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官方泄密:AMD Zen銳龍7000上市時間100%實錘

AMD CEO蘇姿豐已經親口確認,將在第三季度內發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,具體時間傳聞是8月底宣布、9月15日上市發售。 8月5日,AMD與各大廠商公開展示了為銳龍7000處理器准備的X670E、X670高端主板,其中微星更是明確了發售時間:9月15日! 由於銳龍7000處理器與600系列主板綁定,都是AM5接口/插槽,二者只能同時登場,這也就實錘了銳龍7000的開賣時間。 ,包括16核心的銳龍9 7950X、12核心的銳龍9 7900X、8核心的銳龍7 7700X、6核心的銳龍5 7600X,可能還會有銳龍7 7800X、銳龍5 7600。 其中,銳龍9 7950X具備16MB二級緩存、64MB三級緩存,基礎頻率4.5GHz,最高加速可達5.7GHz,相比於銳龍9 5950X分別提高1200MHz、800MHz,熱設計功耗也從105W增加到170W。 回到微星主板,首批有MEG X670E GODLIKE超神板、MEG X670 ACE、MPG X670E Carbon Wi-Fi、PRO X670-P Wi-Fi。 至於主流的B650主板,目前沒有露面,預計也會同時發售。 來源:快科技

微星發布全新X670/X670E主板 點亮AMD Zen4銳龍CPU:性能全開

今日,微星發布四款X670/X670E主板,它們全是為AMD Zen 4銳龍7000處理器而來。 快科技獲悉,主板定於9月15日正式開售。 四款主板定位最高的是MEG X670E Godlike超神,EATX板型,採用22+2+1相超豪華供電設計,10層伺服器級PCB板,鰭式散熱片、背部金屬裝甲、觸控面板、免工具快拆M.2冰霜鎧甲等。 基本規格上,四槽雙通道DDR5內存、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1個M.2 PCIe 5.0 x4接口和3個M.2 PCIe 4.0 x4,8個SATA 3、19個USB口(支持前置60W USB-C充電)、美滿萬兆+Intel 2.5G雙網口,提供Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 對於主流玩家,也有MEG X670E ACE戰神、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO...

AMD Zen4首發座駕 X670/X670E主板正式亮相:萬兆、USB 4都來了

正如此前的預告,AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動上,聯合華碩、微星、華擎、映泰等廠商,正式公布了X670和X670E晶片組主板。 X670和X670E都將為AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器服務,後者預計在8月30日發布,並聯袂在9月15日上市發售。 共同點方面,X670、X670E均採用LGA1718接口(AM5)的CPU插槽,原生支持170W的功耗釋放,向下兼容AM4時代的散熱器,最多開放24條PCIe 5.0通道(x16顯卡、x4 SSD、x4南橋)、雙通道DDR5內存(速度未披露)、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 不同點方面,X670E採用雙芯設計,超頻潛力更大,且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個NVMe,X670則默認只開放一個PCIe 5.0 NVMe擴展槽,顯卡為可選。 就廠商們已經公布的主板產品來說,一些新看點還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量採用2.5G網口,也有少數高端型號直接上了萬兆(Marvell AQtion以太晶片)等。 以華碩為例,ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電(110A)、萬兆網口、雙USB4等。 微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電(105A)、專利免螺絲型M.2 SSD擴展槽、萬兆網口、全功能USB-C等。 華擎這邊則是給到了多達5款不同價位的X670E主板,滿足用戶多樣需求。 遺憾的是,廠商們尚未給出具體價格,猜測都不會便宜。 來源:快科技

AMD Zen4 X670E主板設計圖曝光:瞠目結舌的24+2+1相供電

AMD將在本周五展示面向Zen4銳龍7000系列處理器的X670E、X670主板,各家廠商也都在做最後的准備,曝料也多了起來。 之前我們曾看到過據稱是微星MEG X670E Godlike超神板的PCB設計圖,可以看到雙晶片組成的X670E、24+2+1相供電電路(最大電流105A)、兩個PES 8針供電接口、三條PCIe x16擴展插槽、四個M.2插槽、八個SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6針供電接口、USB 3.2擴展插針,等等。 今天,又一張X670E布局圖曝光出來,據稱是華碩ROG CROSSHAIR X670E APEX,但仔細對比,發現兩張設計圖居然極為神似。 供電電路、PCIe插槽和絕大部分元器件布局都一模一樣,但是水平排列的兩顆X670E變成了垂直排列,四條內存插槽變成兩條,四個M.2插槽變成了三個,內存旁邊的一個變成了一個擴展插槽應該能安裝兩塊SSD,SATA接口少了一半,主板邊緣的USB-PD 6針供電接口不變了,兩個PES 8針供電接口換了位置。 按理說,不同廠家的板子不可能如此接近,難道是AMD提供了公版方案?又或者哪個曝料搞錯了…… 來源:快科技

AMD Zen4秀肌肉泄露天機:SSD真的要長胖了

,包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星五大品牌,代表型號均為X670E。 微星提前泄露了新板子的部分核心規格,包括4個導熱墊片、4個PCIe 5.0 M.2固態盤,以及M.2冰霜鎧甲散熱片。 其中,4個M.2 SSD的尺寸分別為2280、2580、2580、25110,這也證實了此前的傳聞,M.2 SSD要變寬了。 M.2 SSD的長寬尺寸形態有多種形態,包括2230、2242、2260、2280、22100,代表寬度均為22毫米,長度30-110毫米不等,最常見的就是2280。 2580、25110無疑意味著寬度將增加到25毫米,長度則分別維持在80毫米、110毫米。 自然,這種新25毫米SSD無法安裝在已有主板上,但是舊的22毫米SSD能否安裝在新的主板插槽上尚未可知,理論上應該兼容。 同時還有微星某X670E主板的設計圖泄露,可以看到雙晶片組成的X670E、24+2+1相供電電路(最大電流105A)、三條PCIe x16擴展插槽、四個M.2插槽、八個SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6針供電接口、USB 3.2擴展插針。 處理器插槽自然是新的AM5,其左上角有一個金色的三角標記,對准即可防止安裝錯誤,另外從插座中心位置到內存插槽,標准距離為53.74毫米。 來源:快科技

AMD將在8月5日舉辦活動,與合作夥伴一同展示X670E和X670主板

AMD的新一代銳龍7000系列距離發布雖然還有一段時間,不過下個月開始他們就要開始做發布前的預熱了,8月5日,AMD將和合作夥伴一同舉辦一場「專家見面會」,屆時將展示即將推出的X670E和X670主板。 雖然通常來說這類會議會在產品發布之後才舉行,但AMD顯然不大可能會在8月5日前發布新的Zen 4架構處理器,目前各種消息均指出AMD發布新一代處理器的時間點不會早於9月15日。對於本次活動的描述,AMD也只是說支持Ryzen 7000系列處理器的AM5晶片組,並且會介紹AM5晶片的新特性,包括DDR5內存和PCI-E 5.0,從描述來看應該還會涉及PCI-E 5.0 SSD的性能展示。 本次活動除了AMD外,還有來自華碩、技嘉、華擎、微星和映泰的專家在線參與,他們將會介紹各自即將推出的X670E和X670主板,包括首發AM5主板的陣容、規格以及功能等,屆時 還可能會有銳龍7000處理器的性能展示,不過並沒有提及B650主板,所以首發可能只有X670E和X670。 本活動將在8月5日中午12點舉行,活動時長1小時,有興趣的朋友可以去AMD官網注冊。 ...

重磅官宣 AMD Zen4銳龍7000秀肌肉

AMD到底什麼時候發布Zen4架構的銳龍7000系列處理器?一個普遍的說法是9月15日上市。 今天,AMD官方宣布,將於8月5日12點舉辦一次特殊活動,為時1個小時,展示針對銳龍7000處理器設計的600系列主板。 新主板首批包括X670E(X670 Extreme)、X670兩款型號,前者首次採用雙芯設計,均為AM5插座接口,支持DDR5內存、PCIe 5.0擴展。 展示品牌包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星,代表型號均為X670E,分別為X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。 有趣的是,AMD在活動說明中有一句“AM5晶片組支持最近發布的銳龍7000系列處理器”,是不是暗示發布時間不用再等一個半月呢? 來源:快科技

AMD Zen4最強座駕 X670E主板細節公布:竟有雷電4

AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5封裝接口,,包括X670E、X670、B660等型號。 X670E將是AMD晶片組第一次同時使用兩顆相同的晶片組合而成,規格直接翻番,PCIe通道、USB接口更加豐富。 此前已有不少廠商公布了X670E主板的型號、部分規格,華擎更是放出了「X670E Taichi」的正面圖、規格細節。 該主板採用了全覆蓋裝甲設計,處理器插座、內存與PCIe插槽、供電接口、排線插針之外,幾乎都隱藏了起來,晶片組部分和邊緣設計了RGB燈效,左側邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會真的是銅條吧)。 多達26相SPS Dr.MOS供電電路,四條DDR5內存插槽(頻率沒提),一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴展插槽,八個SATA 6Gbps硬碟接口,三條M.2 SSD插槽,分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/ATA 6Gbps。 音效卡集成Realtek ALC4082,7.1聲道,ESS SABRE 9218 DAC數模轉換,WIMA音頻電容。 網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer...

M.2 25110問世 PCIe 5.0固態盤變寬了:老主板可能裝不上

AMD Zen4銳龍7000台式機處理器和600系列主板已經展現在我們面前,新技術方面值得一說的包括帶來對PCIe 5.0顯卡/SD以及DP 2.0視頻輸出的支持。 由於X670E/X670均支持PCIe 5.0 SSD,主要廠商英睿達、宇瞻、華碩、海盜船、影馳、技嘉、微星、PNY、Sabrent、希捷等紛紛表態,旗下SSD蠢蠢欲動,速度普遍超過10GB/。 然而,打算第一批入手PCIe 5.0 SSD的朋友要注意了,現在出現一種新尺寸形態25110,也就是25mm寬,110mm長。 我們知道,目前市面上的SSD盡管短的只有30mm,長的有110mm,最常見是80mm(M.2 2280),可寬度都是清一色22mm,顯然,M.2 25110形態的出現意味著,會帶來相當一部分主板(包括筆記本)的兼容性問題。 據悉,技嘉的X670、X670E主板已經明確支持25110 SSD,進一步挖掘發現,M.2 25110是2020年PCI-SIG協會悄悄加入的新標准,然而當時完全沒有公開宣傳,此次突然出現就顯得讓人一頭霧水。 對此,也有網友評論,不相信真會有人高價買PCIe 5.0 SSD後自降身份安到PCIe 3.0/4.0的主板上? 話雖這麼說,可不排除一種情況,即對M.2 25110 SSD的支持並非X670主板標配,而是廠商自由取捨,這就意味著,如果你沒有留心,同時買了M.2 2280槽位的新主板和M.2 25110的SSD,就可能因為間隙問題卡不上去,那就尷尬了。 來源:快科技

AMD Zen4銳龍7000頂級主板偷跑:史上第一次雙晶片

AMD已經宣布,Zen4架構的銳龍7000系列處理器,將配合推出,而在台北電腦展期間,不少主板廠商也通過各種渠道,秀出了新板子。 微星無疑是最積極的,公開介紹了銳龍7000處理器的安裝方式,第一次官方渠道曝光新U的真身,還確認了AMD EXPO DDR5內存超頻技術。 這還沒完,微星居然第一個大大方方亮出了去掉散熱片的X670E主板,赫然亮出了傳說中的雙晶片,,這也是主板歷史上第一次如此設計。 但和預想得不同,X670E並非將兩顆晶片整合封裝在同一塊基板上,而是簡單粗暴地將兩顆X670分別放在了主板上,類似曾經的雙芯顯卡。 好消息是,X670E的發熱量應該並不大,微星並沒有使用風扇,而是以一條熱管貫穿覆蓋兩顆晶片。 AMD和主板廠商都尚未透露X670E的具體規格,只說會有大量的PCIe 5.0通道來支持顯卡和SSD。 來源:快科技

5nm Zen 4銳龍絕配 微星發布AMD X670系列新主板:DIY裝機質變升級

Zen 4銳龍7000台式機處理器昨日已經在紙面完成部分發布,它也是AMD 5年來第一次換用全新的CPU接口,從AM4的PGA針腳,改為AM5的LGA1718觸點。 與之相配套,微星首批推出了X670系列主板,包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等,其中MER定位高端旗艦,MPG定位主流品質,PRO定位實用時尚。 以備受高玩好評的MEG超神為例,採用E-ATX超大板尺寸,VRM多達24+2相105A供電,鰭片散熱+熱管,配備多達4個板載M.2插槽等。 晶片組區別方面,X670E可同時支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD,而X670主板僅可通過M.2插槽支持PCIe 5.0。微星介紹,其所有X670E/X670主板後置USB-C均將支持DP2.0視頻輸出。 特色功能方面,X670E包含正在申請專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲,後I/O面板上的智能按鈕,可通過進入安全模式啟動進行更多自定義,比如打開/關閉所有RGB LED或智能風扇調速。 另外,所有微星X670主板都將支持ARGB Gen2設備等。 據悉,微星X670E/X670系列主板將於2022年秋季上市,這和Zen 4銳龍7000的時間安排一致。值得一提的是,雖然換AM5接口,但散熱孔距沒變,也就是老用戶的絕大多數AM4散熱器應該都能用在新主板和CPU上。 來源:快科技

AMD Zen4 600系新主板來了 銳龍第一次換接口、SSD簡直完美

好馬配好鞍。,配套的600系列晶片組、主板也來了。 AMD當下使用的AM4接口可謂功勛卓著,從第七代APU開始,整個銳龍時代延續至今,都沒有換過,先後服務了5代CPU架構、4代製程工藝節點、125多款處理器型號、500多款主板。 可以說,在整個CPU處理器行業,如此「長壽」的接口都是獨一份。 接下來,它將交棒給AM5,也可以叫做LGA1718,AMD桌面處理器歷史上第一次從PGA針腳式改為LGA觸點式,一共1718個觸點。 它是為新一代DDR5內存、PCIe 5.0總線准備的,並提升了供電能力,最高可以原生支持170W的處理器功耗,而良心的是它的安裝孔距不變,依然兼容現有的AM4散熱器,玩家無需重新購買。 600系列主板有三款型號:最頂級的是X670E(X670 Extreme),首次帶後綴的命名,定位超高端發燒領域,號稱擁有無與倫比的擴展能力,支持極限超頻,PCIe 5.0也極大豐富。 其次是X670,自然取代X570,支持發燒友超頻,顯卡和硬碟都支持PCIe 5.0。 最後是B650,定位主流市場,僅有硬碟支持PCIe 5.0,不過顯卡可以通過銳龍7000處理器來走PCIe 5.0。 傳聞稱,X670E兩顆X670組成的,AMD尚未證實。 AM5主板將提供豐富的輸入輸出連接,包括最多24條PCIe 5.0總線、最多14個USB 3.2 20Gbps接口(包括USB-C)、Wi-Fi 6E(DBS)無線網絡和藍牙LE 5.2、最多四個HDMI 2.1和DisplayPort 2接口。 這也將是第一個支持DisplayPort 2標準的平台,事實上該標准還沒發正式發布呢。  PCIe 4.0 AMD拿到了首發,PCIe 5.0雖然晚了一步,但也是有備而來,正好第一批消費級的PCIe 5.0 SSD也即將陸續等廠商,時機可以說剛剛好。 目前,各家品牌都在基於群聯主控,打造新一代PCIe 5.0 SSD,包括英睿達、美光、宇瞻、華碩、海盜船、影馳、技嘉、微星、PNY、Sabrent、希捷等等。 AM5主板將在本屆台北電腦展期間進行展示,今年秋天伴隨銳龍7000系列處理器一同發布、上市。 首批基於X670E晶片組的旗艦主板型號包括:華擎X670E Taichi、華碩ROG CROSSHAIR...

AMD還准備了X670E晶片組,強制要求提供GPU和NVMe SSD的PCI-E 5.0通道

AMD董事長兼執行長蘇姿豐博士將在5月23日的台北電腦展上發表主題演講,而在這個時間點他們很大可能會正式公布Zen 4架構的銳龍7000系列處理器,新的處理器將改用AM5平台,將支持PCI-E 5.0和DDR5內存,處理器的接口也會從Socket改成LGA。 新的平台也需要新的晶片組來配合,根據videocardz的消息,AMD會在台北電腦展上公布X670、X670E、B650三個晶片組,此前其實已經有消息指出X670是雙晶片,而B650是單晶片,新的晶片組由祥碩設計,並採用台積電6nm工藝生產。 當然X670E這個名字是這次爆料才出現的,它是X670的Extreme版本,X670E將強制支持PCI-E 5.0,包括連接GPU和M.2 NVMe SSD的插槽或許都要支持PCI-E 5.0,而X670並沒有做強制要求,它可以只支持PCI-E 4.0,除此之外兩款晶片組並沒有功能上的區別,至於內存,如無意外Zen 4的處理器內只有DDR5的內存控制器,所以無論哪個晶片組都得用DDR5內存。 祥碩給AMD下一代平台打造的FCH晶片代號是Promontory 21,其中B650用了一顆,而X670/X670E則使用兩顆,根據此前的消息,該晶片採用PCI-E 4.0 x4和Zen 4處理器相連,可提供8個PCI-E 4.0通道以及4個SATA口,USB接口數量未知。 ...