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前不久東芝、西數分別宣布出樣96層堆棧的QLC快閃記憶體，核心容量可達1.33Tb，達到了業界最高水平，單封裝就可以做到2.66TB容量。不過QLC快閃記憶體還是未來的產品，普及還早，現在的重點依然是3D TLC快閃記憶體，東芝公司今天發布了XG6系列M.2 SSD硬碟，首發了96層堆棧的3D TLC快閃記憶體，讀取速度3180MB/s，寫入速度2960MB/s，隨機讀寫可達365KIOPS，性能很強大，容量最大1TB。 東芝一向都是在自家產品上首發新品快閃記憶體，上代的XG5系列NVMe硬碟首發的是64層堆棧的3D TLC快閃記憶體，不過XG5系列SSD的性能並不算多強，讀寫速度最高才是3000MB/s、2100MB/s，隨機性能都沒公布，但XG6系列就不同了，連續讀寫及隨機性能都是頂級水平的，看樣子96層堆棧的BiCS 4快閃記憶體性能有所改進。 東芝XG6系列硬碟有256、512及1024GB三種容量（單面PCB布局），使用PCIe 3.0 x4通道，支持NVMe 1.3a規范，M.2 2280規格，讀取速度可達3180MB/s，寫入速度2960MB/s，隨機讀取及隨機寫入都是365K IOPS，隨機性能介於三星960 Pro的512GB與1TB版之間，連續寫入性能高於960 Pro，不過跟970 Pro的隨機性能還有點差距。 其它方面，XG6硬碟的典型讀取功耗低於4.2W，典型寫入功耗低於4.7W，待機功耗3mW，MTTF時間150萬小時，質保5年，支持TCG及OPAL 2.0加密。 東芝的XG6也主要面向OEM市場，目前正在給特定客戶出樣，價格未知。 隨著QLC快閃記憶體上市臨近，今年底我們就能見到相關產品發布，而且QLC快閃記憶體未來會是廠商生產的重點，勢必會搶占TLC快閃記憶體的產能及市場空間，QLC快閃記憶體與TLC快閃記憶體之間的對比將會很有意思。 ...