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Zen 4c單個CCD擁有翻倍的核心和L2緩存,等量的L3,但面積僅比Zen 4大10%
AMD會在本月中旬推出採用Zen
4c內核代號為Bergamo的EPYC處理器,最多擁有128個核心,它是針對計算密集應用進行優化的,和現在已經發布的EPYC
Genoa相比擁有更高的吞吐量,它針對的是使用HBM的Xeon處理器,以及來自蘋果、亞馬遜和Google的更多核心數量的ARM伺服器產品。
EPYC Bergamo所用的Zen 4c架構使用與Zen 4相同的ISA,但本質上是Zen
4內核的低功耗精簡版,擁有更高的能耗比,Zen 4c核心大小遠小於常規的Zen 4內核,這使得Zen 4c的單個CCD能擁有16個核心,而Zen
4的CCD只有8個核心。
SemianAlysis對Zen 4c內核進行了詳細的分析,它和Zen 4同樣採用台積電5nm工藝,Zen
4c單個CCD內擁有兩個CCX,每個CCX擁有8個內核和16MB L3緩存,每個內核的L1和L2緩存與Zen
4是一樣的,也就是每個核心擁有32KB的L1數據和指令緩存,1MB的L2緩存。
AMD將會在6月中旬推出128核的EPYC 9754和112核的EPYC 9734,核心數量較EPYC
Genoa最頂級的EPYC
9654多出32個,TDP同樣維持在360W,最高可提升至400W,當然了頻率會低一些,基礎頻率從2.4GHz降低到2.25GHz,最高頻率從3.7GHz降低至3.1GHz,總L3緩存從384MB降低到256MB。
EPYC Bergamo最多隻有8個CCD,而EPYC
Genoa最多擁有12個,兩者的IOD是一樣的,肯定有人在想AMD會不會做一個12個CCD、192核的產品?看上去好像可行,但實際上並不能,IOD上確實有12條GMI3鏈路,在Genoa上,遠離IOD的CCD的GMI3布線在較近的CCD
L3緩存區域下方通過,但在Bergamo上就很困難了,因為Zen 4c CCD上L3緩存一分為二,這樣走線的空間就少了許多,必須使用多層布線才能從較近的CCD
L3緩存下方通過。
從圖片上就能看出,EPYC Genoa每組三個CCD是並排放在一起的,但EPYC
Bergamo兩個CCD之間有一定空隙,而且兩組CCD之間是要留給PCI-E布線的,上下的PCB空間則要留給DDR5走線,所以現有的封裝並不能容納12個Zen
4c CCD。
上圖是Zen 4 CCD和Zen 4c
CCD的透視圖,可見內部兩個8核CCX是並列在一起的,每個都有16MB的L3緩存,而且L3緩存沒有擁有3D
V-Cache的矽通孔陣列,所以節省了一部分空間。在ISSCC 2023上,AMD透露Zen 4的CCD面積是66.3mm2,而Zen
4c的CCD設計面積只有72.7mm2,只增大了不到10%,要知道這裡面其實是有翻倍的核心和L2緩存,而且L3緩存容量是一樣的,可見Zen
4c的單個核心面積都大幅縮小了。
關於晶片互聯方面,Zen 4和Zen
4c的IFOP設計是一樣的,包括兩個GMI3鏈路,然而好像並沒有兩個都有使用,兩個CCX的信號需要通過單個鏈路多路復用與IOD通信,而且似乎與Zen
2架構一樣CCD內部的兩個CCX相互通信是要經過IOD的
這是Zen 4與Zen...
使用Zen 4C的EPYC Bergamo在2023上半年推出,Instinct MI300 APU測試中
在富國銀行第六屆2022 TMT高峰會議上,AMD的CTO Mark Papermaster分享了一些關於EPYC Bergamo Zen
4c處理器以及Instinct MI300 APU的一些相關信息。
根據wccftech的報導,AMD的EPYC Bergamo是針對計算密集應用進行優化的,針對的是ARM伺服器處理器,EPYC
Bergamo擁有多達128個核心,針對的是使用HBM的Xeon處理器,以及來自蘋果、亞馬遜和Google的更多核心數量的ARM伺服器產品。它和現在的Genoa一樣將使用SP5插槽,兩者的區別是Genoa針對更高的頻率進行了優化,而Bergamo擁有更多的核心,針對更高吞吐量工作進行優化。
AMD表示EPYC
Bergamo將在2023年上半年出貨,並且和Genoa一樣使用相同的代碼,但代碼只有一半大小,這款處理器由於是和ARM處理器競爭的,所以峰值頻率不是特別重要,但需要一定的核心數量保障吞吐量。Bergamo的一個工作負載示例是Java,其中額外的核心絕對可以派上用場,而Bergamo的後繼產品是SP6平台上TCO優化的Siena系列,這將擴大AMD在伺服器領域TAM增長方面發揮關鍵作用。
而採用3D
V-Cache技術的Genoa-X會在2023年第一季度初到第三季度末這個時間段內投產,發布時間大概在2023年中期,現在的Milan-X有高達768MB的L3緩存,而Genoa-X的核心數量從64增加到96,所以它的L3緩存容量將超過1GB,所以SP5平台會擁有三款不同的EPYC處理器。
最後是下一代的Instinct MI300 APU,它結合了CDNA 3 GPU和Zen 4
CPU,並且使用大量HBM3,現在它已經在AMD的實驗室中進行各種測試,預計這款產品將在2023年推出,它採用5nm工藝,並且會在SP5平台上運行。 ...