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AMD計劃2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。 據Wccftech報導，近日網絡上網友（@YuuKi_AnS）曝光了AMD代號「Turin」的第五代EPYC伺服器處理器部分產品線，顯示至少有20款採用Zen 5架構內核（Nirvana）和Zen 5c架構內核（Prometheus）的處理器，均採用SP5插座（LGA 6096），最多配備160核心320線程，最高TDP達到了500W。 暫時不清楚這些處理器里，哪些屬於Zen 5或者Zen 5c的產品。理論上，採用Zen 5架構內核的EPYC伺服器處理器最多擁有128核心，那麼超過這個核心數量的型號有可能採用Zen 5c架構內核，傳聞最多可以達到192核心。 ...

近日，AMD和奧地利格拉茨技術大學的研究人員披露了一個名為「CacheWarp」的新漏洞，對應的追蹤編號為「CVE-2023-20592」。受影響的是AMD前三代EPYC伺服器處理器，也就是代號Naples、Rome和Milan的產品。 據ComputerBase報導，安全加密虛擬化（SEV）是EPYC系列伺服器處理器獨有的安全特性，旨在通過使用密鑰加密每個虛擬機的內存來提高虛擬機的安全性，但具有諷刺意味的是，正是該安全特性本身使得「CacheWarp」的攻擊成為可能。雖然過往安全加密虛擬化技術也曾被利用，不過「CacheWarp」更為麻煩，因為其不需要物理訪問主機。 「CacheWarp」漏洞通過使用INVD指令擦除處理器的緩存來觸發的，這會使處理器在系統存儲器或內存儲存過時的數據。然後處理器將從內存中讀取數據，並假設是全新的，而實際上不是。讀取的關鍵數據是驗證值，該值必須為0才能成功驗證。輸入正確的密鑰本應是將該值變為0的唯一方法，但事實證明初始值也是 0，這導致了一個很大的安全漏洞出現。 雖然受影響的產品是AMD前三代EPYC伺服器處理器，不過只有第三代EPYC伺服器處理器才獲得修補「CacheWarp」漏洞的新微碼。AMD在一份聲明中稱第一代和第二代EPYC伺服器處理器不需要打補丁，原因是「SEV和SEV-ES功能並非用於保護」。另外與許多補丁不同，AMD表示啟用新補丁後不會影響性能。 ...

11月9日消息，RISC-V伺服器晶片設計廠商Ventana Micro Systems在2023RISC-V峰會上發布了其第二代伺服器CPU——Veyron V2，在指令擴展、內核設計、互聯標准、製程工藝等眾多方面進行了全面升級。 官方宣稱其性能超越了AMD的高端伺服器晶片Epyc 9754，堪稱最強RISC-V伺服器CPU！同時，Ventana還能夠讓客戶將定製加速器添加到定製片上系統 (SoC) 藍圖中。 早在2022年12月，Ventana公司就曾發布了全球首款基於RISC-V架構的伺服器CPU——Veyron V1。 採用5nm製程工藝，基於Ventana自研的高性能RISC-V內核，8流水線設計，支持亂序執行，主頻超過3GHz，每個集群最多16個內核，多集群最多可擴展至192核，擁有48MB共享三級緩存，擁有高級側信道攻擊緩解措施、IOMMU和高級中斷架構（AIA）、支持全面的RAS功能、自上而下的軟體性能調整方法，可以滿足數據中心的各種需求。號稱性能可超越AMD EPYC 7763！ 根據Ventana的計劃，Veyron V1將於今年下半年上市，但是截至目前仍未有客戶選擇採用。這或許也是為什麼Ventana急於推出Veyron V2的原因。 據Ventana 營銷和產品副總裁 Travis Lanier介紹，全新的Veyron V2將融入RISC-V規范中的所有更新，比如RVA23功能集，這是今年的RISC-V最新的指令集配置文件，實現了RISC-V輸入輸出內存管理單元（IOMMU）規范，同時還支持小晶片的UCIe互聯標准。 Lanier表示，IOMMU 規范的批准“在 RISC-V 領域是一件大事”。“只要您擁有虛擬機，並且想要直接訪問其中一個 PCIe 設備，您就不必執行所有軟體開銷來切換它，因此這對於數據中心應用程式來說是一項關鍵功能。” Veyron V2也希望成為一種基於RISC-V標準的兼容性設計，因此 RISE 支持很重要。 “這也是RISC-V軟體生態計劃（RISE）兼容性的關鍵部分，這是一個行業項目，旨在圍繞RISC-V構建必要的應用生態系統。”Lanier進一步解釋道。 Ventana還利用RISC-V矢量擴展規范在其核心中添加了512位矢量處理單元，還具有...

2021年，AMD在加利福利亞州聖克拉拉的活動上，AMD正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，採用了Zen 3架構內核，最多擁有64核心128線程。近幾年來，AMD在伺服器市場上不斷擠壓英特爾的市場份額，第三代EPYC伺服器處理器可謂是功不可沒。 雖然AMD已經在去年發布了基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器，不過第三代EPYC伺服器處理器憑借著良好的性能表現及更高的性價比，仍有不小的市場空間。今天AMD宣布擴展第三代EPYC伺服器處理器產品線，增加六款新型號，並將其可用期延長至2026年。 這次新增的型號為EPYC 7663P（56核心112線程）、EPYC 7643P（48核心96線程）、EPYC 7303P/EPYC 7303（16核心32線程）、以及EPYC 7203P/EPYC 7203（8核心16線程），採用的使7nm的CCD和12nm的IOD。AMD未來將把這些處理器及對應的平台定位於滿足基本業務需求的基礎設施，提供更高的性價比。 AMD表示，包括思科、戴爾、技嘉、惠普、聯想和超微在內的OEM廠商將為新的處理器提供量身定製的解決方案，將比原有型號的伺服器更為便宜。這些產品都將在未來幾個月內上市。 ...

AMD在上個月推出了代號「Siena」的EPYC 8004系列伺服器處理器，瞄準的是單路低端伺服器市場。其專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，致力於實現更高的能效，適用於總擁有成本（TCO）較低的低功耗伺服器。 近日Phoronix就測試了EPYC 8324P和8324PN兩款新的伺服器處理器，均擁有32個基於Zen 4c架構打造的內核，發現Zen 4c架構內核在伺服器工作負載方面有著很好的表現。作為對比的是英特爾Xeon Gold 6421N，擁有32個基於Golden Cove架構的內核。在大多數情況下，AMD的新品能與對方相媲美，而且有著更低的功耗。 EPYC 8324P和8324PN進行了多項基準測試，大概分為七個類別，涵蓋了人工智慧（AI）工作負載、視頻編碼、代碼編譯、文件壓縮/解壓縮、高性能計算（HPC）等。在最大功率設置下，兩款Siena處理器的表現都優於Xeon Gold 6421N；如果EPYC 8324P換成標准設置，比Xeon Gold 6421N快了2.7%，改成性能模式快了5%，不過在155W最低可配置TDP下會比Xeon Gold 6421N慢2.5%；EPYC 8324PN降低了功率和頻率設置，因此性能會更低一些，標准設置下比Xeon Gold 6421N慢了11.8%，不過改成性能模式後可以擊敗對方，比Xeon Gold 6421N快了4.8%。 EPYC 8324P和8324PN在電源效率方面的表現很好，輸出的平均功率低於100W，即便改成性能模式也不高。反觀Xeon Gold 6421N，能效上就差很多，平均功率為137W。Zen...

—全新處理器得到了Dell Technologies， Ericsson， Lenovo， Supermicro等廠商的支持，且經過Microsoft Azure Stack HCI的認證，採用經過優化的單插槽封裝，可提供卓越的能效和強大的性能— 2023年9月18日，加利福尼亞州聖克拉拉訊 – AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出全新AMD EPYC（霄龍） 8004系列處理器，進而完善了工作負載優化處理器的第四代AMD EPYC CPU家族。這些全新的處理器採用基於“Zen 4c”核心的專用CPU，可幫助硬體提供商打造高能效的差異化平台，為零售、製造和電信等智能邊緣應用和雲服務、存儲等數據中心應用提供動力。 AMD 高級副總裁，伺服器事業部總經理Dan McNamara表示：“全新EPYC 8004系列處理器憑借在單插槽平台上帶來的出色的CPU能效，能夠在空間和功耗有限的情況下滿足基礎設施需求，從而擴大AMD在該領域的領先地位。AMD已經推出了多代數據中心處理器，提供了卓越的能效、性能和創新功能。現在隨著第四代EPYC CPU系列全面完善，我們在企業和雲，到智能邊緣、技術計算等一系列工作負載中的領先地位將繼續保持。” 為傳統數據中心和智能邊緣提供效率和性能 AMD EPYC 8004系列處理器讓第四代EPYC家族在性能和效率上的領先進一步擴大，不僅能滿足那些渴望強大性能的市場，與此同時該系列也能滿足對高能效、平台密度和靜音操作有著超高需求的市場。有了AMD EPYC 8004系列處理器，現在客戶和合作夥伴可以期待以下優勢： － 為智能邊緣提供出色的能效：得益於高效的“Zen...

AMD宣布，推出代號「Siena」的EPYC 8004系列伺服器處理器。其瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，致力於實現更高的能效，適用於總擁有成本（TCO）較低的低功耗伺服器。 EPYC 8004系列伺服器處理器基於Zen 4c架構打造，採用了SP6插座。SP6插座與過去常見的SP3插座大致相同，擁有一樣的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不過前者具有不同的LGA封裝，引腳數量為4844個，無論是尺寸（76.0 x 80.0 mm）還是引腳數量（6069個），都明顯小/少於SP5插座。 首批EPYC 8004系列伺服器處理器提供了8、16、24、32、48和64個核心，共有12個型號，包括了「P」和「PN」後綴的產品（P代表單路，N代表NEBS/網絡設備系統友好構建），L3緩存在16MB至128MB之間，基礎頻率在2.0 GHz至2.6 GHz之間，加速頻率在3.0 GHz至3.1 GHz之間，TDP則在80W至200W之間，部分型號可配置達到225W。這些處理器可支持6通道DDR5-4800內存，提供最高1.152TB的容量，另外擁有96條PCIe 5.0通道和48條CXL v1.1+通道。 AMD表示，Zen 4系列架構提供了代號Genoa、Genoa-X、Bergamo和Sienna的產品，可以滿足數據中心、雲計算和邊緣計算領域等細分市場對於高核心數量的處理器需求。AMD還與合作夥伴首批推出了三款基於EPYC 8004系列伺服器處理器的系統，包括Dell PowerEdge C6615、聯想ThinkEdge Se455、以及SuperMicro WIO系統。 ...

目前AMD的第四代EPYC處理器就剩下代號為Siena的EPYC 8004還沒推出，它瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，據說會採用封裝尺寸更小的SP6(LGA 4094)平台，預計會在今年剩下的幾個月推出，而接下來AMD的工作重心就會轉向採用Zen 5架構的EPYC Turin，第四與第五代EPYC處理器都採用SP5和SP6接口，但再下一代產品將採用SP7平台。 @yuuki_ans分享了最新的伺服器處理器線路圖，如果這張圖是真的話，AMD可能會在2025到2026年推出採用Zen 6架構的EPYC Venice，它將會採用SP7平台，目前對新平台的信息甚少，但從圖上可以看出SP7平台有12通道和16通道DDR5的變體，會支持更高頻的內存，並且支持PCI-E 6.0，目前消息是AMD的Zen 6會採用2nm製程，有人猜測Venice會是第一個突破384核的處理器，當然這猜測沒有任何確切證據就是。 採用新的處理器接口意味著採用Zen 6架構的EPYC Venice可能會採用不通的封裝方式，從而容納更多的小晶片，這可能是應對Intel在數據中心時長不斷增加CPU尺寸的舉措，隨著兩家公司在探索如果堆疊更多的計算晶片以提升性能和效率，先進的封裝技術預計會在未來CPU架構中發揮重要作用。 採用Zen 5架構的EPYC Turin至少要等到明年才會推出，所以EPYC Venice推出時間會在2025到2026年，目前對於它還有很多不確定性，AMD也有可能隨時修改設計應對新的變化。 ...

數個月前就有報導稱，代號「Siena」的AMD EPYC 8004系列伺服器處理器已通過了SATA-IO的驗證。其瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，致力於實現更高的能效，適用於總擁有成本（TCO）較低的低功耗伺服器。 近日有網友透露，EPYC 8004系列伺服器處理器已整裝待發，預計將在今年晚些時候至明年年初之間上市，均基於Zen 4架構內核，將提供至少六個型號的產品，分別8024P、8124P、8224P、8324P、8434P和8534P，對應8、16、24、32、48和64個核心，L3緩存在32MB至128MB之間，運行頻率在2.2 GHz至2.55 GHz之間，功耗在90W至200W之間。 目前已知的代號Genoa、Genoa-X和Bergamo的EPYC 9004系列伺服器處理器都使用了更大的SP5插座，最高的TDP為400W，而代號Siena的AMD EPYC 8004系列伺服器處理器將改用SP6插座。據了解，SP6插座與過去常見的SP3插座大致相同，擁有一樣的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不過前者具有不同的LGA封裝，引腳數量為4844個，無論是尺寸（76.0 x 80.0 mm）還是引腳數量（6069個），都明顯小/少於SP5插座。 此外，使用SP6插座對應的Zen 4和Zen 4c架構處理器在內存、PCIe和CXL通道數方面都有所減少。傳聞EPYC 8004系列伺服器處理器支持6通道DDR5-4800內存，擁有96條PCIe 5.0通道、CXL v1.1+通道和8條PCIe 3.0通道。 ...

AMD在今天凌晨的數據中心和AI技術發布會上推出了不少新東西，包括採用Zen 4c架構的EPYC Bergamo以及使用3D V-Cache技術的EPYC Genoa-X，前者是針對雲計算所需的多線程和高吞吐量計算領域，而後者則適合需求大緩存的高性能計算工作負載，此外還有一個代號為Siena的產品，它同樣採用Zen 4c架構，面相電信基礎設置和邊緣計算市場，預計會在今年下半年推出。 EPYC 9704系列Bergamo所用的Zen 4c架構使用與Zen 4相同的ISA，但本質上是Zen 4內核的低功耗精簡版，擁有相同的IPC，更高的能耗比，Zen 4c核心大小遠小於常規的Zen 4內核，這使得Zen 4c的單個CCD能擁有16個核心，而Zen 4的CCD只有8個核心，單顆處理器最多有8個CCD，所以EPYC 9704最多可擁有128個核心。 Zen 4c和Zen 4同樣採用台積電5nm工藝，Zen 4c單個CCD內擁有兩個CCX，每個CCX擁有8個內核和16MB L3緩存，每個內核的L1和L2緩存與Zen 4是一樣的，也就是每個核心擁有32KB的L1數據和指令緩存，1MB的L2緩存。Zen 4和Zen 4c的IFOP設計是一樣的，包括兩個GMI3鏈路，然而好像並沒有兩個都有使用，兩個CCX的信號需要通過單個鏈路多路復用與IOD通信，而且似乎與Zen 2架構一樣CCD內部的兩個CCX相互通信是要經過IOD的。 Zen 4的單個核心尺寸是3.84mm2，而Zen 4c只有2.48mm2，的核心面積降低了35.4%，明顯緊湊很多，兩者都擁有1MB的L2緩存，這意味著L2 SRAM單元占用著相同的面積，AMD通過讓L2控制邏輯電路更緊湊來減少L2緩存的區域面積，而在不包含L2和相關電路的區域，核心面積縮小了44.1%之多，前端和執行區域面積幾乎減半。但浮點單元縮小的程度沒有那麼大，這可能是出於散熱的考慮，因為FPU通常來說是內核最熱的部分，另外內核的SRAM單元布局也更加緊湊，核心面積減少了32.6%。 所以Zen 4c雖然但個CCD的核心數量從8個增加到16個，但整體尺寸依然只有72.7mm2，相較於Zen 4的66.3mm2只增加了不到10%，當然了由於布局的原因單個處理器的CCD總數從12個減少到8個，總電晶體數量也從900億減少到820億，然而EPYC Bergamo依然是規模相當龐大的處理器。 EPYC 9704系列一共有三款，包括128核256線程的EPYC 9754，以及禁用了同步多線程只有128線程的EPYC 9754S，還有112核224線程的EPYC 9734。 最頂級的EPYC 9754核心數量較EPYC Genoa最頂級的EPYC 9654多出32個，TDP同樣維持在360W，最高可提升至400W，當然了頻率會低一些，基礎頻率從2.4GHz降低到2.25GHz，最高頻率從3.7GHz降低至3.1GHz，總L3緩存從384MB降低到256MB。 性能方面，AMD列舉了EPYC 9754和對手最強的Sapphire Rapids第四代至強鉑金8490H處理器的對比，由於後者只有60核，所以基本上是在單方面碾壓。實際上它真正針對的是來自蘋果、亞馬遜和Google的更多核心數量的ARM伺服器產品，以及Intel明年推出採用全E-Core架構的Sierra Forest至強處理器。 接下來就是採用3D V-Cache技術的EPYC...

近日有網友透露，AMD的EPYC 8004系列伺服器處理器已通過了SATA-IO的驗證。其代號「Siena」，配備了最多64個Zen 4架構內核，使用了SP6插座，瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，致力於實現更高的能效。 目前已知的代號Genoa、Genoa-X和Bergamo的EPYC 9004系列伺服器處理器都使用了更大的SP5插座，最高的TDP為400W。雖然AMD還沒有確認SP6插座，但去年就被曝光過，與過去常見的SP3插座大致相同，擁有一樣的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不過前者具有不同的LGA封裝，引腳數量為4844個，無論是尺寸（76.0 x 80.0 mm）還是引腳數量（6069個），都明顯小/少於SP5插座。 使用SP6插座對應的Zen 4和Zen 4c架構處理器在規格上會有一些限制，比如最大核心數分別為32和64，TDP范圍在70W到225W之間，記憶體、PCIe和CXL通道數也有所減少。據了解，EPYC 8004系列伺服器處理器支持6通道記憶體，擁有96條PCIe 5.0通道、CXL V1.1+通道和8條PCIe 3.0通道。 Siena或許並不是唯一使用SP6插座的產品，有消息稱，代號Storm Peak的Ryzen Threadripper 7000系列也可能會有兩種不同插座的型號，包括了SP5插座和SP6插座，前者對應8通道記憶體，後者則是4通道記憶體。 ...

AMD在去年11月推出了代號為Genoa的EPYC 7004伺服器處理器，當然他們當時發布的並不是這些處理器的全部，AMD還會在今年推出帶有3D V-Cache的Genoa-X，最多擁有96個Zen 4內核，並帶有超過1GB的L3緩存。 wccftech給出了兩款AMD EPYC Genoa-X CPU的詳細信息，其中一個ES產品號是100-000000892-04，而領一個則是零售樣品100- 000000892-06，這兩個處理器都採用SP5接口，版本都是B1，處理器的基本信息是完全相同的。核心配置和現有的Genoa相同，擁有12個CCD和1個IOD，只不過這些Zen 4架構的CCD均配備3D V-Cache，每個CCD的L3緩存為96MB。 所以對於AMD Genoa-X處理器來說，就擁有96*12=1152MB的L3緩存，再加上96MB的L2緩存，總緩存容量就達到了1248MB，是普通Genoa處理器的2.6倍，比此前的Milan-X增加了56%，處理器的TDP為400W，可根據需求降低至320W。 頻率方面，Genoa-X處理器的最高頻率是3.7GHz，和目前EPYC 9654這款96核處理器相同，最高溫度限制是100℃，頂級的產品名字是EPYC 9684X，此外還有32核的EPYC 9384X，24核的EPYC 9284X和16核的EPYC 9184X，與上一代的Milan-X一樣是針對緩存優化的工作負載，預計會在今年中期投入市場。 ...

AMD宣布，推出EPYC嵌入式9004系列處理器，為嵌入式系統帶來世界級的性能和能效。作為AMD第四代EPYC嵌入式系列產品，採用了最新的Zen 4架構，為雲計算和企業計算中的嵌入式網絡、安全/防火牆和存儲系統及工廠車間的工業邊緣伺服器提供相關的技術和功能。 與代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器一樣，第四代EPYC嵌入式處理器最多可配備12個CCD，每個CCD具有8個Zen 4架構核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來最多共有96個核心192線程、96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。其可選16至96核心，TDP配置范圍在200W至400W之間。 AMD表示，藉助EPYC嵌入式9004系列處理器，客戶可以創建在最苛刻條件下運行的各種嵌入式網絡、安全、存儲和工業系統。其世界級的性能和效率、增強的數據安全功能及無與倫比的核心可擴展性，加上提供了獨特的嵌入式特定優勢，有助於提高可靠性和系統使用壽命，包括： 非透明橋接（NTB）- 通過啟用兩個冗餘CPU之間的數據交換來幫助增強系統可靠性。 非易失性雙列直插式記憶體模塊（NVDIMM1）- 這是一種混合存儲器，由易失性DRAM和非易失性快閃記憶體組成，通過將DRAM內容保存到快閃記憶體，有助於在系統電源故障或復位後保留數據。 雙串行外設接口（SPI）- 支持兩個片外ROM，以實現安全啟動。 可用性 - 長達7年的計劃可用性，可滿足對長壽命和支持的嵌入式要求。 目前AMD正在提供EPYC嵌入式9004系列處理器的樣品，預計會在2023年4月出貨。為了加速開發，現已向合格的客戶提供具有參考板、綜合文件和開發工具包的評估套件。 ...

2023年對半導體公司來說依然是寒冷的一年，PC銷量還會下滑，AMD之前公布的數據顯示全年PC銷量會從去年的2.9億減少到2.6億，所以AMD今年的重點從PC市場變成了EPYC處理器市場。 EPYC所在的伺服器/數據中心市場是AMD這兩年的搖錢樹，業績一直在增長，利潤率也遠高於PC處理器，去年底還發布了5nm Zen4架構的EYPC 9004系列處理器，代號 Genoa熱那亞，CPU核心數從上代的64核提升到了96核。 前不久的性能泄露中，EPYC 9654處理器在頻率殘血的情況下，性能比上代64核心的霄龍7773X/7763高了大約17％，對比Intel兩顆56核心至強鉑金8480+組成的112核心雙路系統，更是高了幾乎70％！ 然而今年的大環境下，96核EPYC也帶不動了，行業內消息人士@手機晶片達人爆料稱，AMD砍單了，第二季度的30K 5nm熱那亞處理器沒了，也就是3萬片5nm晶圓。 這個晶圓數量可不低，Zen4的每個CCD核心面積大約是72mm2，最低配置也是4個CCD起，大約300mm2，每片晶圓少說也能生產一兩百顆處理器，所以這次砍單的晶片量相當大，影響不小。 總之，2023年日子不太好過，尤其是上半年，業界預期下半年有所反彈，廠商也只能熬到那時候再說了。 來源：快科技

Atos宣布，將基於AMD Genoa EPYC伺服器處理器和Instinct MI300 APU加速卡打造新的BullSequana XH3000平台，為馬克斯·普朗克科學促進協會（Max Planck Society）建造和安裝一台新的高性能超級計算機，這是一家位於德國慕尼黑的領先科學技術研究機構。 這份訂單總價超過2000萬歐元，將由馬克斯·普朗克計算和數據設施（MPCDF）負責操作，為馬克斯·普朗克科學促進協會的研究提供高性能計算（HPC）的能力，包括天體物理學、生命科學研究、材料研究、等離子體物理學和人工智慧等。 由於該系統採用了直接浸沒式的液冷散熱方式，可以在沒有風扇的情況下運行，顯著提高了能源效率。據了解，其電力使用效率（PUE）值低於1.05（1是理想指），遠遠低於其他高性能計算系統的平均水平。 這台高性能超級計算機將採用AMD代號Genoa的EPYC伺服器處理器，且首次在Atos系統里搭載了AMD面向數據中心的下一代APU加速卡Instinct MI300。該系統由10個BullSequana XH3000機架組成，共有768個處理器節點和192個加速器節點，並與IBM SpectrumScale存儲解決方案相補充。其中處理器節點將於2023年第三季度交付，加速器節點預計會在2024年上半年全面安裝。 ...

AMD去年憑借基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器，領先英特爾代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器幾個月進入2023年。AMD今年計劃推出四款全新的數據中心產品，包括Genoa-X、Bergamo、Siena和Instinct MI300。 AMD在2022年第四季度財報電話會議上，再次確認了基於Zen 4c架構、代號Bergamo的EPYC伺服器處理器將會在2023年上半年推出，不過Instinct MI300要等到2023年下半年。 Bergamo針對計算密集應用進行了優化，刪除了某些不需要的功能並提高了密度，最多擁有128個核心，競爭對手除了英特爾的同類產品，還有各種針對雲服務的Arm處理器。相比於普通的EPYC伺服器處理器，Bergamo有著更高的電源效率和每插槽性能，並與Genoa/Genoa-X採用相同的插座，也會支持PCIe 5.0、DDR5和CXL 1.1。 Instinct MI300是AMD面向數據中心的下一代APU加速卡產品，採用了Chiplet設計，擁有13個小晶片，通過3D堆疊的方式，包括了24個Zen 4架構CPU內核、基於CDNA 3架構的GPU模塊、以及128GB的HBM3顯存，共1460億個電晶體。其中的小晶片以5nm和6nm工藝製造，其中5nm的有9塊，6nm的有4塊。據推測，Instinct MI300的9個計算模塊里，有3個屬於CPU，6個屬於GPU。這是AMD迄今為止最大的晶片，超過了英特爾1000億個電晶體的Ponte Vecchio。 AMD在CES 2023上並沒有透露太多Instinct MI300的細節，只是簡單地與Instinct MI250X做了部分性能比較，AI性能是後者的8倍，每瓦性能則是後者的5倍。美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）的ExaFLOP級El Capitan超級計算機計劃在2023年末部署，將會採用Instinct MI300。 ...

英特爾通過先後發布Alder Lake和Raptor Lake，在消費端市場成功地阻擋了AMD近年來的攻勢，甚至在競爭中占據了一些優勢。不過在伺服器市場，近年來一直由AMD牢牢把控著，市場份額一直持續增長當中，不斷地侵蝕英特爾原有的地盤，成為了如何通過先進技術和完美執行力扭轉公司局面的成功範例。 去年11月，AMD發布了代號Genoa的Zen 4架構EPYC伺服器處理器，英特爾也在這個月發布了代號為Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器，以及代號為Sapphire Rapids HBM的至強Max系列處理器。不過從整體性能來看，AMD的新品仍然是領先的伺服器產品。 據Wccftech報導，有分析機構預測AMD的伺服器市場份額在2023年初將達到22%，到2023年底可能突破30%。除了Genoa以外，採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Genoa-X和基於Zen 4c架構的Bergamo都會助力AMD達成目標。此外，AMD還會有Instinct MI300，這是全球首款集成CPU+GPU的數據中心加速卡，24核心的Zen 4架構CPU和升級CDNA3架構GPU相結合，配有128GB的HBM3顯存。 2019年AMD全球營銷、人力資源和投資者關系高級副總裁Ruth Cotter曾向媒體表示，AMD設定了一個目標，即到2020年第二季度在伺服器市場要達到10%的市場份額，同時五年內達到25%的市場份額，爭取超越Opteron創造的26%歷史最高位。 ...

上周AMD發布了新一代EPYC處理器，最高96核192線程，這也是5nm Zen4架構在銳龍7000之後的又一重磅產品。 在5nm Zen4這一代的EPYC中，AMD推出的產品也更加豐富，除了“Genoa”(熱那亞)之外，陸續還會推出採用3D V-Cache技術的“Genoa-X”，面向雲計算服務的“Bergamo”(貝爾加莫)，以及面向電信基礎設施和邊緣計算的“Siena”(錫耶納)。 EPYC將不再局限於單純的傳統計算市場，而是會把觸角伸向更豐富的應用領域，拓展至更靈活的場景和負載，從更多角度與Intel至強進行競爭。 AMDA之所以這樣轉變也是有原因的，雖然大家都知道AMD這幾年已經收復了不少PC市場份額，然而今年PC市場需求不振，Q3季度AMD及友商Intel的PC業務都是一落千丈，營收及盈利大幅下滑。 EPYC所代表的數據中心業務成了關鍵，尤其是這個領域Intel的新品跳票了一年半，AMD的EPYC則是越來越好。 此消彼長之下，AMD已經調整了產品策略，PC市場更追求盈利，CEO蘇姿豐之前已經表示AMD有意調整了市場策略，不賺錢的PC產品是不會做了，哪怕損失份額也可以接受。 EPYC則是AMD的重點，蘇姿豐表示這是他們最大的增長機會，也是公司的首要戰略重點。 按照之前的預測，AMD今年應該可以實現數據中心處理器市場上25%的市場份額，重回當年皓龍的巔峰狀態。 來源：快科技

近期AMD在美國加利福尼亞州舉行了名為「Together We Advance Data Centers」的主題活動，正式發布了基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器。永擎也很快跟進了AMD的腳步，推出了一款名為GENOAD8UD-2T / X550的Deep Micro-ATX主板。 GENOAD8UD-2T / X550上帶有一個4Pin的供電接口（24Pin轉接）和三個8Pin的供電接口，另外還有一個6Pin供電接口用於存儲設備。其支持AMD全新的SP5插座（LGA 6096），支持第四代EPYC伺服器處理器，包括16核心到96核心的型號，基於Zen 4架構的核心，支持DDR5和PCIe 5.0，加入了AVX-512和VNNI指令的支持，同時還通過CXL 1.1+提供了突破性的記憶體擴展能力。 GENOAD8UD-2T / X550提供了八條DDR5記憶體插槽，支持八通道DDR5-4800 RDIMM及RDIMM-3DS，最大容量64GB或512GB（3DS封裝）；配備了四條PCIe 5.0 x16全長插槽，支持CXL 1.1+；提供了兩個PCIe 4.0 x4 M.2插槽，支持2280/2260/2242/2230規格；配備了五個MCIO連接器，兩個為PCIe...

我們在之前報導過鎧俠（Kioxia）在7月份推出了支持PCIe 5.0的CM7系列企業級NVMe SSD，在昨天AMD推出代號「Genoa」支持PCIe 5.0的第四代EPYC處理器後，鎧俠在該平台上進行了CM7系列的首個性能演示。 測試平台方面，鎧俠使用了兩顆EPYC 9354，處理器運行在3.8GHz；64GB 4800MHz DDR5 記憶體；系統為Ubuntu 22.04 LTS。對比對象為自家上代的CM6，統一使用3.84TB，2.5英寸規格。測試軟體為Flexible I/O。 從結果來看，CM7的順序讀取高達13.7 GB/s，幾乎讓14GB/s的PCIe 5.0帶寬飽和，相比CM6的 6.9GB/s，提升接近100%。在順序寫入測試中，CM7的6.6GB/s相比CM6的4.2GB/s，也有57%的提升。不過CM7在性能更強的同時，功耗也高於CM6的19W，達到了25W。 除了測試，鎧俠也給出了CM7的一些其他參數。隨機讀取性能可達2.5M IOPS，隨機寫入性能為550K IOPS。 鎧俠在測試總結中表示，相比PCIe 4.0 SSD，CM7系列在搭配第四代AMD EPYC處理器可以提供顯著的性能提升。計算和存儲密集型⼯作負載肯定會受益於 PCIe 5.0技術，該技術允許CPU和SSD更好地處理⼯作負載並以更快的速度運⾏應⽤程序，滿⾜當今和未來的⾼級業務需求。 CM7 PCIe 5.0 NVMe...

近日AMD在美國加利福尼亞州舉行了名為「Together We Advance Data Centers」的主題活動，正式發布了基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器。第四代EPYC伺服器處理器使用了全新的SP5插座，提供了創新的技術和功能，包括DDR5和CXL 1.1+等。 SK海力士宣布，已經與AMD展開了密切的合作，為EPYC 9004系列伺服器處理器提供了完全兼容的DDR5和CXL解決方案，並得到了AMD的驗證。此外，SK海力士還與AMD在第四代EPYC伺服器處理器參考架構上測試PCIe 5.0連接的穩定性，以便未來提供高性能的PCIe 5.0NVMe解決方案，以響應當今AI和ML應用市場的需求。 SK海力士提供的1y nm、1a nm 16 Gb DDR5 DRAM模塊，以及1a nm 24Gb DDR5 DRAM模塊，可在第四代EPYC伺服器處理器上實現4800 Mbps的支持，相比現有的DDR4產品多提供50%的記憶體帶寬。SK海力士還提供了CXL存儲器，這是一個容量為96GB的產品，基於1a nm 24Gb DDR5...

AMD在美國加利福尼亞州舉行了名為「Together We Advance Data Centers」的主題活動，正式發布了基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器。AMD稱，新款處理器將為企業、雲計算和高性能計算的工作負載提供無與倫比的性能。 第四代EPYC伺服器處理器使用SP5插槽，最多可配備12個CCD，每個CCD具有8個Zen 4架構核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來最多共有96個核心192線程、96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。與消費級的Ryzen 7000系列處理器一樣，CCD和IOD分別採用了台積電的5nm和6nm工藝。 此外，第四代EPYC伺服器處理器支持12通道DDR5記憶體（每個通道有兩個DIMM），最大可以支持12TB容量；配備了128個PCIe 5.0通道，其中112個可用；支持AVX-512和VNNI指令；同時還實現了對CXL 1.1+的支持，提供了突破性的記憶體擴展能力。 此次AMD共推出了18款第四代EPYC伺服器處理器，定位最低的型號為16核心32線程，同時採用的新的命名編號規則。 發布會上，AMD選擇了與第三代英特爾至強（Xeon）可擴展處理器進行了對比。 結果顯示在SPEC CPU 2017的整數性能測試中，核心數量相等的情況下，16核心的EPYC 9174F相比Xeon Gold 6346快了44%；32核心的EPYC 9374F相比Xeon Platinum 8362快了45%；48核心的EPYC 9474F相比40核心的Xeon Platinum 8380快了44%。 活動最後，AMD表示第四代EPYC伺服器處理器已經得到眾多軟體公司和OEM合作夥伴的支持。包括戴爾、Google 、惠普、聯想、微軟、甲骨文和VMware等。 Dell宣布推出配備第四代AMD EPYC處理器的下一代PowerEdge伺服器。 聯想推出了21款全新ThinkSystem伺服器與ThinkAgile超融合（HCI）解決方案，由第四代AMD EPYC伺服器處理器提供支持，包括ThinkAgile...

英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids原定於2021年發貨，不過經過多次延期後，時間表遠遠落後於競爭對手。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的AMD EPYC處理器競爭，但是實際發貨時間甚至還有晚於代號Genoa的新一代EPYC處理器。 TrendForce最新報告稱，Sapphire Rapids目前的良品率僅為50%到60%，從經濟性上來講，英特爾幾乎無利可圖，這嚴重影響了英特爾的量產計劃，已推遲到2023年上半年。這種量產進度不僅影響了ODM材料准備周期，也大大降低了OEM與CSP導入Sapphire Rapids的比重。AMD將是最大的受益者，預計2023年x86伺服器處理器的市場份額會進一步提升，從2022年的15%提高到22%。 由於AMD的EPYC處理器可以提供的內核數量更多，且整體性能更好，會讓不少數據中心傾向選擇AMD的解決方案。隨著越來越多的企業更加在意ESG，推動了對單路伺服器的需求，使得擁有總擁有成本（TCO）優勢的AMD產品變得更受青睞。 過去兩個季度里，英特爾在x86伺服器處理器的出貨份額與去年同期相比下降了6%。隨著政府和企業更多地將ESG指標納入其采購的考慮因素，2023年AMD在x86伺服器處理器的出貨份額會快速增長，預計2023年第四季度將達到25%，年增長率為7%。 ...

AMD官方發出公告，宣布將於太平洋時間2022年11月10日上午10點舉辦名為「together we advance_data centers」的直播活動，推出下一代EPYC處理器。AMD的高管以及主要生態系統合作夥伴將登場，詳細介紹下一代數據中心處理器和解決方案。 下一代基於Zen 4架構的EPYC處理器，最多可配備12個CCD，每個CCD具有8個核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來共有96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。相比目前旗艦的EPYC 7773X擁有32MB的L2緩存和256MB的L3緩存，緩存數量增加了67%。未來也會有採用3D V-Cache技術的產品，另外還會有基於Zen 4c架構的EPYC處理器。 比較尷尬的是英特爾，其下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids已多次出現延期，從2021年一直推遲到2023年。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的EPYC處理器競爭，但是多次延期後甚至比代號Genoa的新一代EPYC處理器還更晚一些，時間表遠遠落後於競爭對手。 ...

此前就有分析指出，AMD將以高於同行的速度增長，繼續從競爭對手英特爾手上奪取市場份額，包括個人計算和伺服器市場，這一趨勢將在今年和明年持續，預計至少會保持到2024年末。AMD之所以能保持上升趨勢，很大程度得益於EPYC處理器在伺服器市場的表現。 有研究報告顯示，伺服器市場上AMD處理器的出貨量在2023年和2024年都將持續上升。與消費市場目前勢均力敵的態勢不同，AMD的小晶片架構戰略在伺服器市場可是相當湊效。Next Platform最近的一份報告稱，綜合多個市場調查機構的數據，可以確認AMD在伺服器市場的份額已達到25%以上，徹底改變了伺服器市場的格局。 2019年AMD全球營銷、人力資源和投資者關系高級副總裁Ruth Cotter曾向媒體表示，AMD設定了一個目標，即到2020年第二季度在伺服器市場要達到10%的市場份額，同時五年內達到25%的市場份額，爭取超越Opteron創造的26%歷史最高位。 顯然EPYC突破Opteron的記錄只是時間問題，可以說毫無懸念，而且AMD現在還處於上升期，仍有著不小的潛力。AMD執行長蘇姿豐博士在2022 年第二季度財報電話會議上表示，隨著基於Zen 4架構的Genoa和基於Zen 4c架構的Bergamo等多款EPYC處理器即將發布，進入2023年以後，AMD在企業市場的份額將繼續穩步增長。 ...

AMD將會在今年第四季度發布代號Genoa的Zen 4架構EPYC系列伺服器處理器，將採用了新的SP5插座（LGA 6096）及SP6插座，同時也是AMD首個支持PCIe 5.0和DDR5記憶體的伺服器平台。 近日有網友透露，新一代EPYC系列伺服器處理器里最為頂級的EPYC 9664的規格，新一代產品與以往有些許不同，放棄了以EPYC 700x的命名方式。EPYC 9664擁有96個核心192線程，與基於Zen 3架構的頂級EPYC伺服器處理器相比，核心和線程數量增加了50%。 EPYC 9664共有12個CCD，每個CCD具有8個基於Zen 4架構的核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來共有96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。目前旗艦的EPYC 7773X擁有32MB的L2緩存和256MB的L3緩存，緩存數量增加了67%。 據了解，目前EPYC 9664 ES版顯示的基本頻率為2.25GHz，加速頻率為3.8GHz，相比EPYC 7773X（2.2GHz/3.5GHz）略有提高。EPYC 9664的TDP為400W，這並不是新一代SP5平台的上限，據稱能達到700W以上。 ...

自英特爾推出Alder Lake以後，止住了在消費市場上連續多年的頹勢，與AMD形成了勢均力敵的態勢。隨著即將到來的Raptor Lake，英特爾甚至有可能在與AMD的競爭中占據上風，不過伺服器市場的前景仍然不容樂觀。 據DigiTimes報導，最新的研究報告顯示，伺服器市場上AMD處理器的出貨量在2023年和2024年都將持續上升。目前AMD平台在數據中心、HPC和雲端伺服器市場的滲透非常成功，預計2024年將占據接近18%的市場份額，高於2020年的10.1%和2023年的16.3%。 相比於競爭對手的產品，AMD EPYC處理器擁有更多的內核數量，可以提供更好的vCPU服務，對於運營商來說更具有吸引力。據供應鏈的消息人士預計，微軟和Google等數據中心運營商都打算在未來幾年擴大採用AMD的產品，收購賽靈思（Xilinx）也使得AMD在邊緣伺服器和FPGA市場更具有競爭力。 接下來除了基於Zen 4架構的Genoa，還會有基於Zen 4c架構的Bergamo，前者最多擁有96個內核，後者最多擁有128個內核，預計都會在2023年推出市場。此外，AMD也會將3D垂直緩存（3D V-Cache）技術應用在Zen 4架構上，進一步提升EPYC處理器在伺服器市場的競爭力。 基於Arm架構的伺服器出貨量也會繼續提升，預計到2024年將占有接近10%的市場份額，是遠高於2020年的3%，亞馬遜和英偉達將是主要的推動者。亞馬遜針對邊緣伺服器應用推出了基於Arm架構的Outposts混合雲系統，以擴大其企業雲服務業務。英偉達則是Grace系列產品，通過結合GPU和DPU，將目標鎖定在HPC和AI伺服器市場。 受傷的當然是英特爾，目前Sapphire Rapids已經出現延遲，進度上落後於對手。加上AMD和Arm的步步緊逼，未來幾年在伺服器市場將承受相當大的壓力。 ...

作為其2022年財務分析日的一部分，AMD公布了其至2024年的更新後伺服器處理器路線圖。整個路線圖當中最重要的一點，是AMD已經在著手於計劃下一代伺服器處理器，也就是代號為Turin的第5代EPYC處理器。另外AMD還公布了其EPYC 7004產品線的一些細節，包括Genoa、Bergamo、Genoa-X以及Siena。 2019年8月AMD推出第2代EPYC處理器，也就是代號為Rome的處理器，之後AMD推出了包括Milan以及Milan-X在內的新款EPYC 7003處理器，而下一代的EPYC 7004 Genoa處理器則是預計在今年也就曷2022年的第四季度推出。 用在全新SP5平台上的Genoa處理器將會擁有96個基於台積電5nm製程的Zen 4核心，支持最高12通道記憶體、PCI-E 5.0以及Compute Express Link記憶體擴展。不過雖然Genoa會在今年年底時推出，但AMD也宣布，同屬第4代EPYC處理器的Bergamo產品會在2023年上半年推出，另外Genoa-X以及Siena也同樣會在明年某些時候與大家見面。 與Genoa一樣，Genoa-X處理器也會同樣最高擁有96個Zen 4核心，不過L3緩存則是會增至每個插槽最高1GB。Siena系列產品線則會是面向低成本平台的處理器，最高擁有64個核心，並且在每瓦性能上會有特定優化，使其成為邊緣網絡以及電埸市埸上更加具有競爭力的產品。 不過這次宣布當中最引人注目的肯定是AMD代號為Turin的第5代EPYC處理器了。就如同之前預計的一樣，AMD並沒有過多的公布Turin系列產品的訊息，不過可以猜測其應該會依照現在的EPYC命名，名為EPYC 7005。目前對於Turin所知的訊息不多，只知道其會使用4nm製程的Zen 5架構，另外也會有一個3nm製程的版本。AMD也表示，Zen 5架構的處理器會有3種版本，分別是Zen 5、使用3D V-Cache的Zen 5以及Zen 5c。至於第5代EPYC何時上市，大概會是在2024年年底之前。 ...

此前泄露的AMD路線圖顯示，除了Genoa以外，Zen 4c架構的Bergamo，還有接下來代號Turin的EPYC 7005系列不但同樣支持SP5插座，還會有一個名為SP6的新插座。採用SP6插座的Zen 4和Zen 4c架構處理器在規格上會有一些限制，比如最大核心數分別為32和64，TDP范圍在70W到225W之間，記憶體、PCIe和CXL通道數也有所減少。 近日AnandTech論壇上，有網友曝光了SP6插座的照片以及結構圖，其中也解釋了新插座主要針對的是邊緣計算和電信基礎設施應用，僅支持單路配置，所以規格方面做了精簡。對於這些應用場景而言，處理器的能效比和性能同樣重要。 SP6插座與目前的SP3插座大致相同，擁有一樣的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不過前者具有不同的LGA封裝，引腳數量為4844個，無論是尺寸（76.0 x 80.0 mm）還是引腳數量（6069個），都明顯小/少於SP5插座。 顯然，SP3/SP5/SP6插座之間互不兼容，意味著未來AMD要為每一代EPYC處理器製造兩種不同插座的產品。此外，有網友表示，第四代EPYC處理器將分為兩個系列，分別為定位高性能的EPYC 7004系列，以及注重能耗比的EPYC 5004系列。 ...

傳聞AMD將會在今年第四季度發布代號Genoa的EPYC 7004系列伺服器處理器，採用全新的Zen 4架構核心，最多可達到96核心，這也是AMD首個支持PCIe 5.0和DDR5記憶體的伺服器平台，採用了新的SP5插座。 據AdoredTV泄露的AMD路線圖，顯示除了Genoa以外，Zen 4c架構的Bergamo，還有接下來代號Turin的EPYC 7005系列不但同樣支持SP5插座，還會有一個名為SP6的新插座。根據PPT上的內容，SP6插座對Zen 4和Zen 4c架構處理器有所限制，比如最大核心數分別為32和64，TDP范圍在70W到225W之間，記憶體、PCIe和CXL通道數也減少了。 隨著AMD在Zen 3架構上成功地應用了3D V-Cache（3D垂直緩存）技術，大幅度增加了處理器的L3緩存，AMD也決心在Zen 4架構上延續這種做法。PPT顯示，配備3D V-Cache技術的Zen 4架構EPYC處理器代號為Genoa-X，可能會在2023年第三季度末發布。這也是首次出現Genoa-X，很可能與更早之前所說的Raphael-X同步。 按照AMD的說法，Genoa-X也被例如SP6插座的支持范圍內，該平台將會為每瓦性能做優化。或許SP插座會通過單路系統及減少各方面的配置，加上其他方面的優化，以實現更為節能的目標。 ...

AMD已發布了2022年第一季度財報，顯示完成對賽靈思（Xilinx）的收購後，仍然保持著良好的發展態勢。據TomsHardware報導，AMD也在其報電話會議上宣布，將會在CPU里整合賽靈思FPGA驅動的AI推理引擎，預計首批產品將會在2023年上市。 這樣的消息並不完全讓人驚訝，畢竟AMD收購賽靈思就是想盡快利用對方的優勢技術，進一步提高自己旗下產品的性能。去年年初，就有報導指出，美國專利商標局(USPTO)公布的AMD新專利里，就有涉及未來CPU與FPGA的整合，比如為CPU配備一個或多個執行單元，以處理不同類型的定製指令集。今年AMD新的專利顯示，其計劃構建集成FPGA的ML加速器或數據中心系統級SoC，可通過I/O晶片上使用3D堆疊技術來實現。 將CPU和FPGA在同一個封裝內進行整合不是一個全新的想法，英特爾在2015年的時候，以167億美元收購了Altera，也進行了嘗試。不過直到2018年，才有相關的晶片出貨，而且還是以有限的實驗方式提供，顯然英特爾的操作並不成功。直到現在，也沒有看到英特爾有更多類似的項目了。 近年來，數據中心掀起了定製化的浪潮，傳統的x86架構CPU已不能滿足所有客戶的需求了，利用晶片堆疊和相關封裝技術進行模塊化定製的方案肯定能派上用場。AMD已宣布將推出代號Bergamo的EPYC產品，與一般的伺服器CPU有所不同，其基於Zen 4c架構的內核，專門為原生雲端應用程式做了優化，也是為了更好地適應新的發展趨勢。通過收購賽靈思，未來AMD可以更靈活地為自己的CPU使用各類型的加速器，包括GPU、FPGA、ASIC和DSP等，以便做針對性的設計。 ...

AMD與F1頗有緣分，過去曾長時間贊助法拉利車隊。到了2020年，AMD選擇牽手梅賽德斯AMG車隊，為其提供基於EPYC處理器的伺服器以及Ryzen Pro處理器的工作站，以優化工作流程，提高競技水平。梅賽德斯AMG車隊也不負眾望，連續奪得2020和2021賽季F1車隊總冠軍。 近日AMD官方發表了一篇文章，談及了EPYC處理器對梅賽德斯AMG車隊的貢獻。 通過使用EPYC處理器構建的平台，梅賽德斯AMG的團隊能夠將計算流體動力學（CFD）工作負載的性能提高了20%，以更好地對一級方程式賽車進行空氣動力學建模和測試。空氣動力學是整個F1車隊中最復雜的技術工作之一，也是各個車隊競爭最激烈的地方，需要先進的伺服器來運行分析數據和進行基準測試。國際氣聯有一系列復雜框架和規則，梅賽德斯AMG的團隊需要滿足這些要求，並尋求突破極限的可能。 梅賽德斯AMG車隊的空氣動力學開發軟體主管Simon Williams表示： AMD的EPYC處理器為我們提供了一個平台，可以日復一日地以盡可能高的水平提供空氣動力學性能，以滿足加快設計進行疊代周轉的時間目標。令人難以置信的是，與之前的系統相比，性能提高了20%，將我們的計算流體動力學工作負載時間縮短了一半。這與以往系統上所看到的1%或2%的收益相比，是一個很大的進步。 今年年初AMD還發布了一段3D動畫視頻，介紹了如何使用兩張Radeon Pro W6800工作站顯卡，以及支持AMD HIP API的Blender 3.0中最新的Cycles渲染器，為贏得冠軍的W12賽車進行渲染，以此慶祝梅賽德斯AMG車隊連續八年加冕。 ...

今年AMD將會推出新一代Zen 4架構EPYC處理器，並採用新的SP5插座。近日，ServeTheHome論壇上就曝光了一張搭載Zen 4架構處理器的主板局部照片，不但展示了EPYC處理器安裝後的樣子，而且似乎還從側面證實了代號Genoa/Bergamo的EPYC 7004系列處理器將支持12通道DDR5記憶體。 新的SP5插座共有6096個觸點，相比目前SP3插座的4094個觸點，多了2002個，這是因為PCIe 5.0和DDR5這樣的新技術需要更多觸點來支持。據稱，這次圖片上的是一塊驗證使用的主板，而且是個雙路平台，應該共有24個DDR5記憶體插槽，傳聞AMD的EPYC 7004系列處理器將支持DDR5-5200記憶體。 據了解，AMD已向首批客戶提供了代號Genoa的EPYC處理器樣品，有望在今年年末推出該產品。代號Genoa的EPYC處理器最多擁有96核心，而代號Bergamo的EPYC處理器最多擁有128個核心，這兩者都將使用SP5插座。下一代EPYC處理器代號Turin，預計最快會在明年推出。 ...

美國能源部（DOE）橡樹嶺國家實驗室（ORNL）正打造一台ExaFLOP級的超級計算機Frontier，這是價值6億美元的項目。在Frontier正式運行之前，將由Crusher暫時代替，作為測試平台。 據TomsHardware報導，近日Crusher超級計算機已上線。 Crusher與Frontier採用了相同的架構和組件，每個HPE Cray EX節點包括了一個AMD的64核EPYC「Trento」7A53處理器，512GB的DDR4記憶體，以及四塊Instinct MI250X計算卡。Crusher共有192個節點，分別裝入到兩個機櫃中，其中一個有128個節點，另外一個有64個節點，不過總的占用空間僅為以往Cray XK7 Titan超級計算機的十分之一，但提供了更高的運算性能。Cray XK7 Titan曾是世界上最快的超級計算機之一，搭載了AMD Opteron處理器和英偉達Tesla計算卡，在2012年到2019年之間為數百項科學研究服務。 Crusher和Frontier搭載的EPYC「Trento」7A53處理器是一款定製晶片，AMD沒有透露太多的細節，只知道是代號Milan的Zen 3架構的衍生產品，傳聞其I/O 晶片採用了Infinity Fabric 3.0來實現與GPU一致的記憶體接口。每塊EPYC「Trento」7A53處理器會被劃分為四個NUMA區域，每個NUMA區域與一塊Instinct MI250X計算卡（每塊兩個GCD）相連。 CPU到GPU之間通過Infinity Fabric以36+36GB/s的接口帶寬連接，CPU到GPU之間288GB/s的總帶寬分布在節點中的八個GCD里。Crusher的每個節點通過四個HPE Slingshot 200GBps乙太網NIC（25GB/s）連接，提供800Gbps（100 GB/s）的節點帶寬。 Frontier超算系統在2021年已經交付，不過仍在進行集成和測試，具體運行的時間表仍未確定。Frontier超算系統是美國第一台ExaFLOP級的超級計算機，美國能源部預計會在2023年1月向研究人員開放。 ...

近日，一款未發布的AMD處理器現身Geekbench資料庫，其OPN代碼為100-000000479-13，在名為「Quartz」的試驗板上進行了測試。根據其OPN代碼，可以確定為與AMD代號Genoa的EPYC系列處理器相關，這屬於一個A0的工程樣品，擁有32個核心。 資料顯示，代號Genoa的EPYC系列處理器每個核心擁有1MB的L2緩存，這是代號Naples、Rome和Milan的EPYC系列處理器的兩倍。L3緩存延續了上一代產品的規格，保持每個小晶片32MB的規模。不過由於Zen 4架構EPYC處理器最多可達到96核心，因此L3緩存容量仍大大高於Zen 3架構EPYC處理器（採用3D V-Cache技術的Milan-X除外）。 Zen4架構的EPYC 7004系列將是AMD首個支持PCIe 5.0和DDR5記憶體的伺服器平台，採用了新的SP5插座，按計劃會在今年內推出，目前AMD正在向相關客戶發送樣品。 ...

AMD已正式推出了世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號「Milan-X」。新技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3緩存容量增加到768MB 微軟也對Microsoft Azure HBv3系列虛擬機進行更新，以升級到AMD最新的晶片，同時服務價格保持不變。由於EPYC 7003X系列的接口並沒有改變，兼容現有平台，可以實現平穩過度。據Phoronix報導，在微軟更新了EPYC 7003X系列後Michael Larabel進行的測試中， 證明了新款處理器帶來了明顯的性能提升。 Michael Larabel使用了2021年11月之前的基準測試結果，作為HBv3 VM新測試的基準。第一個基準測試是使用Azure standard_HB120-64r3_v3（64核心）實例和standard_HB120rs_v3（120核心）實例完成的，用於查看兩個核心之間的差異。 測試項目較多，以上只是部分成績 Michael Larabel通過MPI跨多個VM進行了大量基準測試工作負載，使用CentOS 8和各種工作負載分析了HBv3和增強型HBv3。結果顯示增加的緩存使得Milan-X處理器比起以往的Milan處理器在混合工作負載中有著明顯的優勢，領先的幅度取決於是否具有足夠大數據集的工作負載。總體來說，微軟的替換是有益的，效果很好。 此前AMD表示，與原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可為各種計算工作負載帶來66%的性能提升。 ...

AMD宣布，正式推出世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU，即帶有3D V-Cache技術的EPYC 7003X系列，代號「Milan-X」。AMD表示，新款處理器基於Zen 3架構，配備了業界最大的L3緩存，進一步擴展了第三代EPYC系列產品線，與原有的EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可為各種計算工作負載帶來66%的性能提升。 通過3D V-Cache技術，可以為CCD帶來了額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3緩存容量增加到768MB，在雙路系統上L3緩存總容量更是達到了驚人的1.5GB。 AMD高級副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara表示，我們採用AMD 3D V-Cache技術的最新CPU為關鍵任務技術計算工作負載提供突破性的性能，從而帶來更好的設計產品和更快的上市時間。 EPYC 7003X系列共有四款產品，包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X，對應的核心線程數量分別為64核128線程、32核64線程、24核48線程、16核32線程，而對應的定價分別為8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由於接口並沒有改變，因此兼容現有平台，通過升級BIOS就能支持。 ...

AMD今年會先推出採用3D V-Cache的Zen 3銳龍處理器然後再推出Zen 4架構處理器，而由於台積電的3D SoIC封裝產能有限，所以消費級平台只有一款銳龍7 5800X3D，大部分資源都被AMD投入到利潤更高的伺服器市場了，也就是Milan-X。 目前AMD EPYC 7003X系列EPYC Milan-X系列處理器的規格以及售價都被Videocardz曝光，這些處理器都將在3月21日推出，EPYC 7003X系列處理器包括四個SKU，有64核、32核、24核和16核，有趣的是這些處理器全部都擁有8個CCD，每個CCD都擁有32MB+64MB共96MB的L3緩存，所有的Milan-X處理器一共擁有768MB的L3緩存。 旗艦型號是EPYC 7773X，64核128線程，最大TDP 280W，基礎頻率2.2GHz，加速頻率3.5GHz，售價為8800美元，比現有的EPYC 7763高出1090美元，貴了12%。 此次的依次是EPYC 7573X，32核64線程，同樣是280W TDP，基礎頻率2.8GHz，加速頻率3.6GHz，售價5590美元；EPYC 7473X，24核48線程，基礎頻率2.8GHz，加速頻率3.7GHz，售價3900美元；EPYC 7373X，基礎頻率3.05GHz，加速頻率3.8GHz，售價為4185美元。 由於這些處理器全部都包含8個CCD，所以成本其實並不低，而這些EPYC Milan-X處理器其實已經交給系統集成商和OEM進行測試了，上個月就有旗艦款的測試數據流出，它在Cinebench R23中單核得分為936分，而多線程得分則為64894。 ...

AMD在上周正式推出了Ryzen Threadripper Pro 5000系列處理器，這是為專業人士提供終極工作站解決方案。憑借Zen 3架構的性能和效率，新一代產品可以在工作站任務負載中帶來更高的處理效能。目前新系列中的頂級產品Ryzen Threadripper Pro 5995WX已在Passmark基準測試中現身，其性能遠遠超過了其他的處理器。 Ryzen Threadripper Pro 5995WX由八個CCD和一個IOD組成，擁有64核128線程，配備了32MB的L2緩存和256MB的L3緩存，基礎頻率為2700 MHz，加速頻率為4500 MHz，支持八通道DDR4-3200記憶體，最高2TB容量，提供了128條PCIe 4.0通道，TDP為280W。AMD並沒有公布該處理器的定價，據推測大概在5000到6000美元之間，目前由聯想的ThinkStation P620工作站獨家提供。 在Passmark基準測試里，Ryzen Threadripper Pro 5995WX的成績為108822，比上一代的Ryzen Threadripper Pro 3995WX高出了28%，比同樣基於Zen 3架構的EPYC 7763高出了23%。即便是24核48線程的Ryzen Threadripper...