2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

自己的電腦用了快五年了,硬件配置早就有些落伍了(暗黑、魔獸倒是無壓力),不止一次想過升級,但是作為一名等等黨,每次升級的時候都希望有完美的技術出現了再一步到位升級,然後就這麼拖着了。什麼時候才有完美的技術升級?這是個偽命題,永遠也沒有這樣的時候,不過2019年值得期待的新技術、新產品倒是有很多,從CPU到顯卡再到記憶體、硬盤,2019年的新玩意兒真不少。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

我們之前回顧了2018年的DIY行業大事及重要產品,今天這篇就來聊聊2019年有哪些值得期待的技術及產品。

2019值得期待的:AMD 7nm Zen 2處理器

期待理由:AMD CPU工藝領先英特爾

期待指數:五顆星

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

2019年如果只選一件最受期待的技術/產品,那就只能留給AMD 7nm CPU大戰英特爾了,這件事的意義不只是AMD搶先推出7nm芯片這麼簡單,而是AMD在製程工藝上領先了英特爾——在AMD與英特爾爭奪X86處理器的三十多年中,大部分情況下都是英特爾領先,在45-22nm工藝過程中甚至領先AMD兩代水平,直到去年AMD、英特爾處理器才算同一代工藝——14nm,但深究起來英特爾的14nm及改良版14nm+、14nm++在性能上還是比GF的14nm及改進版12nm工藝好很多,特別是高頻率上。

到了2019年AMD與英特爾在製程工藝上的態勢就要逆轉了,AMD今年11月份就宣佈了7nm CPU(還有7nm GPU)處理器,也就是Zen 2架構的64核羅馬處理器,2019年上市,而英特爾的10nm工藝還要到明年底才能問世,但真正大規模使用要到2020年了。與此同時,消費級的7nm Zen 2處理器也會在明年上市,盡管目前還沒有明確的時間表,運氣好的話明年初的CES展會上會公佈相關信息。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

明年的AMD CPU除了7nm工藝這個賣點之外,Zen 2架構也備受期待,在服務器產品線上,AMD使用的是8+1模塊化設計,將CPU核心與IO核心分離,並使用不同的製造工藝,IO核心還是14nm工藝。消費級Zen 2處理器現在還不好猜,因為桌面8核處理器沒必要使用外置IO核心,所以消費級Zen 2處理器在架構設計上很可能跟服務器版是不同的。

總之,明年AMD的7nm CPU處理器非常值得期待,而且上市進度也基本上確定了,所以期待指數給了五顆星。

2019值得期待的:英特爾Sunny Cove

期待理由:全新架構、3D封裝

期待指數:四星半

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

2019年英特爾在CPU製程工藝上被AMD逆襲是板上釘釘的了,不過也不要忽視英特爾的反撲,財大氣粗的英特爾什麼風浪沒見過,不會輕易因為AMD的7nm處理器就翻船的。在前不久的架構日上,英特爾就宣佈了一系列大動作,推出了Foreros 3D封裝及Sunny Cove全新架構,不再拘泥於特定架構搭配特定工藝,靈活性大幅提升,可以讓英特爾更快速地推出新產品。

Sunny Cove就是新一代處理器的內核架構代號,主要聚焦在ST單核性能、全新ISA及並行性三個方面,主要改進了以下幾點:

·增強的微架構,可並行執行更多操作。
·可降低延遲的新算法。
·增加關鍵緩沖區和緩存的大小,可優化以數據為中心的工作負載。
·針對特定用例和算法的架構擴展。例如,提升加密性能的新指令,如矢量AES和SHA-NI,以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

除了新架構內核,英特爾在製造技術上還有Foreros 3D封裝可用,有了這個技術就可以在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的「芯片組合」,其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中,而高性能邏輯「芯片組合」則堆疊在頂部。

有了3D封裝及Sunny Cove新架構,2019年英特爾如何維護自己CPU市場老大的行動也值得期待,但是因為10nm進度的不確定,這事的期待程度只能給四星半,技術再好但不能及時上市也就失去了意義。

2019值得期待的:AMD 7nm Navi/Vega顯卡

期待理由:GPU再不出新就涼了

期待指數:五顆星

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

另一個五星期待還是跟AMD相關,這次是GPU,這倒不是偏愛AMD,而是AMD在CPU及GPU市場上都是追趕者,市場對他們的期待也就更多,特別是AMD的GPU業務,這兩年中由於沒有給力的新產品,RX Vega顯卡也此前受限於成本、功耗而不被看好,導致AMD顯卡在高端市場缺少競爭力,NVIDIA顯卡幾乎是壟斷了高端市場。

改變這個局面只能是希望AMD拿出更有競爭力的新產品,2019年AMD預計會推出更多的7nm GPU,這里面又有兩個選擇了,一個是7nm Vega 20的消費級版本,今年推出的7nm Radeon Instinct MI60和 MI50顯卡主要是面向專業市場的,配備的32GB HBM 2顯存註定了無緣桌面市場,但AMD之前申請了Vega II商標,最近也有爆料稱AMD會推出7nm Vega的Radeon顯卡,提高高端顯卡市場的競爭力。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

7nm Vega因為是新瓶裝舊酒,所以更受期待的還是7nm Navi顯卡,盡管這個架構不是面向高端顯卡市場的,更像是RX 580/570系列顯卡的繼任者,但因為有7nm工藝加持,能效勢必明顯提升,再提高下頻率,那麼在2000-3000+市場上競爭力還是很有希望的。

至於光線追蹤,這點上倒是沒多少期待了,從之前的表態來看Navi支持DXR光線追蹤的可能性不大,再說它的性能可能也支撐不起來。盡管有這樣的問題,但考慮到光追遊戲的數量,這事其實影響也不大,所以綜合下來期待指數依然是五顆星。

2019值得期待的:NVIDIA 7nm安培顯卡

期待理由:圖靈太貴,只能期待安培便宜點

期待指數:四星

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與AMD相比,NVIDIA今年在顯卡市場上的情況好得多,高端顯卡市場更沒有什麼壓力,8月份還推出了支持光線追蹤及AI運算的全新圖靈架構,進一步鞏固了高端顯卡市場的強勢地位。不過RTX 20系列顯卡的定位可不低,RTX 2080 Ti公版售價都到了萬元級別了,普通玩家真的是承受不起的。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

從種種跡象來看,圖靈作為第一代支持光線追蹤技術的顯卡很可能不會有太長的服役壽命,這一點上肯定是比不了Pascal顯卡了,而且圖靈的12nm工藝在明年也有點落伍了,特別是AMD要推出7nm Navi的情況下,所以明年NVIDIA也會准備7nm工藝的GPU,目前掌握的信息稱之為Ampere安培架構,它會覆蓋從高端到入門級市場的全線產品,比圖靈架構更受歡迎。

不過安培GPU現在的問題在於還有很多未知內容,而圖靈GPU的高端定位也讓安培面臨着如何避開競爭的問題,除非NVIDIA真的狠下心來革自己的命,不到一年時間里就取代圖靈顯卡,這也影響了安培GPU的期待指數,只能給四顆星。

2019值得期待的:英特爾XE獨顯

期待理由:GPU市場新鮮血液&攪局者

期待指數:三顆星

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高性能GPU市場現在就AMD、NVIDIA兩個玩家了,而且這兩家的差距很大,並沒有大家預期中那樣「你死我活」的死鬥,改變這個問題只能期待有新玩家加入了,還好英特爾不怕死地加入了GPU市場,不僅會做專業卡,還想來遊戲市場分一杯羹,這多少會給遊戲顯卡市場帶來一些變數,成為市場的攪局者。

在之前的架構日上,英特爾也分享了在GPU方面的進展,核顯上會有Gen 11,號稱浮點性能可達1TFLOPS,不過大家真正關注的還是英特爾的高性能獨顯,官方也公佈了具體的代號——XE,這是Gen 11之後的架構,使用10nm工藝製造,會涵蓋數據中心、AI運算、消費級市場等領域,只不過我們現在對XE的架構、性能還是一無所知。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

2019年英特爾應該會公佈XE架構的更多詳情,但是因為2019年肯定不能上市,所以期待指數隻有三顆星,明年我們能知道它的存在,但暫時還期待不了多少實質性內容。

2019值得期待的:PCIe 4.0

期待理由:雖然沒什麼用,但就要新的

期待指數:三星半

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如果從2011年底AMD的HD 7970顯卡算起,PCIe 3.0進入我們的生活也有7年了,迄今依然旺盛,但是新一代的PCIe 4.0標準早就准備就緒多年了,AMD以及英特爾在支持PCIe 4.0上也沒什麼技術問題,AMD的Vega顯卡、NVIDIA的Volta顯卡也早就支持PCIe 4.0了,只是消費級市場一直推不動。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

PCIe 4.0應用於消費級市場的阻力有兩方面,一個是消費級產品對PCIe 4.0的超高帶寬沒多大需求,這個問題其實從PCIe 2.0升級到PCIe 3.0時就出現過一次了,第二個問題在於PCIe 4.0超高的信號速率對主板的要求更高,導致PCB成本增加,這要牽涉到由誰埋單的問題了,普通玩家會為PCIe 4.0買賬嗎?

不過話說回來,AMD的7nm羅馬處理器已經支持了PCIe 4.0,桌面級的銳龍平台明年上PCIe 4.0還是有可能的,AMD可能會在技術上提供支持,但由主板廠商決定上不上PCIe 4.0。綜合來看的話,PCIe 4.0的期待指數是三星半。

2019值得期待的:DDR5記憶體

期待理由:高頻大容量的誘惑

期待指數:四顆星

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2019年伴隨新一代平台的問世,DDR5記憶體也有可能從紙面變成現實。與PCIe 4.0技術相比,DDR5記憶體倒是能帶給消費級更明顯的好處,首先是記憶體帶寬,DDR5記憶體頻率更高,JEDEC規范中頻率上限是6400Mbps,差不多是目前DDR4記憶體的兩倍以上,而三星、SK Hynix及美光首發的DDR5記憶體起步都是4400Mbps或者5200Mbps,未來頻率還會更高。

其次就是大容量,DDR5記憶體的核心容量普遍是16Gb起,未來還可以達到32Gb核心容量,這樣一來單條64GB記憶體也不是事了。當然,普通玩家別期待這麼多了,未來能夠普及單條16GB記憶體就可以了。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

只不過DDR5記憶體面臨的問題跟PCIe 4.0差不多,那就是都需要新一代平台支持,也正因為此,明年的DDR5記憶體首發很可能是用於服務器平台的。雖然桌面市場不一定這麼快用上DDR5記憶體,不過智能手機明年倒是可以先上LPDDR5記憶體,預計三星的Galaxy S10系列手機就有可能首發LPDDR5記憶體,最高可達12GB。

2019值得期待的:廉價TB級QLC硬盤

期待理由:我知道我很渣,但是夠賤就行

期待指數:四星

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

今年因為NAND閃存降價,SSD硬盤便宜了很多,很多人的購買選擇也從120/240GB轉向了480/512GB,購買1TB容量的高玩也不在少數,畢竟現在很多1TB SSD價格也在千元附近。不過真正實現廉價TB級別SSD硬盤,還得靠明年大規模量產的QLC閃存。

提到QLC閃存,很多人就想到QLC閃存的性能及可靠性問題,這個擔心倒是沒錯,因為閃存的特性就是這樣,從MLC到TLC升級時就遇到過玩家的牴觸了,但是趨勢是改不了的,今年六大NAND閃存原廠先後推出了QLC閃存,64層堆棧的居多,但是明年大規模量產的還是96層堆棧QLC閃存,核心容量1Tb甚至更高,可以輕松實現8TB級SSD硬盤。

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當然,8TB容量雖然是一步到位了,但是這個價格還是讓人承受不了的,不過QLC閃存時代1-2TB容量的SSD應該是常態了,一旦產能爬坡結束,1TB容量的QLC硬盤也就六七百塊錢甚至更低,這時候還要什麼HDD硬盤啊!

雖然QLC閃存硬盤有這樣或者那樣的問題,但是只要容量夠大、價格夠便宜,明年牴觸QLC閃存的玩家可能也會發出「真香」的聲音,期待指數四顆星。

2019值得期待的:18TB HDD硬盤

期待理由:肯定買不起,就想湊熱鬧

期待指數:兩顆星

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對於存儲狂人來說,TB級別的SSD硬盤也是不夠用的,還是要看HDD機械硬盤。2019年HDD市場也會迎來技術革命,那就是HAMR熱磁輔助記錄技術終於可以商業化了,今年底希捷的16TB HAMR硬盤已經通過了客戶的可靠性驗證,明年就會上市,而且容量有望提升到18TB。

2019年值得期待的DIY新技術/產品:7nm CPU、GPU真香

18TB的HDD硬盤聽上去也很有吸引力,但是相信我,絕大多數人是買不起這種硬盤的。HDD市場這幾年都是這樣了,3TB容量之後的產品性價比極低,超過8TB之後售價已經完全不能看了,一般消費者對大容量硬盤的需求越來越低,HDD銷量不斷下滑也讓成本不容易降低,導致大容量HDD硬盤主要供給企業級、數據中心市場了,所以18TB HAMR硬盤明年值得期待,但一般人是沒法買的,期待指數隻有兩顆星。

總結:

考慮到科技水平的快速發展,明年可能還會爆出全新的技術,如果沒有天頂星科技意外突破,那2019年值得期待的DIY行業新技術、新產品就這些了。明年如果裝一台全新的遊戲PC的話,我們可能會用上8-12核的7nm Zen 2處理器或者10核的英特爾處理器,搭配7nm Navi或者安培顯卡,還有支持PCIe 4.0技術的AMD、英特爾新一代主板,再來1個256GB的高性能M.2硬盤與2TB的QLC硬盤的組合,DDR5記憶體還有點玄,不過16GB高頻DDR4記憶體還是少不了的。


來源:超能網