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快科技4月21日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍處理器將在今年晚些時候發布，繼續使用AM5封裝接口，自然向下兼容現有的AM5 600系列主板，而華碩已經第一個公開提供了全線BIOS更新。 華碩官網上，現有的47款600系列主板都有了新BIOS，打上之後就可以坐等新銳龍。 其中包括：11款X670E、2款X670、3款B650E、22款B650、9款A620。 新BIOS的底層微代碼版本是AGESA 1.1.7.0，隸屬系列也從ComboPi升級到了FireRangePi。 相信接下來，其他主板廠商也會陸續跟上，為旗下600系列主板發布新BIOS。 Zen5桌面版銳龍的發布時間依然不詳，估計會在台北電腦展上有所宣布，第三季度晚些時候甚至第四季度正式發布上市。 來源：快科技

隨著各家記憶體廠商陸續推出24GB、48GB特殊容量的DDR5新品，平台優化工作正穩步推進中。 Intel 12/13代酷睿和600/700系列主板很快就得到支持，AMD銳龍7000系列和600系列主板也在努力追趕， 行動最快的是華碩，ROG STRIX X670-E GAMING WIFI主板用上了海盜船的四條48GB DDR5-5200，美光顆粒，總容量192GB。 然後是微星，MPG X670E CARBON WIFI測試了全何(V-Color)的四條24GB，顆粒來自SK海力士，容量小了點，但是頻率可以達到DDR5-6400。 最新出手的是技嘉，X670E AORUS MASTER安裝了海盜船的四條48GB DDR5-5600，也是美光顆粒，然後成功超頻到6000MHz。 在如此大容量、高頻率兼備的情況下，MemTest測試連續跑了2個小時，沒有出現任何錯誤，穩了。 來源：快科技

所謂妖廠，名不虛傳。 日前，華擎推出一款擴展卡，名為X670 XPANSION KIT，作用居然是將B650升級為X670主板。 擴展卡採用PCIe x4接口，配合電源線，相當於多出一顆南橋晶片。由此，主板新增兩個PCIe 4.0 SSD插槽、兩個SATA SSD接口、10Gbps USB-C接口、三個USB-A和萬兆網口等。 不過，就目前分享的信息來看，因為需要同步驅動升級，所以暫時僅支持華擎的B650主板。 據了解，AM5平台的600系列晶片組被稱為Promontory 21(PROM21)，會有三種配置: 低端- A620，閹割的單顆PROM21晶片。 中端- B650，單顆PROM21晶片。 高端- X670，兩顆PROM21晶片。 來源：快科技

11月11日還有半個多月，但是雙十一活動已經開始了，不少品牌都開啟了預購優惠。 ，尤其是CPU＋主板套裝。 本次加入優惠大軍的主板既有高端的X670/X670E，也有主流的B650/B650E，具體型號包括： － 微星：MPG X670E CARBON WIFI、MPG B650 EDGE WIFI － 華碩：ROG CROSSHAIR X670E HERO、ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI、ROG STRIXB650-A GAMING WIFI － 技嘉：X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING...

AMD昨晚發布了銳龍7000處理器，這一代不僅升級了5nm Zen4架構，還帶來了全新的AM5平台及600系晶片組，今晚高端的X670系列也上市了，微星推出了4款X670系列主板，其中最豪華的MEG X670E GODLIKE超神價格達到了8999元。 9月27日晚9點，微星X670系列主板伴隨AMD銳龍7000處理器同步開售，本次微星發布的X670系列主板共4款型號可供用戶選擇。 4款產品均適配於銳龍7000系列處理器使用，覆蓋了微星旗下的旗艦級MEG，主流級MPG及辦公商用級PRO三大子系列，大家可根據自己的性能及主機裝機風格主題等不同需求進行相應的搭配選擇。 本次發布的4款型號主板均支持DDR5記憶體及WIFI 6E無線網絡技術， X670E可同時支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD，而X670主板僅可通過M.2插槽支持PCIe 5.0。 微星所有X670E/X670主板後置USB-C均將支持DP2.0視頻輸出。 特色功能方面，X670E包含了申請專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲，後I/O面板上的智能按鈕，可通過進入安全模式啟動進行更多自定義，比如打開/關閉所有RGB LED或智能風扇調速。 微星旗艦級MEG系列主板共兩款：MEG X670E GODLIKE超神及MEG X670E ACE戰神。 超神和戰神兩款主板均採用E-ATX超大板尺寸，MEG X670E GODLIKE超神主板的VRM多達24+2相105A供電，10層伺服器級PCB板，鰭式散熱片、背部金屬裝甲、觸控面板、免工具快拆M.2冰霜鎧甲，更配備多達4個板載M.2插槽等。 且購買超神的用戶玩家僅需輕松參與注冊便可成為微星超神俱樂部會員，享受超神專屬的終身質保服務及超神俱樂部專屬會員好禮。 戰神和超神的顏值風格完全不同，MEG X670E ACE戰神主板沿用了微星上代戰神的黑金外觀設計，神秘中透漏著奢華。 擁有22+2+1相供電，背部擁有金屬裝甲，雙M.2 GEN5擴展卡，前置Type-c接口支持60W快充。 主流型號MPG X670E CARBON WIFI暗黑及主打商用辦公需求的PRO X670-P WIFI同樣性能及顏值兼具，這兩款主板均為ATX版型，MPG...

日前，技嘉推出了X670 AORUS MASTER系列主板，配備全新AM5插槽，可為AMD銳龍7000處理器CPU供電。 現在，這款主板已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 技嘉X670 AORUS MASTER主板採用16+2+2相數字供電，搭配105A SPS。為了確保AMD新一代CPU的睿頻和超頻性能，技嘉主板進行了大量定製設計並採用高品質的零部件。 該主板提供了兩個PCIe 5.0 M.2 SSD插槽和一個完整的x16 PCIe 5.0插槽，用於GPU連接。 在I/O方面，主板配備了三個PCIex16插槽(1xGen5x8、2xGen4x4)和總共四個PCIeGen5.0M.2插槽，第三代M.2 SSD散熱裝甲採用雙面散熱。 來源：快科技

序言         微星旗下的MEG系列一直是其品牌定位最高端的系列,在MEG的主板序列里,除開位於頂端的Godlike以外,定位最高的款式就是Ace了.隨著AMD Ryzen 7000系列CPU的發布, MEG X670E Ace也出現在了首發陣容中,來看看會有怎樣的升級. 產品規格         AMD這次在中高端晶片組上採用了雙布局的細分策略,分為X670與X670E,並採用了雙芯設計,共24條PCIe 5.0通道,至少可以提供2條PCIe 5.0 x8插槽以及1條PCIe 5.0 x4 M.2 SSD或是一個PCIe 5.0 x16插槽以及兩個PCIe 5.0...

現在的電腦開機啟動速度通常都挺快的，除了第一次啟動BIOS要檢查的東西比較多會稍微慢一點，但AMD新的AM5平台的首次啟動速度可能會比現在的平台都要慢不少。 @9550pro放出了一張華擎X670E Steel Legend主板的照片，這主板在DDR5記憶體插槽位置上有一張貼紙，貼紙上半部分的內容是教用戶如何安裝DDR5記憶體，在安裝1根、2根和4根記憶體時應該使用那個記憶體插槽，這些都很正常。而貼紙下半部分則印著安裝不同數量不同容量的記憶體時主板的首次啟動所需時間。 主板在安裝16GB*2記憶體時首次啟動需時100秒，安裝兩根32GB記憶體時時間翻倍到200秒，安裝4根16GB記憶體耗時同樣是200秒，安裝4根32GB記憶體時啟動時間是400秒。400秒就是6.6分鍾，這麼長的啟動時間肯定會讓用戶覺得迷惑，甚至會讓人覺得這機器是不是點不亮，怪不得華擎會特別標注出來。 這麼長的啟動時間多數是主板在進行兼容性和穩定性的測試，甚至可能是在做完整的記憶體自檢，不然不會隨記憶體容量的增長而讓啟動時間變長，而且從主板上的描述來看，首次啟動的時間似乎與配套的CPU和記憶體頻率無關，與記憶體容量的關系比較大。 目前還不知道是華擎一家的X670是這樣還是這是AMD X670主板的共性，在AM4時代AMD的主板啟動時間確實是會比Intel平台要慢，但也未至於啟動時間這麼長。 ...

今晨（8月30日），AMD舉辦“Together We Advance_（同超越，共成就）”活動，正式發布Zen 4銳龍7000台式機處理器。 按照AMD中國的說法，與上代產品相比，AMD銳龍9 7950X處理器的單核性能提升高達29%，在POV Ray中為內容創建者帶來高達45%的計算性能提升，在某些特定遊戲中遊戲性能提升高達15%，且每瓦性能提升高達27%。 與四款銳龍7000相配套的是AM5接口主板，AMD成這是公司迄今為止最具擴展性的台式機平台，設計兼容周期將持續到2025年。 由於AMD的CPU路線圖只更新到2024年的Zen 5，此番表態等於暗示Zen 6仍舊會採用AM5接口。換言之，理論上這一代600系主板屆時更新BIOS後就可以點亮運行Zen 5/Zen 6處理器。 按照AMD的說法，新主板將於9月開售，起售價為125美元（約合831元）。 目前，AM5晶片組公布了四款主板，規格如下： X670 Extreme：通過對顯卡和存儲的PCIe 5.0支持，實現豐富的連接性和超凡的超頻能力； X670：專為發燒友設計，支持超頻，支持PCIe 5.0存儲，可選支持PCIe 5.0顯卡； B650E：專為高性能用戶設計，支持PCIe 5.0存儲，可選支持PCIe 5.0顯卡； B650：專為主流用戶設計，支持DDR5記憶體，可選PCIe 5.0支持。 來源：快科技

明天早上，AMD就要正式發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器了，還有配套的600系列主板，預計這次會全方位公布型號、規格、價格，但不會涉及架構細節。 那麼，什麼時候能買到呢？有傳聞說9月中，也有說推遲到9月底的。 WCCFTech拿到的最新獨家消息顯示，這次要分幾個階段(北美時間)： 9月15日：銳龍7000處理器上市 9月27日：X670主板上市 10月10日：B650主板上市 所以，這次是處理器先行，但是得再等12天才會有主板可用，而且只是高端主板，主流得得再等13天。 為什麼主板不能同步首發？ 原因有兩個，一是BIOS還存在各種問題，需要進一步完善，二是X670E、X670主板的整個PCB布局全部重新設計了，顯然是出了大問題，但詳情未知。 ，上市時間未知，很可能還要再等等。 來源：快科技

AMD CEO蘇姿豐已經親口確認，將在第三季度內發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器，具體時間傳聞是8月底宣布、9月15日上市發售。 8月5日，AMD與各大廠商公開展示了為銳龍7000處理器准備的X670E、X670高端主板，其中微星更是明確了發售時間：9月15日！ 由於銳龍7000處理器與600系列主板綁定，都是AM5接口/插槽，二者只能同時登場，這也就實錘了銳龍7000的開賣時間。 ，包括16核心的銳龍9 7950X、12核心的銳龍9 7900X、8核心的銳龍7 7700X、6核心的銳龍5 7600X，可能還會有銳龍7 7800X、銳龍5 7600。 其中，銳龍9 7950X具備16MB二級緩存、64MB三級緩存，基礎頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，相比於銳龍9 5950X分別提高1200MHz、800MHz，熱設計功耗也從105W增加到170W。 回到微星主板，首批有MEG X670E GODLIKE超神板、MEG X670 ACE、MPG X670E Carbon Wi-Fi、PRO X670-P Wi-Fi。 至於主流的B650主板，目前沒有露面，預計也會同時發售。 來源：快科技

今日，微星發布四款X670/X670E主板，它們全是為AMD Zen 4銳龍7000處理器而來。 快科技獲悉，主板定於9月15日正式開售。 四款主板定位最高的是MEG X670E Godlike超神，EATX板型，採用22+2+1相超豪華供電設計，10層伺服器級PCB板，鰭式散熱片、背部金屬裝甲、觸控面板、免工具快拆M.2冰霜鎧甲等。 基本規格上，四槽雙通道DDR5記憶體、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1個M.2 PCIe 5.0 x4接口和3個M.2 PCIe 4.0 x4，8個SATA 3、19個USB口（支持前置60W USB-C充電）、美滿萬兆+Intel 2.5G雙網口，提供Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 對於主流玩家，也有MEG X670E ACE戰神、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO...

正如此前的預告，AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動上，聯合華碩、微星、華擎、映泰等廠商，正式公布了X670和X670E晶片組主板。 X670和X670E都將為AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器服務，後者預計在8月30日發布，並聯袂在9月15日上市發售。 共同點方面，X670、X670E均採用LGA1718接口（AM5）的CPU插槽，原生支持170W的功耗釋放，向下兼容AM4時代的散熱器，最多開放24條PCIe 5.0通道（x16顯卡、x4 SSD、x4南橋）、雙通道DDR5記憶體（速度未披露）、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 不同點方面，X670E採用雙芯設計，超頻潛力更大，且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個NVMe，X670則默認只開放一個PCIe 5.0 NVMe擴展槽，顯卡為可選。 就廠商們已經公布的主板產品來說，一些新看點還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量採用2.5G網口，也有少數高端型號直接上了萬兆（Marvell AQtion以太晶片）等。 以華碩為例，ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電（110A）、萬兆網口、雙USB4等。 微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電（105A）、專利免螺絲型M.2 SSD擴展槽、萬兆網口、全功能USB-C等。 華擎這邊則是給到了多達5款不同價位的X670E主板，滿足用戶多樣需求。 遺憾的是，廠商們尚未給出具體價格，猜測都不會便宜。 來源：快科技

AMD的新一代銳龍7000系列距離發布雖然還有一段時間，不過下個月開始他們就要開始做發布前的預熱了，8月5日，AMD將和合作夥伴一同舉辦一場「專家見面會」，屆時將展示即將推出的X670E和X670主板。 雖然通常來說這類會議會在產品發布之後才舉行，但AMD顯然不大可能會在8月5日前發布新的Zen 4架構處理器，目前各種消息均指出AMD發布新一代處理器的時間點不會早於9月15日。對於本次活動的描述，AMD也只是說支持Ryzen 7000系列處理器的AM5晶片組，並且會介紹AM5晶片的新特性，包括DDR5記憶體和PCI-E 5.0，從描述來看應該還會涉及PCI-E 5.0 SSD的性能展示。 本次活動除了AMD外，還有來自華碩、技嘉、華擎、微星和映泰的專家在線參與，他們將會介紹各自即將推出的X670E和X670主板，包括首發AM5主板的陣容、規格以及功能等，屆時 還可能會有銳龍7000處理器的性能展示，不過並沒有提及B650主板，所以首發可能只有X670E和X670。 本活動將在8月5日中午12點舉行，活動時長1小時，有興趣的朋友可以去AMD官網注冊。 ...

AMD到底什麼時候發布Zen4架構的銳龍7000系列處理器？一個普遍的說法是9月15日上市。 今天，AMD官方宣布，將於8月5日12點舉辦一次特殊活動，為時1個小時，展示針對銳龍7000處理器設計的600系列主板。 新主板首批包括X670E(X670 Extreme)、X670兩款型號，前者首次採用雙芯設計，均為AM5插座接口，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0擴展。 展示品牌包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星，代表型號均為X670E，分別為X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。 有趣的是，AMD在活動說明中有一句“AM5晶片組支持最近發布的銳龍7000系列處理器”，是不是暗示發布時間不用再等一個半月呢？ 來源：快科技

其實在今年的台北電腦展上就有不少廠家展示了自家的AMD X670主板，不過主板的具體規格信息是還沒有公開的，這些規格解禁時間得聽AMD的，但隨著離發布時間越來越近，你總會在一些意料之外的渠道看到新主板的信息，比如華擎官網就放出了X670E Pro RS主板的產品介紹頁。 當然華擎並沒有把完整的產品信息展示出來，而這款主板其實也在台北電腦展上展示過，從有限的產品介紹文字上，可以看得出X670E Pro RS主板支持AMD銳龍7000系處理器，提供了四根DDR5記憶體插槽，主板提供了一根PCI-E 5.0 x16插槽，一個PCI-E 5.0 x4的M.2接口，支持USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口。 <p 可以看得出的是，主板只有一根PCI-E x16插槽，這就是CPU提供的PCI-E 5.0槽，另外兩個應該是FCH提供的PCI-E 4.0 x1，而M.2接口應該有5個，當中標記著BLAZING M.2的應該就是CPU所提供的PCI-E 5.0 x4口，那個Hyper M.2口應該也是直連CPU的x4口，但不知道是4.0還是5.0的，它還沒配散熱器，另外三個M.2口則是FCH提供的，其中兩個藏在M.2散熱器下面，我們還能看到有一個專門給WiFi網卡用的M.2口，SATA口有六個，還有個前置的USB-C口，不知道是什麼規格的。 <p 背板提供一個DP口和一個HDMI口，四個USB 2.0，四個USB 3.2 Gen 1，一個USB 3.2 Gen 2，那個USB-C口應該就是USB 3.2 Gen...

AMD的X670主板已經確定是用雙晶片設計，它和B650共用同一款FCH晶片，只不過X670用的是兩顆，而B650隻需要用一顆，這晶片是由祥碩生產的，採用台積電6nm工藝，X670主板兩顆FCH是怎麼與CPU相連的呢？未來AM5平台的擴展能力又怎麼樣？ Techpowerup放出了AM5平台擴展能力的介紹，包括CPU的IOD和FCH晶片，先來看看IOD的擴展能力，Zen 4處理器所配的IOD擴展能力還是很強的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用於連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，能不能進一步拆分暫時還不清楚，不過此前AMD都是可以拆成4條x4的。 剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎麼樣取決於主板廠商，可以用來做成Thunderbolt 4或USB4接口，也可以繼續做成M.2口。 還有4條是用來連接FCH晶片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以後升級FCH提升帶寬留了後路，畢竟IOD可能會用在多代產品里面。 IOD還可以提供4個視頻輸出接口，可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口，USB接口包括4個USB 3.2 Gen 2和一個USB 2.0，其中三個USB 3.2是支持DP Alt模式的。 FCH晶片的代號是Promontory 21，在B650主板上只用了一顆，而X670/X670E主板上兩顆晶片是以菊花鏈的方式和CPU IOD相連的，它一共有16條PCI-E通道，當中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，做成SATA口還是做PCI-E口取決於板廠的決定。 剩下12條都是PCI-E 4.0，當中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實際可用的，在X670/X670E主板上，主FCH還得動用其中4條去連接副FCH，也就是說B650晶片可提供的PCI-E 4.0通道是8條，而X670/X670E則是12條。 USB接口方面，這晶片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2，其中有兩個是可以合並為一個USB 3.2 Gen 2*2口的，具體怎麼做交給板廠決定，USB 2.0接口也有6個。 總結一下，B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0，4個SATA 6Gbps口，6個USB 3.2 Gen 2或1個USB...

AMD Zen4銳龍7000台式機處理器和600系列主板已經展現在我們面前，新技術方面值得一說的包括帶來對PCIe 5.0顯卡/SD以及DP 2.0視頻輸出的支持。 由於X670E/X670均支持PCIe 5.0 SSD，主要廠商英睿達、宇瞻、華碩、海盜船、影馳、技嘉、微星、PNY、Sabrent、希捷等紛紛表態，旗下SSD蠢蠢欲動，速度普遍超過10GB/。 然而，打算第一批入手PCIe 5.0 SSD的朋友要注意了，現在出現一種新尺寸形態25110，也就是25mm寬，110mm長。 我們知道，目前市面上的SSD盡管短的只有30mm，長的有110mm，最常見是80mm（M.2 2280），可寬度都是清一色22mm，顯然，M.2 25110形態的出現意味著，會帶來相當一部分主板（包括筆記本）的兼容性問題。 據悉，技嘉的X670、X670E主板已經明確支持25110 SSD，進一步挖掘發現，M.2 25110是2020年PCI-SIG協會悄悄加入的新標準，然而當時完全沒有公開宣傳，此次突然出現就顯得讓人一頭霧水。 對此，也有網友評論，不相信真會有人高價買PCIe 5.0 SSD後自降身份安到PCIe 3.0/4.0的主板上？ 話雖這麼說，可不排除一種情況，即對M.2 25110 SSD的支持並非X670主板標配，而是廠商自由取捨，這就意味著，如果你沒有留心，同時買了M.2 2280槽位的新主板和M.2 25110的SSD，就可能因為間隙問題卡不上去，那就尷尬了。 來源：快科技

其實很早之前就有傳言說AMD的X670主板會採用雙晶片設計，但雙晶片其實也有很多種形態的，編輯部內部也有多種猜測，現在微星在MSI Insider直播中拆開了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散熱器，看來AMD選擇了最占空間，也是最省成本的做法。 拆下散熱器後我們能看到原本FCH的位置一上一下放置了兩顆晶片，然而這並不是以前的南北橋設計，因為北橋是CPU里面的IOD，這兩顆都是南橋晶片。不過即使是兩顆晶片也不用像X570那樣用主動散熱，微星這款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的熱管，只是讓兩顆晶片的熱量均勻的分布在這個鋁壓的散熱器上。 至於CPU和這兩個南橋是怎麼連接的嘛，從很早之前泄露的AM5平台拓撲圖來看，AM5處理器只有4根PCI-E 4.0總線是用來和晶片組連接的，所以基本上就只有兩顆晶片串聯的這種方法，也就是IOD和其中一個FCH直連，然後這個FCH又連著另一個FCH。 AMD的做法和Intel完全不同，Intel是先做一個完整的PCH，然後屏蔽這個PCH的部分功能使其細分成不同檔次的產品，AMD這次則是把小的FCH先做出來，在高端主板上直接堆兩顆FCH，當然這種事情NVIDIA早就干過了。 目前還不知道X670可提供多少條PCI-E和USB、SATA口，可以確定的是銳龍7000處理器可以提供24條PCI-E 5.0總線，剩下的估計等到今年秋季新一代處理器正式開賣才會公開。 ...

Zen 4銳龍7000台式機處理器昨日已經在紙面完成部分發布，它也是AMD 5年來第一次換用全新的CPU接口，從AM4的PGA針腳，改為AM5的LGA1718觸點。 與之相配套，微星首批推出了X670系列主板，包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等，其中MER定位高端旗艦，MPG定位主流品質，PRO定位實用時尚。 以備受高玩好評的MEG超神為例，採用E-ATX超大板尺寸，VRM多達24+2相105A供電，鰭片散熱+熱管，配備多達4個板載M.2插槽等。 晶片組區別方面，X670E可同時支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD，而X670主板僅可通過M.2插槽支持PCIe 5.0。微星介紹，其所有X670E/X670主板後置USB-C均將支持DP2.0視頻輸出。 特色功能方面，X670E包含正在申請專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲，後I/O面板上的智能按鈕，可通過進入安全模式啟動進行更多自定義，比如打開/關閉所有RGB LED或智能風扇調速。 另外，所有微星X670主板都將支持ARGB Gen2設備等。 據悉，微星X670E/X670系列主板將於2022年秋季上市，這和Zen 4銳龍7000的時間安排一致。值得一提的是，雖然換AM5接口，但散熱孔距沒變，也就是老用戶的絕大多數AM4散熱器應該都能用在新主板和CPU上。 來源：快科技

好馬配好鞍。，配套的600系列晶片組、主板也來了。 AMD當下使用的AM4接口可謂功勛卓著，從第七代APU開始，整個銳龍時代延續至今，都沒有換過，先後服務了5代CPU架構、4代製程工藝節點、125多款處理器型號、500多款主板。 可以說，在整個CPU處理器行業，如此「長壽」的接口都是獨一份。 接下來，它將交棒給AM5，也可以叫做LGA1718，AMD桌面處理器歷史上第一次從PGA針腳式改為LGA觸點式，一共1718個觸點。 它是為新一代DDR5記憶體、PCIe 5.0總線准備的，並提升了供電能力，最高可以原生支持170W的處理器功耗，而良心的是它的安裝孔距不變，依然兼容現有的AM4散熱器，玩家無需重新購買。 600系列主板有三款型號：最頂級的是X670E(X670 Extreme)，首次帶後綴的命名，定位超高端發燒領域，號稱擁有無與倫比的擴展能力，支持極限超頻，PCIe 5.0也極大豐富。 其次是X670，自然取代X570，支持發燒友超頻，顯卡和硬碟都支持PCIe 5.0。 最後是B650，定位主流市場，僅有硬碟支持PCIe 5.0，不過顯卡可以通過銳龍7000處理器來走PCIe 5.0。 傳聞稱，X670E兩顆X670組成的，AMD尚未證實。 AM5主板將提供豐富的輸入輸出連接，包括最多24條PCIe 5.0總線、最多14個USB 3.2 20Gbps接口(包括USB-C)、Wi-Fi 6E(DBS)無線網絡和藍牙LE 5.2、最多四個HDMI 2.1和DisplayPort 2接口。 這也將是第一個支持DisplayPort 2標準的平台，事實上該標準還沒發正式發布呢。  PCIe 4.0 AMD拿到了首發，PCIe 5.0雖然晚了一步，但也是有備而來，正好第一批消費級的PCIe 5.0 SSD也即將陸續等廠商，時機可以說剛剛好。 目前，各家品牌都在基於群聯主控，打造新一代PCIe 5.0 SSD，包括英睿達、美光、宇瞻、華碩、海盜船、影馳、技嘉、微星、PNY、Sabrent、希捷等等。 AM5主板將在本屆台北電腦展期間進行展示，今年秋天伴隨銳龍7000系列處理器一同發布、上市。 首批基於X670E晶片組的旗艦主板型號包括：華擎X670E Taichi、華碩ROG CROSSHAIR...

雖然現在B550和A520都還沒推出，但是今天我們來談談更遙遠的AMD 600系列晶片組吧。不過說真的600系列其實也不會過於遙遠，AMD今年會推出基於Zen 3架構的第四代銳龍處理器，而且肯定會推出新的晶片組來搭配新處理器，不如說B550和A520拖得有點久了。 根據Digitimes的報導，祥碩其實同時獲得了AMD 500系列和600系列晶片組的訂單，其中B550和A520有望在今年第一季度登場，而600系列晶片組則有可能在2020年年底和Zen 3一同到來，其實祥碩和AMD的關系一直很密切，AMD的300和400晶片組都是由祥碩所打造的，所以600系列晶片組給祥碩來做一點都不奇怪。 據說600系列晶片組會全面轉向PCI-E 4.0，其實從現在X570的規格就能知道，X670的規格至少和它持平，而下面的B650、A620等則是會從X670的基礎上精簡出來的。 另外祥碩的USB 3.2 Gen 2*2控制器的需求今年會有所增加，因為Intel和AMD的主板晶片都只提供USB 3.2 Gen 2接口，而使用祥碩USB 3.2 Gen 2*2控制器的話則可以提供兩倍於它的速度，此外祥碩還在准備USB 4的控制器，並且計劃在今年內將其商業化。 ...