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一、前言：全面升級的次旗艦X570主板 其實根據AMD原有的規劃，Zen3之後會直接上5nm Zen4，但是為了應對即將發布的Intel Alder Lake 12代酷睿，「Zen3+」臨危受命。 AMD通過堆疊緩存的方式，提供了相當於Zen 3處理器三倍的三級緩存容量，將遊戲性能平均再度提升15%，而最關鍵的是，Zen 3+依然採用AM4接口。 目前AM4平台最強的X570晶片組其實已經是兩年前的老將了，為此AMD和諸多主板廠商推出了改良型的X570主板，將許多新技術整合於其中，迎接Zen 3+處理器的到來。 近日我們收到了微星送測的MEG X570S ACE MAX戰神板主板，微星產品線中它是僅次於GODLIKE超神板的次旗艦級別產品。 和前代的MEG X570 ACE戰神板相比，不僅在外觀設計上發生了重大的變化，在用料上也有許多改進，列舉如下： 1、供電電路升級： MEG X570 ACE採用的是12+2相70A DrMOS供電電路，而MEG X570S ACE MAX則是16+2相90A DrMOS，不僅多了4相供電，DrMOS也用到了目前頂級的90A Intersild ISL99390B。 2、6個PCIe 4.0 SSD插槽： MEG...

前不久，微星發布了一系列X570S主板，對X570晶片組進行了優化，更好的支持銳龍5000系列處理器。 繼微星MPG X570S CARBON MAX WIFI之後，微星MEG X570S ACE MAX主板也來到了我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 微星MEG X570S ACE MAX主板採用16+2相供電設計，單相電流輸出達90A，可滿足高端銳龍5000系列處理器（比如銳龍9 5900X以及銳龍7 5800X）的負載需求。其採用DDR4記憶體加速引擎，最高能夠支持到5300MHz +（OC）記憶體。 提供3根顯卡長插槽，全部裝備了金屬保護裝甲，在搭配高端獨顯的時候，不容易因為插槽過重而造成插槽彎曲損壞。 主板總共提供4個M.2插槽，還擁有一個M.2擴展卡，可以額外拓展兩個M.2插槽。同時全覆蓋M.2冰霜鎧甲，即使全部裝滿M.2固態，也能滿足用戶的散熱需求。 接口方面，接口提供了4個USB 2.0接口，4個USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A接口，三個USB 3.2 Gen 2 10Gbps...

一、前言：全面升級的MPG X570S CARBON MAX WIFI主板 相比Intel每年升級一次主板晶片組來說，AMD顯得有點「懶」，兩年前的X570晶片組至今仍是旗艦，而且似乎下一代銳龍6000處理器出來之後，X570主板依舊會是主力。 當然，一個AM4接口用兼容前後5代處理器，從這一點來說，AMD的確是相當照顧玩家。 X570主板發布之初，由於晶片組功耗接近10W，所有上市的型號無一例外都配備了一個對應風扇。而今兩年過去，隨著技術以及製造工藝的成熟，X570也悄然升級，最大的變化就是降低了功耗，不再需要主動風扇進行降溫。 當然，除了取消晶片組風扇，X570S主板還將更多的新技術整合於其中。讓我們來通過微星MPG X570S CARBON MAX WIFI主板來看看它有哪些升級！ 和2年前的暗黑板MPG X570 GAMING PRO CARBON WiFi相比，MPG X570S CARBON MAX WIFI的進化是全方位的： 1、供電電路：前代則是12相60A IR3555 PowIRstage Dr.Mos，新款升級到了 16相75A 瑞薩RAA220075 Dr.Mos，供電能力提升了67%之多。 2、無線網卡：前代是Intel Wi-Fi...

EVGA正式發布X570S DARK主板，這是EVGA旗下首款真正意義上的AMD主板，採用最新的570S晶片組，定價689.99美元，保修期3年。除了多年前推出過基於英偉達nForce 730a晶片組的主板外，作為英偉達最核心的AIC廠商，且與英特爾之間關系密切，過去很長時間里，EVGA幾乎和AMD沒有什麼關聯。 EVGA最早是在今年6月份發布了預告片，名為「新的黑暗即將來臨……」，以Ryzen處理器的橙色特徵標識圍繞Dark系列主板的標志，預示了AMD主板的到來。到了上個月，網絡上流出了X570S DARK主板的完整照片，與此前Z590 DARK主板的布局非常相像。 EVGA X570S DARK主板經過全面的針對性設計，以最大程度發揮Zen 3處理器的性能。其採用E-ATX規格，17相數字VRM，10層PCB，內置兩個VRM風扇輔助散熱，供電VRM和晶片組上都有大面積的散熱鰭片，之間還有導熱管相連，M.2 SSD區域也是有大面積的散熱結構。 X570S DARK主板的24Pin電源接口、兩個8Pin的CPU供電接口、以及一個6Pin的PCI-E輔助供電接口都做了折角處理，主板上還有便於操作的電源按鈕和重置按鈕。主板只有兩條記憶體插槽，支持64GB雙通道DDR-4800+記憶體，配備了兩條PCI-E x16插槽和一條PCI-E x4插槽。此外，應該有兩條支持PCIe Gen4標準的M.2插槽，以及兩個網卡接口（英特爾2.5G網卡），提供了6個原生SATA 6 Gb/s埠，ASMedia晶片還額外提供Lee兩個SATA 6 Gb/s埠。其集成EVGA的無線模塊，帶雙頻WiFi 6/BT5.2外置天線，以及具有EVGA最高端的板載音頻解決方案（Realtek ALC1220+SV3H615）。 ...

在六月份的時候，EVGA發布了一個預告片，名為「新的黑暗即將來臨……」，以Ryzen處理器的橙色特徵標識圍繞Dark系列主板的標志，預示著很可能會推出AMD主板，屬於Dark系列。隨後新的局部照片曝光，確認將採用了AMD最新的X570S晶片組，新產品名為X570S DARK。 近日，Facebook用戶@Vince Lucido展示了EVGA X570S DARK主板的完整照片，可以看到CPU插槽旋轉了270°，此前的Z590 DARK主板也採用了這樣的布局。此外可以看出，EVGA針對超頻做了優化，有可能採用10層PCB，VRM供電規模並不小，供電VRM以及晶片組上都有大面積的散熱鰭片輔助，之間還有導熱管相連，M.2 SSD區域也是有大面積的散熱結構。由於X570S晶片組並不需要主動散熱，X570S DARK主板基本可以沿用Z590 DARK主板的被動散熱解決方案。 EVGA X570S DARK主板只有兩條記憶體插槽，24Pin電源接口、兩個8Pin的CPU供電接口、以及一個6Pin的PCI-E輔助供電接口都做了折角處理，主板上還有便於操作的電源按鈕和重置按鈕，配備了兩條PCI-E x16插槽和一條PCI-E x4插槽。此外，應該有兩個M.2插槽，以及兩個網卡接口，集成EVGA的無線模塊，帶雙頻WiFi 6/BT5.2外置天線，以及具有EVGA最高端的板載音頻解決方案。 目前EVGA並沒有透露具體的售價，以及上市時間。EVGA在AM4平台已開始走向生命周期的結尾階段推出用於超頻的旗艦產品，切入的時間點似乎有點晚，也有可能是為接下來AMD的AM5平台提前做准備。 ...

在2019年，AMD發布的X570晶片組成為第一款支持PCIe Gen4標準的晶片組，華碩推出了多款基於此晶片組的主板產品。X570S的後綴「S」代表著靜音的意思，意味著經優化後降低了發熱量，也就不需要再配置散熱風扇了。 近期華碩正式推出了四款X570系列主板，分別為ROG CROSSHAIR VIII EXTREME（ROG C8E）、ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II、TUF GAMING X570-PRO WIFI II和ProArt X570-CREATOR WIFI。與很多廠商不一樣的是，華碩在命名上並沒有改稱為X570S，而是沿用了X570系列。事實上在ROG C8DH上，華碩就採用了無風扇全被動式散熱設計，這也是此前屈指可數沒有配備散熱風扇的X570主板。 這次新推出的四款X570系列主板，每一款的主板定位都有所區別：ROG C8E專為極限性能發燒友和骨灰級遊戲玩家打造；ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II擁有更酷炫的外觀設計，面向潮流玩家；TUF...

近期微星推出的一系列X570S主板不僅升級了規格，還採用了全新的設計。雖然AMD已經取消了代號Warhol的Zen 3+架構桌面處理器，但年末很可能會推出採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構產品，很可能是Ryzen 5000XT系列處理器。即便是對現階段購買高端Ryzen 5000系列處理器的用戶來說，X570S主板仍有許多值得稱贊的改進。 與X570主板相比，最主要的變化來自於散熱方面，X570S主板取消了晶片組上的風扇，以大面積的散熱片取而代之，這有助於減少灰塵和噪音。此前X570主板被詬病的一點就是發熱量大，普遍需要配備風扇輔助散熱，對設計、安裝和使用都有不同程度的影響。如果在體積相對較小的主板上（比如M-ATX或ITX規格），問題就更為突出了。 為了更好地釋放AMD Zen 3架構處理器的潛力，釋放出更振奮人心的強悍性能，微星的X570S主板在供電上做了全面升級。MEG X570S主板有直連的16+2相供電，90A SPS，而MPG X570S主板有至少12+2路75A數字供電，此前已開賣的MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰斧飛彈也都有12+2路60A供電。 這次微星推出的X570S主板至少有兩個M.2插槽，其中至少一個M.2插槽配備了冰霜鎧甲，以幫助SSD保持強大的性能輸出。在高端的X570S主板上，微星做了更為全面的配置，比如MEG X570S ACE MAX提供了四個PCIe Gen4標準的M.2插槽，並覆蓋了M.2冰霜鎧甲和雙面導熱墊片，而MEG X570S UNIFY-X...

AMD的銳龍5000平台又升級了，這幾天X570S晶片組上市，微星現在也推出了多款基於X570S的全新主板，規格、設計全面升級，性能更強悍，供電最多可達18相，還有的支持了水冷。 微星表示，整個X57S系列主板都支持AMD全新的Ryzen 5000系列處理器，為了釋放出更強悍性能，微星為主板供電提供了全面升級。 其中MEG X570S主板有直連的16+2相供電，90A SPS，MPG X570S主板有至少12+2 路75A數字供電。 MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰斧飛彈也都有12+2 路60A供電。 至於散熱設計，主要變化是取消了晶片組上的風扇，這有助於減少灰塵和噪音。 為了在沒有風扇的情況下有效散熱，覆蓋在晶片組上的散熱片的面積被大大增加。同時，所有的微星X570S系列主板都具有至少1個M.2冰霜鎧甲，通過提供好的熱保護來防止節流，幫助保持SSD的強大性能輸出。 對於硬核用戶，微星為大家准備了MEG X570S ACE MAX主板，自帶4個Gen 4 M.2插槽，覆蓋了M.2冰霜鎧甲和雙面導熱墊片。 在網絡方面，所有的微星X570S系列主板都配備了板載的2.5Gbps連接，提供更好的傳輸速度。無線解決方案升級為全新的Wi-Fi 6E，支持6GHz頻段。 微星X570S主板至少有2個M.2插槽，而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有6個M.2插槽。 此外，MEG X570S主板採用USB...

AMD的600系主板隨著桌面級的Zen 3+的取消也一同沒了，只准備在今年年底推出帶3D垂直緩存的Zen 3處理器，大概名字會是銳龍5000XT，主板最新的其實是去年推出的B550，但旗艦晶片組還是X570，現在市場上大部分X570主板都是兩年前隨Zen 3處理器一同推出的，所以也是時候來一波升級了，這就是現在的X570S。這個多出來的S其實就是靜音的意思，原本的X570主板由於南橋發熱較大多數都是帶散熱風扇的，現在新版的X570S通過技術手段降低了發熱量，沒有這個小風扇，不過晶片本身是沒有變化的。 現在各廠的X570S已經開始陸續上市，微星的MAG X570S TOMAHAWK MAX WiFi、MAG X570S TORPEDO MAX已經在京東上開賣，後續還會有MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI、MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI、MEG X570S UNIFY-X MAX、MEG X570S ACE MAX這四款會上市。 華碩的產品就沒有用X570S這個名字，繼續沿用X570這型號，包括ROG、ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt四大系列都會有更新，上圖已經列出了四款產品，當中ROG CROSSHAIR...

AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C BETA BIOS是上個月發布的Patch B的擴展，一方面提供了對Ryzen 5000G系列（Cezanne）APU與Ryzen 5000系列（Vermeer B2 Stepping）處理器的進一步支持，另一方面還解決了此前Ryzen 5000系列主板上所有的USB問題。華碩是首個流出AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C Beta BIOS的主板廠商，涉及的是X570 ROG Crosshair VIII系列主板。 與當時預測的一樣，其他主板廠商很快也跟進了。據Wccftech報導，微星就開始為旗下X570和B550系列主板推出AMD AGESA 1.2.0.3...

AMD的銳龍3000.、銳龍5000處理器搭配的高端晶片組都是X570，使用了14nm工藝，在晶片組中已經相當高級，然而發熱還是很高的，之前的X570高端主機都要自帶小風扇，多了已成噪音源。 由於功能較多，，之前有過測試，X570待機、負載下的功耗分別超過了7W、8W，超過了5W，所以不得不藉助主動風扇散熱。 最近X570S晶片組橫空出世，嚴格來說它不是全新的晶片組，而是AMD優化了功耗後的產物，主板廠商開始用X570S的後綴來區分，S代表著Slient靜音。 此前華碩首發了多款X570S主板，微星跟進了8款X570S主板，Giga最近也升級了產品線，推出了5款X570S系列主板，涵蓋AORUS、Gaming、UD等系列，也恢復晶片組被動散熱設計了。 這波升級不止是晶片組取消風扇，還改進了供電、PCB等等，同時還增加帶2.5Gbps網卡、Wi-Fi 6E無線網卡等新功能，7nm Zen3處理器銳龍5000系列這次總算有比較完美的座駕了。 來源：快科技

此前，微星等主板廠商都有關於X570S主板相關消息的泄露，圍繞這一款晶片組的問題有集中在兩點，其中一點是其「S」後綴代表的意思，很多猜測都是集中在不再需要普遍配備散熱風扇這一點上，另外一點是這款晶片組是否在功能上有所改變，比如支持傳聞中Zen 3+架構的AMD Ryzen 6000系列處理器，不過現在基本可以確認，這款代號為Warhol的處理器已經被取消了。 無論如何，X570S主板離正式發布已經越來越近了。ROG的推特帳戶@ASUS_ROG已經證實，將在第三季度推出兩款被動散熱的X570主板，分別屬於ROG Crosshair VIII_____和ROG Strix X570_____。雖然華碩沒有直接點出AMD未發布產品的名稱，但是基本確認就是X570S主板了。作為主板第一大廠，使用最新晶片組的主板華碩經常都是最先發布的。 雖然市面上普遍的X570主板都配置了散熱風扇，但華碩使用X570晶片組的ROG Crosshair VIII Dark Hero主板已實現了被動散熱，即將推出的X570S主板也不會是華碩首款被動散熱的X570系列主板。 X570S很可能AMD在AM4平台上最後一款晶片組了，未來採用Zen 4架構的桌面平台CPU和APU都將轉向新的AM5插座，以支持下一代DDR5記憶體。不過仍然有許多用戶會好奇，在取消Zen 3+的AMD Ryzen 6000系列處理器後，X570S主板究竟有什麼特別之處值得在AM4平台的末期去購買。 ...

此前，已經有廠商向歐亞經濟委員會（EEC）提交了X570S主板，普遍認為這是AMD平台上X570主板的新版本，但一直都不清楚這批主板型號上，其後綴S具體代表什麼意思。普遍認為X570S是X570的優化版本，經優化後會是無風扇的靜音版本。 當時有傳聞指，新的X570S主板是為了AMD即將推出的Zen 3+架構處理器做准備，以支持代號為Warhol的新一代Ryzen系列，為此還做了相關的優化。不過目前最新消息是，AMD Ryzen 6000系列處理器已取消。不過仍然會推出代號Rembrandt的APU，將採用Zen 3+架構核心和RDNA 2架構核顯。 AMD計劃的變更好像並沒有影響到X570S主板，據Wccftech報導，微星即將推出一系列X570S主板。根據泄露的圖片，似乎印證了最初的猜測，將採用無風扇的散熱設計，會更加靜音。雖然Ryzen 5000系列處理器的銷售時間並不上，但基於X570晶片組的主板已推出相當一段時間了，大概有兩年了。或許AMD也認為，是時候進行適當地改進了。 許多用戶並不喜歡帶散熱風扇的主板，這影響了個別用戶對AMD平台主板的選購。從泄露的圖片看，微星的這款X570S主板使用了大面積的散熱片，同時配備了不少的SATA接口。 微星准備推出八款基於X570S晶片組的主板，涵蓋主流到高端市場，包括了：MEG X570S ACE MAXMEG X570S UNIFY-X MAXMPG X570S GAMING CARBON MAX WIFIMPG X570S GAMING EDGE MAX WIFIMAG X570S...

AMD銳龍平台目前的高端主板是X570，日前我們首次看到了，但不清楚會有什麼變化。 現在，CPU-Z認證資料庫里出現了一款技嘉的「X570S AORUS PRO AX」，確認了X570S的真實性，並標注為rev21修訂版本。 同時得到基本確切的消息稱，X570S中的「S」，不是代表Super(加強版)，也不是Shrink(青春版)，而是Silent(靜音版)。 我們知道，AMD X570S晶片組在桌面首發支持PCIe 4.0，而且是由AMD自己操刀設計的(其他銳龍晶片組都是祥碩捉刀)，但因為PCIe 4.0功耗和發熱量明顯，X570主板清一色都動用了主動風扇來保證散熱。 唯二例外就是華碩的ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO、技嘉的X570 AORUS EXTREME，都使用被動散熱片搞定了X570晶片組，但它們都是定位高高在上的旗艦級產品，和普通玩家無緣。 很顯然，X570S晶片組經過優化，或許是改進設計，或許是升級工藝，從而降低了功耗和發熱量，不再必須搭配風扇了。 另外有趣的是，這次檢測到的技嘉X570主板，搭配的處理器是銳龍7 5700G APU，而不是高端CPU。 這是否也暗示，X570S的價位會更低，更適合主流用戶？是否會有功能特性上的閹割呢？ ROG C8DH 來源：快科技