Tag: Ryzen 3

AMD已經宣布，2020年10月8日會發布Zen3，而從官方宣傳的圖片來看，這會是桌面級新銳龍處理器的降臨。 據外媒報道稱，AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器，和現在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，所以10月8號上發布的是桌面級的銳龍處理器，而不是服務器的EPYC。 之前，按照AMD高級副總裁說法，Zen CPU線路圖對公司來說至關重要，它的成功完全是基於架構上的優勢，而不是各個工藝節點或某個產品。 AMD的線路圖是遵循常規的，先確定新的CPU核心，再去規劃下一代CPU的線路圖，確保這個線路圖既有高性能，又有長期競爭力。AMD初代的Zen架構與現在的Zen 2架構都相當棒，而Zen 3將在未來一段時間內成為AMD下一代CPU的核心，它將會是一種強大的架構，正處於我們所需要的性能發展軌道之上。 按照外媒爆料的信息看，Zen 3跟現在Zen 2外觀上幾乎一模一樣，都是由一到兩個CCD，加一個IOD組合而成，新處理器的IOD不知道會不會沿用舊的，而CCD則會採用新的Zen 3架構核心。 不過生產工藝依然是現在Zen 2用的台積電7nm工藝，Zen 3的CCX可能從一組4個核心增加到一組8個，L3緩存也從兩塊獨立的16MB糅合成一塊32MB的，IPC會增長17%，浮點性能會增長50%。 來源：快科技

對於期待AMD放大招的玩家來說，Zen3/RDNA2已經來了。 現在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產品發布時間來看，前者是2020年10月8日亮相，而後者是2020年10月28日亮相。 根據手頭資料，Zen3銳龍CPU代號「Vermeer（維米爾）」，基於7nm+升級版工藝打造。架構層面，IPC（等價同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。 顯然，有了統一L3緩存體系、更高的時鍾頻率以及更優的整數性能，AMD Zen3銳龍處理器的遊戲性能預計也有着改寫當前市場局面的實力。 之前的消息還顯示，AMD將在下半年使用台積電的7/7+ nm工藝製造基於Zen3架構的新CPU和基於RDNA 2 架構的新GPU。預計明年全年將包下20萬片 7/7+ nm產能，成為其7nm製程的最大客戶。  作者：雪花來源：快科技

去年，AMD在台式機CPU領域向英特爾發起了數次沖擊，自2017年第二季度以來，AMD的市場份額每季度都在增加，說明了AMD處理器的受歡迎程度。事實上也確實如此，AMD最新的財報顯示，今年第一季度其利潤相比去年同期暴增了9倍以上。 據我們之前的報道，AMD首席執行官Lisa Su博士透露，這種情況已經連續10個季度，也就是30個月，該公司目前在許多全球頂級電商高端處理器銷售中，已經占據了50%以上的份額。 Lisa Su博士表示，全球其他地區PC需求強勁，抵消了中國市場的疲軟，消費級桌面處理器收入同比大幅增長，強勁的Ryzen處理器需求，讓單位出貨量和平均銷售價格均有兩位數大幅增長。因此，我們相信我們連續第十個季度提升了客戶機市場的份額。 按照Lisa Su的說法，Ryzen 3000和上一代Ryzen 2000芯片的需求強勁，在許多頂級在線零售商中，這兩條CPU產品線的銷售額占到了50%以上。AMD也在筆記本電腦領域取得了長足的進步，其中Ryzen Mobile 4000幫助其在筆記本電腦領域同比增長兩位數。 由於全球新冠疫情導致許多產品延期，有人擔心可能會影響到Zen 3和Ryzen 3和RDNA 2 GPU的推出，但Lisa Su博士表示，這些產品都還在進行中。展望未來，AMD表示，預計2020年下半年消費者需求有所減弱，但預計全年收入仍將增長25%。 Zen 3架構目前泄露的情報有很多，其中最值得期待的是Zen 3架構將升級CCX設計，改為單CCX有8個核心共享32MB的三級緩存（此前Zen/Zen2的單CCX只有4核），這樣的設計解決了同一CCD上跨CCX通信的延遲問題。 此外Zen 3架構還有工藝上的改進（升級為台積電第二代7nm工藝N7P），IPC預計可以大幅提升10-15%，依然獨孤求敗。 而RDNA 2進步更是恐怖，此前在3月6日，AMD CEO 蘇姿豐曾在AMD財務分析師大會上宣布，採用下一代的RDNA2構架的Radeon RX GPU能效比將比現有的RDNA GPU提升50%。 作者：雪花來源：快科技

在今年早些時候的AMD為投資者進行的演示中，AMD清楚的表明下一代的Ryzen 3000系列（第三代銳龍）處理器即將於今年年中推出，根據之前泄露的消息來看，與當前的Ryzen 2000系列處理器相比，它們在核心數和核心頻率上都有顯著提升，所以也是引得大家異常關注。同樣，關於其適配的X570主板也已經有不少爆料，而現在SiSoftware官方實時排名數據庫又出現了新的消息，並且與Ryzen 3000系列處理器和X570主板都有關系。 在SiSoftware官方實時排名數據庫中我們看到了一款AMD的四核八線程處理器，它用微星尚未發佈的MEG X570 Creation主板進行的測試。這款處理器具有「2DS104BBM4GH2_38/34_N」產品標識符，產品編號尾部帶有H2標記，所以這個應該是7nm的第三代銳龍，並且這是一個ES版本，可以看到，該顆處理器採用3.4GHz的主頻和3.8GHz的睿頻頻率，具有4MB的L2緩存和16MB的L3緩存。說起來這顆第三代銳龍只有四核還是挺讓人意外的，之前的消息都表示即使是低端的Ryzen 3 3000系列也將配備六個核心。 再說下這個測試用的主板，微星的MEG系列是其最高端的系列了，它將伴隨着最新的X570芯片組出現沒什麼奇怪的，並且這款MEG X570 Creation主板幾乎肯定是微星X570主板里的旗艦型號。至於X570芯片組方面，據悉這個芯片組將支持PCIe 4.0，同時TDP功耗增加了，從目前的6-8W增加到了15W左右，並且很有可能是AMD自己操刀設計的，而不是之前生產300和400系列的祥碩ASMedia。 <p 來源：超能網

在今年早些時候的AMD為投資者進行的演示中，AMD清楚的表明下一代的Ryzen 3000系列（第三代銳龍）處理器即將於今年年中推出，根據之前泄露的消息來看，與當前的Ryzen 2000系列處理器相比，它們在核心數和核心頻率上都有顯著提升，所以也是引得大家異常關注。同樣，關於其適配的X570主板也已經有不少爆料，而現在SiSoftware官方實時排名資料庫又出現了新的消息，並且與Ryzen 3000系列處理器和X570主板都有關系。 在SiSoftware官方實時排名資料庫中我們看到了一款AMD的四核八線程處理器，它用微星尚未發布的MEG X570 Creation主板進行的測試。這款處理器具有「2DS104BBM4GH2_38/34_N」產品標識符，產品編號尾部帶有H2標記，所以這個應該是7nm的第三代銳龍，並且這是一個ES版本，可以看到，該顆處理器採用3.4GHz的主頻和3.8GHz的睿頻頻率，具有4MB的L2緩存和16MB的L3緩存。說起來這顆第三代銳龍只有四核還是挺讓人意外的，之前的消息都表示即使是低端的Ryzen 3 3000系列也將配備六個核心。 再說下這個測試用的主板，微星的MEG系列是其最高端的系列了，它將伴隨著最新的X570晶片組出現沒什麼奇怪的，並且這款MEG X570 Creation主板幾乎肯定是微星X570主板里的旗艦型號。至於X570晶片組方面，據悉這個晶片組將支持PCIe 4.0，同時TDP功耗增加了，從目前的6-8W增加到了15W左右，並且很有可能是AMD自己操刀設計的，而不是之前生產300和400系列的祥碩ASMedia。 <p ...