Tag: lakefield

日前Intel發布通知，宣布2款酷睿處理器退市，分別是酷睿i5-L16G7、酷睿i3-L13G4，它們是Lakefield家族的，後者是Intel首款大小核架構的處理器，可以說是近年來最創新的CPU了，可惜市場表現不佳。 根據Intel的信息，Lakefield處理器從7月6日開始退市，最後的訂單日是今年10月22日，最後的出貨日是2022年4月29日。 Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產品，內部集成一個Sunny Cove架構的大核心、四個Tremont架構的小核心，因此一共五核心，都不支持超線程，另外集成4MB末級緩存、第11代核顯。 值得一提的是，Lakefield同時使用了兩種不同的製造工藝，其中CPU核心、GPU核心所在的計算層是10nm工藝，IO部分所在的基底層則是22nm工藝，封裝面積僅為12×12毫米。其中「酷睿i5-L16G7」 CPU部分基準頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，核顯部分集成64個執行單元，頻率500MHz，支持LPDDR4X-4266記憶體，熱設計功耗為7W 「酷睿i3-L13G4」，仍是五核心，CPU部分基準、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz，核顯執行單元減少到48個，其他同上。 對比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)，Lakefield的封裝面積縮小多達56％，待機功耗降低多達91％，能效提升多達24％，單線程性能提升多達12％，圖形性能提升多達1.7倍，GPU AI性能提升可超過2倍。 由於Lakfield處理器獨特的4+1核架構，待機功耗很低，所以三星Galaxy Book S、聯想ThinkPad X1 Fold、微軟Surface Book Neo等移動設備都使用了這款處理器，然而實際市場表現不佳，大小核架構的性能不盡如人意，調度優化還需要軟體生態的配合。 值得一提的是，雖然Lakfield處理器的市場表現堪稱失敗，但是今年底的12代酷睿Alder Lake處理器也會使用大小核架構，此前的泄露成績表現還不錯，但是最終上市後的表現還有待觀察，這也是Alder Lake處理器最大的懸念了。 來源：快科技

據ComputerBase報導，英特爾的質量文件管理系統（QDMS）顯示，英特爾已經將三個低功耗系列產品停產，包括了屬於第10代酷睿的Comet Lake-U系列和Ice Lake-U系列，以及屬於第11代酷睿的Lakefield系列。這些處理器已經不在英特爾的計劃里，將逐漸被淘汰，不同型號的最後出貨日期在2022年4月至7月之間。 在這些處理器當中，Comet Lake-U和Ice Lake-U被屬於第11代酷睿的Tiger Lake-U代替是意料之中的事情，但屬於第11代酷睿的Lakefield系列這麼快停產則有點讓人感到意外了。Lakefield系列只有兩款產品，分別是酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4，均採用了一大四小的核心配置，大的核心是Sunny Cove，也就是Ice Lake上面的同款微內核，小的核心是Tremont，是Atom家族的最新成員，整顆核心擁有4MB的緩存。其整合了第11代核顯，採用了Foveros 3D封裝技術，整顆晶片的面積為12 x 12 x 1 mm，封裝里不但包含了計算部分，還有一層I/O邏輯部分和兩層DRAM，其中DRAM採用PoP形式直接封裝在計算核心上方。 Lakefield系列是英特爾第一款支持混合架構技術的x86處理器，發布於2020年6月，距離現在僅僅相隔一年而已。雖然從技術上來看，Lakefield系列挺先進的，有技術驗證的意味，但從商業角度上來看，Lakefield系列是一款失敗的產品。Lakefield系列停產也意味著在Alder Lake發布前，英特爾暫時不會生產混合架構的處理器。 ...

說到Intel的Lakefield，應該是這幾年來最為有趣的x86處理器，它是一個五核心的x86處理器，並且里面封裝有兩種完全不同的架構的x86核心，甚至內部的製程工藝都是不同的，它是首款採用Intel Foveros 3D封裝技術的產品，該系列處理器將會封入一個Sunny Cove和四個Tremont作為計算核心，形成一大四小的配置，關於這款處理器的詳細解析可以查閱我們之前的文章《英特爾Lakefield新處理器解析：一次面向未來的實驗》。 Lakefield家族目前有兩款產品，分別是Core i5-L16G7和Core i3-L13G4，他們的名字和其他的處理器有很大的不同，而他們兩個的主要區別就是CPU的頻率與所用的核顯。 Golem.de最近拿到了搭載了Core i5-L16G7處理器的三星Galaxy S筆記本，並帶來了這款處理器詳盡的評測，這款處理器的額定PL1功耗為7W，PL2則是9.5W，Tau則是28秒，但OEM廠商可以根據自己的產品來設置這些值，三星的Galaxy S的PL1就只有5W，PL2還是9.5W，只有通過固件更新才可以把PL1提升到7W。 Intel設計Lakefield的時候，規定Sunny Cove核心為交互式和響應性任務進行計算，例如在開啟Web瀏覽器或者打開新選項卡的時候，而Tremont核心則負載輕微的前台負載和接管後台線程。單個Sunny Cove核心在單線程加載速度更快，但四個Tremont核心在多線程時效率更高。 系統調度將會決定由哪種核心來跑哪種任務，理想情況就是用大核來執行需要高性能或是需要快速響應的計算任務，而由小核來運行後台的計算任務。這樣，大核只會在前面一段時間中運行於高功耗、高頻狀態，在完成任務之後會迅速進入低功耗狀態，此時絕大部分的後台任務都是由小核們來執行的。 實際上Windows系統確實能很好的做到這一點，他們利用PCMark 10測試來驗證這一點，Sunny Cove核心始終會在應用程式啟動時、Web瀏覽、視頻會議和辦公應用中啟動，在編輯照片和視頻時能長期工作在2.5GHz的頻率上，但一POV-Ray的渲染開始就會切換到Tremont核心，直到渲染結束。Sunny Cove核心的峰值頻率是2.9GHz，而Tremont核心的峰值頻率是2.7GHz，考慮到C狀態，Intel設置的Sunny Cove核心最高頻率是3.0GHz，而Tremont核心的最高頻率是2.8GHz。 PCMark 10應用程式啟動測試，基本上都是Sunny Cove在負載 Windows 10的核顯輪換策略在Lakefield依然有用，但像Cinebench的單線程測試，線程只會在四個Tremont核心之間切換，不會換到Sunny Cove上，因為Cinebench這樣的渲染工作並不是交互式任務，如果想測試Sunny Cove的單線程性能的話可以用任務管理器設置相關性把進程固定到CPU 4上。 Sunny Cove的性能比Tremont高出25%到67%，而四個Tremont的性能加起來大概是單個Sunny Cove的兩倍，所以用Tremont核心來進行時間較長的多線程負載是有意義的，因為絕對性能和每瓦性能都更高。 此外他們還拿Core i對比了高通的驍龍8cx（4*A77+4*A55）、Intel的Core i7-1065G7（4*Sunny Cove,TDP 15W）、Core i5-10210U（4*Comet Lake,TDP 15W）、奔騰N5000（4*Gemini Lake,TDP 6W），各個測試的結果請看圖表： 因為三星Galaxy S的PL1設置5W，所以CPU的性能肯定會比額定的7W設置時要睇，但就目前成績而言，Core的性能擊敗了直接競爭對手高通驍龍8xc，並且可與Core i5-10210U掙個高下，性能遠比奔騰N5000這種只有4個Tremont核心的要好。 續航方面，很明顯的高通驍龍8xc的續航時間更長，但Lakefield確實比其他使用Ice Lake或Comet Lake的x86超極本續航要好。 Golem.de在文章最後表示，Lakefield內部Sunny Cove的AVX-512指令集還在，並沒有被砍掉。 ...

日前，Intel正式發布了，首次採用3D Foveros立體封裝，集成一個Sunny Cove大核心、四個Tremont小核心，類似ARM big.LITTLE理念，同時集成GPU核顯等模塊，PoP整合封裝記憶體，而整體體積只有12×12×1毫米，熱設計功耗僅為7W，待機功耗低至2.5mW。 那麼，這種五核心五線程處理器的實際性能到底如何？NoteBookCheck近日測試了一款配備i5-L16G7的三星Galaxy Book S，結果……挺糾結的。 i5-L16G7 CPU核心頻率1.7-3.0GHz，核顯部分集成64個單元，最高頻率500MHz。本次主要測試了CPU性能，跑的是不同版本的CineBench、GeekBench。 一大四小五個核心(沒有超線程)的設計，不僅對於Intel是第一次，對於Windows系統來說也很新鮮，在不同核心間分派適當的負載就異常關鍵。 Windows任務管理器中可以看到五個CPU核心，但沒有明確標注哪個是Sunny Cove、哪四個是Tremont，從負載看應該第五個是Sunny Cove。 CineBench渲染測試中，大核心並沒有用盡全力，只有偶爾全速運行，其他時間占用率都只有10％左右，而四個小核心很賣力，要麼持續100％運行，要麼間歇起伏，看起來核心調度並沒有最優化。 更糟糕的是，大核心的加速頻率根本達不到標稱的3.0GHz，最高只有2.4GHz，更進一步影響了性能，但不知道是Intel睿頻算法問題，還是三星筆記本設計問題。 結果就是，i5-L16G7的實際性能表現很糟糕，無論單核心還是多核心都遠不如之前的Y系列超低壓處理器，綜合只有八代超低壓酷睿i3-8100Y的大約三分之一，甚至不如奔騰5405U。 畢竟，雖然名義上是五核心，但真正需要性能的時候，要麼是四個孱弱的低功耗小核心，要麼只有一個相對高性能的大核心。 猜你喜歡的商品>>作者：上方文Q來源：快科技

Lakefield是Intel在去年正式公開的一個全新的處理器項目，它和Intel史上幾乎所有的x86處理器都不一樣。為什麼這麼說呢？因為這顆處理器首次在x86處理器上使用了大小核設計。對於大小核設計，熟悉手機等移動設備上面的ARM處理器的朋友肯定不會感到陌生，ARM早在Cortex-A7推出之時同步推出了名為big.LITTLE的大小核異構計算架構，讓移動設備能夠同時享受到大核心帶來的高峰值性能和小核帶來的高能效比，在提供更強大性能的同時，盡可能地降低處理器的長時功耗，從而延長移動設備的續航時間。為了讓處理器更好地滿足新時代移動設備的需求，Intel為他們的x86處理器准備了一套類似的大小核異構計算技術，打造出了這顆面向高性能移動設備的Lakefield處理器，這項技術的名字就叫做Intel Hybrid Technology（Intel混合技術）。 本文將會簡單地講解這顆處理器的創新之處、架構特點，以及它的意義。目前正式登場的Lakefield處理器一共有兩款，如下表所示，這兩顆處理器除了有不同的頻率設定和EU數量之外，其他別無二致。 為什麼要做Lakefield？ 在講Lakefield的具體結構之前，我們首先需要了解一個事情，那就是這類處理器是面向什麼產品而開發的。如果各位在去年十月份有看過微軟的Surface發布會，那應該不會對那場發布會上新露面的幾款設備感到陌生，比如非常輕薄的Surface Pro X，比如雙屏形態的Surface Neo和Surface Duo。這些移動產品或多或少都有一個需求，那就是它們需要一定的性能和長效的續航時間，這些需求實際上已經可以被當前主流的ARM處理器給滿足了。但問題在於，Windows對ARM指令集的支持仍然沒有做好，直接用上ARM處理器可能會引發嚴重的兼容性問題，此時就給了傳統x86陣營可趁之機，Intel可以說就是看到了一定的機會，而Lakefield系列處理器，就是他們拿出的一種應對方案。 那麼，為什麼不用傳統的純Atom處理器，而是要做x86史上的第一枚大小核混搭處理器呢？關鍵問題在於性能的需求。雖然在消費級上，多核應用已經發展了很多年，但仍然有非常多的應用吃處理器的單線程性能。Atom系列的小核心在單線程性能上面較大核差距比較遠，難以提供好的峰值性能。再從功耗的角度上說，一個能夠迅速完成任務然後進入低功耗狀態的大核是要比一個需要長時間進行任務的小核來的劃算的。這種種因素促使Intel選擇開發一個新的異構計算架構，也就是Lakefield上首次出現的Intel Hybrid Technology。 Foveros 3D堆疊工藝 首先來看Lakefield這顆晶片的封裝，它是應用Intel Foveros封裝工藝的首個實際產品。Intel的Foveros是一種3D的封裝技術，它可以將多個不同的Die直接以堆疊的形式封裝到同一塊基板上，相較於之前的各種2.5D堆疊如CoWoS技術，Foveros更進一步，實現了將高性能計算晶片與基礎邏輯晶片之間的堆疊，具體到Lakefield，是這樣的： 圖片來自於WikiChip，下同 可以看到，在Lakefield晶片的內部，封裝基板向上首先是有一枚類似於晶片組功能的基礎邏輯Die，在這枚Die的上方則是封裝了一篇高性能計算Die，兩片Die採用了不同的製程工藝。在它們的上方，則是採用PoP封裝形式的DRAM Die，容量最高可達8GB。 整個晶片的封裝厚度控制在1mm內，整個晶片的尺寸也只有12mm x 12mm x 1mm（長寬高），非常的節省主板面積。在之前，Intel也展示過Lakefield的主板，體積非常小，基本上就比常見手機的主板大上那麼一點，跟某代MacBook上面的主板差不多大。 計算部分基礎架構：Sunny Cove+Tremont 講完了整體，我們來看更細一點的。毫無疑問，Lakefield晶片里面最重要的就是那片高性能計算Die，在這片使用第二代10nm（10nm+）工藝生產的Die上面，集成有一個Sunny Cove內核和四個Tremont內核，另外在右側（下圖），還有規模相當大的第11代核顯。 首先還是來看通用計算部分的五個內核。Sunny Cove屬於高性能的內核，就像ARM那邊的Cortex-A7x，是個大核。它是Skylake內核微架構的直接繼任者，在規模上有很大的提升。Intel擴大了前端部分，使得它的指令緩沖區變得更大，分支預測器更強，升級了後端和執行部分使其支持AVX-512，另外，一級數據緩存（L1D）也加大到48KB。根據官方數據，Sunny Cove的IPC較Skylake有平均約20％的提升，能夠提供相當可觀的性能。為了適配Lakefield平台，Intel沒有開放這個核心的超線程特性，並且應該是屏蔽掉了它對AVX指令集的支持。 然後是Tremont這個小核，它隸屬於Atom系列內核，主導的設計思路就是低功耗、高能效比。它的前代，Goldmont和Goldmont Plus在眾多的家用NAS設備上面發光發熱，還有許多微伺服器也在使用該系列內核組成的處理器。Tremont較前代是有非常明顯的改變的，具體的內容我們在Intel發布最新超低功耗核心微架構Tremont：單線程性能提升約30%，改進巨大一文中已經做過講解，簡單來說就是擴大了整個內核的處理能力，在將總體規模控制在較小的情況下實現了平均約有30%的單線程性能提升，上面那張圖也能很好地說明Tremont內核的大小了，四個Tremont加起來也不過比Sunny Cove稍微大上一些。 Intel將利用大核的單線程性能和四個小核的多線程能力，打造出一個在移動平台上面能夠提供可觀性能的晶片。這個架構有點類似於ARM的big.LITTLE，但又有很大的不同，因為Tremont內核的性能實際上並不弱，不像是ARM那邊的Cortex-A系列中的那些小核。Intel稱，單個Tremont內核的性能可以達到Sunny Cove的70%，也就是說，四個Tremont核心實際上才是真正撐起大梁的內核。 上圖是Intel官方在去年的HotChips論壇上面公布的Lakefield大小核性能-功耗示意圖，而下圖則是在網頁瀏覽情景下，大小核的開啟時間。 系統調度將會決定由哪種核心來跑哪種任務，理想情況就是用大核來執行需要高性能或是需要快速響應的計算任務，而由小核來運行後台的計算任務。這樣，大核只會在前面一段時間中運行於高功耗、高頻狀態，在完成任務之後會迅速進入低功耗狀態，此時絕大部分的後台任務都是由小核們來執行的。 其他集成模塊 讓我們把目光從計算核心上面移開，來看看占據整塊晶片其餘大部分面積的核顯。Lakefield上面集成的核顯架構是與Ice Lake相同的第11代核顯，從處理器的命名方式上面就可以看出，圖形部分和Ice...

去年初的CES 2019大會上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術，以及首款基於該技術的處理器，代號Lakefield。 一年半過去了，這款別致的處理器終於正式發布了，官方稱之為「具備混合技術的酷睿處理器」(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。 Intel Lakefield採用了Foveros立體封裝技術、混合CPU架構，可在最小的尺寸內提供卓越的性能、全面的Windows兼容性，能在超輕巧的創新設備外形下提供辦公和內容創作體驗。 它是第一款集成PoP整合封裝記憶體的酷睿處理器，第一款待機功耗低至2.5mW的酷睿處理器，也是第一款原生集成雙內部顯示流水線的Intel處理器，非常適合折疊屏、雙屏設備。 得益於立體封裝和超高集成度，整顆處理器的尺寸只有12×12×1毫米，還不如一枚普通硬幣大。 Lakefield內部可分為四層結構，其中頂層是PoP整合封裝的LPDDR4X記憶體，最大容量8GB，最高頻率4267MHz；第二層是P1274 10nm工藝製造的計算層，內部包括CPU核心、GPU核心、顯示引擎、緩存、記憶體控制器、圖像處理單元(IPU)等；第三層是P1222 22nm工藝製造的基底層，內部包括I/O輸入輸出單元、安全模塊、ISH、EClite等，成本低，漏電率低；最下方則是封裝層。 同時，它還可以外部擴展連接XMM 7560 4G基帶、PMIC電源管理單元、Wi-Fi 6 AX200無線網卡等等。 CPU核心包括一個Sunny Cove架構的大核心(Ice Lake家族同款)，四個Tremont架構的小核心(Atom家族同款)，分別負責前台、後台任務，並設計了專門的硬件調度機制，整合在操作系統內，並支持支持CPU和操作系統調度程序之間實時通信，從而在正確的內核上運行最合適的負載，優化性能和能效。 Intel宣稱，加入一個大核心後，相比四個小核心網絡性能可提升最多33％，能效則可提升最多17％。 值得注意的是，Tremont小核心天然不支持超線程，Sunny Cove大核心雖然支持，但這里並沒有開啟，所以整體式五核心五線程。 對比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)，Lakefield的封裝面積縮小多達56％，待機功耗降低多達91％，能效提升多達24％，單線程性能提升多達12％，圖形性能提升多達1.7倍，GPU AI性能提升可超過2倍。 Lakefield家族有兩款型號，均為五核心，其一為酷睿i5-L16G7，CPU部分基準頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，UHD核顯部分集成64個執行單元，頻率500MHz，熱設計功耗為7W。 其二是酷睿i3-L13G4，CPU基準、全核睿頻、單核睿頻分別將至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核顯執行單元減少到48個，其他同上。 基於Intel Lakefield處理器的產品首批有三款，其中三星Galaxy Book S將從6月起在部分地區上市，聯想ThinkPad...

從去年到今年，Intel已經多次預熱過他們首款使用Foveros 3D封裝、首款集成大小核的x86處理器，也就是代號為Lakefield的處理器家族。在漫長的等待之後，就在剛才，Intel終於正式發布了該系列處理器。 Lakefield是首款採用Intel Hybrid技術的處理器，所謂Hybrid，就是指它集成了不同的微內核。在目前發布的兩款Lakefield處理器上面，Intel均採用了一大四小的核心配置，大的核心是Sunny Cove，也就是Ice Lake上面的同款微內核，小的核心是Tremont，是Atom家族的最新成員，於去年十月底正式發布。在五個微內核外部，Intel將第11代核顯整合了進去，最高甚至有64組EU，另外整顆核心擁有4MB的緩存。由於採用了Foveros 3D封裝技術，整顆晶片的面積非常小，其三維為12x12x1mm，但是其中不僅封裝進了計算部分，還封裝進了一層I/O邏輯部分和兩層DRAM，是的，Lakefield的DRAM採用PoP形式直接封裝在計算核心上方。對於大小核，Intel稱CPU和系統的調度器之間將會有實時的通信，能夠讓系統調用正確的核心去跑不同種類的應用，這也是對未來的一次試水。 目前Lakefield處理器有兩個型號，分別是i5-L16G7和i3-L13G4，命名方式基本跟隨Ice Lake啟用的新命名法則。兩顆處理器的TDP都是7W，但是在待機時，其功耗可低至2.5mW。Lakefield的目標產品是今年即將要推出的諸多Windows雙屏設備，比如ThinkPad X1 Fold和Surface Neo，不過三星已經發布的Galaxy Book S上面已經率先搭載了這系列的處理器。 Intel在之後會放出更多有關於Lakefield的技術細節，我們也會對它進行解讀。 ...

日前，三星正式發布了Galaxy Book S，全球首發Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構處理器「Lakefield「，但沒有透露任何規格信息。事實上，Lakefield已經宣布一年半，官方對於其參數一直守口如瓶，直到現在…… Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產品，內部集成一個Sunny Cove架構的大核心、四個Tremont架構的小核心，因此一共五核心，都不支持超線程，另外集成4MB末級緩存、第11代核顯。 值得一提的是，Lakefield同時使用了兩種不同的製造工藝，其中CPU核心、GPU核心所在的計算層是10nm工藝，IO部分所在的基底層則是22nm工藝，封裝面積僅為12×12毫米。 根據Intel公布的最新資料，Lakefield處理器一共兩款型號： 一個是我們之前就見過的「酷睿i5-L16G7」，CPU部分基準頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，核顯部分集成64個執行單元，頻率500MHz，支持LPDDR4X-4266記憶體，熱設計功耗為7W。三星Galaxy Book S用的就是它。 另一個是第一次聽說的「酷睿i3-L13G4」，仍是五核心，CPU部分基準、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz，核顯執行單元減少到48個，其他同上。 值得一提的是，LPDDR4X-4266的記憶體頻率規格，已然超過了10nm Ice Lake，後者僅支持到LPDDR4X-3933。 另外，Intel還確認，Lakefield里的大核心不支持AVX-512。 聯想ThinkPad X1 Fold、微軟Surface Book Neo也都會採用Intel Lakefield，將在稍後陸續發布，具體使用哪款型號未知。 ThinkPad X1 Fold   作者：上方文Q來源：快科技

三星今天正式發布了新款Galaxy Book S筆記本，這也是第一款搭載Intel Lakefield 3D Foveros封裝處理器的產品，但沒有透露具體型號和規格，而是稱之為「Intel Core processor with Intel Hybrid Technology」(Intel混合技術酷睿處理器)。 根據此前消息，三星使用的是一顆酷睿i5-L16G7，集成一個大核(Sunny Cove)、四個小核(Tremont)共五核心CPU，三級緩存4MB，主頻最高3.0GHz，同時集成第11代核顯UHD，64個執行單元，其中計算層使用10nm工藝，基底層則是22nm工藝。 三星Galaxy Book S身材輕盈，最薄處只有6.2毫米，最厚也不過11.8毫米，重量僅為950克，採用一塊13.3英寸1080p LCD觸摸屏，窄邊框設計，頂部攝像頭100萬像素，支持Windows Hello。 其他配置還有8GB LPDDR4X記憶體、256/512GB eUFS存儲、Giga+ Wi-Fi 6 2x2無線網卡(藍牙5.0)、4G LTE Cat.16(可選)、AKG四立體聲揚聲器(杜比Atoms)、指紋識別、兩個USB-C、一個3.5mm耳麥、一個microSD讀卡器(最大1TB)、42Whr電池(續航時間沒說)。 三星Galaxy...

早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了採用3D Foveros封裝的Lakefield處理器，可以單芯片整合不同工藝、不同功能模塊，產品方面已有微軟雙屏筆記本Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S。 此前我們曾經在GeekBench、UserBenchmark、3DMark等測試數據庫中多次看到過i5-L15G7、i5-L16G7兩款屬於Lakefield家族的型號，部分指向三星一款編號767XCL的筆記本。 Lakefield處理器及主板 現在，三星加拿大網站不小心上線了新款Galaxy Book S，編號NP767XCM-K01CA，處理器型號赫然就是i5-L16G7！ 三星給出的i5-L16G7處理器的規格比較粗糙，只有主頻最高3.0GHz，三級緩存4MB，集成核芯顯卡UHD Graphics，而從「G7」的編號來看，核顯肯定是和Ice Lake十代酷睿一樣都是第11代架構，64個執行單元，只是不清楚為何標注為UHD而非Iris Plus。 根據此前資料，Lakefield處理器內部集成了10nm工藝的計算層和22nm工藝的基底層，封裝一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心。 這也是三星第一款採用x86架構的Galaxy Book S筆記本(之前用的是驍龍8cx)，厚度約11.7毫米，重量僅950克，配備13.3寸1080p屏幕、8GB記憶體、256/512GB固態盤、Wi-Fi 6無線網卡、兩個USB-C接口、42Whr電池(續航17小時)。 暫不清楚具體何時發布，看起來不遠了，Lakefield這個宣布了一年半的另類處理器也終於熬出頭了。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel去年對外介紹了名為Foveros的3D封裝技術，該技術將首次用於Lakefield家族處理器，也就是Intel版的「big.LITTLE」x86混合架構。 日前，有網友發現Userbenchmark上出現了一款名為Core i5-L15G7的Lakefield處理器，從名字來看，它的定位應該比之前的Core i5-L16G7略低。 識別出來的信息有5核5線程，基礎頻率1.4GHz，加速1.55GHz，遊戲跑分僅在41%的競品之上。 爆料人稱，Core i5-L15G7的加速頻率應該至少可以到2.9GHz左右，三緩4MB，最終成品仍在調試中。 不出意外的話，Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove（Ice Lake同代），四小核是Atom，它們連同GPU、記憶體、I/O等封裝在12平方毫米的空間內，用於筆記本、迷你機、網絡設備等極大地節約了體積。 作者：萬南來源：快科技

今年初的CES大展上，Intel首次公布了下一代移動平台Tiger Lake，採用10nm工藝，集成新的CPU、Xe GPU架構，增強AI能力和應用，預計相關輕薄本產品在今年底上市。 不過日前發布新財報後，Intel透露Tiger Lake將在今年年中提前登場，估計也就是6-7月份。 這意味着大家能更早買到新一代輕薄本了，但是注意，Intel說的只是提前發布Tiger Lake，而一套新平台從發布到上市，總是需要時間差的。 今天網上泄露了一份聯想ThinkPad筆記本規劃路線圖，其中赫然就標注了Tiger Lake產品的時間節點：今年9-10月份。 換言之，Intel官方發布之後，還要等大概3個月。 根據此前消息，Tiger Lake家族將有i7-1165G7、i7-1185G7等不同型號，15W熱設計功耗下的GPU圖形性能可以打敗AMD 45W熱設計功耗的銳龍4000H系列，足可見Xe架構的威力。 同時，聯想路線圖上還提到了Intel第一款3D Foveros封裝的Lakefield，相關也是9-10月份發布。 其實，Lakefield早在去年年初CES上就已亮相，目前只有微軟Surface Neo、三星Galaxy Tab S兩款產品，前者還推遲到了明年甚至更晚，而聯想這里並未標注它對應的具體是什麼產品。 此外在AMD Renoir 7nm銳龍4000系列平台上，聯想列出了X13、T14、T14s、L15、L15等五款產品，將從6月份起陸續發布上市。 作者：上方文Q來源：快科技

在努力推進新工藝、新架構的同時，Intel這幾年對新的封裝技術也格外用心，這是也是在工藝、架構提升越來越難的情況下，另闢蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。 2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。 異常小巧的Lakefield Lakefield主板也非常迷你 之前我們曾經見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7，開辟全新的命名方式，基準頻率1.40GHz，加速平均1.75GHz，懷疑是小核心的狀態。 現在，GeekBench 5數據庫里又出現了一款「酷睿i5-L15G7」，顯然是稍低端一些的型號，檢測基準頻率為1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不確定對應哪種核心。 另外，Lakefield每個核心有32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存，並集成1.5MB二級緩存、4MB三級緩存。 搭載這款U的設備被識別為微軟虛擬機，所以大概率是Surface Duo在進行測試，距離面世也越來越近了。 就是不知道，Intel為什麼一直不公布Lakefield的詳細型號、規格，難道都要依據OEM需求而單獨定製？ 作者：上方文Q來源：快科技

Intel的Lakefield是一個相當之有趣的處理器，它是一個五核心的x86處理器，並且里面封裝有兩種完全不同的架構的x86核心，甚至內部的製程工藝都是不同的，它是首款採用Intel Foveros 3D封裝技術的產品，該系列處理器將會封入一個Sunny Cove和四個Tremont作為計算核心，形成一大四小的配置，可以說是Intel方面的bit.LITTLE方案，晶片尺寸只有12×12mm，厚度為1.00mm，相當之小。 此前一直不知道這塊Lakefield內部構造是怎麼樣的，現在已經有人把它的晶片掃描圖放上Imgur了，Lakefield的晶片面積是82mm2，和14nm的Broadwell-Y一樣大，上圖中左邊30%是Uncore部分，中間綠色部分是Atom核心，中間深色部分是Sunny Cove核心，右側的40%是iGPU，可見核顯占了相當大的晶片面積。 這只是10nm的計算核心的部分，而完整的Lakefield其實還包括22nm工藝打造的I/O與緩存層，以及在計算核心上面還有PoP封裝的DRAM記憶體。 迄今為止Intel Lakefield處理器已經被三款產品所使用，分別是微軟的雙屏設備Surface Neo，三星的Galaxy Book S，還有聯想的ThinkPad X1 Fold折疊屏電腦。 ...

去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield。 該工藝的最大的特點是，改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝製程。 獲得的好處是，在全新封裝技術的支撐下，Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算，還能按需裝入其它模塊，並且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。 今日，Intel官方曬出出了Lakefield的芯片本體，並介紹了內部的架構。真的小到只能用指尖才能輕輕捏住，需要用放大鏡才能看清。 因為有了Foveros 3D堆疊技術的加持，Lakefield芯片和英特爾過去所有的產品都不同——採用混合CPU設計，1個大核搭配4個小核的組合。 大核使用傾向於性能的微架構，比如10nm的Sunny Cove，小核則使用低功耗的微架構，比如新一代的Tremont。 Tremont指令集架構、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升此外，它還可以根據設計需求，除了CPU外再封裝進多個功能模塊，包括最新的顯示芯片以及I/O功能。 這麼多的CPU核心和功能模塊，通過Foveros 3D結合後，總體的速度和能耗都超出預期，這是傳統芯片難以想象的。 Lakefield平台的這些特點，意味着能夠帶來諸多優勢。 首先是體積小，小到猶如指甲蓋的12mm x 12mm，其主板也如手指般大小。然後是組合靈活，基於Foveros 3D的芯片可以結合不同工藝、不同架構、不同功能的模塊，實現無縫結合。最後是混合計算的模式，平時使用更為節能的內核，最大程度提升電池續航時間，需要時才使用高性能內核，性能和節能可以做到同時兼顧。 體積小、功能模塊組合靈活、混合計算，這些優勢結合在一起，就足以為產品設計打開革命性的空間。 在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展開的，這就意味着功能模塊的增加會增大芯片的面積，意味着會犧牲一定的性能並消耗更多電量。而且，在晶體管密度越來越高的今天，這種形式幾乎已經達到極限。 而Foveros 3D的神奇之處在於，它可以把邏輯芯片模塊像蓋房子那樣一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D後，性能不會受到損失，電量消耗也不會顯著增加。 這對Soc芯片來說，是天大的利好，因為Soc的功能復雜，集成的模塊也很多，使用Foveros 3D之後，不同IP的模塊可以有機地結合在一起，不但芯片設計的靈活性大幅提升，芯片面積、功耗都會有優秀表現，特別適合新時代移動設備的需求。 據悉，Lakefield將用於微軟Surface Duo雙屏本、ThinkPad X1 Fold、三星Galaxy Book S筆記本之中。 作者：朝暉來源：快科技

Intel的Lakefield是一個相當之有趣的處理器，它是一個五核心的x86處理器，並且里面封裝有兩種完全不同的架構的x86核心，甚至內部的製程工藝都是不同的，它是首款採用Intel Foveros 3D封裝技術的產品，該系列處理器將會封入一個Sunny Cove和四個Tremont作為計算核心，形成一大四小的配置，可以說是Intel方面的bit.LITTLE方案，Intel此前宣傳過它的體積只有12×12mm，厚度為1.00mm，尺寸相當之小，有多小呢？Intel現在放出了它的高清大圖，要拿放大鏡才能看清楚這塊晶片。 Lakefield SoC包含四個層，前兩層是由PoP封裝的DRAM記憶體所組成，由兩塊BGA DRAM堆疊在一起，第三層則是由10nm工藝打造的CPU與GPU，最底層則是由22nm工藝打造的I/O與緩存層。 10nm工藝的計算晶片包含一個Sunny Cove大核，該核心擁有自己的L2緩存，不過它核心外還有0.5MB的MLC中等級緩存，四個Tremont小核，它們共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控制器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控制器還有新的IPU，支持DP 1.4。 位於底部的基底層作為SoC的緩存與I/O模塊，應該整合了PCI-E控制器並擁有PCH晶片的部分功能，為SoC提供豐富的I/O功能，由於SoC直接整合了記憶體模塊，所以可以讓移動設備的主板變得更為小巧，而且這塊處理器的TDP不會超過7W，無需採用主動散熱方案。 此前UserBenchmark資料庫上已經可以找到他的信息，名字叫Core i5-L16G7，是五核心五線程的，我還以為Sunny Cove大核會支持超線程技術呢，結果沒有，它的基礎頻率為1.4GHz，平均加速頻率為1.75GHz，應該是被功耗所限制住了。其記憶體控制器的規格還是比較高的，從記錄來看是支持LPDDR4X-4266的。 這是Intel的公版解決方案，處理器旁邊那塊應該是BGA SSD或者eMMC，處理器內部已經整合了所有的I/O控制器，應該無需搭配PCH使用，這款處理器的出現讓輕薄型PC的設計變得更加靈活，特別適合新興的雙屏或者可折疊類PC。 迄今為止Intel Lakefield處理器已經被三款產品所使用，分別是微軟的雙屏設備Surface Neo，三星的Galaxy Book S，還有聯想的ThinkPad X1 Fold折疊屏電腦。 ...

去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，已經獲得客戶和專業機構的認可，被視為Soc處理器未來的新方向之一。 Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝製程。 近日，半導體產業和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎，並給予極高評價：「這次評獎不僅是對於(Foveros)芯片設計和創新的高度認可，更是我們的分析師相信這會對(芯片)未來設計產生深遠影響。」 Lakefield在極小的封裝尺寸內取得了性能、能效的優化平衡，並具備最出色的連接性。它的面積僅有12×12毫米，厚度不過1毫米，其中混合式CPU架構融合了10nm工藝的四個Tremont高能效核心、一個Sunny Cove高性能核心，可以智能地在需要時提供最佳辦公性能，不需要的時候則可以節能延長續航時間，另外還有22nm工藝基底和其他記憶體、I/O模塊。 迄今為止，Lakefield已經贏得了三款產品設計，一是微軟去年10月宣布的雙屏設備Surface Neo，二是三星隨後推出的Galaxy Book S，三是聯想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。 同時，Intel也放出了Lakefield的最新照片，包括近距離芯面封裝圖、主板全圖： 作者：上方文Q來源：快科技

Intel正在開發的Lakefield處理器採用的是自家全新的Foveros 3D封裝，預計在今年年末登場的Surface Neo將會使用該系列的處理器。根據Intel官方公布的信息，該系列處理器將會封入一個Sunny Cove和四個Tremont作為計算核心，形成一大四小的配置，可以說是Intel方面的bit.LITTLE方案。最近在UserBenchmark上面就出現了這麼一款五核心的處理器，型號為Core i5-L16G7，這可能也是Lakefield首次以有型號處理器形式出現的記錄。 從命名方式來看，Lakefield延續了Intel在Ice Lake-U/Y系列處理器上面使用的命名規則，不過有一定的改變，比如該系列處理器的首位字母可能將會使用"L"來代表這是Lakefield家族，其後兩位是代表規格的數字，最後則是之前見過的代表圖形核心等級的Gx，不過Lakefield的可能跟Ice Lake-U/Y上面的Gx不一樣，因為面向的平台不一樣，可能會在核顯規模上面進行了控制，但其架構還是直接套用的Gen 11。 從UserBenchmark讀取到的信息來看，Core i5-L16G7的基礎頻率為1.4GHz，平均加速頻率為1.75GHz，應該是被功耗所限制住了。其記憶體控制器的規格還是比較高的，從記錄來看是支持LPDDR4X-4266的。 目前已經有多款設備確定使用該系列處理器，其中多為可折疊的筆記本電腦，比如聯想的ThinkPad X1 Fold和X1 Fold，而這次UserBenchmark的記錄是來自於一款三星的筆記本，可能是Galaxy筆記本產品線的新品。我們也即將看到該系列處理器的真實表現，Intel首次使用Foveros封裝技術的產品的實際表現究竟會如何呢？ ...

一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，將用於微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中，今年問世。 現在，UserBenchmark數據庫里第一次出現了Lakefield的型號命名，非常特殊的「酷睿i5-L16G7「。 Lakefield集成了五個CPU核心，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont，通過智能調度器在兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡，有點類似ARM的大小核設計。 UserBenchmark已經可以順利識別出五個CPU核心，頻率顯示為基準1.40GHz、加速平均1.75GHz，顯然對應Tremont小核心，兩種核心的頻率狀態肯定是不一樣的。 3DMark此前也曾檢測到過Lakefield，當時給出的最高頻率為3.1GHz，自然對應Sunny Cove大核心。 集成核顯識別為Intel UHD Graphics，但無更多有用信息，應該是11代架構，另外支持LPDDR4X記憶體。 檢測設備的設備ID被識別為「SAMSUNG_NP_767XCL」，不出意外就是三星Galaxy Book S。 另外，i5-L16G7這種方式的型號命名也是頭次見到。進入十代酷睿以來，Intel處理器的編號延長到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中「G7「代表的是核顯級別，集成64個執行單元，Lakefield顯然也是如此。 字母「L」那就是對應Lakefield，「16」則應該是代表SKU型號高低的編號。 三星Galaxy Book S 作者：上方文Q來源：快科技

去年的CES上，Intel宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術和首款產品Lakefiled，微軟雙屏設備Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都會採納它，但都要到今年晚些時候才會上市。 去年9月份的時候，Lakefiled曾經出現在3DMark數據庫，5個核心，核心頻率2.5-3.1GHz，看起來很可能對應三星Galaxy Book S筆記本。 現在，3DMark數據庫里又看到了一款Lakefild，還是5核心，但是頻率只有區區1.0-1.4GHz，這麼低難道就是Surface Neo？ 可能性很大，畢竟這種雙屏折疊設備體積有限，需要控制發熱和功耗，處理器頻率也不可能做太高。 Lakefield內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片，提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(以上均為10nm)和4MB三級緩存，還有低功耗版11代核芯顯卡(64個執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4記憶體控制器、I/O等模塊。 該處理器的整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對於尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動設備。 Intel還透露，今年底會推出升級版的Lakefiled，不排除集成5G基帶的可能。 作者：上方文Q來源：快科技

Lakefield是Intel新的大小核混合處理器，也是首個採用「混合架構」的x86處理器。它採用了Intel最新的Foveros封裝工藝，這是Intel獨家的3D堆疊封裝工藝，它在減小整個封裝尺寸的同時為Die之間的互聯提供了超高的帶寬。截至目前已經有兩款產品宣布將使用Lakefield處理器了，它們分別是三星的Galaxy Book S和微軟的Surface Neo，都將會在明年登場。不過Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield處理器可能將會在明年迎來Refresh版本。 在IEDM 2019上，Intel的工程師向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本將會在2020年末上市，並且他還稱現在第一代Lakefield處理器已經上市了，不過那是我們普通消費者拿不到的產品。而這個時間點正好和Surface Neo的發售時間相重合，很有可能我們在Surface Neo上面可以直接看到這款經過Refresh的混合處理器。 那麼它會"Refresh"些什麼東西呢？因為Foveros工藝擁有著非常高的靈活性，所以處理器上面的各個組成部分都有可能被小升級一下，比如說計算核心小升級或者是I/O部分小升級。而考慮到最近Intel宣布了和MTK在5G技術、產品上面進行合作，加上Foveros這項堆疊工藝，我們完全有可能會看到一款集成5G基帶的x86處理器，這也可能是"Refresh"的定義。 另外一款將採用Foveros封裝工藝的產品將是還沒正式發布的Xe GPU，它的HPC版本將會使用Foveros提升自己的計算規模，以更好地適應HPC的用途。近幾年Intel推出了不少領先的封裝技術，在後摩爾定律時代，當製程工藝無法再有效推動晶片規模增加時，更加優秀的封裝工藝就會派上更大的用處了，它可以幫助實現更大的計算規模。 ...

IEEE EDM技術會議上，Intel展示了兩種新型封裝設計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經是Intel的技術支柱之一，和製程工藝並列。 Foveros 3D立體封裝技術是在今年初的CES大會上宣布的，可以將多個硅片堆疊在一起，縮小整體面積，但提高內部互連通信效率，並且可以靈活控制不同模塊，滿足不同需求，還可以採用不同工藝。 首款產品代號Lakefiled，就在內部集成了10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個硅片，前者包含一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心，整體尺寸僅為12×12毫米。 微軟雙屏Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都已經宣布採納Lakefiled，但最快也要到明年年中才會上市。 另外，Intel全新的Xe HPC高性能計算卡的首款產品Ponte Vecchio也會使用Foveros封裝，將八個計算硅片整合在一起，但要到2021年晚些時候才會登場。 本次會議期間，Intel首席工程師透露，2020年底的時候，Lakefield就像迎來升級，並且很快就會出現在市面上。 可惜詳情欠奉，不知道會怎麼升級，可能會加入新的計算和IO單元，可能會更平衡地調整不同模塊的配合，可能支持PCIe 4.0等新技術。 有趣的是，Intel提到了Foveros立體封裝技術也可以包括基帶在內，而在不久前，Intel剛剛宣布與聯發科合作，在未來的筆記本中加入後者的5G基帶，打造5G PC。 難道，Intel未來會把第三方5G基帶集成在自家處理器中？ 不同封裝技術的Intel處理器 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

三星在開發者大會上披露了多款未來新產品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，並集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。 Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次採用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片。 它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和4MB三級緩存，還有低功耗版11代核芯顯卡(64個執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4記憶體控制器、I/O等模塊，整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對於尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動設備。 微軟此前拿出的雙屏設備Surface Neo是第一個宣布將集成Intel Lakefiled處理器的，但要到明年年底的購物季期間才會上市。 三星Galaxy Book S則是第一個採用Lakefiled處理器的常規筆記本，但已公布的信息不多，官方只提到13.3英寸屏幕。 上市時間也是未知數，當然肯定就是明年的某個時候了，而且大概率會領先於微軟Surface Neo，畢竟其還是個傳統型筆記本，設計和製造難度、成本低得多，Lakefiled也會在本季度內投產。 作者：上方文Q來源：快科技

Surface Laptop 3筆記本、Surface Pro 7平板機、Surface Pro X平板機之後，微軟新品發布會意外正式宣布了傳說已久的雙屏設備，定名為Surface Neo。 Surface Neo沒有使用柔性屏，而是採用了內折樣式的雙屏，左右都是9英寸的LCD液晶屏，號稱迄今最薄，通過中間鉸鏈結合在一起，可以單獨使用，也可以二合一作為一個整體。 它還有一個磁吸鍵盤，非常好玩：將其放在一塊屏幕的下半部分，上半部分就會變成多任務副屏，這時候有點像MacBook Pro TouchBar但是顯示內容更多；而放在屏幕的上半部分，下半部分則會變成觸控板，此時更像傳統筆記本。 微軟還為它定製了新的Windows 10X操作系統，任務欄和開始菜單等都做了特殊優化。 也支持觸控筆，可以吸附在機身背面。 Surface Neo整體重量665克，展開狀態下厚度5.6毫米，內部是Intel Lakefied處理器，10nm工藝，Foveros 3D立體封裝，包含一個大核心、四個小核心。這也是第一款採用該處理器的設備。 價格沒說，而且要到明年底購物季才會上市。 作者：上方文Q來源：快科技

Lakefield是Intel首款採用「Foveros」的全新3D封裝技術打造的處理器的代號，它的結構就像一塊三明治，第一層是由PoP封裝的DRAM記憶體所組成，可由多塊BGA DRAM堆疊在一起，第三層則是由10nm工藝打造的CPU與GPU，最底層則是由22nm工藝打造的I/O與緩存層。 Lakefield的計算核心內包括一個Sunny Cove大核和四個Tremont小核，構成了類似於ARM的big.LITTLE架構形式，核顯則是和Ice Lake處理器一樣的Gen 11 GPU，擁有64組EU單元，現在@TUM_APISAK已經在3DMark的資料庫里面找到了這顆奇特的5核處理器，從截圖上可以看到它上面整合的是LPDDR4X記憶體，根據Intel給出的數據最高支持頻率4266MHz，比現在的Coffee Lake處理器高多了。 至於它的性能嘛，鑒於它是一顆TDP 5W到7W的處理器，所以就別指望有多高了，它的圖形分數為11xx分，和使用UHD 620的Core i5-8250U差不多，不過後者畢竟是顆15W的處理器，頻率應該高不少，CPU得分則是52xx，和奔騰金牌G5400差不多，畢竟只有一個大核，能有著水平已經不錯了。 Intel的計劃是在今年第四季度開始給廠家提供Lakefield的樣品的，從它出現在3DMark資料庫這事來看，這產品進度還是相當不錯的，設備製造廠應該可以才明年出拿出搭載Lakefield處理器的產品。 ...

英特爾早在幾個月前就確認了Lakefield處理器，這款處理器最重要的技術就是英特爾的Foeveros 3D封裝技術，可以將不同架構、工藝的核心封裝在一起，提供了極大地靈活性。在近日的Hot Chips 31會議中，英特爾也將一些技術細節公布出來。 根據Tom's Hardware的報導，英特爾在Hot Chips 31進行了Lakefield處理器的技術講解。在幾個月前英特爾已經公布了一些規格，包括Lakefield處理器猜就得是1個大計算核心+4個小核心，構成了類似於ARM的big.LITTLE架構形式。3D堆疊讓處理器的集成度更高。英特爾稱Lakefield處理器主要目標是開啟全新規格的移動計算設備，並為這些設備提供較強性能的同時保證低TDP，做到持續在線及非常低的待機功耗。而第一代就是Lakefield。 Lakefield處理器的封裝大小為12×12mm，厚度為1.00mm，大小與一枚硬幣相仿。可在極小的PCB上實現完整的計算平台。 對比之前的處理器尺寸，新的Lakefield處理器要小不少，對比SkyLake-U第一代Y系列處理器，Lakefield僅為其40%大小。採用POP封裝的LPDDR4及LPDDR4X記憶體。電源管理也改為了PMIC。 除了3D封裝帶來的好處外，英特爾稱3D封裝最重要的好處可以用不同的工藝適配不同的模塊，以發揮出不同工藝的優勢。比如低漏電P1222工藝用於基礎Die，10nm的工藝用於計算Die。在12×12mm的封裝之上就是基礎層，這一層主要為音頻、USB、UFS等接口。在基礎層之上英特爾並沒有直接放置計算層，而是放了一層Die，分隔計算層和基礎層。英特爾的計算層中包含了CPU核心及GPU核心、這部分採用了英特爾的10nm+工藝製造。在計算層之上就是DRAM層。各層間通過TSV矽穿孔技術提供電力和I/O傳輸。 在計算層，英特爾使用了一個基於Sunny Cove架構的大核心以及四個基於Tremont的Atom核心。通過大小核的搭配既保證了性能，也保證了效率。英特爾也展示了在Web瀏覽時大小和的調度情況。 降低待機功耗也是英特爾Lakefield處理器的一大目標，相比第六代Core處理器，Lakefield處理器在待機狀態下的功耗僅為其8%。 圖形性能也是英特爾提升的主要目標，在Lakefield處理器中，英特爾也使用了與第十代Ice Lake處理器相同的Gen11 GPU，也採用了64個EU設計，不過主要針對低功耗，所以頻率上應該要低一些。 Lakefield處理器作為第一批英特爾3D封裝的處理器，主要用於低功耗、二合一或雙屏設備。現在Lakefield處理器已處於生產准備就緒的最後階段，將在今年四季度提供樣品。到明年我們就見到採用該處理器的產品了。 ...

今年年初的時候，三星發布了折疊屏手機Galaxy Fold，將可折疊螢幕從科幻小說中帶出到普羅大眾手中。可折疊屏的主要意義在於能實現大面積的顯示同時兼顧便攜性，有這類需要的當然還有筆記本電腦產品，那麼折疊屏筆記本電腦什麼時候會上市呢？英特爾最近就這個問題給出了自己的答案，他們認為折疊屏筆記本電腦可能會在兩年內到來。 圖片來源：Getty Images 根據Nikkei Asian Review的一份報告，該公司正在與領先的顯示器製造商合作，探索該類產品的潛力，英特爾集團副總裁Joshua Newman告訴Nikkei Asian Review，該公司「試圖了解可折疊技術的能力和局限性。」 他還表示，這類筆記本電腦需要「至少兩年」才能吸引消費者，但他表示如果早期跡象顯示對該類別有真正的需求，則具體時間可能會有所改變。 可折疊的顯示器曾經是科幻小說里的東西，但是，在製造商多年來展示了許多概念產品之後，隨著三星Galaxy Fold智慧型手機的發布，該技術最終成為現實。 不過，還是很難想像一款「折疊屏的筆記本電腦」，因為為智慧型手機帶來靈活的螢幕是有道理的，它們本質上是只是一個玻璃窗口，強大的計算能力在其內部。讓螢幕變得更加靈活可以讓人們攜帶更大的手機而不必擔心它們不便放入口袋里，並且這類產品可能會進一步模糊大手機和小型平板電腦之間的界限。 而可折疊筆記本可能會進一步模糊平板電腦和筆記本電腦之間的界限。製造商已經推出了無數的二合一設備，這些設備依賴於復雜的鉸鏈，可折疊螢幕技術的慢慢成熟可能允許這些公司製造真正的可折疊設備。 不過，這可能需要開發商創造出更好的觸控螢幕鍵盤。雖然現在人們在平板玻璃面板上的打字體驗比過去好了些，但大多數有大量輸出需求的人仍然更喜歡一個好的物理鍵盤。微軟已經在開發新的觸覺設備，蘋果也已經獲得了響應式玻璃鍵盤的專利，幾年後我們在玻璃上打字的體驗可能不會那麼糟糕。 而進入到折疊屏筆記本電腦的內部，Lakefield可能是這些設備的完美之選，因為它旨在讓英特爾創建片上系統（SoC），這是將性能與小尺寸結合在一起的產品。該公司在CES 2019展示了一款新的Lakefield處理器與主板的組合，其尺寸僅為12平方毫米，這為筆記本電腦的其他部件留下了足夠的空間。 英特爾曾在1月份表示，第一台Lakefield設備將於2019年末投放市場。之後4月泄露的公司路線圖表示，這些產品將於2020年上市，考慮到英特爾畫大餅的前科，目前尚不清楚何時能首次亮相。但是無論怎樣，考慮到Galaxy Fold糟糕的後續表現，估計體驗良好的折疊屏筆記本電腦至少需要2年左右才能到來。 ...

英特爾最近幾代處理器都是用的14nm工藝，從Coffee Lake開始，無論是台式機平台還是筆記本平台，Intel通過增加核心數目提高處理器性能。不過非常遺憾的是處理器製程沒有大范圍更新，僅有一款採用10nm工藝的Intel Core i3-8121U。不過接下來我們就能看到英特爾發力移動平台了。今天英特爾的新聞有些多，主要是在昨天的投資者會議上，英特爾公布了很多消息，除了工藝製程、數據中心商用領域外，針對消費級市場，英特爾也公布了針對移動平台的產品路線圖。今年6月，英特爾就將出貨Ice Lake處理器，而在明年，英特爾還將加快步伐，推出內核架構更新的Tiger Lake處理器。 首先是即將到來的Ice Lake處理器。英特爾此前稱將在今天推出Ice Lake處理器，而在本次投資者會議中，英特爾正式宣布了Ice Lake處理器將在今年6月開始出貨，這也就意味着在暑期我們就能見到採用這些處理器的筆記本了。英特爾稱Ice Lake處理器採用10nm工藝製造，相比上一代產品圖形性能提升兩倍、視頻轉碼速度提高兩倍。由於採用了WIFI-6，所以無線速度也提高了3倍。 10nm要用在很多產品上 從PPT中的架構圖可以看到，Ice Lake是四核心處理器，圖形單元的面積很大，原生支持USB Type-C，而且有一塊IPU，相比前代提供2.5-3倍的AI性能。 超小封裝 除了Ice Lake外，英特爾還介紹了先進封裝技術的LakeField處理器。英特爾稱其將PC處理器封裝進移動設備處理器大小的封裝內，尺寸只有12mm*12mm*1mm。在Lakefield處理器中，基本層為芯片組和供電，主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。 英特爾在此之上通過FOVEROS封裝技術將計算層封裝在基礎層之上。FOVEROS封裝技術可以提供更高的數據傳輸帶寬，寬范圍的供電支持。 在計算層，Lakefield也是採用10nm工藝，而且英特爾在自家處理器上也使用了「大小和」設計，採用Core內核+Atom內核。英特爾也解決了因為3D堆疊工藝導致的芯片溫度問題。 POP封裝 在最上層，採用POP封裝將記憶體與處理器進行封裝，這樣就實現了x86處理器單封裝形式。最終也實現了相對前代低功耗處理器更優秀的功耗表現、更強的性能、減少兩倍的PCB面積。 路線圖已出，2020年有Tiger Lake 最後英特爾也放出了重磅的消息，除了今年的Ice Lake及Lakefield處理器外，在2020年，我們就能見到採用新內核架構設計、使用更新的與英特爾Xe獨顯架構相同的GPU、更新的I/O技術的Tiger Lake處理器。所以在性能上也更加強大。 此次投資者會議不僅針對投資者公布財報，對於消費者而言英特爾也放出了未來產品路線圖，看到了未來幾代產品的規劃。希望未來英特爾能如約推出，讓消費者用到更加滿意。 來源：超能網

Intel在去年12月的「架構日」活動上公佈了名為「Foveros」的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節，但對此工藝並沒有說太多。 現在Intel在油管上放出了採用Foveros 3D封裝工藝所生產的Lakefield SoC的介紹視頻，從視頻上可以看出這個SoC至少包含四個層，前兩層是由PoP封裝的DRAM記憶體所組成，由兩塊BGA DRAM堆疊在一起，第三層則是由10nm工藝打造的CPU與GPU，最底層則是由22nm工藝打造的I/O與緩存層。 10nm工藝的計算芯片包含一個Sunny Cove大核，該核心擁有自己的L2緩存，不過它核心外還有0.5MB的MLC中等級緩存，四個Tremont小核，它們共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控製器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控製器還有新的IPU，支持DP 1.4。 位於底部的基底層作為SoC的緩存與I/O模塊，應該整合了PCI-E控製器並擁有PCH芯片的部分功能，為SoC提供豐富的I/O功能，由於SoC直接整合了記憶體模塊，所以可以讓移動設備的主板變得更為小巧，而Lakefield SoC本身也只有12*12mm那麼大，TDP不會高於7W，它的出現可以讓未來的移動設備變得更輕薄，並且有更強的續航能力。 但是目前還不知道這個Lakefield SoC是否需要搭配PCH所使用，因為從上圖來看SoC下面那個大芯片看起來像是PCH芯片，當然目前無法確定那個到底是什麼。 來源：超能網

接下來是英特爾CES展會重要內容第二波了，這次主要跟移動產品有關，首先英特爾再次確認使用大小核架構以及3D封裝的Lakefield處理器今年內投產，大核是1個Sunny Cove高性能核心，小核是4個Atom內核，同時會使用英特爾創新的3D封裝Foreros技術整合在一起。此外，英特爾推出了「雅典娜」筆記本計畫，這是英特爾推廣迅馳、超極本之後又一個重大變化，目標是將筆記本設計的性能更強大、更時尚美觀等等。 lakefield平台，可見其小巧 在去年底的架構日上，英特爾宣佈了全新的3D封裝技術Foreros，簡單來說就是將不同架構、不同工藝的核心封裝在一起，不是常見的膠水封裝，而是芯片級封裝。用英特爾的話說，該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的「芯片組合」，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯「芯片組合」則堆疊在頂部。 首個應用Foreros封裝技術的產品是Lakefield，之前在架構日上也展示過了，現在英特爾給出了更詳細的信息，大核是1個10nm工藝的Sunny Cove高性能核心，小核是4個Atom內核，工藝及架構尚未公佈細節，不過這個Atom內核應該也是新一代的Tremont內核，當然使用現有14nm Atom內核的可能性也是有的，畢竟它們只是用作低功耗核心。 Lakefield處理器只有一個大核讓人有點意外，之前預期至少是2個，形成2+4異構，目前使用1個大核搭配多個中核、小核的處理器還有驍龍855，不過後者實際上是1+3+4架構。 按照之前的信息，Lakefield處理器還整合了22nm工藝的IO核心，共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控製器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控製器還有新的IPU，支持DP 1.4。 在這次的CES展會上，英特爾確認Lakefield今年內投入生產，具體哪些產品會使用這款處理器還不得而知，最可能的還是移動設備，比如二合一筆記本等對續航要求較高的產品。 說到筆記本，英特爾這次還宣佈了一項全新的計畫——Project Athena（雅典娜計畫），這是一個面向筆記本的全新平台設計規范，英特爾希望雅典娜筆記本不僅性能更強，續航更好，還要更加時尚、美觀。 在具體實現上，雅典娜計畫的筆記本可以利用5G、AI在內的新一代技術，提升用戶體驗，包括Windows PC及Chromebook兩個平台。 參與雅典娜計畫的廠商包括Google、微軟、三星、和碩、仁寶、緯創、華碩、HP、戴爾、Acer、華為、榮耀、小米、聯想等等，幾乎囊括了主要的PC品牌及代工廠。 對於雅典娜計畫，英特爾將之視為迅馳及超極本之後的又一大創新，推升下一代PC的用戶體驗。來源：超能網