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在2022年，英特爾與義大利政府進行了談判，計劃耗資50億美元興建封裝和測試廠。該項目會得到政府資金的支持，預計占據40%的成本，同時還會有其他的補貼或優惠。此外，英特爾還打算在法國建立研發和設計中心，在歐洲打造覆蓋半導體上下游的供應鏈。 據相關媒體報導，義大利工業部長Adolfo Urso表示，英特爾放棄或推遲在義大利和法國的投資計劃，履行其先前的歐洲投資計劃。義大利也沒有完全放棄對英特爾的爭取，Adolfo Urso稱如果英特爾改變主意，義大利仍然非常歡迎。 本周早些時候，Silicon Box宣布投資32億歐元在義大利北部建造一座先進封裝設施，預計會使用2028年的下一代技術，提供1600個直接的新工作崗位。Adolfo Urso對此表示歡迎，認為是義大利半導體行業第一筆國外重大投資，預計未來幾個月還會有更多投資。 此外，有媒體報導稱，美國政府很快會宣布對英特爾亞利桑那州的重大獎勵，屬於《晶片法案》390億美元直接撥款和750億美元貸款和擔保的一部分，預計英特爾將得到其中迄今為止最大的一筆補貼，傳聞將有數十億美元。此前美國商務部就根據《晶片法案》向GlobalFoundries提供15億美元的直接撥款，另外還有16億美元的貸款。 為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾在2021年決定大幅度擴大產能，投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，打造下一代EUV生產線為Intel 20A和Intel 18A工藝服務。預計兩座新的晶圓廠會在2024年投入使用，分別為「Fab 52」和「Fab 62」。 ...

快科技3月17日消息，給處理器開蓋一直都是高手們的個人行為，但沒想到Intel也親自下場了，和部分系統供應商達成了特殊的閉門協議，允許他們銷售開蓋的i9-14900KS處理器，並提供官方質保。 美國Maingear的部分高端台式機配置中，就已經可選開蓋的i9-14900KS，保證可帶來更高的性能和更好的散熱，但沒有明確是否更換了液金。 當然代價也不菲，處理器從常規i9-14900KS升級到開蓋的i9-14900KS，需要多花200美元(約合人民幣1440元)，而如果從i9-14900K升級到開蓋的i9-14900KS，則需要花342美元(約合人民幣2460元)，總價來到了5681美元(約合人民幣40880元)。 只是不知道，這些開蓋的i9-14900KS，是由Intel直接提供的，還是廠商自己二次操作的。 不過奇怪的是，如此一台高性能主機，顯卡最高居然只有RTX 4080 SUPER，而沒有RTX 4090。 來源：快科技

快科技3月17日消息，i9-14900KS雖然可以飆到最高6.2GHz，但只有一個大核心可以段時間做到，而在極限超頻玩家Der8auer的手中，居然達成八個大核心全部跑到6GHz！ 常規的水冷自然做不到這一點，甚至頂尖的360一體水冷也很難壓住i9-14900KS，很容易達到溫度瓶頸而被迫降頻。 Der8auer開始也只能超到全核5.8GHz，而且溫度會達到115℃，會過熱降頻。 然後，他給i9-14900KS開了蓋，再使用特製的水冷，加上冷頭直觸CPU晶片，最終超到了全核6GHz。 同時，平均功耗降低了12W，溫度也降到了95℃左右，非常穩定。 來源：快科技

快科技3月17日消息，Intel日前正式發布了預設頻率高達6.4GHz的限量版i9-14900KS，但這遠遠不是它的極限，華碩ROG超頻團隊就迅速把它推到了9.1GHz的高度。 Elmor領導的ROG超頻團隊，利用自家的ROG MAXIMUS Z790 APEX主板，成功讓i9-14900KS跑出了9117.75MHz的高頻率(外頻100.19MHz/倍頻91x)，並通過了CPU-Z認證。 不過，超頻中只開啟了8個大核心，關閉了超線程和所有小核心，而且只有一個核心達到了9.1GHz，其他七個都只有3.2GHz。 有趣的是，CPU-Z顯示核心電壓“只有”1.425V，對於這樣的頻率來說一點也不夸張。 另一位高手Safedisk，則利用這套平台跑了三個世界最高分：PiFast 6.79秒就完成了，SuperPI 1M 3.768秒即搞定，PYPrime 32B 97.596秒順利跑完。 ROG MAXIMUS Z790 APEX已經成為一塊極限超頻神板，曾經i9-13900K推向9GHz，在它基礎上的升級版ROG MAXIMUS Z790 APE ENCORE則曾把i9-14900K超到9043.92MHz。 來源：快科技

開箱即得6.2GHz，對比上代遊戲表現提升達到15%，3月14日晚英特爾公布了酷睿第14代處理器i9-14900KS的完整規格和上市信息。 去年，酷睿i9-13900KS帶來了高達6.0GHz睿頻頻率，時隔一年全新的i9-14900KS刷新家族記錄，成為英特爾史上最快台式機處理器。 憑借英特爾溫度自適應睿頻加速技術(Thermal Velocity Boost)睿頻頻率提升至6.2GHz，給玩家提供更出色的遊戲體驗，同時根據英特爾公布的測試結果來看，在生產力方面對比競品也有優勢。 具體規格方面，i9-14900KS採用Intel 7製程工藝，擁有24核心(8個性能核16個能效核)32線程，36MB三級緩存，支持3200MT/ DDR4與5600MT/ DDR5內存(最高192GB)。 提供總計20條PCIe通道(其中16條PCIe 5.0)，集成英特爾UHD 770顯卡，兼容Z690和Z790主板，基礎功耗從i9-14900K的125W提升至150W。 在遊戲性能方面，不僅對比上代有提升，i9-14900KS與銳龍9 7950X3D相比在英特爾測試的18款遊戲中，有9款領先了5%以上，5款差距在3%以內。 另外，在英特爾遊戲優化器(APO)的支持下，i9-14900KS還能進一步提升遊戲性能，在《地鐵：離去》中可達11%。 據英特爾介紹，目前APO已支持14款遊戲，新增包括《荒野大鏢客2》、《塵埃5》、《F1 22》、《魔獸世界》、《最終幻想14》等多款遊戲。 生產力方面，與銳龍9 7950X相比在Office辦公測試中，i9-14900KS領先5%，網頁測試領先6%，照片編輯領先7%，視頻編輯領先12%。 值得一提的是，據英特爾介紹在虛擬製作涉及的多任務流程中，i9-14900KS對比競品性能提高可達1.73倍。 英特爾酷睿第14代i9-14900KS將於3月14日上市，建議售價689美元起。屆時全球零售商將進行盒裝零售，或由英特爾渠道及OEM合作夥伴集成為終端產品後續發售。 來源：快科技

英特爾宣布，現任鎧俠（Kioxia）執行董事長、Autodesk Inc董事長Stacy Smith將重返公司，成為英特爾董事會成員，立即生效。Stacy Smith將擔任獨立董事，並加入董事會的審計與財務委員會。 英特爾董事會主席Frank D. Yeary表示「Stacy Smith對半導體行業、以及英特爾的歷史和戰略有著深刻的理解，會成為董事會的重要資產，將指導公司的轉型之旅。特別是Stacy Smith在資本密集型半導體行業的金融專業知識和領先的資本配置策略可以成為英特爾董事會的補充，因為英特爾將繼續努力創建一個具有全球彈性的半導體供應鏈。」 現年61歲的Stacy Smith在英特爾工作了近30年，擔任過各種領導職務。在2018年退休之前，Stacy Smith曾擔任製造、運營和銷售群組的總裁，領導公司的全球技術和製造集團及其全球銷售組織。更早之前，Stacy Smith有十多年的時間里擔任財務領導職務，包括財務長（CFO）。此外，Stacy Smith還擔任過首席信息官（CIO），以及英特爾在歐洲、中東和非洲（EMEA）地區的總經理，負責該區域內的銷售和營銷工作。 自2018年起，Stacy Smith開始擔任鎧俠的執行董事長，同時還曾是多家企業的董事會成員。Stacy Smith擁有德克薩斯大學金融工商管理碩士學位。 ...

快科技3月14日消息，Intel已經發布了新的頂級限量版i9-14900KS，加速頻率達創紀錄的6.2GHz，但這並不是終點，配合微星主板還能繼續超。 微星旗下部分主板的BIOS里將內置OC超頻配置檔案，更新後如果檢測到已安裝i9-14900KS，就會出現一個名為“P-Core Beyond 6GHz+”的項目，可選多個頻率檔次，最高為6.4/5.9GHz——分別為TVB自適應加速頻率、睿頻Max 3.0加速頻率。 此外還可選6.4/5.8GHz、6.3/5.9GHz、6.3/5.8GHz、6.2/5.8GHz。 具體如何選擇，就要看你手裡i9-14900KS的體質了。 微星尚未公布哪些主板型號支持，但幾乎肯定是Z790系列了。 來源：快科技

英特爾宣布，推出酷睿i9-14900KS處理器，再次突破桌面處理器的頻率天花板，帶來了6.2GHz的開箱即用睿頻頻率，為PC發燒友提供滿足期待的出色遊戲和創作體驗。官方稱，酷睿i9-14900KS在英特爾遊戲優化器（APO）的強大功能加持下，遊戲性能比上一代產品提升了15%。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼發燒友PC和工作站解決方案總經理Roger Chandler表示：「i9-14900KS展現了英特爾酷睿第14代台式機處理器家族和高性能混合架構在功耗和性能方面的非凡實力。現在，遊戲玩家和創作者等骨灰級PC發燒友能夠享受到i9-14900KS 6.2GHz睿頻頻率帶來的卓越性能，該款處理器將台式機體驗提升至新高度。」 酷睿i9-14900KS處理器的主要功能特性包括： 採用英特爾溫度自適應睿頻加速技術（Thermal Velocity Boost），幫助實現可高達6.2GHz 的睿頻頻率，成為英特爾有史以來速度最快的桌面處理器。 擁有24核心（8個性能核和16個能效核）、32線程、150W處理器基礎功率、36MB英特爾智能緩存和20條PCIe通道（16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道）。 擁有英特爾遊戲優化器（APO）對i9-14900KS的更多支持。對於支持該優化器的遊戲，性能可以提升高達11%。英特爾將繼續擴大APO的支持范圍，目前已支持14款遊戲。 支持高達192GB的DDR5 5600 MT/s或DDR4 3200 MT/s內存。 兼容Z790和Z690主板，最新BIOS可為遊戲和內容創作帶來不同凡響的體驗。 酷睿i9-14900KS處理器將以盒裝方式於2024年3月14日登陸零售市場，或由英特爾渠道及OEM合作夥伴集在終端產品後發售。官方建議零售價（MSRP）為699美元，低於之前傳聞的749美元。 ...

快科技3月14日消息，雖然大家經常高呼AMD YES，這幾年銳龍處理器表現確實也很出色，但整個PC處理器市場上，依然是Intel的天下。市調機構Canalys的數據充分證明了這一點。 統計顯示，2023年第四季度，Intel PC處理器出貨量多達約5000萬顆，同比增長3％，市場份額高達78％。 同期，AMD處理器出貨量約為800萬顆，同比減少1％，對應份額為13％。 換言之，Intel處理器的規模是AMD的六倍還多！ 排名第三的是蘋果，出貨量也有600萬顆左右，同比減少4％。 聯發科、高通、ARM都還基本為零，不過聯發科勢頭不錯大漲了27％，主要來自Chromebook，高通則跌了17％，得等驍龍X Elite。 按照收入統計，Intel當季收獲了約410億美元，年增2％，AMD則是約50億美元，年增6％，相當於Intel的不到八分之一，這就是性價比的雙刃劍體現所在。 另外，蘋果收入約80億美元，大大超過AMD，年增幅也有8％。 聯發科、高通、Arm也基本沒有存在感，高通還大跌了81％。 PC廠商方面，聯想貢獻了Intel處理器出貨量的多達25％，之後是惠普23％、戴爾19％、宏碁7％、華碩6％。 AMD這邊聯想還是第一，拿貨占比高達40％，遙遙領先，之後是惠普29％、華碩14％、宏碁6％。 聯發科是聯想52％、宏碁34％、華碩13％，高通則是宏碁83％、華碩17％。 來源：快科技

近日，英特爾分享了其人工智慧（AI）和加速器的戰略路線圖，其中包括了下一代Gaudi 3和Falcon Shores，揭示了如何通過其產品和軟體堆棧將人工智慧帶入企業以及數據中心領域的各個方面。 英特爾針對人工智慧開發了一套全面的企業人工智慧堆棧，這是硬體和人工智慧應用程式/軟體的組合，使用OpenVINO、Intel Developer Cloud oneAPI & Synapse的開放標准開發，以推進硬體、系統、應用的快速發展。其中硬體分為三個分支，數據中心（可擴展系統、加速器、CPU）、網絡（開放標准和可配置性、基礎設施）、以及客戶端和邊緣（AI PC、NPU、GPU、CPU）。 一直以來，英偉達是市場上唯一提供高性能及強大功能的人工智慧加速器供應商，不過英特爾和AMD最近都准備了新的解決方案，形勢也發生了一些變化。英特爾希望自己的產品確立為市場的明確替代品，在特定市場和工作負載中建立領導地位，比如近期英特爾展示了Gaudi 2與A100定價幾乎相同的情況下，提供對方三倍的AI性能，在某些工作負載中也有優於H100的表現。 英特爾將Gaudi 3和Falcon Shores定位為後續產品，兩者都屬於同一條產品線。Gaudi 3將改用5nm工藝製造，已進入實驗室進行驗證，計劃在2024年第三季度全面上市。Falcon Shores是數據中心GPU，採用多晶片模塊化設計，同時會加入「可擴展的I/O設計」，計劃明年發布。 開發人員對於遷移新硬體其中一個擔憂，是需要進行大量代碼修改來完成適配工作，利用英特爾提供的軟體解決方案，只需在Python腳本中添加幾行代碼，就能遷移現有模型或新模型。整個Gaudi系列及Falcon Shores都會提供遷移支持，英特爾目前還在努力增加底層模型。 此外，英特爾表示在完全遵守美國當局的規定前提下，將針對中國市場推出定製的Gaudi系列硬體。 ...

快科技3月13日消息，據媒體報導，在美國的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向華為銷售筆記本處理器的廠商，AMD卻始終沒有得到許可，損失慘重。 2019年，Intel從川普政府拿到許可，可以把自己的筆記本處理器賣給華為，這幾年已經賺了數十億美元。 2021年初，拜登上台後，AMD也申請了類似的許可，但三年過去了，一直沒有得到任何回應。 對此，AMD認為極不公平，並稱自己損失慘重，在華為筆記本上的份額從2020年的47.1％一路跌到2023年的9.3％，幾乎不復存在，Intel則從52.9％猛增到了90.7％，幾乎壟斷。 AMD內部評估認為，這給其造成了5.12億美元的損失，約合人民幣36.8億元，對於AMD來說可不是小數目。 其實在2023年2月28日，美國商務部曾經重新評估過所有的華為供應商許可證，並通知了相關企業，但最終沒有做出改變，Intel可以繼續賣，AMD還是不行。 至於具體原因，不清楚——可能Intel比較“聽話”？ Intel的許可證也將在今年晚些時候到期，消息人士稱大機率無法得到新的批准，那時候華為筆記本的x86處理器可能要徹底斷供了。 來源：快科技

根據媒體的報導，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露了Intel 14A製程的相關技術細節。 在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節點”的工藝路線圖的最新進展，並公布了最後一個節點Intel 18A製程之後的計劃，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的強化版本。 Intel計劃在Intel 14A才導入High-NA EUV曝光設備，在Intel 18A則僅是發展與學習階段。 近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露，Intel 14A將會比Intel 18A製程技術的能耗效率提升15%，而強化版的的Intel 14A-E則會在Intel 14A基礎上帶來額外的5%能耗提升。 與Intel 18A製程技術相較，Intel 14A製程技術的電晶體密度將會提升20%。 按照Intel的計劃，Intel 14A製程技術最快會在2026年量產，而Intel 14A-E製程技術則是要到2027年。 不過，至今Intel都沒有宣布任何採用Intel 14A和Intel 14A-E製程技術的產品。 雖然，Intel在晶圓代工市場視台積電為競爭對手。 不過，目前來看，其生產的處理器有越來越多的小晶片交由台積電製造生產，其中還包括最為核心的運算晶片情況下，Intel仍持續會保持與台積電既競爭，又合作的關系。 報導指出，Intel在2023年6月的代工模式投資者網絡研討會上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起客戶與供應商的關系，製造業務部門將單獨運營，且財報獨立。 Intel藉此獲得客戶的信賴，希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。 來源：快科技

據Wccftech報導，Canalys最新的統計數據顯示，英特爾在2023年第四季度全球PC市場有著非常好的表現，占據了榜首。 包括桌面和移動平台在內的客戶端市場，英特爾的出貨量達到了5000萬，同比增長了3%；AMD位居第二，出貨量為800萬，同比下降1%；蘋果出貨量為600萬，同比下降4%。英特爾占據了78%的市場份額，出貨量是AMD和蘋果相加的三倍多。 有趣的是，落到不同的細分市場，全球不同地區的PC選購喜好也是不同的：台式機在APAC（亞太地區）和EMEA（歐洲和中東/非洲）受到歡迎；筆記本電腦展中國和拉丁美洲市場表現強勁；北美用戶更傾向於平板電腦。 據了解，客戶端CPU去年為英特爾帶來了410億美元的收入，增長了2%；蘋果排在第二，收入為80億美元，增長了8%；AMD為50億美元，增長了6%。其餘像高通和聯發科等廠商遠遠落後於三巨頭，不過高通今年將憑借驍龍X Elite/Plus大舉進軍PC市場，或許情況會有所不同。 從PC廠商的出貨量情況來看，聯想占據了英特爾25%的總出貨量，接下來是惠普（23%）、Dell（19%）、Acer（7%）和華碩（6%）。AMD方面，聯想也是最多的，達到了40%，隨後是惠普（29%）、華碩（14%）和Acer（6%）。根據Jon Peddie Research之前的報告，筆記本電腦仍然是最受歡迎的選擇，占據了PC接近69%的出貨量。 雖然AMD在不同的細分市場都提供了不錯的選擇，但英特爾仍然把控著OEM市場，使其繼續保持著x86 CPU領域的絕對統治地位。 ...

最近，，基於原來的Intel代工服務業務部門，是全球第一個系統級代工服務。 現在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。 Intel代工是Intel整合技術開發、製造和原Intel代工服務推出的全新品牌，同時為Intel產品部門和外部客戶代工，最大亮點就是“系統級代工”。 除了製造在“PPAC四要素”(性能、功耗、面積和成本)上表現優秀的晶片，基於Intel的系統級晶片(SoC)能力，它還可以提供從工廠網絡到軟體的全棧式優化，幫助客戶在整個系統層面進行創新。 製程工藝方面，Intel代工將一方面繼續推進“四年五個製程節點”(7/4/3/20A/18A)，一方面繼續以兩位數的性能提升為標准，每兩年推出一個新的重大節點，下一站將是Intel 14A。 同時，各節點還會有優化演進版本，比如18A-P、14A-E、3-T/3-E/3-PT等等。 目前，Intel已經在16、3、18A節點上都贏得了客戶，比如微軟就採納了18A。 此外，Intel代工在封裝技術、全棧式優化、適配AI需求方面有著自己的獨特能力。 有趣的是，Intel代工還總結了自己的四個性格特點： 客戶至上： 服務客戶高於一切，最為苛刻的應用也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。 端水大師： 無論是對作為內部客戶的Intel產品部門，還是外部客戶，都一視同仁，平等分配產能。 保密能手： 任何客戶的智慧財產權和機密信息都會在“信息隔離牆”機制下嚴格保護，不會與Intel內外部共享。 Intel CEO帕特·基辛格此前曾表示，，作為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。 熱愛環境： 一方面通過技術改進做好節能設計，另一方面注重綠色製造，2023年可再生電力使用率已達99％。 來源：快科技

此前有報導稱，英特爾計劃在2024年3月14日發布酷睿i9-14900KS，這應該是LGA 1700平台最後一款旗艦級處理器。其採用Raptor Lake Refresh晶片，擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，L3緩存為36MB，同時TDP也將從125W提高至150W。 之前傳聞英特爾將維持739美元的定價，與過去兩代KS產品相同。不過VideoCardz提供的最新消息，根據MicroCenter的數據，酷睿i9-14900KS的定價將是749美元，比之前傳言略高一些。目前在同一家商戶的系統里，比酷睿i9-14900K的520美元貴了44%。 如果想了解酷睿i9-14900KS的性能表現，可以留意我們網站的評測文章。 ...

在上個月21日舉辦的IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本。與原來不同的是，英特爾打算在Intel 14A才引入High-NA EUV光刻技術，而不是Intel 18A。 據SeDaily報導，近日英特爾高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學與光子學會議上透露，Intel 14A比Intel 18A工藝每瓦性能提升15%，而增強型的Intel 14A-E會在Intel 14A基礎上帶來額外5%的提升。與Intel 18A工藝相比，Intel 14A工藝的電晶體邏輯密度提高了20%。 按照英特爾的新計劃，Intel 14A工藝最快會在2026年到來，而Intel 14A-E工藝則是2027年，不過至今英特爾都沒有宣布任何基於Intel 14A和Intel 14A-E工藝的產品。雖然英特爾在晶圓代工領域視台積電（TSMC）為競爭對手，不過目前來看，其客戶端處理器越來越多的模塊交由台積電製造，可能還包括最為核心的計算模塊。 英特爾在去年6月的「代工模式投資者網絡研討會」上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季度開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起「客戶-供應商」的關系，後者將單獨運營，且財報獨立。英特爾希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。 ...

快科技3月11日消息，Intel將在今年晚些時候推出Arrow Lake、Lunar Lake兩套平台，工藝、架構基本相同，分別面向高性能和低功耗，一個意外變化就是不支持超線程。 盡管如此，大家也不必為多核性能擔憂。 據最新曝料，17W功耗的Lunar Lake對比15W功耗的Meteor Lake-U，CineBench 23/5.4.5測試中，多核性能可提升幾乎1.5倍！ Meteor Lake-U最多2P+8E+2LPE 12核心14線程，Lunar Lake則是最多4P+4E 8核心8線程。 也就是說，Lunar Lake在邏輯核心少了幾乎一半、功耗小幅增加的情況下，多核性能反而有了飛躍。 由此可見，新設計的Lion Cove P核、Skymont E核架構的效率會非常高。 根據此前曝料，Lunar Lake的功耗可高至30W、低至8W(無風扇)，最多12MB三級緩存、8個Xe核心銳炫顯卡(Xe2-LPG架構)，繼續集成NPU單元，並整合封裝16/32GB LPDDR5X內存。 來源：快科技

快科技3月8日消息，Intel披露，已經與美國國防部簽訂了一筆價值35億美元(約合人民幣250億元)的代工合同，將為其製造軍用晶片。 不過，Intel並未透露更多具體細節，比如使用何種製程工藝，晶片用在哪裡。 Intel代工高級副總裁Stu Pann只是說，有了政府資助，就可以在遠低於常規測試晶片的復雜度之下進行運作，非常有助於Intel了解客戶如何看待自己的工藝性能，PPAC(性能/功耗/面積/成本)到底怎麼樣。 事實上，美國科技巨頭大多都與美國軍方有合作，微軟、IBM、NVIDIA等等，或者提供晶片，或者提供軟體和雲服務。 Intel拿到這筆錢之後，可以加速推進新的製程工藝，當然我們知道，軍用晶片大多不需要尖端工藝。 就在不久前，根據《美國晶片與科學法案》，Intel從美國政府鎖定了100億美元(約合人民幣720億元)的巨額補貼。 來源：快科技

快科技3月8日消息，Intel 6.2GHz高頻的頂級限量版i9-14900KS將於當地時間正式發布，曾經曝出的pakhtunov又提前對它進行了開蓋。 開蓋之後，他給更換了更好的液態金屬散熱材質，又進行了一番測試，結果相當震撼。 開蓋照 第一張諜照 CineBench測試中，默認散熱溫度85℃、功耗376W，開蓋換液金後溫度降至75℃，但功耗依然不低，來到了366W。 壓力更大的Y-Cruncher測試中，默認散熱時溫度達到89℃，功耗更是恐怖的432W！ 即便換成液金，溫度也有82℃，功耗仍然有409W，和此前OCCT滿載烤機功耗完全一致。 測試中使用的散熱器是九州風神LS720 SE 360水冷，P核實際頻率穩定在5.9GHz。 來源：快科技

台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表公告，宣布英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）將於6月4日星期二在活動中發表主題演講，以呼應今年COMPUTEX的人工智慧（AI）主題。帕特-基爾辛格將展示英特爾下一代數據中心和客戶端產品，如何將人工智慧融入到各類平台、安全解決方案和開放式生態系當中，讓創新技術得以普及，實現AI無所不在。 屆時帕特-基爾辛格會詳細介紹英特爾AI解決方案如何在數據中心、雲端和全球的網絡和邊緣應用中開啟新的可能，以及引領AI PC時代的到來，從而轉變未來的生產力和創造力。其中涉及英特爾多個解決方案，包括具備AI加速功能的Xeon、Gaudi和Core Ultra等產品。 有消息稱，英特爾可能會在這次展會上展示Core Ultra 2系列，也就是代號Arrow Lake的產品，但是不確定會是移動版還是桌面版處理器。英特爾應該要到今年第四季度才會發布Arrow Lake處理器，而台北國際電腦展是今年6月到明年1月之間唯一舉辦的全球性大型行業活動，本身是一個很好的機會。 今年的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將會在6月4日到7日之間，在中國台北南港展覽館1號館及2號館舉行，涵蓋了人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大領域。本屆展會以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，聚焦全球AI最新技術與產業趨勢，吸引了1500家參展企業、使用了4500個攤位。 ...

此前有報導稱，英特爾計劃在2024年3月中旬發布酷睿i9-14900KS，這應該是LGA 1700平台最後一款旗艦級處理器。其採用Raptor Lake Refresh晶片，擁有8個性能核和16個能效核，共24核心32線程，最高睿頻從酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，L3緩存為36MB，同時TDP也將從125W提高至150W。 過去一段時間里，英特爾已經向分銷商和超頻玩家發貨酷睿i9-14900KS，所以流出了許多有關新款處理器的信息。據VideoCardz報導，英特爾已經敲定酷睿i9-14900KS的發布時間，為2024年3月14日。傳聞英特爾將維持739美元的定價，與過去兩代KS產品相同。 ...

快科技3月6日消息，Intel新一代限量版旗艦處理器i9-14900KS終於要來了，最新消息稱定在了3月14日，也就是一周之後。 其實，i9-14900KS已經沒多少秘密了，大體規格都已曝光，也就是i9-14900K的提頻加速版本，最高睿頻頻率從6.0GHz提高到6.2GHz。 至於小核頻率、全核頻率，或許也會有調整。 懸念之一是功耗。 基礎功耗從125W提高到150W，加速功耗必然超過253W，而根據實測，滿載下的最大功耗居然有409W。 原因就是為了提高那200MHz頻率，，i9-14900K的烤機電壓也不過1.27V。 懸念之二自然就是價格了。 i9-12900KS的官方首發價為5699元，i9-1300KS提高到了5999元，i9-14900KS肯定要6000多了。 來源：快科技

快科技3月6日消息，北美OEM廠商Puget Systems公布了2023年度硬體調查報告，涵蓋CPU處理器、GPU顯卡、存儲、作業系統等不同維度。 其中，處理器是最有趣的，AMD、Intel互不相讓，各有優勢領域。 在工作站領域，AMD的線程撕裂者、線程撕裂者PRO一直處於絕對統治地位，2022年底份額高達95％，2023年底略微跌至90％左右。 Intel至強之所以能有所提升，主要是去年新發布了至強W-3400、至強W-2400系列，雖然規格、性能無法和競品相比，但畢竟Intel有著足夠的影響力。 Zen3架構的撕裂者5000系列只有工作站專供的PRO版本，Zen4架構的撕裂者7000系列則同時有桌面版本、PRO版本，很多新的工作站也用了桌面版。 在桌面台式機領域，AMD銳龍雖然性能突出，2021年底前占據多達60-80％的市場，但是隨著12/13代酷睿的推出，Intel開始逆轉，如今依然握有80％的市場。 顯然，AMD銳龍在OEM市場上的根基還遠不夠牢固。 顯卡方面，Puget Systems只採納NVIDIA顯卡，其中GeForce系列遊戲卡占80％左右，其餘都是專業卡。 存儲方面，沒有統計廠商，只有類型，NVMe SSD 2021年中開始就穩居主硬碟95％以上的份額，如今幾乎占到100％，而機械硬碟已經基本為零，SATA SSD也微乎其微。 如果統計全部硬碟(很多系統是雙硬碟)，NVMe SSD也超過過了80％，SATA SSD仍然有10％左右。 主硬碟容量上，1TB還是絕對主流，占到一半以上，其次是2TB超過了30％，4TB、8TB都還是個位數，512GB則從去年年中開始基本消失了。 作業系統倒是跟著微軟的節奏，Windows 11在去年10月份超過了Windows 10，如今已達80％，同時還有不少Linux系統，占比10％左右，甚至超過了Windows 10。 來源：快科技

快科技3月5日消息，Intel發布了一條特殊的開箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻機，已經開始在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內安裝了。 這台型號為Twinscan EXE:5000的光刻機著實是個龐然大物，運輸過程中動用了250個貨箱，總重約150噸，先用飛機從荷蘭運到俄勒岡州波特蘭，再用卡車分批次拉到工廠。 目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時約6個月，然後還得花時間調試。 這台光刻機主要作為研究之用，將會在Intel 18A節點上進行測試，但大規模量產得等到剛剛宣布的Intel 14A節點上，時間預計2025-2026年左右 。 該光刻機可以實現8nm的解析度，而現有低NA光刻機單次曝光只能做到13nm，同時電晶體密度幾乎可以增加3倍。 大家非常關心的價格上，ASML的說法是大約3.8億美元，但這只是起步價，更高配置自然更貴，Intel CEO帕特·基辛格透露在4億美元左右，也就是逼近29億元。 相比之下，低NA EUV光刻機約為1.83億美元。 除了Intel，三星、台積電、SK海力士也都訂購了高NA EUV光刻機，首批訂單有數十台。 來源：快科技

2022年，時任英特爾代工服務部總裁Randhir Thakur在接受媒體采訪時明確表示，希望到2030年能成為全球第二大晶圓代工服務製造商，僅次於台積電（TSMC），並在利潤率方面可以領先。 據DigiTimes報導，為了能夠盡早超越三星，英特爾將目光投向了這家韓國企業的客戶，試圖挖走選擇三星代工的晶片設計公司。為了爭取更多的客戶，英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在去年親自下場，向各個晶片設計公司推銷即將到來的Intel 18A工藝。不過三星與其合作夥伴及客戶有著緊密的聯系，這樣的做法暫時沒有起到太大的效果。 相比之下，三星名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術要今年晚些時候才到來，時間上應該落後於台積電和英特爾。去年帕特-基爾辛格曾向媒體表示，自己認為「Intel 18A比台積電N2工藝更好一些」。原因是Intel 18A工藝採用了RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電技術，比競爭對手領先好幾年，能為晶片提供了更好的面積效率，這意味著更低的成本、更好的供電和更高的性能。此外，帕特-基爾辛格還暗示N2工藝太貴了，Intel 18A有機會從尋求更高成本效益的客戶那裡獲得訂單。 在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之後的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A製程技術和數個專業節點的演化版本。同時英特爾宣布首推面向AI時代的系統級代工，名為「英特爾代工（Intel Foundry）」，取代了原來的英特爾代工服務（IFS），還包含了封裝的業務。 雖然英特爾信心滿滿，不過近日傳出英特爾下一代Arrow Lake上，僅有非K的酷睿Ultra 5及以下型號才會採用Intel 20A工藝，其餘都將啟用台積電N3B工藝代替。如果連新一代處理器最核心的計算模塊都改用台積電代工，似乎很難讓客戶願意冒險改用Intel 18/20A工藝。 ...

，一方面繼續大力推進“四年五代製程節點”、發展Intel 14A，另一方面全身心服務行業客戶，立志成為全球第二大代工廠。 無論對於Intel還是對於整個半導體行業，這都是一個重要的轉折點。 Intel代工市場營銷副總裁Craig Org在接受快科技等媒體采訪時介紹說，以前是Intel代工服務(Intel Foundry Services)，現在是Intel代工(Intel y)，不僅僅是一個全新的品牌，也是全新的組織架構。 Intel代工將技術、製造、供應鏈和代工服務融為一體，是一個同時服務內部客戶和外部客戶的代工廠。 目前，Intel 7、Intel 4節點均已完成，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A正在穩步推進，後兩者都將在今年做好投產准備。 之後，Intel代工將推出Intel 14A以及衍生版Intel 14A-E，還會一路推出Intel 18A、Intel 3的更多演化版本，通過不斷升級現有節點，滿足和適應不同客戶的需求。 不同的節點會有不同類型的演化版本：有的會針對特定應用進行功能拓展，比如Intel 3-E；有的會增加3D堆疊的矽通孔優化，比如Intel 3-T；有的會進行性能提升，比如Intel 18 A-P，較原始版本提升幅度約有10％；有的會多角度演化同時實現，比如Intel 3-PT。 另外，Intel 16是一個成熟製程，面向對性能要求不高、對成本更敏感的應用，它是Intel 22nm、14nm工藝的結合體。 再加上與聯電合作的12nm，Intel公布的一張工藝路線圖，就有多達14個節點！ Craig Org在訪談中強調了兩點，一是生態系統的廣泛支持。 Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等所有領先的EDA和IP公司，以及30多家行業企業，都堅定地站在對Intel代工的身旁。 對於Intel代工的客戶來說，這是至關重要，因為當他們想通過Intel的技術進行產品設計、生產時，可以使用與其他代工廠相同的軟體、IP，大大節省產品研發周期和陳本。 二是眼下進展非常順利。 盡管Intel代工成立的時間很短，未來發展旅程會很漫長，但起步不錯。 目前，Intel代工已經在每個節點上都贏得了客戶，Intel 16、Intel...

最近，，並公布了以Intel 14A工藝為核心的全新製程節點路線圖，還公布了大量的代工合作進展。 Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采訪時表示，在相當短的時間內，Intel代工的預期交易價值從40億美元提升到100億美元，現在又上調到150億美元，他對此感到滿意。 事實上，Intel代工的目標是在2030年成為全球第二大代工廠，而稍作計算便會發現，如果實要現這個目標，Intel代工的預期交易價值要多達1000億美元。 基辛格指出，Intel代工正在取得良好的進展，也需要更大的客戶基礎來推動實際產能提升，因此希望承接一些晶片設計業務。 這麼做的意義是重大的，因為很多客戶在下單更多產能之前，會先讓Intel幫助做晶片設計，然後這些金額相對較小的合作會帶來更大的代工業務承諾。 同時，Intel代工的封裝業務也增長非常快，並擁有技術優勢，而當客戶與Intel合作帶來更多收入增長時，雙方也會更快地建立更深入的信任。 對於快節奏的製程節點路線圖，基辛格強調，Intel對於製程節點一直有合理的定義，開發一個新的製程節點時，要求至少有兩位數的性能提升，比如從Intel 7到Intel 4提升了至少20％，從Intel 4到Intel 3也會類似。 對於某個節點的演進版本，至少會有5％的性能或功耗改進，比如說新提出的P或者E。 基辛格還坦承，Intel 4、Intel 3這樣的不同節點變化確實相對較小，也使用了相同的物理電晶體結構，因為它們是前序基礎節點、後續改進節點的關系。 根據Intel的定義，在“四年五個製程節點”計劃里經歷了三次主要的結構性變化——Intel 7的多重FinFET，Intel 4和Intel 3的EUV，Intel 20A和Intel 18A的RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電。 事實上，即便是Intel 20A和Intel 18A之間的性能提升，也將明顯超過Intel定義的最低標准。 隨著Intel代工客戶越來越多，必然會包含一些原本存在競爭關系的，這就不可避免地會產生一些矛盾，比如與自家產品團隊的競爭，比如客戶產品的商業機密等等。 基辛格對此解釋說，Intel內部產品團隊、外部代工之間有一條清晰的界線，今年將開始獨立核算財務數據，Intel代工的目標是讓工廠滿載運行，想全球最廣泛的客戶交付盡可能多的產能。 基辛格直言，微軟已經成為Intel代工的客戶，Intel還希望服務於NVIDIA、高通、谷歌，甚至是AMD等等，作為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。 對於整個行業來說，Intel代工的“服務菜單”是開放的，比如首次展示的Intel 18A工藝的未來至強Clearwater Forest，就是至強團隊設計出來的，還使用了EMIB、混合鍵合封裝技術，其中的經驗也會推廣到Intel代工團隊。 換言之，Intel內部產品團隊用到的技術，可以開放給Intel外部代工團隊，方便為客戶提供定製的產品和服務，按其需要靈活配置安全模塊、IO模塊、網絡模塊、加速模塊等。 基辛格還強調，Intel最終必須建立、贏得代工客戶的信任，他們將獲得Intel最好的服務，他們的IP和供應鏈都將得到保護，這就是Intel的承諾。 按照基辛格的說法，即使到了2030年，Intel的大部分晶圓產能仍然將用於自家產品，因此可以用自己大量的收入和產品，承諾推動Intel 18A、Intel 14A以及後續製程節點的質量，降低所有後續客戶的投產風險。 比如說未來的酷睿Panther Lake、至強Clearwater Forest已經計劃使用Intel 18A，它們會是未來Intel客戶端和伺服器產品的主力，貢獻很大一部分的收入。 基辛格提出“靈魂三連問”：對於其他客戶來說，他們可能會問，誰將先來採用這些工廠產能？答案是Intel。 誰將推動製程節點的改進？是Intel。 誰將確保達到性能目標？還是Intel。 Intel的先行，將讓客戶從中受益，反過來又有助於Intel建設好自己的工廠網絡，進而為其他代工客戶降低風險，形成一個正向閉環。 基辛格認為，如果Intel能為客戶提供先進的製程封裝、優質的晶圓、優惠的價格，客戶就能利用Intel的晶片產能，打造更好的產品，並獲得有韌性、可持續、值得信賴的供應鏈。 對於當下最為火爆的生成式AI是否改變了Intel代工，基辛格也做了一番解讀。 三年前，生成式AI爆發前，大多數人預測半導體行業的規模將達到1萬億美元左右，但也有分析師表示懷疑。 而今，通過生成式AI的角度去看，這個數字可能被低估了，作為一個螺旋式上升的行業，半導體產業規模在未來6年內將從6000億美元增長到1萬億美元以上，這是相當驚人的。 基辛格預測，未來幾年，將再次遇到產能緊張，為此Intel已經構建了應對策略，新建晶圓廠時使之具有很高的可擴展性。 生成式AI確實是也一個重要驅動因素，需要構建龐大的數據中心，需要強大的算力資源，需要一個強大的未來，這都需要龐大的半導體產能，而產能正是Intel的一項重要資產。 總之，Intel代工的成立，將成為改變半導體行業的一個里程碑事件，甚至顛覆以往的競爭、合作格局，但一切還為時尚早，擺在Intel面前的路並不平坦，需要加倍努力。 來源：快科技

快科技3月4日消息，Intel已經將NPU加速庫開源並放上GitHub，使得基於酷睿Ultra處理器的AI PC可以運行TinyLlama、Gemma-2b之類的輕量級大語言模型。 酷睿Ultra首次引入了NPU AI引擎，可以執行一些輕負載的AI推理任務，並與CPU、GPU搭配處理各種AI工作。 這次開源的NPU加速庫，當然是面向開發人員的，但如果你有一定的編程經驗，也可以拿來體驗體驗。 Intel軟體架構師Tony Mongkolsmai展示了利用此開源的NPU加速庫，在一台微星尊爵14 AI Evo筆記本上，基於11億參數的TinyLlma大模型，運行了一個AI聊天機器人，可以進行簡單對話。 同時，Windows任務管理器顯示，NPU確實被調動起來了。 不過，開源NPU加速庫目前的功能還很殘缺，支持了8比特量化、FP16精度，但還不支持4比特量化、BF16精度、NPU/GPU混合計算等等，技術文檔也沒有。 Intel承諾，後續會逐漸增加更多功能，比現在要多一倍。 來源：快科技

作為美國半導體的核心基地之一，俄勒岡州在2023年遭遇重挫，出口總額下降了超過60億美元，幅度超過20％，此前兩年的大幅增長直接歸零。 其中，晶片出口額就損失了足足57億美元，占總量的多達95％，而下降幅度多達39％。 同時，俄勒岡州的半導體就業人數在去年也減少了5％。 事實上，2022年的時候，俄勒岡州的晶片出口額已經下降了14％。 唯一好消息是，對比疫情前的2019年，俄勒岡州出口額仍然高出7％，而整體失業率低於4％。 俄勒岡州共有7家半導體企業的9座晶圓廠，包括Intel(三座Fab D1C/D1D/D1X)、微芯科技、安奈森、美信(Maxim)、Qorvo(兩座)、Alpah & Omega。 美國一共18個州建有半導體製造廠或晶圓廠，合計71座，屬於33家不同企業。 來源：快科技

快科技3月3日消息，Intel預計會在3月中旬發布新一代限量版旗艦處理器i9-14900KS，加速頻率達到史無前例的6.2GHz，但付出的代價也不小，功耗、電壓都非常高。 最新曝光的BIOS截圖顯示，i9-14900KS為了達到6.2GHz的高頻率，居然需要1.498V的超高電壓。 要知道，i9-14900K的烤機電壓也不過1.27V。 盡管如此，i9-14900KS的體質確實非常好，至少曝光的這顆處理器，P核大核評分高達120分，遠高於i9-14900K 99.4分、i9-14900KF 108.6分的平均值。 但是，E核小核卻差得多，評分僅為67分，遠低於i9-14900K 81.7分、i9-14900KF 81分，算是一種變相犧牲。 根據已知消息，i9-14900KS的基礎功耗從125W增至150W，最大功耗不詳但必然高於253W， 作為對比，i9-14900K的烤機功耗最高為350W出頭。 來源：快科技

快科技3月3日消息，Intel近日發布了新版Wi-Fi 7無線網卡驅動，增加新功能，修復已知Bug，但遺憾的是，依然和AMD系統不對付。 新驅動在Windows 10/11 64位下版本號為23.30.0，Windows 10 32位下版本號為22.160.0。 新驅動還增強了QOS管理，增強了基於網絡延遲的電源管理，修復了部分系統上藍屏、無網絡、無法連接Miracast等已知問題。 尤為值得一提的是，更新驅動之後，新近發布的BE200、BE202網卡支持完整的6GHz帶寬、320MHz頻寬、4K QAM調制，但是在Windows 10下功能會受限制。 但是，BE200、BE202發布之後就一直與AMD系統不兼容，無法正常使用，而在12代酷睿及更新的Intel平台上則毫無問題。 Intel從未在產品規范中提及與AMD平台的兼容性問題，這次驅動更新也絲毫沒有涉及到這方面的情況。 AMD方面同樣保持沉默，從未發聲。 所以，如果你使用的是AMD平台，想要升級Wi-Fi 7，最好還是避開Intel的無線網卡，可以選擇高通的QCNM865，或者聯發科的MT7927、RZ738。 來源：快科技

當與PC沒有太大關系的世界移動通信大會都在秀出AI PC的時候，你就知道這事情真的不簡單了。 作為通信領域的盛會，MWC並非PC的主戰場。在這里，智慧型手機、智能穿戴、各類通信設備才是無可爭議的主角。但是在剛剛舉辦的MWC2024上，AI PC成為了一股不可忽視的力量。 而在AI PC大放異彩的同時，作為AI PC背後的鼎力推動者，英特爾無疑成為本屆MWC最大贏家，多個搭載英特爾酷睿Ultra的AI PC新品在MWC上成為觀眾爭相體驗的寵兒。 也正是英特爾率先定義並通過硬體平台升級賦予PC以AI的定義，這些代表PC行業未來趨勢的產品，才能在智慧型手機的主戰場MWC上，如點點星芒閃耀夜空。 如果說，去年英特爾創新大會上首次提出“AI無處不在”多少還讓人覺得有些遙遠的話，那麼現在，此刻，“AI無處不在”已經如風暴般席捲過MWC，它的能量開始遍及世界的每一個角落。 更多人也開始意識到，AI已經影響到每一個普羅大眾的生產力方式，或直接，或潛移默化，人們都將在這場AI大潮中完成洗禮。當AI應用真正地、徹底地成為生產力常態，AI PC的價值也將被銘記於歷史的書頁中。 當前，相比消費領域的應用來說，AI PC率先展現出的是如何改變傳統生產力方式，以及如何通過AI應用提升生產力效率、體驗以及安全性。也因此，AI PC在商務應用領域的價值被迅速凸顯出來。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為在MWC2024接受采訪時就表示，“從普通用戶角度來看，AI PC似乎與以往消費級PC沒有太大區別，但是從生產力應用角度，如一些提升創作力效率，提高視頻會議質量等等，AI PC的優勢就會凸顯出來。” ·基礎應用方式“AI化”之後，無意義的時間成本將不再困擾生產力用戶 關注PC行業的朋友都知道，當前英特爾攜手微軟在著力推動AIGC的系統和軟體層面的集成化應用。其中Copilot就是未來AI PC使用AIGC相關應用的關鍵入口。在本次MWC上，英特爾演示了Copilot結合Office、Outlook等生產力軟體的AI應用，這些應用可以充分展現出AI PC在辦公生產力方面的價值。 對於Word用戶來說，以往撰寫內容需要自己去構思、梳理並完成寫作，同時還需要用戶自己去調整內容格式，比如區分小標題和小標題對應的內容。 而Copilot結合Word之後，用戶只需要給出一段想要撰寫的內容的描述文字，即可快速生成相關內容。之後用戶再加以潤色和修改，一些比較簡單的文檔內容甚至可以直接拿來使用。 因此以往可能寫一篇文章要幾個小時，而AI時代寫文章的速度可以用秒來計算，這種效率上的提升著實讓人感受到什麼是“AI速度”。 不僅是文字，Copilot與PowerPoint相結合，還能夠快速製作出好看的PPT。英特爾工程師現場演示了使用AI PC快速製作PPT文檔，同時還演示了如何通過提示詞快速更換PPT配圖，整個過程不超過1分鍾，這就是AI PC為生產力效率提升帶來的實際價值。 此外，AI還可以幫助用戶快速歸納總結郵件或長文檔內容，提煉內容核心點，快速了解郵件或文檔內容。同樣還是使用英特爾酷睿Ultra平台AI PC，用戶可以讓AI幫助自己快速歸納其他同事發來的郵件的核心內容。 同時，AI不僅可以幫助用戶進行快速歸納總結，還會將提煉出的內容分成小標題來展示，用戶甚至可以將這些提煉後的內容直接放在文檔里使用。 相比以往要親自去查看郵件或閱讀長文檔，再一個個對關鍵內容做出梳理，最後再將關鍵內容進行歸納總結並錄入下來，如今的AI方式確實可以為用戶大大節約時間成本，讓用戶把更多時間放在更有價值的工作當中去，這是AI PC對於傳統生產力方式帶來的最大轉變。 ·銳炫iGPU與NPU帶來全新的在線會議交互體驗 基於英特爾酷睿Ultra平台構建的AI PC，得益於銳炫iGPU的圖形性能大幅升級，以及NPU低功耗AI計算模塊的加入，在眾多系統級交互體驗上都有了全新升級。 比如Studio Effect，它集成了基於AI技術支持的豐富的攝像頭功能，並且可以調用酷睿Ultra平台的NPU實現低功耗AI加速。 如在視頻會議過程中，用戶需要開啟背景虛化、虛擬背景、麥克風降噪、眼神校正等等Studio Effect功能，這些AI功能都可以被放在酷睿Ultra平台的NPU上以超低功耗方式進行運算，而且不占用CPU、GPU資源，可以確保AI PC具備更長的續航能力以及流暢、無卡頓的使用體驗。 此外，本次MWC期間，英特爾還通過AI PC演示了微軟Teams的Mesh技術。簡單來說，Mesh技術就是把平面化的Teams會議“搬到”虛擬3D空間中，力求在靈活工作的世界中鼓勵共存。 如果用戶擁有Meta的VR頭顯設備以及一台酷睿Ultra這樣優秀圖形性能平台的電腦，就可以流暢地使用Teams Mesh技術，讓參會者加入到虛擬世界中來，讓在線會議變得更加有趣，也能夠打破時間和空間的限制，讓每一個與會者都有身臨其境的感受。 同時，參會者加入方式也非常簡單，連接頭顯設備，掃描特定會議專屬二維碼即可。 ·超高的安全性與便捷的可管理性為企業IT部門降低運維成本 對於企業和商務用戶來說，設備安全性與可管理性也是兩大核心需求。而英特爾硬體平台商用PC設備之所以能夠被更多企業和商務用戶所使用，很大一部分原因就在於它有著非常完善的安全和可管理體系。尤其是在本屆MWC期間，英特爾推出了全新的酷睿Ultra vPro平台，這可以說是將AI...

去年6月，英特爾與德國聯邦政府達成了協議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計劃投資超過300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國聯邦政府已同意提供100億歐元補貼，包含了來自《歐洲晶片法案》和來自政府的激勵措施及補貼。 據HardwareLuxx和Heise.de報導，英特爾已經提交了德國新建晶圓廠的示意圖，顯示初期為兩座晶圓廠Fab 29.1和Fab 29.2，將安裝世界上最先進的半導體工具，英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠。預計首批兩座晶圓廠會在2027年第四季度投入運營，Intel 14A和Intel 10A兩個先進的製程節點相信都在計劃之內。 Fab 29.1和Fab 29.2占地約8.1萬平方米，總長度為530米，寬度為153米，每層高度在5.7至6.5米之間，共三層，加上用於空調和供暖的屋頂結構，建築物高度達到了36.7米。其中High-NA EUV光刻機會安裝在層高為6.5米的第二層，上下兩層用於材料物流，提供必要的資源，比如水、電和化學品。根據ASML提供的模型，第一代支持High-NA的生產節點將使用4-9次High-NA EUV曝光和總共20-30次EUV曝光。 除了兩座晶圓廠，園區內還有眾多支持建築，包括冷卻器和沸騰器（BC1）、倉庫（WH1）、超純水儲存（PB1）、特殊氣體儲存（BG1）、空氣分離廠 （AU1）、辦公樓（OB1）、服務大樓（SB1）、數據中心（DC1）、廢水預處理大樓（WT1）、鹼性廢水預處理（NH4W）、以及停車場（PK1）。Fab 29將採用380千伏高壓供電並包含獨立的供電站，英特爾計劃使用電池儲能系統來代替傳統的柴油發電機作為備用電源，強調了其對可持續性的承諾。 Fab 29所在的新修建道路將以著名物理學家和計算先驅Ada Lovelace Chaussee的名字命名，與英偉達現有的遊戲GPU架構同名。 ...

2023年年底，Intel正式發布了全新的酷睿Ultra，堪稱Intel處理器40多年歷史上最大的變革，不但擁有全新的製造工藝、封裝技術、CPU/GPU架構，更是集成了獨立的NPU AI引擎，CPU+GPU+NPU三位一體，為各種AI應用提供靈活的加速體驗，開啟全新的AI PC時代。 Intel也聯合行業夥伴發起了AI PC加速計劃，致力於到2025年將為上億台PC帶來全新的AI體驗。 如今，Intel又打開了AI PC的一片全新世界，MWC 2024大展期間正式推出了商用AI PC，一方面進一步推動讓AI無處不在，另一方面更是用實際行動展示了AI PC可不是一個紙面概念，而是真正能服務於廣大用戶的，能切實提升方方面面的實際體驗。 【Intel商用PC強在哪兒？】 AI滿天飛的當下，AI PC到底應該是什麼樣子的？和以往的PC能多干點啥？能讓我們的生活、工作、娛樂有什麼不同？ 相信這不但是廣大消費者迫切想了解和體驗的，也是縈繞在每一家行業廠商腦海中的頭等大事。 畢竟，提出概念是很容易的，落地和普及是艱難的，只有真正變革廣大用戶體驗的技術和產品，才能真正贏得現在、贏得未來。 就在消費級AI PC正式誕生僅僅兩個多月之後，Intel又開辟了新的疆域，將其帶入了vPro商用企業領域，打造了全新的商用AI PC，拓展了新的可能。 說起商用領域，乍一看和普通消費者似乎很遠，但其實非常近。 如果你在大中型公司工作，一般都會有統一配備的PC甚至工作站等辦公設備，這就是商用PC的范疇。 它們相比消費級PC在硬體配置上差不多，但是得益於Intel vPro商用平台的強大支持，商用PC在安全性、穩定性、可管理性、可持續性，以及應用優化、性能釋放等各方面，都技高一籌。 比如說安全性方面，Intel vPro商用平台從硬體底層到系統應用層，都做了全方位加固，盡可能抵禦各種安全威脅的騷擾。 硬體層面，Intel vPro晶片安全引擎、固件聯合樹立了牢固的基石，數據顯示可讓安全威脅降低70％，惡劣安全事件減少21％，重大安全事件風險減少26％，安全團隊效率提升17％。 系統層面，推薦最新的Windows 11 Pro專業版本，可以充分支持Intel vPro平台的各種安全功能。 應用層面，最新的增強版Intel威脅檢測技術，目前是Windows PC唯一投入實用的基於AI的安全功能，可充分利用酷睿Ultra處理器的新型NPU，大大提高應對安全威脅的能力，同時還提高了能效，所需功耗更少，基本不影響筆記本續航。 穩定性方面，商用PC是絕不可能允許動不動就藍屏、死機、卡頓這些情況出現的，為此既需要作業系統、應用軟體層面的努力，也需要Intel vPro這樣的底層平台支撐，確保硬體、固件、軟體的全范圍兼容與優化。 Intel聲稱，vPro平台在Windows 11 Pro系統下的應用兼容性高達99.7％，從而保證足夠的應用穩定性。 可管理性方面，這個主要是針對企業IT管理員的，可以通過Intel vPro提供的豐富技術、工具，從雲端、遠程、本地等各種途徑，輕松便捷地對PC設備進行集中管理。 AMT主動管理技術就是最典型、大家也最熟悉的方案，甚至可以在PC關機、系統不可用、用戶不在場的情況下，進行遠程管理。 另外，vPro管理技術還可以被第三方廠商集成在各種工具軟體中，方便企業進行更靈活、更廣泛的設備管理，GoTo、ivanti、Kaseya、Workspace ONE等都是這方面的典型代表。 可持續性方面，主要是綠色環保層面的考慮，相比消費級PC的“散裝”狀態，在整個生命周期中都對環境更加友好，也能最大限度地提升PC利用價值和再利用率。 比如使用Intel vPro遠程維修功能，相比技術人員上門現場服務支持，減少的碳排放量就相當於一台PC使用兩年，三年可減少二氧化碳排放量368噸。 目前，94％的Intel...

快科技3月1日消息，MWC 2024大展上，Intel首次公開了代號Sierra Forest的下一代至強，並披露了一些性能指標。 Sierra Forest將首次採用全E核(小核心)設計，單晶片最多144個，雙晶片整合封裝最多288個(288線程)，製造工藝則升級為Intel 3——也就是現在酷睿Ultra使用的Intel 4的升級版。 按照Intel官方給出的數據，使用2021年發布的第二代至強(Cascade Lake)，11個機架內可容納528顆24核心處理器，加上超線程，邏輯核心共1056個，總功耗為8千瓦。 同等功耗下，Sierra Forest只需要7個機架空間，就可以容納2016顆144核心型號，密度提升1.9倍，能效提升2.4倍，性能提升2.7倍！ 5G核心網場景中，Sierra Forest在用戶層的能效可提升1.4倍，在控制層也可提升90％。 Sierra Forest將在今年內正式發布，而在它之前，也就是今年上半年，首先登場的是Granite Rapids，同樣基於Intel 3工藝，但仍然是傳統P核大核心。 2025年，Intel還會推出面向網絡和通信基礎設施的Granite Rapids-D。 來源：快科技

快科技3月1日消息，Intel Foundry成立並獨立核算之後，Intel又宣布，成立全新獨立運營的FPGA公司——“Altera”。 Altera發明了世界上第一個可編程邏輯器件，尤其以FPGA著稱，2015年被Intel 167億美元收購，成為其PSG(可編程解決方案)事業部，這也是Intel史上最大規模的收購。 2022年，AMD完成了對另一家FPGA巨頭賽靈思的收購，與Intel分庭抗禮。 此次獨立運營的同時，Altera公布了作為新公司的新品牌： Altera執行長Sandra Rivera、營運長Shannon Poulin同時公布了在價值超過550億美元的FPGA市場上保持領先的戰略規劃。 通過集成AI功能等舉措，Altera將進一步豐富產品組合，滿足通信、雲、數據中心、嵌入式、工業、汽車等領域日益增長和嚴苛的需求。 再加上一流的Quartus Prime軟體，以及AI套件、OpenVINO等工具可以基於TensorFlow、PyTorch等標准框架生成優化的IP，Altera將從軟硬兩方面著手，應對AI為千行百業帶來新的復雜性和機遇，以及行業動態發展的標准，比如PCIe、CXL、乙太網、6G無線網。 現階段，Altera的主要新產品包括： － Agilex 9 現已大規模生產。提供業界領先的數據轉換器，適用於需要高帶寬混合信號FPGA的應用場景。 － Agilex 7 F/I系列 現已投入生產。提供兩倍的性能功耗比，專為諸如數據中心、網絡等高帶寬計算應用設計。 － Agilex 5 現已廣泛推出。作為業界首個嵌入AI模塊的FPGA，可為嵌入式邊緣應用提供領先的性能，且每瓦性能提升最高可達1.6倍。 － Agilex 3 即將推出。將為雲計算、通信和智能邊緣應用中的低復雜度功能提供領先、低功耗的FPGA系列產品。 來源：快科技

最後紀元主要屬性介紹是很多玩家想看的，最後紀元是最新的刷子類遊戲佳作，玩法獨特，美術精美，是非常好玩的新遊戲，下面就來看看最後紀元主要屬性介紹。 《最後紀元》主要屬性攻略 屬性Attributes 最後紀元有5種主要屬性，每種屬性可以通過被動天賦和附加在大多數類型的裝備詞綴提高。其中4種屬性擁有次級效果，可以給特定角色帶來超過其他角色的收益，特別是給你的bd選擇的技能。 你可以將滑鼠懸停在那些在縮放標簽中有屬性的技能上，按住鍵查看該屬性給該技能帶來的提升。 1.1 力量Strength： 每點提高4%護甲，同時提高你和你夥伴的力量相關的技能。野蠻人和守衛有部分技能有力量加成。 1.2 敏捷Dexterity： 每點增加4躲避值，同時提高敏捷相關的技能。侍祭，法師，野蠻人，游俠，守衛有部分技能有敏捷加成 1.3 智力Intelligence： 每點提供4%能量護盾維持，同時提高智力相關的技能。侍祭和法師有部分技能有智力加成。 1.4 協調Attunement： 每點協調提供2魔力，同時提高你和你夥伴協調相關的技能。野蠻人和守衛有部分技能有協調加成。 1.5 活力Vitality： 每點活力提供10生命和提高2%生命再生。 來源：3DMGAME

英特爾在2015年斥資167億美元，收購了主營FPGA業務的Altera，並將其合並。數年後，AMD復制了英特爾的操作，完成了對Altera競爭對手賽靈思（Xilinx）的收購，為其高性能和自適應計算解決方案打造了更大規模的計算、圖形、自適應SoC的產品組合。不過隨著市場的變化和企業發展的需求，策略也會進行調整。 英特爾宣布，將可編程解決方案群組分拆為一家獨立的FPGA公司，重新啟用Altera的名稱，將以大膽、靈活和以客戶為中心的方式提供可編程解決方案，並在通信、雲計算、數據中心、嵌入式系統、工業、汽車和軍用航空等細分領域提供可編程解決方案和易於使用的人工智慧（AI）產品。 Altera的執行長Sandra Rivera表示，隨著客戶需要應對日益復雜的技術挑戰，同時要努力將自身與競爭對手區分開來並加快實現價值，未來Altera有機會重振FPGA市場。目前支持人工智慧的硬體正在發生變化，可編程晶片作為通用計算晶片與特定用途定製晶片之間的產品，可以填補一個不斷增長的利基市場。 恢復獨立運營後，Altera在選擇合作夥伴方面也會有更多的自主權，比如晶片的代工選擇。此外，考慮到此前英特爾拆分汽車自動駕駛公司Mobileye的操作，Altera後續應該也會重新走上單獨上市的道路。 ...

來自斯洛維尼亞的著名PC水冷散熱製造廠商EKWB宣布，與英特爾合作推出了EK-Quantum Delta² TEC水冷頭。其屬於新一代TEC解決方案，採用了Intel Cryo散熱技術，可支持第12/13/14代酷睿桌面處理器。 Intel Cryo散熱技術是自2020年第10代酷睿處理器開始引入，通過軟體、硬體和固件的獨特組合，旨在最大限度地提高PC性能。其採用了TEC半導體製冷片，可以將處理器直接冷卻到低於環境溫度，低載時達到將近0度，英特爾負責制定半導體散熱應用於PC領域的軟體開發控制標准，散熱器廠商則進行硬體設計研發工作。 酷冷至尊在2020年末，推出了ML360 SUB-ZERO半導體製冷散熱器，當時我們也進行了評測（看評測文章可點擊此處）。此前EKWB也推出過採用Intel Cryo散熱技術的產品，包括EK-QuantumX Delta TEC和QuantumX Delta TEC EVO E2。不過英特爾在2023年發布了公告，稱自2023年7月1日起，已停止開發Intel Cryo散熱技術，自2023年12月31日之後就不會對軟體進行更新，也不會對第14代酷睿處理器提供支持。 這次EK-Quantum Delta² TEC水冷頭的發布，多少有點令人感到意外。套件內還包括一個專用控制器，可以安裝在PC機箱附近的120mm風扇位，用於連接和控製冷卻TEC板的水泵和風扇，使其更加便於用戶使用。 目前EK-Quantum Delta² TEC水冷頭可通過EK網絡商店和合作夥伴經銷商處訂購，定價為572.90歐元（約合人民幣4472.4元）。 ...

近日Jon Peddie Research（JPR）發布了最新的GPU市場數據統計報告，顯示2023年第四季度PC使用的GPU出貨量（包括集成和獨立顯卡）為7620萬，環比增長5.9%，同比增長了20%。從長遠來看，Jon Peddie Research預計GPU在2024年到2026年之間將實現3.6%復合年增長率，預測2026年末將逼近50億安裝基數，未來五年PC中獨立顯卡的滲透率將達到30%的水平。 雖然GPU出貨量有了較大幅度的同比增長，不過包括獨立顯卡在內的桌面顯卡卻下降了1%，而筆記本電腦使用的GPU增長了32%，說明增長的主要動力來自於移動平台。另外環比5.9%的增長率遠遠超出過往10年平均增長率（-0.6%），其中AMD和英偉達的出貨量分別下降了2.9%和1.5%，英特爾的出貨量增長了10.5%。 在市場份額方面，AMD和英偉達的市場份額分別下降了1.4%和1.36%，英特爾則增長了2.8%，收復了過去幾個季度里丟掉的市場份額，畢竟筆記本電腦中大多數都採用英特爾的核顯。 在2023年第四季度中，GPU和PC的整體連接率（包括集成和獨立顯卡、台式機、筆記本電腦和工作站）為113%，環比下降3.3%；台式機獨立顯卡比上一季度增加了6.8%；本季度CPU整體市場的季度增長率為9%，年增長率為24%。 GPU一直是PC市場的先行指標，因為在PC供應商發貨之前就會安裝到系統中。Jon Peddie Research表示，盡管2023年第四季度的數據很不錯，但是遠沒有到樂觀的程度，2024年第一季度的表現比起上一個季度預計會有所下降，許多公司希望AI PC能改變一切，也許確實如此，但最快要到年末才逐漸成為主流趨勢。 ...