Tag: DDR4內存

江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發布了自產的DDR4記憶體晶片，在製程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩定性上都達到了行業一線水平。FORESEE DDR4記憶體晶片基於當前最先進的1α nm製程工藝，相比傳統的1x nm，在成本可控的前提下，性能進一步升級，同時採用TFBGA 96-ball封裝，尺寸僅為13×7.5×1.2mm。 運行速率為2666-3200MHz，比上代DDR3L提升最多近30％，單顆容量為市場主流的1GB，電壓1.2V。 FORESEE DDR4記憶體主要面向無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等等，並可滿足網絡通信、智能終端等的數據緩存需求，而憑借小尺寸、低功耗的特點，它可為終端設備提供更多的發揮空間。 江波龍還特別介紹了該DDR4記憶體的測試流程和方法。 FORESEE DDR4每一個顆粒都經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類，共40多個子測試項。 波龍電子稱，基於10nm ASIC晶片測試方案，定製了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機台LS428，並自主開發測試程序，可以同時測試4800顆晶片，還具備速度測試、功能測試、高溫老化測試能力。 特別是創新研發直接進行高溫測試的測試座（Socket），能夠直接在測試座內實現0~125℃線性升溫，以進行高溫測試，而無需按照常規的高溫測試方案，將晶片取下機台後送入高溫箱測試。 10nm ASIC測試系統 全方位測試 來源：cnBeta

每年的ComputeX台北電腦展上，安鈦克都會拿出一些很有趣的東西跟大家分享，今年當然也是如此。在ComputeX 2019上，安鈦克展示了兩款新的機箱產品，一款是以引擎為主題的GTR，另一款則是以機甲為主題的Torque & Torque，由於造型上都非常搶眼，因此是吸引了不少與會人士的關注。 首先我們來看看GTR這款機箱，眾所眾知GTR在汽車領域中是性能的代表，這款機箱以此命名，除了回應其引擎造型外，另一方面也是為了突出其散熱性能，不過安鈦克表示GTR這個名稱也只是暫定，以後應該會有更為正式的名稱。 安鈦克GTR機箱主體採用鋁制材質，採用銀色和紅色為配色，可以支持Micro-ATX和MINI-ITX主板，顯卡長度最多可達330mm，從安鈦克現場提供的樣品來看，這個機箱還支持外置冷排，而且整體設計是比較適合水冷系統的。 Torque & Torque則是一款機械味或者說機甲位十足的機箱產品，據稱有黑色款和白色款，現場展示的是白色款，其整體尺寸為621*285*644mm，主體為鋁材質，側板是4mm厚度的鋼化玻璃，可以支持ATX、Micro-ATX以及MINI-ITX主板，甚至可以兼容E-ATX主板，最高支持350mm長度的顯卡與180mm高度的CPU散熱器，擴展能力很強，裝機效果也很炫酷。 另外現場還展示了一款名為P82 Crystal的機箱，整款機箱的前面板和側板均為鋼化玻璃，可以說是十分通透，正如其名字所說是如同水晶一般，很適合用來打造RGB燈光展示系統。 電源產品方面，這次安鈦克展示的主要是Signature系列高功率產品，分別是80Plus鉑金認證的Signature 1300 Platinum和Signature 1000 Platinum，額定功率為1300W和1000W，以及額定功率為1000W的80Plus鈦金電源Signature 1000 Titanium，三款電源在外觀設計上都基本一樣，均為17cm長度和全模組線材設計，並提供10年質保服務。 散熱器方面的新品則是Neptune系列一體式水冷散熱器，目前有Neptune 120 ARGB和Neptune 240 ARGB，對應120mm規格冷排和240mm規格冷排，ARGB則意味著其支持ARGB燈光效果，均可支持英特爾和AMD當前的主流平台和旗艦平台。 而除了機箱、電源與散熱器產品外，今年安鈦克也進入到了記憶體產品領域，在ComputeX 2019上他們就展示了Katana系列DDR4記憶體。據安鈦克介紹，目前展示的Katana記憶體是規格為DDR4-3600的8GB*2套裝，時序參數為CL18-20-20-44，支持ARGB燈效。值得一提的是這款記憶體獲得了2019年度的iF設計獎，是一款頗具特色的產品。 ...

在ComputeX 2019台北電腦展上，Thermaltake給大家展示的新品恐怕有些讓人意想不到，因為在很多玩家的眼里，Thermaltake的主力產品應該是機箱、電源以及散熱器，因此他們家的新品也應該圍繞著三類產品展開，但事實上這次台北電腦展中，他們的重點新品確實PC三大件之一的記憶體。 Thermaltake的記憶體產品可分為水冷款和風冷款兩種，水冷款型稱之為WaterRAM RGB，有DDR4-3200和DDR4-3600兩種頻率，支持Intel XMP 2.0技術以及RGB燈光同步技術，除了TT自家的RGB同步外，還可以支持華碩的AURA、技嘉的Fusion RGB 2.0、微星的Mystic Light以及華擎的PolyChrome RGB等燈光同步方案。 從結構上看，Thermaltake WaterRAM RGB記憶體在一個水冷頭下最多可以安裝4條記憶體，用戶可以根據自己的實際需要來調整記憶體的數量，RGB燈光則布置在水冷頭中。當然除了將WaterRAM RGB接入到水冷系統中使用外，其也可以脫離水冷系統單獨使用，只是散熱效能可能無法得到充分發揮而已。 如果玩家確實不需要水冷記憶體，這次Thermaltake也有推出風冷版的記憶體產品，Thermaltake將其稱之為ToughRAM RGB記憶體，頻率有DDR4-3000、DDR4-3200、DDR4-3600三種規格，同樣支持Intel XMP 2.0技術，配置有帶10個可編程的RGB LED燈珠的散熱器，同樣支持華碩的AURA、技嘉的Fusion RGB 2.0、微星的Mystic Light、華擎的PolyChrome RGB以及TT自家的燈光同步方案 從使用的靈活性來說，Thermaltake ToughRAM RGB記憶體會比WaterRAM RGB更為方便，畢竟是風冷型的產品，用戶可以根據自己的需要隨時進行調整，三段式的設計在目前來看也頗具特色，有著很高的識別度。 當然除了這次的重點產品外，TT也展示了自家的各種主力產品，從一體式水冷散熱器到機箱、電源產品等都一應俱全，而且大部分都採用了組合展示的方式，可以稱得上是一場賞心悅目的盛宴。 ...

序言         自2017年ASUS重新定位了正統ROG主板的面貌後，ROG HERO也因其完備了重點功能而終獲廣大玩家所認可，加上主流的ATX板型規格以及相對親民的價格也讓這期間的ROG HERO變得叫好也叫座.此次隨Intel Z390的更新其對應的ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)(下稱M11H)也當仁不讓地保留了下來並作為首發成員的一員.有趣的是盡管目前M11H並沒有另行推出不帶無線模塊的版本，這款配備了無線模塊的ROG HERO主板卻依舊特意在型號名稱上加注的WI-FI字樣 產品規格 M11H的整體配置風格照舊.標準的ATX班型，支持四條記憶體且擁有不俗的記憶體超頻支持度.整體上基於芯片組原生且符合主流的接口種類和數量分配，以及沿用多年的單千兆LAN網卡與成熟的集成聲卡方案.由於標注為Wi-Fi版，因此也利用了Z390支持CNVi的新特性，直接預裝了Intel AC 9560.+ 產品解析 新款ROG主板的黑色包裝 附件:說明手冊，整版貼紙，杯墊，Logo貼和光盤等 附件:四條SATA線，SLI HB連接器，機箱面板線集線頭(Q-Conncetor) 主板正面，標準ATX板型和主流的黑灰配色 主板背面.無背板與邊緣裝飾燈條 背部接口.帶一體式擋板和 ROG標配的Clear CMOS和BIOS Flashback按鈕.標準接口包括一個通用PS/2，兩個USB2.0，兩個USB 3.0，四個USB 3.1(三個Type A和一個Type-C)，一個DP 1.2和一個HDMI 1.4b，一個千兆LAN，兩個無線模塊天線連接端，5個3.5mm音頻口和一個S/PDIF光纖輸出 接口上方帶MAXIMUS...

如果你是狂熱的PC玩家，日常使用之外還有專業任務的部分需求，那麼AMD的銳龍Threadripper處理器是首選了，比英特爾頂級酷睿i9還要便宜的情況下就能買到32核64線程處理器是，省下的那點錢也別浪費了，上一套高頻大容量記憶體才是關鍵。芝奇日前發佈了專為AMD X399平台優化的幻光戟TridentZ DDR4記憶體套裝，8GBx4容量，DDR4-3466頻率，時序只有CL18-22-22-42，電壓也只有1.35V。 AMD的銳龍處理器比英特爾處理器更需要高頻記憶體，而X399這樣的發燒級平台自然需要更好的記憶體了，芝奇幻光戟TridentZ 32GB套裝就是針對X399平台優化的，可以達到DDR4-3466的頻率，而且時序只有CL18-22-22-42。 此外，8GBx4記憶體套裝容量也能夠滿足發燒玩家的需求，不過土豪可以更加任性一下，購買兩套直接上64GB記憶體吧。 芝奇幻光戟TridentZ DDR4-3466 32GB記憶體套裝已經在華碩ROG ZENITH EXTREME ALPHA主板及銳龍Threadripper 2950X處理器上通過了驗證，如上圖所示。 這款記憶體套裝今年一季度開賣，不過目前還沒有公佈最終售價。 來源：超能網

Intel表示最新的第九代酷睿處理器可未來支持最大128GB的記憶體，也就是說可以用單根32GB的記憶體，這在消費級平台上已經是相當高的水平了，然而放到伺服器平台上這只是很小的容量，畢竟高端伺服器都是相當能吞記憶體的怪獸，現在三星展示了首款256GB的RDIMM記憶體，沒錯單根容量就能達到256GB。 三星的這款256GB RDIMM採用自己最新的16Gb DDR4記憶體顆粒，並採用3DS（三位堆疊）封裝，與目前同容量的兩根128GB LRDIMM記憶體比起來三星的這個256GB RDIMM可提供更高的性能和更低的功耗，它支持ECC，雙面36顆記憶體晶片，每塊晶片的容量是8GB，晶片內部封裝了四個16Gb的Die，採用IDT的4RCD0229K寄存器晶片。 Intel即將推出的Cascade Lake至強可擴展處理器支持6通道3.84TB的記憶體，要達到最大的記憶體容量需要安裝12個256GB的RDIMM，而雙路平台更是可達到6TB的記憶體容量，而AMD的EPYC處理器目前正式支持128GB的LRDIMM和2TB的記憶體，然而AMD並沒有驗證256GB的RDIMM，如果驗證可以支持的話AMD可以調整現有的微代碼來支持它們，或者未來的7nm EPYC處理器會對其提供支持，AMD平台如果可以使用256GB記憶體的話，單個CPU就可支持4TB的記憶體，雙路平台可支持8TB。 三星目前沒有透露256GB RDIMM的具體規格，不過頻率應該不會高於目前常見的DDR4-2400和DDR4-2666，而且不會發布DIMM的官方MSRP，因為它主要是面向伺服器市場的，不過目前Crucail的128GB LRDIMM售價為3300美元，更高容量的售價只會更高。 ...

三星前幾天發布了Q3季度財報預告，指出Q3季度運營利潤可達154.7億美元，同比大漲20%以上，將創造歷史新高。由於智慧型手機業務下滑，三星盈利大漲主要是靠記憶體及快閃記憶體晶片，這部分貢獻的利潤占了80%以上。現在形勢不同了，今年Q4季度預期記憶體價格會下滑，而三星為了阻止記憶體價格下滑將採取措施，日媒報導稱三星明年的資本支出將下滑8%，其中DRAM記憶體投資大砍20%，三星針對DRAM產品不會考慮拼占有率而降價，砍投資的目標是維持記憶體高價位。 日經新聞日前報導稱三星預估2019年DRAM記憶體價格會下滑，因此為了延緩記憶體降價的時間，三星將採取更為保守的政策，市場預估三星2019年在半導體設備上的投資額會比2018年下降。從他們采訪的5位韓國分析師的表態來看，其中4位都認為三星明年會砍半導體設備投資，另外1位認為三星會增加投資，但增加的投資主要是面向晶圓代工業務的，針對存儲晶片業務的投資還是減少的。 雖然針對存儲晶片的投資總體會減少，但在DRAM記憶體及NAND快閃記憶體上還是有區別的。SK證券分析師認為三星明年的半導體投資將減少8%，但NAND快閃記憶體投資是增加的，DRAM記憶體則是大減20%，因為三星在這兩個產品上的策略是不同的。 在NAND快閃記憶體上，三星要拼市場占有率，增加投資擴大產能以便跟其他廠商搶市場，但在DRAM記憶體上，三星不擔心市場占有率的問題（三星在DRAM市場上已經是45%占有率，三家廠商中最高的了），他們的目標是盡可能減緩記憶體降價的趨勢，維持高價位，畢竟三星DRAM記憶體的毛利率超過70%，降價會影響盈利，因此減少20%的投資有利於減緩記憶體降價的速度，維持高價位。 三星在DRAM記憶體上的的態度及減少投資的做法也不讓人意外，早前就有報導稱三星一直在努力減緩記憶體降價的趨勢，該公司高管在采訪中也不斷否認記憶體需求下降的消息，力圖維持供應緊張之態。 ...

這一輪的存儲晶片大漲價始於2016年中，到現在已經是第三個年頭了，NAND快閃記憶體今年初開始降價，SSD硬碟等產品價格回落了，但是記憶體晶片漲價三年依然沒有停止，2018年前兩個季度中記憶體價格還在持續上漲，雖然漲幅已經降至5%以內。此前市場普遍預期今年底記憶體漲價就要到頭了，從現在的情況來看8月份PC記憶體合約價格持平，Q3季度內漲幅約為2%，如今現貨價格開始下跌，Q4季度要想漲價或者持平都很難了，預計年底記憶體就要開始降價了。 根據集邦科技旗下的DRAMeXchange發表的報告，今年8月份PC DRAM標準記憶體的合約價持平，8GB DDR4記憶體條的價格維持在了68美元左右，整個Q3季度記憶體DRAM記憶體晶片價格漲幅約為2%。不過近期現貨價格開始下跌，Q4季度記憶體合約價要想上漲或者是持平都很困難，Q4季度記憶體降價幾乎是必然了。 2018年已經是DRAM記憶體漲價的第三年了，持續漲價讓三星、SK Hynix、美光等晶片供應商的財報越來越好看，但是對下游廠商以及終端的消費者來說就不是好事了，漲價的成本最終還是要讓消費者承擔，但這樣做反過來又會抑制消費，漲價總有到頭的時候，此前業界分析就認為今年內記憶體價格就會觸頂反彈。 根據DRAMeXchnage的消息，由於主流產品現貨價格下跌，與合約價的價差持續擴大，成為合約價下調的風向標，目前各大廠商正在開始商議Q4季度記憶體合約價格，維持Q3季度那樣的價格的難度不小，Q4季度記憶體價格預計會由漲轉跌。 記憶體漲價的原因是供需失衡，現在記憶體降價也跟這個因素有關，首先三星、美光、SK Hynix的1X/1Y nm工藝的良率不斷提升，而且韓國廠商此前擴建的DRAM記憶體陸續會在今年底開始投產，增加了記憶體晶片的供應。 在市場需求方面，下半年雖然是智慧型手機等電子產品的旺季，但是今年的特點是旺季不旺，只有部分智慧型手機廠商及伺服器廠商出貨量還在增長，他們雖然有增加采購的需求，但是因為目前市場情況不明朗，而且供應持續增加的情況下，他們要等到記憶體價格確定降價之後才有可能大量增加庫存。 DRAMeXchnage提到此前需求最旺盛的伺服器市場上都出現了膠著現象，因此DRAM廠商降價以刺激市場需求的可能性非常高。 ...

技嘉AOUS品牌的多元化又要再添加一款新產品了，此前技嘉在台北電腦展上展示了AORUS RGB DDR4記憶體，今天技嘉正式發布了該系列記憶體，雙通道DDR4-3200 16GB套裝，支持RGB Fusion發光，金屬拉絲工藝散熱器。對玩家來說，技嘉AORUS RGB記憶體最大的魅力在於買2條就能享受到4條RGB記憶體發光，技嘉獨家推出了RGB Infused模塊，它不是記憶體，但可以搭配記憶體RGB發光。 RGB Infused模塊到底是做什麼用的呢？技嘉的產品經理也真是腦洞大開，大部分玩家選擇記憶體時都是選擇兩條而已，但大多數主板是4條記憶體插槽，插2條記憶體就會空缺2條，發光的時候也不夠炫，RGB Infused模塊就是2個RGB模塊，外觀跟記憶體一樣，除了沒有真正的記憶體晶片，這樣用戶就能實現4條RGB記憶體發光的效果了。 除了這一點之外，AORUS RGB記憶體自身也很有特點，金屬拉絲外殼散熱器，鐳雕工藝logo，記憶體支持Fusion RGB發光，並可以通過技嘉的RGB Fusion或者Fusion Link軟體同步燈效。此外，記憶體頻率為DDR4-3200，技嘉解釋說這個頻率不低，而且價格也不貴，實現了性能與預算的平衡。 技嘉AORUS RGB DDR4-3200 16GB套裝記憶體目前已經出貨，很快就會上市開賣，目前還沒有售價方面的信息。 ...