Tag: Intel

微軟定於6月24日發布新一代Windows作業系統，CEO納德拉預告這是10年來最大革新。看起來它並非Win10的又一次功能更新，已經有無數人期待它會不會是Win11或者Windows X。 來自爆料好手Moore's Law is Dead的消息，Intel Alder Lake處理器正為下一代Windows做優化，預計在6月24日的活動上會有一些消息。 他進一步爆料，Alder Lake預計10月中旬上市，趕在月底萬聖節之前，而且會是一次讓人「毛骨悚然」的重磅產品。 同步Alder Lake的是600系晶片組，它們將首發支持LGA1700接口，同時帶來DDR5記憶體插槽、PCIe 5.0支持等。 在台北電腦展上，Intel再度確認Alder Lake採用混合架構，分別是高性能大核（Golden Cove）和高能效小核（Gracement），基於10nm SuperFin工藝，新的電容、更快的電晶體等。Intel將Alder Lake視作x86架構的一次重大突破。 來源：遊俠網

說到處理器，大家還是習慣性想到CPU這個簡稱，它的全名是中央處理單元（Central Processing Unit），被認為是PC的「大腦」，使用電腦時的每個操作都要經過CPU處理，這就是它的本意。 CPU、GPU之外 Intel酷睿處理器帶來AI加速 早期的CPU就是這麼簡單、枯燥，而當前大家所用的CPU，實際上不只是CPU中央處理單元那麼簡單了。十多年前，酷睿十代開啟後，Intel就在CPU處理器內增加了iGPU，也就是核顯單元，讓CPU有了圖形輸出、3D遊戲能力，現在大家買的CPU絕大多數都是CPU+GPU雙重功能的。 10多年過去了，我們現在開始進入AI智能時代，Intel也從10代酷睿開始給處理器增加了另一對翅膀，那就是AI人工智慧。 Ice Lake 10代酷睿處理器開始，Intel就集成了專用的AI加速單元。 值得一提的是，Intel的酷睿處理器官方名字一直是「XX代智能英特爾酷睿處理器」，智能一直是他們的特色，只不過現在的AI智能已經有了天翻地覆的變化，畢竟10代酷睿開始有了專用的AI加速單元，實際性能可以數倍提升。 Intel酷睿處理器支持DL Boost加速指令集：性能數倍提升 AI人工智慧是當前的熱門技術，被認為可以深刻改變人類社會，包括經濟及科技發展，涉及AI的領域會很大，可以將人類從繁重、復雜的勞動中解放出來，前途不可限量。 相比以往的CPU、GPU，AI性能的提升動不動就是幾倍甚至數十倍提升，所以Intel在Ice Lake處理器中開始支持自家的AI加速指令集——Deep Learning boost深度學習加速，簡稱DL Boost。 DL Boost中包括多種加速指令集，Ice Lake中率先引入的是AVX-512 VNNI向量神經網絡指令，後來又支持了Bfloat 16、INT8加速，同時全面支持Windows ML、Intel OpenVINO、蘋果CoreML等框架，兼容目前主流的AI平台，開發使用很方便。 根據Intel的測試，第一代支持DL Boost加速的Ice Lake處理器，其性能就比前代處理器有2-2.5倍的區別了。 在此之後，Intel還不斷改進酷睿處理器的AI性能及能效，在11代酷睿Tiger Lake處理器上，又集成新的高斯網絡加速器GNA 2.0，相當於NPU的角色，只需很低的功耗和CPU占用率，就可以高效進行神經推理計算。 處理移動版酷睿處理器，在最新的11代酷睿桌面版處理器上，Intel也加入了DL Boost支持，讓桌面CPU有了AI加速能力。 AI性能實戰：內容創作生產力大幅提升 有了AI加速之後，到底有什麼用？這個問題是Intel也要解決的。 在2020年的CES展會上，Intel邀請了Adobe公司的開發人員上台，演示了Photoshop軟體的AI加速，上圖中原圖是一張解析度較低、噪點較多的照片，通過AI加速可以在幾秒鍾內變成一張個高解析度、高畫質的大圖片，細節分明、效果銳利。 支持AI加速之後，受益最明顯的就是各種生產力應用，比如內容創作中常用的Adobe全家桶，PS、AE、LR等軟體最新版已經普遍支持AI加速，酷睿i9-11900K處理器在視頻內容創作中，性能比上代提升了88%，實際性能遠超CPU升級換代所能帶來的改進，這些主要就是AI加速的功勞。 這兩年來PC應用有個重要場景就是大家需要遠程會議，在家里的時候還會涉及到隱私的問題，AI一鍵虛擬背景之類的功能就方便多了，可以隨便換個讓人身心愉悅的AI背景來跟同事們開會。 今年的COMPUTEX 2021 上，Intel表示目前已經和主流的視頻會議軟體ZOOM深度合作，充分發揮Intel...

在先進半導體工藝上，Intel目前最新的是10nm工藝，已經落後於台積電、三星。新上任的CEO基辛格決心用幾年時間重新超越，未來幾年將會投入200億美元建設先進工藝晶圓廠。 Intel下一個目標是7nm工藝，這幾天的台北電腦展上，基辛格稱司已經完成7nm Meteor Lake晶片的「Tape-in」。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段。 Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客戶端處理器，計劃2023年開始出貨，7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。 再往下就是5nm工藝了，Intel官方是沒有給出什麼明確信息，不過有投行分析師透露了5nm工藝的水平，電晶體密度大約在400MTr/mm2，也就是每平方毫米4億電晶體，差不多是Intel 10nm工藝的4倍了。 對比其他廠商呢？專家指出台積電的2nm工藝的電晶體密度也就是500MTr/mm2，5億電晶體每平方毫米，雙方的密度差距只有20%左右，Intel 5nm效能與台積電2nm差不多。 但是台積電的優勢是在成本上，而且量產的時間也會更早，畢竟2nm工廠已經取得土地，Intel這邊7nm工廠還在建設中，5nm量產還早。 來源：快科技

一、前言：Zen3六核能否戰11代酷睿八核？ 十年前，Intel的雙核i3的遊戲性能就可以輕松擊敗AMD的四核羿龍！ 然而時過境遷，AMD Zen3構架的銳龍5000處理器發布之後，六核的銳龍5 5600X就可以擊潰Intel八核心的i7-10700K了，尤其在網路遊戲方面更是有絕對的優勢。 不過不久前，Intel第十一代酷睿Rocket Lake處理器發布之後，IPC性能大幅度提升，那麼現在6核的銳龍5 5600X對上8核的i7-11700K會是怎樣的結果呢？ 本次評測將主要對比兩款處理的遊戲性能，測試項目包含最新的單機遊戲單機與網路遊戲，尤其是網游。 以下是2顆處理器的參數： 1、構架 i7-11700K基於Rocket Lake-S構架，其實它就是筆記本平台Ice Lake的桌面版，IPC相比 用了很多年的Comet Lake-S有不少的提升。 而銳龍5 5600X則是Zen3構架，相比Zen2構架IPC提升了19%以上，更別說Zen1構架的IPC性能較前代打樁機提升50%都不止。 就構架方面來說，二者之間的優劣並不是太明顯。 2、製程工藝 雖然Ice Lake是10nm製程工藝，但是相同構架的Rocket Lake-S卻是14nm+++工藝。這也是Intel的無奈之舉，想要在頻率上壓制Zen3，已經十分成熟的14nm+++工藝是更好的選擇。可惜的某些情況下，功耗與溫度都會失控。 銳龍5 5600X採用的是台積電7nm製程工藝，來自台積電。雖然不同工廠的工藝不能在數字上嚴格對比，但是不能不承認台積電7nm的先進性，而且單純在數字宣傳上，也占盡了優勢。 3、頻率 頻率方面Intel處理器有一些優勢，i7-11700K單核睿頻達到了5.0GHz，全核頻率也有4.6GHz；銳龍5 5600X的最高加速頻率則是4.6GHz，不過全核頻率也是4.1GHz。 4、三級緩存容量 從第一代智能酷睿處理器開始，主流平台的i7處理器平均每核心只有2MB三級緩存，12年來一會沒有變過，i7-11700K是8核心16MB三級緩存。 初代銳龍也是每核心2MB三級緩存，不過到了Zen2時代，緩存容量直接翻倍，每核心擁有4MB三級緩存。到了Zen3，AMD將構架大改，統一了CCD與CCX，讓Zen3的每一個核心都能用到CCD內的32MB三級緩存。 6核心的銳龍6 3600X三級緩存容量高達32MB，是i7-11700K的2倍。 5、三級緩存的作用 實我們知道，高性能CPU在高負荷運算時數據吞吐量都是幾百GB/甚至可以達到TB/級別，記憶體區區數十GB/的帶寬根本無法滿足需求。如果讓CPU直接從記憶體從存取數據，會導致處理器在大多數時候處於等待的狀態，運算效率會跌到慘不忍睹。為了減少CPU直接從記憶體存取數據的次數，於是就有了緩存的誕生。發展到如今，在處理器中，緩存所消耗的電晶體數量已經遠遠超過CPU核心。 但是緩存不可能存儲所有數據，當緩存容量不夠的時候，CPU還是會從記憶體直接讀取數據，倒是運算效率大幅度降低。想要提升緩存命中率，最有效的辦法就是增加緩存容量。Zen2構架的IPC能有18%的提升，三級緩存的功勞功不可沒！因此AMD處理器大容量緩存的優勢會體現在很多方面。 6、價格 i7-11700K的3099元的售價其實也十分合理，不過可惜的是這種頂級的帶K型號最好搭配Z590主板，而Z590的價格並不友好。 銳龍5 5600X目前官方價格是1999元，但是能夠搭配性能極強而價格極低的B560主板。 加上主板之後，銳龍5 5600X平台能比i7-11700K便宜1000~1500元左右。如果把這些錢用在顯卡上，遊戲性能又會有怎樣的提升呢！ 因此本次測試的顯卡除了會使用RX 6700 XT之外，還會讓銳龍6 5600X搭配更高一階的RX 6800顯卡，看看在同樣的預算下，更好的顯卡能帶來怎樣的提升。 二、單機遊戲測試：相同顯卡性能差距僅1% 測試平台如下： 1、刺客信條：奧德賽 《刺客信條：奧德賽》是一款既吃CPU、也吃顯卡的遊戲。銳龍5 5600X與i7-11700K都算是頂級遊戲處理器，此時瓶頸在於顯卡，二者成績完全一樣。在升級到RX 6800之後，遊戲的幀率可以提升10%以上。 2、地平線：零之曙光 類似的，顯卡也是瓶頸，升級後可以獲得18％的提升。 3、孤島驚魂5 4、古墓奇兵：暗影 同樣使用RX...

此前一直有傳聞稱蘋果會在今年發布全新一代的M系列晶片，用於MacBook產品線的更新。 根據日經亞洲近日的報導，蘋果下一代的M系列晶片(暫時命名為M2)早在今年4月份就開始生產，最早將會在7月交貨，仍然由台積電代工。 去年，M1的性能令業界印象深刻，而新的M2晶片似乎仍然會延續這一傳統。 媒體表示，新一代的M2晶片在性能上將超過英特爾款的Mac，甚至達到了快幾倍的效果。不過像這種比較模糊且未指定對比對象的說法，其參考性仍然有待商榷。 M1版MacBook系列 新款M2晶片的應用對象大機率是全新的MacBook Pro產品線，從今年開始，蘋果利用M1高集成度的特性，大幅改進個人電腦形態。 在上半年，全新的iMac帶來了接近1cm厚的一體化機身以及多彩金屬外殼的設計，這在過去是難以想像的。那麼今年下半年的MacBook Pro系列，蘋果是否也會帶來更加輕薄多彩的ID設計，將會是一大看點。 另外，蘋果更高一階的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸產品線目前尚未用上全新的M系列晶片，一部分原因是該系列目前無法提供更高階的性能，因此這一次的M2會不會只提供給上述兩款設備，也是另一個值得關注的點。 此前有傳聞稱新一代的MacBook Pro會在今年的WWDC上公布，該發布會將會在本月8號舉行。 但從目前的消息來看，M2晶片應該是趕不上了，因此筆者還是更偏向於新MacBook Pro會在秋季發布，畢竟那才是蘋果正兒八經的硬體發布會。 來源：遊民星空

微軟已經預告，定於6月24日發布新一代Windows作業系統，CEO納德拉預告這是10年來最大革新。 看起來它並非Win10的又一次功能更新，已經有無數人期待它會不會是Win11或者Windows X。 來自爆料好手Moore's Law is Dead的消息，Intel Alder Lake處理器正為下一代Windows做優化，預計在6月24日的活動上會有一些露出。 他進一步爆料，Alder Lake預計10月中旬上市，趕在月底萬聖節之前，而且會是一次讓人「毛骨悚然」的重磅產品。 同步Alder Lake的是600系晶片組，它們將首發支持LGA1700接口，同時帶來DDR5記憶體插槽、PCIe 5.0支持等。 在台北電腦展上，Intel再度確認Alder Lake採用混合架構，分別是高性能大核（Golden Cove）和高能效小核（Gracement），基於10nm SuperFin工藝，新的電容、更快的電晶體等。Intel將Alder Lake視作x86架構的一次重大突破。 來源：遊民星空

微軟已經預告，定於6月24日發布新一代Windows作業系統，CEO納德拉預告這是10年來最大革新。 看起來它並非Win10的又一次功能更新，已經有無數人期待它會不會是Win11或者Windows X。 來自爆料好手Moore's Law is Dead的消息，Intel Alder Lake處理器正為下一代Windows做優化，預計在6月24日的活動上會有一些露出。 他進一步爆料，Alder Lake預計10月中旬上市，趕在月底萬聖節之前，而且會是一次讓人「毛骨悚然」的重磅產品。 同步Alder Lake的是600系晶片組，它們將首發支持LGA1700接口，同時帶來DDR5記憶體插槽、PCIe 5.0支持等。 在台北電腦展上，Intel再度確認Alder Lake採用混合架構，分別是高性能大核（Golden Cove）和高能效小核（Gracement），基於10nm SuperFin工藝，新的電容、更快的電晶體等。Intel將Alder Lake視作x86架構的一次重大突破。 來源：快科技

此前一直有傳聞稱蘋果會在今年發布全新一代的M系列晶片，用於MacBook產品線的更新。 根據日經亞洲近日的報導，蘋果下一代的M系列晶片(暫時命名為M2)早在今年4月份就開始生產，最早將會在7月交貨，仍然由台積電代工。 去年，M1的性能令業界印象深刻，而新的M2晶片似乎仍然會延續這一傳統。 媒體表示，新一代的M2晶片在性能上將超過英特爾款的Mac，甚至達到了快幾倍的效果。不過像這種比較模糊且未指定對比對象的說法，其參考性仍然有待商榷。 M1版MacBook系列 新款M2晶片的應用對象大機率是全新的MacBook Pro產品線，從今年開始，蘋果利用M1高集成度的特性，大幅改進個人電腦形態。 在上半年，全新的iMac帶來了接近1cm厚的一體化機身以及多彩金屬外殼的設計，這在過去是難以想像的。那麼今年下半年的MacBook Pro系列，蘋果是否也會帶來更加輕薄多彩的ID設計，將會是一大看點。 另外，蘋果更高一階的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸產品線目前尚未用上全新的M系列晶片，一部分原因是該系列目前無法提供更高階的性能，因此這一次的M2會不會只提供給上述兩款設備，也是另一個值得關注的點。 此前有傳聞稱新一代的MacBook Pro會在今年的WWDC上公布，該發布會將會在本月8號舉行。 但從目前的消息來看，M2晶片應該是趕不上了，因此筆者還是更偏向於新MacBook Pro會在秋季發布，畢竟那才是蘋果正兒八經的硬體發布會。 來源：快科技

雖然疫情肆虐，但是作為PC行業年度盛會的台北電腦展(Computex)，依然如期舉辦，只不過轉移到了線上。 在展會上，Intel多位高管現身，以「釋放創新」(Innovation Unleashed)為主題，重點談論了全球新冠疫情肆虐下企業的可持續意識，並與合作夥伴持續攜手推動數字轉型，並介紹了全新的IDM 2.0製造代工模式、5G及開放架構、多款新處理器。 Intel CEO帕特·基辛格表示，他喜歡「釋放創新」這個活動主題，因為它同時展現了Intel和整個行業在這個新時代的精神和戰略。 Intel是一家在軟體、晶片和平台、封裝和製程技術上兼具深度和廣度的規模化製造公司，而作為合作夥伴，Intel在創新上具有獨特優勢，可以概括為推動數位化轉型的四個「超級力量」：雲、5G驅動連接、人工智慧、智能邊緣。 過去4年間，Intel的晶圓產已經翻倍，而新的IDM 2.0模式(簡單地說就是有自家工廠＋找第三方代工＋為第三方代工)，可以有效、動態地應對市場需求。 迄今為止，Intel已經投入超過2000萬美元，提升美國亞利桑那州工廠的產能、新墨西哥州工廠的先進半導體製造技術，並在美國其它地方、歐洲興建更多工廠，還在強化越南工廠。  Intel客戶端計算事業部銷售業務副總裁Steve Long詳細介紹了大家最關心的消費級處理器平台的進展和規劃。 － 一年來，Intel先後發布了4個新的處理器系列，包括27款商用處理器、6款教育處理器、12款高性能移動處理器、8款高性能桌面處理器。 － 合作廠商准備了超過80款新的Intel平台筆記本。Tiger Lake H系列11代酷睿發布三周內出貨量超過100萬，是市場上其他產品的3倍。  － Tiger Lake-U 11代酷睿U系列新增兩款型號，前者單核加速可達5GHz，到今年底將有60多款新筆記本搭載，包括宏碁、華碩、聯想、微星等，而到年底將有近250款U系列輕薄本。 － ，面向輕薄筆記本，與聯發科合作打造，已獲得全球認證，宏基、華碩、惠普將首發，到明年底將有超過29款產品。 － Intel兩年前啟動了「雅典娜計劃」，去年升級為Evo平台，迄今已有超過85款產品，到年底將超過100款。為此，Intel投入了5000多名工程師，與全球超過150多個夥伴合作。今年，Intel將再投入超過5000萬美元，用於Evo生態系統創新。  － 12代酷睿Alder Lake桌面版、Alder Lake移動版現已能開機工作，運行狀態良好，樣品正陸續發送到客戶與合作夥伴手中。Alder Lake將集成大小兩種新的CPU核心架構，兼顧高性能與高效率，還有增強版10nm SuperFin製造工藝、更快的電晶體、改良的MIM電容。 － 3年來，Intel已經投資超過45億美元，幫助生態系統提高非CPU組件的生產能力。 市場營銷集團副總裁兼奧林匹克項目總經理Rick Echevarria則談論了Intel與奧運的合作。 Intel以東京奧運會作為真實體驗創新實驗室，提供新技術支持體育賽事、奧運會運營、運動員表現、主辦城市基礎設施。 比如3D運動員追蹤技術(3DAT)，結合3D攝像頭、至強處理器、Optane傲騰記憶體、網絡技術，無須笨重的各種感應器，就能建立運動員細粒度骨骼動作分析。   執行副總裁兼市場營銷集團總經理Michelle Johnston Holthaus特別介紹了Intel科技抗疫計劃(PRTI)。 該計劃一年前就已發布，利用自身技術助力健康、教育、經濟恢復，增加技術投入以便降低未來可能的危機，至今已覆蓋170個組織的230個項目，包括在台灣與華碩合作，開發智能移動醫療項目。 今年4月，Intel宣布將科技抗疫計劃PRTI，以及技術專家、Intel志願者，轉化為Intel...

Steam硬體調查出爐，從5月份的統計來看，AMD繼續縮小與Intel的差距，而顯卡方面RTX 3060/3070是贏家。 5月份Steam硬體調查顯示，GTX 1060份額仍然位居第一，但它近三年半的統治看起來很不穩定。使用Pascal卡的調查參與者數量再次下降，降至8.95%。 與此同時，GeForce GTX 1650在上個月經歷了最高的用戶增長（+0.10%），在5月份的份額越來越接近第二名GTX 1050 Ti。 GTX 1650也是4月份表現最好的顯卡，最終可能奪得榜首位置，因為NV正在增加圖靈產品的供應，以緩解全球供應問題。同樣經歷了0.10%增長的還有RTX 3070和RTX 3060，後者在上個月才進入榜單，說明了一些用戶仍然設法獲得這些顯卡。筆記本版的RTX 3060也進入了榜單，用戶份額達到0.21%。 在CPU領域，AMD有一個好消息。經過幾個月來縮小與競爭對手Intel的差距，AMD處理器份額終於超過了30%的里程碑。 來源：快科技

遊戲本這幾年蓬勃發展，但很多人對這種品類一直有誤解甚至偏見：真打遊戲幹嘛不用台式機或者遊戲機？遊戲本碩大笨重不便攜還能叫筆記本嗎？ 其實，任何一種產品品類，都有它特定的使用場景和用戶群體，遊戲本也不是全能，但也不是除了打遊戲一無是處，比如說內容創作。 內容創作是一個比較寬泛的范圍，文字、圖片、視頻、模型的生產、編輯都可以歸於此類，而要想產生內容，強大的硬體算力、軟體優化是必不可少的。 傳統台式機固然性能強勁，最適合內容創作，但也存在移動性差的天然缺陷，畢竟如今的工作，不可能一直死守在一個地方完成。 輕薄型筆記本攜帶自然是最方便的，但畢竟性能優先，創作內容耗時過長，嚴重影響效率，而頂級的移動工作站雖然兼顧性能、便攜，但往往會為了前者而犧牲後者。 這種情況下，遊戲本其實是勝任移動內容創作的最佳載體，無論性能還是便攜性都能很好地平衡，而在工作之餘打打遊戲放鬆一下，更是勞逸結合。 這幾年的遊戲本平台也是發展迅速，性能已經直追高端乃至旗艦桌面平台，同時在功耗、續航方面依然可圈可點。 比如最新的Intel Tiger Lake-H45 11代酷睿H系列，擁有全新的10nm SuperFin製造工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、PCIe 4.0/Thunderbolt 4/Wi-Fi 6E等高速連接，無論遊戲還是內容創作都能輕松勝任。 為了展示H45平台在內容創作方面的優勢，Intel也特意進行了一次正面PK，拿出兩台遊戲本跑了高清視頻轉碼。 一台是微星GP76，處理器是Intel頂級的i9-11980HK，8核心16線程，基於ITBM 3.0等加速技術，可以讓單核或雙核跑到5.0GHz的高度。 另一台則是華碩ROG槍神15，處理器是AMD頂級的銳龍9 5900HX，也是8核心16線程，最高頻率4.6GHz——當然還有更高級的銳龍9 5980HX 4.8GHz，但暫時還沒有商用它的筆記本。 測試項目是利用達文西調色技術，將一段4K 10-bit 4:2:2的視頻，轉碼成1080p 10-bit 4:2:0。 Intel憑借獨家支持的硬體加速，視頻轉碼過程相當迅速，29秒鍾就完成了工作，AMD則耗時41秒，二者差距達到了幾乎30％。 在實際生活工作中，這種優勢對於實際體驗的改善自然是令人愉悅的，即便出門在外，突然有了工作需求，可以立刻使用最短的時間搞定，不耽誤行程和工作，而節省下來的時間，打打遊戲休息一下，它不香麼。 來源：快科技

韓媒《TheELEC》消息，韓國廠商SK海力士（SK hynix）以90億美元（約為601億元）的價格收購了Intel旗下的NAND快閃記憶體部門並購案，繼先前獲得美國與歐盟監管機構的批准後，在5月30日又獲得了韓國監管機構的認可，並獲得韓國公平貿易委員會的批准。韓媒稱，韓國監管機構認為該並購案導致壟斷的幾率很低。 另外，據韓國公平貿易委員會提出的資料顯示，SK海力士收購Intel旗下NAND部門後，在NAND等產品（如記憶體、記憶卡）的全球市場市占份額預計將從13%提升至27%，仍未能躍升成該領域的第一大廠。目前三星電子在今年第一季NAND市場中，以超過30％的全球市占份額，穩居龍頭寶座。 SK海力士將以90億美元收購Intel的NAND部門，其內容包括SSD、NAND、記憶體晶圓業務以及位於中國大連的Intel NAND工廠與研發人員，除此之外，還有Intel設計和製造NAND的相關技術與智慧財產權，但Intel仍可保留特有Optane（傲騰）記憶體相關的技術業務。 這筆收購接下來還需要獲得其它各國監管機構的審批，目前進度已完成的部份為美國、歐盟與韓國，剩餘的包括中國在內的其它國家部份，SK海力士預計希望能夠在2021年底前全部完成。 來源：遊民星空

Scott Herkelman在AMD的台北電腦展主題演講中對NVIDIA DLSS給出了大家期待已久的回應：正式公布自家的FidelityFX SR技術。與類似的超解析度算法不同，AMD的FidelityFX SR不依賴於運動向量或歷史緩沖區，而是圍繞先進的空間放大算法，通過超高畫質的邊緣和獨特的像素細節提升遊戲體驗。 AMD FSR不僅適用於最新的GPU，還適用於舊架構顯卡，例如AMD的Polaris或NVIDIA Pascal，同時，AMD的FSR也適用於英特爾的GPU。 在Twitter上，作為對Kyle Bennett的回應，Raja Koduri稱英特爾已經在考慮將FSR試用在即將推出的Xe-HPG GPU上。 在台北電腦展上，AMD演示了在《眾神隕落（Godfall）》中，4K原生幀數只有49FPS，開啟FSR後，四檔畫質下幀數分別提高到78FPS、99FPS、124FPS和150FPS，性能提升超過206%，效果不弱於DLSS。另外，AMD還在Steam上展示了十分受歡迎的GeForce GTX 1060顯卡，該卡憑借FSR技術可以做到41%的性能提升。到目前為止，NVIDIA沒有對AMD的FSR技術發表任何評論。 來源：遊民星空

在台北電腦展中，AMD、NVIDIA各自發布了自家最新顯卡，Intel也表示不甘落後。VCZ消息，英特爾架構、圖形和軟體的高級副總裁、首席架構師兼總經理——Raja Koduri透露了即將推出的 Xe-HPG 顯卡核心，該晶片標記為 DG2-512，即擁有512個執行單元（4096個內核）。它是DG2系列的旗艦GPU，並將搭配16GB的GDDR6顯存。 Koduri稱，Intel DG2獨顯仍在開發中，過去幾周的進展十分順利，不過，通向下一代GPU架構的道路仍具挑戰，之後還會進行針對遊戲方面的優化，這意味著這款DG2獨顯短期內並不會發布。 目前消息稱，Intel DG2系列獨顯共有五個SKU，並至少將推出三款，包括512EU、384EU和128EU。消息稱，512EU SKU將同時用於移動端與桌面端。 來源：遊民星空

這兩年，遊戲PC行業蓬勃發展，不但是傳統台式機越來越強勁，遊戲本更是日新月異，市場規模也是迅速膨脹。市調機構IDC的數據顯示，2020年全球遊戲本市場猛增了27％，遠超PC行業平均水平。 與此同時，遊戲本無論產品設計還是硬體性能，每年都會上一個台階。最近，Intel就發布了代號Tiger Lake-H45的最新第11代酷睿H系列高性能移動處理器，擁有全新10nm SuperFin製造工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、Thunderbolt 4/Wi-Fi 6E/5G等高速連接技術。 6月起，來自華碩、聯想、微星等的60多款H45遊戲本將會陸續上市。 那麼，H45遊戲本的性能到底如何？ Intel近日做了一次正面對比，讓自家的旗艦級i9-11980HK和競品頂級的銳龍9 5900HX，戰了一番《末日之戰重製版》。 i9-11980HK的規格為8核心16線程，三級緩存24MB，基準頻率2.6GHz，支持單/雙核加速最高達5.0GHz，同時集成UHD核芯顯卡，32單元，最高頻率1.45GHz，熱設計功耗范圍45-65W。 R9 5900HX採用7nm工藝、Zen3 CPU架構、Vega GPU架構，也是8核心16線程，三級緩存略小為16MB，基準頻率更高達到3.3GHz，但是最高加速頻率較低一些為4.6GHz，核顯部分為Vega 8，熱設計功耗45W+。 對比測試中，i9-11980HK的平台是一部微星GP76，搭配RTX 3080顯卡、2×8GB DDR4-3200記憶體、三星2×1TB SSD。 R9 5900HX則是一部華碩ROG槍神15，搭配RTX 3080顯卡、2×16GB DDR4-3200記憶體、1TB SSD。 《末日之戰》當年就是一部殺手級遊戲，長期被作為顯卡性能的標杆，重置後更是擁有全新的高清畫質，測試中解析度設為1080p，畫質高檔。 一番測試下來，i9-11980HK領先多達12秒完成了測試，平均幀率達到112.10FPS，R9 5900HX的成績則是92.72FPS，前者優勢達到了20.9％。 這只是Intel H45性能優勢的一個例子。 按照官方給出的數據，11980HK對比5900HX，遊戲性能可以做到全面碾壓，輕松領先20％左右，最夸張的《英雄聯盟》更是能夠達到驚人的81％，此外像《DOTA2》、《魔獸世界》等流行網游同樣優勢巨大。 來源：快科技

作為對NVIDIA DLSS「大力水手」技術的回應，AMD昨日在台北電腦展上正式公布FidelityFX Super Resolution（簡稱FSR）超分或者說超采樣技術，6月22日上線。 FSR簡單來說就是在不明顯犧牲肉眼可見畫質的情況下提高幀率，AMD實測極限性能設定下，FPS能提高兩倍。 保持開放的心態，AMD稱FSR對友商CPU/GPU等也可用，甚至現場演示了GTX 1060靠FSR技術提升41%性能的實例。 考慮到Intel第二款顯卡、定位高性能主流遊戲的Xe-HPG快要在年內問世，網友也好奇Intel對FSR這種現成「雞血」的態度，Intel首席架構師、圖形業務老大Raja Koduri大方回應，FSR的確讓他感興趣，想試試看，畢竟Xe GPU的深度學習能力很強。 這里補充一個有趣的背景知識，Raja跳槽Intel前是AMD顯卡部門的老大，Polaris/Vega體系下不少產品均出自他手。 來源：快科技

NVIDIA、AMD相繼發布了顯(kong)卡(qi)新品，Intel也不甘寂寞，展示了自己的階段性成果。 Intel高級副總裁、首席架構師、架構圖形與軟體總經理Raja Koduri，放出了正在開發中的Xe HPG架構的DG2獨立顯卡核心的諜照，看不出具體尺寸，但大方地寫著標簽「DG2-512」。 這就證實了之前的猜測，DG2顯卡最多會有512個執行單元，也就是4096個核心，顯存將搭配256-bit 16GB GDDR6。 Koduri還透露，DG2最近幾周的進展非常鼓舞人心，雖有波折，但整體很順利，而接下來會有大量的遊戲、驅動優化，暗示距離發布仍然還需要一段時間。 ，Intel DG2顯卡共有五種規格，分別是512、384、256、192、128單元，512單元旗艦版已經跑在2.2GHz頻率之上，台積電6nm工藝，部分測試中僅略低於RTX 3080，支持光追、XeSS加速，功耗目標不超過235W，預計明年第一季度首發量上市，價格目標349-499美元。 最新曝料匯總 工程樣卡正面 工程樣卡背面 來源：快科技

在Computex上，AMD正式推出了FidelityFX Super Resolution(FSR)超解析度技術。AMD全球副總裁Radeon遊戲產品部總經理Scott Herkelman做了相關的介紹，確認了會在6月22日開放這一技術，並會在當天提供更多相關資料。 FidelityFX Super Resolution超解析度技術不僅適用於最新的GPU，還適用於基於舊架構的GPU，AMD甚至使用了GeForce GTX 1060顯卡進行了演示。作為DirectX12、DirectX11和Vulkan API支持的跨平台技術，已經讓人們看到了可能性。截至目前，競爭對手英偉達還沒有對AMD的FidelityFX Super Resolution發表評論。 英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟體部門總經理Raja Koduri在其推特帳戶上表示了對FidelityFX Super Resolution超解析度技術的興趣，未來可能嘗試在即將推出的Xe-HPG架構GPU上使用這項技術。同時Raja Koduri還展示了標記為DG2-512的GPU照片，這應該就是DG2系列里面規格最高的型號。他表示在過去幾周里，在實驗室的工作非常有成效，並確認了會繼續為遊戲進行優化。 根據此前消息，這款GPU配置了512個EU，擁有4096個流處理器，加速頻率達到2.2GHz，配備了16GB的GDDR6顯存，位寬為256位，並採用了8Pin+6Pin外接電源接口，TDP為275W。 ...

《火焰之紋章》系列開發商 INTELLIGENT SYSTEMS所企劃、製作、監制的模型企劃第三彈，也是該IP系列第一作《火焰之紋章 暗黑龍與光之劍》與《火焰之紋章 紋章之謎》的男主角，馬爾斯化身為1/7比例手辦登場。商品生動地表現出激勵夥伴帶領軍隊，溫柔凜然的馬爾斯。快來把無愧於英雄王之名，英氣勃發的馬爾斯帶回家吧！ 本商品即日開啟預約，將在2022年7月上市，零售價為稅後20,900日元。 曾為《火焰之紋章 新紋章之謎 ～光與影的英雄～》做人設的Daisuke Izuka，本次也為商品產出特別插畫。 【商品內容】 商品名稱：マルス (まるす)原作名稱：ファイアーエムブレム製造廠商：インテリジェントシステムズ稅後價格：20,900円 發售日期：2022年7月預約日企：2021年6月1日商品材料：ABS&PVC商品式樣：1/7等比例模型商品尺寸：全高約240mm原型製作：トくら（株式會社knead）彩色擔當：村川勝心（株式會社knead）發行廠商：インテリジェントシステムズ販賣廠商：GoodSmile Company版權所屬： © Nintendo / INTELLIGENT SYSTEMS 更多商品情報，請訪問官方商品頁面了解獲取。 來源：機核

外界很關心蘋果自研晶片的進展，按照目前的情況看，M1之後會是M2，而這款處理器也已經在投產中了。 根據供應鏈渠道信息顯示，mini-LED 螢幕供應商將會在今年第3季度開始供貨，也就是說蘋果即便在今年WWDC大會上宣布搭載M2的新款MacBook陣容，這兩款新品也會出現一些延遲。 來自亞洲的一個不同的消息稱，台積電可能在7月前准備好第一批M2的出貨量。 和 iPhone 所使用的 A 系列晶片一樣，M系列晶片同樣也會採用每年更新一次的周期頻率。雖然到目前為止，蘋果在四種不同的筆記本電腦和台式機上使用了相同的M1晶片，未來蘋果可能會根據使用設備的不同，進一步對Apple Silicon晶片進行細分。 作為M1的下一代產品，新的處理器將支持更多雷靂通道，有更多 CPU核心、GPU核心，多外接顯示器支持，包括10核CPU（8個高性能核心，2個高能效核心），以及16核或32核 GPU 設計，最高支持64GB記憶體。 在這之前就曾有消息人士透露，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。 消息稱，這款M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。 對於蘋果來說，不需要考慮刀法的優勢十分明顯，M2晶片的性能釋放與功耗設計應該會延續蘋果升級不要錢的風格，進一步對Intel和AMD的同級別產品進行壓制，並將功耗降低到新的水準。 蘋果公司此前表示，該公司脫離Intel處理器過渡至自研晶片的過程將在2022年WWDC全球開發者大會前後完成。 按照爆料的信息看，M2處理器將會基於5nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現（有32核心、甚至是64核心的），應足以應付更多線程。 來源：快科技

昨天的台北電腦展發布會上，Intel提到了12代酷睿Alder Lake的一些消息，官方謹慎表示它會在今年底問世，現在已經出樣。 在PPT中，Intel再度確認Alder Lake採用混合架構，分別是高性能大核（Golden Cove）和高能效小核（Gracement），基於10nm SuperFin工藝，新的電容、更快的電晶體等。Intel將Alder Lake視作x86架構的一次重大突破。 日前在PCI-SIG的認證中，有人也發現了12代酷睿配套的PCH晶片組的情況，後者通過了PCIe認證，支持PCIe 4.0 x4通道。 大家都很期待Alder Lake能夠首發PCIe 5.0，此前的爆料都是這麼傳聞的，但現在沒看到PCIe 5.0的證據，至少配套的600系晶片組上是只有PCIe 4.0的。 Alder Lake還有可能通過處理器本身集成的主控支持PCIe 5.0 x16，不過考慮到消費級CPU的需求及成本情況，最終還是很有可能不支持PCIe 5.0，只會在伺服器版的至強處理器上首發PCIe 5.0。 此外，Alder Lake配套的晶片組還會換LGA1700插槽，到時候跟現在的LGA1200插槽不兼容，主板以及散熱器都要換了。 來源：快科技

蘋果M1又快又省電，除了跑分很高之外，實際體驗上也有一種流暢感。 蘋果到底怎麼做到的？ 原來除了硬體性能強大以外，軟體層面也有優化技巧。 一位名叫Hoakley的程式設計師偶然發現了其中的秘密。 這老哥總之是有錢，M1和英特爾版的iMac都買了。業余時間他喜歡自己開發點實用小工具，比如壓縮軟體。 老哥在後台測試自己的壓縮程序時發現，M1上只有4個核心在跑，還有4個閒著。 換到英特爾上試試，因為還沒用到虛擬核心，是由8個真實核心共同承擔了工作。 回到M1里仔細一看，使用率高的還不是性能高的那4個，而是「效率核心」。 △4核有難，4核圍觀 在M1晶片的8個CPU核心里，有4個被稱作「Firestorm」的性能核心，另外4個是「Icestorm」效率核心，性能弱一些，不過功耗更低。 研究了一下，老哥發現是自己把任務優先級設低了，提高以後，就能讓4個性能核心參與進來。 老哥恍然大悟，原來這就是蘋果的策略。 讓優先度低的任務只占用效率核心，慢點就慢點吧，誰讓你優先度低呢。 性能核心保持空閒狀態，隨時應對突發的高優先度任務。 App啟動速度快，切換流暢的原因找到了：4個高性能的核心一直候著呢。 非對稱核心 MacOS給開發者提供了4種優先級，分別是後台 (background)、實用 (utility)、用戶發起的 (userInitiated)、用戶交互的 (userInteractive)。 如果不指定的話就歸為默認，由作業系統自己安排。 Hoakley老哥把自己的壓縮軟體改造成可以隨時調整優先級的，然後准備了一個10GB的文件開始測試。 在英特爾CPU上，最高優先級完成壓縮需要23.3秒，調成最低優先級需要26秒。 在M1上，最高優先級運行只要14.1秒，調成後台優先級直接漲到101秒。 老哥認為，犧牲一些不重要任務的運行速度，換來的使用體驗上的流暢，太值了。 比如備份文件就不用著急，即使慢到用15分鍾備份不到1G也無所謂。 歷史上也有這樣一個反面教材。 2006年的時候Linux內核引入了一種叫完全公平隊列 (Completely Fair Queuing)的I/O調度機制。 雖然在理論上能提升總體的運行效率，但用戶正需要完成的任務總是有一些延遲才能執行。 因為用戶體驗太差，最終完全公平隊列被大多數Linux發行版放棄了。 不過也有人不喜歡M1的這種機制，他認為在筆記本上這樣做可以延長續航。但台式的iMac上真的要犧牲運行速度嗎？反正都是插電源的。 英特爾：在學了在學了 其實CPU內核分性能核心和效率核心這件事，手機上的Arm晶片早就在做了。 甚至高通還在研發中的驍龍875，被曝光在這種架構基礎上還增加了一個「超大核心」Cortex X1。總共1+3+4構成8個核心。 蘋果M1將Arm平台帶到了PC市場，讓英特爾開了眼。 在CES2021上曝光的12代酷睿Alder Lake，英特爾也宣布要區分兩種核心了。 AMD知道了這個消息後，直接把擠牙膏的Zen3+項目給取消了，轉而全力研發下一代Zen4架構處理器，代號Raphael，預計2022年發布。 不知道AMD會不會選擇跟上這個潮流。 來源：快科技

去年底，Intel發布了新一代主流消費級SSD 670p，和前兩代660p、665p一樣都是QLC快閃記憶體顆粒，不過堆疊層數從64層、96層一路來到了144層，讓670p成為全球第一個144層QLC快閃記憶體，對行業來說有一定的里程碑意義。 視頻 首先來看外觀，670p採用標準M.2 接口，長度為80mm，PCIe 3.0 x4協議，可以兼容標準桌面和筆記本平台，且容量有三種選擇； 慧榮的主控制器，自帶第三代固件； 單面設計更加輕薄，更適合輕薄筆記本這樣的移動平台； 由於144層QLC快閃記憶體的存儲密度大大增加，因此在1TB身上我們能看到其擁有兩顆晶片；中間的緩存晶片來自華邦； 在性能方面，官方宣稱順序讀寫最高可達3.5GB/、2.7GB/，對比上代660p分別提升了94％、50％，QD1和QD8的4K隨機讀寫比上代也分別提升了41％、55％。 另外670p還大大強化了固定和動態兩種緩存分配機制，比上代增大了11％，1TB容量的固定緩存為12GB，動態緩存最大可以有140GB，可以很好的提升日常性能。 670p 1TB的最大寫入量為370TBW，相當於每天0.2次全盤寫入，平均每天可以寫入200GB數據，這已經大大超出了絕大多數用戶的日常需求，五年質保讓你在可靠性和安全性上也不必有任何憂慮。 功耗方面，670p的讀寫功耗和待機功耗相較於上代均有降低，而L1.2休眠狀態更是僅僅3毫瓦；只用上代一半的功耗，就達成了兩倍的性能，即便是使用移動端平台進行辦公創作等場景，670p也能應對自如； 那麼接下來通過一些常見基準測試軟體，來看看它的實際性能表現到底如何。 在CrystalDiskMark測試中，無論是1GB還是64GB數據包，670p的順序讀取速度都達到了標稱的3.5GB/，順序寫入接近2.8GB/，甚至略超官方指標； AS SSD的測試壓力更重，但是順序讀取依然穩穩超過了3GB/，順序寫入也在2.5GB/左右，非常理想，幾乎達到了PCIe 3.0 x4帶寬的極限。即便是64線程高壓的4K隨機讀寫，也分別可以跑到最高850MB/、1.3GB/，頗為不俗。 ATTO測試中，即便是面對0.5KB的零碎小文件，讀取速度也差一點超過100MB/，寫入速度則接近90MB/，非常驚艷，要知道以往的SSD基本上都在20-30MB/之間。16KB的時候，讀取速度已經逼近2GB/，寫入速度則超過1GB/。256KB開始就完全穩定下來，讀取在3GB/左右，寫入在2.5GB/左右，這和AS SSD測試是基本一致的。 HD Tune Pro測試來考察緩存外速度，測試文件體積選擇為1.5GB。可以看到，緩存內傳輸速度基本穩定在2GB/左右，127GB左右之後速度明顯變化，這也正是670p 1TB版的緩存容量。 緩外速度大約在250MB/，只有緩內速度的八分之一，差距還是比較明顯的，但在日常應用中，我們幾乎不可能碰到一次用完接近130GB緩存的情況，所以緩外速度影響並不大。 溫度測試，我們把670p放在微星主板第一個M.2插槽上，用的是主板自帶的M.2散熱片。 待機溫度29度左右，在進行CrystalDiskMark的64GB性能測試時，最高溫度僅有46度，因此這款SSD的溫度基本上用不著擔心，即便在空間有限的輕薄本里也不是問題。 Intel SSD 600p系列一直在OEM筆記本、台式機中應用廣泛，不過因為很多人對QLC快閃記憶體有一些誤解甚至歧視，該系列也一直存在一些爭議。 而670p系列可以說是扭轉了一些局面，首發全新的144層堆疊快閃記憶體，存儲密度增加50％，搭配新一代主控和固件，支持更大容量的動態緩存，並進一步優化功耗，無論性能還是能效都有了一個十足的進步； 實際測試也驗證了它的性能指標所言非虛，無論順序讀寫還是隨機讀寫，都達到了同檔產品的較高水準，用在主流筆記本、台式機中可謂絕配。 另外1TB的性能表現非常接近PCIe 3.0 SSD的頂級水準，順序讀取速度高達3500MB/，達到了PCIe 3.0 x4所能提供帶寬的極限，同時59MB/的4K隨機讀取速度可同樣可圈可點。 事實上，SSD的壽命除了和快閃記憶體顆粒有關之外，主控、容量也有很大影響，Intel 144層QLC快閃記憶體的最大優勢恰恰就是高密度、大容量，因此足以保證高可靠性。 目前Intel 670p SSD已經陸續上市，京東商城報價479元起，多家合作品牌的整機也都已預裝，感興趣的大家們及時入手。 來源：快科技

新品價格    20,900円（稅込） 發售日期    2022年7月 廠商    Intelligent Systems 那麼大家，走吧！ 「聖火降魔錄」系列的開發商——INTELLIGENT SYSTEMS所企劃、製作、監製的模型企劃第三彈！系列第一作《聖火降魔錄 暗黑龍與光之劍》的主角——馬爾斯化身為1/7比例模型登場。原插畫為擔任《聖火降魔錄 新·紋章之謎 ～光與影的英雄～》角色設計的「Daisuke Izuka」特製插畫。表現出激勵夥伴帶領軍隊，溫柔凜然馬爾斯的姿態。快來把無愧於英雄王之名，雄偉姿態的模型帶回家吧。 商品詳情 商品名稱 馬爾斯 作品名稱 聖火降魔錄 製造商 INTELLIGENT SYSTEMS 分類 1/7比例模型 價格 20,900日圓 （含稅） 發售日期 2022/07 商品規格 ABS&PVC 塗裝完成品・1/7比例模型・附專用台座・全高：約240mm 原型製作 トくら（株式會社knead） 色彩 村川勝心（株式會社knead） 發售商 INTELLIGENT SYSTEMS 販售商 Good Smile Company 本頁所刊登的照片與實際商品會有些許差異。 本商品的色彩工程為手工作業，因此在塗裝上會有些許的個體差異。敬請見諒。 台座是試製品，與實際的商品可能有異。 © Nintendo / INTELLIGENT SYSTEMS 來源：78動漫

2019年7月，Intel將自己的5G基帶業務賣給了蘋果，退出移動通信市場，但是，Intel並未徹底放棄5G，仍然在基礎設施等方面持續投入，並且邀請合作夥伴加入，一起搞出了 其實早在2019年11月，Intel就和聯發科達成合作，將後者的5G連接引入到自家平台，但不是簡單的改名，這次發布的方案，基帶固件來自聯發科(可能是基於T700)，而主控軟體則是Intel自己打造，整個模塊由深圳廣和通製作。 Intel 5G 5000採用了標準的M.2接口，但不是常見的2230、2242規格，而是更長更寬一些，分別為30×52毫米，單面規格。 它支持3G WCDMA、4G LTE、5G 6GHz以下頻段，5G峰值下載速度4.7Gbps、上傳1.25Gbps，4G模式下則分別可達1.6Gbps、 150Mbps。 集成eSIM，覆蓋全球，已達成合作的運營商有中國移動、中國聯通、中國電信，美國AT&T、Verizon，T-Mobile(歐盟)，義大利沃達豐，西班牙電信，瑞士電信，德國電信，日本軟銀、Docomo、KDDI，英國Orange、Sprint，澳大利亞澳洲電信、Optus。 系統協議走PCIe 3.0，作業系統支持Windows、Linux、ChromeOS。 硬體平台主要搭配Tiger Lake 11代酷睿、Alder Lake 12代酷睿筆記本，宏碁、華碩、惠普首發六款產品，宏碁也宣布了家庭路由器、基站，預計到明年底會有超過30款機型。 來源：快科技

在今天的台北電腦展活動中，Intel更新了11代酷睿移動低電壓家族的成員，分別是i7-1195G7和i5-1155G7，前者單核加速頻率高達5GHz。 與此同時，Intel也大方預告了下一代酷睿Alder Lake的進展，索性直接拿出一款筆記本產品，稱移動版已經向客戶和合作夥伴出樣，正在緊鑼密鼓地調優測試。 在PPT中，Intel再度確認Alder Lake採用混合架構，分別是高性能大核（Golden Cove）和高能效小核（Gracement），基於10nm SuperFin工藝，新的電容、更快的電晶體等。Intel將Alder Lake視作x86架構的一次重大突破。 遺憾的是，公開的信息也就這麼多，性能、上市時間不詳。 根據此前爆料，Alder Lake家族最多16核、採用LGA1700接口，支持DDR5和PCIe 5.0，家族序列涵蓋Alder Lake-S（桌面）、Alder Lake-P（高性能筆記本）、Alder Lake-M（低功耗設備）、Alder Lake-L（純Atom小核）以及Alder Lake-N（Chromebook專用）。 看起來，Alder Lake是Intel寄予厚望的一代，並非是試水之作。 來源：快科技

在《超世界綠洲》這款遊戲中，玩家將可以和自己的好友在線上聯機，在沙盒世界中自由探索，收集各種寶藏。自由度極佳，不管是約架還是派對，玩小遊戲還是犯罪，都隨自己選。 配置要求一覽 《超世界綠洲》 最低配置: 需要 64 位處理器和作業系統 作業系統: windows7 sp1 或以上 處理器: intel 或 AMD 3.0Ghz 雙核四線程 或以上 記憶體: 10 GB RAM 顯卡: GTX750ti 或等效及以上 DirectX 版本: 11 網絡: 寬帶網際網路連接 存儲空間: 需要 30 GB 可用空間 推薦配置: 需要...

Intel NUC一直是迷你機行業標杆一般的存在，而且產品形態日益豐富，大小各異。 今天，Intel曝光了全新一代「NUC 11 Extreme」，代號「Beast Canyon」(野獸峽谷)，體積首次達到了8升，已經可以媲美不少主流小機箱。 不過，Intel仍然將它歸屬於NUC家族，原因很簡單：Intel不做標準大機箱的PC產品，只有NUC迷你機來進行突破創新，NUC產品的劃分也不是單純以體積為標準，更何況，即便是8升的體積，也依然足夠小巧。 體積放寬，性能自然更進一步。它不但會配備Intel 11代酷睿Tiger Lake-H45系列高性能處理器，可選i9、i7、i5等不同型號，還在NUC歷史上首次支持全長獨立顯卡！ ，但因為體積有限，顯卡長度不能超過20厘米，所以只能尋找一些短卡、刀卡，選擇空間受限。 NUC 9 Extreme 這一次，幾乎所有的獨立顯卡都可以走入NUC 11 EXtreme，不過它還處於開發階段，詳細的兼容信息將在後續公布。 根據此前曝料，NUC 11 Extreme還支持雙通道DDR4-3200 SO-DIMM記憶體，最大容量64GB，配備三個M.2插槽，其一處理器直連支持PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，另外兩個連接晶片組支持PCIe 3.0 x4 NVMe/ATA SSD，可組RAID 0/1，還支持傲騰SSD、傲騰M10/H10緩存檔。 擴展提供一個HDMI 2.0b、兩個Thunderbolt...

這兩年的筆記本市場確實是精彩紛呈。Intel、AMD每年都會帶來全新一代的移動平台，性能持續飛躍，功能日漸豐富，續航越發持久，輕薄本、遊戲本、翻轉本、全能本、創作本……市場上的產品更是琳琅滿目。 有關兩家平台性能孰高孰低，一直是大家最為津津樂道的話題，而基於考察方式的不同，得出的結論往往也不盡相同，比如說Intel，一直強調真實世界性能，而不是只看基準跑分。 Intel Tiger Lake 11代酷睿家族在筆記本移動端已經有了三條產品線，分別是面向輕薄本的U系列低功耗版，面向全能本的H35系列高性能版，面向遊戲本的H45系列高性能版。 與此同時，Intel Evo嚴苛認證平台也是枝繁葉茂，產品越來越豐富，各種輕薄本、全能本、遊戲本乃至移動工作站都應有盡有。 目前，最新發布的H45系列遊戲本正在陸續上市，正面對標AMD的銳龍5000H系列，而為了讓大家了解雙方的真實性呢對比，Intel特意讓兩家頂級的酷睿i9-11980HK、銳龍9 5900HX/5900HS來了一場正面對決。 至於為何不對比銳龍9 5980HX/HS，是因為目前還買不到基於它們的實際產品，另外它倆只是加速頻率高了200MHz，其他完全相同。 i9-11980HK採用10nm工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，8核心16線程，三級緩存24MB，基準頻率2.6GHz，單/雙核加速最高達5.0GHz，同時集成UHD核芯顯卡，32單元，最高頻率1.45GHz，熱設計功耗范圍45-65W。 R9 5900HX採用7nm工藝、Zen3 CPU架構、Vega GPU架構，8核心16線程，三級緩存16MB，基準頻率3.3GHz，最高加速4.6GHz，同時集成Vega GPU，8單元，最高頻率2.1GHz，熱設計功耗45W+。 R9 5900HS則是基準頻率降至3.0GHz，熱設計功耗35W。 第一輪遊戲，一方是微星GP76，搭載11980HK、RTX 3080，顯卡最大釋放155W，另一方是聯想拯救者R9000K，搭載5900HX、RTX 3080，顯卡最大釋放165W。 實測16款遊戲，11980HK普遍領先20％上下，最少也有15％，最多的《英雄聯盟》達到了81％。測試畫質基本都是1080p高檔。 第二輪內容創作，R9 5900HX、RTX 3080平台換成了華碩槍神15，顯卡性能釋放130W。 實測5款內容創作軟體，11980HK有著不同幅度的領先，AE中最少也有14％，HandBrake視頻轉碼憑借獨有的加速支持，領先優勢達到了175％。 第三輪，是所謂的新型輕薄遊戲本對比，Intel這邊是官方白牌參考設計，11980HK搭檔RTX 3060 65W，AMD這邊則換成了華碩幻14，5900HS搭檔RTX 3060 80W。 即便是AMD平台顯卡性能釋放更充足，Intel強調自己在實際遊戲中依然更占優勢，雖然沒有搭檔RTX 3080時領先那麼多，但仍舊全程碾壓，大部分領先10-20％不等，部分項目可以超過40％。 最後，Intel還小小曝料了戴爾即將推出的Alienware...

Intel雖然已經賣掉了5G基帶業務，但是在5G領域，Intel依然在通過各種方式持續投入，比如說推進5G全互聯筆記本。 今天，Intel就發布了自己的第一款，也是全球首款通過全球運營商認證的5G M.2解決方案——「Intel 5G 5000」(FM350-GL)，可直接插入筆記本的M.2標準接口，提供5G上網服務。 很多人可能不知道的是，Intel 4G解決方案規模其實是相當龐大，過去一年多已經出貨了500多萬個4G LTE基帶產品，號稱市面上真正有銷量的OEM產品中，每四個型號就有三個用了Intel 4G方案。 繼此前宣布與聯發科、廣和通合作之後，Intel現在又奉上了5G基帶解決方案，號稱無論在哪里使用，速度都可以達到Intel LTE千兆比特速率方案的接近5倍。 宏碁、華碩、惠普將作為首批OEM廠商，今年率先推出六款搭載Intel 5G 5000解決方案的新一代全互聯筆記本，搭配11代酷睿U系列或者H系列處理器。 預計到明年底，將有超過30款機型採納Intel 5G 5000方案。 Intel表示，5G、Wi-Fi 6E(Giga+)相結合，能夠在不同網絡類型間實現無縫銜接的流暢體驗，成為滿足未來普遍互聯互通需求的主要支柱。 來源：快科技

Intel今天為10nm Tiger Lake-U系列11代酷睿輕薄本平台帶來了兩名新成員，加速頻率達到了歷史性的5GHz。 首先是i7-1195G7，在原來i7-1185G7的基礎上，基準頻率從3.0GHz略微調低到2.9GHz，但是全核加速頻率從4.3GHz提高到4.6GHz，單核加速頻率最高從4.8GHz來到了5.0GHz，同時核顯頻率也從1350MHz稍稍提高到1400MHz。 其他規格不變，仍然是Willow Cove CPU架構、4核心8線程、12MB三級緩存、Iris Xe核顯、96組執行單元、DDR4-3200/LPDDR4X-4266記憶體、12-28W熱設計功耗。 其次是i5-1155G7，基準頻率也是降低從2.6GHz來到2.5GHz，全核加速從4.0GHz拉高到4.3GHz，單核加速則從4.4GHz提升至4.5GHz，而核顯頻率從1300MHz加到了1350MHz。 其他依然照舊：4核心8線程、8MB三級緩存、80組核顯單元。 能將加速頻率提升最多300MHz，足以證明Intel 10nm SuperFin工藝正在越發純熟，只是基準頻率都有降低，略為遺憾。 對於為何兩款新品仍然不支持Tiger Lake-U發布前就公布的LPDDR5記憶體，Intel解釋說，Tiger Lake-U確實在硬體設計上加入了LPDDR5，但結合當前市場情況、客戶需求，目前僅支持DDR4、LPDDR4X。 性能方面，i7-1195G7的對手主要是銳龍7 5800U，號稱遊戲性能可輕松領先50％以上，最高的像《英靈殿》達到了驚人的1.78倍。 有趣的是，Intel還特別提到了Iris Xe核顯已經支持DX12 Ultimate采樣器反饋特性，開啟後可將跑分提高23％，而競品並不支持，因此領先優勢可達134％。 簡單來講，采樣器反饋功能可以在每一幀之間，在抓取和轉換紋理生成和渲染的時候，進行錄制和定位，好處就是在同等資源之下可以提高幀率，或者在同樣頻率下節省運算和記憶體資源。 輕度內容創作方面，i7-1195G7憑借獨特的Quick Sync轉碼功能，在視頻編輯方面性能可輕松成倍領先，特別是HandBrake 4K-1080p HEVC(H.265)格式轉碼中，性能領先甚至達到了8倍，而在AI負載中，憑借對GNA神經加速的支持，也可以獲得大幅領先。 Intel還強調，Tiger Lake 11代酷睿對於各種視頻格式編碼、解碼都有著全面的支持，AMD銳龍5000U系列則毫無招架之力。 生產力方面，i7-1195G7在不同測試項目中，也能取得最多超過40％的領先。 值得一提的是，由於各自產品設計的運行功耗范圍不同，以上對比中，i7-1195G7跑的是28-35W，銳龍7 5800U則是15-25W。 來源：快科技

英特爾即將推出NUC 11 Extreme「Beast Canyon（野獸峽谷）」，將會配備Tiger Lake-H和全尺寸獨立顯卡。近些年，很多玩家都在追求主機體積相對小巧的同時，也要求盡可能有強勁的性能配置，許多「小鋼炮」都受到了追捧。 據VideoCardz報導，英特爾Beast Canyon小型PC的渲染圖已曝光。英特爾的這款新主機的體積為8L，將會搭載Tiger Lake-H處理器，包括酷睿i5和i7系列，最高配置後綴「HK」的解鎖型號。該主機支持雙通道DDR4-3200記憶體，或配置最多三個M.2插槽的設備，並支持PCIe Gen4標準。同時還會提供Thunderbolt 4接口，最多支持三個4K顯示器輸出，另外WiFi6、藍牙5，甚至10Gbps乙太網接口都會配置，可以說相當完備了。 英特爾暫時還沒有確定會搭載哪一款顯卡，不過會支持全尺寸獨立顯卡，英偉達的GeForce RTX 30系列或者AMD的Radeon RX 6000系列都有可能，同時也沒有提及是否會支持英特爾自家的DG2系列獨立顯卡。至於具體GPU型號，估計還要等上一段時間才能確定。不少玩家認為，這幾年NUC的體積變得越來越大，似乎已脫離了對該系列的認知，不過在英特爾看來，NUC的大小是相對的，並不代表一定是絕對迷你體積的主機。 預計會在即將到來的Computex 2021大展的主題演講中，英特爾會透漏更多NUC 11 Extreme的相關情況，距離現在也沒多少天的時間了。 ...

DG1隻是Intel重返獨立顯卡的小試牛刀，接下來的DG2才是重頭戲，也是針對主流遊戲玩家的。 YouTuberMoore's Law is Dead現在曝出猛料，不但公布了Intel DG2獨立顯卡頂級版本的工程樣卡實物照片，以及最新規格、性能、發布時間等情報。 上個月初，他就給出了DG2的正面、頂部視圖，可見雙風扇設計，內部密集鰭片和多條熱管，兩個8針輔助供電接口。 這次曝光的是則背部視圖，明顯要比現在的主流顯卡長不少，畢竟是工程樣卡，這也正常。角落里有兩個8針輔助供電的焊接位，還有空間再放兩個，但正式版肯定用不了這麼多。同時還能看到大量的元器件，但沒有多少有用的信息，也沒有常見的顯存焊接位對應區域。 我們這里看到的是512EU單元的頂級版本，如果將它和早期流出的384EU版本的電路板諜照放在一起，可以發現二者是完全對應的，GPU封裝尺寸都是42.5×37.5毫米，GPU本身寬度22.3毫米，這說明384EU版本是閹割而來。 根據此前消息，Intel DG2顯卡共有五種規格：512、384、256單元都是BGA2660封裝，分別搭配256-bit 16GB、192-bit 12GB、128-bit 8GB GDDR6顯存；192、128單元則是另一種封裝，都搭配64-bit 4GB GDDR6顯存。 Moore's Law is Dead給出的最新情報顯示，512EU DG2的部分樣卡已經可以在超過2.2GHz的頻率下啟動，比之前有進步，熱設計功耗目標現在是不超過235W，四種顯存位寬也都得到了完全確認。 製造工藝方面，最初是針對台積電6nm工藝設計，但不排除最終會使用7nm，確切地說是N7P，相當於第一代7nm的加強版，仍然使用DUV深紫外光刻，沒有EUV極紫外。 大家最關心的性能上，512EU DG2在部分測試中僅僅略低於RTX 3080，但注意測試項目都是Intel重點優化的，更多人將它定位在RTX 3070 Ti的檔次上。 光追性能已經很有競爭力，但顯然達不到NVIDIA現在的成熟和高度。 Intel正在開發NVIDIA DLSS抗鋸齒技術的對手，命名為XeSS，同時以還有一個新的軟體Smooth Frame Delivery，具體不詳，但看名字就是優化幀率流暢度的。 多媒體編碼是Intel的傳統優勢之一，DG2有信心碾壓任何對手。 發布時間，全面上市要等到明年第一季度了，今年第四季度可能會有紙面宣布或者小批量出貨，但是從元件物料供應的規模和交付時間看，今年是肯定來不及了。 512EU旗艦版本首發，384EU、128EU版本稍後跟進，其中128EU是原生設計。 價格麼，Intel會非常激進，512EU目前預計在349-499美元價位——RTX 3080首發為699美元，RTX...

DG1隻是Intel重返獨立顯卡的小試牛刀，接下來的DG2才是重頭戲，也是針對主流遊戲玩家的。 YouTuberMoore's Law is Dead現在曝出猛料，不但公布了Intel DG2獨立顯卡頂級版本的工程樣卡實物照片，以及最新規格、性能、發布時間等情報。 上個月初，他就給出了DG2的正面、頂部視圖，可見雙風扇設計，內部密集鰭片和多條熱管，兩個8針輔助供電接口。 這次曝光的是則背部視圖，明顯要比現在的主流顯卡長不少，畢竟是工程樣卡，這也正常。 角落里有兩個8針輔助供電的焊接位，還有空間再放兩個，但正式版肯定用不了這麼多。 同時還能看到大量的元器件，但沒有多少有用的信息，也沒有常見的顯存焊接位對應區域。 我們這里看到的是512EU單元的頂級版本，如果將它和早期流出的384EU版本的電路板諜照放在一起，可以發現二者是完全對應的，GPU封裝尺寸都是42.5×37.5毫米，GPU本身寬度22.3毫米，這說明384EU版本是閹割而來。 根據此前消息，Intel DG2顯卡共有五種規格：512、384、256單元都是BGA2660封裝，分別搭配256-bit 16GB、192-bit 12GB、128-bit 8GB GDDR6顯存；192、128單元則是另一種封裝，都搭配64-bit 4GB GDDR6顯存。 Moore's Law is Dead給出的最新情報顯示，512EU DG2的部分樣卡已經可以在超過2.2GHz的頻率下啟動，比之前有進步，熱設計功耗目標現在是不超過235W，四種顯存位寬也都得到了完全確認。 製造工藝方面，最初是針對台積電6nm工藝設計，但不排除最終會使用7nm，確切地說是N7P，相當於第一代7nm的加強版，仍然使用DUV深紫外光刻，沒有EUV極紫外。 大家最關心的性能上，512EU DG2在部分測試中僅僅略低於RTX 3080，但注意測試項目都是Intel重點優化的，更多人將它定位在RTX 3070 Ti的檔次上。 光追性能已經很有競爭力，但顯然達不到NVIDIA現在的成熟和高度。 Intel正在開發NVIDIA DLSS抗鋸齒技術的對手，命名為XeSS，同時以還有一個新的軟體Smooth Frame Delivery，具體不詳，但看名字就是優化幀率流暢度的。 多媒體編碼是Intel的傳統優勢之一，DG2有信心碾壓任何對手。 發布時間，全面上市要等到明年第一季度了，今年第四季度可能會有紙面宣布或者小批量出貨，但是從元件物料供應的規模和交付時間看，今年是肯定來不及了。 512EU旗艦版本首發，384EU、128EU版本稍後跟進，其中128EU是原生設計。 價格麼，Intel會非常激進，512EU目前預計在349-499美元價位——RTX 3080首發為699美元，RTX...

從去年底的Zen3發布到現在的11代酷睿上市，AMD與Intel兩家之間的競爭愈發激烈，CPU市場上的升級換代比之前更快，可惜的是CPU價格並沒有跌下來。CPU不僅沒有跌價，兩家廠商的主力產品甚至面臨著缺貨、漲價的問題，AMD的銳龍5000系列一定漲幅達到30-50%，Intel這邊的酷睿i9/i7高端系列價格也很夸張。 這主要是跟當前的晶片市場產能緊張有關，很多原材料也在漲價了，對DIY玩家來說這並不是好事。 但是從長遠來看，AMD與Intel之間的競爭還會更激烈，花旗銀行分析師Christopher Danely日前表示，兩家廠商之間的價格戰遲早要發生，只是目前還不知道何時會升溫——對DIY玩家來說，最期待的這一天終於有望了。 對於降價的問題，Intel CEO基辛格前幾天在摩根大會上也有過類似的表態，暗示要降價——基辛格認為在伺服器CPU市場上，採用競爭性定價也是合適的，雖然會影響公司業績，但可以保住甚至增加市場份額。 根據市場調研公司公布的Q1季度報告，公布了AMD、Intel在不同領域的x86處理器份額，AMD的整體份額從2020年Q1季度的14.8%提升到了20.7%，拿到了五分之一的天下。 具體來看，桌面份額從去年的19.2%略微提升到19.3%，筆記本處理器份額反而從19%降低到了18%，被Intel奪回去1個百分點，這可能跟AMD的CPU缺貨有關。 不過AMD收獲最大的是伺服器CPU市場，從2020年Q1的5.1%增長到8.9%，要知道去年Q4季度AMD的伺服器CPU份額也不過7.1%，2019年底的時候才4.5%，2017年底的時候只有0.8%。 來源：cnBeta

從去年底的Zen3發布到現在的11代酷睿上市，AMD與Intel兩家之間的競爭愈發激烈，CPU市場上的升級換代比之前更快，可惜的是CPU價格並沒有跌下來。 CPU不僅沒有跌價，兩家廠商的主力產品甚至面臨著缺貨、漲價的問題，AMD的銳龍5000系列一定漲幅達到30-50%，Intel這邊的酷睿i9/i7高端系列價格也很夸張。 這主要是跟當前的晶片市場產能緊張有關，很多原材料也在漲價了，對DIY玩家來說這並不是好事。 但是從長遠來看，AMD與Intel之間的競爭還會更激烈，花旗銀行分析師Christopher Danely日前表示，兩家廠商之間的價格戰遲早要發生，只是目前還不知道何時會升溫——對DIY玩家來說，最期待的這一天終於有望了。 對於降價的問題，Intel CEO基辛格前幾天在摩根大會上也有過類似的表態，暗示要降價——基辛格認為在伺服器CPU市場上，採用競爭性定價也是合適的，雖然會影響公司業績，但可以保住甚至增加市場份額。 根據市場調研公司公布的Q1季度報告，公布了AMD、Intel在不同領域的x86處理器份額，AMD的整體份額從2020年Q1季度的14.8%提升到了20.7%，拿到了五分之一的天下。 具體來看，桌面份額從去年的19.2%略微提升到19.3%，筆記本處理器份額反而從19%降低到了18%，被Intel奪回去1個百分點，這可能跟AMD的CPU缺貨有關。 不過AMD收獲最大的是伺服器CPU市場，從2020年Q1的5.1%增長到8.9%，要知道去年Q4季度AMD的伺服器CPU份額也不過7.1%，2019年底的時候才4.5%，2017年底的時候只有0.8%。 來源：快科技

Intel於本日成功召開了2021台北電腦展，在會議上Intel也是宣布了第11代智能英特爾® 酷睿 移動版處理器的兩個最新成員，它們分別是Intel  i7-1195G7、Intel i5-1155G7。此次發布的全新處理器基於英特爾與獨立軟體供應商（ISV）和原始設備製造商（OEM）聯合研發的技術成果，延續了英特爾在移動計算領域的領導地位，為輕薄型 Windows 筆記本電腦提供出色的處理器產品。 這兩款新品都是屬於 Tiger Lake U 系列低壓處理器，在核心方面都是 4 核 8 線程的配置，基於Intel 10nm SuperFin 工藝打造。其中 i7-1195G7 在新工藝的加持下主頻最高可達 5GHz。而 另外一款i5-1155G7的單核睿頻可達 4.5GHz。兩款產品都是內置了英特爾最新的銳炬 Xe...

大概兩個月前，油管up主Moore's Law Is Dead泄露了英特爾基於Xe-HPG架構的DG2（Discrete Graphics 2）系列獨立顯卡的工程樣品照片。同樣是這位up主，這次又將顯卡的PCB圖片放出。據了解，這些圖片和之前泄露的圖片來源相同。 從這次油管up主Moore's Law Is Dead泄露的圖片可以看出，這塊工程樣品應該處於非常早期的階段。其PCB為綠色，採用了雙8Pin外接電源接口，有8個GDDR6顯存的焊接位置，對應的是256位顯存位寬，可搭配8 Gb或16 Gb的DRAM晶片，以配置8 GB或16 GB的顯存容量。不確定是否有多GPU連接的能力，不過這可以通過PCIe Gen4通道實現。圖片中抹掉了一些信息，應該是顯卡的序列號和代碼，防止追蹤來源。 此前，Igor'sLAB曾泄露了DG2系列移動版的PCB電路圖，對比這次的照片，可以發現GPU封裝方面相一致。其GPU封裝尺寸約為42.5 x 37.5毫米，即1593.75 平方毫米，GPU晶片會比封裝更小。另外，據說其遊戲性能接近於GeForce RTX 3080，至於實際情況如何，只能等發售的時候才能了解了。 ...

不少人都在等待幾個月後的Alder Lake-S，普遍的認知是，這將是英特爾在首款採用10nm工藝製造的桌面處理器，屬於第12代酷睿系列。不過就剩那麼短短的幾個月時間，其「首款採用10nm工藝製造的桌面處理器」的稱呼似乎也不能用了。 推特用戶@momomo_us發現，英特爾悄悄地推出了四款第11代酷睿系列桌面處理器，分別是酷睿i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B和i3-11100B，採用的是10nm SuperFin工藝的Tiger Lake，其TDP為65W，不過酷睿i9-11900KB和i7-11700B可下調配置為55W，支持DDR4-3200記憶體。在PCIe方面，都不支持PCIe Gen4，只配置了16條PCIe Gen3通道。 TomsHardware已向英特爾了解相關情況，官方答復是這些型號屬於桌面處理器，其採用BGA封裝，面向對小型台式機（比如迷你主機）有需求的客戶。據推測，其「B」的後綴意思是採用BGA封裝。事實上，在第8代酷睿系列處理器上就有「B」後綴的型號，例如酷睿i7-8700B，購買蘋果Mac mini就可能遇到這些型號的處理器了。 ...

Intel 11代酷睿家族已經布局完畢，包括10nm Tiger Lake-U/H35/H45系列移動版、14nm Rocket Lake-S系列桌面版，而現在桌面上看到10nm，要等到年底的Alder Lake 12代酷睿了…… 不過等等！ Intel ARK資料庫今天悄然上線了四款11代酷睿新品，分別是i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B，除卻末尾的「B」字母後綴，分明就是桌面版。 但是，製造工藝卻都是10nm SuperFin，代號也都是Tiger Lake，說明源於移動版，而適用領域有三個寫的移動、一個寫的桌面。 另外很奇怪的是，PCIe方面都不支持PCIe 4.0，而是只有PCIe 3.0，通道數也僅僅16條，記憶體則支持雙通道DDR4-3200。 至於頻率，高於移動版的Tiger Lake，又低於桌面版的Rocket Lake。 怎麼這麼亂？ 其實，，包括i7-8700B、i5-8500B、i5-8400B，都是為一體機、迷你機特殊打造的，規格參數和標準版幾乎完全一致，只不過並非LGA獨立封裝，而是BGA整合封裝。 但是，這次11代的B系列，封裝樣式又沒有明說，大機率也是BGA整合封裝，應該也是給一體機、迷你機定製的。 綜合看來，它們應該是Tiger Lake-H45系列的變種，而不嚴格地說，這是Intel第一批10nm工藝的桌面處理器！ i9-11900KB： 8核心16線程，三級緩存24MB，基準頻率3.3GHz，睿頻加速4.9GHz，TVB加速5.3GHz，核顯32單元、350-1450MHz，熱設計功耗65W(可下調至55W)。 i7-11700B： 8核心16線程，三級緩存24MB，基準頻率3.2GHz，睿頻加速4.8GHz，核顯32單元、350-1450MHz，熱設計功耗65W(可下調至55W)。 i5-11500B： 6核心12線程，三級緩存12MB，基準頻率3.3GHz，睿頻加速4.6GHz，核顯32單元、350-1450MHz，熱設計功耗65W。 i3-11100B： 4核心8線程，三級緩存12MB，基準頻率3.6GHz，睿頻加速4.4GHz，核顯16單元、350-1400MHz，熱設計功耗65W。 奇怪的是，Intel還給i7/i5/i3也都標注了5.3GHz TVB加速頻率，顯然不可能。 來源：快科技