世界各地的科學家們多年來一直在進行柔性電子學的研究。柔性電子學的目標是創造出能夠移動和彎曲而不會斷裂的設備，這可能被證明對可穿戴電子設備特別有用。史丹福大學的研究人員現在已經開發出一種製造技術，能夠生產長度小於100納米的柔性原子薄型電晶體。
100納米比以前的技術所允許的值要小幾倍。該項目研究人員將他們的進展稱為”柔性電子學”。柔性電子設備的前景包括可彎曲、可塑形，以及保持能源效率。柔性電路可用於可穿戴設備或植入人體以滿足健康相關需求。
柔性電路也有望對小型物聯網設備非常有用。該團隊必須克服的一個主要工程挑戰是在不使用對柔性塑料基材來說太高熱量的情況下形成薄而靈活的電子。在以前的生產方法中，柔性材料在生產過程中需要融化和分解。
該項目的研究人員開發了一種技術，從不靈活的基本基材開始分步進行。器件建立在一塊塗有玻璃的固體矽板上，在那里，二維半導體二硫化鉬的原子級薄膜被鋪在納米圖案的金電極上。由於該步驟是使用傳統的矽襯底進行的，納米級電晶體可以使用現有的先進圖案技術進行圖案製作。
該團隊可以實現在塑料襯底上不可能實現的解析度。化學氣相沉積法可以將二硫化鉬的薄膜一次生長一層原子，得到的薄膜有三個原子厚。這個過程需要溫度達到1500華氏度以上才能發揮作用，而之前的柔性基材需要680華氏度左右的溫度，但在更高的溫度下會分解。
該團隊完成了額外的製造步驟，最終得到的柔性電晶體的性能比用以前的方法生產的任何電晶體都要高幾倍。該團隊認為，整個電路可以建立並轉移到柔性材料上，但後續層的復雜情況使轉移後的額外步驟成為必要。總的來說，整個結構有5微米厚，包括柔性聚醯胺，大約比人的頭發薄5倍。
來源：cnBeta
