序言
盡管Phanteks推出過不少CPU散熱器產品，但其中針對HTPC/ITX平台的僅只有TC90LS一款，與intel盒裝散熱器尺寸接近的TC90LS雖然能在各種佈局的ITX主板上與其他硬件保持高兼容，但卻因有限的解熱能力無法應對超頻後的高TDP性能級處理器，而就在近期Phanteks推出了這款相同定位且規格更高的臥式散熱器TC12LS以填補自家高性能HTPC/ITX散熱器產品的空白。
產品規格
- 超薄的TC12LS含風扇高度僅為74mm，不含風扇散熱器本體高度47mm，相當於intel盒裝散熱器的尺寸。
- P.A.T.S專利。當從其他熱源偏向其他熱輻射時，如GPU、南橋芯片、北橋芯片等，P.A.T.S（物理抗熱氧化遮蔽） 將很大程度地提高散熱性能及可靠性。P.A.T.S長期運行，與其在科技站-開放的環境中的應用相比，將在外殼-封閉的環境中顯示更好的效果。在極端情況下，PATS能抵抗高達200攝氏度的高溫。P.A.T.S環保無毒。
- Phanteks PH-F120MP PWM高級風扇，使用上升氣流浮動平衡(U.F.B)軸承，七個刀片和 MAFO （漩渦空氣堡優化） 驅動系統，以實現巨大的氣流和完美的動態均衡。PH-F120MP風扇支持降噪硅膠條確保安靜低噪聲分貝 (dBA)，並消除了振動。PH- F120MP風扇的PWM功能可根據 CPU 負載來進行安靜和智能風扇的控制，提供了一個簡單的解決方案。
- SoliSku通用安裝套件提供易於安裝的英特爾LGA 2011/1155/1156/1366/775. AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2回轉背板（需要常備背板）。
- PH-NDC為質量卓越的散熱器導熱膏。它由顆粒狀的高純納米金剛石製成，從而提高了組件間的熱傳導。CPU產生的熱量將在不降低效率及阻力的前提下傳輸至散熱器。
產品解析
外包裝一改Phanteks散熱器以往的黑白配色，換成了暗色調的藍灰色。
包裝盒背面有散熱器的中文介紹，TC12LS是一款為HTPC機箱設計的高性能臥式散熱器。
開箱，內部配有珍珠棉內盒保護散熱器本體。
散熱器本體加附件一覽，附件包括intel/AMD全平台通用扣具一副，PH-NDC硅脂一支，不同語言的安裝說明4份。
TC12LS的結構與大多數臥式下吹式散熱器類似，由於是針對HTPC/ITX平台推出的產品，散熱器整體高度僅為74mm，下圖我們能看到TC12LS搭載的是標準的12025風扇，其中風扇使散熱器增高了27mm，作為HTPC散熱器沒有配備超薄風扇來降低高度略顯遺憾。
規格與製造工藝方面TC12LS仍然保持着自家散熱器一貫的「堆料」風格:配備了比鰭片截面面積更大的標準12cm風扇，熱管數量6根(直徑6mm)，鰭片組整體陽極處理成黑色，熱管底座均鍍鎳處理。
風扇是通過四顆十字螺絲固定。
固定風扇的螺絲比較特殊，螺桿很粗牙卻很細。
TC12LS配備了型號為F120MP的新款12025風扇，該風扇是Phanteks針對水冷用戶推出的高風壓水冷排專用風扇，能比此前的老款F120SP風扇更容易吹透鰭片群。
F120MP風扇的特點是扇葉邊緣位置設計了導流翼。
盡管不是包膠邊框，螺絲孔周圍貼上膠墊同樣能起到減震作用。
F120MP風扇採用長壽命的上升氣流浮動平衡(U.F.B)軸承，官方給出的MTBF為15W小時；風扇實測轉速約1700轉，支持PWM智能溫控。
散熱器本體的高度為47mm，整體造型與利民經典的AXP系列散熱器非常相似。
為了散熱器的美觀，從鰭片組出來的每條熱管末端均配備了與鰭片相同顏色的黑色金屬帽。
鰭片組細節，使用了扣FIN與折邊兩種工藝來保持鰭片間距的一致性。
鰭片與熱管是通過回流焊工藝結合（其中使用了Phanteks自家專利的C.P.S.C技術解決鋁質鰭片陽極後無法銲接的問題）
散熱器底部一覽。
底座中延伸出來的熱管末端長度粗細參差不齊，看來細節處理上還需要加強(也可能是測試樣品的緣故)。
底座為純銅材質經過鍍鎳處理，CPU接觸面留有很顯眼的圓弧形銑痕。
底座平整度測試：垂直於熱管的方向微凸。
而與熱管平行的方向竟然輕微向內凹陷。
產品安裝
扣具沒有變動，還是Phanteks散熱器一直使用的這副，可以支持intel與AMD全主流平台。
Intel平台配備了厚實的十字型金屬背板，AMD平台則需要使用主板自帶背板。
扣具支架的安裝位置可以改變散熱器朝向。
測試主板使用CPU插座遠離PCI-E槽佈局的華碩Z87I-PRO；這里測試了三種方向安裝散熱器，一起來看一下：安裝方向一(熱管末端朝向PCI-E槽)，顯然鰭片組占據了記憶體插槽與USB3.0HUB上方的空間。
鰭片組下方可以兼容標準高度或者散熱片較矮的記憶體條。
安裝方向二(熱管末端朝向24PIN供電插口)，鰭片組同樣占據了記憶體插槽上方的空間，但不會遮擋住USB3.0 HUB。
裝好風扇後效果圖。
安裝方向三(熱管末端朝向主板I/O)，顯然這個安裝方向的兼容性是最好的，避開了記憶體槽與USB3.0 HUB。
但要注意考慮到某些機箱尾部配有12cm出風風扇，而該方向安裝散熱器時，散熱器風扇太過貼近機箱尾部可能存在與機箱風扇發生衝突。
產品安裝
測試部分的參照對象准備的是熱管數量相同結構類似的利民AXP100與AX200散熱器，三款散熱器放一起能看到TC12LS的尺寸略大於AXP100(TC12LS的鰭片數量更多一些)，但要比AXP200小不少。
不安裝風扇時TC12LS的高度僅比AXP100高3mm(TC12LS為47mm而AXP100為44mm)，由於TC12LS配備的是標準12025風扇，裝上風扇後的TC12LS反而會比AXP200還要高出1mm(裝上風扇後AXP200的整體高度約73mm)。
測試對象
Phanteks TC12LS
Thermalright AXP-100
Thermalright AXP-200
風扇
Phanteks F120MP x1
Thermalright TY-100 x1
Thermalright TR14013 x1
硅脂
Phanteks PH-NDC硅脂
測試環境
室溫 25℃
濕度 57%
測試平台
處理器： Intel Core I5 4670K OC 4.00Ghz(40×100）
主 板： ASUS GRYPHON Z87
內 存： Kingston HyperX DDR3 1600 2GBx2
顯 卡： XFX HD4350
硬 盤： PLEXTOR PX-128 M5S
電 源： Deep Cool 勇者鬥惡龍750
系 統： Microsoft Windows 7 Ultimate SP1 64bit
軟 件： AIDA64 ExtremeEditionV4.20 & Prime95v2.77
性能測試
裸機平台，室溫25攝氏度，I5 4670K小超4.00Ghz，電壓設置為1.180v（系統顯示1.178~1.180v）；統一使用TC12LS原配硅脂；待機意義不大，直接測滿載，測試軟件為ADIA64 Extreme Edition V4.20 ，Prime95 v2.77；測試成績只看處理器核心溫度，開啟烤機軟件Prime95的同時AIDA64實時監控溫度狀況，烤機20分鍾後清屏，再記錄其後10分鍾的溫度，最後成績取ADIA64記錄的平均值。
TC12LS+F120MP風扇(轉速設定為1200RPM)，拷機10分鍾CPU核心平均溫度:88 89.6 83.8 82.6
TC12LS+F120MP風扇(轉速設定為全速1700RPM)，拷機10分鍾CPU核心平均溫度:80.7 82.2 77 75.5
AXP100+TY-100風扇(轉速設定為全速2500RPM)，拷機10分鍾CPU核心平均溫度:74.6 76.2 71.7 70.1
AXP100+F120MP風扇(轉速設定為全速1700RPM)，拷機10分鍾CPU核心平均溫度:76.9 78.1 74.1 70.9
AXP200+TR14013風扇(轉速設定為全速1300RPM)，拷機10分鍾CPU核心平均溫度:68.1 70.7 66.1 62.4
AXP200+F120MP風扇(轉速設定為全速1700RPM)，拷機10分鍾CPU核心平均溫度:70.1 72.5 67.9 64.5
成績分析：
顯然散熱性能方面大尺寸的AXP200完勝TC12LS與AXP100，這里就主要看下尺寸接近的AXP100與TC12LS的測試結果；先看使用TC12LS在1200轉與1700轉時的處理器核心溫度，兩種轉速下核心溫度相差達7度，這樣的成績說明TC12LS的鰭片組並不容易被吹透，所有想要發揮出散熱器的全部實力必須讓風扇全速運行；再對比AXP100，均使用原配風扇全速運行的測試結果顯示使用AXP100時處理器核心溫度比用TC12LS低近6度，不過全速下的利民TY100風扇噪音更大，而給AXP100換成Phantesk的F120MP風扇後，兩者的差距縮小到約4度。
總結
配備了6x6mm熱管，新款12cm風扇，盡管TC12LS的規格看起來很不錯，兼容性也可圈可點，但經過測評特別是與其他品牌的同類產品對比(利民AXP系列)仍然能發現一些不足之處:1.使用了標準12025風扇使散熱器整體高度偏高(74mm整體高度風扇占了27mm)，並且扣具也不支持第三方薄體風扇；2.測試環節中無論是使用原配風扇還是相同風扇處理器溫度均要比同級別的AXP100高3度以上，TC12LS在規格參數上並不輸給AXP100，散熱性能理應有更好的表現(當然也有可能是個體差異問題)。
作者：lwmboss
來源：Chiphell
