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剛剛發布的AMD銳龍7000系列移動版（筆記本）處理器陣容空前，包括7020、7030、7035、7040和7045五大系列，其中後兩者為Zen4架構。 銳龍7040系列代號Phoenix，升級4nm工藝，最多8核16線程，集成RDNA3架構GPU核心，TDP在35-45W之間。 在發布會環節，CEO蘇姿豐也公布了7040系列的直接競爭對手，除了Intel還有蘋果M系列晶片。 按照蘇姿豐的說法，在多任務處理工作負載方面，AMD銳龍7040比蘋果M1 Pro快34%，在人工智慧任務方面，比M2快20%，能效更是高出50%。 生產力場景方面，銳龍9 7940HS在Blender渲染的速度，也明顯比蘋果M1 Pro和酷睿i7-1280P。 續航方面，AMD宣稱銳龍7040系列可以在超薄筆記本上提供30多個小時的視頻播放。 當然，M1 Pro並不是蘋果最強大的筆記本處理器，實際上還有M1 Max。 來源：快科技

在當下的半導體行業中，Chiplet(芯粒)設計已經成為行業主流，推動Chiplet發展的AMD獲益良多。 蘋果在3月9日的發布會上推出自研的M1 Ultra晶片，通過UltraFusion架構將兩個M1 Max晶片拼在一起，使晶片的各項硬體指標翻倍，性能也得到大幅提升。 性能方面，蘋果M1 Ultra支持128GB高帶寬、低延遲的統一記憶體，內建20個CPU核心、64個GPU核心和32核神經網絡引擎，每秒可提供高達22萬億次運算，其GPU性能是蘋果M1晶片的8倍，比最新的16核PC台式機高90%。 早在2021年10月的M1 Max中使用了UltraFusion技術，但直到M1 Ultra發布會上才正式公開。 UltraFusion架構使用矽中介層(Silicon Interposer)和微型凸塊(Micro-Bump)，將晶片連接信號超過10000個，提供2.5TB/超高處理器間帶寬和低延遲。 UltraFusion的互聯帶寬其他多晶片互連技術的4倍多，領先於由英特爾、AMD、ARM、台積電和三星等眾多行業巨頭組成的通用芯粒互連聯盟(UCIe)。 根據蘋果公司和台積電已發表的專利和論文，從2.5D/3D互連和技術層面解析UltraFusion封裝架構。 最近幾年，隨著摩爾定律的逐漸放緩，新的「摩爾定律2.0」開始被晶片廠商接受，摩爾定律2.0的核心，就是封裝技術，讓晶片封裝從傳統的2.5D升級到3D，這新技術包括了英特爾Foveros、台積電的3D晶圓鍵合(wafer-on-wafer)等。 從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示可以看到，蘋果M1 Ultra應該是採用台積電基於第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。 Chip-on-Wafer-on-Substrate with Si interposer(CoWoS-S)是一種基於TSV的多晶片集成技術，廣泛應用於高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)加速器領域。 隨著CoWoS技術的進步，可製造的中介層(Interposer)面積穩步增加，全掩模版尺寸及戶翻了一番，從大約830mm2提升至1700mm2，中介層面積的增加，會讓封裝後的晶片的面積加大。 台積電第5代CoWoS-S達到最多三個全光罩尺寸(大約2500mm2)的水平，通過雙路光刻拼接方法，讓矽中介層可容納1200mm2的多個邏輯芯粒和八個HBM(高帶寬記憶體)堆棧，芯粒與矽中介層的採用面對面(互連層與互連層對接)的連接方式。 在UltraFusion技術中，通過CoWo-S5的裸片縫合(Die Stitching)技術，可將4個掩模版拼接來擴大中介層的面積。 這種方法可讓4個掩模被同時曝光，並在單個晶片中生成四個縫合的「邊緣」。蘋果公司的專利還提到，UltraFusion技術的片間互連可以是單層金屬、也可以是多層金屬。 UltraFusion不僅是簡單的物理連接結構，封裝架構中還有6項特別優化過的技術。 第一項就是在UltraFusion晶片中，加入新的低RC(電容x電阻=傳輸延遲)金屬層，它能夠在毫米互連尺度上提供更好的片間信號完整性。 與傳統的多晶片模塊(MCM)等封裝解決方案相比，UltraFusion的中介層在邏輯芯粒之間或邏輯芯粒和存儲器堆棧之間提供密集且短的金屬互連。擁有片間完整性更好、能耗更低，同時還能以更高的頻率運行。 第二項就是互連功耗控制，UltraFusion使用可關閉的緩沖器(Buffuer)，進行互連緩沖器的功耗控制，有效降低暫停的互連線的能耗。 第三項是優化高縱橫比的矽通孔(TSV)，TSV是矽中介層技術中另一個非常關鍵部分。UltraFusion/CoWoS-S5通過使用重新設計的TSV，優化傳輸特性，以適合高速SerDes傳輸。 第四項集成在中介層的電容(iCAP)，UltraFusion在中介層集成深溝槽電容器(iCap)，提升晶片的電源完整性。集成在中介層的電容密度超過300nF/mm2，幫助各芯粒和信號互連享有更穩定的供電。 第五項新的熱界面材料，UltraFusion通過集成在CoWoS-S5中，使用熱導率>20W/K的新型非凝膠型熱界面材料(TIM)，擁有100%的覆蓋率，提高各個高算力芯粒的散熱能力，提升整體散熱性能，降低積熱。 第六項通過Die-Stitching技術有效提升封裝良率降低成本，UltraFusion僅將KGD(Known Good Die)進行鍵合，避免傳統WoW(Wafer on Wafer)或CoW(Chip on Wafer)中失效的芯粒被封裝的問題，提升封裝後的良率，降低整體的平均成本。 編輯點評：蘋果的UltraFusion技術充分結合封裝互連技術、半導體製造和電路設計技術，為整合面積更大、性能更高的算力晶片提供巨大的想像空間。同時，M1 Ultra的成功，會讓傳統的晶片製造商，感受到更大的壓力。 作為未來半導體的發展方向，先進封裝技術在最近幾年已得到廣泛的應用，同時獲得大眾的認可。特別是越來越多廠商加入到自研晶片的大軍，如何提升Chiplet之間的互聯、再到與HBM或DDR記憶體之間的帶寬，也是延續摩爾定律的焦點。 來源：快科技

3月9日凌晨2點，蘋果春季發布會舉行。 剛剛獲得一億美元薪酬的庫克帶著一眾高管向大家介紹了蘋果2022年的首發產品，兩種綠色配色的iPhone 13/Pro、新款iPhone SE、搭載M1晶片的iPad Air、以及Mac Studio和Studio Display顯示器。另外，蘋果自研M1系列晶片也迎來新成員M1 Ultra。 M1晶片於2020年11月11日發布，過去約500天之後，M1 Ultra成為這一系列的最後一款產品，蘋果自研家族集齊了M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra晶片陣列。 M1 Ultra 性能「縫合怪」 M1 Ultra是一款絕對的性能怪物，蘋果通過UltraFusion架構將兩枚M1 Max封裝在一起，形成一個大型Soc，在規格參數上，M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。 M1 Ultra內置20個CPU內核，包括16 個性能核和4個能效核；64個GPU內核；32核神經引擎每秒運算可達22萬億次；高達128GB的統一記憶體，以及800GB/記憶體帶寬，達到了最新桌上型電腦的10倍以上。  蘋果表示，M1 Ultra封裝進了1140億只電晶體，性能是普通M1晶片的八倍。不過，和其它M1晶片一樣，M1 Ultra採用台積電5nm製造工藝生產。 背刺Mac Pro老用戶，拳打「英特爾們」 M1 Ultra將在蘋果新的Mac產品Mac Studio上首發，售價29999元。 看到這個價格，不知道當初花10萬元買了Mac Pro的用戶作何感想，去年搭載M1...

Mac mini最近一次更新是2020年11月11日，當時全球的目光都聚焦在蘋果的自研M1晶片上。 首發搭載的機型中，13英寸MacBook Pro和MacBook Air顯然更受關注，而Mac mini似乎一直是「小眾產品」。 而在今年的蘋果春季發布會上，我們有機會迎來Mac mini的再次更新，本文將梳理新款Mac mini現有的泄露信息與流言，為關注發布會的你提供有關新品的參考。 蘋果目前正在開發一款更加高端的Mac mini，旨在取代目前仍然在售的英特爾版本設備。 對於蘋果來說，去英特爾化的進程已經按下加速鍵，新款Mac mini設備將繼續執行這一計劃。 為Mac mini加持更強的處理器有助於蘋果提升產品在同等價位的競爭力，今年的Mac mini大機率會在這方面進行調整；同樣蘋果已經准備好完成整個產品線向自研晶片的過渡。 設計 MacRumors消息人士表示，蘋果將徹底改革Mac mini的設計，但我們還不知道它會是什麼樣子。 知名科技博主JonProsser就新款Mac mini的外觀給到預測，他詳細描述了他認為新的Mac mini會是什麼樣子。 JonProsser表示，新的Mac mini在鋁制外殼上方將有一個類似有機玻璃材質的頂部，整機尺寸可能比當前的Mac mini小。 JonProsser甚至還提供了渲染圖，但值得注意的是他設計的埠布局並不准確，因為USB-C埠之間的空間屬實有些小了，不太符合常理。 但是從歷次對蘋果新品的泄露結果來看，他的成功率只能說一般，當然也有準確命中的情況。希望消費者將本次預測作為參考而不是完全相信。 配色方面，Mac mini可能會進行一次「皮膚」更新，採用雙色調設計而不是單一顏色。 看慣了蘋果的深空灰色和銀色，消費者也會期待Mac mini像去年24英寸iMac那樣多彩。不過目前蘋果官方並沒有就產品配色進行說明，如果官方堅持使用Mac mini經典色也算在意料之中。 核心配置 新款Mac mini大機率會採用2021年MacBook Pro機型中首次引入的M1 Pro和M1 Max晶片，正如文章開頭提到的，搭載更強處理器的Mac mini將取代英特爾版本成為高配選擇。 預計入門級Mac...

據媒體macrumors報導，蘋果正在研發Mac mini的高端版本，將會取代目前正在銷售的Intel版本的Mac mini，將自家的產品線全部向著Apple Silicon晶片過度。 據稱，新款Mac mini將採用蘋果現在最強的M1 Pro和M1 Max晶片，用來替代現有Intel版本的Mac mini，能夠帶來更為強勁的性能表現。 M1 Max和M1 Pro採用10核CPU，具有8個高功率核心和2個高效核心，是目前頂級的桌面級處理器。 GPU性能方面，M1 Pro晶片擁有16核GPU，而M1Max的GPU為32核，同時還提供24核的版本可選。 如果蘋果繼續保持不同設備之間的差異性，那麼新款Mac mini採用殘血版處理器的可能性更大。 記憶體方面，M1 Pro最高可支持32GB記憶體，M1 Max最高支持64GB記憶體，而目前在售M1版本的Mac mini記憶體限制為16GB。 該媒體還提供了網友製作的渲染圖，新款Mac mini頂部為類似有機玻璃的材質，位於鋁制外殼上方，整體尺寸要比當前的Mac mini更小。 外觀可能可能會採用雙色設計，類似近期發布的24英寸的iMac，並且會有深空灰色或銀色以外的顏色可選，不過會推出什麼配色尚未得到確認。 新款Mac mini預計會配備了4個Thunderbolt埠、2個USB-A埠、1個乙太網埠和1個HDMI埠，以及Magsafe電源充電線。 該媒體表示，目前比較可信的消息是蘋果將在3月8日舉行春季特別活動，屆時我們就能夠見到這款Mac mini新品。 來源：快科技

「希望人們不會笑著說，他們怎麼會把手機晶片放進電腦里。」 ▲ 蘋果晶片架構師、副總裁蒂姆·米勒特（Tim Millet）. 圖片來自：Apple 在 Upgrade 最新的一則播客中，蘋果晶片架構師、副總裁蒂姆·米勒特（Tim Millet）講述了 M1 Pro、M1 Max 背後研發故事。 而上述的描述可以說是在 M1 Pro、M1 Max 研發過程中，蘋果工程師們的一個小小期許。 「還好我們成功了」，M1 Pro、M1 Max 的出現不僅讓基於 ARM 的 M 系晶片踏入專業領域，也促使新 MacBook Pro...

上周蘋果發布了M1 Pro和M1 Max處理器以及對應的新一代MacBook Pro筆記本，其中14寸和16寸都有M1 Pro和M1 Max可選。 特別的是，對於14寸MBP來說，CPU可選8核或者10核，其中從8核M1 Pro加到10核心M1 Pro要多花1500元，從8核M1 Pro加到10核M1 Max則要多花2500元，那麼性能到底差多少呢？ 為了方便你做出選購決策，我們以Geekbench 5為例來看看： M1 (8核) 單核: 1742 多核: 7582 M1 Pro (8核) 單核: 1767 多核: 9948 M1 Max (10核)...

凌晨的蘋果發布會並沒有看，然後看了回播，瞬間就覺得自己手里的M1不香了。去年M1橫空出世的後就已經性能炸裂了，這些年不論是intel還是AMD，在CPU上都是擠牙膏，當然AMD的牙膏開口大很多。不過蘋果這不到一年，GPU快4倍，CPU快70%，有種10根牙膏一起擠爆的感覺。就是不知道那麼壓榨性能，明年蘋果Macbook Pro的處理器要怎麼搞。這樣看來，其實去年的M1很有可能一開始就是為iPad Pro設計的吧！此外如果買M1 MAX頂配，感覺4-5年都不用換筆記本電腦了吧！ 《名偵探柯南》單行本100卷 柯南雕像倫敦相遇福爾摩斯 小學館周一宣布青山剛昌《名偵探柯南》漫畫在世界范圍內出版2.5億冊，此外周一《名偵探柯南》單行本第100卷也正式發售了。在倫敦貝克街的福爾摩斯雕像，迎來了來自日本的後輩柯南君。 《星際牛仔》真人劇預告Lost Session 奈飛改編的真人劇《星際牛仔》有公布了一段名為Lost Session預告視頻，這段視頻的創意不錯，利用漫畫中的線格作為鏡頭移動的焦點，配樂里也是採用了動畫的BGM。真人劇將在11月19日在NETFLIX上播出。 電視動畫《與變成了異世界美少女的大叔一起冒險》PV第1彈 《與變成了異世界美少女的大叔一起冒險》是由日本作家池澤真·津留崎優創作的漫畫作品改編的電視動畫，講述了經由全裸的女神大人之手，沒有女人緣的大叔和他的帥氣親友一起進行了異世界轉移！ 但是沒想到女神大人卻惡作劇一般的將他轉移後的肉體變成了絕世的美少女！？ 於是為了取回男兒之身，他與親友一同踏上了打倒魔王的旅程——！！ 由「變成了美少女的大叔」和「帥氣大叔」為您帶來的，充滿了狂氣的異世界冒險戀愛喜劇開幕了！！ 【製作團隊】 原作：池澤真・津留崎優/Cygames 監督：山井紗也香 系列構成：竹內利光 角色設定：大和葵 音響監督：龜山俊樹 音樂：渡邊剛 音響製作：ビットグルーヴプロモーション 動畫製作：OLM Team Yoshioka 製作：ファ美肉製作委員會 【配音聲優】 橘日向（女）：M・A・O 神宮寺司：日野聰 橘日向（男）：伊東健人 愛與美的女神：釘宮理惠 ティロリロ・リリリ・ルー：藤井ゆきよ ナレーション：江原正士 【今日福利·JK 黑絲】 來源：和邪社

蘋果眼中的「王炸」產品M1 PRO/M1 MAX處理器已經發布，文案中蘋果甚至有些詞窮，直呼M1 MAX快得太嚇人。 其中CPU方面，Geekbench 5跑分顯示，M1 MAX單核1749、多核11542，比M1高出65%，和Intel 12核至強W-3235不相上下，在蘋果Mac產品線中，表現僅次於16核+的Intel至強平台。 那麼GPU呢？ NBC整理的單精度浮點性能指標如下： M1 8核 = 2.6 TF M1 Pro 14核 = 4.5 TF M1 Pro 16核 = 5.2 TF M1 Max 24核 =...

10月19日消息，錘子科技CEO羅永浩在與網友互動時談到了蘋果M1系列晶片。 羅永浩指出，M1系列晶片性能非常強這一觀點完全同意，但是也看不懂這麼多隻用電腦來收發郵件，看個網頁的人為什麼都熱衷於講性能？假裝人人都是產品經理之後，現在流行假裝人人都在筆記本電腦上做重型計算了嗎？ 據悉，在今天凌晨舉行的蘋果新品發布會上，蘋果發布了M1 Pro和M1 Max兩款晶片。 其中M1 Pro晶片採用5nm製程工藝，封裝了337億個電晶體，配備10核CPU，擁有8個高性能核心與2個高能效核心。運行速度相比M1提升最高可達70%，專業性能表現超乎想像。 M1 Max晶片在M1 Pro的基礎上，將記憶體帶寬提高至最高400GB。官方稱M1 Max擁有570億個電晶體，比M1 Pro多出70%；其同樣配備10核CPU，並配有最高32核GPU，這也讓它的圖形處理速度是M1的4倍。 來源：快科技

昨晚蘋果的炸場發布會成了史上最短發布會，時長雖短但料很足，開頭獻上多彩版 HomoPod mini 和 AirPods 3 作為開胃前菜，後續用 MacBook Pro 這個大盤子，呈上兩款真正炸裂的硬菜，M1 Pro 和 M1 Max。 輔以 ProMotion、更豐富的接口作為擺盤，讓昨晚熬夜的食客們直呼過癮，但褪去興奮後回歸理智，我們找來了一些發布會上未詳說的 MacBook Pro 細節，各位看完再考慮如何選購也不遲。 M1 新成員，炸場拍檔 兩款 SoC 無疑是主角中的主角，正因其強大內芯才讓 MacBook Pro 有了...

繼iPhone 13 Pro中國翻譯為「強得很」後，蘋果又在自家新品文案上整活了，依然十分接地氣。 在凌晨的發布會，蘋果發布專為Mac設計新一代旗艦晶片——M1 Pro與M1 Max，兩者均在M1的開創性架構基礎上進一步拓展。 其中，M1 Pro帶來了令人驚嘆的性能表現和業界領先的能效，M1 Max更是在這兩個方面達到了全新高度。 對於M1 Pro，蘋果中國官網介紹的非常接地氣，宣傳口號為「快得嚇人」，而M1 Max的宣傳口號為「快得太嚇人」。 對此，有網友表示，「簡單粗暴，還避免了違反廣告法的風險」。 「快得太嚇人」，看似簡單，但聽起來卻比友商用華麗詞語堆砌的更顯霸氣。 「快得嚇人」，到底有多快？ M1 Pro 晶片採用 5nm 製程工藝，封裝電晶體高達337億個，配備10核 CPU，擁有8個高性能核心與2個高能效核心。 運行速度相比M1提升最高可達70%，專業性能表現超乎想像。 而與最新的 8 核 PC 筆記本電腦晶片相比，M1 Pro在同等功耗水平下的處理器性能更可高達1.7倍，達到其峰值水平性能的功耗則少了70%。 至於M1 Max芯，則在M1 Pro的基礎上，將記憶體帶寬提高至最高400GB，並配有最高64GB的統一記憶體。 M1 Max擁有570億個電晶體，比 M1 Pro多出70%，同樣配備10核CPU，配有最高32核GPU，使其圖形處理速度是M1的4倍。 據介紹，在相同GPU性能的情況下，比獨立顯卡功耗低40%。在低電量情況下，能夠發揮出更強的性能。 來源：快科技

蘋果今日召開新品發布會，正式推出了全新的M1 Pro和M1 Max晶片。 新的MacBook Pro搭載蘋果自研的M1 Pro以及M1 Max晶片，兩款晶片在性能、定製技術、能效方面的提升用蘋果發布會之前宣傳的「炸場」來形容一點也不為過分。 M1 Pro晶片採用5nm製程工藝，封裝了337億個電晶體，配備10核CPU，擁有8個高性能核心與2個高能效核心。 運行速度相比M1提升最高可達70%，專業性能表現超乎想像。而與最新的8核PC筆記本電腦晶片相比，M1 Pro在同等功耗水平下的中央處理器性能更可高達1.7倍，達到其峰值水平性能的功耗則少了70%。 有了M1 Pro，即便是編輯高解析度照片這類對性能要求極高的任務，也會變得易如反掌。 M1 Pro的圖形處理器最高配置為16核，從蘋果官方商城了解到，其還有14核圖形處理器的版本 M1 Pro最高可配置32GB高速統一記憶體和200GB/的記憶體帶寬，為3D設計師、遊戲開發人員等創意工作者的移動辦公提供更多可能。 早先大家都猜測新處理器的名稱將是M1x或是M2，最終以M1 Pro的確是令人有一點意外，等等，這命名方式好像有點熟悉？這不和蘋果手機的命名一樣了嘛！但這也算是在預料之中吧。 那個不在預料之內，令人驚訝的，就是在介紹完M1 Pro之後，蘋果竟然又推出了一款處理器——M1 Max，蘋果你這真的是有「億點點」不講武德。 如果說M1 Pro的強大性能讓你驚嘆，那M1 Max在性能上的提升讓你驚訝到喊出「臥槽」這句優美的中國話，也是可以理解的。 M1 Max晶片在M1 Pro的基礎上，將記憶體帶寬提高至最高400GB，並配有最高64GB的統一記憶體。 M1 Max擁有570億個電晶體，比M1 Pro多出70%；其同樣配備10核CPU，並配有最高32核GPU，這也讓它的圖形處理速度是M1的4倍。 而在相同GPU性能的情況下，比獨立顯卡功耗低40%。在低電量情況下，能夠發揮出更強的性能。 M1 Pro和M1 Max內部均集成了Apple設計的媒體處理引擎，可在加速處理視頻的同時，保持電池續航時間。 所以蘋果這次發布的兩款處理器這是個什麼概念？ 搭載M1 Pro和M1 Max的MacBook Pro，徹底滿足了我對筆記本高效能，低能耗，長續航的所有期待。 除了價格方面......畢竟......王炸，要不起啊~我需要時間讓我的錢包鼓一些再來。 來源：快科技

蘋果M系列自研處理器如期上新了，但不是M1X，也不是M2，而是一口氣兩款， 原有的M1 5nm工藝製造，160億個電晶體，集成四大四小八個CPU核心、八個GPU核心、16個神經引擎AI核心，支持統一記憶體架構。 先來看M1 Pro，依然採用5nm工藝，電晶體數量多達達337億個，其中CPU核心來到十個，包括8個大核心、2個小核心。 其中，大核心採用超寬流水線架構，每個核心還是192KB一級指令緩存、128KB一級數據緩存，共享二級緩存隨著核心數翻番至24MB。 小核心為寬流水線架構，每個核心繼續128KB一級指令緩存、64KB一級數據緩存，二級緩存4MB，平均每個核心翻了一番。 GPU部分所有規格直接翻番，16個核心，2048個執行單元，支持最多49512個並發線程，浮點性能5.2TFlops，紋理填充率1640億每秒，像素填充率820億每秒。 還是統一記憶體架構，總容量達32GB LPDDR5，256-bit位寬，200GB/高帶寬和低延遲，並採用了蘋果設計的定製封裝，CPU部分直接訪問系統記憶體，GPU部分有自己的顯存。 神經引擎還是16核心，另有獨立的媒體引擎，支持硬體加速H.264、HEVC ProRes/ProRes RAW視頻編解碼，支持多個4K、8K ProRes視頻流。 其他還有支持雙屏輸出、雷電4、安全加密等。 性能方面號稱擁有業界領先的能效比，CPU性能在30W功耗上是傳統八核心筆記本處理器的1.7倍，GPU功耗在同等性能下比獨立移動顯卡低70％。 來源：快科技

9 月份工資已經獻給了 iPhone 13？ 那凌晨的這場蘋果新品發布會可能連你 10 月和 11 月的工資都要收繳了：期待已久的 AirPods 3 和超越預期的 MacBook Pro 14 & MacBook Pro 16 不止炸場，還炸錢包。 iPhone 是慣性購買，但這次搭載了最新 M1 Pro 和 M1...