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這些年來，AMD Zen架構在伺服器、桌面、筆記本、遊戲機等各個領域大殺四方，一直讓Intel抬不起頭來，但凡事都不會一帆風順，Zen家族產品初期也是相當的難。 AMD首席技術官Mark Papermaster、執行副總裁兼數據中心事業部總經理Forrest Norrod近日做客一檔節目時披露，EPYC霄龍最初的開發就很不順利。 代號Naples(那不勒斯)的第一代EPYC樣片回到AMD實驗室之後，結果居然都點不亮，讓工程師們十分沮喪、驚慌。 好在，經過不懈的努力，問題最終得到解決，順利上市，開始了破冰之旅。 沒想到，代號Rome(羅馬)的第二代EPYC也遇到了同樣的情況，第一批樣片同樣點不亮。 經過檢查，問題出自內存訪問方面，之後順利搞定。 Norrod透露，他們制定了一個72小時制度，一方面給團隊足夠的時間發現和解決問題，避免集體陷入恐慌，另一方面也給團隊一定的壓力，必須限期解決，不能長時間拖延。 現如今，EPYC處理器已經占據伺服器市場23.1％的份額，按照營收計算更是高達31.1％，而在Zen架構誕生前，AMD在這個市場上基本為零。 來源：快科技

此前就有報導稱，AMD在今年第二季度起，從低端市場開始配合各大主板品牌進行銷售，以擴大市場占比，同時會引入更多的低端處理器配合低端主板的布局，為此規劃了一個新的策略：復產一款3000G系列處理器，與低端主板搭配銷售。 不知道與之前的報導是否有聯系，但近期AMD確實有一個挺令人費解的舉動。據TomsHardware報導，AMD近期為2019年11月推出的Athlon 3000G處理器更換了新包裝，繼續在市場上銷售。作為AMD桌面平台最底層的晶片，自然沒有得到太多的關注。 Athlon 3000G基於Zen架構打造，採用了格羅方德（GlobalFoundries）的14nm工藝製造，擁有2核心4線程，L3緩存為4MB，頻率為3.5GHz，帶有Vega 3核顯，頻率為1.1GHz，TDP為35W。事實上，過去Athlon 3000G有兩種不同的變體，帶有不同的OPN（產品訂購編號），網站上列出的是YD3000C6FHBOX版本，使用的是代號Dali的晶片，其實還有YD3000C6FBBOX版本，以代號Raven Ridge的晶片為基礎。 這次AMD更換新包裝後，也有了一個新的OPN，為YD3000C6FHSBX。雖然AMD在官網上還沒有更新資料，但是許多零售商已經開始銷售帶有新包裝的Athlon 3000G。新包裝在設計上非常簡單，以白色為底，去掉了Athlon和Zen字樣，取而代之的是一個巨大的黑色AMD標志。此外，包裝里也附送了一個普通的散熱器。 AMD自進入Zen 3架構時代以後，低端市場就出現了較為明顯的缺失，相比中高端市場，不但布局較慢，而且產品線的布置也較為混亂，存在著各種不同的架構和工藝，過去四年裡一直在銷售Athlon 3000G。或許有點讓人難以置信，自推出以來Athlon 3000G在價格上就沒有怎麼降價，甚至還漲價了，最早發售的時候AMD的定價是49美元，而海外第三方平台現在可能需要更高的價格才能買到。 ...

日前，AMD正式推出Zen 4c核心，相比Zen 4核心來說，在相同的TSMC 5nm製程工藝下，Zen 4c可以使核心面積縮小約35%。 從Zen 4的3.84mm²縮減到2.48mm²，從而可以幫助筆記本電腦獲得更加輕薄便攜的設計方案。 從晶片面積上來說，Zen 4c可以說是AMD的“小核”解決方案，但與英特爾的大小核卻有著本質區別，因為AMD的Zen4c與Zen 4是完全相同的架構，擁有幾乎一樣的全部功能。 得益於高密度和更好的能效表現，Zen 4c核心可以幫助AMD銳龍在相同晶片面積上容納更多的核心，同時可以顯著提升計算能力。通過下圖，可以很明顯地看出Zen 4核心與Zen 4c核心的面積差異。 從具體技術參數來看，Zen 4c達到了與Zen 4核心相同的技術指標，這一點可以說是Zen 4c核心帶來的最大驚喜了。 這意味著Zen 4c擁有與Zen 4相同的IPC性能，因其前端、執行階段、加載/存儲組件以及內部緩存層次結構完全相同。 伴隨著Zen 4c核心發布，AMD第一時間也推出了兩款採用Zen 4c核心的銳龍處理器，它們分別為銳龍5 7545U和銳龍3 7440U。 銳龍5 7545U採用6核心12線程設計，其中包含2個Zen 4大核以及4個Zen 4c小核，加速頻率4.9GHz，緩存22MB，TDP為15-30W。 銳龍3 7440U採用4核心8線程設計，其中包含1個Zen...

最近一段時間，英特爾和AMD的處理器頻頻發出安全漏洞公告，估計會讓研究人員相當頭疼。前者有Sapphire Rapids-MCC的安全隱患及橫跨第6代Skylake至第11代Rocket Lake和Tiger Lake的「Downfall」安全漏洞，後者有針對Zen 2架構的「Zenbleed」及幾乎覆蓋所有Zen系列架構的「Inception」安全漏洞。 其實AMD的Zen 1架構還有一個名為「Division by zero」的安全漏洞，不過官方很快就發布了補丁，但可能有點太快了，效果似乎並不理想。據TomsHardware報導，AMD的Linux工程師Borislav Petkov發布了一個新補丁，補充修復了最初的解決方案。 Zen 1架構的「Division by zero」安全漏洞與某些情況下如何處理除以0的整數計算有關，調查顯示這些處理器有可能在操作完成後，仍在其寄存器中保留原始的數據，這給了攻擊者一個檢索敏感信息的窗口。最初的解決方案想法很簡單，任何仍然存儲的舊數據都會在0/1除法完成時被擦除。不過該方案的問題在於，當安全條款生效時已經太晚了，攻擊者可以在虛擬分配器生效之前獲得數據。新方案在許多場景中強制進行相同的劃分，讓內核空間中整數除法產生的任何潛在舊數據都不會被看到。 與英特爾針對「Downfall」安全漏洞推出的修復補丁不同，AMD的「Division by zero」安全漏洞修復不會有性能損失。 ...

近期安全人員發現了一個名為「SQUIP」的漏洞，將威脅到AMD Zen系列架構處理器的使用安全，甚至還可能波及蘋果M1系列晶片。除了個別特殊的型號外，基本上這些處理器都會受到影響。 AMD Zen系列架構的每個執行單元都有單獨的調度程序隊列，蘋果M1系列晶片也是如此。據了解，AMD使用同步多線程技術（SMT）的處理器容易受到SQUIP側信道攻擊，泄露4096位RSA密鑰。格拉茨技術大學的計算機研究員Daniel Gruss向媒體表示： 「由於AMD處理器上的拆分調度器設計，攻擊者可以在相同的主機和處理器內核上，監視正在執行的指令類型。蘋果的M1系列晶片採用了相同的設計，但尚未受到影響，因為蘋果暫時還沒有在處理器中引入超線程技術。」 研究人員在SQUIP漏洞上與AMD展開了合作，認為最好的做法是在受影響的Zen系列架構處理器上禁用同步多線程技術，不過這將降低處理器的性能。M2系列晶片暫時沒有受到影響，蘋果似乎已經在新一代晶片上解決了這個問題。 AMD目前已經確認了該問題的存在，稱為「AMD-SB-1039」，認為是「中等嚴重性」威脅。AMD建議軟體開發者採用最佳實踐，除了推薦恆定時間（constant-time）算法，還請在適當情況下規避對秘密控制流的依賴，有助於降低該漏洞帶來的影響。 ...

今年我們將看到AMD推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列，代號Raphael的新一代處理器將使用全新的AM5平台，支持PCIe 5.0以及DDR5記憶體，同時也意味著沿用多年的AM4平台即將進入了生命周期的末期。從基於Zen架構的Ryzen 1000系列到基於Zen 3架構的Ryzen 5000系列，AM4平台見證了AMD在過去幾年里鳳凰涅槃般的蛻變。 時隔數年，或許不少玩家已經不太記得Ryzen的變化了，AMD的市場處境也大為不同。在Zen 4架構和AM5平台到來前，讓我們再簡單地回顧一下整個Zen系列架構的變遷。 Zen（2017）：一鳴驚人 隨著K8時代的結束，及英特爾在2006年推出了Core架構，x86處理器競爭的天平就不斷向英特爾傾斜，不斷丟失市場份額。如果說K10架構還能勉強抵抗一下英特爾的攻勢，那麼「推土機」模塊化架構直接讓AMD放棄了高性能處理器市場，靠著性價比（也就是白菜價）、APU及半定製業務尋找市場的一絲縫隙苟延殘喘，甚至到了瀕臨破產的邊緣，股價最低跌至2美元以下，快進入垃圾股的行列了。 為了撐過黎明前的黑暗，2016年初AMD與天津海光合作成立合資公司，授權尚未推出的Zen架構，獲得了2.93億美元的收益。要知道2016年第一季度AMD的營收僅為8.32億美元，這筆交易讓AMD得到了喘息的機會，可以說這時期AMD已將賭注都壓在了Zen架構身上。 雖然AMD全球營銷部門的副總裁John Taylor曾向媒體表示，Zen架構處理器將在性能、功耗及規格方面與英特爾處理器全面競爭，而不僅僅停留在價格上。不過很多人仍抱著懷疑的態度，畢竟這時期AMD和英特爾的處理器在各方面的差距實在太大了。 2017年初，基於Zen架構的Ryzen 1000系列處理器及AM4平台發布了，可支持領先的USB、圖形、數據及其他I/O技術，AMD終於迎來了曙光。Zen架構在架構和工藝雙重升級下具備了更高的性能和更低的能耗，其中包括有： SMT多線程，每個核心可支持2個線程 單個CPU Complex配備8MB的L3緩存 容量更大、更統一的L2緩存 微操作緩存（Micro-op Cache） 具備2個AES加密單元 高能效14nm FinFET工藝 相比於原有產品的28nm/32nm工藝，基於Zen架構的Ryzen 1000系列處理器直接跳到了GlobalFoundries（格羅方德）的14nm FinFET工藝，更先進的工藝不僅推動性能增長，還大幅降低了功耗，終於與當時的英特爾酷睿處理器站到了同一水平線。 首發的Ryzen 1000系列是三款8核16線程的產品，分別是Ryzen 7 1800X、Ryzen 7 1700X和Ryzen 7 1700，帶「X」後綴的產品支持XFR自適應動態擴頻技術。這些處理器採用了AM4插座，支持雙通道DDR4記憶體，內建PCIe 3.0控制器，提供了24條PCIe通道，同時還有SATA、NVMe、USB 3.0控制器，此外VRM供電模塊也在處理器內部，整合度相當高。 Zen架構最小的CPU...

AMD宣布，推出Ryzen Embedded R2000系列，這是其第二代中端系統級晶片（SoC），主要針對廣泛的工業和機器人系統、機器視覺、物聯網和瘦客戶機設備等。相比上一代產品，AMD將核心數量翻倍，帶來了顯著的性能提升，比如R2515的CPU和GPU部分，性能比起R1000系列提升了81%。 Ryzen Embedded R2000系列採用了Zen+架構內核，最多可配置4個核心及8線程，擁有2MB的L2緩存和4MB的共享L3緩存。這為嵌入式系統設計人員提供了極大的靈活性，可以帶來更好的平台擴展性能和能效表現。其支持3200MT/s的DDR4雙通道記憶體，並具備擴展的I/O連接，提供了16個PCIe 3.0通道、2個SATA 3.0和6個USB埠（USB 3.2 Gen2和USB 2.0），與上一代產品相比，記憶體帶寬提高了50%，I/O連接能力提高了兩倍。 Ryzen Embedded R2000系列內置的Radeon顯卡，可以利用DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b或eDP 1.3接口，為最多四個獨立的顯示器提供4K解析度輸出。由AMD安全處理器提供的企業級安全功能，幫助保護敏感數據，並在執行前驗證代碼，而AMD Memory Guard可用於實時DRAM記憶體加密。 Ryzen Embedded R2000系列支持的作業系統包括了微軟Windows 10/11和Linux Ubuntu LTS，產品可用性可延長至十年，為客戶提供長生命周期的支持。 ...

被認為是Zen架構之父的傳奇大牛Jim Keller日前在印度的一場計算會議上，吐槽了一下老東家AMD。 他對K12項目被砍表示遺憾，甚至說這個決定是愚蠢的。 所謂K12，即ARM CPU計劃，它曾出現在AMD的產品路線圖中，並計劃2017年擴展到伺服器和嵌入式領域。Keller表示，自己離開AMD後，項目被擱置，並最終被某些經理人取消。 Keller指出，他認為ARM和x86體系在高速緩存、執行單元等基本相似，最大的差別是解碼部分，K12晶片本可以有自己的用武之地。他認為，應該是AMD一些產品經理害怕改變，所以將其束之高閣。而自己是一名架構師，做新的嘗試樂此不疲。 另外，去年一次采訪中，AMD現任Zen架構首席設計師Mike Clark強調自己是Zen架構之父，委婉地淡化了Jim Keller的功勞。對此，Keller大神似乎有話說，他此番還提到，自己參與了Zen 1架構工作，並且規劃了Zen 2和Zen 3（Zen 4、Zen 5果然和Keller沒關系了……） Jim Keller履歷： 1998年到1999年在AMD操刀了支撐速龍的K7/K8架構，2008年到2012年在蘋果牽頭研發了A4、A5處理器、2012年到2015年在AMD主持K12 ARM項目、Zen架構項目，2016年到2018年在特斯拉研發FSD自動駕駛晶片，2018到2020年在Intel參與神秘項目。 目前，Jim Keller在創業公司Tenstorrent擔任CTO，做基於RISC-V架構的AI高性能晶片。 來源：快科技

AMD現在的主力處理器是7nm Zen3架構的銳龍5000系列，今年底還會有5nm Zen4的銳龍7000系列，Zen1、Zen2架構的銳龍都是幾年前的產品了，好在AMD並沒有忘記老朋友，時隔2年半還更新了微代碼。 據phoronix網站消息，AMD日前通過社區更新了多款處理器的微代碼，包括17h、19h家族處理器，其中19h是目前的7nm Zen3，17h家族則包括zen1、zen+及zen2架構，也就是銳龍1000/2000/3000系列。 19h的微代碼更新之後大小沒變，17h的微代碼升級之後容量為9700字節，比之前的6476字節增加了近50%，上一次升級還是2019年12月份，現在過去差不多2年半了。 AMD並沒有公布升級日誌，所以這次的升級內容不得而知，不過這麼久了，升級新功能是不太可能了，很可能是修復一些漏洞提高安全性。 來源：快科技

今年六月份，電動汽車製造廠商特斯拉（Tesla）在美國加州工廠舉辦了新款電動車的交付儀式，正式發布了Model S Plaid。在這場活動中，埃隆-馬斯克（Elon Musk）兌現了此前的承諾，使用新的車載信息娛樂系統可以玩《賽博朋克2077》。據稱，這套新的車載系統其性能相當於PlayStation 5遊戲主機。 圖：來自HotHardware 在更早之前的台北電腦展活動中，AMD執行長蘇姿豐博士已確認了特斯拉新車會使用AMD的定製產品，不過當時沒有透露太多詳細信息。Model S Plaid的中控台採用的是一塊17英寸的觸摸顯示屏，解析度為2200×1300，同時車內還有兩塊副屏。其新版車載信息娛樂系統採用AMD GPU很早就被證實，是基於RDNA 2架構的Navi 23核心，不過其CPU卻沒有相關信息。 近日，有人拆解了特斯拉的新版車載信息娛樂系統，發現搭載的是AMD的APU，是定製的Ryzen V180F嵌入式晶片，基於Zen+架構，4核8線程，2MB的L2緩存，4MB的L3緩存。搭配的Navi 23核心很可能是配備了28個CU，而不是之前猜測的32個CU，擁有1792個流處理器，頻率在2.8 GHz左右。按照特斯拉的說法，新版車載信息娛樂系統的浮點性能為10 TFLOPS，與PlayStation 5遊戲主機的10.28 TFLOPS相近。 此外，Wi-Fi/BT模塊是LG的Innotek ATC5CPC001；Cell Modem是Quectel的AG525R-GL；網關是SPC5748GSMMJ6；網絡交換機是Realtek RTL9068ABD；DSP 1是基於Arm Cortex-A5的ADSP-SC587W SHARC+雙核DSP；DSP 2是基於Arm Cortex-A5的AD21584 SHARC+雙核DSP。 ...

過去，一些媒體將Jim Keller稱作Zen架構之父，不過Anandtech正面詢問時，Jim表示「我充其量是一個瘋狂的叔叔」。 日前Anandtech再度采訪到了AMD Zen架構首席設計師Mike Clark，他坦言，嚴格意義上他本人是真正的Zen架構之父。 據了解，Mike 1993年從美國伊利諾伊大學厄巴納香檳分校畢業後，就加入AMD，已經快30年，他如今已經是AMD最高技術榮譽企業院士頭銜的享有者。 談及Zen，Mike說，他認可Jim Keller的說法，Zen架構的背後有太多太多人的付出。但如果非要評出一個所謂架構之父，自己也許最適合，因為從2012年Zen架構立項第一天，他這10年來的時光都在與它朝夕相處。 Mike說，我就像一位孩子的父親，見證了Zen的成長、它的喜怒哀樂、它的成敗得失，我對它了如指掌。 按照Mike的說法，2012年的時候AMD就決定做出一套取代推土機的新架構，他從一開始就擔任首席架構師，後來Jim Keller回歸AMD後幫忙重組了團隊。 Mike還記得第一顆A0步進的Zen流片時，還非常不完善，需要極低的溫度才能點亮運行。 另外，交流中AT還打趣問道「你2018年時就在說正打造Zen5了，那麼按照時間推算，現在該到Zen8了吧」，Mike笑著回應「兄弟數學不錯，我當然會這麼說」。 來源：快科技

日前，被眾多硬體愛好者封為晶片大神的Jim Keller與Ian Cutress做了一次深度訪談，就非常多CPU相關話題進行了暢聊。 按慣例還是先回顧下Jim Keller的履歷，1998年到1999年在AMD操刀了支撐速龍的K7/K8架構，2008年到2012年在蘋果牽頭研發了A4、A5處理器、2012年到2015年在AMD主持K12 ARM項目、Zen架構項目，2016年到2018年在特斯拉研發FSD自動駕駛晶片。目前，Jim Keller在創業公司Tenstorrent擔任總裁和CTO，做基於RISC-V架構的AI高性能晶片。 先說說可能不少人關注的Keller與Zen之前的聯系。 記者問道很多人說你是Zen架構之父，Keller表示他充其量是個「叔叔」，他強調，Zen架構是集體智慧的結晶，並不是某個人的功勞。 比如SoC團隊在美國奧斯汀和印度，浮點緩存部門在科羅拉多設計，核心執行前端在奧斯汀完成，ARM前端在桑尼維爾完成，每個團隊都有獨當一面的領袖，比如Suzanne Plummer、Steve Hale、Mike Clark（現Zen架構首席設計師）等。 那麼Keller到底在Zen架構研發上做了哪些工作？ 我們知道Keller當時的頭銜是副總裁，他表示幾乎沒有去做邏輯設計這樣的底層代碼工作，而是花了很多精力在方法論構建、IP重構和組織架構調整上。Zen架構項目剛啟動時，團隊只有500人，Keller離開時已經有2400人的規模。 不過，Keller強調Zen是一個干淨、全新的設計，當然，為了節省時間，推土機、Jaguar上的一些優秀代碼也沿用過來。他參與制定了5年的路線規劃，以便架構能夠持續保持生命力。Keller指出，離開AMD也5年了，如今的Zen可能已與當時的設想有了很大不同，比如20%~80%的代碼都已不同，這很正常，而且是正確的。 來源：快科技

自2017年AMD推出第一代Zen架構處理器以來已經過了四年，在這四年里Zen架構也更新換代了四次，每次更新疊代時總會帶來一定的IPC提升，而且頻率也會有一定的增長。在AM4平台上，最初的Zen架構最多隻有8核，小改版的Zen+也只有8核心，但後來的Zen 2與Zen 3由於改成了MCM封裝，最大核心數量增加到了16個。 德國網站golem.de對四代Zen架構處理器進行了對比，看看AMD這幾年來到底成長了多少，均選取每代的8核心版本，分別是Ryzen 7 1800X、Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 3800X與Ryzen 7 5800X，顯卡使用RTX 3080，搭配32GB記憶體。他們測試時記憶體頻率是按AMD的官方標注來設置的，實際上Zen/Zen+的記憶體頻率跑3200MHz是沒什麼問題的，Zen 2的能穩定3600MHz 1:1，而Zen 3的基本都能跑3800MHz 1:1，所以實際差距可能沒測試結果差距那麼大，但也有不少參考價值。 四代八核心Ryzen 7處理器規格對比 遊戲測試對比 以Ryzen 7 1800X作為基準參照物，Ryzen 7 2700X的遊戲性能比它高出21.5%，Ryzen 7 3800X比它高出45.1%，到了Ryzen 7 5800X更是直接高出80.9%，其實每一代之間的提升幅度都在20%左右，每一代累積下來的增長疊加起來還是非常可觀的。 應用程式測試 其實Zen到Zen+架構之間提升幅度不是很大的，只增長了14.8%，但到了Zen 2這代性能就有了爆發式增長，比上一代增長了25.8%，比初代增長了44.4%，最新的Zen 3比Zen 2也增長了19.3%，比第一代Zen架構提升了72.2%。 以上的只是單純性能上的增幅，如果算上功耗的降幅算能耗比的話增長幅度會更加大，而隔壁Intel在桌面市場的用了5代Skylake，真是沒對比就沒傷害。 ...

Zen架構銳龍處理器已經誕生4年，代際也從Zen、Zen+、Zen2、Zen3一路走來，帶動AMD在x86市場的份額節節攀高。 日前，Golem做了一次有趣的評測，一口氣找來四代銳龍，包括Ryzen 7 1800X， Ryzen 7 2700X， Ryzen 7 3800X和Ryzen 7 5800X考察性能的變化，注意，它們都是8核16線程處理器，很具有代表意義。 簡單來說，每一代的Zen，都實現了相鄰代際上遊戲、一般計算負載性能20%左右的增加。如果拿銳龍7 5800X和銳龍7 1800X相比，APP運行性能提高了89%、遊戲性能提高了84%。 當然，除了架構本身，我們也不能忽視，AMD同樣做了工藝上的改進、記憶體性能/兼容性的改進等變化，它們都是真實世界性能表現重要的影響指標。 相信AMD的腳步並不會就此停止，未來的遊戲市場、高性能計算等領域，還會有更多驚喜送上，且拭目以待。 作者：萬南來源：快科技

昨天，AMD 宣布了第一款用於 Chromebook 的銳龍移動處理器和最新的 Athlon 移動處理器，與上一代相比，網頁瀏覽速度的提升高達178%。AMD Ryzen 和 Athlon 3000 C 移動處理器系列由 AMD 與  Google 合作設計，並一同推出有史以來首款搭載"Zen"架構的 Chromebook，將於 2020 年第 4 季度推出。與上一代  Chromebook 相比，AMD Ryzen...

Zen 3架構馬上就要登場了，初代的14nm Zen、12nm Zen+架構依然活力十足！ 面向蓬勃發展的Chromebook入門級筆記本市場，AMD發布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。 這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現在Chromebook，號稱相比前代產品性能提升最多178％。 銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來自於Picasoo家族，12nm製造工藝，Zen+、Vega架構組合，都是4核心8線程、6MB緩存。 其中，前者主頻2.3-4.0GHz，集成Vega 10 GPU 1.4GHz，後者主頻降至2.1-3.7GHz，集成Vega 8 1.2GHz。 銳龍3 3250C、速龍金牌3150C、速龍銀牌3050C則都來自Dali家族，14nm製造工藝，Zen、Vega架構組合，都是2核心、5MB緩存。 銳龍3 3250C 2核心4線程，CPU主頻2.6-3.5GHz，搭配Vega 3 1.2GHz，速龍金牌3150C的頻率分別降至2.4-3.3GHz、1.1GHz，其他不變。 速龍銀牌3050C是唯一的2核心2線程，不支持多線程技術，CPU主頻也只有2.3-3.2GHz，GPU更是縮水到Vega 2 1.1GHz。 以上五款處理器，熱設計功耗均為15W。 AMD宣稱，相比於早些年基於挖掘機、GCN架構組合的A6-9220C(2C2T/1.8-2.7GHz/R3 GPU 720MHz/6W)，銳龍7 3700C網絡性能提升153-178％、圖形性能提升251％、辦公生產力性能提升104％、圖片編輯性能提升152％。 宏碁、華碩、惠普、聯想等都將推出基於銳龍3000C、速龍3000C系列的新款Chromebook。 數據顯示，Chromebook筆記本市場2019-2021年的年復合增長率可達8.1％，整體市場份額將在2021年達到21.1％。 AMD A系列處理器去年的份額為5.2％，今年第二季度已經迅速增長到21％。 作者：上方文Q來源：快科技

對於期待AMD放大招的玩家來說，Zen3/RDNA2已經來了。 現在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產品發布時間來看，前者是2020年10月8日亮相，而後者是2020年10月28日亮相。 根據手頭資料，Zen3銳龍CPU代號「Vermeer（維米爾）」，基於7nm+升級版工藝打造。架構層面，IPC（等價同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。 顯然，有了統一L3緩存體系、更高的時鍾頻率以及更優的整數性能，AMD Zen3銳龍處理器的遊戲性能預計也有着改寫當前市場局面的實力。 之前的消息還顯示，AMD將在下半年使用台積電的7/7+ nm工藝製造基於Zen3架構的新CPU和基於RDNA 2 架構的新GPU。預計明年全年將包下20萬片 7/7+ nm產能，成為其7nm製程的最大客戶。  作者：雪花來源：快科技

AMD Zen無疑是一套極為成功的架構，而且擴展靈活，從數據中心到消費級，從桌面到筆記本，從高性能到低功耗，幾乎任何計算領域都能一戰。 近日，聯想悄然發布了第二代100e、300e入門級教育筆記本，採用的處理器非常特殊，是一款「AMD 3015e「，熱設計功耗僅僅6W，用的卻是最新Zen架構。 AMD Zen架構此前的熱設計功耗最低極限是15W，但最近已經悄然做到了6W，而且有三款不同產品。 一個就是聯想用的AMD 3015e，注意這就是它的型號，沒有使用銳龍、速龍等任何品牌，直接就是AMD公司名加數字編號，確實很奇怪。 規格上，它還是基於初代14nm工藝Zen架構，2核心4線程，二級緩存1MB，三級緩存4MB，主頻1.2-2.3GHz，同時集成Vega 3 GPU，192個流處理器，頻率600MHz，記憶體支持單通道DDR4-1600。 它的上邊還有一款「AMD 3020e」，去掉多線程變為2核心2線程，但是CPU最高頻率提升至2.6GHz，GPU頻率提升至1000MHz，並支持雙通道DDR4-2400。 然後還有一個「速龍銀牌3050e」，2核心4線程，CPU最高頻率2.8GHz(基準值未公布)，其他和AMD 3020e相同。 總之，挺亂的。 回到聯想這邊，第二代100e配備11.6英寸1366×768分辨率屏幕(亮度250nits)、4GB DDR4記憶體、64GB eMMC存儲、Wi-Fi 6無線網卡、Windows 10操作系統，最長續航約12小時，半小時可充電80％，機身堅固可應付跌落刮擦。 第二代300e則是360度翻轉本，支持觸控筆，可選128GB SSD，42Whr電池，續航約12小時。 由於面向學生應用，二者都預裝了大量教育軟件和資源。 9月上市，起價分別為129美元、299美元。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD公司日前預告，將在7月28日發布2020財年Q2季度財報，這是疫情之後AMD第一份報告，雖然大環境不太好，特別是美國市場，但是AMD的銳龍3000桌面、銳龍4000移動版顯然還是大漲的。 ，收為17.9億美元，比上年同期的12.7億美元增長40%，比上一季度的21.3億美元下降16%；淨利潤為1.62億美元，比上年同期的1600萬美元增長912.5%，相比之下上一季度的淨利潤為1.70億美元。 對於Q2季度，AMD預計營收將達到18.5億美元，上下浮動1億美元，同比增長21%。 對於2020年全年，AMD預計營收較2019年增長28%至30%，非美國通用會計准則下的毛利潤率預計為45%。 上半年依然是Zen2的天下，，關於今年的Zen3，來自AdoredTV的最新爆料稱，Zen3架構着眼於整數性能，IPC增幅在10~15%左右。在某些負載下，Zen3處理器可以提供20%的整數性能增幅，這意味着Zen3不僅頻率高、而且IPC也很可觀。 爆料進一步支持，Milan（第三代EPYC）單線程性能增幅超過了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。 優惠商品信息>> 領取小米有品新人99-20元優惠券 網易嚴選小龍蝦 2盒裝共6斤 99元包郵作者：憲瑞來源：快科技

幽靈、熔斷漏洞的曝光，讓人們空前關注和重視CPU處理器的安全，尤其是對Intel造成了嚴重沖擊，此後也不斷有新的漏洞被爆出，嚴重程度和影響范圍不一。 奧地利格拉茨技術大學的研究人員發布論文稱，他們新發現了兩種針對AMD處理器的攻擊方式Collide+Probe、Load+Reload，統稱為「Take A Way「，可以通過誘騙一級數據緩存指示器，從處理器中竊取加密數據。 該漏洞被描述為一種新的側信道攻擊方式，屬於大名鼎鼎的幽靈(Spectre)系列。 研究人員稱，這一漏洞影響AMD 2011-2019年的所有處理器，包括推土機家族、Zen家族。 研究人員一共測試了15款不同型號的AMD處理器，其中早期老架構的不存在上述漏洞，包括K8架構的速龍64 X2 3800+、K10架構的羿龍II X6 1055T和炫龍II Neo N40L，Bobcat山貓架構的E-450、Jaguar美洲豹架構的速龍5350。 但此後的新架構處理器就全部淪陷了，包括推土機架構的FX-4100、打樁機架構的FX-8350、挖掘機架構的A10-7870K、Zen架構的線程撕裂者1920X/1950X和霄龍7401p/7571、Zen+架構的線程撕裂者2970WX、Zen 2架構的銳龍7 3700X。 其中，兩顆霄龍是在雲端測試的，其他處理器則是在實驗室本地測試。 至於Intel處理器是否受影響，研究人員並未提及。 研究人員稱，他們在2019年8月23日就將漏洞反饋給了AMD，但一直未見安全更新，如今公開披露也符合行業慣例。 幸運的是，AMD很快做出官方回應，告訴大家不必擔心。 AMD表示：「我們已經知曉，一篇新的論文稱AMD處理器存在潛在的安全漏洞，可利用惡意代碼和緩存相關特性，以非正常方式發送用戶數據。研究人員將此數據路徑與預測執行側信道漏洞聯系在了一起。AMD相信，這些並非新型預測攻擊。」 看這意思，AMD並不認為這個所謂的新漏洞存在真正的安全威脅，也不會發布更新修正檔，只是建議用戶確保操作系統是最新版本、更新所有修正檔，並注意日常操作安全。 作者：上方文Q來源：快科技

距離2017年3月2日正式推出銳龍處理器已經過去整整三年了，現在的AMD已經在高性能CPU市場上站穩了腳跟，今天財務分析師會議上AMD發布了5nm Zen4及7nm RDNA2路線圖，足夠A飯興奮一天了。 AMD CTO Mark PaperMaster還宣布了一個更好的消息，那就是Zen處理器上市三年來出貨了達到了2.6億核心——AMD太狡猾了，這里說的是CPU核心，而非CPU銷量。 考慮到現實中AMD的處理器核心普遍在6-8核以上，服務器領域則是16、32核到64核，實在不好估算CPU的平均核心數。 即便算到每個處理器（銳龍EPYC都算上）平均8核，那2.6億核心也意味着是3000萬的銷量，每年差不多1000萬的出貨量。 當然，2017第一年的時候，代工廠GF的14nm產能還有不足，估計出貨量較多的時段還是2018到2019年這段時間，尤其是7nm Zen2發布之後，核心數繼續翻倍，極大地提升了AMD的CPU核心數出貨量。 2020年AMD還會推出Zen3架構，與之前猜測的7nm+EUV工藝不同，Zen3使用的還是7nm DUV工藝，不過這也不是去年同樣的工藝，應該是台積電的N7P增強版工藝，屬於7nm工藝第二代但不上EUV光刻的工藝。 如此一來，Zen3的晶體管密度應該跟Zen2沒有什麼明顯差別了，也讓人為Zen3的IPC性能是否如傳聞的那樣提升10-15%捏把汗了。 此外，Zen3如果是7nm DUV工藝，繼續增加核心數的可能也可以排除了，依然是桌面最多16核、服務器最多64核，畢竟在未來兩年里這也夠用了。 作者：憲瑞來源：快科技

CPU是電腦之中體積最小的硬件，但是其工藝製造的要求卻是最高的，不僅需要先進的儀器光刻和打磨，其核心設計的精密程度也超乎人的想象。而控制CPU核心的運轉和計算等功能依靠寫入的指令，也就是我們常聽到的架構。 架構的概念在CPU中比較復雜，我們都知道英特爾和AMD的處理器產品使用的是X86架構，但是我們又會經常聽到英特爾十代酷睿使用了Sunny Cove架構，AMD三代銳龍使用了Zen2架構，那麼此架構和彼架構之間的區別是什麼？ 其實這是因為很多人對架構名稱簡寫而造成的誤區，X86架構全名稱應該是X86指令集架構，而Sunny Cove架構，應該是Sunny Cove微架構。同樣是架構名稱的縮寫，所表達的意思完全不同，萌新們容易被繞進去，接下來就讓我們梳理一下指令集架構和微架構區別。 X86下Zen架構 在概念上，X86指令集架構是CPU用來控制和計算指令的一種規范，它屬於復雜指令集運算（CISC）系列，由英特爾在1978年創造。簡單理解X86指令集架構就是一種行業規范，一種框架，目前電腦PC主流的WINDOWS系統就是在這個框架和規范里誕生的，所以只要使用WINDOWS系統就得需要X86指令集架構的處理器。 很遺憾X86指令集架構是專利技術，只有AMD和英特爾掌握，其他公司如果想生產兼容WINDOWS系統的X86指令集架構的處理器需要AMD和英特爾授權，不然只能去開源的Linux系統里用別的指令集架構體系玩耍，所以這也是為什麼市場上常見的只有AMD和英特爾處理器，因為X86指令集架構體系和WINDOWS系統的組合太強大了。 移動端說的ARM架構其實就是另一種指令集架構，不過ARM隸屬於精簡指令集（RISC），與X86指令集架構的復雜指令集運算（CISC）不是一個生態體系，這里就不展開說它倆了。 而包括Sunny Cove在內的CPU微架構其實更好理解一些，他們是在X86指令集架構體系之內的一種結構設計，是CPU內部晶體管的一種排列方式，屬於X86指令集架構體系的框架之內。英特爾和AMD有各自的技術，它們微架構也各不相同，對微架構的優化，會讓CPU性能有較大的提升。 總的來說，指令集架構和微架構是兩個概念，指令集架構理好比一座城市，而微架構就是城市的布局，兩者緊密相連，是包容的關系，所以萌新們不要弄混了哦。 來源：快科技

AMD CPU架構已經進化到7nm Zen 2，不過在低端入門級領域，最初的14nm Zen還在服役，而且都冠以經典速龍品牌，包括桌面的速龍200GE系列、速龍3000G，筆記本上的速龍3000U，而且都是集成圖形核心的APU。 近日，GeekBench數據庫里出現了一款神秘的「AMD 3020e with Radeon Graphics「，對應正式型號應該是速龍3020e，也是一顆APU。 規格方面為雙核心(四線程?)，4MB三級緩存，基準頻率僅1.2GHz，最高加速也不過2.4GHz，看起來和速龍200GE、速龍3000G、速龍3000U如出一轍，只是頻率低太多了，那應該是個超低功耗節能版。 從CPUID標識看，「Family 23」顯然對應着Zen大家族，但是「Model 32」的序列還是第一次見，所以不好確認其具體身份，不過幾乎可以肯定還是14nm Zen。 這顆U出自一台惠普的設備，但不好說是台式機還是筆記本，從頻率看後者可能性較大，很可能只是一款OEM型號，看來當年的存貨芯片還真不少。 作者：上方文Q來源：快科技

CES 2020大會上，AMD 7nm工藝和Zen2架構的銳龍4000U/銳龍4000H系列、64核心128線程的撕裂者3990X都大出風頭，RX 5600 XT顯卡也獲得了不少關注，但其實還有一個新品非常非常低調的發布了，蘇媽甚至都沒在會上公開提及，這就是新的速龍3000U系列。 銳龍時代，速龍經典品牌依然在發揮余熱，比如桌面上的銳龍200GE系列、速龍3000G，對於入門級用戶來收都堪稱神U，性價比極為突出。 速龍3000U也是如此，面向低功耗、低成本和低價格的筆記本、平板機等，競爭對手時間Intel Whiskey Lake八代酷睿家族的奔騰金牌5000U、Gemini Lake Refresh奔騰銀牌。 有趣的是，速龍3000U系列也採用了Gold金牌、Silver銀牌的稱呼，對標意味十分露骨。 速龍3000U系列目前只有兩款型號，根據AMD公開的規格，速龍金牌3150U為2核心4線程，主頻2.4-3.3GHz，速龍銀牌3050U則是2核心2線程，主頻2.3-3.2GHz。二者都有1MB二級緩存、4MB三級緩存，熱設計功耗15W。 AMD並未公開速龍3000U系列的工藝、架構，GPU也只說是Radeon圖形核心而沒有細節。 經過挖掘可知，速龍3000U系列就是之前路線圖上代號「Dali」(西班牙超現實主義繪畫大師達利)的超低功耗APU，其中CPU部分還是初代Zen架構，製造工藝自然還是14nm，GPU部分則是Vega架構。 其中，速龍金牌3150U集成的是Vega 3，三組計算單元、192個流處理器，頻率1.0GHz；速龍銀牌3050U則是Vega 2，兩組計算單元、128個流處理器，頻率提高到1.1GHz——這也是Zen家族迄今最小巧的APU了。 換言之，速龍3000U系列桌面上的銳龍200GE系列、銳龍3000G應該都是同一個東西。 作者：上方文Q來源：快科技

現在AMD的Zen架構CPU里面均有兩個CCX，加起來有8個核心，應該有不少人都會認為AMD的六核是由瑕疵品屏蔽不良核心後弄出來的，不過實際上台積電的7nm工藝現在良品率已經相當之高了，現在在售的六核處理器不可能都由瑕疵品屏蔽而成的，更多的是AMD故意屏蔽好的核心弄出來的。 根據Reddit的一張文章，現在台積電用7nm工藝所生產的AMD Zen 2芯片，如果以8個核心都可以正常工作的表現下，其良品率高達93.5%，而這麼高的良品率足夠讓AMD從一片300mm晶圓上獲得749個8核心芯片，如果全部拿來生產32核心的EPYC處理器的話，一個300mm晶圓就可以製作187個32核EPYC處理器。 現在AMD在售的第三代銳龍處理器當中，銳龍9 3950X、銳龍7 3800X和銳龍7 3700X是用完整的8核芯片的，而銳龍9 3900X和所有的銳龍5都是用屏蔽了兩個核心的芯片，從良品率來看AMD哪來這麼多瑕疵核心，必然是主動屏蔽核心拿去賣的。 當然了即使有着如此高的良品率，AMD的第三代銳龍處理器現在還是有着許多缺貨的問題，這只能怪台積電的7nm生產線太搶手了，除了AMD外還有一大堆廠家在爭相使用，所以缺貨這問題只能等台積電提升7nm的產能才可解決問題。 查看原文 文章糾錯 來源：快科技

在Zen 2架構處理器的推動下，AMD的第三季度財報非常亮眼，實現了不錯的增長，而在這次的財報會議上面，AMD的總裁兼CEO蘇姿豐女士透露了AMD在未來的一些計劃，比如說他們將如何對待製程升級。 根據這份轉錄的財報會議文字稿，蘇姿豐在回答Timothy Arcuri提出的「能否解釋一下（CPU的）優勢是與製程更相關還是與架構更相關」的問題時，如此回答： 我們已經做出了一系列的決定，其中包括工藝技術、我們的架構、晶片組架構、系統架構。我認為我們作出的決定都不錯。 而展望未來，我們將不會把工藝技術作為主要的驅動力量。我們認為工藝技術是必要的。使用業界尖端的工藝技術是非常有必要的。所以，現在的7nm是一個非常好的節點，我們從中受益匪淺。我們也會在適當的時候過渡到5nm節點，同樣也可以從中得到非常大的益處。但是我們正在架構上面進行大量的工作。我想說，架構可以作為最強的槓杆，它可以讓我們產品走的更遠。 蘇姿豐的這番話可以被解讀成：AMD將更注重架構，而不是單純的通過製程紅利來取得領先優勢。事實上，Zen 2架構在IPC層面上已經趕上Skylake了，但受到製程的制約，頻率已經到達了目前7nm製程一個比較極限的位置，因此，Zen 2的單核性能還是稍弱於競爭對手的同級別產品。 目前從公布的信息來看，預計於明年推出的Zen 3架構在IPC上面會比Zen 2提高8%，而工藝優化會讓頻率提升200MHz，而在Zen 4、Zen 5這些已經在開發中的架構上面，AMD仍然將會注重提升架構本身的性能表現，然後再配上更好的工藝以獲取更佳性能。 ...

AMD Zen架構在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經制定了基於Zen的長期技術、產品、策略路線圖，正在穩步推進。 目前，從數據中心到消費端，7nm工藝的Zen 2架構都已經完美達成使命，接下來的Zen 3架構也早已設計完畢，使用的是最先進的台積電7nm+ EUV工藝。 對於再往後的Zen 4架構，AMD也已經多次公開確認，正在設計之中，工藝不確定，有很大概率會推進到台積電5nm。 AMD CTO Mark Papermaster最近在一則油管視頻中確認，Zen 4、Zen 5架構正由兩個獨立的團隊進行設計開發，這也是AMD官方首次正式承認Zen 5。 7nm+ Zen 3架構在消費端無疑會是第四代銳龍4000系列，數據中心端則是代號「Milan「(米蘭)的第三代霄龍。 根據最新路線圖披露的信息，Milan三代霄龍已經在今年第二季度完成流片，預計2020年第三季度正式發布。 它的基礎規格和現在的Rome二代霄龍很相似，也是DDR4記憶體、PCIe 4.0總線、SP3封裝接口，繼續保持平台兼容，看來會集中精力於架構優化、性能提升。 再往後的Zen 4架構四代霄龍，代號為「Genoa」(日內瓦)，要到2022年才會發布，但等待是值得的，屆時會看到一個全新的SP5平台，而具體規格雖然還在定義中，但幾乎肯定會看到DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，而且應該還會有更高級的Infinity Fabric互連總線。 Zen 5架構五代霄龍的話，按照目前的規律基本就鎖定在2023年了。 這樣一來，Zen 3/4架構之間的2021年，至少數據中心平台AMD沒有新品。一方面全新平台的設計肯定要花更多時間和精力，另一方面舊平台也要維持足夠長的生命周期，這在數據中心領域更明顯。 競爭方面，即便是Intel 2021年能夠追上甚至反超，AMD憑借這幾年打下的江山也不會太焦慮，更何況後邊的Zen 4絕對稱得上一個超級大招。 另外，Zen 5或許還不是Zen架構的最後一戰，說不定還會有Zen 6。即便是截止到Zen...

自從AMD推出Zen架構的EPYC伺服器CPU以來，憑借著優秀的多線程性能、相比競爭對手更為低廉的價格以及良好的虛擬化支持，在伺服器、大型雲服務提供商中的份額一直在節節攀升。Amazon最近就在他們的雲服務實例中增加了更多使用AMD EPYC處理器的選項。 Amazon除了作為一家電商巨頭之外，在雲服務方面發力較早，旗下的Amazon Web Services（簡稱AWS）被世界上許多網際網路企業巨頭使用著，市場占有率比較高。此前他們就開始提供使用AMD EPYC處理器的實例配置選項了，而且是在不停地增加。這次是在各種使用場景中一共增加了五個選項，分別覆蓋了關鍵業務應用、Web和應用伺服器、高性能需求場景以及適用於一般目的計算的平衡型工作場景。 不過這次增加的五個新選項使用的CPU都還是上一代14nm製程的EPYC處理器。Amazon在下一代名為Roma的EPYC即將問世的這個檔口提供更多上一代產品的選項也不是沒有理由的，首先就是價格原因，受到7nm製程的影響，Roma預計將會進行一定程度漲價；第二個就是AMD一直以來吸引著玩家的向前兼容了，無論是桌面級平台還是伺服器平台，都有著良好的向前兼容性，也就是一代接口用許多代處理器，這使得雲服務提供商在升級平台的時候可以減少大量的成本：只需要換CPU就行，不用換主板。 此前有報導稱，AMD將在2020年將占據10%的伺服器市場份額，就目前Ryzen 3000系列引領AMD在許多地區的市場中占有率直升的情況來看，這個目標很可能更早就會實現，或者說到時候AMD在伺服器市場上的占有率可能會比10%更高。 ...

華擎在台北電腦展當中表示旗下DeskMini A300系列將會提供對Ryzen 3000 APU的支持，但是AMD在展前發布會當中並沒有公布這個系列APU的具體細節。不過七彩虹的展位上展出了這款處理器，並且包括部分跑分成績。 根據Tom's Hardware的消息，他們看到TweakTown在七彩虹的展位發現這款處理器後，馬上趕了過去並收集了相關信息。這款Ryzen 5 3400G運行在七彩虹CVN X570 V20主板上，雖然同樣屬於3000系列，但是採用了12nm Zen+架構，而此前公布的Ryzen 7 3700X等產品採用了7nm Zen2架構，所以在性能表現上應該更多以之前的2000系列作為參考。 與Ryzen 5 2400G相比，Ryzen 5 3400G仍然採用4核心8線程設計，頻率由3.4GHz提升到了3.6GHz，L3緩存同樣為4MB。核顯方面，Ryzen 5 3400G仍然採用Radeon RX Vega 11，但是頻率提升到了1335MHz。AMD並沒有給出Ryzen 5 3400G在TDP方面的信息，不過考慮到此前DeskMini...

其實相比與Ryzen 3000系列那些高端的7nm Zen 2產品，現階段中段主流的Ryzen APU完成度可能更高一些，畢竟它們其實就是把AMD最新的移動版處理器投放到桌面平台上，Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G這兩個型號也不是第一次聽見了，只不過現在有了它們更完整的信息。 TUM_APISAK在推特上公布了這兩款Picasso APU的具體頻率，Ryzen 3000系列的APU產品並不是使用7nm工藝，而是採用12nm FinFET工藝，核心也只是Zen+，而Ryzen 2000系列的APU產品用的也只是14nm的Zen架構。 Ryzen 5 3400G是四核八線程，基礎頻率3.7GHz，最大加速頻率4.2GHz，4MB L3緩存，配備Vega 11核顯，704個流處理器，核顯頻率可能是1300MHz。 Ryzen 3 3200G則是四核四線程，基礎頻率3.6GHz，最大加速頻率4.0GHz，4MB L3緩存，配備Vega 8核顯，512個流處理器，核顯頻率1250MHz。 這是wccftech做的規格表 新的Ryzen APU在頻率方面有了較明顯的提升，這和第一/二代銳龍處理器那次升級是差不多的，而且緩存和記憶體延時應該也有明顯降低，會有更好的遊戲表現，這兩款APU的TDP依然是65W，不過此前網友開蓋發現內部的導熱材料已經從硅脂換成了釺焊，這也算是個不錯的升級吧。 來源：超能網

沒什麼意外的話，AMD將在5月27日的發佈會上正式發佈銳龍3000系列處理器，它將跟去年底宣佈的羅馬處理器一樣使用7nm工藝及Zen 2架構，CES展會上AMD已經用8核16線程的銳龍3000處理器硬剛了酷睿i9-9900K一波，性能略強功耗更低。除了桌面版銳龍3000處理器，今年的銳龍APU也會升級到銳龍3000系列，不過它們還輪不到7nm工藝，日前有銳龍3 2200G的繼任者銳龍3 3200G曝光，它使用的是12nm Zen+架構，依然是4核4線程，但CPU頻率、GPU頻率有所提升。 現有的銳龍APU代號Raven Ridge，基於14nm工藝的Zen CPU及Vega GPU，主要有銳龍5 2400G及銳龍3 2200G兩款產品，具體規格如下所示： 代號為Picasso的新一代銳龍APU已經曝光過很久了，它將成為Raven Ridge的繼任者，桌面平台依然為AM4接口，而移動平台上用的也是FP5接口，按照命名順序，新一代銳龍APU也是銳龍3000系列，不過它跟桌面版銳龍3000不一樣，沒用上7nm Zen2架構，還是12nm Zen+架構，也就是銳龍7 2700X同代架構工藝。 日前銳龍3 3200G的詳細規格在網絡上曝光，其CPU基礎、加速頻率提升到了3.7GHz、3.9GHz，GPU頻率提升到了1250MHz。與銳龍3 2200G對比的話，CPU頻率增加了200MHz，GPU頻率增加了150MHz。 銳龍5 2400G的繼任者銳龍5 3400G還沒信息，按照上面的升級水平，估計CPU頻率會提升到3.8到4.1GHz，GPU頻率提升到1400MHz？ 至於記憶體頻率、GPU核心數等規格還沒信息，不過這方面應該變化不大。 總之，銳龍3000 APU處理器更像是現有銳龍2000 APU的改良版，CPU核心/線程數、GPU核心等主要規格沒什麼變化，CPU頻率提升200MHz，GPU頻率也會相應增加，升級變化類似於去年的銳龍7 1800X到銳龍7 2700X那樣，主要得益於12nm工藝及Zen+架構的優化，沒有質變只有量變。 當然，如果12nm工藝的銳龍3000 APU升級而且降價，那麼性價比還是有的，畢竟英特爾今年的八代酷睿、九代酷睿在性價比上也有改善了，雖然核顯還是挺渣，但是1299元的價位上已經可以買到6核處理器了。 來源：超能網

Ryzen Pro系列處理器是AMD面向商用、專業台式電腦、OEM市場的產品，主打可靠性和穩定性，採用了更好的體質芯片。昨天，AMD發佈了其PRO處理器陣容的最新成員：第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器。據悉，這些處理器均搭載Vega核顯，用於從入門到高端的商用筆記本上。「藉助AMD Ryzen PRO和Athlon PRO移動處理器，AMD為OEM和商業用戶提供了正確的性能、功能和選擇，並結合了確保整個組織無縫部署所需的生產力、保護和專業功能」 AMD高級副總裁Saeid Moshkelani這樣說道。 這些新處理器基本上與Ryzen Mobile 3、5和7處理器相同，不過把生產工藝從14nm升級到12nm，CPU內核從Zen升級到Zen+。Zen+內核設計包括更復雜的多核增強算法，同時減少緩存和記憶體延遲。而工藝從14nm升級到12nm則可以在相似功率范圍內提供更高的主頻。 不過新的工藝並沒有任何密度優勢，即晶體管仍具有相同的尺寸，但是AMD提升了處理器主頻，與之前的型號相比主頻提高了100到200MHz的額外速度。與上一代Mobile Pro一樣，Ryzen 7和5型號具有4核心8線程，而4核Ryzen 3型號則沒有超線程，這些芯片支持DDR4-2400記憶體。AMD還將其Athlon 300U帶入Pro陣容，以爭取低端市場的占有率，Athlon 300U僅只有2核心4線程。 與AMD的其他Pro系列型號一樣，這些芯片採用GuardMI套件，包括集成的加密加速器，如AES 128位加密引擎。這些處理器還支持AMD的所有安全技術，包括Windows 10企業安全支持和fTPM / TPM 2（可信平台模塊）。Ryzen PRO型號包括一個管理安全功能的沙盒安全處理器（協處理器）。它為安全啟動過程提供了安全的信任根文件，並管理透明安全記憶體加密（TSME）功能等。 如上圖所示，在AMD給出的生產力應用測試中，Ryzen 5 PRO 3500U相較於Intel Core i5-8350U均有不同程度領先。並且AMD稱第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器在續航上也表現優異，例如，典型情況下，搭載Ryzen 7 PRO...

Ryzen Pro系列處理器是AMD面向商用、專業桌上型電腦、OEM市場的產品，主打可靠性和穩定性，採用了更好的體質晶片。昨天，AMD發布了其PRO處理器陣容的最新成員：第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器。據悉，這些處理器均搭載Vega核顯，用於從入門到高端的商用筆記本上。「藉助AMD Ryzen PRO和Athlon PRO移動處理器，AMD為OEM和商業用戶提供了正確的性能、功能和選擇，並結合了確保整個組織無縫部署所需的生產力、保護和專業功能」 AMD高級副總裁Saeid Moshkelani這樣說道。 這些新處理器基本上與Ryzen Mobile 3、5和7處理器相同，不過把生產工藝從14nm升級到12nm，CPU內核從Zen升級到Zen+。Zen+內核設計包括更復雜的多核增強算法，同時減少緩存和記憶體延遲。而工藝從14nm升級到12nm則可以在相似功率范圍內提供更高的主頻。 不過新的工藝並沒有任何密度優勢，即電晶體仍具有相同的尺寸，但是AMD提升了處理器主頻，與之前的型號相比主頻提高了100到200MHz的額外速度。與上一代Mobile Pro一樣，Ryzen 7和5型號具有4核心8線程，而4核Ryzen 3型號則沒有超線程，這些晶片支持DDR4-2400記憶體。AMD還將其Athlon 300U帶入Pro陣容，以爭取低端市場的占有率，Athlon 300U僅只有2核心4線程。 與AMD的其他Pro系列型號一樣，這些晶片採用GuardMI套件，包括集成的加密加速器，如AES 128位加密引擎。這些處理器還支持AMD的所有安全技術，包括Windows 10企業安全支持和fTPM / TPM 2（可信平台模塊）。Ryzen PRO型號包括一個管理安全功能的沙盒安全處理器（協處理器）。它為安全啟動過程提供了安全的信任根文件，並管理透明安全記憶體加密（TSME）功能等。 如上圖所示，在AMD給出的生產力應用測試中，Ryzen 5 PRO 3500U相較於Intel Core i5-8350U均有不同程度領先。並且AMD稱第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移動處理器在續航上也表現優異，例如，典型情況下，搭載Ryzen 7 PRO...