Tag: 聯發科

說到聯發科的移動處理器，應該有不少消費者會把這家公司的產品和千元機等中低端機型聯繫到一起，比如說紅米系列產品。而聯發科發布天璣1000移動處理器之後，應該有不少消費者希望聯發科把5G手機初期的價格拉下來一點，這樣普通消費者升級設備的成本就會相應低一些。但是，這樣的期待可能要落空了。最新的消息顯示，天璣1000的單顆價格達到了70美元。 據台灣經濟日報報導，聯發科首款5G移動晶片的價格被開到了每顆70美元（約合人民幣500元）的天價，比4G產品高出5-6倍，是這家公司歷史上單價最高的移動處理器。報導指出，天璣1000的定價比市場預期還要高4成，如果聯發科抓住這個機會，那麼，5G時代初期相關晶片的布局將會為這家公司的毛利率帶來可觀的表現。作為對比的是，驍龍855 Plus處理器的價格約為600元/顆。 對於這一定價，很大一個原因就是目前市面上可選的集成5G的處理器供應稀缺。 對於這個消息，聯發科不予置評。不過聯發科執行長蔡力行日前強調，明年的5G手機出貨量將會有相當的提升，聯發科未來將會有覆蓋全價位的移動處理器產品。對此，報導指出，聯發科天璣1000（MT6885）還有一款超頻版本，型號為MT6889，價格相應定為70-80美元。此外，消息還顯示，天璣1000還有一款價格相對較低的版本，型號為MT6883。考慮到目前5G市場供不應求，聯發科將會主攻價格較高的6885和6889。 ...

Intel近日宣布，將在商用、消費筆記本中引入聯發科5G基帶，打造全新的5G PC，而幾乎同時，聯發科也發布了全球最強5G基帶天璣1000，速度最快，功能最全，功耗最低。 那麼，5G筆記本到底會是個什麼樣子？有什麼特殊之處？Intel今天特意給出了詳細的解讀。 Intel認為，無論是Wi-Fi 6、4G LTE，還是5G，連接性始終是PC平台的重要組成部分，是提供卓越體驗的關鍵。 2003年，迅馳的Wi-Fi無線技術徹底改變了PC產品形態和格局， 而現在，Intel和整個PC產業都期待5G能夠成為一項顛覆性技術，完善的5G解決方案勢在必行。 Intel在移動領域算不上很成功，但也擁有數十年的移動處理器設計經驗，目前也正在大力投資連接領域，並與聯發科緊密合作，雙方將共同定義、開發、驗證和支持5G基帶方案。 Intel已經將5G智能手機基帶業務賣給了蘋果，但在PC、物聯網設備、自動駕駛汽車等非智能手機領域，Intel將繼續投資開發5G基帶業務。 同步地，Intel也完成了對電腦、物聯網設備、其它以數據為中心的設備領域的4G、5G基帶業務機會的評估，並且會繼續投資5G網絡基礎設施業務，整體有着清晰的路線圖規劃。 Intel將為OEM合作夥伴提供5G筆記本系統集成和聯合設計支持，相關產品預計2021年上半年上市，戴爾、惠普首發，據介紹會擁有時尚美觀的外形、豐富的連接。 此外，Intel還在持續推動雅典娜計劃筆記本項目，專為追求高端、高性能移動體驗的人群打造，而且是一項常年持續演進的規劃，目前已有不少產品落地。未來，雅典娜筆記本和5G筆記本說不定也會擦出火花。 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。 作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基於此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，後者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。 此外，Intel還將進行跨平台優化與驗證，並為OEM合作夥伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。 第一批採用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。 此外，Intel、聯發科還正在與廣和通合作開發5G M.2模塊，經過優化，可與Intel客戶端平台集成。 作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監管支持，並主導5G M.2模塊的製造、銷售和分銷等。 Intel已於今年4月宣布退出5G基帶業務，但不代表Intel將就此放棄5G，會繼續投資5G網絡基礎設施部分，同時在基帶業務上依然有着清晰的規劃。 Intel希望通過5G基帶的開發和應用，就像Wi-Fi曾經改變PC那樣，再次顛覆行業。 Intel認為，連接性是PC整體平台的重要組成部分，包括雷電、Wi-Fi 6、4G LTE、5G，其中十代酷睿平台已經原生支持雷電3、Wi-Fi 6，而新提出的雅典娜計劃筆記本也非常看重連接性。 聯發科將於明天在深圳發布全新的5G方案，支持NSA/SA雙模組網、5G雙載波聚合，下載速度可高達4.7Gbps，同時信號覆蓋范圍更廣。屆時我們會給大家帶來一手報道…… 文章糾錯 作者：上方文Q來源：快科技

在5G時代，聯發科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應求。明天聯發科就會正式推出5G處理器，不僅首發A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。 明天的聯發科5G方案發布暨全球合作夥伴大會上，聯發科推出聯發科集成5G基帶SOC，基於台積電7nm FinFET工藝製程打造，採用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。 不僅如此，聯發科5G SoC集成5G調制解調器Helio M70，其下行速度達到了4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G網絡。 此外，它還採用全新的AI架構，搭載全新的獨立AI處理單元APU 3.0，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。 在瑞士的AI Benchmark排行榜上，聯發科的5 SoC處理器已經悄悄拿下了AI跑分第一，雖然具體的CPU型號還沒識別出來的，但APU 3.0的加入使得它的AI總分達到了56158分，比排名第二的麒麟990 5G處理器的52403分高出7%。 不出意外的話，明天的聯發科發布會上，手機廠商也會正式宣布首款基於聯發科5G SoC的5G手機，至於是紅米還是OPPO，或者是別的公司，大家拭目以待。 文章糾錯 作者：憲瑞來源：快科技

在旗下的Helio X系列SoC沖擊高端市場失利後，聯發科現在專注中低端處理器市場，雖然中低端市場不如高端旗艦那樣博眼球，但是憑借巨大的市場基數，這個市場照樣有大利可圖。最近聯發科新推出了一款定位於中檔智慧型手機的新型8核手機處理器——Helio P65，支持4800萬像素攝像，這意味著高解析度拍照的門檻被大大降低。 Helio P65採用2個大核心加6個小核心組成，其中2枚大核為Cortex-A75架構，6枚小核是Cortex-A55核心架構。該晶片採用12nm工藝製造，雖然不如7nm工藝先進，但是由於本身性能並不那麼高，總的來說仍屬於相當省電的一款SoC，配合如今典型的3000-4000mAh電池能達到非常不錯的續航表現。 Helio P65相比其前代產品著重在遊戲體驗和拍照體驗上做了巨大提升，它採用了全新的Arm Mali-G52 GPU，性能比上代產品高出25％。Helio P65還具有自家的異構計算技術CorePilot，支持智能調度，智能溫度管理和用戶行為分析等功能，可以提供更高的性能可靠性和一致性，帶來更好的用戶體驗。 攝像方面，Helio P65可支持16MP+16MP的高解析度雙攝像頭，並通過清晰的圖像變焦技術，為廣角鏡頭和長鏡頭提供高適應性。Helio P65還支持具有48MP像素的4攝系統，這對於高解析度拍照向中低端普及具有重要意義。此外，由於攝像方面更高解析度的支持，該晶片在面部識別等方面也帶來更好的體驗和更高的安全性。 在其他方面比如手機定位系統和AI性能方面Helio P65也相比其前代產品提供了更好的體驗，Helio P65採用改進的導航系統（INS），即使用戶在室內環境，地下或隧道中移動，也能讓用戶獲得更准確的定位信息。它還支持雙4G VoLTE，可實現高質量的語音和視頻呼叫，更快的連接，更可靠的覆蓋范圍和更低的功耗。 在AI性能方面，Helio P65提供了相較於其前代產品兩倍的AI性能，在具體應用方面比如智能畫廊、場景識別、背景分割、背景去除和人像攝影中，其處理速度提高了30％。聯發科表示Helio P65現已批量生產，預計下個月的消費類智能設備上我們就能看到這款晶片。 <p ...

魅族公司曾經表示他們可能是唯一一家不依賴高通而做大的公司，前幾年魅族一直在使用聯發科的處理器，而聯發科也把魅族當作合作典範，當年為了征戰高端市場推出的Helio X30芯片率先使用了10nm工藝，被魅族用在旗艦機Pro 7上。可惜故事的發展沒有按照魅族、聯發科的腳本走，Helio X30沒能撐起聯發科的高端夢，反而讓聯發科業績大受影響。Helio X30失利之後，聯發科這幾年也專注中低端處理器，目前最高端的產品Helio P90也不過是12nm工藝的，性能、工藝、架構都不如高通、海思、三星的處理器。不過聯發科進軍高端市場的夢想沒滅，今年會有多個7nm工藝芯片，其中7nm 5G處理器預計今年內完成，2020年將再次沖擊高端市場。 聯發科這兩年的主力處理器還是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22這些，最新的處理器是Helio P90，CPU架構升級到Cortex A75×2+Cortex A55×6設計，放棄了ARM公版GPU Mali G72，換上了Imagination的IMG 9XM-HP8，據說性能大幅度提升50%。 AI方面，Helio P90集成了更加高頻的AI加速處理單元，性能為上一代P60的三倍，為驍龍710的兩倍。現在手機基本上都是用來加速圖像處理，Helio P90也不例外，聯發科將會實現自動優化曝光、實時圖片/視頻效果增強、人臉識別、智能降噪等等功能。 不過Helio P90整體上依然不算高端處理器，製程工藝還是12nm的，A75+A55架構也不是最先進的，定位也就跟高通的驍龍710差不多，工藝及架構上還有所不如。 聯發科不上最先進工藝還是因為沒錢沒市場，10nm工藝的X30處理器失利對聯發科影響很大，不過5G當前，聯發科不上也得硬上。去年聯發科發佈了M70 5G基帶，它就是使用台積電7nm工藝製造的，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規范，預計今年下半年出貨。 聯發科還會推出7nm工藝的專用芯片，去年4月份推出了7nm工藝的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，預計今年內完成設計流片，未來可用於思科的企業產品中。 除了專用芯片及基帶之外，聯發科還會推出真正高端的7nm工藝5G處理器，整合5G基帶功能，去年聯發科就表過態了，雖然目前這款5G芯片的詳情還是未知的，但CPU架構預料會升級到Cortex-A76，GPU性能也會大幅升級，即便不能完全匹敵高通的驍龍855，但沖擊高端市場是沒跑了。 不過聯發科這款5G手機處理器預計今年Q3季度才能完成設計、流片，2020年才有可能商業生產。 來源：超能網

<p對於即將到來的5G時代，聯發科一直將它視為復興的機會，去年聯發科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，將使用台積電的7nm工藝製造，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規范，目前唯一支持LTE和5G雙連接（EN-DC）技術的5G繫帶，並支持目前5G NR中最常見的n41、n78和n79三個頻段。 <pHelio M70此外還 是一顆多模基帶芯片，支持4G/3G/2G，並且對4G多個頻段進行完整支持，這樣做可以讓移動終端設備內部設計更加精簡，節省能耗、尺寸大大減少。 <p聯發科CEO蔡力行表示他們今年Q4季度就會推出這款7nm工藝的5G芯片（在5G芯片上，包括高通英特爾在內幾乎都是提前紙面發佈一年多），之前發佈的高端芯片P90也會在Q2季度量產。 <p此外聯發科日前公佈了2月份的營收，當月合並營收為141.61億新台幣，環比下降12.81%，不過同比增長了11.43%。近年來聯發科一直在謀求轉型，背後原因就是營收止步不前，對今年的預期依然是持平或者微漲，這也是聯發科連續第三年營收幾乎不變了。此外，聯發科表示他們今年底將會推出7nm工藝的5G芯片。 <p根據聯發科CEO蔡力行所說，Q1季度整體上依然是淡季，預計毛利率在38%到40%之間，全年營收預計比去年持平或者微漲，而毛利率則要實現40%以上的目標。——這句話背後，聯發科從2017到今年在內的三年內業績一直在下滑或者持平，2016年營收暴漲30%之後，2017年就跌了13%，去年營收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微漲，連續三年沒有增長了。來源：遊民星空來源：遊民星空

根據IDC的預測，今年智能手機市場依然會遇到挑戰，將連續第三年下滑，全年銷量只有13.9億部，這樣的大環境下對智能手機行業鏈上下游廠商來說都是極大的壓力。聯發科日前公佈了2月份的營收，當月合並營收為141.61億新台幣，環比下降12.81%，不過同比增長了11.43%。近年來聯發科一直在謀求轉型，背後原因就是營收止步不前，對今年的預期依然是持平或者微漲，這也是聯發科連續第三年營收幾乎不變了。此外，聯發科表示他們今年底將會推出7nm工藝的5G芯片。 2月份由於春假放假導致工作天數減少以及智能手機淡季影響，聯發科當月營收141.61億新台幣環比下滑了12.81%，不過與去年同期相比依然增長了11.43%，前兩個月營收總計304.03億新台幣，同比增長2.91%，要想實現之前的預測數據，3月營收至少需要達到183億新台幣，環比增長30%左右，壓力不小。 根據聯發科CEO蔡力行所說，Q1季度整體上依然是淡季，預計毛利率在38%到40%之間，全年營收預計比去年持平或者微漲，而毛利率則要實現40%以上的目標。——這句話背後，聯發科從2017到今年在內的三年內業績一直在下滑或者持平，2016年營收暴漲30%之後，2017年就跌了13%，去年營收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微漲，連續三年沒有增長了。 對於即將到來的5G時代，聯發科一直將它視為復興的機會，去年聯發科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，將使用台積電的7nm工藝製造，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規范，目前唯一支持LTE和5G雙連接（EN-DC）技術的5G繫帶，並支持目前5G NR中最常見的n41、n78和n79三個頻段。 Helio M70此外還是一顆多模基帶芯片，支持4G/3G/2G，並且對4G多個頻段進行完整支持，這樣做可以讓移動終端設備內部設計更加精簡，節省能耗、尺寸大大減少。 聯發科CEO蔡力行表示他們今年Q4季度就會推出這款7nm工藝的5G芯片（在5G芯片上，包括高通英特爾在內幾乎都是提前紙面發佈一年多），此外之前發佈的高端芯片P90也會在Q2季度量產。 來源：超能網

小米最近推出紅米Note 7手機，這是紅米品牌重新定位、獨立發展後的第一款手機，設計越來越精緻，配置也不低，使用的是驍龍660處理器，雖然不是最新產品，但也是首次把驍龍660處理器用到千元機中。紅米以往的定位主要也是高性價比，但是更偏向低價一些，所以為了降低成本，使用了聯發科處理器。但是紅米現在的情況不一樣了，以後使用高通處理器的可能性越來越大，以致於有傳聞稱小米將會終止與聯發科的合作關系，導致聯發科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。 2013年小米首次推出紅米系列手機時，聯發科處理器就成為紅米手機的主力，也形成了小米使用更多高通處理器、紅米使用更多聯發科處理器的習慣，甚至整個手機行業都有類似的做法。不過這兩年來，高通不僅坐穩了高端處理器市場，驍龍600系列處理器也打入了2000元以內的市場，這給了聯發科很大的競爭壓力，傳統的中端市場也被擠壓了。 對於小米公司來說，目前官網在售的紅米系列手機中，只有紅米6、紅米6A分別使用了聯發科的Helio P22及A22處理器，都是比較低端也比較舊的型號了，聯發科較新的處理器如Helio P60/P70都沒有被小米採用，市場上也有了小米與聯發科分手的傳聞。 對此，聯發科方面也發表了公告，對小米終止合作一事辟謠，如下所示： 聯發科技聲明 近日網上關於「聯發科技已與小米手機終止合作」的信息，為無根據的不實傳言。為此，聯發科技特說明如下 : 聯發科技與小米手機合作關系良好, 合作案如常順利進行中, 並無暫停供貨一事。感謝媒體老師們對聯發科技的關注, 聯發科技會一如既往毫無保留的擁抱最新科技, 永無止境的追求用戶體驗, 為客戶提供優質產品及服務來源：超能網

<p2017年，AMD向美國國際貿易委員會(ITC)提起侵權指控，指控LG、聯發科、Vizio、Sigma Designs(集成電路設計廠商)的電視/智能設備等侵犯了自己的多項GPU/APU技術專利。 <p當時AMD稱，這些公司在美銷售的智能手機、電視等產品濫用了自己的圖形技術專利，其中7633506(美國注冊編號)涉及向幀緩沖渲染大量圖形數據的圖形處理架構，7796133涉及GPU使用的紋理處理電路，8760454則涉及GPU的統一着色器硬件架構。 <p去年8月，ITC做出了有利AMD的裁定，當時，採用Sigma公司SoC芯片的Vizio品牌電視機就被暫停向美國進口。 <p基於此，AMD得以通過法庭訴訟為自己爭取權利。 <p據媒體報導，AMD已於近日向聯發科（MediaTek）提起訴訟，要求對方就侵犯己方的兩項專利支付費用即現金賠償。 <p在聯發科、Sigma和Vizio之前，LG最「老實」，早早就與AMD達成了和解。來源：快科技來源：遊民星空

<p根據Digitimes的說法，聯發科正在尋求將其芯片放入高端智能手機中的機會。昨天發佈的一份報告稱，這家台灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機製造商進行對話，尋求「商業合作機會」。 <p多年來，聯發科已與廠商們合作開發各種芯片，如光存儲芯片、DVD播放器芯片、電視芯片、功能手機芯片和智能手機芯片，均具有高性價比。 <p聯發科在移動芯片解決方案的開發方面的表現優於大多數同行，其長期保守的做法是為低端應用領域提供更高端的解決方案以贏得更多客戶的支持，但這存在一個問題——這種做法始終無法讓聯發科站穩高端市場。 <p這也可以解釋為什麼聯發科被迫暫時停止推出用於高端智能手機的Helio X系列處理器。 <p觀察人士評論說，聯發科技目前正在快速推進AI人工智能領域的研發，這有望幫助聯發科擺脫其「保守」的態度，重新回歸高端市場。觀察人士表示，這可能使聯發科有機會在高性能AI芯片領域取得更好的表現。 <p據瞭解，為了將其領先的AI芯片技術應用於4C（計算機，通信，消費電子和汽車）產品，聯發科已經開始與亞馬遜，Facebook，微軟，騰訊和阿里巴巴在內的網絡巨頭進行商業合作，並且還與三星、蘋果和小米探討商業合作的可能性。來源：遊俠網