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預計2023年晶圓代工產值同比減少4%,衰退幅度甚於2019年

過去一段時間里,各大晶片設計企業已經減少了在晶圓代工廠的訂單,而且砍單的趨勢從第一季度蔓延到了第二季度,涵蓋了成熟工藝到先進工藝的各個製程節點,導致未來幾個月晶圓代工廠的產能利用率都不太理想。TrendForce表示,2023年晶圓代工產值將同比減少4%,衰退幅度甚於2019年。 據了解,第二季度部分製程節點的訂單甚至不如第一季度,沒有明顯的回流跡象,下半年部分庫存修正較早的產品或許為了年底的銷售,會出現補單的情況,但真正影響訂單量的仍然是全球的政治和經濟走向。隨著國際形勢的變化,晶圓代工供需情況會逐漸向地區性發展,使得下半年產能利用率出現更為明顯的分歧,最終產能復蘇取決於庫存水平、傳統銷售旺季和供應鏈的分配等因素。 8英寸晶圓方面,由於智慧型手機、電視、筆記本電腦等消費終端的需求逐漸轉入淡季,去庫存緩慢進一步影響PMIC和MOSFET等產品訂單,第一季度和第二季度的產能利用率沒有明顯的復蘇跡象。12英寸晶圓的成熟製程節點在2023年上半年的產能利用率大概在75%到85%,28nm產能利用率優於55/40nm等製程節點,消費端產品需求低於工業端。12英寸晶圓的先進位程節點在2023年上半年的產能利用率也不甚理想,台積電(TSMC)需要靠5nm新品拉動,三星8nm或以下的產能利用率都處於低水平。 晶圓代工中長期的供需狀態逐漸轉向各區多元產能布局,半導體逐漸成為戰略資源。近年來全球有超過20座晶圓廠在建造中,包括中國大陸6座、台灣5座、美國5座、歐洲4座、日韓和新加坡4座。除了商業和成本因素外,還考慮到政府補助和本地化生產的需求。 ...

黑客入侵航空公司資料庫,台積電創始人和董事長個人信息被竊取

近日,中華航空的資料庫被黑客入侵,竊取了大量會員的詳細信息,包括了眾多的名人、藝人、企業家和媒體人士等,並發布到網上。黑客沒有向航空公司索取贖金,而是鼓勵被影響的人士向監管機構投訴,以確保華航遵守數據保護法,同時向相關人士支付賠償金。 據相關媒體報導,中華航空已發表聲明,證實了此次事件,不過暫時無法確定泄露數據的來源,但已進行了初步的調查。結果顯示,並不是所有泄露的詳細信息都與航空公司資料庫內的資料匹配,這讓中華航空猜測,也許泄露的來源不是航空公司內部,而是其他地方。 黑客組織宣稱,手上掌握了高達300萬客戶的詳細信息,接下來會繼續定期發布。 據了解,台積電創始人張忠謀和董事長劉德音的個人信息都在黑客首批泄露的名單里,其他知名人士還有富士康的創始人郭台銘、聯發科董事長蔡明介、台達電子董事長海英俊、林志玲、徐若瑄和楊謹華等。 中華航空表示,已經檢查了所有系統,以確保不存在安全漏洞,並且向其他會員發送了電子郵件,要求定期更改密碼。中華航空也受到了黑客組織的信件,告知了本月初的竊取操作。 ...

台積電可能降低3nm代工價格,以吸引更多客戶下單

盡管台積電(TSMC)的3nm製程節點在性能和功耗方面都會帶來好處,但初代N3工藝的高昂報價讓許多晶片設計公司望而卻步,傳聞報價突破2萬美元。目前台積電初代N3工藝唯一客戶是蘋果,今年上半年的產能也只是緩慢爬升。 據Wccftech報導,台積電可能會降低3nm製程節點的代工報價,包括後續的N3E、N3P和N3X,以吸引更多的客戶使用,比如AMD、英偉達、高通和聯發科等。要實現這一目標需要一些時間,而且要冒一點風險,不過可以為蘋果以外的客戶提供了更多的機會。 根據配置的不同,一台EUV光刻機的成本在1.5億美元到2億美元之間。目前N3工藝的EUV光罩層數為25層,今年下半年量產的N3E工藝的EUV光罩層數從25層減少到21層,良品率也更高一些,可以更好地控制製造成本。有市場分析機構表示,今年下半年台積電在HPC、智慧型手機和ASIC的主要客戶可能會留在N4/N5,會選擇N3E作為切入3nm製程節點的首次嘗試,而所謂的N3B將主要限於蘋果的產品。 根據台積電近期的報告,與現有的N5工藝相比,N3工藝在用於緩存的SRAM單元方面幾乎沒有縮減,隨著新一代高性能晶片對緩存的需求增加,其尺寸很可能會增加,同時成本也在增加。AMD可能會在Zen 5架構CPU和RDNA 4架構GPU上採用3nm工藝,英偉達的Blackwell架構GPU也可能會這麼做,不過也要等到2024年下半年。 ...

台積電公布2022Q4財報:毛利率攀升至62.2%,預計下季度收入減少超過10%

台積電(TSMC)今天公布了2022年第四季度業績,顯示收入達到了6255.3億新台幣(約合人民幣1391.18億元),同比增長42.8%,環比增長2%。若以美元計算,收入為199.3億美元,同比增長26.7%,環比下降1.5%,符合原來預期的199億美元到207億美元之間的區間。 台積電在2022年第四季度的淨利潤為2959億新台幣(約合人民幣658.08億元),同比增長78%,攤薄後每股收益為新台幣11.41元(1.82美元每ADR單位),相比去年同期均增長了78%。如果與2022年第三季度的財報比較,2022年第四季度的淨利潤增長了5.4%。 台積電在2022年第一季度的毛利率為55.6%,突破了55%,相比2020年的53%提高了不少。在2022年第二季度,台積電的毛利率提高到了59.1%,超出了其原來預估的56%到58%的區間。到了2022年第三季度,台積電的毛利率突破60%,來到了60.4%,另外營業利潤率為50.6%。時間來到2022年第四季度,台積電的毛利率繼續提升,達到了62.2%,而營業利潤率為52%,也高於上一個季度,同時兩者均高於預期。 在2022年第四季度里,5nm工藝的出貨量持續增長,占總收入的32%,7nm工藝出貨量為22%,兩者相加達到了銷售金額的54%,先進工藝占據了超過一半的收入。相比上個季度,先進工藝占比是一樣的,只是5nm工藝增長了,7nm工藝下降了,兩者增減部分相互抵消。目前在台積電的定義里,7nm或更先進的工藝稱為先進工藝。 台積電表示,終端市場需求疲軟加上客戶庫存調整抑制了台積電第四季度的業務,進入2023年第一季度後,由於宏觀經濟狀況仍然不佳,台積電業績會進一步受到影響。台積電預計2023年第一季度的收入將在167億美元到175億美元之間(假設新台幣兌換美元的平均匯率為30.7兌1),毛利率在53.5%至55.5%之間,營業利潤率在41.5%至43.5%之間。台積電在2023年削減了資本支出,預算在320億美元至360億美元。 ...

台積電和GF在2025年前仍是AMD主要代工廠,或引入三星采購14nm晶片

毫無疑問,台積電(TSMC)在接下來的幾年裡,依然為AMD生產CPU、GPU、SoC和FPGA,比如使用N3、N4和N5工藝製造基於Zen 4和Zen 5架構的晶片,同時由自家分離的格羅方德(GlobalFoundries)會採用14LPP和12LP工藝生產像Zen+架構這樣的舊款晶片。 據DigiTimes報導,預計2025年之前,台積電和格羅方德仍然是AMD主要的代工合作夥伴。不過AMD也會將三星放入供應鏈,後者獲得了少部分APU和GPU訂單,採用14nm工藝製造。由於格羅方德是通過三星授權獲得了14LPE和14LPP技術,這也讓AMD較為容易對舊產品引入雙供應商。 格羅方德自2018年開始就停止研發先進工藝,轉而選擇專業的特殊工藝,當AMD對工藝的需求推進到10nm以下級別後,台積電得到了大部分的訂單。AMD目前仍將部分晶片外包給格羅方德,而且需要特殊工藝製造的晶片大多並不是面向大眾市場。 目前格羅方德的產能利用率較高,忙於為英特爾、高通、聯發科和恩智浦生產晶片,而AMD可能希望通過三星的14nm工藝更好地分配訂單。考慮到當前全球不穩定的因素,AMD可能會進一步嘗試採用三星的先進工藝,取代台積電生產部分晶片,使得供應鏈更豐富。從長遠來看,AMD很可能會像其他晶片設計公司那樣,探索引入英特爾代工服務(IFS)的可能性。 ...

台積電2023Q1將面臨超過10%的收入下降,預計到下半年才會回升

台積電(TSMC)在上個月正式宣布啟動3nm工藝的大規模生產,今年上半年將會為其營收做貢獻。有報導稱,新工藝的報價突破2萬美元,初期唯一客戶是蘋果,將獨占所有產能。 雖然先進的半導體工藝價格越來越高,台積電在過去兩年裡也多次提高代工報價,但隨著全球經濟放緩及廠商庫存調整,不少晶片設計公司都減少了訂單,這將影響台積電未來幾個季度的營收。由於台積電仍在大力投資產能並研發新工藝,以保證其領先地位,或許接下來會經歷一段較為艱難的時期。 據Wccftech報導,下周台積電將公布2022年第四季度的財報,有望再度突破200億美元,可能會再次創下新高,但進入2023年後,至少上半年將面臨收入下降。隨著今年下半年3nm工藝開始提高出貨量,台積電的營收增長率會在2024年回到正常軌道。 根據花旗的數據,台積電在今年第一和第二季度的收入將環比下降14%和9%,利潤也將下降5%和15%;瑞銀也有類似的預測,認為台積電今年第一和第二季度的收入將環比下降16%和3-4%;摩根大通最為悲觀,認為連續兩個季度都會有12%的環比下降。 一般來說,代工業務還是有周期性的,每年的第一季度的營收都會稍微差一些。不過台積電收入的下降與訂單量減少有很大關系,分析指台積電7nm和5nm製程節點的產能利用率都出現較大幅度的下滑,反而成熟工藝的製程節點相對比較穩定。投資分析機構普遍認為台積電今年的營收在下半年回升,與去年相比,預計全年營收將保持平穩。 ...

蘋果獨占台積電3nm產能,新工藝代工價沖上2萬美元

台積電(TSMC)昨天在台灣台南科學園區舉辦3nm量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3nm工藝的大規模生產,並於明年上半年為台積電的營收做貢獻。這次活動所在園區的Fab18是5nm和3nm晶片的生產基地,其中5至9期廠房負責生產3nm晶片。 在拖沓數月之後,台積電3nm製程節點終於量產。除了良品率問題,半導體供需反轉,使得英特爾和蘋果修改新品計劃,也讓台積電3nm晶片生產時間延後。據DigiTimes報導,目前台積電初代N3工藝唯一客戶是蘋果,不過今年第四季度出貨量極低,要等到明年上半年才略微爬升。 據了解,今年末台積電3nm工藝的月產能為1.5萬至2萬片晶圓,實際上僅生產了數千片,均為蘋果的訂單。即便是明年第一季度和第二季度,產量也只是略有增加而已。到了明年下半年,N3E工藝將成為量產主力,初代N3工藝也完成了階段性任務,不會再擴充產能。 N3E工藝在iPhone 15系列的帶動下,出貨量將會有顯著拉升。作為台積電3nm製程節點的延伸工藝,N3E工藝具有更好的效能、功耗和良品率,能讓更多客戶接受。其報價突破2萬美元,相比4nm/5nm工藝高出4000美元。有業內人士表示,以蘋果過往對供應鏈的掌握和調整,很可能也是首個N3E工藝客戶。 由於先進位程復雜程度日益增加,此次3nm量產的前景充滿了挑戰。由於報價很高,台積電似乎對3nm工藝的收益很有信心,認為量產第一年帶來收益優於5nm在2020年量產時的收益,不過7到8個季度後是否能夠達到台積電的平均毛利率將是更大的挑戰。 ...

台積電預估3nm產能價值:將在五年內創造1.5萬億美元產品

台積電(TSMC)昨天在台灣台南科學園區舉辦3nm量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3nm工藝的大規模生產,並於明年上半年為台積電的營收做貢獻。這次活動所在園區的Fab18是5nm和3nm晶片的生產基地,其中5至9期廠房負責生產3nm晶片。 台積電董事長劉德音出席了活動,表示3nm工藝的良品率沒有任何問題,與5nm工藝相當,預計在五年內創造1.5萬億美元產品。如果將N3和N5初期工藝做比較,前者預計會帶來10%到15%的性能提升(相同功耗和復雜程度),或者降低25%-30%的功耗(相同頻率和電晶體數量),同時會將邏輯密度提高約60%。 劉德音還分享了台積電2nm工藝計劃,相關設施將在新竹和台中科學園區建造,分六個階段,目前都在按計劃進行。此前有報導稱台積電2nm工廠的征地延遲,可能會影響2nm工藝的量產時間,不過從劉德音的發言來看,似乎情況仍在台積電掌握之中。 根據之前的消息,台積電會在2024年拿到High-NA EUV光刻機,初期僅用於研發和協作,期間會按照自己的要求進行調整,適當時候再用於大規模生產。與3nm製程節點不同,2nm製程節點將使用Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體。預計N2工藝於2024年末將做好風險生產的准備,並在2025年末進入大批量生產,客戶在2026年就能收到首批晶片。 ...

台積電宣布3nm工藝正式量產,Fab18將是生產基地

台積電(TSMC)今天將在台灣台南科學園區舉辦3nm量產暨擴廠典禮,正式宣布啟動3nm工藝的大規模生產,並於明年上半年為台積電的營收做貢獻。台積電董事長劉德音,以及包括ASML在內超過200個合作夥伴和供應商出席。該園區的Fab18是5nm和3nm晶片的生產基地,其中5至9期廠房負責生產3nm晶片。 過去一年多里,台積電不斷修改3nm製程節點的藍圖,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在3nm製程節點仍使用FinFET(鰭式場效應電晶體),不過可以使用FINFLEX技術,擴展了工藝的性能、功率和密度范圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升PPA(功率、性能、面積)。 除了良品率問題,半導體供需反轉,使得英特爾和蘋果修改新品計劃,也讓台積電3nm晶片生產時間延後。因此初代N3工藝量產後,今年第四季度出貨量極少,到2023年第一季度會略微爬升,進入第二季度後,隨著蘋果新款iPhone訂單的到來逐月增加。 有評論指出,台積電罕見地高調舉行量產典禮,主要希望能消減外界對於良品率和訂單量不足等方面的負面聲音,同時在半導體市況低迷之際注入強心針,展現其晶圓代工龍頭企業的技術領先優勢和營收成長潛力。 ...

台積電前十大客戶均出現砍單,客戶寄放庫存創新高

今年下半年,半導體供應鏈行情反轉,上游廠商逐漸受到了波及。由於受到消費市場低迷的沖擊,諸如顯卡、智慧型手機和存儲設備的銷量下滑,同時庫存水平高漲。作為半導體供應鏈頂端的龍頭企業,台積電(TSMC)也難免受到了影響,不斷傳出客戶延遲或削減訂單的消息。 據DigiTimes報導,台積電總裁魏哲家表示,半導體庫存在2022年第三季度達到高峰,第四季度開始修正,一直持續到2023年上半年,產能利用率要等到2023年下半年才會全面回升。由於全球多個地區經濟低迷,終端消費持續疲軟,有供應鏈人士的看法更為保守,認為可能要到2023年第四季度,甚至2024年供需情況才會好轉。 有業內人士透露,由於2023年第一季度市況不佳,台積電的營收可能會減少15%,要不是其提高了6%的代工報價,跌幅可能會更大。在超乎預期的市場狀況下,多家IC設計公司從今年第三季度起就不斷修改訂單,甚至毀約認賠,將損失降至最低。 最初遇到這種情況的是二線晶圓代工廠,到了第四季度,台積電也遇到同樣的情況,客戶開始調整2023年訂單,前十大客戶都出現砍單,主要集中在聯發科、AMD、英偉達和英特爾。由於客戶砍單情況嚴重,延後拉貨和毀約等情況陸續發生,台積電也與客戶進行有條件協商,除了接受賠款外,願意接受大客戶換約或長約承諾,這使得客戶寄放庫存創下新高。 ...

台積電將舉行3nm量產儀式,以消除外界的疑慮

台積電(TSMC)原計劃完成3nm製程節點的技術研發和初步試產後,在今年第三季度下旬提升產能,將N3工藝正式帶入量產階段。不過最終由於各種原因,一直在推遲。 據UDN報導,台積電將於12月29日在台灣的台南科學園Fab18舉行3nm製程節點的量產儀式,期間還會有新工廠擴建的典禮,以消除外界對於其3nm工藝落後於時間表的疑慮。今年台積電的3nm製程節點一直處於謠言的中心,一方面有人批判台積電以新技術為由掩蓋研發上的問題,另有部分人則認為現階段沒有足夠的訂單支持這種價格昂貴的半導體工藝。 台積電一直以來都強調其3nm製程節點是按計劃推進的,台積電執行長魏哲家在2022年第三季度財報電話會議上表示,盡管庫存調整持續,但N3和N3E的客戶參與度很高,第一年和第二年的流片數量是N5的兩倍以上,目前正在與工作供應商密切合作,以准備更多的產能,應付2023年和2024年及之後的強勁需求。 台積電從2022年到2025年,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在N3製程節點仍使用FinFET(鰭式場效應電晶體),不過可以使用FINFLEX技術,擴展了工藝的性能、功率和密度范圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升PPA(功率、性能、面積)。 ...

台積電3nm製程節點遇到難題:SRAM單元縮減速度放緩,未來CPU/GPU或更貴

此前有報導稱,台積電在(TSMC)3nm製程節點完成技術研發和初步試產後,今年第三季度下旬的產能將大幅度攀升,N3工藝正式進入量產階段。不過最終由於各種原因,一直推遲,傳言英特爾延後了訂單,而蘋果對現有的N3工藝並不滿意。 按照台積電的計劃,從2022年到2025年,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在3nm製程節點仍使用FinFET(鰭式場效應電晶體),不過可以使用FINFLEX技術,擴展了工藝的性能、功率和密度范圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升PPA(功率、性能、面積)。 每一次進入新的製程節點,大家都系希望能夠提升性能、降低功耗並增加電晶體密度。盡管邏輯電路方面在新的工藝技術中有著很好的提升,但SRAM方面則一直落後,而台積電最新的3nm製程節點甚至出現了停滯。據WikiChip的一份報告稱,台積電在SRAM單元的縮減速度已大大放緩。 台積電曾表示,如果將N3和N5工藝放在一起做比較,前者預計會帶來10%到15%的性能提升(相同功耗和復雜程度),或者降低25%-30%的功耗(相同頻率和電晶體數量),同時會將邏輯密度提高約1.6倍。N3E是台積電(TSMC)第二代3nm工藝,相比N5的性能提升幅度大概為18%,或者降低34%的功耗,邏輯密度提高約1.7倍。 近期台積電在IEDM 2022會議上發表的論文上稱,採用N3和N5工藝的SRAM位單元大小為0.0199μm²和0.021μm²,僅縮小了約5%,而N3E工藝更糟糕,基本維持在0.021μm²,這意味著相比N5工藝幾乎沒有縮減。英特爾方面,Intel 7工藝的SRAM位單元大小為0.0312μm²,接下來的Intel 4工藝為0.024μm²。台積電針對密度優化的N3S工藝或許表現會更好一些,預計推出的時間是2024年,但如果想有較大突破,就要等未來的2nm製程節點,也就是說還要等上幾年的時間。 現代的CPU、GPU和SoC在處理數據的時候都將SRAM用於各種緩存,尤其是針對人工智慧(AI)和機器學習(ML)的工作負載,配備大容量緩存已成為趨勢。展望未來,對緩存的需求只會增加,不過選擇3nm製程節點並不能減少SRAM占用晶片的面積,且相比現有的5nm製程節點的工藝成本更高,也就是說高性能晶片的晶片尺寸增加,同時成本也在增加。這也就可以解釋為什麼台積電會在3nm製程節點推出FINFLEX技術,以緩解SRAM方面的問題。 一種比較現實的解決辦法是採用小晶片設計,將容量較大的緩存分解到成本較低的工藝上單獨製造晶片,這就是AMD近兩年集中精力在3D V-Cache技術的原因之一。近期發布的RDNA 3架構GPU上,AMD在GCD和MCD上採用了不同的工藝製造,後者採用的N6工藝要比前者的N5工藝便宜得多。另外一種方法是採用替換技術,比如使用eDRAM或FeRAM製造緩存。 可以預見在未來幾年裡,基於新製程節點的晶片因SRAM單元縮減速度放緩將是設計人員面臨的主要挑戰。 ...

2022Q3排名前十代工廠環比增長6%,預計Q4將進入修正期

TrendForce發布了新的調查報告,顯示2022年第三季度中,排名前十的晶圓代工廠的產值達到了352.1億美元,環比增長幅度為6%。進入2022年第四季度後,隨著蘋果供應鏈中的庫存增加、全球經濟疲軟、持續高通脹、以及新冠疫情影響等因素影響,加上消費者信心不足,需求不盡如人意,去庫存的操作也比預期要慢,使得訂單量大幅下調。 排名前五的代工廠分別是台積電(TSMC)、三星、聯華電子(UMC)、GlobalFoundries和中芯國際,加起來的全球份額(按收入計算)達到了89.6%。大多數代工廠受到了客戶庫存或大幅度調整訂單影響,只有台積電的收入有明顯的增加,很大程度歸功於蘋果今年新款iPhone機型的強勁需求。 台積電(TSMC)在2022年第三季度的收入為201.6億美元,環比增長11.1%,市場份額擴大至56.1%;三星的市場份額降至15.5%,收入為55.8億美元,環比略微下跌了0.1%;聯華電子收入環比增長3.1%,增至24.8億美元;GlobalFoundries收入環比增長4.1%,至20.7億美元,產能利用率一直保持在90%以上;中芯國際收入小幅度增加,環比增長0.2%至19.1億美元。 TrendForce預計,2022年第四季度排名前十的晶圓代工廠的總收入將環比下降,因為消費半導體元件隨著市場持續低迷,訂單會有更大幅度的下調,進入修正期,從而結束為期兩年的繁榮期。 ...

蘋果和英偉達將是台積電美國工廠首批客戶,未來AMD可能會跟進

台積電(TSMC)於2020年決定在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠,價值約120億美元。目前該晶圓廠正在建設當中,預計2024年投入運營,初始產能目標是每月約2萬片晶圓(WSPM),製程節點為5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工藝。 據相關媒體報導,蘋果將是台積電美國工廠的主要客戶,英偉達緊隨其後,兩家公司都計劃在該晶圓廠下單,並且會隨著其產能的擴大按比例增加訂單量。為了滿足客戶的需求,台積電很可能會引進更先進的製造工藝,比如3nm製程節點,同時將產品翻倍,達到每月4萬片晶圓。 有傳聞稱,台積電在亞利桑那州的晶圓廠有相關的擴建計劃,最終會建造六座晶圓廠,總投資約350億美元,產能可達到每月10萬片晶圓。去年台積電董事長劉德音曾表示,任何的產能擴張計劃都與客戶的興趣有關,建造晶圓廠需要大量的資本投資,需要足夠的訂單支持。 需要先進工藝支撐產品線的不只有蘋果和英偉達,AMD也是台積電其中一個大客戶,過去數年的飛速發展與台積電領先於英特爾的半導體工藝密不可分。有消息指出,AMD對於在台積電美國工廠下單感興趣,未來有可能會跟進。 ...

半導體行業資本支出將出現自2008年來最大跌幅,晶片製造廠大幅削減2023年預算

根據IC Insights的數據,2022年全球半導體行業的資本支出為1817億美元,年增長率為19%,相比最初1904億美元的規模和24%的增長率有所下調,不過仍達到了創紀錄的水平。隨著過去幾個月全球通貨膨脹及經濟疲軟,讓晶片製造廠調整了原有的擴張計劃,大幅削減2023年預算。 現在不少晶片製造商已經在審查2023年的資本支出計劃,IC Insights預計2023年半導體行業資本支出將出現自2008年金融危機以來最大的跌幅,下跌19%至1466億美元,低於2021年的1531億美元。由於DRAM市場在今年下半年出現崩潰,加上持續的需求減弱和庫存等問題,預計明年該細分市場的資本支出的下降幅度會大於整個行業的平均水平,下跌至少25%。 半導體行業資本支出在2008年和2009年分別下跌了29%和40%,到了2010年全球經濟出現反彈跡象後,暴增了107%。雖然不少行業廠商對明年的經濟前景持悲觀看法,不過大多都認為產品的需求將在2024年至2025年間反彈,因此還是要適當地擴大生產能力,提前做好准備。 不少美國的半導體供應商通過《晶片和科學法案》得到了政府的補貼,不過IC Insights認為不會額外增加他們在2023年的資本支出,這些企業會把這筆資金用於取代原有預算的部分,以減少自身的資本支出。 ...

台積電開始為1nm級晶片生產鋪路:擬投資320億美元選址新建晶圓廠

按照台積電(TSMC)的計劃,在2022年至2025年期間,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等工藝,後續還會有優化後的N3S工藝,加上可以使用FINFLEX技術,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在3nm製程節點仍使用FinFET電晶體,不過到了2nm製程節點,即2025年量產的N2工藝將啟用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體。 據相關媒體的報導,台積電已做出了戰略決策,開始為1nm級別的晶片生產鋪路,決定選址台灣桃園附近的龍潭科技園區,興建新的晶圓廠。該地點距離台積電總部所在的新竹科技園區不遠,將為當地創造數千個高薪工作崗位。 目前先進半導體工藝的生產設備相當昂貴,估計這間晶圓廠的投資金額大概在320億美元。相比之下,台積電現有採用3nm和5nm工藝生產的晶圓廠,投資金額約為200億美元,新晶圓廠有著不小的增幅。 台積電暫時只披露了N2工藝的計劃,接下來更為先進的製造技術會如何發展還不清楚,有業內人士估計,1nm級別的工藝可能要到2027年至2028年才能量產,很可能會用到ASML最為先進的High-NA EUV光刻系統,將提供0.55數值孔徑。由於1nm級別工藝的晶片無論設計還是製造成本都非常高,不要指望很多公司和晶片會採用。 ...

台積電美國工廠將會引入3nm工藝,第一階段設備安裝儀式於12月6日舉行

台積電(TSMC)於2020年決定在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠,目前正在建設當中,預計2024年投入運營,初始產能目標是每月約2萬片晶圓(WSPM),製程節點為5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工藝。 據TomsHardware報導,近日台積電創始人張忠謀也參加了在泰國舉辦的亞太經合組織(APEC)峰會,其確認台積電的美國工廠有更先進的工藝計劃,不過尚未敲定最終的方案。有半導體行業資深人士透露,台積電美國工廠第一階段為5nm製程節點,第二階段為3nm製程節點。由於台積電在美國有多位重要的客戶,相信投入運營後並不會缺乏訂單。 在亞太經合組織峰會期間,張忠謀與不少政界和商界領袖會面,其中有探討在其他地區擴張的可能性。傳聞張忠謀在上周末與多個重要領導人會面,這些地方都有台積電的晶圓廠項目。對台積電而言,在一個地方興建晶圓廠並不是一件容易的事,其中一個原因是合適的勞動力,其美國亞利桑那州的計劃已經證明非常不容易。 據了解,目前台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠項目進展還算順利,已經准備好接收第一階段所需要的生產設備,12月6日將舉行首部設備的安裝儀式。不過相當部分業內人士仍然擔心,由於文化的差異,晶圓廠內部員工在實際工作中可能會出現分歧和摩擦。 ...

傳蘋果計劃從本土采購晶片,由台積電美國工廠負責生產

台積電(TSMC)正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠,預計2024年投入運營,初始產能目標是每月約2萬片晶圓(WSPM),製程節點為5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工藝。 蘋果是台積電目前最大的客戶,每年需要從後者那裡采購大量的晶片,而且不少採用的都是最新的半導體製造技術,很快將推進到3nm製程節點。據相關媒體報導,蘋果執行長Tim Cook在德國的一次內部會議上告知員工,已決定採用台積電美國工廠生產的晶片,希望可以降低成本及潛在的供應鏈采購風險。不過以亞利桑那州晶圓廠的產能和工藝水平,至少未來一段時間內,蘋果主要的晶片來源仍依賴於台灣的台積電工廠。 台積電在美國亞利桑那州的新晶圓廠還要等近兩年的時間才投入生產,很難判斷屆時蘋果還有哪些晶片會選擇5nm製程節點生產,具體需要的產量是多少。蘋果也有可能會選擇一些不那麼重要的晶片訂單,比如耳機或者手錶使用的晶片,不過前提是有合適的SiP封裝服務。另外像新款Apple TV 4K已搭載A15 Bionic,相信兩年後仍會繼續采購。 雖然市場諸多猜測,不過蘋果和台積電暫時都沒有對相關報導進行回應,畢竟生產計劃是最核心的商業機密之一。 ...

傳台積電大量削減供應鏈訂單,聯發科不排除跟隨台積電漲價

近期半導體行業受到了消費市場低迷的沖擊,諸如顯卡、智慧型手機和存儲設備的銷量下滑,同時庫存水平高漲。台積電(TSMC)也難免受到了影響,不斷傳出客戶延遲或削減訂單的消息。作為半導體供應鏈頂端的龍頭企業,台積電很可能也失守了。 據相關媒體報導,台積電3nm訂單遭遇客戶臨時取消訂單,導致近期量產的N3工藝的產能低於原先的計劃,估計要到明年下半年第二代的N3E工藝才會有明顯的增加。這直接影響了台積電在其供應鏈上的訂單量,傳聞削減了40%到50%的訂單,涵蓋晶圓、關鍵耗材、以及配備設備等各方面,牽動了整個半導體供應鏈的各個環節。 有業內人士透露,其實從今年第三季度末開始,台積電的訂單量就開始轉弱,第四季度與明年的訂單量都處於持續下滑的狀態,這將沖擊前端生產及後端封裝測試環節。台積電原計劃2022年的資本支出為400億至440億美元,面對市場需求的變化下調至360億美元,這是台積電今年內第二次下調資本支出目標。 即便是台積電的最大客戶蘋果,產品也開始賣不動了,傳聞大量削減A15 Bionic和A16 Bionic的訂單,下調iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的銷售目標。安卓手機則面臨更為嚴峻的考驗,傳言聯發科明年手機晶片的訂單數量相比今年減少了20%。 聯發科CEO蔡力行最近表示,智慧型手機市場目前的市況在過去十年裡是前所未見的,即便客戶的庫存水平已調整至接近正常的水平,在現今的市場大環境及經濟形勢下,下單也趨於保守。聯發科已下調了今年第四季度的業績預期,同時對明年的智慧型手機市場持悲觀的看法,不過強調不會採取減價的競爭策略,以保證其利潤率,暗示不排除隨台積電調價而漲價。 ...

台積電正在規劃N1工藝,配套晶圓廠准備中

按照台積電(TSMC)的計劃,從2022年到2025年,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,加上可以使用FINFLEX技術,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在N3製程節點仍使用FinFET電晶體,不過2025年量產的N2工藝將使用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體。 據相關媒體的報導,台積電正在做更長遠的准備,其N1工藝已處於早期規劃階段。第一個採用N1工藝的晶圓廠將建在台灣桃園的一個科學園區內,距離台北不到一小時車程。在同一個園區里,台積電已經有晶片封裝和測試設施,是一個籌建晶圓廠的合適地點,預計到2027年開始投入生產。據了解,台積電所謂的N1工藝最終可能是1.4nm的製程節點。 盡管全球經濟出現下滑趨勢,但台積電仍致力於推進半導體工藝的研發,並為此建造新的晶圓廠。台積電原計劃在本季度量產N3工藝,預計該製程節點在2023年將貢獻其總收入的4%到6%。台積電也很少透露N2工藝的情況,似乎電晶體結構和工藝進度都達到了預期。 台積電暫時還沒有證實任何細節,對相關報導進行回應。 ...

台積電啟動3DFabric聯盟,首批19個合作夥伴加入

近日台積電(TSMC)在OIP論壇上宣布,將啟動3DFabric聯盟,這將是半導體行業第一個與合作夥伴加速3D IC生態系統的創新聯盟,為半導體設計、存儲器模塊、基板技術、測試、製造和封裝提供全方位的一流解決方案和服務。目前已有19個合作夥伴加入,包括了美觀、SK海力士、Arm、西門子、日月光、新思科技等。 目前台積電OIP由六個聯盟組成,分別是EDA聯盟、IP聯盟、設計中心聯盟(DCA)、價值鏈聯盟(VCA)、雲聯盟、以及最新的3DFabric聯盟。新聯盟將幫助客戶快速實施晶片和系統級創新,使用台積電的3DFabric技術、全面的3D堆疊和先進封裝技術,推動下一代HPC和移動應用的發展。 台積電希望通過創造新的協作模式,組織跨台積電技術、電子設計自動化(EDA)、以及IP和設計方法的開發和優化,幫助客戶克服半導體設計的復雜性。3DFabric聯盟中的成員可以盡早獲取台積電的3DFabric技術,與台積電同步開發及優化解決方案,覆蓋EDA、IP、DCA/VCA、存儲、封裝測試(OSAT)、基板及測試的解決方案和服務。 台積電的3DFabric技術屬於先進封裝技術,包括前端3D晶片堆疊或TSMC-SoIC(系統整合晶片)、後端的CoWoS及InFO系列封裝技術,以實現更好的效能、功耗、尺寸外觀及功能,達成系統級整合。 ...

英偉達CEO與台積電商談3nm產能,並協助合作夥伴清理RTX 30系列庫存

英偉達新一代基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列GPU採用了台積電(TSMC)定製的4nm工藝,相比上一代產品,有著更高的能耗比。雖然GeForce RTX 40系列顯卡才剛剛發售,不過英偉達似乎已經在為下一步計劃做准備。 據Wccftech報導,英偉達創始人兼CEO黃仁勛先生近期曾到訪台灣,與台積電商談有關3nm產能的問題,以確保下一代晶片使用新的製程節點,預計要等到2024年才看到相關的產品。黃仁勛還拜訪了板卡的合作夥伴,主要是為了GeForce RTX 30系列顯卡的庫存問題,幫助其清理庫存。 英偉達最近還推出了多款GeForce RTX 30系列產品,包括採用GA102的GeForce RTX 3070 Ti、升級GDDR6X顯存的GeForce RTX 3060 Ti(GA104)、以及8GB顯存的GeForce RTX 3060(GA106)。對於板卡廠商來說,能加速庫存的清理速度,以便盡早專注在新款GeForce RTX 40系列產品上。近期有報導稱,英偉達因取消已發布但尚未銷售的GeForce RTX 4080 12GB,承擔了一些品牌的部分營銷費用。 競爭對手AMD也有類似的計劃,之前就有報導稱,AMD執行長蘇姿豐博士將率領一眾高管,計劃於今年9月底至11月初期間拜訪相關合作夥伴,主要涉及晶片製造、封裝、以及PC廠商。期間蘇姿豐會與台積電執行長魏哲家會面,雙方的主要討論話題是未來台積電2nm/3nm製程節點的合作計劃,包括了各類可用的工藝,傳言AMD打算使用N3P工藝。 ...

Alphawave宣布新晶片採用台積電第二代3nm工藝,可能是首批N3E產品

近日Alphawave宣布,推出ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行/解串器,支持800G乙太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0在內的眾多標准,這也是其採用N3E製程的首個測試晶片。目前該晶片已通過所有必要的測試,稍後會在台積電的OIP論壇上展示。 Alphawave執行長Tony Pialis表示,很自豪成為首批使用台積電最先進3nm工藝技術的公司之一,雙方的合作夥伴關系將繼續帶來創新的高速連接技術,為最先進的數據中心提供動力。 如果將N3和N5製程做比較,前者預計會帶來10%到15%的性能提升(相同功耗和復雜程度),或者降低25%-30%的功耗(相同頻率和電晶體數量),同時會將邏輯密度提高約1.6倍。N3E是台積電(TSMC)第二代3nm工藝,相比N5製程,性能提升幅度大概為18%,或者降低34%的功耗,邏輯密度提高約1.7倍。相比N3,預計N3E會更廣泛地被採用,量產時間為2023年中旬或第三季度。 台積電從2022年到2025年,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在N3製程節點仍使用FinFET(鰭式場效應電晶體),不過可以使用FINFLEX技術,擴展了工藝的性能、功率和密度范圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升PPA(功率、性能、面積)。 ...

台積電公布2022Q3財報:毛利率達60.4%,削減資本支出40億美元

近日,台積電(TSMC)公布了2022年第三季度業績,顯示收入達到了6131.4億新台幣(約合人民幣1379.89億元),同比增長47.9%,環比增長14.8%。若以美元計算,收入為202.3億美元,同比增長35.9%,環比增長11.4%,符合原來預期的198億美元到206億美元之間的區間。 台積電在2022年第三季度的淨利潤為2808.7億新台幣(約合人民幣632.11億元),同比增長79.7%,攤薄後每股收益為新台幣10.83元(1.79美元每ADR單位),相比去年同期均增長了79.8%。如果與2022年第二季度的財報比較,2022年第三季度的淨利潤增長了18.5%。 台積電在2022年第一季度的毛利率為55.6%,突破了55%,相比2020年的53%提高了不少。在2022年第二季度,台積電的毛利率提高到了59.1%,超出了其原來預估的56%到58%的區間。到了2022年第三季度,台積電的毛利率突破60%,來到了60.4%,另外營業利潤率為50.6%。 台積電表示,5nm工藝的出貨量占2022年第三季度收入的28%,7nm工藝的收入占26%,兩者相加達到了銷售金額的54%,先進工藝占據了超過一半的收入,相比上個季度的占比增加了3%。目前在台積電的定義里,7nm或更先進的工藝稱為先進工藝。 台積電預計2022年第四季度的收入將在199億美元到207億美元之間(假設新台幣兌換美元的平均匯率為31.5兌1),毛利率在59.5%至61.5%之間,營業利潤率在49%至51%之間。值得注意的是,台積電削減了資本支出的預算,減少了40億美元至360億美元。部分原因是台積電已經看到,市場對其6nm/7nm產能的需求減弱。 ...

台積電明年或有創紀錄的資本支出,通過巨額投資以維持行業領先地位

近期PC行業遭受到宏觀經濟的沖擊,英特爾、英偉達和AMD等企業都受到了重擊。雖然台積電(TSMC)在營收方面仍能保持增長,但外界各種不利因素的疊加,加上競爭對手三星在半導體業務上仍有激進的投資舉動,將使台積電承受越來越大的壓力。 據相關媒體報導,台積電2023年的資本支出很可能會再創歷史新高。目前台積電正在努力應對成本上升及客戶需求放緩的問題,以確保產能利用率,維持其資本支出的增長。雖然英特爾推遲發布Meteor Lake,蘋果似乎也減慢了先進工藝導入的步伐,但台積電作出該決策的一個關鍵因素來自於三星。 目前三星已量產3nm GAA工藝,早些時候還公布了自己的2nm及1.4nm工藝路線圖,加上大量購買EUV光刻機擴張產能,這需要大量資本支出的支持。三星計劃在未來五年內其在半導體和生物技術上投入3550億美元,用於技術研發、購置各種昂貴的設備及建造工廠。 從時間上來看,三星的2nm工藝和台積電的步伐幾乎是一致的,時間點都在2025年。有所不同的是,台積電在2nm工藝上將首次採用GAA(Gate-All-Around)電晶體,取代FinFET電晶體,這將會是一個考驗。 有分析師稱,台積電明年增加的資本支出,一部分是來自於今年的部分。更高的成本及行業的低迷,讓台積電將今年的部分資本支出分配到明年。據稱,今年台積電的資本支出接近於400億美元,明年將超過410億美元,甚至達到420億美元以上。 ...

傳蘋果最終答應台積電的漲價要求,AMD出貨量下降或影響台積電收入

雖然此前有消息稱,作為台積電的最大客戶,蘋果拒絕了台積電(TSMC)明年的漲價要求,不過情況似乎發生了一些變化。據相關媒體報導,蘋果已經屈服了,答應支付台積電所要求的額外費用。 蘋果的訂單約占台積電年收入的25%,過去數年裡,推動了後者在先進半導體製造技術方面研發的工作,有相當的議價權。即便這樣,蘋果在談判中也沒有占到便宜,台積電並不打算在價格上讓步。傳聞英偉達也有類似的打算,一直等待蘋果和台積電的談判結果。隨著蘋果屈服於台積電的要求,英偉達想壓低台積電訂單價格,從而削減成本的計劃基本沒什麼希望了。 台積電的強勢議價權很大程度來自於其龐大的客戶群,雖然近期半導體行業受到了消費市場低迷的沖擊,諸如顯卡、智慧型手機和存儲設備的銷量下滑,但部分細分市場仍有較為強勁的需求,比如汽車、HPC和數據中心。有業內人士表示,客戶願意接受台積電的漲價請求還有其他原因,之前半導體供應短缺時期,台積電的漲價幅度在晶圓代工廠里並不算大,同時隨著全球通脹加劇,目前5%左右的漲幅也是合理的。 近日AMD發布了2022年第三季度初步財務業績,預計營收約為56億美元,相比預期大幅度減少了11億美元,出貨量下降。有分析師認為,AMD遇到的情況是半導體行業的縮影,未來可能會影響台積電的訂單,營收變得不那麼穩定。有消息指,台積電6nm/7nm產能利用率正在下降。隨著成本的增加,台積電也減慢了採用新技術的速度,因為需要更長的時間來回收資本支出。 ...

台積電接受客戶訂單適當縮減或延後,不過拒絕打折

近日半導體供應鏈行情反轉,上游廠商逐漸受到了波及,在傳出英特爾推遲發布Meteor Lake,以及蘋果拒絕了台積電(TSMC)的漲價要求後,似乎站在供應鏈頂端的台積電也不可避免地受到了影響。 據DigiTimes報導,台積電目前面臨不少客戶修正2023年訂單的請求,除了中小型廠商外,還包括高通、聯發科、英偉達和AMD這些名列前十的客戶,都與台積電展開協商,希望可以縮減或延後訂單。 目前許多廠商的庫存水平飆升至近十年來的新高,不得不大量砍單,至少延後訂單,將損失降至最低,類似的策略迅速從下游往上游蔓延,影響了整個供應鏈。面對業界的困境,台積電也接受適當地縮減或延後訂單的要求,但不願意打折,或恢復過往銷售折扣的業務模式,除了最大客戶蘋果以外,都沒有商量的餘地。台積電同樣面臨通脹的壓力,而且需要維持擴張產能、研發先進位程及封裝技術,只有漲價才能將毛利率維持在53%以上的目標。 盡管半導體行業面臨各種不利因素,但投資機構對太極的未來持樂觀態度,其中高盛還將台積電的目標股價從新台幣750元提高到780元。雖然台積電6nm/7nm產能利用率已經有下降趨勢,不過由於蘋果、英偉達和AMD的大量訂單,4nm/5nm產能依舊強勁,這將提高台積電的盈利能力。此外,像28nm這樣的成熟製程產能仍然滿載。 預計台積電今年第四季度的營收將持平,直到明年第二季度開始出貨3nm晶片才逐漸恢復增長。 ...

傳蘋果拒絕了台積電6%的漲價要求,或影響A17 Bionic及M3系列晶片的生產

蘋果和英特爾是台積電(TSMC)3nm產能的首批客戶,雖然早已傳言台積電將量產3nm晶片,不過隨著英特爾推遲發布Meteor Lake,不少人已開始擔心會減緩台積電3nm產能的擴張計劃。 據UDN報導,作為台積電的最大客戶,蘋果拒絕了台積電的漲價要求,這很可能會影響接下來A17 Bionic及M3系列晶片的生產。蘋果的訂單占了台積電年收入的25%,過去數年裡,推動了後者在先進半導體製造技術方面研發的工作,有相當的議價權。 台積電最初的計劃是明年漲價6%到9%,後來經過協商,漲幅從3%開始,最高提升到6%。由於蘋果採用的是最為先進的製程節點,漲幅應該是最高的。不過蘋果明確拒絕了台積電的提議,這也是為什麼近期有消息稱,M2 Pro和M2 Max採用的是5nm工藝,而不是最初傳言的3nm工藝。很大機率雙方沒有談攏價格,加上近期消費市場需求低迷,蘋果更傾向於採取相對保守的策略。 這不僅影響了其他M2系列晶片,而且還會影響後續的A17 Bionic和M3系列晶片的生產計劃。有報導稱,蘋果考慮採用台積電第二代3nm工藝,不過無論成本還有時間上,都是很大的考驗。暫時還不能確認雙方何時能達成協議,繼續僵持的局面或多或少會阻礙蘋果自研晶片計劃的推進。 ...

2022Q2排名前十代工廠產值環比增長跌至3.9%,供應短缺潮落幕

隨著消費級電子市場的需求持續走弱,下游經銷商和品牌廠商庫存壓力增大,雖然個別零部件仍有缺貨的情況,但為期兩年的普遍缺貨情況已經結束了,各大品牌廠商應市場行情變化逐步停止了備貨。目前有穩定需求的是汽車和工業設備,支撐著產值持續增長。 TrendForce發布了新的調查報告,顯示2022年第二季度中,排名前十的晶圓代工廠的產值達到了332億美元,不過環比增長幅度已降至3.9%。進入2022年第三季度後,庫存調整將全面展開,LDDI/TDDI和電視晶片訂單削減量加大,並延伸到非蘋果的智慧型手機AP、PMIC、CIS和中低端MCU,將影響晶圓代工廠的產能利用率,不過新款iPhone一定程度上為低迷的市場注入動力。 受益於高性能計算、物聯網和汽車晶片的強勁需求,第一名的台積電(TSMC)在2022年第二季度的收入為181.5億美元,不過環比增長已降至3.5%。伴隨英偉達、AMD和其他HPC客戶採用更為先進的製程節點推出新產品,其4nm/5nm工藝的收入環比增長約11.1%,6/7nm工藝因市場狀況不明及客戶修改訂單,收入環比增長降為2.8%。 三星的產能逐步轉向4nm/5nm工藝,良品率的提升代工了營收的增長,其收入為55.9億美元,環比增長4.9%;聯電22nm/28nm新產能在2022年第二季度上線,使其收入達到了24.5億美元,環比增長8.1%;GlobalFoundries受益於新產能的釋放和大部分產能的長期協議,2022年第二季度收入達到19.9億美元,環比增長2.7%;中芯國際在2022年第二季度的收入為19億美元,環比增長3.3%。 二三線晶圓代工廠普遍收入仍有小幅度的增長,不過業績估計要到頂了,以目前的市場趨勢,2022年下半年的產能利用率很可能會下降,從而影響收入。 ...

索尼PlayStation 5配備AMD升級款6nm SoC,名為「Oberon Plus」

自PlayStation 5發售以後,索尼已經多次對其內部結構進行了修改,主要為了減輕重量或者降低功耗。近期開始銷售的新版PlayStation 5,光碟機版型號為CFI-1202A,數字版型號為CFI-1202B,對應重量為3.9kg和3.4kg,分別比現有的版本(CFI-1102A/B)輕了300g和200g,比最初發布的版本分別輕了600g和500g。 據Angstronomics報導,索尼在CFI-1202系列PlayStation 5遊戲主機做了更大的改動。與之前的兩款不同的是,CFI-1202系列PlayStation 5遊戲主機採用了新版AMD定製SoC,啟用了台積電(TSMC)6nm工藝製造,名為「Oberon Plus」(目前7nm版名為Oberon)。事實上,很早之前就有報導稱,索尼定製的SoC將改成6nm工藝製造,用於新版PlayStation 5上,只不過比預想中還更快一些。 「Oberon Plus」的面積由300 mm²縮小到約260 mm²,縮減了15%,這意味著每塊晶圓在相近的成本下可以多生產接近20%的晶片。同時遊戲主機的功耗會降低(有測試表明降低了10%),對應的散熱解決方案也能簡化一些,成本能進一步降低。據了解,除了改換了工藝以外,6nm版的定製SoC沒有做任何配置上的更改,仍然採用Zen 2架構+RDNA 2架構的組合。 據推算,新版PlayStation 5遊戲主機的整體生產成本將減少約12%,這有助於索尼更快地回收項目的開發成本。由於PlayStation 5的產量高於微軟的Xbox Series X/S,轉換工藝的好處會更明顯一些。每塊晶圓可生產的「Oberon Plus」比Xbox Series X/S目前所使用的定製晶片高出近50%,預計後者也將升級工藝。 按照台積電的說法,N6工藝與N7工藝相比,電晶體密度將提高18%,而且可以相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP,可以有效降低生產和開發成本。 ...

AMD高層計劃拜訪相關合作夥伴,將與台積電商討2nm/3nm晶片訂單

雖然AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm製程節點切換,不過開發中的下一代晶片需要更先進的工藝支持,雖然還有不少時間,不過AMD似乎已經開始為未來的產品做相關的配套准備工作了。 據DigiTimes報導,AMD執行長蘇姿豐博士將率領一眾高管,計劃於今年9月底至11月初期間拜訪相關合作夥伴,主要涉及晶片製造、封裝、以及PC廠商,顯然台積電(TSMC)是其中的重點對象。預計蘇姿豐會在10月初抵達台灣,期間會與台積電執行長魏哲家會面,雙方的主要討論話題是未來台積電3nm和2nm製程節點的合作計劃,包括了各類可用的工藝,傳言AMD打算使用N3P工藝。 近年來,AMD取得了令人矚目的成就,很大程度歸功於台積電提供了極具競爭力的工藝技術,同時有足夠的產能和很好的良品率。台積電計劃在2025年下半年開始量產N2工藝,AMD應該會在2026年及以後的產品中使用。 台積電也會與合作夥伴討論先進封裝方面的合作。目前AMD已經在使用台積電3D SoIC平台,比如採用了CoWoS封裝技術,以及日月光集團的FO-EB封裝技術。DigiTimes稱,未來AMD產品在創新封裝方面的使用頻率會繼續增加,需要提前協商,談好價格並分配好產能。 AMD還會與供應鏈廠商商討ABF基板方面的問題,這是制約EPYC處理器出貨量的主要因素之一。去年就有報導稱,蘇姿豐認為行業內對這方面的投資一直不足,因此會利用這個機會投資一些專門用於AMD的基板產能。此外,AMD還將於華碩及宏碁兩家PC製造商的高層會面,傳聞還包括了祥碩科技(ASMedia)。 ...

研究機構對台灣半導體及面板行業做震後評估:影響有限,庫存充足

此前台灣連續發生地震,作為半導體行業的重鎮,這類型自然生態災難或多或少會影響世界半導體的供應。繼近期的強震後,TrendForce對台灣半導體及面板產業做了相關的評估。 對於晶圓代工廠而言,由於採用了減震設計,工廠內部的震動會比外部小一級,暫時也沒有廠商報告生產設施出現損壞。現階段最壞的情況是,廠商需要在設備系統崩潰後進行初始化操作。 南亞科技稱已經關機檢查,即便出現有晶圓損毀,也會有充足的庫存保證供應;美光則找了工程師仔細檢查了設備和庫存,暫時沒有損失;台積電(TSMC)按照既定流程,無塵車間進行了人員疏散以確保安全,目前系統正常運作;聯華電子(UMC)表示依照標准程序作業,少量設備啟動了自我保護機制,需要重新開機。 面板廠商方面,由於行業處於下行周期,嚴重的供過於求問題使得各大工廠近期紛紛減產,產能利用率相對較低,所以受到的影響有限。根據調查,最近幾天不少設備也減慢生產速度或停機檢查,確認沒有問題就會恢復正常運轉。部分面板廠商利用這個機會,延長了設備的檢修期限,以應對市場需求減弱的問題。 被動元器件方面,同樣由於終端市場需求放緩,近期產能利用率出現了下降,從7月開始維持在70%左右。目前廠商有充足的庫存,據稱庫存天數超過了90天,即便生產上受到些許影響,也能保證穩定的供應。 ...

明年蘋果M3和A17 Bionic或採用台積電N3E工藝,性能更優且更省電

蘋果的晶片正准備邁向3nm製程節點,不過蘋果在具體工藝的選擇上仍有待商榷。雖然台積電(TSMC)計劃在今年下半年量產第一代N3工藝,同時英特爾因Meteor Lake延期空出產能,不過蘋果似乎有所保留,並沒有選擇大規模下單。 據Nikkei報導,蘋果目前的目標是成為明年首家使用台積電N3E工藝的廠商,用在M3和A17 Bionic上,這屬於第二代N3工藝,從側面上反映了第一代N3工藝並沒那麼受歡迎。M3將用於未來的Mac和iPad產品,而A17 Bionic會用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。 蘋果的M2 Pro和M2 Max可能會選擇第一代N3工藝,搭載在更為高端的MacBook Pro機型上。不過近日有消息指出,M2 Pro和M2 Max可能仍為5nm晶片,且蘋果削減了新款14/16英寸MacBook Pro機型的訂單,出貨量預計下調20%到30%。明年蘋果會在iPhone 15系列上延續現有的策略,推出iPhone 15和iPhone 15 Plus,仍搭載A16 Bionic,3nm工藝製造的A17 Bionic只會供應給高端的Pro機型。 據了解,N3E在N3基礎上減少了EUV光罩層數,從25層減少到21層,邏輯密度低了8%,但仍然比N5製程節點要高出60%。此前有報導稱,其量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。此外,台積電在3nm製程節點仍使用FinFET(鰭式場效應電晶體),不過可以使用FINFLEX技術,擴展了工藝的性能、功率和密度范圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升PPA(功率、性能、面積)。 ...

台積電將在2024年引入High-NA EUV光刻機,或用於2025年2nm晶片生產

台積電(TSMC)的目標是2025年量產其N2工藝,而現階段主要是其他N3工藝的產量和良品率,這被認為是世界上最先進的晶片製造技術之一。隨著英特爾Meteor Lake延期,以及N3工藝的效能未讓蘋果滿意,台積電很可能放棄N3工藝,將重點轉移到明年量產的N3E工藝,這屬於第二版3nm製程。 雖然台積電短期內的工藝推進計劃似乎受到了一些挫折,不過並沒有影響其技術的研發,近期台積電負責研發和技術的高級副總裁YJ Mii博士分享了更多的信息。據Wccftech報導,台積電下一階段將轉向具有更大鏡頭的機器,計劃在2024年引入High-NA EUV光刻機,一般認為會用於2nm晶片的製造上。 據ASML(阿斯麥)的介紹,具有高數值孔徑(High-NA)的新型EUV系統將提供0.55數值孔徑,與此前配備0.33數值孔徑透鏡的EUV系統相比,精度會有所提高,可以實現更高解析度的圖案化,以實現更小的電晶體特徵,同時每小時能生產超過200片晶圓。此前英特爾已宣布購買業界首個TWINSCAN EXE:5200系統,計劃從2025年使用High-NA EUV進行生產。 台積電在2024年拿到High-NA EUV光刻機後,初期僅用於研發和協作,期間會按照自己的要求進行調整,適當時候再用於大規模生產。與3nm製程節點不同,2nm製程節點將使用Gate-all-around FETs(GAAFET)電晶體,台積電稱相比3nm工藝會有10%到15%的性能提升,還可以將功耗降低25%到30%。預計N2工藝於2024年末將做好風險生產的准備,並在2025年末進入大批量生產,客戶在2026年就能收到首批晶片。 ...

投資機構下調台積電目標股價,對3nm工藝仍保持樂觀態度

近期有報導稱,英特爾推遲了在台積電(TSMC)3nm工藝的訂單,導致後者產能利用率不足,影響了先進工藝產能擴張計劃。英特爾此舉還可能影響台積電的營收,雖然在2023年仍會繼續增長,只是增速會減慢,不過可以緩解台積電近期較大的成本攤銷壓力。 據相關媒體報導,投資機構瑞銀證券的研究報告指出,英特爾的訂單延期將影響台積電的收入增長,同時Meteor Lake推出時會面臨多重不利因素,因此下調台積電的目標股價,由850新台幣下調至815新台幣,仍維持「買入」的評級。 瑞銀證券也調整了2022、2023和2024的每股收益預期,分別調至37.82、37.77和46.88新台幣,相比此前的37.85、39.51和47.99新台幣有不同程度的下降。預計台積電2023年的資本支出將從今年的400到440億美元下調至370億美元,不過到2024年會有小幅度增加,至380億美元。 盡管目前市場情緒略顯低迷,不過瑞銀證券對台積電仍抱有足夠的信心,對前景保持樂觀。瑞銀證券對台積電3nm工藝技術充滿信心,認為在量產時會有很好的表現,良品率也將得以保證,對台積電營收會有很大的幫助。預計到2025年,基於3nm製程節點的產品將達到現有5nm和7nm製程節點的市場份額水平。 ...

台積電表示晶片短缺擾亂市場,一顆小晶片就能導致上億美元的設備無法出貨

現代的機械需要大量的晶片來實現高級功能,幾乎所有不同類型的設備都會使用電子元件,尤其是邏輯晶片。不過可能會存在一個問題,一顆幾塊錢的小晶片可能就會影響一台數十萬元的汽車,甚至是上億美元的設備。 根據Statista統計的數據,2021年全球汽車製造業的收入為2.86萬億美元,每輛汽車都使用數百個晶片,隨著自動駕駛變得更普遍,預計這一數字將在未來幾年內增加到1500多個。由於汽車產業規模龐大,加上需要的晶片種類和數量繁多,意味著以後會更加依賴半導體行業和晶片供應,所以現在的汽車廠商比以往更注重晶片的供應問題。 據newkerala報導,曾有汽車製造商告知台積電,因缺乏收音機使用的晶片導致汽車無法出貨,台積電執行長魏哲家在近期的一次活動稱,難以相信廠商沒有意識到晶片的重要性,同時也顯示出車用半導體的供應鏈出現了嚴重的問題,在過去這些廠商並不關心這方面的供應問題。 除此以外,機械設備也有類似的問題。ASML(阿斯麥)作為世界上最大的光刻設備製造商,同樣受到了晶片短缺的困擾。魏哲家表示,台積電的設備供應商就遇到交貨問題,原因是晶片和原件短缺。魏哲家還坦誠,一個高效、全球化的供應系統的時代已經過去,因「碎片化」導致半導體生產的成本急劇上升。 ...

報告稱AMD已成為台積電5nm工藝的第二大客戶,比英特爾更能應對PC行業低迷

此前AMD官方已發出公告,宣布會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點(為8月30日早上7點)舉辦名為「together we advance_PCs」的直播活動,公布下一代AMD的PC產品。隨著基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器即將到來,AMD將在台積電(TSMC)的5nm工藝上大量下單。 據DigiTimes報導,AMD目前已成為台積電N5製程節點的第二大客戶,僅次於蘋果。雖然面臨新冠疫情、經濟下行以及PC需求量下滑的大環境,不過AMD似乎比英特爾更能應付行業的低迷。有業內人士表示,預計PC銷量可能會出現15%的下滑,不過AMD相比英特爾的市場份額較低,策略上可以更加靈活,意味著衰退對其影響會更小一些,同時台積電的先進工藝讓AMD占據了某些性能優勢。 按照AMD的規劃,一系列CPU、APU和GPU新產品都將採用台積電的5nm工藝或延伸的4nm工藝。 除了代號Raphael的新款桌面處理器,今年11月AMD還將推出代號Genoa的新一代EPYC伺服器處理器,明年初還會更新移動處理器,Dragon Range和Phoenix Point瞄準了不同的筆記本電腦市場。明年AMD針對伺服器市場,還會有代號Genoa-X、Siena和Bergamo的EPYC伺服器處理器,分別是配備3D V-Cache技術、針對邊緣計算、以及針對原生雲端計算的產品。GPU方面,基於RDNA 3架構的Navi 3x系列和基於CDNA 3架構的Instinct MI300系列同樣如此。 此前有報導稱,預計到2023年,AMD將成為台積電的第三大客戶,還有望成為N5製程節點的最大客戶。 ...

台積電3nm工藝將在下個月量產,2023H1開始為營收做貢獻

上個月,三星在京畿道華城工廠V1生產線,舉行了採用下一代GAA(Gate-All-Around)架構電晶體技術的3nm代工產品發貨儀式。台積電(TSMC)作為第一大晶圓代工廠,其3nm工藝的生產也提上了日程。 據ctee報導,台積電3nm工藝在完成技術研發和試產以後,今年第三季度下旬的產能將大幅度攀升,預期9月份將正式進入量產階段,相比此前傳聞的8月份稍晚了一些。據稱,從試產階段的情況來看,N3製程的初期良品率比之前N5製程的初期良品率還要好。雖然近期有報導稱,英特爾將推遲Meteor Lake的發布,會讓台積電減緩3nm產能的擴張計劃,不過暫時似乎沒有太大的影響。 如果將N3和N5初期工藝做比較,前者預計會帶來10%到15%的性能提升(相同功耗和復雜程度),或者降低25%-30%的功耗(相同頻率和電晶體數量),同時會將邏輯密度提高約1.6倍。據了解,明年的N3E在N3基礎上減少了EUV光罩層數,從25層減少到21層,雖然邏輯密度低了8%,但仍然比N5製程節點要高出60%。 台積電從2022年到2025年,將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續還會有優化後的N3S製程,可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用晶片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在N3製程節點仍使用FinFET(鰭式場效應電晶體),不過可以使用FINFLEX技術,擴展了工藝的性能、功率和密度范圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具集為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升PPA(功率、性能、面積)。 台積電總裁魏哲家在近期的法人說明會上表示,目前N3製程的進度符合預期,2022年下半年量產後也具備不錯的良品率,在HPC和智慧型手機的驅動下,到2023年將會有穩定的輸出,並在2023年上半年開始為台積電的營收做出貢獻。 ...

報告稱三星與台積電競爭將面臨多個難題,整體成本高於對方

三星上個月在京畿道華城工廠V1生產線,舉行了採用下一代GAA(Gate-All-Around)架構電晶體技術的3nm代工產品發貨儀式。三星希望通過盡快引入新技術和新的製程節點,以縮小與台積電(TSMC)之間的差距。曾有報導稱,三星的目標是到2030年的時候可以超越台積電。 據Business Korea報導,韓國工業聯合會下屬的韓國經濟研究所近期發布了一份報告,認為三星與台積電之間的競爭將面臨多個難題。相比競爭對手,三星在企業稅率、勞動力成本和人力供應方面的商業環境方面都有所不及。 三星所在地區的企業稅率大概為25%,比台積電高出5%左右,雖然韓國政府正在推動稅制改革,將稅率降低到22%,但仍然高於對方。在稅收優惠和抵扣上,台積電15%的研發開支、40%的封裝成本、以及半導體工程師的培訓都可被稅收抵免,而三星研發投資和設施建造的抵免分別為2%和1%。 不過韓國將通過半導體特別法案《國家先進戰略產業法》,增加稅收抵免的比例。新法案已於今年8月初生效,研發投資和設施建造的抵免將分別提高到30%-40%和6%,以提供優於同行的優勢。 報告還顯示,台積電在勞動力成本和人力資源供應方面都比三星享有更好的條件。去年台積電員工的平均工資約為9500萬韓元(約合人民幣49.13萬元),而三星約為1.44億韓元(約合人民幣74.47萬元)。同時台灣每年培訓半導體工程師的規模為10000人,而韓國為1400人。此外,無論電費還是水費,台灣的定價都低於韓國。 ...

因英特爾推遲Meteor Lake外包訂單,台積電或放緩3nm工藝計劃

一個月前就有報導稱,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)可能會在8月份前往台積電,與台積電的高層會晤,修改3nm的生產計劃。明年英特爾將推出Meteor Lake,採用了模塊化設計,除了使用自己新的Intel 4工藝,還會利用台積電(TSMC)的N3工藝製造的GPU模塊。 據TrendForce的最新報告,英特爾將Meteor Lake的發布時間推遲到2023年底,具體什麼原因暫時還不清楚。隨著Meteor Lake時間表的改變,傳聞英特爾取消了原定於2023年的大部分3nm訂單,僅保留少量訂單用於工程驗證。此事對台積電的先進工藝產能擴張計劃影響非常大,導致2022年下半年到2023年上半年,首批3nm晶片客戶僅剩下蘋果一家。 鑒於英特爾原有的巨大訂單量,加上AMD、高通和聯發科等客戶可能要到2024年才有3nm訂單,導致台積電也隨之推遲了2023年的產能擴張計劃。預計台積電2023年的營收仍會繼續增長,只是增速會減慢,不過可以緩解台積電近期較大的成本攤銷壓力。 近期英特爾不少產品都出現延期,除了銳炫顯卡,還有面向數據中心的Sapphire Rapids,原定於去年底出貨,現在要推遲到明年第一季度,足足晚了一年多。不少人猜測英特爾在製造工藝方面出現了問題,下一代的Intel 4工藝或許也會出現延期。 對於該篇報告的內容,英特爾主動發出通知回應,重申了Meteor Lake的製造計劃仍在按計劃進行,將於2023年交付。台積電則向媒體表示,不會對個別客戶的業務發表評論,其產能擴張計劃仍在按計劃進行中。 ...