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DDR2/DDR3、DDR3/DDR4記憶體過渡時代，都有不少同時搭載兩種記憶體插槽的主板，方便自由選擇、後期升級，但是在DDR4/DDR時代，主板廠商卻都在分開做。 ，首次同時配備DDR4、DDR5記憶體插槽，分別支持到DDR5-4800、DDR4-3200。 只是非常可惜，都只有一條，而且是入門級的H610平台，「正常人」都不會用這麼玩。 現在，昂達H610M+正式上市開賣了，，在一眾H610主板中還算比較便宜的，尤其是考慮到有兩種記憶體插槽。 相比之下，僅支持DDR4記憶體的昂達H610M價格為，二者除了有一條記憶體插槽不同，其他完全一致。 說白了，昂達就是把一條DDR4換成了DDR5，所以各只有一條。 昂達H610M+、H610M的整體規格很平常，唯一特色就是「PECVD」防護工藝技術，表面覆蓋了高分復合材料、疏水層，防水等級達到IPX4，比其它主板擁有更高的防濺水(咖啡/酒水/汗液等)、防塵、防潮濕、防鹽霧、抗老化、耐腐蝕等能力，讓主板使用更耐久、壽命更長。 正是這個PCCVD技術，會在這主板表面、元器件上形成一層炫彩膜，所以顏色看上去很特殊。 兩條DDR4的H610M 來源：快科技

波蘭存儲品牌Goodram今天發布了一款特殊的DDR4 SO-DIMM筆記本記憶體，不但單條容量高達32GB，還能適應高低溫環境。 作為一款工業級、嵌入式產品，這條記憶體沒有特定的名字，所用顆粒來源也未公布(晶片表面沒有DRAM廠商LOGO)，只說是單條容量32GB，額定頻率3200MHz，造型緊湊，可以在ITX、Nano、Pico等小型主板上輕松安裝兩條，組成64GB容量。 它的另一大特點是耐造，可工作在最低-40℃、最高85℃的環境內，還有一種版本最低0℃、最高85℃。 價格當然沒有了。現在單條32GB DDR4筆記本記憶體已經只要八九百元，這種工業級的當然要貴很多。 來源：快科技

DDR5可能是歷代記憶體中爭議最大的(不考慮短命的RDRAM)，價格居高不下，性能提升有限，當下確實不是更好的選擇，但這也不代表DDR5一無是處。 近日，AnandTech在測試12代酷睿入門級型號i3-12300的同時，順便詳細對比了一下DDR5、DDR4的性能。 測試用的頻率、時序分別是DDR5-4800 CL、DDR4-3200 CL22，都是JEDEC標準規范參數，也是目前最主流的規格。 先看基準測試，一共有35個不同項目。 絕大部分測試中，DDR5、DDR4差距很小，都不超過5％，很多甚至毫無不同。 但也有一些例外，尤其是WinRAR，因為高度依賴記憶體帶寬，DDR5領先了多達21.7％。 另外，DDR5在AppTimer測試中領先接近9％，CineBench R23、GeekBench 5兩個多線程測試中分別領先8.3％、13.0％。 接下來是遊戲測試，一共三款，都分別考察1080p、4K解析度下的平均幀率、最低幀百分比。 DDR5還真的能帶來遊戲性能提升，不過大部分只有3-7FPS的樣子。 《末日之戰5》1080p畫質平均幀率是差異最多的，達到了15FPS，幅度為12.3％，另外《無主之地3》看起來優化也不錯，提升最多8.5％。 總的來說，DDR5記憶體在部分場景下確實有一定的優勢，但普遍幅度較小，還不足以真正讓人動心升級。 也許到了Intel 13代酷睿、AMD Zen4時代，隨著DDR5記憶體頻率、時序規格繼續改善，價格逐漸主流化，才能開始普及。 來源：快科技

Intel 12代酷睿同時支持DDR4、DDR5記憶體的，但各家主板廠商都不約而同地要麼支持DDR4、要麼支持DDR5，沒有任何一款具備兩種插槽，而在DDR3/DDR4過渡時代，同時支持兩種記憶體的主板不在少數。 直到今天，這樣的主板終於出現了，可惜有些另類。 昂達低調發布了一款「H610M+」，基於Intel H610晶片組，支持12代酷睿，最高i7，記憶體插槽有一條DDR4、一條DDR5，最高頻率分別為3200MHz、4800MHz，最大容量32GB。 只可惜，真想上DDR5記憶體的用戶，也不會選擇這種入門級的主板，而且兩種記憶體都只能用一條，連個雙通道都無法實現。 如果誰能做到Z690主板上、各有兩條就好了…… (這官圖的顏色有點詭異) 其他方面，這塊板子的規格也很普通：mATX小板型、8相供電電路(無散熱片)、24+8針供電接口、三個SATA 6Gbps硬碟接口，一個M.2 SSD插槽(支持PCIe 3.0 x4)、一條PCIe 5.0 x16和一條PCIe x1擴展插槽、千兆網卡(預留M.2無線網卡插槽)、VGA+HDMI輸出接口、兩個USB 3.0和兩個USB 2.0接口、三個音頻口。 不過有一點倒是昂達的特色，那就是「PECVD」防護工藝技術，據說可比其它主板擁有更高的防濺水、防塵、防潮濕、防鹽霧、抗老化、耐腐蝕等能力，讓主板使用更耐久、壽命更長。 價格暫時不詳。 來源：快科技

隨著Intel 12代酷睿的發布，電腦記憶體也正式從DDR4時代開始向DDR5時代切換。 那麼，在目前的環境下，DDR4與DDR5之間的對比究竟是什麼樣的？應該如何取捨？ 今天就帶來Intel平台的記憶體測試報告。 產品測試平台： 首先來看一下產品的測試平台，這次用到了Intel 11代和12代CPU，分別為i9-11900K、i7-11700K、i5-11600K、i5-11400、i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K、i5-12400，基本覆蓋了現有Intel中高端CPU產品。 主板分別用了支持DDR5和DDR4的產品，DDR5的平台使用的是MAXIMUS Z690 HERO。 DDR4平台主板為ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4吹雪。 DDR4記憶體還是金士頓8G*4。實際運行頻率是3200C14。 DDR5記憶體是阿斯加特阿薩戰士。需要注意的是這套記憶體是特挑的，所以不可以代表零售產品的實際表現。 記憶體附贈了一雙防靜電手套，這個附件比較少見。 阿薩戰士採用金屬馬甲設計。 記憶體頂部有較長的導光條，可以實現ARGB調光。 來源：快科技

據fudzilla報導，Intel強烈要求主板廠商對基於700系列的晶片組主板上，只支持DDR5記憶體，避免要求支持DDR4，加快向DDR5記憶體過度。 該媒體認為，DDR4記憶體帶寬的無法達到13代酷睿的性能標準，限制了部分場景下（尤其是圖形和遊戲）的性能。 而DDR5記憶體帶寬更高，更能發揮出13代酷睿的性能，加上Raptor Lake會支持到DDR5-5600，會比現有支持DDR5-4800的Alder Lake有一定幅度的提升。 DDR4和DDR5主板在記憶體支持方面，UEFI代碼完全不同，主板廠商會花費更多的時間來進行適配兩種不同記憶體的設計，這也可能會使廠商在700系列晶片組的主板中減少支持DDR4的型號開發。 根據此前曝料的消息，Raptor Lake架構變動並不大，目前使用DDR4記憶體插槽的600系晶片組主板也可能還會支持13代酷睿處理器。 雖然英特爾對主板製造商提出了要求，按照過往的經驗，個別品牌不一定會遵守這個條件。 來源：快科技

據TechPowerUp的報告來看，Intel正在研發僅為13代Raptor Lake處理器提供支持的700系列晶片組主板，雖然DDR4+DDR5的記憶體控制器仍是主流，但Intel正在努力提升DDR5記憶體的市場比例。 從該報導來看，Intel正在研發的700系列晶片組主板將僅支持DDR5記憶體，而DDR4記憶體則主要保留在600系晶片組平台。 不過需要注意的是，廠商往往並不會完全聽從Intel指揮，只要市場需要700系主板支持DDR5記憶體的呼聲夠大，總會有廠商忍不住。 此外，13代Raptor Lake CPU提供了DDR5-5600的原生記憶體頻率支持，與12代Alder Lake的DDR5-5200相比進一步提升。 來源：快科技

Intel在去年11月底發布了12代酷睿處理器Alder Lake，首發了DDR5及PCIe 5.0支持，AMD這邊也在上周的CES展會上跟進，銳龍6000系列處理器也支持了DDR5記憶體，今年底的5nm Zen4同樣把DDR5作為重點。 考慮到記憶體升級換代的情況，Intel在12代酷睿上實際上是同時兼容DDR4及DDR5記憶體，甚至今年底的13代酷睿Raptor Lake系列中也沒有放棄DDR4，同樣會支持DDR4/DDR5兩種標準。 相比之下，AMD在DDR5上激進很多，銳龍6000系列處理器上就沒有DDR4，5nm Zen4架構的銳龍7000系列會升級AM5插槽，PPT上同樣只提到了DDR5記憶體支持，DDR4沒有蹤影。 銳龍6000主要面向筆記本市場，PC品牌可以大量采購DDR5記憶體，不支持DDR4還能理解，但是Zen4的AM5平台要面向消費級市場，現在DDR5記憶體價格相比DDR4翻一倍甚至兩倍，同時還沒多少現貨供應，這就很麻煩了。 桌面DDR5記憶體的尷尬連AMD自己也很清楚，該公司代表在跟媒體的視頻采訪中也提到，AM5平台的推廣要看DDR5記憶體的價格及普及程度。 按理說，銳龍6000及銳龍7000系列同時兼容DDR5及DDR4沒有任何技術問題，AMD之前也不是沒有類似的過渡方案，不知道這次為什麼比Intel還激進。 來源：快科技

DDR3/DDR4過渡時代，曾經有不少同時支持兩種記憶體的主板，可以隨意選擇，但是DDR5到來了，這次卻只能二選一。 現在，華碩開發了一種特殊的轉接卡，只有DDR5插槽的主板上，也能使用DDR4。 看起來很簡單，底部是DDR5金手指，頂部是DDR4插槽，直接插入DDR4記憶體條，安裝在DDR5主板上就行。 但實際設計相當復雜，因為DDR5的變化實在太多，不僅僅是接口、電壓變了，還有每條從單個64位通道改為兩個32位通道，集成PMIC電源管理單元，支持ECC，升級XMP等等。 最終，一向會玩的華碩還是搞定了，在轉接卡上設置了5V供電，替代主板上消失的電源管理模組，並控制信號、延遲、供電等等。 華碩使用ROG APEX DDR5主板(特製BIOS)、芝奇皇家戟DDR4記憶體、i5-12600K處理器進行試驗並獲得了成功，記憶體運行在DDR4-4400。 不過，這個轉接卡目前還只是原型，是否上市還有待進一步研究。 來源：快科技

不少玩家在選購記憶體時候會看到部分商家會將DDR5和DDR4記憶體進行比較，並且還有各種各樣的時序使自己眼花繚亂，但多數玩家並不懂這些專業話術，所以今天就為你們整理出這些區別在哪里。 首先DDR5和DDR4記憶體的區別在於帶寬速度，單片晶片密度，工作頻率三個方面。 一、帶寬速度方面： 與DDR4相比，改進的DDR5功能將使實際帶寬提高36%，目前DDR4的帶寬在25.6GB/，DDR5的帶寬為32GB/。 二、工作頻率方面： DDR4的最低的工作頻率標準為1600MHz，最高工作頻率為3200MHz（不超頻的情況下），而DDR5的工作頻率最低高達4800MHz以上，最高頻率達到6400MHz。 三、單片晶片密度方面： DDR4目前主要為4GB，單條記憶體的最大容量達到128GB，而DDR5會有單片超過16GB的晶片密度，可以達到單條更高容量。 而在功耗方面目前DDR4記憶體的單條功耗為1.2V，DDR5記憶體的功耗將進一步降低到1.1V。同時DDR5具有改進的命令總線效率，更好的刷新方案以及增加的存儲體組以獲得額外的性能。 說完了DDR5和DDR4記憶體的區別，那接下來說一下記憶體的時序起到什麼作用。記憶體時序則是一大串數字，表述的時候中間用破折號隔開，例如16-18-18-38。 記憶體時序4個數字對應的參數分別為CL、tRCD、tRP、tRAS，單位都是時間周期，也就是一個沒有單位的純數字。 CL（CASLatency）：列地址訪問的延遲時間，是時序中最重要的參數。 tRCD（RASto CAS Delay）：記憶體行地址傳輸到列地址的延遲時間。 tRP（RASPrecharge Time）：記憶體行地址選通脈沖預充電時間。 tRAS（RASActive Time）：行地址激活的時間。 越低的時序代表顆粒體質越好，超頻的潛力也就越大。記憶體的時序會隨著頻率的增加而增加，記憶體的延遲可以用這個公式來計算：記憶體延時=時序（CLx 2000 ）/記憶體頻率。 即使記憶體的時序會隨著頻率的增加而增加，但最後記憶體的延時並沒有太大的變化。頻率相同時，時序越低，延遲也就越小。同樣，時序相同時，頻率越高，延遲也就越小。 來源：快科技

隨著DDR5的到來，大家對記憶體的關注度越來越高，而在購買記憶體的時候，相信不少人都見過「XMP」這個名詞，也聽說過「一鍵XMP」這個功能。 那麼，XMP究竟是什麼來頭？對記憶體性能有什麼影響呢？這里就給大家簡單科普一下。 XMP是一個縮略語，全稱是Extreme Memory Profile，中文翻譯可以理解為「進階式記憶體配置技術」。 這是Intel 2007年9月份提出的一項記憶體認證標準，DDR3、DDR4上都有廣泛使用，分別對應XMP 1.0、XMP 2.0版本。 為什麼要提出這一認證標準呢？主要還是為了統一記憶體超頻的規范，避免廠商隨意設定而造成混亂，最終方便用戶選購和使用。 XMP的原理其實也非常簡單，但是要從記憶體的製造開始說起。 一般情況下，廠商在生產記憶體時，會設定一個超頻頻率，是通過測試後的一個安全的超頻范圍，而開啟XMP，就是讓記憶體可以在這個安全超頻范圍下運行，從而輕松實現性能上的提升。 默認情況下，無論處理器還是主板，都是根據JEDEC官方標準去運行記憶體，但是官方標準都很保守，比方說DDR4其實只有2133MHz、2400MHz、2666MHz、3200MHz這麼幾種頻率，目的是為了在默認情況下達到最好的兼容性。 這就會出現一個問題：你明明購買了3600MHz頻率的記憶體，但是點亮後跑的卻是2133MHz，這就是主板預設的標準頻率。 這個時候，就必須進入BIOS，開啟XMP，才能達到產品標稱的3600MHz頻率，這其實就是個超頻頻率。 那麼，XMP可以無腦開嗎？或者說什麼時候才需要開啟？ 其實，XMP的開關，和CPU、主板都有關系。 打個比方，我使用的CPU是i7-10700K，最高支持記憶體頻率是2933MHz，但我買的記憶體是3600MHz頻率，超過了CPU的支持范圍，這個時候就需要開啟XMP功能了。 同時也要注意主板型號，Intel Z系列一直支持XMP，B系列直到B560才加入。 另外，XMP雖然是Intel主導制定的標準，AMD平台一樣可以用，只是名字會改一下，比方說華碩的D.O.C.P，還有的更直白一些叫A-XMP，功能上都是一樣的。 一般來說，市面上的高端記憶體預設的XMP頻率范圍都會很廣，比如這條七彩虹iGame Vulcan DRR4，就支持3600MHz、4000MHz、4266MHz三個不同檔位。如果買回來不開啟XMP，只能跑默認的2133MHz，那可是白白損失了一半的性能。 最新的DDR5記憶體已經進化到XMP 3.0，配置檔(Profile)從兩組增加到五組，其中三組出廠預設不能變更，另外兩組允許玩家讀寫修改，為了防止亂改還支持CRC錯誤校驗。 同時，配置檔的文件名也開放到了最多16個字符，存儲空間從102個字節擴大到384個字節。 這樣一來，廠商可以在DDR5上預設更多的XMP超頻頻率，有動手能力的玩家還可以自己改造，獲得最合適的頻率、性能。 來源：快科技

Intel的12代酷睿處理器Alder Lake上市以來並沒有出現大面積的缺貨問題，價格表現還算平穩，但DDR5記憶體缺貨相當嚴重，這就使得本來就高的價格更上一層，這讓不少打算用12代酷睿裝機的朋友轉向DDR4記憶體，不過隨著時間進入到明年第一季度的消費淡季，這情況會稍微有所好轉。 TrendForce放出了最新的DRAM類產品季度價格預測，今年第四季度電子元件缺貨的狀況有所緩解，筆記本電腦的出貨量大致和第三季度持平，OEM廠商手頭的DRAM庫存有所減少，但隨著進入明年第一季度的消費淡季，市場需求減少，預計第一季度DRAM整體價格會下降8~13%。 由於移動DRAM的價格下跌，部分供應商已經著手將其產能轉移到伺服器和PC DRAM上，這會使伺服器和PC市場的記憶體供應量增加，雖然OEM庫存的減少會讓DRAM的跌幅收斂，但市場需求也在減少，無法扭轉價格下跌的趨勢，預計PC市場在今年第四季度DDR4記憶體的售價會跌5~10%，而在明年第一季度會維持著一跌幅，而DDR5記憶體價格會下降3~8%。 伺服器領域，目前雲端服務供應商手頭上的伺服器DRAM庫存大概只有6~9周左右，企業客戶則有8~10周，並沒有太大的采購動力，所以在買方評估價格未跌到谷底之前，采購意願都偏向保守，預計明年第一季度伺服器DRAM價格會下跌8~13%，預計會是2022年全年跌幅最厲害的一季度。 移動領域則完全處於供過於求的狀態，手機廠商在年末依然維持9~11周的高庫存，明年第一季度除了要面對市場周期性的淡季外，還要面對處理器SoC的供應問題，還有未知的疫情干擾，這可能會讓季度產能減少10%以上，在這環境下手機廠商對移動DRAM的入料會更謹慎，預計明年第一季度移動DRAM的跌幅會擴大到8~13%。 顯存方面，目前由於虛擬貨幣的影響市場對顯卡的需求還是很大的，NVIDIA和AMD都在隨時調整銷售策略，市場氛圍不會讓顯存價格下跌，預計明年第一季度顯存價格會與本季度持平。 Consumer DRAM方面，DDR4記憶體會和PC市場一樣跌5~10%，而DDR3方面，由於韓系兩大廠准備把DDR3的產線轉向生產相機CMOS或其他邏輯晶片，供應會減少，但依然逃不過價格下跌趨勢，預計平均跌幅會在3~8%。 ...

2021年半導體產能緊張持續了一年的情況下，記憶體及快閃記憶體這兩種關鍵的存儲晶片是個例外，價格總體上下行，明年更是公認的熊市周期，預計Q1季度記憶體價格跌幅在8-13%，不過DDR5記憶體僅有小跌，依然很貴。 對於明年Q1季度的記憶體市場，集邦科技早前的預測是價格會下跌15%，不過日前他們發布最新報告，認為Q4季度的庫存周期下滑，對記憶體有正面影響，但明年Q1依然是淡季，綜合來看價格還會下滑，但跌幅收窄，預計會降8-13%左右。 不同類型的記憶體價格跌幅也不一樣，成熟的DDR4記憶體自然跌價最多，Q1價格將下滑5-10%，而DDR5記憶體是今年底才出現的新一代記憶體，預計跌幅只有3-8%。 不過DDR5記憶體占比太小，市場上沒有太多的供應量，並不會影響整個大局。 來源：快科技

今年各種晶片都因為產能緊張、缺貨而出現了漲價的情況，記憶體晶片就比較例外，上半年漲了一波，但7月份就開始跌，如今4個月時間跌了大約20%了，記憶體廠商苦不堪言。 以威剛為例，Q3公司季度營收環比下滑8.9%，但是歸屬母公司淨利潤卻環比下降超97%。威剛稱DRAM現貨市場價格下跌是公司獲利下滑主因。 這幾個月記憶體價格暴跌，主要有2個原因，一個是原廠DDR記憶體晶片放鬆，第二個是市場需求不足，廠商不得不低價競爭，以致於價格水位跌到了廠商的底線。 記憶體價格跌了20%，不僅回吐了上半年的漲幅，甚至還有部分產品回到了去年的價格水平，廠商現在已經不樂意了。 來自快閃記憶體市場的消息稱，市場上製作記憶體條最為經濟的pecTek DDR顆粒供應出現不足，而且短期內此問題恐難解決，而且三大原廠明年不再增產記憶體晶片，產能相比今年持平或者僅有微幅增長。 受此影響，部分廠商已經開始醞釀記憶體漲價，市場有望觸底反彈，不過具體漲多少，能持續多長時間還是未知數，要看記憶體廠商與市場的博弈。 來源：快科技

記憶體的性能也跟日常的辦公及遊戲性能息息相關，今年記憶體升級換代到了DDR5，只不過價格實在太貴，DDR4記憶體超超頻也不差，就是需要點動手能力，今天就跟大夥一起探究一下關於記憶體超頻的那些事。 一鍵式XMP 對於小白來說，一鍵XMP是最安全也最方便的超頻模式。一般在裝完機後，不管頻率多高的記憶體，都會以2133、2400、2666三種頻率進行運作，這時候就需要在開機時進入BIOS，開啟XMP讓記憶體進入最佳性能頻率。 一般市面上主流的主板XMP選項都非常好找，會在BIOS比較明顯的位置，但是有時候XMP會以D.O.C.P的選項展示，兩者是一個功能，開啟後按F10保存重啟電腦即可。 有可能開不了機的手動超頻 如果你並不滿足於一鍵式XMP，想要探索記憶體更多的隱藏性能，那麼就可以開始折騰了。一般來說想要進一步的進行記憶體超頻，需要從三個地方入手：電壓、時序和頻率，在三者中找到合適的平衡點，便可以實現進一步的性能提升。 首先需要在BIOS中找到三個對應選項：DRAM Frequency（記憶體頻率）、DRAM Timing Control（時序控制）、DRAM Voltage（記憶體電壓），先在DRAM Frequency找到你想要達到的記憶體頻率，隨後進入另外兩項調整電壓與時序便可。 聽起來雖然簡單，但實際上可能會需要用戶進行多次不同時序、電壓、頻率之間的搭配。 一般來說在各大論壇里會有大佬們放出一些固定的時序、電壓、頻率搭配，用戶可以借鑒參考，這就是俗稱的「抄作業」。 當然「抄作業」會有風險，需要注意自己記憶體的型號、顆粒是否一致。動手能力強的大家可以自己手動微調，一般來說只要放寬時序，都是可以正常點亮的。 配套硬體 想要獲得更好的超頻體驗，那麼配套的硬體支持肯定也是少不了的。AMD全平台支持超頻，而lntel平台則比較「挑」一些，以Z開頭的全系列主板支持記憶體超頻，比如Z390、Z490、Z590等。 而B系列只有在B560這一代才開放了記憶體超頻功能，像B460、B360等更加早期的主板，都是不支持的。 與此同時，記憶體的工藝和用料也決定了它的超頻空間，像七彩虹的旗艦款極限超頻記憶體iGame Vulcan DDR4記憶體便擁有強悍的超頻潛力，它選用了行業臻選的三星B-die顆粒，三星B-die的優異性能相信不用過多描述：高頻率、高穩定、低時序、低電壓等眾多優點讓它成為了顆粒中的佼佼者，超頻性能強勁。 同時還在記憶體PCB上還採用了iGame顯卡自研的超量鍍銀「黑科技」，增加其穩定性，為極限超頻打下堅實基礎。 以下便是iGame Vulcan DDR4在12代酷睿上的超頻成績，在4266MHz保持了FCLK的1:1，CR值保持在了1t，時序則是優秀的CL14。 超頻看似繁瑣，其實熟悉過之後會發現超頻真的只要自己下點功夫，查閱相關資料，隨後鼓起勇氣動動手就能實現。在記憶體經過自己悉心調教後，正常點亮的那種成就感，相信絕對能讓你一本滿足。 來源：快科技

12代酷睿已經上市，性能大漲的同時，很多用戶抱怨DDR5記憶體又貴又難買，與之搭配的Z690價格同樣不菲。 不過12代酷睿依然對DDR4記憶體提供支持，DDR4和普通的Z690主板價格還能夠接受，甚至能便宜上千元，那麼使用DDR4記憶體搭配12代酷睿，與DDR5記憶體搭配12代酷睿差距如何呢？ 接下來我們用實際測試給大家展示答案。這次不說廢話，直接上數據，先來看下測試的平台。 測試平台 除了主板和記憶體外，其餘硬體全部配置一樣。 基準測試： 先來基準測試成績，我們使用了CINEBENCHR20/15/11.5進行測試。 多線程測試 單線程測試 在CINEBENCHR20/15/11.5的測試中，酷睿i-12600K在DDR5記憶體下整體成績要比DDR4好一些，不過差距並不大，在5%以內，而且CINEBENCHR15多線程反而DDR4平台更強。 遊戲測試： 下面再看一下遊戲測試的表現，我們選擇《孤島驚魂5》、《絕對武力全球攻勢》以及《刺客信條：奧德賽》這三款遊戲進行了測試，解析度為2K，畫面為預設最高。 遊戲測試 遊戲測試成績與基準測試成績趨勢差不多，《絕對武力全球攻勢》以及《刺客信條：奧德賽》DDR5平台幀數更高，《孤島驚魂5》則是DDR4平台高。 目前DDR4和DDR5記憶體搭配酷睿i5-12600K性能上沒有太大的差距，使用DDR4記憶體依然可以獲得12代酷睿擠爆牙膏的性能。而DDR4平台整體造價還要比DDR5低不少。 DDR5記憶體上限更高，我們測試頻率也是基於DDR5最基礎的4800MHz進行測試，DDR5記憶體非常有潛力，超頻、電壓以及XMP 3.0都適合硬體發燒友折騰。 但DDR5技術目前還沒有成熟，產品性能沒有達到完全體，價格更高，大量缺貨，性能與DDR4差距不大，對於普通消費者DDR5不如DDR4平台來的實在也是事實。 來源：快科技

隨著12代酷睿的正式發售，圍繞12代酷睿的周邊硬體也即將會陸續上架，其中就包括兼容DDR4、或兼容DDR5記憶體版本的Z690主板，以及DDR5記憶體。 關於DDR5記憶體的標準早在2020年7月14日便發布，在正式發布前，具備研發能力的科技巨頭便早早地完成了產品部署，下面咱們就好好聊聊目前關於DDR5記憶體的相關信息吧~ 性能 關於DDR5記憶體，玩家們最關心的莫過於性能，就目前能公布的資料，DDR5記憶體將具有兩倍於DDR4記憶體的密度和性能，前者的起始速度很可能為4800MT/，而且已經有廠商宣布，超頻至7000MT/已經通過穩定性測試； 而後者的起始速度為2133MT/，目前的主流速度為3200MT/。 值得一提的是，DDR5記憶體還能通過板載穩定器將速度繼續拉高，不排除未來會有更高頻率的發燒級DDR5記憶體出現。 除了在明面上擁有更高的速度外，DDR5還擁有雙32位子通道，這有助於多核處理器更快速有效地從記憶體檢索數據。 此外，與DDR4記憶體先比，DDR5記憶體還提供了雙倍的記憶體組以及雙倍突發長度，DDR5記憶體單條雙通道，一對記憶體就顯示四通道的現象也成為了玩家們津津樂道的話題。 出於對DDR5記憶體性能的好奇，咱們也使用i9-12990K+華碩ROG MAXIMUS Z690 APEX主板測試過芝奇RIPJWAS S5 DDR5 5200 16GB*2記憶體套裝的性能。 實測讀取、寫入、復制的速度分別為81356MB/、73627MB/、73604MB/，這個數據已經比目前主流的DDR4-3600要快30%-50%，性能進步是比較明顯的。 功耗 在DDR5記憶體標準規范設定之初，降低功耗就是設計目標之一，如今DDR5記憶體的成品已經逐漸鋪貨，我們能看到現在的DDR5記憶體可以在1.1V的電壓條件下實現4800MT/的速度，相對於DDR4-2133記憶體的1.2V標準而言，能效得到了顯著提升。 DDR5記憶體上還具備了PMIC電源管理集成電路，它是智能電壓調節系統的大腦，在監控電流的同時促進電壓斜坡和電平的可配置性，減輕主板電源管理的負擔。 糾錯 隨著DRAM密度的增加，模塊內數據泄露的可能性也會隨之增加，DDR5記憶體被賦予了ODECC（片上糾錯碼）儲存器，在數據發送到CPU前進行檢測和糾錯。 需要注意的是，這並非我們以前認知的，在RAM模塊上具有額外數據校正的ECC記憶體。 ODECC的作用主要聚焦於提升DRAM密度並降低RAM晶片的缺陷率。因此，DDR5記憶體依然會存在ECC和non-ECC兩個版本。 XMP 3.0 隨著12代酷睿以及DDR5記憶體發布，XMP 3.0技術應運而生，這是針對DDR5記憶體一鍵超頻的技術。 相對於XMP 2.0技術，最新的XMP 3.0技術具備了5個配置文件，其中這5個配置文件包含了3個不能破壞和修改的配置以及2個可以讓玩家自定義配置，其名稱可修改。 且模塊上電壓可控，目前已經有廠商推出了可視化的超頻軟體，超頻門檻下降，普通消費者也能享受到超頻的樂趣。 展望 相對於DDR4記憶體，新一代的DDR5記憶體擁有更快的速度、更良好的效能等優點。 但作為消費者的我們，也需要清晰地認知到，好的東西往往都有一個共同的缺點——貴，目前支持DDR5記憶體的平台僅有12代酷睿系列。 所謂物以稀為貴，DDR5上架初期預估會有存在一定程度的溢價，這跟當年DDR3逐漸疊代至DDR4的場景類似。 這種情況估計會一直持續2年，DDR5記憶體的價格才會逐漸回落到目前同級產品的水平，這期間兩大處理器平台估計已經更新了1-2代了。 據悉，12代酷睿還具備記憶體動態頻率技術，也就是電腦會根據工況動態調整記憶體的頻率。 在高負載時頻率會很高，而低負載時則降低頻率保證能效。而首批支持12代酷睿的Z690主板還分為DDR4或DDR5記憶體版本。 所以近期准備裝新電腦的大家，建議根據自身需求理性選擇，用於日常辦公與娛樂的平台，使用DDR4記憶體也能滿足需求，待幾年後再整機升級也不晚。 至於預算無上限的發燒玩家，那當然是隨心所欲即可，目前頂級主板已經支持頻率較高的DDR5記憶體。 待頻率極高的頂級DDR5記憶體上架即可無縫升級兼容，即便是初期上架的DDR5-4800或DDR5-5200等「低頻」條，其速度依然比目前主流DDR4-3600記憶體快不少，熱衷嘗鮮的發燒玩家也能收獲到使用高性能硬體的滿足感。 結語 毫無疑問，DDR5記憶體帶來了一定程度的革新，除了更低的功耗以及更強的性能外，具有更多玩法的XMP 3.0也給玩家帶來了不少驚喜。 這也是我們建議發燒級玩家升級的理由，畢竟12代酷睿i9-12900K的性能已經十分強大，與之搭配的Z690主板也有「戰未來」的能力。 相信隨著後續廠商們發力，會有越來越多採用強勁顆粒的DDR5記憶體上架，飆到7000MT/甚至8000MT/的量產DDR5應該會在不久後出現，值得玩家們期待。 對於DDR5記憶體，大家是怎樣看的呢？不妨在評論區留下你的想法喔。 來源：快科技

剛剛發布的12代酷睿Alder Lake處理器，帶來了對DDR5記憶體的支持。 不過，仔細看市面上的Z690主板，分為DDR4和DDR5兩種，而且DDR5款式並不向下兼容。這種做法也能理解，畢竟DDR5記憶體現在少得可憐、且價格很高。 看來Intel也體恤消費者的心思，最新消息稱，13代酷睿Raptor Lake處理器，依然會保留對DDR4的支持。 由於Raptor Lake仍舊是LGA1700接口，有很大機率它能完美用在現款Z690晶片組主板上，包括後續的H670、B660、H610等，只需要升級BIOS即可。 其它方面，13代酷睿桌面處理器據說最大24核（8P+16E），熱設計功耗有35W、65W和125W三檔。可能你也看出來了，就掌握的信息來看，13代酷睿較12代酷睿的主要變化在於，E核（能效核）的數量從最多8個，翻番到最多16個，架構據說還是Gracemont。 來源：快科技

DDR5來了，DDR4過時了？當然不是。 近日，來自德國的超頻大師CENS`s刷新了SuperPI 32M超頻跑分成績，取得了3分37.565秒的好成績，硬體分、速度分雙雙第一，使用的還是DDR4記憶體。 CENS`s本次超頻使用的處理器為lntel i9-11900K，記憶體則是七彩虹iGame Vulcan DDR4系列，在液氮冷卻下，處理器主頻跑到了7.15GHz。記憶體則跑到了4354MHz，而且時序只有區區CL12。 僅此一點，DDR5就永遠跟不上，4800MHz默認頻率下的時序一般就高達CL40，最好也不過CL36。 從測試數據看，DDR5-4800相比於DDR4-3200暫時沒有明顯性能優勢，綜合領先幅度還不到5％，詳細數據我們會在明晚的12代酷睿首發評測中和大家介紹。 值得一提的是，七彩虹iGame Vulcan DDR4記憶體已經多次出現在各種極限超頻測試中，另一位超頻大師Takukou就曾在定頻5GHz效能賽上使用同款記憶體，獲得第一名。 七彩虹iGame Vulcan DDR4全系採用精選的三星B-Die顆粒，低時序低電壓，高穩定性，PCB上還採用了iGame自家顯卡的超量鍍銀「黑科技」，增加穩定性，而純白+電競圖騰的設計提高了顏值。 規格方面它提供了多種頻率可選，包括3600MHz、4000MHz、4266MHz。 來源：快科技

DDR5終於來了，但規格方面還在起步，頻率、時序延遲都沒有得到最優。DDR4則憑借多年的成熟積累，依然有潛力可挖。 影馳今天官方宣布，名人堂OC LAB DDR4-5000暴風記憶體套裝正式上市，兩條8GB套裝，建議零售價2499元！ 這樣的價格可以買兩條常規的16GB DDR4記憶體了，但它如此之貴也有自己的資本。 採用特挑的三星原裝B-Die顆粒，擁有最佳超頻潛力，搭配特定的處理器、主板，開啟XMP超頻可以輕松跑到5000MHz，已經超過了DDR5 4800MHz的起步頻率，而且時序低得多。 無論是Z590 11代酷睿平台，還是Z690 D4 12代酷睿平台，都適用。 設計方面延續了乳白色散熱馬甲，菱形線條加凹陷處理，中心金屬邊框HOF LOGO並經過磨砂處理，頂部鑽石切割造型水晶導光罩，盡顯高級感。 最關鍵的是，它非常稀缺，全球限量僅僅100套，每一套都有獨一無二的獨立編號，並附送金屬銘牌。 來源：快科技

一、前言：DDR4記憶體一味追求高頻的時代已經過去 DDR4記憶體的頻率要多高才好？如果是在2年前，唯一的答應就是越高越好！不過隨著AMD Zen3處理以及Intel第11代酷睿處理器的來臨，處理器對於記憶體的支持發生根本性的變化。 AMD這邊當FLCK頻率與記憶體頻率1:1的時候性能最高，目前能夠穩定的頻率在3800MHz左右。Intel這邊，第11代酷睿處理器加入了Gear1記憶體模式，這個模式下3600MHz記憶體的延遲遠低於以往的4400MHz，遊戲的幀率也得到了極大提升。 因此，結論就是如果能控制好記憶體時序，3800MHz記憶體頻率能在新一代處理器上獲得最佳的性能。 近日，阿斯加特推出了新款的洛極w3 2.0記憶體，採用的是大名鼎鼎的海力士CJR顆粒，記憶體頻率為3600MHz，並且有超頻到4400MHz的潛力。 洛極w3 2.0記憶體的外觀與以往的阿斯加特記憶體有較大的不同，純白色馬甲表面光滑平整，而且馬甲的厚度高達2mm，這可能是目前市面上最厚的記憶體散熱馬甲。 洛極w3 2.0記憶體採用了水冷液外觀設計，不過頂上看起來像水冷管的東西其實是內含氣泡的導光棒，在通電之後會有非常舒適的燈光效果。 記憶體採用的是海力士CJR顆粒，8GBx2套裝，頻率是3600MHz，時序是、時序CL 18-22-22-42電壓1.35V。 二、外觀：2mm厚散熱馬甲 + 夢幻氣泡燈條 熟悉的阿斯加特傳統黑色蜂窩紋包裝盒，正面有Asgard logo。 洛極w3 2.0外層採用了純白色立體壓鑄合金散熱馬甲，散熱馬甲厚度高達2mm，可能是市面上最厚散熱馬甲。 頂上這個看起來像水冷管的東西，其實是內含氣泡的導光棒。 另外一面有2張貼紙，可以看到記憶體的技術參數，頻率3600MHz、時序CL 18-22-22-42電壓1.35V。 海力士CJR顆粒，有超頻到4400MHz的潛力。 下面是燈光賞析。 三、性能測試：3733MHz Gear1模式下延遲驚人 CPU-Z開檢測出絕大部分參數，型號是VMA47UG-MEC1U2AW3 2.0，也就是海力士的CJR顆粒。在這里還能看到序列號信息，記憶體的生產日期是2021年第8周。 洛極W3 2.0 DDR4 3600MHz記憶體只有一組XMP設置，頻率是3600MHz，時序18-22-22-42，電壓1.35V。 1、超頻測試 主板選擇的是微星MEG Z590 ACE戰神主板，CPU則是Intel 酷睿i7-11700K 首先是對洛極W3 2.0記憶體進行超頻，看看它的超頻潛力如何。 我們使用的是微星MEG Z590 ACE戰神板主板，在1.40V的電壓下，將洛極W3 2.0記憶體超頻到了4000MHz，時序稍稍提升到了18-22-22-40。 PS：超頻其實是直接在BIOS的「Memory Try...

工業級電子產品相信大家都有所耳聞，最大特點就是高可靠性，比如對於環境溫度、濕度、海拔高度等的更廣泛適應性。 今天，宜鼎國際(Innodisk)發布了旗下首款Ultra Temperature DDR4記憶體產品，從名字就可以看出主打超寬的溫度范圍，最低可以承受-40℃，而最高可以達到125℃。 相比之下，一般的工業級、嵌入式產品，最高耐受溫度是85℃，這里高了足足一半。 保固技術方面，記憶體採用了50u金手指，比一般工業級記憶體的30u多了整整60％，還有側面填充(side fill)技術強化和保護焊點，抗硫化則可以防範腐蝕，並內建了熱敏傳感器來精準跟蹤溫度。 IC電路和元器件除了符合AEC-Q200汽車級品質規范，記憶體還通過了MIL-STD-810G 514.7振動測試、MIL-STD-810G 503.6沖擊測試、ISTA-1A跌落測試、EIAJ-4072彎折測試、100次循環金手指插拔測試。 規格方面，SO-DIMM形態，標準頻率3200MHz，單條容量16GB、32GB，可選ECC。 宜鼎國際還透露，他們的DDR5 UDIMM、SO-DIMM、ECC UDIMM、ECC SO-DIMM、RDIMM等各種形態的新記憶體也都已經在試樣，將會陸續發布。 來源：快科技

Intel 12代酷睿還沒上架，記憶體廠商們已經按耐不住了，開始將自家的DDR5新品擺了出來，尤其是阿斯加特已經推出兩款，金泰克也有一款，價格都貴得有些離譜，基本是同檔次DDR4產品的兩倍左右。 ，頻率4800MHz，時序40-40-40-77，電壓1.1V，搭載ARGB燈條的散熱馬甲，預售標價2199元， 今天跟進的則是L1系列，單條16GB，普條無散熱片，可以看到顆粒來自美光，而規格依然是頻率4800MHz、時序40-40-40-77，電壓1.1V。 預售標價999元，20元定金可抵扣120元，，還是11月11日當天開啟預售，11月31日支付尾款。 金泰克的是T4系列馬甲條，全鋁材質，拋光鏡面，銀色、紅色兩種風格，規格方面同樣單條16GB，頻率4800MHz，但時序未公布。 ，沒有優惠。 來源：快科技

對於CPU、記憶體、顯卡這三大件來說，單純提升性能最簡單暴力的方法就是超頻。相信對於相當一部分玩家對來說，記憶體和主板開啟XMP已經輕車熟路。 然而，Up主Buildzoid發現，自己的威剛XPG Spectrix D50 DDR4-4800記憶體，在開啟XMP允許自動超頻5000MHz後，居然實測的性能跑分還不如DDR4-2666普條，這是咋回事？ 先看3DMark TimeSpy成績，採用JEDEC的2666MHz頻率設定，平台（Core i9-11900K、Z590）跑分12035，開啟XMP設定後，分數降至11556。 研究後發現，問題就出在記憶體時序上。 比如TRFC（行周期刷新循環時間），XMP設定下幾乎翻番到了842ns，tRRD_S(行單元到行單元的延時)更是從4ns增加到19ns。 顯然，糟糕的XMP設定導致記憶體時序混亂，反而成了拖後腿的所在。 更讓人無語的是，XMP並不向用戶列出子時序數據，導致你只有到貨通電上機後才能靠軟體讀出來。 來源：快科技

11月，英特爾將要發布12代酷睿處理器，與其同步亮相的自然是配套的DDR5記憶體了。 目前各家主板製造商已經在宣傳對DDR5記憶體的支持，也有記憶體廠商推出了自家的DDR5產品。顯然大家會對價格的問題有更多的關心。 稍早前根據微星在其官方Blog網誌里的撰文稱，他們預計 DDR5 標準的記憶體在初時將比 DDR4 貴 50% 至 60%。 該公司還補充說，市場可能需要大約 2 年的時間才能看齊之前的標準價格，但在當前庫存短缺的情況下依然會很貴。 文中提及：從歷史上看，較新的記憶體技術總是比上一代產品有接近30-40%的溢價。然而，這一次，DDR5包括額外的組件，使成本進一步上升。 因此，我們預計在推出時與DDR4相比會有50-60%的價格溢價。此外，記憶體模塊通常需要兩年左右的時間才能達到與前幾代產品的價格持平，我們預計DDR5模塊的趨勢也會保持類似。 來源：快科技

江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發布了自產的DDR4記憶體晶片，在製程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩定性上都達到了行業一線水平。FORESEE DDR4記憶體晶片基於當前最先進的1α nm製程工藝，相比傳統的1x nm，在成本可控的前提下，性能進一步升級，同時採用TFBGA 96-ball封裝，尺寸僅為13×7.5×1.2mm。 運行速率為2666-3200MHz，比上代DDR3L提升最多近30％，單顆容量為市場主流的1GB，電壓1.2V。 FORESEE DDR4記憶體主要面向無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等等，並可滿足網絡通信、智能終端等的數據緩存需求，而憑借小尺寸、低功耗的特點，它可為終端設備提供更多的發揮空間。 江波龍還特別介紹了該DDR4記憶體的測試流程和方法。 FORESEE DDR4每一個顆粒都經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類，共40多個子測試項。 波龍電子稱，基於10nm ASIC晶片測試方案，定製了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機台LS428，並自主開發測試程序，可以同時測試4800顆晶片，還具備速度測試、功能測試、高溫老化測試能力。 特別是創新研發直接進行高溫測試的測試座（Socket），能夠直接在測試座內實現0~125℃線性升溫，以進行高溫測試，而無需按照常規的高溫測試方案，將晶片取下機台後送入高溫箱測試。 10nm ASIC測試系統 全方位測試 來源：cnBeta

近日，江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發布了自產的DDR4記憶體晶片，在製程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩定性上都達到了行業一線水平。 FORESEE DDR4記憶體晶片基於當前最先進的1α nm製程工藝，相比傳統的1x nm，在成本可控的前提下，性能進一步升級，同時採用TFBGA 96-ball封裝，尺寸僅為13×7.5×1.2mm。 運行速率為2666-3200MHz，比上代DDR3L提升最多近30％，單顆容量為市場主流的1GB，電壓1.2V。 FORESEE DDR4記憶體主要面向無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等等，並可滿足網絡通信、智能終端等的數據緩存需求，而憑借小尺寸、低功耗的特點，它可為終端設備提供更多的發揮空間。 江波龍還特別介紹了該DDR4記憶體的測試流程和方法。 FORESEE DDR4每一個顆粒都經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類，共40多個子測試項。 波龍電子稱，基於10nm ASIC晶片測試方案，定製了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機台LS428，並自主開發測試程序，可以同時測試4800顆晶片，還具備速度測試、功能測試、高溫老化測試能力。 特別是創新研發直接進行高溫測試的測試座（Socket），能夠直接在測試座內實現0~125℃線性升溫，以進行高溫測試，而無需按照常規的高溫測試方案，將晶片取下機台後送入高溫箱測試。 10nm ASIC測試系統 全方位測試 來源：快科技

Intel Alder Lake 12代酷睿即將發布，LGA1700新接口、DDR5新記憶體也帶來了600系列新主板，首發旗艦型號Z690， 今天，曝料高手@momomo_us 曝光了六家廠商的多達98款Z690主板，包括華碩30款、技嘉27款、微星24款、華擎14款、NZXT 2款、映泰1款。 以往每逢記憶體換代的時候，通常會有一些同時配備兩種插槽的主板，但這一次，DDR4、DDR5似乎涇渭分明，暫時未看到同時支持的。 華碩、技嘉、微星在型號命名上都比較貼心，繼續支持DDR4記憶體的會特別標註上DDR4或者D4的後綴，方便區分。 這次各家之所以有如此眾多的型號，核心原因就是DDR4、DDR5記憶體支持的區分，同一款型號為此直接衍生出兩款。 一般來說，高端型號都僅支持DDR5，主流型號則兩種記憶體都有，或者僅支持DDR4。 其中，技嘉、微星對DDR5的支持力度更高，華碩基本對半分，華擎則更偏向DDR4。 來源：快科技

很快將要推出的Intel 12代酷睿處理器Alder Lake攜手600系主板，將首發帶來對DDR5記憶體的支持。 盡管不少廠商已經披露了DDR5記憶體計劃，三星甚至做到了，但都沒有價格信息。 知名調研機構TrendForce預測表示，DDR5記憶體的價格將比DDR4高出超30%。 由於較高的成本，TrendForce認為，PC OEM廠商（主要指筆記本產品）今明兩年都不會引入DDR5。預計DDR5大規模進入消費領域的時間要到2023年左右了。 回到DDR5本身，頻率預計4800MHz起跳，6400MHz將在高端遊戲條中常見。其單晶片容量達到了8GB，是DDR4設計極限的4倍。同時，電壓也從1.2V降低到1.1V。 目前，DDR4-2666 16GB普條大概400元左右，這意味著16GB DDR5（如果有的話）就需要超500塊了。 來源：快科技

必恩威（PNY）剛剛推出了面向 PC DIY 愛好者的 XLR8 Gaming 系列 DDR4 記憶體模組，並且提供了 DDR4-2666 / 3200 / 3600 三檔頻率。如果你不喜歡 XLR8 Gaming EPIC-X RGB 系列的「光污染，」那採用黑色 PCB + 低調的散熱馬甲設計的 XLR8...

業內領先的存儲產品解決方案提供商雷克沙（Lexar），剛剛推出了 Hades 系列高性能 DDR4 遊戲記憶體新品。玩家可選 Hades OC 或 Hades RGB 版本，涵蓋了 DDR4-3200 / 3600 的頻率、單條 8 / 16GB 或雙通道套裝，並且能夠一鍵開啟開啟 XMP 2.0 配置文件（兼容 Intel /...

Intel第12代酷睿處理器Alder Lake同時支持DDR5與DDR4記憶體，這種操作在兩代記憶體過渡的時候很常見，因為新的記憶體上市初期基本都面臨這供貨短缺而且價格過高的問題，高端市場可能沒所謂，但主流市場還是得靠舊記憶體來支撐出貨，當然了使用舊記憶體的話性能就可能沒那麼好。 現在Userbenchmark的資料庫里面已經有了Alder Lake用DDR5記憶體與DDR4記憶體的跑分結果，這兩個結果都是用16核24線程的處理器，但頻率並不相同，可能一個是Core i9-12900另一個是Core i9-12900K，當然也有可能是單純的廠商測試用的無名ES處理器。 DDR5平台用的是兩根美光的DDR5-4800 8GB，型號是C8C1084S1UC48BAW，查不到具體信息，不過美光原廠的記憶體多數是符合JEDEC規范，它們的CL可能是40。而DDR4平台則是使用兩根惠普OEM定製的金士頓HyperX Fury DDR4-3200 8GB記憶體，也查不到信息，暫且假設它也符合JEDEC規范，CL22。 測試結果出乎意料，頻率更高的DDR5記憶體讀取寫入帶寬甚至比DDR4還低，只是混合高一點，而且記憶體延遲要低不少，不過說真的，這份測試結果DDR4-3200記憶體延遲高得出奇，在Userbenchmark資料庫里面這套記憶體的平均延遲是75.2ns，而這份Alder Lake測試樣本的記憶體延遲非常高，具體什麼情況估計得等有更多樣本後才好判斷。 ...

專注於晶片設計和驗證的集成電路智慧財產權供應商Synopsys最近為其DDR5和DDR4以及使用5納米製造技術的下一代系統級晶片控制器創建了一個新的物理接口。這將使製造SoC的廠商能夠利用5納米節點獲得對DDR5和DDR4記憶體的額外支持。Synopsys目前是該接口的領導者，提供高達6400MT/s的數據傳輸率。 Synopsys使用內部的DesignWare IP，為晶片開發商提供服務，無論是SoC、SSD控制器還是CPU，都可以將物理接口和控制器IP安裝到5納米架構中，並確保所有系統使用Synopsys提供的經過驗證的IP正確處理。 DesignWare IP結構包括一個用於DDR5和DDR4記憶體模塊的控制器，具有命令調度器、雙通道支持、ECC記憶體（可選）、記憶體協議處理器和DFI 5.0物理接口。它具有64個CAM條目，用於讀取和寫入記憶體模塊，以及處理低至8個時鍾周期的各種延遲水平。 Synopsys DesignWare IP是利用Arm AMBA 3.0 APB接口進行編程的。該公司還利用設計和重用程序提供經過矽驗證的DDR5和DDR4物理層。該應用支持高達6400MT/s的數據傳輸率和記憶體的子系統，在它的結構中允許多達四個物理等級，其物理控制器及其物理控制器支持所有JEDEC標準的DDR5和DDR4運用。 來源：cnBeta

DDR5記憶體風雨欲來，各大廠商都做好了准備，不斷預熱消息，尤其是突出高頻率， 但是，從來沒有人明確提到過功耗和發熱問題。 今天，海盜船DIY市場總監George Makris在一則視頻中確認，DDR5記憶體會比DDR4熱得多，原因是本來在主板上的記憶體電壓調節模塊將會集成在DDR5模組上。 我們知道，DDR記憶體本身的電壓每一代都在降低，DDR5已經只需1.1V，但看起來，電壓調節模塊的影響更大。 海盜船記憶體產品經理Matt Woithe則指出，他們計劃使用海盜船獨家的雙路徑熱交換技術(DHX)，來解決DDR5的高發熱問題。 這也就意味著，DDR5記憶體上的散熱馬甲，恐怕會更加夸張，尤其是那些高端的高頻高壓產品——威剛為了達成12.6GHz頻率准備把電壓加到1.6V。 不過，DDR5記憶體還會集成ECC錯誤校驗單元，不知道這是否也會增加功耗和發熱。 Intel今年下半年的Alder Lake 12代酷睿將首發支持DDR5，各家產品也會同步登場，AMD平台則要等明年的Zen4。 來源：快科技

EVGA 終於為英特爾 11 代 Rocket Lake 台式 CPU 用戶，推出了一款旗艦規格的 Z590 DARK 主板。可知由 KINGPIN 親自設計的這款產品，不僅提供了多達 21 相的 VRM 供電、還支持 DDR4-5333+ 的記憶體。而且為了讓發燒友們獲得極致的超頻體驗，EVGA 還為 Z590 DARK 主板選用了不常見的水平雙記憶體槽設計。...

從2014年算起，DDR4記憶體已經使用7年多了，今年又到了一個關鍵節點，下半年DDR5記憶體就會上市，Intel的12代酷睿Alder Lake這次要搶首發，AMD的5nm Zen4也會支持DDR5，但要到明年。 每次記憶體標準升級換代，由於價格、配套平台、市場慣性等等原因，過渡期往往要很久，DDR4取代DDR3也用了至少兩三年的時間，出貨量上才超過了DDR3標準。 DDR5時代普及速度要快不少，今年底最多是有少量新品上市，2022年是各大廠商大規模切入DDR5記憶體的第一年，普及率超過25%，而行業調研公司Yole Developpement預測顯示，2023年DDR5的出貨量就會超越DDR4。 換句話說，DDR5記憶體只需要用一年左右的時間就超過DDR4，占到50%以上的份額，這個速度是之前沒有的。 至於DDR5記憶體為何能夠這麼快速推動，很大一個原因是AMD及Intel兩家競爭激烈，特別是Intel在先進技術上不再保守，今年搶到了DDR5記憶體的首發，在PCIe 5.0上也同樣如此。 來源：cnBeta

無論是氣勢磅礴的大型3A或是趣味滿滿的獨立作品，在遊戲運行的過程中，幀數的高低往往決定了遊玩體驗。高幀率會為玩家帶來絲滑暢快的感受，而在低幀率的環境中不僅嚴重的影響觀感並且也無法發揮玩家應有的實力。幀數成為了硬體性能的體現，顯卡與CPU的性能高低會決定遊戲運行的幀率。許多玩家往往會忽略記憶體對遊戲幀率的影響，高頻記憶體與低頻記憶體差別巨大，頻率的重要性也隨之顯現。對於市面上流通的琳琅滿目的記憶體，自然難倒了部分有選擇困難症的玩家，如何選擇一套顏值頗高且性能優越的記憶體是玩家會面臨的一道巨大的難題。 中國遊戲硬體領創者七彩虹旗下的高端硬體子品牌iGame以高性能以及亮眼的造型設計深得廣大玩家的喜愛。全新一代的iGame Vulcan DDR4 MEMORY記憶體是屬於玩家的福音！作為iGame Vulcan的第二代產品，該記憶體採用了DDR4時代極度強悍的三星B-Die特挑顆粒，標稱頻率達到驚人的4266MHz，在此基礎上仍能夠進一步超頻，為玩家創造極度流暢的遊戲體驗。 新潮的設計元素也打破了傳統硬體呆板沉悶的硬核科技視感，iGame的新穎造型設計在年輕用戶群體中掀起了科技新浪潮。潮流科技不局限於顯卡與主板，在外觀設計上新一代的iGame Vulcan記憶體相較於上一代產品進行了全新升級，採用了白色主視覺，白色的戰甲與紋路繼承了iGame顯卡的獨特設計，金屬質感的三角線條將白色外甲分割而開，銀色的電路板紋路遍布外甲，在光線之下能夠折射出耀眼的光芒，極具未來科技感。形象鋒利，稜角分明，猶如一把利刃蛻變而出華麗而不失內涵。 白色戰甲頂部裝備著時下最受廣大玩家喜愛的RGB燈條，燈條的外形採用了不同尋常的三角切割設計，大幅度的提升了燈條的立體感，在漸變的彩光之下展示出令人沉醉的視覺體驗。燈條支持各大板卡廠商的RGB認證，能夠完成燈光同步，並支持自定義燈光模式，無論是忽明忽暗的呼吸閃爍亦或是流光溢彩的靈動之光，各類個性化燈彩效果都交由玩家自己選擇。機箱之內四排滿插的iGame Vulcan DDR4 MEMORY絕對是一場令人驚嘆的光彩盛宴，是DIY玩家值得一試的光影體驗。 新一代Vulcan記憶體使用iGame顯卡特殊的SPT超量鍍銀技術，在每一個原件與PCB電路層的接觸中，採用了鍍銀處理，保持每個接觸點要工作上百萬次的持久快速反應，同時進一步加強導熱性能和導電性能。加強玩家在記憶體使用以及超頻過程中的穩定性，進一步加強散熱、減少電損耗，工藝更環保與安全更耐久。 三星B-DIE顆粒的使用為玩家提供超高頻率下的穩定使用體驗，在時序、電壓、頻率上都能達到其他顆粒難以達到的高度，因此B-DIE顆粒也被稱為最強超頻顆粒，其高頻、低時序等特點收獲了DIY玩家的喜愛。面對玩家的不同需求，iGame提供了DDR4 3600 8G以及DDR4 4266 8G兩個型號以供玩家選擇。無論是顏值或是性能表現，在記憶體品類當中iGame Vulcan DDR4 MEMORY都屬於佼佼者，這是一款玩家絕不容許錯過的好物！ 來源：遊民星空

今年4月份芝奇推出了Trident Z Royal Elite皇家戟尊爵版記憶體，它在原版皇家戟基礎上繼續精雕細琢並進行改良，將別具匠心的設計融入到新產品中，繼承了原版本的電鍍鋁合金散熱片和透鑽晶亮導光技術，還以精密的特殊切割工藝，在散熱片上精雕出高達76個多向立體切面。 皇家戟尊爵版除了有漂亮的外觀外，它也是高性能記憶體的代表，現在芝奇推出了CL14的超低延遲皇家戟尊爵版記憶體，有DDR4 CL14-15-15-35和DDR4-3600 CL14-14-14-34兩種頻率，超低的延遲可有效提升系統的遊戲性能，特別是在追求高幀率的時候高頻低延遲記憶體尤其重要。 這些CL14低延遲的皇家戟尊爵記憶體採用三星B-Die打造，有金色與銀色兩種顏色可供選擇，單根容量也有8GB與16GB兩種，DDR4-4000的工作電壓是1.55V，只提供8GB*2與16GB*2的套裝，而DDR4-3600的工作電壓是1.45V，有8GB*2、8GB*4、8GB*8、16GB*2、16GB*4、16GB*8等多種套裝可選。 芝奇自己在Core i7-11700KF+華碩ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI的平台上測試DDR4-4000 CL14 16GB*2記憶體套裝的截圖： 在Ryzen Threadripper 3960X+華碩ROG ZENITH II EXTREME平台上測試DDR4-3600 CL14 16GB*8記憶體套裝的截圖： 這些CL14的皇家戟尊爵版記憶體將在2021年6月開始在全球開賣，具體的售價與開賣時間得看全球各地的經銷商。 ...

作為台北電腦展（Computex 2021）的一個預熱，十銓（TeamGroup）剛剛分享了有關 Elite 系列單條 16GB DDR5-4800 記憶體、以及 8 根 @ 256GB 的 XTREEM DDR4 ARGB 大容量燈條套裝的消息。在此之前，該公司已透露向華碩、微星、華擎等主要主板合作夥伴提供了首批記憶體樣品，以確保 DDR5 記憶體能夠在即將帶來的新平台上得到充分驗證。 （來自：Computex Cyberworld 2021 官網） 與 DDR4 記憶體相比，DDR5...

作為威剛（A-DATA）旗下主要面向遊戲玩家、電競專業群體、以及技術愛好者的子品牌，XPG 家族最近又迎來了 Gammix D45 與 Spectrix D45G RGB DDR4 記憶體產品線。在強大性能和堅固耐用的工業設計的基礎上，其旨在為玩家帶來可靠的超頻性能和更個性化的外觀選項。 GAMMIX D45 和 SPECTRIX D45G RGB 均配備了黑色的鋁制馬甲，輔以斜面紋路和看起來飽滿扎實的做工。 通過選用高品質的 PCB 和 IC 晶片，玩家可藉助 XMP 2.0 配置文件輕松實現穩定的超頻，而無需費心調教細節參數。 容量方面，GAMMIX D45...