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快科技4月13日訊，Intel砍掉非核心業務的步伐，並未停止。 本周，Intel對外確認，將伺服器預制整機的業務賣給了MiTAC（神達），後者系泰安電腦（Tyan）子公司。 當前，就伺服器整機業務而言，戴爾、惠普、聯想、浪潮等處在行業前列，Intel只是池塘里一條小魚，其更核心的競爭力在於處理器、互聯及網絡技術等。 據悉，伺服器整機業務其實就是數據中心解決方案事業部（DSG），Intel此次是完全退出，但會保證平穩過渡。 去年四季度的財報中，Intel淨虧損達到了6.44億美元，而DSG這些年並沒有為公司帶來可觀收入，作為削減成本的雞肋砍掉也就不足為奇了。外界調侃，Intel的利潤點在於賣矽片，而不是金屬機架。 快科技查詢到，不完全統計顯示，在帕特基辛格就任CEO後，Intel已經砍掉了包括RealSense體感、4G/5G基帶、運動和可穿戴、NAND快閃記憶體、Optane傲騰、無人機、Tofino網絡交換機晶片、RISC-V Pathfinder項目、LTE和5G的WWAN（無線廣域網）等多達十餘項業務。 來源：快科技

在最新的Linux更新中，Intel工程師提交了新一代Meteor Lake處理器的初步支持，而從這些代碼中我們可以看到一些新處理器的特性。就在這個更新里面Intel的工程師就指出Meteor Lake的核顯不在擁有分配L3緩存的能力，只有CPU可以，更有趣的是這些代碼還提及到了Meteor Lake上的L4緩存，這是Intel自Haswell和Broadwell以來再一次在CPU里面增加L4緩存。 其實CPU里面的緩存都是一級一級加進來的，現在處理器標配的L3緩存也是在Intel的Nehalem架構後才開始普及，通常來說緩存的級數越低速度就越快，但容量就越小。L4緩存在現在的處理器上還是很少見的，此前的Haswell和Broadwell上的L4緩存也不是全部都標配的，是部分型號有外置的128MB eDRAM充當L4緩存。 Meteor Lake上有L4緩存的原因估計是它改用了多晶片設計，一共包括四個模塊，包括：CPU模塊、GPU模塊、SOC模塊、IO模塊，由SOC模塊負責所有晶片間的通信，而L3緩存是在CPU模塊里面的，GPU模塊想訪問L3緩存就必須經由SOC模塊中專，這效率明顯不高，所以這L4緩存整合在SOC模塊中的可能性比較大，當然這只是我的推測，這L4具體塞在那里現在還不確定。 ...

AMD 3D V-Cache堆疊緩存這兩年大放異彩，最新的銳龍7 7800X3D更是憑借最高的遊戲性能、超低的功耗、還行的價格大殺四方，i9-13900S都難以招架。 很多人可能就想了，Intel會不會也上3D緩存呢？ 看起來，Intel要走另一條路。 最新的一個Linux Patch顯示，將在下半年推出的Meteor Lake 14代酷睿，會增加四級緩存。 大家都知道，現代處理器一般有三個層級的緩存，一級容量最小但速度最快、延遲最低，二級、三級容量越來越大，但速度、延遲越來越差。 IBM z系列處理器是四級緩存的一個代表，比如2021年的IBM z15就有多達960MB eDRAM四級緩存，它和256MB三級緩存都位於晶片之外，頻率為半速2.6GHz。 Intel也用過eDRAM四級緩存，最早是Hawwell四代酷睿，一直延續到Coffee Lake 9代酷睿，容量64MB或128MB，但相關型號不多，而且性能提升不明顯，成本又不低，後來就被放棄了。 AMD 3D緩存因為是和三級緩存集成在一起的，二者對於CPU核心來說等價，所以屬於三級緩存的一部分，不算四級緩存。 值得一提的是，14代酷睿上，GPU核顯並不能訪問四級緩存，只有CPU部分能訪問，但能帶來多少增益還不好說。 Meteor Lake 14代酷睿將首次引入Intel 4製造工藝，大小核CPU和GPU架構全線升級，並首次引入chiplete小晶片設計，劃分為CPU、SoC、GPU、IOE四大部分。 但由於新工藝不夠成熟，Meteor Lake原生只有移動版核心，桌面上目前看將由13代酷睿升級版頂替，據說依然劃歸14代酷睿系列，也有說法稱會直接把移動核心拿到桌面上使用。 來源：快科技

快科技4月11日消息，Intel在去年11月份發布了，包括三個不同型號，但是現在，Intel突然取消了其中的一款。 Intel GPU Max系列是Intel針對高性能計算加速設計的第一款GPU產品，基於全新的Xe HPC架構，多工藝、多晶片整合，具備5種不同工藝，電晶體數量超過1000億個，模塊多達47個。 頂級型號Max 1550具備滿血的128個Xe-HPC核心、128個光追核心、64MB一級緩存、408MB二級緩存、128GB HBM高帶寬記憶體，最高功耗600W，最多八卡並聯。 本次取消的是次級型號Max 1350，112核心，96GB記憶體，450W功耗。 它下邊還有個Max 1100，56核心，48GB記憶體，300W功耗，最多四卡並聯。 Intel表示，Max 1550原本是針對液冷設計的，但已經成功進行風冷部署，這就和Max 1350的定位產生了衝突，因此將其取消，改為再推出一款新的Max 1450，液冷、風冷均可，今年晚些時候正式推出。 Intel沒有透露Max 1450的具體規格，但有趣的是，Intel特別提到它將會降低IO帶寬。 這不由得讓我們想起美國對華禁售NVIDIA A100/HH100這樣的高性能GPU之後，出現了削減帶寬的版本A800、H800，可以正常賣給中國。 難道，Intel是為中國市場特意准備的Max 1450？ 另外值得一提的是，Intel原計劃在今年推出下一代高性能GPU Rialto Bridge，2024年再發布全新XPU Falcon Shores，同時集成x86 CPU、Xe GPU，但最近決定取消Rialto Bridge， ，首次集成CPU、GPU，5nm工藝，1460億個電晶體，24個Zen4 CPU核心，未知數量CDNA3 GPU核心，8192-bit 128GB...

快科技4月11日消息，AMD的銳龍7 7800X3D處理器上市有一周時間了，這是3D緩存加強版的Zen4處理器，售價3299元。 銳龍7 7800X3D為8核心16線程，8MB二級緩存、32MB三級緩存、64MB 3D緩存組成了104MB，多出來的4MB來自翻倍的二級緩存，核心頻率4.2-5.0GHz，集成2個單元的RDNA3架構GPU核顯，頻率2.2GHz，熱設計功耗120W。 AMD之前的資料宣稱，《地平線：零之曙光》《碧血狂殺2》《全面戰爭：三國》《虹彩六號：圍攻》四款遊戲中，銳龍7 7800X3D可分別領先i9-13900K 24％、23％、18％、13％。 因此銳龍7 7800X3D被AMD宣傳為最快的遊戲CPU，它到底是不是名副其實？之前那麼多評測大家也都看了，3DCenter網站匯總了19家媒體的評測結果，將當前的CPU遊戲性能及功耗做了對比。 綜合來看，銳龍7 7800X3D的性能確實超過了友商24核的酷睿i9-13900K及KS旗艦處理器，但是它更強的地方在於遊戲功耗只有56W，相當於友商的1/3左右。 總之，單就遊戲而言，銳龍7 7800X3D這一波不僅性能、功耗以及價格都是全面占優的，3299元就能超越友商5000多的旗艦級CPU。 放眼2023年來看，銳龍7 7800X3D都可以勝任最佳遊戲神U的美名，果斷時間再降價到3000元更是美滋滋。 來源：快科技

半年左右的時間，英特爾銳炫獨顯就從“潛力股”成長為“實力派”，將性能轉化為了更順暢的遊戲體驗。 特別是進入2023年後，英特爾又加快了驅動更新的腳步，持續完善對DX9、DX11等老遊戲優化的同時，及時跟進對新遊戲的適配，如近期發布的《惡靈古堡4：重製版》、《法外梟雄：滾石城》等超過10款遊戲，銳炫顯卡都實現了“Day0”支持。 如果說，去年剛發布時購買銳炫獨顯頗有支持“藍廠站穩三足鼎立局面”的意思，那麼如今銳炫獨顯遊戲體驗持續優化加上更優惠的價格，已經成為更值得玩家關注的遊戲戰力。 此前天極網針對被網友調侃為“雞血”的31.0.101.4091版驅動進行的測試中，DX9、DX11、DX12遊戲性能均有提升，特別是DX9遊戲，以《絕對武力全球攻勢》為例提升超過了80%;DX11遊戲幀數最多提升達到了30%，DX12遊戲幀數平均也提升了7%左右。 這一次天極網也將使用8GB顯存的銳炫A750限量版進行測試，看看最新31.0.101.4257版本驅動加持下，其在《臥龍：蒼天隕落》、《惡靈古堡4：重製版》、《原子之心》、《霍格華茲的傳承》等最新發布的遊戲中表現如何。當然，《無主之地3》、《永劫無間》、《古墓奇兵：暗影》等老遊戲的測試也是不能少的。 銳炫A750限量版採用6nm製程工藝，集成28個Xe內核、448個XMX引擎、28個光追單元，頻率2050MHz，配備8GBGDDR6@256-bit16Gbps顯存，顯存帶寬512GB/，功耗最高225W。 測試的平台如下：採用英特爾酷睿i5-12490F處理器、銳炫A750限量版顯卡、英睿達2x16GBDDR54800記憶體、ROGSTRIXZ790-EGAMINGWIFI主板、英睿達P5Plus2TBSSD、ROG龍神II360散熱器、美商海盜船HX1000電源以及Window1122H2系統。 3DMark顯卡測試中，最新的4257版本驅動對比首測或4091版本驅動，成績基本持平。 接下來分別在1080P和2K解析度下進行遊戲性能測試，結果如下。 先來看一看銳炫A750在幾款新遊戲測試中的性能表現。 3月24日發售的《惡靈古堡4：重製版》，保留了原版精髓，並提供重新構思的劇情、最新動畫，玩家也升級，對於追求沉浸式恐怖主題遊戲體驗的玩家而言，不要錯過。 選擇“畫質優先”，銳炫A750在1080P解析度下平均幀數為100，體驗中基本沒有卡頓，十分順暢;2K解析度下平均幀數為69，盡管在部分場景下幀數會下降，但總體來看仍舊順暢，沒有明顯的卡頓、掉幀。 《原子之心》在極高設定下，1080P幀數為115;2K幀數為95。兩種解析度下畫面都很流暢，即使是在戰鬥、釋放技能過程中，2K解析度的最低幀數仍舊保持在70以上。 《臥龍：蒼天隕落》是測試的幾款新遊戲中，銳炫A750壓力最大的。在1080P解析度下，超高畫質設定幀數能夠達到76;但如果提升至2K解析度，那麼超高畫質下在戰鬥、跑動時會有下降，偶爾有些卡頓感，降低畫面設定到中畫質，基本能夠維持在50-60幀左右，感受獨特畫風的同時，也更加流暢。 《霍格華茲的傳承》相信很多魔法迷們都已經嘗試了，雖然與電影的劇情還有“幾個代溝”，但熟悉的城堡、階梯等元素還是很有代入感。 通過測試，如果不開啟光追，那麼銳炫A750無論是1080P還是2K都能提供60幀以上的幀率。特別是前者無論是攀登樓梯、在城堡內外穿梭都有80幀左右的表現。 《霍格華茲的傳承》還支持XeSS，開啟後幀數還將大幅提升，想要兼顧畫質和幀數，建議開啟品質檔位。 分別在超級品質、品質、平衡、性能四個檔位進行2K、極致畫質下《霍格華茲的傳承》幀數測試，結果如下。對比關閉時，XeSS可以將幀數提升最多77%。 若開啟光追，銳炫A750在XeSS的助力下可以保證順暢的遊戲幀數。 除了上面談到的新遊戲外，如《永劫無間》、《F122》、《無主之地3》、《戰慄深隧：離去》、《銀河撕裂者》、《古墓奇兵：暗影》、《全面戰爭：三國》等“老遊戲”也同樣受益於英特爾帶來的驅動更新。銳炫A750在這些遊戲中，即使是2K高畫質、超高畫質下也能有60幀以上的順暢表現。 而且如《古墓奇兵：暗影》同樣支持XeSS，開啟後幀數也可以提升35%左右。 寫在最後 如果說此前的4091版本驅動是為DX9、DX11等老遊戲打了一針雞血，那麼自2月份開始，英特爾連續推出的幾次更新則表明了英特爾持續致力於驅動優化、加快推動銳炫顯卡向前的意圖和目標。 從中我們還可以看到，英特爾作為行業領頭羊，與遊戲工作室等軟體開發者的廣泛合作也能助力遊戲適配，達成“Day0”成就，讓擁有銳炫顯卡的玩家也能在第一時間，發揮顯卡的特性，享受更出色的遊戲體驗。並且根據英特爾公布的測試成績，銳炫A750在部分新遊戲中，性能已經勝過RTX3060。 在采訪英特爾院士TomPetersen時，他曾提到，遊戲優化將是銳炫顯卡未來的重要工作之一。通過實測體驗，銳炫顯卡在新老遊戲中更優異的性能表現，也證明了英特爾在付諸行動。更重要的是，銳炫顯卡遊戲運行的穩定可靠性有了長足進步。 英特爾在分享銳炫顯卡新驅動帶來的性能提升時也特別提到了這一點，通過測試對比銳炫顯卡運行遊戲時最低1%幀數，新版驅動能夠帶來顯著提升。這也是為什麼，在本次測試中，新遊戲、老遊戲都運行流暢的關鍵之一。 從發布之初優先完成對頭部及熱門遊戲的適配，再到驅動更新實現性能大幅升級，以及“Day0”支持，英特爾驅動優化、遊戲適配的進度條加載地很快。結合上產品價格，對於很多玩家而言已經是個更好的選擇。 當然了，隨著英特爾將銳炫獨顯的“各項基礎”夯實，沖擊更高性能、更高定位的產品，更讓人翹首以盼。 來源：快科技

Intel近日發出通知，Skylake 6代酷睿核芯顯卡的驅動程序將不再更新，包括桌面和筆記本平台，最後一個版本為31.0.101.2115。 6代酷睿產品是2015年開始登場的，核顯型號包括Iris Pro 580、Iris 550/540、HD 530/520/510，至今已經將近8年時間，Intel也算是仁至義盡了。 從今往後，Intel老核顯驅動將適用於7-10代酷睿，第一個版本為31.0.101.2121。 11代酷睿之後的核顯以及Arc獨顯則是另一套驅動。 Skylake 6代酷睿在Intel歷史上有著特殊的意義，是第一次全面普及14nm工藝，而更早的Broadwell只是在移動端首次嘗試14nm，僅有的兩款桌面版i7-5775C、i5-5675C都是移動版改了封裝直接拿到桌面上的產物。 Skylake的架構也影響深遠，之後的7/8/9代產品其實都是在它的基礎上演化而來的，在伺服器上也用了很多年。 來源：快科技

英特爾從2010年的Clarkdale開始，將集成顯卡放進CPU內部，屬於Gen 5核顯，目前市場上常見的Alder Lake和Raptor Lake，核顯也進化到Gen 12。不過要說最讓玩家記得的，那當屬Skylake使用的Gen 9，以及Kaby Lake、Coffee Lake和Comet Lake使用的Gen 9.5，跨越了第6代至第10代酷睿。 據TechPowerup報導，英特爾正式結束了對Gen 9核顯的常規支持，也就是第六代酷睿Skylake使用的核顯，最後一個常規驅動程序為31.0.101.2115版本。其最多擁有24個EU，提供基本的顯示功能，符合Windows 8/8.1和Windows 10 WHQL要求，並支持Direct3D DDI，最高可達11_0的API級別。 此外，Gen 9核顯還支持HEVC/H.265、AVC、SVC、VP8、MJPG硬體加速，支持攝像頭RAW架構。多媒體方面，Gen9核顯支持單一固定功能單元以降低功耗，Quick Sync轉碼單元也設計了固定功能的編碼器以降低功耗、延遲，視頻解碼、轉碼加速還支持了HEVC/H.265、VP8、MJPEG等標準。 Gen 9核顯的「退休」意味著英特爾不再定期提供驅動程序更新，而是將支持節奏降至最低，只有發現關鍵的安全或穩定性問題需要修復時才會提供更新。目前英特爾還會繼續支持Gen 9.5核顯，為第7至第10代酷睿提供動力。 Gen 9.5核顯在Gen 9基礎上增強了視頻硬解碼能力，使用了更強大的MFX多格式媒體編解碼器硬體模塊，支持10bit HEVC、8/10bit VP9視頻格式的硬體解碼，10bit HEVC、8bit...

英特爾將會在今年下半年推出Meteor Lake，這是其重要的里程碑，原因有兩個：一是首款採用Intel 4工藝的處理器；另外一個是首次採用了模塊化設計的處理器，會有四個不同的模塊，分別是計算模塊、SOC模塊、I/O模塊和GPU模塊，可搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯和Foveros封裝技術。 近日有網友發現，一顆早期Meteor Lake晶片現身UserBenchmark資料庫，為4P+8E規格，共12核心16線程，出現在Dell Inspirion測試單元中。這顆晶片標簽為「U3E1」，基礎頻率為1.2GHz，如同許多工程樣品一樣，會在較低頻率下進行一些測試。其核顯列為「Intel Arc Graphics」，被識別為獨立顯卡，這與Meteor Lake採用模塊化設計有關。 Meteor Lake將使用第二代混合架構技術，P-Core將啟用Redwood Cove架構取代Golden Cove架構，E-Core會改用Crestmont架構替換掉Gracemont架構。此前有消息稱，英特爾在Meteor Lake的目標是提高能效，將大幅度提升性能和效率，每瓦性能相比Raptor Lake提高50%。 據了解，Meteor Lake的GPU模塊既不是iGPU，也不是dGPU，而是被稱為tGPU（Tiled GPU）。其採用了新的Xe-HPG架構，擁有128個EU，頻率達到2GHz以上，在相同的功耗下會有更高的性能，而且增強了對DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持，傳聞性能將達到現有核顯（96個EU）的兩倍。 Meteor Lake會首先出現在移動平台，首批晶片將會在2023年下半年開始量產，暫時還不確定桌面平台情況。由於具體Meteor Lake推出還有好幾個月的時間，相信接下來會有更多信息泄露。 ...

Geekbench作為為數不多可以跨平台跑分的軟體，雖然“圖一樂”的成分更高一些，不過還是可以參考下的，畢竟都是跑的同一套程序。 最近陸續測試了很多台搭載英特爾13代酷睿標壓處理器的筆記本，今年的中高端基本就是i7和i9兩個型號，i5都比較少見了，遊戲本已經全線用上HX處理器了。 所以今天我們就用蘋果最新的M2晶片和英特爾最新的i7-13700H和i9-13900H在Geekbench 6上來一個跨平台對比，看看他們的性能差距究竟如何。 首先是單核跑分，均使用最新版的Geekbench 6，首先來看單核分數，i9-13900H得分2717分比M2的2576分領先幅度約為5%，而M2相比於i7-13700H領先幅度也在5%左右，差距並不大。 多核方面，M2因為只有8個核心數，相比於14核的13700H和13900H劣勢就比較明顯了，9759分的成績比i7-13700H落後了約7%，相比i9-13900H更是大幅落後了約30%。 如果按照Geekbench 6的標準來看，蘋果的M2晶片在單核水平上是和Windows陣營目前主流中高端水平的CPU不相上下的，多核受限於核心數量，落後就比較多了，估計也就是i5-13500H的水平。 來源：快科技

Intel早已官宣，Meteor Lake 14代酷睿已經做好量產准備，首次採用全新的Intel 4製造工藝(原7nm)，將在今年晚些時候正式發布。 近日，UserBenchmark資料庫里首次出現了14代酷睿工程樣品的身影，編號“U3E1”，具備4個P核、8個E核，共計12核心16線程。 因為是非常早期的ES樣品，基準頻率只有1.2GHz，而實際平均頻率才不過區區0.55GHz。 Meteor Lake 14代酷睿的CPU部分將引入新的Redwood Cove P核架構、Crestmont E核架構，採用Intel 4製造工藝，預計最多6+8 14核心20線程。 首次採用chiplet小晶片設計，GPU核顯單元升級架構，並由台積電代工，據說最多192單元。 不過由於新工藝還不夠成熟，14代酷睿只有移動版晶片，桌面版已被取消，而桌面產品如何布局還是個謎，曾有路線圖顯示將13代酷睿升級一把再戰一代，也有說法稱會將移動版晶片直接拿到桌面上使用。 來源：快科技

英特爾13代酷睿移動級處理器頂配莫過於酷睿i9-13900HX系列，其中i9-13980HX又是旗艦中的旗艦。作為首款24核移動處理器，其封裝規格與13代酷睿桌面版完全相同，所以13代酷睿HX處理器某種程度上可以看作是低頻、低功耗版本的13代酷睿桌面處理器，因此其在性能層面的表現可以說是相當出色。 時下，眾多搭載酷睿i9-13980HX處理器的旗艦遊戲本已經上市，我們也陸續對這些機型做了全面評測，並且對i9-13980HX這顆處理器的性能表現有了深入了解。那麼它與今年發布的13代酷睿桌面旗艦i9-13900KS相比，性能究竟差多少呢？ 這個問題的答案，或將幫助那些糾結於買遊戲本，還是買台式機的朋友們做出最終選擇。所以我們接下來看看酷睿i9-13980HX與酷睿i9-13900K之間的性能差異究竟如何？ 首先我們通過CPU-Z看看兩顆處理器的基本規格，具體如下： 英特爾酷睿i9-13980HX是目前移動級處理器中的最高型號，它基於Intel 7製程工藝打造，擁有24核32線程，其中8個為性能核，16個為能效核。性能核睿頻可達5.6GHz，能效核睿頻可達4GHz，三級緩存36MB，基礎TDP為55W。 i9-13900KS規格上與去年發布的i9-13900K相仿，核心數量、L2/L3緩存容量、性能核/能效核Max Turbo頻率以及峰值TDP完全相同。二者主要的差異在於性能核與能效核的默認頻率以及最終的睿頻加速能力。 i9-13900KS性能核默認頻率3.2GHz，睿頻加速最高直達6GHz，i9-13900K性能核默認頻率3GHz，睿頻加速最高為5.8GHz，基礎TDP為150W。 接下來閒話不多說，我們直接看看二者之間的各項測試數據對比： CPU-Z單核性能，i9-13900KS領先10.63%，多核性能領先20.33%。 CINEBENCH R15單核性能，i9-13900KS領先7.9%，CINEBENCH R20領先7.6%，CINEBENCH R23領先4.9%。 CINEBENCH R15多核性能，i9-13900KS領先25%，CINEBENCH R20領先26.85%，CINEBENCH R23領先28.3%。 3DMarkCPU PROFILE單線程性能，i9-13900KS領先7%，2線程領先7.2%，4線程領先9.3%，8線程領先17.8%，16線程領先17.6%，最大線程領先24.3%。 7-ZIP壓縮速度方面，i9-13900KS領先18%，解壓縮速度領先18.3%。 Corona光照渲染速度，i9-13900KS領先22.4%。 V-Ray渲染采樣數量，i9-13900KS領先23.5%。 總結 從測試結果可以看到，如今的移動級處理器與同級別桌面級處理器的性能差距已經大幅拉近，單核性能方面i9-13900KS平均領先幅度大約在5%-8%左右；但是多線程性能方面，同為24核32線程的情況下，移動級的i9-13980HX因為功耗差異，性能就不如桌面級釋放的那麼強勁了。 測試i9-13980HX時，我們使用的測試平台其CPU功耗穩定釋放超過140W，而酷睿i9-13900KS滿載封裝功耗會達到300W，二者性能差異其實並沒有懸念。主要還是給那些在選擇台式機還是遊戲本之間舉棋不定的朋友一個參考。 來源：快科技

2月初，Intel面向中國市場推出了兩款特供處理器i5-13490F、i7-13790F，首發價分別為1599元、2999元。 3月中旬，兩款處理器分別降價到1449元和2899元。 現在，價格再度下調，分別來到1399元和2779元，優惠幅度高達220元，性價比更加凸顯。 如果疊加平台的優惠券，還能再少10元，曬單還能再送50元禮品卡，這真是為銷量拼了。 據悉，i5-13490F配置有6P+4E 10核心16線程、9.5MB二級緩存、24MB三級緩存，大核頻率2.5-4.8GHz，小核頻率1.8-3.5GHz，基礎功耗65W，最大睿頻功耗148W。 對比i5-13400F，它的三級緩存多了4MB，大小核加速頻率都高了200MHz，其他完全一致。 對比上代i5-12490F，它多了4個小核心、2MB二級緩存、4MB三級緩存，大核加速頻率也高了200MHz(基準低了500MHz)，最大睿頻功耗則高了31W。 來源：快科技

在宣布從Intel離開僅兩周後，Intel前首席架構師、圖形事業部掌門人Raja Koduri有了新動向，他加盟加拿大AI創業公司Tenstorrent成為董事會成員。 巧合的是，如今擔任Tenstorrent CEO的是Jim Keller，他和Raja的職業履歷至少出現過三次交叉，分別是蘋果、AMD和Intel。 更有意思的地方在於，Keller大神主攻微處理器，而Raja則主攻圖形。 雖然加入董事會意味著還不會直接參與研發工作，但至少戰略決策上，Raja會發出自己的聲音。 據悉，Tenstorrent於2016年由AMD前工程師、Keller好友Ljubisa Bajic創辦，目前主要開發基於開源RISC-V架構的處理器產品。 其自研Ascalon CPU核在中，僅次於尚未發布的伺服器端AMD Zen5產品，領先NVIDIA Grace（ARM架構）和Intel至強Sapphire Rapids。 如今，RISC-V已成為x86和ARM之後的第三大CPU架構，中國工程院院士倪光南前不久表示，RISC-V是中國CPU架構中最受歡迎的。 RISC-V創始人、圖靈獎獲得者David Patterson也認為，ARM、x86屬於私有指令集，需要簽約獲得授權、還有安全隱憂，RISC-V免費、開源，比x86/ARM簡單好用，更多人參與進來發展指令集後將有機會成就最好的處理器。 來源：快科技

在不久之前我們曾經報導過Raja Koduri離開英特爾，准備自行創業的事情。雖然尚未清楚Koduri所建立的AI公司會是什麼樣子的，但根據Tom's Hardware的報導，推特網友@SquashBionic發現Raja Koduri已經加入了Tenstorrent的董事會。 Tenstorrent也是一間嶄新的加拿大晶片公司，主要開發基於RISC-V架構的AI加速卡以及處理器。跟目前的主流的晶片公司一樣，他們僅負責設計，而把製造交給代工廠。比如說他們的Grayskull加速卡上的晶片，就是採用了格羅方德的12nm製程工藝。 當然，影響Raja Koduri加入Tenstorrent的因素可能並不僅僅是該公司的業務，而是他們的團隊。Tenstorrent在2016年由Ljubisa Bajic建立，此前他在AMD任職多年，是一位資深的工程師。在2020年，同樣是資深工程師的Jim Keller在離開英特爾後也成為了Tenstorrent的CTO。在今年的1月，Jim Keller更是成為了公司的CEO，而Ljubisa Bajic則變為CTO。考慮到Raja Koduri曾經在AMD、Intel等公司擔任過數個重要職位，很難說這次加盟沒有受到老朋友們的影響。 不過加入董事會並不會代表著Raja Koduri將會實際操刀某一款處理器或加速卡的開發，他的工作可能更多地跟公司的發展戰略和目標這些相關。總的來說，我們現在不僅可以期待這位業界老將所建立的新公司，還能看到他對Tenstorrent產生的影響。 ...

近日，英特爾發出了產品變更通知（PCN），開始停產多款11代酷睿產品，主要是圍繞Tiger Lake打造的一些處理器，包括了酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7、酷睿i9和至強W系列。這些處理器在2020年至2021年期間推出，已經被AlderLake和Raptor Lake所取代。 英特爾沒有削減整個Tiger Lake-H產品線，受影響的主要是Tiger Lake-H45，范圍覆蓋酷睿i5-11260H到酷睿i9-11950H，另外至強W-11855M也列入了名單。不過像8核心的至強W-11955M，以及酷睿i7-11390H或酷睿i5-11320H等型號仍然會供應。英特爾的合作夥伴可以在2023年6月30日之前下單，不過具體發貨日期會根據具體型號有所不同，英特爾將在2024年4月26日之前發貨酷睿i5-11500H、酷睿i7-11850H、酷睿i9-11950H和至強W-11855M，其餘型號的最後裝運日期是2024年1月26日。 TDP為65W的第11代酷睿B系列也開始進入EOL（End-Of-Life）階段，這是用於桌面平台的Tiger Lake晶片，可以在NUC 11 Extreme等設備上看到，包括了酷睿i9-11900KB、酷睿i7-11700B、酷睿i5-11500B和酷睿i3-11100B。與Tiger Lake-H晶片一樣，客戶必須在2023年6月30日之前下最後的訂單，英特爾將在2024年1月26日之前發貨。 至於大家更為熟悉的Rocket Lake，相關產品早在今年2月6日起就開始進入EOL階段。不只是桌面平台的Rocket Lake-S，也包括了用於工作站、採用相同架構的至強W系列處理器，以及可用於搭配的英特爾400系列和500系列晶片組。 ...

根據Jon Peddie Research（JPR）的觀點，在2022年的斷崖式下跌之後，盡管持續的經濟衰退擔憂和大規模裁員，全球PC遊戲硬體市場預計將在未來幾年內恢復，該公司聲稱到2025年該行業的總收入將增加多達50億美元。 根據預測，2025年PC遊戲硬體行業的總收入將達到471億美元，比2022年的420億美元增長超過12%。 然而，情況預計在短期內仍然低迷，因為今年的市場預計將進一步萎縮，達到373億美元的低點，比去年減少近50億美元。 一旦復蘇進程開始，最大的收益將是在高端和入門級市場，而中端市場將繼續進一步萎縮。 高端類別預計將增長17%，從2022年的229億美元到2025年的268億美元，在同一時期，入門級的市場規模也將從50億美元擴大到73億美元。 中端市場預計將感受到來自兩端市場的擠壓，在2022年和2025年之間，規模將從140億美元減少到129億美元。在2023年，中端市場的收入預計將達到114億美元，比去年減少26億美元。 據JPR的總裁Jon Peddie博士稱，Intel以其Arc顯卡進入獨立GPU市場，以及AMD決定對其舊款的中端GPU進行打折，預計將有助於在未來幾年使入門級市場更加有利可圖。 至於NVIDIA嘛，完全不用考慮這些事情，畢竟顯卡不愁賣，降價不太可能.... 來源：快科技

2023年的遊戲本之戰，Intel先聲奪人，大量產品快速上市。AMD這邊就慢太多了，銳龍7045HX系列高端遊戲本才剛開始登場，銳龍7040H/HS系列主流遊戲本和輕薄本還得再等等。 當然，在產品技術和性能上，AMD這一代是可圈可點的，官方就以旗艦銳龍9 7945HX為例，對比了友商同樣旗艦級的i9-13980HX/13950HX，突出了自己的高性能、高能效。 銳龍9 7945HX基本可以視為桌面旗艦銳龍9 7950X的移動封裝降頻版，同樣16核心32線程、32MB二級緩存、64MB三級緩存，只是頻率降低到2.5-5.4GHz，熱設計功耗降至55W+。 對比13950HX，它在遊戲性能上可以全面領先，綜合幅度在13％左右，《虹彩六號圍攻行動》甚至能領先45％，《塵埃5》《文明6》、《賽博朋克2077》等也超過了30％。 對比13980HX，應用性能同樣全面占優，多核性能領先15％，遊戲引擎編譯性能領先23％，渲染性能領先42％。 能做到如此高度，很大程度上得益於銳龍7045HX系列在電源管理和能效方面的優化，它並不是簡單地把桌面版拿過來就用了。 首先是“電壓范圍調整”(Voltage Range Tuning)，這被AMD視為自己最大的優勢。 桌面版銳龍7000系列電壓普遍給的比較足，方便穩定發揮更高性能，但其實有很大的降壓空間，移動版就這麼做了。 經過更仔細的調校，銳龍7000HX系列在不同電壓點都可以獲得更高頻率，同時整體功耗和發熱大大降低。 其次是“中間電壓狀態”(Intermediate Memory State)。 它優化了低功耗下的性能，可以讓記憶體、IOD節省大量的功耗，並將這部分空間轉移給處理器核心，從而提升性能、延長續航。 AMD宣稱，CineBench R23多核性能測試中，銳龍9 7945HX只需73W就能跑出33466分，i9-13980HX消耗97W也只能跑到28837分，因此在能效上可以領先對手多達54％！ 當然，這些都是紙面上的，關鍵還是產品要多多快速上市，價格也得有競爭力才是王道！ 來源：快科技

從歷史上看，英特爾將其積累的所有晶片知識用於推進摩爾定律，並將這些知識應用到其未來的 CPU 中。如今，其中一些高級處理器將用於阿貢國家實驗室即將推出的“Aurora”超級計算機。 然而，要求苛刻的模擬和建模工作負載也能從 GPU 加速中獲益匪淺。認識到這一不斷增長的需求，英特爾著手設計和構建迄今為止最復雜的 GPU，並在非常緊迫的時間內完成。 這項努力的結果是，以前代號為“Ponte Vecchio”的英特爾 Max 系列 GPU將 1000 億個電晶體和 47 個區塊打包到五個工藝節點上。 除此之外，它們還包括兩項封裝創新，即 EMIB 2.5D 和 Foveros 3D 技術，以及將模塊堆疊在一起以獲得更高的處理器密度。 英特爾 Max 系列 GPU 產品經理...

今年2月初，Intel宣布11代酷睿開始批量停產退市，包括桌面酷睿i9/i7/i5系列、桌面工作站至10nmComet Laek強W-1300系列、移動版旗艦i9-11980HK、至強W-11955M。 現在，Intel又將9款11代酷睿產品列入了退役名單，包括NUC迷你機專用B系列、移動版H系列。 i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B是專為NUC 11 Extreme(猛獸峽谷)所定製的，熱設計功耗控制在65W，基本上就是把桌面核心改成了整合封裝，放在一張PCIe擴展卡上。 i9-11900H、i7-11800H、i5-11400H、i5-11260H則都是面向遊戲本的，45W標壓高性能版。 時過境遷，和它們相關的產品都已經不再繼續，自然沒必要繼續服役了。 這9款產品的訂單將在2023年6月30日之後不可取消、退貨，2024年1月26日之後不再出貨。 10-11代酷睿是Intel歷史上非常特殊的存在，正處於14nm向10nm過渡的階段。 在桌面上，10代(Comet Lake)、11代(Rocket Lake)兩代產品都繼續使用14nm，也是最後的14nm產品，而在移動端，10代酷睿U系列(Ice Lake)首先引入10nm，H系列(Comet Lake)繼續14nm。 到了11代H系列(Tiger Lake)，終於也迎來了10nm。如今，它們要走了。 來源：快科技

DDR5取代DDR4成為主流只是個時間問題，而今隨著DDR5的價格逐漸平民化，兩條16GB 4800MHz只要500元出頭就能拿下，時間到了。 AMD Zen4銳龍7000系列直接拋棄DDR4、僅支持DDR5的做法一直頗受詬病，Intel 12/13代酷睿則同時提供兩種記憶體支持，只有入門級的H610主板一直僅支持DDR4。 在中高端市場，B660、Z690主板正在逐步停產退市，B760、Z790將分別取而代之，而在低端市場，Intel並沒有規劃新的H710，將繼續推行H610。 根據最新消息，H610晶片組將增加支持DDR5記憶體的新版本，主板廠商也將從本月開始，陸續推出越來越多的H610 DDR5主板。 同時，這也可以看做是AMD新發布的A620主板的一種回應，尤其是H610主板已經做到400多元，A620預計至少初期得七八百元，追求超高性價比的用戶有福了。 順帶一提，昂達曾經發布過一款同時具備DDR4、DDR5記憶體插槽的H610M+主板，相當罕見，但遺憾的是各自只有一條插槽，只能單通道，相當雞肋。 來源：快科技

從2021年底的12代酷睿Alder Lake開始，Intel在桌面x86中首次引入異構架構，由高性能P核及高效能E核組成，網友俗稱為大小核架構，去年發布的13代酷睿將這個架構從8P+8E總計16核升級到了8P+16E總計24核。 雖然在酷睿處理器上使用了更先進的異構架構，但Intel不打算在至強Xeon產品線上引入這種設計，而是將大小核分開來做。 2024年會發布Sierra Forest、Granite Rapids代號的至強處理器，都使用Intel 3工藝，但架構不同，前者是E核架構，最多144核，後者則是繼續P核高性能路線，核心數沒公布，但性能預計很可觀。 為何Intel不把至強CPU升級為大小核架構，對此官方也有過解釋，Intel表示他們在至強架構上考慮了所有的選項，最終還是決定將P、E核分別保留在單獨的伺服器CPU中，從而幫助客戶優化他們的性能及效率。 Intel表示，數據中心的負載跟客戶端計算不同，不需要在插槽內使用混合架構，而是受益於夸雲和伺服器的彈性特性。 不過也有網友指出Intel不混搭P、E核的一個重要原因，那就是E核不支持AVX512，跟P核不一樣，對桌面CPU來說這沒什麼影響，但伺服器CPU中就不一樣了。 來源：快科技

Intel Arc（銳炫）作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，第一代產品就是Alchemist顯卡（DG2）。按照之前英特爾公布的開發計劃，Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid，共四代產品。與前三代不同的是，第四代的Druid將採用新的Xe架構，以取代原有的Xe-HPG架構。 據ctee報導，台積電（TSMC）已經從英特爾贏得了非常大的GPU生產訂單，包括了Alchemist之後的Battlemage和Celestial。英特爾仍然看好GPU市場前景，認為消費端上電子競技和人工智慧將繼續推動需求，企業市場上，對人工智慧和其他密集型計算的需求仍在增長。 英特爾目前正在按計劃推動GPU研發項目，傳聞2024年下半年將推出第二代Battlemage顯卡，採用4nm工藝製造，2026年下半年推出第三代Celestial顯卡，採用3nm工藝製造。去年有報導稱，英特爾GPU開發團隊大部分成員都已轉移到第二代產品Battlemage的開發工作中，同時早期的驅動程序和軟體堆棧工作也已在進行甚至個別成員已開始了第三代產品Celestial的前期工作。 此前英特爾研究員Tom Peterson在接受媒體采訪時表示，英特爾在Alchemist上根據細分市場的需要及產品的可擴展性和特定應用將Xe系列架構分成了四種，現在已經吸取了的教訓，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是Xe2-LPG和Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。 為了滿足成本削減及效率提升計劃，英特爾此前已經將加速計算和圖形部門（AXG）拆分成兩部分，其中消費端圖形團隊將加入客戶端計算事業部（CCG），加速計算團隊加入數據中心和人工智慧業務部（DCAI）。未來Xe2-LPG架構和Xe2-HPG架構將在客戶端計算事業部領導下開發，Xe-HPC架構則由數據中心和人工智慧業務部負責。 ...

4月3日晚，HP惠普正式發布了新一代遊戲本，主要是暗影精靈9、暗影精靈9 Slim和光影精靈9無界這三款，升級13代酷睿及RTX 40系列顯卡，並且這次換了全新的模具，整體體驗更上一層樓，最高配的RTX 4080版售價達到了13999元。 這三款遊戲本中，暗影精靈9是系列的常規升級，16.1寸2.5K 240Hz 16：9大屏，重量2.4千克，厚度最高23.5mm，C面金屬材質，最高可選RTX 4080顯卡及13代酷睿i9處理器，83Wh電池。 暗影精靈9 Slim則是全新增加的輕薄高性能遊戲本，16寸2.5K 240Hz 16：10大屏，可選mini LED或者IPS兩種面板，厚度19.9mm，重量2.2千克，ACD金屬材質，CPU只有酷睿i9-13900HX可選，顯卡可選RTX 4060或者RTX 4070，功耗最高130W，97Wh大電池。 光影精靈9無界更偏向性價比一些，16.1寸16：9屏，可選2.5K 240Hz或者1080p 165Hz兩種規格，120W RTX 4050/4060/4070可選，CPU可選酷睿i5或者酷睿i7，70或者83Wh電池，散熱也5熱管6風道降低到4熱管5風道，同時閹割了部分雷電4、DTS音效及贈品等。 還有就是售價，分別來看： 暗影精靈9： 13代i5+RTX 4050+1080p屏+16GB+512GB版首發6999元 13代i7+RTX 4050+1080p屏+16GB+512GB版首發7499元 13代i5+RTX 4060+2.5K屏+16GB+512GB版首發7999元 13代i9+RTX 4060+2.5K屏+16GB+1TB版首發8499元 13代i9+RTX 4070+2.5K屏+16GB+1TB版首發9999元 13代i7+RTX 4080+2.5K屏+32GB+1TB版首發13999元 暗影精靈9 Slim： 13代i7+RTX...

2022年Intel正式進軍高性能GPU市場，推出了Arc銳炫品牌的遊戲卡，而且野心龐大，規劃了四代架構，第一代代號Alchemist鍊金術士，也就是當前Arc A380/A750/A770這些產品。 Alchemist採用的是台積電6nm工藝，Xe架構，最多32組Xe單元，256bit位寬，16GB GDDR6顯存，支持PCIe 4.0，功耗在225W左右，對標的產品也就是RTX 3060。 第二代Arc顯卡代號“Battlemage”(戰鬥法師)，升級第二代Xe HPG架構，具體規格不詳，但是傳聞性能可以對標RTX 4080級別的，提升不小。 第三代“Celestial”(天人)，這代會進入發燒級市場，也就是直接剛AMD及NVIDIA頂級顯卡，架構全新開發。 第四代代號“Druid”(德魯伊)，現在還沒有什麼信息曝光。 最新消息顯示，“Battlemage”家族的Arc顯卡會在2024年上市，製程工藝升級到台積電4nm。 “Celestial”(天人)家族的Arc顯卡再晚兩年，2026年才會問世，好處是工藝進一步升級到3nm，而且是台積電的N3X高性能工藝，2026上半年量產。 來源：快科技

AMD的銳龍7000處理器普及到千元內還要等，普通人想組一套入門級遊戲平台還只能選擇12/13代酷睿，現在酷睿i3-13100F可以做到899元，而且全是大核心，沒有小核心湊數。 4月1日到4月2日期間，酷睿i3-13100F到手899元，平時價格都在999元或者更高。 酷睿i3-13100F是13代酷睿i系列中的丐版，實際架構其實跟12代酷睿一樣，4個高性能P核，沒有E核湊數，總計4核8線程，睿頻可達4.5GHz，58W TDP，12MB智能緩存，支持DDR5-4800或者DDR4-3200記憶體。 它支持600系及700系主板，最合理的搭配自然是B660+DDR4記憶體了，顯卡可以考慮Intel的Arc A380，也是千元內的高性價比選擇，搭配下來可以組建一套性能很不錯的入門級遊戲平台了，還能勝任AV1視頻剪輯等生產力工作。 酷睿i3-13100F再往上的選擇就是酷睿i5-13400F，雖然是6P+4E的組合，核心數、線程更多，但是價格至少1399元，直接高出一塊主板錢，還是酷睿i3-13100F更合適。 來源：快科技

過去幾年中，由於投資者對Intel的先進工藝及與AMD的競爭沒了信心，Intel股價跌了不少，不過昨晚大漲7.6%，創下了4個多月來的最大漲幅。 這發生了什麼？答案很簡單，Intel昨天公布了最新的CPU路線圖，主要是至強方面的，2024年會發布Sierra Forest、Granite Rapids代號的至強處理器，前者是E核架構，最多144核，後者則是繼續P核高性能路線，核心數沒公布，但性能預計很可觀。 這兩款處理器會使用Intel 3工藝製造，2024年上半年、下半年陸續上市。 2025年則會有代號Clearwater Forest的至強處理器，詳細規格也沒提，但它會用上Intel的18A工藝，等效友商的1.8nm。 換句話說，在2年時間內Intel就會從當前的Intel 7工藝（之前叫做10nm SF）追趕到1.8nm水平，跨越非常大，兌現之前所說的4年搞定5代CPU工藝的承諾。 考慮到AMD及台積電的進度，2nm工藝就算不跳票，能在2025年量產，Intel這波也會在工藝上趕超友商了。 1.8nm的Clearwater Forest處理器性能到底如何，現在都還沒底，但是從股價大漲來看，Intel正在贏得投資者的信心，相信他們的路線圖可以實現下去，1.8nm節點將是Intel的絕地大反擊。 來源：快科技

Intel昨晚公布了，包括今年底的第五代Emerald Rapids、明年的Sierra Forest/Granite Rapids、後年的Clearwater Forest。 其中，Emerald Rapids將被命名為第五代至強可擴展處理器，現已出樣，正在批量驗證，今年第四季度按期交付。 它將延續現在的Intel 7製造工藝、P核性能核架構、Chiplet小晶片封裝、LGA4677接口，官方稱將擁有極高的內核性能，同等功耗范圍內實現更高的能效，並繼續內置加速器，為特定工作負載進行優化。 Intel還現場展示了Emerald Rapids的晶片、晶圓樣品，可以看到當前四代至強(Sapphire Rapids)上的四顆並排小晶片，變成了兩顆。 很顯然，新一代單顆晶片集成的核心數量會大大增加，現在只能做到15個，四顆才達成60核心，而接下來預計單顆晶片至少能做到30核心，甚至更多。 這是當下的Sapphire Rapids 明年上半年Sierra Forest將首次採用E核能效核設計，最多144核心，還首次引入Intel 3製造工藝、LGA7529封裝接口。 緊隨其後的是Granite Rapids，P核產品，重大工程進展良好，已經送樣，規格上首次支持名為MCR(多路合並陣列)的DDR5 RDIMM記憶體技術，最高頻率可達8800MHz。 再往後的Clearwater Forest，E核產品第二代，將升級到Intel 18A製程工藝，按照官方說法屆時將反超台積電，奪回最先進工藝的地位。 來源：快科技

Intel的Arc顯卡硬體架構及技術水平都不錯，讓玩家糾結的主要是驅動，但是2023年的Intel在這方面已經讓人刮目相看了，即將過去的3月份中Intel更新了4版Arc驅動，。 這版驅動主要為新遊戲《法外梟雄：滾石城》(Crime Boss: Rockay City)提供及時優化，後者是一款很刺激的打擊犯罪遊戲，很有90年代動作電影的感覺。 Intel的遊戲優化團隊與開發商INGAME STUDIOS工作室合作，不僅為遊戲做了零日優化，還支持Intel的XeSS等遊戲技術以進一步提升遊戲性能。 在這個遊戲中，Intel也公布了自家A750顯卡與友商RTX 3060顯卡的性能對比，1080p下A750以87fps的性能領先後者的81fps，2K下則是67fps領先對手的59fps。 不僅性能領先，A750目前售價只有249美元，RTX 3060顯卡還要389美元，算下來A750在1080p下性價比領先67%，2K下性價比領先達到了79%。 在上一版驅動中，Intel計算出來的性價比優勢不過是54%、78%，現在每優化一版驅動，Intel Arc顯卡的優勢就更明顯一些，強烈的自信讓RTX 3060顯卡性價比很難看。 來源：快科技

3月29日晚，Intel舉辦了一場數據中心與人工智慧事業部投資者網絡研討會，公布了2023-2025年的至強平台路線圖，包括四款新品的重磅消息。 首先來看整體路線圖。 今年初，Intel發布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平台。 今年第四季度，Intel將發布Emerald Rapids，首次確認將隸屬於第五代產品。 2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其後就是同樣Intel 3工藝、但採用純P大核的Granite Rapids，至強首次分出兩條線。 2025年我們將看到Clearwater Forest，工藝升級到Intel 18A，而早先曝料的Diamond Rapids這次沒有出現在路線圖上。 不得不說，這份時間表是相當緊湊的，尤其是考慮到Sapphire Rapids四代至強因故跳票了很久，也逼得Intel不得不加快節奏，兩年左右的時間就要推出四代平台，這對於Intel、對於數據中心平台來說是極為罕見的。 Sapphire Rapids四代至強雖然有些姍姍來遲，但影響力和號召力依舊。 根據官方數據，它已經贏得了450多款系統設計，至強歷史新高。 其中，50多家廠商夥伴的200多款產品已經出貨上市，首發出貨規模也是歷史之最，全球10大雲服務企業也將在2023年內全部部署新平台。 第五代Emerald Rapids現在已經出樣，正在進行批量驗證，將在今年第四季度按期交付。 它依然延續現有的Intel 7製造工藝，架構上也不會有本質的變化，重點是增加核心數量、提升能效。 封裝接口也延續LGA4677，現有平台可以無縫升級。 再往後，Intel就要借鑒12/13代酷睿引入的混合架構，但不是雙重架構，兩條腿走路了。 一是針對性能優化的P核性能核設計，可以說是傳統路線，大力提升性能，繼續內建各種加速器，產品代號均以Rapids(急流)結尾，一如其名很恰當。 二是針對能效優化的E核能效核設計，核心數量更多，吞吐性能更高，能效更好，適合雲市場，產品代號均以Forest(森林)結尾，對應密密麻麻的核心數量。 Sierra Forest就是首款E核設計至強，已經有了樣品並成功點亮，18個小時內就完成了多個作業系統的啟動，創造新紀錄，將在明年上半年出貨。 它將擁有多達144個核心(144線程)——沒有之前傳聞的334個、512個那麼多，但也不少了，將超過AMD Bergamo 128個Zen4c核心的規模。 來感受下密密麻麻的144核心同時運行的壯觀場景。 . 幾乎同步登場的P核產品是Granite Rapids，也將在2024年內交付。 它的研發進展也很順利，已經完成所有關鍵的工程節點，會繼續增加核心數。 Sierra Forest、Granite Rapids都會升級到全新的Intel 3製造工藝(可以理解為3nm)、LGA7529封裝接口，共享同一平台和眾多IP、技術，自然有利於縮短開發和上市時間。 值得一提的是，Granite Rapids在記憶體、I/O上有創新突破，尤其是記憶體將支持到DDR5-8800 MCR RIDMM，最高帶寬達到驚人的1.5TB/，比現在提升83％。 Intel現場演示了雙路系統運行DDR5-8000的情況。 繼續未來，Clearwater...

從12代酷睿開始，Intel的處理器引入了P核及E核兩種異構CPU核心，P核當然是性能最強的，今年1月份發布的四代至強可擴展處理器代號Sapphire Rapids就是全大核心架構，最多60核。 Sapphire Rapids採用Intel 7工藝，Golden Cove大核架構，設計支持60核，實際啟用56核，還支持PCIe 5.0、DDR5及CXL 1.1等新技術，另外有HBM2e版，用上了小晶片技術。 與前一代處理器相比，第四代Intel至強處理器的基礎算力提升了53%，人工智慧性能提升10倍，5G vRAN性能提升了2倍，網絡&存儲性能提升了2倍，數據分析性能提升了3倍，科學計算性能提升了3.7倍。 與AMD的96核Zen4架構EPYC 9004系列處理器相比，Sapphire Rapids雖然核心數不占優勢，但是單核性能很好，日前在GTC大會上，NVIDIA CEO黃仁勛也點贊了Intel處理器的性能，尤其是單核性能。 黃仁勛表示他們之所以選擇Sapphire Rapids就是看重了它在多種場景下的單核性能，表現非常出色，單核性能依然是必要的。 NVIDIA的DGX-1超算也有使用自研的ARM處理器，最多可以做到 144核，多核性能也很可觀，甚至不輸x86，但是在單核性能上，Sapphire Rapids這樣的傳統x86處理器還是大幅領先ARM架構的，NVIDIA也得繼續用。 來源：快科技

如今要想裝一台差不多配置的電腦，和3年前相比，有沒有感覺貴出很多？ 事實上，這並非錯覺。 德國電商MindFactory最近比較了2020年11月和2023年3月，所售Intel/AMD平台主板的均價，結果很是觸動。 3年前，所售AMD晶片組主板均價約120.5歐元；Intel則是140.78歐元。 而在今年3月剛過去的這周，AMD晶片組主板均價達到了163歐元，Intel這邊更是197歐元，漲幅分別達到35%和40%。 這個數字有多夸張？ 我們算上貨幣層面的因素，也就是通脹。1997年到2023年，歐洲的平均通脹率是1.95%。即便把2022年最高的9.9%計算在內，AMD/Intel主板價格漲幅也跑贏了地區通脹，還高10到16個百分點。 來源：快科技

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.4257 beta版驅動程序，支持新遊戲《法外梟雄：滾石城（Crime Boss: Rockay City）》。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《微軟飛行模擬器2020》（DX11）可能會在遊戲過程中遇到應用程式崩潰。 《盜賊之海》（DX11）可能會在水邊顯示顏色損壞。 從系統睡眠中喚醒時可能會掛起。需要重啟系統進行恢復。 GPU硬體加速可能不適用於某些版本的Adobe Premiere Pro的媒體回放和編碼。 Blackmagic DaVinci Resolve可能會因光流而出現顏色錯誤。 英特爾酷睿處理器產品： 《全面戰爭：戰鎚III》（DX11）加載戰鬥場景時可能會出現應用程式崩潰。 《決勝時刻現代戰域2》（DX12）可能會在某些光源（比如火）上出現損壞。 《盜賊之海》（DX11）在遊戲啟動時可能會出現應用程式崩潰。 《瘟疫傳說：安魂曲》（DX12）在遊戲過程中可能會遇到應用程式不穩定的問題。 《戰地：2042》（DX12）可能會在遊戲菜單中顯示顏色錯誤。 英特爾ARC控制已知問題： 需要Windows UAC管理員來安裝和啟動Arc Control。 實時性能監控頁面可能無法應用對某些性能指標磁貼的移除。 在具有多個英特爾圖形適配器的系統上，可調整大小欄狀態可能顯示不正確的值。 在某些遊戲中使用Arc Control Studio capture可能會錯誤地生成多個視頻文件。 該版驅動程序適用於第11/12/13代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1...

說到Intel獨立顯卡，很多人可能都忘了還有一個非常低調的存在：Arc Pro專業系列。 ，面向移動和台式圖形工作站，包括移動版A30M和桌面版A40、A50。 它們同樣是Xe HPC架構、Alchemist小核心，統一配備8個Xe核心(128個執行單元)、8個光追單元，移動版64-bit 4GB GDDR6，桌面版96-bit 6GB GDDR6，功耗分別為35-50W、50W、75W 。 但是發布之後，Arc Pro就沒什麼動靜了，驅動更新也非常緩慢，上個版本還是2022年12月初的。 如今，4個多月過去了，Intel終於升級了Arc Pro的驅動程序，版本號31.0.101.4092，通過了微軟WHQL認證。 新驅動重點增加了對一些專業創作軟體的認證，其中一些此前還在認證中的終於搞定，具體包括： Autodesk 3ds Max 2022、2023 Autodesk AutoCAD 2022、2023 Autodesk Fusion 360 Autodesk Inventor 2022、2023 Autodesk Maya 2022、2023 Bentley MicroStation 10.17.00.29.x Dassault Systemes...

英特爾在去年推出了Arc Pro系列工作站顯卡，首批產品是面向移動設備的Arc Pro A30M，以及面向小型台式機的Arc Pro A40和Arc Pro A50。這些GPU都基於Xe-HPG架構，內置硬體光線追蹤、機器學習和AV1硬體編碼加速功能。 市面上很少會看到Arc Pro系列工作站顯卡，主要由於英特爾至今只提供給OEM廠商，並沒有零售。過去的幾個月里，英特爾在顯卡驅動程序方面做了許多工作，以改善使用體驗，這點從面向普通遊戲玩家的Arc顯卡就能體現，不過在工作站顯卡上動作還是要慢一些。事實上，上一次英特爾更新Arc Pro顯卡驅動程序已經是去年的12月5日，為31.0.101.3517版本，也就說差不多四個月沒有更新了。 今天英特爾發布了Arc Pro顯卡31.0.101.4092 WHQL驅動程序，下載地址：點此前往>>> 這次更新的重點是專業應用程式認證，之前許多列出的軟體已被驗證，並添加到支持列表中： Autodesk 3ds Max 2022, 2023 Autodesk AutoCAD 2022, 2023（New） Autodesk Fusion 360 Autodesk Inventor 2022, 2023 Autodesk...

日前，專業裝機商Puget Systems公布了2022年銷售報告，主要圍繞CPU、顯卡、硬碟展開。 客戶端CPU方面，2021年，AMD憑借Zen3銳龍5000系列的強勁表現，以高達70%的份額收官。 不過，今年的情況發生了180度掉轉，Intel 12代酷睿的產品力得到更多認可，盡管9月份AMD發布Zen4銳龍7000，但很快Intel拿出13代酷睿反擊，最終，Intel以超70%的份額為2022收官。 可令人意外的是，在工作站處理器中，AMD線程撕裂者PRO居然賣了Intel至強20倍的量。 硬碟方面，NVMe SSD占據了80%的份額，SATA SSD和機械硬碟則各占10%左右。PS認為，除非4TB以上容量產品價格大幅下滑，否則SATA SSD包括機械硬碟還將在市場存在很長時間。 來源：快科技

一、前言：我們來看看i5-13400和銳龍5 7600誰更強一些 年初，Intel大規模發布了13代酷睿處理器，從高端到入門全覆蓋，但價格有點飄，比如面向主流用戶的i5-13400，採用的還是上代架構，但售價竟然高達1799元，而且這還是秒殺價。 Zen家族銳龍7000系列的首批三款X型號之後，AMD也為主流用戶帶來了非X系列的新品，與i5-13400對位的是銳龍5 7600，秒殺價只需1449元。 今天我們就來對這兩款千元機甜點處理器進行一次詳盡的對比測試，內容包括常規性能、遊戲性能、功耗以及溫度。 為了和此前的處理器性能保持可比性，我們選擇了RTX 4090顯卡。另外，為了更加貼近真實需求，我們也會加入2000元價位AMD RX 6700 XT。 以下是2款處理器的規格參數對比： 需要指出的是，i5-13400其實並沒有採用13代酷睿的Raptor Cove核心，而是12代酷睿的馬甲。 准確地說，它可以視為i5-12600K的降頻版，加速頻率從4.9GHz降到了4.6GHz，全核頻率則從4.5GHz降到了4.1GHz，基礎功耗從125W來到65W，其他基本一致。 我們知道，銳龍5 7600的遊戲性能與i5-13600K處於同一水準，而後者不僅升級了內核，擁有更強的IPC性能，全核頻率也高達5.1GHz，比i5-13400足足高出了25%。 因此，我們在這里也不會對i5-13400的遊戲性能抱太高的期望。 本次測試平台如下： 來源：快科技

英特爾宣布，推出代號「Arena Canyon」的NUC 13 Pro，將第13代酷睿處理器帶到4 x 4英寸外形的小巧機箱里，內部還有著強大的功能。 英特爾稱，新款迷你PC幾乎可以適用於任何地方，提供了現代企業所需的尺寸、性能、可持續性和可靠性，部分型號還具備英特爾博銳企業版，可實現全面的安全性、企業級穩定性和基於硬體的遠程管理。和以往一樣，NUC 13 Pro提供了不同規格的外形，包括了纖薄型和可容納2.5英寸存儲配件的套件。 NUC 13 Pro主要功能和連接，包括： 最高可選第13代酷睿i7處理，配備6個性能核和8個能效核。 支持高達64GB的雙通道DDR4-3200記憶體。 配有PCIe 4.0 x4 M.2插槽支持NVMe SSD，另外還有一個SSD擴展。 Intel i226支持2.5Gbps有線連接。 支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。 帶有兩個HDMI接口和兩個雷電4接口。 配備了三個USB 3.2接口和一個USB 2.0接口。 英特爾表示，根據不同的配置，NUC 13 Pro的價格在340美元到1080美元不等，預裝微軟Windows作業系統。准系統版本可以讓用戶定製記憶體、存儲和作業系統，以滿足不同的使用需求。此外，英特爾還允許其生態系統合作夥伴將NUC 13 Pros作為自己的定製解決方案。 NUC 13 Pro部分配置預計會在3月下旬發售，通過零售商和系統集成商提供，不過大部分配置要等到6月才上市。...

Intel NUC迷你機家族枝繁葉茂，各種形態、規格都有，但很多人最愛的，依然是那個秀外慧中的小盒子。 今天，Intel正式發布了“NUC 13 Pro”(代號競技場峽谷Arena Canyon)，就是堪稱完美的小盒子，4 x 4英寸(102×102毫米)長寬、34/54毫米高的標準身材，但五髒俱全，要什麼有什麼。 處理器主要是13代酷睿28W P系列，可選i7-1370P/PE、i7-1360P、i5-1350P/PE、i5-1340P/PE(E代表嵌入式版本)，最多6+8 14核心20線程，96或者80單元銳炬Xe核顯，部分支持vPro。 最低配是低功耗的i3-1315U/UE，2+4 6核心8線程，UHD核顯，基礎功耗20W。 記憶體支持兩條DDR4-3200 SO-DIMM(沒有DDR5還更便宜一些)，最大支持64GB，部分型號預裝兩條4/8GB。 存儲支持一個PCIe 4.0 x4 M.2 2280 SSD、一個SATA SSD，部分預裝512GB SSD。 有線網卡升級到Intel i226V 2.5G，無線網卡部分搭載Wi-Fi 6E並支持藍牙5.3，音效卡則是7.1聲道。 接口有兩個雷電4，支持最新的DP2.1、USB4，還有三個USB-A 3.2 Gen2、一個USB 2.0、兩個HDMI...

Raja Koduri雖然走了，Intel Arc獨立顯卡之路還在繼續。 多次曝料的RTG又帶來了1.5代、2代產品的最新消息。 根據最新曝光的路線圖，Intel將在2023年第一季度發布第一代Alchemist Arc A系列的兩款新型號，功耗只有150W，均搭配6GB 16GHz GDDR6顯存，正好介於已有的Arc A7/A5、Arc A3系列之間。 不過，這個季度只剩最後幾天，仍然沒有任何發布的跡象，又要跳票？ 下半年，Intel將推出過渡性質的升級版Alchemist+(ACM+)，兩款型號，其中三季度是入門級的，功耗75-100W，第三季度則是主流級的，功耗175-225W，但後者標注了虛線框——代表不一定？ 2024年第一季度，第二代Battlemage(BMG)進入樣品階段，能點亮運行。 產品發布則要等到至少第二季度，已知兩種核心，功耗分別低於150W、225W，而這都是Raja設定的甜點功耗范圍，說到就要做到。 規格方面，Battlemage的製造工藝會從台積電N7 7nm升級到台積電4nm工藝，核心面積與NVIDIA AD103大致相當——後者是台積電4N工藝(說白了就是5nm)，378.6平方毫米，459億個電晶體，已用於RTX 4080。 Battlemage將會集成64個Xe核心，比第一代翻一倍，目標頻率超過3GHz，而現在最高只有2.1GHz，另外二級緩存增大到48MB。 據說，Xe內核架構將會大幅翻新重做，尤其是SIMD指令部分，光線追蹤、機器學習性能也有大幅提升，但這些還不太確定。 總體來看，Intel下一代顯卡無論架構還是規格都有了長足的進步，這也與Intel官方人士之前承諾的基本一致。 一個月前，Intel Arc顯卡部門發言人Thomas Petersen曾披露，，無論硬體架構，還是軟體驅動，都在加速推進，進展相當迅速，一切都在按計劃進行。 第二代Arc絕對會變得更好，有新的架構，解決了很多已知問題，尤其是在架構方面，Intel在開發第一代產品中的過程中學習了很多，也會有很多第一代產品沒來得及實現的，會融入到第二代中。 更好的DX12性能，更好的光追性能，大家期望看到的，第二代Arc顯卡都會做到。 傳聞稱，第二代Arc的性能有望沖擊RTX 4090、RX 7900系列，目測有點夸張，如果能達到RTX 4070系列就算不錯了，能追上RTX 4070 Ti就幾乎完美，再加上不斷完善的驅動兼容性，可以期待！ 來源：快科技