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高通宣布，推出全新驍龍X Plus平台，將提供卓越性能、持久電池續航和行業領先的終端側AI功能，並進一步擴展了驍龍X系列平台產品組合。高通稱，新平台旨在滿足終端側AI應用的需求，擁有全球最快的筆記本電腦NPU，是計算創新領域的又一個重大突破，將有望為PC行業帶來新的變革。 高通高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：「驍龍X系列平台能夠提供領先體驗，旨在改變PC行業。隨著AI快速發展和部署，全新AI體驗不斷涌現，驍龍X Plus將賦能AI增強的PC，助力更多用戶發揮所長。通過提供領先的CPU性能、AI功能和能效，高通將再次突破移動計算邊界。」 驍龍X Plus採用了高通定製的Oryon內核，提升的CPU性能，最多配備10核心，頻率高達3.4 GHz，42MB總緩存；配備的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮點計算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x內存；支持三台4K HDR外接顯示器；具有先進的攝像頭ISP和沉浸式無損音頻；支持Wi-Fi 7無線網絡，以及超快的5G網絡連接。 高通還演示了運行在45TOPS NPU上的全新AI優化應用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代碼生成，利用終端側生成式AI協助程式設計師即時生成新代碼；Audacity音樂生成，利用Riffusion終端側AI，基於提示（prompt）或已存在的音樂生成新音樂；OBS Studio實時字幕，利用終端側Whisper，在直播期間實時針對100種口語語言提供自動翻譯，生成100種語言的實時字幕。 據了解，OEM廠商預計於2024年中開始，同步推出搭載驍龍X Elite和搭載驍龍X Plus的PC。 ...

近日高通在GDC上進行了一場名為「Windows on Snapdragon, a Platform Ready for your PC Games」的演講，吸引了不少業內人士參加。這與高通採用定製Oryon內核的驍龍X Elite有很大關系，不少人對於未來Windows On Arm設備在遊戲方面的表現非常地好奇。 據Wccftech報導，高通工程師Issam Khalil在演講中提到，搭載驍龍X Elite的筆記本電腦可以運行大部分Windows遊戲，不需要做移植。Issam Khalil提及了三種方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通過「ARM64EC」驅動程序） 高通還展示了一些工具，讓遊戲開發者在Windows + Snapdragon平台上啟用遊戲，從而讓驍龍X Elite能夠以「接近全速」運行x86遊戲，而且中間不需要改變遊戲的代碼來實現。Adreno GPU驅動程序已經為DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准備，映射層被用於支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。 根據之前的報導，驍龍X系列採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，將配備了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的運算性能。新平台支持速率為8533...

在去年的驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。驍龍X Elite採用了定製的Oryon內核，高通對其寄予厚望，認為這款開創性平台將開啟計算新時代，顯著提升PC體驗。 據Wccftech報導，高通用於Windows PC的下一代驍龍X系列陣容已經在其最新驅動程序中泄露，包括了驍龍X Elite和驍龍X Plus的產品，共同有8款，具有不同的內核數量、頻率和功耗限制，分別為： 驍龍X Elite X1E84100 驍龍X Elite X1E80100 驍龍X Elite X1E78100 驍龍X Elite X1E76100 驍龍X Plus X1P64100 驍龍X Plus X1P62100 驍龍X Plus X1P56100 驍龍X Plus X1P40100 暫時還不清楚各款晶片的具體配置情況，只了解到最高端的驍龍X Elite將配備12個核心，其中8個性能核，另外4個為能效核，最高頻率可達到4.3 GHz。驍龍X...

在今年的驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。高通對驍龍X Elite寄予厚望，認為這款開創性平台將開啟計算新時代，顯著提升PC體驗。不少人都想知道，針對Windows on Arm設計的驍龍X Elite，是否能趕上蘋果最新的M3系列自研晶片。 據Digital Trends報導，在與高通高級公關經理Sascha Segan的交流中，對方表示驍龍X Elite和M系列自研晶片在體驗上不是一樣的，因為對方運行的是macOS，而高通運行在Windows，但就硬體而言，這是高通唯一可以控制的東西，而是驍龍X Elite是很好的硬體。 高通聲稱，在Geekbench 6基準測試里，80W版本的驍龍X Elite在多核性能上比蘋果M3高出21%，前者的成績為15300，後者為12154。當然，高通巧妙地隱藏了其中一個要素，就是驍龍X Elite的功率限制，其提供了強調續航表現的23W版本和釋放性能的80W版本，兩者的不同非常影響處理器的性能發揮。 驍龍X Elite採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。同時配備了45TOPS的NPU，集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能。新平台支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 ...

明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞與今年的驍龍X Elite一樣，將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計。最近高通還舉辦了一場內部演示，進一步展示了驍龍X Elite的性能，顯示相比過往的驍龍8cx系列有了很大的進步，這也讓大家對第四代驍龍8變得更加期待。 近日有網友透露，第四代驍龍8將配備Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中的成績為7200分，比蘋果配備8核心GPU的M2快了10%。此外，在Geekbench 5里，第四代驍龍8的單核基準測試成績也超過了2000分，多核基準測試成績達到了8600分，而在Geekbench 6里，單核基準測試和多核基準測試成績分別達到了2800+分和10000+分。 從泄露的測試成績來看，第四代驍龍8在性能方面非常強大。不過由於現階段的測試成績應該是出自工程樣品，規格方面有可能並非最終的零售版本，比如頻率和功率上會有所不同，這都會影響最後的測試成績，暫時只能作為參考。 據了解，第四代驍龍8將採用台積電（TSMC）N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，性能有了較大的提升。傳聞第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核。 ...

在今年的驍龍峰會上，高通推出了其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了Oryon CPU，擁有12個定製Oryon內核，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；配備45TOPS的NPU；支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB；支持PCIe 4.0、UFS 4.0存儲、5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 據Anandtech報導，高通還舉辦了一場內部演示，以進一步展示驍龍X Elite的性能。在體驗區里，高通展示了兩台筆記本電腦，分別是強調續航表現的23W版本和釋放性能的80W版本，具體設置為： 23W版本 - 頻率為3.4至4.0GHz，14.5英寸OLED，解析度2880x1800，58Wh 80W版本 - 頻率為3.8至4.3GHz，16.5英寸LCD，解析度3840x2160，87Wh 高通使用了Cinebench 2024、Geekbench 6、3DMark Wildlife Extreme、Aztec Ruins和UL Procyon AI等軟體，不但對驍龍X Elite進行了測試，還與蘋果（M2）、英特爾（酷睿i7-13800H）和AMD（Ryzen 9 7940HS）的處理器進行了比較。 從基準測試的結果來看，驍龍X...

此前就有消息指出，高通第三代驍龍8的定價比以往更高，客戶需要花更多的錢購入移動平台的旗艦級SoC，而且這種漲價的趨勢似乎並不會到此結束，甚至價格會再創下新高。明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且很可能採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。 據Android Authority報導，高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，雖然CPU的定製內核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。 近日在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了定製Oryon內核，主要面向筆記本電腦。高通打算在第四代驍龍8上也採用定製Oryon內核，將最新的技術帶到智慧型手機上，進一步擴大使用范圍，同時也可以分攤一些開發成本。據稱，高通在定製Oryon內核的開發上開銷很大，因此如何提高投資回報率，盡快回收研發成本，也成為了一項重要的指標。 研發成本增加也是有好處的，像剛剛推出的第三代驍龍8，在Geekbench 6的多核基準測試中，甚至擊敗了蘋果的A17 Pro，成為了速度最快的移動SoC。顯然明年的第四代驍龍8應該會更強，加上更高的開發費用及台積電最新的工藝，除了提高定價，似乎別無選擇。這也意味著各個智慧型手機製造商不得不提高終端的售價，以避免利潤率受到大的影響。 ...

在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。高通表示，這款開創性平台將開啟計算新時代，憑借一流的CPU性能、領先的終端側AI（人工智慧）推理和支持多天續航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。 據高通介紹，驍龍X Elite採用了定製的Oryon CPU，性能是競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一；新平台專為AI打造，配備45TOPS的NPU，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，達到了競品4.5倍的AI處理速度；是首個集成始終感知ISP的PC處理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；支持高達4K@120Hz的內部顯示器、HDR10、三重UHD或雙5K外部顯示器支持等功能。 驍龍X Elite採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。新平台支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 高通稱，合作夥伴搭載驍龍X Elite的PC預計將於2024年中面市。 ...

高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，被寄予厚望，用於與蘋果M系列自研晶片競爭，不過首批搭載新內核的設備最快要等到2024年才會出現。 據Windows Report報導，已經收到有關高通即將推出用於筆記本電腦的驍龍X Elite新品的信息。新款SoC採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，1到2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。同時資料指出，該款SoC採用了純大核的設計，並沒有小核，也就是說並非大家過往猜想的big.LITTLE架構。 驍龍X Elite的GPU部分仍然基於高通的Adreno IP，但是性能指標有了顯著提高，FP32單精度浮點性能達到了4.6 TeraFLOPS。除了CPU和GPU之外，還有專用的人工智慧和圖像處理的加速器，比如算力達到45 Teraflops的NPU。在拍照部分，ISP可以在雙36MP或單64MP相機設置上支持高達4K HDR的視頻捕獲。 據了解，驍龍X Elite支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。高通表示，驍龍X Elite除了與x86解決方案相比具有出色的性能外，還具有很高的能效比，相同峰值性能下功耗僅為x86產品的三分之一。 ...

高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，採用了Arm的指令集，被高通寄予厚望。不過首批搭載新款SoC的設備要等到2024年才出現，首先用於筆記本電腦，未來還會擴展到智慧型手機等設備上。 據SemiAccurate報導，盡管採用定製Oryon內核的SoC目前運行良好，不過高通的一個設計決策可能嚴重影響新平台的吸引力：高通希望其合作夥伴在下一代平台上使用其面向智慧型手機的電源管理晶片（PMIC）。 高通在新款SoC上使用了專有的電源管理協議，需要搭配自己的電源管理晶片。一方面使得高通能夠保持其電源管理商業機密的私密性，另一方面捆綁政策可以讓高通賺更多的錢。目前高通的電源管理晶片都是面向智慧型手機設計的，由於這部分市場是其最大的收入來源，看起來也合乎邏輯，不過高通現在筆記本電腦上使用這些原本用於智慧型手機的電源管理晶片。雖然這些電源管理晶片對智慧型手機很管用，但是放到筆記本電腦可能是另一回事了，畢竟對於電源的優化要求是不一樣的。 據了解，如果將用於智慧型手機的電源管理晶片放到筆記本電腦，製造成本會提高許多。過去PC製造商從高通處購買SoC和電源管理晶片，然後不使用後者，但現在由於專有電源管理協議不能這麼做。高通的這一決定讓不少原始設備製造商感到沮喪，普遍認為這是一筆不必要的開支，甚至萌生了放棄參與定製Oryon內核項目的念頭。 高通的堅持使得與合作夥伴之間的關系變得緊張，即便新款SoC達到預期性能，成本上升的問題也可能導致效益不佳。傳聞高通已採取補償措施，賠償的金額甚至超過電源管理晶片成本，這或許會讓高通遭受經濟上的損失。至於最後結果如何，還有待觀察。 ...

代號「Hamoa」的高通第4代驍龍8cx是首款採用定製Oryon內核的SoC，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，被高通寄予厚望，用於與蘋果M系列自研晶片競爭。高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，不過首批搭載第4代驍龍8cx的設備要等到2024年才會出現。 據Wccftech報導，Nuvia團隊負責的定製Oryon內核似乎做得並不是那麼好，之前的工程樣品就曾傳出過性能問題，而且直到現在仍然沒有解決。具體哪方面的原因暫時還不清楚，不過應該是Nuvia團隊的原因。 之前有報導稱，第4代驍龍8cx將會有三種不同的配置，區別最大的是CPU部分：性能最強的是SC8380 / SC8380XP擁有8個性能核和4個能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP會減少至6個性能核和4個能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X則進一步縮減至4個性能核和4個能效核，共8核心。此前的工程樣品屬於12核心的產品，在Geekbench 5中存在單核和多核性能問題，而高通遲遲未能找到合適的解決方案。 雖然不少晶片設計公司都想藉助Arm的指令集打造自己的內核，設計出與蘋果M系列自研晶片競爭的產品，但這並不是那麼容易的事情，高通遇到的問題並不是個案。三星就曾嘗試那麼多，經過多次失敗後，選擇了Arm公版設計，而谷歌的定製設計方案也推遲了整整一年，且效果好像也不是那麼好。 ...

傳聞代號「Hamoa」的高通第4代驍龍8cx是首款採用定製Oryon內核的SoC，這要歸功於之前收購的Nuvia帶來的技術。最新的資料顯示，高通會為第4代驍龍8cx設定多種不同的配置組合，以適配更多的設備或不同價位的產品。 據WinFuture報導，第4代驍龍8cx將會有三種不同的配置，對應的內部型號分別為SC8380 / SC8380XP、SC8370 / SC8370XP、以及SC8350 / SC8350X。三者之間區別最大的是CPU部分：性能最強的是SC8380 / SC8380XP擁有8個性能核和4個能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP會減少至6個性能核和4個能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X則進一步縮減至4個性能核和4個能效核，共8核心。 暫時還不清楚高通是否是針對不同的設備平台做的劃分，也有可能是針對不同的價位做的設定，核心規模減小的配置有可能命名為驍龍7c之類的名稱。此外，不同版本之間的核心頻率應該也是不同的，藉此以更大的性能差異來區別。 新款晶片可能採用台積電4nm工藝製造，GPU借鑒了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器。此外，還支持LPDDR5X-4200內存，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt4連接外部獨立顯卡。 最新消息稱，首批搭載第4代驍龍8cx的設備將會在2024年初出現。 ...

高通從2022年8月以來一直在對第4代驍龍8cx進行開發和測試，今年年初，還曾出現在Geekbench 5基準測試里。有消息稱，未來第4代驍龍8cx將用於小尺寸筆記本電腦、二合一設備、或者是平板電腦。 近日有網友透露，高通的第4代驍龍8cx「正處於商用准備階段」，不過沒有敲定具體的發布時間。高通即將帶來第3代驍龍8，傳言很快會宣布活動時間，發布會應該在今年10月下旬舉行，不過期間並沒有太多圍繞第4代驍龍8cx的內容。 蘋果最快會在今年內發布M3，搭載新晶片的Mac機型也會隨之上市，將繼續拉大與競爭對手之間的距離。如果搭載第4代驍龍8cx的Windows筆記本電腦在2024年下半年上市，那麼價格將成為是否具備競爭力的關鍵，不過根據高通過去的定價策略來看，估計新晶片的采購價格並不會有太大的讓步。 傳聞第4代驍龍8cx的代號為「Hamoa」，可能採用台積電4nm工藝製造，CPU部分擁有12個核心，其中8個性能核，最高頻率可達到3.4GHz，4個定製設計的能效核，最高頻率為2.5GHz。GPU借鑒了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器。此外，還支持LPDDR5X-4200內存，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt 4連接外部獨立顯卡。 ...

相比於今年的第3代驍龍8，更多人關注的是明年的驍龍8系列SoC。傳聞第4代驍龍8將採用台積電N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，多核性能有了較大的提升。 近日有博主（@數碼閒聊站）透露，隨著Arm授權政策收緊，高通最快會在內部代號為SM8750的第4代驍龍8使用基於NUVIA技術的定製內核，和Arm雙版本的CPU部分都將採用2+6配置。 之前就有報導稱，第4代驍龍8的自研內核版本會以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核，甚至還會支持新一代的LPDDR6，在新工藝和新內核等技術的加持下，性能提升非常明顯，提升幅度達到了40%。按照選擇這種說法，高通第4代驍龍8似乎還有Arm內核的版本。 此前還有消息稱，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝。該計劃最快有可能在2024年年初實現，常規版本的第4代驍龍8晶片採用台積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱為「Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy」，專門用於Galaxy S25系列智慧型手機。 看來高通對於第4代驍龍8配置和工藝上該如何選擇很搖擺，顯得似乎不是那麼有信心。 ...

此前就有報導稱，高通從2022年8月以來一直在對第4代驍龍8cx進行開發和測試，不過一直沒有得到證實。近日，第4代驍龍8cx突然出現在Geekbench 5基準測試里，設備名為「8cx Next Gen」。 據TechPowerup報導，第4代驍龍8cx的測試數據並不理想，單核性能基準測試成績為613分，多核性能基準測試成績為5241分。這成績不但遠低於蘋果M2 Max（單核2070分/多核15356分）晶片，而且連第3代驍龍8cx（單核1010分/多核5335分）也不如。 有消息人士指出，這可能是兼容性問題，或者晶片為工程樣品的原因，顯示測試運行的頻率較低，僅為2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代驍龍8cx的性能核頻率可達到3.4GHz，能效核頻率則為2.5GHz左右。不過Geekbench 5資料庫里確認了第4代驍龍8cx的規格，CPU部分為8+4架構，8個性能核和4個能效核，這與過往的信息一致。這次測試的平台搭配了16GB的記憶體，在Windows 11作業系統下完成的。 這款代號為「Hamoa」的晶片，採用了NUVIA技術的定製Oryon內核，兼容Arm指令集。其GPU借鑒了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，還支持LPDDR5X-4200記憶體，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt 4連接外部獨立顯卡。 ...

近期圍繞高通第三代驍龍8有不少傳聞，比如引入新內核及改變大小核的配置等。不過由於其採用的仍是台積電（TSMC）的4nm工藝，加上並未引入融合了NUVIA技術的定製內核，所以大家更為關心的是明年的驍龍8系列SoC。 近日有網友透露，第四代驍龍8將採用台積電N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，多核性能有了較大的提升，同時高通還會引入基於NUVIA技術的定製內核，放棄了以往基於Arm公版的設計。據了解，第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核。 有消息稱，在新工藝和新內核的加持下，第四代驍龍8性能提升非常明顯，提升幅度達到了40%。按照這樣的提升幅度，結合第三代驍龍8的泄露數據，那麼第四代驍龍8在Geekbench 5的多線程基準測試中的成績可能突破9000分，甚至超過蘋果的M2晶片。 除了面向智慧型手機的第四代驍龍8以外，高通還會推出面向輕薄移動設備的第4代驍龍8cx，同樣採用了基於NUVIA技術的定製內核。此前有報導稱，高通是將去年公布的全新Oryon處理器命名為第4代驍龍8cx，其代號為「Hamoa」，已在測試當中。 ...

由於性能有限，高通的合作夥伴並沒有過多采購第3代驍龍8cx，不過隨著第4代驍龍8cx的到來，情況可能會出現一些變化。傳聞高通的客戶有意向發布10英寸的小型移動設備，類似蘋果iPad類型的產品，預計會在2024年推出。 據Winfuture報導，高通從2022年8月以來一直在對第4代驍龍8cx進行開發和測試，其測試平台為10英寸設備。一般情況下，測試過程中使用的顯示屏大小，對應了未來成本的尺寸，這意味著高通很可能將第4代驍龍8cx用於小尺寸筆記本電腦、二合一設備、或者是平板電腦。 這類型設備可以運行Windows或Android系統，以目前泄露的第4代驍龍8cx規格來看，應該可以提供足夠的性能。高通的SoC對於運行Android應該沒什麼問題，但是與Windows結合一直效果不佳，是微軟和高通的心病，從缺乏應用程式支持到糟糕的性能表現，加上對應設備的價格並不親民，各種負面信息都讓消費者對這類設備避而遠之。 相比之下蘋果對晶片的利用要到位得多，比如將M1和M2晶片放到了iPad產品線，從而推動了銷售，獲得了更大的時差份額。據了解，在較小型設備上運行的時候，第4代驍龍8cx的頻率可能會降低，以降低發熱量，同時帶來更長的電池續航時間。 根據之前的報導，第4代驍龍8cx的CPU部分擁有12個核心，其中8個性能核，最高頻率可達到3.4GHz，4個定製設計的能效核，最高頻率為2.5GHz。GPU借鑒了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器。此外，還支持LPDDR5X-4200記憶體，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt 4連接外部獨立顯卡。 ...

高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期間舉辦了Snapdragon技術峰會，公布了代號為「Hamoa」的全新Oryon處理器，採用了NUVIA技術的定製內核，兼容Arm指令集。此前有報導稱，這款晶片的正式名稱是第4代驍龍8cx。 據Notebookcheck報導，盡管第4代驍龍8cx要等到2024年才出貨，但高通並沒有選擇台積電的3nm工藝，而只是選擇4nm工藝。至於具體哪種4nm工藝，暫時還不清楚，台積電目前提供了N4、N4P和N4X給客戶選擇，其中N4X是最強的，面向高性能計算晶片。 第4代驍龍8cx的CPU部分擁有12個核心，其中8個性能核，最高頻率可達到3.4GHz，4個定製設計的能效核，最高頻率為2.5GHz。這款晶片會分為三個集群，每一塊擁有12MB的二級緩存，共36MB的二級緩存，還有8MB的三級緩存和12MB的系統緩存，以及4MB的GPU緩存。GPU部分借鑒了Adreno 740的設計，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器，同時該晶片還配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。 此外，第4代驍龍8cx支持LPDDR5X-4200記憶體，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt4連接外部獨立顯卡。高通已經在測試第4代驍龍8cx的工程樣品，12個內核可以全部跑到3GHz。相比於默認的規格，性能核的頻率降低了400MHz，能效核超頻了500MHz。 ...

高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期間舉辦了Snapdragon技術峰會，公布了全新的Oryon處理器，採用了NUVIA技術的定製內核，兼容Arm指令集。有消息稱，Oryon處理器的代號為「Hamoa」。 近日有網友透露，高通正在測試「Hamoa」晶片。其CPU擁有12個核心，其中8個性能核，最高頻率可達到3.4GHz，4個定製設計的能效核，最高頻率為2.5GHz。這款晶片會分為三個集群，每一塊擁有12MB的二級緩存，共36MB的二級緩存，還有8MB的三級緩存和12MB的系統緩存，以及4MB的GPU緩存，提供了8個PCIe 4.0通道連接獨立顯卡。新晶片支持LPDDR5X記憶體，最大容量為64GB，不過會以4200MHz頻率運行，以延長電池續航時間。 傳聞第4代驍龍8cx的GPU借鑒了Adreno 740的設計，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可實現三個顯示輸出（一個5K+兩個4K），支持DisplayPort 1.4a。同時還配有AV1編解碼器，支持4K@120 FPS解碼和4K@60FPS編碼。新平台配置了強大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代驍龍8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至支持Thunderbolt 4連接外部獨立顯卡。 這位網友表示「Hamoa」瞄準的是蘋果的M系列晶片，名為第4代驍龍8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是說，Oryon處理器對應的正式名稱就是第4代驍龍8cx。預計第4代驍龍8cx將會在2024年推出，取代現有的第3代驍龍8cx。 ...

高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期間舉辦了Snapdragon技術峰會，公布了全新的Oryon處理器，採用了NUVIA技術的定製內核，兼容Arm指令集。期間高通並沒有透露太多的細節，比如採用的是哪種工藝製造。 據Winfuture報導，可以確定高通第一款基於NUVIA技術的晶片代號為「Hamoa」，其CPU擁有12個核心，估計為8個性能核和4個定製設計的能效核。高通目前正在測試兩款型號，分別是SC8380X和SC8380XP。從型號上看，未來似乎取代的是型號為SC8280的Snapdragon 8cx Gen3。 據了解，高通的測試平台還帶有Snapdragon X65 5G數據機，顯然高通仍然希望高端SoC能集成5G數據機。此外，Oryon處理器還支持LPDDR5X記憶體和UFS 4.0存儲，以更高的數據傳輸速率為性能帶來進一步的優勢。 此前有報導稱，Oryon處理器在緩存方面與蘋果的M1晶片的設計非常相似，同時還配備了專用的GPU。搭載該款晶片的筆記本電腦可以通過Thunderbolt埠連接外部獨立顯卡，這是目前搭載M系列晶片的Macbook系列產品所做不到的。 預計高通的合作夥伴搭載首批新款晶片的消費類筆記本電腦將在2024年推出，預計會對Windows On Arm生態系統帶來一定的影響。盡管傳聞高通的新晶片初步性能測試結果較為理想，不過從時間表來看，真正投入市場的時候，可能要與蘋果的M3甚至M4晶片去競爭了。 ...

高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期間舉辦Snapdragon技術峰會，公布了全新的Oryon處理器，採用了NUVIA技術的定製內核，兼容Arm指令集。高通並沒有透露太多的細節，比如採用的是哪種工藝製造，而且Oryon還不一定是最終的名稱，有可能與Kryo類似，只是CPU核心的名字，而對應的平台仍然以驍龍命名。 此前就有報導稱，高通第一款基於NUVIA技術的晶片代號「Hamoa」，有可能同時用於筆記本電腦和台式機。其CPU具有12個核心，分別為8個性能核和4個定製設計的能效核，記憶體和緩存方面與蘋果的M1晶片的設計非常相似，同時還配備了專用的GPU。搭載該款晶片的筆記本電腦可以通過Thunderbolt埠連接外部獨立顯卡，這是目前搭載M系列晶片的Macbook系列產品所做不到的。 高通是在2021年1月，以14億美元的價格收購了NUVIA。這間初創公司由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati於2019年成立，他們曾經在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作過，有著數十年的行業經驗。傳聞這次高通的Oryon處理器，其原型為NUVIA初期代號為「Phoenix」的設計。 預計高通的合作夥伴搭載首批新款晶片的消費類筆記本電腦將在2024年推出，預計會對Windows On Arm生態系統帶來一定的影響。盡管傳聞高通的新晶片初步性能測試結果較為理想，不過從時間表來看，真正投入市場的時候，可能要與蘋果的M3甚至M4晶片去競爭了。 ...

蘋果以其自研M系列晶片主導了Arm筆記本電腦和台式機業務，而高通（Qualcomm）一直在苦苦追趕當中，為此還在2021年斥資14億美元收購了NUVIA團隊，希望藉助其團隊和設計的Arm內核，打造性能更強、效率更高的晶片。 近日有網友透露，高通第一款基於NUVIA技術的晶片代號「Hamoa」，有可能同時用於筆記本電腦和台式機。其CPU具有12個核心，分別為8個性能核和4個定製設計的能效核，記憶體和緩存方面與蘋果的M1晶片的設計非常相似，同時還配備了專用的GPU。搭載該款晶片的筆記本電腦可以通過Thunderbolt埠連接外部獨立顯卡，這是目前搭載M系列晶片的Macbook系列產品所做不到的。 傳聞「Hamoa」的初步性能測試結果較為理想，不過暫時沒有實際的測試數據，以高通過往的情況來看，對這種說法應該持保留態度。目前還不清楚「Hamoa」會採用什麼工藝製造，也難以判斷其電池續航能力。 高通執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）在最新的財報電話會議上表示，預計合作夥伴搭載首批新款晶片的消費類筆記本電腦將在2024年推出，與發布時間表相吻合。在高通看來，Nuvia團隊開發的微架構不僅可以用於移動平台，還會有更廣闊的空間，未來還將適時擴展到移動、汽車和數據中心等領域。 ...

此前Arm發出公告，表示已經在美國德拉瓦州地方法院對高通及其子公司NUVIA提起訴訟，指控對方違反協議並侵犯其商標權。Arm要求高通銷毀Nuvia根據Arm授權協議開發的設計，並尋求合理的賠償。 作為半導體行業內的兩間重量級企業，這起法律糾紛也引起了整個科技界的關注。據SemiAnalysis報導，高通最新的訴訟文件顯示，Arm可能會改變其授權模式，更改IP條款，2024年後基於Arm架構CPU的SoC，不可以使用外部GPU、NPU或ISP。 也就是說從2025年開始，晶片設計公司如果還想使用Arm公版CPU，自己設計的一些模塊將不能用於SoC，比如高通的Adreno系列GPU或者三星與AMD合作的RDNA架構移動GPU，一律要改用Arm的公版。 對於各大使用Arm公版CPU的設計公司來說，都是一個巨大的打擊。至於像蘋果或英偉達這樣的Arm許可證持有者，應該被排除在外，前者根據舊條款簽訂了20年的許可協議，後者Arm ISA的創始者之一，預計Arm不會採取任何新的行動。 Arm和高通之間的爭論還在持續，其焦點集中在Arm與NUVIA之間的授權上。高通認為Arm想以訴訟作為籌碼，迫使高通重新談判，以改修許可協議中的財務條款。為此高通還對Arm提起反訴，稱對方的指控毫無根據，希望德拉瓦州的聯邦法官裁定其並未違反與Arm之間的許可協議。 ...

去年高通宣布以14億美元收購了初創公司NUVIA，希望藉助其團隊和設計的Arm內核，為Windows PC提供更強的性能和更高的效率。高通原計劃在明年向合作夥伴提供NUVIA團隊設計的新款晶片樣品，相關消費類筆記本電腦會在2024年初發布。 近日Arm發出公告，表示已經在美國德拉瓦州地方法院對高通及其子公司NUVIA提起訴訟，指控對方違反協議並侵犯其商標權。Arm要求高通銷毀Nuvia根據Arm授權協議開發的設計，並尋求合理的賠償。 Arm於2019年秋，授予NUVIA技術許可協議（TLA）和架構許可協議（ALA），允許NUVIA修改其現有的內核，並基於Arm架構基礎上設計定製內核或架構。根據這些協議條款，未經Arm允許是不能轉讓給第三方。此外，高通與Arm的協議條款中，並未涵蓋第三方根據不同Arm許可證開發基於Arm技術的產品，比如Nuvia團隊開發的定製Phoenix內核架構。 高通在去年3月，未經Arm同意的情況下，試圖將NUVIA的Arm許可證轉讓給了一個新成立的實體，這是Arm許可協議下的標準限制。由於與高通無法達成協議，Arm在2022年3月終止了NUVIA的Arm許可。Arm表示，在期限之前及之後，已多次尋求解決方案，但高通在終止許可的情況下依然繼續開發，違反了Arm許可協議內的條款，因而只能通過訴訟方式保護智慧財產權。 高通和NUVIA尚未對Arm的指控作出回應，如果無法達成協議，相關法律程序可能會持續幾年。雙方很可能在媒體和法庭上爭論不休，而且很大機會影響高通接下來的晶片研發計劃。 ...

高通（Qualcomm）的晶片主要應用在移動設備上，以智慧型手機為主，過去多年來，高通一直嘗試打破晶片的局限性，建立新的市場。高通曾嘗試進入伺服器和筆記本電腦市場，不過都不太成功，伺服器市場早已沒有了聲響，在筆記本電腦市場與微軟的合作成效似乎也不大。 據相關媒體報導，高通計劃重返伺服器市場，一方面減少對智慧型手機市場的依賴，另一方面伺服器市場有著更高的利潤。2014年的時候，高通就宣布針對伺服器市場開發CPU，直到2017年發布了Centriq 2400，擁有48個定製的Falkor內核，配備了60MB的L3緩存，支持六通道DDR4記憶體。不過隨著高通更換管理層，伺服器CPU的項目被放棄了。 近年來，不少企業都開始設計Arm架構的CPU，一些雲伺服器供應商也開始定製自己的Arm晶片。高通在2021年初，以14億美元的價格收購初創公司NUVIA，希望利用其技術設計新的晶片，初期目標是用於PC平台的筆記本電腦，未來再擴展到伺服器等其他領域，最終可用於構建高性能PC。 有業內人士透露，高通正在與亞馬遜的AWS雲業務部門進行談判，後者同意進行評估，會考慮是否採用高通提供的產品。傳聞NUVIA被高通收購前，正在開發一款面向數據中心的Arm晶片，不知道是否與此有關。 ...

在此前高通（Qualcomm）的財報電話會議上，執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）確認了2021年斥資14億美元收購的NUVIA團隊正在設計新款處理器，預計2022年下半年將向高通的合作夥伴提供樣品，相關產品會在2023年年末上市。 不過在最近的一次采訪中，克里斯蒂亞諾-阿蒙介紹了採用NUVIA技術的處理器開發情況，新晶片將會混合CPU、GPU和NPU，用於PC平台的筆記本電腦，不過該項計劃出現了延期。據TomsHardware報導，高通向合作夥伴提供樣品的時間已經由2022年8月改到了2023年，而搭載NUVIA晶片的消費類筆記本電腦的發布時間也將從2023年末推遲到2024年初。 在高通看來，Nuvia團隊開發的微架構不僅可以用於移動平台，還會有更廣闊的空間。去年的相關活動中，高通曾表示該架構將適時擴展到移動、汽車和數據中心領域，認為最終可用於構建高性能PC。 自2017年以來，高通一直為筆記本電腦提供基於Snapdragon平台的解決方案，並與微軟合作，一起為Windows-on-Arm生態系統做了大量工作。經過了幾年的努力，似乎成效不大，市場份額也沒有顯著的增長。一方面，並非所有Windows程序都能在基於Arm架構的系統上完美運行，影響用戶體驗。另一方面，驍龍平台相比x86平台僅提供有限的性能，且價格不低，吸引力有限。 反觀競爭對手蘋果，同樣基於Arm架構的M系列晶片一步一個腳印往前邁進，自2020年推出首款自研晶片M1以後，今年又發布了其後續的M2晶片。搭載M系列晶片的Mac產品線也日趨成熟且完整，基於高通解決方案的產品顯得落差更大了。 ...

在高通（Qualcomm）近期的財報電話會議上，其執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）介紹了有關NUVIA團隊的情況，以及未來高通Arm處理器的開發計劃。目前高通擁有面向Windows PC和Chromebook的Snapdragon（驍龍）計算平台，不過在用戶體驗上並不那麼如意。 去年高通以14億美元收購了初創公司NUVIA，希望藉助其團隊和設計的Arm內核，為Windows PC提供更強的性能和更高的效率。據Fool報導，克里斯蒂亞諾-阿蒙在回應行業分析師有關筆記本電腦市場和Snapdragon晶片問題的時候，表示對第三代Snapdragon 8cx的設計感到滿意，並確認NUVIA團隊設計的處理器正在開發中，預計會在2023年年末上市。 據稱，NUVIA設計的Arm架構處理器將在2022年下半年向高通的合作夥伴提供樣品，涉及性能的情況或許會在稍後傳出。高通在去年的活動中，曾表示Nuvia團隊開發的微架構將適時擴展到移動、汽車和數據中心領域，認為最終可用於構建高性能PC。 自2017年以來，高通一直為筆記本電腦提供基於Snapdragon平台的解決方案，並與微軟合作，一起為Windows-on-Arm生態系統做了大量工作。經過了幾年的努力，似乎成效不大，市場份額也沒有顯著的增長。一方面，並非所有Windows程序都能在基於Arm架構的系統上完美運行，影響用戶體驗。另一方面，驍龍平台相比x86平台僅提供有限的性能，且價格不低，吸引力有限。如果與蘋果同樣基於Arm架構的Mac產品相比，落差就更大了。 ...

在今年年初，高通宣布將以14億美元的價格收購初創公司NUVIA，以增強其自身的CPU性能。NUVIA是由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati於2019年成立，他們曾經在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作過，有著數十年的行業經驗。 NUVIA最初目標是為伺服器構建基於Arm架構的處理器。根據NUVIA的模擬，在Geekbench 5中，其Phoenix內核可以提供比AMD Zen 2架構和英特爾Sunny Cove 核心至少高50%的峰值性能，而功耗僅為1/3，看起來非常有競爭力.。Phoenix內核的性能也可能優於蘋果A13的高性能核心，這意味比廣泛用於智慧型手機、平板電腦和個別面向PC的通用Cortex A系列內核要好。 近日，高通CEO克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）接受了路透社的采訪，概述了高通將基於NUVIA的技術開發自己處理器的意圖。高通計劃明年推出採用自己CPU架構的晶片，用於筆記本電腦，不過暫時不會重返數據中心市場。相反，高通將嘗試將基於新架構的內核授權給其他公司使用。 高通多年前曾嘗試開發數據中心使用的處理器，最後失敗了。雖然與Arm架構相兼容的數據中心軟體生態系統近年來不斷發展，但由於Arm已提供專門為數據中心量身定製的Neoverse內核，因此該領域的競爭變得更加激烈。克里斯蒂亞諾-阿蒙還表示，高通和Arm有著多年的合作關系，如果Arm可以開發出比高通自己更好的CPU架構，那麼高通始終會選擇從Arm獲得授權許可。 ...