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2022年3月底，英特爾正式發布了Arc A系列銳炫顯卡，重新回歸獨顯市場，首發移動端Arc 3系列，並且後面陸續發布了多款移動端和桌面端的型號，同時高強度的更新驅動程序，優化用戶的體驗。 而按照之前曝光的規劃，英特爾會在今年帶來代號“Battlemage”的新一代銳炫獨立顯卡。 年初的CES2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受采訪時也再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫“Battlemage”獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布，並會在適當的時候會分享更多的信息。 最近，採用這一架構的英特爾顯卡現身SiSoftware Sandra資料庫中。 目前已經有兩款Battlemage顯卡現身SiSoftware Sandra資料庫中，安裝在華碩PRIME Z790-P WIFI主板上，分別擁有20個Xe核心(320 EU)和24個Xe核心(384 EU)，帶有8MB的L2緩存，配備了12GB顯存，應該是192bit的顯存位寬，頻率為1.8GHz。 在GPGSP基準測試中，它們分別取得了6030.66mpix/和7231mpix/的成績，不及之前的Arc A770(32個Xe核心)和Arc 750(28個Xe核心)。 而Battlemage每個核心的平均性能比起採用Xe架構的Alchemist提高了16%。當然，目前產品還處在工程階段，頻率應該沒有拉滿，後續的優化會讓性能獲得不小的提升。 另外，從這兩款產品核心數量等參數上來看，它們應該是定位相對較低的產品，比較接近Arc A580(24個Xe核心)。 Tom Peterson此前也曾表示，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。 其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產（預計2025年發布），而獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現，這意味著Battlemage的獨顯勢必要在2025年甚至更早的今年登場 另外，在今年年初的時候，有消息稱，英特爾的Battlemage中計劃砍掉旗艦BMG-G10GPU。 它擁有56個Xe 核心(full-fat版本為60個)，顯存位寬為256bit，僅保留規模更小的BMG-G21 GPU，擁有40個Xe核心，顯存位寬為192bit，而新一代GPU繼續選擇台積電(TSMC)代工，採用4nm工藝製造。 目前英特爾官方對於下一代Arc顯卡並沒有透露過多的消息，不過相信隨著時間的推移應該會有更多的信息被曝出。 從產品周期的角度看，英特爾確實應該更新全新一代的顯卡了，畢竟距離Arc A系列登場已經過去了兩年的時間，需要新的產品來展示它們在顯卡市場的布局和實力。 當然，我個人覺得，相比於初代產品登場時的“戰未來”，新一代產品應該會更加從容一些，畢竟高強度的驅動更新讓它們積累了不少優化的經驗。 雖然作為獨顯市場的“新人”，英特爾現階段還難以威脅到英偉達和AMD，但多一個廠商來攪動這片市場，對於消費者來說也多一種選擇。 來源：快科技

當地時間4月2日，英特爾官方公布了新的財務報告結構，與此前宣布的面向2024年及未來的代工運營模式保持一致。新結構旨在通過加強各業務環節的透明度、責任制和激勵措施，以推動實現成本控制和更高回報。 為支持新結構，英特爾不但提供了2023年、2022年和2021年的重組運營部門財務業績，而且還分享了英特爾代工實現長期增長和盈利的路徑，以及推動業績改善和為股東創造價值的明確目標。新的運營模式在英特爾代工（公司的製造部門）和英特爾產品（由公司的產品業務部門組成）之間建立了代工關系，前者提供了從工廠網絡到軟體的全棧式優化。 從2024年第一季度開始，公司將按照以下運營部門報告各板塊業績：客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智慧事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）、英特爾代工（Intel Foundry）、Altera（前英特爾可編程解決方案事業部）、Mobileye及其他。其中CCG、DCAI和NEX統稱為「英特爾產品」，Altera、Mobileye及其他統稱為「所有其他」。Altera此前歸屬於DCAI進行報告，現在已分拆為獨立運營業務的FPGA公司。 英特爾代工包括代工技術開發、代工製造和供應鏈、以及原來的代工服務（IFS），將核算來自外部代工客戶和英特爾產品的收入，以及過去分配給英特爾產品的技術開發和產品製造成本。 英特爾表示，這種模式旨在大幅節約成本、提高運營效率和資產價值。英特爾代工的運營虧損預計在2024年達到峰值，希望到2030年底前，實現收支平衡的運營利潤率，目標是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP運營利潤率。英特爾產品部門的目標是到2030年底，實現非GAAP毛利率達到60%，非GAAP運營利潤率達到40%。 ...

快科技4月3日消息，Intel宣布了新的財務報告結構，旨在大幅節約成本、提高運營效率和資產價值，其中此前2月底剛剛成立的Intel代工正式完全獨立核算，Altera也重新單獨核算。 至此，Intel開啟了一個新的時代。 ，全球率先推出面向AI時代的系統級代工，提供從工廠網絡到軟體的全棧式優化，包括代工技術開發、代工製造和供應鏈、代工服務。 2024年第一季度開始，Intel將按照以下運營部門報告各板塊業績： 客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智慧事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）、Intel代工（Intel Foundry）、Altera（前可編程解決方案事業部現獨立運營）、Mobileye，以及及其他。 其中，CCG、DCAI、NEX統稱為“Intel產品”（Intel Products），Altera、Mobileye及其他統稱為“所有其他”（All Others）。 在新的財報結構下，Intel代工將核算來自外部代工客戶、Intel產品的收入，以及過去分配給Intel產品的技術開發和產品製造成本。 Intel已向美國證券交易委員會（SEC）提交了8-K表格，其中包含2023年、2022年、2021年與代工模式一致的重組運營板塊業績。 Intel表示，隨著製程工藝重回領先地位，通過將產量組合轉向領先的EUV極紫外光刻節點，Intel代工的運營利潤率預計將得到提升。 Intel代工的運營虧損預計在2024年達到峰值，2030年底前實現收支平衡的運營利潤率，屆時計劃達到40％的非GAAP毛利率、30％的非GAAP運營利潤率。 目前，Intel代工與外部客戶的預期交易價值超過150億美元，目標是在2030年成為全球第二大代工廠。 Intel產品部門的目標是到2030年底實現60％的非GAAP毛利率、40％的非GAAP運營利潤率。 來源：快科技

快科技4月2日消息，近日，MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準測試結果，其中表現優異，相比Sapphire Rapids四代至強性能大幅提升。 迄今為止，Intel仍然是是唯一一家提交MLPerf CPU測試結果的廠商，從2020年開始提交基於四代至強的測試結果，如今五代至強也加入了進來。 具體來說，五代至強經過硬體、軟體優化，對比四代至強在MLPerf v3.1中的表現相比，平均提升了1.42倍。 其中，針對具備連續批處理（continuous batching）等軟體優化的GPT-J模型，性能提升約1.8倍。 得益於MergedEmbeddingBag、Intel AMX加速器等其他優化，DLRMv2的測試性能提升約1.8倍，准確率達99.9。 Intel正在與思科、戴爾、廣達、超微、緯穎科技等OEM廠商合作，提交基於各自產品的MLPerf測試結果。 來源：快科技

快科技4月2日消息，英特爾意識到，拯救x86的關鍵在於重新開放x86的智慧財產權許可。 現在，英特爾的主要競爭對手不再是AMD，而是Arm及其授權廠商，如蘋果、高通、三星、聯發科和英偉達。 在iPhone問世後的幾十年裡，Arm從智慧型手機發展到個人電腦和伺服器，其處理器設計已成為市場主流。 英特爾的CEO表示，x86也應該成為"美國的Arm"，唯一實現這一目標的途徑是採用與Arm類似的IP許可模式。 這意味著許可第三方使用x86架構，並支付專利使用費。 x86的開放將對計算產業產生深遠影響，可能會促使英偉達、三星和高通等公司設計出更好的x86內核。 預計，首款非英特爾、非AMD x86處理器將於2026年4月1日開始銷售，這可能標志著新的競爭格局的開始。 來源：快科技

AI人工智慧已經誕生並演化了將近70年，ChatGPT引爆的這一波生成式AI(AIGC)的浪潮，可以說是水到渠成、瓜熟蒂落。 工信部賽迪研究院預計，到2035年，AIGC將為全球貢獻近90萬億元的經濟價值，其中中國市場就超過30萬億元。 只是，這次的節奏實在太快，范圍實在太廣，幾乎一夜之間各行各業都在張口閉口AI、AIGC、大模型，如此繁榮讓人覺得有點不太真實。 其實，AIGC能如此火熱，根源是多年技術積累演進的成果，也是行業發展需要一個新的爆點，更是從上到下都期待它能真正改變產業，改變人們的工作與生活。 作為半導體行業標杆的Intel，更是責無旁貸，走在了AIGC浪潮的前列，基於全棧AI產品組合與行業解決方案的優勢，加上無人能敵的行業號召力與影響力，一步步將AI PC發揚光大。 去年12月，Intel發布了全新的酷睿Ultra，擁有40多年來最重磅的架構革新，可以說是專為AI而生，正式開啟了AI PC的新篇章。 CPU+GPU+NPU三大AI引擎協作，可以在本地離線運行200億參數的LLM大語言模型，生成高質量的圖片和視頻，讓創意更好地成為現實。 其中，CPU部分性能核、能效核結合可帶來更高的數據吞吐量，全新的銳炫GPU帶來約2倍的性能、能效比，NPU則可更好地支持持續運行AI應用，讓續航飆升。 除了消費級領域，Intel還將AI PC帶到了企業級商用領域。 今年2月底的MWC巴展上，Intel又正式推出了面向vPro商用平台的AI PC，基石就是酷睿Ultra，可為商用客戶帶來更高的生產力、安全性、可管理性、穩定性。 關於商用AI PC的特點和性能表現，之前我們已經做過詳細介紹，這里不再贅述。 感興趣的請參考：【】 今年將有100多款全新的商用AI PC陸續上市，包括90多款筆記本電腦、桌面台式機，以及10多款入門級工作站，其中30多款通過了Intel Evo嚴苛認證。 有趣的是，小米也在品牌之列。 其實無論什麼技術，無論在哪個領域，概念是次要的，最關鍵的是應用場景落地、真正顛覆體驗，無論消費端還是商用端都是如此，尤其是對於追求穩定、持久、規模化的企業客戶而言。 近日，Intel就聯合超過35家ISV獨立軟體供應商、10家OEM合作夥伴，共同分享了商用客戶端AI PC的產品和行業應用，打通行業落地的“最後一公里”。 藉此機會，Intel也進一步展示了酷睿Ultra處理器CPU+GPU+NPU這三大AI引擎合力的強悍實力，充分滿足AI PC AIGC的三大法則：經濟、物理、數據保密。 Intel指出，這三大法是根據AI PC的實際落地應用情況提出的，為AI PC指明了方向， 在經濟法則中，AI數據在本地處理，可以大大降低雲服務成本，優化經濟性； 在物理法則中，AI服務的及時性和准確性，要求提升雲與端之間的傳輸速度，解決瓶頸； 在數據保密法則中，AI需要保證用戶數據的安全和隱私，防止濫用和泄露。 接下來，我們就看看在六大關鍵場景中，商用AI PC是如何為企業用戶帶來加速智能體驗的： AI Chatbot對話機器人： 面向特定行業和領域進行定向優化，提供更專業的問答體驗。 浪潮信息就基於酷睿Ultra AI PC快速部署了“YuanChat”(源Chat)，能讓用戶流暢地使用“源”大模型強大的文本創作、編程、數學計算和邏輯推理能力，享受便捷、安全的本地化智能交互體驗。 AI PC助理： 用戶可通過它對PC、個人文件、照片視頻等內容進行AI處理，就像是有了一個智能且靠譜的助理常伴。 比如智譜AI的PC智能助手，可以一次性響應多個請求：先把電腦靜音，然後切換至最高性能模式，再打開之前看過的文件文檔，甚至不需要告訴它具體是哪一個文檔。 至於對文檔進行摘要歸納，這更是小菜一碟了。 AI Office助手： AI Office助手可通過Office套件的插件，為多種工作場景和語言提供AI功能的支持，提升辦公效率。 海南歐非思(Extended Office)演示了如何利用AI高效處理郵件、表格數據、自動生成工作文檔。 中科創達演示了如何利用AI快速起草合同文書，以及利用AI智能分析訴訟案例，提供專業文檔撰寫能力。 AI本地知識庫： 針對知識密集型領域的RAG類應用，能夠幫助個人和企業共享RAG，更充分、高效地發揮知識的價值。 星環信息科技演示了如何利用AI構建金融本地知識庫，讓龐大知識庫為用戶所輕松調用。 AI多媒體處理： 不僅能幫助用戶進行圖像生成和後期處理，針對局部圖像細節處理或圖像風格進行變化，更能通過AI生成短視頻、3D模型或體機視頻，還可智能生成慢動作等。 在商用領域，當虹科技演示了利用AI生成高清視頻慢動作，並展示如何利用慢動作實現生產線缺陷檢測，高效查找故障問題。 AI PC管理： AI應用可通過AI加持的遠程管理、安全防護、跨設備IT管理和運維等功能，讓AI PC的管理更加輕松高效。 智譜AI演示了PC智能控制與問答、文檔智能處理，以及PPT演講及視頻演示功能。 神州一諾分享了企業資產智能化管理方案，基於AI大模型對企業各種資產進行智能化管理，快速盤點、分析，生成數據報表，助力企業降本增效。 在行業應用中，Intel聯合本土ISV軟體廠商，基於AI PC打造了全棧AI解決方案，實現降本增效，推動各行業的數位化轉型。 比如在教育行業中，構建在AI...

《破滅》是一款非常有趣的別具一格的暗黑風幻想平台動作遊戲，手繪畫風和動畫秀美怡人。而遊戲的畫面表現非常獨特，需要的配置要求也不算高，CPU最低只需要英特爾的酷睿雙核E6750處理器。 破滅需要什麼配置 最低配置: 需要 64 位處理器和作業系統 作業系統 *: Windows 7 (64bit) or later 處理器: Intel Core2 Duo E6750 or equivalent 內存: 4 GB RAM 顯卡: GeForce 9800GTX+ (1GB) DirectX 版本: 10 存儲空間: 需要...

早在去年8月就有消息說Intel已經在他們的實驗室裡面測試Battlemage GPU，只不過後續就沒啥官方消息了，前段時間有兩個Battlemage顯卡出現在SiSoftware Sandra的資料庫里，不過從規格上來看不太像旗艦產品。 目前可以被確認的Battlemage GPU只有一款G21，就是在Intel實驗室看到的那個，傳言中的產品還包括G10和G31，目前@momomo_us在最近的發貨清單裡面發現了Battlemage-G10，確定了這個GPU的存在。 其實G10和G21 GPU的存在早在去年泄露的非官方產品線路圖上就有提到了，當中G10是TDP小於225W的旗艦GPU，而G21則是TDP小於150W的主流級GPU，基本上就是目前ACM-G10的替代品。至於用在A380上的ACM-G11，它的替代品傳聞是ACM-G20也就是Alchemist+架構的產品，同時傳聞的還有一個名為ACM-G21的GPU，只不過這兩個東西目前無法取而它是否存在。 今年NVIDIA和AMD都可能會推出新架構的顯卡，想Intel的Battlemage GPU直接戰勝兩位顯卡市場老玩家的新品是不現實的，還是看看Intel的新顯卡性能和性價比到底怎麼樣吧。估計Intel會在未來幾個月放出更多關於Battlemage的消息，今年4月有Vision 2024，而在6月則有Computex的主題演講，機會多的是。 ...

一、前言：遊戲本誰更有性價比？ 一直以來，大家都認為AMD筆記本擁有更高的性價比，但也不盡然。 比如我們手頭這款採用銳龍7 8845H的機械革命蛟龍16S售價僅為6499元，而搭載了i5-13450HX的機械革命極光Pro售價是6199元。 一個是銳龍8000移動處理器中的次旗艦，一個是酷睿13代i5處理器的入門級產品，但價格卻只貴了300元。 那麼既然價格差別不大，作為遊戲本，它們的遊戲性能到底會有多大差異呢？ 這就是本次測試的目的。 多說兩句，AMD最近發布的代號Hawk Point的銳龍8000系列移動版處理器，其實就是上代產品的“馬甲”，主要提升NPU AI算力，核心規格變化不大。 比如說常見的銳龍7 8845H與銳龍9 8945H，，就分別來自銳龍7 7840H、銳龍9 8940H，核心數量、頻率都沒變，都只有16MB三級緩存。 兩款筆記本詳細規格參數如下： 可以看出，除了CPU之外，二者其他配置基本上一直，整機性能釋放都是176W。 另外酷睿版SSD是1TB，而銳龍版是512GB。 來源：快科技

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5382驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，沒有針對特定的遊戲進行性能優化，只是修復了一些存在的錯誤。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《地平線：西之絕境》（DX12）在遊戲首次運行期間進入遊戲時，加載時間可能會比預期的要長。 3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程式掛起的情況。 星空（DX12）使用「High」或者「Ultra」圖形設置時，可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿Ultra與內置Arc圖形產品： 3DMark Speed Way（DX12）在加載基準測試時，可能會遇到應用程式掛起的情況。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《毀滅戰士：永恆》（VK）在遊戲菜單和遊戲過程中，可能會出現間歇性閃爍的畫面損壞。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《暗黑破壞神4》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾Xe MAX顯卡產品： 在某些同時配備Intel Iris Xe或Iris Xe MAX設備的筆記本電腦上，驅動程序可能會安裝失敗，可能需要重新啟動系統並重新安裝圖形驅動程序。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake /...

英特爾去年末在北京，舉辦了主題為「AI無處不在，創芯無所不及」的2023英特爾新品發布會暨AI技術創新派對，代號Meteor Lake的全新酷睿Ultra處理器閃亮登場，共有11款型號。過去幾個月里，我們已經看到搭載了酷睿Ultra系列處理器的各類產品，不過最近一款新的酷睿Ultra處理器出現在了官網，型號為酷睿Ultra 5 115U。 根據英特爾的資料，顯示酷睿Ultra 5 115U為2P+4E+2LPE配置，共8核心10線程。相比於其他酷睿Ultra系列處理器，酷睿Ultra 5 115U是唯一一款E-Core減半的型號，同時銳炬顯卡僅擁有3個Xe核心，也是唯一一款少於4個Xe核心的型號，屬於酷睿Ultra系列處理器里定位最低的一款產品。不過英特爾保留了完整的NPU，意味著其更側重於AI任務。 加上酷睿Ultra 5 115U，酷睿Ultra系列處理器的型號將增至12款，包括： Core Ultra 5 115U -2P+4E+2LPE，3 Xe-Core Core Ultra 5 125H- 4P+8E+2LPE，7 Xe-Core Core Ultra 5 125U-2P+8E+2LPE，4 Xe-Core Core...

快科技3月28日消息，Intel將在今年晚些時候推出的超低功耗處理器Lunar Lake，現在第一次看到了它的驗證測試平台，供調試之用的。 和之前官方展示的裸片一樣，可以看到由三顆小晶片組成(其中一個應該是占位和保持形狀的)，一側整合封裝了兩顆LPDDR5X內存，另外三個方向都有保護和固定用的金屬邊框。 之前展示的樣片 進一步消息確認，Lunar Lake包含MX Compute Die、MMX SoC Die兩個分離式模塊，其中前者的製造工藝並非Intel 20A，而是採用了台積電N3B，也就是3nm級別。 它包含4個Lion Cove架構的P核心、4個Skymont架構的E核心，也就是最多8核心8線程，也沒有AVX-512指令集。 相比之下，橫跨桌面和筆記本的Arrow Lake也是同樣的架構，但採用Intel 20A工藝，規格和性能都高得多。 GPU核顯部分，Lunar Lake升級到了第二代Battlemage架構的低功耗版本Xe2-LPG，最多8個Xe核心，但每個核心的流處理器或者說執行單元數量比第一代翻番，總計最多1024個。 根據內部測試，它的性能相比Meteor Lake最多可以再翻一倍，後者已經翻倍了。 Lunar Lake將在今年晚些時候發布，主打超低功耗領域，提供8W、30W兩個級別。 來源：快科技

近日，Igor's Lab發布了一張Lunar Lake MX參考平台的實物圖片，展示了英特爾這款採用小晶片設計並直接集成了LPDDR5X內存。Lunar Lake屬於Meteor Lake的後續產品，將會與Arrow Lake一同到來，組成英特爾新的客戶端產品線。Lunar Lake針對低功耗平台設計，而Arrow Lake服務於高端和主流的PC市場。 早在今年初就有報導稱，英特爾已經與三星簽訂合同，後者將為前者的Lunar Lake晶片提供LPDDR5X。英特爾提供了16GB和32GB的雙通道LPDDR5X-8533內存可選，採用的是封裝存儲器（MoP），可以降低功耗並減小了尺寸。與傳統設計相比，新設計估計可以節省100至250平方毫米的空間。 英特爾至少會推出四款Lunar Lake產品，包括： Core 7 32GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 7 16GB - 4P+4E和8個Xe-Core Core 5 32GB - 4P+4E和7個Xe-Core Core 5...

如今的顯卡越來越龐大，很多中端卡都是三風扇，即便低端卡也硬要做成雙風扇、雙插槽。想要小卡的可以看看撼與(Sparkle)的這款Arc A380。 它的厚度只有單插槽，正面只有一個風扇，而且是半高式刀卡，非常的小巧可愛。 事實上，這是第一款單插槽刀卡設計的Arc A380，之前只有Arc A310才有這種待遇。 拆解發現，它的內部PCB也非常簡約，無論供電電路還是各種元件都簡單到了極致，顯存晶片僅僅兩顆，倒是還有一個空焊位。 Arc A380的規格非常入門，只有8個Xe核心(可視為128個流處理器)、8個光追單元，核心頻率2GHz，顯存搭配96-bit 6GB GDDR6，整卡功耗75W，無需輔助供電。 來源：快科技

快科技3月27日消息，Intel Arc銳炫顯卡自誕生以來，已經先後進入桌面、筆記本、工作站和核顯四大領域，如今它又開辟了新的戰場——嵌入式。 Intel最新提交的Linux圖形內核代碼里，出現了兩款新的Arc產品，一個是0x56BE Arc A750E，另一個是0x56BF Arc A580E。 雖然缺乏具體資料，但是目前可以確認，它們倆都是面向嵌入式市場的，比如工控、商業、標牌、邊緣等等。 規格方面，應該分別是Arc A750、Arc A580的衍生版本，按照慣例核心參數類似，但是頻率和功耗會更低一些。 Arc A750配備28個Xe核心、28個光追核心、256-bit 8GB GDDR6，核心頻率2050MHz，顯存頻率16GHz，整卡功耗225W。 Arc A580配備24個Xe核心、24個光追核心、256-bit 8GB GDDR6，核心頻率1700MHz，顯存頻率16GHz，整卡功耗185W。 當然，更讓我們期待的是第二代Battlemage，從架構到技術都會全面升級，但是很顯然，Intel並不是非常急於更新換代，更多的是打好基礎，做好驅動優化和應用兼容。 來源：快科技

英特爾宣布，作為「AI PC加速計劃」的一部分，將創建兩項人工智慧 （AI） 計劃的新舉措，包括「AI PC開發人員計劃」以及一項獨立硬體供應商 計劃。英特爾希望到2025年，使軟硬體生態系統能夠在超過1億台基於英特爾的AI PC上優化和AI最大化，而新措施是英特爾公司實現這一目標的重要里程碑。 英特爾副總裁兼客戶端軟體生態系統支持總經理Carla Rodriguez表示：「通過與生態系統合作，我們的AI PC加速計劃取得了長足的進步。今天，隨著AI PC開發者計劃的加入，我們正在擴大我們的范圍，超越大型ISV，並與中小型用戶和有抱負的開發者接觸。我們的目標是通過提供一系列廣泛的工具，包括新的AI-ready Developer Kit，來推動無障礙體驗。」 AI PC開發者計劃是專門為軟體開發商和獨立軟體供應商設計的，旨在提供無縫開發體驗，並使開發人員能夠輕松地大規模採用新的AI技術，包含了工具、工作流程、人工智慧部署框架和開發工具包的訪問權限，其中也包括最新的英特爾硬體，比如酷睿Ultra處理器。 微軟和英特爾也對AI PC共同提出了新定義，需要配備支持Copilot的NPU、CPU和GPU，並在鍵盤上配有一個物理Copilot鍵，取代鍵盤右側的第二個Windows鍵。英特爾還指出，運行大型語言模型（LLM）時，內存容量將成為關鍵，某些工作負載需要16GB，甚至可能需要32GB，具體取決於所使用的模型類型。這意味著，很可能Windows PC很快將告別8GB內存。 ...

快科技3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC 加速計劃”升級兩大新舉措，一是“AI PC 開發者計劃”，二是吸納獨立硬體供應商(IHV)加入。 Intel表示，這將為開發者和硬體夥伴提供兼容性增強、性能優化，助力增加市場機會、擴大全球影響力，從而優化並擴大AI規模，加速在2025年前為超過1億台基於Intel平台的PC帶來AI特性。 2023年10月底，Intel面向全球正式啟動，以鼓勵AI應用創新，加速AI在消費級客戶端市場上的落地和普及。 在當時，Intel AI PC計劃的ISV合作夥伴已經超過100家，已開發的AI加速功能更是超過了300項。 新增的“AI PC 開發者計劃”專為軟體開發者、獨立軟體供應商量身打造，提供一系列完備工具、優化工作流程、AI部署框架、開發套件，可以更便捷地實現新型AI技術在酷睿Ultra平台上的大規模應用。 Intel已經更新了開發者資源頁面，為開發者提供一站式便利服務，包括AI PC軟體開發工具包、相關文檔、培訓資源，可最大化AI、ML應用的性能，並加速新用例落地。 獨立硬體供應商加入“AI PC加速計劃”之後，可以利用Intel提供的資源，進行充分准備、深度優化，使其硬體深度適配Intel AI PC的需求。 符合條件的合作夥伴，可以通過訪問Intel Open Labs(開放實驗室)，在硬體解決方案和平台開發初期就獲得專業技術與協作的支持。 通過該計劃，Intel還為獨立硬體供應商合作夥伴提供參考硬體，使之在產品發布前，就充分測試並優化自己的技術，實現上市即有高效表現。 Intel計劃在2024年面向全球市場推出12家OEM廠商的230多款搭載酷睿Ultra處理器的AI筆記本產品，支持300多項專屬AI加速功能。 來源：快科技

在CES 2024上，英特爾研究員Tom Peterson接受了媒體的采訪，再次談及了不少玩家關心的新一代銳炫「Battlemage」獨立顯卡，重申採用Xe2-HPG架構的新產品會在2024年發布。 近日，首款Battlemage顯卡出現在SiSoftware Sandra的資料庫里，安裝在華碩PRIME Z790-P WIFI主板上，分別具有20個和24個Xe核心，對應的應該是160個EU和192個EU，帶有8MB的L2換成，配備了12GB顯存，估計位寬為192-bit。 基準測試顯示，Battlemage每個核心的平均性能比起採用Xe架構的Alchemist提高了16%，不過這沒有太大的意義，畢竟離成品還有一段距離，驅動程序的優化和頻率的調整都會對最終零售版本的性能有較大的影響。 根據之前的說法，Battlemage將簡化成兩個架構，分別是用於集顯的Xe2-LPG和用於獨立顯卡的Xe2-HPG，這將簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性。其中Lunar Lake的核顯將首先採用Xe2-LPG架構，計劃於2024年投產，同時獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。 此前有消息稱，英特爾砍掉了Battlemage里旗艦級的BMG-G10晶片，僅保留規模更小的BMG-G21晶片。前者擁有56個Xe核心，搭配16GB的GDDR6顯存，位寬為256-bit；後者則是40個Xe核心，位寬為192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之間。新一代GPU繼續選擇台積電（TSMC）代工，採用4nm工藝製造。 ...

Intel代工已經正式成立，當務之急就是尋找和擴大客戶群體。Intel CEO帕特·基辛格也是四處奔走，各種花式“拉客”，甚至直言願意為AMD、NVIDIA這樣的友商進行代工。 如今，基辛格又在推特上公開向馬斯克喊話，稱一直在想他，邀請他個人參觀Intel的晶圓廠，還希望能公開對話。 不過，馬斯克並未開回應，至少沒有公開回應。 很顯然，如果能爭取到馬斯克的特斯拉成為自己的客戶，Intel代工無疑會被注入強力的興奮劑。 當下，馬斯克正在從NVIDIA、AMD購買大量的AI GPU加速器，用於機器學習、計算視覺、自動駕駛等各項業務，還在開發自己的Dojo ASIC。 此前在Intel代工大會上，基辛格還曾邀請OpenAI Sam Altman，和這位“奧特曼”在台上進行了長時間的公開對話。 就在近日，Intel從美國政府拿到了85億美元的直接補貼自助，還有110億美元的低息貸款，以及最多1000億美元的25％免稅。 資金有了，工廠有了，就等賓朋滿座了。 來源：快科技

AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業。 有調研數據顯示，預計到2026年，AIGC相關投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉換成AI PC，而在邊緣應用中AI的普及率也將超過50％。 AI大模型等應用最需要的當然是高算力，GPU加速器隨之變得炙手可熱，但是AI的發展與變革同樣是多元化的，CPU通用處理器、NPU神經網絡引擎也都在各司其職，貢獻自己的力量。 尤其是傳統的CPU，也在緊跟時代的腳步，全方位擁抱AI，Inte第五代至強(Emerald Rapids)就是一個典型代表。 Intel 2023年初發布的第四代至強(Sapphire Rapids)，年底就升級為第五代，速度之快前所未有，主要就是為了跟上形勢，尤其是AI的需求，很多指標都是為此而優化的。 這包括更多的核心數量、更高的頻率、更豐富的AI加速器，都帶來了性能和能效的提升，對於AIGC非常有利。 還有多達3倍的三級緩存，可以減少對系統內存的依賴，內存帶寬也同時進一步提升。 軟體生態方面，Intel提供了全方位的開發支持與優化，尤其加大了對主流大模型、AI框架的支持，特別是PyTorch、TensorFlow等等，在AI訓練、實時推理、批量推理等方面，基於不同算法，性能提升最多可達40％，甚至可以處理340億參數的大模型。 根據Intel提供的數據，五代至強SPECInt整數計算性能提升21％，AI負載性能提升最多達42％，綜合能效也提升了多達36％。 具體到細分領域，圖像分割、圖像分類AI推理性能提升最多分別42％、24％，建模和模擬HPC性能提升最多42％，網絡安全應用性能提升最多69％。 網絡與雲原生負載能效提升最多33％，基礎設施與存儲負載能效提升最多24％。 有趣的是，Intel指出五代至強也有很高的性價比，其中一個評估標准就是同時支持的用戶數，五代至強可以在BF16、INT8精度下同時滿足8個用戶的實時訪問需求，延遲不超過100ms。 五代至強的優秀，也得到了合作夥伴的驗證，比如阿里雲、百度雲都驗證了五代至強運行Llama 2 700億參數大模型的推理，其中百度雲在四節點伺服器上的結果僅為87.5毫秒。 再比如京東雲，Llama 2 130億參數模型在五代至強上的性能比上代提升了多達50％。 接下來，Intel至強路線圖推進的速度同樣飛快，今年內會陸續交付Granite Rapids、Sierra Forest兩套平台，均升級為全新的Intel 3製程工藝。 其中，Sierra Forest首次採用E核架構，單晶片最多144核心，雙芯整合封裝能做到288核心，今年上半年就能問世。 Sierra Forest主要面向新興的雲原生設計，可提供極致的每瓦性能，符合國家對設備淘汰換新的要求，而且因為內核比較精簡，可以大大提高同等空間內的核心數量。 緊隨其後的Granite Rapids，則依然是傳統P核設計，具備更高頻率、更高性能。 Granite Rapids針對主流和復雜的數據中心應用進行優化，尤其是大型程序，可以減少對虛擬機的依賴。 到了2025年，Intel還會帶來再下一代的至強產品，代號Clearwater Forest，無論製程工藝還是技術特性抑或性能能效，都會再次飛躍。 那麼問題就來了，Intel至強的更新換代如此頻繁，尤其是五代至強似乎生命周期很短，它究竟值不值得採納部署呢？適合哪些應用市場和場景呢？ 五代至強發布之初，Intel從工作負載優化性能、高能效計算、CPU AI應用場景、運營效率、可擴展安全功能和質量解決方案五個方面進行了介紹。 現在，我們再換一個維度，從另外五個方面了解一下五代至強的深層次價值。 一是製程工藝改進。 五代、四代至強都是Intel 7工藝，都採用了Dual-poly-pitch SuperFin電晶體，但也改進了關鍵的技術指標，特別是在系統漏電流控制、動態電容方面，它們都對電晶體性能有很大影響。 通過這些調整，五代至強在同等功耗下的整體頻率提升了3％，其中2.5％來自漏電流的減少，0.5％來自動態電容的下降。 二是晶片布局。 受到晶片集成復雜度、製造技術的限制，現在主流晶片都不再是單一大晶片，而是改為多個小晶片整合封裝。 四代至強分成了對稱的四個部分，做到最多60核心，五代至強則變成了鏡像對稱的兩部分，核心數反而提升到最多64個。 之所以如此改變，是因為切割的小晶片越多，彼此互相通信所需要的控制器、接口和所占用的面積也更多，還會額外增加功耗，並降低良品率。 通過晶片質量控制，五代至強可以更好地控制晶片面積，並且在相對較大的面積下獲得很好的良率，鏡像對稱的布線也更靈活。 這是五代至強單個晶片的布局圖，可以看到中間是33個CPU核心和二三級緩存，其中一個核心作為冗餘保留。 左右兩側是DDR5內存控制器，上方是PCIe、UIPI控制器，以及DLB、DSA、IAA、QAT等各種加速器，底部則是EMIB封裝和通信模塊，用於雙晶片內部高效互連。 說到連接，五代至強使用了高速內部互連Fabric MDF，包括七個SCF(可擴展一致性帶寬互連)，每一個都有500Gbps的高帶寬，讓兩顆晶片在邏輯上實現無縫連接。 三是性能與能效。 看一下五代至強的關鍵性能指標： － CPU架構升級到Raptor Cove，13/14代酷睿同款。 －...

英特爾宣布，已經和Arm簽署了一份諒解備忘錄，最終確定了新興業務計劃。這是雙方為支持創業社區而進行的合作，最初是在上個月的Intel Foundry Direct Connect活動上公布。 根據計劃的內容，晶片設計人員能夠在Intel 18A工藝上構建低功耗SoC，英特爾和Arm將共同提供必要的IP和製造支持，同時還會有資金援助，以促進初創公司的創新和增長。這些初創公司將為各類設備和伺服器開發一系列基於Arm架構的SoC，並由英特爾負責代工生產。 英特爾高級副總裁兼代工服務總經理Stuart Pann表示：「Intel Foundry和Arm都堅信，要讓技術造福所有人，任何人都必須能夠獲得創新的基石。初創公司在將人工智慧等轉型的巨大承諾變為現實方面，發揮著至關重要的作用。新興業務計劃為新公司提供了一條途徑，使他們能夠利用基於Arm的SoC和英特爾代工的全球製造能力來實現他們的想法。」 英特爾稱，新興業務計劃是英特爾代工服務與Arm之間日益密切的關系的最新例證。雙方多年來一直保持合作，幫助實現生態系統。此外，英特爾和Arm還在2023年8月宣布了一項協議，以加速在英特爾10nm工藝上開發和實施基於Arm的SoC。 ...

去年6月，英特爾與德國聯邦政府達成了協議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。初期的兩座晶圓廠分別為Fab 29.1和Fab 29.2，目前正在建設當中。 據TomsHardware報導，在馬格德堡興的工地現場，發掘到兩座大約6000年前建造的古墓，是梯形木製墓室，分別長20米和30米，之間相距約200米，裡面有人類和動物遺骸，估計墓主人逝世時年齡大約在35到40歲，另外還有殘存的車架。專家推斷，這些墓室可能由公元前4100年至公元前3600年間統治該地區的巴爾貝格人建造。 據了解，發掘和研究工作在去年就開始了，計劃今年4月結束。暫時還不清楚，考古工作是否會導致英特爾項目的延遲，這種不確定性多少會讓英特爾管理層有所擔憂。已經有媒體聯系了英特爾，不過暫時還沒有收到回應。 此前英特爾已經提交了德國新建晶圓廠的示意圖，將安裝ASML的High-NA EUV光刻機，而且英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠。預計首批兩座晶圓廠Fab 29.1和Fab 29.2會在2027年第四季度投入運營，Intel 14A和Intel 10A兩個先進的製程節點相信都在計劃之內。 ...

快科技3月25日消息，日前的AI PC峰會上，AMD意外宣布了兩顆新U，分別叫做銳龍7 8700F、銳龍5 8400F。 ，是其歷史上首顆F結尾的產品，和隔壁一樣也是無核顯，但銳龍7000全系列都只集成了兩個單元的RDNA2 GPU，所以無所謂。 銳龍7 8700F、銳龍5 8400F肯定也是同樣的套路，但是Zen5架構的銳龍8000系列桌面版還沒有到來，目前只有Zen4架構的銳龍8000G APU系列。 它們倆應該分別是銳龍7 8700G、銳龍5 8500G的精簡版，去掉了GPU核顯，前者是12單元的Radeon 780M，後者是4個單元的Radeon 740M。 只是不知道，其他規格是否也有變化，比如頻率。 有趣的是，AMD選擇在中國的大會上首次公開這兩款產品，難道是中國特供？ 來源：快科技

快科技3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 MLID透露，Arrow Lake處理器和現在的Meteor Lake一樣，仍然採用分離式模塊化架構，包括Compute、GPU、SoC、IOE四大部分，同時還有一些純粹占位的無用模塊(Dummy)，只為了保持整體是一個標準的方形。 規格方面，至少這一顆是24核心，也就是8個P核、16個E核，和現在的13/14代酷睿一樣，但基本確定都不支持超線程，24核心32線程變成了24核心24線程，而且至少桌面版是沒有LPE超低功耗小核。 據說，後續的升級版Arrow Lake Refresh可能會把E核數量翻番到32個，但P核不變，形成40核心40線程。 按照Intel的說法，Arrow Lake、Lunar Lake都會在今年晚些時候發布，不過如今才有QS版本，有聲音認為可能來不及。 來源：快科技

英特爾宣布，與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），後者將根據《晶片法案》向英特爾提供約85億美元的直接撥款，另外還有最高110億美元的貸款。《晶片法案》的資助旨在提高美國的半導體製造和研發能力，特別是在尖端半導體方面。 英特爾得到了迄今為止《晶片法案》里最大的一筆補貼，這是屬於390億美元直接撥款和750億美元貸款和擔保的一部分。此前美國商務部就已經根據《晶片法案》向英特爾的同行GlobalFoundries提供了15億美元的直接撥款，另外還有16億美元的貸款。 英特爾是唯一一家同時設計和製造尖端邏輯晶片的美國公司，其戰略以三個核心要素為中心：建立工藝技術領先地位、建立更具彈性和可持續性的全球半導體供應鏈、以及創建世界一流的代工業務。英特爾表示，這些都符合《晶片法案》的目標，即將製造和技術領導地位帶回美國。 除了直接撥款和貸款外，英特爾還可以向美國財政部申請投資稅收抵免，最高可達未來五年1000億美元資本支出的25%。美國商務部部長Gina Raimondo稱，這將有助於激勵英特爾在美國製造業進行價值超過1000億美元的投資。 圖：英特爾位於俄亥俄州新奧爾巴尼園區的晶圓廠正在建設中 《晶片法案》的資金將用於英特爾在美國四個州的新建晶圓廠和先進封裝項目，預計25%至30%用在建造生產設施，其餘約70%用於晶圓廠安裝工具，具體包括：亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，分別為Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生產線為Intel 18/20A工藝服務；俄亥俄州的新奧爾巴尼園區的兩座新建晶圓廠；俄勒岡州希爾斯伯勒園區進行的擴建和改造，涉及D1X晶圓廠等設施，近期開始安裝ASML的High-NA EUV光刻機；新墨西哥州里奧蘭喬的Fab 9和Fab 11X，用於先進的半導體封裝技術。 ...

根據英特爾之前公布的計劃，下一代Arrow Lake處理器將在2024年發布。Arrow Lake屬於自上而下的設計，未來將覆蓋英特爾消費端大部分產品線，包括桌面平台和移動平台。 近日Moore's Law is Dead分享了最新的信息，展示了面向移動平台的Arrow Lake-H晶片。暫時還不能確定這到底是實物圖還是渲染圖，由於Arrow Lake採用了小晶片設計，也有可能為了保持展示的完整性，在某些位置用了虛擬模塊代替。 據了解，英特爾正准備向其合作夥伴分發Arrow Lake的樣品，但是部分合作方對於新產品是否能在年底前供應表示擔憂。其中Arrow Lake-H明年將取代第14代酷睿H系列移動處理器，用於新一代移動遊戲平台以及輕量級內容創作的筆記本電腦。 去年末曝光的發貨清單顯示，Arrow Lake-H與Meteor Lake有著相同的核心配置，6個P-Core搭配8個E-Core，不過功耗設置會更高，TDP為45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型號外，主要集中於30W以下。Arrow Lake-H與Meteor Lake在CPU部分就很不一樣了，P-Core和E-Core將分別升級至新的Lion Cove和Skymont架構，還可能在P-Core上放棄使用多年的超線程技術。同時GPU架構將會在Meteor Lake基礎上做修改，從Xe-LPG變成Xe-LPG+，資料顯示核顯為GT2。不過傳聞在SOC的LP E-Core上，仍然會沿用Meteor Lake的Crestmont架構。 英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將於6月4日星期二在COMPUTEX 2024活動中發表主題演講，可能會展示Core Ultra...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5379驅動程序，這是一個beta版本的驅動程序。英特爾在該版本驅動程序中，針對大量遊戲進行了性能優化，包括《暗黑破壞神4》的光線追蹤更新、《龍之信條2》、《地平線：西之絕境》和《新射鵰英雄傳》這些近期的新遊戲或者更新，另外還有《戰意》、《底特律：化身為人》、《戰神》和《森林之子》等。 已修復的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《CS2》（VK）在啟動遊戲時可能會遇到應用程式崩潰。 《DOTA2》（VK）在啟動遊戲時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿Ultra與Arc圖形產品： 《心靈殺手2》（DX12）在關閉全局反射設置時可能會損壞。 Serif Affinity Photo 2（DX12）在運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《地平線：西之絕境》（DX12）在遊戲首次運行期間進入遊戲時，加載時間可能會比預期的要長。建議在退出遊戲之前，讓加載過程完全完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《暗黑破壞神4》（DX12）可能會在遊戲過程中出現地形損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《絕地潛兵2》（DX12）在遊戲過程中可能會遇到應用程式掛起的情況。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾Xe MAX顯卡產品： 在某些同時配備Intel Iris Xe或Iris Xe MAX設備的筆記本電腦上，驅動程序可能會安裝失敗，可能需要重新啟動系統並重新安裝圖形驅動程序。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake...

2022年1月，英特爾宣布投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠。作為IDM 2.0戰略的一部分，這項投資將有助於提高產能，以滿足市場對先進半導體不斷增長的需求，為英特爾新一代產品提供動力，並滿足代工客戶的需求。此前有報導稱，由於市場問題和美國政府補貼資金的延遲，英特爾已經將投產時間表從原計劃的2025年延後至2026年底。 據TomsHardware報導，英特爾在今年1月向俄亥俄州當地發展部門提交了一份進度報告，顯示項目進展並不順利，不但投資金額低於原先的承諾，而且投產時間會繼續延後，至2027年到2028年之間。 提交的資料，顯示的主要內容包括：截至2023年12月31日，英特爾已投入了約15億美元，根據合同內容還會投入30億美元；去年12月，有來自俄亥俄州14個縣的69名員工在項目現場工作；迄今為止，俄亥俄州88個縣中有75個縣的建築工人為項目做出了貢獻；自項目宣布以來，英特爾的供應商已從150家增至350家；辦公樓、水處理和再生設施以及現場空氣分離裝置的計劃已准備就緒。 45億美元的投入相比最初200億美元的承諾不到五分之一，其中英特爾在該項目上已經獲得超過20億美元的激勵。這是俄亥俄州有史以來最大的單一私營企業的投資，預計將創造3000個直接工作崗位，共4.05億美元的工資，相關支持企業還會有20000個職位空缺，每年為俄亥俄州貢獻28億美元的GDP。 ...

在2022年，英特爾與義大利政府進行了談判，計劃耗資50億美元興建封裝和測試廠。該項目會得到政府資金的支持，預計占據40%的成本，同時還會有其他的補貼或優惠。此外，英特爾還打算在法國建立研發和設計中心，在歐洲打造覆蓋半導體上下游的供應鏈。 據相關媒體報導，義大利工業部長Adolfo Urso表示，英特爾放棄或推遲在義大利和法國的投資計劃，履行其先前的歐洲投資計劃。義大利也沒有完全放棄對英特爾的爭取，Adolfo Urso稱如果英特爾改變主意，義大利仍然非常歡迎。 本周早些時候，Silicon Box宣布投資32億歐元在義大利北部建造一座先進封裝設施，預計會使用2028年的下一代技術，提供1600個直接的新工作崗位。Adolfo Urso對此表示歡迎，認為是義大利半導體行業第一筆國外重大投資，預計未來幾個月還會有更多投資。 此外，有媒體報導稱，美國政府很快會宣布對英特爾亞利桑那州的重大獎勵，屬於《晶片法案》390億美元直接撥款和750億美元貸款和擔保的一部分，預計英特爾將得到其中迄今為止最大的一筆補貼，傳聞將有數十億美元。此前美國商務部就根據《晶片法案》向GlobalFoundries提供15億美元的直接撥款，另外還有16億美元的貸款。 為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾在2021年決定大幅度擴大產能，投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，打造下一代EUV生產線為Intel 20A和Intel 18A工藝服務。預計兩座新的晶圓廠會在2024年投入使用，分別為「Fab 52」和「Fab 62」。 ...

快科技3月17日消息，給處理器開蓋一直都是高手們的個人行為，但沒想到Intel也親自下場了，和部分系統供應商達成了特殊的閉門協議，允許他們銷售開蓋的i9-14900KS處理器，並提供官方質保。 美國Maingear的部分高端台式機配置中，就已經可選開蓋的i9-14900KS，保證可帶來更高的性能和更好的散熱，但沒有明確是否更換了液金。 當然代價也不菲，處理器從常規i9-14900KS升級到開蓋的i9-14900KS，需要多花200美元(約合人民幣1440元)，而如果從i9-14900K升級到開蓋的i9-14900KS，則需要花342美元(約合人民幣2460元)，總價來到了5681美元(約合人民幣40880元)。 只是不知道，這些開蓋的i9-14900KS，是由Intel直接提供的，還是廠商自己二次操作的。 不過奇怪的是，如此一台高性能主機，顯卡最高居然只有RTX 4080 SUPER，而沒有RTX 4090。 來源：快科技

快科技3月17日消息，i9-14900KS雖然可以飆到最高6.2GHz，但只有一個大核心可以段時間做到，而在極限超頻玩家Der8auer的手中，居然達成八個大核心全部跑到6GHz！ 常規的水冷自然做不到這一點，甚至頂尖的360一體水冷也很難壓住i9-14900KS，很容易達到溫度瓶頸而被迫降頻。 Der8auer開始也只能超到全核5.8GHz，而且溫度會達到115℃，會過熱降頻。 然後，他給i9-14900KS開了蓋，再使用特製的水冷，加上冷頭直觸CPU晶片，最終超到了全核6GHz。 同時，平均功耗降低了12W，溫度也降到了95℃左右，非常穩定。 來源：快科技

快科技3月17日消息，Intel日前正式發布了預設頻率高達6.4GHz的限量版i9-14900KS，但這遠遠不是它的極限，華碩ROG超頻團隊就迅速把它推到了9.1GHz的高度。 Elmor領導的ROG超頻團隊，利用自家的ROG MAXIMUS Z790 APEX主板，成功讓i9-14900KS跑出了9117.75MHz的高頻率(外頻100.19MHz/倍頻91x)，並通過了CPU-Z認證。 不過，超頻中只開啟了8個大核心，關閉了超線程和所有小核心，而且只有一個核心達到了9.1GHz，其他七個都只有3.2GHz。 有趣的是，CPU-Z顯示核心電壓“只有”1.425V，對於這樣的頻率來說一點也不夸張。 另一位高手Safedisk，則利用這套平台跑了三個世界最高分：PiFast 6.79秒就完成了，SuperPI 1M 3.768秒即搞定，PYPrime 32B 97.596秒順利跑完。 ROG MAXIMUS Z790 APEX已經成為一塊極限超頻神板，曾經i9-13900K推向9GHz，在它基礎上的升級版ROG MAXIMUS Z790 APE ENCORE則曾把i9-14900K超到9043.92MHz。 來源：快科技

開箱即得6.2GHz，對比上代遊戲表現提升達到15%，3月14日晚英特爾公布了酷睿第14代處理器i9-14900KS的完整規格和上市信息。 去年，酷睿i9-13900KS帶來了高達6.0GHz睿頻頻率，時隔一年全新的i9-14900KS刷新家族記錄，成為英特爾史上最快台式機處理器。 憑借英特爾溫度自適應睿頻加速技術(Thermal Velocity Boost)睿頻頻率提升至6.2GHz，給玩家提供更出色的遊戲體驗，同時根據英特爾公布的測試結果來看，在生產力方面對比競品也有優勢。 具體規格方面，i9-14900KS採用Intel 7製程工藝，擁有24核心(8個性能核16個能效核)32線程，36MB三級緩存，支持3200MT/ DDR4與5600MT/ DDR5內存(最高192GB)。 提供總計20條PCIe通道(其中16條PCIe 5.0)，集成英特爾UHD 770顯卡，兼容Z690和Z790主板，基礎功耗從i9-14900K的125W提升至150W。 在遊戲性能方面，不僅對比上代有提升，i9-14900KS與銳龍9 7950X3D相比在英特爾測試的18款遊戲中，有9款領先了5%以上，5款差距在3%以內。 另外，在英特爾遊戲優化器(APO)的支持下，i9-14900KS還能進一步提升遊戲性能，在《地鐵：離去》中可達11%。 據英特爾介紹，目前APO已支持14款遊戲，新增包括《荒野大鏢客2》、《塵埃5》、《F1 22》、《魔獸世界》、《最終幻想14》等多款遊戲。 生產力方面，與銳龍9 7950X相比在Office辦公測試中，i9-14900KS領先5%，網頁測試領先6%，照片編輯領先7%，視頻編輯領先12%。 值得一提的是，據英特爾介紹在虛擬製作涉及的多任務流程中，i9-14900KS對比競品性能提高可達1.73倍。 英特爾酷睿第14代i9-14900KS將於3月14日上市，建議售價689美元起。屆時全球零售商將進行盒裝零售，或由英特爾渠道及OEM合作夥伴集成為終端產品後續發售。 來源：快科技

英特爾宣布，現任鎧俠（Kioxia）執行董事長、Autodesk Inc董事長Stacy Smith將重返公司，成為英特爾董事會成員，立即生效。Stacy Smith將擔任獨立董事，並加入董事會的審計與財務委員會。 英特爾董事會主席Frank D. Yeary表示「Stacy Smith對半導體行業、以及英特爾的歷史和戰略有著深刻的理解，會成為董事會的重要資產，將指導公司的轉型之旅。特別是Stacy Smith在資本密集型半導體行業的金融專業知識和領先的資本配置策略可以成為英特爾董事會的補充，因為英特爾將繼續努力創建一個具有全球彈性的半導體供應鏈。」 現年61歲的Stacy Smith在英特爾工作了近30年，擔任過各種領導職務。在2018年退休之前，Stacy Smith曾擔任製造、運營和銷售群組的總裁，領導公司的全球技術和製造集團及其全球銷售組織。更早之前，Stacy Smith有十多年的時間里擔任財務領導職務，包括財務長（CFO）。此外，Stacy Smith還擔任過首席信息官（CIO），以及英特爾在歐洲、中東和非洲（EMEA）地區的總經理，負責該區域內的銷售和營銷工作。 自2018年起，Stacy Smith開始擔任鎧俠的執行董事長，同時還曾是多家企業的董事會成員。Stacy Smith擁有德克薩斯大學金融工商管理碩士學位。 ...

快科技3月14日消息，Intel已經發布了新的頂級限量版i9-14900KS，加速頻率達創紀錄的6.2GHz，但這並不是終點，配合微星主板還能繼續超。 微星旗下部分主板的BIOS里將內置OC超頻配置檔案，更新後如果檢測到已安裝i9-14900KS，就會出現一個名為“P-Core Beyond 6GHz+”的項目，可選多個頻率檔次，最高為6.4/5.9GHz——分別為TVB自適應加速頻率、睿頻Max 3.0加速頻率。 此外還可選6.4/5.8GHz、6.3/5.9GHz、6.3/5.8GHz、6.2/5.8GHz。 具體如何選擇，就要看你手裡i9-14900KS的體質了。 微星尚未公布哪些主板型號支持，但幾乎肯定是Z790系列了。 來源：快科技

英特爾宣布，推出酷睿i9-14900KS處理器，再次突破桌面處理器的頻率天花板，帶來了6.2GHz的開箱即用睿頻頻率，為PC發燒友提供滿足期待的出色遊戲和創作體驗。官方稱，酷睿i9-14900KS在英特爾遊戲優化器（APO）的強大功能加持下，遊戲性能比上一代產品提升了15%。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼發燒友PC和工作站解決方案總經理Roger Chandler表示：「i9-14900KS展現了英特爾酷睿第14代台式機處理器家族和高性能混合架構在功耗和性能方面的非凡實力。現在，遊戲玩家和創作者等骨灰級PC發燒友能夠享受到i9-14900KS 6.2GHz睿頻頻率帶來的卓越性能，該款處理器將台式機體驗提升至新高度。」 酷睿i9-14900KS處理器的主要功能特性包括： 採用英特爾溫度自適應睿頻加速技術（Thermal Velocity Boost），幫助實現可高達6.2GHz 的睿頻頻率，成為英特爾有史以來速度最快的桌面處理器。 擁有24核心（8個性能核和16個能效核）、32線程、150W處理器基礎功率、36MB英特爾智能緩存和20條PCIe通道（16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道）。 擁有英特爾遊戲優化器（APO）對i9-14900KS的更多支持。對於支持該優化器的遊戲，性能可以提升高達11%。英特爾將繼續擴大APO的支持范圍，目前已支持14款遊戲。 支持高達192GB的DDR5 5600 MT/s或DDR4 3200 MT/s內存。 兼容Z790和Z690主板，最新BIOS可為遊戲和內容創作帶來不同凡響的體驗。 酷睿i9-14900KS處理器將以盒裝方式於2024年3月14日登陸零售市場，或由英特爾渠道及OEM合作夥伴集在終端產品後發售。官方建議零售價（MSRP）為699美元，低於之前傳聞的749美元。 ...

快科技3月14日消息，雖然大家經常高呼AMD YES，這幾年銳龍處理器表現確實也很出色，但整個PC處理器市場上，依然是Intel的天下。市調機構Canalys的數據充分證明了這一點。 統計顯示，2023年第四季度，Intel PC處理器出貨量多達約5000萬顆，同比增長3％，市場份額高達78％。 同期，AMD處理器出貨量約為800萬顆，同比減少1％，對應份額為13％。 換言之，Intel處理器的規模是AMD的六倍還多！ 排名第三的是蘋果，出貨量也有600萬顆左右，同比減少4％。 聯發科、高通、ARM都還基本為零，不過聯發科勢頭不錯大漲了27％，主要來自Chromebook，高通則跌了17％，得等驍龍X Elite。 按照收入統計，Intel當季收獲了約410億美元，年增2％，AMD則是約50億美元，年增6％，相當於Intel的不到八分之一，這就是性價比的雙刃劍體現所在。 另外，蘋果收入約80億美元，大大超過AMD，年增幅也有8％。 聯發科、高通、Arm也基本沒有存在感，高通還大跌了81％。 PC廠商方面，聯想貢獻了Intel處理器出貨量的多達25％，之後是惠普23％、戴爾19％、宏碁7％、華碩6％。 AMD這邊聯想還是第一，拿貨占比高達40％，遙遙領先，之後是惠普29％、華碩14％、宏碁6％。 聯發科是聯想52％、宏碁34％、華碩13％，高通則是宏碁83％、華碩17％。 來源：快科技

近日，英特爾分享了其人工智慧（AI）和加速器的戰略路線圖，其中包括了下一代Gaudi 3和Falcon Shores，揭示了如何通過其產品和軟體堆棧將人工智慧帶入企業以及數據中心領域的各個方面。 英特爾針對人工智慧開發了一套全面的企業人工智慧堆棧，這是硬體和人工智慧應用程式/軟體的組合，使用OpenVINO、Intel Developer Cloud oneAPI & Synapse的開放標准開發，以推進硬體、系統、應用的快速發展。其中硬體分為三個分支，數據中心（可擴展系統、加速器、CPU）、網絡（開放標准和可配置性、基礎設施）、以及客戶端和邊緣（AI PC、NPU、GPU、CPU）。 一直以來，英偉達是市場上唯一提供高性能及強大功能的人工智慧加速器供應商，不過英特爾和AMD最近都准備了新的解決方案，形勢也發生了一些變化。英特爾希望自己的產品確立為市場的明確替代品，在特定市場和工作負載中建立領導地位，比如近期英特爾展示了Gaudi 2與A100定價幾乎相同的情況下，提供對方三倍的AI性能，在某些工作負載中也有優於H100的表現。 英特爾將Gaudi 3和Falcon Shores定位為後續產品，兩者都屬於同一條產品線。Gaudi 3將改用5nm工藝製造，已進入實驗室進行驗證，計劃在2024年第三季度全面上市。Falcon Shores是數據中心GPU，採用多晶片模塊化設計，同時會加入「可擴展的I/O設計」，計劃明年發布。 開發人員對於遷移新硬體其中一個擔憂，是需要進行大量代碼修改來完成適配工作，利用英特爾提供的軟體解決方案，只需在Python腳本中添加幾行代碼，就能遷移現有模型或新模型。整個Gaudi系列及Falcon Shores都會提供遷移支持，英特爾目前還在努力增加底層模型。 此外，英特爾表示在完全遵守美國當局的規定前提下，將針對中國市場推出定製的Gaudi系列硬體。 ...

快科技3月13日消息，據媒體報導，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從川普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經賺了數十億美元。 2021年初，拜登上台後，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。 對此，AMD認為極不公平，並稱自己損失慘重，在華為筆記本上的份額從2020年的47.1％一路跌到2023年的9.3％，幾乎不復存在，Intel則從52.9％猛增到了90.7％，幾乎壟斷。 AMD內部評估認為，這給其造成了5.12億美元的損失，約合人民幣36.8億元，對於AMD來說可不是小數目。 其實在2023年2月28日，美國商務部曾經重新評估過所有的華為供應商許可證，並通知了相關企業，但最終沒有做出改變，Intel可以繼續賣，AMD還是不行。 至於具體原因，不清楚——可能Intel比較“聽話”？ Intel的許可證也將在今年晚些時候到期，消息人士稱大機率無法得到新的批准，那時候華為筆記本的x86處理器可能要徹底斷供了。 來源：快科技

根據媒體的報導，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露了Intel 14A製程的相關技術細節。 在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節點”的工藝路線圖的最新進展，並公布了最後一個節點Intel 18A製程之後的計劃，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導入High-NA EUV曝光設備，在Intel 18A則僅是發展與學習階段。 近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露，Intel 14A將會比Intel 18A製程技術的能耗效率提升15%，而強化版的的Intel 14A-E則會在Intel 14A基礎上帶來額外的5%能耗提升。 與Intel 18A製程技術相較，Intel 14A製程技術的電晶體密度將會提升20%。 按照Intel的計劃，Intel 14A製程技術最快會在2026年量產，而Intel 14A-E製程技術則是要到2027年。 不過，至今Intel都沒有宣布任何採用Intel 14A和Intel 14A-E製程技術的產品。 雖然，Intel在晶圓代工市場視台積電為競爭對手。 不過，目前來看，其生產的處理器有越來越多的小晶片交由台積電製造生產，其中還包括最為核心的運算晶片情況下，Intel仍持續會保持與台積電既競爭，又合作的關系。 報導指出，Intel在2023年6月的代工模式投資者網絡研討會上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起客戶與供應商的關系，製造業務部門將單獨運營，且財報獨立。 Intel藉此獲得客戶的信賴，希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。 來源：快科技