Tag: Zen 4

今日，微星發布四款X670/X670E主板，它們全是為AMD Zen 4銳龍7000處理器而來。 快科技獲悉，主板定於9月15日正式開售。 四款主板定位最高的是MEG X670E Godlike超神，EATX板型，採用22+2+1相超豪華供電設計，10層伺服器級PCB板，鰭式散熱片、背部金屬裝甲、觸控面板、免工具快拆M.2冰霜鎧甲等。 基本規格上，四槽雙通道DDR5記憶體、3xPCIe 5.0 x16、1xPCIe 4.0 x16、1個M.2 PCIe 5.0 x4接口和3個M.2 PCIe 4.0 x4，8個SATA 3、19個USB口（支持前置60W USB-C充電）、美滿萬兆+Intel 2.5G雙網口，提供Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 對於主流玩家，也有MEG X670E ACE戰神、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO...

AMD在面向發燒友和專業人士舉辦的Meet The Expert活動中，與其主要主板合作夥伴一起，展示了多款X670系主板，並介紹其重要的功能。這些主板均採用AM5插槽（LGA 1718），支持PCIe 5.0存儲，提供了可選的PCIe 5.0插槽支持未來的顯卡，VideoCardz表示所有的廠商都沒有確認DDR5記憶體的支持頻率，也沒有提及傳聞中的AMD EXPO記憶體超頻技術。 華碩展示的是旗艦級的ROG CROSSHAIR X670E EXTREME和ROG CROSSHAIR X670E HERO，前者為20+2相供電（110A），並提供了萬兆網口，後者為18+2相供電（110A），僅配備2.5G網口。這些主板都有用於顯卡的Q-Release解決方案，以及用於M.2 SSD的Q-Latch。 微星展示了MEG X670E GODLIKE（確認會有M-Vision觸控螢幕）、MEG X670E ACE和MPG X670E Carbon，前兩者都將配備M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存儲擴展卡。另外MEG X670E...

正如此前的預告，AMD在今日舉辦的Meet The Expert活動上，聯合華碩、微星、華擎、映泰等廠商，正式公布了X670和X670E晶片組主板。 X670和X670E都將為AMD Zen 4銳龍7000桌面處理器服務，後者預計在8月30日發布，並聯袂在9月15日上市發售。 共同點方面，X670、X670E均採用LGA1718接口（AM5）的CPU插槽，原生支持170W的功耗釋放，向下兼容AM4時代的散熱器，最多開放24條PCIe 5.0通道（x16顯卡、x4 SSD、x4南橋）、雙通道DDR5記憶體（速度未披露）、14個USB接口、4個HDMI 2.1/DP 2.0視頻輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.2等。 不同點方面，X670E採用雙芯設計，超頻潛力更大，且支持兩張PCIe 5.0顯卡和一個NVMe，X670則默認只開放一個PCIe 5.0 NVMe擴展槽，顯卡為可選。 就廠商們已經公布的主板產品來說，一些新看點還包括新支持M.2 25100 SSD、可添加對雷電3/4/USB 4的支持、大量採用2.5G網口，也有少數高端型號直接上了萬兆（Marvell AQtion以太晶片）等。 以華碩為例，ROG Crosshair X670E Extreme就上了20+2相供電（110A）、萬兆網口、雙USB4等。 微星的X670E Godlike旗艦板子更是24+2相供電（105A）、專利免螺絲型M.2 SSD擴展槽、萬兆網口、全功能USB-C等。 華擎這邊則是給到了多達5款不同價位的X670E主板，滿足用戶多樣需求。 遺憾的是，廠商們尚未給出具體價格，猜測都不會便宜。 來源：快科技

AMD的5nm Zen4架構即將閃亮登場，最快9月中旬就能買到銳龍7000系列處理器了，同時還有全新的AM5平台，DDR5記憶體、PCIe 5.0等新技術也悉數升級。 根據AMD之前的說法，銳龍7000系列的IPC性能提升8-10%，頻率可達5.5GHz以上，單核性能提升15%以上，綜合性能提升35%，雖然有人擔心這樣的IPC提升打不過13代酷睿，但也有不少A飯認為AMD是故意隱瞞性能，准備來個驚喜。 由於銳龍7000處理器可信的性能偷跑沒多少，因此性能如何還無法判定，但是最近兩天詳細的規格泄露了，我們之前也報導過，notebookcheck匯總了一個詳細的規格表，如下所示： 銳龍7000系列首批產品也是有4款型號，分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X及銳龍5 7600X，起步6核12線程，最多16核32線程，TDP功耗從目前的105W提升到了170W級別，同時價格不變，沒有漲價。 銳龍7000系列值不值得買？即便不考慮價格及IPC性能，單單是頻率提升就足夠有吸引力了，基礎頻率提升大約1GHz，加速頻率提升700-800MHz，算下來少則提升15%，多則提升32%以上，這就足夠讓銳龍7000性能大提升了。 在這4款CPU中，高端玩家可能會青睞銳龍9 7950X、銳龍9 7900X，不過對主流遊戲玩家來說，299美元的銳龍5 7600X可能會成為明星，6核12線程足夠用，同時基礎頻率提升1GHz，加速頻率提升700MHz，比上代提升27%，只要性能沒翻車，說不定就是2000元檔的遊戲神U了。 來源：快科技

不出意外的話，AMD將於本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。 今天，銳龍7000系列的首發陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。 銳龍9 7950X： 旗艦型號，16核心32線程，基準頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設計功耗170W。 對比現在的銳龍9 5950X，核心數不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設計功耗則增加了65W。 銳龍9 7900X： 12核心24線程，頻率4.7-5.6GHz，二級緩存精簡到12MB，三級緩存依然是64MB，熱設計功耗也還是170W。 對比銳龍9 5900X，頻率提升1000/800MHz，二級緩存容量更是增加了兩倍。 銳龍7 7700X： 8核心16線程，頻率4.5-5.4GHz，二級緩存8MB，三級緩存32MB，熱設計功耗105W。 對比銳龍7 5800X，基準和加速頻率都高出700MHz，二級緩存翻倍，功耗不變。 是的，這一次沒有叫做“銳龍7 7800X”，而是降了一級，可能留有後手。 銳龍5 7600X： 6核心12線程，頻率4.7-5.3GHz，二級緩存減到6MB，三級緩存繼續32MB，熱設計功耗繼續105W。 對比銳龍5 5600X，頻率高出1000/700MHz，二級緩存也是翻番，功耗則增加40W。 無論是AMD還是Intel，這一代都要死磕高頻率了，i9-13900K據說最高睿頻是5.5GHz。果真如此的話，在水冷條件下，兩家超頻6GHz甚至更高也將成為常態。 事實上，我們也確實見到過 根據此前官方數據，AMD Zen4架構的IPC性能提升只有8-10％，將主要依靠5nm工藝帶來的製程紅利大幅拉高頻率，從而達成單線程性能提升超過15％、多線程性能提升超過35％、能效提升超過25％，實際可能還要更高。 來源：快科技

Intel雖然是首家把PCI-E 5.0帶入消費級市場的，但Z690主板和Alder Lake處理器那個PCI-E配置，明擺著就沒打算把PCI-E 5.0通道給SSD用，而且到現在為止也沒有實際可用設備。AMD的新一代銳龍7000處理器也加入了PCI-E 5.0和DDR5記憶體的支持，而且還給SSD留了專用通道，預計首發的時候還會拉著群聯來站台，推出首款PCI-E 5.0的消費級SSD。 根據tomshardware的報導，群聯在2022年快閃記憶體峰會上展示了他們家的PCI-E 5.0 SSD主控，並且在AM5平台上跑出來10GB/s的讀寫速度。他們展示的是搭載PS5026-E26主控的SSD，採用該主控的產品可能會在9月15日和銳龍7000處理器一同上市。 群聯所用的測試系統是6核12線程的Zen 4處理器，OPN代碼為100-000000593-20_Y，可以判斷它是一顆Ryzen 5 7600X，用的是一塊開發板，這主板上有可以使用的PCI-E 5.0 M.2口，安裝了兩根DDR5記憶體，VRM供電上還有一把小風扇，散熱器很明顯就是AMD原裝的幽靈凌鏡。 這款SSD在CrystalDiskMark中讀寫速度均超過10GB/s，根據群聯提供的資料，E26主控最高能達到12GB/s的讀取和11GB/s的寫入速度，隨機讀/寫IOPS能突破1500K/2000K。展示用的SSD使用的是美光232層堆疊3D快閃記憶體，容量2TB，新一代SSD主控固件將支持DirectStorage API，此外銳龍7000處理器將支持智能訪問存儲（SAS），這是以DirectStorage為基礎略微調整的版本，鑒於群聯和AMD的密切合作，所以E26主控可能也會支持AMD SAS。 ...

在今年第二季度財報會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認，Ryzen 7000系列桌面處理器將會在第三季度內發布，進一步縮小了新品發布的時間區間，也就是說在未來兩個月內。 據Wccftech報導，AMD可能選擇在美國東部時間2022年8月29日晚上8點（為8月30日早上8點）發布Ryzen 7000系列桌面處理器，進一步公布具體的規格和價格，同時主板廠商也會放出X670系列主板的初步價格。相關產品的評測解禁是在美國東部時間2022年9月13日上午9點（為9月13日晚上9點），隨後在美國東部時間2022年9月15日上午9點（為9月15日晚上9點）將正式上市銷售。 首批Ryzen 7000系列桌面處理器會有四款，分別是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X，分別對應16核32線程、12核24線程、8核16線程和6核12線程。這樣的首發布局與Ryzen 5000系列最初的時候類似，AMD在新平台初期應該專注於高端領域。 ...

此前AMD已經在Computex 2022上，介紹了Ryzen 7000系列桌面處理器。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架構核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5記憶體。按照AMD的說法，正式上市要等到「今年秋季」。 在今年第二季度財報會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認，Ryzen 7000系列桌面處理器將會在第三季度內發布。這意味著AMD進一步確定了時間，從過去猜測的9月到11月區間，幾乎可以縮小到9月份。有新的傳言稱，AMD可能選擇在9月15日舉行發布會。 「展望未來，我們有望在本季度晚些時候推出全新5nm的Ryzen 7000桌面處理器和AM5平台，將在遊戲和內容創作方面表現領先。」 據了解，AMD將會在本周與合作夥伴公布X670E主板設計上的更多細節。AMD將為發燒友和專業人士舉辦Meet The Expert活動，主要主板合作夥伴將介紹最新的600系主板。 ...

與Intel平台相比，AMD的銳龍平台之前的一個槽點就是記憶體性能不太好，包括超頻（不過銳龍APU除外），在5nm Zen4架構的銳龍7000處理器中，這個問題也要被解決了，DDR4-6400記憶體頻率已經穩了。 超頻高玩Toppc剛剛在B站上曝光了CPU-Z的記憶體截圖，顯示系統記憶體容量64GB，類型DDR5，頻率則是3202.7MHz，也就是DDR5-6400MHz，而且時序只有32-38-38-96。 雖然他什麼也沒說，但是這套平台有人根據AMD及Intel的一些細節，認為是AMD的Raphael，也就是銳龍7000平台。 結合爆料這回事來說，確實是銳龍7000更值得Toppc曝光，Intel平台做到6400記憶體已經不算新聞了。 之前AMD就提到過銳龍7000的超頻，包括CPU及記憶體超頻都會有驚喜，表現讓人鼓舞。 來源：快科技

和Intel的13代酷睿處理器相比，採用全新平台的AMD銳龍7000系處理器現在的偷跑成績還是很少的，但也不是沒有，現在在Userbenchmark測試資料庫里面就有Ryzen 5 7600X處理器工程樣品的數據，它的單線程成績甚至超過了Core i9-12900K。 這份測試成績使用了華擎的N7-B65XT主板，這款主板可能是NZXT定製的B650E，搭配16GB*2的DDR5-4800記憶體，這測試可能是華擎的測試人員不小心上傳的，軟體檢測顯示Ryzen 5 7600X的規格和現在的Ryzen 5 5600X一樣是6核12線程的，基礎頻率4.4GHz，加速頻率4.95GHz。 其實Userbenchmark並不是一個對AMD處理器友好的測試工具，但這個ES的Ryzen 5 7600X在這個軟體里面得分意外的高，和Ryzen 5 5600X相比，單線程性能提升了57%，雙線程性能提升了38%，四線程提升了49%，8線程提升了42%。 而且Ryzen 5 7600X的部分得分比Core i9-12900K其實更高，當中單線程得分就比它高出21%，雙線程和四線程得分也是比Core i9-12900K高的，當然8線程就肯定比不過了。 上面是@harukaze5719匯總的性能對比表格，可以確定的是Ryzen 5 7600X的單線程性能得分確實非常的高，多線程性能其實還是比不過核心數量更多的Core i5-12600K，當然這只是單個軟體的測試結果，大家別太過較真。 ...

Intel 13代酷睿、AMD銳龍7000到底孰強孰劣？最新曝光的信息給了AMD粉絲們一劑強心劑。 UserBenchmark資料庫里出現了一顆AMD銳龍7000的工程樣品，編號100-000000593-20_Y，搭配主板是華擎N7-B65XT，很可能是基於B650E晶片組。 檢測信息顯示，它有6核心12線程，基準頻率4.4GHz，最高加速5.0GHz，可能會命名為銳龍57600X，對比銳龍5 5600X 3.7-4.6GHz分別提升了多達700MHz、400MHz。 當然，這還是工程樣品，最終頻率可能會有所不同。 跑分方面，對比銳龍5 5600X單核性能提升了56％、四核性能提升了49％，有點不可思議。 對比i9-12900K，單核性能也超出了多達22％，要知道UserBenchmark一向對AMD處理器並不友好，有這樣的表現簡直驚為天人，也證明5nm工藝結合Zen4架構是相當兇猛。 當然，因為只有6核心，對比8+8核心在多核性能上吃虧很多。 來源：快科技

隨著AMD的新一代銳龍處理器的發布時間臨近，越來越多的消息會流出來，當然肯定也會有官方流出的東西，現在AMD官網資料庫就自己泄露了4顆即將發布的銳龍7000系列處理器的型號，包括Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。 這事情是VideoCardz發現的，其實此前就有消息說首發的銳龍7000處理器有四款，不過當初猜測首發陣容和現在的銳龍5000一樣，會包含Ryzen 7 7800X，結果現在首發的是Ryzen 7 7700X，不過AMD在這方面一直都是挺自由的，在銳龍2000系的時候首發的就是Ryzen 7 2700X，而銳龍1000和3000的時候則是兩個型號都有。 首發的四款處理器會是什麼規格現在還不大清楚，不過從名字上可以推測Ryzen 9 7950X是16核32線程，Ryzen 9 7900X是12核24線程，Ryzen 7 7700X是8核16線程，Ryzen 5 7600X是6核12線程，根據此前的消息,Ryzen 9處理器的TDP應該是170W，至少頂級的Ryzen 9 7950X是這個數值，而Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X則應該不會這麼瘋狂，可能和現在一樣是65W，也有可能會高些，而不在首發名單內的Ryzen...

AMD銳龍7000處理器四款准確的SKU型號正式浮出水面。 通過對AMD官網資源庫的挖掘發現（截稿前似乎已被隱藏），這四款分別是： Ryzen 9 7950X Ryzen 9 7900X Ryzen 7 7700X Ryzen 5 7600X 遺憾的是，暫時沒看到銳龍7 7800X和銳龍3 7000的影子。 盡管此前的消息稱銳龍7 7700X不會出現在首發陣容中，但在一切塵埃落定前，不排除AMD臨時變卦的可能。 就目前的資料，僅能確定7950X為16核32線程旗艦，熱設計功耗（TDP）170W，全核加速頻率可達5.5GHz，每瓦比Zen3提升超25%，綜合性能提升超35%。 另外，7900X設計為12核24線程，7800X/7700X為8核16線程，7600X為6核12線程。 當然，這四款或者說五款僅僅是冰山一角，消息稱這一次銳龍7000中有45W、65W、95W、105W、125W和170W等豐富型號，極限功率可到230W，性能釋放空間很大。 從最近的情況看，8月發布，9月15日前上市彷佛越來越靠譜了…… 來源：快科技

AMD已經宣布定於8月5日12點舉辦活動，展示面向銳龍7000處理器設計的600系列主板。顯然，各方面工作基本就緒。 關於這一代Zen 4桌面CPU（代號Raphael拉斐爾），爆料人Kopite7kimi分享的最新情報是，所有銳龍9 7000系列處理器的TDP均達到170W，PPT功耗則是230W。 當然，常規的65W TDP產品也有，其對應的PPT是88W。 所謂PPT即Package Power Tracking，也就是性能釋放的極值，一般會在烤機、重度負載、超頻等情況下出現。 作為對比，當前AM4平台的TDP功耗是105W，PPT功耗142W；12代酷睿上，高端處理器的功耗也不低，基礎功耗有125W，Turbo功耗可達241W。AMD這次將PPT上限提升了將近90W，這大概也是銳龍7000頻率可以突破5.5GHz的關鍵了。 另外，根據主板廠商的泄露，銳龍7000處理器中還會有45W、95W、105W、125W等SKU，花樣不少，恐怕是為了滿足不同用戶需求。 來源：快科技

AMD到底什麼時候發布Zen4架構的銳龍7000系列處理器？一個普遍的說法是9月15日上市。 今天，AMD官方宣布，將於8月5日12點舉辦一次特殊活動，為時1個小時，展示針對銳龍7000處理器設計的600系列主板。 新主板首批包括X670E(X670 Extreme)、X670兩款型號，前者首次採用雙芯設計，均為AM5插座接口，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0擴展。 展示品牌包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星，代表型號均為X670E，分別為X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。 有趣的是，AMD在活動說明中有一句“AM5晶片組支持最近發布的銳龍7000系列處理器”，是不是暗示發布時間不用再等一個半月呢？ 來源：快科技

AMD Zen4進展到哪一步了？ 爆料好手MLID透露，AMD正在發送NDA保密協議，證明Zen4銳龍7000處理器的推進如期，一切順利。如果之前的計劃不變，那就是8月份發布，9月份（9月15日左右）上市。 關於此次發售，有一個很重要的細節，即銳龍7000的全價位SKU會同步開賣，不會錯峰或者分個誰先誰後。 這一方面表明AMD在備貨方面做了充足准備，另外也意味著對產品力頗有信心。 不過，第一批配套主板仍舊局限在X670和X670E，其它更實惠的AM5晶片組如B650、B650E等則要晚一兩個月。 另外，對於AMD來說，Zen4銳龍7000這樣的布局，還可以在13代酷睿Raptor Lake到來前搶占先機，按照爆料說法，性能方面，Zen4和Raptor Lake將難分高下，有的單核占優，有的多核占優。 根據已經公布的信息，AMD Zen 4銳龍7000處理器採用台積電5nm工藝，將提供顯著的能效和頻率提升，IPC增加10%，單線程性能提升超15%，並且添加支持AVX-512指令集等。 來源：快科技

AMD將會在今年第四季度發布代號Genoa的Zen 4架構EPYC系列伺服器處理器，將採用了新的SP5插座（LGA 6096）及SP6插座，同時也是AMD首個支持PCIe 5.0和DDR5記憶體的伺服器平台。 近日有網友透露，新一代EPYC系列伺服器處理器里最為頂級的EPYC 9664的規格，新一代產品與以往有些許不同，放棄了以EPYC 700x的命名方式。EPYC 9664擁有96個核心192線程，與基於Zen 3架構的頂級EPYC伺服器處理器相比，核心和線程數量增加了50%。 EPYC 9664共有12個CCD，每個CCD具有8個基於Zen 4架構的核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來共有96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。目前旗艦的EPYC 7773X擁有32MB的L2緩存和256MB的L3緩存，緩存數量增加了67%。 據了解，目前EPYC 9664 ES版顯示的基本頻率為2.25GHz，加速頻率為3.8GHz，相比EPYC 7773X（2.2GHz/3.5GHz）略有提高。EPYC 9664的TDP為400W，這並不是新一代SP5平台的上限，據稱能達到700W以上。 ...

AMD將在今年晚些時候發布5nm工藝、Zen4架構的霄龍9000系列數據中心產品，有望領先Intel反復跳票的Sapphire Rapids第三代可擴展至強。 之前我們已經見識過(也可能叫霄龍9654)，96核心192線程，三級緩存96MB，三級緩存384MB，基準頻率2.0-2.15GHz，熱設計功耗360W，性能之猛讓Intel至強毫無招架之力。 結果，它還不是真正的旗艦，上邊還有個霄龍9664！ 根據最新曝料，霄龍9664也是96核心192線程、96MB二級緩存、384MB三級緩存，目前的ES工程樣品基準頻率為2.25-2.xGHz(未完全確定)，加速頻率則是3.8GHz。 當然功耗也更高了，熱設計功耗高達400W。 作為對比，現有的常規旗艦霄龍7763，64核心128線程，二級緩存32MB，三級緩存256MB，頻率2.45-3.5GHz，熱設計功耗280W。 換言之，核心數增加50％，緩存容量增加三分之二，加速頻率高了300MHz，功耗則增加了大約43％。 不得不說，5nm工藝、Zen4架構的組合真是彪悍。 來源：快科技

7月行將結束，下半年的DIY大餐預計從8月開始拉開序幕。 日前，有硬體媒體直截了當地指出，AMD銳龍7000將於9月15日上市。3D緩存版則需要等到11月或者12月，而Intel這邊的13代酷睿（Raptor Lake）則安排在10月份左右。 看起來，AMD相關的准備工作正按部就班。 經查， AMD上傳的Linux最新開源驅動已經激活了服務AMD銳龍7000“Raphael”的音頻協處理器代碼，這對Linux內核添加對Zen 4的原生支持相當重要。 根據已經公布的信息，AMD Zen 4銳龍7000處理器將提供顯著的能效和頻率提升，IPC增加10%，單線程性能提升超15%，內核記憶體帶寬增加125%、並且添加支持AVX-512指令集。 來源：快科技

日前我們看到了AMD Zen4架構品霄龍的威力，雖然只是低頻率樣品，但在雙路配置下， 現在，@Yuuki_AnS 又曝光了霄龍9654的緩存、記憶體性能，還是雙路配置，目前樣品基準頻率2GHz，加速頻率2.15-3.7GHz之間波動，最大TDP 360W，二級緩存96MB，三級緩存384MB，合計達480MB。 如果再堆疊768MB 3D V-Cache，緩存總量可達1248MB！ 事實上，這個還不是旗艦型號，上邊還有霄龍9664，還是96核心，但頻率、功耗肯定更高。 好了，看跑分，這次的對比對象還有Intel的下一代Sapphire Rapids，包括56核心、48核心。 霄龍9654延遲曲線 霄龍7773X延遲曲線 先看延遲，一級緩存僅僅1.1ns，二級緩存4.2ns，三級緩存也不過15.4ns，記憶體則不超過100ns，而現在的霄龍7773X記憶體顏值高達126.1ns。 對比Sapphire Rapids也有全面優勢，不過上代Ice Lake 40核心的記憶體延遲反而更低，看起來Sapphire Rapids還沒有優化到位。 再看讀取帶寬，霄龍9654記憶體超過680MB/，一級緩存已經逼近30TB/，二級緩存也幾乎20TB/，三級緩存超過10TB/，非常可怕。 對比霄龍7773X，分別提升1.38倍、1.23倍、0.89倍、2.27倍！ 面對Ice Lake是完全碾壓，面對Sapphire Rapids也非常強勢，分別領先57.0％、17.4％、1.45倍、7.89倍——是的，三級緩存完全不是同一個檔次。 來源：快科技

AMD在5月底的台北電腦展上正式發布了5nm Zen4架構的銳龍7000，秋季上市，傳聞是9月中旬，而這次的Zen4世界上有兩個版本，一個代號Raphael，一個代號Raphael-X，後者會以銳龍70003D的型號上市，最多可達208MB緩存。 AMD公布的首批Zen 4台機處理器將有至少四款，分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7800X、銳龍5 7600X，最多16核32線程，功耗基準105W、最高170W，最高加速頻率可達5.5GHz。 銳龍70003D則是3D緩存加強版，也就是之前銳龍7 5800X3D探路的型號那樣，但是Zen4時代AMD的技術更成熟，這次推出的速度快多了，最新消息稱銳龍70003D也就是晚2個月，11月份就能看到，AMD承諾的是年內上市。 銳龍70003D系列也會有多個型號，包括銳龍5 7600X3D、銳龍7 7800X3D以及銳龍 9 7900X3D甚至銳龍9 7950X3D。 與銳龍7 5800X3D的100MB緩存相比，銳龍7000X3D的緩存大幅提升，L2緩存是每核心翻倍，3D緩存最多128MB，再加上原有的64MB L3緩存，16核的銳龍9 7950X可以做到16+64+128=208MB緩存（L1容量太小沒算）。 考慮到額外緩存對散熱的影響，銳龍7000X3D系列的頻率也會有所降低，但是綜合翻倍的緩存來算，其遊戲性能依然會明顯提升，壓制13代酷睿應該沒問題，只要價格夠給力，依然會是遊戲玩家的神U，非常值得期待。 來源：快科技

根據曝料，AMD即將推出的Zen4 EPYC霄龍處理器將命名為，最多96核心192線程，熱設計功耗最高360W。 現在，我們第一次看到了新霄龍的性能！ 來自旗艦型號霄龍9654P，96核心192線程，三級緩存384MB，功耗360W，而頻率之前理解錯了：2.0-2.15GHz只是目前初定的基礎頻率，全核加速頻率可達3.05GHz，單核最高則可到3.5-3.7GHz，還有個低負載頻率3.5GHz。 這樣來看，整個家族的頻率問題就合理了。 測試中為雙路配置，也就是192核心384線程，不過現有測試工具最多僅支持128核心，Windows Server 2025系統也是預覽版，再加上處理器仍是ES工程樣品，與正式版的性能差異會非常大，所以僅供參考。 即便如此，性能之猛也令人咋舌： CPU-Z單核性能測試，不同版本包括開關AVX-512，霄龍9654P病故不是很突出，但是多核性能幾乎無敵，對比64核心撕裂者3995WX高出足足1.4倍，尤其是開啟AVX-512之後沒有敵手。 V-Ray多核心渲染性能，霄龍9654P更是秒殺所有，領先當代至強23％，畢竟是192核心對112核心。 CineBench R23多核心超過了10萬分，雖然對比兩顆64核心霄龍7773X/7763提升不是很多，但輕松甩開所有至強。CineBench R15/R20也是類似。 在目前只是低頻率樣品、系統和軟體支持不到位的情況下，Zen4霄龍已經露出了“獠牙”，Intel下一代只有60個核心的Sapphire Rapids，會相當難過了。 來源：快科技

AMD Zen4銳龍7000系列到底能帶來都大的提升？能否壓倒Raptor Lake 13代酷睿？今天曝光的一顆樣品，有點令人吃驚。 BaseMark資料庫里的這顆新U的OPN編號為100-000000593-20_Y，從未見過，只檢測出6核心、4.4GHz頻率，搭檔主板是技嘉X670 AORUS MASTER。 銳龍7000系列更換了AM5接口，必須配600系列主板，那麼它必然是新一代產品，可能會是銳龍5 7600X。 性能如何呢？對比一下銳龍9 5950X，16核心，3.4-4.9GHz，跑個渲染測試，顯卡都是RTX A4000。 結果很意外，這顆只有4.4GHz 6核心的新U，居然力壓銳龍9 5950X，總分領先近10％，最高、最低、平均幀也都領先10％左右。 雖然只是個例，但確實有點不可思議。難道，Zen4真的隱藏了實力？ 來源：快科技

AMD Zen4有著非常完整的產品陣容和路線圖規劃，比如桌面和筆記本的CPU、APU，還有堆多核的線程撕裂者、伺服器的EPYC等。 日前，爆料人YuuKi_AnS曬出了EPYC 9004處理器的高清照片，熟悉的橙色保護殼、還有需要8個梅花螺絲固定的散熱器等。 按照此前信息，這一代Zen4 EPYC代號Genoa（熱那亞），最多96核360W TDP，也就是分別比Zen 3增加了50%和28%。 同時，處理器接口也升級為SP5，即LGA-6096。 計劃不變的話，Zen4 EPYC會在四季度推出，很可能會趕在Intel大規模部署Xeon Sapphire Rapids之前。 當然，Zen4 EPYC最終的真實表現會在即將登場的Zen 4銳龍7000上得以窺探一番，很期待後者實際上機點亮後的跑分、生產力軟體、圖片視頻編輯處理以及遊戲成績，感興趣的我們拭目以待。 來源：快科技

AMD此前已經官宣，將在今年第四季度發布基於Zen4架構的下一代霄龍數據中心處理器，代號「Genoa」，最多96核心192線程，支持12通道DDR5、PCIe 5.0、CXL，接口更換為新的SP5 LGA6096。 現在，YuuKi_AnS曝料了Zen4霄龍的詳細型號、規格，奇怪的是沒有延續慣例叫做霄龍7004系列，而是改成了霄龍9000系列。 已經確認型號的有12款，最高端為霄龍9654P，P代表是單路型，96核心192線程，三級緩存多達384MB，但核心頻率僅為2.0-2.15GHz，熱設計功耗360W。 對比現有Zen2家族旗艦霄龍7763，核心數量、三級緩存容量都增加了50％，熱設計功耗只增加了80W(不到30％)，而代價是頻率低了很多，基準、最高加速分別降了450MHz、1350MHz。 其次是霄龍9534，64核心128線程，三級緩存256MB，熱設計功耗280W，都和現在的霄龍7763類似，但是頻率只有2.3-2.4GHz，分別降低了150MHz、1100MHz。 事實上，幾乎整個霄龍9000系列的頻率都不高，32核心及以上沒有一個達到3.0GHz，最高的也就是霄龍9174F，16核心32線程，可以加速到3.8GHz，但熱設計功耗也達到了320W。 作為對比，霄龍7003系列加速頻率至少也有3.5GHz，很多型號甚至都超過了4.0GHz。 另外還有6款工程樣品，96核心的頻率熱設計功耗有望低至320W、高至400W。 來源：快科技

AMD將在下半年推出銳龍7000系列處理器，預計9月中旬上市，屆時會帶來全新的5nm工藝、Zen4架構、DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，接口也首次從AM4更換為AM5，必須搭配新的600系列主板。 那麼，還在使用AM4老平台的用戶，不換主板能不能上Zen4？ 看起來有點像天方夜譚，但其實並非痴人說夢！ 據權威曝料，AMD實驗室內確實有AM4封裝接口的Zen4處理器，只是是否投產、發布，AMD還沒有最終決定。 這中間其實有個問題就是記憶體支持。根據已知消息，Zen4架構僅支持DDR5記憶體，AM4平台則是DDR4記憶體，因此Zen4要兼容AM4接口，就必須支持DDR4記憶體。 這有兩種可能，一是Zen4本來就集成DDR4記憶體控制器，只是官方一直沒公開，二是更換IO小晶片設計，記憶體控制器變成DDR4。 希望AMD最終真的能將Zen4 AM4推向市場，給用戶多一個選擇。 來源：快科技

直到目前為止，AMD僅發布了唯一一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，即8核心16線程的Ryzen 7 5800X3D。雖然在遊戲方面有著不錯的表現，但在更高的工作負載中，是無法比擬高端型號的英特爾第12代酷睿處理器。 AMD今年即將發布基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器，以及對應的AM5平台，不過新產品首先推出的是相對高端的型號，同時現階段DDR5記憶體較高的價格也將提高新平台的組建成本，影響消費者的選購，而降價及擴展中低端型號尚需時日。近日有網友透露，為了應對英特爾Alder Lake/Raptor Lake的沖擊，特別是中低端市場的需求，AMD未來還會推出新的AM4平台處理器。 傳聞採用3D垂直緩存技術的Zen 3架構處理器還將有6核心的型號，這將很好地滿足主流玩家的需求，對AM4平台也會是一個很好的補充。不過Zen 3架構畢竟已發布近兩年，面對英特爾架構上的不斷迭進，已有點力不從心，為此AMD很可能准備了其他方案。 有消息稱，AMD正在測試用於AM4平台的Zen 4架構處理器，以便在成本更低的舊平台上對抗英特爾。AMD過往從未證實Zen 4架構可以支持DDR4記憶體，這說明需要使用完全不同的記憶體控制器，有可能是當前修改後的IOD晶片。傳言AMD尚未決定是否這麼做，估計還要看未來市場的具體情況來定奪。 ...

按照AMD此前公布的計劃，代號Dragon Range和Phoenix兩款APU將於2023年問世，屬於Ryzen 7000系列。前者面向面向高端、發燒級遊戲本，後者用於輕薄遊戲本，相比目前代號Rembrandt的Zen 3+架構的Ryzen 6000系列，CU數量會繼續增加。 據RedGamingTech報導，Dragon Range APU將提供給需要高CPU性能且基本不考慮集成顯卡的用戶，GPU僅會有兩個CU，AMD最多會配置16核心，對應的型號為Ryzen 9 7980HX，同時會有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。這些晶片的基礎頻率在3.6 GHz到4 GHz之間，加速頻率在4.8 GHz到 5GHz+之間。 Phoenix APU的CPU內核數量將少於Dragon Range，從而給配置強大的GPU留出更多的空間，有傳聞指將升級到RDNA 3架構。由於GPU部分的性能已達到某些獨立顯卡的水平，加上CPU部分的性能也達到主流級別，相信會成為許多移動設備的選擇。 據稱Phoenix APU將包括Ryzen 9...

AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5封裝接口，，包括X670E、X670、B660等型號。 X670E將是AMD晶片組第一次同時使用兩顆相同的晶片組合而成，規格直接翻番，PCIe通道、USB接口更加豐富。 此前已有不少廠商公布了X670E主板的型號、部分規格，華擎更是放出了「X670E Taichi」的正面圖、規格細節。 該主板採用了全覆蓋裝甲設計，處理器插座、記憶體與PCIe插槽、供電接口、排線插針之外，幾乎都隱藏了起來，晶片組部分和邊緣設計了RGB燈效，左側邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會真的是銅條吧)。 多達26相SPS Dr.MOS供電電路，四條DDR5記憶體插槽(頻率沒提)，一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴展插槽，八個SATA 6Gbps硬碟接口，三條M.2 SSD插槽，分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/ATA 6Gbps。 音效卡集成Realtek ALC4082，7.1聲道，ESS SABRE 9218 DAC數模轉換，WIMA音頻電容。 網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer...

一般來說，很少玩家會對AMD Ryzen 5000系列處理器動手去進行開蓋，因為晶片通過釺焊方式固定在了集成散熱器（IHS）上，以提高導熱性。如果玩家冒然行動，很容易對CCD核心造成破壞。當然，也不乏勇士選擇這麼做，比如Hardwareluxx社區的發燒友Fritzchens Fritz，過去曾對AMD Ryzen 5 5600X開蓋後拍下內核照片。 早些時候，AMD推出了Ryzen 7 5800X3D，這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器，為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量達到了原來的三倍。由於3D垂直緩存晶片是安裝在對應CCX上面的，所以相比於普通的AMD Ryzen 5000系列處理器，想對Ryzen 7 5800X3D進行開蓋顯然難度更大。 近日，有玩家就嘗試這麼做，而且成功了。這位玩家還表示，成功開蓋後，Ryzen 7 5800X3D的核心溫度不再達到90°C，似乎解決了原有的嚴重積熱問題。至於這個溫度在什麼工作負載，以及什麼樣的散熱條件下得到，玩家並沒有說明。 不過有一件事情是肯定的，就是未來想對具備3D V-Cache技術的Ryzen 7000系列處理器進行開蓋，操作起來會更加艱難。由於AMD在新款Ryzen 7000系列處理器的集成散熱器上進行了切口處理，以騰出位置安放電容，這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。此前網絡上曾曝光這款Zen 4架構處理器的集成散熱器，似乎是以開蓋方式取得，不過泄露者沒有透露更多的信息。 ...

前段時間已經有消息指出AMD會在9月15日開賣Zen 4架構的銳龍7000系列處理器，由於這日期是渠道溝通會上泄露出來的，所以應該比較靠譜，而前段時間的AMD 2022年財務分析師日活動上，有個信息被大家所忽略了，就是AMD高級副總裁兼客戶總經理Saeid Moshkelani在會議上指出，AMD會在2022年晚些時候帶來有3D V-Cache的銳龍7000處理器。 此前大部分消息都指出AMD會在2023年才會發布帶3D V-Cache的Zen 4處理器，現在來看AMD已經確認了在2022年內就會推出該產品，這意味著在標準版的銳龍7000推出後3個月內就會推出帶3D V-Cache的版本，AMD所指的2022年晚些時候多數是今年12月，最多11月，這應該是被AMD拿來充當對抗Intel Raptor Lake的秘密武器。 其實AMD已經憑借著Ryzen 7 5800X3D證明了他們的3D V-ache技術是非常強勁的，帶來的相當大的遊戲性能提升，是用來對抗Intel處理器的強力武器。雖然AMD的Zen 4架構相比於Zen 3的IPC提升幅度可能不是很高，但由於處理器的頻率增幅較大，再加上3D V-Cache的加持，可能會讓AMD在和Intel的Raptor Lake相比在遊戲性能方面會處於領先地位，Raptor Lake雖然也有增加內部緩存，但增幅並沒有AMD使用3D V-Cache後那麼大，年底兩家肯定會帶來一場有趣的戰鬥。 ...

下半年的PC處理器市場，將迎來AMD Zen 4銳龍7000（Raphael）和Intel 13代酷睿（Raptor Lake）火星對撞地球的強強對決。 從時間節奏上看，Zen 4早些，那麼理論上13代酷睿就可能保有「後發優勢」，不過，AMD實際上也留了一手，按照AMD高級副總裁、客戶端事業部總經理Saeid Moshkelani的說法，3D緩存版的銳龍7000同樣會在今年晚些時候推出。 這一代3D緩存版也就是Raphael-X，在有了銳龍7 5800X3D的良好風評後，性能釋放潛力應該會更大，尤其是摘掉13代酷睿i9可能的「地表最快遊戲處理器」桂冠。 目前，AMD公布的Zen 4性能參數還能粗略，包括IPC提升8~10%、單線程提升超15%等。 傳言Zen 4銳龍7000會在9月15日發布上市，13代酷睿大概10月份，而銳龍7000 3D緩存版則要11月或者12月了。 來源：快科技

12代酷睿處理器已經在消費級帶來了對DDR5記憶體的支持，有沒有朋友已經用上？ 可能阻礙大夥上馬DDR5記憶體的原因，一是可用的平台還很少，AMD這邊的Zen 4銳龍7000要等到秋季；而是價格較高，尤其是對比產品形態已經非常成熟的DDR4。 不過，至少從價格來講，DDR5相較上市之處的高高在上，已經是過山車式跳水了。 以金士頓Fury Beast 32GB（2x16GB）6000MHz CL40套條為例，2月份的價格在355美元，如今已經跌至244美元，降幅達到111美元（約合738元人民幣）。 更入門的DDR5-4800價格就更好了，同樣的金士頓Fury Beast 32GB套條今年一度賣到284美元，現在只要189美元（約合1257元），其實好一點的高頻DDR4 32GB套條差不多也這個價格了。 雖然AMD強調Zen 4銳龍原生不會支持DDR4，但不排除某些主板廠商爆改實現破解的可能，只是這樣做究竟劃不劃算就得綜合研判了，永遠記住」羊毛出在羊身上「。 來源：快科技

除了任天堂，AMD的晶片方案已經被索尼、微軟以及Valve的遊戲選用。 爆料達人MLID給出消息稱，AMD正在開發一款全新的遊戲機晶片，從浮出水面的規格來看，目標似乎是下一代Steam Deck。 新U處理器部分採用Zen 4架構，4核8線程設計，GPU部分則升級到RDNA3，這樣來看的話就是AMD 4nm移動APU產品，代號「Phoenix Point」。 目前已經開售的Steam Deck掌機採用的是AMD定製Van Gogh家族低功耗APU，CPU架構是Zen 2，GPU是RDNA2，晶片紙面性能大致等價銳龍3 Pro 4450U+MX450，可流暢運行最新的3A大作。 按照AMD的說法，RDNA3每瓦性能比RDNA2高出50%以上。 來源：快科技

隨著Zen 4銳龍7000處理器原生集成GPU，至少在桌面市場，未來的APU大機率會沉寂一段時間。不過，移動端則正好相反。 事實上，根據AMD發布的路線圖，在筆記本平台，Zen 4和Zen 5 APU都有著明確規劃，分別代號Pheonix Point、Strix Point，其中Pheonix Point明確會是4nm工藝。 經查，在MilkyWay@Home頁面出現了疑似AMD Zen4 APU的身影，OPN部件號100-000000709-23_N，對應Family 25 Model 112 Stepping 0，此前從未見過。 其它方面，識別出來8核16線程配置。 當然，需要指出的是，Zen 4對應的筆記本APU產品其實不只是Pheonix Point，還有Dragon Range，兩者的區別在於前者用於輕薄本，後者則是遊戲本，顯然它們的性能、頻率、核心配置、TDP等將來會有明顯區別。 關於Zen4 APU，其它值得一提的特性還有，集成RDNA3 GPU，還有AIE單元也就是人工智慧加速模塊。 至少就GPU而言，Zen4 APU的看點更大，畢竟桌面銳龍7000隻有可憐的2CU單元，而且還是RDNA2。 來源：快科技

AMD在上周的財務分析師日活動上公布了新一代移動處理器的產品線路圖，包括基於Zen 4架構CPU和RDNA 3架構GPU的Phoenix Point以及再下一代基於Zen 5架構以及RDNA 3+的Strix Point，現在第一款銳龍7000移動處理器出現在MilkyWay@Home網站上。 這顆AMD處理器的工程樣品OPN代碼為100-000000709-23_N，屬於AMD的Family 25，它包含了Zen 3和Zen 4架構的所有晶片，這代碼與AMD Phoenix Point移動處理器相關的A70F00代碼想匹配，這處理器用的是FP8接口，採用台積電4nm工藝，這其實就是桌面版Zen 4處理器所用的台積電5nm工藝的改良版，和現在的7nm和6nm工藝的關系是一樣的。 MilkyWay@Home把這顆工程樣品識別為16核，其實這是邏輯處理器數量，實際上這處理器應該是8核16線程的，估計這也是Phoenix Point的最大核心數量。 除了Phoenix Point之外，AMD還准備了代號為Dragon Range的另一款銳龍7000移動處理器，目標是最高端的遊戲平台，估計這就是對Intel的HX系列處理器的回應，推測Dragon Range就是桌面版Zen 4架構處理器Raphael，但可能會縮小封裝尺寸，大家可以期待一下AMD的16核移動處理器。 目前AMD並沒有公布Phoenix Point的具體發布時間，不過根據AMD以往的規律，他們一般都會在CES上發布新一代移動處理器，所以銳龍7000系列移動處理器的發布時間很有可能是明年一月份。 ...

除了在桌面和筆記本消費級領域發展APU，AMD還計劃在高性能計算領域打造融合式產品。 今天，AMD公布了CDNA計算架構Instinct加速計算卡的路線圖，7nm CDNA MI100系列、6nm CDNA2 MI300系列之後，下一站的發展也很自然： 架構升級為CDNA3，工藝升級為5nm，型號升級為MI300系列。 CDNA2開始使用雙芯封裝，CDNA3更進一步，通過3D小晶片立體封裝，統一集成CPU、GPU、緩存、HBM記憶體等。 CPU採用Zen4架構，和下一代霄龍7004系列同宗同源，但核心數應該沒有那麼多。 GPU採用RDNA3架構，加入新的數學格式。 緩存是下一代Infinity Cache無限緩存，擔起來不再集成於GPU內部，而是獨立封裝，有些類似Intel計算卡的Rambo Cache。 HBM記憶體是高性能計算的常客了，據說可以做多最多八組。 CDNA2架構已經實現CPU、GPU一致性記憶體架構，CDNA3則會升級為APU統一記憶體架構，通過第四代Infinity Fabric高速總線，CPU、GPU均可直接訪問HBM記憶體，不需要再重復拷貝、轉移數據。 這是AMD APU誕生之初就提出的理念，除了提升性能、降低延遲，還可以簡化設計、封裝、開發，降低總體成本。 AMD宣稱，MI300系列相比於MI250X，AI訓練性能提升預計可以超過8倍，AI能效則提升超過5倍。 CDNA3 MI300系列計算卡將在2023年推出。 有趣的是，，稱之為XPU，代號「Falcon Shore」，融合至強x86 CPU核心、Xe GPU核心，應該也有HBM記憶體和獨立緩存，號稱能效、計算密度、記憶體容量與密度都能被現在提升5倍以上。 但是看路線圖，Intel可能要到2025年才會推出產品。 來源：快科技

公布Zen CPU架構路線圖的同時，AMD還展示了EPYC霄龍數據中心的路線圖，基本上和架構同步推進，產品也是越來越豐富。 Zen1、Zen2時代，霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線，通用於各種場景。 Zen3時代，霄龍7003系列除了通用的Milan，還增加了Milan-X，堆疊加入3D V-Cache緩存，針對計算和資料庫優化。 Zen4時代，霄龍7004系列將有四個不同方向： 「Genoa」(熱那亞)：通用，台積電5nm，SP5新接口，最多96核心192線程，12通道DDR5記憶體，PCIe 5.0總線，支持CXL高速總線，2022年第四季度發布。 「Genoa-X」：類似Milan-X，也是疊加3D V-Cache緩存，加上三級緩存合計最大容量1+GB，2023年發布。 「Bergamo」(貝爾加莫)：面向雲存儲和計算領域，密度比現在增加一倍。可能使用台積電4nm，SP5接口，最多128核心256線程，也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX，2023年上半年發布。 「Siena」(錫耶納)：首次公布，面向智能邊緣計算和通信基礎設施，成本更低。Zen4c架構，最多64核心128線程，特別優化能效比。2023年發布。 Zen5時代，霄龍7005系列，目前只公布了一款通用型的產品「Turin」(都靈)，預計採用台積電4nm工藝。 從路線圖上看，Zen5類似於Zen4，也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，還有3nm工藝，預計產品線至少會和Zen4時代類似，只會多不會少。 按照AMD的說法，Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10％ IPC提升、超過15％單核性能提升、超過35％多核性能提升、超過25％能效提升、25％每核心記憶體帶寬提升，並加入AI、AVX-512指令集。 Zen5架構會全新設計，包括增強性能和能效、重新梳理前端和發射、集成AI和ML優化。 來源：快科技

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上公布了自己的CPU產品線路圖，除了即將要發布的銳龍7000系列處理器將要搭載的Zen 4內核外，我們還能看到在2024年AMD打算部署再下一代的Zen 5架構。 從這張圖上來看AMD的Zen 4架構處理器會包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，目前含Zen 4與Zen 4 V-Cache上都已經打上勾了，說明這兩種核心都已經准備好，而高密度版本的Zen 4c還在准備中，這核心是會用在新一代EPYC Bergamo處理器上，目前對於Zen 4c的消息並不多，Zen 4目前使用的是台積電5nm工藝，但後續會有4nm的版本。 關於即將要發布的Zen 4架構，AMD對他們在台北電腦展上公布的消息進行了補充，新架構的IPC提升在8~10%之間，得益於新的5nm工藝帶來的頻率提升，處理器單線程性能提升是大於15%的，此外AMD還確認了Zen 4架構支持AI和AVX-512指令集。 AMD預計Zen 4較Zen 3的每瓦性能提升在25%以上，而多線程提升將超過35%，這些都是基於桌面版的16核32線程處理器測試得來的，當然每瓦性能提升並不等於它的功耗降了，可以確定的是AM5平台將擁有比AM4平台更高的插座功率，處理器的最大TDP也增加到170W，比現在最大的105W高不少。 到2024年，AMD將計劃推出全新的Zen 5架構，它和Zen 4一樣將有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本，將有台積電4nm和3nm的版本。AMD把Zen 5稱為全新的微架構，意味著它並不只是Zen 4的增量改進，新的Zen 5將重新對前端流水線進行優化，進一步增加前端寬度，並對整合的AI和機械學習指令進行優化，和Zen 4相比會有更好的性能與能耗表現。 ...

Zen 4處理器性能的神秘面紗，AMD終於公布了。 在2022年度財務分析師大會上，AMD官方披露，Zen 4是世界首款高性能x86 5nm處理器，產品將面向桌面台式機、筆記本和伺服器。 Zen 4的IPC增幅為8~10%，IPC即每時鍾周期指令集，也就是同頻性能。不過，這個數字低於Zen 3之於Zen 2做到的19%，這可能也是解釋為何Zen 4銳龍7000都做到全核5.5GHz，官方僅保守給出單線程性能提升超15%這樣的數字。 同時，AMD給出了16核32線程Zen 4桌面旗艦處理器（預計銳龍9 7900X？）在Cinebench多線程的表現，每瓦性能比Zen 3高出超25%，綜合性能高出超35%。 另外，AMD確認，Zen 4每核心的記憶體帶寬最高有125%的增加，並引入了對AVX-512指令集的支持。 回到大家最關心的桌面處理器，AMD此次並沒有明確銳龍7000具體的SKU型號，但承諾Zen 4、Zen 4 V-cache（3D緩存版）和Zen 4線程撕裂者都會歸類在銳龍7000系列家族中，採用5nm。 Zen 5這邊也已經確定了代號Granite Ridge的桌面處理器，製程4nm或者3nm，至於AMD口中Zen 5的全新微架構，應該就是外界傳言的大小核。 AMD桌面處理器路線圖 來源：快科技