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高通宣布，推出全新驍龍X Plus平台，將提供卓越性能、持久電池續航和行業領先的終端側AI功能，並進一步擴展了驍龍X系列平台產品組合。高通稱，新平台旨在滿足終端側AI應用的需求，擁有全球最快的筆記本電腦NPU，是計算創新領域的又一個重大突破，將有望為PC行業帶來新的變革。 高通高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：「驍龍X系列平台能夠提供領先體驗，旨在改變PC行業。隨著AI快速發展和部署，全新AI體驗不斷涌現，驍龍X Plus將賦能AI增強的PC，助力更多用戶發揮所長。通過提供領先的CPU性能、AI功能和能效，高通將再次突破移動計算邊界。」 驍龍X Plus採用了高通定製的Oryon內核，提升的CPU性能，最多配備10核心，頻率高達3.4 GHz，42MB總緩存；配備的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮點計算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x內存；支持三台4K HDR外接顯示器；具有先進的攝像頭ISP和沉浸式無損音頻；支持Wi-Fi 7無線網絡，以及超快的5G網絡連接。 高通還演示了運行在45TOPS NPU上的全新AI優化應用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代碼生成，利用終端側生成式AI協助程式設計師即時生成新代碼；Audacity音樂生成，利用Riffusion終端側AI，基於提示（prompt）或已存在的音樂生成新音樂；OBS Studio實時字幕，利用終端側Whisper，在直播期間實時針對100種口語語言提供自動翻譯，生成100種語言的實時字幕。 據了解，OEM廠商預計於2024年中開始，同步推出搭載驍龍X Elite和搭載驍龍X Plus的PC。 ...

三星和高通宣布，雙方成功完成了頻分雙工（FDD）和時分雙工（TDD）頻段的1024正交幅度調制（QAM）測試，下行鏈路速度相比目前的256 QAM提高了20%以上，提升效果非常地明顯。這次合作表明，三星和高通致力於支持運營商提高5G吞吐量和提高其網絡的頻譜效率。 三星表示，這次測試是一個重要的里程碑，因為這是業界首次實現FDD頻段的1024 QAM。通過使用20MHz帶寬，使得數據傳輸速度達到了485Mbps，實現了接近理論的增益。這次測試是在三星位於韓國的研發實驗室進行的，利用了三星的5G vRAN軟體和無線電（均支持2.1 GHz的FDD和3.5GHz的TDD頻段），並配備了最新驍龍X75 5G 數據機射頻系統的高通測試終端。 QAM是一種先進的調制技術，可以更有效地傳輸數據或信息。這直接關繫到每次傳輸中可以傳輸多少位數據。雖然256 QAM廣泛用於商業網絡，但三星和高通最近完成了3GPP第17版規范中定義的最新1024 QAM，有助於運營商最大限度地利用頻譜資源，並允許移動用戶無縫享受各種移動服務，比如實時視頻流和在線多人遊戲，這些服務都需要更高的下載速度。 此外，三星還計劃在傳統RAN中完成正在進行的1024 QAM測試，預計今年內商用。 ...

高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音頻平台（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作為各自系列中最強大的平台，將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。 第三代高通S5音頻平台採用了基於高通S7音頻平台的全新標准架構，支持開發者更輕松地打造產品。與前代平台相比，第三代高通S5音頻平台帶來了超過3倍的計算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益於AI增強的高通自適應主動降噪（ANC）和語音處理技術，可以賦能快速響應且無縫的音頻體驗，並以超低功耗帶來持續的性能表現。 第三代高通S3音頻平台通過對高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃中廣泛的第三方特性增強功能的支持，為OEM廠商提供前所未有的定製化和靈活性，也為中端層級設備帶來豐富的體驗。此外，得益於對Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無損音樂串流的支持，該平台為更廣泛的聆聽者帶來高保真音質。 高通表示，高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃是一個充滿活力的服務商生態系統，提供優化的創新技術補充並為高通音頻平台提供增強。這些技術業經提前驗證，助力OEM廠商平衡產品上市時間，並向消費者提供所期望的豐富特性，包括聽力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。 ...

近日高通在GDC上進行了一場名為「Windows on Snapdragon, a Platform Ready for your PC Games」的演講，吸引了不少業內人士參加。這與高通採用定製Oryon內核的驍龍X Elite有很大關系，不少人對於未來Windows On Arm設備在遊戲方面的表現非常地好奇。 據Wccftech報導，高通工程師Issam Khalil在演講中提到，搭載驍龍X Elite的筆記本電腦可以運行大部分Windows遊戲，不需要做移植。Issam Khalil提及了三種方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通過「ARM64EC」驅動程序） 高通還展示了一些工具，讓遊戲開發者在Windows + Snapdragon平台上啟用遊戲，從而讓驍龍X Elite能夠以「接近全速」運行x86遊戲，而且中間不需要改變遊戲的代碼來實現。Adreno GPU驅動程序已經為DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准備，映射層被用於支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。 根據之前的報導，驍龍X系列採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，將配備了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的運算性能。新平台支持速率為8533...

高通宣布，推出第三代驍龍7+移動平台，CPU和GPU性能分別帶來了15%和45%的提升，能效也提升了5%。高通表示，這是首次將終端側AI能力引入驍龍7系列，以支持廣泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。 高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，通過進一步擴展驍龍7系列平台，憑借對下一代技術的支持，為消費者帶來更豐富的全新水平娛樂體驗，這也是首次將Wi-Fi 7引入到驍龍7系列平台。 第三代驍龍7+移動平台全面繼承了第三代驍龍8的旗艦特性，採用了相同的台積電N4P工藝製造，這也是高通首次將其最新一代旗艦架構和工藝製程應用於7系列移動平台。其CPU部分為為1+4+3的三叢架構，其中包括了1個頻率達2.8GHz的Cortex-X4核心，另外還有4個頻率最高為2.6GHz的Cortex-A720核心，以及3個頻率為1.9GHz的Cortex-A520核心；GPU為Adreno 732，支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括遊戲後處理加速器和Adreno圖像運動引擎2.0；集成18-bit感知ISP，帶來頂尖影像特性；支持具備高頻並發（HBS）多連接技術；支持空間音頻和LE Audio；使用了驍龍 X63 5G數據機，支持3GPPT 5G Release 17特性；採用了FastConnect 7800移動連接系統，帶來超低時延的Wi-Fi 7和藍牙5.3連接。 一加、真我realme和夏普將率先採用第三代驍龍7+移動平台，相關商用終端預計將在未來幾個月內推出。一加在昨晚的發布會上，正式發布了一加 Ace 3V，是第三代驍龍7+移動平台的全球首發。 ...

高通宣布，推出第三代驍龍8s移動平台。高通表示，通過特選的旗艦功能，為更多Android旗艦智慧型手機帶來驍龍8系平台上最廣受歡迎的特性，引入出色的終端側生成式AI特性以及影像和遊戲功能，從而實現非凡的頂級移動體驗。 簡單來說，第三代驍龍8s與第三代驍龍8屬於同宗同源，均採用了台積電4nm工藝製造，CPU方面兩者有著相同的Kryo架構內核，而GPU方面則是與第二代驍龍8一致，使其綜合性能達到了頂級旗艦水準。 第三代驍龍8s的CPU部分為1+4+3的三叢架構，其中包括了1個頻率達3.0GHz的Cortex-X4核心，另外還有4個頻率最高為2.8GHz的Cortex-A720核心，以及3個頻率為2.0GHz的Cortex-A520核心；GPU為Adreno 735，支持基於硬體加速的實時光追，另外還有Adreno圖像運動引擎2.0；支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型（LLM），最高參數達100億，可實現AI助手和AI圖像生成等功能；集成3個18-bit感知ISP，支持暗光拍攝以及照片和視頻實時語義分割，還集成了AI輔助的影像特性組合；支持高通Aqstic揚聲器放大技術和Auracast的Le Audio；使用了驍龍 X70 5G數據機，支持3GPPT 5G Release 17特性，可實現最高10Gbps的5G數據傳輸速度；採用了FastConnect 7800移動連接系統，帶來超低時延的Wi-Fi 7和藍牙5.3連接。 據了解，包括榮耀、iQOO、真我realme、紅米和小米等主要OEM廠商和品牌都將採用第三代驍龍8s移動平台，相關商用終端預計將在未來幾個月內面市，其中小米Civi 4系列將是首發產品。 ...

此前有報導稱，JEDEC固態存儲協會預計在2024年第三季度最終確定下一代LPDDR6標準的規格。未來LPDDR6將取代現有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T，為低功耗設備帶來更高、更快和更高效的性能。 據Wccftech報導，雖然第三代驍龍8和天璣9300一樣，通過了LPDDR5T的驗證，但是高通在今年的第四代驍龍8上並不打算這麼做，很可能早於聯發科和蘋果等其他競爭對手，直接支持LPDDR6，利用更高的帶寬，不但能進一步提升定製Oryon內核的性能，還能更高效地運行大型語言模型（LLM）。 不過這並不意味著LPDDR6會成為第四代驍龍8的標配，具體採用什麼內存類型還是要看廠商的安排，出於成本等因素的考慮，或許會選擇搭配LPDDR5x。無論如何，支持新一代LPDDR6可能成為第四代驍龍8的其中一個賣點，如果廠商的產品想定位於更高端的市場，需要最新的技術加持。以目前的情況來看，蘋果今年的A18 Pro不會支持LPDDR6，這多少讓高通增加了競爭的籌碼。 目前外界對LPDDR6的規格知之甚少，除了提高數據傳輸速率外，不知道還會有哪方面的改進。由於LPDDR5T的速率已達到9.6Gbps，理論上LPDDR6不會低於這個數字。有業內人士表示，LPDDR6將會在2025年下半年起被廣泛使用。 ...

在去年的驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。驍龍X Elite採用了定製的Oryon內核，高通對其寄予厚望，認為這款開創性平台將開啟計算新時代，顯著提升PC體驗。 據Wccftech報導，高通用於Windows PC的下一代驍龍X系列陣容已經在其最新驅動程序中泄露，包括了驍龍X Elite和驍龍X Plus的產品，共同有8款，具有不同的內核數量、頻率和功耗限制，分別為： 驍龍X Elite X1E84100 驍龍X Elite X1E80100 驍龍X Elite X1E78100 驍龍X Elite X1E76100 驍龍X Plus X1P64100 驍龍X Plus X1P62100 驍龍X Plus X1P56100 驍龍X Plus X1P40100 暫時還不清楚各款晶片的具體配置情況，只了解到最高端的驍龍X Elite將配備12個核心，其中8個性能核，另外4個為能效核，最高頻率可達到4.3 GHz。驍龍X...

高通宣布，推出驍龍X80 5G數據機及射頻系統，屬於高通第七代數據機到天線解決方案。這是高通迄今為止推出的最先進的數據機到天線平台，將AI和無可比擬的頻譜靈活性、能效與性能相融合，不但擁有超快的數據傳輸速度，而且融入了AI技術，並拓展了對衛星網絡的支持。 驍龍X80集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構，實現了多項全球首創的里程碑，包括首次在5G數據機中集成NB-NTN衛星通信、首次面向智慧型手機支持6Rx、首個下行六載波聚合以及首次面向固定無線接入客戶端設備（CPE）支持由AI賦能的毫米波增程通信。基於專用張量加速器，驍龍X80具備變革性的AI創新，助力提升數據傳輸速度，降低時延，擴大覆蓋范圍，提高服務質量（QoS）、定位精度、頻譜效率、能效和多天線管理能力。 高通表示，驍龍X80 5G數據機及射頻系統架構能夠跨多個產品細分領域為5G Advanced提供就緒准備，包括智慧型手機、移動寬帶、PC、XR、汽車、工業物聯網、專網和固定無線接入。其峰值下載速率可達10Gbps，峰值上傳速率為3.5Gbps，支持5G毫米波和Sub-6GHz四載波聚合，沿用了第五代高通QTM565毫米波天線模組。 據了解，目前驍龍X80 5G數據機及射頻系統正在出樣，搭載該平台的商用終端預計2024年下半年發布。 ...

高通宣布，推出FastConnect 7900移動連接系統，是行業首個支持AI優化性能並在單個晶片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案，採用6nm工藝製造，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，實現安全、豐富的終端發現、接入和控制。其採用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻並發技術，進一步提升技術性能。其中高頻並發技術作為Wi-Fi 7時代的一項關鍵創新，是多設備互聯體驗的核心，也是高通擴展個人區域網（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗的基礎。 高通副總裁兼移動連接業務總經理Javier del Prado表示： 「高通FastConnect 7900是一項技術傑作，利用AI樹立新標杆，並在6納米的單晶片中集成領先的Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶功能。目前已有數百萬部終端採用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基於此，FastConnect 7900開創了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設備互聯體驗等全新水平的功能。」高通預計，FastConnect 7900移動連接系統將於2024年下半年商用。 ...

此前有報導稱，高通考慮未來驍龍8平台採用雙代工廠策略，分別採用台積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執行該計劃，不過由於三星3nm產能擴張計劃趨於保守，加上良品率並不穩定，最終讓高通選擇延後執行該計劃。 據Wccftech報導，雖然第四代驍龍8將採用台積電第二代3nm工藝製造，但高通仍打算在2025年的第五代驍龍8能夠轉向雙代工廠的策略，已要求台積電和三星提供2nm晶片樣品，以便做進一步的評估。 盡管距離2nm工藝的量產還有不少時間，不過高通希望能搶占先機，因為其目標是確保台積電和三星都能成為代工合作夥伴。對於台積電來說，問題可能會比較小一些，但對於三星來說，阻力就比較大了，性能的提升及提高良品率仍然是首要任務。目前SoC原型仍處於開發階段，需要確定哪些技術可以用於大規模生產。 高通很可能延續第四代驍龍8最初的想法，一方面採用台積電的工藝生產普通版本，另一方面供應Galaxy系列智慧型手機的版本採用三星的工藝。高通想藉助雙代工廠策略降低SoC的生產成本，過去幾年旗艦SoC的價格正在不斷上漲，迫使高通的智慧型手機合作夥伴要麼提高產品定價，要麼犧牲利潤率，這也給了競爭對手聯發科機會。去年天璣9300憑借合理的性能與定位讓聯發科大賺了一筆，今年天璣9400似乎要保持這種勢頭，這給了高通很大的壓力。 高通今年將帶來第四代驍龍8，傳聞與驍龍X Elite一樣，將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計，加上首次採用3nm工藝，傳聞定價高達200美元。 ...

高通宣布，任命Akash Palkhiwala為財務長（CFO）兼營運長（COO）。該任命立即生效，除了財務長的職責外，還需要監督全球市場組織和運營以及信息技術，並直接向執行長Cristiano Amon報告。 Cristiano Amon表示：「在高通執行增長和多元化戰略的過程中，很高興將Akash Palkhiwala的財務長職責擴展至營運長。隨著高通向新的終端市場拓展，Akash Palkhiwala在高通的業務戰略的執行過程中發揮了關鍵作用，是進一步調整公司運營以抓住未來增長機遇的理想人選。」 Akash Palkhiwala於2001年加入高通，在此期間擔任多個財務領導職務，包括財務主管、財務規劃和分析以及企業發展。自2019年起，Akash Palkhiwala就擔任財務長，之前還曾擔任高通半導體業務的高級副總裁兼財務主管。Akash Palkhiwala在印度L.D.工程學院獲得機械工程學士學位，並在馬里蘭大學工商獲得管理碩士學位。 高通表示，正在打造一個每個人及萬物都能智能互聯的世界。統一技術路線圖使得高通能夠將發起移動革命的技術，包括高級連接、高性能、低功耗計算、終端智能等，有效地擴展到各行業的下一代互聯智能終端。 ...

近日，高通宣布聯合博世、英飛凌、Nordic半導體和恩智浦半導體正式成立了Quintauris，總部位於德國慕尼黑。 目前新公司已獲得所有必要的監管批准，旨在通過支持下一代硬體開發，推動RISC-V架構在全球范圍內的發展，加速商業化進程，並減少碎片化的現象。根據Quintauris的說法，其產品最初將專注於汽車行業，然後在拓展到移動和物聯網（IoT）應用。 RISC-V作為一種開放標准指令集架構，根據開源協議可以免費試用，基本指令集具有32位固定長度自然對齊指令，並且支持可變長度擴展，如今已應用在各種小型嵌入式系統到大規模的機架式並行計算機上。任何公司都可以利用RISC-V技術製造自己的處理器，繞過Arm、AMD和英特爾的封閉生態系統。此前RISC-V International的執行長Calista Redmond在RISC-V峰會上透露，未來數年裡，RISC-V將以40%年復合增長率（CAGR）攀升，預計到2030年可能會有超過160億個RISC-V晶片。 值得注意的是，Quintauris里的博世、英飛凌和恩智浦半導體，在今年8月份還與台積電共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），以提供先進的半導體製造服務，三家各占10%的股權。其實高通在2016年曾試圖收購恩智浦半導體，不過最後並沒有成功。剩下的Nordic半導體或許大家並不熟悉，其主要生產具有藍牙和Wi-Fi功能的關鍵無線晶片。 ...

TrendForce發布了最新的研究報告，顯示受惠於智慧型手機、筆記本電腦供應鏈庫存到底且進入季節性備貨旺季，加上人工智慧（AI）相關主晶片和零部件出貨正在加速，全球前十IC設計公司2023年第三季度的總收入為447.4億美元，與上一個季度的381億美元相比，環比增長了17.8%。 英偉達（NVIDIA）在人工智慧熱潮下，營收和市場占有率均奪冠，第三季度營收增至165.1億美元，環比增長45.7%，其中數據中心業務占據了其營收近八成，是業務成長的關鍵；高通（Qualcomm）得益於新款旗艦級的第三代驍龍8平台，以及下半年眾多新款Android智慧型手機的發布，第三季度營收增至73.7億美元，環比增長2.8%；博通（Broadcom）布局的人工智慧伺服器相關產品到了收獲的季節，加上無線產品業務進入季節性備貨期，帶動了第三季度營收環比增長4.4%，至72億美元。 AMD在第四代EPYC伺服器處理器大量出貨，以及筆記本電腦季節性備貨等有利因素下，抵消了來自遊戲業務等方面的下滑損失，並帶動了第三季度營收環比增長8.2%，至58億美元；聯發科（MediaTek）得益於客戶庫存回補訂單，第三季度營收增至34.7億美元，環比增長8.7%；美滿電子（Marvell）的成長動力主要來自於雲端服務和數據中心業務，第三季度營收環比增長4.4%，至13.9億美元。 第七名的聯詠（Novatek）和第八名的瑞昱（Realtek）主要收益均是來自於客戶的庫存回補，第三季度營收環比分別下降了7.5%和1.7%；韋爾半導體受惠於Android智慧型手機的零部件備貨需求，第三季度營收環比增長42.3%，至7.5億美元；Cirrus Logic取代了電源管理IC大廠MPS登上了第十名，第三季度營收環比增長51.7%，至4.8億美元。 展望第四季度，TrendForce表示隨著智慧型手機和筆記本電腦季節備貨及行業復蘇，同時全球對人工智慧基礎設施的規劃建設持續，預計全球前十IC設計公司的營收會持續向上。 ...

在今年的驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。高通對驍龍X Elite寄予厚望，認為這款開創性平台將開啟計算新時代，顯著提升PC體驗。不少人都想知道，針對Windows on Arm設計的驍龍X Elite，是否能趕上蘋果最新的M3系列自研晶片。 據Digital Trends報導，在與高通高級公關經理Sascha Segan的交流中，對方表示驍龍X Elite和M系列自研晶片在體驗上不是一樣的，因為對方運行的是macOS，而高通運行在Windows，但就硬體而言，這是高通唯一可以控制的東西，而是驍龍X Elite是很好的硬體。 高通聲稱，在Geekbench 6基準測試里，80W版本的驍龍X Elite在多核性能上比蘋果M3高出21%，前者的成績為15300，後者為12154。當然，高通巧妙地隱藏了其中一個要素，就是驍龍X Elite的功率限制，其提供了強調續航表現的23W版本和釋放性能的80W版本，兩者的不同非常影響處理器的性能發揮。 驍龍X Elite採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。同時配備了45TOPS的NPU，集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能。新平台支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 ...

此前有報導稱，高通出於對台積電（TSMC）3nm產能有限的考慮，未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別採用台積電和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年開始執行該計劃，第四代驍龍8一方面採用台積電N3E工藝，另一方面供應Galaxy系列智慧型手機的版本採用三星3GAP（SF3）工藝。 據TrendForce報導，由於三星對明年3nm產能擴張計劃趨於保守，加上良品率並不穩定，高通已正式取消了第四代驍龍8採用三星代工的計劃，雙代工廠策略將推遲至2025年，未來一年仍完全依賴台積電。 三星在去年6月量產了SF3E（3nm GAA）工藝，這是其首次引入全新的GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，打破了FinFET原有的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅動電流增強晶片性能。明年三星將帶來SF3（3GAP），這是其第二代3nm工藝技術，使用了「第二代多橋-通道場效應電晶體（MBCFET）」，在原有的SF3E基礎上做了進一步的優化，高通原本有望成為首個採用新工藝的客戶。 目前台積電3nm月產能大概在每月6至7萬片晶圓，預計明年底會提升至每月10萬片晶圓，對營收的貢獻率也由5%提高至10%。 ...

高通（Qualcomm）宣布，推出第三代驍龍7移動平台，有著更為出色的性能和能效表現，同時首次在7系列層級里加入多個特性。新平台為驍龍7系列帶來了出色的終端側AI、備受喜愛的移動遊戲、富有創意的影像和強大的5G連接等體驗，為全球更多消費者帶來下一代驍龍技術和特性。 據了解，第三代驍龍7平台採用了4nm工藝製造，CPU部分為1+3+4的三叢架構，據稱包括一個2.63 GHz的超大核、三個2.4 GHz的性能核和四個1.8 GHz的能效核，性能提高了15%；搭載的Adreno GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3，性能提高了50%；搭配的Hexagon NPU，支持INT4，使得AI性能提高了60%；搭載了Qualcomm Spectra 三ISP，支持高達2億像素的照片拍攝和4K HDR@60fps視頻錄制，帶有AI像素重排和AI降噪功能。 新的移動平台使用了驍龍 X63 5G數據機及射頻系統，支持雙卡雙通（DSDA），提供高達5Gbps的超快下載速度和出色能效，支持5G毫米波；同時還採用了FastConnect 6700移動連接系統；支持Wi-Fi 6E和藍牙 5.3；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，以及LE Audio空間音頻，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。 高通表示，榮耀和vivo將率先採用第三代驍龍7移動平台，搭載該平台的商用終端預計將於本月晚些時候推出。 ...

明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞與今年的驍龍X Elite一樣，將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計。最近高通還舉辦了一場內部演示，進一步展示了驍龍X Elite的性能，顯示相比過往的驍龍8cx系列有了很大的進步，這也讓大家對第四代驍龍8變得更加期待。 近日有網友透露，第四代驍龍8將配備Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中的成績為7200分，比蘋果配備8核心GPU的M2快了10%。此外，在Geekbench 5里，第四代驍龍8的單核基準測試成績也超過了2000分，多核基準測試成績達到了8600分，而在Geekbench 6里，單核基準測試和多核基準測試成績分別達到了2800+分和10000+分。 從泄露的測試成績來看，第四代驍龍8在性能方面非常強大。不過由於現階段的測試成績應該是出自工程樣品，規格方面有可能並非最終的零售版本，比如頻率和功率上會有所不同，這都會影響最後的測試成績，暫時只能作為參考。 據了解，第四代驍龍8將採用台積電（TSMC）N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，性能有了較大的提升。傳聞第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核。 ...

在今年的驍龍峰會上，高通推出了其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了Oryon CPU，擁有12個定製Oryon內核，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；配備45TOPS的NPU；支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB；支持PCIe 4.0、UFS 4.0存儲、5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 據Anandtech報導，高通還舉辦了一場內部演示，以進一步展示驍龍X Elite的性能。在體驗區里，高通展示了兩台筆記本電腦，分別是強調續航表現的23W版本和釋放性能的80W版本，具體設置為： 23W版本 - 頻率為3.4至4.0GHz，14.5英寸OLED，解析度2880x1800，58Wh 80W版本 - 頻率為3.8至4.3GHz，16.5英寸LCD，解析度3840x2160，87Wh 高通使用了Cinebench 2024、Geekbench 6、3DMark Wildlife Extreme、Aztec Ruins和UL Procyon AI等軟體，不但對驍龍X Elite進行了測試，還與蘋果（M2）、英特爾（酷睿i7-13800H）和AMD（Ryzen 9 7940HS）的處理器進行了比較。 從基準測試的結果來看，驍龍X...

此前就有消息指出，高通第三代驍龍8的定價比以往更高，客戶需要花更多的錢購入移動平台的旗艦級SoC，而且這種漲價的趨勢似乎並不會到此結束，甚至價格會再創下新高。明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且很可能採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。 據Android Authority報導，高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，雖然CPU的定製內核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。 近日在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了定製Oryon內核，主要面向筆記本電腦。高通打算在第四代驍龍8上也採用定製Oryon內核，將最新的技術帶到智慧型手機上，進一步擴大使用范圍，同時也可以分攤一些開發成本。據稱，高通在定製Oryon內核的開發上開銷很大，因此如何提高投資回報率，盡快回收研發成本，也成為了一項重要的指標。 研發成本增加也是有好處的，像剛剛推出的第三代驍龍8，在Geekbench 6的多核基準測試中，甚至擊敗了蘋果的A17 Pro，成為了速度最快的移動SoC。顯然明年的第四代驍龍8應該會更強，加上更高的開發費用及台積電最新的工藝，除了提高定價，似乎別無選擇。這也意味著各個智慧型手機製造商不得不提高終端的售價，以避免利潤率受到大的影響。 ...

SK海力士宣布，其LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）已在高通第三代驍龍8移動平台上完成了性能及兼容性的驗證，速率高達9.6Gbps，這是世界上最快的商業化移動DRAM。 SK海力士表示，自今年1月推出LPDDR5T以來，SK海力士就與高通展開了兼容性的驗證工作，讓LPDDR5T和第三代驍龍8平台都能發揮出最好的性能。隨著驗證工作的完成，今後移動設備中LPDDR5T的布局將迅速擴大。SK海力士計劃提供容量為16GB的套裝產品，數據處理速度為77GB/s，相當於1秒內可處理15部全高清（Full-HD，FHD）級別的電影。 LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內運行，同樣集成了HKMG工藝，並採用了1αnm工藝製造，以實現最佳的性能。相比於之前的LPDDR5X內存，LPDDR5T的速度提高了13%。為了強調其高速特性，所以命名的時候在規格名稱最後加上了「T」作為後綴。 SK海力士相信在下一代LPDDR6問世之前，大幅度拉開技術差距的LPDDR5T內存可以主導市場，能夠滿足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存儲器的需求增長。LPDDR5T內存的應用范圍不僅限於智慧型手機，還能擴展到人工智慧（AI）、機器學習（ML）、以及增強/虛擬現實（AR/VR）。 ...

在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。高通表示，這款開創性平台將開啟計算新時代，憑借一流的CPU性能、領先的終端側AI（人工智慧）推理和支持多天續航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。 據高通介紹，驍龍X Elite採用了定製的Oryon CPU，性能是競品的兩倍；達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一；新平台專為AI打造，配備45TOPS的NPU，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，達到了競品4.5倍的AI處理速度；是首個集成始終感知ISP的PC處理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的運算性能；支持高達4K@120Hz的內部顯示器、HDR10、三重UHD或雙5K外部顯示器支持等功能。 驍龍X Elite採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。新平台支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持5G、Wi-Fi 7和藍牙5.4。 高通稱，合作夥伴搭載驍龍X Elite的PC預計將於2024年中面市。 ...

高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，被寄予厚望，用於與蘋果M系列自研晶片競爭，不過首批搭載新內核的設備最快要等到2024年才會出現。 據Windows Report報導，已經收到有關高通即將推出用於筆記本電腦的驍龍X Elite新品的信息。新款SoC採用了台積電（TSMC）4nm工藝製造，CPU部分採用了12個定製Oryon內核，全核頻率可以達到3.8 GHz，1到2個內核的加速頻率可達到4.3 GHz。同時資料指出，該款SoC採用了純大核的設計，並沒有小核，也就是說並非大家過往猜想的big.LITTLE架構。 驍龍X Elite的GPU部分仍然基於高通的Adreno IP，但是性能指標有了顯著提高，FP32單精度浮點性能達到了4.6 TeraFLOPS。除了CPU和GPU之外，還有專用的人工智慧和圖像處理的加速器，比如算力達到45 Teraflops的NPU。在拍照部分，ISP可以在雙36MP或單64MP相機設置上支持高達4K HDR的視頻捕獲。 據了解，驍龍X Elite支持速率為8533 MT/s的LPDDR5X內存，最大容量為64GB，對應最大帶寬為136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，驍龍X Elite還會支持UFS 4.0存儲，另外也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。高通表示，驍龍X Elite除了與x86解決方案相比具有出色的性能外，還具有很高的能效比，相同峰值性能下功耗僅為x86產品的三分之一。 ...

高通在今年8月公布了2023財年第三財季財報（截至2023年6月25日），表現並不太理想。手機晶片業務是高通占比最高的一項，但因消費電子市場不景氣，安卓系統設備銷售低迷，營收同比下降25%至52.6億美元，直接影響了業績。高通向美國證券交易委員會（SEC）提交的季度報告中顯示，基於市場形勢的高度不確定性，打算通過裁員的方式削減成本。 據CNBC報導，高通已經決定裁員1258人，約占現有員工數約51000人的2.5%。這些受影響的員工都集中在一個地區，就是美國的加利福利亞州。根據高通向加利福利亞州就業發展部提交的文件，顯示聖迭戈地區的裁員人數為1064人，聖克拉拉地區的裁員人數為194人。這些崗位涉及工程師、法律顧問、會計以及人力資源等崗位，本輪裁員大概在今年12月13日左右進行。 由於當地的法律規定，企業在宣布裁員計劃時必須向主管部門報備，因此高通的裁員行動被提前曝光。早在上個月，高通位於上海的研發部門就曾傳出了裁員的消息，或許高通的裁員行動是全球性的。事實上，面對全球經濟增長放緩及電子消費市場疲軟，今年不少科技行業都選擇以裁員方式削減成本。 此前高通執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）表示，將對市場預期持保守態度，並積極採取削減成本的措施，優先將資源分配給支持未來增長和業務多元化機遇的部分。 ...

高通很快會帶來其新款旗艦級SoC，也就是備受大家期待的第三代驍龍8平台。根據近期泄露的基準測試成績，這款SoC的性能相當不錯，不過與蘋果最新的A17 Pro不同的是，高通並沒有選擇台積電（TSMC）最新的3nm製程節點，而是採用更為成熟的N4P工藝。 雖然高通選用最先進的晶片製造工藝，不過第三代驍龍8似乎沒有受到太大的影響。近日有網友透露，與A17 Pro相比，第三代驍龍8的能效表現高出了30%。雖然在安兔兔測試中，第三代驍龍8在CPU部分僅比第二代驍龍8快了15%，但GPU的性能提升了40%，圖形性能對比A17 Pro有著明顯的優勢。 傳聞第三代驍龍8的CPU部分將採用1+5+2的三叢設計，分別為一個Cortex-X4超大核，五個Cortex-A720大核和兩個Cortex-A520小核，而GPU部分則是Adreno 750。據了解，高通還在對第三代驍龍8進行調試，希望獲得最好的能效表現。 為了讓設備有更長的電池續航時間，高通可能會適當地降低第三代驍龍8的CPU性能，從而提高電源效率。此前有測試表明，採用台積電3nm工藝製造的A17 Pro在性能上提升有限，但是電池續航時間基本沒有差別，更為先進的製造工藝似乎沒有發揮作用。如果第三代驍龍8總體表現與A17 Pro相當，這會讓安桌旗艦機型變得更具競爭力。 ...

今天TrendForce發布了最新的研究報告，顯示全球前十IC設計公司2023年第二季度的總收入約為381億美元，與上一個季度的338.6億美元相比，環比增長了12.5%。藉助人工智慧（AI）的東風，英偉達正式取代高通，等上第一名的寶座。 英偉達（NVIDIA）數據中心業務季度營收增長了105%，其中包括了Hopper與Ampere架構打造的系統，另外InfiniBand交換機的出貨增長也值得關注，英偉達在2023年第二季度整體營收環比增長了68.3%，至113.3億美元，市場份額提升至29.7%；高通（Qualcomm）由於Android智慧型手機出貨量減少，加上季節性調整，2023年第二季度整體營收環比減少了9.7%，至71.7億美元，市場份額也降至18.8%；博通（Broadcom）雖然受惠於生成式AI催化的高端交換機和路由器銷售，不過伺服器存儲、寬帶和無線業務營收下降，抵消了增長，2023年第二季度整體營收基本持平，約為69億美元，市場份額18.1%。 AMD在該季度里遊戲GPU和嵌入式業務收入下滑，2023年第二季度整體營收基本持平，約為53.6億美元，市場份額為14.1%；聯發科（MediaTek）經過了多個季度庫存調整，不少產品的庫存水平已轉為健康，加上部分平台回補出貨，2023年第二季度整體營收略微增長至32億美元，市場份額為8.4%；美滿電子（Marvell）部分主營業務出現下滑，導致2023年第二季度整體營收環比減少了1.4%，至13.3億美元，市場占有率為3.5%。 第七名的聯詠和第八名的瑞昱都受益於客戶的庫存回補，環比分別增長了24.7%和32.6%；韋爾半導體和電源管理IC大廠MPS分別排在第九和第十名，兩者2023年第二季度的整體營收都略有下滑。 展望第三季度，TrendForce表示多數終端需求仍然疲軟，即便不少企業的庫存水平相比上半年有明顯改善，但對未來一段時間市場的展望趨於保守。TrendForce預計，2023年第三季度全球前十IC設計公司的營收將保持兩位數的季度增長幅度，有望創下新高。 ...

高通（Qualcomm）宣布，推出第二代驍龍7s移動平台，從此驍龍7系列將由7+、7和7s組成更為豐富的矩陣層級，全面滿足用戶的需求。同時小米宣布，Redmi Note 13 Pro將搭載這款新的SoC。 據了解，第二代驍龍7s平台採用了4nm工藝製造，CPU部分為4+4的二叢架構，包括了四個2.4 GHz的性能核和四個1.95 GHz的能效核；搭載的Adreno GPU性可支持FHD+@144Hz顯示屏；支持12GB的LPDDR5-3200內存，以及UFS 4.0快閃記憶體；搭載了Qualcomm Spectra 12-bit ISP，支持高達2億像素的照片拍攝和4K@30fps視頻錄制，帶有AI降噪功能；支持USB-C及USB 3.1標准。 新的移動平台使用了驍龍 X62 5G數據機及射頻系統，提供高達2.9Gbps的超快下載速度和出色能效，支持5G毫米波；同時還採用了FastConnect 6700移動連接系統；支持Wi-Fi 6E和藍牙 5.2；支持QZSS、伽利略、北斗、NavIC、GLONASS、GPS 定位，L1/L5雙頻定位；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。 小米將會在2023年9月21日19:00正式發布Redmi Note 13 Pro系列手機，目前已經在預熱。新產品將採用2億像素的三星ISOCELL HP3圖像傳感器，配置OIS +...

去年高通就與英超足球俱樂部曼聯達成為期多年的全球戰略合作協議，將圍繞驍龍（Snapdragon）品牌展開。高通表示，在驍龍平台的支持下，將為老特拉福德和世界各地的曼聯球迷創造獨特的活動和體驗。 高通似乎不滿足於原有的合作，今年選擇了進一步拓展雙方合作的范圍。2024-2025賽季起，高通將成為曼聯新的胸前廣告贊助商，驍龍標志就會出現在曼聯球衣上，包括了曼聯男女足的主場、客場以及第二客場球衣。此外，高通還同意協助曼聯改進老特拉福德球場的行動網路，以提升球迷在比賽日的體驗。 據了解，高通的胸前廣告贊助費用高達每年6000萬英鎊，這也是至今足壇最高金額的球衣胸前廣告贊助合同，不過暫時還不清楚這份合同的期限是多長時間。距離曼聯宣布與阿迪達斯達成創紀錄的9億英鎊、為期10年的球衣合作夥伴關系僅僅過去六周，這再次證明了曼聯在商業上的吸引力。 此前曼聯的胸前廣告贊助商是德國軟體公司TeamViewer，雙方在2021年3月簽下了一份為期5年、總價值2.35億英鎊的胸前球衣廣告合同，即每年贊助費用為4700萬英鎊，顯然高通的新合同在金額上高出了不少。不過隨著新冠疫情的消退，TeamViewer的主營業務收益出現大幅度下滑，於是與曼聯進行協商，最終雙方決定提前終止了合作。 ...

代號「Hamoa」的高通第4代驍龍8cx是首款採用定製Oryon內核的SoC，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，被高通寄予厚望，用於與蘋果M系列自研晶片競爭。高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，不過首批搭載第4代驍龍8cx的設備要等到2024年才會出現。 據Wccftech報導，Nuvia團隊負責的定製Oryon內核似乎做得並不是那麼好，之前的工程樣品就曾傳出過性能問題，而且直到現在仍然沒有解決。具體哪方面的原因暫時還不清楚，不過應該是Nuvia團隊的原因。 之前有報導稱，第4代驍龍8cx將會有三種不同的配置，區別最大的是CPU部分：性能最強的是SC8380 / SC8380XP擁有8個性能核和4個能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP會減少至6個性能核和4個能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X則進一步縮減至4個性能核和4個能效核，共8核心。此前的工程樣品屬於12核心的產品，在Geekbench 5中存在單核和多核性能問題，而高通遲遲未能找到合適的解決方案。 雖然不少晶片設計公司都想藉助Arm的指令集打造自己的內核，設計出與蘋果M系列自研晶片競爭的產品，但這並不是那麼容易的事情，高通遇到的問題並不是個案。三星就曾嘗試那麼多，經過多次失敗後，選擇了Arm公版設計，而谷歌的定製設計方案也推遲了整整一年，且效果好像也不是那麼好。 ...

高通宣布，基於驍龍X75 5G數據機及射頻系統在Sub-6GHz頻段下，實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造了全新的紀錄。驍龍X75是在今年2月於MWC巴塞隆納期間發布的，為全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統。 據高通的介紹，此次連接基於5G獨立組網（SA）網絡配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術實現這一速率。通過將四個TDD載波信道進行聚合，使運營商能夠充分利用其不同的頻譜資產，實現更高的數據傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數據，最終實現數據吞吐量和頻譜效率的提升。 驍龍X75是首個採用專用硬體張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的數據機及射頻系統，採用了全新數據機到天線的可升級架構，其擁有多項關鍵特性，包括：全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，降低了成本、功耗和占用面積；支持高通先進數據機及射頻軟體套件；基於AI的傳感器輔助毫米波波束管理實現出色的連接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件延長了電池續航；高通三頻Wi-Fi 7支持320MHz信道；支持5G雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）；第四代高通Smart Transmit，實現快速、可靠、遠距離的上傳，並包含對Snapdragon Satellite的支持。 目前驍龍X75正在向客戶出樣，相關的商用終端預計會在2023年下半年發布。 ...

傳聞代號「Hamoa」的高通第4代驍龍8cx是首款採用定製Oryon內核的SoC，這要歸功於之前收購的Nuvia帶來的技術。最新的資料顯示，高通會為第4代驍龍8cx設定多種不同的配置組合，以適配更多的設備或不同價位的產品。 據WinFuture報導，第4代驍龍8cx將會有三種不同的配置，對應的內部型號分別為SC8380 / SC8380XP、SC8370 / SC8370XP、以及SC8350 / SC8350X。三者之間區別最大的是CPU部分：性能最強的是SC8380 / SC8380XP擁有8個性能核和4個能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP會減少至6個性能核和4個能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X則進一步縮減至4個性能核和4個能效核，共8核心。 暫時還不清楚高通是否是針對不同的設備平台做的劃分，也有可能是針對不同的價位做的設定，核心規模減小的配置有可能命名為驍龍7c之類的名稱。此外，不同版本之間的核心頻率應該也是不同的，藉此以更大的性能差異來區別。 新款晶片可能採用台積電4nm工藝製造，GPU借鑒了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器。此外，還支持LPDDR5X-4200內存，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt4連接外部獨立顯卡。 最新消息稱，首批搭載第4代驍龍8cx的設備將會在2024年初出現。 ...

高通從2022年8月以來一直在對第4代驍龍8cx進行開發和測試，今年年初，還曾出現在Geekbench 5基準測試里。有消息稱，未來第4代驍龍8cx將用於小尺寸筆記本電腦、二合一設備、或者是平板電腦。 近日有網友透露，高通的第4代驍龍8cx「正處於商用准備階段」，不過沒有敲定具體的發布時間。高通即將帶來第3代驍龍8，傳言很快會宣布活動時間，發布會應該在今年10月下旬舉行，不過期間並沒有太多圍繞第4代驍龍8cx的內容。 蘋果最快會在今年內發布M3，搭載新晶片的Mac機型也會隨之上市，將繼續拉大與競爭對手之間的距離。如果搭載第4代驍龍8cx的Windows筆記本電腦在2024年下半年上市，那麼價格將成為是否具備競爭力的關鍵，不過根據高通過去的定價策略來看，估計新晶片的采購價格並不會有太大的讓步。 傳聞第4代驍龍8cx的代號為「Hamoa」，可能採用台積電4nm工藝製造，CPU部分擁有12個核心，其中8個性能核，最高頻率可達到3.4GHz，4個定製設計的能效核，最高頻率為2.5GHz。GPU借鑒了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器。此外，還支持LPDDR5X-4200內存，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt 4連接外部獨立顯卡。 ...

近日，高通公布了2023財年第三財季財報（截至2023年6月25日），季度營收為84.51億美元，相比上一財年同期的109.4億美元下降了23%；淨利潤為21.05億美元，相比上一財年同期的42.4億美元下降了52%；每股攤薄收益為1.6美元，相比上一財年同期的3.29美元下降了51%。由於高通負責銷售手機晶片的業務部門營收同比下降25%至52.6億美元，引發市場擔憂，從而導致股價應聲下跌。 顯然高通在2023財年第三財季的表現並不太理想，手機晶片業務是其占比最高的一項，但因消費電子市場不景氣，安卓系統設備銷售低迷，拖累了整體表現，直接影響了業績。在高通負責銷售智慧型手機、汽車和其他智能設備晶片的QCT部門中，汽車晶片及其軟體是唯一的亮點，營收同比增長13%至4.34億美元，已連續11個季度取得了兩位數的同比漲幅，無奈占高通總收入的比例太低，僅在5%左右，很難彌補其他業務的損失。 高通預計2023財年第四財季的營收在81億到89億美元之間，中間值為85億美元，對應的每股攤薄收益在1.37到1.57美元之間，中間值為1.47美元，兩者均低於分析師的預期（87.98億美元/1.97美元）。 基於目前市場形勢的高度不確定性，高通執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）表示，將對市場預期持保守態度，並積極採取削減成本的措施，優先將資源分配給支持未來增長和業務多元化機遇的部分。根據高通向美國證券交易委員會（SEC）提交的季度報告中顯示，高通的削減成本行動很可能是要進行裁員，已調整了2.85億美元相關費用，其中絕大部分會是員工的遣散費用，預計本財年結束前執行完成。 ...

高通宣布，推出第二代驍龍4移動平台，為入門級市場提供出色的移動產品。高通表示，第二代驍龍4能夠輕松支持用戶全天的日常使用，帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝，以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接，通過創新性的設計，新平台能讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。 高通技術公司產品管理總監Matthew Lopatka表示：「驍龍以推動創新為核心，同時滿足OEM廠商和整個行業的需求。隨著全新驍龍4系平台的發布，消費者將能夠更便捷地享受到廣受歡迎且實用的移動特性和功能。為了讓上述體驗最大程度地惠及用戶，我們對新平台進行了全方面優化。」 第二代驍龍4移動平台有著諸多的升級，包括製造工藝從6nm升級到了4nm；CPU部分為2+6二叢架構，兩個Cortex-A78性能核心，頻率為2.2 GHz，剩下是六個Cortex-A55能效核心，頻率為2.0 GHz；支持120fps FHD+顯示；高通Quick Charge 4+技術可在15分鍾內充電50%；首次在驍龍4系列平台加入多攝像頭時域濾波（MCTF）技術，帶來經過降噪的高質量視頻；全新AI賦能的增強特性，包括基於AI的暗光拍攝及在昏暗環境中打造銳利、飽含細節的圖像，AI增強的背景噪音消除確保用戶在工作或人員密集環境中，也能獲得清晰的語音和視頻通話效果；驍龍X61 5G數據機；在全球支持更廣的網絡覆蓋、頻段和帶寬。不過高通並沒有說明GPU的情況，不清楚是否有升級。 高通稱，主要OEM廠商及品牌將於今年下半年推出相關產品。 ...

近日，TrendForce發布了最新的研究報告，顯示全球前十IC設計公司2023年第一季度的總收入約為338.6，與上一個季度的339.6億美元相比，環比增長了0.1%。今年第一季度供應鏈庫存消化不如預期，且恰逢傳統淡季，市場整體需求較為慘淡。受益於部分新品拉動，加上特殊原因的加急訂單帶動，使得該季度營收與上一季度持平。 高通（Qualcomm）繼續保持了第一的位置，因新款旗艦晶片第2代驍龍8的出貨，手持裝置事業環比增長約6.1%，抵消了來自車用和IoT事業的衰退，2023年第一季度整體營收環比小幅度增長0.6%，至79.4億美元，占據了23.5%的市場份額；博通（Broadcom）因產品紅利小腿，加上伺服器存儲需求放緩，無線業務遭遇淡季沖擊，2023年第一季度整體營收環比下降，跌至69.1億美元，市場份額為20.4%；隨著生成式AI和雲端算力需求爆發，加上新款GeForce RTX 40系列新品上市，英偉達在2023年第一季度整體營收環比增長了13.5%，至67.3億美元，市場份額提升至19.9%。 AMD因客戶庫存調節及企業需求減少，疊加淡季因素，2023年第一季度整體營收環比減少了約4.4%，跌至53.5億美元，市場份額為15.8%；依賴於智慧型手機及其他消費類晶片的聯發科（MediaTek）受到多重負面因素影響，手機與電源管理IC業務分別下滑約20%與13%，不過智慧終端平台得益於電視相關產品補貨，減小了跌幅，2023年第一季度整體營收為31.5億美元，環比減少8.8%，市場份額跌至9.3%；美滿電子（Marvell）主要受到客戶庫存調整沖擊，2023年第一季度整體營收下滑至13.5億美元，環比下降7.1%，市場占有率為4%。 第七名的聯詠在系統單晶片與面板驅動IC兩大平台業務分別環比增長了24%和2%，使其2023年第一季度整體營收環比增長了10.7%，至7.9億美元，市場占有率為2.3%；瑞昱維持了第八名的位置；韋爾半導體和電源管理IC大廠MPS分別排在第九和第十名，其中後者擠掉了電源管理IC大廠MPS進了前十。 TrendForce表示，隨著廠商的庫存逐漸恢復到健康的水平，加上部分新品的刺激，接下來有望實現正向增長。其中英偉達最受矚目，AI相關晶片部署刺激了營收的增長，增速明顯，2023年第二季度有望取代高通登頂。 ...

相比於今年的第3代驍龍8，更多人關注的是明年的驍龍8系列SoC。傳聞第4代驍龍8將採用台積電N3E工藝製造，也就是第二代3nm工藝，相比於目前使用的工藝，多核性能有了較大的提升。 近日有博主（@數碼閒聊站）透露，隨著Arm授權政策收緊，高通最快會在內部代號為SM8750的第4代驍龍8使用基於NUVIA技術的定製內核，和Arm雙版本的CPU部分都將採用2+6配置。 之前就有報導稱，第4代驍龍8的自研內核版本會以兩個「Nuvia Phoenix」性能核搭配六個「Nuvia Phoenix M」能效核，甚至還會支持新一代的LPDDR6，在新工藝和新內核等技術的加持下，性能提升非常明顯，提升幅度達到了40%。按照選擇這種說法，高通第4代驍龍8似乎還有Arm內核的版本。 此前還有消息稱，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝。該計劃最快有可能在2024年年初實現，常規版本的第4代驍龍8晶片採用台積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱為「Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy」，專門用於Galaxy S25系列智慧型手機。 看來高通對於第4代驍龍8配置和工藝上該如何選擇很搖擺，顯得似乎不是那麼有信心。 ...

明年第四代驍龍8平台對於高通來說非常重要，將會配備融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，很可能是其首個採用3nm工藝製造的晶片，或許還會帶來其他方面的升級，比如引入對更快、更高效記憶體的支持。 近日有網友透露，高通第四代驍龍8平台將支持新一代的LPDDR6，定製的Oryon內核帶來的性能提升可能是高通轉向更快記憶體的原因之一，可能會受益於LPDDR6標準所賦予的更高記憶體帶寬，以更好地發揮性能潛力。 目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之間，存在30%的帶寬差距，同時還有著20%的功耗差異，而LPDDR6顯然會更有優勢，對於旗艦智慧型手機而言會更高效。三星正走在LPDDR6技術的最前沿，雖然暫時還不清楚LPDDR6的具體標準或者技術指標。 據了解，第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個代號「Nuvia Phoenix」的性能核搭配六個代號「Nuvia Phoenix M」的能效核，有泄露的測試成績顯示，在Geekbench 5的多線程基準測試中的成績甚至超過蘋果的M2晶片。 最近有報導稱，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝，有可能在2024年年初實現。常規版本的第四代驍龍8晶片採用台積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱為「Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy」，專門用於Galaxy S25系列智慧型手機。 ...

高通近期放棄了三星代工高端驍龍8系列晶片，目前第二代驍龍8晶片採用的是台積電4nm工藝，即便今年即將到來的第三代驍龍8晶片，也會繼續選擇台積電代工，過去多款晶片證明，至少這個時期台積電的工藝更勝一籌。不過這並不代表高通完全棄用三星，有消息稱，雙方正在為未來驍龍8晶片是否重新合作進行探索。 三星在去年宣布量產3nm GAA工藝，不過一直缺乏合作的廠商。最新的報告顯示，3nm GAA工藝在量產方面的表現不錯，在過去幾個月里取得一些進步，這也為三星和高通的合作打下基礎。近日有網友透露，高通未來驍龍8平台或採用雙代工廠策略，分別為台積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝。 據了解，該計劃最快有可能在2024年年初實現，常規版本的第四代驍龍8晶片採用台積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱為「Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy」，專門用於Galaxy S25系列智慧型手機。 傳言台積電3nm製程現階段的報價較高，使得暫時僅有蘋果下單，高通和聯發科都沒有跟進。從高通的商業角度來看，節約成本是最重要的事，相信重新與三星在高端驍龍8系列晶片上建立聯系，也是出於多方因素考慮。 ...

高通今年將帶來第三代驍龍8平台，傳聞會在設計上作出一些改變，比如引入新內核及改變大小核的配置等，同時還會選擇台積電（TSMC）的4nm工藝製造。不過更多人關心的可能是明年的第四代驍龍8平台，很大可能會引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且轉入3nm工藝，這也使得第三代驍龍8平台不那麼引人注意。 近日有網友透露，第三代驍龍8的GPU型號為Adreno 750，頻率為900MHz，高於之前傳言的770MHz。同時第三代驍龍8的CPU擁有一個Cortex-X4內核，頻率為3.4GHz，而且高通還准備了一個定製版本，頻率將進一步提升至3.7GHz。這個定製版本很可能是三星Galaxy S24系列獨占的，類似於今年的情況。 根據之前的說法，高通今年的新旗艦型號為「SM8650」，內部代號為「Lanai」或者「Pineapple」，CPU部分將採用獨特的1+2+3+2的四叢架構，包括： 一個代號為「Hunter ELP」的Gold+核心，可能採用Cortex-X4內核。 兩個代號為「Hunter」的Titanium核心，採用Cortex-A7xx內核。 三個代號為「Hunter」的Gold核心，採用Cortex-A7xx內核。 兩個代號為「Hayes」的Silver核心，採用Cortex-A5xx內核。 其中Titanium核心是首次引入，傳聞頻率會更高，且相比Gold核心在緩存設計上也會有所不同。 此外，第三代驍龍8將採用台積電的N3E工藝製造，相信許多人對此都會有很高的期待值。 ...

此前就有報導稱，高通從2022年8月以來一直在對第4代驍龍8cx進行開發和測試，不過一直沒有得到證實。近日，第4代驍龍8cx突然出現在Geekbench 5基準測試里，設備名為「8cx Next Gen」。 據TechPowerup報導，第4代驍龍8cx的測試數據並不理想，單核性能基準測試成績為613分，多核性能基準測試成績為5241分。這成績不但遠低於蘋果M2 Max（單核2070分/多核15356分）晶片，而且連第3代驍龍8cx（單核1010分/多核5335分）也不如。 有消息人士指出，這可能是兼容性問題，或者晶片為工程樣品的原因，顯示測試運行的頻率較低，僅為2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代驍龍8cx的性能核頻率可達到3.4GHz，能效核頻率則為2.5GHz左右。不過Geekbench 5資料庫里確認了第4代驍龍8cx的規格，CPU部分為8+4架構，8個性能核和4個能效核，這與過往的信息一致。這次測試的平台搭配了16GB的記憶體，在Windows 11作業系統下完成的。 這款代號為「Hamoa」的晶片，採用了NUVIA技術的定製Oryon內核，兼容Arm指令集。其GPU借鑒了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，還支持LPDDR5X-4200記憶體，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機，甚至可以使用Thunderbolt 4連接外部獨立顯卡。 ...