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NZXT恩傑今日正式發布旗下主板品類產品 NZXT N7 B550主板，是NZXT N7系列產品線首個AMD芯片組產品。 NZXT恩傑正在擴展旗下N7系列，全力將N7 ATX主板的無縫化和簡潔化帶給更多玩家。主板支持PCI-E 第四代和WIFI 6e等最新技術，產品設計可以完美搭配NZXT恩傑相關組件實現一體化視覺效果。 NZXT N7 B550大陸國行主板預計將於4月上市NZXT恩傑天貓旗艦店，敬請關注。 N7 B550 功能特點 ●基於AMD B550芯片組 ●兼容AMD Ryzen 5000, 4000, and 3000 系列CPU. ●支持PCIe 4.0規范 ●12+2 DrMOS 供電以及6層PCB 設計 ●兼容Intel® Wi-Fi...

Intel很快就要在CES展會上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了，這是14nm最後一戰。與此同時舊產品也要開始退市了，這次輪到了300系芯片組，包括Z390在內的8款300系芯片組開始停產。 根據Intel的通知，退役的300系芯片組主要包括Z370、H370、Z390、B360、B365、H310C、H310D及筆記本版的QMS380，總計8款。 這些產品將從1月14日起退役，7月23日為最後的訂單日，2022年1月28日為最後的出貨日。 Intel的300系芯片組發布於2017年10月份，伴隨8代酷睿處理器一起推出的，不過首批的旗艦是Z370，2018年5月份才發布了Z390，補全了300系產品線。 規格方面，300系芯片組跟200系芯片組其實沒升級多少，主要是增加了原生USB 3.1（10Gbps）支持，同時還有802.11ac Wave2，藍牙5.0等等。 不過300系芯片組最大的變化是製程工藝從22nm升級到了14nm，TDP功耗6W，然而後來因為14nm產能緊張，B365、H310C等芯片組又改回22nm工藝生產了。 300系芯片組的退役並不意外，畢竟配套的CPU去年就開始退出市場了，現在的主力是400系芯片組，很快就會有500系芯片組，加入PCIe 4.0支持，，變動不少，適合整體升級11代酷睿處理器。 作者：憲瑞來源：快科技

今年的5G處理器天璣系列賣得不錯，聯發科的業績也創造了5年來的新高，營收、盈利都在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟AMD合作了。 供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料，為了分散手機業務集中的風險，聯發科也在開拓新的市場，現在內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委託開發計劃。 這是指的什麼？顯然說的是AMD的芯片組外包會轉向聯發科，目前AMD的芯片組外包是祥碩負責的。 除了去年的X570首發PCIe 4.0有技術困難改為AMD親自上陣之外，祥碩從2017年就承包了AMD的芯片組設計業務，300系列、400系列到今天的500系列（除X570之外）都是祥碩設計的。 不清楚AMD為何會考慮轉單，芯片組不是多難也不是太大的業務，按說沒必要折騰。 不過與祥碩相比，聯發科在設計能力上顯然更勝一籌，對AMD的芯片組業務幫助更大。 此外，從爆料來看，聯發科與AMD的合作不止於芯片組，AMD的5G上網模塊也是跟聯發科合作的——當然，Intel的5G上網模塊也是聯發科的，估計順手就一起做了兩家的，反正PC平台通用。 如果確定是聯發科負責AMD的芯片組外包設計，那今年也沒可能了，500系列已經發完了，，不過這個應該還是繼續由祥碩操刀。 聯發科的芯片組至少要從明年的700系列開始了，不知道是否會首發PCIe 5.0呢？ 作者：憲瑞來源：快科技

，這是繼去年的X570之後第二個支持PCIe 4.0的芯片組。B550上市之後大家發現各家主板廠商的B550主板都貴了很多，特別是相對B450主板來說。 AMD此前推出的B450主板可以說是主板芯片組中的經典產品，也是良心產品，幾百塊錢就能買到不錯的主流信號，用料、功能都不差，微星的B450迫擊炮更是經典中的經典，頗受市場歡迎。 B550上市之後，大家都看得出來這一代價格大漲，不只是一家主板廠商這麼做，幾乎所有B550主板都漲價了，售價達到2500元的也不罕見，整體價格其實不輸X570，主板廠商都是按照旗艦級主板來做的。 B550主板大漲價讓一些消費者很不爽，認為AMD變了，開始變得更貪婪，沒了性價比等等。不過油土鱉知名DIY大V@Hardware Unboxed做了一番分析，對比了MSI B450戰斧，MSI MAG B550 TOMAHAWK和MSI MAG X570 TOMAHAWK三款主板。 根據他的說法，微星B450不過是8相供電，B550主板則是更高級的10相供電，不輸X570主板，而且用料更先進，這無疑會增加成本。 此外，B550主板還支持PCIe 4.0，附加了M.2散熱器，還有更高的記憶體頻率支持，還支持USB 3.2 Gen2接口、2.5Gbps網卡、前置USB-C接口等等。 總之，根據他的解釋，B550主板漲價更多地是因為用料、規格提升，並不能說明AMD在芯片組價格上有什麼變化。 折扣商品信息>> 作者：憲瑞來源：快科技

Intel今年推出了十代酷睿桌面版處理器及400系芯片組，其中Z490是新一代平台的旗艦，換了LGA1200插槽。雖然明年Intel就有可能換到LGA1700插槽，但是讓人想不到的是LGA1200還有繼任者——Z590芯片組。 最新爆料顯示，Intel預計會在2021年初推出Z590芯片組，具體規格位置，但還是LGA1200插槽的，這意味着它應該會取代現有的Z490芯片組的地位。 Intel未來的桌面CPU路線圖可謂撲朔迷離，沒想到芯片組也是一樣，目前實在猜不透Z590芯片組還有什麼的新特性，可能沾邊的就是PCIe 4.0， 根據最新的爆料，2021年問世的火箭湖CPU有混用兩種工藝，CPU部分是14nm工藝，微內核還不確定，可能繼續魔改14nm Skylake，也可能是10nm Willow Cove架構下移。 GPU部分變化是最大的，升級Gen12核顯是沒跑的，跟DG1、Tiger Lake一樣是Xe架構，不過EU單元預計是32個，這點上比10nm Tiger Lake的96個EU單元要摳門。 但是重點來了，火箭湖的iGPU核顯是獨立於CPU的，其實不應該叫核顯了，它是10nm工藝製造的獨立GPU，這就有點像當年的Clarkfileld處理器一樣，CPU、GPU獨立核心，但封裝在一起了。 優惠商品信息>> 作者：憲瑞來源：快科技

靠着7nm銳龍3000系列處理器，AMD今年在CPU市場繼續大漲已經沒懸念了，很快還有頻率提升版的銳龍3000XT系列，年底還有7nm+工藝的Zen3處理器，一浪高過一浪。 隨着CPU業務大漲，AMD在芯片組市場上也推陳出新，繼去年的X570之後，前不久又推出了B550芯片組，千元內市場上也加入了PCIe 4.0支持。 此外，B550本身有14條PCIe 3.0，其中4條保留和處理器互連，4條給4個SATA 6Gbps，4條連接網卡、聲卡等擴展外設，還有2條可選配置為2條PCIe 3.0或者2個SATA 6Gbps；USB接口方面支持2個USB 3.1 10Gbps、2個USB 3.0 5Gbps、6個USB 2.0 480Mbps，加上處理器一共可以最多6個USB 3.1 10Gbps。 本月16日，B550主板就會上市了，據說比前代B450系列漲價150-200元，但依然很親民，目前還在積極備貨准備中。 AMD處理器、芯片組一路向好，負責給AMD代工芯片組的祥碩公司也跟着吃肉了，據他們發布的財報，5月份營收大漲54%到23.7億新台幣，主要就是受益於AMD的400系及500系芯片組（X570是AMD操刀，B550是祥碩代工）。 作者：憲瑞來源：快科技

AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550，承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優良特性，相比於上代B450有了巨大的飛躍，包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等，讓千元級主板也有了旗艦級的享受。 這還沒完。根據早先消息，AMD還准備了一款更加入門級的A520芯片組，現在它也迫不及待地現身了，華碩率先披露了五款新型號： － PRIME A520M-A － PRIME A520M-E － PRIME A520M-K － TUF GAMING A520M-A － TUF GAMING A520M-PLUS 五款板子分別隸屬於PRIME大師系列、TUF GAMING電競特工系列，定位低於ROG、ROG STRIX但依然有着足夠好的用料和技術特性，而且都是mATX小板型，非常適合入門級用戶。 華碩沒有透露A520的具體特性，但不出意外肯定是B550的精簡版，比如去掉雙顯卡、超頻支持，減少USB接口數量等，但是在PCIe方面應該不會縮水，搭配三代銳龍依然可以輸出PCIe 4.0，自身依然支持PCIe 3.0，只是可能通道數量會有所減少。 果真如此的話，A520將成為新一代百元級神板，搭配銳龍3系列CPU/APU或者更入門的速龍3000G APU，絕對是性價比的巔峰之作。 作者：上方文Q來源：快科技

7nm工藝、Zen2架構的銳龍3 3100、銳龍3 3300X發布的同時，AMD終於推出了新款芯片組B550，都定位於入門級市場，全新一代超高性價比平台就此誕生。 B550芯片組主板的最大亮點莫過於首次將PCIe 4.0帶入千元級市場，雖然本身不支持但可以釋放三代銳龍的PCIe 4.0，從而支持PCIe 4.0顯卡、固態硬盤。 而這當然並不是B550的全部，它的升級幾乎是全方位，尤其是雙顯卡技術，以往只有在旗艦級的X470、X570主板上才能看到，如今直接下放到了入門級平台。 這是B550與上代主流B450、當代旗艦X570的規格對比簡圖，其提升幅度之大清晰可見。搭配三代銳龍處理器，CPU顯卡通道從PCIe 3.0 x16升級到PCIe 4.0 x16，CPU SSD硬盤通道從PCIe 3.0 x4升級到PCIe 4.0 x4，CPU USB接口從USB 3.0 5Gbps升級到USB 3.1 10Gbps。 B550自身的PCIe通道規格也從老舊的PCIe 2.0來到了PCIe 3.0，不過與銳龍處理器之間的通道仍然維持在PCIe 3.0，這兩處也是幾乎唯一和X570不同的地方，而且對一般應用性能影響並不會特別明顯，成本則明顯降了下來。 B550芯片組配三代銳龍詳細架構圖，有點復雜，尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取決於主板廠商的設計，大家總體上了解一下就好了。 先來看左邊的三代銳龍，它支持24條PCIe 4.0通道，其中16條留給獨立顯卡，4條留給與芯片組互連，只不過搭配X570的時候走PCIe...

Intel剛剛發布了代號Comet Lake-S的第十代桌面酷睿處理器，最高升級到10核心20線程、20MB三級緩存，加速頻率最高達5.3GHz，支持更開放的超頻、更高的記憶體頻率、2.5千兆有線網絡、Gig+ Wi-Fi 6無線網絡，F系列無核顯版本的價格也更低了。 但要享受這些新特性，現有的300系列主板是不支持的，因為新處理器更換了新接口LGA1200，必須搭配新的400系列芯片組主板，首發Z490、H470兩款型號，但相比於現在的Z390、H470變化並不大。 Z490芯片組最大也是幾乎唯一的主要變化是網絡方面，支持2.5千兆有線網絡，包括i225-V、i225-LM兩款型號(主力是前者)，並支持Gig+ Wi-Fi 6無線網絡，搭配Intel自家的最新方案AX201(CNVio)。 不過這兩個都是可選項，並不強制，一般來說旗艦級主板才會有2.5千兆，Wi-Fi 6也只會有中高端主板才會提供，廠商依然可以選擇配備千兆有線網卡、802.11ac Wi-Fi 5無線網卡。 其他方面，Z490相比於Z390並沒有什麼明顯變化，包括DMI 3.0互連總線、24條PCIe 3.0通道、6個SATA 6Gbps接口、6個USB 3.1接口、10個USB 3.0接口、14個USB 2.0接口。 H470芯片組類似也是加入了2.5千兆有線網絡、Wi-Fi 6無線網絡，不過後者搭配的方案可選AX200、AX201，當然依然都是選配，具體看主板廠商如何設計。 十代桌面酷睿處理器的I/O也和上代一樣，支持16條PCIe 3.0，可拆分為x16、x8+x8、x8+x4+x4，適配不同的獨立顯卡、SSD固態硬盤配置，另支持三路獨立HDMI/DisplayPort顯示輸出，不過記憶體頻率從DDR4-2666提高到了DDR4-2933。 作者：上方文Q來源：快科技

伴隨着第三代銳龍3系列處理器，AMD終於發布了面向主流用戶群的B550芯片組，最大意義莫過於首次將PCIe 4.0技術引入了主流市場，這也是目前唯一能做到這一點的平台，而新板子的價格肯定會普遍在百元級別。 B550芯片組是AMD 5系列平台繼X570之後的第二款產品，依然採用AM4接口插座，全面兼容一二三代全系列銳龍CPU、銳龍APU，當然更推薦搭配銳龍5/3系列，性價比爆棚。 詳細的規格官方暫未公布，根據此前說法，B550芯片組本身並不支持PCIe 4.0，但是搭配第三代銳龍，依然可以釋放後者自帶的24條PCIe 4.0，可以帶動一塊PCIe 4.0顯卡和兩塊PCIe 4.0固態硬盤。 其他方面，B550芯片組本身從PCIe 2.0升級到PCIe 3.0，而且支持10條通道，與處理器、對外擴展都是走PCIe 3.0，支持最多6個SATA 6Gbps接口、最多18個USB個接口，包括最多兩個USB 3.1，甚至支持超頻、獨顯/集顯雙顯卡。 AMD表示，B550主板將陸續有60多款產品問世，涵蓋華擎、華碩、映泰、七彩虹、技嘉、微星等各大品牌，6月16日起全球上市。 作者：上方文Q來源：快科技

關於AMD B550芯片組主板，我們已經等待了太久，畢竟三代銳龍的正牌搭檔至今仍然只有高端的X570，主流用戶只能選擇上代的B450主板，倒也不是不能用，只是在各種新特性上已經有點跟不上時代。 早就有消息稱，AMD已經在今年第一季度量產B550、A520芯片組，預計第二季度正式發布，之前甚至已有B550主板諜照和規格表曝出。 據最新消息，AMD B550芯片組將在5月21日正式發布，但是要到6月16日，各家廠商的B550主板才會開始上市。 順帶一說，在那之前還會有新的銳龍處理器面世，但是現在我什麼都不能說…… AMD B550主板最誘人的地方就在於搭配三代銳龍，可以啟用來自處理器的24條PCIe 4.0 ，分配給M.2接口、PCIe插槽，從而支持PCIe 4.0 SSD、顯卡，尤其是隨着PCIe 4.0 SSD價格越來越低，主流用戶也可以體驗更加飛一般的速度了。 此外，B550本身相對於B450也有了巨大的提升，比如支持10條PCIe 3.0、兩個USB 3.1、十六個USB 2.0，甚至保留支持X570、X470上才有的超頻、獨顯/集顯雙顯卡，可以說是異常良心了。 至於A520，暫無發布上市消息，據說會支持六條PCIe 3.0、四個SATA 6Gbps、一個USB 3.1(良心)和八個USB 2.0，不支持超頻和雙顯卡。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel近日發布通知，H81、Q87、QM87、HM86、C226主板芯片組轉入停產退市流程，和它們搭配的可是歷史悠久的Haswell四代酷睿處理器。 按照慣例，開始停產退市的產品仍然有一定的過渡期，這次也不例外。H81等芯片組在2021年3月31日之前仍然接受訂單，而最後出貨時間是2021年9月30日，也就是一年半之後。 要知道，九年前搭配二三代酷睿的H61芯片組還時不時會被人拿出來翻新呢，比如大名鼎鼎的「庫存泰」。 H81芯片組面向入門級桌面市場，Q87針對商務領域，QM87、HM86都是給筆記本用的，C226則用於工作站。 和它們同一家族的高端桌面型Z87、中端桌面型H87、低端桌面型B85、低端商務型Q85，將繼續服役一段時間。 8系列芯片組和後續的9系列支持代號Haswell、Haswell Refresh的第四代酷睿處理器家族，接口為LGA1150，也是Intel最後一代22nm工藝處理器，之後的Brodwell第五代首次轉入14nm，只不過桌面版極少，而且僅支持9系列芯片組。 四代酷睿家族處理器其實已經退役得差不多了，留下的主要是一些S結尾的升級版、E結尾的嵌入式版本，但部分型號需求依然旺盛，比如奔騰G3420，去年11月底Intel本來打算將其退役的，但僅僅十天後又宣布繼續供貨。 同時也可以看出，Intel 14nm工藝的生命力是多麼頑強，從五年前的五代酷睿，一直到如今的十代酷睿(Comet Lake-S)，甚至幾乎百分百還有明年的十一代酷睿(Rocket Lake-S)，橫跨至少七代產品，不說絕後，但絕對空前了。 而今隨着22nm平台逐漸退出現役，14nm就成了Intel的絕對頂樑柱，10nm、7nm必須加快腳步了。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD第三代銳龍處理器配套的原生主板一直只有X570一款，定位高端，雖然也可以選擇搭配上代400系列乃至上上代300系列主板，但總歸有些不搭，而定位主流市場的B550一直停留在傳聞中，始終不見露面，是否仍然支持PCIe 4.0也是懸而未決。 今天，外媒曝出了B550主板的第一張實物照片，來自如今已經不怎麼見到的品牌梅捷(Soyo)，mATX小板型，用料、做工、設計都非常「簡潔」，4+2相供電，無散熱片，兩條DDR4，四個SATA，一個M.2，一個VGA。 擴展插槽有兩條PCIe x16、一條PCIe x1，但沒有標注具體規格是PCIe 3.0還是PCIe 4.0。 現在，B550芯片組的規格終於被扒了出來，總體向好。 經證實，B550本身並不支持PCIe 4.0，但如果搭配三代銳龍，就可以啟用來自處理器的24條PCIe 4.0，分配給PCIe插槽、M.2接口，從而可以搭配PCIe 4.0顯卡、固態硬盤。 但注意，只有第一條PCIe插槽可以支持PCIe 4.0 x16，第二條只能支持PCIe 3.0 x4，不可能兩條同時PCIe 4.0。 如果搭配一二代銳龍CPU、銳龍/速龍APU，就徹底無緣PCIe 4.0。 B550芯片組本身支持最多10條PCIe 3.0，相比於上代B450僅支持PCIe 2.0也有了飛躍，包括芯片組與處理器之間、芯片組對外通道自然都是PCIe 3.0，對於主流平台來說也是非常合情合理的。 另外，B550還支持最多兩個USB 3.1(以及十六個USB 2.0)，對比上代USB 3.0也有了提升，甚至保留支持X570、X470上才有的超頻、獨顯/集顯雙顯卡，可以說是異常良心了。 針對入門級市場，AMD還有新款A520芯片組，支持六條PCIe 3.0、四個SATA 6Gbps、一個USB 3.1(良心)和八個USB...

Intel預計會在4月份發布代號Comet Lake-S的桌面版第11代酷睿處理器，同時更換新的LGA1200接口、400系列芯片組，包括單路工作站的W480、企業級的Q470、高端的Z490、主流的H470/B460、入門的H410。 目前，各家主板廠商都在准備新板子，之前就看到了華碩的多達29款，包括Z490 15款、H470 5款、B460 8款、W480 1款。 SiSoftware數據庫里近日出現了德國品牌Medion的B460，具體型號B460H6-EM，搭配的是10核心20線程的酷睿i9-10900，基準頻率2.8GHz，三級緩存20MB，和此前曝料相符，睿頻最高目前看是4.9GHz。 在嵌入式方案廠商Global American的官網上，一度還曾出現了技嘉的四款B410主板，型號分別為GA-IMB410N、GA-IMB410M、GA-IMB410TN，分別是ITX、mATX、矮版ITX，均標明搭配Comet Lake。 好吧，這些都不是今天的重點，最意外的是，Global American還列出了技嘉的一款「GA-IMB510」，很明顯是H510芯片組，而搭配處理器則是Rocket Lake-S。 按照路線圖和曝料，Rocket Lake排在Comet Lake之後，有望列入第11代酷睿家族，仍然採用14nm工藝(!!!)，核心數從10個退回到8個，但是有望升級新的CPU、GPU架構。 看這意思，Rocket Lake-S系列還會有新的500系列主板同時面世，只是希望這次不要再換接口了。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD銳龍處理器的接口一直不變，但是芯片組主板每代都在升級帶來新特性，比如X570首發支持PCIe 4.0，而面向主流和入門級市場的新款B550、A520主板也不遠了。 X570芯片組由AMD親自操刀打造，此前的300系列、400系列以及B550、A520則都來自祥碩(ASMedia)，而根據最新消息，祥碩還已經拿下了AMD 600系列芯片組的訂單。 這是第一次聽說AMD 600系列芯片組的消息，但沒有任何具體細節，不出意外的話將會用來搭配第四代桌面銳龍4000系列處理器。 消息稱，AMD 600系列芯片組計劃在2020年底發布。 這就意味着，四代桌面銳龍也要到今年底才會面世，一代比一代晚的節奏：初代發布於2017年3月，二代發布於2018年4月，三代發布於2019年7月。 考慮到銳龍這幾年表現強勢，Intel一時之間難以翻盤，AMD完全可以根據自己的意願和市場的情況來掌控發布節奏，包括適當延長每一代的壽命周期。 四代桌面銳龍代號Vermeer，基本鎖定用上Zen 3 CPU架構，並採用7nm+工藝製造，而接口肯定還是延續AM4(明年或將支持DDR5而換接口)，這也意味着新老平台仍保持兼容，600系列主板可以配老處理器，老主板也可以配四代銳龍。 另外，祥碩還在研發USB 3.2 Gen2x2、USB4主控，都將在今年投入商用，也有大概率被AMD平台採納。 作者：上方文Q來源：快科技

　　明日方舟陳屬性簡評，陳實用性怎麼樣?陳作為一個曾經回爐重做的干員，這次隨着第五章靶向藥物的實裝也正式回歸了。下面就來看看陳的實用性簡評吧。 陳精英2立繪 　　我們的陳Sir是一個擋2的近衛，但是並不是群攻近衛，部署費用初始19。精英1後21，精英2以後23。是一個費用相當高的角色了。但是屬性也是着實不錯，可攻可守， 基礎屬性 技能 <p3技能無敵斬3.2倍率10連擊暈4秒初始20/30發動所有技能攻擊回覆 <p2技能5.0倍率7目標初始17/20發動 <p1技能3.2倍率暈1.5sp消耗4 天賦屬性 　　天賦方面也是非常實用，全場充電寶，但是這里注意，回覆的是攻擊/受擊技力，自然增長的技力並不會回覆。 　　第二天賦就是一個很好用的百分比屬性強化了，第二天富提升以後16%的物理閃避讓她的硬度也有了一個不錯的提升。 基建技能 　　基建技能是少有的進駐控制中樞的技能，具體效果還是需要等待數據向dalao去分析，第二個基建技能加速線索收集也有不錯的實用性。 精英化及技能升級材料 　　精英1：3W龍門幣 5個近衛芯片 12個固源岩 3個裝置 　　精英2：18W龍門幣 4個近衛芯片組 4個聚合劑 6個白馬醇 　　如果是之前刷過 獵人與騎兵活動的玩家應該很好就可以湊出來精二材料的。 來源：遊民星空

英特爾於昨日舉行了2019年投資者會議，放出了很多新消息，包括7nm工藝，商用級的各種產品信息等等，但是在另一處非常隱蔽的地方，也有一些有趣的信息被挖掘到。英特爾發布了最新的服務器芯片組驅動程序（10.1.18010.8141），為Comet Lake和Ice Lake PCH-LP芯片提供支持，有意思的是這個更新還給出一些還未上市的處理器的一些相關信息。 這些信息是推特用戶momomo_us最先發現的，驅動程序包的README文件揭示了英特爾即將推出的芯片組的命名方式。顯然，英特爾將使用400系列來命名Comet Lake（CML）芯片組。這非常有意義，因為Comet Lake是計劃取代Coffee Lake（CFL）的繼任者，Comet Lake用400系列命名，Coffee Lake用300系列命名，Comet Lake仍將是繼續Coffee Lake的14nm工藝節點。 最近的泄露消息表明，英特爾將為即將到來的Comet Lake處理器採用10000系列的命名方式。Comet Lake處理器將最多具有10個核心，這對於英特爾主流處理器來說是前所未有的。 另一方面，即將取代Cannon Lake（CNL）的Ice Lake（ICL）芯片組將以495系列命名。Cannon Lake已經慢慢淡出大家視線了，除了作為第一個在10nm製造工藝下生產的處理器之外，Cannon Lake還沒有別的有價值的信息。據悉，英特爾酷睿i3-8121U雙核處理器是（也許是）唯一可能被生產的Cannon Lake芯片。 Ice Lake旨在改變消費者對英特爾10nm節點的看法，並希望幫助英特爾讓大眾忘記其整個Cannon Lake的慘敗。預計新處理器將跳出10nm+工藝的地獄，並帶來一些令人愉快的功能，例如支持Thunderbolt 3和Wi-Fi 6（也稱為802.11ax）標準。更不用說Ice Lake芯片將具有雙倍的L2緩存容量。 Ice Lake將搭載Gen11集成圖形處理單元，據悉，Gen11可提供高達1 teraflop的32位和2 teraflops的16位浮點性能。 英特爾最新的桌面客戶端路線圖表明，Comet Lake將在今年最後一個季度到來，而Ice Lake將在2020年到來。 來源：超能網

英特爾公司這兩年也老實了，CPU插槽已經不再頻繁更換了，不過在這個問題上AMD才是真正的良心，承諾銳龍處理器使用的AM4插槽會一直使用到2020年。AMD今年還會推出500系芯片組，理論上300系、400系列主板也可以通過升級BIOS的方式支持新一代7nm銳龍處理器。這兩天Reddit有關微星B350、X370不能支持7nm銳龍處理器的討論很熱烈，不過找微星打聽了下，他們對300系列主板不支持7nm銳龍的傳聞表示否認，表態後續會提供升級支持的。 Reddit用戶Master3553日前爆料稱微星300系芯片組將不能支持7nm銳龍處理器，包括B350、X370等，這是他咨詢微星德國客服後得到的反饋，因為300系列主板無法達到7nm銳龍處理器的供電要求。 這個消息一曝光，很多媒體也跟進了，對微星300系列主板不支持7nm銳龍處理器表示不解甚至不滿。對於這個問題，超能網這邊也詢問過了廠商，他們給出的表態與爆料不同，否認了300系列不支持7nm銳龍處理器的傳聞，表示後續會提供BIOS升級以便支持7nm銳龍處理器。 對於AM4平台的兼容性問題，AMD之前的表態是AM4插槽都能支持，不過具體實施的升級策略還要看廠商，因為300、400系列芯片組型號繁雜，每塊主板的設計也不同，現在廠商都確有公佈明確的7nm銳龍處理器兼容計畫，理論是所有主板都可以升級支持新一代處理器。 來源：超能網

今年CES展會上AMD公開了代號Matisse的7nm銳龍3000處理器，性能、功耗都很驚艷，預計會在今年6月份發佈，也就是說7nm處理器離我們也5個月的時間了。除了准備銳龍3000處理器上市，AMD還要考慮配套主板的問題，早前我們就知道了AMD有意推出新一代旗艦芯片組X570，這款芯片組很有可能是AMD自己設計，這次沒交給祥碩代工的原因應該與PCIe 4.0支持有關，但也因為這個原因，導致X570芯片組的功耗從目前的6-8W提升到了15W左右。 關於X570芯片組，早前巴姆哈特論壇已經爆料過會在今年台北電腦展上發佈，它顯然是給AMD新一代7nm處理器准備的，而後者的一個新特性就是支持PCIe 4.0，X570支持PCIe 4.0沒懸念了，但這個問題給主板芯片組帶來了一些變數。 對於目前的300、400系列芯片組是否支持PCIe 4.0的問題，AMD之前確認了300和400系列的AM4主板是可以支持PCIe 4.0的，AMD不會把這新特性僅限制在新的500系列主板上，主板廠商可以自由的根據自己的情況推出新BIOS支持新功能，用戶刷了新的BIOS後就能在現有的主板上使用新一代的銳龍處理器，並且會有最新的PCI-E 4.0插槽。 不過芯片組支持不代表主板廠商就能提供支持，因為PCIe 4.0支持與否的關鍵不是芯片組，而是主板的電路設計，所以現有主板用戶對這個問題不要報以太高的希望，除非主板廠商之前就做好了准備，否則可能只有第一條PCIe顯卡插槽才有可能上PCIe 4.0，其他插槽及南橋希望不大。 X570支持完整的PCIe 4.0沒問題，而且這個芯片組有可能是AMD自己操刀設計的，不再委託給祥碩Asmedia。不論是AMD還是英特爾平台，第三方芯片組本來都是退出舞台了，但Zen處理器時代，AMD選擇了外包模式，現在的300、400系列芯片組都是祥碩操刀的，這應該是AMD當年需要集中精力搞Zen處理器，外包芯片組是為了省事省錢。 X570如果是AMD自己搞定的，那可能是因為祥碩沒有PCIe 4.0的經驗，而AMD在EPYC處理器（EPYC本身是SoC，不需要南橋）上就實現了PCIe 4.0支持了。不過上PCIe 4.0的代價就是X570芯片組的TDP功耗增加了，從目前的6-8W增加到了15W左右。 不過AMD也不會完全放棄祥碩，X570芯片組是特例，現有的300、400系列芯片組並不會很快退市，就像7nm處理器上市之後也不會完全取代現有的銳龍1000/2000系列處理器一樣。 來源：超能網

由於今年爆出了14nm產能不足的問題，英特爾只能把產能優先用於高端的至強及酷睿處理器，原先300系芯片組也使用了14nm工藝，但是在產能調整中低端的300系芯片組也受到影響了，H310芯片組已經出了22nm工藝版的H310C，下一個目標是B360芯片組，現在它衍生出了B365芯片組，沒有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，不過PCIe通道數從12個增加到了20個，其他規格變化不大。 英特爾今年推出了300系芯片組，包括Z390、B360、H370、H310等等，它們屬於Cannon Point PCH家族，使用的是14nm工藝生產，而之前的Z370還是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。隨着H310芯片組被打回22nm工藝生產變成H310C，B360前不久也被爆會變成B365，現在英特爾官方正式發佈了B365芯片組了。 B360與B365芯片組主要規格對比 與B360芯片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。 還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。 還有一個問題尚不能確認，之前H310變成H310C之後是可以支持Win7系統，B365不知道會不會有這樣的待遇。來源：超能網

英特爾今年推出了300系列芯片組，Z390正式取代Z370成為新的旗艦平台，B360、H310也在主流及入門級主板市場各司其職，唯一不太好的就是因為14nm產能不足的原因，H310從原定的14nm工藝降回了22nm公鑰，變成了H310C芯片組。300系列芯片組搭配現在的八代及九代酷睿處理器至少要撐一年時間，明年的處理器及芯片組平台會是什麼樣？目前來看2019年最大的變化就是沒變化，芯片組方面是沒什麼可升級的了，DDR5記憶體及PCIe 4.0還有點遠，至少要到2020年才有可能支持。 由於10nm工藝的延期，LGA1151這一代也是近年來英特爾少有的長壽平台了，當然芯片組還是在不斷升級的，今年以及明年的主力依然都是300系芯片組。按理說明年應該推下一代的400系芯片組了，不過從供應鏈方面獲悉的信息來看，2019年英特爾的芯片組路線圖並沒有什麼變化，300系還會是明年的主力。 明年沒有新一代芯片組說到底還是英特爾處理器路線圖的延續，盡管英特爾已經表態九代酷睿將是最後一款14nm工藝的處理器了，但是下一代的10nm工藝酷睿處理器還有點距離。根據英特爾之前公佈的信息，10nm工藝遇到明年底的聖誕假期才會上市，而且首發的主要是移動版，面向桌面及服務器市場的10nm Ice Lake冰湖處理器要到2020年才能大規模量產，也就是到2020年現在的300系芯片組才有被取代的可能。 現在的300系芯片組在加入了原生USB 3.1 Gen2支持及升級14nm工藝之後，規格上似乎也沒有什麼要改的了，下一代技術標準主要有DDR5及PCIe 4.0，不過它們雖然早就完成了標準制定，但首先是面向高性能計算平台的，消費級的需求並沒有那麼大，而且初期的成本也很高，這兩個技術公認是在2020年左右才有可能進入消費級市場。 AMD之前承諾的也是AM4平台至少支持到2020年，從這兩家的動向來看，2020年才會有一次較大規模的技術升級，那時候再來說支持DDR5記憶體及PCIe 4.0總線的問題吧。 來源：超能網