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快科技3月29日消息，據媒體報導，蘋果M3 Ultra是重新設計的晶片，而不是由兩顆M3 Max拼接而成。 眾所周知，上一代晶片M2 Ultra採用了UltraFusion架構，將兩塊M2 Max晶片拼接到一起，擁有1340億個電晶體，比上一代M1 Ultra多出200億個。 UltraFusion是蘋果公司定製的封裝技術，通過使用矽中介層將晶片與超過10000個信號連接起來，從而實現性能的巨大飛躍。 最新消息指出，蘋果M3 Ultra不打算將兩塊M3 Max拼接起來，而是重新設計，這將是蘋果史上最強悍的M系列晶片。 另外值得一提的是，蘋果M3 Ultra採用台積電N3E工藝製程打造，這是蘋果第一款N3E晶片，後續登場的A18系列也將會採用N3E節點，而M3、A17 Pro等晶片使用的是台積電N3B工藝。 這顆晶片由Mac Studio首發搭載，新品最快會在今年年中登場。 來源：快科技

蘋果在昨晚悄然更新了搭載M3晶片的MacBook Air，除了晶片升級，以及加入了合蓋時外接兩台顯示器的新特性外，不過新款MacBook Air依然還只是8GB內存起步，如今2024年的筆記本電腦主流都是16GB起步了，給人一種蘋果還活在3年前的錯覺。 蘋果在內存配置上曾經也有一段領先行業的時期，比如在2012年推出的Retina螢幕MacBook Pro，直接標配8GB內存起步，當時大多數筆記本電腦都還只是4GB內存，而MacBook Air到了2017款也開始全系標配8GB，沒想到3年又3年過去了，蘋果依然還是停留在8GB內存，即使現在的內存升級到DDR5、高頻率高帶寬，還有什麼UMA統一架構之類的，但物理容量依然還是8GB。 關於現在蘋果為什麼不捨得用大內存，表面上來看，難免讓人覺得蘋果是為了利潤，因為從他們家的8GB內存選配到16GB，需要加錢1500元，這堪比金子的價格，孫紅雷都直呼內行，當然蘋果也有過模稜兩可的解釋，像是更大內存會更耗電的說法，而最讓大家覺得「離譜」的解釋，莫過於在去年M3晶片MacBook Pro推出時，蘋果表示他們家的8GB內存，經過軟硬體優化後，使用體驗相當於別人家的16GB內存...這真的難繃。 當然你說就上上網、看看流媒體視頻啥的，8GB內存夠用，只愛蘋果的做工品質和設計，倒也沒什麼問題，人各有所需。但如果不是有Mac使用下的硬性需求，其實如今同價位Windows筆記本已經很強了，像是AMD銳龍8000系列，還有英特爾酷睿Ultra平台的筆記本，它們都是16GB內存起步。 ...

沒有預告，沒有發布會，蘋果剛剛突然更新了 Macbook Air。 MacBook Air 最大的變化要屬「換芯」，正式進入了 M3 時代。 升級的 Air 配備了 8 核中央處理器和最高達 10 核圖形處理器，支持最高達 24GB 統一內存。 同時，M3 晶片採用 3 nm 工藝打造，使得 MacBook Air 擁有比上代更快的性能和更豐富的功能。 新款 MacBook Air...

快科技2月8日消息，蘋果近日首次在美國上架了官翻版MacBook Pro 14英寸，搭載M3晶片，售價1359美元，對比全新版便宜了240美元，約1726元人民幣。 不過，目前蘋果僅提供了M3標准版，沒有M3 Pro和M3 Max的版本。 M3晶片是蘋果首款3nm晶片，擁有載250億個電晶體，比M2多50億個，CPU和GPU核心數量和M2相同，具有8個CPU核心（4個性能和 4個效率）和10個GPU核心。 雖然是翻新版，但蘋果會通過嚴格的處理流程進行檢測、清潔，同時蘋果還會對其附帶配件進行適當更換並重新打包，無需擔心產品品質問題。 同時，官翻版產品還支持一年質保，輔以14天退貨政策，並可享受免費送貨、分期付款等一系列活動，與全新版本無異。 來源：快科技

快科技12月18日消息，據媒體報導，高通近日展示了其驍龍X Elite PC晶片的性能，宣稱在單線程性能方面領先於蘋果M3，多核性能更是比M3高了21%。 今年10月份，高通對外發布了X Elite PC晶片，不過當時所對比的對象是蘋果M2 Max晶片。 就在驍龍X Elite發布一周後，蘋果發布了最新的M3系列晶片和搭載M3晶片的電腦，因此高通現在將驍龍X Elite與M3進行了對比，並表示在多個方面超越了M3，尤其是在AI方面。 不過高通也表示，由於運行的系統不一樣，在實際體驗上肯定會有所差異，但硬體性能才是最終的衡量標准。 預計搭載驍龍X Elite的筆記本將於2024年年中上市，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯想、微軟、三星和小米等都將推出基於驍龍X Elite的設備。 高通也建議消費者不要急於購買新筆記本，最好是等到明年搭載驍龍X Elite的筆記本上市，屆時將為消費者帶來更強的性能和全新的AI體驗。 來源：快科技

快科技11月15消息，蘋果目前已經發布了三款採用3nm製程的M3系列處理器，旗艦型號M3 Ultra仍暫未發布，近日知名科技記者古爾曼表示，蘋果將會在2024發布M3 Ultra處理器。 古爾曼表示，蘋果M3 Ultra處理器將最高配備32核CPU、高達80核GPU，此外還將支持256GB統一內存，這三項指標均是M3 Max晶片的兩倍。 與上一代的旗艦型號M2 Ultra晶片相比，其GPU核心數量從最大76個提升至80個，CPU核新數從24提升至32核。 從爆料可以看出下一代M3 Ultra在CPU核心數上遠超M2 Ultra，而在GPU核心數上的提升幅度則比較小，但得益於全新的架構，其性能的提升幅度有望明顯高於GPU核心數的增加。 此外值得注意的是，M3 Ultra晶片的CPU核心增加主要集中在性能核心，而非效率核心，這也是M3 Ultra晶片將能夠更好地應對高負載任務。 目前已經發布的M3 Max晶片，在Geekbench 6 的GPU測試中超越了M2 Ultra，預計M3 Ultra的性能將更加強大，堪稱蘋果史上最強大PC處理器。 不過由於這款處理器尚未正式發布，因此其參數、性能等還需進一步確認。 來源：快科技

快科技11月10日消息，蘋果最新發布的M3系列處理器最新PassMark基準測試結果出爐，其中11核心版本的M3 Pro力壓i9-14900KF登頂單線程排行榜。 而12核心版本的M3 Pro則位居第三，英特爾酷睿i9-14900KF位居第二，這也表明M3 Pro處理器與i9-14900KF的單線程性能基本一致。 單就M3系列處理器的單線程性能測試而言，在11核M3 Pro處理器的4910分之後的是12核M3 Pro處理器，得分為4841分。 排名第三的則是16核M3 Max處理器，單線程性能得分為4816分；最後是8核M3處理器，得分為4784分。 但是在多線程性能方面，英特爾酷睿i9-14900KF則是無情碾壓了M3系列處理器，多線程性能比16核M3 Max處理器高了34%，比12核M3 Pro高了56%。 需要注意的是，英特爾i9-14900KF的工藝製程為10nm，最大功耗253W；而蘋果M3系列則是3nm工藝，滿載功耗不到50W。 來源：快科技

在 Mac 過渡自研晶片的兩年半之後，我仍然使用著三年前 iMac 的謝幕之作。 這台機器堪稱 Intel 的末代機皇：10 核心 i9-10910 處理器，16GB 顯存的 Radeon Pro 5700XT ，32GB DDR4 內存，以及 1TB 固態硬碟，時至今日，它對於一個文字工作者而言仍然綽綽有餘。 而另一方面，隨著 Mac Studio 產品線的加入，實際上 iMac 在整個...

在大多數用戶心中，蘋果的Mac筆記本是高端產品、生產力工具、輕便小巧的象徵。 Mac電腦有著比一般PC更快的處理器，更好的系統，顯示效果天花板級別的螢幕，就以小編自己身邊的編輯老師來說，幾乎是入手一台Mac筆記本。也就是說，Mac電腦就是大家公認的生產力工具。 但對於一些有遊戲需求，並且還有工作需求的用戶來說，他們幾乎都是多設備使用者。 小編就是如此，平時使用Mac電腦工作，回家使用遊戲主機和台式PC進行娛樂。即使蘋果近些年把電腦最關鍵的核心晶片替換成為了“M系列晶片”，但依舊沒有那個用戶玩遊戲會首選Mac。 這就是一件很讓人感到遺憾的事情，明明Mac電腦的安全性高，顯示效果優秀，系統更加穩定，性能也不差，但就是打不了遊戲，這也才成為了很多用戶心中對於蘋果Mac電腦的固有印象。 前兩天蘋果正式發布了旗下的新款Mac電腦，有台式機，也有筆記本，最為重要的是M3系列新品來了，這三款新品分別是M3、M3PRO以及M3MAX。 因為晶片升級涉及的方面比較復雜，這里就不展開說明了。直接說結論，性能確實是提升了一些，但是對於已經持有M晶片系列Mac電腦的用戶來說，感知不大。 值得一提的是，在蘋果新款筆記本發布後，蘋果的AppStore上架了之前許諾大家的3A大作，也就是大家知道的“卡普空4重製版”。 小編雖然因為財力不足並沒有去遊玩，但查詢了很多資料，得出的結論是，蘋果確實有能力把3A大作帶到Mac電腦、ipad甚至是手機上，但這其中涉及的步驟十分繁瑣，要想全球同步發售依舊是個難題。 這其實就有些歷史遺留問題了，在早期的PowerPC時代，或者是如今蘋果自研的arm架構晶片，Mac系統的圖形接口就和遊戲行業使用最廣泛的DirectX標准不兼容。 這也就意味著用戶想要把遊戲移植到Mac電腦上，需要進行的工作量很大，這背後都需要人力、物力的支持。 此外，還有一個最為重要的原因。根據媒體機構調研，2023年為止，全球的個人電腦作業系統，macOS的占比只有可涼的百分之20還不到，Windows電腦可謂是“大幅度”領先。 如果你是遊戲廠商，你需要花費大量的金錢和時間去為百分之20還不到的用戶服務，你會願意嗎？ 遊戲這玩意畢竟還是一個需要賣出去的商品，當投入和收入失調的時候，那不就變成做慈善了嗎。就算是我們熟知的卡普空願意了，小島秀夫的工作室也願意了，那背後可能也是蘋果付出了高額“代價”的結果。 而這個高額的代價，蘋果可不是無論你是誰都願意去“付出”的，當然這也只是小編的一些猜測。 還是那句話，要想解決Mac電腦的遊戲問題，還是三個方面，提高產品性能、吸引足夠多的開發者以及普及Mac設備。 產品性能是一個底線，如今的M3系列新品確實可以，配合上好的系統優化，小編相信也能帶來不錯的遊戲體驗。 但最重要的依舊是如何吸引開發者，在今年的蘋果WWDC上，邀請小島秀夫就是一個很好的信號。 蘋果想要通過小島秀夫吸引到更多的遊戲開發者投入到蘋果的arm架構中。這里說一個題外話，Windows平台一直都是X86架構，主流的遊戲主機比如Xbox和PlayStation也X86架構。 最後就是如何去普及高性能的Mac設備，提高市場占有率。就拿前兩天發布的新款iMac來說，都2023年了，也只有你蘋果還在8GB運行內存的電腦敢賣這麼貴了。 現在的主流遊戲沒有個16GB運行內存，怎麼說都不能流暢遊玩吧。蘋果如果在價格和配置方面不做出調整，小編對於蘋果未來的遊戲前景依舊不看好。畢竟今年的高通峰會上，新款的高通PC晶片已經在蓄勢待發了。 蘋果為了遊戲開發者也做了很多努力，比如有著一個官方的遊戲移植工具包，可以快速幫助開發者實驗“遊戲的可移植可能性”以及提高自動編譯的效率。 所以總得來說，天時地利人和，蘋果已經占據了其二。地利：產品的穩固提升、開發者工具的上線，人和：小島秀夫的加入、卡普空的大力支持，最後的天時就要看“用戶”了。 蘋果針對遊戲開始持續發力，是一個好現象，小編也希望蘋果能夠帶領手機行業一樣，在PC遊戲電腦行業帶來一些“新東西”，甚至是Mac獨占遊戲。或許M3晶片的發布就是3A遊戲大作進軍Mac的號角。 來源：快科技

快科技11月2日消息，在前兩天的“來勢迅猛”發布會上，蘋果正式發布了新款M3、M3 Pro、M3 Max晶片。 據蘋果介紹，M3系列晶片渲染速度與M1系列相比最快可達2.5倍，CPU搭載的高性能核心和高能效核心比M1中的相應核心分別快30%和50%，神經網絡引擎也比M1系列晶片快了60%。 昨天，搭載M3晶片的iMac 2023出現在了Geekbench上，單核最高3076分，多核11863分。 今天，M3 Max晶片也出現在該跑分平台上，初步結果顯示，蘋果M3系列高階型號性能提升幅度還是很大的。 根據Geekbench上的顯示，搭載M3 Max晶片的設備標識符為Mac15，9，目前共有4條信息，其中單核成績最高為3151分，多核最高為21084分。 與此對應的是，其上代產品M2 Max單核為1889分，多核為14586分，這也意味著多核性能M3 Max比上代產品提升了約45%，這也符合蘋果聲稱的50%范圍。 與上代M2 Ultra單核2692、多核21231相比，M3 Max單核比M2 Ultra高9%，多核僅低了0.6%。 目前搭載M3 Max晶片的新款16英寸MacBook Pro售價為27999起，而搭載M2 Ultra的Mac Studio售價為32999起，相當於價格低了5000元，性能卻比較類似。 不過需要注意的是，由於環境、溫度、電池壽命、後台任務等因素的影響，不同硬體在運行時Geekbench分數會略有波動。 此外，Geekbench 也無法測試特定功能，如光線追蹤支持、動態緩存或加速網格映射等等，所以M3系列晶片的實際性能表現還需要等待到貨後實際測試。 來源：快科技

距離M2 Pro/Max晶片的MacBook Pro發布剛過去不到10個月，基於3nm製程工藝打造的M3系列晶片MacBookPro就發售了！這次蘋果一次性發布了M3、M3 Pro、M3 Max，讓M2 Max晶片成為了蘋果有史以來最為短命的旗艦晶片。 毫無疑問，新旗艦M3 Max確實給力，蘋果官方數據顯示M3 Max晶片內部集成了920億個電晶體，M2 Max晶片內部集成了670億只電晶體，M1 Max晶片大概是570億個。電晶體數量逐年遞增，性能也是越來越強。 不過整理了蘋果三代M晶片的官方數據，我們發現，M3 Pro的電晶體數量不升反降！相比上一代M2 Pro的400億，這一代只有370億，這可能是GPU的核心數量所減少了1～2個所致！ 至於不帶後綴的入門款M系列，M3的電晶體數量250 億個，比M2多50億個，核心數直接給到了8CPU+10GPU+16NPU，相比上一代M2取消了8GPU的版本。 於是M3晶片的MacBookPro取消了售價9999元超級丐版，最低配售價直接來到12999元，配置8GB內存和512GB硬碟，再加上8CPU+10GPU+16NPU的M3晶片，和上一代售價12999元的M2版14寸MacBook Pro配置保持一致！ 蘋果，這算不算是變相漲價呢？照這麼個升級邏輯，下一代如果取消8GB內存，直接給到16GB的話，那麼是不是就直接漲個1500元！ 發布會上披露的數據顯示： M3 ：配備 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 統一內存，速度最高比 M2 提升 20%； M3...

2023年10月31日，蘋果舉辦了MacBook、iMac以及M3晶片的新品發布會. 帶來了全新的蘋果M3、M3 Pro以及M3 Max處理器，同時發布了全新的14英寸和16英寸MacBook系列新品以及iMac系列的最新產品，下面我們一起來了解一下本次發布會發布的所有新品。 首先來看這次發布會的重頭戲——M3。 本次蘋果一口氣將M3系列的所有型號一並發布，這也是行業內首個3nm製程處理器。其中，“入門級”的M3採用8核心(4+4）CPU加10核心GPU設計，擁有24GB統一內存，6核神經網絡引擎、支持100GB/內存帶寬，相較M1整體性能提升高達65%左右。 中端級的M3 Pro採用12核心（6+6）CPU，18核心GPU設計，32GB統一內存，相比M1 Pro性能提升約40%。 高端的M3 Max採用16核心（12+4）CPU，40核心GPU設計，統一內存來到了128GB，較M1 Max性能提升80%。 產品方面我們先看iMac。 本次發布會，蘋果推出了基於M3晶片打造的全新24英寸多彩iMac。相對於英特爾平台頂配27英寸iMac來說，M3版iMac性能提升達到2.5倍，相較M1版iMac性能提升多達4倍。 此外，得益於3nm製程工藝，M3晶片在能效比上也得到了顯著提升，耗電量降低4/5，但是性能更加強悍。同時，全新架構的GPU帶來了更好的圖形性能，尤其在光追方面，相比M1、M2都有極大幅度的提升。 新款iMac標配8GB內存，並可選配16GB和24GB內存；硬碟方面提供了256GB、512GB、1TB以及2TB四種選項。 其它規格基本與上一代保持一致，24英寸4.5K Retina屏，500尼特亮度，支持TrueTone原色顯示，支持自動色溫調節，前置1080p攝像頭。 接口方面，低配版配有2個USB 4接口，高配版配有2個USB 4和2個USB 3接口。價格方面，10999元起步。 最後來看看全新的MacBook系列新品。MacBook Pro系列帶來了全新的14英寸和16英寸版本，但是外觀設計與上一代相比基本沒有差異，主要做了硬體配置的升級。 不過14英寸和16英寸版本都加入了新的深空黑配色，14英寸和16英寸全系均可選擇M3、M3 Pro和M3 Max系列晶片。 基本規格方面，新款MBP均配備Liquid視網膜XDR顯示屏，SDR顯示亮度達到600尼特，提升20%。 同時全系價格普漲，14英寸MBP起步價來到了12999元，比此前的9999元起步價提升3000元，不過其起步規格提升到了8GB+512GB。 14英寸頂配版36GB+1TB價格高達26999元，處理器為M3 Max，16英寸頂配版價格為31999元，配置M3 Max處理器，48GB內存與1TB固態硬碟。 全系新品將與11月1日上午9點接受訂購，11月7日發售。 來源：快科技

快科技10月31日消息，或許是為了迎合中國用戶，又或者別的原因，反正蘋果把這場新Mac的發布會挪到了早上8點， 發布會一開始，蘋果就扔出了王炸，三款M3處理器，分別是M3、M3 Pro和M3 Max，都是基於3nm工藝打造。 從官方公布的細節看，三款處理器的細節如下： M3最高採用8核心CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB統一內存，比M1快65%； M3 Pro最高採用12核心CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB統一內存，比M1 Pro快40%； M3 Max最高採用16核心CPU（12+4）、40 核心 GPU，128GB統一內存，比M1 Max快80%。 性能相較於上一代提升不少，蘋果也是表示，M3 Max比M1 Max最高快80%，同時他們還背刺Intel，喊話用戶可以更換搭載M3的新Mac了。 有意思的是，幾天前高通剛發布了驍龍X Elite，其採用了自研的Qualcomm Oryon CPU，4nm工藝，64位架構，擁有過12個核心，最高3.8GHz。 驍龍X Elite單核心和雙核心的最大Boost為4.3GHz，總緩存多達42MB。內存最高支持LPDDR5x 8533MT/的規格，最大64GB，8通道，帶寬136GB/。 來源：快科技

太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點（10月31日早上8點），蘋果在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發布會上，發布了M3、M3 Pr和M3 Max晶片。蘋果表示，這是業界首批個人電腦使用的3nm晶片，可將更多電晶體封裝於更小的晶片空間中，實現速度和能效的雙重提升。 據介紹，新款M3系列晶片所採用的GPU實現了蘋果晶片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍，引入了名為「動態緩存」的全新技術，同時帶來了首次登陸 Mac的硬體加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能，渲染速度相比M1系列晶片最快可達2.5倍。在CPU部分，新的性能核和能效核比M1系列對應核心分別快了30%和50%，神經網絡引擎比M1系列快了60%，引入的增強型神經網絡引擎比起M1系列也有最高60%的速度提升，同時M3系列的統一內存架構最高支持128GB容量。 M3內部集成了250億個電晶體，比M2多出了50億個。其CPU部分擁有4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存。與M1相比，帶來了65%的GPU性能提升，另外實現了最高達35%的CPU性能提升。 M3 Pro內部集成了370億個電晶體，CPU部分擁有6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心，支持最大36GB的統一內存。與M1 Pro相比，CPU的單線程性能提升了30%，GPU性能提升了多達40%。 M3 Max內部集成了920億個電晶體，相比M2 Max的670億個大幅度增加，統一內存的最大容量也從96GB提高至128GB。其CPU部分擁有12個性能核和4個能效核，最多配備40核心的GPU。與M1 Max相比，CPU性能提升多達80%，GPU性能最多快了50%。 蘋果稱，M3、M3 Pro和M3 Max晶片展示了蘋果自初次發布M1系列晶片以來，在Mac晶片領域取得的長足進步。 ...

據IDC發布的2023Q3全球PC出貨量數據顯示，蘋果PC出貨量同比2022Q3大跌23.1%，另一家市場調研機構Gartner的這項數據為-24.2%，相比聯想、惠普、戴爾、華碩等PC廠商的同比值，蘋果“遙遙領先”。 另據蘋果公司2023財年第三財季財報顯示：總淨營收817.97億美元，同比下滑1.4%。具體業務板塊方面：Mac收入68.4億美元，同比降7.4%；iPad收入57.9億美元，同比下降2.0%；iPhone收入396.7億美元，同比下降3.7%。 銷量大跌，財報下滑，還有陰跌的股價，蘋果似乎需要一支強心劑。 美國當地時間11月2日，蘋果將進行一場關於2023財年第四財季業績和業務更新的電話會議，蘋果CEO、CFO都將參加。 而將在10月31日上午8時舉辦的特別活動，顯得有了更多的“用意”，時間還選在了上午，似乎像是臨時決定的一般。 據媒體報導稱：蘋果公司一直在測試M3系列晶片，包括應用在MacBookPro上的M3Pro/Max，同時有相關知情人士透露，M3Pro/Max將應用在MacBookPro14/16，並且會在2024年上市。 但據最新消息，蘋果極有可能在即將舉辦的特別活動上，發布M3Pro/Max版本的MacBookPro14/16，要知道搭載M2Pro/Max的MacBookPro14/16是在2023年1月才上架銷售（沒發布會），它們有可能成為“最短命”的MacBookPro14/16版本。 除了M3系列晶片、M3Pro/Max版本的MacBookPro14/16外，蘋果還將發布M3版本的iMac，這款產品傳言已久，也應該比較靠譜。 至於iPad方面，此前各種消息都表明，新iPad系列產品都將會在2024年發布，而M3系列晶片的突然發布，或許搭載M3的iPad各類產品也會發布，畢竟只是“換芯不換殼”，也沒啥太大的困難。 來源：快科技

快科技10月30日消息，蘋果將於明天舉行新品發布會，業內人士Mark Gurman稱，蘋果會在明天推出M3晶片。 據悉，M3系列一共擁有四款晶片，分別為M3、M3 Pro、M3 Max與M3 Ultra，其中最基礎的M3晶片會在iMac和iPad Pro上搭載。 這是業界首款採用3nm製程工藝的桌面級Arm晶片，領先對手Intel和AMD。 不僅如此，蘋果M3延續前代的8核心方案，同樣是由4顆性能核心與4顆能效核心組成，GPU部分也保持10核心配置，得益於先進的製程，蘋果可能會在頻率上作出調整，使其性能表現更加激進。 值得注意的是，新Mac將搭載macOS Sonoma，在新版系統上，小組件可交互，用戶可以直接在桌面小組件上進行操作，完成提醒、播放或暫停媒體、訪問家庭控制或執行多種任務。 依託連續互通功能，用戶可以利用iPhone小組件進一步定製Mac體驗。 此外，macOS Sonoma還推出了視頻會議增強功能，用戶在任意一款視頻會議軟體中都能夠更有效地演示和共享自己的工作內容。 來源：快科技

此前蘋果已官宣了2023年第二場秋季新品發布會，主題為「Scary Fast」，定於太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點（10月31日早上8點）舉行。不少人猜測蘋果可能會發布新款Mac產品，以及M3晶片。 據相關媒體報導，蘋果在這場新品發布會中，將推出搭載M3系列處理器的新款MacBook Pro和iMac機型，另外M3系列不僅僅只有基礎版的M3，而且還會有M3 Pro和M3 Max。假設消息屬實，考慮到M2 Pro和M2 Max發布於今年1月，蘋果這樣的疊代升級速度可以說超乎意料地快。 M3系列都將採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造，以提供更好的性能和能效。傳聞M3和M2同樣擁有最多8個核心，分別為4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存，作為疊代產品應該會有較為明顯的改進；據稱蘋果測試了多個不同版本的M3 Pro，CPU部分將配備12個核心，包括8個性能核和4個能效核，也有可能是6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心；與M3 Pro一樣，M3 Max也有多個不同的版本進行了測試，最多可擁有16核心的CPU，包括12個性能核和4個能效核，最多配備40核心的GPU，兩者均高於M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。 有分析稱，蘋果之所以快速推出新款晶片，原因之一是搭載M2晶片的Mac機型銷量不佳，更大幅度的性能和功能提升或許能拉升銷量。此外，蘋果還可能會帶來升級版的MacBook Air和iPad機型。 ...

快科技10月25日消息，今天凌晨，蘋果突然宣布將在10月31日舉行新品發布會，主題為“來勢迅猛”。 與以往半夜舉行發布會不同，10月31日發布會定在早上08:00，上班族終於不用熬夜看了。 根據此前爆料，蘋果預計會在發布會上帶來全新M3晶片和新款iMac，目前可能性最高的是24英寸iMac。 另外，M3也將成為蘋果第二款3nm工藝晶片，升級3nm工藝會帶來更好的性能及能效。 不過規格本身不會有提升，核心數跟M2預計一樣，依然是最多8核CPU、10核GPU，總計18個核心。 據悉，現款24英寸iMac於2021年4月發布，搭載M1晶片，至今已有兩年半時間。 值得一提的是，按以往慣例，如果M3晶片發布，那麼13英寸的MacBook Pro也要有很大機率會更新。 來源：快科技

蘋果在今年九月的新iPhone似乎沒有往年來得熱鬧，使得大家還期待蘋果在今年剩下時間還有沒有更帶勁的新產品發布，不過前段時間有傳聞稱蘋果很可能將不會在今年更新iPad，但現在又有最新消息透露，蘋果還是有在這個10月准備一款Mac電腦的新品，而且是許久不更新的24英寸iMac。 相信有不少人都已經忘記了蘋果還有這麼一款產品了吧，因為它已經是2021年上半年推出的了，時至今日也有超過兩年多時間，同期推出的其它產品都先後更新過了，只有24英寸iMac像是被蘋果遺忘了，目前在售的iMac也只有這一款了，現在據蘋果產品爆料人Mark Gurman最新收到風，蘋果很可能會再今個10月末（10月30日？）推出新款24英寸iMac。 由於24英寸iMac在2021年做了全新換代，所以這次更新基本上可以肯定是小改款了，也就是外觀模具不變，僅升級內部晶片，不過這次蘋果還是有個大驚喜，將會給新iMac率先配備M3晶片，升級到3nm工藝，傳聞性能將會有很大提升，單核性能要比M2 Max還更快，當然考慮到3nm現階段產能有限，這很可能是蘋果先拿出貨量比較少的24英寸iMac試試水。 另外毫無疑問的是，24英寸iMac還會有幾種全新配色，這是iMac的傳統，也是如今蘋果「低價位」產品的策略。不過講真，24英寸放到如今電腦市場已經是個小尺寸了，傳聞蘋果會到2024年下半年推出更大尺寸的32英寸iMac，這應該對於很多用戶才有更大吸引力。 ...

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快科技8月19日消息，據MacRumors報導，蘋果將在今年下半年推出M3標准版晶片，首批搭載M3晶片的設備包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。 對比上一代M2晶片，M3仍然是8核心設計，包含4個高性能核心和4個能效核心，同時集成了10核GPU。 這顆晶片最讓業界關注的不是性能，而是首發採用了台積電3nm工藝製程，蘋果這一速度顯然領先了對手Intel和AMD。 相比5nm製程，台積電3nm工藝能使晶片邏輯密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。 值得注意的是，由於台積電3nm製程節點使用的是傳統FinFET（鰭式場效應電晶體）工藝，這使得3nm良率不是很高。 因此，蘋果會率先推出M3標准版晶片。從明年開始會陸續發布M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra等。 來源：快科技

快科技8月15日消息，爆料人Mark Gurman爆料了蘋果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款晶片的關鍵細節。 如表格所示，蘋果M3 Pro最高採用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心組成，GPU是20核心。 蘋果M3 Max採用16核心CPU，由12核高性能核心和4核能效核心組成，GPU最高是40核心。 蘋果M3 Ultra最為激進，最高採用32核心CPU，由24核高性能核心和8核能效核心組成，GPU是80核心。 對比M2 Ultra，M3 Ultra CPU核心多了8個，而且多出的這8個全是高性能核心，GPU多了4核心，這將是蘋果最強悍的處理器。 另外，蘋果M3系列將會採用台積電3nm工藝，而且蘋果將是今年台積電唯一的3nm客戶，這一速度領先對手Intel和AMD。 值得注意的是，蘋果M3系列將分批發布，首先在10月份登場的是M3，M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra將會在2024年亮相。 來源：快科技

快科技8月14日消息，蘋果的手機、電腦很受歡迎，然而在內存上可以說很摳門，甚至被批吃相難看，1萬元的MacBook也只給8GB內存，升級1條內存要1500元，被網友吐槽了很久，現在總算有點改觀了。 除了A17之外，蘋果今年還可能推出3nm工藝的M3處理器，用於新一代MacBook產品線，知名科技記者Mark Gurman給出的消息顯示，M3版MacBook Pro部分機型配備了36GB、48GB內存，比現在的16GB、32GB多不少。 這些機型顯然是中配、高配型號的，標配內存應該是12GB，因為蘋果的M系列處理器採用了統一架構內存，內存容量還是有些規律的，以前是8GB、16GB、32GB，現在有了36GB、48GB，那起步的就是12GB。 換句話說，在今年底或者明年初的M3版MacBook產品線中，蘋果會把基礎內存容量從8GB提升到12GB，提升50%，良心多了。 以前的8GB內存只能說能用，現在12GB內存對普通用戶日常絕大多數場景來說夠用了（專業生產力的除外）。 來源：快科技

自2020年蘋果推出首款自研晶片M1以來，大部分Mac機型都是以8GB統一內存起步，如果想升級至16GB，那麼要多花許多錢。隨著近兩年PC普遍擁有更大的內存，加上內存價格逐漸走低，Mac的內存配置問題變得更加顯眼。不少用戶戲稱蘋果的內存「比金子還貴」，包括SSD存儲在內，價格完全與市場趨勢背離。 近日有網友透露，蘋果即將到來的M3系列晶片其中一個重要的變化是內存的配置，目前測試的MacBook Pro機型已擁有36GB和48GB兩種容量，這意味著會提供一些新的選擇。其中M3將首次以12GB作為起步容量，未來Mac機型將逐步淘汰8GB統一內存。 對於許多有意購買Mac的用戶來說，這肯定是一個好消息。與不少Windows筆記本電腦不同，現在的Mac機型是完全沒辦法增加內存，只能在購機的時候選定容量，一旦有更大的內存容量需求，只能多付一大筆錢。 此外，傳聞蘋果也在考慮提高SSD存儲的起步容量，從256GB提高至512GB，Mac機型將告別沿用多年的8+256經典組合。256GB對於現今的應用程式來說完全不夠用，即便是普通用戶也裝不了幾個軟體。如果蘋果在新的Mac機型能以12+512起步，相信能吸引更多的購機者，如果定價不變，意味著能少花三千元。 ...

快科技8月7日消息，據悉蘋果目前正在測試新的Mac機型，亮點是採用最新的M3晶片。 據報導，首款搭載M3晶片的設備應該是13英寸的MacBook Pro和重新設計的MacBook Air，Mac mini機型並不在名單上。 M3和M2同樣擁有最多8個核心，分別為4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存。 基本款的Mac mini應該會沿用8GB內存，不過目前測試當中的版本使用的是24GB內存。 由於所有的M3系列晶片都將採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造，除了CPU和GPU的性能提升外，也延長了電池的使用時間，傳聞搭載M3晶片的MacBook Pro機型的電池續航時間能增加1到2個小時。 來源：快科技

快科技8月7日消息，今年蘋果iPhone 15系列用的A17處理器會首發3nm工藝，後續將要發布的M3系列晶片也將會採用台積電3nm，蘋果將是今年台積電唯一的3nm客戶，這一速度領先對手Intel和AMD。 據爆料，蘋果將在10月份推出M3系列晶片。按照蘋果M系列以往的產品線布局，M3系列至少有M3、M3 Pro、M3 Max，甚至可能還有M3 Ultra。 報導指出，蘋果M3晶片將採用台積電3nm工藝，相較於5nm製程，3nm製程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。 不僅如此，台積電3nm工藝採用創新的FINFLEX架構，這是一種全新的標准單元結構，首次被台積電引入到3nm中，實現了全節點的邏輯密度增加。 基於台積電3nm工藝製程打造的M3和M3 Pro晶片規格已經被曝光，其中M3晶片配備了8核CPU和10核GPU，與上一代M2保持一致，其中8核CPU由4顆高性能核心和4顆高能效核心組成。 M3 Pro則是由12核CPU和18核GPU組成，相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU，前者的CPU核心和GPU核心都有所增強，配合台積電最新的3nm製程，其性能表現值得期待。 來源：快科技

快科技8月7日消息，近日，根據爆料人Mark Gurman透露的消息，蘋果預計將在10月發布新的M3系列晶片。 為此，他們正在加緊測試搭載M3晶片的Mac電腦。 據悉，目前正在測試的M3 Mac包括13/15英寸的MacBook Air、13/14/16英寸的MacBook Pro以及iMac。 此外，當前還有一款疑似Mac mini的設備在進行測試，但尚未得到確認。 從目前的信息來看，這款疑似M3 Mac mini的設備，搭載了8核心CPU和10核心GPU，內存為24GB，8核心CPU由4個高效能核心和4個高性能核心組成。 這一參數與目前的M2 Mac mini完全相同，只是換成了M3晶片。 值得一提的是，按照早前流出的消息，10月發布的首批M3 Mac設備，將包括13英寸的MacBook Pro、13英寸的MacBook Ari與24英寸的iMac。 此次新曝出的Mac mini是否會同步推出，尚不清楚。 來源：快科技

蘋果新一代M3系列最快會在今年內登場，首發M3晶片預計將搭載於13英寸的MacBook Pro和重新設計的MacBook Air，而性能更為強大的M3 Pro和M3 Max計劃在明年上市。 據Wccftech報導，現在已經對這三款M3系列SoC的配置有了更多的了解。M3和M3 Pro在CPU和GPU的核心數量上與現有的M2和M2 Pro保持不變，M3 Max將增加核心數量，以提供更強的多線程性能，而所有的M3系列晶片都將採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。 M3和M2同樣擁有最多8個核心，分別為4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存，作為疊代產品應該會有較為明顯的改進；蘋果可能不會增加M3 Pro的CPU核心數量，維持M2 Pro的規模，CPU部分將配備12個核心，包括8個性能核和4個能效核，GPU部分有18個核心，傳聞尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也會使用這款晶片；M3 Max最多可擁有14核心的CPU和40核心的GPU，兩者均高於M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心），預計會在2024年中旬出現，首先搭載於14英寸和16英寸MacBook Pro型號。 總的來說，M3系列與M2系列SoC在CPU和GPU核心數量上的差異並不算明顯，不過由於引入了台積電最新的製造工藝，預計實際性能會比預期有更大的提升幅度。 ...

M3和A17 Bionic是蘋果第一批3nm晶片，不少人期待在台積電（TSMC）新工藝的加持下，可以帶來性能與能效的提升。作為M系列首款SoC，之前泄露的測試成績顯示，M3晶片會有不錯的性能提升。 不過近期傳出的一個有關M3的消息可能會讓不少人失望了，有網友透露蘋果不打算在今年發布M3晶片，要等到2024年，原因是台積電的生產問題。暫時還不清楚A17 Bionic的情況，不知道會不會受到影響，畢竟兩者都採用台積電的3nm工藝。 此前就有報導稱，台積電3nm工藝似乎在工具和生產方面似乎受限，一直無法提高產量，而且良品率也遇到些問題，傳聞A17 Bionic和M3晶片的良品率約為55%，而台積電希望能提升至70%。為此蘋果還降低了A17 Bionic的性能目標，以提高良品率並壓低成本。考慮到iPhone產品線對於蘋果的重要性，如果被迫在M3和A17 Bionic之間做出選擇，相信蘋果會更傾向於後者，畢竟出現延誤對其整體營收造成的傷害會更大。 由於M3晶片的生產受阻，蘋果今年計劃內的新款MacBook機型可能不會出現了，包括13英寸的MacBook Pro和重新設計的MacBook Air。此外，傳聞今年蘋果也不會有搭載M3晶片的iPad機型發布。 ...

蘋果 M2 晶片的這代 MacBook，生來就很是坎坷。 在 M2 晶片研發過程中，原本是趕上台積電 3nm 工藝的「早班車」N3，也就是第一代 3nm。 但 N3 的良率、工藝水準加上成本，都未能達到理想狀態，在 2022 年下半年台積電試產之後，包括蘋果在內、高通、AMD 都取消訂單，並未真正投入量產。 連蘋果這種財大氣粗的甲方都沒能認可 N3，可見台積電第一代 3nm 的確沒有任何性價比。 隨著 M2 再次選擇了台積電第二代 5nm 工藝，縱使蘋果更換了新架構，並且增加了 GPU 的核心數，但最終理論表現上只有微小的提升。 並且，比較致命的是，MacBook 全系（Air、Pro）的丐版...

快科技4月10日訊，晶片行業的製程競賽，將在今年被拉到3nm。 據CT報導，相關法人透露，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro等，都將採用台積電3nm N3E工藝量產，分別在今年下半年和明年上半年對外亮相。 筆記本和平板上自然是M3處理器，而N3E則是台積電第二代3nm，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％。 此前爆料顯示，M3處理器單核比M2 Max（12核）提升24%、多核提升6%。 就目前的進度來看，同樣是3nm，M3不太可能會早於A17處理器，也就是說15寸MacBook Air會在iPhone 15系列之後登場，這或許意味著其無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上首秀。 來源：快科技

蘋果的M3和A17 Bionic其第一批3nm晶片，不少人期待在台積電（TSMC）新工藝的加持下，可以帶來性能與能效的提升。作為M系列首款SoC，M3晶片似乎單核性能和多核性能都有不錯的提升。 近日有網友分享了M3晶片在Geekbench 6里的成績，顯示單核基準測試成績為3472分，多核基準測試成績為13676分。如果成績是真實的，對2023款高端MacBook Pro機型會造成沖擊，特別是考慮到M3晶片應該首先搭載在定位相對較低的MacBook Air機型里。 如果將這一成績與2023款16寸MacBook Pro搭載的M2 Max晶片（單核2793分/多核14488分）對比，會發現M3晶片的單核成績高出了24%，多核成績僅低了6%。如果換成M2 Pro晶片（單核2661分/多核12215分），M3晶片的單核成績高出了31%，多核成績高出了12%。 既然性能不用擔心，那麼剩下的要看蘋果將M3晶片放進新款MacBook Air機型里以後，對發熱量和續航能力的控制會如何。考慮到M3採用的是台積電的3nm工藝，相信結果應該不會差，若有驚喜那就更好了。 按照M3晶片的進步幅度，自然有喚起人們對A17 Bionic的期待。此前有報導稱，台積電N3B工藝的良品率並沒有那麼好，使得蘋果降低了A17 Bionic的性能目標。不過也有消息稱，蘋果在A17 Bionic上會更側重於能效表現。 ...

A17和M3被認為是蘋果甚至是業內首批台積電3nm製程工藝的處理器產品，一款用於iPhone 15系列，另一款則將在Mac上首發。 日前，爆料人Vadim Yuryev分享了號稱是M3晶片的GeekBench 6跑分，單核3472，多核13676。 對比搭載12核M2 Max處理器的2023款16寸MacBook Pro（2793/14488），單核提升約24%、多核提升約6%。對比10核的M2 Pro，單核增幅類似，多核提升則擴大到12%。 需要注意的是，這顆M3晶片應該僅為8核設計，可見蘋果的研發功力以及台積電3nm基本讓人放心。 畢竟按照傳言，A17對比A16的跑分據說能高出43%之多，可謂擠爆牙膏。 外界預計蘋果M3會由13寸和15寸MacBook Air首發，最快於今年春季或者6月的WWDC開發者大會登場。 來源：快科技

在蘋果現有的Mac產品線當中，24英寸iMac自2021年全新換代後，到現在已經快兩年不更新了，這期間蘋果有了M2系列晶片，所以按理24英寸iMac也會換新，不過最新有消息稱，蘋果不打算給24英寸iMac上M2晶片了，而是直接升級到M3晶片。 來自蘋果產品爆料人Mark Gurman在最新預測報導中提到，蘋果在今年年末將會推出新款24英寸iMac，主要升級搭載採用3nm工藝製程的M3晶片，其它硬體應該會保持與現款一致，也就是一次常規的refresh升級，而且在外觀配色方面也沒有改變，首發上市只有藍色、銀色、粉色和橙色選擇。 24英寸iMac是目前蘋果唯一在售的iMac，相比曾經蘋果一度有21.5英寸、27英寸iMac以及iMac Pro三款產品銷售，如今蘋果的一體機產品線就選擇非常單一了，面向的用戶也主要是家用和輕辦公，而頗受創作者喜歡的iMac Pro已經杳無音訊了，可能是蘋果覺得這會影響Studio Display顯示器和Mac Studio的銷售吧。 另外有很多用戶期待更大尺寸的寸iMac也仍沒有什麼消息，畢竟24英寸螢幕放在如今的使用環境下已經顯得太小了，大家都希望蘋果可以推出27英寸iMac繼任者，當然目前時間尚早，也不排除到今年年底蘋果會有一波Mac的更新，當中就有你想要的新機型。 ...

3月6日消息，知名蘋果爆料人Mark Gurman表示，蘋果新款iMac已經進入工程驗證測試。 Gurman稱，蘋果新款iMac將採用與當前型號相同的24英寸顯示屏尺寸和顏色選項，內部設計將變更，採用全新的支架製造工藝。 處理器有望搭載即將推出的M3晶片，台積電3nm製程工藝，以提高性能和能效。 據悉，蘋果M3使用的台積電3nm工藝是當前最先進的晶片製程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下台積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支持創新的台積電FINFLEX架構。 雖然新款iMac的研發已進入後期階段，但預計至少在三個月內不會大規模投產，最早要到今年下半年才能出貨。 蘋果上次更新iMac是在2021年4月，該機配備M1晶片和超薄外殼，有七種顏色可供選擇，包括綠色、黃色、橙色、粉色、紫色、藍色和銀色，是目前蘋果產品線唯一的iMac。 來源：快科技

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列晶片，首發搭載蘋果M3。 爆料指出，蘋果M3晶片採用最新的台積電3nm工藝製程，這顆晶片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3晶片。 據悉，蘋果M3使用的台積電3nm工藝是當前最先進的晶片製程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下台積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支持創新的台積電FINFLEX架構。 藉助FINFLEX架構，設計人員可以為同一個晶片上的這些功能模塊選擇最佳的工藝配置，優化每個模塊同時不會影響其他模塊。 總而言之，無論從PPA（功率、性能、面積），以及上市和量產時間，加上一開始就考慮實現基於FINFLEX技術的定製配置，台積電認為其N3製程節點在工藝技術上將處於領先水平，可以為任何產品提供最廣泛且靈活的設計范圍。 來源：快科技

我的世界VMWM38機械前准心怎麼做很多玩家不知道，VMW里有很多復刻的現代槍械跟配件，M38機械前准心命令 mw:m38frontsight1。下面來看看M38機械前准心製作方法介紹。 《我的世界》VMWM38機械前准心獲得方法 命令：/give @p mw:m38frontsight 1 大部分槍械都可以使用瞄準鏡替換準星，不能替換準星的在進階改裝模式中也能改裝。 大部分槍械在進階改裝中需要先去掉準星才能正常改裝。 來源：3DMGAME

我的世界VMWM392怎麼做很多玩家不知道，VMW里有很多復刻的現代槍械，M392出自遊戲《HALO》（譯名：《光環》或《光暈》）。UNSC部隊使用的一種導氣式步槍。下面來看看M392製作方法介紹。 《我的世界》VMWM392獲得方法 /give @p mw:m392 1 虛構武器，出自遊戲《HALO》（譯名：《光環》或《光暈》）。UNSC部隊使用的一種導氣式步槍，由米斯利亞軍械庫生產。（其名稱中的「特等射手狙擊步槍」可譯作「神射手步槍」或「精確射手步槍」）。 傷害：14點 適用彈匣/彈藥：7.62x51mm 子彈 開火模式：半自動/全自動 射速：50/100 來源：3DMGAME