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我們剛剛報導過AMD在官方編程指南中確認了混合架構設計APU的存在，並將會在今年上市，近日也有網友透露該類APU包括運行頻率在內的的更多信息。 目前代號為「Phoenix」的新款APU已有三個型號：銳龍9 7940HS、銳龍7 7840HS、銳龍5 7640HS，這三款APU均純大核設計，架構為Zen 4。該網友表示新款APU也有類似「big-LITTLE」架構的型號，單CCD設計，擁有兩個大核與四個小核，大核對應架構為Zen 4，小核對應架構可能為Zen 4c或Zen 4 Dense。 該網友還曬出該處理器運行Cinebench R23時的頻率情況，可以看到不同核心的運行頻率有著巨大差距。測試過程中，部分核心頻率可以穩定在4GHz左右，部分核心開始能達到3GHz，隨後穩定在2.7GHz左右。不過網友也表示該處理器為早期工程樣品，最終頻率可能有所變化。在運行Cinebench R23單核測試時，通過CPPC調度機制，軟體將由大核運行；運行多核測試時，大核功耗約為7-8W，小核功耗約為5W。 實際上很早之前就有傳聞，代號為「Strix Point」的銳龍8000系列APU將會採用類似「big.LITTLE」的設計，其架構為Zen 5+Zen 4 Dense。Zen 4 Dense架構在Zen 4基礎上進行了重新設計，減小緩存容量，降低頻率，以提高內核能效。 目前看來AMD很有可能將推出大小核架構的APU時間提前。從核心規格來看，該網友測試的處理器定位並不高端，猜測也有部分試水的想法。 ...

AMD Zen 4架構處理器的CCD晶片照片其實早已經公開，但IOD就只在發布時公開過大概的方塊圖，伺服器用的EPYC 7004那個IOD倒是早就有人把紅外照片放出來了，現在AMD在ISSCC 2023終於公布了Ryzen 7000處理器的IOD晶片照。 @Locuza_對這張照片進行了標注，可以看到這個IOD只有兩個用於連接CCD的GMI3接口，所以之前傳言說可以支持三個CCD什麼的是不可能的。IOD上有兩組2*40bit的DDR5記憶體接口，單根DDR5記憶體是2*32bit的，多出來的8bit是ECC所需要的，也就是說Ryzen 7000處理器是支持ECC記憶體的，但是否提供支持還得看板廠。 此外AMD把核顯塞到IOD里面了，雖然只有兩組CU規模不大，但算上外圍部件、視頻編解碼器和視頻輸出部分的話還是占用了相當多的晶片空間，基本相當於晶片的1/3面積。 Ryzen 7000處理器的IOD晶片面積是12.4*9.5mm，里面大概有33.7億個電晶體，而EPYC 7004處理器所用的IOD同樣採用台積電6nm工藝，但由於需要連接12個CCD，並且所提供的PCI-E通道和記憶體通道數量多得多，所以它的晶片面積達到24.8*15.6mm，里面有110億個電晶體。 ...

11月11日，AMD發布了最新一代的EPYC 9004系列處理器，，代號“Genoa”(熱那亞)。 Genoa”(熱那亞)處理器在規格上要強大許多，升級5nm工藝、“Zen4”架構，延續chiplet布局，最大核心數量從64個增至96個(192線程)，無論單核性能還是整機性能都繼續保持領先。 其他還有支持12通道DDR5-4800MHz記憶體、160條PCIe 5.0通道等等，相比上代EPYC也是大幅提升。 性能方面，EPYC 9004對比上代的64核EPYC 9003系列性能翻倍，對比友商至強處理更是是領先2.6-3倍之多，畢竟核心數已經是碾壓之態。 AMD在前不久的財報會議上也強調PC產品的重要性已經調整，而且不賺錢的產品直接不做了，而EPYC已經成為他們的優先策略，是重點發展的業務。 不僅AMD重視，華爾街金融公司也非常認可AMD的策略，Baird 分析師Tristan Gerra發表報告強烈看好AMD，指出AMD可以憑借Genoa系列處理器在明年加速擴增數據中心市場份額，而且新品的價格更高，毛利率也高，會進一步鞏固AMD在這個領域的領導地位。 至於AMD友商的至強產品，不僅新品跳票很久，而且在性能上也有差距，這是未來幾年也追不上的，哪怕是Intel 3工藝不再跳票，按時量產也不行。 來源：快科技

根據AMD產品路線圖，Zen4架構的APU產品規劃了Pheonix Point和Dragon Range，均用在筆記本平台，前者對應輕薄本，後者則是遊戲本，預計最快2023年初陸續登場（CES？） 日前，爆料達人RedGamingTech給出了關於Zen4 APU的相關消息。 Dragon Range家族旗艦型號預計是銳龍9 7980HX，16核32線程，接下來還有12核銳龍9 7900HX，8核銳龍7 7800HX、6核銳龍5 7600HX，最高頻率4.8~5GHz+。不過GPU方面有些摳門，可能受限於封裝尺寸，最多隻有2CU。這也不難理解，因為對應的遊戲本肯定都是獨顯產品。 Pheonix APU在CPU上做出犧牲後，GPU的操作空間變大，最大可以做到12CU單元，相關型號預計包括Ryzen 9 7980HS、Ryzen 9 7900HS、Ryzen 7 7800HS、Ryzen 5 7600HS等，除了銳龍5，都是8核。 Pheonix家族的顯示單元除了規模更大，頻率也能沖上3GHz，因此性能也非常可觀，銳龍9 7980HS集成1536顆流處理器，單浮點精度9.2T，熱設計功耗60~70W，目標要在性能上看齊RTX 3060移動版。 另外，Zen4 APU還會同時支持DDR、LPDDR5以及LPDDR5X記憶體，最大頻率8400MHz，綜合表現非常值得期待。 來源：快科技

在今天凌晨的數據中心會議上，AMD的CEO蘇姿豐博士公布了他們未來的EYPC處理器產品線路圖，包括兩款Zen 4架構處理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。 這兩款基於Zen 4架構的EYPC處理器都採用台積電5nm工藝生產，和現有的7nm工藝相比，新工藝電晶體密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是現在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍。 EPYC Genoa將擁有最多96個Zen 4內核，並支持DDR5和PCI-E 5.0，以及允許設備之間保持一致記憶體連續性的CXL 1.1接口，面向HPC、數據中心、企業和雲工作負載，它將擁有良好的單線程與多線程性能，目前Genoa已經在向客戶提供樣品，預計在2022年內推出。 Bergamo將會有最多128個核心，它採用Zen 4c內核，這個c表示這個核心是專門為原生雲工作負載而設計的，這個Zen 4c核心可能比Genoa上的Zen 4核心要小，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些晶片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加，這意味著緩存容量可能有所降低，甚至某些緩存會被直接刪除，但AMD並沒有透露具體信息。 Bergamo擁有更高的電源效率和每插槽性能，它將會和Genoa採用相同的CPU接口，所以PCI-E 5.0和DDR5以及CXL 1.1都是支持的，預計他會在2023年上半年發貨。 ...

在過去幾個月里，網上曝光了不少AM5插座的信息。作為AM4插座的後繼產品，插座的類型將從PGA更改為LGA，會有1718個觸點，所以AM5插座也稱為LGA 1718插座。其結構為正方形，40×40 mm的面積。效果圖顯示了AM5插座新的鎖定機制，搭配的是AMD代號Raphael的Zen 4架構處理器。 對不少用戶來說，處理器更換接口是痛苦的事情，搭建新平台需要購買新主板，也有可能讓一些原有的配件不再適用，會造成浪費而且比較可惜，比如價格較貴的高端散熱器。據推特用戶@TtLexington的消息，AMD的AM5插座將保留與現有AM4插座的兼容性，可以沿用原來的扣具。 雖然AM4和AM5是完全不同類型的插座，但仍保持一致可以說出乎不少人的預料。此前泄露的效果圖已經顯示了AM5插座新的固定方式，通過簡單的鎖扣和夾子實現，操作方式相信不少用戶都會覺得很熟悉，與英特爾現有的LGA 1200插座相似，而不是之前許多人擔心的縮小版TR4/sTRX4插座。 此外，這次還泄露了AM5平台上處理器的TDP信息，新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次，其中170W的TDP需要280規格的水冷散熱器。據了解，一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間，不過120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。這意味著採用了5nm工藝製造的Zen 4架構處理器，功耗也可能會有所增加。 ...

自從2017年推出高性能的銳龍、霄龍處理器的4年來，AMD在x86市場份額上已經收復了失地，份額超過20%。目前桌面、筆記本市場的銳龍CPU進展不錯，伺服器CPU市場上也有望重返巔峰，拿下25%的市場。 與消費級x86市場相比，伺服器CPU市場的突圍更難，不僅僅是看性價比的，AMD現在的7nm Zen2/3架構的霄龍做到了64核128線程，性能給力，價格也有優勢，也逐漸得到了微軟、Google、FB、亞馬遜等大客戶的支持。 當然，大客戶升級換代的過程要復雜很多，所以AMD現在伺服器CPU市場上的份額才恢復到10%左右，數年來已經增長5倍，而AMD在皓龍時代創造的最高紀錄就是四分之一天下，份額超過25%。 美國銀行日前發表報告，認為AMD的市值在未來兩年還會繼續增長10-20%，看好他們的關鍵就是EPYC伺服器CPU能夠超越之前的巔峰紀錄，增長空間很大。 AMD下一代EPYC伺服器CPU是5nm Zen4架構，根據最新的爆料，AMD Zen4家族的霄龍將有兩個分支，一是官方早已公布的Genoa(熱那亞)，可以視為標準版，最多增加到96核心192線程，繼續和Intel正常競爭，對標計劃明年發布的Sapphire Rapids四代可擴展至強。 另外一個是首次曝出的「Bergamo」(也是義大利城市貝加莫)，將會做到128核心256線程，Genoa之後登場，大概在2022年底或2023年初，但對手已經不再是Intel，而是蘋果、ARM，競爭的是雲SoC市場。 來源：遊民星空

AMD的Zen4、Zen5架構都在研發中，此前官方已經確認Zen4將升級到5nm工藝。 同時按照AMD全球副總裁Rick Bergman的說法，Zen4在緩存、分支預測、執行流水線單元等方面對架構的打磨完全不遜於Zen3。 爆料人mustmann日前透露，Zen4之於Zen3的提升比Zen3之於Zen2還要高。至於下下代Zen5，那更是無情的屠殺者。 這里沒有明確的數據支撐，此前我們知道IPC的增幅肯定是兩位數，預測在20%以內。但進一步消息稱，這個數字保守了，Zen 4 Genoa(熱那亞)EPYC處理器，在核心數和頻率與Milan保持一致的情況下，性能高出了29%。 即便是5nm工藝，這樣的成績也令人刮目相看，可見AMD團隊在架構底層方面動了極大的手術和腦筋。 我們猜測，Zen4 CPU Die是台積電5nm工藝，同時處理器封裝的I/O Die恐怕也會升級到6nm/7nm/8nm等。 來源：遊民星空

AMD的Zen4、Zen5架構都在研發中，此前官方已經確認Zen4將升級到5nm工藝。 同時按照AMD全球副總裁Rick Bergman的說法，Zen4在緩存、分支預測、執行流水線單元等方面對架構的打磨完全不遜於Zen3。 爆料人mustmann日前透露，Zen4之於Zen3的提升比Zen3之於Zen2還要高。至於下下代Zen5，那更是無情的屠殺者。 這里沒有明確的數據支撐，此前我們知道IPC的增幅肯定是兩位數，預測在20%以內。但進一步消息稱，這個數字保守了，Zen 4 Genoa(熱那亞)EPYC處理器，在核心數和頻率與Milan保持一致的情況下，性能高出了29%。 即便是5nm工藝，這樣的成績也令人刮目相看，可見AMD團隊在架構底層方面動了極大的手術和腦筋。 我們猜測，Zen4 CPU Die是台積電5nm工藝，同時處理器封裝的I/O Die恐怕也會升級到6nm/7nm/8nm等。 來源：快科技

除了銳龍Threadripper系列，AMD的7nm Zen3處理器產品線布局差不多了，再往下就要看Zen4架構的了，預計2022年問世，升級台積電5nm工藝，還會有全新的插槽。 Zen3的CPU核心數依然是64核128線程，Zen4是否會增加？早前有過類似的爆料，Videocardz得到的一份路線圖也顯示第四代EPYC霄龍處理器Genoa，也就是Zen4一代確實會有多於64核的設計，TDP依然是120W到280W之間。 另外，這個路線圖中還曝光了針對嵌入式市場的EPYC 3000系列，32/64核架構，TDP 65W到120W之間。 Zen4架構突破64核設計幾乎是沒跑了，那到底是怎樣的設計呢？此前ExecutableFix爆料了相關架構，指出Genoa會首次用上12+1核的配置，也就是1個IOD核心，12個CCD核心，後者通常是8個CPU內核，也就是總計96核192線程。 再多說一下，CCD的核心無疑是5nm Zen4工藝的，不過IOD核心還不確定，12/14nm應該不會再用了，傳聞稱會升級到8nm甚至6nm，值得關注。 除了架構升級之外，Genoa這一代的霄龍還會升級SP5插槽，6096個陣腳，支持128條PCIe 5.0通道、DDR5-5200記憶體，12通道，記憶體容量將會從目前的最大2TB提升到3TB。 來源：遊民星空

在收購ATI之後，AMD一直自詡為全球唯一能提供高性能CPU及GPU的廠商，而對手Intel、NVIDIA只是在CPU或者GPU上有優勢。 從2017年重返高性能CPU市場之後，AMD靠著銳龍/霄龍收復了部分失地，在桌面、筆記本、伺服器CPU市場上給友商Intel帶來了壓力。 在顯卡市場上，AMD獨顯份額之前一度跌落20%以上，隨著7nm RDNA及RDNA2架構的Radeon RX 5000、RX 6000系列上市，AMD在顯卡市場上的劣勢也彌補了不少。 但是NVIDIA在高性能GPU上的優勢太強大了，遊戲及數據中心揭示如此，AMD縮短差距還有段距離。 那AMD什麼時候能夠在CPU、GPU兩大市場上同時正面剛友商Intel、NVIDIA呢？這事沒明確答案，因為還要看這三家廠商未來的技術及產品發展。 開發了CapFrameX測試軟體的大V似乎掌握了一些內幕消息，提到AMD在2022年就有可能擊敗Intel及NVIDIA，但他不能給出詳細信息。 這個問題引發了網友的討論，不過還沒有什麼實錘證據。 A飯假如能夠等到2022年AMD同時在CPU、GPU市場上擊敗Intel、NVIDIA，那AMD的殺手鐧只有可能是5nm Zen4處理器及5nm的RDNA3顯卡。 對於Zen4，它不僅會升級台積電5nm工藝，同時也是AMD全新平台（AM5？）的開始，支持DDR5、PCIe 5.0，IPC傳聞提升20%以上，甚至還有更夸張的40% IPC提升。 A飯再等1年 Zen4/RNDA3在手的AMD真正崛起了 A飯再等1年 Zen4/RNDA3在手的AMD真正崛起了 GPU方面則是靠RDNA3架構，除了升級5nm工藝之外，預計會使用小晶片設計，IO核心是7nm工藝，計算核心是2組5nm核心，每組至少80組CU單元，相比現在的滿血RX 6000系列翻倍規格，性能有望提升一倍。 盡管現在還有很多不確定性，但是A飯至少可以期待光明的未來，2022年或許就是重新揚眉吐氣的日子了。 來源：遊民星空

理論上AMD今年會推出代號為Warhol的Zen3+架構，依照原本計劃的話AMD大概會在2021年第四季度發布它，它將採用台積電6nm工藝生產，變化將會有點類似當年Zen到Zen+，頻率會有些微提升，性能變化會在3%到10%左右，平均可能是5%到7%。 但根據RedGamingTech在YouTube上最新發布的視頻消息，鑒於目前的市場狀況，AMD正在考慮不發布Zen3+了，原本留給Warhol的銳龍6000系列的名字將會留給2022年發布的Zen4。 Zen4在架構上會與現在的Zen3有非常大的改動，首先他會支持DDR5記憶體，IPC上也有很大進步。之前有消息說AMD的Zen3+在IPC上可能與Intel年底發布的第12代酷睿處理器Alder Lake相近，不過Alder Lake在遊戲上會比Zen3+優秀，但多線程性能上依然是Zen3+更強勢。 AMD取消Zen3+應該是一個非常近期的決定，所以最近依然能在AMD的內部產品線路圖上看到它的身影，至於它被取消的原因，可能是晶片產量欠缺帶來的壓力，此外AMD可能認為目前銳龍5000系列已經足夠吸引人了，所以不太需要在AM4平台上繼續發布新品。說真的這也沒什麼錯，畢竟Rocket Lake處理器的表現確實有點差強人意。 ...

<p一份AMD客戶端處理器的新路線圖曝光，在Zen3 Vermeer後，銳龍CPU家族規劃了Zen3+ Warhol（沃霍爾）和Zen4 Raphael（拉斐爾）。 <pZen3+的變化包括6nm工藝、延續AMD4接口和對PCIe 4.0、DDR4記憶體的支持；Zen4的變化就更大了，包括5nm工藝、對PCIe 5.0、DDR5記憶體的支持、新的AM5接口等。甚至，Zen4 Raphael還將首次集成Navi2 GPU單元。 <p有猜測稱，Zen4 Raphael之所以能塞入GPU原因在於接口變化、5nm工藝晶體管密度更大、I/O Die升級到6nm等，從而為GPU留下空間。 <pAPU處理器方面，銳龍5000系列的Cezanne和Lucienne後，將有600系列的Rembrandt（倫勃朗）/Barcelo、7000系列的Phoenix等。 <p還不清楚在不放棄APU處理器的情況下，銳龍塞入GPU的真實想法何在，不久前還有Intel粉絲吐槽應仿效AMD，拿掉核顯，堆出更大規模的CPU。 來源：遊俠網

AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，升級了Zen3架構，依然是7nm工藝，但是IPC性能大漲了19%，單核性能超越友商，性能上終於登頂了。 Zen3處理器目前還在補全產品線，明年初會有移動版的銳龍5000處理器及服務器版Milan EPYC，未來還會有Zen3架構的銳龍TR線程撕裂者等等，桌面版還會有銳龍5000 APU、更多的銳龍5000等等，這些要等2021年了。 再往後就要輪到Zen4架構了，現在能確定的是它會升級5nm工藝，服務器、數據中心版的CPU代號Genoa熱那亞，AMD表態會在2022年前問世。 此前有消息樂觀預計Zen4最早會在2021年就能上市，不過官方沒有公布具體的時間點，最新消息稱Zen4會在2022年Q2季度發布，這個時間點還比較靠譜。 當然，Zen4最大的懸念就是架構及性能，考慮到Zen3在沒升級工藝的情況下就實現了19%的IPC性能提升，Zen4升級5nm之後性能更可期。 根據台積電的信息，5nm工藝相比7nm工藝可提升80%的晶體管密度，性能提升15%或者功耗降低30%。 來源：遊民星空