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3月20日，2024年中國快閃記憶體市場峰會(CFMS 2024)在深圳舉辦，匯聚全球存儲巨頭。 江波龍攜旗下品牌FORESEE和雷克沙(Lexar)帶來了多款全新自研的存儲產品，涵蓋QLC eMMC存儲晶片、LPCAMM2內存、CXL內存擴展模塊、NM/microSD/D存儲卡等等，快科技也與江波龍多位高層進行了一番深入交流。 江波龍董事長、總經理蔡華波在演講中，分享了江波龍從“存儲器廠商”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何突破主流經營模式20億美元營收的天花板。 蔡華波表示，江波龍堅持自主研發，已實現較完整的存儲晶片自主設計能力，掌握了SLC/MLC NAND快閃記憶體、主控晶片設計能力，尤其在SLC NAND快閃記憶體晶片已大規模量產。 同時，江波龍已構建起自有的高端封裝測試與製造中心，包括並購的元成蘇州、智憶巴西（Zilia），以及自建的中山數據中心存儲專線等領先的封測與製造基地，涵蓋了晶片設計、軟硬體設計、晶圓加工、封裝測試、生產製造等各個產業鏈環節。 產品層面，江波龍目前主打兩條線，FORESEE是行業類存儲品牌，雷克沙(Lexar)則定位國際高端消費類存儲品牌，覆蓋了存儲晶片、U盤、SSD、存儲卡、內存條等各類產品。 隨著QLC開始逐漸普及，江波龍率先將3D QLC引入了eMMC產品，全球首發了FORESEE QLC eMMC，滿足“降本擴容”的行業需求，尤其適合手機的大容量存儲。 它基於江波龍自研主控WM6000，以及獨特的QLC算法和自研固件，已達到可量產狀態，性能和可靠性媲美TLC eMMC。 接口協議支持eMMC 5.1，順序讀寫速度分別可以達到340MB/、300MB/，首發容量為128GB&256GB&512GB，根據市場需求可快速推出1TB版本。 對於江波龍為何首先在eMMC產品上導入QLC快閃記憶體，江波龍嵌入式存儲事業部產品總監陳永解釋說，QLC作為高密度、大容量、低成本的快閃記憶體介質，滿足了人們對存儲容量更大、成本更低的高要求。早在幾年前，江波龍就開始思考QLC用於eMMC的可行性，並通過眾多客戶交流、深度市場調查，以及與NAND 快閃記憶體原廠的積極溝通，從市場和資源兩方面發現了一定的實踐意義。 經過研發人員深度摸底，江波龍發現，QLC快閃記憶體在帶寬、讀取速度、整體可靠性等核心性能方面，已經有了很大提升，且在SSD領域，QLC正在追趕TLC，部分性能指標已經基本沒有差距。 針對QLC的特性，江波龍研究了固件算法，特別是LDPC糾錯機制，算法已經接近理論極限。 此外，江波龍的自研eMMC主控WM6000，在立項之初便以高要求作為標准，與QLC搭配恰好能發揮最佳性能。 因此，QLC eMMC新品的發布，對於嵌入式存儲產品發展來說具有重大的意義，體現了存儲技術的突破。 此外，江波龍在消費級、數據中心領域均有QLC SSD的產品計劃，目前處於研發預研中，旗下品牌雷克沙的消費級QLC SSD產品則已經上市，包括SATA、PCIe 3.0/4.0的產品，覆蓋全性能段。 江波龍的另一款首發新品是FORESEE LPCAMM2內存，支持LPDDR5、LPDDR5x，單條容量達16/32/64GB。 它擁有遠超傳統SO-DIMM內存形態的高集成度，體積減少了近60%，能效提升了近70%，功耗減少了近50%。 還有更高的128-bit位寬，速率也可以最高做到9600Mbps，大大超過DDR5 SO-DIMM 6400Mbps。 對比板載集成的LPDDR系列，它的模塊化形態不僅可擴展，而且可維護性更高。 江波龍DIMM部高級主任工程師張衛民也深入解讀了LPCAMM2高集成度帶來的眾多顯著優勢： 一是空間利用效率的提升，這對於追求輕薄設計的電子設備來說至關重要，能顯著減少主板空間占用，使設備更加緊湊。 二是性能的提升，高度集成的電路設計有助於提升數據傳輸和處理的速度，減少延遲，從而提高設備的整體性能。 三是能耗的降低，保持高性能的同時還節省能耗，延長續航時間。 四是生產成本的降低，高集成度設計可以減少生產過程中的物料和組件數量，簡化生產流程。 五是可靠性和穩定性的提升，使用螺絲固定，同時減少連接器和接口數量，可以降低接觸不良或松動等導致的故障風險，而且通過優化電路設計和採用先進的封裝技術，可以進一步提高可靠性和穩定性。 江波龍首款採用自研架構設計的FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊也在此次峰會上發布並進行了演示，可滿足AI密集負載對存儲低延遲、高帶寬的苛刻要求，大大降低內存成本，提高利用率。 它形態是EDSFF E3.S，基於DDR5顆粒，已有容量包括64GB、128GB、192GB，正在研發更大的512GB。 傳輸接口走的是最新PCIe 5.0 x8，理論帶寬達32GB/，可與支持CXL規范、E3.S接口的背板和伺服器板無縫連接。 另一種形態則是AIC擴展卡，容量可以做得更大，現場展示的DDR4版本就已經做到了512GB，一個機箱插入8塊就可以達到4TB，非常適合用來做存儲池。 它走的是MCIO接口(未來會走PCIe接口)，系統通道是PCIe 5.0...

快科技2月2日消息，日前，繼自研SLC NAND Flash系列產品規模化量產後，江波龍首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式發布。 該產品採用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/，將有望應用於eMMC、SSD等產品上。 江波龍表示，近年來在存儲晶片自主研發投入了大量的精力和資源，公司引進了一批具備超過20年存儲晶片設計經驗的高端人才。 據介紹，該團隊不僅精通快閃記憶體晶片設計技術，還對於流片工藝製程、產品生產過程有深入了解，對4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節點的產品實現擁有豐富經驗。 在產品測試方面，江波龍自研NANDFlash產品通過內嵌片上DFT電路，配合自主開發的測試平台，實現高效生產測試。 目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產品的設計能力，並將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產品系列。 值得一提的是，江波龍除了在NAND Flash晶片領域持續發力，還在DRAM晶片方面進行深入研究。 據江波龍介紹，2023年就已推出復合式存儲nMCP，將自研SLC NAND Flash和通過自研測試平台驗證的LPDDR4x進行合並封裝，實現高頻低耗、寬溫運行的優異特性，可充分滿足5G網絡模塊存儲需求。 江波龍表示，未來將繼續大力投入存儲晶片的自主研發，深入挖掘NAND Flash、DRAM存儲晶片的應用潛力。 來源：快科技

快科技2月1日消息，據江波龍官方公眾號介紹，繼自研SLC NAND Flash系列產品實現規模化量產後，首顆自研32Gb2D MLC NAND Flash也於近日問世。 該產品採用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/，將有望應用於eMMC、SSD等產品上，比如自家的雷克沙SSD。 據介紹，江波龍近年來在存儲晶片的自主研發投入了大量的精力和資源，引進了一批具備超過20年存儲晶片設計經驗的高端人才。 不僅精通快閃記憶體晶片的設計技術，並且對於流片工藝製程、產品生產過程有著深入了解，對於4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節點的產品實現擁有豐富的經驗。 存儲晶片設計的每個階段都有其獨特的挑戰和重要性，從邏輯功能、模擬電路設計、仿真驗證、物理設計等，都需要經過精心策劃和嚴格實施，才能確保最終產品的實現。 目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產品的設計能力，並將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產品系列。 來源：快科技

快科技1月19日消息，江波龍FORESEE XP2200系列PCIe SSD推出M.2 2280規格。 產品搭載主流232層3D TLC快閃記憶體顆粒，並採用基於12nm工藝的4通道高性能主控晶片，支持HMB主機高速緩沖技術，能夠提供高達2400MT/的I/O速率，進一步釋放產品潛能。 產品所用的主控晶片減少了一半的讀寫通道數量，從而顯著降低25%的功耗並減少發熱量，讓該產品的整體功耗低至4W，能夠有效延長智能終端的續航時間。 憑借先進的顆粒與製程工藝，XP2200系列產品容量可達2TB（即將推出4TB），讀寫速度最高可達7100MB/和6700MB/，接近PCIe Gen4×4通道的飽和性能。相較於上一代XP2100系列旗艦級SSD，XP2200讀寫性能提升了近40%。 FORESEE XP2200 PCIe SSD（M.2 2280）主要應用於2 in 1電腦、超薄筆記本、電競遊戲主機、PS5主機擴展盤等設備，其出色的傳輸性能和能效比將成為智能終端的理想選擇。 其採用江波龍自研固件，支持以下功能： 智能溫控功能 在SSD運行過程中，隨著溫度的升高，性能表現會大打折扣。為避免這種情況，FORESEE XP2200 PCIe SSD（M.2 2280）採用了先進的散熱設計和材料，並配備智能溫控功能（Thermal Throttling），該功能可根據設備溫度自動調節工作負載，以保持穩定的讀寫速度和可靠性。 RAID保護功能 產品還支持定製強大的RAID功能，讓用戶可根據實際需求調整SSD的配置方式。一方面，RAID功能可以顯著提高讀寫速度和數據傳輸速率，滿足高強度的工作負載需求；另一方面，該功能可以增加數據的冗餘性，確保數據的完整性和可靠性。 安全擦除功能 產品還可提供安全擦除功能（Secure Erase），這種高級數據刪除技術可以徹底清除SSD上的所有數據，包括所有存儲在設備中的數據和元數據。該功能保障用戶在執行安全擦除操作時，數據不會被任何未經授權的人員訪問或恢復，配合高強度的密鑰管理SM4加密算法，能夠確保用戶數據安全並符合不同國家及地區的相關法規要求。 來源：快科技

快科技拉斯維加斯1月10日現場報導：CES 2024大展上，江波龍(FORESEE)，也就是雷克沙企業業務(Lexar Enterprise)，全面展示了旗下四條存儲產品線，分別是SSD固態硬碟、嵌入式存儲、內存條、移動存儲。 江波龍、雷克沙都是主營產品，按照定位，江波龍品牌主要是To C，也就是面向企業級市場，也有一小部分消費級產品。 雷克沙則是主攻To B，針對消費級市場打造SSD、內存、存儲卡產品。 江波龍的SSD產品涵蓋你所知道的幾乎所有類型，2.5英寸、SATA、mSATA、M.2、U.2、BGA等各種形態，SATA、PCIe 3.0/4.0等各種接口，台式機、筆記本、伺服器、數據中心等都有應用。 江波龍的首款企業級PCIe 5.0 SSD也在開發中，預計今年下半年推出。 現有頂級產品XP2200，也將在M.2 2280之外增加BGA形態，預計一季度內推出，支持PCIe 4.0 x4/x2。 其中，PCIe 4.0 x4下最高順序和隨機讀寫速度為7.4GB/、6.4GB/、1300K IOPS、1200K IPS，其中順序速度和M.2 2280版本完全相同，隨機速度反而更高。 PCIe 4.0 x2下則分別是3.5GB/、3.4GB/、800K IOPS、600K IOPS。 其他代表產品還有PCIe 4.0 x4 XP2100、PCIe 3.0...

一、前言：江波龍推出FORESEE XP2100 普及PCIe 4.0 SSD 隨著PCIe 4.0 SSD越發成熟，價格不斷走低，已經基本替代PCIe 3.0 SSD成為新的主流，零售、OEM、企業級莫不如此。 成立了23年的江波龍是一家專注存儲的廠商，擁有嵌入式存儲、移動存儲、固態硬碟、記憶體條4條產品線，提供個人數據及行業級軟硬體存儲產品系統化解決方案。 現在，我們就收到了來自江波龍旗下行業類品牌FORESEE的 XP2100 1TB PCIe 4.0 SSD。 我們先來看看江波龍FORESEE XP2100 1TB SSD（以下簡稱XP2100 1TB SSD）的特點： 1、規格 XP2100 1TB採用了DRAM-less無緩存架構、3D TLC快閃記憶體，M.2 2280規格，無需散熱片，可選256GB、512GB、1TB容量。 順序讀取最大可達5.3GB/，寫入也有4.9GB/，隨機讀寫速度達到800K IOPS、600K IOPS。 可靠性方面，平均故障間隔時間達到了150萬小時。 2、技術 在使用SSD時，除了理論上的峰值性能，用戶最容易所忽略其實就是協議標準。最新的NVMe...

日前，江波龍宣布，旗下團隊FORESEE成功研發出首款PCIe 4.0 SSD—— XP2100。 XP2100採用DRAM-less無緩存架構、3D TLC快閃記憶體，M.2 2280標準形態，無需散熱片，容量可選256GB、512GB、1TB。 現在這款SSD已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞，評測文章稍後奉上。 性能方面，XP2100順序讀取可達5.3GB/，順序寫入也有4.9GB/，隨機讀寫速度達到800K IOPS、600K IOPS。 江波龍還透露，會持續提升SSD產品質量和服務質量，XP2100將會搭配2400MT/ NAND快閃記憶體，順序讀取性能可進一步達到頂級的7GB/。 可靠性方面，平均故障間隔時間150萬小時，提供3年質保。 來源：快科技

這兩年，SSD陸續從PCIe 3.0過渡到PCIe 4.0時代，江波龍宣布，旗下團隊FORESEE成功研發出首款PCIe 4.0 SSD—— XP2100。 FORESEE XP2100 SSD採用DRAM-less無緩存架構、3D TLC快閃記憶體，M.2 2280標準形態，無需散熱片，容量可選256GB、512GB、1TB，支持市場主流的NVMe 1.4協議，已經通過UNH-IOL認證，Intel Modern Standby、Google、AMD等其他認證也正在進行中。 性能方面，順序讀取可達5.3GB/，順序寫入也有4.9GB/，隨機讀寫速度達到800K IOPS、600K IOPS。 可靠性方面，平均故障間隔時間150萬小時，提供3年質保，但寫入壽命暫未公布。 江波龍還透露，會持續提升SSD產品質量和服務質量，XP2100將會搭配2400MT/ NAND快閃記憶體，順序讀取性能可進一步達到頂級的7GB/。 PCIe 4.0大家都很熟悉了，NVMe 1.4則往往容易被忽略，江波龍也順帶做了一番小科普。 NVMe 1.4版本早在2019年6月就發布了，其中最重要的新功能就是I/O Determinism，包含NVMe Set、PLM兩個部分，可為商用PC、伺服器、數據中心等專業需求提供技術支持。 其中，NVMe Set改良了寫入時的分工機制，等於「大硬碟分成多個小硬碟」，劃清界限，互不打擾，防止IO延遲產生性能波動。 比如一塊4TB SSD，以往的NVMe 1.3協議下，就算支持4通道，都只會當作單一的4TB空間，任意寫入，容易出現通道之間的擠塞，自然影響性能。 NVMe...

日前，Intel Alder Lake 12代酷睿處理器正式發布，預計11月4日21點性能評測正式解禁，同步上市開售。 10nm工藝（Intel 7）、P核+E核混合架構最大16核24線程、支持DDR5/PCIe 5.0等顯然是「擠爆牙膏」。 與12代酷睿同步，江波龍電子（Longsys）早在今年3月份就已經發布DDR5 U-DIMM記憶體條產品，並率先進行實際測試。 據悉，Longsys的DDR5記憶體條目前已順利開發出包括U-DIMM（常見的桌面產品）和SO-DIMM（ 常見的本條）兩種形態，其速率定義在4800Mbps的2 Channel×32bit 全新架構產品原型，單條最大32GB。 相較於DDR4，DDR5在功能和性能上都得到了顯著提升，行業預估速率和容量未來分別可達6400Mbps以及64GB，江波龍針對此標準的產品正處於積極研發階段。Longsys DDR5記憶體條預計在2022年進入量產階段，屆時也會是PC主機廠商新一輪配置升級潮。 隨著支持DDR5標準的PC主機將陸續上市，Longsys旗下行業類存儲品牌FORESEE以及國際高端消費類存儲品牌雷克沙（Lexar）也將為各自主要應用領域提供強有力的支持。 來源：快科技

近日，江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發布了自產的DDR4記憶體晶片，在製程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩定性上都達到了行業一線水平。 FORESEE DDR4記憶體晶片基於當前最先進的1α nm製程工藝，相比傳統的1x nm，在成本可控的前提下，性能進一步升級，同時採用TFBGA 96-ball封裝，尺寸僅為13×7.5×1.2mm。 運行速率為2666-3200MHz，比上代DDR3L提升最多近30％，單顆容量為市場主流的1GB，電壓1.2V。 FORESEE DDR4記憶體主要面向無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等等，並可滿足網絡通信、智能終端等的數據緩存需求，而憑借小尺寸、低功耗的特點，它可為終端設備提供更多的發揮空間。 江波龍還特別介紹了該DDR4記憶體的測試流程和方法。 FORESEE DDR4每一個顆粒都經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類，共40多個子測試項。 波龍電子稱，基於10nm ASIC晶片測試方案，定製了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機台LS428，並自主開發測試程序，可以同時測試4800顆晶片，還具備速度測試、功能測試、高溫老化測試能力。 特別是創新研發直接進行高溫測試的測試座（Socket），能夠直接在測試座內實現0~125℃線性升溫，以進行高溫測試，而無需按照常規的高溫測試方案，將晶片取下機台後送入高溫箱測試。 10nm ASIC測試系統 全方位測試 來源：快科技

深圳江波龍旗下專注行業應用的存儲品牌FORESEE日前推出SSD新品P709 PCIe。 其最大的特點在於安全性，支持TCG-OPAL 2.0與Pyrite 2.0兩種加密功能。 基本規格上，採用M.2 2280形態，走PCIe 3.0 x4通道，3D TLC快閃記憶體，無DRAM，最高順序讀取速度2500MB/、最高寫入2000MB/，隨機讀取最高130K IOPS、最高寫入170K IOPS，容量可選128GB、256GB、512GB和1TB。 回到前文提到的安全功能，官方介紹，TCG-OPAL 2.0加密功能無需主機即可處理設備內信息，從而實現快速加密/解密，並在不影響系統性能的情況下將數據泄露風險降至最低。 此外，TCG-OPAL 2.0功能還能夠通過簡單易懂的用戶窗口，輕松完成信息安全防護，包括設定開機權限、區塊管理權限，以及快速恢復原始出廠設定等功能。 與此同時，Pyrite SSC安全特性同樣是目前市場主流的加密功能。該協議指定對用戶數據的訪問限制，而不指定加密要求，支持與Opal SSC、Opalite SSC和Ruby SSc協議相同的命令，2.0版本更是在1.0的基礎上新增了更嚴謹的數據刪除機制和數據防護功能，以滿足不同用戶廣泛場景的需求。 其它方面，P709 PCIe平均無故障時間150萬小時，三年質保，支持TRIM和S.M.A.R.T.。 來源：快科技

2021年5月21日，第六屆深圳國際無人機展覽會在無人機之都深圳如期舉行。在這次展會上，江波龍旗下的高端技術型存儲品牌FORESEE首次亮相，帶來了旗下的四大存儲產品線。 本次展會上，FORESEE分享了一系列應用於無人機的存儲產品以及成功案例，其中涵蓋了4條存儲產品線： 有以「小型化智能化」為核心優勢的嵌入式存儲產品線（eMMC、UFS等）； 以寬溫耐用見長的工業存儲產品線（工業寬溫級eMMC、工規級SSD等）； 大容量高速SSD存儲產品線（S423 mSATA SSD、G500 SATA SSD、G700 PCIe SSD等）； 以及便攜穩定的工業存儲卡產品線（工業級MLC SD&Micro SD、工業級pSLC Micro SD等）。 FORESEE品牌創立於2011年，深耕行業市場，專注存儲應用產品的創新與研發，在無人機、工業、安防等應用領域已有長足的經驗，具備行業級存儲產品解決方案的能力及豐富的交付經驗。 FORESEE堅持自主研發和全面質量管控，並持續關注無人機行業動態和市場需求，不斷優化產品性能、擴大容量、降低功耗、提升質量，提供專業、即時的技術支持和市場服務。用創新的技術、卓越的品質、完善的服務為全行業、各領域的應用創新及未來存儲發展賦能。 來源：快科技

江波龍(Longsys)今天宣布，旗下的P78A PCIe SSD已經通過了Intel EVO筆記本平台的嚴苛認證，擁有出色的性能、能效表現。 Intel EVO源於早先的雅典娜計劃，去年9月份伴隨Tiger Lake 11代酷睿一同誕生，對筆記本組件、技術、外觀等方面提出了全新的、全方位的要求，必須確保筆記本更快、更持久、更美觀。 在硬盤方面，Intel EVO要求不少於256GB PCIe/NVMe SSD，而且從休眠到喚醒時間不得超過1秒。 江波龍的P78A PCIe SSD憑借高性能、低功耗表現，今年1月成功通過了Intel Modern standby認證、Microsoft IHV自測認證，並且已經正式應用在Intel EVO平台筆記本中。 Intel Modern standby成功認證 微軟IHV成功認證 除此之外，江波龍P78A PCIe SSD還通過了UNH-IOL認證。 這是業界著名的公開實驗室，提供多個領域的測試服務，並NVMe測試套件，包括性能測試、互操作性測試。 P78A PCIe SSD採用了江波龍自研的固件，支持低溫功耗L1.2，更低功耗的同時依然保持高讀寫性能，可大幅提升筆記本續航時間，此外還支持溫控算法，在持續工作中平衡速率與溫度。 P78A PCIe SSD為標準的M.2...

近日，七彩虹聯合江波龍，在江波龍中山存儲產業園召開新品發布會，帶來了全球最小的SATA SSD固態盤「SL500 Mini」，採用全新的Mini SDP(SATA Disk in Package)封裝樣式，體積只有傳統SSD的十分之一，又擁有防震防水、性能優越、安裝簡單等優點。 江波龍成立於1999年，專注於存儲創新應用的研發、生產、銷售等，每年研發生產銷售超過2億件存儲模塊、產品，2017年啟用中山存儲工程師園區，建成全球第一個存儲歷史博物館，同年收購高端消費存儲品牌雷克沙(Lexar)。 七彩虹成立於1995年，總部設在中國深圳，由計算機零組件代理商蛻變成為擁有自主研發、自主生產、自主品牌、自主銷售為一體的完整產業鏈企業，顯卡銷量連續17年第一，2015年開拓SSD存儲產品線，目前有四大系列，分別覆蓋SATA、M.2 SATA/NVMe、PCIe、mSATA四種產品形態。 據悉，全新的Mini SDP SATA首次突破行業想象，將主控、緩存、閃存三部分融合封裝為一體，三圍尺寸僅為33.4×17.2×1.23毫米，由江波龍提供技術和產品，七彩虹提供品牌和服務。 產品內置江波龍定製的高性能主控，搭配美光的N28 QLC NAND閃存顆粒，而之所以採用QLC閃存，是因為其單顆Die的最小容量就能達到128TB，從而在有限的體積內提供盡可能大的整體容量。 性能方面，240GB版本的持續讀取速度最高可達550MB/，寫入速度最高可達445MB/，480GB的最高則分別可達560MB/、480MB/，絲毫不亞於傳統SATA SSD。 具體上市時間和價格暫未公布。 視頻會員活動匯總>>作者：上方文Q來源：快科技

長江存儲在4月13日宣布他們128層堆疊的3D快閃記憶體研發成功，有X2-6070這款擁有目前業界已知最大單位面積存儲密度、最高I/O傳輸速度以及最高單顆NAND存儲晶片容量的3D QLC，以及128層堆疊的3D TLC X2-9060，新的產品採用Xtacking 2.0架構，進一步釋放3D快閃記憶體的潛能，X2-6070是128層堆疊的1.33Tb 3D QLC，而X2-9060則是是128層堆疊的512Gb 3D TLC，都是基於電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲技術，它們均可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps的數據傳輸速率，是當前業界最高。 而現在江波龍表示，長江存儲的128層3D NAND 512Gb將用於旗下雷克沙的nCARD產品上，通過高堆疊16 die工藝，明年上半年可實現1TB容量的量產，具備了存儲終端介質的優勢條件，加速手機存儲卡TB時代的到來，而未來在尺寸、讀寫速度、安全性等更多拓展上，將會帶來更多可能。 nCARD是雷克沙在今年3月2日發布的全新形態存儲卡，與MicroSD存儲卡相比，完全相同的尺寸下體積減小45%，可與NANO SIM卡共享卡槽，目前，該產品已通過性能、品質測試，並已做好量產准備。 雷克沙nCARD的讀取速度高達90MB/s，寫入速度高達70MB/s，高IOPS響應讓手機運行更順暢，釋放設備全速性能，並提供64GB/128GB/256GB多種存儲容量，匹配不同的市場需求。 ...

在CES 2020上，江波龍旗下的嵌入式存儲品牌FORESEE也攜全線產品參與了這次展會，相比去年，這一次FORESEE新增了汽車存儲產品線，四條產品線齊出動，固態硬碟存儲、嵌入式存儲、微存儲、汽車存儲近20款產品亮相，產品應用包括：筆記本、平板、智慧型手機、智能電視、智能音箱、智能手錶、無人機、IPO、行車記錄儀、流媒體後視鏡等等，深入服務各行各業。 FORESEE各種各樣的產品 嵌入式存儲有2款新品發布，當中的FORESEE uMCP同時整合了ROM和RAM，採用UFS + LPDDR4x，有64GB+32Gb和128GB+32Gb兩種容量，使用3D NAND，針對手機使用需求，做了數據加速、斷電保護、均衡磨損等多項技術改進。適用於中高端安卓手機，為智慧型手機提供高密度、低功耗的存儲解決方案。 FORESEE ePOP在一個小巧的封裝內整合了LPDDR3和 eMMC，標準尺寸10.0mm X 10.0mm X 0.9mm，比市場上同類產品更薄。同時擴展了容量，eMMC空間最大可到32GB，適合可穿戴設備等空間非常受限的系統，滿足了市場對高性能、低能耗和輕薄化的要求。 FORESEE ePOP獨有的pSLC模式，保證了產品的穩定性；搭配最新SOC平台，可完整支持eMMC5.1協議（HS400），3D NAND Flash極大地提高了產品性能，給用戶帶來更流暢的使用體驗。 UFS 這常見於手機和其他移動設備里面，FORESEE現在可提供從64GB到1TB的容量，支持UFS 2.1，High Speed Gear 3，雙通道時接口速度可達11.6Gbps。而eMMC在手機中也相當常見，現在基本上都是eMMC 5.1了，FORESEE可提供8GB到128GB的容量，而這些UFS和eMMC均是使用3D NAND。 P900則是小巧的BGA SSD，常見於平板電腦和輕薄型筆記本，採用PCI-E 3.0 x2接口，容量從128GB到512GB，續讀寫速度為1650/850 MB/s，IOPS達到390K/350K。 FORESEE S802 2.5英寸SATA 6Gbps SSD，容量從240GB到960GB，使用耐久性更好的eTLC快閃記憶體，連續讀寫速度是550/500 MB/s，IOPS為80K/75K，看上去有良好的掉電保護機制。 M.2 SSD方面則展示了使用SATA 6Gbps的M.2 S50A和使用PCI-E 3.0...