Tag: Zen 5

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列產品。其中代號Strix Point的APU採用了混合架構設計，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據Wccftech報導，近日Strix Point再次現身，出現在Geekbench基準測試里。信息顯示其屬於Strix Point (1) 晶片，擁有12核心24線程，L1指令緩存為32KB，L1數據緩存為48KB，L2緩存為12MB（每核心對應1MB），L3緩存為24MB（系統只顯示了Zen 5內核對應的16MB），TDP為28W，屬於專為移動設備設計的FP8平台。相比於Zen 4架構內核，L1數據緩存的容量提升了50%。 日誌文件提示APU的核心頻率為1.4 GHz，應該也是早期做測試的ES版本。在單核基準測試里，這塊Strix Point ES晶片的成績為1217分，多核基準測試里則是8016分。雖然核心頻率不高，但是成績不錯，特別是多核基準測試的表現。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point (1) 晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix...

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列產品。其中代號Strix Point的APU採用了混合架構設計，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里，上個月還出現在AMD的發貨清單上。 據Wccftech報導，近日Strix Point再次現身，出現在Geekbench基準測試里。信息顯示其屬於Strix Point (1) 晶片，擁有12核心24線程，L1指令緩存為32KB，L1數據緩存為48KB，L2緩存為12MB（每核心對應1MB），L3緩存為24MB（系統只顯示了Zen 5內核對應的16MB），TDP為28W，屬於專為移動設備設計的FP8平台。相比於Zen 4架構內核，L1數據緩存的容量提升了50%。 日誌文件提示APU的核心頻率為1.4 GHz，應該也是早期做測試的ES版本。在單核基準測試里，這塊Strix Point ES晶片的成績為1217分，多核基準測試里則是8016分。雖然核心頻率不高，但是成績不錯，特別是多核基準測試的表現。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point (1) 晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix...

快科技4月21日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍處理器將在今年晚些時候發布，繼續使用AM5封裝接口，自然向下兼容現有的AM5 600系列主板，而華碩已經第一個公開提供了全線BIOS更新。 華碩官網上，現有的47款600系列主板都有了新BIOS，打上之後就可以坐等新銳龍。 其中包括：11款X670E、2款X670、3款B650E、22款B650、9款A620。 新BIOS的底層微代碼版本是AGESA 1.1.7.0，隸屬系列也從ComboPi升級到了FireRangePi。 相信接下來，其他主板廠商也會陸續跟上，為旗下600系列主板發布新BIOS。 Zen5桌面版銳龍的發布時間依然不詳，估計會在台北電腦展上有所宣布，第三季度晚些時候甚至第四季度正式發布上市。 來源：快科技

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構，推出Ryzen 9000系列，並存在「大小核」設計。其中代號Strix Point的APU採用了big.LITTLE的混合架構，去年已經有ES晶片出現在基準測試的資料庫里。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計：一種是普通的單晶片設計，為Strix Point 1晶片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數量將增加至16個，基於RDNA 3.5/3+架構的CU，集成XDNA 2架構「Ryzen AI」引擎；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Strix Halo」或者「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，為Strix Point 2晶片，CPU部分最多擁有16核心，CU數量增至40個。 據Wccftech報導，有深入了解的內部人士透露，Strix Point 1晶片可以提供與入門級獨立顯卡相當的性能，12個CU及TDP為22-24W情況下，3DMark Time Spy里的成績大概是3150分，如果是16個CU的完整配置，相同TDP設置下成績可以提升至4000分左右。 相比之下，Geforce RTX 3050移動顯卡在50W配置下，成績約為4800分，而Geforce RTX...

快科技4月11日消息，AMD Zen5架構的銳龍處理器越來越近，各方面准備工作也在快速推進中，甚至連主板晶片組驅動都提前加入了支持。 在此之前，、里都出現了Zen5架構的身影。 如今在AMD X670E晶片組的6.03.19.217新版驅動中，除了銳龍6000、7040、8000、7736系列處理器，還出現了銳龍9000系列，當然就是Zen5！ 現在的Zen4系列桌面處理器叫銳龍7000系列，為什麼下一代就成了銳龍9000系列？ 這是因為AMD又雙叒叕改變了命名規則： 最早是按照年份劃分代際，後來改成了按照架構區分，去年又回到了年份命名法，2023年的都屬於8000系列，2024年的就都是9000系列。 估計在一個多月後的台北電腦展上，AMD會放出一些銳龍9000系列的消息，而正式發布最快也得到秋天，甚至是第四季度。 銳龍9000樣品真身 來源：快科技

快科技4月8日消息，之前有說法稱，，相當不可思議，而根據MLID的最新說法，其中的秘密應該來自AVX-512指令集。 AVX-512指令集原本是Intel的獨門秘籍，AMD Zen4架構開始支持，包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍，而尷尬的是，Intel因為使用大小核架構設計，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake很大機率不再支持AVX-512(也沒有超線程)，反倒成了AMD獨享。 Zen4架構的AVX-512指令集是通過兩個256位FPU浮點單元來組合執行的，可以更靈活一些，功耗也更低，但性能達不到極致。 Zen5架構將會引入512位FPU單元，可以直接執行AVX-512，性能更強，也可高效執行VNNI等指令，更有利於提升AI表現。 為此，Zen5架構也會在其他方面升級配合，方便餵給FPU單元足夠的數據和指令。 比如增大一級緩存DTLB，一級數據緩存容量從32KB增大到48KB，比如載入存儲隊列加寬，比如FPU MADD延遲縮短一個時鍾周期，等等。 此外，Zen5架構的整數執行流水線也會從8條增加到10條。 不過，二級緩存容量保持不變，每核心還是1MB。 來源：快科技

快科技4月8日消息，AMD Zen5架構的銳龍9000系列桌面處理器(代號Granite Ridge)越來越近了，現在第一次看到了真身，當然和現有的銳龍8000系列長得一模一樣，還是個“八爪魚”。 當然它還是工程樣品，表面上可以看到PON編號為100-000001290-11，封裝地馬來西亞。 接口理論上還是AM5，但是，不知道這次會不會直接換裝。 至於具體規格，據說是8核心16線程，頻率不詳(樣品的知道了也沒意義)，熱設計功耗105W，而最高還會是16核心32線程，熱設計功耗則會提高到170W。 有趣的是，這個OPN編號早在去年6月份就曾出現在分布式計算項目einstein@home，確實顯示有16個邏輯核心，繼續集成簡單的GPU。 靠譜曝料高手“Kepler_L2”之前說過，SPEC基準測試中， 來源：快科技

前段時間有消息泄露說Zen 5內核比Zen 4快40%，實際上是Zen 5在使用AVX-512的基準測試中性能比Zen 4提升了40%，說真的這雖然不是IPC提升，但AVX-512提升了40%也蠻厲害的。 至於為啥Zen 5的AVX-512性能可以提升這麼多，Moore's Law is Dead表示因為它擁有真正的512位FPU，目前Zen 4架構對AVX-512是用兩個256位FPU來執行運算的，而在擁有512位FPU之後在計算AVX-512和VNNI指令等AI工作負載中發揮更好的性能。實際上Intel早就是用這種方法實現AVX-512的支持了，目前12到14代酷睿處理器P-Core中也有AVX-512和AMX單元，但由於混合架構的關系並沒有開放給用戶使用。 為Zen 5配備512位FPU意味著AMD還必須擴展其他配套設施，包括為FPU提供數據和指令的組件。因為Zen 5增大了L1 DTLB容量，拓寬加載/存儲隊列以滿足新FPU的需求。L1數據緩存從32KB增大到48KB，擴容了50%，提升了核心的數據讀寫效率，以此提升性能。FPU MADD延遲降低1個周期，提升了響應速度，加速浮點運算和數據處理速度。此外AMD還把Zen 5的整數執行管道數量從Zen 4的8個增加到10個，增強整個核心的運算性能，每個核心的L2緩存大小保持1MB不變。 AMD很可能會在今年的台北電腦展上透露更多關於Zen 5的信息，而採用Zen 5架構的銳龍9000(？)處理器也很大可能會在今年推出和大家見面。 ...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。其中取代代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。前一段時間，Granite Ridge ES版的發貨清單已經被發現了，分別為6核心和8核心的產品。 近日，有網友提供了8核心16線程的Granite Ridge實物，屬於早期工程樣品，頂蓋上的OPN（產品代碼）為100-000001290-11。這是Zen 5架構桌面處理器首次現身，屬於Ryzen 9000系列。 Granite Ridge最多擁有16核心32線程，TDP為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge的CCD採用哪一種工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。同時會沿用目前Raphael所使用的IOD，意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，採用台積電的6nm工藝製造。 AMD還沒有確認下一代桌面桌處理器的發布日期，執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息。 ...

快科技4月7日消息，Zen4架構的銳龍7000系列誕生之際，AMD終於放棄使用多年的AM4接口，改成了全新的AM5，並保證一樣會很長壽，至少用到2026年，但現在突然冒出來一個AM5+。 常用於分析AMD/Intel處理器微代碼文件的工具MC Extractor在最新v1.101.1版本的更新日誌中提到，增加了對AMD AM5+接口自動數據大小的檢測，同時調整了AM5+接口的微代碼樣式。 同時，更新日誌中還有一條，增加了對AMD CPUID 00B40F40/00B40F00微代碼檢測的支持，推測對應Zen5架構的新一代桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range。 這麼來說，代號Granite Ridge的銳龍9000系列難道就會使用AM5+？ 這是我們第一次看到AM5+這個說法，顯然是AM5的升級版，但詳細情況不明。 猜測它可能會啟用一些備用針腳，支持一些新的特性，比如不同的電壓、供電、PCIe通道拆分、USB4 v2、DisplayPort UHBR20，等等。 不過，極大機率上，AM5+、AM5會保持互相兼容(至少向下兼容)，處理器和主板可以通用，但是新舊搭配會無法使用一些新特性。 當然，也有另外一種可能，AM5+是為未來准備的，至少2026年的Zen 6才會啟用。 來源：快科技

快科技4月3日消息，AMD將在今年晚些時候發布基於Zen5架構的銳龍處理器，其中移動版有Strix Point、Stirx Halo、Fire Range等三個版本，桌面版代號Granite Ridge，主板支持已經提前開始了。 華碩最近為ROG CROSSHAIR、ROG STRIX X670E等主板放出了新版固件BIOS，基於新版微代碼AGESA 1.1.7.0，除了支持256GB DDR5系統內存容量，還特別加入了“1170-FireRange-Pi”。 估計是華碩把代號搞錯了，直接寫上了移動版，其實應該是Granite Ridge，對應CPUID 00B40Fxx。 這也是主板行業的慣例了，比如銳龍8000G APU發布前五個月，第一批主板BIOS支持就已經到位。 這麼推算，Granite Ridge系列應該會在第三季度或者第四季度初發布，而按照AMD的命名體系，應該叫做銳龍9000系列。 Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。 根據靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比於Zen4的單核性能提升可超過40％。 來源：快科技

快科技3月31日消息，，全面覆蓋桌面端、移動端，性能更值得期待，號稱提升幅度可超40％！ Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。 根據靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比於Zen4的單核性能提升可超過40％。 看起來，這個提升應該是工藝、架構、頻率三方面綜合的結果，但是IPC的提升幅度必然也不會小，畢竟工藝方面已經難有翻天覆地的變化，頻率也不太可能大幅提高。 另一方面，這個超40％的提升幅度不知道是平均值，還是最高值，如果是前者那就更讓人亢奮了。 這不由得讓人想起了第一代Zen，官方設定的目標是IPC相比於挖掘機架構提升40％，最後竟然做到了52％——當然也是因為挖掘機太弱了。 Zen5銳龍已經開始周轉測試，其中桌面端代號Granite Ridge，估計得等到第三甚至第四季度才會發布，最多16核心，最高TDP 170W。 移動端今年晚些時候首發Stirx Point，最多4個Zen5加8個Zen5c核心、16個RDNA3+ GPU核心，TDP 28-54W。 明年還有高端的Fire Range，移植自桌面版Granite Ridge，TDP控制到55-75W。 還有個終極的Strix Halo，最多16個Zen5、40個RDNA3+ GPU核心，TDP 55-120W。 來源：快科技

在2023年第四季度的財報電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認了2024年下半年推出新一代Zen 5架構，產品涵蓋了桌面平台的Granite Ridge、移動平台的Strix Point、以及面向伺服器平台的Turin。全新的Zen 5系列架構包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。 近日有網友透露，在SPEC基準測試中，Zen 5內核的單核性能要比Zen 4內核快了40%，不過並未指出是整數運算還是浮點運算。 此前有傳聞稱，Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有15%的提升。或許基於Zen 5架構的處理器在頻率上還會有拉升，畢竟比起英特爾開箱即用6GHz+，AMD還有一些距離。無論如何，從結果來說40%的增幅是相當驚人的，這也讓人想起了最初的Zen架構，原本提供比Excavator高40%的IPC，最終推出時達到了52%。 目前外界對Zen 5架構的了解還很少，從AMD官方提供的信息來看，改進的部分包括： 提高性能和能效 重新設計的流水線前端和寬度問題 集成人工智慧並優化機器學習 AMD執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息，另外還會有涉及AI PC和Ryzen的話題。 ...

快科技3月30日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍越來越近，赫然已經出現在一些發貨清單中，包括桌面版、移動版的部分代號、核心數量、熱設計功耗. 顯然，Zen5銳龍正在不同地點進行轉運測試。 桌面版代號“Granite Ridge”，有兩個版本，一個是A0步進、6核心、105W，另一個是B0步進、8核心、170W。 傳聞顯示，Zen5桌面版繼續採用Chiplet設計、AM5鳳凰接口，還是最多16核心，GPU部分或許繼續兩個RDNA2單元，熱設計功耗范圍65-170W，比現在提高了不少。 這一次，應該會放棄DDR4內存的支持了。 預計會在5月底開幕的台北電腦展上有官方消息，但實際產品發布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。 移動版有兩個系列，一是代號“Stirx Point”的主流系列，一看銳龍9，一款銳龍7，核心數量不明，都是B0步進、28W熱設計功耗。 該系列將會首發，基本鎖定台北電腦展，最多12個核心(8個Zen5加4四個Zen5c)，最多16個單元的RDNA3+ GPU，還有第二代XDNA2架構的NPU，熱設計功耗范圍28-45W。 二是代號“Fire Range”的高端系列，一款16核心的銳龍9，一款8核心的銳龍7，都是B0步進、55W熱設計功耗。 該系列要到明年初的CES 205才會發布了，其實就是桌面版Granite Ridge移植到移動端，就像現在的銳龍7000HX系列，熱設計功耗55-75W系列。 來源：快科技

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。除了代號「Granite Ridge」的Zen 5架構Ryzen桌面處理器，面向移動平台的「Strix Point」和「Fire Range」也出現在了AMD的發貨清單上，這都是基於Zen 5架構的設計。 近日網友發現了多款Strix Point和Fire Range產品，帶有新的OPN（產品代碼），推測是用於接受測試的晶片，包括： 100-0000001335 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9 100-000000994 - Strix Point (1) 28W...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。其中取代代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。 近日有網友發現了Granite Ridge ES版的發貨清單，包含了AMD兩款新的OPN（產品代碼），分別為6核心和8核心型號，包括： 100-000001290-21 : 6核心 105W A0 100-000001404-21 : 8核心 170W B0 AMD還沒有確認下一代桌面桌處理器的發布日期，執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。 基於Granite Ridge打造的Ryzen系列與現有的Ryzen 7000系列非常相像，最多擁有16核心32線程，TDP為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge的CCD採用哪一種工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。同時會沿用目前Raphael所使用的IOD，意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，採用台積電的6nm工藝製造。...

快科技3月25日消息，AMD即將全線推出基於Zen5架構的處理器，覆蓋桌面、筆記本、數據中心，現在我們看到了一份Zen5 Turin EPYC 9005系列處理器的初步型號、規格清單，大開眼界。 EPYC 9005系列目前已知有多達20款型號，核心數8/16/24/32/36/48/64/72/96/128/144/160個不等，據說Zen5架構最多128核心，Zen5c架構最多可達192核心。 160核心的叫做EPYC 9845，三級緩存多達640MB，基準頻率只有2.0GHz，熱設計功耗達到了500W。 對比現在96核心的EPYC 9654，基準頻率被迫低了400MHz，熱設計功耗則高了140W。 同樣96核心的對位升級版EPYC 9655，基準頻率還高了300MHz而達到2.7GHz，熱設計功耗增加了40W。 基準頻率最高的是EPYC 9175F/9275F，分別16/24個核心，都是4.0GHz起步，熱設計功耗則是320W。 另一份系統規格表顯示，EPYC 9005系列依然延續SP5封裝接口，保持平台兼容。 DDR5內存通道從12個減至8個，單路最大容量從6TB減少到4TB，只有頻率從4800MHz大幅提高到6000MHz。 PCIe 5.0通道從128條略微減少到120條，可拆分為不同用途，包括四條MCIO x16、一條CXL x16、一條OCP/CXL x16一條GenZ/CXL x16、兩條M.2 x4。 Zen5 EPYC 9005系列將在2025年發布，時間還久，目前的曝料只是初期情況，不排除後續會發生變化，尤其是型號規格方面。 來源：快科技

AMD計劃2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。傳聞Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有10%到15%的提升。 據Wccftech報導，近日網絡上網友（@YuuKi_AnS）曝光了AMD代號「Turin」的第五代EPYC伺服器處理器部分產品線，顯示至少有20款採用Zen 5架構內核（Nirvana）和Zen 5c架構內核（Prometheus）的處理器，均採用SP5插座（LGA 6096），最多配備160核心320線程，最高TDP達到了500W。 暫時不清楚這些處理器里，哪些屬於Zen 5或者Zen 5c的產品。理論上，採用Zen 5架構內核的EPYC伺服器處理器最多擁有128核心，那麼超過這個核心數量的型號有可能採用Zen 5c架構內核，傳聞最多可以達到192核心。 ...

快科技3月19日消息，AMD預計會在今年年中左右開始推出下一代Zen5 CPU架構產品，首先從移動端開始，然後是桌面端、伺服器端，相關支持也正在緊鑼密鼓地進行中，尤其是Linux系統下。 現在，AMD已經將Zen5微架構加入到了GCC編譯器的支持，GCC Git倉庫的target設定值為“znver5”，可以趕上GCC 4.1穩定版的發布。 目前已支持的新指令集有：AVXVNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT、PREFETCHI。 後續，AMD還會不斷更新更多優化與增強，讓開發者可以提前熟悉並利用Zen5的新技術特性。 Zen5首發產品預計是代號Stirx Point的新一代銳龍8050系列主流筆記本處理器，大機率在台北電腦展上官宣，使用Zen5/5c混合架構和RDNA 3.5 GPU。 後續還有面向高端桌面和遊戲本的Granite Ridge，Zen5 CPU搭檔RDNA2 GPU。 明年會有集成3D緩存的桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range，以及面向輕薄本的Strix Halo，後者也是Zen5/5c、RDNA3.5。 至於Turin EPYC，肯定也得等明年了。 來源：快科技

快科技2月24日消息，Computex台北電腦展主辦方TAITRA官方宣布，AMD CEO蘇姿豐博士將於6月3日發表展會開幕主題演講，重要性可見一斑。 2024年的台北電腦展將於6月4日正式開幕，Intel、高通、聯發科、恩智浦、超微、Delta等多家行業巨頭的高管都會發表主題演講，AMD的將會是第一個。 蘇姿豐在2022年的台北電腦展上也曾第一個發表演講，2023年領銜的則是NVIDIA CEO黃仁勛。‘ 台北電腦展開幕主題演講通常都會有重大宣布，驚喜多多，2022年蘇姿豐就宣布了Zen4架構的銳龍7000系列即AM5平台、銳龍6000 PRO系列處理器、SAM加速技術，以及多款AMD Advantage筆記本。 如果沒有意外，蘇姿豐這次會宣布全新的Zen5架構，首發產品將是面向筆記本的Stirix Point。 它將取代銳龍7040/8040系列，預計命名為銳龍8050系列，定位高端，4nm工藝製造，集成最多12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎，算力45-50TOPS。 至於桌面版的Zen5架構銳龍8000系列，可能也會披露一些消息，但據說不會這麼早發布，要等第四季度。 來源：快科技

在2023年第四季度的財報電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認了准備在2024年下半年推出新一代Zen 5架構，產品涵蓋了桌面平台的Granite Ridge、移動平台的Strix Point、以及面向伺服器平台的Turin。早些時候有消息稱，全新的Zen 5系列架構包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。 據TechPowerup報導，基於Zen 5c和Zen 5架構的CCD會採用兩種不同的工藝製造，前者為3nm，後者為4nm，量產時間均為2024年第二季度。這意味著AMD接下來主要的產品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架構的CCD都建立在4nm工藝之上。 據了解，Zen 5c晶片配有32個核心，每16個一組分成兩個CCX，而每個CCX共享32MB的L3緩存，每個核心則配有1MB的L2緩存。除了更多的核心數和更大的緩存容量，更低的工作電壓或許也是Zen 5c架構CCD轉向更先進工藝的原因之一。採用Zen 5c架構的EPYC伺服器處理器最多可配備6個CCD，提供最多192個核心。相比之下，基於Zen 5架構的CCD為單個CCX，只有8個核心，共享32MB的L3緩存。如果是Zen 5 V-Cache設計，那麼會配有更大的L3緩存。 未來AMD還會有「大小核」的架構，也就是採用Zen 5+Zen 5c的單晶片設計，似乎也會採用4nm工藝製造。 ...

在2023年第四季度的財報電話會議上，AMD執行長蘇姿豐博士確認了准備在2024年下半年推出新一代Zen 5架構，產品涵蓋了桌面平台的Granite Ridge、移動平台的Strix Point、以及面向伺服器平台的Turin。 據Phoronix報導，AMD已經開始通過GUN編譯器集合（GCC）增加了對Zen 5架構的支持，顯示項目正在穩步推進，至少會引入五個全新指令集，分別是AVX-VNNI、MOVDIRI、MOVDIR64B、AVX512VP2INTERSECT和PREFETCHI。其中最引人注目的是AVX-VNNI，英特爾首次採用是在2021年的Alder Lake，屬於矢量神經網絡指令，在人工智慧（AI）愈加重要的應用場景里顯得更加重要。 事實上，這些指令集裡有四個已經用於英特爾處理器，剩下一個很快也會出現在Granite Rapids上。從某種意義上來說，AMD正在追趕英特爾，不過這不能說明太多的問題，畢竟雙方的策略有所不同，AMD不像英特爾那樣優先考慮指令集的支持，特別是與AVX相關的指令集。 這次出現的GCC補丁並非首個增加對Zen 5架構處理器的補丁，自去年7月起，與Zen 5架構相關的代碼就不斷涌現，而且對Linux方面的支持進行了更新，增加了新的電源管理功能。到目前為止，AMD沒有透露太多有關Zen 5架構的信息，很可能要等到Computex 2024才會有更多的消息。 ...

在2023年第四季度的財報會議上，AMD CEO蘇姿豐博士確認他們准備在2024年下半年推出新一代Zen 5架構，產品囊括桌面平台的Granite Ridge，移動平台的Strix Point以及面向伺服器的EPYC Turin。 AMD的Zen 5架構將會成為AMD下一代從客戶端PC到高性能數據中心處理器的基礎，首先來看看移動平台，2024年下半年將推出銳龍8040處理器Hawk Point的後繼產品Strix Point，它將貫徹AI PC的理念，將升級Ryzen AI，NPU從XDNA 1升級到XDNA 2，這使AI引擎性能提升到原來的3倍，處理器核心自然是Zen 5，而GPU架構也會升級到RDNA 3.5，會在今年稍後時間上市。 桌面平台方面，AMD將推出採用Zen 5架構的Granite Ridge處理器，它將會取代現有Zen 4架構的Raphael銳龍7000處理器，性能會有較大的改進，可兼容現有的AM5主板，此外AMD還准備了新一代AM5主板。 在伺服器市場，新的EPYC Turin將有更多的核心，並且有更好的內存擴展能力，Zen 5核心也將會在各種工作負載中提供更領先的每瓦性能，第五代EPYC Turin預計將配備最多128個Zen 5核心，而Zen 5c的版本更是能多達192核，它們將直接面對Intel的至強Granite Rapids和Sierra Forest系列，預計也是在2024年下半年推出。 當然這三大系列產品只是AMD計劃里的冰山一角，他們計劃在2025年推出更多採用Zen 5和Zen 5c架構的產品。 ...

快科技1月31日消息，占領先機的AMD如今可以完全掌控新品發布節奏，讓人期待已久的Zen5銳龍也是不急不躁，今年上半年是看不到了。 AMD的一位官方代表確認，Zen5將在今年下半年進入消費市場，一切都在按計劃如期推進。 如此一來，AMD的架構更新周期將拉長到兩年甚至更長——Zen4架構的銳龍7000系列還是2022年9月底發布的。 結合此前曝料，Zen5桌面版代號Granite Ridge，預計命名為銳龍8000系列，可能要到今年第四季度才會登場，繼續集成簡單的2單元RDNA2 GPU。 Zen5移動版首發產品代號Strix Point，面向主流市場，預計命名為銳龍8040系列，最快第三季度發布，採用Zen5、Zen5c混合架構，集成RDNA3.5 GPU，最多可能16個單元。 如果你還在期待新一代3D緩存加強版，不好意思，銳龍8000X3D要等到明年初的CES 2025——距離銳龍7000X3D又是差不多兩年。 同樣是明年，預計同樣是CES 2025，還會有同樣Zen5的兩個系列移動版。 一是頂級的Fire Range，衍生自桌面的Granite Range，也會有X3D版本。 二是高端的Strix Halo，大致規格類似Strix Point，也是Zen5+Zen5c、RDNA3.5的組合，但是配置更高，據說最多達40個GPU單元。 來源：快科技

此前有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本，將會在2024年上半年發布。其中桌面平台上，Zen 5架構Ryzen CPU的代號為「Granite Ridge」。前一段時間有消息稱，Zen 5架構Ryzen CPU將會在今年晚些時候進入量產階段，預計2024年下半年會看到首批產品。 近日有網友透露，Zen 5架構Ryzen CPU將會在2024年4月至6月間發布，將命名為Ryzen 9000系列，CCD採用4nm工藝製造，支持DDR5-6400。新款桌面CPU將保留與Zen 4架構產品相同的封裝晶片設計和IOD尺寸，保持與AM5平台兼容性，最高仍然是16核心32線程的配置。考慮到過去這些年的情況，AMD有可能會選擇在6月初的Computex 2024前後發布。 可能有人會疑惑，為什麼會是Ryzen 9000系列，而不是Ryzen 8000系列。其實去年11月Alienware向客戶發送的資料里，就被曝光裡面提到了Ryzen 9000系列。據推測，Ryzen 8000系列有可能僅用於APU和移動平台晶片，而桌面平台直接跳至Ryzen 9000系列。 Techspot表示，Ryzen 9000系列桌面CPU很可能是首個真正意義上集成NPU的桌面CPU，採用與Strix Point相同的Ryzen AI引擎，基於XDNA2架構。值得關注的還有Ryzen...

快科技1月26日消息，根據最新曝料，AMD有可能在明年初發布的主流型移動APU Kraken Point，也會採用Zen5、Zen5c的“大小核”組合，都是最多4個核心，總計最多8核心。 在此前的曝料圖上，Kraken Point的規格只標注了Zen5架構、最多8個核心，沒有提及是否同時會有Zen5c，如今終於明確了，4+4 8核心的設計也非常適合主流市場。 當然了，不同於Intel的異構大小核，AMD這種大小核是完全相同的架構，c版本僅僅是精簡一部分三級緩存，降低一些頻率，差異很小。 此外，Kraken Point還會升級到RDNA3.5 GPU架構、XDNA2 NPU架構，製造工藝4nm。 後續，它也應該會延伸到桌面上，類似現在的移動版銳龍7040系列變成銳龍8000G，但命名肯定將會是銳龍9000G。 因為各種原因，AMD Zen5架構產品並不急著出，但該來的總會來，看規格設計也不弱，而且從上到下產品線非常齊全，包括旗艦級的Fire Range、高端的Strix Halo/trix Point、主流的Kraken Point。 它們全都是4nm工藝、Zen5 CPU架構，後三者都是RDNA3.5 GPU架構、XDNA2 NPU架構，而前者來源於桌面版銳龍8000系列，估計還會用2個單元的RDNA2 GPU，沒有NPU。 低端和入門級市場繼續使用老架構，Escher就是現在Pheonix/Hawk Point的又一層馬甲，4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的組合。 6nm、Zen3、RDNA2組合的Rmebrant-R再次下放，而最低端還是6nm、Zen2、RDNA2組合的Mendocino。 來源：快科技

AMD明年將帶來Kraken Point，接替現有的Hawk Point，也就是Ryzen 8040系列。與此同時，AMD還准備了Fire Range、Strix Point和Strix Point Halo，以廣泛的APU組合在移動平台對抗英特爾的Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake晶片。 近日有網友透露，Kraken Point將採用混合架構設計，配有4個Zen 5內核和4個Zen 5c內核，另外核顯部分為RDNA 3.5架構，採用了4nm工藝製造。據稱，筆記本電腦製造商不需要花太多的功夫就能讓Kraken Point兼容現有的Hawk Point平台，兩者大多都是相同的設計。Kraken Point也會配備XDNA 2「Ryzen AI」引擎，具有近50 TOPs的AI NPU性能，以滿足AI PC生態系統的需求。 相比於Strix Point，Kraken...

近日，AMD向計算開源平台ROCm提交了新的補丁，除了之前就已提到的「GFX1150」和「GFX1151」兩個「Strix」代碼外，還首次與GPU ID一起提及了名為「STRIX1」的「Strix Point」晶片，也遵循了「PHOENIX1」的命名規則。Strix Point是很早之前就已經出現的代號，是被寄予厚望的APU。 根據之前流傳的信息，Strix Point會有兩種設計，一種是普通認知的類型，延續單晶片設計，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架構，GPU部分的CU數量將增加至16個；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供40個CU，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭。 Strix Point： 單片設計，4nm工藝 Zen 5+Zen 5c混合架構，最多12核心 32MB的共享L3緩存 128位LPDDR5X內存控制器 RDNA 3.5/3+架構，16個CU 集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS Strix Point Halo： chiplet設計，4nm工藝 Zen 5架構，最多16核心 64MB的共享L3緩存 256位LPDDR5X內存控制器 RDNA 3.5/3+架構，40個CU 集成XDNA架構AI引擎，算力達40TOPS 雖然之前有報導稱，Strix Point和Strix Point Halo都會在2024年內推出，不過最新消息指出，AMD有可能發布時間延後至2025年，並歸類至Ryzen 9000系列產品線。 ...

快科技1月23日消息，AMD在去年12月發布銳龍8040系列“馬甲產品”的同時，就預告了真正的下一代Strix Point，但只說2024年內登場，升級新一代XDNA2 NPU架構，AI性能提升超過3倍。 現在，AMD ROCm開發平台中已經提到了Strix Point的名字，尤其是帶有gfx1150、gfx1151兩個圖形核心編號。 Strix Point在開發文檔中被標注為“STRIX1”，因為後續還有Strix Halo，將會成為“STRIX2”，規格更高，性能更強，堪稱終極定位APU，據說要對標蘋果M系列。 Strix Point的具體規格沒有提及，，是首款Zen5架構產品，可能會叫銳龍8050系列。 它將繼續採用4nm工藝製造，集成12個Zen5 CPU核心，分為4個Zen5、8個Zen5c，後者緩存少一些、頻率低一些，同時GPU核心架構升級為RDNA3.5，CU單元數從12個增加到16個，熱設計功耗預計28-45W。 Strix Halo將會改用多晶片封裝，增加到16個CPU核心、40個GPU單元，預計會叫銳龍9050系列，熱設計功耗可能55-120W。 還有Fire Range，類似現在的銳龍7045系列，將會移植於桌面銳龍8000系列，最多16個Zen5核心，GPU部分可能還是2個RDNA2單元，熱設計功耗估計55-75W。 來源：快科技

快科技1月16日消息，AMD CES 2024上發布了，還增加了，包括銳龍7 5700X3D、銳龍7 5700、銳龍5 5600GT/5500GT，但是大家肯定更想看到Zen5。 根據最新曝料，代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經投入大規模量產，按照規則將命名為銳龍8000系列。 更具體的情況暫時不詳，種種跡象表明AMD似乎並不著急，有可能要等到第四季度才會正式發布，屆時還會有Intel的下一代處理器Arrow Lake。 AMD曾在去年12月的Advancing AI大會上預告，Zen5架構產品會在2024年推出。 Zen5是一代全新設計的架構，重點增強性能和能效、重構前端和發射流水線、集成AI/ML優化，可用於桌面、筆記本、伺服器和數據中心等各個市場。 來源：快科技

此前有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。其中桌面平台上，Zen 5架構Ryzen CPU的代號為「Granite Ridge」。 近日有網友透露，Zen 5架構Ryzen CPU將會在今年晚些時候進入量產階段，預計2024年下半年會看到首批產品。 不知道AMD是否打算在今年Computex 2024上發布基於Zen 5架構的Ryzen 8000系列CPU，或者說延後至第四季度上市。目前已經看到AMD圍繞Zen 5架構正在做大量的優化更新，發布了各種補丁。 桌面平台上，Zen 5架構對應的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32線程，同時保持與AM5平台兼容。如果有必要，AMD可以推出基於Zen 5c架構的32核心CPU。傳聞Zen 5架構里，4nm工藝將用於代號Granite Ridge的CPU和一些APU，更為先進的3nm工藝可能用於代號Turin的伺服器CPU和特定的APU。 ...

快科技1月6日消息，AMD下一代Zen 6也在准備中，而從最新曝光的消息看，其內部是以"Medusa"（美杜莎）為代號。 爆料中提到，AMD的Zen 6消費級CPU似乎還將採用基於2.5D chiplet設計的全新互連技術（性能大幅提高）。據說這種設計可以實現更高的晶片到晶片帶寬，這樣Zen 6 CCD就可以通過每個CCD以及IOD進行更快的通信。 消息中還提到，Ryzen Zen 6台式機將不會在IOD上堆疊 CCD，因為這種設計的成本較高。 AMD今後可能會嘗試這些設計，就像Ryzen 5000晶片上的3D V-Cache堆疊一樣，並在Ryzen 7000 SKU上進一步成熟。 根據之前的信息，AMD Zen 6內核架構代號為"Morpheus"，將於2025-2026年推出。 來源：快科技

如果計劃順利的話，AMD會在2024年發布新一代Zen 5架構處理器，全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。 實際上過去幾個月AMD已經針對Zen 5在Linux中推出了各種更新和支援，這些都是為了新一代處理器的順利推出所做的准備，必須在新品發布前構建出一套完整的生態系統，AMD的工程師們已經在致力准備新的Linux驅動，增加對即將推出的Zen 5處理器的支持。 Phoronix最近發現AMD更新了他們的PMC驅動，這時負責CPU電源管理的驅動，新的補丁增加了Family 1Ah Model 20h處理器的支持，雖然目前AMD沒有明確表示Family 1Ah就是Zen 5，但考慮到其啟用的時間，並且Linux內核補丁沒有向前推進多代，所以它大機率是Zen 5。 AMD的新一代Zen 5會有多種衍生品，包括用於數據中心的EPYC Turin系列，用於銳龍桌面平台的Granite Ridge以及用在銳龍8050移動處理器上的Strix Point，它擁有兩種核心，Zen 5核心的代號為Nirvana，而Zen 5c內核代號是Prometheus。 根據AMD此前的資料，Zen 5架構是從頭開始打造的，有更強的性能、效率、重新設計的流水線，晶片內部整合了更多的AI/ML模組，適用於AI PC和AI HPC市場，有消息說AMD會在2024年2月發布新一代晶片，當然我個人對此持懷疑態度，因為這時間實在是太早了，當然AMD可能會在接下來的CES 2024上透露一些新消息，甚至可能展示Demo。 ...

今年9月，微軟因暴雪收購案而被公布Xbox系列未來的產品規劃，其中包含Xbox下一代遊戲主機及手柄的規格參數。近日博主RedGamingTech在網上發表視頻說道，Xbox下一代遊戲主機將採用AMD Ryzen Zen 5 CPU。 根據視頻內容，Xbox下一代遊戲主機將於2026年發售，因為屆時Zen架構CPU尚未能推出第六代產品，所以該機型將搭載AMD Ryzen Zen 5 CPU，而並非此前聯邦貿易委員會（FTC）曝光的Zen 6架構CPU。 Xbox下一代遊戲主機將早於PS6推出，對此wccftech分析到，微軟希望新的Xbox主機能像Xbox 360一樣成為下一代主機的標准，雖然Xbox新主機可能在性能上不及PS6，但這會使其在價格上比PS6便宜，而且更方便微軟在日後推出性能加強版的Xbox新主機。另外wccftech還提到雖然目前沒有明確消息得知微軟是否會在新的Xbox遊戲主機上推出兩個性能不一樣的版本，但有傳聞稱微軟計劃推出以雲遊戲為主且價格比較低廉的遊戲機，考慮到該微軟近期在大力發展雲遊戲和Xbox Game Pass服務，該傳聞也具備一定合理性。 目前關於Xbox下一代遊戲主機的消息暫時較少，但倘若微軟真的計劃在未來一到兩年內推出新的Xbox遊戲主機，那麼接下來該機器應該會有越來越多消息流出。此外，在此前聯邦貿易委員會（FTC）曝光的信息我們得知，新的Xbox主機還會整合NPU，以便開發人員更高效靈活地在Xbox新主機上製作遊戲及應用程式。 ...

快科技12月18日消息，AMD Zen4架構的EPYC 9004/8004系列已經全員齊備，下一代Zen5架構的產品也越來越近了，今天就第一次看到了實物，還有部分規格信息。 Zen5架構的EPYC代號為“Turin”(都靈)，分為Zen5標准版的Turin Classic、Zen5c精簡版的Turin Dense，一如現在Zen4、Zen4c的劃分。 當然，Zen c系列算不上小核心，因為只是精簡了三級緩存、提高了能效，其他幾乎都不變，IPC性能、ISA指令集均保持一致。 經常曝料Intel/AMD伺服器新品的YuuKi_AnS給出了Zen5 EPYC的第一張實物照，可以看到外形和現在完全相同，接口繼續使用SP6 LGA6096。 同時曝出的還有兩張內核布局圖，一個是Zen5 Turin Classic，1顆IOD搭配16顆CCD。 IOD內集成PCIe 5.0控制器(通道數量不詳)、CXL 2.0控制器、12通道的DDR5-6000內存控制器(現在是DDR5-4800)、第三代Infinity Fabric互連控制器，以及一顆新加入的安全協處理器。 CCD內還是每顆8個核心、32MB三級緩存，但是從12顆增加到16顆之後，總計達到128核心256線程、512MB三級緩存。 另一個是Zen5c Turin Dense，變成了1顆IOD搭配12顆CCD。 其中，IOD部分完全相同，但是每顆CCD內部擁有多達16個核心，因此總計有192核心384線程、384MB三級緩存。 再往後的Zen6 Venice EPYC，預計會升級到每CCD 32核心、16通道內存，總計可達256核心，但需要換新的SP7、SP8接口了。 來源：快科技

AMD明年會推出Zen 5架構，除了消費級市場外伺服器端也會進行更新， 新一代採用Zen 5內核的EPYC代號是Turin，有Zen 5和Zen 5c兩種，分別擁有128個核心和192個核心。 @YuuKi_AnS泄露了AMD下一代EPYC Turin處理器工程樣品的照片，目前還是ES2版本，從外觀上來看，它和現在Zen 4架構的Genoa沒啥變化，依然是SP5平台，唯一的變化就是CPU托盤的顏色從橙色變成了藍色，這些樣品上並沒有具體的型號，但OPN代碼還在，是100-00001245-07，生產日期是2023年。 其實幾個月前有同樣的OPN代碼的EPYC處理器信息流出，當時還放出了其他配置的AMD EPYC Turin處理器的代碼信息： 100-000001245：16 CCD +1 IOD(Zen 5 128核/256線程，512MB L3)100-000001341：12 CCD +1 IOD(Zen 5 96核/192線程，384MB L3)100-000001247：8 CCD +1 IOD(Zen 5 64核/128線程，256MB...

此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的Zen 5系列架構會有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種設計，將有4nm和3nm版本。 據Wccftech報導，有網友將LinkedIn上員工檔案/項目彙編了一個龐大的數據列表，其中有AMD工程師列出了一系列製程節點用於開發下一代IP。雖然早有消息稱，AMD將在Zen 5系列架構內核上混用4nm和3nm工藝，不過並沒有提供具體的代工廠。這次的新信息顯示，AMD將選擇台積電（TSMC）的3nm和三星的4nm工藝製造下一代晶片。 其實早在2021年就有報導稱，AMD可能將部分生產轉移到三星，計劃採用三星的4LPP工藝（第二代4nm級工藝）。據推測，AMD可能已經在測試三星製造的晶片，但按照目前的情況來看，似乎主要產品並不會選擇更換成三星代工。 這次的泄露還帶來了另外一個信息，Zen 5c架構內核的代號為「Prometheus」。此前LinkedIn上也有AMD工程師泄露了Zen 6架構內核的代號，為「Morpheus」。目前已知的Zen 4/5/6系列架構內核代號及其可能對應的工藝，分別為： Zen 4 (5nm) - Persephone Zen 4c (5nm) - Dionysus Zen 5 ((3/4nm?) - Nirvana Zen 5c...

快科技11月10日消息，有網友曝料，自己買了一台Alienware外星人的R15遊戲台機，然後收到了一則莫名其妙的廣告，要升級AMD銳龍9000系列處理器！ AMD今年的處理器統一命名為銳龍7000系列，其中桌面都是5nm Zen4，移動版則混雜了多種不同工藝、CPU/GPU架構，非常混亂。 按理說，明年的都會是銳龍8000系列，桌面將會升級Zen5，筆記本則繼續一鍋粥。 比如大家心心念的桌面APU，基於銳龍7000系列，之前也明明出現了銳龍7000G的型號命名，但，和明年的其他產品命名保持統一。 這突然冒出個銳龍9000是什麼鬼？ 首先可能是Alienware給打錯字了，最簡單暴力的解釋。 其次可能是Zen5桌面處理器將命名為銳龍9000系列，那就徹底亂套了。 此前消息顯示，Zen5桌面處理器代號Granite Ridge，IPC性能可可提升19％，還是最多16核心32線程，二三級緩存不變，一級緩存從64KB增加到80KB，加速頻率預計可達5.8-6.0GHz，熱設計功耗最高仍然是170W。 在移動端，，取代現在的銳龍7040系列，4nm工藝，Zen5架構，最多12個CPU核心，搭配RDNA3.5 GPU，還有第二代XDNA AI引擎。 至於旗艦級的Fire Range、高端的Strix Halo、主流的Kraken Point，這些Zen5新品要等到2025年初了。 來源：快科技

按照慣例，Intel、AMD將在明年初的CES 2023大會上更新一波筆記本平台產品，是不是在期待AMD拿出Zen5產品了？那可要讓你失望了。 根據最新泄露的路線圖，AMD要到明年中左右才會發布第一跨基於Zen5架構的筆記本處理器，大機率在台北電腦展期間，而到了2025年初，才會從高端到主流普及Zen5，低端繼續使用Zen4/3/2。 首發的“Strix Point”，取代代號Pheonix的銳龍7040系列，定位高端市場。 它將繼續採用4nm工藝製造，集成12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎，算力45-50TOPS，可能會叫銳龍8050系列。 目前銳龍7040系列的初代AI引擎，算力為10TOPS，下一代將有四五倍的提升。 銳龍8000/9000系列 進入2025年，我們將看到三款Zen5移動處理器。 頂級旗艦的是“Fire Range”，取代現有的代號Dragon Range的銳龍7045HX系列，工藝也升級為4nm，最多16個Zen5核心，部分型號集成3D緩存，預計會叫銳龍9055系列。 “Strix Halo”(Sarlak)是新增加的次旗艦序列，可以看做Stirx Point的加強版，工藝架構相同，但有最多16個Zen5 CPU核心，GPU CU單元數量也增加到多達40個，也就是2560個流處理器！預計會叫銳龍9050系列。 Strix系列之下是“Kraken Point”，同樣的4nm、Zen5、RDNA3.5的組合，但最多隻有8個CPU核心，AI算力倒是完全不變，可能會叫銳龍9040系列。 不過在它之前，2024年初將會有一個“Hawk Point”，說白了就是Pheonix系列的馬甲，還是4nm、Zen4、RDNA3，但是AI算力會提升到16TOPS——可能會叫銳龍8040系列。 到了2025年，Hawk Point系列將會改名為“Escher”系列，定位則降低一個檔次，取代老舊的Rembrandt-R，也就是本身就是馬甲的銳龍7035系列，從而淘汰7nm、Zen3、Vega組合的代號Barcelo的銳龍7030系列，可能會叫銳龍銳龍9030或者銳龍9035系列。 入門級市場上未來兩年都是Mendocino系列，6nm、Zen2、RDNA2組合的銳龍7020系列。 對比銳龍7000系列 來源：快科技

Minisforum宣布，推出了UM760 Pro迷你PC。與之前的UM790 Pro和UM780 Pro一樣，是基於AMD Ryzen 7040HS系列處理器的新品。目前UM760 Pro已登錄電商平台，並開始銷售了，提供三年硬體質保，標配120W小電源，曬單返京豆。 UM760 Pro，准系統，價格為2699元，使用滿2699元減300元優惠券，到手價2399元，京東地址：點此前往>>>UM760 Pro，R5 7640HS+32GB+1TB，價格為3699元，使用滿2699元減300元優惠券，到手價3399元，京東地址：點此前往>>> UM790 Pro迷你PC搭載了代號「Phoenix Point」的晶片，為Ryzen 5 7640HS，採用4nm工藝製造，擁有6核心12線程規格，加速頻率最高達到了5.0 GHz。每個內核都配有1MB的L2緩存，共享16MB的L3緩存，採用了AMD最新的RDNA 3架構Radeon 760M核顯，配備了8個CU（512個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）後整合了基於XDNA架構的AI加速引擎，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP為35W，最高可配置到54W。 UM760 Pro迷你PC採用了全新的Cold Wave散熱系統2.0，創新的散熱結構覆蓋處理器、內存和SSD，側面和背面都有排氣口，以最大限度地提高散熱效率。其支持雙通道DDR5-5600內存；可安裝雙PCIe 4.0 x4 SSD，能組建RAID 0或RAID...