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AMD今年的銳龍7000筆記本處理器產品線相當復雜，多種工藝、CPU架構、GPU架構混合在一起。 明年的銳龍8000系列也不遑多讓，已知至少四個系列，從低到高分別是Hawk Point、Strix Point、Fire Range、Strix Halo(Sarlak)。 現在，其中定位主流市場的Strix Point第一次出現在了HWiNFO檢測軟體中，可以看到GPU部分有1024個著色器，也就是16個計算單元，比現在增加了三分之一。 同時，架構也會從RDNA3升級為RDNA3.5，只是具體升級點暫時不詳。 CPU部分則是大小核，總計12核心，比現在多一倍。 其中大核是四個Zen5，每個32KB+48KB一級緩存、4MB二級緩存，小核是八個Zen5c，每個32KB+48KB一級緩存，每四個一組共享1MB二級緩存，所有核心共享8MB三級緩存。 熱設計功耗為45W，封裝格式FP8，內存這里搭配的是32GB LPDDR5。 來源：快科技

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列處理器，最快明年第一季度就會看到替換Zen 4架構的產品。其中取代目前代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。 據Wccftech報導，下一代Granite Ridge將沿用目前Raphael所使用的IO Die，這意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，沿用台積電（TSMC）的6nm工藝製造。 此前有報導稱，AMD下一代桌面平台的內核代號「Nirvana」，將提供配備6核心到16核心的產品，性能的提升依賴於Zen 5架構的升級，核心集群將採用名為「Eldora」的新款CCD設計。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有20%到25%的提升，頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變，更大的緩存可以同時發送更多的指令。 基於Granite Ridge打造的Ryzen 8000系列與現有的Ryzen 7000系列非常相像，最多擁有16核心32線程，TDP依然為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge是否會採用3nm工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。 ...

AMD早已在官方路線圖上大大豐富地列出了下一代Zen5 CPU架構，升級為4nm、3nm工藝，2024-2025年陸續推出。 其中，伺服器產品代號Turin，桌面上是Granite Ridge，筆記本上有Strix Halo、Fire Range，不少規格都已經曝光，相當震撼。 RedGamingTech現在首次曝光了Zen5的性能跑分，來自AM5桌面款的銳龍8000，早期工程樣品，頻率、功耗等測試條件未知。 最多還是16個核心，CineBench R23多核心跑分大約49000，相比目前的38000分左右提高了幾乎30％！ 同時，12核心36000分左右，8核心23000分左右，6核心17000分左右，與核心數量幾乎呈完美的線性關系，都有顯著提升。 單核心跑分在2500-3000分左右，依然超過了如今6GHz高頻率的i9-13900KS！ 別忘了，這還只是工程樣品，後期仍有很大的提升空間，16核心的多核跑分突破5萬分應該不是啥事兒。 值得一提的是，被譽為Zen架構之父的Jim Keller早期曾經曝光過一張幻燈片(後被刪除)，顯示Zen5 SPECint跑分一枝獨秀，遙遙領先，沒有任何對手。 Jim Keller雖然早已離開AMD，但是他參與了Zen架構的設計，可以說為AMD這麼多年的發展奠定了堅實的基礎。 之前就有說法稱，Zen5將是一次大改款，也是Zen誕生以來提升幅度最大的一次，甚至超越Zen2到Zen3的變化。 同時，Zen5時代AMD也將正式全面採用大小核心設計，Zen5搭配衍生版本Zen5c，但後者的IPC、ISA都不變，主要只是精簡緩存，這和Intel的異構大小核截然不同。 來源：快科技

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，與以往不同的是，將會有「大小核」架構的產品。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的設計，此前ES晶片已出現在基準測試的資料庫里，顯示配備了12個內核。 近日，有一個名為「performancedatabases」的網站曝光了Strix Point的CPU-Z截圖，屬於移動處理器。雖然不能完全識別到處理器的信息，但是可以讀取到兼容的指令集和物理尺寸。另外HWiNFO的截圖證實了，該款處理器確實屬於Strix Point，採用4nm工藝製造，TDP為45W。不過有些信息是不准確的，比如頻率，不可能達到8.8 GHz，值得注意的是，支持AVX2和AVX512指令集。 更為重要的是，軟體識別到處理器的核心數量，截圖顯示CPU部分包括了4個Zen 5架構的大核及8個Zen 5c架構的小核，兩者都支持超線程，這與英特爾的小核設計是不同的。此外，L1數據緩存的大小為48KB，而指令緩存的大小為32KB，性能核獨享1MB的L2緩存，而4個為一組的能效核則共享1MB的L2緩存。 與之前流傳L3緩存為32MB的信息不同，截圖顯示L3緩存為16MB。按照之前的說法，Strix Point還會有128位LPDDR5X內存控制器；GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構；集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS；預計會在2024年第二季度或者第三季度發布。 ...

AI硬體市場上，NVIDIA可謂呼風喚雨，旗下的A100、H100加速器炙手可熱。 Intel、AMD也都在積極投入相關產品，前者主要是GPU Max系列，後者主要是Instinct MI系列。 不久前，AMD剛剛正式推出了MI300系列加速器，其中MX300X首次將Zen4 CPU、CDNA3 GPU架構合二為一，並集成多達128GB HBM3，MI300A則是純GPU方案，配備192GB HBM3。 據說還有MI300C、MI300P兩種版本，前者是純CPU架構，後者則是MI300X的精簡版，規模砍半。 按照規律，這一代產品發布了，下一代產品肯定已經在積極研發中了，但是能從CEO口中確認下一代的名字，還不多見。 AMD CEO蘇姿豐近日表示，AMD持續在AI方面投資，包括下一代MI400系列加速，以及再下一代、再下一代。 蘇姿豐還強調，AMD不但有極具競爭力的AI硬體路線圖，還會在軟體方面做出一些改變。 她沒有透露更具體的細節，猜測可能終於要大幅革新AMD ROCm開發框架了，不然永遠打不過NVIDIA CUDA。 不出意外的話，MI400系列應該會上Zen5 CPU、CDNA4 GPU兩大新架構，既有CPU+GPU融合方案，也有純GPU方案。 傳聞稱，AMD正在開發全新的XSwitch高速互連總線技術，對標NVIDIA NVLink，這對於大規模HPC、AI運算來說是至關重要的。 來源：快科技

根據曝料，，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列，後兩者對應現在的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列。 Strix Halo則是更高級的存在，chiplet小晶片設計，兩個CCD和一個IOD，其中CCD部分共計16個核心，IOD部分據說集成RDNA3.5架構核顯，並有多達40個CU單元，而現在最多不過12個。 這實在有點難以置信，但是新的證據來了！ Strix Halo的內核示意圖已經出現，確實兩個CDD和一個IOD，但不同以往，IOD部分要龐大得多，目測是CCD的六倍左右，畢竟要容納龐大得多得多的核顯。 曝料大神MLID之前也披露過，Strix Halo確實有40個CU單元的核顯，性能大致相當於RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。 要知道，現在最強的核顯Radeon 780M，也就是銳龍7040H/HS系列的，只略高於RTX 2050。 其他方面，Strix Halo採用純大核設計，16個Zen5核心，32線程，三級緩存多達64MB，支持256-bit LPDDR5X內存、兩個USB4和一個USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可達40TOPS，功耗范圍25-120W。 來源：快科技

AMD正在全面布局Zen5架構的下一代產品，從伺服器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面採用大小核架構。 其實，，包括Zen4、Zen4c兩種核心，但非常低調，應該是試驗性質。 在筆記本上，銳龍7000系列產品線非常多，銳龍8000系列也不少。 最高端是Strix Halo(Sarlak)，它和對應的桌面級銳龍8000系列一樣都chiplet小晶片設計，最多16個Zen5核心。 但不同於現在的銳龍7045HX系列簡單移植桌面核心，CCD、IOD原封不動，Strix Halo將會重新設計IOD部分。 正因為如此，核顯部分將擴大到多達40個CU單元，架構也升級為RDNA 3.5。 代價就是功耗范圍將提高到55-120W，而命名幾乎肯定不會是銳龍8055HX系列。 次旗艦一級的代號Fire Range，它才會是銳龍7045HX系列的對位升級版，把桌面級銳龍8000拿過來重新封裝。 它也是16個Zen5大核心，但核顯規模不詳，熱設計功耗則稍微放寬到55-75W。 高端定位的是Strix Point，按慣例將命名為銳龍8050H/HS/U系列，單晶片。 大小核設計，最多4個Zen5、8個Zen5c，總計12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe關系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架構、IPC性能、ISA指令集，後者只是精簡一部分緩存，縮小面積。 核顯也升級為RDNA 3.5，最多16個單元。 熱設計功耗范圍28-54W。 最低端的是Hawk Point，單晶片，應該叫做銳龍8040U系列，還是Zen4架構，最多8核心，搭檔12 CU單元的RDA3核顯，熱設計功耗范圍28-54W。 換言之，這就是銳龍7040HS系列的馬甲，但頻率應該會有所提高。 來源：快科技

此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且存在「大小核」的架構。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的設計，已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，顯示配備了12個內核，但不清楚具體的內核配置。 據VideoCardz報導，在Strix Point的混合架構里，採用了4個Zen 5架構的大核及8個Zen 5c架構的小核。按照之前的說法，Strix Point將擁有32MB的共享L3緩存；128位LPDDR5X內存控制器；GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構；集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS；預計2024年第二季度或者第三發布。 除了普通的單晶片設計外，AMD還有另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Sarlak」的設計，是一款高端APU，採用了chiplet設計。傳聞其分為兩種小晶片，類似於現有桌面處理器的設計，區別在於IOD部分，有著性能更強的GPU。 據稱，Strix Point Halo的CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供多達40個CU，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭，預計2024年下半年發布。 此外，Ryzen 8000系列還有兩款APU，代號分別為Hawk Point和Fire Range，前者是現有Phoenix晶片的優化版本，定位於低功耗APU，後者用於取代現有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列還包括Granite Ridge，這是目前Zen 4架構Raphael的替代者。 ...

近日，在v6.90版本的AIDA 64里，已初步支持AMD的Zen 5架構處理器，預示著Ryzen 8000系列距離玩家又近了一步。此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季度就會出現。 據Phoronix報導，近期發現了一個新的Linux補丁，顯示AMD下一代處理器的微代碼容量上限將會從12KB增大至32KB。這意味著AMD可能在即將推出的Zen 5架構及其後續產品上將支持更為復雜的指令，或者為發布後添加新功能留下空間，又或者想以更為徹底的方式更新微代碼。 AMD在一份聲明中表示，未來處理器的微代碼將超過目前三個4K頁面的限制。Zen 5架構處理器的微代碼不一定是Zen 4架構處理器的2.6倍或以上，但事實上就是變大了，至少AMD留出了足夠的擴展空間。 處理器的微代碼定義了其如何運行，很大程度上是處理器如何執行每個機器碼指令的操作指南：將高級機器碼指令分解為處理器可以執行的、更為簡單的硬體級指令。一般來說，指令集越復雜，微碼也就越復雜。處理器的微碼通常可以更新，讓開發人員能夠在產品部署後修復錯誤或安全漏洞。如果AMD想在產品中實現復雜的新指令集擴展，那麼就不可避免地需要擴展其微代碼的大小。 另一種情況就是AMD希望增加新的特性或功能，或者希望在不需要重新設計整個處理器的情況下這麼做。 ...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且也存在「大小核」的架構。傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發布，可能比許多人預計的還要早。近期一系列泄露的信息，似乎印證了這些傳言。 近日，一顆Ryzen 8000系列ES晶片出現在MilkyWay@home的資料庫里，測試環境為Ubuntu 22.04.2 LTS，有可能是AMD內部工程師。由於過往MilkyWay@home也曾提前出現Zen 3和Zen 4架構的晶片，這里似乎成了查找AMD未發布晶片的熱門地區。 該晶片沒有零售版名稱，顯示為「100-000000994-03_N」，擁有12核心24線程，屬於AMD的Family 26 Model 32 Stepping 0系列。由於Family 25包括了Zen 3、Zen 3+和Zen 4架構處理器，從邏輯上來講，Family 26應該是Zen 5架構。 結合之前的信息，這顆ES版本的處理器可能屬於代號「Strix Point」的APU。其延續了單晶片設計，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架構，可能是4×Zen 5+8×Zen...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且也存在「大小核」的架構。其中APU還會引入RDNA 3.5/3+架構，新產品登場亮相的時間可能比許多人預計的還要早。 據Phoronix報導，AMDGPU LLVM後端/編譯器中已添加了GFX1150和GFX1151，前者之前就曾被提及過，後者是這次LLVM 17編譯器里首次提及，出現在Linux和其他開原始碼中。據分析，GFX1150對應的是代號「Strix Point」的產品，而GFX1151則對應的是「Strix Point Halo」，看來AMD正在遵循時間表推進開發進度。 此前就有報導稱，AMD正在開發多款屬於Ryzen 8000系列的APU，其中就包括了Strix Point和Strix Point Halo。 Strix Point延續了單晶片設計，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架構，GPU部分的CU數量將增加至16個，TDP可配置范圍最高為54W。Strix Point Halo也稱為「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供40個CU，TDP可配置范圍可達到120W。 Strix Point： 單片設計，4nm工藝 Zen 5+Zen 5c混合架構，最多12核心 32MB的共享L3緩存 128位LPDDR5X內存控制器 RDNA 3.5/3+架構，16個CU 集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS 預計2024年第二季度或者第三發布 Strix Point...

目前AMD的Zen 4架構的EPYC處理器布局基本完成，就剩下面向基礎設置和邊緣計算市場Siena會在今年下半年某個時間推出，而接下來就是明年的Zen 5架構產品了，其實AMD的產品線路圖上早就標出了第五代EPYC處理器的是Turin家族，同樣的它會和現在一樣有多個衍生產品。 劇毒術士馬文在微博上放出了關於第五代EPYC處理器的相關消息，首先是Zen 5的CCD和現在的Zen 4一樣擁有8個內核和32MB L3緩存，但前端以及CCX架構會有改良，L1緩存也有小幅升級，採用台積電4nm工藝生產，而這種CCD會用在Truin、Granite Ridge和Fire Range這些核心裏面，和現有Zen 4的CCD相比尺寸更小，所以AMD能在現有SP5接口的CPU PCB上容納更多的CCD。 其中Truin就是第五代EPYC處理器基礎版的代號，它最多擁有16個CCD，比現在Zen 4架構的Genoa的12個多了三分一，最大128核256線程，共512MB L3緩存。 而Truin-X自然是在Zen 5的CCD上堆疊64MB的3D V-Cache，同樣是最多16個CCD，最大128核256線程，然而L3緩存容量擴大了三倍，擁有1536MB的超大L3緩存。 至於Zen 5c，它的單個CCD核心是16個，L3緩存還是32MB，對應的EPYC處理器最多有12個CCD，最大192核384線程，最大L3緩存容量384MB，它的競爭對手自然是Intel要推出的純E-Core架構的Sierra Forest，然而後者只有144核，兩者的推出時間都是2024年上半年左右。 ...

此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列CPU。傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季度就會出現。 據Wccftech報導，目前在Einstein@Home和LHC@home資料庫中已發現Zen 5架構CPU，擁有8核心16線程，看起來AMD已經是實驗室里開始測試這款晶片，很可能首批工程樣品。 由於以前也曾已同樣方式發現Zen 4架構CPU和Threadripper系列產品，所以還是有一定可信度，很可能是第一次確認AMD在實驗室中運行Zen 5架構晶片。 AMD這款晶片顯示為「100-000001290-11_N 」，Family 24過往被用於Zen 3和Zen 4架構晶片，而Family 25傳聞也是Zen 5架構晶片的一部分，而且條目相同，很可能屬於同一個家族的晶片。 這次除了Zen 5架構晶片以外，還發現了兩款未發布的GPU，一款是具有16GB顯存的Radeon RX 7900 GRE，另一款是具有12GB顯存的Radeon RX系列晶片，很可能是即將發布的顯卡，推測屬於Radeon RX 7700或RX 7800系列的產品。 ...

此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列處理器。傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季度就會出現。 近日，PC Games Hardware和Moore's Law is Dead分享了一些關於Ryzen 8000系列處理器的最新消息，AMD下一代桌面平台的內核代號「Nirvana」，將提供配備6核心到16核心的產品，性能的提升依賴於Zen 5架構的升級，核心集群將採用名為「Eldora」的新款CCD設計。 由於提供的仍是6核心到16核心的產品，預計Ryzen 8000系列處理器的產品線布置與現有的Ryzen 7000系列非常相像，也保持了與AM5平台的兼容。據稱，Ryzen 8000系列處理器的TDP依然為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存，可能會採用台積電（TSMC）的N3E或N3P工藝製造。 到目前為止，還沒有出現Ryzen 8000X3D系列處理器的消息，不過根據AMD在去年6月的財務分析師日活動上公布的CPU產品線路圖，同樣會提供帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的產品。有消息指出，Zen 5架構的產品最終發布日期與台積電3/4nm工藝的生產供應有關，比如成本、產量和良品率等，這也是AMD一直沒有提供更為准確資料數據的原因之一。 有傳言稱，Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有20%到25%的提升，頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變，更大的緩存可以同時發送更多的指令。 ...

AMD在去年3月發布了基於Zen 3架構的Ryzen Threadripper 5000系列處理器，將競爭對方遠遠拋在了後面。不過隨著近期英特爾帶來了至強WX-2400/3400系列處理器，AMD感受到了一些壓力。傳聞AMD將在2023年下半年推出代號「Storm Peak」的下一代Ryzen Threadripper 7000系列處理器，以及對應的TR5平台，引入PCIe 5.0和DDR5記憶體。 雖然Ryzen Threadripper 7000系列還沒有到來，不過AMD似乎已經在規劃更長遠的HEDT平台產品。據Digitimes報導，AMD基於Zen 5架構的下一代HEDT代號為「Shimada Peak」，屬於Ryzen Threadripper 8000系列，預計會在2025年發布。 一般情況下，AMD都是先發布了EPYC伺服器處理器，之後再推出Ryzen Threadripper處理器，這一代的Zen 4架構產品也不例外，而下一代Zen 5架構的「Shimada Peak」很可能會與「Storm Peak」使用相同的插座，沿用兩代產品。至於Ryzen Threadripper 8000系列的核心配置規格，將取決於代號「Turin」的Zen 5架構EPYC伺服器處理器。 ...

此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且也存在「大小核」的架構，代號Strix Point的APU確實有big.LITTLE的設計。新產品登場亮相的時間可能比許多人預計的都要早，傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季度就會出現。 近日，Moore's Law Is Dead就分享了Ryzen 8000系列里的APU陣容，包括了代號Hawk Point、Fire Range和Strix Point的信息，其中涉及了架構、核心數還有大概的發布時間等。 首先出現的是Hawk Point，這是現有Phoenix晶片的優化版本，是其4nm工藝的增強版本。其中CPU部分仍然為Zen 4架構，最多擁有8核心，但GPU部分會升級至RDNA 3.5/3+架構，名為XDNA架構的新型AI引擎也會得到進一步優化。由於Hawk Point變化不是特別大，不需要等太久，預計2024年CES大展前後就會出現。 Hawk Point： 單片設計，4nm工藝 Zen 4架構，最多8核心 RDNA 3.5/3+架構，12個CU 優化XDNA架構AI引擎 預計2024年第一季度發布 到了2024年下半年，AMD會以Fire Range取代現有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分將採用Zen 5架構，最多擁有16核心，不過GPU部分仍然為RDNA 3.5/3+架構。與Dragon...

曝料大神MLID帶來了2024年度AMD移動平台的大量曝料，涵蓋高中低端各條產品線。 這一次，不但CPU架構全線升級到Zen5，GPU架構和性能也有突飛猛進，最高甚至達到移動版RTX 4070的級別！ MLID首先指出，Zen架構誕生以來，AMD一直都把奪取伺服器市場作為最高優先級的任務，同步兼顧消費級平台，因為伺服器晶片利潤豐厚，AMD chiplet小晶片設計也非常適合伺服器市場，面對Intel至強更有競爭力。 AMD預計到2023年底可以奪取35-40％的伺服器市場份額，足夠高了，而且剩餘的市場再想從Intel那里虎口奪食，會異常困難。 目前，AMD已經有了足夠的財力，可以在多個市場領域加大投資，2024年的重頭戲就是移動筆記本。 MLID還提醒大家，處理器的設計周期一般都長達3-4年，所以大家之前看到的Rnoir銳龍4000系列、Cezanne銳龍5000系列，都是在AMD還很窮的時候設計的，規格和性能難免比較保守。 再來看產品，2024年第一季度，“Hawk Point”率先登場，面向主流移動市場，15-45W功耗范圍。 它將取代現在的4nm Phoenix，規格變化不大，預計只是一個略微調整的升級版。 2024年第二或第三季度，“Strix Point”到來，主打高端移動市場，功耗范圍也是15-45W，原計劃是2024年上半年，看起來有些推遲。 它將是4nm工藝，單晶片設計，CPU部分採用大小核設計，配備最多4個Zen5、8個Zen5c，合計最多12核心24線程，共享24MB三級緩存。 GPU部分升級到RDNA3+架構(也有的說是RDNA 3.5)，CU單元從最多12個增加到最多16個(1024個流處理器)，只是依然沒有無限緩存，性能預計略低於35W RTX 3050，但顯著領先Intel Meteor Lake 14代酷睿。 記憶體升級支持128-bit LPDDR5X，另外還有AI引擎，最高算力20TOPS。 2024年下半年，“Sarlak”(曾用代號Strix Hero)閃亮登場，全方位適應20-120W功耗范圍的各個階段，競爭對手已經不是Intel，而是蘋果M系列！ 也是4nm工藝，但採用小晶片、純大核設計，集成最多16個Zen5 CPU核心，早期測試數據比現在的16核心性能提升約25％，同時還有12核心、8核心、6核心等不同規格，其中8/6核心的功耗低於28W。 GPU部分也是RDNA3+架構，最多達40個CU單元(2560個流處理器)，還有32MB無限緩存，性能預計可以匹敵95W功耗的RTX 4070！ 同時還有32、24、20 CU單元的不同版本，性能預計分別可以達到RTX 4060、4050、3050的級別。 記憶體支持到256-bit位寬的LPDDR5X，AI算力也達到40TOPS。 2024年下半年，還會有終極移動平台“Fire Range”。 它也是16個Zen5 CPU核心，但是GPU架構降級為RDNA2，規模應該也不大，顯然是側重CPU計算性能的頂級平台。 到了2025年，路線圖上有“Kracken”、“Eshcer”兩個新名字，都來自德語，定位主流，但具體情況不詳。 而在入門級領域，6nm工藝和Zen2、RDNA2架構組合的Mendocino，將具備很強的生命力，2025年也繼續健在。 來源：快科技

快科技4月13日訊，AMD公布資料中Zen架構推進到了Zen 5系列。 不過，一位AMD研發工程師MdZaheer日前在簡歷中意外披露Zen 6的信息，也許是發現自己犯了錯，內容被很快刪除。 他介紹，自己從今年1月開始進行Zen 6伺服器處理器的電源管理項目工作，晶片工藝2nm。 此前，他還在2021年1月到2022年12月參與了3nm Zen5伺服器處理器的電源項目工作，於2020年3月到12月參與了5nm Zen 4電源項目工作。 有趣的是，這位工程師還完整披露了Zen架構核心的內部開發代號： AMD Zen 2 (7nm) – Valhalla(英靈殿) AMD Zen 3 (7nm) – Cerberus（刻耳柏洛斯，古希臘神話中的地獄三頭犬） AMD Zen 4 (5nm) – Persephone（珀耳塞福涅，古希臘神話冥后） AMD Zen 5...

此前有報導稱，AMD可能會在2024年上半年發布Zen 5架構產品，而Zen 6架構顯然要在更遙遠的未來，還有很長一段時間要走，官方至今沒有在任何路線圖上談及Zen 6架構，只分享到截至Zen 5架構的計劃。 據TomsHardware報導，最近有一位似乎是AMD的高級晶片設計師，曾參與Zen 4、Zen 5和Zen 6架構處理器電源管理方面的設計，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn頁面上透露了一些有關Zen 6架構的信息。雖然隨後進行了修改，不過仍被其他人截圖。 根據Md Zaheer的描述，他是2023年1月開始參與Zen 6架構的研發，Zen 6架構內核的內部代號為「Morpheus」 ，將採用2nm工藝製造，不過沒有說明採用的是台積電還是三星的工藝。按照台積電的計劃，2nm工藝會在2025年末進入大批量生產，如果AMD延續與台積電的合作，那麼將會在2026年收到首批2nm晶片。 Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之間參與了Zen 5架構的開發工作，其內核的內部代號為「Nirvana」，CCD的代號為「Eldora」，將採用3nm工藝製造。曾到報導稱，Zen 5架構分為Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種核心，將有4nm和3nm版本。由於Md Zaheer所在的是伺服器晶片開發團隊，參與的可能是EPYC項目，對於工藝的描述應該是特指伺服器處理器。 如果AMD在Zen 5架構上遵循之前Zen 4架構類似的節奏，那麼第一款基於新架構的消費級桌面平台Ryzen晶片可能會在2024年下半年出現，而帶有3D垂直緩存（3D...

快科技4月12日訊，AMD把Zen 5提前到今年晚些時候，機率似乎越來越高。 硬體大神Moore’s Law is Dead率先發現了雙路AMD Zen5 EPYC處理器在Cinebench R23上的跑分。 平台有128核256線程，也就是單路64核128線程，頻率3.85GHz。 最終的多線程成績是123K，大約比Zen4 Genoa提升15%，和液氮暴力超頻後的Intel Sapphire Rapids不相上下。 其它識別信息還有10MB的一級緩存，換算後每核80KB，比Zen4的64KB有所增加。 另外，8組CCD表明單CCD依然最多容納8核，這意味著消費級銳龍最高還是16核32線程。 據悉，Zen5依然兼容AM5和SP5兩套接口的主板平板，分別對應消費級和企業級EPYC。按照Zen架構早期開發者、晶片大神Jim Keller以及爆料人RTG的預估，Zen5的IPC提升高達30%，也就是同頻下單核提升30%。 來源：快科技

早在，AMD方面就首次確認已開始開發Zen 5架構，如今時間過去5年，有消息稱，Zen 5銳龍8000處理器最快年底就會推出。 到底Zen 5性能幾何，沒想到晶片界一代宗師、曾經在AMD領導研發Zen架構的大神Jim Keller提前曝光。 如今，Jim Keller擔任加拿大AI創業公司Tenstorrent CEO，日前在印度一次大學演講中，Keller分享了公司自研RISC-V架構CPU核Ascalaon的性能表現，並在外部對比中曬出和Zen 5的差距。 按照Keller大神的估計，Zen 5的單線程性能可比Zen 4提升30%。要知道，Zen 4相較於Zen 3提升15%，Zen3相較於Zen 2提升30%，Zen 2相較於Zen提升6%。 同時，Zen 5預計比NVIDIA Grace（ARM架構）和Intel至強Sapphire Rapids快18%-20%。 當然，Keller家的Ascalaon CPU核也不弱，是表中僅次於Zen 5的存在，差距最小僅8%。 需要注意的是，首先Keller離開AMD已經8年時間，操刀Zen 5的是Mike Clark，所以表中對Zen 5的性能僅是估計預測； 其次，性能基於SPEC2K17 INT整數成績這一個指標； 再次，本次考察的均是用於數據中心、伺服器等場景的專業級CPU產品，也就是Zen5 EPYC（代號Turin，都靈），並不代表消費級銳龍桌面。 另外，Keller大神還預計，Zen...

Jim Keller是一位傳奇的晶片架構師，曾在英特爾、AMD、蘋果和特斯拉任職，參與了AMD的K7/K8/Zen系列架構、x86-64指令集和HyperTransport總線的研發，還有蘋果的A4至A7晶片開發，在特斯拉任職期間負責自動駕駛晶片項目。自結束在英特爾的顧問工作後，Jim Keller來到了AI晶片初創公司Tenstorrentr擔任總裁、CTO和董事會成員，今年還接任了CEO一職。 據TomsHardware報導，近日Jim Keller在主題演講中分享了基於RISC-V架構的Ascalaon晶片的性能，並用其內核與其他競爭對手做了對比，表示Ascalaon CPU將提供市場領先的每瓦特整數性能。更為吸引人注意的是，Jim Keller比較的對象里包括了Zen 5架構內核。 在衡量整數性能的SPEC CPU 2017 INT Rate基準測試預測中，Tenstorrentr預計Ascalon 1.9 SPEC2K17INT/GHz和Ascalon 2.2 SPEC2K17INT/GHz的成績分別是7.03分和8.14分，高於英特爾的Sapphire Rapids（7.45分）、英偉達的Grace（7.44分）和AMD的Zen 4（6.80分），不過低於Zen 5（8.84），這意味著Zen 5在整數工作負載方面將比當前的Zen 4快了30%。 當然，Tenstorrent的性能預期有一個主要的缺陷：不是真實的甚至是模擬的基準測試結果。雖然Tenstorrentr有關Zen 5的這一成績很吸引人，但預測的結果完全准確的可能性很小。Jim Keller預計Zen 5架構的伺服器處理器頻率在4.0 GHz以上時，TDP可以控制在250W以下，而Ascalon處理器運行頻率在3.80GHz左右時，TDP約為200W。...

早在2022年，AMD就預告，在筆記本平台，繼Zen4+RDNA3的Phoenix Point處理器之後，將推出採用更先進工藝、代號Strix Point的Zen5 APU。 同時，GPU也從RDNA3升級到RDNA3+，集成AIE AI運算單元。 對此，爆料人RedGamingTech分享了Strix Point的更多情報。 比較特別的是，處理器部分採用big.LITTLE大小核設計，最高8顆Zen5+8顆Zen4D，32MB三級緩存。 最高集成8 WGP（24組CU）的RDNA3+集顯，頻率甚至高達3GHz+，浮點性能9T，也就是在筆記本平台就能做到媲美PS5的表現。 顯然，比4nm更先進的製程必然是3nm，新處理器還將支持DDR5-6400記憶體或者LPDDR5X-8533記憶體。 因為今年的3nm工藝被蘋果、Intel包圓，Zen5Strix Point APU要等到2024年才能與我們見面。 來源：快科技

AMD在去年6月的財務分析師日活動上，就已公布了新的CPU產品線路圖。顯示Zen 4架構將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，分別有5nm和4nm版本，到2024年，AMD計劃推出全新的Zen 5架構，同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本，將有4nm和3nm版本。 據Moore'a Law Is Dead報導，Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有20%到25%的提升，頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變，更大的緩存可以同時發送更多的指令。據了解，新架構的L1和L2緩存都會更大，而且L3緩存也會出現一些變化。 桌面平台上，Zen 5架構對應的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32線程，同時保持與AM5平台兼容。如果有必要，AMD可以推出基於Zen 5c架構的32核心CPU。傳聞Zen 5架構里，4nm工藝將用於代號Granite Ridge的CPU和一些APU，更為先進的3nm工藝可能用於代號Turin的伺服器CPU和特定的APU。 近期曝光的信息顯示，AMD也存在所謂「大小核」的架構。最新的消息指出，代號Strix Point的APU確實有big.LITTLE的設計，不過桌面平台上的Ryzen 8000系列只會採用配備「大核心」的晶片。Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季度就會出現。...

日前，有廠商在宣傳AMD銳龍7000處理器產品時，，下一代銳龍台式機處理器將於年末推出，因為同樣採用AM5平台，所以老用戶有望平滑升級。 這麼明確的信號，大家紛紛指出，莫不是提前預告了Zen 5銳龍8000？ 對於這件事，TechRadar Pro收到了廠商發言人Liam Quinn的郵件回復，對方目的在於解釋，可事情感覺被越描越黑。他說措辭有誤，公司並不知道銳龍7000的疊代產品何時發布，但此前的內容會繼續保留並添加尾注說明。 事實上，在Zen3之前，AMD銳龍台式機處理器的確是一年一更，但Zen3到Zen4則拖了快兩年。考慮到Intel開始在處理器核心數量和工藝製程上捲起來，AMD回歸一年一代，倒也不意外。 況且，AMD早在，即便再慢也應該就緒了。 按照AMD 2022年披露的路線圖，Zen 5處理器代號Grantie Rdige，初期4nm工藝製程，後期升級3nm。AMD曾指出，Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平。 Zen5在傳言層面，一說是採用類似於Intel 12/13代酷睿的大小核混合架構，二是單CCX依然最多可塞入8個物理核心（最高32核），三是IPC（每時鍾周期指令集）方面，Zen 5相較於Zen 4的增幅在22~30%之間，四是緩存部分將發生巨大調整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更特殊，將新增L4。 來源：快科技

很是意外，盡管基於Zen 4架構的AMD銳龍7000系列處理器只有寥寥數款，銳龍8000的消息悄然浮出水面。 一家主板廠商日前說漏嘴，在一份官方新聞稿中赫然提到，下一代AMD銳龍桌面處理器將在今年晚些時候推出，依然採用AM5接口。 就口吻來看，這里大機率說的不是銳龍台式機APU，而應該是Zen5架構的銳龍8000系列。 按照AMD 2022年中披露的路線圖，Zen 5處理器代號Grantie Rdige，初期4nm工藝製程，後期升級3nm。AMD曾指出，Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平。 傳言層面，一說是採用類似於Intel 12/13代酷睿的大小核混合架構，二是單CCX依然最多可塞入8個物理核心（最高32核），三是IPC（每時鍾周期指令集）方面，Zen 5相較於Zen 4的增幅在22~30%之間，四是緩存部分將發生巨大調整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更特殊，將新增L4。 倘若Zen 5銳龍8000真如此之快，那麼Zen4銳龍7000無疑將是短命的一代（去年9月才發布）。一方面，這證明AMD Zen5的開發順利且超前，另一方面也是應對Intel，因為14代酷睿桌面U至少是3nm，甚至明年上半年直接2nm（Intel 20A）。 來源：快科技

AMD雖然在今年年初推出了65W的銳龍7000處理器以及銳龍7000X3D，但這可能並不是今年AMD在桌面市場的全部計劃，他們可能會在今年年底推出新一代的銳龍處理器。 這消息是技嘉在他們的新款1U入門級E133-C10和R133-C10等伺服器新聞搞里面提及的，這些伺服器用的是AM5接口，支持AMD銳龍7000處理器，用於邊緣計算和通用計算工作負載，但並沒有提及這里的銳龍7000是那種，畢竟AMD現在連商用的銳龍7000 Pro都還沒發布，也沒有與Intel Xeon E系列對位的東西。 在新聞搞的最後這段話很有意思，技嘉表示AMD AM5平台的支援至少會到2025年，而在今年晚些時候AMD會在AM5平台上推出新一代AMD銳龍台式機處理器，當然目前還不清楚這指的是什麼，從AMD的產品線路圖來看，Zen 5架構要在2024年才會登場，但AMD是在去年9月份推出的，他們今年推銳龍8000也不是不可能，只不過不太清楚那會是什麼東西，要說還有什麼新品的話，最多也就是把移動平台的Phoenix搬到桌面上，也就是可能存在的銳龍7000G系列APU。 此外Intel今年在桌面平台上應該不會有太大的動作，畢竟Meteor Lake-S基本上是被砍了，被換成Raptor Lake Refresh，也就是說不會有新的平台，桌面直接跳到Arrow Lake-S，但這肯定得等到明年才會有。 ...

AMD在去年6月的財務分析師日活動上，就已公布了新的CPU產品線路圖。顯示Zen 4架構將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，分別有5nm和4nm版本，到2024年，AMD計劃推出全新的Zen 5架構，同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本，將有4nm和3nm版本。 據RGT報導，Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有22%到30%的提升。AMD在Zen 5架構上，每個CCX仍然是8個核心，由於Infinity Fabric沒有改進，因此「缺乏額外的核心」。傳聞旗艦級的Ryzen 9 8000系列最多擁有32個Zen 5架構內核，這意味著要由4個CCX組成。 AMD還會改進Ryzen 8000系列處理器的緩存結構，增大L1緩存，L2緩存可能「在一個CCX上得到統一」。L3緩存可能會被所有核心共享，也可能維持現有的設計，如果是後者，那麼AMD或許會加入一個共享的MCD作為L4緩存，不過這只會用於APU。 有消息指出，AMD有意在Zen 5架構上引入混合架構的設計，與英特爾類似。其實去年就有傳言，同樣屬於Ryzen 8000系列的APU會採用混合架構，以Zen 5架構大核搭配Zen 4c架構小核，GPU部分則採用了RDNA 3+架構。...

早在2022年，AMD就表示，Zen5架構以及代號Strix Point的APU產品將在2024年推出。 此前的傳言多指出，Zen5推倒重來後，將首次採用類似於Intel 12/13代酷睿的混合架構。 爆料好手RedGamingTech現在從多個信源匯總了Zen5的最新消息，但並沒有證實或者證偽混合架構。 據悉，Zen 5的單CCX依然最多可塞入8個物理核心，之所以不能擴充，原因還是微縮跟不上，也就是製程工藝受限。這意味著銳龍9 8000系列的32核產品，最終將由4組CCX構成。 IPC（每時鍾周期指令集）方面，Zen 5相較於Zen 4的增幅在22~30%之間。 值得關注的是，Zen 5的緩存部分將發生巨大調整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更特殊，將新增L4。 來源：快科技

AMD今年推出了全新的Zen4架構，從技術上來說改變是很大的，升級5nm工藝，內核也做了大量改進，還帶來全新的AM5平台，支持DDR5記憶體、PCIe 5.0等新技術。 目前Zen4家族中已經有桌面版銳龍7000、伺服器版EPYC 7000系列，再過幾天的CES展會上，應該還會有銳龍7000移動版、銳龍7000G APU版及3D V-Cache版等新品。 整個2023年，AMD的CPU產品線都會圍繞Zen4進行強化布局，覆蓋每一個市場。 雖然還不到Zen4架構蓋棺論定的時候，但是從桌面版銳龍7000的表現來看，這一代的提升也不小，但沒有Zen3那一代驚艷，單核及遊戲性能也就是贏回12代酷睿的水平，略遜13代酷睿一籌，差強人意。 而且在定價上還鬧出了旗艦銳龍9 7950X首發5499沒多久就變成3999元的時間，難免打擊AMD高端用戶的信心。 A飯還能怎麼辦？眼下有2條路，一個是期待AMD繼續打磨4nm工藝的Zen4，除了銳龍7000移動版之外，3D V-Cache版銳龍7000也會上4nm工藝，再加上超大緩存的優勢，重新贏回遊戲上的領先。 只不過Zen4從5nm到4nm工藝升級，不太可能帶來質變，這就需要下一代的Zen5架構了，AMD還在開發中，但應該到後期階段了。 對於Zen5，現在是沒多少細節可說的，AMD之前提到Zen5架構會從頭投建，繼續提升性能及能效，也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種。 Zen5還有個重要變化，那就是新工藝升級，這次會先上4nm，再上3nm工藝，這看上去跟Zen3先後升級7nm、6nm工藝，以及Zen4先後實用5nm、4nm差不多，但實際是不同的。 前面兩代升級工藝是兼容的，而台積電4nm是5nm的變種，3nm則是新一代工藝，跟4nm不兼容。 至於AMD為何在Zen5架構上採用這麼復雜的過度，恐怕是跟台積電的3nm工藝進度有關，一個是延期，一個是價格昂貴，初期有限的產能也只有蘋果能用得起，2023年幾乎都是蘋果獨攬，或許只有Intel能分走一部分N3E工藝訂單。 NVIDIA、AMD、高通、聯發科等客戶至少2024年才能用上3nm工藝了，即便如此2024年大家用上3nm Zen5的機會也不是很高，因為初期還是4nm Zen5，滿血版3nm Zen5到2025年都說不定。 來源：快科技

AMD即將開賣的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，接下來的工作都是市場營銷的了，開發團隊會轉向未來的Zen5、Zen6架構，AMD CEO蘇姿豐也在為未來的產品做准備，很快會與台積電討論3nm、2nm產能的問題。 據報導，AMD CEO蘇姿豐及多位高管將在9月底到11月初拜訪合作夥伴，主要會見的都是晶片製造、封裝及PC廠商，其中一個重點對象就是台積電，蘇姿豐會跟台積電聯席CEO魏哲家進行討論。 具體的合作細節現在是沒有信息可公布的，不過Digitimes爆料稱，雙方討論的主要是未來的工藝合作，其中就包括N3P、N2，也就是台積電的3nm、2nm工藝。 台積電的2nm工藝要到2025年才能量產，首發的肯定是蘋果這樣的廠商，AMD能夠用上2nm估計要到2026年甚至之後了，但大型CPU開發周期通常在3年以上，AMD現在討論2nm工藝一點都不早。 根據AMD的路線圖，Zen4之後的Zen5架構已經在設計中，會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，後期還會升級3nm工藝。 此外，AMD還提到Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平，這意味著這代架構會推倒重來，相比Zen4有更高的IPC性能提升。 至於2nm工藝節點，AMD到時候應該是Zen6架構了，AMD官方路線圖中還沒Zen6的影子，目前應該在設計中（Zen5架構應該定型了），推出時間要到2026年了。 來源：快科技

AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術角度來說已經完工了，AMD後續的重點會轉向新一代架構，Zen5也在研發中了，AMD已經確認Zen5會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，後期還會升級3nm工藝。 最引人關注的當然還是Zen5架構的IPC提升，Zen4這一代在IPC上顯然太過保守，不過我們回看下AMD銳龍的發展過程，這也是有跡可循的，AMD在工藝升級的那一代IPC提升不大，但同工藝下新架構提升給力。 從Zen到Zen2架構升級了14nm到7nm工藝，不過Zen2的IPC提升不大，主要是引入了小晶片涉及，同樣是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架構改進很大。 Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%，但Zen4到Zen5就應該會有大幅提升了，有爆料稱其IPC將提升25%左右，進步非常明顯。 AMD之前也透露了一些玄機，表示Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平，顯然IPC會是重點。 此外，Zen4首先使用的4nm工藝也是改良的高性能版，會使用自定義HP庫，挖掘性能潛力。 4nm Zen5處理器按照路線應該會叫做銳龍8000系列，2024年上市，但這次應該不用等到年底，上半年就有可能。 來源：快科技

AMD今年9月份就要上市銳龍7000系列了，這是5nm Zen4架構的，升級AM5平台，支持DDR5及PCIe 5.0，IPC性能提升8-10%，單核性能提升15%以上，桌面版最多依然是16核32線程。 再往後呢？銳龍7000的產品發布及後續布局要持續1年多時間，後面就是Zen5架構了，在昨天的財報會議上，AMD也再次確認了Zen5架構將在2024年推出，這意味著Zen4這一代的壽命也就2年左右，桌面版的銳龍8000會在兩年後就問世。 AMD提到Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平，從中可以看出Zen5架構會是一次大規模改進，甚至推倒重來，性能、能效進一步提升。 在此之前AMD透露過一些Zen5的信息，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，後期還會升級3nm工藝，所以這一代的架構會是非常復雜的。 來源：快科技

此前AMD在財務分析師日活動上，已公布了新的CPU產品線路圖。Zen 4架構將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，分別有5nm和4nm版本，到2024年，AMD計劃推出全新的Zen 5架構，同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本，將有4nm和3nm版本。 AMD確認了在桌面平台上，Zen 5架構的CPU代號為Granite Ridge，屬於Ryzen 8000系列。雖然AMD沒有明確具體採用什麼工藝節點，但很可能採用的是台積電的3nm工藝製造。 同樣屬於Ryzen 8000系列的還有代號Strix Point的APU，傳聞其採用的是混合架構，以Zen 5架構大核搭配Zen 4c架構小核，不過暫時沒有得到AMD的證實，而GPU部分則採用了RDNA 3+架構，同樣採用3nm工藝製造。 從2021年到2024年，AMD在APU上每一代產品的架構都有所更新，代號Phoenix Point的Ryzen 7000系列產品將採用Zen 4架構+RDNA 3架構，同時與AIE（人工智慧引擎）相結合，很可能採用了來自賽靈思的IP。 此外，AMD已確認HEDT平台上，將推出基於Zen 4架構的Threadripper...

公布Zen CPU架構路線圖的同時，AMD還展示了EPYC霄龍數據中心的路線圖，基本上和架構同步推進，產品也是越來越豐富。 Zen1、Zen2時代，霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線，通用於各種場景。 Zen3時代，霄龍7003系列除了通用的Milan，還增加了Milan-X，堆疊加入3D V-Cache緩存，針對計算和資料庫優化。 Zen4時代，霄龍7004系列將有四個不同方向： 「Genoa」(熱那亞)：通用，台積電5nm，SP5新接口，最多96核心192線程，12通道DDR5記憶體，PCIe 5.0總線，支持CXL高速總線，2022年第四季度發布。 「Genoa-X」：類似Milan-X，也是疊加3D V-Cache緩存，加上三級緩存合計最大容量1+GB，2023年發布。 「Bergamo」(貝爾加莫)：面向雲存儲和計算領域，密度比現在增加一倍。可能使用台積電4nm，SP5接口，最多128核心256線程，也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX，2023年上半年發布。 「Siena」(錫耶納)：首次公布，面向智能邊緣計算和通信基礎設施，成本更低。Zen4c架構，最多64核心128線程，特別優化能效比。2023年發布。 Zen5時代，霄龍7005系列，目前只公布了一款通用型的產品「Turin」(都靈)，預計採用台積電4nm工藝。 從路線圖上看，Zen5類似於Zen4，也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，還有3nm工藝，預計產品線至少會和Zen4時代類似，只會多不會少。 按照AMD的說法，Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10％ IPC提升、超過15％單核性能提升、超過35％多核性能提升、超過25％能效提升、25％每核心記憶體帶寬提升，並加入AI、AVX-512指令集。 Zen5架構會全新設計，包括增強性能和能效、重新梳理前端和發射、集成AI和ML優化。 來源：快科技

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上公布了自己的CPU產品線路圖，除了即將要發布的銳龍7000系列處理器將要搭載的Zen 4內核外，我們還能看到在2024年AMD打算部署再下一代的Zen 5架構。 從這張圖上來看AMD的Zen 4架構處理器會包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，目前含Zen 4與Zen 4 V-Cache上都已經打上勾了，說明這兩種核心都已經准備好，而高密度版本的Zen 4c還在准備中，這核心是會用在新一代EPYC Bergamo處理器上，目前對於Zen 4c的消息並不多，Zen 4目前使用的是台積電5nm工藝，但後續會有4nm的版本。 關於即將要發布的Zen 4架構，AMD對他們在台北電腦展上公布的消息進行了補充，新架構的IPC提升在8~10%之間，得益於新的5nm工藝帶來的頻率提升，處理器單線程性能提升是大於15%的，此外AMD還確認了Zen 4架構支持AI和AVX-512指令集。 AMD預計Zen 4較Zen 3的每瓦性能提升在25%以上，而多線程提升將超過35%，這些都是基於桌面版的16核32線程處理器測試得來的，當然每瓦性能提升並不等於它的功耗降了，可以確定的是AM5平台將擁有比AM4平台更高的插座功率，處理器的最大TDP也增加到170W，比現在最大的105W高不少。 到2024年，AMD將計劃推出全新的Zen 5架構，它和Zen 4一樣將有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本，將有台積電4nm和3nm的版本。AMD把Zen 5稱為全新的微架構，意味著它並不只是Zen 4的增量改進，新的Zen 5將重新對前端流水線進行優化，進一步增加前端寬度，並對整合的AI和機械學習指令進行優化，和Zen 4相比會有更好的性能與能耗表現。 ...

在2022年財務分析師大會上，AMD終於公布了新的CPU路線圖，正式確認Zen 5家族。 按計劃，Zen 4架構將包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D緩存版）和Zen 4c（雲計算負載優化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就緒。 類似於目前Zen 3後期推出6nm產品（銳龍6000 APU），Zen 4未來也會有4nm的疊代。 至於Zen 5，同樣分為Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c，初期4nm，後期3nm。從時間節奏上看，Zen 5會在2024年更新上線。 關於Zen 5的細節，AMD介紹它採用了全新的微架構內核，對全負載場景都進行了性能放大，有著更優的能效表現。細節方面，這次重新設計了前端流水線和發射寬度，還進一步集成了對AI、機器學習的支持（預計是指令集層面）。 值得一提的是，按照此前說法，Zen 4c對應的處理器會是EPYC Bergamo（義大利港口貝爾格蒙），2023年上半年出貨，最大128核，性能增幅超25%。 來源：快科技

AMD要全面換接口了。Zen4架構開始，桌面上的銳龍7000系列從AM4接口改為AM5， 區別在於，SP5系列是高性能版本，規格齊全，SP6系列則單獨針對邊緣計算、電信基礎設施應用，僅支持單路配置，規格也精簡不少。 今天，有海外網友泄露了SP6接口的更進一步細節，包括實物圖、設計圖。 AMD霄龍延續了三代的SP3接口又名LGA4094，也就是4094個觸點，長寬尺寸為75.4×58.5毫米。 SP5接口又名LGA6096，自然是6096個觸點，增加了幾乎一半，而長寬尺寸也增加到80.0×76.0毫米，面積增大了近38％。 SP6接口的別名則是LGA4844，共計有4844個觸點，相比於SP5少了超過20％，但仍比SP3多了約18％，而長寬尺寸維持在75.4×58.5毫米。 當然，SP3、SP5、SP6彼此互不兼容。 有猜測認為，SP5接口的Zen4 Genoa、Zen4c Bergamo將會命名為霄龍7004系列，SP6接口的Z則會命名為霄龍5004系列，以示區分。 曝料顯示，SP5接口的Genoa系列最多96個Zen4核心、192個線程，功耗范圍200-400W，Bergamo系列最多128個Zen4c核心、256個線程，功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置，12通道DDR5記憶體，160條PCIe 5.0總線，12條PCIe 3.0總線，64條CXL v1.1+高速互連總線。 Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」，類似現在的Milan-X，同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 SP6接口版本則是最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心，功耗范圍降至70-225W。 同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+，也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈)，同樣有SP5、SP6兩種接口版本，但暫時不清楚具體規格，預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 來源：快科技

AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龍處理器的路線圖，其中有官宣過的，有曝料過的，還有從未見過的。 AMD霄龍已經發展了三代產品，都是統一的SP3封裝接口，而接下來的新接口不僅僅是曝料過多次的SP5，還會同步增加一個SP6，Zen4架構、Zen5架構都是如此。 Zen4架構、SP5接口的有兩個系列產品： 一是「Genoa」(熱那亞)，最多96個Zen4核心、192個線程，功耗范圍200-400W。 二是「Bergamo」(貝加莫)，最多128個Zen4c核心、256個線程，功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置，12通道DDR5記憶體，160條PCIe 5.0總線，12條PCIe 3.0總線，64條CXL v1.1+高速互連總線。 事實上，Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」，類似現在的Milan-X，同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 不過至今，我們仍然不確定Zen4、Zen4c的具體區別，可能後者更多針對雲計算(cloud)而優化。 Zen4架構、SP6接口的產品沒有明確代號，區別在於僅支持單路配置，相對於SP5來說計算密度、能效更高，並針對邊緣計算、電信基礎設施而優化。 它最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心，功耗范圍降至70-225W，同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+，也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈)，同樣有SP5、SP6兩種接口版本，但暫時不清楚具體規格，預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 再往後一代產品代號「Venice」(威尼斯)，按理說會用上Zen6架構，但不知道工藝是繼續5nm，還是升級3nm？ 來源：快科技

提到Zen 5，是不是覺得遙不可及。 事實上，有印象朋友可能還記得，早在2018年的時候，AMD Zen架構之父、首席設計師Mike Clark就，已開始Zen5研發，要知道，當時Zen+甚至都還沒正式登場。 次年，Zen 2主要設計師之一、AMD企業院士David Suggs在個人檔案中提到已加入Zen 5團隊，操刀研發設計。當年10月，AMD CTO  Mark Papermaster對外確認，Zen 4、Zen 5正由不同的團隊獨立開發。 既然不是一脈相承，那麼我們有理由對Zen 5的新面貌更有所期待。 爆料達人MLID分享了最新情報，稱Zen 5將是Zen 2以來架構體系變化最大的一次，它預計會在Zen 4之後11~15個月後推出，也就是最快明年下半年。 CPU設計上，Zen 5會完全重構互聯和緩存部分，雖然頻率和Zen 4基本保持一致，但IPC提升幅度有過之而無不及。Zen 4之於Zen 3的IPC增幅不會低於19%，說是最高能到24%。 不過，傳說中的四線程沒戲，依然是雙線程。 Zen 5對應的處理器產品，有三個代號已經浮出水面，分別是EPYC Turin 7xxx，銳龍8000「Granite Ridge」和銳龍8000「Strix...