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近日，德國杜塞道夫地方法院裁定英特爾侵犯了美國公司R2 Semiconductor的專利，並隨後發布禁令，禁止英特爾部分處理器在德國范圍內銷售，同時Dell和惠普的設備可能也會受到影響。英特爾將對這一決定提出上訴，並已要求德國專利法院宣布相關專利無效。 據相關媒體報導，該專利涉及電壓調節技術，R2 Semiconductor聲稱英特爾採用Alder Lake、Ice Lake和Tiger Lake晶片的處理器侵犯了其專利。由於Ice Lake和Tiger Lake目前都已經停產，影響並不大，但是部分PC仍然採用基於Alder Lake晶片的處理器，會對英特爾及其合作夥伴造成損失。 英特爾在去年9月就透露，R2 Semiconductor要求法院禁止銷售，甚至要召回已出售的商品。英特爾表示，R2 Semiconductor的專利在美國已經過期，轉移到歐洲起訴屬於專利流氓的行為。不過德國杜塞道夫地方法院最終支持了R2 Semiconductor的訴求，裁定禁止銷售英特爾的這些處理器及相關整機。 在英特爾看來，不應該允許像R2 Semiconductor這樣的公司，以犧牲消費者、工人、國家安全和經濟為代價，獲得針對處理器和其他關鍵部件的禁令。同時R2 Semiconductor似乎是一家空殼公司，其唯一業務就是通過訴訟獲得收益。 R2 Semiconductor執行長David Fisher表示，很高興德國法院發布了一項禁令，並明確認定英特爾侵犯了其集成電壓調節器專利。據稱，英特爾在2015年曾計劃投資R2 Semiconductor，不過在最後階段放棄了談判。R2 Semiconductor曾詢問英特爾，是否剛剛發布了一篇關於他們方法的技術論文，隨著最後一封來自英特爾專利律師的郵件，David Fisher才明白，英特爾在晶片中使用了其專利，但是沒有署名或賠償。 ...

近日TrendForce發表了最新的數據和研究，再次調整了對2023年伺服器出貨量的預期，將同比增長率下調至1.31%，預計出貨量為1443萬台。這反映了對今年的市場前景更為謹慎的態度，除了需求不及預期外，更多原因是受到零部件庫存調節和客戶控制財務支出等方面的影響。 OEM廠商面臨不小的目標調整，這包括了Dell、HPE和浪潮等供應商。Dell仍在等待解決ODM和倉儲的半成品，即便透過轉移ODM訂單來緩解壓力，仍無法降低庫存，預計今年衰退幅度會擴大至8.1%；HPE雖然沒有明顯調整，但今年出貨量也會減少，衰退幅度在6.2%；浪潮則受到政策方面的影響，出貨量也會出現衰退，預計衰退幅度大約在3.2%。 根據調查，不少企業客戶出於對成本的考慮，在英特爾Ice Lake平台之後降低了轉換的速率，這也直接影響了Sapphire Rapids今年的出貨比重，對後續Emerald Rapids的規劃也有影響，這也導致了Dell和HPE的出貨量面臨衰退的風險。 中國的伺服器市場需求仍高度受到政策層面的支撐，而且正面臨明顯的轉型，不過暫時還沒對全球伺服器需求造成影響。TrendForce預計中國的伺服器市場在今年第一季度需求會相對疲軟，第二季度後會逐步回升，原因有三點：一是網際網路企業的伺服器需求明顯減少，采購數量減半；二是國家的招標項目遲滯；三是新的供應商加入；四是後新冠疫情時代的多種因素，導致企業推遲采購計劃。 ...

由於占用太多的資源，Cloudflare 表示自製的伺服器將不再使用英特爾的處理器。在本周二發布的博文中，公司平台運營工程師 Chris Howells 表示自 2020 年年中以來 Cloudflare 就著手第 11 代伺服器的設計。 Howells 表示：「我們評估了英特爾的最新一代 Ice Lake 至強處理器。盡管英特爾的晶片在原始性能方面相比 AMD 更有競爭力，但每台伺服器的功耗卻高出幾百瓦--這是很巨大的」 。在最終的評估之後，Cloudflare 採用了 AMD 的 64 核...

英特爾宣布推出至強W-3300系列處理器，包括了五款全新產品，搭載該處理器的主機已可以在英特爾合作夥伴處銷售了。這是英特爾專為高端工作站打造的產品，通過全新的Sunny Cove內核架構在單路系統里提供出色的性能和擴展功能，提高工作效率。 至強W-3300系列處理器的五款處理器分別為W-3375、W-3365、W-3345、W-3335和W-3323，採用10nm工藝製造和LGA 4189插座，最多配置38核心和76線程，頻率最高達4 GHz，L3緩存最多為57MB，TDP最高為270W，支持AVX-512，提供了64條PCIe Gen4通道，最高支持4TB的八通道DDR4-3200（ECC）記憶體，支持傲騰P5800X固態硬碟。至強W-3300系列處理器將搭配C621A晶片組的主場使用，提供了Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4連接。 英特爾還宣布推出NUC 11 Extreme「Beast Canyon（野獸峽谷）」作為一款高度模塊化的主機，旨在為遊戲、流媒體和視頻錄制提供非凡的體驗。其配備了完善的I/O埠，支持全尺寸獨立顯卡，提供四個M.2插槽。英特爾表示在遊戲中，用戶使用NUC 11 Extreme可享受到流暢、身臨其境的視覺效果。據介紹，主機前面板的RGB燈效和標志在內的部分支持自定義設計。 英特爾表示，NUC 11 Extreme「Beast Canyon」在2021年第三季度就開始供貨，並在今年年底會推出更多不同配置的套件，目前搭載酷睿i9-11900KB和i7-11700KB處理器的套件起售價分別為1350美元和1150美元。 ...

蘋果推行自研晶片替代英特爾x86處理器是板上釘釘的事，在普通消費者使用的Mac產品上，蘋果正井然有序地進行替換工作。 在很多人看來，向更高端的產品線推進是必然的，特別在現有iMac Pro產品線暫停，以及傳出為Mac Pro研發的20核（包括16個性能核心和4個效率核心）和40核（包括32個性能核心和8個效率核心）晶片，甚至64核或128核的蘋果自研GPU等消息後，普遍認為蘋果的計劃推進順利，甚至早於其預計的時間即可完成。 近日，據推特用戶@yuuki_ans的消息，2022款的Mac Pro似乎會使用英特爾至強W-3300系列（IceLake-SP）處理器。英特爾這款LGA 4189插座的產品，最多可提供38核心76線程，採用10nm工藝製造，睿頻達4 GHz，擁有57MB的L3緩存，最高支持4TB的八通道DDR4-3200記憶體，TDP為270W，相比此前Mac Pro採用的至強W系列處理器在規格上有了很大提升。 目前至強W-3300系列處理器已經開始出現在經銷商的頁面上，這意味著英特爾可能會很快推出這款處理器。 這或許能說明，在高端處理器上，蘋果想通過自研晶片代替英特爾產品並不容易。蘋果在面向普通消費者的主流市場做得不錯，但想在工作站和伺服器領域做到同樣的效果，暫時可能還有差距，所以在未來一段時間內，像Mac Pro這樣的高端高性能產品仍會繼續沿用英特爾x86處理器。 ...

今年4月初，Intel發布了，面向數據中心，10nm工藝，Sunny Cove架構，最多40核心80線程、50MB二級緩存、60MB三級緩存、八通道DDR4-3200記憶體、64條PCIe 4.0通道、270W熱設計功耗。 接下來，Intel將推出面向工作站的至強W-3300系列，同樣屬於Ice Lake家族，工藝架構、規格特性基本如出一轍。 現在，網上出現了至強W-3300系列的五款型號、規格，甚至有電商給出了售價。 頂級型號是至強W-3375，38核心76線程，三級緩存57MB，最高頻率達到4.0GHz，熱設計功耗不詳可能也會有270W，標價6196.32美元，約合人民幣4.0萬元。 雖然和最終官方售價肯定會有所出入，但大差不差——同樣38核心的至強鉑金8368 6302美元，但頻率低很多最高才3.4GHz。 至強W-3365 32核心，三級緩存48MB，標價5295.97美元。 至強W-3345 24核心，三級緩存36MB，標價2930.00美元。 至強W-3335 16核心，三級緩存24MB，標價1465.58美元。 至強W-3323 14核心，三級緩存21MB，標價1071.45美元。 至強-W3300系列 第三代至強可擴展 早先曝料 來源：快科技

此前英特爾已經推出了用於數據中心的第三代至強可擴展處理器，也就是Ice Lake-SP，這意味著工作站使用的至強W處理器也不會等太久。近日有供應商在其網上商城列出了幾款新一代至強W系列處理器，這些將是AMD Ryzen Threadripper(Pro)系列處理器新的競爭對手。 根據前些日子泄露的PPT可以了解到，雖然Ice Lake-SP最多有40個內核，但英特爾至強W-3300系列最高規格是配置38核心76線程，不過與至強W-3200（Cascade Lake）系列相比，最高配置的核心數量增加了36%，L3緩存增加至57MB，提高了57%，由14nm工藝提升至10nm工藝製造。 據推特用戶@momomo_us發現，目前CompSource列出的至強W-3300系列里，最低端的一款是至強W-3323，價格為1071.45美元，最高端的一款是W-3375，價格為6196.32美元。不過供應商並沒有寫出至強W-3300系列的完整規格。 由於Ice Lake-X沒有任何消息，加上之前曝光的英特爾HEDT平台路線圖，英特爾應該放棄將這一代產品引入高端HEDT平台。暫時來說，在某些領域上，英特爾至強W-3300系列處理器仍然不是AMD Ryzen Threadripper(Pro)系列處理器的對手。何況AMD很快將推出基於Zen 3架構的Ryzen Threadripper 5000系列處理器，根本不會給至強W-3300系列處理器喘息的機會。 ...

Intel 10nm可謂迄今最悲慘的一代工藝，不但一再推遲，誕生後也始終表現不盡如人意。現在，第一代10nm產品悄然退役了。 Intel今天發布產品變更通知，10nm Ice Lake-U系列、14nm Comet Lake-U系列開始退役，它們都屬於第10代酷睿的低功耗家族，但工藝、架構截然不同。 Ice Lake-U系列退役型號包括i7-1065G7、i5-1035G7/1035G4/1035G1、i3-1005G1、奔騰6805、賽揚5805，熱設計功耗均為15W。 2021年10月22日之後訂單不可取消，2022年4月29日之後停止出貨。 28W的i7-1068G7，9W的i7-1060G7、i5-1030G7、i3-1000G4/1000G1則繼續服役。 Comet Lake-U系列退役型號則包括i7-10810U/10710U/10610U/10510U、i5-10310U/10210U、i3-10110U、賽揚5205U，熱設計功耗也都是15W。 2022年1月28日之後訂單不可取消，2022年7月29日之後停止出貨。 為什麼同樣是10代酷睿，卻有兩種總截然不同的產品？還是因為10nm工藝過於孱弱，15W下只能做到4核心8線程、最高3.9GHz(特殊型號4.1GHz)，不得不同時繼續拉上14nm，才能提供6核心12線程、最高4.7GHz。 ，，到現在才兩年時間，而而同樣基於10nm Ice Lake工藝架構的至強伺服器產品，直到今年才正式發布。 來源：快科技

與普通消費級平台的 ATX 單槽主板相比，雙路伺服器配置往往需要動用擴展 ATX（簡稱 E-ATX）、甚至更大的 SSB-EEB 板型。有趣的是，超微（Supermicro）剛剛為英特爾最新的第三代至強可擴展處理器（Ice Lake-SP）平台，推出了具有「小巧」ATX 板型的 X12DPL 系列雙路主板。 X12DPL-i6 據悉，超微 X12DPL-i6 和 X12DPL-NT 6 主板均採用了 ATX 板型，總體設計上非常相似。帶有雙 LGA 4189 插槽和八條記憶體插槽，支持英特爾第三代 Ice Lake-SP 可擴展伺服器處理器（每個處理器僅以四通道模式運行）。 事實上，許多企業配置根本用不到八通道的記憶體帶寬，而超微...

近日，，首次引入10nm工藝，最多做到了40個核心，而且是通過單獨一顆芯片實現的。 Ice Lake-SP採用了全新的Sunny Cove CPU架構，通過針對性的設計和優化，官方宣稱平均性能提升可達46％，同時它也是目前唯一內建AI加速的x86數據中心處理器，在特定負載中可帶來數倍的性能提升。 最多40核心80線程、50MB二級緩存、60MB三級緩存，記憶體支持八通道DDR4-3200，連接支持64條PCIe 4.0，同時新增了大量的指令集。 Ice Lake-SP身形龐大，LGA4189封裝接口，長度77.66毫米，寬度56.6毫米，面積達到了約4400平方毫米，不過Intel並未公布核心面積，以及集成的晶體管數量。 需要注意的是，Intel三代可擴展家族包括兩個系列，Ice Lake-SP針對單路、雙路市場，此前發布的Cooper Lake面向四路、八路市場。 二者針腳兼容，但是Cooper Lake還是採用14nm工藝和Skylake架構，最多28核心，僅支持六通道記憶體、48條PCIe 3.0，技術特性、指令集也相差很大。 接下來欣賞一組Intel官方放出的Ice Lake-SP處理器和晶圓美圖，還有配套的傲騰記憶體、傲騰SSD、閃存SSD、網卡…… Ice Lake-SP晶圓 傲騰持久記憶體PMem 200 傲騰持久記憶體PMem 200 SSD D7-P5510(144層TLC) SSD D5-P5316(144層QLC) E810-2CQDA2網卡 E810-2CQDA2網卡 Agilex FPGA Ice Lake-SP服務器 作者：上方文Q來源：快科技

說到處理器，對於大眾用戶而言，關注最多的自然是距離最近的桌面、筆記本消費級產品，而作為廠商最新技術的最強代表，服務器、數據中心才是真正的殺場。 ，擁有7nm工藝、Zen3架構、64核心128線程等傲人規格。近幾年，AMD在數據中心領域也是不斷取得突破，市場份額已經從當初的0.7％，來到了7％之上。 但在這個龐大的市場上，Intel依然是王者一般的存在。雖然單看產品性能參數可能有些不敵，但無論是多達13倍的市場份額領先，還是全面豐富的技術特性，抑或更廣闊的生態應用系統，都不是一個數量級。 事實上，這麼多年來，Intel至強幾乎已經等於服務器、數據中心的代名詞，2013年至今累計雲端部署超過10億個核心，雲服務商超過800家，發展了三代的可擴展至強累計出貨也已超過5000萬顆。 現在，Intel終於帶來了第三代至強可擴展平台Ice Lake-SP，再次將自己的優勢展現得淋漓盡致，尤其是豐富的產品矩陣。 本次中國區發布會選在了首鋼園三高爐，頗有賽博朋克氣息，也是冬奧會場地，往昔與未來在這里交織 Intel副總裁兼中國區總經理王銳發表主題演講 新至強擁有全新的10nm製造工藝、最多40核心80線程、全新Sunny Cove CPU架構、20％ IPC性能提升、46％平均性能提升、74％ AI推理性能提升，堪稱Intel至強近年來最大的一次飛躍。 但是，新至強不是單打獨鬥，周邊圍繞着Intel GPU、XPU、FPGA、記憶體、存儲、連接、安全等等各條產品線和技術，從而構成一個軟硬結合的完整解決方案。 此前已經陸續發布的傲騰持久記憶體Pm200系列、傲騰SSD P5800X、閃存SSD D5-P5316/D7-P5510、20萬兆以太網卡E810、Agilex FPGA等等，這些都是新至強的得力助手，互相結合大大拓展了整體平台的實力。 按照Intel的說法：「我們沒有把至強稱作一個服務器產品，它是一個數據中心產品。「 需要指出的是，去年6月19日發布的Cooper Lake，也是屬於第三代至強可擴展家族，區別在於Cooper Lake只用於四路、八路市場，而新的Ice Lake-SP則是針對單路、雙路市場。 說起來，Ice Lake-SP可謂命運多舛，發布時間一再延遲，主要是和新上的10nm工藝有關，而且引入了全新架構(Cooper Lake還是14nm和老架構)，導致同一家族的兩個系列產品間隔了將近10個月。 當然了，對於數據中心平台而言，正式發布並不是開始，事實上在發布之前，Ice Lake-SP已經出貨了20多萬顆，擁有了極為豐盛的產品、方案。 王銳也表示：「至強處理器的出貨有保證，特別是數據中心。我們在全力提升產能，實際的提升比計劃更高。」 另外在新的CEO帕特·基因格上任後，Intel已經在大刀闊斧地變革自己，包括加速推進新架構新工藝新產品，強化製造和產能，開放代工和外包。 接下來，我們就從架構技術、性能、生態三個方面，深入了解一下Ice Lake-SP。 Intel市場營銷集團副總裁兼中國區數據中心銷售總經理陳葆立展示Ice Lake-SP 一、架構技術：全面翻新、延遲優秀 Intel提出，新至強最值得關注的變化，主要有三個方面，一是目前唯一內建AI加速的x86數據中心處理器，二是高級先進的安全解決方案，三是可擴展性、靈活性、可定製性。 接下來的解讀中，我們也會逐一涉及這三個方面。 架構方面，新至強引入了Sunny Cove，也就是輕薄筆記本上Ice Lake-U 10代低功耗酷睿平台的同款(事實上二者處理器代號都是相通的)，都是首次結緣10nm，當然這次針對數據中心應用做了調整優化。 至於為何二者發時間錯開了一年半，筆記本端去年都已經進化到第二代10nm Tiger Lake，架構也已升級為Willow Cove，你應該懂的。 簡單來說，Sunny...

在服務器大戰中，AMD 7nm工藝、Zen3架構的第三代霄龍EPYC 7003系列(代號Milan)已經亮劍，最多64核心128線程、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0、280W熱設計功耗。 Intel這一方的新品則是單/雙路型的第三代可擴展至強(代號Ice Lake-SP)，首次引入10nm工藝而且是增強版的10nm SuperFin，採用全新的Sunny Cove CPU架構，首次原生支持PCIe 4.0，繼續強化AI加速。 本月23日，Intel新任CEO帕特·基辛格將發表上任之後的第一次公開演講，，屆時會透露不少信息，而正式發佈時間，根據快科技掌握的情報，就在4月7日。 Ice Lake-SP晶圓 今天在惠與(HPE)的官網信息中，不小心泄露了Ice Lake-SP頂級系列至強鉑金的部分型號規格。 最高端的是至強鉑金XCC 8380，40核心80線程，基準頻率2.3GHz，熱設計功耗270W。 其他型號還有： － 至強鉑金XCC 8368，38核心76線程，2.4GHz，270W － 至強鉑金XCC 8360Y，36核心72線程，2.4GHz，250W － 至強鉑金XCC 8352Y，32核心64線程，2.2GHz，205W － 至強鉑金8351N，36核心72線程，2.4GHz，225W － 至強鉑金8358，32核心64線程，2.6GHz，250W － 至強鉑金8358P，32核心64線程，2.6GHz，240W － 至強鉑金8352S，32核心64線程2.2GHz，205W XCC代表什麼還不清楚，Y、N、P、S等後綴應該是不同的功能劃分，包括技術特性、記憶體規格等等，這也是慣常手段。 有消息稱，Ice Lake單個芯片的最大核心數和上代一樣依然是28個，在網上的都是雙芯封裝，俗稱膠水大法。 那麼這樣的話，理論上可以做到56核心112線程，但至少現在還沒有看到，如果只到40核心顯然是出於功耗、發熱控制的考慮。 事實上，AMD霄龍、銳龍也都是「膠水」，只不過相比早些年粗暴地將兩顆芯片整合封裝在一起，現在都是更先進的chiplet小芯片設計，不同核心間的通信基本不成問題，頂多就是延遲略高一些而已。 ，也是多芯封裝，內部做多4顆芯片，可做到最多60核心，實際使用56個。 Sapphire Rapids內部緊密相連的四顆芯片作者：上方文Q

數據中心市場即將迎來AMD、Intel的新一輪大戰，兩家的新品都已准備就緒，只等一聲令下。 ，擁有全新的Zen3架構，繼續7nm工藝、64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4、128條PCIe 4.0，熱設計功耗最高達到280W。 ，首次引入10nm工藝，並有全新的Sunny Cove CPU架構，最多40核心80線程、60MB三級緩存，並首次支持PCIe 4.0，熱設計功耗最高270W。 其實，Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該發布了，但因故一再推遲，看這樣子可能會比三代霄龍還要晚幾天。 不過大家應該知道，不同於消費級處理器，數據中心平台的升級，必須首先獲得客戶的普遍支持，Intel也一直在默默推進這方面的工作。 Intel高級副總裁、至強記憶體事業部總經理Lisa Spelman今天就披露，Ice Lake-SP至強已經出貨了11.5萬顆，覆蓋30家核心高級客戶。 Intel此前曾披露，早在2019年5月就開始向客戶送樣Ice Lake-SP，並在去年第四季度到今年第一季度投入了大規模量產，集中出貨應該也就在最近半年內。 由於缺乏歷史數據對比，我們不清楚11.5萬顆到底是怎樣的規模，但應該足以支撐新平台的首發了。  作者：上方文Q來源：快科技

，最多64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0。 而在近期，Intel也將推出已經跳票多次的單/雙路型第三代可擴展至強「Ice Lake-SP「，和早先的四/八路型「Cooper Lake」組成同一家族，而這也將是Intel第一款10nm工藝的數據中心平台。 今天，網上傳出了Ice Lake-SP家族的完整型號、規格表，以及其中兩款的基準性能。 這次，Intel一共准備了多達23款不同型號，分為鉑金、金牌、銀牌三個序列。 其中，頂級旗艦是至強鉑金8380，40核心80線程，基準頻率2.3GHz，加速未知，二級緩存50MB，三級緩存60MB，熱設計功耗270W。 這也是唯一的一款40核心，而此前二代可擴展至強最多28核心(雙芯整合封裝的56核心暫不計算)。 在更換為新的架構後，每核心二級緩存從1MB增大至1.25MB，平均每核心對應三級緩存則從1.375MB增大至1.5MB。 此外還有1款38核心、1款36核心、4款32核心、2款28核心、1款26核心、3款24核心、1款20核心、1款18核心、3款16核心、2款12核心、3款8核心——相比於AMD霄龍確實復雜了很多。 熱設計功耗在105-270W范圍內，基準頻率在2.0-3.1GHz之間，加速頻率只有兩款可以確認，也就是下邊要說的至強金牌8352S、至強金牌8352Y，都已經出現在SiSoftware數據庫中。 二者都是32核心64線程，基本規格一致，頻率2.0-3.4GHz，二級緩存40MB，三級緩存48MB，熱設計功耗205W。 唯一區別在於8352S支持最多四路，8352Y則僅支持最多雙路，這個後綴和功耗無關。 性能方面，至強8352Y的算術、多媒體兩項SiSoftware基準性能穩超同樣核心數的上代霄龍7500系列，雙路則可以媲美64核心的上代霄龍7742。 Intel此前曾在PPT中宣稱，32核心的Ice Lake對比64核心的上代霄龍7742，在特定工作負載中性能可以領先最多1.2-1.3倍，當然這僅限Intel絕對優勢項目。 除了升級新工藝、新架構，Ice Lake-SP還會提升記憶體帶寬，支持八通道DDR4-3200，每路最大6TB，自然也支持傲騰持久記憶體，另外首次加入PCIe 4.0，並改進安全特性。 整體來看，未來一段時間，Intel至強面臨AMD霄龍，在規格上整體嚴重處於下風，壓力非常大，數據中心市場也面臨進一步被蠶食的可能。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel 10nm工藝已經先後登陸輕薄本、遊戲本，下一站就是服務器數據中心，也就是即將發布的Ice Lake-SP，隸屬於第三代可擴展至強家族，再往後才是桌面台式機。 Ice Lake-SP的發布時間一再推遲，目前仍無確切時間表，有可能趕在這個月也就是一季度內推出——AMD那邊的Zen3架構三代霄龍7003系列可是穩穩落在這個月。 今天，工業電腦廠商艾訊科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型號「IMB700」，基於C621A芯片組。 這塊板子是桌面上標準的ATX板型，僅支持單路，一個碩大的LGA4189插座，兩側六條DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM記憶體插槽，六通道，最大容量384GB，另有三條PCIe x16(頂部兩條黑色支持PCIe 4.0)、三條PCIe 3.0 x8，存儲則有一個PCIe 3.0 x4 M.2接口、六個SATA 6Gbps接口。 背部接口很普通，有兩個RJ-45萬兆網口(i210-AT)、四個USB-A 3.0、一個PS/2鍵鼠、一個RS-232/422/485。 ，而再往後的將會升級10nm Enhanced SuperFin製造工藝，多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個)、64GB HBM記憶體，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，接口也會變成LGA4677。 作者：上方文Q來源：快科技

，Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強可擴展處理器，首次用上10nm工藝，並有全新的Sunny Cove CPU架構。 之前已經見識過Ice Lake-SP的多個不同樣品曝光，包括6核心、14核心、16核心、24核心、28核心、32核心， 現在，GeekBench 5數據庫里出現了一款36核心72線程的Intel處理器，具體身份沒有識別出來，只顯示「Intel $0000%」，但必然屬於Ice Lake-SP。 驚喜的是，這顆36核心72線程的基準頻率就有3.6GHz，加速有望摸到甚至超過4.0GHz。 相比之下，現有的14nm工藝可擴展至強最多才28核心(不考慮雙芯整合封裝的56核心)，基準頻率最高2.9GHz，加速頻率最高4.3GHz。10nm能在增加8個核心的情況下將基準頻率再提升700MHz，終於雄起了！ 另外，一級指令緩存每核心32KB，一級數據緩存每核心48KB，二級緩存每核心1.25MB，三級緩存共享54MB，平均每核心1.5MB，比現在增加約9％。 本次曝光的還是一套雙路系統，合計72核心144線程。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel首次採用10nm工藝的第三代可擴展至強「Ice Lake-SP「已經推遲到2021年第一季度，將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構的的第三代霄龍正面對決，無論規格還是性能都討不到什麼便宜。 B站網友「結城安穗-YuuKi_AnS」曝光了Ice Lake-SP的一顆工程樣品，隸屬於至強銀牌4300系列，14核心28線程，17MB二級緩存(每核心獨享1.25MB)，21MB三級緩存(平均每核心1.5MB)，基準頻率2.0GHz，最高睿頻4.0GHz，但實際運行中全核頻率只有1.8-2.0GHz，熱設計功耗165W。 雖然是一顆工程樣品，但這樣的頻率確實有點沒法看，而同樣是早期樣品的霄龍7763基準已達2.45GHz，加速則為3.55GHz。 二代可擴展至強沒有14核心，與之最接近的是12核心至強銀牌4214，頻率2.2-3.2GHz，但熱設計功耗只有85W，另外新版至強銀牌4214R頻率提至2.4-3.5GHz，熱設計功耗也不過100W。 難道10nm真的如此弱雞，頻率沒上去，功耗卻控制不住了？只能期待正式版還有大招了。 性能方面，CPU-Z單核心成績371.6分，只有銳龍3 1200或者賽揚G4900系列的水平，多核心成績6363.0分，類似8核心的銳龍7 5800X或者酷睿i9-9900KS。 但如果算上AVX-512指令集，單核心成績可達553.1分，基本相當於銳龍9 3950X或者酷睿i5-10600K，多核心成績則超過1萬分，接近18核心的酷睿i9-10980XE或者16核心的銳龍9 3950X。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel 10nm工藝目前仍然局限於低功耗的輕薄本領域，高性能的遊戲本、服務器都得等明年(桌面快則明年底慢則後年初)，其中服務器領域是代號Ice Lake-SP的第三代可擴展至強，官方已確認再次跳票到明年第一季度。 ，7nm工藝，Zen3架構，最多64核心128線程，Intel的壓力可想而知。 非常意外的是，SC 2020超級計算大會上，Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少細節，一如此前將明年3月才發布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架構細節都給提前放了出來。 10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發布的14nm Cooper Lake都歸屬於第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。 根據Intel最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基於新的Sunny Cove CPU架構，但針對服務器、數據中心需要做了調整和優化。 Ice Lake-SP在架構上，每個核心支持352個亂序執行窗口、128個實時載入和72個實時存儲、160個調度器節點、280個整數和224個浮點寄存器文件、48KB一級數據緩存、1.25MB二級緩存，相比於延續多年的Skylake老架構有了質的飛躍。 當然，輕薄本的十一代酷睿Tiger Lake已經用上了更新的架構Willow Cove，但只是還沒有服務器版本。 Intel此前曾披露過Ice Lake-SP的內核布局圖，顯示有28個核心，但現在放出的數據是32核心(不知道是否還會有更多)。 Ice Lake-SP將在Intel的服務器平台上首次原生支持PCIe 4.0，記憶體支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當然也支持Intel傲騰持久記憶體。 同時，它還會加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度學習指令集。 性能方面，Intel宣稱，Ice Lake-SP對比Cascade Lake(二代可擴展至強)，在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。 對比競品，Intel更是聲稱，Ice Lake-SP只需要32個核心，對比64核心的霄龍7742，就能在特定工作負載中領先對手20-30％。 明年下半年，Intel就將推出更新一代的Sapphire...

10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代製程，迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領域，明年上半年才能進入遊戲本，桌面市場更得等到後年的Alder Lake 12代酷睿。 而在服務器和數據中心領域，Intel早早就規劃了Ice Lake-SP，也就是和輕薄本上的10代酷睿同宗同源，原計劃在今年推出，但，它已經從今年第四季度推遲至明年第一季度。 近日的季度財務會議上，Intel CEO司睿博公開確認了這一點，甚至更悲觀一點。 他表示：「在數據中心業務方面，我們和客戶對於即將到來的Ice Lake第三代至強可擴展產品非常期待。我們計劃在(今年)第四季度末完成驗證，之後很快在(明年)第一季度就投入規模量產。」 而按照一般規律，服務器平台都會在量產部署一段時間後才會正式發布，這意味着Ice Lake至強最快也得等到明年一季度末。 與此同時，晚上流出一份路線圖，顯示了Intel至強在未來兩年內的規劃，與司睿博的表態一致。 路線圖顯示，在最頂級的HPC高性能計算市場，Intel來兩年內都沒有新動作，產品依然是，最多56核心112線程，熱設計功耗最高400W，它們還是2019年4月的第二代可擴展至強(Cascade Lake)的一部分。 高端市場上，10nm Ice Lake-X(ICX)將在2021年第二季度初正式發布，每路支持24條記憶體，包括16條DDR4、8條傲騰。 而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的繼任者第四代可擴展至強就將到來，代號Sapphire Rapids，首次引入DDR5記憶體、PCIe 5.0總線支持，最多16條DDR5，製造工藝仍是10nm。 這樣一來，10nm Ice Lake至強家族將成為最悲催的一代產品，發布之後僅僅三到四個季度就會被取而代之，這樣的是即便在消費級領域都極為罕見，更別說注重穩定和長壽命周期的服務器、數據中心市場了。 ，Sapphire Rapids將採用升級版的10nm+++工藝製造，最多56個Golden Cove架構的CPU核心(112線程)，完整版可能達到60個。 它將採用MCM多芯片封裝設計，內部最多4個小芯片，同時集成HBM2e高帶寬記憶體，單顆最大64GB，帶寬1TB/，熱設計功耗最高400W。 首次支持PCIe 5.0，最多80條通道。首次支持DDR5，繼續八通道，頻率最高4800MHz。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #Intel#CPU處理器#至強#Ice Lake#Sapphire Rapids 責任編輯：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

Intel 10nm可謂其歷史上最艱難的一代工藝，初代產品(Cannon Lake)無奈取消，但至今依然不夠成熟，仍舊停留在移動端的輕薄筆記本上。 按照目前的情報，明年初我們會看到10nm的遊戲本版Tiger Lake-H、桌面版Rocket Lake，而根據此前官方消息，今年下半年就會有 不過據最新消息，10nm Ice Lake-SP已經從今年第四季度推遲到明年第一季度，更確切的時間不詳。 受此影響，今年第四季度的服務器市場需求將會非常疲軟，廠商也在紛紛砍掉訂單，等待Intel的新平台。 Intel最初是在CES 2019上宣布一大波10nm產品的，其中就包括Ice Lake-SP，而如果拖到明年第一季度發布，那就是間隔至少整整兩年。 Ice Lake-SP和此前發布的一樣屬於第三代至強可擴展平台，分別針對單/雙路、四/八路市場，曝料顯示它最多38核心76線程，支持最多16條、八通道的DDR4-3200記憶體和第二代傲騰持久記憶體，支持最多64條PCIe 4.0，LGA4189(Socket P4)封裝接口，熱設計功耗最高270W。 再往後，Intel還有更下一代的Sapphire Rapids，也是10nm工藝，、CXL 1.1異構互聯協議、AMX先進矩陣擴展AI加速。 Sapphire Rapids此前預計2021年下半年出貨，但是現在Ice Lake-SP推遲到了明年除，Sapphire Rapids可能也會向後順延。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #Intel#CPU處理器#服務器#10nm#至強#Ice Lake 責任主編：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

俗語道「顏值即正義「，良好的外形往往能給人留下好的第一印象。在選購電子產品一事上，這條「法則」往往也在左右着消費者的抉擇。 英特爾更新十代酷睿產品線後，一批筆記本產品如雨後春筍般登場亮相，覆蓋各個價位。其中在3K檔，聯想IdeaPad 14s 2020脫穎而出，甚至憑借不俗的工業設計外形，拿到了「窄邊國民本「的美稱。 國民輕薄，輕松可享 聯想IdeaPad 14s 2020搭載了一塊14英寸1080P分辨率屏幕，可以說是市面上非常主流和常見的尺寸了，無論是遊戲、辦公或者網課需求，都能做到得心應手。 讓人眼前一亮的是，其雙側窄邊框僅7.5mm，由此帶來的屏占比提升也拓展了用戶視野，改善了觀感體驗。雖然「額頭」寬度並非極限窄，但頂置攝像頭更滿足多數用戶的使用習慣。 更貼心的是，聯想為其配備了物理防窺蓋板，在這個人人都在乎安全的時代為用戶的隱私保駕護航。 告別了「傻大黑粗「，IdeaPad 14s 2020也兼顧了輕薄和質感。包括引入金屬拉絲面板，重量為1.5千克，薄至19.9mm，轉軸支持180度開合，隨時隨地隨手改個文檔、處理圖片那都不再話下。 十代酷睿，釋放強大 外功到位了，內功也不可輕視，好在這次有英特爾十代酷睿處理器的加持。 IdeaPad 14s 2020選用的是酷睿i3-1005G1處理器，雙核四線程，10nm工藝打造，隸屬於Ice Lake家族。內部架構方面，CPU是全新的Sunny Cove微內核，和Gen11核顯及AI單元等一道精密封裝在50x25mm的方寸之間，其中處理器最大睿頻可達3.4GHz，核顯最大頻率900MHz，支持4K 120Hz，而熱設計功耗僅有15瓦。 正因如此，筆記本做到了9小時的標稱續航時間，為用戶減少電量不足的擔憂。 據了解，Ice Lake這一代CPU，IPC性能相比之前的架構提升多達40%，平均也提升了18%，在日常使用及辦公性能上提升明顯。 尤為值得一提的是，CPU內集成的AI單元讓筆記本處理器在工作時更加聰明，比如可以動態調整工作負載發揮最大性能、優化功耗散熱，還可以加速現在越來越流行的AI應用。 其它方面，8GB DDR4-2400記憶體容量、512GB NVMe SSD不僅能滿足主流需求，而且雙雙支持擴展，讓筆記本在很長一段時期內都持續「能打」，不輕易落伍。 最後，本本上預留了三個USB接口（2 x USB 3.0+1 x USB 2.0）、1個HDMI、1個SD讀卡器、1個耳麥孔和1個DC充電口，還預裝了正版的Windows 10操作系統和價值748元的Office辦公軟件，到手就能用。 總而言之，在3299元的價位，IdeaPad 14s...

2020年Intel平台的筆記本處理器已經更新到十代酷睿，遊戲本有酷睿H標壓版，輕薄本則有兩種不同的選擇，其中10nm Ice Lake家族的十代酷睿U系列讓輕薄本的AI蛻變，高效辦公還得靠「腦力「說話。 Ice Lake家族的十代酷睿處理器首發了Intel的10nm製程工藝，能效更高，從而大大提升了筆記本的續航時間，同時全新的CPU、GPU及AI核心三位一體升級，讓筆記本的算力不斷提升。 與之前的處理器相比，Ice Lake家族的十代酷睿處理器用上了全新的Sunny Cove內核，內部架構全面改進，其IPC性能相比於Sky Lake(六代酷睿)平均提升了18％，最多可達40％。 核顯方面，Ice Lake家族的十代酷睿處理器升級到了最新的Gen11架構，執行單元數量一下子提升到最多64個，最高頻率1.1GHz，浮點性能最高單精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops，相比之前核顯性能幾乎翻倍，1080p 60幀主流遊戲無壓力。 CPU、GPU之外，Ice Lake家族的十代酷睿處理器變化最大的就是AI單元了，這一代CPU內核支持了DLBoost加速指令，結合GPU核心、低功耗加速器，全面支持Windows ML、Intel OpenVINO、蘋果CoreML等框架，相比八代酷睿性能可輕松提升2-2.5倍。 支持了AI加速功能之後，十代酷睿筆記本相當於變得更聰明了，它不僅可以動態調整工作負載，讓CPU性能更高，還可以加速現在越來越流行的AI應用。 在很多企業的日常辦公中，經常需要用到外文翻譯，以前要麼是花錢找人翻譯，要麼就是用Google翻譯湊合下，但是這些都不夠精準。 這一年來，基於神經網絡加速的AI翻譯應用開始大行其道，比如DeepL，它的翻譯准確性就讓很多用過的人驚訝，比Google、微軟的翻譯要強很多。 DeepL這樣的AI翻譯軟件就會用到各種AI加速技術，在Ice Lake十代酷睿筆記本上效果會更好，外文翻譯快又准，不用再請翻譯了。 想要用上高智能的十代酷睿筆記本，也不需要太高的預算，華碩VivoBooks 15s筆記本就是一款入門級價格但體驗超值的輕薄本，重量只有1.65千克，厚度17.9mm。 VivoBooks 15s筆記本配備了酷睿i3-1005G1處理器，10nm Ice Lake架構，2核4線程，頻率可達3.4GHz，集成UHD核顯，TDP功耗只有15W。 搭配8GB DDR4及512GB SSD硬盤，VivoBooks 15s筆記本不僅可以滿足流暢、輕快的辦公體驗，15.6寸1080p高清大屏用來看電影或者玩遊戲也極具視覺沖擊力。 值得一提的是，VivoBooks 15s筆記本雖然是15.6寸大屏，但是機身很輕巧，5.7mm的邊框寬度減少了黑邊，四面窄邊框實現了高達88%的屏占比，霧面設計也減少了屏幕炫光帶來的干擾，讓人沉浸在大屏帶來的震撼視野中。 另外，電池方面，VivoBooks 15s筆記本不僅支持3大電池管理技術，還支持快充，49分鍾可以充入60%的電量，確保一天的工作不受影響。 價格方面，VivoBooks 15s筆記本目前只要3299元，10nm處理器、1080p高清大屏、512GB存儲及正版Win10系統，這樣的價格確實非常超值了，適合剛入職場以及大學生選擇，。 由於十代酷睿處理器在AI性能上的大提升，未來工作或者學習中很多應用都可以靠AI來解決，外文翻譯就是其中一部分，職場及學校中這些應用都很普遍，VivoBooks 15這樣的「聰明大腦」就可以大顯身手了。作者：憲瑞來源：快科技

10nm可以說是Intel製程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規劃的Cannon Lake無奈流產，已經發布的Ice Lake其實是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平台，即便是加入SuperFin全新晶體管技術的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領域。 桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發布，和已推出的Cooper Lake同屬於第三代可擴展至強。 HotChips 2020大會上，Intel首次公布了Ice Lake-SP的諸多架構細節。 Ice Lake-SP採用了和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的第二代10nm+工藝，同樣集成全新的Sunny Cove CPU架構，支持雙路和單路，並針對數據中心負載應用做了彈性、平衡性優化，以提升吞吐能力和單核性能。 Ice Lake-SP採用升級的Mesh網格狀架構設計，已公布的架構圖上最多28個核心(56個線程)，和前兩代產品一致，但是推測肯定還會有更多核心的版本，不然在AMD 64核心的霄龍之前根本扛不住。 另一方面，頻率可以說是Intel 10nm工藝的致命傷，Ice Lake-U系列最高才能加速到4.1GHz，Ice Lake-SP能跑多高暫未披露，但肯定也不會太樂觀，官方只是說IPC性能相比於第二代的Cascade Lake提升了大約13％。 同時，Ice Lake-SP支持的記憶體通道數從6個增至8個，繼續支持DDR4記憶體、傲騰持久記憶體，輸入輸出則加入了原生PCIe 4.0，只是未透露具體多少通道。 指令集方面，Ice Lake-SP加入了第二個FMA-512單元，並新增支持AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector...

6月中旬，Intel發布了，還是14nm工藝，最多28核心56線程，重點加入bfloat16深度學習加速指令，但僅限四路和八路市場。 今年下半年，Intel還將發布10nm Ice Lake，同樣屬於三代至強可擴展家族，面向單路和雙路市場，而，再次統一單路到八路市場，目前第一批硅片已經成功點亮。 最新的架構活動上，Intel公布了Ice Lake、Sapphire Rapids的更多細節。 Ice Lake將是第一款採用10nm工藝製造的至強處理器，預計2020年底推出，包括針對網絡存儲、物聯網的特殊版本。 它將在跨工作負載的吞吐量和響應能力方面提供強勁性能，並帶來一系列新技術，包括全記憶體加密(Total Memory Encryption/TME)、PCIe 4.0總線寫、8個記憶體通道(目前為6個)、可加快密碼運算速度的增強指令集。 Sapphire Rapids也是基於10nm工藝，並融入，一如移動平台的Tiger Lake。 它將提供領先的行業標準技術，包括DDR5記憶體、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構互聯協議等等，並延續Intel的內置人工智能加速策略，支持最新的「先進的矩陣擴展「(AMX)加速。 Sapphire Rapids預計將於2021年下半年開始首批生產發貨，還將進駐美國阿貢國家實驗室「極光」超級計算機系統(Aurora Exascale)。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel 10nm工藝至今仍僅限於輕薄筆記本，桌面版最快也要到2021年下半年，不過在服務器數據中心市場，今年下半年將迎來10nm Ice Lake-SP，和已發布的14nm Cooper Lake都屬於第三代可擴展至強。 根據此前曝料，Ice Lake-SP將在第二季度發布，面向單路、雙路服務器，最多38核心76線程，支持最多16條、八通道的DDR4-3200記憶體和第二代傲騰持久記憶體，支持最多64條PCIe 4.0，LGA4189(Socket P4)封裝接口，熱設計功耗最高270W。 在此之前已經先後兩次見過Ice Lake-SP的樣品，一個是16核心32線程，主頻2.60-3.19GHz，三級緩存24MB，另一個是24核心48線程，主頻2.19-2.89GHz，三級緩存36MB。 現在，更高級的出現了，28核心56線程，持平目前的最高水平，不過因為是工程樣品，頻率偏低，基準僅為1.50GHz，最高加速3.19GHz，三級緩存則為42MB(都是每核心1.5MB)。 GeekBench 4給出的測試結果，這顆28核心的Ice Lake-SP組成的雙路系統，也就是56核心112線程，單核心成績為3424，多核心成績為38079。 這是什麼檔次呢？AMD目前次頂級的霄龍7742，64核心128線程，主頻2.25-3.4GHz，三級緩存256MB，GeekBench 4跑分為單核心4400分左右、多核心35500分左右。 Ice Lake-SP 28核心樣品比之單核心性能低了約22％，但畢竟頻率太低，未來只要能達到2GHz左右起跳就不是問題，而多核心性能高了大約7％，非常意外，畢竟一則頻率低，二則核心也少了8個。 GeekBench 4並非考察x86處理器性能的最好工具，但管中窺豹，10nm Ice Lake-SP的實力已經可見一斑，未來滿血版的38核心，相信無論單核心還是多核心性能，都足以讓AMD非常緊張。 作者：上方文Q來源：快科技

按照Intel的線路圖規劃的話，今年第三季度應該會推出Ice Lake-SP伺服器處理器，此前發布的Cooper Lake是14nm的，而且僅面向4路或者8路的高端市場，而用途更廣泛的單路或雙路伺服器依然交給採用10nm+工藝的Ice Lake-SP，但最近曝出了一個會導致性能不穩定的bug。 根據phoronix的報導，Linux的最新修正檔指出Ice Lake-SP處理器的一個有趣的問題，當它進入睡眠狀態後，CPU要花費比預期更長的時間才能恢復正常頻率，導致CPU頻率的不穩定，從而影響性能一致性。 這個問題的嚴重性還不太清楚，不過這表明目前Ice Lake-SP處理器還有一定的問題需要解決，這是否會影響它的發布時間還不太確定，不過tomshardware就此聯系過Intel，他們回應依然有望在2020年下半年向客戶交付Ice Lake-SP。 至於Ice Lake-SP的問題，其實就是它從C1E或者更低的C狀態休眠恢復時，CPU頻率提升會非常緩慢，C狀態在許多情況下能讓CPU節能，但是這也會導致一些意外的情況，比如CPU頻率的不確定性，這有可能導致應用負載無法獲取足夠的性能，此外，當CPU利用率較低時，CPU頻率可能無法鎖定在特定水平。 而現在Intel解決問題的方法也很簡單粗暴，就是發放修正檔禁止Ice Lake-SP處理器的自動進入C1E狀態，並且通過sysfs禁用C1E/C6睡眠狀態，這樣CPU就無法進入睡眠狀態，功耗會增加，但CPU可以更快的相應伺服器的負載變化，從而更快地運行。 具體來說Ice Lake-SP從PC0 + C6狀態喚醒時延遲未128us，而Skylake-SP則是108us左右，延遲增加了18.5%，不過Skylake-SP的喚醒時間比Intel更早期的處理器其實也增加了不少，這應該是CPU架構設計的問題，目前不清楚在Windows系統下是否同樣存在這個問題。 ...

Intel這兩年在先進工藝上有點焦頭爛額，10nm工藝遲遲達不到足夠高的性能水準，最直接的後果就是頻率上不去。 14nm已經可以在桌面和遊戲本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz，10nm還只能停留在輕薄本上，四核心最高不過3.9GHz或者4.1GHz，後者還是蘋果特殊定製的。 Intel日前發布了代號Cooper Lake的第三代可擴展至強處理器，但還是14nm，而且僅限四路和八路市場，而面向更廣泛雙路市場的Ice Lake-SP才會首次上10nm工藝，具體核心、頻率規格一直成謎，但種種跡象表明不容樂觀。 Intel Linux工程師近日提交了一個新的修正檔，涉及Ice Lake-SP平台的電源管理，進一步暴露了10nm工藝頻率上的不給力。 Intel工程師在修正檔描述中說：「ICX(Ice Lake)平台上，從C1E或者更低休眠狀態恢復時，CPU頻率提升會非常緩慢。這雖然確實能在很多情況下省電，但是也會導致一些意外情況，比如由於CPU頻率的不確定性，應用負載可能無法獲得足夠的性能。「 對此問題，Intel的解決辦法也很「暴力」，不是在硬件層面解決，而是直接禁止C1E、C6狀態的自動啟動，以維持持續高頻率、高性能，而代價就是沒法省電了。 目前還不清楚該問題是否在Windows系統中也存在。 優惠商品信息>>作者：上方文Q來源：快科技

去年差不多這個時候，Intel正式推出了10nm工藝的十代酷睿處理器，也就是Ice Lake家族的，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡，這是筆記本平台中最先進的，工藝、CPU、GPU、AI等全面升級。 對10nm工藝的酷睿處理器來說，從CPU到GPU，從記憶體到多媒體，從顯示輸出到圖像處理，從互連總線到雷電3都是新的，其中CPU採用了全新的Sunny Cove架構，IPC性能平均提升了18%，最多可提升40%，高性能而且低功耗。 如欲了解有關性能及性能指標評測結果的更完整信息，請訪問 www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html。 核顯方面，全新的Gen11架構相比之前的Gen10 GPU性能翻倍，達到了1TFLOPS以上，可以滿足主流遊戲1080p 60fps的需要，不用獨顯了，還能更省電一些。 此前10nm酷睿處理器主要用於高端筆記本，大部分價格都比較高，不過2020年以來10nm酷睿筆記本的價格逐漸降低，如今4000元檔次的輕薄本也大量使用了10nm處理器，今天就給大家推薦幾款高性能又輕薄的十代酷睿筆記本。 聯想小新Air 2020：窄邊全面屏、十代酷睿+16GB記憶體 購買地址 聯想小新Air 14 2020於今年2月發布，整機設計採用了窄邊框、全面屏的流行理念，14寸屏幕邊框只有2.74mm，1920x1080分辨率，100% sRGB色域，還支持DC調光，不傷眼睛。 配置上，小新Air 14 2020可選10nm酷睿i5/i7處理器，配備16GB記憶體、512GB SSD硬盤，還有MX350獨顯，並支持FN+Q野獸模式，能夠進一步提升CPU/GPU性能。 戴爾靈越燃5000：10nm酷睿i5、雙硬盤、雙記憶體擴展 購買地址 戴爾靈越燃5000筆記本配備了14寸1080p屏幕，擴展性非常好，支持雙記憶體、雙硬盤位，本身就是512GB SSD硬盤了，還可以擴展2TB機械硬盤，滿足大容量存儲的需要。 此外，戴爾靈越燃5000還配備了10nm工藝的酷睿i5處理器，4核8線程，頻率可達3.6GHz，搭配8GB記憶體、MX230獨顯，其性能可以滿足日常影音與辦公需求。 宏碁新蜂鳥3移動超能版：2K 3:2屏、超強核顯 購買地址 宏碁的新蜂鳥3系列筆記本有很多不一樣，它使用的是13.5寸3：2屏幕，分辨率2256x1504，這是一種非常適合辦公使用的生產力屏，3：2能比16：9顯示更多的內容，而且還是100% sRGB廣色域的，屏占比也達到了84%。 配置方面，這款筆記本使用的是酷睿i5-1035G4處理器，4核8線程，加速頻率3.7GHz，還是Iris Plus核顯，比之前的酷睿處理器性能提升一倍，核顯就能滿足熱門網游的要求。 此外，這款處理器還是移動超能版認證，支持WiFi 6、40Gbos的Thunderbolt 3接口，擁有長達16小時的續航，還支持PD快充，優點多多。 華碩vivobook 15s：大屏也輕薄、顏值性能兼備 購買地址 華碩vivobook 15s是一款15.6寸的大屏筆記本，比其他13-14寸的筆記本更大，視覺沖擊力更強，但因為採用了四邊窄邊框設計，所以它的體積並不大，重量1.65千克，厚度17.9mm，屏占比高達88%，顏值出色。 性能方面，華碩vivobook 15s配備了十代酷睿i5處理器、4核8線程，搭配8GB記憶體、512GB SSD硬盤，還有MX330獨顯，除了辦公、學習之外甚至還可以當作輕薄遊戲本玩玩熱門遊戲。 隨着時間的推移，這一年來十代酷睿處理器已經全面普及，10nm工藝的酷睿i5/i7處理器憑借強大的CPU性能、翻倍的GPU性能成為輕薄本的中堅，上至萬元級旗艦本，下到四五千的主流本都能勝任。 這里推薦的4款筆記本都是主流價位的，售價多在4000元左右，基本上都配備了1080p或者2K屏幕、8GB或16GB記憶體、512GB...

移動平台，最多4個核心，最高頻率也僅僅4.1GHz。 10nm Ice Lake不會登陸桌面，但是會進入服務器和數據中心，這就是Ice Lake-SP(平台代號Whitely)，將會取代現在的二代可擴展至強，將在下個月正式發布。同時推出的還有14nm Cooper Lake，二者都是新的LGA4189封裝接口，但後者僅限四路和八路市場。 之前我們也見過幾次疑似Ice Lake-SP處理器曝光在測試軟件中，但都能百分之百肯定。現在，SiSoftware、GeekBench同時出現了一顆24核心48線程的Ice Lake-SP，二級緩存每核心1.25MB、共計30MB，三級緩存則是36MB。 相比之下，現在的Skylake架構是每核心1MB二級緩存，24核心的三級緩存容量為35.75MB。 頻率比較低，基準僅為2.2GHz，最高加速也不過2.9GHz，雖然說是工程樣品可以理解，但是從目前的情況看，這一代的頻率確實很難上去。 另外，CPU-Z數據庫里則出現了一款6核心12線程的Ice Lake-SP，頻率同樣很低，只有2.2GHz，而且奇怪的是外頻不是100MHz而是只有25MHz，倍頻則是88x。 二級緩存也是每核心1.25MB，共計7.5MB，三級緩存則是9MB——Skylake家族的是8.25MB。 此前有疑似來自某廠商的路線圖顯示，Ice Lake-SP最高可以做到原生38核心76線程，雖然遠不及AMD 64核心128線程，但至少比現在的28核心56線程有很大進步，同時還會開啟PCIe 4.0，只是如果頻率上不去，這一代要靠什麼吸引客戶呢？ 作者：上方文Q來源：快科技

最近眾多筆記本廠商推出了主流級別價位的Ice Lake筆記本，它們憑借著Ice Lake系列處理器提供的各種新特性成功刷新了輕薄本的體驗。而華碩也推出了自家採用Ice Lake處理器的新筆記本產品——靈耀14。 作為一款全金屬機身的輕薄本，靈耀14將機身重量控制在了1.1kg，機身厚度則是控制在13.5mm，就算在輕薄本中也是比較出色的數據。而在如此輕薄的機身中，靈耀14配備了Core i7-1065G7處理器，搭配16GB的LPDDR4X記憶體和512GB的SSD，平台配置能夠滿足絕大多數的辦公需求。而1.1kg的重量中還包含有一塊容量為67Wh的大電池，能夠實現16.6小時的連續網頁瀏覽。 Ice Lake處理器自帶Thunderbolt 3控制器，靈耀14沒有浪費這一點，在機身上設置了兩個支持Thunderbolt 3的USB-C接口，同時支持65W的USB PD快速充電，在40分鍾內可以補充60%的電量。另外帶有的Full-Size HDMI接口和USB 3.1 Type-A接口都是相當的實用。另外，MicroSD卡槽可以讓用戶擴展額外的存儲空間，無需拆機更換SSD。 機身還擁有其他特色設計，比如ErgoLift轉軸可將機身抬起2.3°，鍵盤擁有1.4mm鍵程，觸摸板尺寸變大，並且具有NumberPad 2.0特色技術，可以作為小數字鍵盤使用。2020年，支持Wi-Fi 6是必然的，除此之外，靈耀14還配備了一枚支持Windows Hello的前攝像頭，可以通過人臉識別直接進入系統。另外，它的螢幕擁有100% sRGB色域，並支持DC調光，在高亮度下會啟用。 這款筆記本於近日在京東上開啟預約（傳送門），標價為￥7199，首發驚喜價格目前未知，作為一款中高端輕薄本，它提供了較為全面的配置和特色功能，比較適合白領人士。 ...

Intel 10nm工藝遲遲無法真正成熟，最大問題就是性能、良品率達不到預期水準，第一代Cannon Lake無奈流產，第二代Ice Lake也是頻率偏低，不得不繼續用14nm Comet Lake家族作為輔助。 10nm Ice Lake主要針對超輕薄筆記本市場，規劃了9W Y系列、15/28W U系列，最高頻率4.1GHz，不過作為頂級的28W U系列，長期以來一直只有i7-1068G7這麼一款型號，而且遲遲沒有供貨，任何產品上都看不到。 現在，i7-1068G7悄然間從Intel產品數據庫中消失了，取而代之的是i7-1068NG7，同時還有一款i5-1038NG7，都是蘋果專屬的定製款，專門用於不久前發布的MacBook Pro 2020。 其實更早發布的MacBook Air 2020就配備了蘋果定製、獨享的10nm Ice Lake Y系列處理器，包括i7-1060NG7、i5-1030NG7、i3-1000NG4三款型號，相比於標準版封裝面積縮小了26％，基準頻率最高增加了300MHz，熱設計功耗9W或者10W。 i7-1068NG7的規格和此前的i7-1068G7看起來完全一樣：4核心8線程，基準頻率2.3GHz，最高加速4.1GHz，三級緩存8MB，Iris Plus G7核芯顯卡，頻率300-1100MHz，熱設計功耗28W。 相比於15W標準版的i7-1065G7，它的基準頻率拔高了1.0GHz，加速頻率拔高了200MHz，核顯頻率不變。 i5-1038NG7也是4核心8線程，頻率2.0-3.8GHz，三級緩存6MB，Iris Plus G7核芯顯卡，頻率300-1050MHz，熱設計功耗28W。 相比於15W標準版的i5-1035G7，它的基準、加速頻率分別高了800MHz、100MHz。 很明顯，i7-1068NG7、i5-1038NG7在放開熱設計功耗的同時，基準頻率大幅度增加，終於能上檯面了，想來Intel應該是挑選了體質最好的芯片，專門為蘋果調校，其他OEM廠商就鐵定無緣了，想要高性能輕薄本只能選擇14nm Comet Lake系列產品。 Intel為什麼總是如此優待蘋果？除了雙方一貫深入的密切合作關系，據說蘋果最近對於Intel處理器的開發進展頗為不爽，工藝性能都達不到自己的需求，暗地里也在加入研發自己的ARM架構處理器。 Intel當然不想失去蘋果這個大客戶，自然要使出渾身解數，拿出最好的產品。 作者：上方文Q來源：快科技

Ice Lake是一個命運多舛的架構，因為10nm製程延期等原因，它也被推後了不少時間，在去年8月1日，Intel急匆匆把它端出來發布的時候，又受到產能的限制，出貨量不大。上市之後人們又發現，同為低壓移動CPU的它，峰值性能甚至還不如Comet Lake-U系列，能耗比受到製程工藝的拖累。但今天我們說的並不是10nm怎麼怎麼樣，而是系列中，一款曾經有，但根據最新情況來看已經被砍掉了的處理器，Core i7-1068G7。 在去年8月1日的新聞稿中，Intel給出了如下的規格表： 其中Core i7-1068G7作為系列最為高端的處理器，獨享28W的TDP，並且擁有較高的2.3GHz基礎主頻。但實際上這顆處理器並沒有正式進入市場，而是停留在紙面發布階段。在今年1月份的新聞中，AnandTech就這顆處理器的情況直接咨詢了Intel，後者回復稱，它正在生產，並將會在今年第一季度提供給OEM。 然而，目前為止我們也沒有看到這款處理器的蹤跡，甚至在Intel官方的ARK資料庫中，它已經不見了，取而代之的是最近更新的MacBook Pro 13上面的那顆Core i7-1068NG7。這可能在暗示著我們，28W的Ice Lake-U是蘋果獨享的，Intel之前所說的「將會在今年第一季度提供給OEM」中的OEM，指的是蘋果。 Ice Lake系列並不盡如人意，也讓Intel在面對Ryzen 4000 APU的沖擊時沒有太多反抗的力氣，不過Tiger Lake系列快要正式發布了，它將會換上優化過的製程，換上Xe GPU架構，換上擁有更大緩存的Willow Cove內核，事情似乎會變得不一樣。 ...

年初的CES大展上，Intel公開宣布了代號Tiger Lake下一代移動平台，採用增強版10nm+工藝製造，集成Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，並深入強化AI。 當時的說法是Tiger Lake將在今年晚些時候推出，按慣例要到年底聖誕購物季才會有大量新筆記本上市，不過在近日的財務會議期間，Intel CEO司睿博又確認，Tiger Lake將在今年年中的某個時間提前登場，而且有超過50款Tiger Lake筆記本將在年底購物季上架。 司睿博稱：「(Tiger Lake)將是一個偉大的產品，我們對此非常激動。」 他還表示，Intel 10nm工藝的產能提升是令人鼓舞的，Tiger Lake到發布前的庫存量將是Ice Lake同期的兩倍，以避免供應短缺，這也可以證明Intel 10nm產能進步有多麼大。 經過這幾年的轉變，Intel正在重回當年的Tick-Tock戰略，即每兩年交替升級架構和工藝。按照司睿博的最新說法，Intel 10nm會在2021年底之前都是主力，然後在2021年第四季度轉向7nm，同時繼續大力投資晶圓生產，以便隨時向客戶交付足夠的庫存。 另外，Intel還確認，10nm Ice Lake服務器處理器正在出樣，將在第四季度正式發布。 非常迷你的Ice Lake主板：中間兩顆芯片大的是Ice Lake，小的是芯片組 作者：上方文Q來源：快科技

今晨，Intel發布了2020年第一季度財報，營收增長23%、淨利潤同樣大增42%。 細心的人士發現，在財報PPT中，Intel確認，Ice Lake處理器將於今年年中推出，外界預計具體時間在6~8月份左右。不出意外的話， Ice Lake將劃歸到第十一代酷睿序列。 Ice Lake首發定位低功耗移動平台，也就是後綴U的酷睿i3/i5/i7系列處理器，主要用於筆記本、NUC等領域。 架構方面，Ice Lake基於10nm工藝，CPU為Willow Cove微架構，核顯為Gen 11 Xe架構，首次引入雷電4接口等。 另外，Intel還確認，Ice Lake平台的服務器處理器（至強可擴展）也會在今年出樣。 本月初在Intel中國舉辦的媒體分享會上，官方還確認首款10nm桌面處理器Jasper Lake也會在今年發布，它主打低功耗，Atom平台，預計覆蓋奔騰J、賽揚J系列，移動端則是奔騰N、賽揚N系列等，通常在迷你機、NAS、HTPC、混合本、軟路由等領域露面較多。 作者：萬南來源：快科技

很久很久以前，當處理器插座形態從Slot轉向Socket的時候，曾經出現過轉接卡這樣一種特殊的產物，可以跨平台使用處理器和主板，但後來漸漸就銷聲匿跡了。 沒想到，現在又看到了它，而且是出自Intel官方的，只不過發生在服務器領域，而非桌面。 Intel將在今年推出Cooper Lake、Ice Lake兩代至強處理器，分別採用14nm、10nm工藝，封裝接口都告別現在的LGA3647，改成更復雜的LGA4189。 這將是有史以來最龐大的處理器接口，相比於LGA3647多出近15％個觸點，AMD線程撕裂者使用的TR4/SP3r2也不過4094個觸點/針腳。 這麼龐大的接口顯然可以支持更高級的特性，比如八通道DDR4記憶體，比如PCIe 4.0，還有可能集成OmniPath高速通道和板載FPGA，甚至為今後的DDR5、PCIe 5.0做好准備。 當然了，更換接口、平台是非常痛苦的，對於特別在意穩定和投資的服務器、數據中心客戶來說更是如此。 為了幫助客戶更平穩地過渡，Intel也拿出了一種轉接卡，可以安裝在新的LGA4189主板上，再接一顆老的LGA6167處理器。 更確切地說，它支持的是其中的LGA4189-4版本接口(Socket P4)，因為還有個LGA4189-5(Socket P5)，二者針腳數量、布局相同，但左右分區寬度不同，但為何如此劃分還不清楚。 當然，這種轉接卡只是臨時產物，讓客戶在沒有Cooper Lake、Ice Lake處理器的情況下，進行初期的主板、BIOS測試之用，而不會成為真正的產品。 作者：上方文Q來源：快科技

惠普今晚悄然更新Pavilion x360 14這款主流定位的筆記本產品，起步價499美元（約合3529元），北美已經開賣。 Pavilion x360 14是一款14寸觸屏、360度翻轉本。無縫的3D金屬機身，B面三邊超窄，1080P分辨率/IPS/250尼特亮度或720P/220尼特亮度，顏色有銀色、金色和森茶綠。 核心配置方面，處理器搭載的是Ice Lake 10nm處理器，可選雙核Core i3-1005G1，四核Core i5-1035G1或Core i7-1065G7，集顯，無獨顯，而且系列首次可選4G LTE支持，電池續航13小時（播放1080P本地視頻）。 需要注意的是，i3版本為Wi-Fi5+SATA3硬盤（128GB起），i5及以上版本為Wi-Fi6+M.2 NVMe SSD（256GB起） 接口提供一個USB 3.2 Gen 2 Type-C（10Gbps，支持DP1.4視頻輸出）、兩個USB 3.1 Gen 2 Type-A、一個HDMI 2.0、一個耳麥孔等。 整機厚度18mm，重量1.61Kg。 作者：萬南來源：快科技

Intel近日公布了第38個版本的ISA指令集擴展說明書，證實了非常奇怪的一個配置：14nm時代增加一個重要的指令集，但是進入10nm後一度消失，等到第二代再回歸。 這就是AVX512_BF16，一種矢量神經網絡指令，支持bfloat16(BF16)格式。 這種格式介於標準化的半精度FP16、單精度FP32格式之間，能在16位空間內通過降低精度來獲取更大的數值空間，在記憶體中存放更多數據，減少數據進出空間的時間，還能降低電路復雜度，最終帶來計算速度的提升。 這種格式已經成為深度學習事實上的標準，Google TPU、Intel FPGA/神經網絡處理器都支持，將在今年上半年交付的Cooper Lake將會把它首次引入至強產品線。 Cooper Lake還是14nm工藝和Skylake架構、最多56核心，但接口變成LGA4189，可以說唯一亮點就是AVX512_BF16，也因此不受待見，Intel已經重新調整其定位，僅供非常狹小的四路、八路市場。 更受期待的還是基於10nm Ice Lake的更下一代至強，新工藝新架構，今年晚些時候交付，但是根據Intel最新公布的文檔，Ice Lake至強雖然增加了PCONFIG、WBNOINVD、MKTME、ENCLV等新指令集，但是AVX512_BF16卻莫名其妙消失了，驗證了早先的猜測。 Intel沒有解釋具體原因，很可能是因為Ice Lake更換了新架構，設計之初並未考慮AVX512_BF16。 幸運的是，第二代10nm Sapphire Rapids至強會重新支持AVX512_BF16，並加入一大波其他指令集，包括AVX512_VP2INTERSECT、CET、ENQCMD、PTWRITE、TPAUSE/UM、Arch LBRs、HLAT、SERIALIZE、TSXLDTRK，不過也有一個懸念，那就是PCONFIG、WBNOINVD、MKTME、ENCLV等指令集是否繼續支持尚未明確。 Sapphire Rapids將在明年正式發布，美國的下代頂級超級計算機Aurora就會配備這一平台(同時也有AMD霄龍版本)。 在消費端，最新文檔也再次確認了Alder Lake，預計將是採用10nm工藝的桌面版產品，但傳聞稱它會再次更換接口變成LGA1700。 作者：上方文Q來源：快科技

上個星期蘋果更新了2020款MacBook Air，將處理器升級到了最新的10代Ice Lake，從上代的情況來看，MacBook Air應該會繼續使用超低壓系列的處理器，不過我們並不能在Intel的ARK資料庫中找到對應的處理器，其原因就是這批處理器是半定製的。近日，Intel官網上曾短暫出現過這批處理器的身影（現在已經消失），它們的共同點是，型號都較常規的Ice Lake-Y處理器要多一個「N」字母。 2020款MacBook Air的規格 Intel於去年八月份公布Ice Lake-Y系列 此次以外泄漏的三款處理器分別是Core i3-1000NG4、Core i5-1030NG7和Core i7-1060NG7，從頻率信息來看，正好對應蘋果官方給出的數據：雙核Core i3，基頻1.1GHz，睿頻3.2GHz對應Core i3-1000NG4；四核Core i5，基頻1.1GHz，睿頻3.5GHz對應Core i5-1030NG7；四核Core i7，基頻1.2GHz，睿頻3.8GHz對應Core i7-1060NG7。 其中Core i5-1030NG7和Core i7-1060NG7的TDP均為10W，而雙核的Core i3-1000NG4則為9W。蘋果的定製能力還是比較厲害的，帶N版本的比不帶N的在基礎頻率上提升了一些。 按照蘋果那激進的100度溫度牆方案，相比起上代，Ice Lake-Y在新款MacBook Air上應該還是有比較明顯的性能進步的。並且得益於處理器集成Thunderbolt控制器的特性，內部電路設計可能有一定的簡化。 Ice Lake-Y系列處理器在發布之後遲遲沒有正式出貨，不過根據一月份的消息和MacBook Air的情況來看，不久之後應該就會有其他廠商推出相關產品了。 ...

日前，蘋果發布了2020年新款MacBook Air筆記本，處理器升級到Intel 10nm Ice Lake第十代酷睿，但是很多規格參數和Intel公開銷售的型號無法對應，很顯然是定製版。 現在，Intel終於公布了MacBook Air所用處理器的型號規格，果然是私人訂制的，在型號、頻率、功耗、技術甚至是封裝上都以後所不同。 首先，MacBook Air 2020配備的都是Ice Lake-Y系列超低功耗版本，而不是Ice Lake-U系列低功耗版本，還是10nm工藝製造，封裝尺寸從26.5×18.5毫米改為22.0×16.5毫米，縮小了足足26％，更適應MacBook Air極為有限的空間布局。 其次，蘋果定製版取消了傲騰記憶體技術、TXT可信賴執行技術的支持，反正根本用不到。 具體型號方面，入門款是「酷睿i3-1000NG4「，衍生自i3-100G4，都是雙核心四線程，CPU頻率范圍1.1-3.2GHz，Iris Plus銳炬核芯顯卡頻率300-900MHz，熱設計功耗9W，不過取消了可下調到800MHz基準頻率、8W熱設計功耗的狀態。 「酷睿i5-1030NG7」來源於i5-1030G7，都是四核心八線程，CPU基準頻率從800MHz提高到1.1GHz，睿頻最高仍是3.5GHz，銳炬顯卡頻率300-1050MHz，熱設計功耗從9W增加到10W，但不支持上調到1.1GHz、12W。 最頂級的是「酷睿i7-1060NG7「，源自於i7-1060G7，四核心八線程，CPU基準頻率從1.0GHz提高到1.2GHz，睿頻最高3.8GHz，銳炬顯卡頻率300-1100MHz，熱設計功耗也是從9W加到10W，並取消1.3GHz、12W的加速狀態。 更詳細的對比在文末 i3-1000NG4、i5-1030NG7已經出現在GeekBench 5測試數據庫，前者成績單線程1074-1094、多線程2332-2412，後者單線程1174-1192、多線程3238-3253。 另外，新款MacBook Air筆記本的編號被識別為「MacBookAir9，1」。 作者：上方文Q來源：快科技

蘋果今晚發布了新一代MacBook Air輕薄筆記本，配備全新的Magic剪刀腳鍵盤，硬件配置全面升級，號稱相比上代2倍性能、2倍容量，國行價格7999元起。 按照慣例，蘋果從來不會公布所用處理器的具體世代、型號，但是從規格參數反推，可以確認新款MacBook Air用上了最新的Intel十代酷睿，而且是10nm Ice Lake，並非14nm Comet Lake。 MacBook Air這次提供了三種處理器型號可選，7999元版本配備的是一顆雙核心酷睿i3，主頻1.1-3.2GHz，三級緩存4MB，再加上這代標配Iris Plus銳炬核芯顯卡，符合這一條件的只有i3-1000G4。 9999元款開始搭載的是一顆四核心i5，主頻1.1-3.5GHz，三級緩存6MB，銳炬核芯顯卡，與之最接近的是i5-1035G4，後者睿頻最高3.7GHz，顯然蘋果做了調整或者說「定製」。 此外用戶還可以選配四核心i7，主頻1.2-3.8GHz，三級緩存8MB，銳炬顯卡，同樣沒有完全對應的型號，最接近的是i7-1065G7，後者主頻為1.3-3.9GHz，蘋果將基準頻率和睿頻都降低了100MHz。 由於升級到10nm十代酷睿，MacBook Air這次用上了LPDDR4X記憶體，標配都是板載集成8GB，頻率3733MHz，可選配16GB。 作者：上方文Q來源：快科技