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銳龍5000憑借著優秀的7nm Zen3架構、出色的性能以及價格讓玩家欣喜，華碩也推出了該處理器的豪華座駕——ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II，目前售價2399元。 現在，這款主板已經來到我們評測室，下面一起來圍觀下吧。 華碩ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II主板採用了12+4相整合型高效解決方案，配以DIGI+數字供電控制、高品質電感、6層PCB用料，即便銳龍9 5950X這樣的旗艦處理器也能充分釋放性能潛力。 它通過全新Optimem III記憶體優化技術，提高記憶體兼容性和超頻空間，讓主板上的4個記憶體插槽可以穩定支持DDR4 4400+以上記憶體。 該主板還提供了雙PCIe 4.0×4 M.2插槽，能夠帶來平台更高的存儲靈活性和更快的數據傳輸速度，還能支持RAID0。 購買地址：。 來源：快科技

2021年，期盼多年的Intel第12代酷睿Alder Lake處理器終於發布，這是Intel首款採用10nm製程工藝桌面處理器。 第12代酷睿處理器採用了全新的LGA1700接口，主板晶片組也隨之升級為600系列。目前上市的只有Z690主板，但是各大主板廠商的軍備競賽也就此開始。 快科技2021年度評獎專題： 旗艦性能獎：ROG MAXIMUS Z690 EXTREME GLACIAL 這款主板的強大已經難以用言語來形容了，作為ROG玩家國度系列的旗艦產品，它用到了市面上所能用到的最強配置。 供電方面配備24+1供電模組設計，單相最大支持105A電流。得益於OptiMemIII記憶體優化技術與AEMP記憶體增強技術，再加上優化走線布局，可以提高信號完整性，減少干擾信號，因此能輕松將記憶體超頻到極限頻率。 當然，雷電4接口、10Gbps有線網卡、Wi-Fi 6E無線網卡也都沒有缺席。 這款主板與眾不同之處在於其全身覆蓋一體式水冷散熱冰甲，即便是極限超頻狀態下也能將供電電路的溫度壓制在可控范圍之內。 旗艦性能獎：微星MEG Z690 UNIFY-X 暗影 由於微星暫時還沒有推出MEG Z690 GODLIKE超神板，因此這塊MEG Z690 UNIFY-X 暗影板就是目前微星旗下最好的Z690主板。 這是一塊為超頻而生的主板，擁有19+2相數字供電電路設計，每相核心供電均採用了來自瑞薩的RAA220105 DrMos晶片，支持105A的電流輸出，可提供超過千瓦的功率支持。 MSI MEG Z690 Unify-X 主板採用雙 DIMM 設計，專為記憶體超頻而設計。在此前的超頻競賽上，搭載的金士頓Fury Beast DDR5，將其頻率直接從4800MHz超頻到了8670MHz，打破了DDR5記憶體的超頻世界紀錄。 旗艦性能獎：技嘉超級雕Z690...

EVGA作為北美數一數二的硬體廠商，也被AMD銳龍深深折服，不久前發布了第一款面向銳龍平台的主板X570 DARK，但僅針對極限超頻玩家。 現在，EVGA又發布了X570 FTW WiFi，針對更廣泛的高端用戶，從設計到規格都是一流的。 這塊主板採用了幾乎純黑色調，供電電路、晶片組、M.2插槽都覆蓋了大面積的散熱片，其中供電部分是鰭片設計，晶片組部分則沒有使用風扇，不會額外增加噪音。 規格方面，供電有15相電路和8+4針接口，四條DDR4-4600+記憶體插槽，兩條PCIe x16加固擴展插槽，八個SATA 6Gbps接口，兩個PCIe 4.0 x4 M.2接口，集成Intel I211-AT千兆網卡、Wi-Fi無線網卡、Realtek ALC1227 7.1聲道音效卡(SV3H615耳放)。 背部接口有兩個USB 3.2 Gen2、一個USB-C 3.2 Gen2、四個USB 3.2 Gen1、一個HDMI 2.0、一個DisplayPort 1.4。 價格499美元(約合人民幣3180元)，相比X570 DARK便宜了整整200美元。 來源：快科技

一、前言：最強做工最新的技術打造最好的AM4主板 原本以為Zen3是最後一代AM4接口的銳龍處理器，但是令AMD粉絲意想不到的是，有可能在年底發布的銳龍6000系列處理器依然還是堅持AM4接口(傳聞Zen3架構加片外緩存)。5代處理器都用同一種接口，這在Intel平台是無法想像的。 目前AM4平台最強的X570晶片組其實已經是2年強的老將了，為此華碩整合了目前為止最強最新的技術與硬體，用最好的做工打造了這塊ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板。 那麼ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板到底有多強呢！看看一下規格你就能明白了。 1、20相90A供電電路：這是目前供電規格最高的AM4主板 2、雙雷電4接口：AMD主板配雷電4接口的主板本身就屈指可數，而擁有2個雷電4接口的只此一款。 3、ESS 9281 USB定製音效卡：這款USB DAC可以輕松推動高阻抗耳機，提升用戶的聽音體驗。 4、5個M.2接口：包括主板上3個M.2 2280接口以及DIMM.2模塊上的2個 M.2 22110接口，這5個M.2接口全都支持PCIe 4.0。 5、AQC113CS萬兆網卡+ Intel i225 2.5G網卡組合。 OG CROSSHAIR VIII EXTREME主板詳細參數如下： 二、外觀：20相供電 + 雙雷電4接口、散熱極度夸張 ROG CROSSHAIR VIII...

AMD YES不僅打動了很多消費者，也讓諸多廠商紛紛投懷送抱。 在北美有著領導地位的EVGA，就在打造自己的第一款AMD銳龍主板，命名為「EVGA X570S DARK」，屬於面向極限超頻玩家的旗艦級序列，相當給面子。 幾天，EVGA公布了這款主板的完整真容，設計之豪華令人贊嘆。 最特別的是，它將AM4插座逆時針旋轉了240度，記憶體插槽也隨之從標準的插座右側垂直擺放，改成了插座上方水平放置，而且只有兩條，每通道一條，這是最有利於超頻的。 與此同時，供電接口、開啟重啟鍵、功能開關、自檢代碼螢幕、電壓測量點，以及大量的元器件，都集中放在了右上角區域。 24針ATX、兩個8針EPS供電接口和八個SATA硬碟接口，全部都橫躺在主板邊緣，可以讓電源線、數據線更整潔，不影響主板其他功能使用。 據說，BIOS也是專門調校過的，一切只為沖擊處理器、記憶體超頻的世界紀錄，包括液氮極限超頻。 主板上還能看到覆蓋供電電路、晶片組、M.2插槽的巨大散熱片，擴展插槽有兩條PCIe 4.0 x16、一條PCIe x4，散熱片之下則應該兩個M.2。 音頻部分是EVGA最好的設計，無線網絡支持Wi-Fi 6E。 PS：X570S並不是真正的晶片組型號，不是傳說中的X570升級版，晶片組本身還是X570，帶上「S」屬於主板廠商的命名行為。 來源：快科技

AMD Zen4架構的銳龍處理器還要等差不多一年時間，屆時會更換新的AM5封裝接口、600系列主板，而在接下來的時間里，X570仍然是旗艦級的AMD平台。 近日，華碩正式發布了四款新的AMD X570主板，分別是ROG CROSSHAIR VIII EXTREME(ROG C8E)、ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II、TUF GAMING X570-PRO WIFI II、ProArt X570-CREATOR WIFI，繼ROG C8DH之後全面採用了無風扇的被動式散熱設計，0噪音。 通過更高規格的供電電路、更大面積的散熱裝甲，它們實現更強性能釋放的同時，還降低了晶片組區域的溫度，無需風扇即可搞定。 ROG C8E 專為極限發燒友、骨灰級遊戲玩家打造，集最新ROG技術之大成，EATX主板中的翹楚之作。 18+2相供電電路，單路最大電流90A，兩個8Pin ProCool II高強度供電接口，加上超合金電感、10K日系黑金電容，可滿足極限超頻的嚴苛需求。 全覆蓋式散熱裝甲，包括內置熱管的一體式I/O＋VRM鋁制散熱裝甲，電感覆蓋特質導熱貼，並延伸覆蓋PCIe區域，背面則是金屬散熱背板。 裝甲上還加入了2英寸的LiveDash OLED顯示屏，可顯示豐富內容，包括CPU頻率、設備溫度、風扇轉速、水冷信息等等，也可定製個性化圖文信息。 極限超頻是ROG C8E的核心使命，為此設計了電壓測量點、自定義按鍵、模式切換功能、Q-Code顯示診斷代碼等，還延續了C8DH上一戰成名的Dynamic...

2021年下半年了，AMD的銳龍5000系列依然是遊戲玩家的豪華平台，單核及多核個都是目前的王者。旗艦級X570主板ROG CROSSHAIR VIII EXTREME（以下簡稱ROG C8E）主板正式全網預售，售價9499元，不過搭配銳龍9 5950X的話套裝只要11999元。 華碩ROG C8E主板依然是基於X570晶片組（最新的X570S不是新的晶片，只是型號更新）採用全覆蓋式超大散熱裝甲，擁有混合雙模超頻黑科技、20供電模組（90A）、雙雷電4接口、WiFi 6E無線、萬兆+2.5G有線雙網卡和支持PD 3.0的60W快充前置接口等強悍配置，專為極限性能發燒友和骨灰級遊戲玩家打造。 售價方面，ROG C8E主板單獨售價是9499元，不過搭配銳龍9 5950X處理器，套裝價格是11999元，更有吸引力。 ROG C8E主板單品連結： ROG C8E主板+銳龍9板U套裝： ROG C8E主板搭載華碩Dynamic OC Switcher混合雙模（多/全核）超頻黑科技，能在最大程度上釋放處理器極限性能，藉助AI機制，智能切換AMD平台兩種超頻方式。 據預設的電流和溫度閥值，低負載時開啟DOCP+PBO模式，壓榨極限單核性能；高負載時切換到全核超頻模式，釋放巔峰多核性能。可根據任務執行和系統資源需求，智能調教至最佳的配置，獲得更好的超頻體驗，直線提升運算效率。 ROG C8E主板配備18+2供電模組(90A)搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，加上超合金電感和10K日系黑金電容，可滿足頂級處理器超頻時的嚴苛需求。 全覆蓋式散熱裝甲，包括內置熱管的一體式I/O+VRM鋁制散熱裝甲，特質電感導熱貼覆蓋電感區，可快速降低供電區溫度。全被動式散熱設計更加安靜，不僅覆蓋供電區和整個主板晶片組區，還包括PCIe區域，更有金屬散熱背板，全方位降溫，保障更好的性能釋放。 得益於OptiMem III記憶體優化技術，ROG C8E在記憶體性能方面擁有驚人的穩定性和超頻空間，可以支持記憶體穩定超頻至5000MHz+，滿足高負載任務對記憶體帶寬和性能的極致追求。 板載3個M.2接口均配備散熱裝甲與散熱背板，且ROG DIMM.2拓展卡還可額外提供2個M.2接口，支持PCIe 4.0，暢享疾速傳輸。另新增M.2 Q-Latch便捷卡扣設計，無需工具便可輕松裝卸SSD，也避免了丟失固定螺絲的煩惱。 ROG...

AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C BETA BIOS是上個月發布的Patch B的擴展，一方面提供了對Ryzen 5000G系列（Cezanne）APU與Ryzen 5000系列（Vermeer B2 Stepping）處理器的進一步支持，另一方面還解決了此前Ryzen 5000系列主板上所有的USB問題。華碩是首個流出AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C Beta BIOS的主板廠商，涉及的是X570 ROG Crosshair VIII系列主板。 與當時預測的一樣，其他主板廠商很快也跟進了。據Wccftech報導，微星就開始為旗下X570和B550系列主板推出AMD AGESA 1.2.0.3...

AMD將會在8月5日正式開售Ryzen 7 5700G和Ryzen 5 5600G兩款APU，滿足不需要獨立顯卡但需要多核心處理器的用戶的需求。要知道AMD上一次在桌面市場發售的APU已經是Zen+架構的產品了，Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G距今也相隔挺長時間了。目前獨立顯卡價格偏高，關注APU的用戶並不在少數。 近日，Overclock.net論壇上有用戶放出了華碩X570 ROG Crosshair VIII系列主板的新BIOS，這款名為AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C BETA BIOS是上個月發布的Patch B的擴展，一方面提供了對Ryzen 5000G系列（Cezanne）APU與Ryzen 5000系列（Vermeer B2 Stepping）處理器的進一步支持，另一方面還解決了此前Ryzen 5000系列主板上所有的USB問題。在今年4月份，AMD主板的USB連接問題困擾了不少用戶，之後的幾個月里，AMD不斷地進行修復。 據了解，這款BIOS做了不少改進，不但提高了兼容性，而且對性能也有所幫助。由於缺乏更新日誌，具體內容還不完全清楚。這些BIOS涉及X570...

在 6 月初的線上發布會期間，微星（MSI）推出了期待已久的 X570S 系列晶片組主板。但不少網友或許沒有充分留意它到底和 2019 年的 X570 平台有多大區別。基於此，TechPowerUp 還是決定專門寫一篇文章來深入介紹微星的 MAG X570S Tomahawk Max Wi-Fi 和 MAG X570S Torpedo Max 這兩款 AM4 主板。 MAG...

AMD的銳龍3000.、銳龍5000處理器搭配的高端晶片組都是X570，使用了14nm工藝，在晶片組中已經相當高級，然而發熱還是很高的，之前的X570高端主機都要自帶小風扇，多了已成噪音源。 由於功能較多，，之前有過測試，X570待機、負載下的功耗分別超過了7W、8W，超過了5W，所以不得不藉助主動風扇散熱。 最近X570S晶片組橫空出世，嚴格來說它不是全新的晶片組，而是AMD優化了功耗後的產物，主板廠商開始用X570S的後綴來區分，S代表著Slient靜音。 此前華碩首發了多款X570S主板，微星跟進了8款X570S主板，Giga最近也升級了產品線，推出了5款X570S系列主板，涵蓋AORUS、Gaming、UD等系列，也恢復晶片組被動散熱設計了。 這波升級不止是晶片組取消風扇，還改進了供電、PCB等等，同時還增加帶2.5Gbps網卡、Wi-Fi 6E無線網卡等新功能，7nm Zen3處理器銳龍5000系列這次總算有比較完美的座駕了。 來源：快科技

雖然此前曾經傳出有AMD 600系主板的消息，但目前基本上可以確定AMD不會再在AM4平台上推出新的主板，最新的晶片組是B550與A520，但旗艦級的X570已經推出了兩年時間，也是時候更新了，華碩近日放出了新款AMD X570主板預告，ROG、ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt全系列都會得到更新。 新版的X570與舊款的最大區別就是南橋的散熱風扇沒了，華碩表示使用了最新的AGESA估計，降低了晶片組的TDP，所以可以讓主板設計人員採用無風扇的散熱器。預告圖上面其實已經展示了4個型號，左上角是ProArt系列的Creator主板。右上角則是TUF Gaming系列的，估計是現在TUF GAMING X570 PRO的升級版本。右下角明顯是ROG STRIX系列的，估計是ROG Strix X570-E Gaming的升級版。左下角明顯是ROG系列的，而且上面有EXTREME字樣，這答案就很明顯了，是ROG CROSSHAIR VIII EXTREME，此前CROSSHAIR VIII系列最高端是FORMULA，現在頂級的要來了。 華碩表示新的X570主板會在第三季度到來，估計AMD會在第三季度在AM4平台上推出新產品，不知道是不是銳龍5000XT要來了。 ...

Zen4架構、AM5接口、600系主板還很遠，眼下頂級的X570主板正准備進行一波升級，終於可以擺脫煩人的風扇。 X570晶片組因為首發集成支持PCIe 4.0，功耗和發熱量偏高，主板不得不配備主動風扇散熱。 去年11月份，銳龍5000系列上市的同時，華碩就發布了全球首款無風扇X570主板CROSSHAIR VIII DARK HERO(C8DH)，通過優化散熱片結構、擴大散熱片面積(一直延伸到PCIe插槽中間)，達到了靜音目的，官方稱溫度只比風扇版高2.25％。 如今，X570晶片組將進行升級，搭配最新的AGESA微代碼，可以降低功耗、發熱和溫度，被動散熱片即可滿足。 華碩此前就曾確認，會在第三季度發布更多無風扇X570主板，今天更是大方地揭開了四款新版X570主板的神秘面紗，分別屬於ProArt、TUF GAMING、ROG STRIX、ROG四大系列。 如上圖，四塊主板的四個角落，拼接成了一個整體。 其中，左上角明顯是ProArt專業產品，而這也將是該系列第一次登陸AMD平台。 左下角明顯是ROG STRIX X570-E GAMING的升級版，而右上角應該是TUF GAMING X570 PRO的升級版本。 右下角顯然不是已有的ROG C8DH，而按照華碩的說法，新品仍然屬於ROG Crosshair VIII系列。 C8DH 來源：快科技

AMD X570晶片組因為首發集成支持PCIe 4.0，功耗和發熱量偏高，主板不得不配備主動風扇散熱。 去年11月份，銳龍5000系列上市的同時，華碩就發布了，通過優化散熱片結構、擴大散熱片面積(一直延伸到PCIe插槽中間)，達到了靜音目的，官方稱溫度只比風扇版高2.25％。 最近，所謂的X570S晶片組頻頻曝光，據說是X570的新版本，優化功耗和散熱，不再必須搭配風扇，華碩、微星等品牌都即將跟進。 現在，華碩公開確認，將會在第三季度推出更多無風扇的X570主板，至少兩款，其一屬於ROG Crosshair VIII系列，其二屬於ROG STRIX X570系列。 使用這些板子，再搭配水冷散熱，高端銳龍平台也可以徹底安靜了。 來源：快科技

在二月AMD就確認了500系晶片組的主板存在USB故障問題，現象就是使用USB接口連接滑鼠、鍵盤和耳機等低速設備的時候，會發生周期性掉線，還有USB 2.0的外界音頻設備會有爆音等等，此前可以通過把PCI-E 4.0切換成PCI-E 3.0解決問題，現在AMD與合作夥伴已經推出了針對X570和B550主板的AGESA 1.2.0.1 Patch A BIOS來修復這個USB問題。 其實此前AMD的公告是說要等到下個月出的AGESA 1.2.0.2 BIOS才會修復USB的問題的，但從20號開始主板廠商就陸續放出了AGESA 1.2.0.1 Patch A BIOS並已經修復了USB的故障，改善了銳龍5000系列處理器的兼容性，目前華碩、技嘉、微星、華擎這四大板廠都已經放出了部分型號X570和B550的新BIOS，如果在官網上沒有找到你主板的新版BIOS的話請耐心等待，相信這幾天會陸續放出來的。 此外AGESA 1.2.0.2 BETA版本BIOS也有望在4月初發布。 來源：超能網

在銳龍3000系列處理器發布之後，AMD還推出了500系芯片組，其中X570、B550還支持PCIe 4.0，也是銳龍5000系列的御用平台，不少高端用戶都已經升級。 日前AMD的500系芯片組爆出了USB接口斷連的問題，主要是在高負載應用中突然就連接不上了，特別是在VR頭盔連接的情況下。 這些問題不是偶然的，都可以重現出來，而且多名網友在Reddit上爆料，一旦出現這個問題，鍵盤、移動硬盤等就無法連接了，這讓很多用戶不滿。 AMD的官方人員已經注意到了這個問題，在論壇上表態稱AMD已經知曉部分用戶遇到了間歇性USB連接的問題，目前還在分析問題原因，接下來AMD代表希望用戶提供更多信息。 AMD搜集的信息詳細的硬件配置，問題重現的步驟，特定的日誌及其他系統信息等，如果AMD日後有信息可供分享，他們也在社區更新。 目前來看500系芯片組的USB斷連問題是確認了，AMD正在收集信息判斷問題根源（猜測跟USB的供電設計有關，沒考慮高負載）。 後續的修復很有可能是通過主板AGESA升級，也就是升級BIOS，不過最壞的情況也有可能，那就是主板物理設計，這個就有點麻煩了，只是這個可能較小，現在言之過早。 作者：憲瑞來源：快科技

GPU顯卡可以通過不斷更新驅動來性能、擴展性能，CPU處理器則可以藉助微代碼(MicroCode)、BIOS升級得到不斷強化。AMD的銳龍在這方面就做得非常到位。 AMD今天宣布，針對銳龍5000系列處理器的AGESA 1.1.9.0正式版微代碼會在1-2月期間放出，各家廠商會陸續將其集成在UEFI BIOS之中，發放給用戶。 新版微代碼主要有四個方面的升級： 1、支持Windows 10 S0i3電源狀態，也就是Modern Standby。 它可以讓系統實現超低功耗待機，同時保持聯網狀態，可以繼續播放音樂、提醒和通知，而一旦按下任意鍵，可以快速恢復到工裝台。 2、FCLK頻率超頻到1.8-2.0GHz時更加穩定。 FLCK也就是Fabric Clock，AMD Infinity Fabric總線的頻率，用於銳龍處理器內部各個計算單元的高速互連。 3、支持X570主板被動散熱。  X570芯片組因為發熱量偏大，此前主板普遍需要加裝風扇主動散熱，迄今唯一無風扇的就是華碩Crosshair VIII Dark Hero，而隨着微代碼升級，未來會有越來越多的X570主板安靜下來。 4、一般性的穩定性增強。 事實上，此前已有部分主板廠商提供了基於AGESA 1.1.9.0 Beta測試版代碼的BIOS，接下來大家可以靜心等待正式版，讓銳龍5000再次得到飛升。 作者：上方文Q來源：快科技

技嘉昨日發布了在AMD X570、B550和A520主板的BIOS更新，能夠實現開啟AMD Smart Access Memory (SAM記憶體智取技術)與Rage Mode狂暴模式。這些創新功能可以讓CPU訪問顯卡的顯存提升帶寬，從而增強最終的整體性能表現。如果你有一套新的3A平台硬體：AMD Ryzen 5000系列處理器、AMD Radeon RX 6000系列顯卡以及AMD 500系列晶片組主板，那麼你就能夠使用這些最新的「雞血」BIOS開啟SAM記憶體智取功能，得到更好的遊戲體驗。 通過AMD Smart Access Memory （SAM記憶體智取技術）與Rage Mode（狂暴模式），CPU可以直接訪問GPU顯存，進行4K遊戲時，這個訪問權限將解鎖顯存的帶寬瓶頸，整體平台的遊戲性能均能得到提升。根據技嘉對於開啟SAM記憶體智取技術與Rage Mode後的遊戲性能測試結果，1080P遊戲性能可提升最多達17%，2K、4K解析度下最高也可達15%與10%。 如果你的硬體條件符合「新3A」的要求，那麼在技嘉的AMD 500系列主板上開啟SAM記憶體智取技術提升性能將非常簡單。只需從技嘉官方網站上下載並更新至最新的主板BIOS與顯卡驅動程序，然後在BIOS設置中體用「Above 4G Decoding」和「Re-Size BAR Support」，並且確保系統運行在UEFI模式下，便可以在顯卡驅動中開啟Rage Mode狂暴模式。 執行了上述操作後，如要確認SAM智能存取技術是否成功開啟，只需要在Windows 10的設備管理器的AMD顯卡屬性中，切換到資源選項卡，如果看到「Large...

銳龍5000系列雖然維持台積電7nm工藝不變，但是採用了全新的Zen 3架構，結果不需要太高的頻率，就實現了性能飛躍，最高加速也只有4.9GHz，展現了什麼叫「低頻高能」。 事實上，銳龍5000系列的頻率空間是相當大的，尤其是在液氮散熱的極限條件下，最頂級的銳龍9 5950X一路狂奔，先是在華碩ROG C8V主板上，然後搭配華碩ROG C8DH主板，而且都是16核心32線程全開，非常難得。 沒想到，記錄迅速又被打破了，而且提升幅度更加驚人。 這次立功的是一塊技嘉X570 AORUS MASTER大雕主板，銳龍9 5950X還是16核心32線程全開，最終超到了不可思議的6.36GHz，確切地說是6362.16MHz，相比於3.4GHz的基準頻率提高了超過87％。 在如此高頻率下，CineBench R20多線程跑分達到了15517，相比默頻下提高了36.5％。 不過代價也比較高昂，CPU-Z檢測顯示核心電壓加到了1.692V。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD Zen3全新架構的銳龍5000系列處理器已經正式上市(盡管很難搶到)，性能飛躍的同時，繼續採用AM4封裝接口，現有的X570、B550、A520、X470、B450主板都只需要刷新BIOS就能兼容，簡直不能更良心。 比如華碩，旗下的500系列主板已經全部正式支持銳龍5000，還有方便的USB FlashBack功能，無需安裝處理器、顯卡、記憶體就能刷新BIOS。X470、B450的支持正在路上。 與此同時，為了更好地挖掘銳龍5000的潛力，部分板商也發布了升級款的新主板，其中最具代表性的就是華碩的頂級款「CROSSHAIR VIII DARK HERO「(C8DH)、高端款「ROG STRIX B550-XE」。 C8DH快科技已經拿到，將在稍後放出詳細評測，敬請期待。 它的定價為3399元，將在近期上市，對於一款ROG頂級主板來說這個價格還是很厚道的，堪稱銳龍9系列的絕配。 它自然就是CROSSHAIR VIII HERO(C8H)的升級版，一如其名在外觀上將原來的鈦銀風格散熱片改為黑色調，保留ROG標識和燈效。 規格上的變化一是取消了X570芯片組上的主動風扇，改為被動散熱，整體完全零噪音。X570芯片組由於功耗偏大，此前的主板舊版標配風扇，這次顯然是華碩強化了主板的散熱效率，終於不用風扇了。 二是就供電區域升級使用90A電流的DrMOS，相比於舊版的60A提高了一半。 ROG STRIX B550-XE當然就是ROG STRIX B550-X的升級版，繼承了高端的ROG STRIX X570 GAMING系列才有的強大功能，原生支持PCIe 4.0。 同時，它還配備16相電競級供電電路和散熱片、2.5千兆網卡、Wi-Fi 6無線網卡、華碩專用S1220A SupremeFX電競音效、板載雙M.2、支持DDR4-5100記憶體、USB Type-C音頻接口、USB 3.1接口等。 華碩ROG STRIX B550-XE主板現已開賣，價格為2199元。 購買鏈接： C8DH官方圖賞： ROG...

10月9日，AMD正式發布了基於全新Zen3架構的銳龍5000系列處理器，IPC同頻性能提升多達19％，最高加速頻率4.9GHz，熱設計功耗完全不變，更關鍵的是完美兼容現有的500、400系列主板，只需更新BIOS即可。 這段時間以來，主板廠商都是不遺餘力，紛紛為旗下主板開發新BIOS。 技嘉今天宣布，X570全系列、B550全系列主板都已經擁有了新版BIOS，可以完美支持銳龍5000系列，其中X570系列的版本號是F31D，B550系列的版本號則是F11C。 如果拿到板子自帶舊版BIOS，無法直接點亮怎麼辦？很簡單，技嘉主板支持Q-Flash Plus技術，無需安裝處理器、記憶體、顯卡，就可以輕松更新BIOS。 另外按照AMD的說法，A520、X470、B450系列主板也全部支持銳龍5000，目前技嘉官網上也都更新了BIOS，對應的版本號分別為F11、F60、F60。 經過實測，它們也都可以成功點亮銳龍5000，但既然官方還未發生，應該處於測試階段，後續會繼續完善。 ，銳龍9 5950X 6049元，銳龍9 5900X 4099元，銳龍7 5800X 3199元，銳龍5 5600X 2129元，對比上代同等型號分別只加了300元、200元、0元、130元。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #AMD#技嘉#CPU處理器#主板#BIOS#X570#B550 責任編輯：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

隨著Zen3架構的AMD銳龍5000系列CPU的發布，AMD也隨即更新了針對老款的晶片組驅動。更新後的驅動對B350/A320/X370/X399/B450/X470/X570/B550和TRX40晶片組提供了錯誤修復以及新功能。AMD工程師針對Windows 10系統開發了新的電源管理計劃，在本次更新後，RYZEN CPU的最新電源計劃即可與上述晶片組搭配使用，以達到最優化的供電調節性能。 下載地址：傳送門 更新內容： 已修復的問題 如果從非拉丁字符的文件夾名稱運行驅動驅動安裝程序，則可能無法啟動。 驅動程序無法降級到更早的版本。 驅動程序可能無法在載入了俄語語言包的Windows 10系統上安裝。 在安裝了新加坡中文語言包的WINDOWS 10系統中，驅動程序可能從應用程式列表中卸載。 已知的問題 驅動程序安裝完成了，在非英語的作業系統的主機上需要重新啟動系統。 Windows Installer彈出消息可能會在安裝過程中出現。 靜默安裝模式下，可能無法生成卸載日誌。 ...

AMD終於發布了基於Zen 3全新架構的銳龍5000系列桌面處理器，11月5日上市，首批包括16核心銳龍9 5950X、12核心銳龍9 5900X、8核心銳龍7 3800X、6核心銳龍5 3600X共四款型號。 按照官方說法，Zen 3架構的IPC理論性能大漲19％，同時最高頻率來到4.9GHz，不僅多核性能繼續壓制對手，單核性能也號稱全面超越。 更良心的是，銳龍5000系列繼續採用AM4接口，兼容支持現有的X570、B550、A520、X470、B450主板，只需升級BIOS即可。 AMD此前已經確認，500系列主板只要BIOS中的AGESA微代碼版本不低於1.0.8.0，就能支持銳龍5000系列，上市後還會升級到1.1.0.0版本，進一步優化性能。 400系列主板的新BIOS則還在開發中，明年1月起開始發放Beta測試版本。 查詢各大主板廠商的更新狀態，可以發現大量500系列主板的最新版BIOS，已經集成了AGESA Combo-AM4 v 2 1.0.8.x版微代碼，做好了支持銳龍5000系列的主板，比如華碩、華擎、映泰、技嘉等。 微星更進一步，已經升級到了性能更好的AGESA v2 1.1.0.x版本，X570、B550、A520三個平台各家也都照顧到了。 當然，不同型號的具體升級情況，建議用戶查詢官網或者聯系客服確定。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #AMD#CPU處理器#主板#X570#B550#A520 責任主編：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

，繼續使用AM4封裝接口，兼容500/400系列主板，但是 主板廠商不會放過這個機會刷新一下產品線的，華碩就率先放出了頂級的「CROSSHAIR VIII DARK HERO「(C8DH)、高端的「ROG STRIX B550-XE」。 C8DH自然就是CROSSHAIR VIII HERO的最新版本，一如其名在外觀上將原來的鈦銀風格散熱片改為黑色調，當然還是有ROG字母和標識燈。 PCB布局幾乎完全一模一樣，規格上主要有兩點不同，一是X570芯片組標配的主動風扇取消了，改為被動散熱，整體完全零噪音——考慮到X570本身沒變，顯然是華碩強化了散熱效率，不再需要風扇就能搞定，但更多細節不詳。 二是供電區域升級使用90A電流的DrMOS，相比於舊版的60A提高了一半。 雖然銳龍5000系列沒有增加更多核心，也沒有提高熱設計功耗，頻率增加也不多，但強化供電肯定有利於更穩定的運行、更好的超頻。 ROG STRIX B550-XE當然就是ROG STRIX B550-X的升級版，但除了散熱片顏色略有調整，規格上暫未發現不同，仍然有16相供電、Intel 2.5千兆網卡、Wi-Fi 6、板載雙M.2、USB 3.1接口等。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #華碩#主板#玩家國度#X570 責任主編：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

昨晚AMD發布了全新的Zen 3架構Ryzen 5000系列處理器，不知道大家有沒有留意到AMD沒有像前三代那樣一同發布新的主板晶片組，確實新的處理器依然採用AM4接口，所以現有主板從物理接口上是兼容的，而且實際上AMD 500系列主板早就做好了對Ryzen 5000系列處理器的支持。 AMD表示，現有500系列主板的AGESA 1.0.8.0版本BIOS就能點亮Ryzen 5000系列處理器，目前大多數X570、B550以及A520主板的最新版BIOS就是這個，而發售當日會推出AGESA 1.1.0.0版本BIOS更新，這個版本的BIOS能提供最佳的體驗，估計是讓主板更好的適配新處理器更高的加速頻率。 對於還在使用AMD 400系列主板的用戶，還是會給出支持新處理器的BIOS的，但不會像500系列主板那樣在第一時間得到支持，新BIOS目前AMD還在和主板廠商合作開發中，大概在2021年1月會陸續推出測試版本。 至於AMD 300系列主板，這次是徹底沒提到了，估計AMD官方是不會給出支持的了，能不能上Zen 3就完全看板廠心情了。 ...

華碩今天宣布，旗下基於AMD X570、B550芯片組的主板，全系升級新版BIOS，均融入最新的AMD AGESA 1.0.0.2微代碼，優化對於銳龍3000XT系列的支持。 華碩500系列主板此前已經支持銳龍3000XT系列，而新版BIOS更是進一步優化了性能，強烈建議已經或准備入手銳龍9 3900XT、銳龍7 3800XT、銳龍5 3600XT的玩家升級。 華碩X570、B550對應的BIOS新版本如下： 此前使用華碩ROG C8F主板測試，，並完成烤機。 華碩還透露，AMD 300系列、400系列主板也將升級AGESA 1.0.0.6微代碼，新版BIOS將在本月底放出，其中400系列主板更新後可以支持下一代的Zen 3架構銳龍。 優惠商品信息>> 優酷會員 年卡5折 99元（7.10-7.12） 微軟商城活動促銷 Surface 翻新機折扣 作者：上方文Q來源：快科技

AMD昨晚解禁了銳龍3000XT系列處理器，，7nm新品的超頻能力進一步提升，微星B550、X570主板日前就聯手這三款CPU一次性打破3項超頻記錄，銳龍3000全面進入6.1GHz時代。 這三款CPU基本規格如下： 銳龍5 3600XT：6核心12線程，二級緩存3MB，三級緩存32MB，基準頻率3.8GHz，最高加速4.5GHz(提速100MHz)，熱設計功耗95W，售價1859元，自帶幽靈散熱器。 銳龍7 3800XT：8核心16線程，二級緩存4MB，三級緩存32MB，基準頻率3.9GHz，最高加速4.7GHz(提速200MHz)，熱設計功耗105W，售價3049元，無原裝散熱器。 銳龍9 3900XT：12核心24線程，二級緩存6MB，三級緩存64MB，基準頻率3.8GHz，最高加速4.7GHz(提速100MHz)，熱設計功耗105W，售價3899元，無原裝散熱器。 首先來看銳龍5 3600XT的超頻結果，在微星MAG B550M Mortar WiFi主板上，超頻高手TSAIK成功地將它超頻到了6152.07MHz，成績比第二名的6037.26MHz高出115MHz，優勢明顯。 銳龍7 3800XT作為8核16線程處理器，在TSAIK手中也成功地超頻到了6111MHz，使用的主板是MPG B550 Gaming Carbon WiFi。 最後是銳龍9 3900XT處理器，這是一款12核24線程發燒級CPU，在微星X570 Tomahawk WiFi主板的支持下，TSAIK將它超頻到了6120MHz，同樣位列世界第一。 在過去一年多中，微星的X570等主板打破了一系列AMD平台CPU頻率、記憶體頻率的超頻記錄，去年MEG X570 UNIFY主板將銳龍9 3900X處理器的頻率推上5857MHz，目前最高記錄也不過5.9GHz，微星這也是首次將12核處理器超頻突破6GHz大關。 優惠商品信息>>作者：憲瑞來源：快科技

你可能不知道，你的主板可能會以比預期更快的速度靜靜地殺死你的銳龍處理器。 這是HWinfo論壇當中一篇文章里面出現的文字。HWinfo論壇的這篇文章講述了關於AMD X570主板盲目提升晶片性能從而可能導致晶片使用壽命的情況，文章通過許多數據來說明部分主板廠商為了獲得更高的處理器性能，罔顧處理器的發熱、功耗等等，是晶片持續以高性能進行輸出，來為自家的產品增加賣點。而結果就是，這樣的操作可能會導致處理器的使用壽命受到影響。目前，相關文章獲得了非常高的討論。 文章的內容顯示，某些X570主板正在通過把一些關鍵測量數據報告給銳龍處理器，從而提高性能。其實這種做法類似於超頻，但是是通過固件設置實現的。這樣做的結果就是，晶片會消耗更多的電量以及產生更多的熱量，可能導致晶片的使用壽命會比預期短。 對於此事，根據Tom'sHardware報導，AMD對此進行了回應。AMD表示，他們已經注意到了對於某些主板可能未充分報告某些電源遙測數據的情況，這些數據可能會導致銳龍處理器的性能發生改變，他們正在研究這些報告的准確性。 同時，AMD表示，他們的銳龍處理器包含了各種各樣的內部保護措施，這些保護措施獨立於外部數據運行，並且這些保護措施可以在固件運行期間增強處理器的安全性和可靠性。AMD表示他們的初步評估認為文章中所描述的情況會嚴重影響處理器的使用壽命或者安全性。 ...

著名測量軟體HWiNFO最近更新了一個新版本，其中有一個有意思的新功能是「功耗反饋偏差（Power Reporting Deviation）」。根據HWiNFO官方的表示，這個功能可以讓用戶知道自己的X570主板到底有沒有偷偷的給處理器增加功耗。 聽上去這好像是很平常的事情，主板廠商透過調整處理器在默頻狀態下功耗限制來榨壓出更多的性能，而確實在Intel這邊有很多廠家都會透過這樣做來突顯出自家產品的優勢，Intel也是允許這樣做的。不過這樣做的前提是，這些調整不會把處理器的壽命縮短到保修期內。 而HWiNFO在X570主板上則是發現，有的主板廠家會讓X570在一些關鍵的參數上故意反饋一個較低的數值給處理器，增加處理器功耗，從而提高性能。 就是這一項 HWiNFO表示，目前銳龍處理器對於功耗的判定是根據主板遙測的電壓、電流以以功耗數值而來的。因此不同主板的電路都不同，因此主板廠家需要在AGESA微碼里輸入經調校過後的數值來讓處理器知道目前的功耗等參數。如果這個數值是比實際小的話，那麼處理器所知道的目前功耗水平就會比實際低，因此就會允許自己汲取更大的功耗來達到相應的水平。 據HWiNFO的說法，有兩個主板廠家正正就是透過設置一個比實際更低的數值來讓增加處理器的功耗，盡管他們都曾經被AMD告知不要這樣做。另外這樣的操作一般用戶是不會知道的，意味著用戶會看到正常的電壓，軟體測出來的功耗也很正常，但是溫度卻異常的高，這對於用戶是不公平的。 有興趣的朋友可以下載最新的 HWiNFO v6.27-4185 Beta版本有看看自己的X570主板有沒有這樣的問題，如果在100%滿載的情況下Power Reporting Deviation是顯示低於95%的話，那麼很有可能你的主板就是有給處理器自行加功耗的。 ...

AMD桌面平台這些年雖然一直都是AM4封裝接口，理論上任何一代主板、處理器都可以無縫兼容，但因為涉及到BIOS空間容量等限制因素，這種理想狀態並不現實。 比如說，300/400系列主板部分型號為了支持最新的三代銳龍，不得不舍棄了對七代APU甚至是第一代銳龍CPU的支持，而現在AMD已經確定讓B450、X470也支持未來的Zen 3架構新銳龍，到時候肯定又會讓主板廠商糾結一番。 目前最高端的X570主板也統統不再支持第一代銳龍，不過華碩的ROG Strix X570-E Gaming是個唯一的例外，它最新推送的1409版本BIOS，就可以完整地支持Summit Ridge一代銳龍、Raven Ridge八代APU(也就是第一代銳龍的APU版本)。 這得益於該主板集成了一顆32MB容量的BIOS芯片，有足夠的空間支持早期處理器。 當然，市面上有一顆32MB或兩顆16MB BIOS的X570板子不少，但都不打算在支持初代銳龍，畢竟這種組合出現的概率極低，華碩應該也只是給有特殊需求的用戶留一個選擇罷了，只是不知道Zen 3的銳龍出來後，還能不能繼續保留對一代的支持呢？ 消息稱，Zen 3架構的桌面級銳龍4000系列將在今年第三季度末發布，也就是9-10月份。 作者：上方文Q來源：快科技

世界領先的主板製造商MSI（微星）即將上市全新的X570系列主板MAG X570 TOMAHAWK WIFI。 新的MAG X570 TOMAHAWK WIFI主板經過優化，在各個方面都具有最佳性能。 軍事圖騰風格加上堅固和強大的散熱設計，MAG X570 TOMAHAWK WIFI成功顛覆了主流市場的所有骨灰級玩家。 該主板具備12X60A SPS功率級設計，可穩定地滿足多核CPU的性能需求，支持強悍的AMD Ryzen 9 3950X 16核處理器。 加上微星獨有的散熱技術，擴展的散熱器設計，MAG X570 TOMAHAWK WIFI可以在高負載的惡劣條件下保持穩定的處理頻率。 另外，該主板還採用了獨特的Frozr散熱片設計和零凍結技術，當芯片溫度處於低功耗時，風扇會自動停止工作。 由於顯卡的出色布局，芯片組將始終有一個良好的氣流。 值得一提的是，該主板搭載了基於AX200芯片的WIFI 6技術，支持MU-MIMO技術連接速度可達2.4Gbps並支持藍牙5.0，並首次引入2.5G局域網和最新的Wi-Fi 6解決方案，為玩家提供了高帶寬和低延遲，數據傳輸速度比以往任何時候都快。 PCIe 4.0技術是必須的，包括2x Lightning Gen 4...

桌面級的Zen 2處理器因為有相當多的核心和良好的擴展性而受到了創作者的歡迎，而一塊強大的主板是創作平台必不可少的，比如說我們評測過的微星PRESTIGE X570 CREATION。現在這塊主板在京東上面搭配AMD Ryzen 9 3900X一同售賣，粉絲價為￥6999，考慮到該主板原本的售價為￥7777，現在的活動價格還是比較有吸引力的。 作為微星頂級的X570主板，微星PRESTIGE X570 CREATION提供了14+2相供電，每相供電都配備一個IR3555M DrMOS，可承受最大為70A的電流，就算是使用16核的Ryzen 9 3950X，它也能保證相當的穩定性。 為了保證及時散去供電模組的熱量，微星PRESTIGE X570 CREATION使用了一根熱管將供電模組與FCH散熱部分相連，由FCH的風扇輔助散熱。 擴展方面，主板提供三條x16長度的PCIe插槽，其中前兩根是直通CPU的，而第三根由FCH導出。另外主板還額外贈送一張一分二的M.2 SSD擴展卡，支持PCIe 4.0協議。 它的I/O擴展能力相當強悍，背板擴展提供了13個USB Type-A接口，在使用Zen 2處理器時有一個支持10Gbps，另外一個USB-C也是。主板集成雙有線+無線網卡，提供千兆+萬兆+Wi-Fi 6的網絡訪問能力。 總的來說，這張主板是非常優秀的頂級X570模板之作，在穩定之餘還預留了相當的超頻空間，另外極強的擴展性賦予了創作者非常大的靈活度。 捆綁Ryzen 9 3900X銷售的套裝活動時間將於4月30日結束，如果是有需要的用戶可別錯過，以下是京東連結：微星(MSI)PRESTIGE X570 CREATION ...

AMD的X570晶片組為了提供PCI-E 4.0，其發熱明顯比其他主板晶片要大得多，絕大部分的X570主板都帶有南橋風扇強化它的散熱，不過即使這樣各大主板廠也不為餘力的把它打造成ITX主板，而近日已妖板多著稱的華擎造了一塊伺服器用的X570 ITX主板出來，上面不單止有四根記憶體插槽，而且還不帶南橋風扇。 華擎這款X570D4I-2T是給伺服器用的，所以沒有什麼華麗的裝飾，很簡單直接，南橋、主板供電電路和萬兆網卡上覆蓋有鋁制散熱鰭片，主板採用一個8pin和兩個4pin接口供電，沒有消費級主板上常見的24pin供電口，節約了相當多的空間，主板的領一個特點它雖然是塊AM4主板，但是沒有使用AM4的散熱孔距，自然也沒有散熱器支架，用的是LGA 115X散熱器安裝孔，背部自帶安裝背板。 主板使用AMD X570晶片組，支持第二代和第三代銳龍處理器，提供四條SO-DIMM記憶體插槽，支持ECC，最大容量64GB，最高可支持DDR4-2933的記憶體，主板上有一條PCI-E 4.0 x16插槽，有一個M.2 2280接口，支持PCI-E 4.0 x4和SATA 6Gbps的SSD，還可以通過兩個OCulink接口擴展8個SATA 6Gbps出來，背板上有兩個USB 3.1 Gen 2接口，主板上有一個USB 3.1 Gen 1的擴展針腳。 主板使用Intel X550-AT2萬兆網卡提供兩個10G LAN口，還有一個Realtek RTL8211E千兆網卡是用來專門進行平台控制管理的，主板上有個VGA接口可不是給APU的核顯輸出視頻信號的，主板自帶一個ASPEED AST2500顯卡，有16MB DDR4顯存，這種板載顯卡的方法在伺服器主板上很常見，是為了方便維護而准備的。 ...

AMD X570雖然是高端平台，但依然被不少主板廠商做成了ITX迷你形態，華碩、技嘉、華擎、微星等都有，現在華擎又推出了一款服務器級的「X570D4I-2T」，非常樸素，但非常強大。 這是一款標準的ITX主板，長寬尺寸17×17厘米，最高可支持16核心、105W熱設計功耗的銳龍9 3950X，並在各處供電電路覆蓋了簡單的散熱片。 主板提供了多達四條DDR4 SO-DIMM記憶體插槽，最大容量64GB， 最高頻率2400MHz，可選ECC，另有一條PCIe 4.0 x4擴展插槽、一個M.2 2280硬盤插槽(PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps)，通過兩個OCulink接口擴展支持八個SATA 6Gbps，並帶有祥碩AST2500 BMC遠程管理芯片。 輸入輸出方面，提供兩個萬兆網口、一個遠程管理千兆網口、兩個USB-A 3.0/3.1、VGA，其中萬兆網卡來自Intel X550-AT2——事實上，AMD平台上萬兆網卡還很少見，尤其是Intel芯片的，可能是客戶的特定需求。 當然了，因為不是消費級產品，所以它沒有聲卡和音頻口，也缺乏HDMI、DisplayPort數字輸出接口，並不適合家用。 作者：上方文Q來源：快科技

2019年的PC產業異常熱鬧，從一月份的CES開始，我們就在等待著AMD與Intel、與NVIDIA之間的那一戰，而下半年伊始，我們就看到了可以說是這幾年來最為精彩的產品對撞，一直到年末才將將停歇，沒有間斷過的新品潮，也帶給我們無限的興奮之情，雖然頭頂籠罩著貿易戰的陰雲，但是今年的PC行業仍然是精彩紛呈。 點擊前往2019年度回顧目錄 相關文章：2019年度回顧之手機篇：4G時代最後一波大更新，也是21世紀10年代最好的致敬2019年度回顧之顯示器篇：新舊陣營的對峙2019年度回顧之筆記本篇：多年沉寂重新煥發生機2019年度回顧之桌面CPU篇：Intel小修小改，AMD Zen 2架構大放異彩2019年度回顧之顯卡篇：圖靈家族漸趨完善，Navi攜7nm奮起直追 通常年末是各行各業最忙碌的時候，我們也不例外。手邊做著年度橫評，而腦袋里回想著這一年發生過了哪些大事。是的，當你看到這段話時，超能網一年一度的年終巨獻系列文章已經蓄勢待發了。在率先登場的系列年度回顧文章中，我們將用文字回顧PC行業在2019年中發生了哪些大事，廠商在今年又發了些什麼牛逼哄哄的產品，然後遐想一下明年又會有什麼變化。本篇是系列文章的第六篇。 在之前的CPU回顧篇里已經說過，Intel今年並沒有推出第十代酷睿台式機處理器，只是豐富了第九代酷睿的產品線，而HEDT平台上出了第十代酷睿X，但依然使用LGA 2066平台，舊的X299依然可以使用，不過由於Cascade Lake-X比此前的Skylake-X多了四條PCI-E通道，所以要發揮新處理器的全部功能得用新的X299主板才行，而主流平台由於沒出新一代處理器，所以主板也沒更新。 而AMD方面，CPU產品線全面升級，配合新的Zen 2架構處理器同時推出了X570主板，讓PCI-E 4.0接口進入消費級市場，不過中端主流市場並沒有更新，HEDT方面，第三代銳龍線程撕裂者處理器必須搭配新的TRX40主板使用，所以AMD這邊是高端主板也全方面的換代，比Intel那邊有生氣多了。 現在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主板晶片組吧。 Intel平台 B365 其實B365的發布時間應該是2018年的12月，但等到主板廠實際出產品已經是2019年1月的事了，這是Intel為了對應自身14nm產能不足所推出的應急產物，B360用的14nm工藝，它改成了用22nm工藝生產，它本質上是H270改成支持第八和第九代酷睿，就像 當年Z270改成Z370一樣。 與B360晶片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。  不過對於堅持使用Win 7的人來說B365倒是個不錯的選擇，因為它原生就支持Win 7，裝系統時會方便很多。 新X299 和AMD的銳龍線程撕裂者處理器統一提供64條PCI-E通道不同，Intel的X299平台原本就有16條、24條和44條PCI-E通道三種處理器，現在新的Cascade Lake-X的PCI-E通道數提高到48條，由於X299主板生命周期很長，在不同的時候有不同的設計，最初的X299為了兼容Kabylake-X處理器甚至連一個直連CPU的M.2接口都沒給出，去年第九代酷睿X處理器推出後才大批X299才開始提供一個直連CPU的M.2接口。 由於第十代酷睿新增了4條PCI-E通道，新一代X299主板都選擇把它交給SSD使用，所以新的主板大多提供兩個直連CPU的M.2接口，直連CPU的話延遲會相對少一點，也不用和其他設備一齊擠那條狹窄的DMI通道。另外不少主板都選擇提供USB 3.2 Gen 2*2接口，搭載萬兆網卡的主板也多了。 HM495 Ice Lake雖然沒有出現在桌面市場上，但是移動平台早已用上，它並不是直接使用現在的Intel 300系列晶片組，而是用HM495，不過它並沒有和Ice Lake一同升級10nm製程工藝，而是繼續使用14nm。 它和Ice Lake一同重新引入了FIVR，這麼做可以節約整個平台的面積，並且簡化OEM的電源設計，新的FIVR有著更高的電源效率，與整個平台的節能特性息息相關，此外PCH內部的網卡與在外面的RF模塊通信鏈路也升級到了CNVi 2。 I/O接口方面，它提供了16條PCI-E 3.0通道，3個SATA 6Gbps，一共可提供10個USB接口，其中USB 3.2 Gen 1口最多6個，支持eMMC 5.1。今年要配套給Comet Lake-S處理器用的是400系列晶片組與HM495無關，這款新的PCH會被10nm處理器獨占一段時間。 AMD平台 X570 AMD平台這邊就精彩了，X570是和第三代銳龍處理器一同發布的，是首款支持PCI-E 4.0的主板晶片組，是它讓PCI-E 4.0進入消費級大眾平台，也讓AM4平台的擴展能力得到大幅提升。 和此前的AMD 300/400系列晶片組由祥碩代工不同，X570是由AMD自己操刀打造的，本質上其實是Zen 2處理器內部的I/O Die，主板的擴展能力較上一代有了大幅提升，X570晶片提供了16條PCI-E 4.0通道，並提供12個SATA 6Gbps，還有8個USB 3.1 Gen 2接口，4個USB...

本月初，七彩虹上架了X570主板新品，命名為CVN X570M GAMING PRO，這款新品主板屬於今年推出的CVN系列，延續了極具特色的銀白色航母軍事風格，並進行了一定程度的優化。 我們快科技已經拿到了這款主板，下面一起來看圖賞。 七彩虹CVN X570M GAMING PRO主板在金屬散熱裝甲上增加了切割工藝和更多的金屬疊層設計，不僅增大了金屬裝甲與空氣的接觸面積，能有效增強散熱效果，同時也使得主板外觀看起來更為整體更加具有科技感。 很多用戶認為小板與大板相比就是縮水，然而在這款CVN X570M GAMING PRO小板上，供電採用了與大板相同的10相混合數字供電設計，保證了第三代銳龍處理器的穩定運行。 此外，主板上擁有兩個PCI-E4.0通道M.2插槽，搭配上PCI-E4.0的SSD就可實現閃電般的讀取速度，比SATA SSD提升近10倍，比PCIe 3.0 SSD提升也有30-40%左右。 不僅如此，這款新品還是目前市面上唯一一款支持ARGB炫彩燈效的MATX版型X570主板，除了主板本身的燈帶外，在主板底部還擁有2個5V ARGB插針可供玩家拓展更多炫彩燈效設備，可通過iGame Dynamik Light軟件控制燈光效果以及燈光同步。 文章糾錯 作者：隨心來源：快科技

七彩虹現在推出的m-ATX規范的X570主板——CVN X570M Gaming Pro主板，該主板支持第二代和第三代銳龍台式機處理器。CVN X570M Gaming Pro主板是七彩虹CVN X570 Gaming Pro的micro-ATX版本，尺寸為245x245mm，而後者的尺寸為245x 305mm。 CPU供電方面，CVN X570M Gaming Pro主板變為單8Pin供電。記憶體插槽同樣提供與七彩虹CVN X570 Gaming Pro一樣的四個支持雙通道記憶體的DDR4記憶體插槽。搭配第三代銳龍處理器可以將記憶體頻率支持到4,000 MHz。 CVN X570M Gaming Pro的存儲擴展方麵包括六個SATA埠，支持RAID 0、1和10陣列以及兩個PCIe 4.0 x4 M.2插槽。說到擴展插槽，主板有兩個PCIe 4.0 x16插槽和一個PCIe...

AMD第三代銳龍處理器發布之後，官方不斷更新Agesa微代碼，主板廠商隨之不斷更新BIOS，持續修復Bug、提升性能，簡直不能更良心。 此前，AMD已經通過Agesa 1.0.0.3 ABBA解決了三代銳龍加速頻率經常不達標的問題，最近又分發了新的Agesa 1.0.0.4，據說有上百項新功能和修復。 今天，微星率先為旗下X570系列主板推送新BIOS，集成了Agesa ComboPI 1.0.04 Patch B版微代碼，更新日誌稱主要改進了系統啟動時間、NVMe SSD兼容性，並且終於補上了對持銳龍5 2400G/銳龍3 2200G這兩款上一代桌面APU的支持。 微星說得比較模糊，而根據外媒拿到的數據，1.0.0.4 Patch版微代碼相比於1.0.0.3 ABBA，CMOS清空後系統啟動時間從33秒縮短到了25秒，加速24％，而保存並退出BIOS的時間、正常啟動系統的時間，都從23秒來到了16秒，加速多達30％。 微星新BIOS已支持MEG X570 Godlike、MEG X570 ACE、MEG X570 UNIFY、MPC、X570 Gaming Pro Carbon WiFi、MPG Gaming...

日前，微星帶來了MEG X570 UNIFY主板，是隸屬於MEG系列的全新型號，採用純黑設計，強調主板的性能與實用性，而不是華麗的LED裝飾，散熱片閃光反射出的龍紋圖騰依然象徵着高品質的外觀。 我們快科技已經拿到了這款主板，下面為大家帶來圖賞。 微星MEG X570 UNIFY配備高端散熱解決方案，包括支持零動空間智能啟停技術的冰霜散熱底座，集成散熱器和專利雙滾珠軸承風扇，擁有更好的耐用性。 專利刀鋒扇葉可以產生更多的氣流和更低的噪聲，零動空間智能啟停技術可以根據個人偏好自動調節芯片組溫度的風扇速度。 MEG X570 UNIFY還為所有M.2插槽提供了優質的散熱解決方案。三個M.2插槽都配備了M.2冰霜鎧甲。防止M.2過熱降速，提高驅動性能，並確保更高的SSD速度。 網絡是其一大賣點，支持2.5Gbps有線千兆和Wi-Fi 6雙頻高速無線。 MEG X570 UNIFY採用先進的VRM設計與全數字供電。12+2+1相供電與雙8pin電源接口，硬件設計滿足了超頻用戶的需求。微星獨有的核心加速引擎技術還可以幫助支持多核心處理器，並為CPU超頻創造了條件。 作者：隨心來源：快科技

最近AMD開始給主板廠商發送最新版的AGESA 1.0.0.4微代碼，各大主板廠商也開始給旗下的300/400/500系列AM4主板升級BIOS，銳龍3000處理器的加速頻率再次有微幅提升，同時微星主板的BIOS啟動速度也大幅提升了20%。 這次AGESA 1.0.0.4微代碼BIOS升級還有意外的驚喜，那就是AMD竟然提升了X570主板的兼容性。根據官方之前公布的兼容性規格，X570主板只能支持二代銳龍及銳龍APU、三代銳龍，未來的三代銳龍APU肯定也是可以的，但是一代銳龍及銳龍APU是不支持的。、考慮到主板的定位，X570不支持一代銳龍/銳龍APU也可以理解，不過這始終是個遺憾。 在升級AGESA 1.0.0.4微代碼的BIOS之後，X570的兼容性意外地提升了，3DPlanetnow網站在華碩Crosshair VIII Hero (Wi-Fi)主板上做了驗證，可以正常使用銳龍3 1200處理器，這是一代銳龍中的低端型號，跑CPU-Z及CINBENCH R20沒問題。 他們表示，使用華碩之前的AGESA 1.0.0.3微代碼BIOS是絕對不可能啟動的，顯然這個功能是AGESA 1.0.0.4微代碼中才增加的，雖然還不清楚為何會這樣改，但是這個功能對AMD用戶顯然是極好的。 考慮到定位因素，A飯不可能新裝機使用X570主板去搭配一代銳龍，但是如果一代銳龍CPU用戶的主板壞了或者需要升級，那麼現在買個X570主板過渡一下，等待明年的Zen3處理器也是極好的，那將是AM4平台最後的作品，在Zen2基礎上優化改良，戰個三五年沒壓力。 作者：憲瑞來源：快科技