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快科技2月21日消息，美國商務部將根據《美國晶片與科學法案》，向代工廠GlobalFoundries提供15億美元的直接補貼。 與此同時，美國紐約州政府也在未來10年的時間里，陸續發放超過6億美元的補貼給GlobalFoundries。 因此，GlobalFoundries將總計得到21億美元的政府資助，約合人民幣151億元，從而升級位於紐約州馬爾他的Fab 8晶圓廠，並在當地另外新建一座晶圓廠。 GlobalFoundries將利用這兩座工廠，為人工智慧、汽車、航空、國防等行業打造更多的“美國製造”晶片，月產能可達8.33萬塊晶圓左右。 GlobalFoundries同時宣布，將在未來10年內先後投資120億美元，升級美國製造基地，可創造1500多個製造業工作崗位、大約9000個建築業工作崗位。 GlobalFoundries在德國、新加坡也有晶圓廠，似乎不會進行重大升級，畢竟這些錢都是美國政府給的，用來發展美國晶片製造業的。 不過，GlobalFoundries自從AMD分離獨立之後，先進工藝研發能力越發孱弱，2018年的時候就放棄進軍7nm工藝，停留在自家的14nm。 目前最先進的工藝也不過12LP+，可以視為12nm，性能表現接近對手10nm。 但隨著，GlobalFoundries的地位開始有點尷尬。 來源：快科技

快科技2月16日消息，2018年，GlobalFoundries因為技術、金錢都不到位，無奈放棄了7nm工藝的研發，曾經一家人的AMD全面轉投台積電，自己則靠著成熟工藝享受著大量訂單，甚至與美國軍方都有合作，日子還算滋潤。 但是，自己不進步，早晚會被社會拋棄。 GlobalFoundries如今承認，客戶轉向10nm以下工藝的速度超過了預期，公司境況和前景都不太妙。 GlobalFoundries 2023年總收入為73.92億美元，淨利潤為10.18億美元，對比2022年的81.08億美元、14.46億美元分別下降近9％、30％，原因一是庫存調整，二就是不少客戶轉投其他代工廠和工藝。 按照業務線劃分，通信基礎設施和數據中心業務損失最為慘重，收入占比從18％大降至12％，同時，智能移動設備收入占比從46％降至41％，PC設備收入占比從4％降至3％。 只有汽車相關收入從5％大幅提高到了14％。 GlobalFoundries目前最先進的工藝節點還是12LP+，是其12LP、14LPP的升級版，可以媲美其他家的10nm。 但是，台積電、三星的7nm都已經非常成熟，其集成密度、性能、能效等都是GlobalFoundries 12LP+所無法比擬的，一旦價格差不多，客戶肯定會用腳投票。 來源：快科技

擱淺了5年之久的成都格芯(GlobalFoundries)晶圓廠項目，終於確認已被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 華虹集團接手成都格芯晶圓廠：規劃月產能3萬片 早在今年7月，業內就有傳聞稱，華虹集團旗下上海華力微電子有限公司（以下簡稱“上海華力”）即將接盤擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目。 上海華力官方微信公眾號平台也於7月20日早晨發布招聘公告顯示，此次招聘涉及研發設計、工程技術、動力環安、產品品質、智能製造、計劃信息、綜合智能在內的七大類職位，而崗位的工作地點均包括在上海和成都地區。 其中 ，上海是上海華力的大本營，但是上海化力在成都卻沒有分公司。 此次大規模招聘成都的崗位，似乎也印證了，上海華力將接盤爛尾的成都格芯12英寸晶圓廠項目。 在招聘信息當中，上海華力還寫到：“2023年7月，華虹集團接連迎來高質量發展之路上的重大里程碑。隨著企業戰略發展升級，上海華力開啟了新的征程，根據當前發展需要，我們誠邀四海英才共享發展機遇，逐夢而行！” 現在，成都格芯晶圓廠項目已確認被華虹集團接盤，該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路（成都）有限公司”的標識。 根據企查查資料顯示，華虹集成電路（成都）有限公司成立於2023年8月8日，注冊資金228億元，法人代表張素心，注冊地址成都高新區康勝路100號附1號。 這個地址也與格芯成都廠（已更名為成都加芯科技有限公司）的注冊地址相同。 股權信息也顯示，華虹集成電路（成都）有限公司是上海華力微電子有限公司100%控股的全資子公司，而後者則是由華虹集團控股53.8489%的子公司。 另外，根據今年11月成都市公共資源交易服務中心披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）設計-施工總承包/標段》招標公告顯示： 該項目建設一條12英寸集成電路生產線。項目建設利用既有A02晶片廠房，A03動力站等建/構築物，建築總占地面積128，217.71m2，總建築面積425，024.43m2，其中地上建築面積403，331.15m2，地下建築面積21，693.28m2。 本次使用建築面積約258，886m2，並對既有機電設施（含機電系統、子系統、設備和部件等），包括潔淨室及機電系統、特氣系統、化學品系統、純水/廢水處理及回收系統、公用動力系統、中低壓變配電系統、不間斷電源系統、應急柴油發電系統、消防系統、安保系統、其他建築一般機電系統等，通過利用、翻新和新增的適應性改造及建築裝修、維修，形成35，000m2淨化面積，滿足生產線的動力需求。 △華虹成都項目潔淨室各功能區發布參考面積、區域隔牆板圖 項目計劃工期：1007日歷天，其中設計工期30日歷天，施工工期977日歷天； 隨後披露的《華虹集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產線項目（一期）大宗氣體供應商招標》項目顯示，華虹成都項目規劃月產能為3萬片。 關於格芯成都廠的擱淺始末 資料顯示，2016年5月31日，格芯曾與重慶市簽署合作諒解備忘錄，欲與重慶市政府成立合資企業，在中國新建一座12英寸晶圓廠。之後雙方合作破裂，合作方換成了成都市。 2017年5月，格芯(GlobalFoundries)宣布在成都建造12吋晶圓廠，規劃投資總規模將超過100億美元，成為大陸西南部首條12吋晶圓生產線。 成都晶圓廠分為二期建設，一期為成熟製程(180nm/130nm)，預計2018年底投產，2期建設則是22FDX FD-SOI製程，預計2019年第4季投產，產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。 2018年4月，格芯對成都格芯廠出資5.4億元、成都高芯產業投資有限公司（以下簡稱“成都高芯”）出資5.2億元，合計超過10.6億美元實繳出資。 但對於後續出資，格芯希望以新加坡工廠的舊設備折價入股，但成都政府更期望能夠啟動二期項目，對舊設備入股的提議並不贊成。 2018年6月，格芯開始全球裁員，成都廠招聘暫停。同年8月，格芯宣布暫停發展7納米及以下先進位程。 2018年10月，格芯即宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程(180nm/130nm)項目的投資。這也意味著格芯成都項目正式擱淺。 2019年2月，業內傳出消息稱，格芯成都廠已經停擺，廠內部設備已清，對於員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。 2019年4月，經成都高芯建議，成都格芯董事會決議通過了臨時共管機制"，負責取消訂單，處置現有設備、資產等問題。 但由於雙方對於資產處置方案存在極大分歧，2019年10月17日，成都格芯取消了臨時共管機制。 對此，成都高芯還起訴了成都格芯，稱其單方面撤銷臨時共管機制的行為違反公司章程。 2020年5月中旬，成都格芯晶圓廠下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中，成都格芯稱，“鑒於公司運營現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業”。 2020年6月4日，成都高芯起訴成都格芯案在法院公開審理。 成都高芯在庭審中指出，成都格芯的資產處置計劃中，抵償設備達2000多萬美金、待出售設備1000多萬美金，關聯交易設備也有3000多萬美金，且包括6100萬美元的剩餘資金，遠超章程規定的4000萬美元。 但成都格芯稱，由於半導體設備價值波動較大，最終處置之前，設備金額無法確定，所以無法確定是否達到4000萬美金。最終雙方同意調解，但結果並未對外公布。 據了解，爛尾的成都格芯晶圓廠項目，除了擺在檯面上需要處置的價值數千萬美元的設備之外，還有占地42公頃的標准工廠需要處置。 根據一些統計數據顯示，成都政府對於成都格芯晶圓廠的實際投資達到了達到了69.3億元。如何盤活爛尾的成都格芯晶圓廠項目資產，則成為了近幾年來成都政府一直頭疼的問題。 2020年9月，曾有傳聞稱，成都高真科技有限公司（以下簡稱“高真科技”）將接盤成都格芯晶圓廠，並在此基礎上轉產DRAM內存晶片。但是之後似乎也是不了了之。 2022年4月8日，格芯（成都）集成電路製造有限公司更名為成都加芯科技有限公司（以下簡稱“成都加芯”）。隨後在2022年08月11日，原本持有成都加芯49%股權的成都高芯產業投資有限公司退出了成都加芯，格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD.成為了100%控股的股東。 當時來看，成都加芯這個“殼”可能將會被放棄。而爛尾的成都格芯晶圓廠如果要換人接盤繼續建，可能需要裝入新的公司。 GlobalFoundries晶圓廠 來源：快科技

此前台積電（TSMC）宣布，公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），以提供先進的半導體製造服務。其中台積電將占有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各占10%的股權。 據相關媒體報導，GlobalFoundries（格羅方德）反對德國政府補貼台積電的做法，認為會進一步加強台積電在晶圓代工領域的市場領導地位。在GlobalFoundries看來，台積電的大額補貼不符合歐洲的法律。其政府和法律事務的負責人Saam Azar表示，一旦德國政府和台積電在布魯塞爾正式注冊該項目，有可能向歐盟委員會提出正式的申訴。 台積電計劃中的新建300mm晶圓廠將採用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓，目標是2024年下半年開始動工建設，2027年年底投入生產。項目投資總額預計超過100億歐元，其中歐盟和德國政府的補助將高達50億歐元，也就是說占了大概一半。 GlobalFoundries正在游說德國政府尋求類似的支持，原因是其在德勒斯登的晶圓廠已運營了25年，但期間獲得的援助遠遠少於台積電的新項目。這些晶圓廠來自於AMD，是德勒斯登地區半導體產業最為重要的組成部分，所以GlobalFoundries認為理應得到政府補助。 ...

此前意法半導體和GlobalFoundries（格羅方德）已簽署了一份諒解備忘錄，將聯手建造一座聯合運營的新300mm晶圓廠，選址在法國的克羅爾市，毗鄰意法半導體現有的300mm晶圓廠，增加約1000個新的工作崗位。雙方希望和英特爾一樣，能得到建廠補貼，以政府高額的財政支持降低建造成本。 GlobalFoundries宣布，將與意法半導體在法國克羅爾市新建一座共同經營、可大批量生產半導體產品的製造工廠。預計該計劃耗資75億歐元，包括了資本支出、維護和輔助成本。新設施也將受益於法國政府的財政支持，其符合《歐洲晶片法》規定的目標，同時也是「法國2030」計劃的一部分。據稱，該項目將獲得29億歐元的財政補貼支持。 GlobalFoundries執行長Thomas Caulfield表示，非常感謝法國經濟和財政部長Le Maire及其團隊在過去12個多月里的支持和奉獻，通過與意法半導體的合作，正在進一步擴大GlobalFoundries在歐洲技術生態系統中的影響力，同時也受益於規模經濟，以高度資本效率的方式提供額外的產能，全面滿足客戶對汽車、物聯網和移動應用在未來幾十年內的高需求。 據了解，新晶圓廠的目標是，到2026年能滿負荷生產，每年的產能為62萬片300mm晶圓。同時將運用多種半導體製造技術，比如多種基於FD-SOI的技術，包括GlobalFoundries的FDX技術和意法半導體的低至18nm的全面技術路線圖。 ...

GlobalFoundries（格羅方德）宣布，已正式向美國紐約南區聯邦法院提起訴訟，指控IBM非法盜用其商業技術機密，向英特爾和日本新成立的半導體公司Rapidus泄露了相關的信息，並積極地挖走其雇傭的工程師。GlobalFoundries要求補償性賠償和懲罰性賠償，同時還要求發布禁令，防止進一步未經批準的泄露，以及禁止不適當的挖角行為。 GlobalFoundries表示，2015年收購IBM的微電子部門後，得到了相關的技術機密、智慧財產權和商業秘密的所有權。不過IBM並沒有遵守相關行業道德和合同規定，將這部分商業技術機密提供給自己的合作夥伴，可能得到了「數億美元的許可收入和其他利益」。IBM高管將與英特爾和Rapidus的合作關系描述為基於奧爾巴尼納米技術中心幾十年來的研究成果，而這部分的所有權在8年前的交易後，應該屬於GlobalFoundries。 目前IBM正在與Rapidus合作開發2nm工藝技術，同時在2021年與英特爾建立起合作夥伴關系，開發各種半導體相關技術，包括GAA電晶體技術。目前不清楚IBM與英特爾和Rapidus合作過程中提供了哪些信息，不過有一點是可信的，可能共享的部分IP源自其原有微電子部門的研究成果。另一個讓GlobalFoundries擔憂的問題是，IBM正在從其Fab 8工廠挖走工程師，而且自IBM與Rapidus建立合作關系以後，類似的事情變得越來越多。 IBM聲稱GlobalFoundries的指控毫無道理，提出這樣的訴訟是由於GlobalFoundries在2018年改變了工藝路線圖，宣布放棄先進位程的研發計劃，同時變賣了與IBM交易中得到的資產，對此IBM在2021年指控GlobalFoundries違反合約，要求賠償25億美元。 ...

毫無疑問，台積電（TSMC）在接下來的幾年里，依然為AMD生產CPU、GPU、SoC和FPGA，比如使用N3、N4和N5工藝製造基於Zen 4和Zen 5架構的晶片，同時由自家分離的格羅方德（GlobalFoundries）會採用14LPP和12LP工藝生產像Zen+架構這樣的舊款晶片。 據DigiTimes報導，預計2025年之前，台積電和格羅方德仍然是AMD主要的代工合作夥伴。不過AMD也會將三星放入供應鏈，後者獲得了少部分APU和GPU訂單，採用14nm工藝製造。由於格羅方德是通過三星授權獲得了14LPE和14LPP技術，這也讓AMD較為容易對舊產品引入雙供應商。 格羅方德自2018年開始就停止研發先進工藝，轉而選擇專業的特殊工藝，當AMD對工藝的需求推進到10nm以下級別後，台積電得到了大部分的訂單。AMD目前仍將部分晶片外包給格羅方德，而且需要特殊工藝製造的晶片大多並不是面向大眾市場。 目前格羅方德的產能利用率較高，忙於為英特爾、高通、聯發科和恩智浦生產晶片，而AMD可能希望通過三星的14nm工藝更好地分配訂單。考慮到當前全球不穩定的因素，AMD可能會進一步嘗試採用三星的先進工藝，取代台積電生產部分晶片，使得供應鏈更豐富。從長遠來看，AMD很可能會像其他晶片設計公司那樣，探索引入英特爾代工服務（IFS）的可能性。 ...

在A9處理器時代坑了蘋果後，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉投台積電代工。這也導致在當前手機晶片尤其是先進位程領域，三星和台積電差距很大。 隨著近幾年AMD的崛起，三星旋即盯上了PC市場這塊肥肉。可最新的進展是，一直到2025年，台積電和GlobalFoundries（格芯）都是AMD唯二的核心代工夥伴。 當然，三星雖然碰壁但也不是顆粒無收，只是AMD僅將部分14nm APU和GPU產品的單子交給三星做，這些都是老舊的過時產品，體量也不大。 盡管三星在10nm以下的節點上，幾乎和台積電保持相同甚至更快的進度（3nm GAA），然而糟糕的良率、較差的口碑，導致廠商們寧願去等更貴的台積電。 不過，隨著Intel大舉進軍代工領域，三星儼然是腹背受敵，再不努力好日子恐怕沒幾天了。 來源：快科技

GlobalFoundries（格羅方德）在上個季度的財報電話會議上宣布凍結招聘並裁員，這是其每年運營費用降低2億美元計劃的一部分。雖然GlobalFoundries在2022年第三季度里收入達到了創紀錄的21億美元，同比增長22%，不過隨著晶片需求放緩，接下來的一個季度預計幾乎不會有增長。 據VTDigger報導，GlobalFoundries執行長Thomas Caulfield在一次虛擬會議上告知員工，美國和新加坡的員工下周將會收到通知，德國地區的員工通知的時間會稍晚一些，裁減的主要是非製造崗位。據了解，目前GlobalFoundries全球員工數量大概為14000名，此次裁員涉及的員工大概為800名，約占5.7%。 GlobalFoundries的發言人Julie Moynehan表示，作為最近一次全體員工會議的一部分，分享了公司在整個業務中應對當前宏觀經濟環境而採取的節約成本行動，包括降低企業和製造間接成本，以及有選擇地減少不到800名員工。 目前GlobalFoundries是目前世界第四大晶圓代工廠，並於2021年10月上市，擁有五個生產基地，為200多名客戶服務。GlobalFoundries在2022年第三季度的300mm晶圓出貨量為637000片，同比增長了5%，創造了其新記錄，實現還實現了創紀錄的總利潤、運營利潤和淨利潤。今年GlobalFoundries還將其位於紐約州的一座工廠出售給安森美半導體，獲得了4.3億美元收益。該工廠原來為IBM所有，GlobalFoundries在2014年10月收購IBM半導體業務時所得。 ...

根據IC Insights的數據，2022年全球半導體行業的資本支出為1817億美元，年增長率為19%，相比最初1904億美元的規模和24%的增長率有所下調，不過仍達到了創紀錄的水平。隨著過去幾個月全球通貨膨脹及經濟疲軟，讓晶片製造廠調整了原有的擴張計劃，大幅削減2023年預算。 現在不少晶片製造商已經在審查2023年的資本支出計劃，IC Insights預計2023年半導體行業資本支出將出現自2008年金融危機以來最大的跌幅，下跌19%至1466億美元，低於2021年的1531億美元。由於DRAM市場在今年下半年出現崩潰，加上持續的需求減弱和庫存等問題，預計明年該細分市場的資本支出的下降幅度會大於整個行業的平均水平，下跌至少25%。 半導體行業資本支出在2008年和2009年分別下跌了29%和40%，到了2010年全球經濟出現反彈跡象後，暴增了107%。雖然不少行業廠商對明年的經濟前景持悲觀看法，不過大多都認為產品的需求將在2024年至2025年間反彈，因此還是要適當地擴大生產能力，提前做好准備。 不少美國的半導體供應商通過《晶片和科學法案》得到了政府的補貼，不過IC Insights認為不會額外增加他們在2023年的資本支出，這些企業會把這筆資金用於取代原有預算的部分，以減少自身的資本支出。 ...

GlobalFoundries（格羅方德）是目前世界第四大晶圓代工廠，於2021年10月上市。據相關媒體報導，在近期的財報電話會議上，GlobalFoundries宣布凍結招聘並裁員，這是其每年運營費用降低2億美元計劃的一部分。 根據GlobalFoundries公布的2022年第三季度業績，收入達到了創紀錄的21億美元，同比增長22%。隨著手上有高通和聯發科這樣的大客戶，不過GlobalFoundries表示，隨著晶片需求放緩，接下來的一個季度預計幾乎不會有增長。其執行長Thomas Caulfield在財報電話會議上表示，一些客戶已要求下調2023年的出貨量，特別是上半年，並承認宏觀經濟和地緣政治的挑戰持續存在。 按照GlobalFoundries財務長Dave Reeder的說法，正在尋求控製成本的計劃，以每年節省2億美元，其中很大部分來自於削減各項的開支。GlobalFoundries沒有透露裁員的具體細節，比如多少工作崗位受到影響，具體落在哪些業務上。 據了解，GlobalFoundries在2022年第三季度的300mm晶圓出貨量為637000片，創造了其新記錄，同比增長了5%，實現了創紀錄的總利潤、運營利潤和淨利潤，在實現長期財務模式方面取得了重大進展。今年GlobalFoundries還將其位於紐約州的一座工廠出售給安森美半導體，獲得了4.3億美元收益。該工廠原來為IBM所有，GlobalFoundries在2014年10月收購IBM半導體業務時所得。 ...

作為AMD晶圓製造業務分離出來的公司，GF格芯之前都要依賴AMD的晶圓代工，以至於被稱為AMD“前女友”（gf），然而2018年AMD宣布7nm及之後的訂單都交給台積電之後，格芯跟AMD的先進工藝合作越來越少，銳龍7000的IOD核心都是台積電6nm了，沒有格芯的份了。 不過格芯不依賴AMD之後日子也越來越好過了，這兩年全球半導體產能緊張，格芯也受到青睞，並順利IPO上市，都有底氣拒絕Intel公司300億美元的收購了。 在Q2季度利潤大漲12倍之後，今天格芯發布了Q3季度財報，業績依然是大漲。 當季營收21億美元，同比增長22%，毛利率29.4%，調整後的毛利率為29.9%。淨利潤3.36億美元，調整後的淨收入為3.68億美元，同比大漲27%，營業利潤率為17.2%，調整後的營業利潤率為18.8%。 這些財務指標都是創紀錄的，而且300mm等效晶圓出貨量為63.7萬片，同樣刷新了格芯的記錄。 目前格芯生產的晶片雖然不是7nm或者5nm之類的先進工藝晶片，但在特種晶片領域表現很好，最近還獲得了美國官方3000萬美元的資金援助來開發新一代氮化鎵晶片。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

2018年，有著“AMD前女友”之稱的GF格芯做了一個艱難的決定，不再開發7nm及以下先進工藝，最新工藝就停留在14nm及改良版的12nm工藝上，專注成熟及特種工藝，沒想到現在的日子越來越好過了，Q2季度的利潤暴增12倍之多。 格芯日前也發布了2022年Q2季度財報，第二季度營收為19.9億美元，同比增長23%。 淨利潤為2.64億美元，同比增長252%。調整後的淨利潤為3.17億美元，同比增長1157%。 格芯CEO Thomas Caulfield表示，在美國和歐洲工廠實現兩位數增長的推動下，我們在本季度出貨了創紀錄的63萬片晶圓。我們的收入同比增長23%，我們實現了創紀錄的盈利能力。 在財報發布的前幾天，格芯宣布與高通簽訂新的合同，前後算起來總價值超過74億美元，約合500億人民幣。 根據雙方的合同，高通將從GF位於美國紐約的晶圓廠采購價值42億美元的晶片，而此前雙方已經簽訂了價值32億美元的晶片采購協議，涉及的主要是5G射頻、Wi-Fi、物聯網等晶片。 此外，7月份格芯還宣布歐洲的ST意法半導體投資建設晶圓廠，主要生產18nm工藝的晶片。 新的晶圓廠規劃滿負荷產能為每年62萬片12寸（300mm）晶圓，其中意法半導體持股42%，格芯持有剩餘的58%股權。 作為意法半導體參與的項目，這家新工廠也將使用FD-SOI（全耗盡型絕緣體上矽）工藝技術，預定在2026年滿產。 來源：快科技

GlobalFoundries（格羅方德）宣布，已經與高通簽署了一項協議，延長現有的5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接晶片的供應期限至2028年，同時供應數量將增加一倍以上。有消息指，高通將額外采購價值42億美元的晶片，使得總額達到74億美元。 高通在2021年開始與GlobalFoundries進行長期合作，是後者首批涵蓋多個地域和多種技術的長期供應客戶之一。雙方協議保證了GlobalFoundries在德國德勒斯登晶圓廠22FDX和法國晶圓廠的產能，以專門用於歐洲地區的客戶，同時還利用新加坡的晶圓廠製造5G前端模塊。 新協議擴展了GlobalFoundries與高通在FinFET方面的合作，將使用前者位於美國紐約州的晶圓廠，製造5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接的晶片。高通高級副總裁兼首席供應鏈和運營官Roawen Chen表示，與GlobalFoundries的持續合作有助於高通擴展下一代無線創新。 GlobalFoundries還公布了截至2022年6月30日的第二季度初步業績，顯示收入為創紀錄的19.9億美元，高於預期的19.7億美元，同比增長23%；毛利率為27%（調整後為28%）；淨利潤為2.64億美元（調整後為3.17億美元），同樣創下了歷史新高。GlobalFoundries表示第二季度晶圓出貨量達到了63萬片的新高，其位於美國和歐洲的晶圓廠出貨量實現了兩位數的增長。 ...

2009年從AMD晶圓生產業務剝離出來成立的GlobalFoundries（格芯，簡稱GF）被網友稱為“AMD前女友”，也是AMD的重要代工廠之一，但是2018年宣布退出7nm工藝生產，這幾年專注成熟工藝，日子反而更好過了。 最近一段時間，美國更是通過了總額超過2800億美元的補貼法案，其中針對晶片廠的補貼就高達520億美元，也刺激了美國半導體行業的合作，GF日前宣布與高通簽訂新的合同，前後算起來總價值超過74億美元，約合500億人民幣。 根據雙方的合同，高通將從GF位於美國紐約的晶圓廠采購價值42億美元的晶片，而此前雙方已經簽訂了價值32億美元的晶片采購協議，涉及的主要是5G射頻、Wi-Fi、物聯網等晶片， 這兩筆協議將持續到2028年，對雙方來說都是一筆長期協議，可以確保在未來幾年里晶片采購穩定，不再像過去兩年產能緊張時那樣缺貨、漲價，而且極不穩定。 格芯CEO Thomas Caulfield表示對於該公司旗下位於紐約州北部的工廠來說，擁有高通這樣的長期客戶，再加上美國聯邦政府和州政府提供的資金支持，將有助於擴大該公司的美國製造業務。 格芯是全球第四大大晶圓代工廠，僅次於台積電、三星及聯電，與聯電份額接近，是美國最大的晶圓代工廠，拿到高通這樣的大客戶之後，未來排名有望超越聯電。 來源：快科技

上個月就有報導稱，意法半導體和GlobalFoundries（格羅方德）都有意在歐洲興建新的晶圓廠，並希望和英特爾一樣，得到建廠補貼，以政府高額的財政支持降低建造成本。 GlobalFoundries宣布，已經與意法半導體簽署了一份諒解備忘錄，將聯手建造一座聯合運營的新300mm晶圓廠，增加約1000個新的工作崗位，也為其合作夥伴、供應商和生態系統中相關利益方創造更多就業機會。新廠房選址在法國的克羅爾市，毗鄰意法半導體現有的300mm晶圓廠。新晶圓廠的目標是，到2026年能滿負荷生產，每年的產能為62萬片300mm晶圓，意法半導體和GlobalFoundries分別占42%和58%。 新的300mm晶圓廠將運用多種半導體製造技術，比如多種基於FD-SOI的技術，包括GlobalFoundries的FDX技術和意法半導體的低至18nm的全面技術路線圖，以滿足未來一段時間內汽車、物聯網和移動應用的需求。FD-SOI本身就起源於法國，一開始就是意法半導體技術和產品路線圖的一部分，後來GlobalFoundries在德國的德勒斯登晶圓廠實現了差異化和商業化生產。 意法半導體和GlobalFoundries的新項目還需要執行最終協議和各種監管批准，包括歐盟委員會競爭總司，以及完成與意法半導體法國工作委員會的協商工作。據了解，這座新的半導體設施將得到法國政府提供的大量財政支持，為歐盟的提高全球半導體市場份額計劃（到2030年占據全球晶片產量20％）做出貢獻。 ...

在2020年末，歐盟27個國家中的17個曾聯名發表了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，旨在鼓勵歐盟聯合研究及投資先進處理器及半導體工藝。歐盟規劃了一份提高全球半導體市場份額的計劃，希望到2030年，占據全球晶片產量20％的份額。目前這一比例為10％，低於東亞和北美地區。 要實現這一計劃，其中之一是讓其他地區的廠商到歐洲建立新晶圓廠，比如成功吸引英特爾到德國馬格德堡新建晶圓廠。不過全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）似乎並不太感興趣，其缺乏足夠的歐洲客戶及歐洲較高的建廠成本是阻礙的主要因素。當然，其他在歐洲已有晶圓廠的企業在高額補貼前也蠢蠢欲動，意法半導體和GlobalFoundries（格羅方德）都想分一杯羹。 據相關媒體報導，意法半導體和GlobalFoundries希望和英特爾一樣，得到建廠補貼，以降低建造成本。前者的總部位於瑞士日內瓦，新晶圓廠選址圈定在法國，後者的總部位於美國紐約，目前在德國德勒斯登擁有大型晶圓廠，或許會選擇在附近進行擴張。 由於意法半導體和GlobalFoundries的主要的代工市場是MCU、傳感器、MEMS和汽車晶片等，所以都不會選擇尖端半導體工藝進行生產。今年早些時候，意法半導體和GlobalFoundries宣布建立合作夥伴關系，據業內人士推測，雙方新建的晶圓廠很可能專注於汽車等歐洲相關行業所需的晶片。 ...

近日，AMD發布了一份簡短的說明，作為向美國證券交易委員會（SEC）提交相關文件的一部分。在這份說明里，AMD已確認將更新與長期合作夥伴GlobalFoundries（格羅方德）之間的晶圓供應協議。根據最新的協議內容，雙方會在原協議基礎上，將期限延長一年，總額增加5億美元。 AMD和GlobalFoundries之間的晶圓供應協議上一次更新是在今年的5月份，也並不是很久之前的事。按照當時的條款，AMD與GlobalFoundries的供應期限將延續到2024年，同時AMD會在2022至2024年期間，向GlobalFoundries采購價值約16億美元的晶圓。除此以外，在這次更新的條款中並沒有保留其他的排他性承諾，意味著AMD可以從任何晶圓代工廠使用他們認為合適的所有製程節點。 此次晶圓供應協議更新後，AMD與GlobalFoundries的供應期限將延續到2025年，同時AMD會將晶圓訂單的總額從16億美元提高到21億美元。AMD和GlobalFoundries都沒有透露每年是否有具體的采購指標，但按照目前新協議的金額，GlobalFoundries平均每年將向AMD供應超過5億美元的晶圓。 值得注意的是，與之前協議一樣，新協議也具有雙向約束力。GlobalFoundries需要分配最低產能給AMD，而AMD無論是否使用，都需要為這些晶圓支付費用。持續的半導體供應短缺或許是AMD提前鎖定額外產能供應的原因，也有可能AMD對未來幾年的發展感到樂觀。暫時不清楚AMD會將這些額外的晶圓用在什麼地方，GlobalFoundries提供的應該是12nm/14nm產能，隨著時間的推移，使用這種工藝的晶片需求量會逐漸減少。 ...

近期IC Insights指出，今年全球半導體行業的資本支出有大幅度增長，以應對未來很可能會持續多年的晶片需求。在興建新晶圓廠和購買生產設備上，今年預計將花費1520億美元，高於去年的1131億美元，同比增長34%。這是自2017年以來最強勁的同比漲幅，當時為41%。 台積電（TSMC）、三星和GlobalFoundries（格羅方德）等是晶圓代工廠在資本支出上引領整個行業，投入達530億美元，占據了2021年半導體行業資本支出的35%份額。台積電作為世界上最大的晶圓代工廠，由於服務需求創下了記錄，計劃花費250億到350億美元用於提升製造能力，為2023年即將到來的N3製程節點，以及2025年的N2製程節點量產做准備，這都需要大量購置新的生產工具和建造新晶圓廠。 據Anandtech報導，GlobalFoundries的主要股東阿布達比主權財富基金穆巴達拉，其執行長Khaldoon Al Mubarak表示，半導體行業到2030年左右，可能只需要四到五年的時間就會將市場規模翻倍，預計到2035年將突破2萬億美元的市場規模。 以英特爾為首的微處理器（MPU）和微控制器（MCU）製造商，今年的資本支出有望提高到235億美元，相比2020年增長了42%。預計2021年微處理器和微控制器的市場規模將達到1037億美元，相比去年增長14%，並繼續以7.1%的復合年增長率（CAGR）持續增長到2025年，屆時將達到1278億美元的規模。與此同時，記憶體和NAND快閃記憶體製造商預計今年將花費519億美元用於興建新晶圓廠和購買生產設備上，其中兩者分別為240億和279億美元，資本支出同比增長分別為34%和13%。 ...

GlobalFoundries（格羅方德）宣布，已經就其首次公開募股（IPO）向美國證券交易委員會提交了相關文件，這意味著傳聞多時的GlobalFoundries上市計劃進入了新的階段。由於全球對於半導體的需求達到了前所未有的高度，使得半導體製造業整體前景看好，GlobalFoundries的估值在過去一段時間里不斷攀升。 據路透社報導，業內人士認為GlobalFoundries估值約為250億美元。GlobalFoundries在2018年宣布停止開發先進工藝，並專注於特殊工藝後，其收益有所下滑，但隨著新冠疫情爆發出現的高需求，GlobalFoundries的收入有所增加，虧損減少，目前被認為是IPO的好時機。同時，GlobalFoundries近期的虧損一定程度上是大量產能擴張投資導致的，GlobalFoundries已提高位於德國德勒斯登Fab 1的產能，以及在新加坡建造新的晶圓廠，並擴建位於美國紐約的晶圓廠。 根據TrendForce的數據，GlobalFoundries目前是世界第四大晶圓代工廠，僅次於台積電（TSMC）、三星和聯華電子（UMC），擁有200多個客戶，在全球不同地區擁有五個製造基地。在2018年改變策略以來，GlobalFoundries在隨後的三年里，獲得了約320億美元的訂單。如果晶片的強勁需求勢頭持續，GlobalFoundries盈利只是時間問題。 在今年7月份曾傳出英特爾尋求收購GlobalFoundries的消息，交易金額可能是300億美元。不過GlobalFoundries的態度並不積極，原因是擔心合並後，雙方原有的客戶就可能產生利益衝突或形成競爭關系。即便接受英特爾的報價，也會面臨嚴格的反壟斷審查，或許會讓GlobalFoundries錯過大好大發展機會。 ...

TrendForce發布最新晶圓代工調查報告，數據顯示全球2021年第二季度晶圓代工產值達244.07億美元，環比增長6.2%。自2019年第三季度以來，已經連續八個季度創下新高。半導體行業面臨轉向5G技術、新冠疫情持續擴散、地緣政治緊張和供應鏈長期短缺等影響，恐慌性購買晶片的情況在2021年第二季度持續。由於晶片需求依然高漲，且代工能力有限，現階段始終無法滿足各種終端的出貨目標。 在2021年第二季度里，台積電（TSMC）以133億美元營收，以及環比增長3.1%，繼續穩坐第一的位置。不過由於遭遇乾旱缺水和斷電等意外事件，對台積電的營收造成一定影響。三星在2021年第二季度里的營收為43.3億美元，環比增長5.5%，繼續排在第二。在這個季度里，三星在美國德克薩斯州的晶圓廠受到此前暴風雪的影響，生產線並沒有完全恢復，也影響了營收。 除了台積電和三星外，聯華電子（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）和中芯國際（SMIC）分列三到五名。聯電在這個季度里，得益於觸控與顯示驅動集成IC、電源管理IC和Wi-Fi晶片等需求的驅動，營收為18.2億美元，環比增長8.5%。近期格羅方德非常強勢，不斷擴張產能，實現了15.2億美元的季度營收，環比增長17%。中芯國際也在大力提高產能，在第二季度里有13.4億美元的營收，環比增長21.8%。 台積電、三星、聯電、格羅方德和中芯國際的市場占有率分別為52.9%、17.3%、7.2%、6.1%和5.3%，台積電仍占有超過一半的市場份額，三星緊隨其後，與聯電、格羅方德和中芯國際拉開差距。TrendForce表示，2021年第三季度全球晶圓代工產值將持續增長，會再創新高。 ...

按照AMD的進度，2022年遊戲卡會升級RDNA3架構，隸屬於RX 7000系列，這一代會用上小晶片封裝，集成2個MCM多晶片模塊，GPU架構輕松翻倍。 此前爆料稱，RDNA3架構家族的RX 7000系列將有三個核心，從大到小分別是Navi 31、Navi 32、Navi 33，預計分別15360個、1024個、5120個流處理器。 在低端和入門級這個檔位上，AMD下一代會繼續使用現在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流處理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流處理器)，但製造工藝會從7nm升級為6nm，進行重製，降低身價後，繼續發揮余熱。 再往後就是RDNA4架構了，隸屬於RX 8000系列，這代顯卡還會繼續使用小晶片封裝，但是跟RDNA3會使用同種IP核心不同，AMD從RNDA4開始也會混搭不同工藝的核心，使用的是3nm及5nm兩種工藝。 不出意外的話，3nm工藝的是計算核心，5nm工藝的則是IO核心，考慮到RX 8000顯卡差不多是2024年的產品，屆時AMD的Zen5架構也會如此，混搭3+5nm工藝。 在這方面，，集成電晶體數量突破1000億個，使用5種不同的製造工藝，在內部封裝了多達47個不同的單元(Tile)，包括計算單元、Rambo緩存單元、Foveros封裝單元、基礎單元、HBM單元、Xe鏈路單元、EMIB單元，等等。 來源：快科技

GlobalFoundries（格羅方德）一直計劃進行IPO，原計劃將於2022年上市，不過此前有消息指或會提前到2021年底。過去一年多里，由於新冠疫情的爆發，導致工作、娛樂和教育等方式的改變，全球對於半導體的需求達到了前所未有的高度，使得半導體製造業整體前景看好，GlobalFoundries的估值也在不斷攀升。 此外，GlobalFoundries也加大了對生產的投入，在多個地區的晶圓廠都進行了投資，以升級生產線或擴充產能，並將總部遷至紐約，也就是目前GlobalFoundries最先進的晶圓廠Fab 8的所在地。相比數年前停止研發先進工藝、出售晶圓廠和業務收縮，現在的GlobalFoundries走在擴張的路上。 據路透社報導，GlobalFoundries已經向美國政府監管機構提出申請在紐約證券交易所上市，估值約為250億美元。這次GlobalFoundries選擇了摩根史坦利、美國銀行、摩根大通銀行、花旗集團，以及瑞士信貸集團作為合作夥伴，准備了相關的文件協助上市。 暫時還不能確定GlobalFoundries掛牌交易的時間，這取決於美國證券交易委員會（SEC）的審核時間，應該會在今年底或者明年初，前提是申請的文件沒有任何問題。預計到了10月份，GlobalFoundries將對外披露其IPO。 在上個月傳出英特爾尋求收購GlobalFoundries的消息，交易金額可能是300億美元。GlobalFoundries似乎已經拒絕了英特爾的報價，原因是擔心合並後，雙方原有的客戶就可能產生利益衝突或形成競爭關系。即便接受英特爾的報價，也會面臨嚴格的反壟斷審查，或許會讓GlobalFoundries錯過大好大發展機會。 ...

此前有消息指，英特爾正在尋求收購GlobalFoundries（格羅方德），交易金額可能是300億美元。據稱這不是塵埃落定的事，雙方還在談判的初期。不過無論結果如何，近期GlobalFoundries在業務上可是相當積極和進取，相比數年前停止研發先進工藝、出售晶圓廠和業務收縮，現在的GlobalFoundries走在擴張的路上。 近日，GlobalFoundries宣布，位於紐約州北部的Fab 8晶圓廠在未來數年內會逐步進行擴建。GlobalFoundries會投資10億美元對現有晶圓廠的生產線進行升級，每年會增加150000片晶圓的產量。另外同一個園區內將建設新晶圓廠，屆時產能會翻倍。GlobalFoundries表示，位於新加坡和德國的晶圓廠也將進行擴建，以解決全球晶片供應短缺問題。 除了投資產能，最近GlobalFoundries對業務進行了整理，並全面更改品牌標識，以重塑品牌形象。從這點上看，很難想像這是一間正在進行收購談判的企業，一般都不會出現這種情況。GlobalFoundries執行長Tom Caulfield在近日的私人活動里表示，他們的晶圓廠覆蓋了70%市場所需要的工藝，現階段以全速生產滿足市場需求。 目前GlobalFoundries由阿聯國有控股的穆巴達拉發展公司全資擁有，並堅持上市計劃。一直有傳言，GlobalFoundries很可能選擇與摩根史坦利合作，作為上市的承銷商，同時IPO時間可能會提前，由2022年提前到2021年的年末。預計GlobalFoundries在2021年的收入約為62億美元，相比2020年會增長9%。 ...

今天，在GlobalFoundies的一個私人活動上，執行長Tom Caulfield在參議院多數黨領袖Chuck Schumer的陪同下宣布，公司將大舉進行擴張。這項新舉措的核心是將GlobalFoundies的主要生產設施Fab 8的規模翻倍，耗資約10億美元，會上同時還披露了GlobalFoundies將在靠近Fab 8的地方建立另一個製造廠，位於紐約馬爾他鎮，新工廠的細節暫時沒有給出。 GlobalFoundries是一家微處理器合同製造商，專注於12納米和更大幾何尺寸的鄰接技術。雖然大多數行業觀察者都在討論GF競爭對手的領先製造能力，但在此次活動上媒體與執行長的討論中，GlobalFoundies方面表示解決了大約70%的半導體市場問題，且在目前的環境下，它的所有設施都在以最大的產量運行。 GlobalFoundies在紐約馬爾他、德國德勒斯登和新加坡有三座主要工廠，這三座工廠目前都在以最大產能運行，GlobalFoundies不久前曾宣布在新加坡新建一座工廠，每年可生產45萬片矽片。3月，GlobalFoundies宣布了14億美元的擴張計劃，在三個工廠之間平均分配，由於資金的增加，今年的生產能力預計將增加13%，明年將增加20%。 今天的發布會上公司承諾在紐約州馬爾他增加更多的機器，每年再生產15萬片晶圓，總的投入成本大約為10億美元。做出這一決定的主要理由是迎合美國政府希望根據全球規模增加國家製造業影響力的意圖，特別是在美國本土建設更多的高科技工廠。 GlobalFoundies究竟將如何實施新的設施還沒有披露--沒有時間表，沒有成本，沒有關於資金來源的信息，也沒有關於現場將生產什麼工藝節點的信息。討論中還提到了半導體供應鏈，以及在改善生產的同時投資和發展這部分業務的必要性，參議員舒默在會上還談到了發展半導體的必要性，他還帶來了晶片和晶圓現場展示： 這些公告是最近關於GlobalFoundries的一連串披露和討論的一部分。上周有傳言說英特爾正尋求以300億美元的價格收購GF，然而今天GlobalFoundies方面則宣布完全改變標識並重塑業務品牌，如果一家公司正在進行收購談判，這往往不會發生。與此同時，GlobalFoundies預計將把其首次公開募股（IPO）從2022年提前到2021年底。 GlobalFoundies公司目前由Emerati控股公司Mubadala全資擁有，而IPO是在半導體高需求環境下取得一定增長的背景下進行的。GlobalFoundries預計其2021年收入約為62億美元，比2020年增長9%。 來源：cnBeta

按常理說，CPU處理器的架構、工藝都是同步向前推進的，但是AMD卻非要不走尋常路。 據最新曝料，AMD准備了一款代號「Monet」(印象派大畫家莫奈)的低功耗APU處理器，一方面採用當下最新的Zen3 CPU架構、RDNA2 GPU架構，但另一方面製造工藝不是台積電7nm，而是由長被戲稱為「前女友」的GlobalFoundries來代工，製造工藝也是12LP+。 AMD上次使用GF 12nm還是Zen+的時代，也就是銳龍2000系列，不過當時的版本是12LP，如今顯然是增強升級版。 為什麼做一個12nm Zen3的怪胎？其實也好理解，Monet APU這種產品是超低功耗的，對成本比較敏感，對工藝要求又不特別高，使用成熟的GF 12nm，完全可以滿足各方面的要求，就是需要再流片一次而已。 其他規格方面，Monet APU最多四個CPU核心，GPU方面預計2-4個計算單元，記憶體支持LPDDR4X，PCIe版本未知大機率是PCIe 3.0。 Monet APU的定位還有些模糊，有說法認為會取代Dali速龍系列，但也可能會用於ATM等嵌入式市場。 來源：快科技

現在全球半導體晶圓產能緊缺，不少晶圓廠都在考慮擴產的問題，格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建設新的晶圓廠，將會投資超過40億美元，該晶圓廠會加入格芯在新加坡現有的晶圓廠集群，預計2023年投產。 半導體晶片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍1，為滿足這種市場需求，格芯需要進行擴建以提高產能，該晶圓廠是格芯近期晶圓廠擴建的三期計劃中的第一個，除了新加坡外還有德國德勒斯登與美國紐約廠是在計劃內的。 格芯在新加坡建設的是300mm晶圓廠，將專注於更搭的工藝節點，主要投資於汽車、5G 移動和安全設備客戶的產能，這意味著該廠主要是採用用於射頻的55nm BiCMOS工藝以及用於嵌入式存儲器和射頻的40nm工藝，估計也會有一小部分產能留給了90nm，當然格芯強調這些產能分配不是靜態的，有需要時可以切換。 該廠今天正式動工，預計18個月後建成投產，完工後廠房占地面積達到23000平方米，每月可生產38000片300mm晶圓，年產能450000片，這意味著格芯在新加坡的產能將提升50%。 格芯對這廠投入的40億美元資金有多個來源，晶圓廠的步伐資金是直接來自於他們的客戶，他們為產能預付了費用，此外新加坡經濟發展局也是合作夥伴之一，而且隨著格芯的盈利狀況有所改善，他們比以前更容易獲得貸款。 ...

美國晶片代工商 GlobalFoundries 周一要求法官裁定，公司並沒有因為 2014 年的一項協議虧欠 IBM 25 億美元。GlobalFoundries 周一向紐約最高法院提交訴狀，要求法官作出確認判決，裁定該公司並未違反協議 。 GlobalFoundries 還表示 ，IBM 威脅起訴它。眼下 ，GlobalFoundries 正與投行合作籌備 IPO， 估值約為 300 億美元。 2014 年 ，IBM 同意向 GlobalFoundries...

據知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根史坦利就首次公開募股（IPO）進行合作，此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。這位不願透露姓名的消息人士稱，該公司尚未作出最終決定，計劃可能會改變。 GlobalFoundries的大股東阿布達比主權基金Mubadala Investment。上月有報導稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做准備，並正與潛在顧問進行洽談。 GlobalFoundries是全球第三大晶圓代工企業，與台積電是競爭關系。Mubadala於2009年收購了AMD的生產設施，隨後將其與新加坡特許半導體製造有限公司（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd．）合並，從而創建了這家公司。 來源：cnBeta

GlobalFoundries（格羅方德）作為AMD拆分而來的晶圓代工廠，雙方一直在晶圓代工方面有相關的協議，比如優先或排他性條款。不過隨著AMD的發展需要，以及GlobalFoundries的自身技術研發的問題，其簽訂的供應協議也在不斷修改。 近日，AMD向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件中透露，目前已經修改了與GlobalFoundries之間的晶圓供應協議內容。據Anandtech報導，按照新的條款，AMD與GlobalFoundries的供應期限將延續到2024年。同時新協議也設定了每年的采購目標，AMD在2022至2024年間，將向GlobalFoundries采購價值約16億美元的晶圓。除此以外，新條款中並沒有保留其他的排他性承諾。 這份協議上一次修改是在2019年1月，設定了2019年、2020年和2021年的年度采購目標。另一方面，其中的條款讓AMD可以與其他企業開展合作，不再局限於GlobalFoundries。這使得AMD可以用台積電（TSMC）采購更先進工藝製程（比如7nm或以下）的晶片，比如CCD和GPU，同時AMD在12nm或以上的工藝節點保留了GlobalFoundries作為獨家供應商。 更新的晶圓供應協議為AMD的采購開啟了更多的可能性，例如使用更先進的工藝節點生產IOD，以達到更高效能。目前IOD主要使用GlobalFoundries的12LP工藝生產，不少用戶早已期待AMD使用台積電7nm或以下工藝製造了。由於AMD在下一代架構處理器上可能採用新的I/O標準，如果繼續使用12nm工藝製造，耗能會顯得太高了。如果使用台積電5nm工藝製造CCD，加上6nm或7nm工藝製造IOD，大概是比較理想的組合。 ...

現代晶片製造企業的目標之一是擁有一系列廣泛的製造工藝技術。這使它能夠滿足盡可能多的客戶。這包括邏輯、嵌入式存儲器、射頻、模擬、高電壓、長壽命周期，以及現在的矽光子學。作為GlobalFoundries和PsiQuantum今天宣布的夥伴關系的一部分，新的專有製造工具已被安裝到GlobalFoundries在紐約Malta最先進的工廠當中。 這將使GlobalFoundries能夠製造光量子晶片，讓PsiQuantum公司可以推出性能達到100萬+光量子比特的量子計算機。 在與PsiQuantum的合作中，位於紐約Malta的Fab 8工廠和位於德勒斯登的Fab 1工廠的一部分擁有專門用於生產核心量子計算機組件的新的專有設備。PsiQuantum的目標是它的Q1系統，一個100萬+光子量子比特的量子計算機，它需要關鍵的半導體組件來運作。PsiQuantum列出了單光子源和單光子探測器（矽光子學部分），以及控制電路，以擴展成一個量子計算解決方案。光量子晶片將在Fab 8建造，而控制晶片將在Fab 1建造。 量子計算的部分大問題是控制量子比特的一致性。如果一個量子比特不穩定，建造它就沒有意義，控制一個量子比特的穩定性都很難，更不用說一百萬個了。為了幫助解決這個問題，量子計算應用了糾錯算法，然而其結果意味著對於一個邏輯量子比特，需要10到100個物理量子比特。這就把問題擴大到了極致。因此，雖然一台1000個邏輯量子比特的計算機對於可以在上面運行的算法來說可能很強大，但由於一致性和控制的要求，實際上可能有100000多個物理量子比特。我們今天還沒有接近1000個邏輯量子比特，其中一部分是需要正確的製造技術來建立這樣一個系統。 PsiQuantum的目標是在十年中期之前能夠組裝出最終的光子量子計算機。GlobalFoundries目前由阿聯主權財富投資基金Mubadala擁有，但正在考慮在未來12個月左右在美國進行IPO。PsiQuantum是一家位於帕洛阿爾托的2016年私人創業公司，擁有超過5億美元的風險投資資金，約100名員工，投資者包括Playground Global、BlackRock、M12和C4 Ventures。 來源：cnBeta

近期格羅方德半導體股份有限公司（GlobalFoundries）動作不少，與美國國防部簽訂了新的晶片生產協議，同時今年計畫投資14億美元用於擴大其在全球的製造能力。雖然受到新冠疫情的影響，耽誤了GlobalFoundries的IPO計畫，但隨著全球對半導體產能的需求高漲，發展前景向好，其IPO計畫又提上了日程。 據彭博社報導，GlobalFoundries的管理層及母公司近期對其在美國的首次公開募股進行著相關准備工作，估值為200億美元。按修訂後的計畫，GlobalFoundries將於2022年上市，目前仍未確定承銷商，但也有消息稱，時間表可能會提前到2021年底。 作為AMD拆分而來的半導體企業，其總部位於美國加州的矽谷桑尼維爾市，在美國奧斯汀和紐約、德國德勒斯登都設有晶圓廠，幕後的中東財團多年來已累計投入數百億美元，但發展有點飄忽不定，盈利能力不足。2018年甚至改變策略，放棄先進工藝的進一步研發，出售了新加坡和美國的部分工廠，並放棄了在中國成都新建晶圓廠的計畫，導致產能減少，市場占有率下降。 不過近期全球半導體業發展蓬勃，對於產能的需求極大，GlobalFoundries找到了新的發展契機。以GlobalFoundries的技術水平和產能規模，或許可以考慮通過這次IPO，重新募集資金投資先進工藝節點的研發，趕上市場的需求發展。 來源：超能網

據報道，全球第三大芯片代工廠商格羅方德半導體（GlobalFoundries）CEO托馬斯∙柯斐德（Thomas Caulfield）今日表示，由於全球半導體短缺提振了芯片需求，該公司今年將投資14億美元，以提高其美國、新加坡和德國三座工廠的產量。 當前，全球芯片面臨短缺，已經影響了汽車和電子產品製造商，導致大眾汽車、福特汽車和通用汽車等紛紛減產。柯斐德今日向媒體表示：「由於新冠肺炎的出現，在剛剛過去的2020年，技術的普及速度明顯加快，而在之前可能需要十年才能完成。」柯斐德稱，在疫情之前，芯片行業預計在五年內增長5%。而如今，明顯在加速增長，漲幅達到了10%。 格羅方德半導體表示，這筆14億美元的資金，將平均分配給其位於美國、新加坡和德國的三座工廠。柯斐德稱，其中約1/3的投資將來自客戶（確保芯片供應）。從明年開始，這些工廠將提高產量，生產12至90納米的芯片。柯斐德預計，公司明年的產量將增長13%，2022年預計將增長20%。 格羅方德半導體曾計劃在2022年底或2023年初進行IPO（首次公開招股），而如今可能提前至2021年底或2022年上半年。 去年，格羅方德半導體獲得了約66英畝未開發土地的購買權。將來，如果芯片需求繼續上升，格羅方德半導體可能會在其位於紐約州馬耳他（Malta）工廠附近建造一座新工廠。但能否在那里破土動工，將取決於美國國會能否資助一系列措施，以激勵美國的芯片製造。該芯片法案於去年獲得批准。 格羅方德半導體總部位於美國，是從AMD公司分拆出來的芯片代工廠商，目前是阿布扎比國有基金「穆巴達拉」（Mubadala）的子公司。格羅方德半導體預計，公司今年的營收將增長9%至10%，而去年營收略高於57億美元。 按營收計算，格羅方德半導體是全球第三大芯片代工廠商，僅次於台積電和三星電子。如果剔除三星為集團內部其他部門生產芯片的代工業務，則格羅方德半導體排名第二。 來源：cnBeta

這半年來，全球半導體行業產能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴大規模的機會，第三大代工廠格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高達14億美元的投資計劃，12nm到90nm在內的工藝會是重點。 過去幾年中，格芯由於業績虧損，旗下的多個晶圓廠都已經被出售，甚至放棄了7nm及以下工藝的研發，現在半導體產能缺貨，格芯也有機會開始重新投資。 據悉，該公司今年將投資14億美元，主要分配給位於美國、新加坡和德國的三座工廠，其中1/3的資金來自於客戶，由於產能緊張，下游的客戶也不得不加錢給格芯投資以便他們能提升產能。 格芯表示，從明年開始，這些工廠將提高產量，生產12到90nm的芯片。該公司CEO柯斐德預計，公司明年的產量將增長13%，2022 年預計將增長20%。 不僅如此，格芯IPO上市的計劃也有望提前，原本預計是2022年底到2023年初上市，現在可能提前到2021年底或者2022年初。 作者：憲瑞來源：快科技

擱淺2年多的成都格芯廠，在今年5月正式宣布停業4個多月之後，終於迎來了接盤者————成都高真科技有限公司（以下簡稱「高真科技「），並有望轉產DRAM記憶體芯片。 根據企查查的資料顯示，高真科技成立於2020年9月28日，注冊資本51.091億元人民幣。經營范圍包括： 「銷售：電子元器件、集成電路、集成電路芯片及產品、電子產品、機械設備、計算機、軟硬件及其輔助設備；存儲器及相關產品、電子信息的技術開發；電子元器件製造；集成電路製造；軟件開發；質檢技術服務（不含進出口商品檢驗鑒定、認證機構、民用核安全設備無損檢驗、特種設備檢驗檢測等國家專項規定的項目）；檢測服務（不含許可經營項目）；貨物進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物進出口除外）；集成電路設計等。 從股權結構來看，高真科技的實際控股股東為成都高新技術產業開發區財政金融局，持股比例為60%，另一大股東則為真芯（北京）半導體有限責任公司（以下簡稱「真芯半導體「）持股40%。而真芯半導體的則是香港宏鑫科技服務有限公司（以下簡稱「香港宏鑫」）的全資孫公司。 值得注意的是，真芯半導體的法人代表兼CEO為前SK海力士副會長崔珍奭。 資料顯示，崔珍奭曾任職於半導體部門，擔任高級工程師，在本世紀初SK海力士瀕臨破產、險些被美光收購之時，被SK海力士挖去，在崔珍奭領手下的技術團隊，通過技術革新，在不到2年時間內將公司研發能力提升到與三星同等的水平，甚至外界曾傳言SK海力士的產品成本比三星更低，技術的突飛猛進使得SK海力士起死回生。 據悉，崔珍奭曾在SK海力士擔任副會長，最後因未能當選CEO而離開海力士。業內認為其是目前韓國僅有兩名可以具備全半導體領域從研發到量產經驗的元老之一。 根據企查查的資料顯示，由崔珍奭擔任CEO的真芯半導體成立於2019年11月4日，注冊資本為5000萬人民幣，公司繳納社保的員工人數為171人。 同時，真芯半導體在成立至今不到一年的時間里已經累計申請了43項專利，而其中多數專利的涉及DRAM及其他半導體製造、以及各類半導體設備材料等。而且，所有技術均為真芯半導體與中科院微電子所合作研發。 從專利涉及的范圍來看，真芯半導體確實有可能將涉足DRAM製造。 而根據集微網的報道稱，真芯半導體目前的核心技術人員已達230人。除了崔珍奭，還有SK HAN、YH KOH兩員大將，分別擔任COO和CTO。 其中，SK HAN有着35年的半導體行業經驗，曾擔任三星製造部門9Line PJT長、SK海力士M8/M9製造部本部長。YH KOH則曾擔任SK海力士NAND/Mobile&Graphic DRAM開發部門GM。 而據業內人士的爆料稱，真芯半導體與成都政府合資的高真科技將接盤成都市政府為格芯成都廠投資70億元建設的廠房，並在此基礎上建設DRAM生產線。 資料顯示，2016年5月31日，格芯（Globalfoundries）與重慶市簽署合作諒解備忘錄，欲與重慶市政府成立合資企業，在中國新建一座12英寸晶圓廠。之後雙方合作破裂，合作方換成了成都市。 2017年5月，格芯宣布在成都建造12英寸晶圓廠，投資規模估計超過100億美元，成為大陸西南部首條12英寸晶圓生產線。成都晶圓廠分為二期建設，一期為成熟製程(180nm/130nm)，預計2018年底投產，2期建設則是22FDX FD-SOI製程，預計2019年第4季投產，產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。 2018年6月，格芯開始全球裁員，成都廠招聘暫停。同年8月，格芯宣布暫停發展7納米及以下先進製程。 2018年10月，格芯即宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程(180nm/130nm)項目的投資。這也意味着格芯成都項目正式擱淺。 2019年2月，業內傳出消息稱，格芯成都廠已經停擺，廠內部設備已清，對於員工離職的要求，已從「需返還培訓費用」轉變為「不需返還培訓費用「，如同變相鼓勵員工離職。 2020年5月中旬，格芯成都廠下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中，成都格芯稱，「鑒於公司運營現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業」。 根據股權資料顯示，目前格芯（成都）集成電路製造有限公司的大股東仍是Globalfoundries，持股51%，而成都市國資委和工商銀行合資的成都先進製造產業投資有限公司則持股49%。 目前尚不清楚高真科技將以何種形式接盤格芯（成都）集成電路製造有限公司，是直接拿下Globalfoundries持有的股權，還是直接對格芯（成都）集成電路製造有限公司實時破產清算後，成都政府再將相關資產注入高真科技？ 另外，高真科技接盤格芯成都廠之後，將如何開展DRAM製造業務，產品規及產能規劃如何，核心技術專利來源問題如何解決，如何平衡與長鑫存儲、紫光集團DRAM業務的競爭，這些都是有待解決的問題。所以，具體如何還有待進一步觀察。 - THE END - #GlobalFoundries#工廠#成都 原文鏈接：芯智訊 責任主編：上方文Q來源：快科技

作為網友口中的AMD前女友，格芯（Globalfoundries，簡稱GF，中文名格芯）過去兩年一直在積極削減投資，賣掉晶圓廠。 那麼放棄7nm、關停成都工廠等操作所節省下來的資金用到哪了呢？現在答案來說，其最先進的FinFET製程工藝12LP+宣布大功告成，以准備投產。 按照格芯的說法，12LP+相較於12LP，性能增加了20%、規模面積減少了10%。這些指標的提升，主要得益於性能驅動的區塊優化組件、獨立鰭片單元、新的低壓SRAM和改進的模擬布局設計法則等。 目前，12LP+已經在AI訓練芯片領域通過了IP驗證，可減少生產成本、創造更大價值。 另外，格芯也在豐富12nmLP+的IP組合包，目標包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e顯存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。 據悉，12nmLP+將主要在美國紐約州Malta的Fab8工廠生產，下半年內會有不止一套方案流片。 優惠商品信息>>作者：萬南來源：快科技