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接下來是英特爾CES展會重要內容第二波了，這次主要跟移動產品有關，首先英特爾再次確認使用大小核架構以及3D封裝的Lakefield處理器今年內投產，大核是1個Sunny Cove高性能核心，小核是4個Atom內核，同時會使用英特爾創新的3D封裝Foreros技術整合在一起。此外，英特爾推出了「雅典娜」筆記本計畫，這是英特爾推廣迅馳、超極本之後又一個重大變化，目標是將筆記本設計的性能更強大、更時尚美觀等等。 lakefield平台，可見其小巧 在去年底的架構日上，英特爾宣佈了全新的3D封裝技術Foreros，簡單來說就是將不同架構、不同工藝的核心封裝在一起，不是常見的膠水封裝，而是芯片級封裝。用英特爾的話說，該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的「芯片組合」，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯「芯片組合」則堆疊在頂部。 首個應用Foreros封裝技術的產品是Lakefield，之前在架構日上也展示過了，現在英特爾給出了更詳細的信息，大核是1個10nm工藝的Sunny Cove高性能核心，小核是4個Atom內核，工藝及架構尚未公佈細節，不過這個Atom內核應該也是新一代的Tremont內核，當然使用現有14nm Atom內核的可能性也是有的，畢竟它們只是用作低功耗核心。 Lakefield處理器只有一個大核讓人有點意外，之前預期至少是2個，形成2+4異構，目前使用1個大核搭配多個中核、小核的處理器還有驍龍855，不過後者實際上是1+3+4架構。 按照之前的信息，Lakefield處理器還整合了22nm工藝的IO核心，共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控製器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控製器還有新的IPU，支持DP 1.4。 在這次的CES展會上，英特爾確認Lakefield今年內投入生產，具體哪些產品會使用這款處理器還不得而知，最可能的還是移動設備，比如二合一筆記本等對續航要求較高的產品。 說到筆記本，英特爾這次還宣佈了一項全新的計畫——Project Athena（雅典娜計畫），這是一個面向筆記本的全新平台設計規范，英特爾希望雅典娜筆記本不僅性能更強，續航更好，還要更加時尚、美觀。 在具體實現上，雅典娜計畫的筆記本可以利用5G、AI在內的新一代技術，提升用戶體驗，包括Windows PC及Chromebook兩個平台。 參與雅典娜計畫的廠商包括Google、微軟、三星、和碩、仁寶、緯創、華碩、HP、戴爾、Acer、華為、榮耀、小米、聯想等等，幾乎囊括了主要的PC品牌及代工廠。 對於雅典娜計畫，英特爾將之視為迅馳及超極本之後的又一大創新，推升下一代PC的用戶體驗。來源：超能網

這幾天正值CES 2019消費電子展開幕，英特爾作為重量級嘉賓今天早上也舉行了主題演講，推出了多款PC、服務器、數據中心及5G相關芯片及技術。我們先來看看一些與PC處理器相關的內容，首先是10nm冰湖（Ice Lake）處理器官宣了，使用的是Sunny Cove微內核架構，今年底率先由OEM廠商出貨。此外，九代酷睿處理器也繼續擴軍，之前發佈的三款都是K系列的，現在酷睿i5-9400處理器將於本月開始上市。 雖然英特爾在2017年底確實推出了首個10nm工藝的Cannonlake大炮湖處理器，但只有一款酷睿i3-8121U，而且還屏蔽了核顯，所以並不能算作10nm處理器量產，而英特爾10nm處理器什麼時候量產上市是過去一年來對英特爾影響最大的不利因素之一，官方對此的表態一直是2019年底的假期購物季上市。 真正上市的10nm處理器也不是大炮湖這一代了，而是第二代的Ice Lake冰湖處理器，此前已有各種曝光，不過英特爾這次在CES展會上才正式確認它的身份，而且會使用去年底宣佈的Sunny Cove架構，該架構主要改進是： ·增強的微架構，可並行執行更多操作。·可降低延遲的新算法。·增加關鍵緩沖區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載。·針對特定用例和算法的架構擴展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。 除了CPU內核架構升級之外，10nm Ice Lake冰湖處理器還會用上Gen11核顯，除了浮點性能大幅提升到1TFlops以上之外，還支持英特爾自適應垂直同步技術，這也是英特爾之前就許諾支持的。 此外，Ice Lake處理器還是首個集成雷電3以及WiFi 6的處理器，同時還支持用於AI加速的英特爾DLBoost指令集。 綜合來看，10nm IceLake處理器上的技術亮點不少，全新工藝、全新架構、全新核顯以及新一代IO技術，今年底就要上市了，不過壞消息是英特爾表示今年底率先由OEM廠商推出，這也就是說首發的10nm IceLake處理器主要是移動設備而非零售產品，DIY玩家能夠買到IceLake處理器的時間依然是2020年。 對DIY玩家來說，今年的重點還是九代酷睿，目前九代酷睿產品線還只有酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K及酷睿i5-9600K三款產品，都是K系列不鎖頻的，價格也比較貴，本月開始還會有更多的九代酷睿處理器上市，首發的是酷睿i5-9400處理器，6核6線程，基礎頻率2.9GHz，加速頻率4.1GHz，9MB緩存，整合HD 630核顯，TDP 65W，千顆批發價還沒公佈，可以對比下之前的九代八代酷睿處理器。 來源：超能網

2018年困擾英特爾最多的麻煩除了10nm工藝不斷延期之外，還有一個重要問題，那就是處理器漏洞，去年這個時候媒體曝出了英特爾處理器的Spectre幽靈、Meltown熔斷兩個漏洞，這嚴重影響了英特爾處理器的聲譽，畢竟英特爾依然是全球最大的X86桌面及服務器芯片供應商，特別是後者，安全漏洞對普通用戶的影響不大，但對數據中心、企業級用戶來說就是大事了。如今漏洞爆發過去一年了，英特爾高管刊文回顧了這一年的變化，他為英特爾團隊在保證產品透明及安全上的承諾感到驕傲，並總結了英特爾在處理安全問題上採取的諸多措施。 去年初曝光的兩個漏洞主要是Spectre幽靈、Meltown熔斷，年底的時候又出現了第三個重要漏洞Foreshadow，它們又有多個漏洞變體，加在一起總共有9個漏洞，這些漏洞的影響也不同，有的修復起來比較簡單，但是幽靈漏洞處理起來比較麻煩，因為它所用的側信道攻擊方式要是修復了會影響CPU性能，嚴重情況下甚至需要禁用HT超線程，這對處理器性能來說是嚴重的損失。 修復這些漏洞的方式也不同，有的是需要通過操作系統打修正檔，還有的需要英特爾升級處理器的MCU微代碼，最根本的手段則是物理修復，那就是在新一代處理器上修復漏洞。對於這個問題，英特爾去年8月份開始已經在Whisky Lake處理器、Cascade Lake處理器上使用物理修復的手段了，修復了熔斷漏洞的一些變種。 在處理器漏洞爆發一週年之際，英特爾高級副總、產品保證及安全業務總經理Leslie S. Culbertson在官網發表文章，前面部分首先重申了英特爾對產品安全的重視，對英特爾團隊對產品透明度及重中之重的安全承諾感到驕傲，同時還強調安全工作需要繼續保持警惕，因為英特爾的工作還沒有完成，安全威脅還會繼續發展，英特爾也必須向前走。 為瞭解決安全問題，英特爾還開發了新的工具及業務流程，建立了英特爾產品保證及安全小組，不斷更新處理器微代碼，自動化微代碼更新過程，吸引業界頂級人才研究安全問題以及與合作夥伴加強協調溝通等等。 來源：超能網

前不久有爆料稱英特爾將推出無核顯版的九代酷睿處理器，包括酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F等處理器等眾多型號在內，覆蓋的比現在的九代酷睿更廣，而且會大量供貨，這點也跟之前的情況不同。此前歐洲在線商城開始預訂部分無核顯的九代酷睿處理器，不過價格比預期中高很過，現在新蛋加拿大網站也開始預訂了，只是目前僅有酷睿i5-9400F處理器的信息，其基礎、加速頻率分別提升100MHz到2.9GHz、4.1GHz，314加元的價格比現在的酷睿i5-8400處理器還是貴一些。 根據之前的消息，英特爾很可能會在明年1月初發佈無核顯的酷睿九代處理器，所以最近不少在線商城網站都開始預期了。在加拿大新蛋網上，目前有酷睿i5-9400F處理器在列，但還沒有上架，目前的價格在310加元左右，換下來大概是230美元。 這個價格到底是貴還是不貴呢？搜了下酷睿i5-8400處理器在加拿大新蛋上的價格，顯示售價為279.99加元，也就是205美元左右，兩相對比的話無核顯的酷睿九代處理器依然要貴一些，只是現在依然不能確定英特爾官方的建議價是否真的如此，因為預定的價格懸殊較大。 不過綜合之前的預訂價來看，哪怕是無核顯的處理器，想在英特爾那里撿便宜並不容易。 至於處理器的規格，由於現在的九代酷睿尚無酷睿i5-9400這款處理器，所以酷睿i5-9400F只能跟酷睿i5-8400對比，後者是2.8GHz到4.0GHz，65W TDP，酷睿i5-9400F是2.9GHz到4.1GHz，頻率提升100MHz，其他規格基本沒變。來源：超能網

上週早些時候英特爾宣佈擴建美國、以色列及愛爾蘭三地的晶圓廠產能，未來將大大緩解供應不足的問題，將供應時間縮短60%以上，不過產能擴張目前還在起步階段。今年5月份英特爾宣佈將在以色列投資50億美元升級晶圓廠，而以色列方面則會提供財政補貼，日前以色列財政委員會正式批准了7億謝克爾（約合1.85億美元）的財政補貼計畫，意味着英特爾在以色列的投資正式放行了。 今年5月以色列財政部宣佈英特爾公司已經同意在2018-2020年之間向該國Kiryat Gat（水牛城）工廠投資180億謝克爾（約合50億美元），並且向當地供應商采購價值30億謝克爾的產品。 英特爾的大筆投資也獲得了以色列政府的大力支持，首先該公司5%的優惠稅率將延長到2027年，同時以色列政府將補貼7億謝克爾，未來視情況還會有第二筆7億謝克爾的補貼。 英特爾的50億美元投資雖然沒有明確具體投資內容，最有可能的還是升級以色列的Fab 28工廠到10nm工藝，2008年英特爾在以色列建設了第二座晶圓廠，也就是Fab 28，當年生產的是45nm 300mm晶圓，之後陸續升級到了32nm、22nm。早在2014年英特爾就計畫投資最多60億美元升級Fab 28工廠到10nm工藝，不過因為工藝進度不順，投資延期了，今年宣佈的投資計畫是之前計畫中的順延而已。 來源：超能網

今年6月份英特爾時任CEO科再奇突然被董事會解僱，當時給出的理由是他曾經有一段辦公室戀情，這違反了英特爾公司的行為准則。外界都看得出來用婚外情的名義解僱科再奇只是幌子，核心原因還是董事會對英特爾的現狀不滿，科再奇任內有太多壞消息了，特別是今年。科再奇走人之後，CFO Robert Swan（羅伯特·斯旺）接任臨時CEO，但他表示不會長期擔任CEO一職，英特爾還在尋找新的CEO人選。如今過去大半年了，英特爾CEO職位還是空缺的，不過斯旺表示他們尋找新的CEO不會再花另外半年時間了，也就是說明年上半年就會有結果的。 英特爾臨時CEO、CFO Robert Swan（羅伯特·斯旺）日前接受了CNBC電台采訪，談到了個人的工作經歷以及擔任英特爾CEO的情況，他表示同時擔任CEO、CFO職位並不容易，並且重申自己不會長期擔任CEO一職。 不過斯旺也表示他很理解英特爾尋找CEO的過程——不論是提拔內部人士還是選擇外界人才，都是一個復雜而且負責任的過程，所以他願意等待這個過程最終完成。根據斯旺所說，英特爾挑選CEO不會再花半年時間了，未來6個月內希望完成尋找CEO的過程。 執掌全球最大的半導體公司以及PC、數據中心處理器市場的龍頭企業，職業成就感不必說，而且英特爾CEO的薪酬也不錯，根據英特爾的資料，去年前任CEO科再奇除了138萬美元的基本工資，還有1308萬美元的股票獎勵、非股票獎勵521萬美元以及其他180多萬的補貼等等，總薪酬達到了2154萬美元。雖然這個薪酬比起蘋果CEO庫克來說要少很多，但在全球公司中也絕對是高薪了。 即便如此，英特爾尋找CEO的過程也沒有想象中那般順利，這家公司在過去50年中的歷史中從來沒有外部空降CEO的做法，都是內部選拔，而且要熟悉半導體技術領域，這就限制了CEO潛在的人選。不過這一次英特爾董事會早就表態了，不一定是內部提拔，外部空降CEO也是可以的，所以除了內部呼聲較高的兩個候選人Navin Shenoy孫納頤、Murthy Renduchintala之外，還有一些潛在的外部候選人，包括英特爾離職的前任高管，主要有首任CTO帕特·基辛格、前高級副總Stacy Smith、前總裁Renee James、前CCG部門總經理Kirk Skaugen（施浩德）、前DCG總經理Diane Bryant以及IoT業務高級副總裁戴佟森(Doug Davis)，只不過帕特·基辛格、Stacy Smith、Kirk Skaugen等人已經表態拒絕成為新任CEO。 來源：超能網

英特爾買CPU「送」核顯的歷史剛好十年了，目前的英特爾核顯在低端處理器上還湊合用，但在中高端處理器上很雞肋，反而是核顯GPU占用了大量核心面積。英特爾以往也推出無核顯的酷睿處理器，不過數量及型號都比較少，並沒有在市場上掀起波浪來。前不久有爆料稱英特爾明年會推出無核顯的酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F等處理器，並且大量供貨，日前挪威、芬蘭的在線網站已經開始預定無核顯的酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F處理器，不過這價格可不低，酷睿i9-9900KF最高達到了684美元，這要比帶核顯的酷睿i9-9900K貴得多。 英特爾上一款無核顯的處理器還是酷睿i5-2550K，頻率比酷睿i5-2500K高了100MHz，不過這款處理器也沒有流行起來，只在部分玩家成為神器般的存在，當年我們編輯部同事也組了一套酷睿i5-2550K的平台。 無核顯的九代酷睿處理器地位有可能不同，因為之前的爆料說的是會大量供貨，也就是說能跟普通的酷睿處理器一樣輕松買到。目前還不確定這些無核顯的九代酷睿處理器是怎麼來的，通常來說是帶核顯的酷睿處理器屏蔽核顯單元而成的，但是今年英特爾14nm產能出現了供應不足的問題，所以也有猜測認為這些無核顯的處理器是原生不帶核顯的，這樣可以減少核心面積，變相提高14nm產能，緩解供應不足的問題。 對消費者來說，最關心的還是這些無核顯的九代酷睿的價格。日前挪威及芬蘭等地的在線商城泄露了酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F處理器的預訂價，Tomshardware網站整理下了預訂價，換算成為美元價格如下： 換算過來的美元售價可不便宜，這還是不含稅的，而且兩家網站的價格差距極大，酷睿i9-9900KF在芬蘭預訂價是511.26美元，這個價格還是挺正常的，但在挪威價格就要684美元，這就比正常價高了很多。 其他幾款處理器的預訂價也是如此，挪威方面的預訂價遠高於市場售價，芬蘭那邊的價格倒是可以接受的。不過現在的預訂價還有可能是占位用的，並不准確。從預定上市的時間——2019年1月3日來看，英特爾應該在未來幾週里發佈這些處理器。 目前九代及八代酷睿處理器售價來源：超能網

盡管AMD的股價前段時間也經歷過震盪，但綜觀全年表現的話，AMD依然是半導體股甚至納斯達克股市表現最好的股票之一，今年的股價幾近翻倍，日前AMD還被納入了納斯達克100指數。美國銀行分析師日前重申了對AMD公司的買入評級，不過目標股價從30美元下調到了27美元，主要原因是加密貨幣及羅馬EPYC處理器的推出時間可能影響短期業績，不過她對AMD的長期表現還是很看好的，認為AMD是唯一一家能在PC、服務器、深度學習、遊戲等市場挑戰英特爾、NVIDIA的公司。 日前美國銀行（Bank of America）分析師Vivek Arya發表了研究報告，重申了對AMD股票的買入評級，不過目標股價有所下調，從30美元降至27美元，而AMD目前股價為17.94美元，這也意味着AMD股價依然有50%的上漲空間。 目標股價下調主要是跟近期業績有關，包括加密貨幣的影響，還有就是7nm羅馬處理器的推出時間，這兩不太確定的因素導致AMD公司2019年下半年之前可能都不會受到關注。 此外，Vivek Arya還提到有四個跡象表明AMD的近期業績可能面臨困難，包括利潤壓力、美光公司的記憶體庫存、AMD及NVIDIA最近在會議上的言論表明的疲軟以及NVIDIA最新指引顯示市場需要幾個季度才能恢復。 根據Vivek Arya所說，AMD下一個看漲的機會是明年初的CES展會，AMD CEO蘇姿豐確定會在CES開幕式發表主題演講，AMD可能會藉此機會發表一兩款產品，大家最關注的自然是7nm工藝的CPU及顯卡動向了。 雖然短期表現可能還有問題，但是Vivek Arya表示AMD的長期前景無需擔心，她認為AMD是唯一一家能在市場潛在價值超過500億美元的PC、服務器、高端遊戲、深度學習及相關市場中挑戰英特爾、NVIIDA兩家大型公司的公司，目前AMD的市場份額還不到10%。 來源：超能網

前不久英特爾日前聯合加州大學伯克利分校的研究人員開發了一種新的MESO（磁電自旋軌道）邏輯器件，其工作電壓可以從3V降低到500mV，能耗減少10-30倍，性能提升5倍，該技術有望取代現有的CMOS半導體工藝，成為未來計算技術的基礎。英特爾對這個技術很重視，在宣傳上也不遺餘力，這種情況在以往可不多見，畢竟普通人對枯燥的技術是沒興趣瞭解的。 提到半導體工藝，在這個問題上英特爾被罵了很多年的「擠牙膏」，作為一個編輯深知英特爾這幾年來在CPU架構、指令集及工藝上還是有不少進展的，不過從2014年14nm節點到現在，英特爾在CPU處理器上確實沒有取得明顯進展，以往兩年一升級的Tick-Tock鍾擺戰略也完了，所以英特爾被玩家調侃擠牙膏不是沒理由的。 在上週的英特爾架構日活動上，英特爾一反常態地公佈了多項CPU架構、半導體工藝、芯片封裝以及核顯、獨顯架構上的進展。這次會議雖然規模很小，但是影響深遠，標志着英特爾在未來的芯片架構、工藝上的重大變化。今天的超能課堂我們就來聊聊英特爾的這些變化，特別是Sunny Cove架構及3D封裝Foreros技術。 「摩爾定律」到頭了，線寬微縮終有盡時 如果說英特爾近年來遭遇的難題以及這次轉變，繞不過的一個話題就是摩爾定律，它的提出者戈登·摩爾是英特爾創始人之一，當年提出摩爾定律時還沒有創立英特爾，1965年《電子學雜誌》發表了時任仙童半導體工程師戈登·摩爾的一篇文章，他在文中預言半導體芯片上的晶體管數量會以每年翻倍的速度增長，這個就是「摩爾定律」的由來，這個定律隨後也在不斷修正，1975年摩爾將其改為每2年晶體管數量翻倍。 摩爾定律 摩爾定律在過去50年中成為半導體行業的金科玉律，指導着行業技術發展，英特爾也成為摩爾定律最堅定的支持者，之前的Tick-Tock戰略實際上就是摩爾定律的變種，2年升級一次工藝、架構，每次升級都會大幅降低晶體管成本，提升晶體管密度。 但是摩爾定律沒法一直持續下去，隨着晶體管的不斷縮小，人們開始遇到兩個問題，一個是技術上的，10nm節點及之後，CMOS工藝的柵極氧化層越來越薄，可能只有10個原子的厚度，導致量子效應愈加嚴重，而光刻工藝也會越來越難，目前的預測是5nm節點實際上就是摩爾定律的終結了。 除了技術原因，經濟效應越來越低也是摩爾定律終結的重要原因，此前半導體工藝升級會帶來成本下降，但是隨着工藝微縮困難增加，半導體製造使用的先進材料、多重曝光以及EUV光刻機等都會大幅增加製造成本，晶體管微縮帶來的成本降低已經被增加的成本抵消了。 對於摩爾定律，FinFET工藝及FD-SOI工藝的發明人、加州大學伯克利分校教授，IEEE院士、美國工程院院士、中科院外籍院士胡正明之前提到過「集成電路的發展路徑並不一定非要把線寬越做越小，現在存儲器已經朝三維方向發展了。當然我們希望把它做得更小，可是我們也可以採取其他方法推進集成電路技術的發展，比如減少芯片的能耗。這個方向芯片還有1000倍的能耗可以降低。線寬的微縮總是有一個極限的，到了某種程度，就沒有經濟效應，驅動人們把這條路徑繼續走下去。但是我們並不一定非要一條路走到黑，我們也可以轉換一個思路，同樣可能實現我們想要達到的目的。」 英特爾解綁芯片架構與工藝，向3D封裝進發 盡管英特爾嘴上依然不承認摩爾定律終結，但是這次的架構日上英特爾並沒有提及10nm工藝以及未來的7nm工藝具體進展，他們重點介紹的其實不是製造工藝，而是新型封裝技術Foveros，而3D封裝也被視為後摩爾定律時代的一個方向，這也是上面胡正明教授所說的不要一條道走到黑，轉換思路的結果。 英特爾是一家IDM垂直整合型半導體公司，自己設計芯片架構，自己生產芯片，然後自己封裝芯片。就CPU業務來說，以往的時候，英特爾會針對不同的工藝開發不同的CPU架構，針對新工藝開發的架構可以最大化利用工藝優勢，但是缺點就是架構與工藝捆綁起來，不夠靈活，這也是為什麼英特爾10nm工藝不斷延期，英特爾不能使用14nm生產10nm架構，只能耗着等的原因。 現在英特爾學乖了，工藝跟架構分離，萬一工藝延期了，CPU架構也不用乾等着，理論上英特爾現在就可以用14nm工藝生產原本用於10nm工藝的Ice Lake處理器了。不僅如此，英特爾現在還更上一層樓，帶來了全新的Foveros 3D封裝。 為了讓大家理解Foveros封裝，英特爾做了很詳細的解釋，簡單來說就是單片時代處理器內部的CPU核心、GPU核心、IO單元、記憶體控製器等子單元都是同一工藝的，但是不同的單元實際上對工藝的需求不同，CPU、GPU核心對性能要求高，上先進工藝是值得的，但是IO單元、控製器單元不需要這麼先進的工藝，所以他們是可以使用不同工藝然後集成到一起的。 在Foveros之前，英特爾推出了EMIB封裝技術，就是把不同的工藝的IP核心集成到一起，而Foveros封裝更進一步，不僅具備2D封裝的所有優勢，還能大幅重構系統芯片。 根據英特爾所說，該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中「混搭」不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的「芯片組合」，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯「芯片組合」則堆疊在頂部。 英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列採用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊「芯片組合」和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的性能與功耗效率。 AMD在Zen 2處理器上也使用了類似的封裝 在使用3D封裝提升芯片性能、集成度方面，英特爾其實不孤獨，在他們之前AMD在7nm Zen 2處理器上也使用了類似的理念，其CPU核心使用先進的7nm工藝製造，IO核心、記憶體控製器等單元使用的是14nm工藝，然後將兩個子單元封裝在一起。 英特爾Core內核路線圖：大小核時代來臨，Sunny Cove首發 在通過Foveros 3D封裝技術「解決」工藝問題之後，英特爾還需要在CPU架構升級來提升IPC性能，因為現在14nm+++工藝潛力挖掘差不多了，哪怕是未來的10nm工藝量產了，性能恐怕也是無法大幅超越14nm工藝的，所以CPU架構對英特爾的作用比以往更重要。 在架構日上，英特爾也更新了Core內核路線圖，實際上是分為兩個類別的，大核心是Core系列，首發的是Sunny Cove微內核，主要聚焦在ST單核性能、全新ISA及並行性三個方面，之後是Willow Cove，改進重點是緩存、晶體管優化、安全功能，再往後是Goden Cove內核，重點是ST單線程、AI性能、網絡/5G、安全功能等。 Atom處理器的小核心路線圖升級週期比Core更長，明年首發的是Trement，重點提升ST單線程性能、網絡服務器及續航，2021年還會有Gracemont，重點提升單線程性能及頻率、矢量性能，再往後的架構還沒確定，只是一個方向了。 對PC玩家來說，最期待的還是Sunny Cove架構，2019年開始它會是英特爾下一代服務器及PC處理器的主力架構。根據英特爾所說，該架構主要改進是： ·增強的微架構，可並行執行更多操作。 ·可降低延遲的新算法。 ·增加關鍵緩沖區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載。 ·針對特定用例和算法的架構擴展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。 Sunny Cove架構與Skylake架構對比 上圖就是Sunn Cove（右）與現有的Skylake架構（左）的渲染流水線對比，後者是2015年發佈的架構了，第一代14nm處理器Broadwell由於進度關系沒產生什麼影響力，而Skylake架構一直衍生出了Kaby Lake、Coffee Lake、Wisky Lake、Cascade Lake等架構，在移動、桌面及服務器領域全面開花。 在如何實現CPU IPC性能提升的方式上，英特爾總結了三個字——更深（deeper）、更寬（wider）、更智能（smarter），全面提升從前端到執行單元的性能、位寬。 在更深方面，Sunny Cove的L1數據緩存從32KB增加到48KB，增加了50%，L2緩存、uop緩存、二級TLB緩存都加大了。 在執行管線上，Sunny Cove的分配單元從目前的4個增加到5個，執行接口從8個增加到10個，L1 Store帶寬翻倍。 前面增加緩存、提升操作次數的設計還需要搭配更好的算法，所以Sunny Cove還要更加智能，提高分支預測的精度，減少延遲等等。 專業性能提升 除了前面的更寬、更深、更智能之外，Sunny Cove架構在專業性能上也有改進，大家可能還記得最早爆料架構日新內容的時候就有7-Zip性能提升75%的爆料，這就是Sunny Cove架構了加密解密指令集的緣故，其他還有AI、記憶體、網絡、矢量等方面的改進。 全新加密指令可以大幅提升7-Zip的性能 英特爾版的big.LITTLE大小核策略：Sunny Cove與Tremont合體 在擁有了Sunny Cove大核以及Tremont小核之後，再加上3D封裝技術Foveros，英特爾終於可以做一些不同尋常的產品了。在架構日當天，英特爾就展示了一種混合X86處理器，大核是Sunny Cove，小核是Tremont，整合了22nm工藝的IO核心以，共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控製器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控製器還有新的IPU，支持DP 1.4。 英特爾的這個混合X86處理器就是很早之前曝光的「Lakefield」的處理器，它將採用「Ice Lake」高性能內核和「Tremont」低功耗內核，它主要是給移動市場准備的，類似ARM公司的big.LITTLE大小核架構，需要高性能運算的時候使用大核心，否則使用低功耗核心以降低功耗。 在這個混合X86處理器上，占用空間小也是個優勢，其尺寸只有12*12*1mm，相當於一個10美分硬幣大小，而且待機功耗只有2mW，低功耗+小體積的優勢非常適合各種移動設備，有助於英特爾更好地跟ARM等移動處理器競爭，守衛自己的領地。 總結：英特爾靈活應對後摩爾定律時代，再戰AMD 7nm 總之， 一直自詡為摩爾定律守衛者的英特爾也不得不考慮後摩爾時代的生存問題了，架構日上他們還是避而不談10nm工藝以及未來的7nm工藝，如果還是像過去那樣等着先進工藝量產才來升級CPU架構，那麼在面對早早採用模塊化設計思路的AMD競爭時，英特爾只怕更無力應對。 Foveros 3D封裝及Sunny Cove就是英特爾給出的答案，通過封裝不同工藝水平的芯片解決了工藝升級的問題，而全新設計的Sunny Cove架構（還有Gen 11核顯這里沒重點介紹）也進一步提高了Ice Lake處理器的IPC性能。 根據英特爾的消息，2019年他們就會推出Foveros 3D封裝技術的新一代10nm+22nm工藝Sunny...

2018年Q3季度開始，英特爾遭遇了14nm產能不足的問題，這件事不解決的話將會影響英特爾的營收，官方都已經承認會有選擇地使用代工廠了，不過最終還是要靠提高自己的產能才能解決危機。本週一英特爾宣佈擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的晶圓廠，不過擴建工廠產能不是那麼容易的，在美國本土的俄勒岡州，英特爾需要花費6億美元建設一座水處理廠，其中有3億美元投資是通過發行企業債券解決的，英特爾希望俄勒岡州政府提供稅務支持，這樣就能節省數百萬美元的利息了。 前面的新聞中已經提到了半導體製造過程中不僅耗電而且也需要大量水源，英特爾在俄勒岡州的D1X晶圓廠每年消耗30億加侖的用水，英特爾正在該周希爾斯伯勒地區的工廠附近建設一個水處理廠，該項目可以將用水量減少三分之一，不過這個項目耗資大約6億美元，英特爾准備發行3億美元的企業債券來融資。 英特爾是俄勒岡州最大的企業僱主，在當地有2萬名員工，所以英特爾希望州政府能為這個3億美元的企業債券項目提供免稅支持，這樣一來英特爾就能比其他標準債券發行獲得低20%到25%的利率，每年可能節省數百萬美元。 不過為英特爾提供免稅支持也引發了其他不滿，俄勒岡在線網站報導稱俄勒岡稅務公平組織的Jody Wise表示不應該給英特爾的企業債券優惠，他表示工業公司應該從市場上借錢，不應該獲得免稅債券。 英特爾公司拒絕提供詳細的水處理項目描述，不過他們承認希望國家資助他們。 來源：超能網

英特爾昨天宣佈擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產能以滿足不斷增長的市場需求，而且英特爾還暗示在需要的時候會選擇代工廠委託生產，算是變相承認了會外包低端芯片給其他晶圓廠的傳聞。在這樣的情況下，英特爾還有一個舉動不太引人注意，那就是放棄晶圓代工業務，不再給其他無晶圓半導體公司代工芯片了，曾經很有希望的10nm工藝代工ARM處理器的計畫也黃了。 英特爾一直自詡擁有地球上最好的半導體工藝，這話沒什麼毛病，盡管三星、台積電在10nm、7nm節點上商業性領先英特爾了，不過英特爾的製造工藝依然是最好的，特別是在高性能工藝上。2014年英特爾的轉型策略中，官方也把擴大晶圓代工業務作為一個重點，2016年更是聯合ARM宣佈代工10nm ARM處理器，為客戶提供高性能高密度邏輯庫、記憶體編譯器、POP IP內核等先進工藝技術，當時還拉攏到了LG公司，為其代工10nm ARM處理器。 但是現在已經沒有下文了，英特爾的10nm工藝一直延期，明年底才能量產，而且即便量產了，也要優先滿足自家使用，代工客戶是排不上號的。前不久有傳聞稱英特爾的10nm工藝還坑了某個市值200億美元的大客戶，據悉這就是在影射LG公司在10nm代工上的失敗。 如今英特爾是徹底退出代工市場了，退出代工市場的原因也很多，除了上面所說的10nm不斷延期、自家產能都不夠用之外，其實還有一個重要因素，那就是英特爾最大的代工客戶Altera公司早就被他們收購了，其他代工客戶如LG、展訊、Achronix、Netronome的業務量也不大，對英特爾來說也食之無味，棄之也不可惜。 來源：超能網

今年Q3季度英特爾突然曝出了14nm產能危機，這件事不僅影響了英特爾自己的產品路線圖，還導致整個PC業界也受到了負面影響，筆記本、主板甚至存儲市場都不同程度下滑。為瞭解決14nm產能危機，英特爾早前已經宣佈額外增加15億美元的資本支出，提高14nm產能。本週一，英特爾宣佈擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，未來將大大緩解供應不足的問題，將供應時間縮短60%以上。 在14nm晶圓廠上，英特爾最初是規劃了三座晶圓廠率先升級14nm工藝，包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab 24晶圓廠，不過Fab 42晶圓廠升級14nm工藝的計畫前幾年被擱置了，不過去年英特爾宣佈投資70億美元升級Fab 42晶圓廠，但這個是面向未來的7nm工藝的，工廠還在建設期。 英特爾在全球的產能分佈，綠色的是封測工廠，藍色的是晶圓廠 本週一，英特爾宣佈了最新動向，除了Fab 42工廠建設以及新墨西哥州的新一代存儲芯片工廠之外，還提到擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，目前正在處於製造場地擴建的早期規劃階段，預計2019年展開更多建設活動。 英特爾表示擴建額外的工廠空間可以幫助英特爾更快速響應市場需求，將供應所需的時間縮短60%。 此外，英特爾還提到在自己生產之外還會有選擇地使用代工廠，言外之意就是證實了之前的外包部分芯片給台積電等代工廠的消息，不過目前依然沒有詳情。 對於這次的官方聲明，聯系前不久英特爾日本總裁所說的「2019年底一定會解決產能不足的問題」的表態，看起來英特爾擴建14nm產能的動作才是剛剛開始，英特爾現在只是擴建工廠而非新建工廠，但也要幾個月時間才能完成基礎設施及設備安裝工作，14nm產能看樣子還要短缺一段時間。來源：超能網

英特爾在上週的架構日上公佈了Sunny Cove處理器架構及全新的核顯、獨顯架構，對CPU來說這次的技術更重要，它解鎖了英特爾以往將工藝與架構綁定的策略，而且新一代3D封裝工藝還可以將14nm、10nm芯片整合在一起。但是英特爾依然不能迴避的一個問題是他們的10nm工藝依然在延期，明年底量產，2020年才能大規模量產，而AMD明年就要推出7nm工藝的CPU及GPU了。面對AMD的7nm優勢，英特爾臨時CEO Robert Swan日前在采訪中表示製程工藝很重要，但不是客戶關心的，客戶對整套產品感興趣，而不是製造芯片的技術。 今年6月份前任CEO科再奇因為辦公司戀情問題離職之後，英特爾CFO首席財務官Robert Swan擔任臨時CEO，目前已經半年時間了，不過他之前就表態不會正式接任CEO一職，日前在接受巴倫週刊網站采訪時也是如此表態，不會在CEO位置上戀戰，董事會還在尋找CEO繼任者，不會急於作出決定。 對英特爾來說，他們面臨的一個困境就是10nm工藝不斷延期，明年底才會量產10nm工藝，但是服務器及桌面CPU真正用上10nm工藝要到2020年了，相比之下AMD今年就宣佈了7nm工藝的羅馬處理器及Vega 20 GPU，未來還會有新一代銳龍3000系列CPU、APU等7nm芯片，雖然AMD一直沒公佈具體的發佈時間，但即便是明年下半年發佈，製程工藝上還是領先英特爾了。 對於AMD的7nm工藝，Swan在采訪中表示製程工藝很重要，但是不是客戶關心的，客戶感興趣的是整套產品而不是製造產品的工藝技術。 根據他的解釋，客戶關心的技術包括封裝、架構、記憶體、安全性及軟件支持，而不是單一的製程工藝。 來源：超能網

由於今年爆出了14nm產能不足的問題，英特爾只能把產能優先用於高端的至強及酷睿處理器，原先300系芯片組也使用了14nm工藝，但是在產能調整中低端的300系芯片組也受到影響了，H310芯片組已經出了22nm工藝版的H310C，下一個目標是B360芯片組，現在它衍生出了B365芯片組，沒有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，不過PCIe通道數從12個增加到了20個，其他規格變化不大。 英特爾今年推出了300系芯片組，包括Z390、B360、H370、H310等等，它們屬於Cannon Point PCH家族，使用的是14nm工藝生產，而之前的Z370還是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。隨着H310芯片組被打回22nm工藝生產變成H310C，B360前不久也被爆會變成B365，現在英特爾官方正式發佈了B365芯片組了。 B360與B365芯片組主要規格對比 與B360芯片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。 還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。 還有一個問題尚不能確認，之前H310變成H310C之後是可以支持Win7系統，B365不知道會不會有這樣的待遇。來源：超能網

由於今年爆出了14nm產能不足的問題，英特爾只能把產能優先用於高端的至強及酷睿處理器，原先300系晶片組也使用了14nm工藝，但是在產能調整中低端的300系晶片組也受到影響了，H310晶片組已經出了22nm工藝版的H310C，下一個目標是B360晶片組，現在它衍生出了B365晶片組，沒有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，不過PCIe通道數從12個增加到了20個，其他規格變化不大。 英特爾今年推出了300系晶片組，包括Z390、B360、H370、H310等等，它們屬於Cannon Point PCH家族，使用的是14nm工藝生產，而之前的Z370還是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。隨著H310晶片組被打回22nm工藝生產變成H310C，B360前不久也被爆會變成B365，現在英特爾官方正式發布了B365晶片組了。 B360與B365晶片組主要規格對比 與B360晶片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。 還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。 還有一個問題尚不能確認，之前H310變成H310C之後是可以支持Win7系統，B365不知道會不會有這樣的待遇。 ...

<p在「Architecture Day 2018」上，英特爾宣佈它的全新獨立顯卡的代號為「Xe」，不過需要注意的是，「Xe」只是全新獨立顯卡架構的名稱，而不是最終上市銷售的顯卡的名字，這兩者有點像是Turing（圖靈）和英偉達RTX顯卡的關系。 <p英特爾分享了兩張關於新顯卡架構「Xe」的幻燈片，讓我們一起來看看吧！ <p第一代英特爾獨立顯卡將於2020年發售，新顯卡將會覆蓋的完整的產品線，從集成顯卡，數據中心顯卡，到備受期待的消費級顯卡，一應俱全。在「Architecture Day 2018」期間，英特爾表示新的Xe構架將採用10nm製造技術。 <p如果從顯卡的占有率來說，AMD和NVIDIA是絕對比不過Intel的，但是作為僅僅是夠用水平的核顯，着實不夠看。各位游俠網友有熟悉的應該知道，Intel曾在08年-10年進行過的Larrabee獨立顯卡項目，當時的Larrabee基於x86結構，但是最後卻遺憾失敗，不過倒是造就了Xeon Phi加速器項目的成功。 <p從Intel從AMD挖走顯卡業務負責人Raja Koduri開始，我們就大概能嗅到不一樣的味道，Intel正在重整旗鼓再次返回獨立顯卡市場。 <p如果新顯卡能夠如官方所說的那樣，在2020年發售的話，那麼它其實離我們已經不遠了。英特爾目前還沒有公佈更多關於新顯卡的信息，我們期待能夠在2019年聽到更多關於「Xe」顯卡的消息。 <p屢戰屢敗，屢敗屢戰的Intel此次究竟能否在獨立顯卡市場殺出一條血路？還是讓我們拭目以待吧！來源：遊俠網

相比處理器業務，英特爾的存儲晶片部門營收規模要小多了，而且一直在虧損，但在未來存儲晶片部門地位會加強。英特爾原本是跟美光合作生產NAND快閃記憶體以及3D XPoint快閃記憶體的，但在明年之後雙方將會分道揚鑣，不論NAND快閃記憶體還是3D XPoint技術上都會獨立開來。說到3D XPoint快閃記憶體，這種新型的存儲晶片不同於NAND快閃記憶體，其原理迄今都沒有被英特爾解密，號稱全球只有幾百個人知道3D XPoint的機密，價值高達數十億美元。盡管3D XPoint是英特爾、美光聯合研發的，但是雙方是獨立運作的，日前英特爾還把一位前員工告上法庭，因為他9月份私下接受了美光的職位，並非法復制了3D XPoint機密信息帶到美光公司。 根據TheRegister網站報導，這名英特爾前員工名為Doyle River，今年9月份他接受了美光的職位，在跳槽前幾天他試圖訪問並復制被英特爾內部標記為「絕密」的技術資料，這些技術資料與如何用3D XPoint做成Optane傲騰產品線有關，據英特爾所說，這些技術機密就連美光都不知道。（PS：雖然美光也參與了3D XPoint研發，但是在商業化方面英特爾的傲騰遠比美光自己的3D XPoint產品上市更早） 英特爾的安全系統阻止了這名員工復制技術資料，但他還是成功復制了一系列人事檔案資料到U盤中，他還慫恿在英特爾工作的前同事加入他的冒險之旅。 英特爾在事發之後發郵件通知Doyle River，要求他歸還U盤，但是Doyle River沒有回應英特爾的要求，沒有退回設備，反而將機密信息交給了美光公司。 根據訟訴文件所說，當U盤被最終交給調查人員時，他們發現里面的數據已經被清除，Doyle River的律師表示這名工程師將數據上傳到他自己的家用電腦，後來就擦掉了數據。 英特爾要求一名中立的調查員檢查Doyle River的PC里還有什麼東西，以及U盤里的數據是什麼時候刪除的，美光那里是獲得了還是沒獲得這些數據。英特爾設定了11月16日的最後期限，不過一直沒有回應，所以選擇了起訴。 根據美光方面的評論，他們知道了這起訴訟，但是美光公司並不是英特爾起訴的目標。 英特爾發言人則評論說——英特爾投入了數十億美元用於開發一些在世界上都是最具競爭力、對行業內取得成功至關重要的智慧財產權，我們對現任及離職員工充滿信心及信任，但英特爾有義務保護我們自己的智慧財產權及其他專有信息，我們將毫不猶豫採取行動防止它們被盜用。 ...

Intel最近可真的是焦頭爛額，14nm產能嚴重不足，10nm又搞不定，只能縮減DIY市場的處理器供應，同時優先保證服務器至強處理器、筆記本/桌面酷睿處理器的出貨，其他就管不了那麼多了。但光有CPU不行呀，B360、H370芯片組也是採用14nm工藝生產，現在14nm產能吃緊怎麼辦？要不換個製程吧？Intel就准備搗弄着給芯片組用上22nm，14nm B360芯片組「升級」為22nm B365芯片組。 Intel 14nm產能問題不僅僅是影響到自家處理器，據報導今年Q4季度將減少DIY市場處理器多達200萬顆，只能供應600萬顆處理器。但與此同時，主板廠商們、筆記本廠商們日子並不好過，CPU以及配套芯片供貨量降低，出貨量自然降低，營收當然不好看。多家廠商最近的財報就非常難看了，出貨量暴跌，收益銳減。Intel不盡快解決這個問題，好不容迎來的PC市場春天就要變成寒冬了。 因此Intel在考慮將14nm工藝製造的300系列芯片組換用產能更為充裕的22nm工藝製造，此前就已經有過14nm H310變成22nm H310C的先例。 B360芯片與最新的B365芯片支持功能、規格是一樣的，沒有任何不同，只不過是Intel不好意思將14、22nm生產出來的芯片組混用，改名為B365芯片組也算是一個比較靠譜的說法。 之前華碩也發佈了一個B365M-A新型號主板，推出B365主板的事情，看來已經提升日程了，如果你下次見到這款型號主板，權當認為是B360主板的馬甲版就可以了。來源：超能網

Intel最近可真的是焦頭爛額，14nm產能嚴重不足，10nm又搞不定，只能縮減DIY市場的處理器供應，同時優先保證伺服器至強處理器、筆記本/桌面酷睿處理器的出貨，其他就管不了那麼多了。但光有CPU不行呀，B360、H370晶片組也是採用14nm工藝生產，現在14nm產能吃緊怎麼辦？要不換個製程吧？Intel就准備搗弄著給晶片組用上22nm，14nm B360晶片組「升級」為22nm B365晶片組。 Intel 14nm產能問題不僅僅是影響到自家處理器，據報導今年Q4季度將減少DIY市場處理器多達200萬顆，只能供應600萬顆處理器。但與此同時，主板廠商們、筆記本廠商們日子並不好過，CPU以及配套晶片供貨量降低，出貨量自然降低，營收當然不好看。多家廠商最近的財報就非常難看了，出貨量暴跌，收益銳減。Intel不盡快解決這個問題，好不容迎來的PC市場春天就要變成寒冬了。 因此Intel在考慮將14nm工藝製造的300系列晶片組換用產能更為充裕的22nm工藝製造，此前就已經有過14nm H310變成22nm H310C的先例。 B360晶片與最新的B365晶片支持功能、規格是一樣的，沒有任何不同，只不過是Intel不好意思將14、22nm生產出來的晶片組混用，改名為B365晶片組也算是一個比較靠譜的說法。 之前華碩也發布了一個B365M-A新型號主板，推出B365主板的事情，看來已經提升日程了，如果你下次見到這款型號主板，權當認為是B360主板的馬甲版就可以了。 ...

英特爾今年推出了300系列芯片組，Z390正式取代Z370成為新的旗艦平台，B360、H310也在主流及入門級主板市場各司其職，唯一不太好的就是因為14nm產能不足的原因，H310從原定的14nm工藝降回了22nm公鑰，變成了H310C芯片組。300系列芯片組搭配現在的八代及九代酷睿處理器至少要撐一年時間，明年的處理器及芯片組平台會是什麼樣？目前來看2019年最大的變化就是沒變化，芯片組方面是沒什麼可升級的了，DDR5記憶體及PCIe 4.0還有點遠，至少要到2020年才有可能支持。 由於10nm工藝的延期，LGA1151這一代也是近年來英特爾少有的長壽平台了，當然芯片組還是在不斷升級的，今年以及明年的主力依然都是300系芯片組。按理說明年應該推下一代的400系芯片組了，不過從供應鏈方面獲悉的信息來看，2019年英特爾的芯片組路線圖並沒有什麼變化，300系還會是明年的主力。 明年沒有新一代芯片組說到底還是英特爾處理器路線圖的延續，盡管英特爾已經表態九代酷睿將是最後一款14nm工藝的處理器了，但是下一代的10nm工藝酷睿處理器還有點距離。根據英特爾之前公佈的信息，10nm工藝遇到明年底的聖誕假期才會上市，而且首發的主要是移動版，面向桌面及服務器市場的10nm Ice Lake冰湖處理器要到2020年才能大規模量產，也就是到2020年現在的300系芯片組才有被取代的可能。 現在的300系芯片組在加入了原生USB 3.1 Gen2支持及升級14nm工藝之後，規格上似乎也沒有什麼要改的了，下一代技術標準主要有DDR5及PCIe 4.0，不過它們雖然早就完成了標準制定，但首先是面向高性能計算平台的，消費級的需求並沒有那麼大，而且初期的成本也很高，這兩個技術公認是在2020年左右才有可能進入消費級市場。 AMD之前承諾的也是AM4平台至少支持到2020年，從這兩家的動向來看，2020年才會有一次較大規模的技術升級，那時候再來說支持DDR5記憶體及PCIe 4.0總線的問題吧。 來源：超能網

英特爾今年推出了300系列晶片組，Z390正式取代Z370成為新的旗艦平台，B360、H310也在主流及入門級主板市場各司其職，唯一不太好的就是因為14nm產能不足的原因，H310從原定的14nm工藝降回了22nm公鑰，變成了H310C晶片組。300系列晶片組搭配現在的八代及九代酷睿處理器至少要撐一年時間，明年的處理器及晶片組平台會是什麼樣？目前來看2019年最大的變化就是沒變化，晶片組方面是沒什麼可升級的了，DDR5記憶體及PCIe 4.0還有點遠，至少要到2020年才有可能支持。 由於10nm工藝的延期，LGA1151這一代也是近年來英特爾少有的長壽平台了，當然晶片組還是在不斷升級的，今年以及明年的主力依然都是300系晶片組。按理說明年應該推下一代的400系晶片組了，不過從供應鏈方面獲悉的信息來看，2019年英特爾的晶片組路線圖並沒有什麼變化，300系還會是明年的主力。 明年沒有新一代晶片組說到底還是英特爾處理器路線圖的延續，盡管英特爾已經表態九代酷睿將是最後一款14nm工藝的處理器了，但是下一代的10nm工藝酷睿處理器還有點距離。根據英特爾之前公布的信息，10nm工藝遇到明年底的聖誕假期才會上市，而且首發的主要是移動版，面向桌面及伺服器市場的10nm Ice Lake冰湖處理器要到2020年才能大規模量產，也就是到2020年現在的300系晶片組才有被取代的可能。 現在的300系晶片組在加入了原生USB 3.1 Gen2支持及升級14nm工藝之後，規格上似乎也沒有什麼要改的了，下一代技術標準主要有DDR5及PCIe 4.0，不過它們雖然早就完成了標準制定，但首先是面向高性能計算平台的，消費級的需求並沒有那麼大，而且初期的成本也很高，這兩個技術公認是在2020年左右才有可能進入消費級市場。 AMD之前承諾的也是AM4平台至少支持到2020年，從這兩家的動向來看，2020年才會有一次較大規模的技術升級，那時候再來說支持DDR5記憶體及PCIe 4.0總線的問題吧。 ...

上周有多家科技公司發布了Q3季度的財報，英特爾Q3季度中倒是來了一次大爆發，營收192億美元，同比增長了19%，西數公司相比之下慘得多，營收、盈利都在下滑，HDD硬碟出貨量減少了810萬部，NAND價格也跌了16%。導致西數業績大降的因素除了HDD、NAND市場自身原因之外，還有很重要的外因，那就是某廠商的處理器缺貨，西數沒有指明品牌，不過大家都知道這是在說英特爾，早前也有分析稱英特爾14nm產能不足將會導致整個PC產業鏈受到影響，現在也應驗了。 在上周的財報電話會議中，西數公司高管解釋了他們業績面臨的幾大挑戰，除了存儲產品自身的變化之外，西數公司總裁、營運長Michael D. Cordano還提到了其他因素，其中一個就是CPU短缺導致的負面影響。西數公司並沒有明確提及CPU供應短缺的廠商是誰，但是CPU市場上就兩家公司了，AMD並不缺貨，而且AMD即便缺貨，其供應也不足以影響整個市場，CPU缺貨漲價的就是英特爾了。 西數援引行業分析師的話稱由於英特爾缺貨影響，本季度PC市場出貨量增長將受到5%-10%的限制，而且這個情況將會持續到2019年早些時候。 Q3季度一開始就傳出英特爾14nm產能不足的消息，官方也承認了供應存在緊張，但英特爾一直在安撫業界，表示他們已經增加投資提升14nm產能，上周的財報會議上還提到將部分用於10nm工廠的製造設備及工具轉移到了14nm生產線上，以便提升14nm產能。 至於14nm產能影響到底有多大，集邦網旗下的TrendForce預估，英特爾CPU供貨不足現象導致8月筆電供應缺口約5%，9月缺口增加至5-10%，第四季供應缺口恐怕超過一成。根據供應鏈的訊息，該新平台供貨不足狀況恐怕要延續至明年上半年才有可能全面緩解。 此外，TrendForce認為英特爾的CPU短缺不僅是影響處理器、筆記本等產品，還會對記憶體、快閃記憶體等市場產生影響，對這些市場的需求增加也持保守態度。 當然，也有調研機構認為英特爾的14nm產能不會對PC市場產生多大影響，從蓋特納之前公布的數據來看，今年Q3季度全球PC出貨量6720萬部，同比增長了0.1%。蓋特納分析師認為盡管Q3季度的市場業績沒有顯示出重大影響，但是英特爾CPU缺貨可能會導致市場上CPU漲價及供應格局的變化。 不過這些影響只是短期的，蓋特納並不認為會對整體PC需求產生持續性影響。 ...

1978年10月18日，美光公司正式成立，今天是美光成立四十周年，如今的美光已經是全球第四大半導體公司。除了四十年紀念日，今天美光還宣布了一件事，那就是收購與英特爾合資的IM Flash（簡稱IMFT）公司剩餘的股份，雙方原本是合資生產、研發快閃記憶體技術的，在2D NAND、3D NAND及3D XPoint快閃記憶體上一路走過來，不過雙方已經決定友好分手，美光收購剩餘的IMFT股份也是之前談好的，英特爾已經在自己建設快閃記憶體工廠及研發中心了。 2006年英特爾與美光合資成立了IMFT公司，位於美國猶他州，當時生產的還是72nm、50nm工藝的NAND快閃記憶體，之後一路升級到34nm、25nm、20nm NAND，這時候IMFT的2D NAND快閃記憶體還是領先的，更是第一家推出20nm 128Gb核心的快閃記憶體廠，不過在3D NAND時代IMFT的速度就落後於三星、東芝等公司了，其中很大一個原因是英特爾、美光在技術上的分歧，因為3D NAND時代很多廠商轉向了電荷捕獲（Charge trap）技術，英特爾、美光一直是浮柵極（Floating Gate）技術的代表，不過美光最終決定轉向CTP技術，英特爾不為所動，雙方在技術路線上有了分歧，此事據悉是雙方分手的原因。 從去年開始雙方就決定分手了，後續的只是處理好雙方的「財產」而已，其中合資公司IMFT將被美光獲得，英特爾所持有的股份之前已經有過減持，今天美光宣布將從2019年1月1日起行權收購剩餘的英特爾股份，預計6到12個月內完成交易過程，美光將出資15億美元收購後者的股份並承擔債務，交易結束後IMFT將成為美光全資子公司。 不過雙方的合作關系還會繼續，今年7月份美光、英特爾宣布聯合開發第二代3D XPoint快閃記憶體，預計在2019財年下半年完成，預計2019年底推出3D XPoint產品，2020年產生收入。此外，根據雙方的協議，美光收購IMFT之後依然會向英特爾供應3D XPoint快閃記憶體，期限一年。 英特爾推出IMFT之後，NAND快閃記憶體已經可以有中國大連的Fab 68工廠生產，英特爾公司三年前宣布將中國大連的Fab 68晶圓廠改造為NAND工廠，今年9月底正式投產，未來大連Fab 68工廠將成為英特爾最重要的NAND快閃記憶體生產基地，70%的3D NAND快閃記憶體將產自這里。 至於3D XPoint快閃記憶體，英特爾已經把研發中心轉移到新墨西哥州奧蘭珠市的工廠，預計會增加100多個工作崗位，不過還沒有專門的3D XPoint快閃記憶體工廠，IMFT被收購之後還需要美光供應晶片。 ...

這兩年記憶體晶片漲價，8GB DDR4記憶體一度逼近千元大關，現在也要四五百塊，導致很多人的記憶體容量還停留在8GB上，遊戲玩家裝機可能會上16GB記憶體，上到32GB的就要慎重考慮下成本了。另一方面，主流的桌面處理器記憶體容量通常也有上限，目前來說多是64GB最高，雙通道四插槽下，每個插槽最多是16GB記憶體。64GB容量限制的情況在九代酷睿處理器上要改變了，英特爾已經表示九代酷睿處理器可以支持128GB記憶體，意味著四條記憶體插槽可以插滿32GB單條記憶體了。 Anandtech網站報導稱，HP公司在一則公告稱其主流桌面產品將支持單條32GB記憶體，最高支持128GB記憶體，隨後英特爾公司也證實了最新的處理器已經對記憶體支持做了調整，英特爾表示： 「九代酷睿處理器的記憶體控制器可以支持16Gb核心容量的DDR4記憶體，在每個記憶體通道使用2條記憶體（2DPC）時，處理器可以支持高達128GB的系統記憶體容量。由於16Gb核心的DDR4記憶體現在才開始商用，我們還在對它進行測試，未來幾個月會更新具體情況。」 英特爾的聲明中提到的是九代酷睿處理器，也就是酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K及酷睿i5-9600K處理器可以支持128GB記憶體，沒有提到前幾代處理器的情況，也沒有提到高端平台支持256GB記憶體的情況。 Anandtech還提到了AMD在記憶體容量上的態度，該公司之前表示其記憶體控制器可以支持未來的記憶體——原文就說了這一點，沒提及AMD平台的具體規格，找了下之前的資料，AMD的AM4平台最大記憶體容量是128GB，但這個指標也只是技術上的，具體還得看廠商的主板，而現在的AM4主板絕大多數依然是最高64GB記憶體。 雖然九代酷睿處理器支持128GB記憶體對一些需求大容量記憶體的玩家有幫助，不過上128GB記憶體的代價可不低，原文提到64GB記憶體套裝要550美元左右，128GB記憶體需要的費用在1200到1600美元之間。 當然，支持單條32GB記憶體還有別的好處，即便不上128GB記憶體，也可以使用2x32GB記憶體，三星之前推出的32GB單條記憶體就是SO-DIMM規格的，目的就是滿足小型平台用戶對大容量記憶體的要求。 ...

昨晚英特爾300系列主板當中的真·旗艦Z390平台評測解禁，大家也能在今天看到電商平台有大量的Z390主板發售。跟去年的Z370平台相比，新的Z390平台增加無線網絡支持、藍牙5.0連接、原生的USB 3.1 Gen 2接口，而且製程升級到14nm，彌補Z370平台的遺憾。趁現在首發之際，我們來為大家帶來影馳的Z390 GAMER主板圖賞。 全新的影馳Z390 Gamer主板很明顯繼承之前B360 GAMER的設計風格，這種官方稱之為「金屬戰艦」風格的散熱模塊設計風格其實真的很別致，而且已經走出自己的風格，其實我也覺得很有科幻電影里外星文明的美學風格，或是賽博朋克電影里充滿未來感的高樓。手動的Power、Reset按鈕還有數字式DeBug LED，無論是裝機老手還是新人都是很用戶友好的裝置。 記憶體插槽雖然沒有金屬裝甲，但是有燈帶設計，最高支持3600MHz 認真看的話會發現影馳Z390 GAMER主板擁有三條M.2 SSD插槽，雖然照理來說肯定不會全部來自處理器的直連帶寬，靠下方的應該是使用由PCH提供的帶寬，下面兩條接口有加裝影馳的Metal-FreezeX M.2 散熱裝甲，而第一處接口是由側面的燈帶拓展過來的，散熱之餘裝點燈效。三條PCIe插槽全部有加裝金屬裝甲保護，按照常理來說應該只有前兩條插槽是由處理器提供的直連通道。 點亮後會發現如今的GAMER系列已經成為影馳的主板產品線當中顏值最高、設計最成功的系列，I/O擋板、記憶體插槽、PCH散熱罩部分的燈光都非常好看，在同定位的產品當中是比較突出的。可以通過影馳自己的Aurora燈效軟體控制同步，結合記憶體、顯卡來塑造更復雜的效果。 I/O接口方面，接口部分包括USB 2.0*2、PS/2、USB 3.1 Gen 1*4、USB 3.1 Gen 2 Type-A/C、WiFi天線接口以及音頻接口，附件當中是有附贈天線的，所以使用很方便，另外還有手動清理CMOS的按鈕。 ...

跟去年的Z370主板相比，今晚到來的Z390更像是真正的300系主板，後者為支持核心規模更高的Core i7-9700K、Core i9-9900K而擁有更強的供電，並且增加無線網絡、藍牙5.0連接、原生USB 3.1 Gen 2接口，這些都讓它更像是真正的旗艦主板。現在首發評測已經發布，我們來為大家帶來其他的主板圖賞賞析。 這款主板是微星在遊戲急速系列，即目前的MPG系列當中新增的刀鋒（Edge）系列，主打稜角分明、分割利落的視覺體驗，同時要注意它的定位稍低於我們的暗黑板主板MPG Z390 Gaming Pro Carbon，而高於MPG Z390 Gaming Plus。介紹完定位我們首先來看包裝，必須要說這或許是我在Z370、B360、Z390系列看過的包裝當中最有特點的設計，稜角分明頗有置身於冷酷的冰雪宮殿當中，顏色千變萬化。主板包裝背部標注些比較重要的信息，比如原生的USB 3.1 Gen 2接口。 附件方麵包括高速HB SLI Bridge、VIP徽章、驅動光碟、說明手冊、快速上手指導、SATA 6Gbps、WiFi天線，比較可惜的是沒有預裝一體式I/O擋板。主板本身則比較簡潔，無論是供電散熱模塊，還是PCH散熱罩的面積都比較保守，明顯較更高階的暗黑板MPG Z390 Gaming Pro Carbon AC要更加拘謹，比如說沒有看到M.2冰霜鎧甲散熱罩，記憶體插槽沒有加裝金屬裝甲。 MPG Z390 Gaming Edge AC主板沒有預裝一體式I/O擋板，所以視覺效果就沒有MPG Z390 Gaming Pro Carbon...

英特爾臨時CEO之前的一封公開信正式承認了14nm產能面臨供應緊張的問題，盡管他表示該公司已經增加了10億美元以提高14nm產能，但是這個過程不是短時間內能解決的，最悲觀的看法是英特爾明年上半年都會面臨缺貨問題。這件事也給了AMD一個反擊的機會，有助於增加市場份額。巴克萊分析師日前下調了英特爾股票評級，認為英特爾公司面臨著要麼失去市場份額要麼必須跟AMD打價格戰的問題，而這些都會導致英特爾收益下調。 CNBC網站援引巴克萊銀行分析師Blayne Curtis的報告稱，「由於AMD的競爭威脅升溫，以及近期市場放緩，英特爾面臨著保持市場份額的艱難鬥爭。」，他還指出英特爾的財務模型顯示出了每股盈利大幅下行、自由現金流下降的的可能性。 根據他的預測，英特爾要麼失去市場份額，要麼被迫降價與AMD打價格戰，以便與AMD競爭。 為此他下調了英特爾的股票評級，目標股價也從53美元大幅下降至38美元，這相當於英特爾上周五收盤時股價再跌20%。 他還預測英特爾公司2019年的每股收益將從4.30美元降至4.21美元，華爾街預期值為4.27美元。 上周五英特爾臨時CEO鮑勃·斯旺表示該公司2018年有足夠的產能滿足全年收入預期，但他也承認供應緊張，特別是在入門級市場部分。 英特爾沒有回應評論要求。 ...

英特爾在中國大連投資55億美元建設的二期工廠最近正式投產，主要生產96層堆棧的3D NAND快閃記憶體，這個工廠量產可以大幅增加英特爾在NAND市場的競爭力。在高端存儲晶片上，英特爾還有3D XPoint快閃記憶體/傲騰硬碟，那麼傲騰能不能取代NAND快閃記憶體，同時變得更廉價呢？英特爾官方沒有直接回答這個問題，不過倒是談起了QLC快閃記憶體取代HDD硬碟，言外之意就是傲騰廉價真不是容易的事。 英特爾傲騰部門的員工在這兩天在Anandtech網站論壇有個AMA問答，就是論壇網友可以針對傲騰的問題所以提問，英特爾方面的員工負責解答。看了下大部分提問都是與傲騰在商業市場上的方向有關，包括DIMM規格的傲騰等，有幾個問題倒是跟普通消費者有關，比如下面這個。 有網友提到傲騰能否取代現在的NAND快閃記憶體，它會不會變得更便宜？這個問題確實是英特爾傲騰的問題，大家都知道傲騰硬碟/記憶體性能強、延遲低、超級耐用，不過傲騰真的是很貴。 對於這個問題，英特爾傲騰員工並沒有直接回答傲騰能不能取代NAND快閃記憶體的問題，而是說起了QLC快閃記憶體，表示英特爾最近推出了QLC快閃記憶體的SSD硬碟，他們認為QLC快閃記憶體將成為HDD硬碟的替代品，這個市場正在快速發展。 英特爾的解釋可以用這張圖理解 至於傲騰，英特爾認為它會跟QLC快閃記憶體等產品組成分層級的存儲組合，簡單說就是高端用緩存，中端用MLC/TLC快閃記憶體硬碟，低端用QLC快閃記憶體這樣，這是降低數據存儲的TCO總成本的一個好方法，在性能及成本方面給客戶帶來最大化利益。 還有一個問題是涉及到了傲騰快閃記憶體的性能，發布之前英特爾/美光宣稱3D XPoing快閃記憶體的性能、可靠性是NAND快閃記憶體的1000倍，不過這個指標在傲騰硬碟確實確實沒有表現出來，玩家詢問這是主控的問題還是快閃記憶體的問題，第二代傲騰是不是有改進。 這個問題我也很想知道，不過英特爾員工也不好回答，只能耍太極——隨著新產品的發布，用戶可以獲得更高的性能。 ...

在英特爾的轉型業務中，存儲晶片業務未來會占據更多的比重，盡管目前營收的絕對主力是客戶端及數據中心處理器。英特爾的快閃記憶體業務是跟美光合資的，也就是IMFT公司，不過IMFT現在是美光為主，在第四代3D NAND快閃記憶體及第二代3X XPoint快閃記憶體之後，英特爾將與美光公司和平分手，雙方各自研發、生產自家的快閃記憶體晶片。英特爾公司三年前宣布將中國大連的Fab 68晶圓廠改造為NAND工廠，總投資55億美元，現在二期工廠已經投產了，主要生存96層堆棧的3D NAND快閃記憶體。 在全球NAND快閃記憶體市場上，三星份額達到37%，東芝、西數分別在20%、15%左右，其次是美光、SK Hynix，英特爾是六家廠商中份額最少的，不足10%，這也導致英特爾的NAND快閃記憶體及SSD硬碟主打企業級市場，消費級SSD就是玩玩，影響力遠不如三星、東芝、美光等，根源問題則是英特爾沒有獨立的NAND快閃記憶體產能。 2015年英特爾宣布將在中國大連的Fab 68工廠建設二期工程，主要生產非易失性存儲器，也就是NAND快閃記憶體，項目總投資不超過55億美元。如今經過三年的建設，Fab 68二期工廠正式投產，主要生產96層3D NAND快閃記憶體，這也意味著英特爾未來的3D NAND快閃記憶體產能將會大增。 英特爾公司2006年與大連市政府達成合作協議，2007年起在大連投資25億美元建設12英寸晶圓廠，主要負責處理器封裝測試，2010年大連工廠正式落成。 未來大連Fab 68工廠將成為英特爾最重要的NAND快閃記憶體生產基地，70%的3D NAND快閃記憶體將產自這里，不過在3D XPoint快閃記憶體上，英特爾正在把研發基地移師新墨西哥州奧蘭珠市的工廠，預計會增加100多個工作崗位。 目前英特爾與美光的3D XPoint快閃記憶體主要是在美國猶他州的工廠生產，雙方將繼續通力合作完成第二代3D XPoint技術開發，最終將會在2019年上半年完成並開始推出市場。但之後兩家就會分道揚鑣，各自開發基於3D XPoint技術的第三代產品。 ...

英特爾的傲騰硬碟使用了美光、英特爾研發的3D XPoint快閃記憶體，桌面級市場上已經推出了傲騰16/32GB、傲騰800P及傲騰900P，今年5月份還推出了加強版的傲騰905P硬碟，有U.2及HHHL兩種規格，容量最大960GB。最近英特爾開始擴大傲騰905P系列陣容，6月初推出了M.2版，現在U.2/HHHL版又新增了1.5TB容量版，性能跟960GB版是一樣的，不過活動功耗增加到了18.9W，售價還沒公布，但顯然屬於超級土豪限量款。 傲騰905P相比傲騰900主要是提升了逼格，增加了LED信仰燈，這次增加的則是超大容量版，從之前最多960GB版增加到了1.5TB，其他規格沒有變化。 1.5TB版傲騰905P硬碟規格 規格方面，除了容量擴大之外，1.5TB版傲騰905P的讀取速度還是2600MB/s，寫入速度2200MB/s，隨機讀取575K IOPS，隨機寫入550K IOPS，讀取、寫入延遲10us，不過容量增大的同時功耗也有所增加，待機功耗從6W增加到了6.2W，活動功耗從16.4W增加到了18.9W。 對於1.5TB版傲騰905硬碟，PCPer網站已經迅速做了簡單拆解及測試。 他們測試的是U.2版，PCB正反面各有7片3D XPoint快閃記憶體， 傲騰905P不需要使用DRAM緩存，如果按照之前的每個快閃記憶體封裝4顆16GB的3D XPoint快閃記憶體，那麼容量應該只有896GB，現在是1.5TB容量，意味著英特爾推出的是8核心封裝的快閃記憶體晶片了。 至於性能，可以看下他們的4K隨機及128K連續讀寫性能測試，還有延遲，結果也沒什麼意外的，之前960GB的傲騰905P已經很強大，1.5TB版的也是如此，除了連續讀寫速度沒能超過三星970 Pro這樣的硬碟之外，隨機性能及超低延遲是傲騰硬碟的強項。 ...

從八代酷睿處理器上市算起，英特爾的Z370晶片組發布也有一年時間了，雖然它是英特爾欽點的八代酷睿處理器御用平台，官方甚至表示Z370為了支持6核的八代酷睿處理器做了很多改進，加強了供電等等。實際上Z370晶片組早被扒皮是Z270的馬甲，真正的300系列旗艦是Z390晶片組，這個晶片組原本說是6月初發布，不過英特爾今年遭遇14nm產能危機，Z390一度命懸一線，不過現在得到的消息是10月8日解禁。 Z370晶片組在官方系列中歸屬於Kaby Lak PCH-H的200系列，而Z390跟前不久發布的B360、H370等晶片組從是原生的Cannonlake PCH-H晶片組，真·300系列，製程工藝是14nm，而Z370是22nm。 規格方面，Z390相比Z370提升其實不算大，主要是增加了無線網卡AC9560，支持802.11ac無線網絡、藍牙5.0，同時USB接口提供了原生USB 3.1 Gen 2支持，最多6個。 Z390晶片組今年5月份就有各種爆料了，原本的消息說是6月初台北電腦展上發布，甚至官網都不小心曝光了詳細規格，但是Z390一直是雷聲大雨點小，而最近英特爾14nm產能危機又讓Z390晶片組的命運雪上加霜，有媒體同行甚至猜測Z390會被取消，證據之一就是最近廠商開始重新推Z370主板了。 取消是不可能的取消的，Z390還是會來的，下個月英特爾會發布九代酷睿處理器，Z390晶片組也會正式發布，解禁時間是10月8日，可以預料的是Z390主板將會成為8核16線程的Core i9-9900K處理器的最佳拍檔，土豪玩家可以准備買買買了。 ...

Q2季度全球PC市場出貨量增長了，這可是2012年以來首次增長，可惜最近英特爾14nm產能缺口高達50%的消息不亞於在PC行業投下一顆核彈，考慮到英特爾在PC市場上的龍頭地位，英特爾處理器、晶片組的缺貨、漲價將會影響到全行業——處理器缺貨將導致下半年OEM/ODM廠商出貨量下降，筆記本市場全年出貨量已從增長下調至下降0.2%，而NAND快閃記憶體、DRAM記憶體價格也會在之前預期下降的基礎上跌的更多。 對於英特爾14nm產能不足導致的缺貨帶來的影響問題，調研公司集邦科技TrendForce公布的數據顯示會嚴重影響下半年筆記本廠商的出貨量，TrendForce已將全年筆記本的出貨量從增長下調到了-0.2%，而且處理器供貨不足不僅會影響筆記本，也會導致記憶體價格進一步下跌。 目前Intel持續供貨不足的狀況主因尚不明朗，TrendForce指出，此狀況不僅發生在改良版的14nm++，就連已量產半年多的14nm+ Coffee Lake（註：原文如此，Coffee Lake實為14nm++工藝）產品線也呈現同步供貨不足狀態，由於此產品為現有主流機種CPU之一，因而對目前筆電市場影響甚巨。TrendForce預估，Intel CPU供貨不足現象導致8月筆電供應缺口約5%，9月缺口增加至5-10%，第四季供應缺口恐怕超過一成。根據供應鏈的訊息，該新平台供貨不足狀況恐怕要延續至明年上半年才有可能全面緩解。 英特爾CPU供貨不足狀況除了沖擊筆記本電腦下半年的出貨狀況外，也恐將影響記憶體價格。TrendForce指出，當前的記憶體產業在經歷DRAM連續九個季度價格上漲後，即將受到供過於求的影響而出現價格反轉態勢。TrendForce原先預估PC DRAM第四季價格跌價幅度為2%，然而受到英特爾平台供貨不足沖擊筆電市場需求，在PC DRAM消耗量進一步減少的前提下，價格跌幅恐更為擴大。另一方面，NAND快閃記憶體市場也同樣恐受英特爾新平台供貨不足影響，在筆電需求受到英特爾平台供貨不足的沖擊下，可能導致PC OEM廠商對後市銷售需求保守看待，連帶使得SSD下半年可能面臨旺季不旺的情況，造成SSD第四季價格跌幅恐將大於第三季。在伺服器領域，目前正值Grantley與Purley的轉換時間，根據TrendForce調查，現階段有少部分OEM客戶面臨Purley產品線交期變長的問題，後續值得觀察的重點在於Intel新平台供貨不足狀況是否會在伺服器市場中擴大，若後續狀況加劇，伺服器的出貨量亦恐受到沖擊。這對包含DRAM與NAND Flash在內的記憶體產品來說，影響更甚於筆電，若伺服器的需求也下修，恐怕將更加速整體記憶體報價的跌勢。 ...

英特爾不僅是PC處理器最主要的供應商，還是全球六大快閃記憶體晶片供應商之一，只是輪份額的話英特爾是六家中最低的，NAND快閃記憶體份額占全球10%左右。英特爾快閃記憶體市場份額不高一是專注企業級市場，二是英特爾的快閃記憶體工廠是跟美光合資的，且以美光為主。今年1月份雙方宣布和平分手，在64層堆棧3D快閃記憶體之後就會獨立開來，而雙方研發的新一代存儲晶片3D XPoint快閃記憶體也將在明年分開。對英特爾來說，與美光分手之後需要擴建自己的快閃記憶體團隊，尤其是3D XPoint快閃記憶體，日前英特爾宣布將3D XPoint快閃記憶體技術研發工作轉移到新墨西哥州奧蘭珠市的工廠，預計會增加100多個工作崗位。 英特爾和美光的合作開發NAND歷史非常悠久，早在2005年，兩家聯合成立一家Intel-Micron Flash Technologies公司（IMFT），專門就是製造NAND快閃記憶體。直到2015年搞了個大新聞，研發出全新的的3D XPoint技術快閃記憶體，當初宣傳的可是快閃記憶體速度及耐用性是目前NAND快閃記憶體的1000倍，容量密度則是NAND快閃記憶體的10倍。 目前雙方的3D XPoint快閃記憶體主要是在美國猶他州的工廠生產，雙方將繼續通力合作完成第二代3D XPoint技術開發，最終將會在2019年上半年完成並開始推出市場。但之後兩家就會分道揚鑣，各自開發基於3D XPoint技術的第三代產品。 雙方分手之後要各自組建獨立的研發團隊，英特爾日前宣布在美國新墨西哥州奧蘭珠市的工廠新增100多個崗位，主要就是3D XPoint快閃記憶體技術研發的。 根據資料，英特爾1980年就在新墨西哥州建立了晶圓廠，多年來已經投資超過150億美元研發先進工藝。 ...

AMD的銳龍處理器不僅在性能上緊逼英特爾處理器，更讓英特爾可氣的是AMD在新一代產品命名上也「如影隨形」，推出了Ryzne 7/5/3處理器不說，晶片組則也是X370、B350、X470、B450，還有X399這樣的頂級平台，全都力壓英特爾的B250、X299一頭。不止於此，AMD之前還規劃了Z490、X499晶片組，之前爆料稱兩款晶片組取消了，現在新爆料顯示X499並沒有取消，預計會在明年的CES展會上發布，Z490晶片組也有新的動向。 X399目前是TR4平台使用的晶片組，AMD之前規劃了X499晶片組 AMD今年推出了X470、B450等400系晶片組，之前傳聞的還有更高端Z490及X499，這兩款產品分別定位跟英特爾的Z390、X299相似，其中X499將取代現在X399晶片組的地位，不過之前有消息稱AMD不打算再推這兩款高端晶片組了，而X399晶片組在升級BIOS之後也能支持第二代Threadripper處理器了，看起來也沒有升級的必要。 不過HD-Techologia網站表示他們有獨家信息，X499晶片組並沒有取消，只是發布時間延期了，原本它應該是搭配第二代TR處理器上市的，不過目前還在開發中，預計在明年1月份的CES展會上發布。 此外，在明年的CES展會上，AMD還將公布新一代EPYC、Ryzene及Navi晶片的進展。 除了X499晶片組沒有取消，原文還提到他們有Z490晶片組的消息，這個晶片組原本是AM4平台的新旗艦，不過之前也被傳聞取消了，HD-Technologia表示他們很快會公布Z490晶片組的信息。 還有就是英特爾的X599晶片組，他們表示手里也有料。 ...

作為英特爾/Intel的第一款消費級QLC固態硬碟，660P的官方發布日期其實是在今年的3月份，但直至今日我們才剛剛看到660P上架開售。在之前我們亦發過來自tomshardware的、經過節選的660P評測，可以點這里「Intel QLC M.2 SSD 660p評測：每GB僅1.3元，性能不錯」。目前在淘寶現貨出售的660P容量以512GB為主，699元即可將其收入囊中。 Intel 660P 512GB 英特爾660P作為首款使用64層QLC 3D NAND顆粒的消費級固態硬碟，接口及長度規格為M.2 2280，走PCIe 3.0x4通道、NVMe協議，容量可選項為512GB、1TB和2TB，目前在售的660P以512GB容量為主，699元即可拿下，1TB和2TB的容量版本尚未見到。 660P採用SMI的SM2263主控，搭載256MB NANYA DDR3L記憶體，SLC緩存隨著容量的不同分別對應6、12、24GB，使用英特爾的64層3D QLC NAND顆粒；512GB容量版本英特爾官方給出的連續讀寫數據為1500MB/s、1000MB/s，隨機讀寫數據為90000 IOPS、220000 IOPS。 使用壽命方面，對於512GB的660P，英特爾官方給出的耐用等級（終身寫入）為100TBW，平均無故障使用時間（MTBF）大於等於160萬小時，英特爾會為660P此提供5年保修。 QLC固態硬碟的使命就是取代機械硬碟，將前者作為數據儲存檔使用，但就目前660P的售價看來，短時間內想要達成使命還是不太現實；而以固態硬碟的角度來看，英特爾660P還是一款值得考慮的固態硬碟，容量和價格換算下來每GB只需1.36元，性能表現超越所有SATA接口的固態硬碟，日常娛樂、辦公應用毫無壓力，正規渠道購入的660P還享有英特爾的5年保修，可以說是性價比頗高了。 ...

2018年是QLC快閃記憶體普及的元年，隨著英特爾、美光、三星、東芝、西數及SK Hynix量產QLC快閃記憶體，比TLC快閃記憶體成本更低的QLC快閃記憶體硬碟開始上市，英特爾本月初正式發布了64層堆棧的QLC快閃記憶體硬碟660P系列，512GB版售價只有100美元。QLC快閃記憶體硬碟便宜倒是便宜了，不過廠商背後可就有點難受了，因為現在的QLC快閃記憶體良率不行，英特爾的64層QLC快閃記憶體被曝良率只有48%，也就是要賣一半虧一半，而TLC快閃記憶體良率已達90%以上。 對於QLC快閃記憶體，大家普遍關心的問題其實就兩個，一個是價格，一個就是可靠性，英特爾發布的首款消費級QLC硬碟660P的512GB版只要100美元，1TB版也只要200美元，折合每GB價格才1.3元，是目前最便宜的M.2 SSD，這就是QLC顆粒的最大優勢，通過提升密度來降低成本，畢竟現在首發的QLC快閃記憶體核心容量就達到了1024Gb，是TLC快閃記憶體的2-4倍。 Anandtech網站製作的660P硬碟規格表 可靠性方面，根據Intel官方給出的是0.1DWPD，按照Intel自己的PE計算方式：0.1×365×5=182.5，再考慮寫入放大的因子2~5，那麼最終PE將會在365~912.5之間，也符合之前說QLC顆粒PE次數在1000左右的說法，200TB應該是Intel比較保守的數值。 英特爾的660P硬碟的性能也沒什麼挑剔的，讀寫1800MB/s，隨機讀寫220K IOPS，不算多高，但也不算低，在低價M.2硬碟中紙面性能是說得過去的。 從現在的情況來看，首款上市的消費級QLC硬碟不論性能、可靠性還是售價都比當初三星首發TLC快閃記憶體的硬碟時好很多，至少沒多少明顯的槽點。 不過在廠商這邊，QLC快閃記憶體的問題還沒有解決，Tweaktown表示他們得到的消息稱英特爾64層堆棧的QLC快閃記憶體良率並不好，目前只有48%，不到一半的晶圓核心可以用於製造SSD硬碟，一半多的核心都要廢掉，相比之下64層TLC快閃記憶體的良率可達90%以上。 這也意味著消費者買到的QLC快閃記憶體硬碟雖然比TLC快閃記憶體硬碟更便宜，但在廠商這邊QLC快閃記憶體現在的成本是比TLC快閃記憶體還要高的。 正常情況下隨著時間的推移，快閃記憶體晶片的良率是會逐步解決的，但Tweaktown表示64層堆棧的QLC快閃記憶體這一代可能永遠不會好轉了，因為96層堆棧的QLC快閃記憶體更為重要，所以工程資源會從64層QLC快閃記憶體這邊轉移到更有利可圖的96層堆棧QLC快閃記憶體。 目前QLC快閃記憶體的製造成本比TLC快閃記憶體更高，雖然英特爾推出了QLC快閃記憶體的660P硬碟，但是不代表QLC快閃記憶體已經准備好取代TLC快閃記憶體。 ...

在八代酷睿處理器上市之後，英特爾推出了Z370晶片組，不過大家都知道它其實就是Z270晶片組改的，使用的還是22nm工藝，而真正的300系晶片組則是14nm工藝生產，包括Z390、B360、H310等等。但是計劃不如變化，英特爾今年發現14nm產能不夠了，結果最低端的H310晶片組就被回爐了，改為22nm工藝生產，變成了H310C晶片組，晶片的核心面積也因此增大了，不過對消費者來說這個不是問題，反而是H310C晶片組支持Windows 7更有實際價值。 英特爾回爐H310晶片組的消息已經很久了，現在已經實錘了，不過在英特爾官網上現在依然只有H310而沒有H310C晶片組，上面顯示的H310還是14nm工藝，TDP功耗6W。 H310晶片組與其他晶片組的規格對比 推特用戶Momomo_US日前曝光了英特爾H310C與H310晶片組的兩張對比圖，大家可以很明顯地看到兩個晶片組是不一樣的，大小也是不同的。 H310C晶片組 編號SRCXT的是H310C晶片組，封裝面積是7x10mm。 編號SRCXT的H310晶片組 H310晶片組編號為SRCXY，封裝面積約為6.5x8.5mm，總體上比上面的H310晶片組更小一些。 對晶片組來說，從14nm工藝回到22nm工藝顯然是個倒退，不過這事也沒什麼大不了的，晶片組的功耗TDP功耗通常很低，310晶片組才6W，22nm的H310C現在沒什麼數據，預計也是6W，不會有實質影響，而且規格也是保持不變的。 不過英特爾在H310C晶片組倒是補償了一下，因為它能支持Windows 7平台了，從六代酷睿之後英特爾處理器就只支持Windows 10系統了，導致Windows 7用戶缺少必要的USB、南橋等驅動支持，現在官方讓H310C晶片組支持Windows 7系統，對中意Windows 7系統的玩家來說倒是好事。 ...

除了SK Hynix之外，英特爾、美光、西數、東芝以及三星等公司都已經宣布量產QLC快閃記憶體了，美光的QLC硬碟已經開始出貨了，主要針對企業級市場，容量可達7.68TB。在消費級市場上，英特爾之前也提到了QLC快閃記憶體硬碟的存在，容量最高可達20TB，不過真正上市的QLC硬碟顯然不會有這麼大容量，英特爾的QLC硬碟是660P系列，M.2 2280規格，PCIe通道，起步容量就達到了512GB，最高2TB，連續、隨機性能也不錯，不輸現在的3D TLC硬碟。 英特爾的QLC快閃記憶體硬碟原來很早就被曝光了，去年12月底台灣大聯大控股公司在一則新聞中就意外曝光660P硬碟的存在，當時這篇新聞的重點是英特爾的760P M.2硬碟，很多人都沒意識到規格表中的660P硬碟使用了64層堆棧的QLC快閃記憶體。 現在660P硬碟的新聞才被人挖墳出來，使用的是M.2 2280規格，容量有512GB、1TB及2TB三種，活動功耗0.1W，待機功耗0.05W，連續讀寫速度分別是1800MB/s、1100MB/s，隨機讀取、寫入分別是150K、150K IOPS，整體性能跟700P系列差不多——對了，700P系列硬碟也是英特爾沒發布的產品，使用的是64層3D TLC快閃記憶體。 如果英特爾這半年來沒有變動SSD規格，那麼在同樣的64層堆棧下，QLC快閃記憶體的性能跟3D TLC快閃記憶體差不多，只有隨機寫入速度差了100MB/s，還有就是功耗更高了一些，不過0.1W與0.05W之間的差距並不大，即便是筆記本上也不會有什麼體驗差異。 早在英特爾、美光宣布QLC快閃記憶體時，他們就提到了3D QLC快閃記憶體的P/E次數，目前能達到1000次，而3D TLC快閃記憶體是3000次，不過很多3D TLC快閃記憶體其實也沒這麼高，1000-1500次的並不少，因此在可靠性上QLC快閃記憶體也不會是很多人想像中的那樣差。 德國Computerbase網站還統計了660P硬碟的價格，512GB、1TB及2TB分別售價113.9、197.75及391.43歐元，算下來每GB價格約為0.2歐元，在PCIe 3.0 x4硬碟中這個價格是最低的，這也是QLC快閃記憶體最大的意義，就是通過更大的容量密度來降低成本。 對QLC快閃記憶體來說，現在還只是開始，英特爾、美光的QLC還是64層堆棧的，而東芝、西數以及三星都會推出90層以上堆棧的3D QLC快閃記憶體，東芝、西數的BiCS 4技術還能提供1.33Tb的業界最高核心容量，理論上成本更低，容量更大。 ...

14nm節點上，英特爾已經推出了Broadwell、Skylake、Kaby Lake及Coffee Lake四代桌面處理器了，盡管工藝、架構只是小改，不過英特爾終於在Coffee Lake這一代提供了6核架構，算是有個補償了。再往下一代的處理器還是Coffee Lake架構，但是會變成九代酷睿i-9000系列，預計下半年發布。好消息是Z370晶片組已經確認可以上8核Coffee Lake了，未來可以升級Core i9-9900K處理器了。 英特爾原本是打算推出Z390晶片組取代Z370的，相比Z370是Z270馬甲改進的，Z390晶片組才是真正的300系晶片組旗艦，製程工藝升級到了14nm，原生支持USB 3.1 Gen2接口，是欽定的8核Coffee Lake處理器最佳搭檔。 不過之前傳出了Z390計劃有變的消息，最壞的情況是被取消，要麼就是降級到22nm工藝生產，而Z370晶片組也因禍得福，也能上8核16線程的九代酷睿了，而這個情況如今已經被證實。 事情是這樣的，Reddit上有玩家爆料微星最近升級了Z370主板的BIOS，增加了新一代CPU的支持，但沒有提及具體情況，只不過現在說「新一代CPU」也沒什麼懸念了，指的應該就是8核16線程處理器了。 為了驗證這個問題，還有玩家動手分析了BIOS里的代碼，發現了其中新增了CPU ID為06EC的CPU支持，而這個06EC的ID在之前的爆料中就證實了是Coffee Lake家族的8核處理器。 06EC的ID被證實是8核CFL處理器的 那麼現在可以確定了Z370晶片組是可以支持8核處理器的，也就是未來的九代酷睿處理器，包括Core i9-9900K，當然也會支持其他的6核、4核處理器。 後續也可以猜測其他主板廠商也將陸續升級Z370主板BIOS，提供對8核CFL處理器的支持。現在的疑問是Z390晶片組到底還出不出了，Z370支持8核處理器勢必會削弱Z390晶片組的份額，反過來說英特爾如果不准備搞雙旗艦晶片組，那麼Z390的命運還真有點玄。 <p ...