Tag: 存儲

英特爾在2015年推出了傲騰業務，並對其寄予了厚望。不過到了2022年，英特爾已經很少提及傲騰的產品，一方面是因為在2020年10月19日，以90億美元的價格向SK海力士出售了其NAND快閃記憶體以及存儲業務，另一方面保留的傲騰業務主要面向企業級市場，逐漸淡出了消費級市場。雖然英特爾在去年推出新一代消費級混合儲存產品Optane Memory H20，這款M.2 SSD結合了傲騰技術與QLCNAND快閃記憶體，但主要提供給筆記本電腦製造商。 據TomsHardware報導，英特爾在今年第二季度的財報電話會議上，確認將正式關閉傲騰業務，此舉會產生5.59億美元的減值，這是帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）上任英特爾CEO以來剝離的第六項非核心業務。 英特爾也向TomsHardware發表了一份聲明，對此事做了說明： 「我們將繼續推進產品組合合理化的操作，以支持IDM 2.0戰略，其中包括評估剝離那些盈利能力不足或不是我們戰略目標核心的業務。經過慎重地考慮，英特爾計劃停止傲騰業務里未來產品的開發。在過渡期內，我們將保持對客戶的支持。」 英特爾逐漸淡化傲騰業務從出售其NAND快閃記憶體以及存儲業務給SK海力士開始，雖然仍保留了相關技術和企業產品線，但隨著合作夥伴美光向德州儀器出售位於猶他州Lehi市的3D XPoint快閃記憶體晶片廠，使得英特爾失去了唯一的生產設施，讓傲騰業務前景變得黯淡。 英特爾在2020年12月份推出了第二代Optane產品，不過傲騰業務長期以來在財務上的巨大消耗，或許讓英特爾感到力不從心。此前有報導稱，2020年傲騰業務的虧損達到了5.76億美元，估計2021年的虧損可能也有大概5.29億美元。 有業內人士表示，在過去這一段時間里，英特爾更多地是在消耗現有的庫存，並沒有製造太多新的快閃記憶體晶片。據稱，英特爾手上還有非常多的庫存，足夠維持Optane產品幾年內的供應，這也解釋了為什麼會有5.59億美元的大金額減值。 英特爾最近測試了下一代Optane產品，原計劃是與Sapphire Rapids一起亮相，不過後者已經延期了。今年初，英特爾副總裁Kristie Mann表示第三代Optane產品即將到來，同時正在研究基於CXL規范的下一代產品，並展示了新的Optane用例。 此外，還有報導指出，英特爾本身是有規劃第四代Optane產品的開發工作，由位於新墨西哥州的研發中心負責。鑒於目前英特爾已決定結束傲騰業務，第三代Optane產品都不一定會出現，更不用說第四代Optane產品了。 英特爾已經將未來的重點放在了基於CXL規范的產品上。Compute EXpress Link（CXL）是一種開放性的互聯協議，能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實現高速高效的互聯，滿足現今高性能異構計算的要求，並且提供更高的帶寬及更好的記憶體一致性。 目前新的CXL 2.0規范建立在PCIe Gen5標準的物理和電氣接口上，增加了記憶體池的支持，以最大限度地提高記憶體利用率，並且提供了對持久性記憶體的標準化管理，允許與DDR同時運行，從而可以釋放DDR用於其他用途，同時向後兼容CXL 1.1和CXL 1.0版規范。三星去年推出了業界首款CXL記憶體模塊，採用了新的EDSFF外形尺寸，該產品極大擴展了伺服器系統的記憶體容量和帶寬。可以預見，未來英特爾應該會推出類似的產品。 ...

近日，存儲服務商BackBlaze整理了2013年4月到2022年3月的數據，匯總了4TB、8TB、12TB和14TB四種容量，以及日立、希捷、東芝和西部數據多款硬碟，通過生成Kaplan-Meier曲線，展示出這些硬碟的可靠性。 在4TB容量上，BackBlaze選取了希捷的ST4000DM000和日立的HMS5C4040BLE640。前者共有18495塊，故障次數為4581次，年故障率2.45％，六年時間後可靠性只有約81％。後者共有12728塊，故障次數為343次，年故障率0.40％，六年時間後可靠性約97％。 希捷的硬碟在72個月內可靠性會有明顯下降，同時間內希捷硬碟更換的次數比日立的硬碟多了大約4200塊，平均每年大概700塊。不過還要考慮到成本的因素，兩個廠商的側重點並不相同，日立的產品更多地面向企業市場，普遍可靠性會更高一些，當然平均價格也會更高。 在8TB容量上，兩款硬碟都來自希捷，分別是ST8000DM002和ST8000NM0055。不同的是，前者為消費級產品，後者則是企業級產品。有點出乎意料的是，消費級的產品比企業級的產品表現更好，兩者的年故障率分別為1.13％和1.35％，數據分析時間段內的可靠性分別為95％和93.6％。 12TB容量上有三款硬碟，分別是日立的HUH721212ALN604、以及希捷的ST12000NM001G和ST12000NM0008，這些企業級硬碟的保修期均為五年。三者的年故障率分別為0.48％、0.63％和1.12％，數據分析時間段內的可靠性都在97%以上。不過總體而言，日立硬碟的表現仍高於希捷的產品。 14TB容量上同樣是三款硬碟，分別是東芝的MG07ACA14TA、希捷的ST14000NM001G、以及西數的WUH721414ALE6L4。對應的年故障率分別為0.83％、1.00％和0.33％，由於使用時間較短，可靠性相對來說都不錯。 值得注意的是，東芝的硬碟在使用兩年後，可靠性會有較為明顯下降。 BackBlaze表示，由於可靠性問題，西部數據比希捷的硬碟更受消費者歡迎，另外還有成本的因素影響。 ...

華邦電子宣布，其全新封裝100BGA LPDDR4/4X已符合JEDEC JED209-4標準，可實現節能減碳。華邦電子表示，一直高度關注客戶的需求和技術發展趨勢，通過新增100BGA封裝的LPDDR4/4X產品，以滿足新興物聯網、消費、工業和汽車應用的需求。 華邦電子最新款的LPDDR4/4X產品採用的100BGA封裝更加節省空間，其尺寸僅為7.5mm x 10mm，非常適合使用在即需要小型封裝又需要高吞吐量的物聯網應用中，可以讓設計人員減少PCB尺寸，做出更為緊湊的設計。 目前華邦電子提供的LPDDR4/4X記憶體分為1Gb和2Gb容量，數據傳輸速率為4267Mbps。華邦電子還提供了2Gb單晶片封裝（SDP）和4Gb雙晶片封裝（DDP）。與以往數據傳輸速率為3200Mbps的產品相比，提供了更高的性能，適合新一代消費端設備採用。此外，華邦電子承諾至少在未來十年內，會保證LPDDR4/4X記憶體產品線的生產，對於周期較長的汽車和工業應用行業來說，提供了良好的後續保障。 華邦電子成立於1987年9月，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市。作為專業的記憶體集成電路公司，其業務包括了產品設計、技術研發、晶圓製造和自有品牌營銷，是台灣唯一同時擁有DRAM和Flash自有開發技術的廠商，擁有一座高度智能化、自動化的12英寸晶圓廠。 ...

十銓科技（Team Group）宣布，推出業界首款搭載VC液冷散熱模塊的M.2 SSD：N74V-M80。十銓科技表示，隨著高性能計算（HPC）的興起，工業應用中有著更高的功率和發熱要求，對工業產品的散熱需求急劇增加，對此推出了適用於M.2 SSD的VC液冷散熱技術。 N74V-M80是一款工業級產品，採用了十銓科技獲得專利的專有散熱技術，通過專門設計的VC液冷管，將冷卻液傳送至PCIe M.2 SSD的發熱區域。然後通過氣液相變將熱量傳導至對應的鋁制散熱器，從而提高散熱效率。新產品集吸熱、傳導、散熱功能於一體，更好地傳遞和調節熱能。 N74V-M80採用了TLC NAND快閃記憶體，支持NVMe 1.3，為PCIe 3.0 x4接口，連續讀取和連續寫入速度分別達到了3400 MB/s和2500 MB/s，適用於工業級設備。十銓科技通過其工業控制技術，以確保SSD在-40°C（-40°F）至85°C（185°F）溫度范圍內保持出色的數據傳輸性能。 十銓科技表示，在溫度為85°C的性能測試中，得益於VC液冷散熱模塊，N74V-M80相比沒有散熱能力的SSD，數據寫入時間減少了75%。其散熱設計不但能明顯提高數據的讀寫效率和數據傳輸的穩定性，還能延長SSD的使用壽命。 ...

美光宣布，已開始量產全球首款232層的3D TLC NAND快閃記憶體，採用領先行業的創新技術，為存儲解決方案帶來了前所未有的性能。與過往美光的NAND快閃記憶體芯粒相比，232層的NAND快閃記憶體有著業界最高的密度，並提供了更大的容量和更高的能效，從而為客戶端到雲端等數據密集型用例提供一流的支持。 美光的技術和產品執行副總裁Scott DeBoer表示，232層的NAND快閃記憶體是存儲創新的分水嶺，首次證明了生產中將NAND快閃記憶體擴展到200層以上的能力，該項突破性的技術需要廣泛的創新，包括創建高縱橫比結構的先進工藝能力、新型材料的進步以及基於176層NAND快閃記憶體在設計上的改進。 這款232層NAND快閃記憶體引入了業界最快的I/O速度，達到了2.4 GB/s，比176層的NAND快閃記憶體高出50%，同時寫入帶寬提升100%，讀取帶寬提升75%。同時還是全球首款量產的六平面TLC NAND快閃記憶體，不但比其他同類TLC NAND快閃記憶體有著更多的平面，而且每個平面都具有獨立的讀取能力。高I/O速度、低讀寫延遲和六平面架構相結合，使其能夠提供一流的數據傳輸速度。 此外，美光的232層NAND快閃記憶體是首款支持NV-LPDDR4的產品，這是一種低壓接口，與之前的I/O接口相比，每比特傳輸節省30%以上能耗。232層NAND快閃記憶體的緊湊外形為產品的設計提供了更多的靈活性，其每平方毫米TLC密度為14.6 Gb/mm²，比其他同類產品提高了35%到100%。另外，232層NAND快閃記憶體採用新的11.5 x 13.5 mm封裝，尺寸比前幾代產品減小了28%，使其成為市面上最小的高密度NAND快閃記憶體，能最大限度地減少電路板空間。 美光表示，232層3D TLC NAND快閃記憶體已經在其位於新加坡的工廠開始批量生產，首批芯粒將用於英睿達（Crucial）的消費端SSD，隨後再供應給其他產品使用。 ...

美商海盜船（Corsair）宣布，推出發布Vengeance RGB DDR5記憶體。美商海盜船表示，新的記憶體模塊針對遊戲PC和工作站進行了優化，提供了黑色和白色兩種配色選擇，通過新的設計提供了絢麗的RGB燈光效果，同時擁有更高的頻率、更大的容量和更強的性能。 首批Vengeance RGB DDR5記憶體產品里，最高速率為6400 MT/s，32GB（2x 16GB）的套裝，隨後將推出速率為6600 MT/s，以及64GB（2x 32GB）的套裝，滿足更多用戶的選購需求。 Vengeance RGB DDR5搭載了10個動態且獨立可尋址調節的RGB燈區，封裝在環繞記憶體模塊頂部的燈條中，打造出無縫的光陣列，無論從哪個角度看，都能展示生動的燈光照明效果。通過美商海盜船的iCUE軟體，可以實現自定義RGB燈效控制，與其他相兼容的硬體實現燈效同步。iCUE軟體還能保持自定義的Intel XMP 3.0配置文件，以最大限度提升記憶體的性能。 與其他美商海盜船的DDR5記憶體一樣，Vengeance RGB DDR5採用了經嚴格篩選的記憶體芯粒，以獲得最好的信號質量和穩定性。記憶體外部加入了鋁制的散熱模塊，不但看起來十分時尚，同時還能有效帶走晶片的熱量。 ...

鎧俠（Kioxia）宣布，推出CM7系列企業級NVMe SSD，目前已向部分客戶發貨了。鎧俠表示，CM7系列針對高性能、高效的伺服器和存儲需求進行了相關優化，提供了EDSFF（E3.S）以及2.5英寸（高度15mm）外形。 CM7系列企業級NVMe SSD基於PCIe 5.0和NVMe 2.0規范；數據讀取吞吐量基本能讓14 GB/s的PCIe 5.0接口飽和；讀取密集型（1 DWPD）容量高達30.72TB，混合用途（3 DWPD）容量高達12.80TB；SFF-TA-1001能夠支持通用背板管理的系統；雙埠設計；快閃記憶體晶片故障保護功能保證了SSD的可靠性；支持SR-IOV,、CMB、多流寫入等前沿特性。 IDC研究副總裁Jeff Janukowicz表示，PCIe 5.0 SSD不但提供了更高性能水平的產品，而且帶動了EDSFF外形SSD的發展，預計將部分取代2.5英寸外形的產品，預計到2026年，EDSFF外形將占據企業SSD單位出貨量的50%以上，而鎧俠的新產品已經為業界向EDSFF過渡做好了充分准備。 此外，鎧俠和西部數據位於日本四日市市的合資Fab7工廠已獲得929億日元（約合人民幣45.99億元）的政府補貼。該補貼依據的是日本政府的一項計劃，旨在促進企業對尖端半導體生產設施的投資並確保其穩定生產。 目前鎧俠和西部數據正在加快四日市工廠的尖端快閃記憶體開發和生產，Fab 7第一階段建設工作已經完成，將會在2022年秋季實現初步生產，主要生產包括112層、162層以及未來節點的3D NAND快閃記憶體芯粒。 ...

希捷（Seagate）第一代採用採用HAMR（熱輔助磁記錄）技術的硬碟和Lyve存儲系統已經推出有一段時間了，目前正在進行第二代HAMR技術的開發，可提供超過30TB的容量。 據Seeking Alpha報導，希捷在近期分析師和投資者的的財報電話會議上表示，打算從2023年中旬開始，提供30TB或以上容量的硬碟，均基於HAMR技術。預計只會向數據中心等特定用戶發貨，暫時不會大批量供應。希捷稱未來將進一步拓展到50TB或以上，但具體時間還不能確定。 新一代HAMR技術對硬碟的介質、磁碟、磁頭、主控晶片、緩存機制等都有不同的要求，有業內人士推測，製造新零件的難度會加大，而且成本也會更高。容量為30TB或以上且使用單一傳動器的時候，性能會隨容量的增加而降低，所以希捷擴大了使用雙傳動器的Mach.2技術。 希捷此前介紹其產品和技術路線圖的時候，稱期望可以在2026年之前推出50TB的硬碟，在2030年之前推出100TB的硬碟，並在下一個十年初期推出120TB以上的硬碟。此外，希捷執行長Dave Mosley曾表示，未來一段時間在大容量硬碟上會採用不同的技術（PMR、SMR、HAMR和TDMR），以適應不同市場和客戶的廣泛需求，補充現有的產品線。 ...

三星宣布，已成功開發第二代智能固態硬碟（SmartSSD）。在三星看來，智能固態硬碟能夠輕松滿足客戶在資料庫和視頻轉碼領域日益增長的需求，拓展了下一代存儲市場的邊界。 這種新型的專有計算存儲是在固態硬碟中加入了數據處理功能，能直接處理數據，從而最大限度地減少CPU、GPU和RAM之間的數據傳輸，避免設備之間因數據擁堵產生的限制，從而提升了系統的性能，並提高了能源的效率。三星表示，隨著人工智慧、5G/6G網絡和機器學習等下一代技術的發展，數據處理量變得越來越大，智能固態硬碟將發揮更加重要的作用。 該項目是由三星和AMD共同研發，相比2020年推出的第一代智能固態硬碟，運算性能提高了一倍以上。利用客戶開發的軟體和IP，配合內置的Arm架構核心，可以更有效地進行數據的處理。如果與傳統的固態硬碟相比，搭載第二代智能固態硬碟的系統的運算時長可縮短50%，功耗降低70%，CPU利用率可降低97%。 通過與全球網絡存儲工業協會（SNIA）和NVM Express的密切合作，三星正努力地將智能固態硬碟的技術標準化，同時尋求通過各種應用的技術驗證，擴大搭載智能固態硬碟設備的邊界。目前第一代智能固態硬碟正在向包括視頻通信平台在內的IT企業供應，由於其出色的性能和能源效率，獲得了CES 2021大展上的創新獎。 ...

由於受到西部數據和鎧俠（Kioxia）的生產材料污染事件影響，2022年第二季度的NAND快閃記憶體價格由跌轉漲。然而消費電子產品在2022年第二季度的銷量低於預期，加上NAND快閃記憶體工藝進步和產能的提升，使得NAND快閃記憶體市場開始出現供過於求的狀況。 TrendForce發布的最新調查報告顯示，2022年第三季度供應鏈庫存積壓有蔓延的趨勢，同時分銷商去庫存緩慢，客戶也普遍持觀望態度，使得供需平衡快速惡化，預計NAND快閃記憶體價格下跌幅度擴大至8%到13%，趨勢會延續到2022年第四季度。 客戶端SSD方面，由於需求疲軟，各大PC廠商均大幅減少採購量，以消化2022年上半年的庫存。供應商的重心開始轉向採用176層NAND快閃記憶體的SSD，加上長江存儲在下半年開始出貨筆記本電腦使用的SSD，讓各供應商之間的價格競爭日趨激烈，需要給予更大的優惠激勵客戶增加訂單量。預計客戶端SSD價格在2022年第三季度的跌幅擴大，下跌8%到13%。 企業級SSD方面，受到整體經濟衰退影響，企業訂單持續下滑，預計2022年第三季度的價格將下跌5%到10%。eMMC方面，Chromebook和電視等主要應用需求疲軟，導致買家非常謹慎地控制庫存，短時間內狀況很難改變，預計2022年第三季度的價格將下跌8%到13%。UFS方面，商家近期的促銷活動並未有效帶動智慧型手機銷售的增長，去庫存成為各大品牌的當務之急，預計2022年第三季度的價格將下跌8%到13%。 ...

西部數據宣布，推出多款22TB硬碟，分別針對三個關鍵領域：面向數據中心的WD Gold系列；用於NAS的WD Red Pro系列；用在監控設備的WDPurple Pro系列。這些硬碟利用了西部數據的OptiNAND技術、能量輔助PMR（ePMR）、三級執行器（TSA）、HelioSeal（充氦封裝技術），提供了業界最高的單碟2.2TB容量，均為CMR硬碟。 西部數據硬碟業務部產品管理和營銷高級副總裁Ravi Pendekanti表示： 「我們很高興能夠達到這一里程碑，因為硬碟是復雜而精密的系統。從雲端到邊緣計算，西部數據的硬碟在存儲、保護、捕獲和分析數據方面發揮著至關重要的作用，這些數據幾乎影響了我們數字生活的方方面面。我們的技術領先地位和擴展的行業領先的硬碟產品組合，讓我們得到了為客戶創造價值的巨大機會。」 西部數據表示在22TB的WD Gold上，加入了ArmorCache寫入緩存數據安全功能，提供了高達250萬小時的MTBF，以適應嚴苛的存儲環境；22TB的WD Red Pro專為多達24個托架的NAS系統設計，針對多用戶環境進行了優化，旨在處理24x7環境中的高強度工作負載；22TB的Purple Pro支持西部數據獨有的AllFrame AI技術，支持32個AI流，亦可處理多達64個單流高清攝像機，同樣支持24x7工作環境和250萬小時的MTBF。 目前西部數據在新款大容量硬碟上都採用了最新的OptiNAND架構，特殊之處在於PCB上集成了iNAND嵌入式通用快閃記憶體驅動器（EFD），再結合一系列的技術，以有效提升硬碟容量、性能和可靠性。大概在兩個月前，西部數據已向特定的超大規模雲供應商提供全新的Ultrastar 22 TB CMR和26 TB UltraSMR硬碟的樣品，也應用了相同的技術。 ...

金士頓（Kingston）宣布，推出新款FURY Renegade系列DDR5記憶體，包括了FURY Renegade DDR5和FURY Renegade DDR5 RGB，享有有限終身保修，旨在最大限度地提高系統性能。 金士頓DRAM業務經理Kristy Ernst表示： 「我們很高興能夠提供兩全其美的產品：極致性能，且可以安心使用。藉助金士頓FURY Renegade系列DDR5記憶體，用戶可以更好地控制其系統的性能並突破可能的界限。」 FURY Renegade系列DDR5記憶體採用了黑色與銀色搭配的鋁制散熱片，PCB也採用了黑色，時尚又不失沉穩，其中RGB版本還帶有動態LED燈條，與其外觀設計相得益彰。用戶可以使用Kingston FURY CTRL3軟體，從中選擇一系列預設的燈效模式（共有16種），或自定義RGB燈光效果。結合獲得專利的Kingston FURY紅外同步技術，可實現記憶體燈光之間的完美同步。 目前FURY Renegade系列DDR5記憶體整體尺寸為133.35mm x 39.2mm x 7.65mm，提供了單條16GB和32GB套裝（16GB x2），速率為6000MT/s和6400MT/s，延遲為CL32，工作電壓為1.35V或1.4V，並得到了英特爾XMP 3.0認證。金士頓稱，FURY Renegade系列DDR5記憶體經過了工程師的精心調校，並通過了嚴苛的測試，確保與業界的主板相兼容，且可以為用戶帶來輕松的超頻體驗。 金士頓表示，FURY Renegade系列DDR5記憶體非常適合內容創建、多任務處理、以及構建遊戲平台，是遊戲玩家、PC愛好者、內容創作者和極限超頻者的理想選擇。 ...

Thermaltake（曜越）宣布，推出全新DDR5記憶體系列產品，包括了TOUGHRAM RC DDR5、TOUGHRAM Z-ONE RGB D5、以及最新黑白配色的 TOUGHRAM XG RGB D5，為玩家帶來最新的記憶體技術。 TOUGHRAM Z-ONE RGB D5上面有8個獨立可編程的LED燈，顯得明亮又活潑，同時兼容TT RGB Plus 2.0和NeonMaker，讓用戶可以更好地展示自己的系統。其採用了SK海力士的芯粒，提供了4800MT/s、5200MT/s、5600MT/s三種速率選擇，還支持XMP 3.0一鍵超頻。 TOUGHRAM XG RGB D5採用了黑白配色的設計，配備了16個獨立可編程的LED燈，不但完全兼容TT RGB Plus 2.0和NeonMaker，而且能與TT AI...

目前PC正從DDR4向DDR5過渡，絕大部分用戶都還沒用上新一代記憶體，AMD用戶甚至還需要等上幾個月，才能看到支持DDR5記憶體的AM5平台。雖然DDR5記憶體的普及還有待時日，不過下一代的DDR6已經開始上路了。 據The Elec報導，在近期的一次研討會上，三星測試和系統封裝（TSP）副總裁Younggwan Ko透露，隨著未來記憶體性能的擴展，封裝技術需要不斷發展，期間也證實了DDR6記憶體已處於早期開發階段，將採用MSAP封裝技術，以提高PCB的高頻性能。 事實上，三星的競爭對手SK海力士已在DDR5記憶體上開始應用MSAP封裝技術，只不過三星打算從DDR6記憶體開始這麼做。MSAP封裝技術允許DRAM製造商創建電路更為精細的記憶體模塊，從而有更好的連接性能，以達到更高的數據傳輸速度。此外，MSAP封裝技術不但能加強電路的連接，還能讓DDR6記憶體的PCB層數增加。 Younggwan Ko表示，隨著存儲晶片容量和數據速度的提升，封裝設計也必須適應新一代產品的需求，層數的增加和工藝變得復雜，使得記憶體封裝市場的規模有望實現成倍的增長。三星預計DDR6記憶體會在2024年完成設計，正式商用要等到2025年之後，傳聞數據傳輸速度按照JEDEC規范將達到12800 Mbps，超頻後可達到17000 Mbps或以上。 在扇出型封裝方面，三星同時推出了扇出-晶圓級封裝（FO-WLP）和扇出-面板級封裝（FO-PLP），後者在12英寸晶圓中更具優勢，三星正考慮將其用於更大的晶片。據了解，三星在今年5月份已經將扇出-面板級封裝用戶GooglePixel系列手機所使用的SoC上，這意味著該技術已逐漸成熟。 ...

隨著市場需求疲軟，2022年第二季度HDD市場出貨量出現大幅度下跌，同比下降約三分之一。據Storage Newsletter報導，即便過來兩年數據中心需求旺盛，以及HDD的密度不斷增加，但仍然難以阻止出貨量大幅度滑坡。 2022年第二季度HDD出貨量總計4500萬塊，與2010年峰值的6.51億塊相比差距已非常大。企業端是表現最好的細分市場，雲計算和高性能計算依然需要廉價、低功耗、高密度的存儲，不過相比去年的需求仍有所下降，出貨量同比下跌26.9%到29.7%；客戶端的3.5英寸HDD（包括外置硬碟）同比下跌超過30%，無論是零售還是監控用途的HDD都不可避免；客戶端的2.5英寸HDD同比下跌約40%，除了整體市場需求降低，很大程度受到了SSD的影響。 廠商方面，希捷占據了最大的市場份額，大概在44.5%左右，下跌幅度也是最小的，控制在30%以內；其次是西部數據，市場份額大概在37.2%左右；東芝的市場份額大概在18.3%左右，是出貨量下跌最多的廠商，幅度約為40%。 近期NAND快閃記憶體芯粒價格下滑，使得SSD的價格也隨之下跌，無論OEM廠商還是個人消費者都更傾向於選擇SSD。據統計，2022年第二季度TLC和QLC芯粒的價格下跌了8%到13%，預計第三季度會進一步下跌5%到10%。此前有報導稱，微軟計劃將SSD納入到Windows 11 PC的基本要求中，迫使OEM廠商採用SSD作為引導盤，時間點為2023年。若微軟真的有這方面的打算，客戶端HDD將面臨致命一擊。 ...

三星宣布，開始提供業界首款速率為24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6記憶體模塊。該款記憶體基於三星10nm級別的1z工藝，採用了極紫外（EUV）技術，旨在提升下一代顯卡、筆記本電腦和遊戲主機的圖形性能，同時也可以用在基於人工智慧的應用程式和高性能（HPC）系統。 據三星的介紹，24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6記憶體模塊採用創新的電路設計和先進的絕緣材料（HKMG），可最大限度地減少電流泄漏。與過往18Gbps的模塊相比，速度提高了30%。三星的新款GDDR6記憶體模塊完全符合JEDEC規范，可兼容廣泛的GPU，促進市場採用相關的圖形解決方案。 事實上在去年末，三星就開始向合作夥伴提供速率為20Gbps和24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6記憶體模塊樣品，同時也已經出現在三星的產品目錄中。隨著本月開始的客戶驗證，三星的24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6記憶體模塊將商業化，以配合新款GPU推出，加速整個高速計算市場的圖形創新。 此外，三星的GDDR6記憶體模塊還提供了低功耗選項，提供了速率為20Gbps和16Gbps的產品，可幫助筆記本電腦延長電池續航時間。其搭載的動態電壓開關（DVS）技術，可根據性能要求調整工作電壓，以1.1V運行的時候，相比行業普遍使用的GDDR6（1.35V），電源效率提高了20%。 三星表示，將繼續引領全球圖形記憶體市場，預計未來幾年高性能圖形領域將以每年兩位數的速度增長。 ...

最近索尼非常積極地將自己的影響力擴展到PC平台，除了在PC平台上推出更多PlayStation平台的獨占遊戲，還發布了面向PC玩家的遊戲設備品牌INZONE，首批產品包括了兩款顯示器和三款耳機。 近日，索尼家庭娛樂和音響產品總裁Kazuo Kii在接受媒體采訪的時候表示，索尼將專注於頂級電子競技遊戲玩家的需求，願景是稱為遊戲裝備界的耐克，現在僅僅是個開始。Kazuo Kii還談到了索尼在電視行業的優勢，擁有出色的圖像技術，期待新產品可以向客戶展示身臨其境的體驗和真實感。 雖然有些人聽到這個說法可能覺得有點可笑，但如果有留意索尼過去一段時間內的轉變，應該知道這次索尼是認真的。為了更好地進入新市場，索尼還宣布將成為2022年《穿越火線》職業聯賽合作夥伴，同時成為賽事顯示器與耳機的指定合作品牌。 從Kazuo Kii的表態來看，索尼追求的不僅僅是硬體在性能方面的提升，還有品牌的建設，需要領先於潮流。考慮到許多遊戲設備廠商都在努力追求為玩家提供最佳體驗，索尼在這個市場將面臨相當大的競爭。在索尼的歷史中，並不缺乏設計出色的經典產品，不過在新時代的未知領域是否能延續仍是個疑問。 ...

碳達峰和碳中和已經成為全球各方推動綠色生態發展關注的重要指標，在一些細分領域，專家學者們也提出了自己的觀點。 在上月底富士膠片於美國聖迭戈舉辦的第十二屆全球IT峰會上，顧問專家Brad Johns分享了自己的報告，他希望大型IT公司可以使用6：4的比例來分配數據存儲，其中6代表磁帶，4代表傳統硬碟。 報告指出，以存儲100PB數據十年的時間為例，全使用18TB的希捷Exos硬碟，大約要排放2663噸二氧化碳，如果改用6：4的組合，那麼可以減少碳排放58%，如果全使用磁帶存儲（富士膠片LTO-9 磁帶，18TB）的話，更是可以減碳97%。 總成本方面，磁帶同樣有優勢，全磁碟存儲總花費大概要1707萬美元，6：4則可以降低46%的成本，全磁帶存儲則可以減少78%的總成本。 Johns估算，將60%的數據遷移到磁帶，那麼可以減少7200萬噸二氧化碳排放當量。 來源：快科技

西部數據宣布與索尼互動娛樂（SIE）聯手，為全球遊戲玩家提供首款獲得PlayStation官方授權的M.2 SSD，專用於PlayStation 5遊戲主機的WD_BLACK SN850 NVMe SSD，讓玩家能夠擴展PlayStation 5的存儲空間。 索尼的PlayStation 5分別有兩種配置，帶有藍光光碟機的PlayStation 5標準版，以及不帶光碟機的PlayStation 5數字版。無論哪個版本，SSD的容量都是825GB，實際上僅有667GB的剩餘空間用於存儲遊戲和其他數據。對於部分玩家而言，這樣的存儲空間是不足夠的，比如《GT7》需要超過100GB，《決勝時刻：黑色行動冷戰》完全安裝甚至要消耗225GB，這時候使用PlayStation 5配備的M.2插槽擴展存儲空間就很有必要了。 西部數據表示，該款SSD已針對PlayStation 5遊戲主機做了優化，通過了多個場景驗證其性能，進行了全面的測試，最高讀取速度能達到7000 MB/s。在產品規格說明，西部數據提醒用戶該款SSD不適用於NAS或面向伺服器的功能，PlayStation 5遊戲主機在安裝之前，還需要更新到21.02-04.00.00或更高版本才能使用這款SSD。 SN850 NVMe SSD提供了兩種容量，分別是1TB和2TB，對應價格為169.99美元（約合人民幣1142.04元）和279.99美元（約合人民幣1881.06元）。西部數據表示，目前可通過官方網上商店或Best Buy（包括實體店和網店）購買，2022年8月中旬開始，通過其他零售商或經銷商也能買到。 ...

十銓科技（Team Group）宣布，更新T-CREATE創作者系列產品線，推出T-CREATE引領者（EXPERT）DDR5台式機記憶體以及T-CREATE開拓者（CLASSIC）DDR5筆記本記憶體，服務於蓬勃發展的數字內容市場，攜手數字內容創作者迎來下一代記憶體。 與去年推出的T-CREATE創作者系列DDR4記憶體不同，此次T-CREATE創作者系列DDR5記憶體採用了專用的散熱模塊，對散熱片進行了重新設計，以應付高強度工作負載下的散熱，確保數字內容創作者的設備持續高速運轉。除了性能以外，數字內容創作還需要大容量，而T-CREATE創作者系列DDR5記憶體可以很好地滿足需求。 T-CREATE引領者（EXPERT）DDR5台式機記憶體最高頻率為5600MHz，提供了16GB x2和32GB x2兩種雙通道的套裝，可勝任各種多任務處理需求並增強創意體驗。T-CREATE開拓者（CLASSIC）DDR5筆記本記憶體的最高頻率同樣為5600MHz，提供的是16GB單條，工作電壓由以往DDR4的1.2V降低到1.1V，減少電量消耗並延長電池續航時間，可幫助數字內容創作者構建完美的移動工作站。 去年十銓科技就表示會繼續推出各類新品，以豐富和完善其T-CREATE品牌的產品線，打造最符合需求的創作效能。傳聞Meteor Lake將支持DDR5-5600，此次十銓科技的新品可以說是為英特爾即將到來的新品提前布局。 ...

去年Intel 12代酷睿剛推出的時候，DDR5記憶體價格奇高無比，但隨著時間的過去，新一代記憶體價格也在穩步下降，不少高性價比便宜的DDR5記憶體也開始出現，影馳的鐵甲戰將DDR5記憶體就是這樣一款產品。 影馳金屬大師DDR5記憶體採用了簡約格調設計， 整體採用了鋁合金散熱器，凸顯強烈的金屬質感，能反射機箱內部其他發光元件的燈光，營造出一種「無燈勝有燈」的氛圍。記憶體銀灰底色與銀白色批花工藝相互輝映，帶來極強的視覺沖擊感， 散熱片內配備導熱矽膠墊，可把記憶體顆粒工作時發出的熱量迅速傳遞到金屬散熱片上，降低工作溫度，保證記憶體持續穩定運行。 記憶體精心挑選優質的美光DDR5 DRAM顆粒，致力於追求穩定性能， 採用8層黑色啞面高性能PCB，擁有良好的電氣布局，DDR5記憶體的電源控制元件從主板轉移到記憶體PCB上，並且支持On-die ECC功能，進一步提升穩定性，全面兼容市面上主流的600系列DDR5主板，未來還將支持AMD新一代DDR5平台。 記憶體擁有4800MHz和5200MHz兩種頻率，前者時序是CL40-40-40-77，後者時序CL40-40-40-76，工作電壓1.1V，均以16GB單根形式銷售，4800MHz的售價為579元，5200MHz的售價為679元，其實4800MHz的性價比挺高的。 我們把這記憶體插到Core i9-12900K的平台上簡單跑了下，開啟XMP後記憶體的頻率從4800MHz提升至5200MHz，記憶體讀取帶寬達到81000MB/s，記憶體寫入與復制也能到73000MB/s，記憶體延遲79ns，其實頻率與時序可以進一步手動優化，這個就得玩家自己慢慢折騰了。 ...

美光宣布，其新款DDR5伺服器記憶體已適用於英特爾和AMD下一代伺服器和工作站平台，相關渠道的合作夥伴將推出這些美光DDR5伺服器記憶體。美光稱，遷移到伺服器DDR5記憶體後，系統性能將比原有的DDR4記憶體提高85%，可最大限度地提高AI、HPC和數據密集型應用程式的性能，因為這些應用程式需要更多的CPU計算容量和更高的記憶體帶寬。 美光商業產品集團副總裁兼總經理Teresa Kelley表示： 「隨著數據繼續呈指數級增長，從海量數據中獲得所需的內容對於業務成功至關重要。數據中心運營商需要通過先進的記憶體處理能力和處理器性能提升以最大程度地發揮平台性能。美光DDR5伺服器記憶體提供無與倫比的帶寬，甚至可以管理記憶體最密集的應用程式。在行業向DDR5存儲技術過渡的這段時期，美光一直走在前列，將致力於為數據中心客戶和渠道合作夥伴提供DDR5伺服器記憶體資格認證和准備工作。」 據了解，美光的新款DDR5伺服器記憶體正在數據中心環境中進行評估和測試，預計會在2022年內被更多地採用。DDR5記憶體起步的數據速率為4800MT/s，未來還會繼續提高，以滿足數據中心工作負載的需要。 作為全球記憶體行業的領導者之一，美光從一開始就參與了JEDEC的DDR5規范制定工作，並建立了TEP技術支持計劃，這是業界唯一的DDR5生態系統，以推動DDR5記憶體的發展，促進更廣泛的市場認證。目前TEP技術支持計劃有400多位成員，參與到DDR5記憶體的設計和集成工作中，並針對下一代產品系列進行了優化，所有美光的伺服器記憶體都經過了組件和模塊測試，以達到關鍵任務所需要的標準。 ...

前一段時間TrendForce的調查報告顯示，2022年第三季度由於受到多方不利因素影響，導致電子需求疲軟，可能會影響整體的DRAM庫存，預計2022年第三季度整體DRAM價格將下跌3%到8%，某些用於PC和智慧型手機的DRAM產品下跌幅度可能超過8%。 雖然2022年上半年整體消費需求迅速減弱，但DRAM廠商在價格方面仍表現出較為強硬的立場，很少作出讓步，導致庫存壓力進一步增加。面對2022年下半年的不確定性，部分DRAM廠商開始松動，開始表現出降價的意向，即便需求較為穩定的伺服器領域同樣如此。TrendForce表示，DRAM廠商的舉動使得2022年第三季度DRAM價格的環比跌幅，由3%到8%擴大至接近10%。若引發價格戰，跌幅可能超過10%。 PC廠商正不斷調低出貨前景預測，平均DRAM庫存水平大概在兩個多月，這使得廠商沒有迫切采購的需求。鑒於供應量增加、DDR5定價過高影響滲透率、以及DDR4產量無法下降等因素，TrendForce將PC DRAM價格的跌幅修正為5%到10%。 目前伺服器DRAM庫存水平大概在7到8周，除非DRAM廠商提供更具吸引力的報價，要不是采購意願有限。伺服器DRAM是現在唯一有效的銷售途徑，DRAM廠商願意進一步降低價格，這使得伺服器DRAM在2022年第三季度的跌幅擴大至5%到10%。 此外，隨著只能手機生產目標不斷下調，為未來一段時間內的備貨前景蒙上了一層陰影，但DRAM廠商在新工藝的加持下產量反而略有增長，供需兩極分化使得移動DRAM跌幅擴大，預計達到8%到13%。圖形領域使用的DRAM的需求同樣減弱，同樣面臨庫存壓力，因此跌幅修正為3%到8%。 ...

十銓科技（Team Group）宣布，推出首款5600MHz的高性能工業級DDR5記憶體，同時也是RGB警報功能的首次工業應用。十銓科技表示，其開發的5600MHz工業級U-DIMM、SO-DIMM、ECC-DIMM和R-DIMM DDR5記憶體模塊，均在1.1V運行。不但符合JEDEC的規格標準，而且可以滿足下一代Raptor Lake和Raphael-X的使用需求。 作為工業級的產品，十銓科技此次推出的DDR5-5600記憶體支持SPD讀防寫功能，可防止異常干擾出現的SPD參數波動，降低了風險、提高了穩定性。相比此前4800MHz的模塊，頻率的提高也帶來了性能的提升。另外還採用了十銓科技專有的TRUST技術，能夠充分滿足AIoT、5G、邊緣計算等日益多樣化的工業應用需求。 十銓科技的新品最大的亮點可能是其配備的RGB燈。一般這種設計只存在於消費級產品。十銓科技表示這是全球首個「工業智能警報DDR5記憶體模塊」，將RGB燈效和工業應用的警告聲音系統相結合，不僅可以根據用戶不同環境要求調整溫度參數，還可以讓用戶通過其智能檢測系統提供的音頻和燈光效果來跟蹤設備和運行狀態。其具有三種RGB燈光模式，分別是警報、通知和提醒，十銓科技表示將很好地支撐新一代自動化工業生產設備和應用。 此外，十銓科技的公告中還提及了AMD尚未正式宣布的Raphael-X，這應該是採用3D V-Cache技術的Zen 4架構處理器，屬於Ryzen 7000系列。此前有報導指出，AMD可能會在2022年內就會推出這款處理器，而不是等到2023年。 ...

在2022年第二季度中，由於受到西部數據和鎧俠（Kioxia）的生產材料污染事件影響，NAND快閃記憶體價格由跌轉漲。不過隨著生產的恢復，西部數據和鎧俠的產量也在逐月增長，然而智慧型手機和筆記本電腦等消費電子產品的需求不再，使得NAND快閃記憶體市場開始出現供過於求的狀況。根據TrendForce發布的最新調查報告，預計2022年第三季度NAND快閃記憶體價格將下跌，幅度在5%以內。 客戶端SSD方面，雖然商務筆記本電腦的訂單量還在，但一般的筆記本電腦和Chromebook的訂單已不如2021年，同時PC廠商採取了較為保守的庫存策略，積極地去庫存，接下來旺季的訂單也很可能不如去年。此前延誤的西部數據和鎧俠產品也陸續發貨了，隨著需求減弱，預計客戶端SSD在2022年第三季度將由漲轉跌，下跌3%到8%。 企業級SSD方面，由於數據中心的采購訂單依然強勁，庫存水平也非常合理，預計2022年第三季度的采購量將環比增加10%，而價格將維持現有水平。 eMMC方面，雖然網絡產品的需求仍相對樂觀，不過Chromebook需求在持續下降，無法穩定eMMC的價格，預計2022年第三季度將下跌3%到8%。UFS方面，隨著消費市場降溫及智慧型手機出貨低迷，即便供應商會採取降價策略刺激采購，作用依然有限，預計2022年第三季度里的價格將下跌3%到8%。 ...

在本周舉行的Embedded World 2022上，美光宣布推出新款的i400系列microSD卡。一般情況下，廠商推出新款microSD卡都不是什麼大新聞，不過美光的i400系列有兩個亮點使其脫穎而出，一個是提供的最大容量，另一個是其耐久等級。 i400系列容量從64GB起步，最大達到1.5TB，這是迄今為止市場上最大容量的microSD卡。根據美光的說法，1.5TB的存儲空間足夠讓一個監控攝像頭（解析度未知）連續錄制長達四個月的視頻。這款microSD卡還能夠在錄制4K視頻的同時，每秒處理最多8個事件，比如面部或車牌識別等。 美光表示，i400系列microSD卡採用的是176層3D NAND快閃記憶體，屬於工業級別產品，同時對其持續性能的優化，可以實現連續五年的7x24連續寫入，或200萬小時的平均故障時間（MTBF）。 美光沒有提供i400系列microSD卡的性能數據，不過該系列除了128GB支持U1、A2和Class 10等級的數據傳輸速度外，其餘容量皆支持U3、A2和Class 10等級的數據傳輸速度。此外，i400系列microSD卡的工作溫度在-25到85攝氏度之間。 暫時還不清楚i400系列microSD卡的定價和上市時間，不過美光已經向客戶提供了樣品。 ...

根據TrendForce的最新調查報告顯示，目前DDR5滲透率上升，不過2022年第三季度由於受到多方不利因素影響，導致電子需求疲軟，可能會影響整體的DRAM庫存。TrendForce預計2022年第三季度整體DRAM價格將下跌3%到8%，某些用於PC和智慧型手機的DRAM產品下跌幅度可能超過8%。 目前OEM廠商正在調整今年的PC出貨目標，需求減弱導致DRAM庫存迅速飆升。在2022年第三季度中，OEM廠商將專注於DRAM庫存的調整和去庫存，采購勢頭反彈的可能性不大。由於整體DRAM產業仍然供過於求，即便PC市場低迷，供應商也很難減少DRAM的供應，使得DRAM價格在2022年第三季度出現下滑，幅度在3%到8%。 伺服器DRAM方面，現階段客戶的普遍庫存水平在7到8周左右。由於2022年第二季度PC和移動設備的DRAM需求不確定性較高，導致供應商將產能轉向伺服器DRAM，同時採取一些銷售策略，以減少價格的下跌幅度，預計伺服器DRAM在2022年第三季度的價格將下跌5%以內。 由於消費市場的銷售不及預期，使得供應商不斷減少移動DRAM的生產比例，以穩定市場價格和庫存。在收入和庫存雙重壓力下，預計移動DRAM在2022年第三季度的價格將下跌3%到8%。圖形領域使用的DRAM方面，同樣面臨庫存增加及後續需求不確定的因素影響，供應商希望價格能保持平穩，預計在2022年第三季度的價格將下跌5%以內。 ...

NAND快閃記憶體製造商一直嘗試增加每個單元存儲的位數來提高存儲密度，從成本角度出發，這是一種非常具有價值的方法。Kioxia（鎧俠）在這方面一直非常積極，早在2019年就開始討論五級單元的PLC 3D NAND快閃記憶體，去年還曾展示六級單元的HLC 3D NAND快閃記憶體。 據PC Watch報導，鎧俠表示目前正在開發七級單元的3D NAND快閃記憶體，暫時只能在實驗室的低溫條件下實現，並在今年的IMW 2022會議上介紹了相關的研究成果。目前七級單元的3D NAND快閃記憶體還沒有正式的名字，反倒是去年展望3D NAND快閃記憶體發展的時候，確定八級單元的名字叫OLC。目前鎧俠將晶片浸入在液氮（溫度77K / 零下196攝氏度）環境中，讓使用的材料變得更加穩定，同時可以降低電壓的要求。 找到合適的材料和結構只是挑戰超高密度NAND快閃記憶體的一部分，研究人員還要開發必要的主控晶片，以控制128級的電壓變化。目前市場上常見的四級單元的QLC 3D NAND快閃記憶體，電壓變化也就16級，顯然七級單元的3D NAND快閃記憶體的難度要大得多。自2000年二級單元的MLC 3D NAND快閃記憶體出現以來，主控晶片變得越來越復雜，開發和製造成本也越來越高。即便快閃記憶體晶片的價格下降了，主控晶片的價格上漲也會抹掉成本優勢。 鎧俠的合作夥伴西部數據認為，從QLC過渡到PLC的過程會比較慢，至少到2025年以後，市場上才會出現搭載PLC 3D NAND快閃記憶體的產品，顯然六/七級單元的3D NAND快閃記憶體距離消費者更加遙遠。 ...

博帝（Patriot）宣布，推出Viper VPR400 PCIe 4.0 SSD，以取代兩年前發布的Viper VPR100。據稱這是全球首款帶有RGB燈效的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD，通過特別設計的鋁制散熱器提高散熱效能，保持SSD運行的穩定。 博帝Viper Gaming副總裁Roger Shinmoto表示，Viper VPR400 PCIe 4.0 SSD旨在為激烈的遊戲場景和復雜的視頻內容創作提供超快的數據速度。散熱器上的RGB燈可藉助Viper RGB 3.0軟體，與其他Viper Gaming RGB外設實現同步，允許用戶自定義其燈效配置文件或選擇任何預編程的RGB燈效模式。 Viper VPR400 PCIe 4.0 SSD使用了英韌科技的（InnoGrit）的IG5220主控及高質量的3D...

鎧俠（Kioxia）宣布，推出XFMEXPRESS XT2，這是業界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0標準的PCIe/NVMe可移動存儲設備。憑借新的外形尺寸和連接器，新的存儲設備提供了無與倫比的功能組合，旨在改變移動PC、物聯網設備和各種嵌入式應用場景。 鎧俠利用其在單封裝記憶體設計方面的開發背景，以及對新型可移動存儲需求的認識，在2019年8月首次提出了XFMEXPRESS，這是一種用於PCIe/NVMe設備的新外形尺寸，將小尺寸、高數據傳輸速度、以及可維護性相結合，以應對下一代移動和嵌入式應用場景。隨後鎧俠將XFMEXPRESS的設計作為提案提交給了JEDEC的電氣規范和命令協議小組委員會，而此次推出的XFMEXPRESS XT2正是符合JEDEC標準規范的產品。 據鎧俠的介紹，XFMEXPRESS XT2支持NVMe 1.4b標準，採用了PCIe 4.0 x2通道，是一種易於維護或升級的新型小型存儲設備，通過堅固、建湊的封裝和可移動存儲的靈活性，有助於減少技術障礙和設計限制。其外形較小（14 x 18 x 1.4 mm）且扁平，優化了安裝空間，同時不會犧牲性能和可維護性。憑借最小化的Z高度，XFMEXPRESS XT2非常適合輕薄筆記本電腦，為下一代應用場景和系統創造了新的設計可能性。 鎧俠表示，將在6月15日至17日的日本Interop Tokyo 2022展會現場，介紹其最新的XFMEXPRESS XT2解決方案。同樣的演示活動也會在德國紐倫堡的2022年嵌入式世界大會上進行，時間是6月21日至23日。 ...

距離一年一度的618越來越近，許多熱門品牌的產品都開啟了提前預售。雖然業界不少產品或多或少都受到了短缺、物流或漲價的影響，但仍然有許多廠商努力地推出各種優惠，參與到活動中，以滿足消費者的需求。 MWE GOLD V2 1050W/1250W 酷冷至尊MWE GOLD V2 1050W/1250W電源為全橋接LLC和DC-DC設計，支持雙CPU和ATX 2.52，採用全模組接口設計和標配扁平化的黑色模組線材，通過了80 Plus金牌認證，配置的140mm風扇支持溫控調速以及智能啟停技術。 這款電源共提供了一條24pin主供電線材（長650mm）、一條8pin CPU供電線材（長650mm）、一條4+4pin CPU供電線材（長650mm）、四條6+2pin PCI-E供電線材（長550+120mm）、三條SATA供電線材（長500+120+120+120mm）、一條D型4pin供電線材（長500+120+120+120mm），提供了充足的接口，以滿足高端平台的裝機需求。 未來高端平台對大功率電源有非常大的需求，選擇合適的機會購入一款大額定功率的電源是一個不錯的選擇。酷冷至尊MWE GOLD V2 1050W/1250W電源原價1199/1399元，活動期間為999/1059元。 MWE GOLD V2 1050W電源，地址：點此前往>>>MWE GOLD V2 1250W電源，地址：點此前往>>> V750 SFX GOLD 電源方面也有多款產品值得關注，此前在我們的SFX電源橫評中獲得不錯成績的V750 SFX...

一般情況下，現在的PC用戶都是使用SSD安裝作業系統，而HDD更多地作為「倉庫」使用，存儲文件、圖片和視頻等數據。據TomsHardware報導，數據存儲行業分析公司Trendfocus的一份報告顯示，微軟正推動OEM廠商放棄HDD作為構建Windows 11 PC的主要存儲設備，轉而使用SSD，截止的時間點為2023年。 目前微軟列出的Windows 11 PC配置要求里，並沒有明確必須使用SSD，僅要求使用「64GB或更大容量的存儲設備」。不過微軟有兩項重要功能是必須使用SSD，一個DirectStorage，另外一個是Windows Subsystem for Android（WSA）。如果用戶不需要這些功能，那麼HDD就屬於最低安裝要求了。 暫時還不清楚微軟是否真的有這項計劃，將SSD納入到Windows 11 PC的基本要求中。從性能角度來說，迫使OEM廠商採用SSD作為引導盤，顯然能夠大幅度提升作業系統的啟動速度，更快的響應時間也會有更好的使用體驗。雖然SSD在現今的PC上已十分常見，但是在一些欠發達地區或新興市場，低端機型仍會採用HDD作為引導盤使用。 切換至SSD最大的障礙仍然是成本，Trendfocus表示，如果廠商將1TB的HDD換成SSD，容量會下降到256GB。在OEM廠商看來，這樣的容量太小了，難以滿足大部分用戶，如果換成512GB的SSD，對於嚴格要求預算的低端機型而言會超出成本。當然，在發達地區情況會好很多，甚至可以說不是什麼大問題。 據了解，微軟原計劃在今年就進行切換，但OEM廠商希望延後，最終推遲到了明年。如果微軟開始實施這項計劃，必然對HDD的需求產生影響，意味著SSD在消費類PC中基本可以取代HDD了。 ...

SK海力士宣布，開始量產HBM3，這是目前世界上性能最好的DRAM，將鞏固其在高端DRAM市場的領導地位。HBM與傳統DRAM相比，在數據處理速度和性能方面有著更強的競爭力，預計會被更多的產品所採用。 英偉達最近完成了對SK海力士HBM3樣品的性能評估，預計今年第三季度向英偉達系統出貨。按照英偉達的時間表，SK海力士在今年上半年增加了HBM3的產量。英偉達會將HBM3應用在H100上，這是目前最強大的加速計算器，有望提升其加速計算性能。 英偉達向SK海力士采購的是帶寬為819 GB/s的HBM3，與JEDEC今年初發布的HBM3高帶寬記憶體標準相符。根據過往的資料，SK海力士目前提供了兩種容量，一個是12層矽通孔技術垂直堆疊的24GB（196Gb），另一個則是8層堆疊的16GB（128Gb），均提供819 GB/s的帶寬，前者的晶片高度也僅為30微米。相比上一代HBM2E的460 GB/s帶寬，HBM3的帶寬提高了78%。此外，HBM3記憶體還內置了片上糾錯技術，提高了產品的可靠性。 SK海力士對於HBM的研發一直非常積極，早在去年6月份就展示了第一款HBM3，提供了665 GB/s的帶寬。隨後在去年10月份，SK海力士已宣布成功開發出了HBM3記憶體，成為全球首家開發出新一代HBM記憶體的公司。在今年初的ISSCC 2022上，SK海力士還展示了帶寬為896 GB/s的HBM3。 ...

上個月華碩在社交媒體帳號上已放出了ROG STRIX SQ7 NVMe SSD的預告，尾隨技嘉和微星，進軍PC消費級SSD市場。當時華碩並沒有公布太多的信息，只了解該款產品支持PCIe 4.0 x4通道，M.2 2280規格。 近期華碩更新了官方上的信息，終於公布了ROG STRIX SQ7 NVMe SSD的具體規格。 ROG STRIX SQ7 NVMe SSD採用的是12nm工藝製造的群聯電子PS5018-E18主控，配備了DDR4緩存，支持SLC Cache和LDPC技術，以實現更穩定的數據傳輸和更長的使用壽命。該款SSD還支持TCG Opal規范、IEEE 1667標準協議和AES 256位磁碟和數據加密，可提高SSD的數據安全性。華碩還為其提供了NTI Backup Now EZ軟體和ROG SSD Dashboard軟體，為SSD提供完善的數據保護，並讓用戶輕松管理SSD。 華碩表示，ROG...

隨著英特爾發布第12代酷睿系列處理器，以及AMD即將到來的銳龍7000系列處理器，PC平台將全面進入DDR5時代。新一代記憶體有著更高的頻率、更大的容量、更低的功耗、以及更強的糾錯能力，不過初期鑒於DDR5記憶體仍未完全成熟，似乎沒能完全發揮其性能。所謂「天下武功唯快不破」，更高的頻率成為了破局的關鍵，而各大記憶體廠商也開始了對高頻DDR5記憶體的追逐。 近日，朗科宣布推出其全新旗艦級Z系列DDR5記憶體。至此，朗科完成了對DDR5記憶體的產品布局，由低到高分別為超光系列、越影II系列、絕影系列以及Z系列。 Z系列使用了鋁合金馬甲，厚度為1.8mm，相比普通記憶體散熱片厚度翻倍，以提高散熱效能。其表面採用了錯落起伏的立體設計，在光影中隱約浮現「Z」的logo，十分具有藝術美感。 Z系列提供了黑色和銀色兩種配色方案，不同的是，黑色款使用的是金屬拉絲工藝，銀色款與頂部導光條同樣使用的是電鍍銀工藝，前者更顯穩重，後者則突顯時尚。 作為朗科的旗艦DDR5記憶體，Z系列的起步頻率為6200MHz，提供了16/32GB x2的套裝，時序為CL36-36-36-96，工作電壓為1.35V，並支持英特爾最新的XMP 3.0技術。朗科表示，未來Z系列還會陸續推出更高頻率的產品。 朗科提供的內部測試截圖中可以看到，Z系列DDR5記憶體通過穩定性壓力測試。 此外，朗科還宣布更新絕影系列DDR5記憶體，在4800MHz的新增了5600MHz和6200MHz高頻規格的產品。兩者均提供16/32GB x2的套裝，DDR5-5600的時序為[email protected]，DDR5-6200的時序為[email protected]。 兩者均提供16/32GB x2的套裝，DDR5-5600的時序為[email protected]，DDR5-6200的時序為[email protected]。 ...

在英特爾發布第12代酷睿系列桌面處理器以後，美商海盜船（Corsair）第一時間推出了鉑金統治者（Dominator Platinum）RGB DDR5-5200記憶體，在接下來的幾個月中，又先後加入了DDR5-6000、DDR5-6200和DDR5-6400規格的產品，以滿足消費者對新一代Alder Lake平台的記憶體需求。 隨著消費者對DDR5記憶體的性能要求越來越高，以及DDR5記憶體的逐漸成熟，美商海盜船再次對鉑金統治者RGB DDR5記憶體進行了更新，發布了性能更強的DDR5-6600規格產品，提供了16GB x2套件。除了頻率達到了6600MHz外，其時序為CL32-39-39-76，成為目前市面上最強的DDR5記憶體之一。 美商海盜船表示，鉑金統治者RGB DDR5系列是經典造型與絢麗燈光相得益彰的產品，搭載了12顆獨立可尋址調節的CAPELLIX LED燈珠，亮度更高且耗電更低。其採用了鍛造鋁結構、精密壓鑄工藝和陽極氧化處理，加上美商海盜船獲得專利的CORSAIR DHX散熱設計，可以將其性能推向極限。 用戶還可以通過美商海盜船的iCUE軟體，對鉑金統治者RGB DDR5系列記憶體進行電壓調節，實現更精細的調整，以得到更穩定的超頻體驗。iCUE軟體還可以保存XMP 3.0配置文件，方便用戶可以針對不同應用程式或使用場景進行定製。 ...

英韌科技宣布，推出新一代PCIe 5.0 SSD主控Tacoma IG5669。這是繼2020年推出PCIe 4.0 SSD主控Rainier，以及2021年推出PCIe 4.0 DRAMLess SSD主控RainierQX之後，英韌科技帶來的最新一代存儲解決方案，以滿足當前數據中心快速增長的存儲及計算需求。 英韌科技表示，相比當前企業級旗艦產品Rainier IG5636，新一代PCIe 5.0 SSD主控的性能將有較大幅度的提升，順序讀寫速度分別分別達到了14 GB/s和11 GB/s，最高支持32TB容量，可廣泛用於高端計算機、企業級應用、高端數據中心和人工智慧等高端存儲領域。 新一代PCIe 5.0 SSD主控採用了四通道PCIe 5.0接口，具有16/18個NAND通道，支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等技術協議，採用10核CPU並行的命令處理方式，可充分發揮PCIe 5.0和DDR5的帶寬優勢，以提高存儲性能。其配備了英韌科技自研第三代ECC糾錯引擎，優化了4K LDPC編解碼及數位訊號處理技術，通過結合新型混合自適應糾錯方案，延長了SSD使用壽命並提高了數據吞吐量。 此外，新一代PCIe 5.0 SSD主控還支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND以及MRAM、XL-FLASH等Storage...

Intel在12代酷睿上就引入了PCI-E 5.0，而AMD也會在下一代的銳龍7000系列加入，並且會提供PCI-E 5.0的M.2接口，所以SSD廠商也是時候准備新一代的SSD方案了，群聯現在就公開展示了自家的PS5026-E26 PCI-E 5.0 SSD主控。 群聯這款使用E26主控的SSD樣品工作在華碩ROG X670E HERO主板上，這款SSD用了美光的3D TLC快閃記憶體，容量1TB，它的連續讀取速度達到了12.5GB/s，連續寫入速度10GB/s，目前PCI-E 4.0的速度最多也是7.5GB/s，性能提升相當明顯。但這速度是在QD16情況下測出來的，對日常應用影響更大的QD1連續讀取只有4GB/s，連續寫入8.8GB/s，QD1的隨機讀寫性能其實和PCI-E 3.0的SSD差別不大。 有趣的是群聯展示的這款樣品並沒有加裝任何散熱器，此前PCI-E 4.0的E16和E18發熱量都很大，基本都需要加散熱器才能工作，不知道E26是不是真的降低了發熱量不需要散熱器，E26主控採用兩個ARM Cortex-R5內核，還有三個專用的CoXProcessor 2.0加速器，採用台積電12nm工藝生產。 採用群聯E26主控的SSD預計會在今年晚些時間上市，推測會和AMD新一代平台同步。 ...

近年來，不少PC品牌都推出了自家的產品的二次元形象代言人，各類二次元聯動產品也開始增多。業界的第一大廠華碩也不例外，以雪武戰姬和RO姬的態虛擬人物與電競相融合，帶來了多款二次元玩潮風格聯名系列產品。僅記憶體上，華碩ROG就先後與芝奇的皇家戟、威剛XPG龍耀、以及美商海盜船VENGEANCE RGB PRO推出聯名版本的DDR4記憶體。 進入DDR5記憶體時代後，華碩似乎會延續這一做法。近日，ROG玩家國度又一次與威剛旗下電競品牌XPG攜手，再度推出了雪武戰姬和RO姬聯名款的DDR5記憶體。新的聯名款是基於XPG LANCER RGB DDR5記憶體基礎上設計的，為電競玩家和喜歡二次元文化的年輕用戶提供了更多樣化的產品選擇，可滿足玩家對顏值和性能的雙重追求。 這次的雪武戰姬和RO姬聯名款DDR5記憶體的散熱片使用了合金材質，並採用了烤漆工藝，厚度達到了1.95mm，有著出眾的散熱能力。散熱片上是雪武戰姬和RO姬的二次元形象，前者主體為白色，後者主體為黑色。與大多高性能的DDR5記憶體一樣，支持英特爾最新的XMP3.0技術，頻率最高可達6000MHz，單條記憶體容量為16GB。此外，還支持華碩AURA神光同步，並提供終身保修。 據了解，這次的雪武戰姬和RO姬聯名款DDR5記憶體的32GB套裝價格在2999元到3099元之間，僅限於亞太地區銷售。 ...