廢話前言：
九州風神自更替了全新的品牌 LOGO ，對應調整自家產品外觀設計，後續推出的產品外觀都還蠻不錯，就更有高級感和國際范的感覺吧！那麼這次裝機選用也就是他們家最新推出魔方 CH370 ，一款偏向於入門級玩家的 MATX 規格機箱，採用簡約外觀風格，主打散熱性能，除此之外還有一處頗具新意的設計，也就是所謂的 「變臉」，另帶有一個隱藏式的耳機支架，就個人而言，在這個價位的機箱里頭，這款還蠻不錯的，頗具亮點吧！Emmm…. 這邊給大家分享展示一下，僅供參考！
具體配置：
CPU：英特爾 I5 12600KF
主板：微星 MAG B660M MORTAR WIFI 迫擊炮
記憶體：XPG 龍耀 LANCE RGB DDR5 16G×2 6000MHZ 白色款
存儲：XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
顯卡：索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC
散熱：利民 FS140 WHITE V3 ARGB 霜靈
電源：海韻 PRIME 旗艦金 850W 全模組電源
機箱：九州風神 CH370 魔方白色款
CH370 機箱有黑色和白色兩種配色可選，就是白色並非純白，而是黑白熊貓配色，這樣會更易於搭配硬體，畢竟機箱定位並不高，不過為了好看，這邊裝機也還是盡量搭配到白色的硬體，雖說顯卡短了點，不過整體的效果也還是蠻不錯的。
搭配銀白色的主板，選用的是微星 MAG B660M MORTAR WIFI 迫擊炮，規格用料顏值外觀都還不錯，務實玩家亦有 D4 版本可選，D5 則為戰未來，搭配 I5 12600KF ，性能基本管夠，超不超的，沒所謂啦。
搭配白色的記憶體，選用的是 XPG 龍耀 LANCE RGB DDR5 白色款，也就為了搭個色，實際外觀及燈光效果也還不錯，為保證使用需求，選用的是高階 6000HZ 16G×2 型號。
搭配白色的顯卡，選用的是索泰新品 RTX 3060 AMP 月白 GOC，目前並不適合入手高階顯卡，應急過渡一段時間，實際 RTX 3060 性能也還湊合，當然更多還是為了搭個色，這卡顏值外觀真心是好看的。
索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC 帶有燈光設計，貼合主題的白燈，並不會影響整體的觀感。
搭配白色的散熱器，選用的是利民 FS140 WHITE V3 ARGB 霜靈，通體白色外觀設計，配備金屬頂蓋，少些工業風，多些簡約風，4×8mm 逆重力熱管，官標 TPC 能力 255W，標配 ARGB 風扇，性能及顏值都非常的不錯。
後配白色的散熱風扇，同為利民的 TL-C14W-S 純白 ARGB 風扇，均為 14cm 風扇，相比常規 12cm 風扇，效能及靜音表現會來得更均衡一些。
搭配常規黑色的電源，因為機箱背面並非白色，選用的是海韻 PRIME 旗艦金 850W ，未將來升級換卡做准備，採用的是全模組電，全日系電容，搭配海韻四代溫控風扇啟動，具備 12 年質保等。
整體裝機效果展示：
點亮！主機不同角度的外觀展示。
關機無燈！主機不同角度的外觀展示。
機箱菊花及背線效果展示，木有上定製線，用的是閒置海韻 FOCUS GX1000 白色限定版的白色壓紋線，也就會長了些，不過實際走線效果自我感覺良好，只要不影響側板蓋上就可以了。
裝機配件介紹：
微星 MAG B660M MORTAR WIFI 迫擊炮（ D5 版本），主板本體外觀，採用標準 MATX 版型規格，黑色 PCB 搭配銀白色散熱馬甲，散熱馬甲有別上一代的設計，外觀剛中帶柔，表面點綴軍事圖案線條元素修飾，個人覺得長得還不錯。
供電部分，採用的是並聯 12 相核心供電（ 單相 60A ），對於這代旗艦 CPU 默頻的話也是可以帶動的，另整個的 I/O 馬甲為一整塊的金屬坨坨，可以給到 MOS 電感更好的散熱。
對應的 CPU 供電也升級到了浮誇的雙 8PIN，港真！B 系列的主板還是第一次看見，往上的部分入門級 Z690 主板都沒這待遇。
搭配同銀白色的一體式 I/O 擋板設計，接口從左到右分別有四個 USB 2.0 接口、HDMI 和 DP 視頻輸出接口、USB 3.2 GEN2 Type-C 20GB 接口、三個紅色 USB 3.2 GEN2 Type-A 10GB 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6E 網絡藍牙天線接口、音頻接口支持光纖輸出。
PCIe 擴展方面，兩條 ×16 卡槽，中間一條 ×4 卡槽 ，帶金屬加固為直連 CPU 的 PCIe 4.0 ×16，其餘則為晶片組提供 PCIe 3.0 ×4，下沿的拓展接口該有都有，12V + 5V ARGB 接口、兩個 USB 2.0 接口等等。
六組 SATA 6GB 接口，下沿兩組豎插，右下沿四組橫插。
四條 DDR5 記憶體卡槽，支持單條 32GB，最大可以支持到 128G 的容量及 6200MHZ OC 頻率，專用 SMT 焊接工藝和 MSI Memory Boost 技術的加持，提升穩定性和超頻能力，側沿前置 USB 3.2 GEN2 及 Type-C 10GB 擴展機箱 I/O 接口，上沿 CPU FAN 、PUMP FAN 、5V ARGB 接口等。
M.2 SSD 選用 XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB，紅色包裝，正面本體展示，標注支持 PS5 、採用 PCIe 4.0 規格，NVMe 1.4 協議、3D NAND 顆粒等等等。
里頭額外提供了一片超薄散熱片，本體 2280 尺寸，1TB 容量，採用 InnoGrit IG5236CAA 主控，自封裝 3D TLC NAND 顆粒，官標 2TB 最大讀取速度可達 7400MB/s，最大寫入速度可達 6400MB/s。
散熱片根據需求自行選擇安裝，雙面的布局，對應面則為規格貼標。
主板給到有兩個 PCIe 4.0 ×4 M.2 NVMe 接口，均覆蓋有散熱馬甲，2280 規格尺寸支持，一個直連 CPU （ 靠近一條 PCIe 卡槽），下面那個則晶片組給到，向下支持 SATA 模式。
搭配記憶體選用的是 XPG 龍耀 LANCE RGB DDR5 16G×2 6000MHZ 白色款，紅色包裝，正面印刷有記憶體本體及二次元卡通人物，規格型號及四大主板廠商的燈光標識。
里頭記憶體本體塑料封裝包裹保護。
記憶體本體，搭配白色的散熱馬甲，由 1:1 單面厚度 1.95mm 的合金材質打造，外觀簡約又不失設計感，輔助斜紋線條修飾，DDR5 及 XPG 點綴，內側附規格貼標。
頂部 1:1 大小的導光條，居中 XPG LOGO 點綴，RGB 支持各大主板廠商的燈效控制晶片，同步軟體控制燈效模式。
搭配顯卡選用的是索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC，白色風格的外包裝設計，顯卡本體通體月白配色，造型融入機甲風格，營造出不一樣的視覺效果，散熱模塊採用的是 5 熱管 9+10cm 雙風扇設計， 風扇可支持風扇智能啟停技術。
顯卡尺寸並不浮誇，官標 232×141×42mm，蠻適合 ITX 平台選用的，側面 ZOTAC GAMING LOGO 帶有白色燈光修飾，一旁則是 NV 強制的 GEFORCE RTX 示意。
採用非公頻率，核心 1320-1867MHz，顯存 1500MHz，整卡功耗為 170W，對應 10+2 相供電設計，雙 8PIN 供電接口，搭配白色金屬背板，做了彎折及鏤空處理，給到顯卡更好的視覺效果及散熱進風。
厚度為標準的雙卡槽，擋板鍍鎳處理，另外帶有大面積的幾何開孔，用於增強進出風，對應給到的接口，給到了 3 個 DP 1.4 接口及 1 個 HDMI 2.1 接口。
搭配散熱器及散熱風扇均為利民，FS140 WHITE V3 ARGB 霜靈和 TL-C14W-S 純白 ARGB 風扇。
雙塔雙風扇設計，本體尺寸為140mmx121mmx158mm，重量1kg（含風扇），通體白色外觀設計，頂部裝飾頂蓋，表面銀白色的利民 LOGO 修飾，顏值外觀也還可以。
採用鰭片穿 FIN 工藝，給到有 106 片的鰭片規模，0.4mm 的厚度，間隙 1.8mm，側面折邊全扣 fin，鰭片之間緊致工整，整體白色塗層處理，另左右兩側均做了內收避讓設計，以適配兼容高馬甲記憶體。
底座預裝彈簧螺絲壓力扣具，純銅材質的底座，表面電鍍工藝，CNC 同心圓鏡面處理，搭配 4 根 8mm AGHP（防逆重）熱管，鰭片和熱管及底座。
兩把散熱風扇，分別為零售款的 TL-C12W-S 和 TL-D14W-S ARGB 風扇，採用 S- FDB 軸承設計，均為 1500RPM±10% 的轉速，合計可輸出 180CFM 的總風量，官標 TPC 能力 255W。
後配白色的散熱風扇， 選用同散熱器零售款 TL-C14W-S ARGB 風扇三連包，相比常規 12cm 風扇，效能及靜音表現會來得更均衡一些。
選用海韻 PRIME 旗艦金 850W 全模組電源，外包裝黑金配色，標注型號 GX-850，850W 80PLUS 金牌認證，官方給到十二年的質保時間，包裝背面，展示本體展示，規格描述及負載曲線圖等信息，相關附件包含有模組線、電源連接線、24PIN 短接插口、走線用的扎帶及魔術貼以及相關說明書保修手冊，另有一張聯合Steam的充值活動（需要注冊上傳自己的裝機照片）。
搭配模組線，4PIN 供電線為黑色包網樣式，其餘則為扁平化樣式。
標準 ATX 電源尺寸設計，具體 170×150×86mm ( L x W x H )，本體黑色為主，輔助銀色電鍍風扇罩修飾搭配，居中 PRIME 金屬貼標，兩側同樣帶有 PRIME 金屬貼標，海韻 LOGO ，帶有下凹的進氣開孔設計。
搭配 135mm FDB 流體動態軸承風扇，有著不錯的性能及靜音表現，另支持風扇啟停技術（ 負荷低於 50%，可選擇開啟風扇停轉，亦或根據不同負載智能調速 ），採用主動 PFC 設計，全日系 105°C 電容，搭配全橋 LLC+DC-to-DC 解決方案，具備更高的轉化率，節能與穩定供電，延長使用壽命，通過 80PLUS 金牌的標準認證，實際最高效率達到了 92%，+5V 和 +3.3V 輸出電流 20A，合計輸出 100W，+12 V輸出電流 70A，合計 840W 等。
模組接口部分，配有文字示意，其中 PCIE 和 CPU供接口是通用的共計 8 組，通用使用起來會比較的方便，SATA 及 MOLEX 則為 6 組，而 24PIN 則為合二為一的兩組，機身的尾部，給到大面積開孔出風，帶有 AC 開關，另搭配有一個 HYBRID MODE 風扇停轉模式切換按鈕，默認按壓為正常運行，松開則可以實現 50% 負載下風扇停轉運行，從而實現零噪音的使用體驗。
最後看看機箱，九州風神 CH370 魔方白色款，採用 MATX 規格尺寸設計，具體尺寸為 413mm×215mm×413 (長寬高），正方形造型，外觀簡約風格，單面鋼化玻璃側透，主打散熱性能，機身正面帶有大面積的正方形開孔，且內置柵格具備有兩種形態，實現 「變臉」，給到不一樣的視覺效果。
變臉的開關位於前置面板的下沿，內置防塵網，採用卡扣式固定，可以輕松拆卸與安裝，位置上的風扇支架，支持安裝三個 12cm 風扇或兩個 14cm 風扇，對應冷排支持 120/140/240/280/360mm，尾部出廠預裝 12cm 風扇排風，下置電源安裝結構，標準 MATX 4 個 PCI 擋板安裝位。
另外前置面板的上沿，還設計有一個耳機支架，通過按壓的形式，實現支架的彈出與閉合。
上置 I/O 接口設計，位於機箱的右側，給到有電源開關、兩個 USB 3.0 接口、音頻輸出輸入、重啟按鍵及硬碟指示燈，頂上風扇支架覆蓋磁吸式防塵網，支持安裝兩個 12cm/14cm 風扇，對應冷排支持 120/140/240/280。
玻璃側板採用免螺絲固定設計，通過卡扣與磁吸固定，可輕松實現拆卸與安裝，另側板帶有防跌落設計，開啟後不怕側板自動跌落，避免意外的磕碰。
機箱內部，支持標準 MATX 主板規格，塔式風冷最高支持 165mm，顯卡最長可支持 320mm（帶有顯卡支架），另外電源倉頂部也可以支持安裝風扇，支持 12cm×2 ，合著最多可支持到 8 把 12cm 風扇，散熱面面俱到，對應這樣的體積，算是比較夸張的了。
對應電源倉的風扇位，機箱左側板下沿帶有正方形散熱開孔設計，背部給到有四個出線孔，兩個 2.5 寸 SSD 安裝孔位，電源倉內部硬碟支架，支持安裝兩個 3.5 寸 HDD 加一個 2.5 寸 SSD。
相關的測試：
最後測試部分，室內溫度約為 31 度左右，機箱封閉狀態（前置雙 14cm 風扇進風、頂部雙14cm 風扇排風 尾部單 12cm 風扇排風）， 平台 CPU GPU 默認，記憶體 XMP 至 6000HZ，WIN 11 的系統，測試的結果僅供大家參考。
首先看看魯大師，具體的配置信息，給到的綜合性能得分為 1735903。
CPU-Z 跑分。
XPG 龍耀 LANCE RGB DDR5 16G×2 6000MHZ ，AIDA64 跑分表現。
XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB，各種軟體的跑分表現。
索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC 顯卡，3DMARK 各種模式下的得分如上。
顯卡 TIME SPY 壓力測試 99.6% 通過，FURMARK 滿載測試，GPU 頻率 1725MHz ，顯存 1875MHz ，過程 20 分鍾左右，核心溫度 67.6 度（結溫 79.3 度），功耗 170W 左右。
CPU 滿載溫度表現，AIDA64 單烤 FPU 壓力測試，12600KF 全核 4.5G，顯示功耗 127W，過程 20 分鍾左右，P-CORE 溫度最大值 76°C，E-CORE 溫度最大值 70°C，CPU 風扇最大值 1351RPM。
雙烤測試，同樣也是 20 分鍾左右，顯卡溫度 68 度（結溫 79.9 度），CPU P-CORE 溫度最大值 87°C，E-CORE 溫度最大值 79°C。
那麼以上就是這台九州風神 CH370 魔方白色款裝機秀的全部內容了，如上僅供參考，所述僅代表個人觀點，謝謝您的瀏覽，歡迎大家留言交流！
來源：Chiphell
