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近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，表示2023年全球半導體設備總銷售額為1063億美元，相比於2022年創記錄的1076億美元有小幅度下滑了1.3%，結束了連續三年的創紀錄收入。其中中國大陸、韓國和台灣占據了前三名，占據了72%的份額。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，盡管去年全球設備銷售額略有下降，但半導體行業繼續顯示出強勁勢頭，戰略投資推動了關鍵地區的增長，預計2024年的整體業績好於大多數行業人員的預期。 從各個國家和地區來看，中國大陸地區仍然是最大的半導體設備市場，2023年支出增長了29%，達到了366億美元，份額占比為34.43%，超過了三分之一，繼續引領半導體設備市場；韓國是第二大半導體設備市場，由於需求疲軟和內存市場庫存調整，2023年支出下降了7%，為199.4億美元；台灣從去年的第二名跌至第三名，2023年支出下降了29%，為196.2億美元；美洲地區得益於美國《晶片法案》，2023年支出增長了15%，達到了120.5億美元；日本和歐洲排在第五和第六名，前者支出下降了3%至79.3億美元，後者支出增長了3%至64.6億美元；世界其他地區的半導體設備支出下降了39%，為36.5億美元。 此外，2023年全球晶圓加工設備的銷售額增長了1%，其他前端領域的銷售額增長了10%，封裝設備的銷售額下降了30%，測試設備的銷售額下降了17%。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了截至2027年的《季度300mm晶圓廠展望報告》，預計2025年全球晶圓廠用於前端設施的設備支出將首次1000億美元。 SEMI表示，2025年全球300mm晶圓廠設備投資將增長20%至1165億美元，2026年將增長12%至1305億美元，到2027年將繼續增長5%，達到1370億美元。投資金額不斷攀升的因素有很多，包括存儲領域市場的復蘇和對高性能計算（HPC）和汽車應用的強勁需求。 從各個國家和地區來看，中國大陸地區未來四年內每年的支出達到了300億美元，引領半導體設備市場；台灣排在第二，將從2024年的203億美元增至2027年的280億美元；韓國預計排在第三名，從2024年的195億美元增至2027年的263億美元；美洲地區從2024年的120億美元增至2027年的247億美元；日本、歐洲和中東、以及東南亞地區到2027年，分別達到114億美元、112億美元和53億美元。 晶圓代工設備銷售額雖然在2024年會下降4%至566億美元，不過2023年到2027年預計會有7.6%的復合年增長率，達到791億美元，以滿足市場對生成式人工智慧、汽車和智能邊緣設備的需求；DRAM設備銷售額的復合年增長率為17.4%，預計2027年將達到252億美元；NAND設備銷售額的復合年增長率為29%，預計2027年將達到168億美元；其餘的模擬、微型、光電、分立器件領域的設備投資在2027年將達到55億美元、43億美元、23億美元和16億美元。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，對未來幾年300mm晶圓廠設備支出增長反映了滿足不同市場對電子產品日益增長的需求所需的生產能力，以及人工智慧（AI）創新催生的新一波應用。最新的報告還強調了政府增加對半導體製造的投資，對於促進全球經濟和安全的至關重要性，有助於縮小新興地區與亞洲歷史最高支出地區之間的設備投資差距。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的《世界晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）》，預計2024年全球晶圓廠的產能將增長6.4%，突破每月3000萬片晶圓（WPM）的關卡，將創下歷史新高。 即便半導體行業不太景氣，2023年全球晶圓廠的產能仍然增長了5.5%，至每月2960萬片晶圓，增速並沒有因此而放緩。隨著針對人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）應用的晶片需求持續快速增長，從台積電（TSMC）到三星及英特爾，都在推動產能的擴張。 SEMI預計，從2022年至2024年，有多達82座新建晶圓廠投產，其中2022年有29個項目、2023年有11個項目、2024年有42個項目，覆蓋了100mm至300mm尺寸的晶圓，以及數十種成熟和領先的半導體工藝技術，表明了這種產能擴張是多元化的。中國大陸地區引領了這一擴張，2023年的產能增長了12%，達到了每月760萬片晶圓，預計2024年將有18座新建晶圓廠投產，增速將提高至13%，產能至每月860萬片晶圓。 台灣是半導體產能第二高的地方，2023年產能為每月540萬片晶圓，預計2024年將增至每月570萬片晶圓。韓國和日本緊隨其後，其中韓國預計2024年的產品為每月510萬片晶圓。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，認為隨著IC銷售下滑趨勢開始放緩，全球半導體行業似乎正接近下行周期的尾聲，預計2024年有望實現復蘇。 據TechPowerup報導，最近有研究報告指出，2023年第三季度電子產品銷售預計將實現10%的季度環比增長，而內存銷售也將迎來自2022年第三季度低迷以來的首次兩位數增長。隨著市場需求的逐漸恢復，估計邏輯IC的銷售將保持穩定並有所改善。 當然，現階段半導體製造行業還是會繼續面臨各種不利因素，比如仍然較高的庫存水平及晶圓廠較低的開工利用率，年內承受的壓力也高於2023年上半年，不過也為明年的持續增長奠定必要的基礎。 由於市場需求的恢復比預期要慢，庫存正常化要推遲到2023年年底，而最近的趨勢表明，最糟糕的時刻應該已經過去了，預計半導體製造業將在2024年第一季度觸底。雖然半導體市場已連續四個季度大幅度下滑，但設備銷售數據和晶圓廠建設進度均比預期要更好一些，政府的激勵措施和行業積極的去庫存操作效果還是相當明顯的。 預計2024年所有細分市場的銷售額都將出現同比增長，電子產品銷售額將超過2022年的峰值。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）表示，2022年全球半導體設備總銷售額達到了1076億美元，相比2021年總銷售額的1026億美元，增長了5%。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，2022年半導體製造設備的銷售額創下新高，這是因為業界正在努力增加工廠產能，以支持關鍵終端市場的長期增長和創新，包括高性能計算和汽車領域。此外，這一結果也反映了個地方為避免未來半導體供應鏈的限制而進行的投資和決心。 中國地區連續三年成為了全球最大半導體設備市場，盡管因各種原因，銷售額下降了5%，但仍達到了282.7億美元的規模；排名第二的是台灣，銷售額為268.2億美元，按年增長8%，已經是連續四年增長；排名第三的是韓國，銷售額為215.1億美元，不過按年下跌了14%；排名第四的是北美地區，銷售額為104.8億美元，按年增長38%；排名第五的是日本，銷售額為83.5億美元，按年增長7%；排名第六的是歐洲地區，銷售額為62.8億美元，按年大幅度增長了93%；世界其他地區為59.5億美元，按年增長34%。 晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓製造設施和掩膜/劃片設備，2022年銷售額增長了8%，而其他前端部門的銷售額增長了11%。在經歷2021年強勁增長之後，2022年裝配和封裝設備的銷售額下降了19%，而測試設備的銷售額也下降了4%。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，預計2026年全球300mm晶圓廠產能增加至每月960萬片（WPM），將創下歷史新高。在經歷了2021年和2022年的強勁增長以後，由於記憶體和邏輯器件需求疲軟，今年300mm產能的擴張速度將放緩。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，雖然全球300mm晶圓廠的產能擴張正在減慢，但行業仍專注在增加產能以滿足對半導體強勁的長期需求。SEMI預計2022年至2026年之間，包括台積電、三星、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、英特爾、SK海力士、鎧俠、美光、意法半導體和德州儀器都會增加300mm晶圓的產能，共有82個新設施和生產線開始運作。 中國地區將重點放在成熟製程節點上，全球份額將從2022年的22%增加至2026年的25%，300mm晶圓廠產能達到每月240萬片；由於記憶體市場需求疲軟，韓國300mm晶圓廠產能的份額從2022年的25%下滑至2026年的23%；台灣繼續維持第三的位置，不過份額會略微下降，從2022年的22%降至至2026年的21%；日本的300mm晶圓廠產能的份額預計也將下降，從2022年的13%降至至2026年的12%，這主要與其他地區的競爭加劇有關。 在政府主導的投資推動下，加上汽車領域的強勁需求，美洲、歐洲和中東地區300mm晶圓廠產能的份額將在2022年至2026年之間出現增長，其中美洲地區上升0.2%，達到9%；歐洲和中東的份額將從6%增長至7%；東南亞地區的份額則繼續維持在4%。 SEMI表示，模擬和電源領域的產能增長領先於其他領域，復合年增長率（CAGR）將達到30%，隨後依次為晶圓代工（12%）、光電（6%）和存儲器（4%）。SEMI共列出了366個設施和生產線，其中258個正在運行，108個正在計劃建設當中。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）表示，預計全球用於前端設施的晶圓廠設備的支出將同比下降22%，從2022年980億美元的歷史高點降至760億美元，同時預測2024年將恢復增長，漲幅為21%，達到920億美元。 2023年的下跌源於晶片需求減弱，以及消費端和移動設備的庫存增加。2024年恢復增長的部分動力，來自於2023年庫存修正結束，以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體的需求加強。SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，本季度首次對2024年進行了展望，全球晶圓廠產能將穩步擴張，一系列新興應用將驅動未來半導體行業的增長。 預計代工業務將繼續引領半導體行業擴張，繼2022年產能增長7.2%後，預計2023年的產能增長為4.8%，2024年將進一步增長5.6%。其2023年的投資額為434億美元，下降12.1%，2024年的投資額為488億美元，增長12.4%。記憶體是投資額排名第二的領域，預計2023年的投資額將下降44.4%至171億美元，2024年則會上升至282億美元。 與其他領域不同的是，模擬和電源IC將穩步擴張，預計2023年的支出將增長1.3%，達到97億美元，這主要來自於汽車市場的穩定增長，預計明年該領域的投資將保持平穩。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）表示，2022年全球半導體設備總銷售額將達到1085億美元，創下歷史新高。相比2021年總銷售額的1025億美元，增長了5.9%，連續三年取得創紀錄的收入。不過明年全球半導體設備市場將出現萎縮，預計總銷售額為912億美元，不過在前端和後端細分市場的推動下，2024年將出現反彈。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，晶圓廠建設推動半導體設備總銷售額連續兩年突破1000億美元大關，多個市場的新興應用為未來十年半導體行業的顯著增長設定了預期目標，這需要進一步加大投資以擴充產能。 晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓製造設施和掩膜/劃片設備，預計2022年將增長8.3%，達到948億美元的新紀錄。隨後在2023年將下降16.8%至788億美元，然後到2024年將增長17.2%至924億美元。其中晶圓代工和邏輯部門的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計2022年將同比16%，達到530億美元，不過2023年預計會下降9%。 預計DRAM設備銷售額在2022年將下降10%至143億美元，2023年將繼續下降25%至108億美元，而NAND設備銷售額預計在2022年會下降4%至190億美元，到2023年繼續下降36%至122億美元。半導體測試設備市場銷售額在2021年出現了30%強勁增長以後，2022年將下跌2.6%至76億美元，2023年將繼續下跌7.3%至71億美元，而封裝和測試設備的銷售額在2022年將下跌14.9%至61億美元，2023年下跌13.3%至53億美元。 如果按地區劃分，中國、台灣和韓國將是2022年半導體設備支出最高的三個地區。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）表示，預計全球用於前端設施的晶圓廠設備的支出將同比增長20%，達到1090億美元的歷史新高，這是繼2021年增長43%以後連續第三年增長，同時預測2023年會保持強勁勢頭。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，正如最新的統計數據所示，全球半導體設備行業有望首次突破1000億美元的門檻，這是一個歷史性的里程碑，當前的行業增長勢頭是前所未有的。 從各個國家和地區來看，台灣將引領半導體設備市場，同比增長52％，達到340億美元；其次是韓國，同比增長7%，達到了255億美元；接下來是中國地區，同比下降14%，從榜首滑落到第三位，金額為170億美元；預計歐洲和中東地區今年的半導體設備支出將達到93億美元，相比其他地區，雖然看起來金額不算大，但同比增長達到了176%。 SEMI表示，2021年全球半導體產能有7%的增長，預計2022年的增長率為8%，2023年則是6%。上一次產能出現8%年增長率是在2010年，當時每月產能為1600萬片晶圓（以200mm計算），預計2023年每月產能將接近2900片晶圓。 ...

由觀察全球電子產品設計與製造供應鏈的 SEMI 行業協會的最新報告可知：全球半導體製造設備銷售額從 2019 年的 598 億美元、激增到了 2020 年的 712 億美元（漲幅達 19%），同時創下了行業的歷史新高。SEMI 在全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）中披露了詳細的數據，且可知中國地區憑借 187.2 億美元（+39%）成為了新半導體製造設備的最大市場。 資料圖 台灣也延續了 2019 年的強勁增長，在 2020 年實現了 171.5 億美元的半導體製造設備銷售額。 韓國地區憑借 160.8 億美元和 61%...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發表報告稱，2020年全球半導體製造設備銷售額相比2019年的598億美元，激增19%，達到了712億美元，創歷史新高。 相關數據目前已在《全球半導體設備市場統計（WWSEMS）報告》中公布，這些數據是根據SEMI和日本半導體設備協會（SEAJ）成員提交的數據編制而成的，是全球半導體設備行業月度數據的匯總。設備類別包括了晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備，包括掩模/標線片製造、晶圓製造和Fab設施。 從各個國家和地區來看，中國地區首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額同比增加了39％，達到187.2億美元。其次是台灣，繼2019年銷售額強勁增長後，2020年保持了差不多的水平，微增0.2%，達到171.5億美元。排名第三的是韓國，有61％的強勁增長，達到160.8億美元，在去年中美貿易爭端的背景下，其半導體行業受益匪淺。第四名和第六名分別是日本和歐洲地區，有21%和16%的增幅，這兩個地區正從2019年的衰退中恢復。第五名是北美地區，在連續三年增長後，2020年下降了20%。 從設備類別來看，2020年全球晶圓加工設備的銷售額增長了19％，而其他前端設備的銷售額增長了4％。組裝和封裝設備在所有地區都有強勁的增長勢頭，2020年增長了34％，測試設備總銷售額則增長20％。 來源：超能網

2020年10月13日（美國時間），國際半導體產業協會（SEMI）公布了其對於2020年半導體用矽晶圓總體出貨量的年度預測。報告稱，2020年的半導體用矽晶圓總出貨面積將比上年增長2.4％，達到119.57億平方英寸。 除此之外，SEMI還預測2021年總出貨面積將超過歷史最高位，達到125.54億平方英寸，並且此後仍將繼續增長至2023年。 矽晶片是半導體的基礎材料，而半導體又實際上是所有電子產品（包括計算機，電信產品和消費電子產品）的重要組成部分。上圖中列出的數據為總電子級矽晶片，例如原始測試晶片和由晶片製造商運送給最終用戶的外延矽晶片，但不包括未經拋光或回收的晶片。 SEMI市場研究和統計總監Clark Tseng表示：「 2020年矽晶片的出貨量將受到地緣政治緊張局勢、全球半導體供應鏈的轉移以及新型冠狀病毒傳播的影響。隨著大流行加速數位化進程，公司及其服務方式正在世界范圍內發生變化，半導體產業正在復蘇，我們預計在未來兩年內該產業將繼續增長。」 SEMI的統計數據顯示了半導體行業的全球復蘇，費城半導體股票指數（SOX指數）是半導體行業的經濟指標，也創下了日內新高，並且越來越多的觀點認為，蓬勃發展的半導體市場將使晶圓製造商受益。 ...