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一年多的時間，AMD Zen3架構遲遲沒能迎來換代。實際上，Zen3產品線迄今也稱不上完善，比如銳龍3隻有APU沒有CPU、線程撕裂者缺席等。 最新爆料稱，AMD Ryzen Threadripper PRO 5000系列處理器將在2022年3月8日上市。注意，這里是上市，紙面發布的時間據說還是1月份的CES大展，對應1月4日23點。 由於是PRO系列，預計不會採取零售的方式，恐怕都是打包給OEM用於專業工作站產品。 據悉，Zen3線程撕裂者代號Chagall，SKU預計有5995WX（64核128線程、280W）、5975WX（32核64線程）、5965WX（24核48線程）、5955WX（16核32線程）以及5945WX（12核24線程），至於會不會新增48核，敬請期待。 其它方面，CPU架構一說還是7nm Zen3，還有一說是6nm Zen3+，畢竟延期了。最多128條PCIe 4.0，支持8通道DDR4記憶體。 我們知道，7nm Zen2版的銳龍線程撕裂者解決了多核的問題，現在銳龍線程撕裂者升級Zen3架構，IPC性能提升了19%，再加上頻率提升100-200MHz，遊戲性能至少不會拖後腿了，跟之前的多核無敵、單核吃力的情況不同了。 來源：快科技

在即將舉行的CES 2022上，AMD將發布代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，屬於Ryzen 6000系列，將採用6nm工藝製造，支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，配置RDNA 2架構的核顯，以取代Vega架構，並更換為FP7插座。 近日，推特用戶@Benchleaks在BAPCo CrossMark發現了一款代號為「100-000000560-40_Y」的AMD APU，擁有8核16線程，頻率為4.0 GHz，在華碩M3402RA筆記本電腦中運行。由於M3401系列專屬於華碩Vivobook系列，所以可以判斷M3402系列將採用AMD新一代APU。此外，系統顯示這款設備配備了雙通道DDR5-4800記憶體，容量為16GB，以及2560 x 1600的顯示解析度，預裝微軟Windows 11 Pro作業系統。 由於目前華碩Vivobook系列採用的是Ryzen 5000U系列APU，所以該設備應該是Ryzen 6000U系列。BAPCo CrossMark基準測試顯示，新款APU總體得分為1436，如果與同一資料庫中的Ryzen 7 5800U測試成績進行比較，成績提高了約4%。考慮到沒有進行任何優化，作為工程樣品，取得這樣的成績還不錯的。當然，新APU更加吸引的是RDNA 2架構的核顯，之前泄露的基準測試成績顯示，已接近於英偉達GeForce GTX 1650移動版。 ...

Intel可能會在1月5日凌晨的CES 2022專場活動中公布更多12代酷睿處理器，包括移動版、65瓦非K型號i3/i5/i7等。 日前，有B站大神偷跑了i3-12300和i3-12100兩款處理器的ES工程散片，並給出了CPU-Z、Cinebench R20成績以及AIDA64烤機測試。 規格上，兩款CPU都是4核8線程，且都是P核，沒有E核。 CPU-Z成績方面，i3-12300單核702，多核3482，i3-12100單核687，多核3407；R20中，12300單核665cb，多線程3318cb，12100單649cb，多線程3248cb。 單從上述成績來看，12代i3單核超Zen3全系，多核基本看齊銳龍5 3600。 讓人欣喜的還有烤機，兩款全程保持在60攝氏度左右。 來源：快科技

AMD將在明年初發布代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，將配置RDNA 2架構的核顯，以取代長時間使用的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，將採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。新一代APU屬於Ryzen 6000系列，Ryzen 6000U和6000H系列會代替目前代號Cezanne的相關產品。 據推特用戶@9550pro的說法，代號Rembrandt的APU在3DMark Time Spy圖形基準測試中將得到2700分，相比以往的APU有大幅度提高，已接近於英偉達GeForce GTX 1650移動版，比AMD採用Polaris架構的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移動版要更快。新款APU很可能是AMD首批支持DDR5記憶體的產品，能有更高的帶寬，這也有助於RDNA 2架構集顯的性能發揮。相比於英特爾採用Xe-LP架構的Alder Lake-P和Alder Lake-M，AMD在集顯方面的架構疊代，對性能的提升可能會更大。 代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU很可能會在2022年的CES上宣布，這也是過去幾年里，AMD發布移動處理器的地方。英偉達很可能也會在CES 2022上宣布推出新的GeForce RTX 30系列GPU，將與AMD聯手打造新的移動遊戲平台。 ...

雖然大家都在期待AMD的Zen 4架構處理器，但它需要在明年年底才會發布，要面對的是Intel下一代處理器Raptor Lake，而對於12代酷睿Alder Lake，AMD拿出的是採用3D緩存的Zen 3處理器。 推特用戶@Greymon55表示AMD這些帶3D緩存的Zen 3處理器已經在11月中旬量產，而一款處理器從量產到上市至少需要三個月的時間，所以AMD很有可能在1月的CES上發布，而正式上市就要等到2月份了。 新的Zen 3處理器是採用Chiplet封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了3D Chiplet架構，而3D垂直緩存則是這技術的首個實踐。他們在現有的Zen 3架構銳龍5000處理器的CCD上再封進了一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM是直接堆疊CCD晶片上面的，這樣就能把每個CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。 SRAM與CCD之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸信號和電力，帶寬達到2TB/s，速度非常之快。由於採用了先進的工藝，這塊SRAM非常的薄，它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面，外觀上和現在的銳龍5000處理器是一模一樣的。 目前AMD只是透露了增加L3緩存之後的遊戲性能變化，增幅最大的《怪物獵人世界》可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%，而其他方面的性能變動AMD目前還沒有提及，而且它會較什麼名字現在還不太清楚。 ...

由於AMD Zen4銳龍處理器還有相當一段時間要等待，Zen3還要繼續發揮余熱。 爆料好手Greymon55給出最新消息稱，AMD Zen3D核心已經在本月中旬量產，通常AMD會在量產3個月後擇機上市。所以他預計Zen3D銳龍會在1月份（CES 2022）上發布，2月份上市。 所謂Zen 3D實際就是整合了3D緩存技術的Zen3加強版，AMD最早的演示顯示，銳龍5000處理器緩存從64MB增加到了192MB後，遊戲性能最高提升25%（《怪物獵人世界》），最少也有4%（《英雄聯盟》），平均在15%左右。 不過Zen 3D核心的銳龍到底是銳龍5000 XT還是銳龍6000還存疑，如果是後者那就意味著Zen4要啟用銳龍7000這樣的命名法了。 來源：快科技

AMD的7nm Zen3架構發布一年了，5nm Zen4架構要等到明年底才能問世，消費級的銳龍更遠一些，所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品，這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+。 在AMD官網最新的投資者PPT中，AMD提到了在先進封裝上的進步，指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後，2021年推出了3D chiplets封裝技術，使用了小晶片+3D堆棧的方式。 AMD所說的這個3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe緩存，最初是2021年6月份在銳龍5000處理器上演示的，前不久的發布會上AMD還宣布了升級版Milan-X霄龍系列處理器，每個小晶片上同樣增加了額外的64MB緩存，總計達到了804MB緩存，性能提升了66%。 當然，對遊戲用的銳龍5000處理器來說，緩存是從64MB增加到了192MB，此前AMD對原型晶片的測算顯示，遊戲性能最高提升25%（《怪物獵人世界》），最少也有4%（《英雄聯盟》），平均在15%左右。 3D緩存增強版的銳龍處理器應該會定名為銳龍6000系列，預計會在2022年1月份的CES展會上發布，填補5nm Zen4發布之間的空白，明年的AMD主力就是它了。 來源：快科技

前幾天TOP500全球超算排行榜最新名單公布了，這一次沒有預期中的百億億次超算出現，略顯遺憾，但對AMD來說，這次的超算榜單他們可以說是大贏家了，有73台超算使用了AMD產品。 這幾年來，由於AMD的EPYC處理器、Radeon Instinct顯卡性能越來越強大，超算中AMD的比重逐漸增加。相比2020年11月份榜單中有21台用了AMD產品，今年11月的TOP500中，有73台超算使用了AMD的處理器或者顯卡。 不僅數量大增，基於AMD處理器/顯卡的超算性能也是拔尖的，TOP10中有4台超算都使用了AMD的處理器或者顯卡，EMEA歐洲、中東及非洲地區最強的超算都使用了AMD產品。 在這73套AMD產品超算中，7nm Zen3架構的EPYC 7003系列就占了17套，考慮到EPYC 7003系列才發布沒多少時間，超算的建設周期差不多要2-3年，這也說明AMD的後勁還沒完全發揮。 目前TOP500中最強的幾台超算中還沒用上AMD處理器或者顯卡，不過未來的百億億次超算中AMD也要領先一波了，美國橡樹嶺國家實驗室正在建設的 Frontier 超級計算機性能可達150億億次，使用的就是EPYC 7003處理器及Instinct MI250x加速卡，原定今年底建成，現在看可能有所延期，但明年6月依然有可能登頂TOP500冠軍。 來源：快科技

目前AMD Ryzen 5000系列移動處理器有兩種核心，分別是Cezanne和Lucienne，前者基於Zen 3架構，後者則基於Zen 2架構。Lucienne與上一代Renoir差別並不大，但做了多項改進，包括記憶體控制器做了些許修改、單獨的核心電壓控制、更強的集成顯卡等，主要用在Ryzen 5000U系列APU上。 AMD將在明年初發布代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，對應的是Ryzen 6000系列，其配置RDNA 2架構的核顯，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，將採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。與此同時，AMD仍然會保留Ryzen 5000系列移動處理器產品線，以代號Barcelo的Zen 3架構APU取代Lucienne，對Ryzen 5000U系列進行更新。 從之前泄露的信息來看，Barcelo與Cezanne在技術特性上分別不大，依然採用7nm工藝，基於Zen 3架構的CPU和基於Vega架構的GPU，支持PCIe Gen3和DDR4記憶體。據推特用戶@momomo_us透露，近期惠普就出現了三款搭載Barcelo核心APU的筆記本電腦，採用的APU分別是Ryzen 7 5825U、Ryzen 5 5625U和Ryzen 3 5425U，對應的就是8核16線程、6核12線程和4核8線程。 據推測，這些新款的筆記本電腦已經離上市時間不遠，意味著Barcelo核心也將首次亮相，很可能是在2022年年初。不知道Barcelo核心會不會與之前Lucienne類似，即便採用同樣架構、擁有同樣的技術特性，但也會在設計上有做細微的調整，以提高其性能表現。 ...

明年年初，AMD將會推出代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，配置RDNA 2架構的核顯，以取代使用了相當長時間的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。據了解，AMD在Ryzen 6000系列上仍維持最高8核16線程的配置。 相比之下，英特爾在明年初將推出Alder Lake-P，最多配備6個基於Golden Cove架構的性能核（Performance Core）和8個基於Gracemont架構的能效核（Efficient Core），擁有14個核心20線程，性能的提升是可以預期的。傳言英特爾還准備了稱為H55的基於Alder Lake-S的晶片，最高會配置8個P-Core（Golden Cove）和8個E-Core（Gracemont），這是Zen 3+架構APU無法抗衡的。 為了應對英特爾的沖擊，到了2022年底，AMD將著手 Ryzen 7000系列移動處理器，其中包括了代號Phoenix-H和Raphael-H的晶片。據推特用戶@greymon55透露，Phoenix-H將最多配置8核16線程，TDP小於40W，而Raphael-H則會有16核32線程，TDP超過45W，兩款晶片均採用基於5nm工藝的Zen 4架構。作為從AM5平台引入的Raphael-H，應該會支持DDR5記憶體和PCIe Gen5，並配有RDNA 2架構核顯。 Raphael-H的出現，至少讓AMD在移動平台上，有架構和規格上能與英特爾抗衡的產品。 ...

Zen4架構還得等差不多大半年，但是眼下的AMD並不打算躺平擠牙膏，而是另闢蹊徑，對已有的Zen3架構進行了一次特殊升級，加入了3D V-Cache堆疊緩存，伺服器級的霄龍先行，消費級的銳龍後續跟上。 AMD這次宣布的升級版Milan-X霄龍系列，包括四款型號，64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X，三級緩存從原有的最多256MB統一增加到768MB。 具體來說，Milan 7003系列原本最多內部八個小晶片，每個自帶32MB三級緩存，合計為256MB。 Milan-X 7003X系列則在每個小晶片上額外堆疊了64MB三級緩存，合計512MB。 如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！ 3D V-Cache緩存部分採用針對緩存密度優化的台積電N7工藝製造，每部分面積為36平方毫米，而底部的小晶片還是台積電7nm，單個面積80.7平方毫米，這意味著總面積增加了大約45％。 當然，成本、價格也會因此增加不少，不過AMD暫未公布具體數字。 當然，霄龍7003X系列繼續兼容SP3接口，現有平台可無縫升級。 那麼，如此之多的緩存，可以帶來多少性能提升呢？ AMD表示，更多的緩存可以大大減輕系統記憶體帶寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載，性能提升了多達66％！ 雖然這只是個極端例子，但也能看出大緩存的好處。 霄龍7003X系列將在明年一季度大規模出貨，已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案。 至於緩存加強版的銳龍何時升級，AMD沒有明說，大機率會在CES 2022上公布。 來源：快科技

AMD在昨天發布了代號Milan-X、採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構EPYC處理器，這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存。微軟也利用AMD的新款EPYC處理器構建Azure HBv3系列VM，該系統使用的是兩個EPYC 7773X處理器，共128個核心，並發布了相關的基準測試成績。 在這台伺服器的128個核心里，有8個核心用於Azure管理程序和其它編排例程，微軟為客戶提供了五種不同的核心數配置，分別為16、32、64、96和120，最高頻率為3.5 GHz，L3緩存的分配取決於配置情況。微軟可以將原有的Zen 3架構EPYC處理器升級為採用3D垂直緩存的版本，這個過程並不需要更改平台的其他配置，包括4458GB記憶體和350 GB/s帶寬，不過微軟還是為此添加了硬體，比如Mellanox ConnectX-6 NIC和兩塊900GB NVMe SSD，以實現高速的乙太網連接（200 Gbps）和2.9~6.9 Gbps的記憶體讀/寫速度。 微軟指出，CFD、FEA、天氣模擬和EDA RTL模擬等工作負載都受益於更大的L3緩存，升級後比原系統的記憶體延遲降低了42%到50%。更大的緩存允許更高的緩存命中率，L3緩存與記憶體的結合進一步提高了平台的效率。微軟認為在最壞的情況下，Milan-X在L3延遲方面會比Milan稍慢一些。根據微軟提供的基準測試數據，可以了解到Milan-X相比Milan、Rome和Skylake之間的性能差別，比如在64核VM中，Ansys Fluent 2021 R1的f1_racecar_140基準測試模型里，Milan-X的性能比Milan提高了77%，比Skylake快了257%。 ...

AMD執行長蘇姿豐博士將在即將到來的「AMD Accelerated Data Center Premier」活動中展示新款的EPYC處理器和Instinct計算卡，預計亮相的是代號為Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器，以及基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡，將用於新一代伺服器平台。 近日，蘇姿豐博士在其推特帳戶上做了預熱。代號Aldebaran的CDNA 2架構是首款採用MCM封裝技術的GPU，將採用7nm工藝製造，其中Instinct MI250X會配備110個CU和128GB的HBM2E顯存。新一代產品還會採用下一代Infinity Fabric總線技術，以及支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。有消息指，該款GPU還會有採用OAM規格，與目前的Instinct系列產品的PCI-Express規格並不一樣。 此外，在近期舉行的騰訊數字生態大會上，騰訊公開了三款名為是紫霄、滄海和玄靈的晶片，以應對AI、視頻和網絡處理三個不同方向的需要。除此以外，騰訊還與AMD合作，共同發布了全新的騰訊雲星星海炙熱火系異構伺服器AG251，以及星星海智慧木系GA01 GPU卡。據稱，騰訊的星星海將按照「金、木、水、火、土」元素劃分為五個系列，提供對應的產品。 騰訊和AMD這款合作的星星海智慧木系GA01 GPU卡，根據AMD官方的介紹，搭載的就是最新發布的Radeon Pro V620。AMD表示，該GPU可以同時向多個用戶提供高效、低延遲的內容流，重新定義雲遊戲。 ...

AMD CEO蘇姿豐博士在個人社交平台宣布，定於11月8日晚23點舉辦活動，揭曉新款EPYC處理器和Insitinct加速卡。 顯然，本次主角都是企業級、數據中心級的產品，雖然和普通消費設可能相去甚遠，但產品本身的看點還是不少，且對消費級產品也有方向指明的意義。 就處理器而言，外界普遍認為本次的主角是Milan-X，也就是取代現款Zen3 Milan。 其最大的看點便是使用了3D堆棧式緩存技術的全新Zen3架構，旗艦型號7773X設計為64核123線程，加速3.5GHz，TDP 280W，三級緩存容量高達768MB。 當然，有比較小的可能是Zen4 Genoa處理器，但沒到最終證實，沒法完全排除這一可能。 實際上，Milan-X只是個前站，Zen3 3D V-Cache還會用於消費級銳龍處理器，定名為銳龍5000XT或者銳龍6000等。不過，消費級的三換最大64MB，即便如此，AMD實測遊戲幀率平均提升多達15%。 來源：快科技

今年肯定是沒有Zen 4了，那麼在Intel 12代酷睿發布後，AMD這邊有何應對呢？ 日前，開發了DRAM計算器、銳龍調頻工具的大神Yuri Bubliy爆料稱，自己的新工具Project Hydra將在11月底上線，支持銳龍6000處理器。 回復媒體求證時，Yuri Bubliy表示銳龍6000的確是根據自己已獲取信息所做的聲明。他還在介紹Project Hydra（超頻調壓工具）的動態中明確，新銳龍將在1月底推出。 就此前的資料來看，基於Zen3 3D緩存堆棧技術的新品可能叫做銳龍5000 XT，而換用6nm Zen3+核心的APU則叫做銳龍6000系列。 Zen 3 3D緩存堆棧技術即為現行Zen3額外增加64MB三級緩存，從而實現遊戲幀率平均提升15%的增益。 至於6nm Zen3+，有望以代號Rembrandt（倫勃朗）的APU首發，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5記憶體，移動版先發，功耗有15W和45W。 來源：快科技

按計劃，Intel 12代酷睿Alder Lake處理器本周發布，下月初上市。就曝光的諸多跑分成績來看，產品競爭力極強，特別是P核+E核混合架構使得多線程表現暴增，對AMD Zen3直接形成後發優勢，況且還有對DDR5/PCIe 5.0的前沿特性的支持。 對於AMD來說，最新消息稱，在桌面平台，其打算在年底將B2步進的銳龍5000處理器投放市場。新步進理論上性能沒有增益，但高頻下的溫度和功耗表現將有所改善。 當然，這只是開胃，更重磅的是3D緩存版的Zen3。此前AMD已經確認，3D緩存版銳龍明年一季度上市，爆料指出，相關晶片將在11月投入量產備貨。 據悉，3D堆棧緩存版Zen3，每一個計算晶片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為「3D V-Cache」，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。 我們知道三緩對遊戲很重要，此前AMD對原型晶片的測算顯示，遊戲性能最高提升25%（《怪物獵人世界》），最少也有4%（《英雄聯盟》），平均在15%左右。 來源：快科技

AMD在前段時間的會議上確定了採用3D緩存的Zen 3處理器以及Zen 4架構處理器都要等到明年才會登場，但3D緩存的Zen 3處理器的生產工作今年內就會展開，而且今年年底B2步進的Zen 3處理器也會進入市場。 這些信息是推特用戶@Greymon55放出來的，採用3D緩存的Zen 3處理器的生產工作在11月就會展開，預計在明年的CES上發布，預計發布不久後就會上市，而且Zen 4的上市時間是明年年底，所以它還會有9到10個月的時間作為市場主力產品。 而B2步進的Zen 3則會在12月上市，架構上不會有任何變化，但與目前市場上的產品相比，新步進通常會帶來更好的穩定性與更高的頻率，所以可以期待一下B2步進的產品會表現出更好的超頻能力。 AMD將會採用3D緩存Zen 3以及B2步進的產品與12代酷睿展開競爭，而現有的銳龍5000系列產品也開始降價為新產品讓路，3D緩存會讓Zen 3的每個CCD的L3緩存容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍，在擁有雙CCD的12核或16核銳龍9處理器上就一共擁有192MB的L3緩存，更大的L3緩存會讓處理器的遊戲性能提升15%，AMD並沒有說明其他方面的性能表現，理論上增大L3可以讓命中率提高，但這對於內核的運算性能是不會有太大改善的。 ...

此前消息指，代號「Chagall」的Ryzen Threadripper 5000系列，以及代號「Chagall Pro」的Ryzen Threadripper Pro 5000系列會在2022年發布。不過根據最新的說法，AMD很可能會取消發布Ryzen Threadripper 5000系列，僅留下Ryzen Threadripper Pro 5000系列。大概是缺乏競爭對手，AMD新的HEDT平台產品頗為反復，發布時間也一拖再拖。 近日，AMD尚未公開的Ryzen Threadripper Pro 5975WX處理器出現在Geekbench上，通過名為Cloudripper-CGL的平台進行測試，搭配了128GB的DDR4記憶體，採用了Linux作業系統。系統顯示，Ryzen Threadripper Pro 5975WX處理器的基礎頻率是3.6 GHz，加速頻率是4.5 GHz。 Ryzen Threadripper Pro 5975WX處理器在單線程基準測試里，得到了1686分，在多線程基準測試里，得到了27603分。如果與目前32核心64線程的Ryzen Threadripper...

就目前的爆料來看，在Intel發布12代酷睿Alder Lake處理器後，AMD跟進的產品是6nm Zen3+，其中桌面產品代號Warhol（沃霍爾）或者是3D緩存版的Vermeer，移動筆記本平台則是Rembrandt（倫勃朗）。 經查，在UserBenchmark資料庫中出現OPN編號100-000000518-41_N的AMD新U，採用FP7接口封裝，大機率就是銳龍6000 Rembrandt，有猜測是銳龍7 6800H或者銳龍9 6900HS。 晶片8核16線程，基頻3.1GHz，加速3.9GHz（從部件號判斷，加速頻率應該能到4.1GHz），GPU集成RDNA2，顯存512MB。值得關注的是，平台匹配的是海盜船DDR5-4800記憶體，單條單通道16GB。 接著研究一下跑分成績。 CPU表現平平，單核比銳龍7 5800H慢了16%、比i7-11800H慢了31%，8核則分別慢了15%和25%，當然，可能這只是一片工程芯，實力完全沒有展露出來。 記憶體成績也一般，雖然是DDR5，但畢竟是單通道。 GPU方面稍好，lighting、reflection和gravity三個場景比Intel DG1（Xe架構）分別快了25%、382%和7%，比NV MX350快樂19%、392%和39%。 外界預期，銳龍6000系列APU預計明年1月CES 2022上發布。 來源：快科技

AMD將在明年初發布代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，首批共有六款產品。Rembrandt比較大的一個變化是，將配置RDNA 2架構的核顯，以取代長時間使用的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，將採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。有傳言指出，代號Rembrandt的APU屬於Ryzen 6000系列，Ryzen 6000U和6000H系列會代替目前代號Cezanne的相關產品。 近日，一款OPN代碼為100-000000518-41_N的處理器出現在UserBenchmark資料庫，顯示其具有3.9 GHz的基本頻率，以及4.1 GHz的加速頻率。由於顯示該款處理器採用的是FP7插座，加上OPN代碼沒有在其他地方出現過，基本確定是代號Rembrandt的Zen 3+架構APU。 基準測試數據顯示，該處理器單核、雙核和八核測試中，分數分別是111/228和740，相比Ryzen 7 5800H要低，後者對應項目分數分別是132/256和875。 此外，系統也列出了RDNA 2架構核顯的ID（1CFA 0004），分配到的顯存為512MB，在代號為Xenomorph的美商海盜船產品上進行的測試，採用的也是美商海盜船的DDR5-4800記憶體，共16GB。由於美商海盜船目前並沒有筆記本電腦的產品線，所以也有可能是迷你PC。 AMD很可能在明年初的CES 2022大展上推出該款產品，傳聞已量產。 ...

AMD的銳龍5000系列處理器發布一年了，7nm Zen3架構IPC性能大漲19%，很好很強大。，包括5950X、5900X、5900、5800X、5800、5600X，還有5700GE APU。 B2步進的銳龍5000系列在功能、性能方面沒有任何變化，不要指望它有更高的頻率。 不過B2步進的銳龍處理器就完全沒有任何不同嗎？這也不見得，有些大V如超頻高玩Shamino已經提前拿到了B2步進的銳龍9 5900X處理器，並做了超頻測試。 他在華碩ROG Crosshair VIII Extreme上做了超頻測試，水冷下12核的核心頻率提升到了5150MHz，這個成績不算夸張，相比之前的B0步進沒什麼頻率上的變化。 但是Shamino也提到，B2步進的銳龍9 5900X在超頻之後液冷溫度降低了9度，功耗降低了30W，Prime95多核心烤機中頻率提升了60MHz。 此外，他會在回復網友的提問中說到，B2步進的銳龍9 5900X的記憶體頻率也可以達到DDR4-4100，記憶體頻率似乎比網友提到的要好些。 總的來看，B2步進的超頻測試樣本還比較少，現在無法證明其超頻性能有了提升，但多少還是有些變化的，比如溫度更低、功耗降低，高頻記憶體更穩定，意味著在生產製造環節還是有一定優化的。 來源：快科技

新一代Ryzen Threadripper系列處理器也會分為兩部分，分別是Ryzen Threadripper 5000系列和Ryzen Threadripper Pro 5000系列。與上一代產品一樣，前者四通道DDR-3200記憶體/64條PCI-E 4.0通道，而後者是八通道DDR-3200記憶體/128條PCI-E 4.0通道，最頂級的Ryzen Threadripper 5990X和Ryzen Threadripper Pro 5995WX將擁有64核128線程，但發布時間和之前的報導有所區別。 此前消息指，代號「Chagall」的Ryzen Threadripper 5000系列會在2021年11月發布，而代號「Chagall Pro」的Ryzen Threadripper Pro 5000系列會在2022年1月發布。這個時間已經比早期的傳言要晚，最早的時候傳言會在今年8月或9月推出。不過據推特用戶@greymon55的消息，AMD的HEDT平台現在又要延期了，今年內將不會得到更新，需要等到明年。 Ryzen Threadripper 5000系列很可能與代號「Rembrandt」的Zen 3+架構APU，以及採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen...

AMD在今年3月份正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD執行長蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。 據了解，AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。此前已有供應商放出了個別處理器的型號和OPN代碼，近日推特用戶@ExecuFix進一步透露了這些EPYC處理器的規格。 EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，擁有64核心和128線程，TDP為280W。L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量為768MB，是原來基礎上乘以三。據之前B2B零售商Zones公布的價格，EPYC 7773Ｘ處理器價格高達10746.99美元。 目前AMD仍沒有公開代號Milan-X的EPYC處理器，不確定最終的發布時間。 ...

AMD年中宣布了，並承諾年底量產，看起來無論是Zen3銳龍5000系列還是霄龍7003系列，都會因為它而升級，其中新版霄龍的代號為Milan-X，命名為霄龍7003X系列。 之前已經有曝料給出了，現在更詳細的規格來了，包括核心數、頻率、三級緩存容量、熱設計功耗，尤其是三級緩存，它們統一都將有多達768MB！ 霄龍7003系列原本有最多256MB三級緩存，分為八個CCD小晶片，每個內部有32MB，而通過3D V-Cache，每個小晶片額外堆疊64MB，合計就達到了驚人的768MB。 更慷慨的是，16、24核心型號原本屏蔽了一般三級緩存，僅提供128MB，但現在隨著3D V-Cache的加入，也全部開啟了。 具體來說，霄龍7773X 64核心128線程，頻率2.2-3.5GHz，對比霄龍7763基準頻率降低了250MHz，熱設計功耗維持在280W，顯然是額外增加的緩存吃掉了一些功耗空間。 霄龍7573X 32核心64線程，頻率2.8-3.6GHz，熱設計功耗也是280W。與之最接近的現有型號是霄龍7543，頻率2.8-3.7GHz，熱設計功耗225W，現在增加了55W。 霄龍7473X 24核心48線程，頻率2.8-3.7GHz，對比現在的霄龍7443分別降低了50MHz、300MHz，熱設計功耗則從200W來到240W。 霄龍7373X 16核心32線程，頻率3.05-3.8GHz，對比霄龍7343分別見地150MHz、100MHz，熱設計功耗更是從190W增加至240W。 緩存大增的同時，新型號的價格也更貴了，比如說霄龍7773X已經突破1萬美元大關，有零售商標價10476.99美元，約合人民幣6.76萬元，對比霄龍7763高了足足11％。 銳龍當然不會有這麼大三級緩存，預計最多192MB，看起來也會更貴一些？ 來源：快科技

過去近一年的時間里，半導體行業存在普遍的供應短缺，供需之間出現了巨大的缺口，AMD Ryzen 5000系列處理器也難免會受到影響，自推出以後就一直處於供不應求的狀態。受制於台積電7nm工藝的產能、引線鍵合產能和ABF載板不足，Ryzen 5000系列處理器在去年年末到今年年初的一段時間里，價格高漲而且一貨難求。 經過不懈的努力，Ryzen 5000系列處理器在過去幾個月里，供應逐步恢復正常，價格也在不斷下滑。據VideoCardz報導，現在基於Zen 3架構的處理器已經很容易買到了，通過美國、英國和歐盟地區零售商的價格走勢可以看到，Ryzen 5000系列處理器不但可以按照官方建議零售價出售，而且實際交易里甚至可能會優惠。 在今年剩餘的幾個月里，英特爾會發布第12代酷睿系列處理器（Alder Lake-S），而AMD則應該會推出採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，有可能名為Ryzen 5000XT系列。無論是為自己新產品讓路，還是在競爭對手推出新品前進行打壓，AMD在保證供貨的情況下，都有充分的理由在這段時間里降低價格，以盡可能搶占市場。 ...

幾個月前，就有關於代號Rembrandt的APU傳聞，這款基於Zen 3+架構的APU未來將接替目前的Cezanne。Rembrandt比較大的一個變化是，將配置RDNA 2架構的核顯，以取代使用了相當長時間的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，將採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。 推特用戶@greymon55的消息，AMD代號Rembrandt的Zen 3+架構APU已量產，在中國的封裝廠（應該是通富微電）將准備好相關工作，確保明年上半年交貨，首批共有六款產品。傳言代號Rembrandt的APU屬於Ryzen 6000系列，分別會向移動平台和桌面平台推出相對應的產品，Ryzen 6000U和6000H系列會代替目前代號Cezanne的相關產品。 代號Rembrandt的APU很可能是AMD首批支持DDR5記憶體的產品，甚至早於代號Raphael的高端桌面處理器，後者預計會在明年年底推出。 據稱，代號Rembrandt的APU很可能會在2022年的CES上宣布。在過去的幾年里，CES一直是AMD發布移動處理器的地方。英偉達很可能也會在CES 2022上宣布推出GeForce RTX 30 SUPER系列產品，還有新款GA103 GPU，似乎和AMD聯手打造新的移動遊戲平台也是很合理的事情。 由於AMD已經取消了代號Warhol的Zen 3+架構的CPU，或許Ryzen 6000系列和Ryzen 4000系列一樣，只有APU了。 ...

近幾年來，AMD的Ryzen系列處理器在日本DIY市場取得了巨大的成功。事實上AMD發布第一代Ryzen系列處理器以後，在當地DIY市場影響力仍然有限，不過隨著Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器的發售，AMD從英特爾手上奪走了大量DIY市場的份額，逐漸取代了競爭對手已占據十多年的市場領導地位。到了Ryzen 5000系列處理器的時代，AMD更占據了60%以上的市場份額。 如果去過日本，大概都會對其遍地的自動售賣機有深刻印象，除了最常見的飲料，還有食品和各種生活用品等，自動售賣機早已深入到日本人的日常生活里。據推特用戶@Nullpo_x3100發布的推文，目前日本出現了販賣AMD Ryzen系列處理器的自動售賣機，包裝顯示主要以Ryzen 5 5600X處理器為主，這也是目前AMD在主流市場的拳頭產品。這一切看起來很新奇，似乎也很合理。 當然，有好奇的人嘗試通過這些自動售賣機投幣購買，發現里面的處理器並不是AMD Ryzen 5000系列。通過油管上的視頻可以看到，消費者可以花1000日元選其中一個盒子，里面有一個或多個英特爾和AMD的處理器，比如Ryzen 1000/2000系列的產品。這台自動售賣機甚至說不上抽盲盒，更類似於一個抽獎機，花點小錢看看能抽出什麼。 相比起抽CPU，或許抽顯卡更讓人感興趣，只是體積可能會有點大，不太方便操作。 ...

幾天前，兩款Ryzen Threadripper Pro處理器是出現在分布式計算平台MilkyWay@Home上，分別是Ryzen Threadripper Pro 5995WX和Ryzen Threadripper Pro 5945WX。前者為64核128線程，後者為12核24線程，這應該是基於Zen 3架構的該系列產品第一次被監測到。 推特用戶@BenchLeaks發現，今天Ryzen Threadripper Pro 5995WX再次出現，這次是Puget Systems基準測試網站上，進行了Agisoft MetaShape 10的測試。該軟體會基於圖像創建3D內容，四項測試都是預定渲染場景，內容分別是公園地圖（8601.3秒）、學校模型（2250.4秒）、岩石模型（156.6秒）和學校地圖（608秒）。由於資料庫的測試結果有限，沒有辦法和其他處理器做具體的比較。 此次還泄露了使用Ryzen Threadripper Pro 5000系列處理器的平台代號，名為「Sharkstooth-CGL」。此前黑客攻擊獲得的AMD機密文件顯示，Ryzen Threadripper 5000系列（Chagall）和Ryzen Threadripper Pro 5000系列（Chagall...

在今年三月份，AMD正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器。隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD執行長蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。 AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。通過AMD的OPN（Order Part Number），已發現了幾款「Milan-X」產品，分別是EPYC 7373X（16核）、EPYC 7473Ｘ（24核）、EPYC 7573Ｘ（32核）和EPYC 7773Ｘ（64核）。 B2B零售商Zones已列出了EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，價格為10746.99美元，看起來相當貴。頁面上沒有說明具體的產品規格，比如頻率等，另外也沒有透露發貨時間。目前Zones上同為64核心的EPYC 7763處理器價格為9424.99美元，不過到「Milan-X」處理器正式發售的時候，可能兩者之間的差價會發生變化。 暫時不清楚AMD的具體計劃，其3D垂直緩存技術在下一階段會如何運用，代號Milan-X的EPYC處理器可能是AMD面對英特爾Sapphire Rapids處理器的權宜之計。英特爾已確認，將會在Sapphire Rapids處理器上推出配置HBM記憶體的型號，以提升記憶體帶寬，並提升運行記憶體帶寬敏感型工作負載的HPC應用程式的性能。據稱，AMD也可能會在Zen 4架構的EPYC處理器（Genoa）上推出搭載HBM記憶體的型號，不知道會如何與3D垂直緩存技術結合。 ...

前一段時間黑客的攻擊，使得大量英特爾和AMD的機密文件泄露。涉及AMD代號Chagall的Zen 3架構Ryzen Threadripper系列處理器的文檔也有外泄，其整體規格基本被掌握。 這次露面的兩款Ryzen Threadripper Pro處理器是出現在分布式計算平台MilkyWay@Home上，屬於AMD「Family 25 Model 8 Stepping 2」，應該是基於Zen 3架構的該系列產品第一次被監測到。頁面顯示有兩個獨立節點連接到網絡中，配置的是Ryzen Threadripper Pro 5995WX和Ryzen Threadripper Pro 5945WX。前者為64核128線程，不過沒有測試數據，後者為12核24線程，顯示浮點為55.6億次/秒，整算為216億次/秒，但資料庫里缺乏對應Zen 2架構的測試結果，所以也無法直接比較。 據了解，Ryzen Threadripper 5000系列和Ryzen Threadripper Pro 5000系列的發布時間並不一致。前者計劃在2021年11月發布，第四季度內進入零售市場。後者則會在2022年第一季度早期，有可能是1月份發布，而且前期很可能僅限於OEM廠商，要等幾個月後才進入零售市場。 ...

AMD最初希望Zen 3架構處理器只能夠在500系主板上使用，經過用戶和廠商爭取，最終允許在400系主板上運行，不過AMD堅決不將300系主板列入支持列表。AMD這麼做也有自己的理由，比如這些早期的主板BIOS容量太小，或者在設計上並不一定適合Zen 3架構處理器運行，使用過程中可能會遇到問題等。 在去年年末，華擎通過Beta BIOS的形式，讓旗下X370、B350和A320晶片組主板支持AMD Ryzen 5000系列處理器。不過AMD並不支持主板廠商的這種做法，所以並不是每個主板廠商都會提供支持，即便有這類型BIOS，也只能是Beta版。要不用戶只能找發燒友修改的固件，以便自己的舊主板支持Zen 3架構處理器，這意味著可能會面臨失去某些功能、穩定性變差或出現錯誤不能修復等問題。 近日，華碩ROG論壇上（通過Reddit）有用戶透露了一種新的方法，讓ROG Crosshair VI主板的用戶可以使用AMD Ryzen 5000系列處理器。民間有各種BIOS的修改版，本身並不奇怪，不過這次有點讓人意外的是，固件來自於華擎的B450 Pro4 R2.0主板（v 4.50）。如果用戶使用Zen 2架構處理器，並希望支持Smart Access Memory或Resizeble BAR，可以選擇v 4.80版的固件。 這樣的操作確實面臨比較大的風險，不但不能保證所有功能都可以正常工作，甚至有可能會損壞主板。該操作暫時也缺乏用戶的反饋，不知道系統穩定性或主板是否有功能被禁用。如果不是動手能力強的資深玩家，平台已相對老舊想提升性能，或許還是直接購買新產品進行升級比較靠譜。 ...

先進位程工藝的推進越來越困難，成本也越來越高，半導體巨頭們紛紛把目光投降了各種封裝技術。 Hot Chips 33大會上，AMD就第一次公開了的部分技術細節。 AMD此前六月初在台北電腦展上首次披露了這一技術，利用一顆銳龍9 5900X 12核心處理器，每個CCD計算晶片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級緩存，加上原本就有的64MB，合計達192MB，遊戲性能因此可平均提升15％，堪比代際跨越。 這一次，AMD首先羅列了各家的各種封裝技術，包括Intel、台積電、蘋果、三星、索尼等等，並強調之所以有如此豐富的封裝技術，是因為沒有一個方案能夠滿足所有產品需求，必須根據產品屬性來定製。 AMD使用的技術叫做「3D Chiplet」(立體晶片)，是在微凸點3D(Micro Bump 3D)技術的基礎上，結合矽通孔(TSV)，應用了混合鍵合(Hybrid Bonding)的理念，最終使得微凸點之間的距離只有區區9微米，相比於Intel未來的Foveros Direct封轉技術還縮短了1微米，結構更加細致。 AMD聲稱，3D Chiplet技術可將互連功耗降低至原來的1/3，換言之能效提升3倍，互聯密度則猛增15倍。 總之，AMD 3D堆疊緩存並沒有使用全新獨創的復雜封裝工藝，主要是基於現有技術，針對性地加以改進、融合，更適合自身產品，從而以最小的代價，獲得明顯的性能提升，不失為一種高性價比策略。 按照之前的說法，搭載3D V-Cache緩存的銳龍處理器將在今年底量產，可能就是銳龍6000系列，而基於全新Zen4架構的下一代產品，要到明年下半年了。 堆疊額外緩存的銳龍 來源：快科技

近期黑客的攻擊，使得大量英特爾和AMD的機密文件泄露。除了代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器和SP5伺服器平台以外，代號Chagall的Zen 3架構Ryzen Threadripper系列處理器也受到了影響。雖然傳言AMD會針對這些文件採取行動，以阻止相關資料的進一步泄露，但目前已有大量內部資料在網絡上流傳。 自從去年AMD發布了首款Zen 3架構產品起，目前已遍布了桌面平台、移動平台和伺服器市場，僅剩下HEDT平台沒有更新到Zen 3架構了。當然AMD並不著急，英特爾現階段基本放棄了HEDT平台的產品線，AMD沒有了更新的迫切性，Zen 2架構的Ryzen Threadripper Pro處理器已經足夠了。不過這並不代表AMD沒有準備，據Wccftech報導，這些涉及下一代Zen 3架構Ryzen Threadripper（Pro）5000系列處理器的資料。 Zen 3架構Ryzen Threadripper（Pro）5000系列處理器屬於「AMD Family 19h，Model 08h processors」，將提供至少8個不同的型號，其中5個用在WRX80平台，3個用在TRX40平台。Ryzen Threadripper 5000系列處理器會有24核心、32核心和64核心的產品，IOD功耗為80W。Ryzen Threadripper Pro 5000系列處理器會有12核心、16核心、24核心、32核心和64核心的產品，對應IOD功耗為62W、75W、80W、85W和110W，同樣核心數但IOD功耗更高是因為記憶體和PCIe通道數更多。 與Zen 2架構的Ryzen Threadripper（Pro）3000系列處理器相比，Zen...

近日，著名紅外攝影師Fritzchens Fritz帶來了AMD代號Cezanne的Ryzen 5000G系列APU的高解析度照片，展示了其內部的構造。該APU擁有Zen 3架構CPU和Vega架構GPU，近期已開始向零售市場投放了。 這並不是Fritzchens Fritz第一份作品，實際上他對市面上主要的CPU/GPU基本都有這樣的操作，並將其分享到Flickr上。這次Fritzchens Fritz拍攝的晶片是AMD Ryzen 5 5600G，與平常的Ryzen 5000系列CPU不同的是，這是一款單晶片的產品，相比起來操作更簡單一些。為了獲得裸片，需要先移除IHS，由於AMD Ryzen 5 5600G採用了焊接工藝，操作的時候會有點困難。此前Fritzchens Fritz拍攝Ryzen 5 5600X的時候，在開蓋過程中就曾對CCD核心造成了部分的破壞。 AMD Ryzen 5 5600G擁有107億個電晶體，面積為180平方毫米。相比之下，英特爾Core i9-11900K擁有60億個電晶體，面積為205平方毫米，這可以看出先進工藝的威力。推特用戶@Nemez使用了代號Renoir的Ryzen 4000G系列APU做了比較，可以看到Zen 2架構和Zen 3架構產品之間的差別。AMD下一代APU代號為Rembrandt，在設計上又會有比較大的變化，將配置Zen 3+架構CPU和RDNA...

今年底AMD很有可能發布增強版的7nm Zen3處理器，為了對付Intel的12代酷睿Alder Lake，它將用上3D V-Cache緩存技術，額外增加了128MB緩存，總計192MB。 該技術今年6月份台北電腦展上首次公布，展示用的是一顆銳龍9 5900X 12核心處理器，原本內部集成兩個CCD計算晶片、一個IO輸入輸出晶片。 經過改造後，它的每一個計算晶片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為「3D V-Cache」，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。 AMD在其中應用了直連銅間結合、矽片間TSV通信等技術，實現了這種混合式的緩存設計。 根據AMD的數據，改進之後，對比標準的銳龍9 5900X處理器，頻率都固定在4GHz，3D V-Cache緩存加入之後，遊戲性能平均提升了多達15％。 對於該技術，Techinsights的研究員Yuzo Fukuzaki日前公布了更多細節，稱AMD已經研究該技術多年，使用了TSV矽通孔技術將額外的128MB緩存集成到晶片上，面積6x6mm，帶寬超過2TB/。 他在文章中指出，為了應對memory_wall問題，緩存記憶體的設計很重要，這是緩存密度在工藝節點上的趨勢，邏輯上的3D記憶體集成可以有助於獲得更高的性能。 隨著AMD開始實現Chiplet CPU整合，他們可以使用KGD（Known Good Die）來擺脫模具的低產量問題。在IRDS（International Roadmap Devices and Systems）中，這一創新預計將在2022年實現。 TechInsights以反向方式深入研究了3d V-Cache的連接方式，並提供了以下發現的結果： TSV間距：17μm KOZ尺寸：6.2 x 5.3μm TSV數量：粗略估計大約23000個 TSV工藝位置：在M10-M11之間（共15種金屬，從M0開始） 來源：快科技

蘋果推出第一款自研晶片M1晶片曾成為業界話題中心，其設計思路受到了不少人的贊賞，性能也超乎許多人的預料，可以說相當地成功。近日，AMD產品管理和營銷副總裁David McAfee在接受The Indian Express采訪的時候盛贊了M1晶片。 在采訪中David McAfee承認，蘋果採用了不同的設計方法來設計M1晶片，使得M1晶片在桌面平台上帶來了強大的單線程性能，速度如此之快，可以與基於Zen 3架構的CPU相提並論。蘋果更大的貢獻在於為生態系統帶來了更長的續航時間和電源效率，將智慧型手機的理念和設計方法帶入了PC領域。David McAfee表示，與蘋果的做法相比，AMD未來規劃的路線路極具競爭力。盡管蘋果推出了M1晶片，但AMD所做的工作仍將保持與蘋果間的競爭優勢，蘋果的做法不會改變AMD的策略。 除了蘋果，David McAfee也提到了老對手英特爾。David McAfee認為目前AMD在性能、能效和製造工藝技術上都處於領先地位，不管英特爾採取什麼樣的行動，AMD仍然可以按照自己的計劃執行，始終處於強有力的競爭位置。對於現階段業界面臨的供應短缺問題，David McAfee表示AMD正在「盡一切所能」緩解，並在供應鏈上進行「重大投資」。 David McAfee認為，無論AMD還是蘋果，最終目標都是創造優質計算體驗，只是雙方會採取不同的策略來實現這一目標。AMD會與微軟、Google和OEM廠商等合作夥伴緊密合作，開發合適的解決方案以實現最高性能。 ...

交出一份非常搶眼的二季度財報後，AMD CEO蘇姿豐博士與分析師、媒體朋友等交流了一番。 比如，她確認，基於5nm工藝的Zen4處理器和RDNA3顯卡將在2022年如期推出。 雖然具體的時間點不詳，但外界普遍猜測要到下半年了，這就意味著還有12個月的空檔期。盡管行業缺芯，但AMD要想進一步爭奪市場份額，必須一方面保障已發布明星產品的供應，一方面想方設法繼續疊代更新。 實際上，在此次交流中，蘇博士指出，將對銳龍5000更新換代，更多新品平台在准備中。 就目前掌握的資料來看，這里麵包含幾種可能，比如所謂的「Zen3+」、Zen3 3D V-Cache增強版、6nm移動APU、銳龍5000 XT系列等。 當然，面向消費級零售市場的銳龍5000桌面APU其實就近在眼前，看來AMD並不會因為Zen4「跳票」而放鬆。 來源：快科技

AMD不給力的時候，Intel牙膏擠了一年又一年。現在形勢逆轉，AMD也慢悠悠了。 Zen3架構的新一代發燒級銳龍線程撕裂者5000系列，代號「Chagall」，發布時間一再推遲(雖然官方從未說過時間)，之前普遍說法是8月登場。 但是根據曝料大神Moore's Law is Dead的最新可靠輕薄，線程撕裂者5000系列已經推遲到了11月，而且價格會比現在貴一些，只是具體多少還沒定。 消息稱，，衍生自10nm Ice Lake-SP至強平台，暫無規格。 這節奏，換我是AMD也不著急，價格也可以隨心所欲。 規格方面，新一代線程撕裂者的頂級型號為5990X，還是7nm工藝、64核心128線程、四通道DDR4-3200記憶體、64條PCIe 4.0通道，畢竟是Zen3架構，和主流銳龍的升級一個步調。 同時，線程撕裂者5000系列也有針對工作站的Pro版本，代號「Chagall Pro」，頂級型號5995WX，支持八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0，發布時間則要等到2022年1月。 有趣的是，線程撕裂者5000系列還有個特殊版本「Chagall X3D」，也就是，採用3D立體堆疊封裝。 它可能會在2022年下半年發布，理論上兼容現有的TRX40、WRX80主板，但支持哪個還要看AMD最終的決定。 但是具體細節依然不得而知，尤其是內部堆疊了哪些不同模塊基本沒有線索，只知道可能會有一個IO Die。 再往後，2023年，我們將迎來Zen4架構的線程撕裂者6000系列，最多96核心128線程，但還沒有代號。 來源：快科技

幾天前，曾有消息指，AMD將會在8月份推出代號「Chagall」的新一代Ryzen Threadripper 5000系列處理器，並預計在9月份上市，以接替Ryzen Threadripper 3000系列處理器，進一步鞏固AMD在HEDT平台上的優勢。 據VideoCardz報導，新一代Ryzen Threadripper系列處理器也會分為兩部分，分別是Ryzen Threadripper 5000系列和Ryzen Threadripper Pro 5000系列。與上一代產品一樣，前者四通道DDR-3200記憶體/64條PCI-E 4.0通道，而後者是八通道DDR-3200記憶體/128條PCI-E 4.0通道。另外系列頂級的Ryzen Threadripper 5990X和Ryzen Threadripper Pro 5995WX將擁有64核128線程，但發布時間和之前的報導有所區別。 新的傳言指新產品的發布時間再次變更，其中代號「Chagall」的Ryzen Threadripper 5000系列會在2021年11月發布，而代號「Chagall Pro」的Ryzen Threadripper Pro 5000系列會在2022年1月發布。 此外還有關於代號「Chagall...

自從去年AMD發布了首款Zen 3架構產品起，經過大半年的時候，已拓展到了移動平台和伺服器市場。不過在HEDT平台，自2019年11月以來，AMD僅推出了Zen 2架構的Ryzen Threadripper Pro處理器。大概是因為英特爾現階段基本放棄了HEDT平台的產品線，缺乏競爭對手也讓AMD沒有了更新的迫切性。 據VideoCardz報導，AMD會在8月份推出代號「Chagall」的新一代Ryzen Threadripper 5000系列處理器，預計在9月份上市，相信這會是高端PC愛好者以及專業人士的完美平台。新處理器除了採用Zen 3架構，仍支持目前的TRX 40主板，最多提供64核128線程，TDP最高為280W。其xGMI速度從16 GT/s提高到18 GT/s，類似於代號Milan1的EPYC 7003系列處理器。 據了解，Ryzen Threadripper 5000系列處理器還會提供16核32線程的型號。也有傳言Ryzen Threadripper 5000系列處理器是基於Zen 3+架構，不過這個消息沒有得到確認。 ...