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2021年，AMD在加利福利亞州聖克拉拉的活動上，AMD正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，採用了Zen 3架構內核，最多擁有64核心128線程。近幾年來，AMD在伺服器市場上不斷擠壓英特爾的市場份額，第三代EPYC伺服器處理器可謂是功不可沒。 雖然AMD已經在去年發布了基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器，不過第三代EPYC伺服器處理器憑借著良好的性能表現及更高的性價比，仍有不小的市場空間。今天AMD宣布擴展第三代EPYC伺服器處理器產品線，增加六款新型號，並將其可用期延長至2026年。 這次新增的型號為EPYC 7663P（56核心112線程）、EPYC 7643P（48核心96線程）、EPYC 7303P/EPYC 7303（16核心32線程）、以及EPYC 7203P/EPYC 7203（8核心16線程），採用的使7nm的CCD和12nm的IOD。AMD未來將把這些處理器及對應的平台定位於滿足基本業務需求的基礎設施，提供更高的性價比。 AMD表示，包括思科、戴爾、技嘉、惠普、聯想和超微在內的OEM廠商將為新的處理器提供量身定製的解決方案，將比原有型號的伺服器更為便宜。這些產品都將在未來幾個月內上市。 ...

在一年多之前AMD發布了用於數據中心以及伺服器上的Milan EPYC霄龍7003系列處理器。而現在就有傳言表示AMD准備把他們新的3D die堆棧技術也加入到Milan處理器上面，推出新的Milan-X處理器。 這次的傳言是由硬體消息泄露人士ExecutableFix以及Patrick Schur傳出來的。在設計方面，Milan-X將會繼續沿用Zen 3架構並且最多應該是會有64個核心，這兩點與原本的Milan系列處理器是一樣的。AMD自家X3D封裝技術的重點是能夠為處理器提供比原本多10倍以上的帶寬，因此Milan-X處理器或者會採用堆疊式記憶體晶片。另外X3D封裝也可以讓處理器配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術。 雖然說AMD目前並沒有任何提示表明Milan-X的存在，更別說公布規格，但是另一位知名的硬體泄露人士@momomo_us就據報找到了幾款Milan-X處理器的OPN（Order Part Number），並且這些處理器將會以7X73的序號發布。 根據@momomo_us的推特，EPYC 7373X（100-000000508）將會是16核、7473Ｘ（100-000000507）會是24C，7573Ｘ（100-000000506）是32核，而7773Ｘ（100-000000504）將會是64核。至於其他的規格例如頻率則是暫時沒有消息。在眾多Milan-X處理器當中，7773X是規格最高的，很可能是用於取代7763。 如果上述的消息均屬實的話，那麼使用X3D封裝的Milan-X會是AMD應對Intel接下來擁有HBM記憶體的Sapphire Rapids的一招過渡計，真正和Sapphire Rapids抗衡的會是最快在2022年推出的霄龍Genoa處理器。 ...

近日VideoCardz收到一張幻燈片，顯示的是AMD嵌入式市場的路線圖。不過上面顯示，已經發布的EPYC 7003系列是「概念」產品，同時也缺少去年發布的、採用Zen 2架構的Ryzen V2000 Embedded系列，顯然這張幻燈片已經有一段時間了。不過上面的其他信息，可以讓人們更清楚了解到AMD的計劃。 以幻燈片上的時間表來看，EPYC 7003系列是推遲發布的了，原計劃在2020年於2021年之間，而採用Zen 4架構的EPYC 7004系列應該是在明年第二季度或第三季度發布，但是否會推遲也不好說，畢竟前面的產品已經延遲了。另外AMD正在計劃下一代的EPYC 3004系列產品，該系列最多擁有32核心和64線程。與EPYC 3001系列相比，TDP略有增加，從60-100W變成65-120W。 據之前的傳聞，Zen 4架構的EPYC系列將具有更多的核心，而且會更換新的插座，將擁有96個核心和192線程，還支持12通道DDR5-5200記憶體，以及配置了128條PCIe 5.0通道。Genoa晶片里共集成了12個CCD，每個CCD都將使用基於Zen 4架構的8個核心。其默認TDP為320W，最高可配置支持400W。 ...

在加利福利亞州聖克拉拉的活動上，AMD正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，其中包括了目前全球性能最高的伺服器處理器EPYC 7763。AMD宣稱新的EPYC 7003系列處理器可以為伺服器提供最佳性能，IPC最多提高了19%，可以幫助HPC、雲計算和企業客戶更快地完成操作。 與AMD Ryzen 5000系列桌面處理器一樣，EPYC 7003系列伺服器處理器也採用了新的Zen 3架構，但使用更大的封裝結構，最多可達9個晶片組成，包括8個7nm的CCD和1個12nm的IOD，最多擁有64核心128線程。AMD對整個架構進行了許多的改進，幾乎涉及每一個部分，從前端到執行單元，再到存儲控制功能和整個連接結構等，這也影響了處理器的緩存配置。 在發布會上，AMD展示了很多工作實例，顯示在許多應用領域，對比競爭對手英特爾的Xeon系列伺服器處理器占據著性能優勢。總體而言，這次產品發布會沒什麼太特別的地方，事前有足夠的劇透，而且講解的信息基本可以預料到。 ...

AMD宣布將於2021年3月15日美國太平洋時間上午8點/美國東部時間上午11點通過網絡直播形式發布其EPYC 7003系列處理器，這是AMD首款面向數據中心的基於Zen 3架構處理器，也就是此前代號Milan的產品。 屆時AMD執行長蘇姿豐博士、首席技術官Mark Papermaster等高管將會進行演講，介紹相關情況。 除了去年年末在演講上有提及以外，AMD沒有正式透露過新一代EPYC系列處理器產品線的細節。雖然在CES 2021展會上有預告性能基準測試，而且近期有OEM廠商泄露了幾款型號的規格。 據之前的相關傳聞，EPYC 7003系列處理器將繼續使用7nm工藝製造，最高達64核128線程，通過多項改進可以使IPC有19%的提高。盡管目前供應仍然困難，但AMD目前已經將EPYC處理器放置在最優位置，以繼續削減英特爾在數據中心的領導優勢。英特爾也將在本季度內推出代號代號Ice Lake-SP的新一代Xeon系列處理器，相信未來幾個月內數據中心的爭奪將會變得更加激烈。 ...

AMD的Ryzen Threadripper PRO系列處理器是面向藝術家、建築師、工程師和數據科學家等這類專業人士的工作站級處理器，它最早於去年的聯想ThinkStation P620中出現，也僅限於面向OEM進行整機出貨而並不零售，不過現在AMD改變了這一舉措。 據notebookcheck的消息，AMD現在打算將Ryzen Threadripper PRO系列處理器推向零售市場，預計將於2021年3月上架，這意味著發燒DIY玩家也能體驗到這一支持8通道記憶體、128條PCI-E 4.0通道數的怪獸級處理器了。 對於零售渠道，AMD砍掉了Threadripper PRO 3945WX，僅提供3955WX、3975WX和3995WX三款型號。其中Threadripper PRO 3955WX為16核心32線程，基礎頻率3.9GHz，Boost頻率4.3GHz，具有72 MB的高速緩存。 Threadripper PRO 3975WX為32核心64線程，基礎頻率3.5GHz，Boost頻率4.2GHz，具有144 MB的高速緩存。而頂級的Threadripper PRO 3995WX為64核心128線程，基礎頻率2.7GHz，Boost頻率4.2GHz，具有288 MB的高速緩存。 這三款處理器的TDP均為288W，支持8通道記憶體、128條PCI-E 4.0通道數，支持多種記憶體類型，包括ECC UDIMM、RDIMM和LRDIMM，並且支持的最大記憶體容量也高至2TB，這也是Threadripper PRO系列與之前的普通消費級Threadripper系列的主要區別。 另一方面，在剛剛的CES 2021上AMD還發布了第三代EPYC處理器，它的代號是Milan，與第二代EPYC一樣最多64核128線程，但是架構從Zen 2升級到Zen 3。AMD用了雙路的32核EPYC Milan與英特爾的雙路Xeon Gold 6258R進行對比，後者是28核處理器，也就是64核對56核，兩者都運行天氣研究與預報（WRF）模型，EPYC...

AMD的EPYC霄龍處理器的代號全部都是源自義大利的城市，第一代Naples那不勒斯，剛發布的代號是Rome羅馬，接下來第三代叫作Milan米蘭，第四代則較Genoa熱那亞，每一代EPYC都對應每代Zen架構，也就是說接下來的第三EPYC會用7nm+工藝的Zen 3架構，更有趣的是，這處理器里面將會有15顆晶片。 根據wccftech的消息，AMD的EPYC Milan處理器內部最多會有15顆晶片，當中必然有一個是I/O核心，那麼剩下14個全部都是計算核心？這並不可能，因為現在8通道DDR4記憶體的帶寬只足夠10個CCD核心也就是80核使用，那麼剩下的4個是什麼？很大機率是HBM記憶體，當然也有可能是8個CCD核心加6顆HBM的組合，那麼EPYC Milan就存在8+6+1和10+4+1（I/O + CCD + HBM）這兩種組合的可能性。 與DDR4記憶體相比，HBM記憶體有著更高的帶寬與更低的延遲，而EPYC Milan內的HBM記憶體可能會充當DDR4記憶體與CPU內部L3緩存之間的中間層緩存，當它是CPU片外的L4緩存也可以，它的存在可以消除DDR4記憶體的帶寬瓶頸，由於HBM記憶體的高帶寬，CCD與I/O晶片之間的通信通道反而有可能成為瓶頸，不過相信AMD在新架構設計上就會考慮到這問題。 不過之前有說法EPYC Milan依然是8+1的配置，那麼可能AMD會出帶HBM和不帶的版本？ ...