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官方泄密:AMD Zen銳龍7000上市時間100%實錘

AMD CEO蘇姿豐已經親口確認,將在第三季度內發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,具體時間傳聞是8月底宣布、9月15日上市發售。 8月5日,AMD與各大廠商公開展示了為銳龍7000處理器准備的X670E、X670高端主板,其中微星更是明確了發售時間:9月15日! 由於銳龍7000處理器與600系列主板綁定,都是AM5接口/插槽,二者只能同時登場,這也就實錘了銳龍7000的開賣時間。 ,包括16核心的銳龍9 7950X、12核心的銳龍9 7900X、8核心的銳龍7 7700X、6核心的銳龍5 7600X,可能還會有銳龍7 7800X、銳龍5 7600。 其中,銳龍9 7950X具備16MB二級緩存、64MB三級緩存,基礎頻率4.5GHz,最高加速可達5.7GHz,相比於銳龍9 5950X分別提高1200MHz、800MHz,熱設計功耗也從105W增加到170W。 回到微星主板,首批有MEG X670E GODLIKE超神板、MEG X670 ACE、MPG X670E Carbon Wi-Fi、PRO X670-P Wi-Fi。 至於主流的B650主板,目前沒有露面,預計也會同時發售。 來源:快科技

微星發布全新X670/X670E主板 點亮AMD Zen4銳龍CPU:性能全開

今日,微星發布四款X670/X670E主板,它們全是為AMD Zen 4銳龍7000處理器而來。 快科技獲悉,主板定於9月15日正式開售。 四款主板定位最高的是MEG X670E Godlike超神,EATX板型,採用22+2+1相超豪華供電設計,10層伺服器級PCB板,鰭式散熱片、背部金屬裝甲、觸控面板、免工具快拆M.2冰霜鎧甲等。 基本規格上,四槽雙通道DDR5內存、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1個M.2 PCIe 5.0 x4接口和3個M.2 PCIe 4.0 x4,8個SATA 3、19個USB口(支持前置60W USB-C充電)、美滿萬兆+Intel 2.5G雙網口,提供Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 對於主流玩家,也有MEG X670E ACE戰神、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO...

AMD Zen4首發座駕 X670/X670E主板正式亮相:萬兆、USB 4都來了

正如此前的預告,AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動上,聯合華碩、微星、華擎、映泰等廠商,正式公布了X670和X670E晶片組主板。 X670和X670E都將為AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器服務,後者預計在8月30日發布,並聯袂在9月15日上市發售。 共同點方面,X670、X670E均採用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽,原生支持170W的功耗釋放,向下兼容AM4時代的散熱器,最多開放24條PCIe 5.0通道(x16顯卡、x4 SSD、x4南橋)、雙通道DDR5內存(速度未披露)、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 不同點方面,X670E採用雙芯設計,超頻潛力更大,且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個NVMe,X670則默認只開放一個PCIe 5.0 NVMe擴展槽,顯卡為可選。 就廠商們已經公布的主板產品來說,一些新看點還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量採用2.5G網口,也有少數高端型號直接上了萬兆(Marvell AQtion以太晶片)等。 以華碩為例,ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電(110A)、萬兆網口、雙USB4等。 微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電(105A)、專利免螺絲型M.2 SSD擴展槽、萬兆網口、全功能USB-C等。 華擎這邊則是給到了多達5款不同價位的X670E主板,滿足用戶多樣需求。 遺憾的是,廠商們尚未給出具體價格,猜測都不會便宜。 來源:快科技

AMD將在8月5日舉辦活動,與合作夥伴一同展示X670E和X670主板

AMD的新一代銳龍7000系列距離發布雖然還有一段時間,不過下個月開始他們就要開始做發布前的預熱了,8月5日,AMD將和合作夥伴一同舉辦一場「專家見面會」,屆時將展示即將推出的X670E和X670主板。 雖然通常來說這類會議會在產品發布之後才舉行,但AMD顯然不大可能會在8月5日前發布新的Zen 4架構處理器,目前各種消息均指出AMD發布新一代處理器的時間點不會早於9月15日。對於本次活動的描述,AMD也只是說支持Ryzen 7000系列處理器的AM5晶片組,並且會介紹AM5晶片的新特性,包括DDR5內存和PCI-E 5.0,從描述來看應該還會涉及PCI-E 5.0 SSD的性能展示。 本次活動除了AMD外,還有來自華碩、技嘉、華擎、微星和映泰的專家在線參與,他們將會介紹各自即將推出的X670E和X670主板,包括首發AM5主板的陣容、規格以及功能等,屆時 還可能會有銳龍7000處理器的性能展示,不過並沒有提及B650主板,所以首發可能只有X670E和X670。 本活動將在8月5日中午12點舉行,活動時長1小時,有興趣的朋友可以去AMD官網注冊。 ...

重磅官宣 AMD Zen4銳龍7000秀肌肉

AMD到底什麼時候發布Zen4架構的銳龍7000系列處理器?一個普遍的說法是9月15日上市。 今天,AMD官方宣布,將於8月5日12點舉辦一次特殊活動,為時1個小時,展示針對銳龍7000處理器設計的600系列主板。 新主板首批包括X670E(X670 Extreme)、X670兩款型號,前者首次採用雙芯設計,均為AM5插座接口,支持DDR5內存、PCIe 5.0擴展。 展示品牌包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星,代表型號均為X670E,分別為X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。 有趣的是,AMD在活動說明中有一句“AM5晶片組支持最近發布的銳龍7000系列處理器”,是不是暗示發布時間不用再等一個半月呢? 來源:快科技

華擎官網上線X670E Pro RS產品頁面,一共5個M.2接口

其實在今年的台北電腦展上就有不少廠家展示了自家的AMD X670主板,不過主板的具體規格信息是還沒有公開的,這些規格解禁時間得聽AMD的,但隨著離發布時間越來越近,你總會在一些意料之外的渠道看到新主板的信息,比如華擎官網就放出了X670E Pro RS主板的產品介紹頁。 當然華擎並沒有把完整的產品信息展示出來,而這款主板其實也在台北電腦展上展示過,從有限的產品介紹文字上,可以看得出X670E Pro RS主板支持AMD銳龍7000系處理器,提供了四根DDR5內存插槽,主板提供了一根PCI-E 5.0 x16插槽,一個PCI-E 5.0 x4的M.2接口,支持USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口。   可以看得出的是,主板只有一根PCI-E x16插槽,這就是CPU提供的PCI-E 5.0槽,另外兩個應該是FCH提供的PCI-E 4.0 x1,而M.2接口應該有5個,當中標記著BLAZING M.2的應該就是CPU所提供的PCI-E 5.0 x4口,那個Hyper M.2口應該也是直連CPU的x4口,但不知道是4.0還是5.0的,它還沒配散熱器,另外三個M.2口則是FCH提供的,其中兩個藏在M.2散熱器下面,我們還能看到有一個專門給WiFi網卡用的M.2口,SATA口有六個,還有個前置的USB-C口,不知道是什麼規格的。   背板提供一個DP口和一個HDMI口,四個USB 2.0,四個USB 3.2 Gen 1,一個USB 3.2 Gen 2,那個USB-C口應該就是USB 3.2 Gen...

X670和B650的擴展能力怎麼樣?X670雙芯是怎麼互聯的?本文為你解答

AMD的X670主板已經確定是用雙晶片設計,它和B650共用同一款FCH晶片,只不過X670用的是兩顆,而B650隻需要用一顆,這晶片是由祥碩生產的,採用台積電6nm工藝,X670主板兩顆FCH是怎麼與CPU相連的呢?未來AM5平台的擴展能力又怎麼樣? Techpowerup放出了AM5平台擴展能力的介紹,包括CPU的IOD和FCH晶片,先來看看IOD的擴展能力,Zen 4處理器所配的IOD擴展能力還是很強的,它一共有28條PCI-E通道,所有通道都是5.0的,其中16條是用於連接顯卡的,也可以拆分成兩個x8插槽,能不能進一步拆分暫時還不清楚,不過此前AMD都是可以拆成4條x4的。 剩下的有8條是通用通道,其中至少4條是M.2接口專用的,剩下4條要怎麼樣取決於主板廠商,可以用來做成Thunderbolt 4或USB4接口,也可以繼續做成M.2口。 還有4條是用來連接FCH晶片的,雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4,但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0,所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4,不過這樣也給以後升級FCH提升帶寬留了後路,畢竟IOD可能會用在多代產品裡面。 IOD還可以提供4個視頻輸出接口,可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口,USB接口包括4個USB 3.2 Gen 2和一個USB 2.0,其中三個USB 3.2是支持DP Alt模式的。 FCH晶片的代號是Promontory 21,在B650主板上只用了一顆,而X670/X670E主板上兩顆晶片是以菊花鏈的方式和CPU IOD相連的,它一共有16條PCI-E通道,當中4條是PCI-E 3.0,但它們與SATA 6Gbps口共享通道的,做成SATA口還是做PCI-E口取決於板廠的決定。 剩下12條都是PCI-E 4.0,當中4條是固定的上行通信通道,也就是只有8條是實際可用的,在X670/X670E主板上,主FCH還得動用其中4條去連接副FCH,也就是說B650晶片可提供的PCI-E 4.0通道是8條,而X670/X670E則是12條。 USB接口方面,這晶片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2,其中有兩個是可以合並為一個USB 3.2 Gen 2*2口的,具體怎麼做交給板廠決定,USB 2.0接口也有6個。 總結一下,B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0,4個SATA 6Gbps口,6個USB 3.2 Gen 2或1個USB...

M.2 25110問世 PCIe 5.0固態盤變寬了:老主板可能裝不上

AMD Zen4銳龍7000台式機處理器和600系列主板已經展現在我們面前,新技術方面值得一說的包括帶來對PCIe 5.0顯卡/SD以及DP 2.0視頻輸出的支持。 由於X670E/X670均支持PCIe 5.0 SSD,主要廠商英睿達、宇瞻、華碩、海盜船、影馳、技嘉、微星、PNY、Sabrent、希捷等紛紛表態,旗下SSD蠢蠢欲動,速度普遍超過10GB/。 然而,打算第一批入手PCIe 5.0 SSD的朋友要注意了,現在出現一種新尺寸形態25110,也就是25mm寬,110mm長。 我們知道,目前市面上的SSD盡管短的只有30mm,長的有110mm,最常見是80mm(M.2 2280),可寬度都是清一色22mm,顯然,M.2 25110形態的出現意味著,會帶來相當一部分主板(包括筆記本)的兼容性問題。 據悉,技嘉的X670、X670E主板已經明確支持25110 SSD,進一步挖掘發現,M.2 25110是2020年PCI-SIG協會悄悄加入的新標准,然而當時完全沒有公開宣傳,此次突然出現就顯得讓人一頭霧水。 對此,也有網友評論,不相信真會有人高價買PCIe 5.0 SSD後自降身份安到PCIe 3.0/4.0的主板上? 話雖這麼說,可不排除一種情況,即對M.2 25110 SSD的支持並非X670主板標配,而是廠商自由取捨,這就意味著,如果你沒有留心,同時買了M.2 2280槽位的新主板和M.2 25110的SSD,就可能因為間隙問題卡不上去,那就尷尬了。 來源:快科技

微星展示AMD X670主板的雙晶片設計,兩顆晶片依然不需要主動散熱

其實很早之前就有傳言說AMD的X670主板會採用雙晶片設計,但雙晶片其實也有很多種形態的,編輯部內部也有多種猜測,現在微星在MSI Insider直播中拆開了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散熱器,看來AMD選擇了最占空間,也是最省成本的做法。 拆下散熱器後我們能看到原本FCH的位置一上一下放置了兩顆晶片,然而這並不是以前的南北橋設計,因為北橋是CPU裡面的IOD,這兩顆都是南橋晶片。不過即使是兩顆晶片也不用像X570那樣用主動散熱,微星這款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的熱管,只是讓兩顆晶片的熱量均勻的分布在這個鋁壓的散熱器上。 至於CPU和這兩個南橋是怎麼連接的嘛,從很早之前泄露的AM5平台拓撲圖來看,AM5處理器只有4根PCI-E 4.0總線是用來和晶片組連接的,所以基本上就只有兩顆晶片串聯的這種方法,也就是IOD和其中一個FCH直連,然後這個FCH又連著另一個FCH。 AMD的做法和Intel完全不同,Intel是先做一個完整的PCH,然後屏蔽這個PCH的部分功能使其細分成不同檔次的產品,AMD這次則是把小的FCH先做出來,在高端主板上直接堆兩顆FCH,當然這種事情NVIDIA早就干過了。 目前還不知道X670可提供多少條PCI-E和USB、SATA口,可以確定的是銳龍7000處理器可以提供24條PCI-E 5.0總線,剩下的估計等到今年秋季新一代處理器正式開賣才會公開。 ...

5nm Zen 4銳龍絕配 微星發布AMD X670系列新主板:DIY裝機質變升級

Zen 4銳龍7000台式機處理器昨日已經在紙面完成部分發布,它也是AMD 5年來第一次換用全新的CPU接口,從AM4的PGA針腳,改為AM5的LGA1718觸點。 與之相配套,微星首批推出了X670系列主板,包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等,其中MER定位高端旗艦,MPG定位主流品質,PRO定位實用時尚。 以備受高玩好評的MEG超神為例,採用E-ATX超大板尺寸,VRM多達24+2相105A供電,鰭片散熱+熱管,配備多達4個板載M.2插槽等。 晶片組區別方面,X670E可同時支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD,而X670主板僅可通過M.2插槽支持PCIe 5.0。微星介紹,其所有X670E/X670主板後置USB-C均將支持DP2.0視頻輸出。 特色功能方面,X670E包含正在申請專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲,後I/O面板上的智能按鈕,可通過進入安全模式啟動進行更多自定義,比如打開/關閉所有RGB LED或智能風扇調速。 另外,所有微星X670主板都將支持ARGB Gen2設備等。 據悉,微星X670E/X670系列主板將於2022年秋季上市,這和Zen 4銳龍7000的時間安排一致。值得一提的是,雖然換AM5接口,但散熱孔距沒變,也就是老用戶的絕大多數AM4散熱器應該都能用在新主板和CPU上。 來源:快科技

AMD Zen4 600系新主板來了 銳龍第一次換接口、SSD簡直完美

好馬配好鞍。,配套的600系列晶片組、主板也來了。 AMD當下使用的AM4接口可謂功勛卓著,從第七代APU開始,整個銳龍時代延續至今,都沒有換過,先後服務了5代CPU架構、4代製程工藝節點、125多款處理器型號、500多款主板。 可以說,在整個CPU處理器行業,如此「長壽」的接口都是獨一份。 接下來,它將交棒給AM5,也可以叫做LGA1718,AMD桌面處理器歷史上第一次從PGA針腳式改為LGA觸點式,一共1718個觸點。 它是為新一代DDR5內存、PCIe 5.0總線准備的,並提升了供電能力,最高可以原生支持170W的處理器功耗,而良心的是它的安裝孔距不變,依然兼容現有的AM4散熱器,玩家無需重新購買。 600系列主板有三款型號:最頂級的是X670E(X670 Extreme),首次帶後綴的命名,定位超高端發燒領域,號稱擁有無與倫比的擴展能力,支持極限超頻,PCIe 5.0也極大豐富。 其次是X670,自然取代X570,支持發燒友超頻,顯卡和硬碟都支持PCIe 5.0。 最後是B650,定位主流市場,僅有硬碟支持PCIe 5.0,不過顯卡可以通過銳龍7000處理器來走PCIe 5.0。 傳聞稱,X670E兩顆X670組成的,AMD尚未證實。 AM5主板將提供豐富的輸入輸出連接,包括最多24條PCIe 5.0總線、最多14個USB 3.2 20Gbps接口(包括USB-C)、Wi-Fi 6E(DBS)無線網絡和藍牙LE 5.2、最多四個HDMI 2.1和DisplayPort 2接口。 這也將是第一個支持DisplayPort 2標準的平台,事實上該標准還沒發正式發布呢。  PCIe 4.0 AMD拿到了首發,PCIe 5.0雖然晚了一步,但也是有備而來,正好第一批消費級的PCIe 5.0 SSD也即將陸續等廠商,時機可以說剛剛好。 目前,各家品牌都在基於群聯主控,打造新一代PCIe 5.0 SSD,包括英睿達、美光、宇瞻、華碩、海盜船、影馳、技嘉、微星、PNY、Sabrent、希捷等等。 AM5主板將在本屆台北電腦展期間進行展示,今年秋天伴隨銳龍7000系列處理器一同發布、上市。 首批基於X670E晶片組的旗艦主板型號包括:華擎X670E Taichi、華碩ROG CROSSHAIR...

AMD 600系列晶片組也由祥碩代工,預計今年年末推出

雖然現在B550和A520都還沒推出,但是今天我們來談談更遙遠的AMD 600系列晶片組吧。不過說真的600系列其實也不會過於遙遠,AMD今年會推出基於Zen 3架構的第四代銳龍處理器,而且肯定會推出新的晶片組來搭配新處理器,不如說B550和A520拖得有點久了。 根據Digitimes的報導,祥碩其實同時獲得了AMD 500系列和600系列晶片組的訂單,其中B550和A520有望在今年第一季度登場,而600系列晶片組則有可能在2020年年底和Zen 3一同到來,其實祥碩和AMD的關系一直很密切,AMD的300和400晶片組都是由祥碩所打造的,所以600系列晶片組給祥碩來做一點都不奇怪。 據說600系列晶片組會全面轉向PCI-E 4.0,其實從現在X570的規格就能知道,X670的規格至少和它持平,而下面的B650、A620等則是會從X670的基礎上精簡出來的。 另外祥碩的USB 3.2 Gen 2*2控制器的需求今年會有所增加,因為Intel和AMD的主板晶片都只提供USB 3.2 Gen 2接口,而使用祥碩USB 3.2 Gen 2*2控制器的話則可以提供兩倍於它的速度,此外祥碩還在准備USB 4的控制器,並且計劃在今年內將其商業化。 ...