Tag: Dragon Range

相信不少喜歡迷你PC的玩家，都比較熟悉一個名為「Minisforum（銘凡）」的品牌。幾個月前的Computex 2023上，Minisforum除了展出旗下的迷你PC，還有用於下一代迷你PC的Mini-ITX主板，可選英特爾和AMD平台。 現在Minisforum就帶來了其新款BD770i ITX主板，同時新品已登陸電商平台，並開始銷售了，顯示價格為2999元，使用滿2999元減300元優惠券，首發到手價為2699元，京東地址：點此前往>>> BD770i ITX主板搭載的是Ryzen 7 7745HX，採用了代號「Dragon Range」的晶片，包含5nm工藝的CCD和6nm的IOD，擁有8核心16線程，基於Zen 4架構內核打造，每個內核都配有1MB的L2緩存，帶有32MB的L3緩存，最高加速頻率達到了5.1 GHz，核顯為RDNA 2架構的Radeon 610M；配備了2個SO-DIMM插槽，支持DDR5-5200內存，最大96GB；擁有雙PCIe 5.0 x4的M.2 2280插槽；內置AX210無線網卡，支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。 Minisforum在主板上加入了強效散熱設計，配置了定製的CPU散熱器，支持用戶自行安裝120mm規格的風扇，讓Ryzen 7 7745HX實現85W滿載輸出。同時主板還帶有定製的主動式SSD散熱器，這是專門為PCIe 5.0 SSD准備的，以確保設備持久高速運行。 I/O配置方面，該款主板配備了一個USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持Alt DP模式），兩個USB 3.2...

AMD執行長蘇姿豐博士於太平洋時間2023年1月4日下午6點30分，在拉斯維加斯威尼斯人宮殿宴會廳發表了CES 2023主題演講。期間推出了銳龍7000系列移動處理器，最重要的是帶來了代號「Dragon Range」的銳龍7045系列和代號「Phoenix Point」的銳龍7040系列，兩者均基於新一代的Zen 4架構。 銳龍7045系列面向移動工作站和高端、發燒級遊戲本，是AMD首次在移動平台提供16核心32線程的產品，本質上就是桌面平台上代號「Raphael」的移動版本，只不過換成了BGA封裝，更薄的基板且沒有了集成散熱器（IHS），最多具備兩個採用5nm工藝的CCD晶片和一個採用6nm工藝的IOD晶片。其支持雙通道DDR5記憶體，帶有支持獨立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個用於NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP為45W/55W，最高可配置到75W或以上。 銳龍7045系列處理器每個內核都配有1MB的L2緩存，每個CCD有32MB的L3緩存，核顯為RDNA 2架構，不過只有2個CU，配套的晶片組在功能上與桌面平台的B650E類似。銳龍7045系列處理器共有四款，分別為： AMD表示，首批基於銳龍7045系列處理器的筆記本電腦將會在2023年2月出貨。 銳龍7040系列為單晶片，採用4nm工藝製造，最高可提供8核心16線程的產品，每個內核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是採用了AMD最新的RDNA 3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）後整合了基於XDNA架構的AI加速引擎。AMD表示，XDNA架構為多任務AI工作負載提供四個並發處理流，降低了對x86內核和CU的利用率，與蘋果M2系列晶片的AI引擎類似。AMD將利用AI加速引擎處理各種AI加速任務，比如圖像處理，接下來還會發布單獨的SDK以供開發人員使用。 銳龍7040系列處理器支持雙通道DDR5/LPDDR5記憶體，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可配置到45W。針對該功耗段，銳龍7040系列處理器共有三款，分別為： AMD表示，首批基於銳龍7040系列處理器的筆記本電腦將會在2023年3月出貨。除了TDP為35W外，代號「Phoenix Point」的晶片還會有TDP為15W和28W的型號。 事實上，AMD整個銳龍7000系列處理器的產品線涵蓋了Zen2、Zen3、Zen3+和Zen4架構內核，核顯也分別有Vega、RDNA2和RDNA3架構。如果沒有多加了解，會感到非常混亂和復雜。 AMD在數月前就公布了其移動處理器新的命名編號規則，具體如下： 第一位數字代表產品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年 第二位數字代表產品的市場定位 - 數字越大定位越高，比如Ryzen 9那麼只可能是8或9 第三位數字代表產品採用的架構 - 這個也非常簡單，比如4代表的就是最新的Zen 4架構 第四位數字代表產品的細分程度 - 第三位數字無法完全闡明架構的改進，比如Zen...

按照AMD此前公布的計劃，代號Dragon Range和Phoenix兩款APU將於2023年問世，屬於Ryzen 7000系列。前者面向面向高端、發燒級遊戲本，後者用於輕薄遊戲本，相比目前代號Rembrandt的Zen 3+架構的Ryzen 6000系列，CU數量會繼續增加。 據RedGamingTech報導，Dragon Range APU將提供給需要高CPU性能且基本不考慮集成顯卡的用戶，GPU僅會有兩個CU，AMD最多會配置16核心，對應的型號為Ryzen 9 7980HX，同時會有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。這些晶片的基礎頻率在3.6 GHz到4 GHz之間，加速頻率在4.8 GHz到 5GHz+之間。 Phoenix APU的CPU內核數量將少於Dragon Range，從而給配置強大的GPU留出更多的空間，有傳聞指將升級到RDNA 3架構。由於GPU部分的性能已達到某些獨立顯卡的水平，加上CPU部分的性能也達到主流級別，相信會成為許多移動設備的選擇。 據稱Phoenix APU將包括Ryzen 9...

AMD在2022年第一季度的財報中公布了銳龍7000系列處理器的產品線路圖，新的產品將囊括三種不同的Zen 4核心，包括用於桌面的Raphael，用於高端、發燒級遊戲本的Dragon Range以及用於輕薄遊戲本的Phoenix，當中Raphael將會在今年內發布，而Dragon Range和Phoenix將在明年發布，沒什麼意外的話就是明年的CES 2023。 首發的Zen 4架構桌面處理器Raphael，預計會在今年第三季度推出，關於它的消息其實目前已經不少了，它將採用全新的AM5平台，支持DDR5記憶體以及PCI-E 5.0，處理器的TDP從65W起步，並且會配一個用於亮機的核顯，核心數量參考現在的Zen 3就好了，AMD應該還不會在銳龍7000系列增加桌面主流平台的CCD數量。 銳龍6000系列移動平台只有一個Rembrandt核心，但到了銳龍7000系列就會細分為Dragon Range和Phoenix，其中Dragon Range的TDP能到55W以上，面向的是厚度超過20mm的高性能遊戲本，它也支持PCI-E 5.0和DDR5，很可能和Intel的Alder Lake-HX那樣直接拿桌面級的核心改封裝而成，所以它最多有可能有16個核心，但核顯性能相對較弱，畢竟這類筆記本都是配獨顯的。 而Phoenix則是Rembrandt的直系後繼者，它支持PCI-E 5.0，並且支持DDR5和LPDDR5記憶體，TDP在35到45W之間，面向20mm內的輕薄遊戲本，它的核心數量應該還是最多8個，但核顯會比Dragon Range強得多，此外它應該也會是銳龍7000U系列處理器所用的核心。 ...