Tag: 處理器

超頻盡管能帶來性能的提升，但對於處理器往往也是一種「壓榨」，可能會影響到預期壽命。 為此，2012年1月，Intel上線了Performance Tuning Protection Plan (PTPP)計劃，也就是為超頻中處理器（K後綴不鎖頻版本）可能的損壞兜底，即免費換一顆新U。當然，這麼好的事肯定不是免費的，需要20~35美元不等。 不過，PTPP官網顯示，運營9年後Intel悄然結束了該服務，3月1日下線了。 Intel在通告中表示，他們發現用戶超頻越來越自信，以至於沒什麼人購買這項超頻質保服務。其實不僅是用戶自信、網上可查知識資料豐富可幫助大家避險，更重要的原因在於，和9年前的SNB相比，如今的酷睿起跳頻率和睿頻已經很高，超頻對於性能存在非常明顯的邊際效應遞減現象。 另外，Intel最後表示，他們仍會致力於提供讓人驚艷的處理器，並優化超頻工具比如Intel性能放大器、Intel XTU等。 還有媒體提到，至強W-3175X處理器自帶有超頻質保服務，然而，對於這顆3000美元的處理器來說，似乎意義不大。 據悉，Intel對盒裝處理器提供3年質保， 來源：遊民星空

大家基本上都知道這個月底Intel就要上市11代酷睿桌面版處理器，代號Rocket Lake-S，甚至還有一些電商及零售電商偷跑，提前開賣新處理器。 在德國，，單酷睿i7-11700K盒裝，就已然出貨了120顆之多，價格469歐元(約合3647元)。 對於提前發售尚未解禁的處理器一事，Mindfactory的員工回應稱，他們被允許出售這些CPU。 但是，對於商家的舉動，Intel官方並不認可，Hardwareluxx網站編輯給出了Intel工作人員的表態。 Intel表示，我們無法評價零售商的特定行動，我們正在跟合作夥伴進行持續討論，這是我們政策的一部分，我們認真對待解禁協議，並酌情採取後續行動。 Intel表示，他們已經知道了有一家零售商正在銷售尚未發布的新產品，將會採取適當的跟進措施。 Intel沒有給出明確的信息，他們對偷跑產品的商家到底會採取什麼行動還不得而知，但是NDA協議這個事是要負法律責任的，如果廠商認真追究，這件事後果可大可小，多年前甚至有人因此惹上牢獄之災。 據外媒報道，Rocket Lake將在太平洋標準時間3月16日8點(3月16日24點)正式發布，同時開啟預售、宣傳，太平洋標準時間3月30日6點(3月30日22點)正式上市，同時評測解禁。 作者：憲瑞來源：快科技

盡管Z590主板已經上市，但絕配的11代酷睿桌面處理器(Rocket Lake-S)卻還沒影，據說是計劃本月底正式發售。 不過，在德國，知名零售商Mindfactory已經大搖大擺開賣了，單酷睿i7-11700K盒裝，就已然出貨了120顆之多，價格469歐元(約合3647元)。 僅從這個定價來看，比銳龍7 5800X貴。 性能方面，測得i7-11700K在Cinebench R20的單線程和多線程分別比10700K高出18.5%和16.2%。當然，與Zen3架構的銳龍7 5800X（單線程慢了4%）、銳龍9 5950X之間還有差距（單線程慢了8%）。 有網友提出質疑，Mindfactory的員工回應稱，他們被允許出售這些CPU。 作者：萬南來源：快科技

<p目前英特爾已經上架了英特爾H35系列處理器，雖說英特爾官方將其定位為標壓處理器，但由於其4核8線程的規格和35W的功耗，更像是將低壓處理器的功耗開放至35W，和真正意義上的高規格標壓處理器還有很大的差距。 <p而在最近，聯想新一代 Legion （拯救者）遊戲本出現在了美國某電商平台中，將搭載 Tiger Lake-H 45處理器，與 H35不同，H45將最高提供8個核心，是真正的Comet Lake-H繼任者，而與之搭配的還有英偉達 RTX 30 系列獨顯。 <p此次聯想拯救者曝光的英特爾標壓處理器有三個型號分別為： <pCore i5-11400H 6核12線程，主頻2.7 GHz，最高睿頻4.5 GHz、45W功耗 <pCore i7-11800H 8核16線程，主頻2.4 GHz，最高睿頻4.6 GHz、45W功耗 <pCore i9-11980HK 8核16線程，主頻2.6 GHz，最高睿頻5.0 GHz、45W功耗 <p這三款處理器均搭載Gen12 Xe核顯，最低配置有RTX...

Techpowerup消息稱，法國芯片企業SiPearl本周宣布與OpenFive的印度實體Open-Silicon Research合作，生產專為HPC設計的下一代SoC。SiPearl是歐洲處理器倡議（EPI）團隊的成員，負責設計SoC本身，該SoC是歐洲百億億次超級計算機的基礎。通過與Open-Silicon Research的合作，SiPearl期望獲得一項服務，該服務將集成所有IP塊。雖然最後期限是到2023年，但是兩家公司都預計該芯片將在2022年第四季度交付。 SoC名為Rhea，它是基於72核Arm ISA的處理器，採用Mesh網格式布局，其中68個核心有自己的三級緩存。不僅如此，它還集成了四組HBM2E高帶寬記憶體控制器、4-6個通道的DDR5記憶體控制器。這種混合設計顯然是為給超級計算機提供更強勁的動力。所有這些都將使用台積電（TSMC）的6nm EUV技術進行製造。Rhea SoC設計將利用2.5D封裝，其中將許多IP塊縫合在一起，並在芯片上提供HBM2E存儲器。 來源：遊民星空

2月25日消息，RedmiBook Pro在京東開啟預約，這款輕薄筆記本將於今天晚上7:30正式發布。 作為Redmi迄今為止最強悍的輕薄本，RedmiBook Pro首批搭載了英特爾第11代酷睿處理器。 據悉，這是英特爾剛剛上市不久的全新芯片，最高型號i7-11375H為4核8線程，睿頻高達5GHz。 單線程較10代酷睿標壓提升了15%、較11代酷睿U系列提升了9%，比15W的第11代Tiger Lake提供高達40%的多線程CPU性能，並將第10代H系列的圖形性能提高一倍以上。 除了擁有不俗的性能，RedmiBook Pro的屏幕也將有所升級。 官方強調，RedmiBook Pro這塊屏幕有點狠，將會是有史以來最Pro的屏幕。它有可能是更高清的2K分辨率，而且屏幕比例可能是16：10。 值得注意的是，RedmiBook Pro採用了全新模具，從透露的「半身照」上看，三面窄邊框設計，金屬機身，觸感更為細膩，邊緣處採用CNC切割工藝，質感相比以往RedmiBook有大幅提升。 作者：振亭來源：快科技

對於蘋果來說，他們正在讓旗下Mac產品逐步都用上M系列處理器，而接下來要登場的就是iMac系列了。 蘋果預計將在2021年發布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac，採用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。 知名泄密者Jon Prosser根據向他泄露的描述和圖片分享了產品的渲染圖。第一款是小型Mac Pro，被描述為類似G4 Cube機型的概念，底部是計算單元，頂部是散熱器。 第二張泄露的圖片與重新設計的iMac有關。圖片顯示了一個全面屏，顏色組合與iPad Air相似。 Prosser指出，渲染圖的背面有當前的接口設計，但這只是渲染圖，並不代表真實情況，因為他還沒有看到重新設計的iMac的背面是什麼樣子的。目前還不清楚這些渲染圖是否就是傳聞了近一年的新版24英寸iMac。 之前有行業人士就曾表示，基於Intel芯片的Mac產品線並不會很快消亡。畢竟在擴展性和多路顯卡（AMD GPU）支持方面，當前平台仍有着更大的優勢。 按照爆料的信息看，M2處理器將會基於5nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現（有32核心、甚至是64核心的），應足以應付更多線程。 作者：雪花來源：快科技

SSD如今被不少PC用戶所推崇，其優勢在於讀寫速度快、工作無噪音，不過，缺點是壽命較機械硬盤差點。廠商對SSD通常都會標注一個最大可寫入量（TBW），提醒用戶關注健康數據，以免掉盤等嚴重問題。 日前，越來越多使用M1處理器MacBook的用戶吐槽，他們似乎遭遇了SSD過度寫入的問題，導致硬盤的健康狀況很糟糕。 盡管M1 Mac去年11月才發布上市，有用戶報告稱，檢查發現，SSD的總寫入量已經達到了標稱TBW的10~13%之多。 如圖所示，用戶David曬圖顯示，其16G+2TB M1 Mac寫入量已經達3%，這個強度如果對應256GB版本，恐怕就是30%了。也就是說，不出兩年，M1 Mac的SSD就會達到最高寫入字節數，盡管這不代表SSD無法正常工作，可出現問題的概率會高出許多。 蘋果尚未對此事做出回應，有猜測可通過系統升級解決。也有觀點認為，大家藉助的是終端里的「Smart Monitoring Tools」來讀取SSD數據（brew install smartmontools && sudo smartctl --all /dev/disk0），不能說一定準確，至少從報告的開機時間來看，似乎都偏短。 另外，Intel處理器的Mac似乎也遭遇了SSD過度寫入的問題。 作者：萬南來源：快科技

Zen3之後，A飯最大的期待就是Zen4了。不過，多方消息稱，AMD似乎有意靠Zen3+過渡一代，這樣的結果可能是，Zen4對應的將是銳龍7000系列處理器。 日前，有國外爆料人同時泄露了Raphael（拉斐爾）和Phoenix（鳳凰）兩個代號，稱Raphael採用AM5接口，Phoenix採用FP8接口。 VCZ據此整理了新的路線圖，推定Raphael和Phoenix均是5nm Zen4架構下的新處理器，分別對應銳龍CPU和銳龍APU。 而6nm Zen3+的銳龍CPU代號Warhol（沃霍爾），依然是AM4接口，支持DDR4、PCIe 4.0。Zen3+還會孵化新的APU，代號Rembrandt（倫勃朗），首發對DDR5記憶體的支持。 關於Zen4，AMD表示開發非常順利，且架構的變化、提升幅度不會遜於Zen3之於Zen2。有傳聞，Zen4 EPYC處理器（Genoa，熱那亞）將能達到96核之巨，這樣的話， 或許能期待銳龍7000 CPU摸到18甚至20核+，得益於此，銳龍7000 APU也有望來到最高12核。 這樣的AMD，越發恐怖了…… 作者：萬南來源：快科技

日前，名為Expanscape的創業公司引發硬件愛好者關注，該企業主打戰場型筆記本。 其首批筆記本定名Aurora系列，包括三款原型機，分別是A5、A7α和和A7β。 A5擁有五塊屏幕，分別是四塊15.6寸4K平和一塊掌托位置的7英寸觸摸屏。A7α則是4塊17.3英寸4K顯示屏、2塊9.7英寸顯示屏（1536p）和一塊7英寸觸摸屏，A7β去掉了前文的7英寸觸摸屏，而是將C面鍵盤區域換成一塊17.3英寸LCD觸摸屏。 三款均搭載AMD銳龍7 4800U處理器（8核16線程、1.8~4.2GHz，集成Vega8），A5是64GB DDR4記憶體+2TB NVMe SSD+2TB SATA SSD。A7則升級為128GB DDR4記憶體、8TB NVMe SSD+SATA SSD。A7則升級位128GB 價格方面，A5定價4500歐元，A7則是15000歐元（約合11.72萬元）。 作者：萬南來源：快科技

作為最受歡迎的微處理器架構，每年有數百億美元的設備使用基於ARM架構的晶片。據TomsHardware報導，ARM僅在2020年第四季度，交付了創紀錄的67億 個基於ARM架構的晶片，也就是說達到了每秒842個的驚人速度。這意味著，ARM比市場上其他所有的CPU指令集架構（x86，ARC，Power和MIPS）加起來還要多。 ARM的Cortex-A，Cortex-R，Cortex-M和Mali IP為來自全球1600多家公司的數千個處理器、控制器、微控制器和圖形處理單元提供動力。隨著世界數位化潮流的發展，對各種類型晶片的需求一直都很高，鑒於ARM架構處理器的廣泛應用，反過來也極大地推動了ARM的發展。 雖然媒體和用戶普通都是關注ARM的Cortex-A系列通用處理器內核（因為人們日常使用的幾乎所有手機都是使用這個內核的ARM架構處理器），但ARM最廣泛使用的內核是Cortex-M系列，涉及的產品從溫度計到太空飛船等幾乎所有地方的微控制器。僅在2020年第四季度，就售出了44億個基於Cortex-M內核的低功耗微控制器。 除了我們日常經常討論的ARM和x86處理器，還有兩個用戶不太注意的類型，它們使用的數量比x86處理器還要多。 每年基於Synopsys ARC處理器IP的出貨量大概在15億個，但是基本不會引起媒體的注意。去年Synopsys推出了用於高性能嵌入式應用的全新DesignWare ARC HS5x和HS6x處理器IP系列，例如SSD主控，汽車晶片，無線基帶，網絡控制晶片等。 另外一個是MIPS，由於幾乎沒有發展，所以不會有什麼上新聞的機會。日常生活里，各種微控制器，消費電子SoC，通信設備以及各種低功耗設備仍在使用基於MIPS的處理器。 ...

據外媒報道稱，Intel及其零售合作夥伴已經悄然下調了10代Comet Lake處理器的售價，其中最高降幅超了250美元，約合人民幣超1600元。 盡管從多線程性能和熱設計功耗（TDP）上來說，AMD銳龍CPU仍有着相比更大的優勢。但 10代酷睿在主頻和遊戲性能上仍不算遜色。 目前亞馬遜、新蛋、百思買、 MicroCenter等主要零售商均已下調了Intel全系10代Comet Lake處理器的價格。 調價之後，旗艦級酷睿i9-10900K的售價為444.99美元（約2872 RMB），規格近似的i9-10850K更是只需409.99美元（約2646 RMB），i7-10700K和i5-10600K也低至334.99/229.99美元（合2162/1484RMB）。 有趣的是，經銷商還紛紛提供了10代台式CPU與《末日之戰》等遊戲/軟件的捆綁促銷： 《末日之戰》-- 29.99美元 數字繪圖軟件《Painter Essentials 7》-- 49.99美元 《英雄薩姆 4》-- 39.99美元 《暗影競技場》-- 20美元 《街霸 5》-- 19.99美元 直播視頻錄制軟件《XSplit Premium》-- 訂閱價24.96美元 合計 184.92 美元（約1194 RMB）。 作者：雪花來源：快科技

英特爾官方已確認，B460和H410主板將不支持第11代酷睿系列處理器。如果用戶選擇購買Rocket Lake處理器，想挑選經濟實惠的主板，只能購買500系列主板。 英特爾仍未透露新系列處理器的具體推出時間，只提及Rocket Lake-S系列處理器計畫在2021年第二季度推出。這具體是指產品的發佈還是實際上市，仍然不得而知。英特爾的主板合作廠商逐漸公佈B560和H510主板的產品線，這些主板與Z590一樣，將是即將到來的第11代酷睿處理器的坐騎。 目前使用B460/H410主板的老用戶不要指望通過更新BIOS獲得對新處理器的支持了，由於第11代酷睿處理器功耗可能會比較高，H410主板不支持是可以理解的，但B460主板不一樣，有些廠商個別的B460主板用料規格上已經向高端主板看齊了。 事實上不是每一款新的晶片組變化都那麼多，例如H510晶片組與H410晶片組相比就沒有太大的區別，但可能會支持WiFi6無線網卡。在英特爾的產品介紹頁面上，H410晶片組還列出了對虛擬化技術的支持，反而到了H510晶片組就沒有了。不過B560晶片組與B460晶片組相比，變化要大一些，這是英特爾首次在中端晶片組上允許記憶體超頻，並且支持XMP，同時還支持1×16+1×4 PCIe Gen 3.0，當然也支持PCIe Gen 4.0，這些都是與處理器直連，而不是連接晶片組。 無論如何，對目前不少使用B460/H410主板的用戶來說對這種結果還是比較失望的，隨著第11代酷睿處理器的到來也不能升級，想繼續使用英特爾平台估計還是等再下一代的Alder Lake處理器會比較好。 來源：超能網

但凡有點電氣知識的朋友，對電阻的概念定然不會陌生。很多時候，元件的發熱、功耗就是拜它所賜。 不過，來自日本的一個研究團隊卻大膽嘗試，創造出了一顆超導微處理器，也就是電阻為零，理論上在計算過程中，能量不會從系統中獲得或損失。 研究團隊介紹，新器件叫做MANA（單絕熱集成體系結構），是世界上第一個絕熱超導體微處理器。它由超導鈮組成，並依賴稱為絕熱量子通量參量電子（AQFP）的硬件組件運行。 項目參與者、日本橫濱國立大學高級科學研究所的Christopher Ayala副教授表示，目前微處理器可以在2.5GHz的時鍾頻率工作，未來改進後有望提高到5~10GHz。 當然，決定鈮基微處理器價格的基礎就是將系統冷卻到超導溫度的能源成本（液氦水平的溫度），可Ayala副教授指出，即便如此，其能效仍舊是7nm FinFET半導體器件的80倍。 盡管制備、操作、控制等成本較高，可鈮基微處理器仍為低功耗開拓出了一種新可能。 作者：萬南來源：快科技

很長時間里，在Geekbench的處理器排名里，還沒有一款桌面級處理器能夠在單核基準測試中達到1900分。 據VideoCardz報導，最近有人使用技嘉Z490 Aorus Master主板和32GB DDDR-3600記憶體上對酷睿i9-11900K進行了測試，在這樣的配置下，終於突破了這一關卡。 整個測試過程中，處理器會以5.2GHz以上的頻率運行，偶爾會降到5.0-5.19GHz之間。 目前還不能確定這個測試里是否有形式的超頻（增加PL1/PL2或負載持續時間水平），不過也有可能是一種默認設置。 根據酷睿i9-11900K處理器多次測試結果，在單核基準測試中，大概會比AMD Ryzen 5000系列的旗艦型號Ryzen 9 5950X處理器快了12-13%，但在多核基準測試中，由於是16核32個線程規格，Ryzen 9 5950X處理器仍然會快47-53%。基於Cypress Cove架構的酷睿i9-11900K處理器也比同樣是8核16線程的Ryzen 7 5800X處理器要快，在單核基準測試里快了13-14%，多核基準測試中快了5-6%。 酷睿i9-11900K處理器的新單核基準成績比上一代高出35%，同樣在8核16線程的情況下，多核基準中也能與10核20線程的酷睿i9-10900K處理器相媲美。英特爾目前還沒有確認第11代酷睿系列處理器的具體上市日期，一直傳聞可能會在3月份推出，實際性能屆時自有分曉。 ...

一、前言：第一款10nm製程工藝的標壓處理器 可能連Intel自己都沒有想到，自己10nm製程工藝的量產之路會如此的艱難。 如果從2015年核心代號為Broadwell的第五代智能酷睿算起，Intel堅持使用14nm製程工藝6年之久。雖然早在2018年，Intel 10nm工藝在筆記本領域就已經開始小范圍的使用，但僅僅只限於對性能要求不高的低功耗處理器，標壓處理器自始至終都是採用的14nm製程工藝。 第十一代酷睿H系列處理器的發布終於讓10nm正式進入高性能處理器領域，而它也是第一款採用10nm製程工藝的標壓處理器。 目前十一代酷睿H系列處理器首批上市的主要為35W TDP的H35系列，共有3個型號，分別是酷睿i5-11300H、酷睿i7-11370H、酷睿i7-11375H。 三款處理器的具體規格如下： 三款H35處理器均為10nm SuperFin工藝打造，4核8線程設計。其中酷睿i7-11375H的加速頻率達到了5.0GHz，基礎頻率也有3.3GHz，CTDP為28~35W。與Tiger Lake-U相比，Tiger Lake-H處理器只是在頻率和TDP上做了一些提升，其他參數規格均保持不變。 如果是和14nm製程工藝的第十代酷睿H系列處理器相比，H35的變化可謂翻天覆地： 1、10nm SuperFin製程工藝 不要只看數字，Intel在最新的10nm工藝節點上加入了全新的「SuperFin」晶體管，實現了歷史上最大幅度的節點內性能提升，僅此一點就足以和完全的節點跨越相媲美。 按照Intel的說法，10nm SuperFin可以做到與台積電7nm製程同樣的晶體管集成數量，這一點相信大家不會有太多疑問。 2、緩存容量倍增 Tiger Lake-H處理器每個核心的集成1.25MB二級緩存，而Comet Lake-H僅有256KB，整整5倍的提升。 三級緩存方面，Comet Lake-H的i7版平均每核心有3MB，而i7版的Comet Lake-H平均每核心只有2MB，提升了50%。 緩存容量的大幅度增加是提升IPC性能最為便捷的途徑。 3、Intel Iris Xe核顯 在10nm SuperFin製程工藝的加持下，Intel可以在Tiger Lake-H處理器中塞入更多的晶體管。酷睿i7-11375H整合了Intel Iris Xe核顯，擁有96個執行單元，GPU加速頻率也達到了1.35GHz。 相比之下，14nm的i7-10750H的HD630核顯僅有24個執行單元，GPU加速頻率也只有1.15GHz。 如此強大的規格也讓Intel Iris Xe擁有了媲美滿血MX250的遊戲性能。 4、AVX 512指令集 從第十一代酷睿處理器開始，無論是桌面還是筆記本平台，都將全面加入AVX512指令集。 AVX512指令集將寄存器的寬度擴展到了512位，配合FMA指令集，可以在每時鍾周期進行64次單精度浮點運算、32次雙精度浮點運算。在應用程序提供支持的情況下，AVX512指令集可以將浮點性能提升1倍。 此次我們收到的是華碩天選air筆記本，搭載的是i7-11375H處理器以及85W的GeForce RTX 3070移動顯卡。 相關閱讀： Intel被鼓動大膽分拆！擁抱AMD前女友Zen3出貨量曝光：AMD還能YesIntel傲騰有對手了 SK海力士在相變存儲芯片上獲得突破華碩最快電競路由GT-AX11000史低：到手價3299元一台筆記本...

英特爾全新設計和打造的12代酷睿處理器將會在今年下半年和大家正式見面，不出意外的話仍然是低壓筆記本率先使用，與目前的11代酷睿處理器相比，全新的12代酷睿處理器將會搭載改良版的10nm SuperFin工藝，同時支持DDR5記憶體，並且搭載最新的LGA 1700接口與600晶片組。 目前在GeekBench 5資料庫中，已經出現了12代酷睿處理器也就是Alder Lake的身影，從型號上來看這款處理器以-P為後綴，為桌面版所準備。根據GeekBench 5提供的參數，這款處理器擁有14核心以及20個線程，考慮到Intel對於大小核的判斷基於支持超線程與否，因此實際的規格很有可能就是6+8，也就是6個支持超線程技術的大核以及8個小核。而在頻率上，這顆處理器的最低頻率為800MHz，最高加速為4.7GHz，而全核平均頻率為4.27GHz。畢竟採用的是大小核，導致軟體在頻率上的混亂情況。 而在核顯上，英特爾12代酷睿處理器的圖形性能也得到了極大的提升，擁有96個EU，同時頻率達到了1.15GHz，根據OpenCL的跑分來看，跑分達到13438分，與英偉達GTX 660 Ti差不多，雖然遠不如現在的獨立顯卡，但是滿足日常的網遊是足夠了。考慮到新一代處理器的大小核設計，英特爾12代酷睿處理器將會擁有五花八門的規格，對於消費者來說會顯得眼花繚亂，挑選起來也不夠方便。 來源：kknews英特爾12代酷睿處理器首度曝光：大小核設計，14核20線程

2021年1月29日，根據多家科技媒體的消息，市場研究機構Canalys發佈2020年第四季度印度智慧型手機市場報告，數據顯示，2020年第四季度，印度智慧型手機市場出貨量達到4390萬台，同比增長13%。其中，小米出貨量達到1200萬台，市場占有率27%，同比增長7%。繼續保持市場第一。除小米外，市場前五名分別是三星市場占有率21%；vivo市場占有率18%；OPPO市場占有率13%；Realme市場占有率達到12%。 對於三星這家智慧型手機廠商，雖然依然保持著印度第二大智慧型手機廠商的位置。但是，vivo等智慧型手機廠商的競爭壓力，顯然還是比較大的。為此，三星需要在印度智慧型手機市場推出更多具有競爭力的機型，以此鞏固自身的市場份額。近日，根據多家科技媒體的消息，三星Galaxy M02在印度智慧型手機市場的上市時間已通過亞馬遜相關頁面公佈——將於2021年2月2日下午1點正式上市。此外，關於這款手機的部分配置已經得到了曝光。 一 具體來說，根據網際網路上的最新爆料信息顯示，對於三星Galaxy M02這款智慧型手機，配備了一塊6.5英吋高清Infinity-V顯示屏。對此，在筆者看來，就6.5英吋的螢幕，自然契合了大屏智慧型手機的潮流趨勢。在前幾年的智慧型手機市場，我們還能看到不少5英吋螢幕的手機。但是，在2021年的智慧型手機市場，就華為、小米、OPPO、vivo、三星等智慧型手機廠商發佈的新機，往往都採用了6.0英吋甚至6.5英吋以上的螢幕。相對於小螢幕的智慧型手機，大螢幕的智慧型手機不管是觀看視頻，還是玩遊戲的時候，往往都能夠獲得更良好的使用體驗。 二 至於三星旗下的Infinity-V顯示屏，可以理解為水滴屏。按照介紹，水滴屏又稱水滴全面屏，它並非是一種螢幕玻璃材質，而是從形狀、工藝上命名的一種是手機螢幕正上方由於追求極致邊框而採用的一種手機顯示屏解決方案，因螢幕頂端為攝像頭保留的非顯示區域和水滴一般大小而得名。雖然在2021年的智慧型手機市場，挖孔屏成為重要的潮流趨勢。但是，對於三星Galaxy M02這款智慧型手機，因為自身定位的緣故，還是比較適合採用水滴屏的設計方案。在水滴屏的基礎上，這款智慧型手機搭載的是高通驍龍450晶片。對此，在筆者看來，搭載高通驍龍4系列處理器，自然契合了三星這款新機的市場定位。 三 根據網際網路上的公開資料顯示，和驍龍435類似，作為性能最強的驍龍400系列處理器，驍龍450處理器依然採用Cortex A53核心，但使用14nm製程工藝，另外高通也將核心的頻率由驍龍435的1.4GHz提升到驍龍450的1.8GHz。新的Hexagon 546 DSP相比之前的驍龍400系列DSP快5倍，想必是加入了一些驍龍600和800系列處理器中的技術。高通驍龍450處理器支持60FPS視頻拍攝和回放，支持最高1300萬像素雙攝像頭，USB3.0和QC3.0快充。另外和驍龍435一樣，支持X9 LTE modem。 驍龍450處理器配置了修改過的Adreno 506 GPU，添加支持Vulkan和DirectX 12，這款GPU實際上師從驍龍625處理器，這也是一款性價比超強的處理器，採用14nm工藝（Adreno 505 GPU是28nm工藝），帶來不錯的性能和功耗表現。在高通驍龍450處理器的基礎上，三星Galaxy M02這款智慧型手機提供了3GB+32GB記憶體組合。該機很可能會運行安卓10系列，支持4G LTE、雙SIM卡插槽、單頻段WiFi、藍牙和GPS等，手機採用的是USB Type-C充電接口。 四 最後，其他方面，根據網際網路上的最新爆料信息顯示，該機後置雙攝像頭，包括一顆1300萬像素主攝像頭以及一顆200萬像素輔攝像頭，前置500萬像素自拍鏡頭。手機配備了一塊5000mAh大容量電池，但暫時還不能確定是否支持快速充電。對此，在筆者看來，5000容量的大電池，自然會成為三星Galaxy M02這款智慧型手機的重要競爭優勢。 爆料信息顯示，三星Galaxy M02這款智慧型手機將於2021年2月2日正式上架，這款新機在印度市場的售價將低於7000盧比（約合人民幣620元），是今年三星第二款售價低於10000盧比（約合人民幣880元）的手機。從價格上來看，三星Galaxy M02這款智慧型手機自然定位於入門檔次的智慧型手機市場。對於目前的印度智慧型手機市場，入門手機和千元機，依然是整體出貨量的重要組成部分。此外，對於三星Galaxy M02這款智慧型手機，因為是一款4G智慧型手機，也即不支持5G網絡。所以，這款智慧型手機很可能不會推出相對應的國行版本。畢竟，在國內智慧型手機市場，就華為、小米、OPPO、vivo、三星等廠商發佈的新機，基本上都支持5G網絡了。 來源：kknews三星Galaxy M02即將發佈：驍龍450處理器加持

— AMD銳龍Threadripper PRO處理器，專為最苛刻的專業工作負載而設計，即將開啟零售 2021年1月13日，AMD公司公佈了AMD銳龍5000系列移動處理器家族，為筆記本電腦市場帶來更高效率以及業界領先的"Zen 3"核心架構。全新AMD銳龍5000系列移動處理器可為遊戲玩家、內容創作者以及專業人士提供超乎想像的高水平性能和難以置信的電池續航能力。從2021年第一季度開始，包括華碩、惠普和聯想在內的PC廠商將陸續推出搭載銳龍5000系列移動處理器的筆記本電腦。AMD預計整個2021年將有超過150款搭載銳龍5000系列移動處理器的消費者級和商用級筆記本電腦推出。  AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani表示："隨著PC正在成為我們工作、遊戲以及連接中更重要的組成部分，用戶對性能、安全性和連接性的需求也隨之越來越看重。隨著我們一如既往的致力於提供諸如即時響應能力、難以置信的電池續航以及絕佳的設計等一流體驗，全新的AMD銳龍5000系列移動處理器可為消費者和專業人士帶來更佳的創新，並與我們的PC合作夥伴一起帶來絕佳的性能以及不妥協的解決方案，延續上一年我們在筆記本和台式機領域里創記錄的增長。" AMD銳龍5000系列移動處理器 在業界領先的前代移動處理器基礎上，銳龍5000系列依舊包括了代表高性能的"H"系列處理器以及代表了超便攜的"U"系列處理器。而其中的高端產品，擁有高達8核16線程、基於全新AMD "Zen 3"架構的AMD銳龍5000 H系列移動處理器在結合了出眾的性能以及出色的電池續航後，可提供更令人印象深刻的遊戲體驗。 作為移動處理器產品的又一里程碑，HX系列處理器可為遊戲玩家和內容創作者提供超強的性能，而HS處理器則以更輕薄的外形帶來可與H系列相媲美的性能。相比上一代產品，全新AMD銳龍 9 5980HX處理器可提供高達23%的單線程性能提升，以及高達17%的多線程性能提升，使其成為遊戲和內容創作筆記本的更優解決方案。 對於在便攜中追求性能的主流消費者來說，AMD銳龍5000 U系列處理器則完美地結合了性能與效率。全新AMD銳龍7 5800U處理器帶來： · 與上一代產品相比，提供高達16%的單線程性能提升、高達14%的多線程性能提升。 · 綜合電池續航時間長達難以置信的17.5個小時，充電一次可播放最多21小時的電影。 產品規格：AMD銳龍5000系列移動處理器 銳龍PRO 5000系列移動處理器將於2021年上半年上市，可提供更高水平的生產力和協作能力以及無縫的可管理性，以滿足現代工作環境不斷變化的需求。銳龍PRO 5000系列移動處理器還提供了企業級安全特性，在晶片、作業系統和平台多個級別上提供了創新的防禦層，無論公司員工部署在何處，IT團隊都可以高枕無憂。 AMD銳龍台式機處理器 AMD同時宣佈，將為廣受讚譽的AMD 銳龍9 5900X和AMD 銳龍7 5800X台式處理器提供更低TDP的解決方案，這些解決方案僅適用於OEM整機系統。銳龍9 5900台式處理器採用了全新"Zen 3...

1月13日凌晨，AMD在CES 2021期間舉行了新品發佈會，帶來了AMD銳龍5000系列移動處理器，這也是不少AMD粉絲們所期待的新品了。AMD更稱AMD銳龍5000系列移動處理器是世界領先的移動處理器，可見其對新處理器是信心滿滿的。 本次AMD一共公佈了多達13款的銳龍5000系列移動處理器，10款採用了全新的AMD Zen3架構。處理器有"H"和"U"的後綴，分別代表著高性能和超便攜（也就是常見的標壓與低壓）。 其中規格最高的是AMD銳龍9 5980HX，其擁有的8核16線程，相比上一代單線程有23%提升，多線程提升17%。最高Boost頻率4.8GHz，20MB緩存，45W+TDP；同時考慮到兼顧設備輕薄設計，AMD也推出了銳龍9 5980HS，在與5980HX同基礎上，其TDP降低至35W。 除了頂配的銳龍9 5980HX外，AMD還著重介紹了銳龍7 5800U，其擁有8核16線程，最大Boost頻率4.4GHz，同樣擁有20MB緩存。與上一代相比，其單線程和多線程分別有16%和14%的提升。AMD也強調了其續航，綜合續航可達到17.5個小時，充一次電可以觀看21小時電影，預計其會是不少高性價比輕薄本的標配。 據悉，包括華碩、聯想、惠普在內的PC廠商都將在2021年第一季度推出搭載AMD銳龍5000系列移動處理器的筆記本電腦，AMD也預計整個2021年將會有超過150款AMD銳龍5000系列移動處理器筆記本推出。而聯想、華碩等品牌也已經在CES 2021中展出了相應的新品。 其中聯想的兩大品牌：小新、拯救者都分別進行了官宣。其中聯想小新應該會推出AMD銳龍5000系列移動處理器+英偉達MX450的新品，而拯救者則會推出AMD銳龍5000系列移動處理器（標壓）+英偉達RTX30系類移動GPU的遊戲本，性價比應該還是會很不錯，近期有想換筆記本電腦的不妨可以持續關注。 科客點評：AMD的勢頭還是非常強勁，在移動處理器領域，AMD確實是完成了一次完美的逆襲，希望之後的路能順風順水。 來源：kknewsAMD銳龍5000系列移動處理器登場：聯想小新/拯救者全系光速安排

隨著Vlog等短視頻內容的快速火熱，用戶的視頻剪輯、視頻後期需求現在也越來越高。但只要曾經嘗試過圖像後期處理和視頻渲染處理的大家都會清楚，電腦在處理視頻素材的時候，對處理器的性能需求很強，一款算力充沛、性能強勁的處理器能明顯提高視頻的產出效率。 就在不久前，AMD正式發售了採用全新一代Zen3架構的Ryzen 5000系列處理器。下面就以定位主流的AMD銳龍5 5600X處理器為例，來一同看看此次Zen 3架構的威力吧。 從參數上看，Zen 3架構最大的革新是在架構部分的升級。在Zen2架構，整個核心共分為兩大部分，分別為CCX的運算單元和I/O核心。但彼時一個CCX只有4核心和16MB的三級緩存。這里我們以8核心為例，它們需要在兩個CCX之間來回通訊，共享兩個共32MB的三級緩存。這種模塊化設計看似靈活，不過在高負載的情況比如影像後期渲染和遊戲當中，就會出現兩個CCX之間需要頻繁的通訊導致延遲現象的發生，它會直觀影響到核心性能的發揮。因此Zen 3在採用全新的CCX設計之後，AMD銳龍5000系列處理器相比Zen 2架構處理器擁有高達19%的IPC提升，成為了Zen系列架構有史以來提升幅度較大的一代產品。 一方面，包括銳龍5 5600X在內的銳龍5000系處理器不僅實現了在IPC部分的升級，在能效比方面它更是成為了行業的領先選手！它以2.4倍於前代產品的優秀能效比，引得眾多用戶為之傾倒。 在實際跑分環節，銳龍5 5600X處理器無論是在單核性能的表現上，還是在多核心多任務處理中，都有著極為出彩的實力展現。尤其在Cinebench R20中，銳龍5 5600X的單核分數就一舉突破了600分的大關，這不僅是遠超上一代銳龍處理器的單核跑分成績，更是超越了過去長期霸榜單核性能的藍隊選手，實力提升相當顯著。 接下來，我們看看銳龍5 5600X在專業後期軟體部分的性能表現。眾所周知，Adobe全家桶是視頻後期常用的編輯軟體，這里以PS、Lr、Au軟體的跑分來看看全新一代的R5 5600X能否勝任繁重的後期處理需要。 首先是它在Puget System Adobe Photoshop測試中的表現，銳龍5 5600X在對應程序中獲得1172分的成績，比上一代的旗艦處理器銳龍9 3950X的1080分還要更高。另外在Puget System Lightroom 2020測試以及、Puget System After Effect測試中，銳龍5 5600X也擁有極佳的表現，可以輕鬆助力絕大多數用戶的視頻剪輯與圖像處理需求。 相信你在看完上述的介紹之後，都會對AMD全新Zen3架構的銳龍5000系列處理器擁有怎樣的性能提升有一個比較清晰的認識。所以對於想要組裝一台高性價比入門級剪輯主機的大家來說，AMD全新的銳龍5 5600X將是我們在處理器部分很好的選擇。 來源：kknews裝配一部剪輯台式機 處理器性能怎樣才足夠

隨著 CES 2021 的鄰近，宏碁（Acer）也趕在開幕前推出了兩款 Nitro 5 遊戲筆記本，特點是搭載了英特爾尚未發佈的 Tiger Lake-H 標壓處理器。與 9 月問世的 Tiger Lake-U 版本相比，新款 11 代酷睿處理器的熱設計功耗（TDP）更寬泛，因而能夠更好地釋放整體硬體性能。 除了 Tiger Lake-H 標壓處理器，宏碁還為兩款 Nitro 5 入門遊戲本配備了英偉達 GeForce GTX...

1月6日消息，據國外媒體報道，自2017年推出銳龍品牌之後，AMD在台式機CPU市場的份額逐步提高，與英特爾在這一市場的份額差距也逐漸縮小，近期還一度超過了英特爾。 AMD在台式機CPU市場的份額一度超過英特爾，源自benchmark的CPU使用數據，當地時間1月4日上午約9:00，在採用x86 CPU的台式機市場上，AMD份額為50.8%，英特爾為49.2%。 不過，AMD在台式機CPU市場的份額超過英特爾，只是短暫的，並未超過1天，在當天下午的4:30，英特爾的份額增至50.1%，超過了AMD的49.9%。 盡管在1月4日只是短暫的超過英特爾，但這是AMD在台式機CPU市場的份額，時隔14年再次超過英特爾，上一次還是在2006年的一季度。 從benchmark提供的數據來看，在2006年的一季度，AMD在台式機CPU市場的份額為53.9%，英特爾為46.1%，在那之後，英特爾在這一市場的份額就一直領先AMD，最高時更是較AMD高出50個百分點，在2019年的二季度之後，雙方的差距才逐漸縮小。 雖然AMD在台式機CPU市場的份額，目前已基本接近英特爾，但在筆記本電腦和服務器領域，還有很大的差距。在筆記本電腦CPU市場上，英特爾目前的份額高達83%，AMD僅占17%；在服務器市場上，英特爾更是高達98.9%，AMD僅1.1%。 值得注意的是，benchmark提供的AMD和英特爾在CPU市場的份額數據，僅包括了x86 CPU，並未統計採用其他架構的CPU，也只是安裝在PC上的份額數據，並未涉及遊戲主機上的CPU。 來源：快科技

一、前言：為什麼網游會更需求處理器性能！ 也許有很多同學的「高配」電腦在玩單機遊戲的時候，將畫面調到最高設置下都能獲得非常高的幀率，而在玩網絡遊戲的時候幀率會暴跌，特別是在大型團隊副本或者是攻擊野外的世界BOSS的時候，遊戲畫面直接變成幻燈片。 在網絡遊戲中，團戰時的DPS（秒傷）與畫面幀率息息相關。如果在30FPS的時候秒傷可以達到1萬，但是在幀率爆降到2~3FPS之後，基本上就很難打出傷害。傷害量不夠自然也無法在團隊中獲得更加核心的地位。 為了在網游中得到流暢的幀率，有很多玩家在升級電腦配置的時候，將重點放在了顯卡上。但恰恰相反的是，CPU性能才是影響網游幀率的關鍵所在，尤其是大家平常不太在意的三級緩存。 此前Intel與AMD的主流處理器都配備了8MB三級緩存，在大多數應用中，L1+L2+L3緩存的總命中率可以到達到95%以上，因此CPU極少去從記憶體讀取數據。再加上處理器集成的記憶體控制器大大降低了延遲，使得記憶體頻率對於系統性能的影響在多數情況下都變得不那麼重要，尤其是在大多數單機遊戲中更是如此。 然而在電競遊戲中，在玩家人數非常多的復雜場景下，當數十上百玩家同時攻擊BOSS，數據的運算量和傳輸量會數倍提升，此時8MB的三級緩存早已不堪重負，緩存命中率會急劇降低，CPU會更多地直接讀取記憶體的數據。 但是要知道，記憶體不論是延遲還是帶寬，都與三級緩存之間存在着無法逾越的差距。三級緩存可以達到400GB/的讀寫帶寬、9ns延遲，而雙通道DDR4 3200MHz記憶體也只能提供50GB/帶寬和60ns的延遲。 也就是說，如果一旦CPU跳過緩存直接從記憶體中直接讀取資料的時候，運算效率將會急劇降低，極端情況下會降低甚至10倍以上（比如老平台中的單通道DDR3 1600MHz記憶體）。這也就是團戰時幀率只有2~3FPS的最根本原因。 要緩解這個矛盾，有2個辦法： 1、增加緩存容量，以提升緩存命中率，這是最有效的方法。 2、使用更高頻率的多通道記憶體：團戰的時候，即便是32MB三級緩存肯定也無法達到100%的命中率，在某些時候CPU依然會讀取記憶體，因此使用更高頻率、更低延遲的記憶體也能夠有效的提升遊戲的幀率。 此前在銳龍9 5900X的首發測試中，Zen3處理器在網遊方面的表現可以說是有目共睹，不過由於時間關系，我們測試的網游並未包含《魔獸世界》。我們也很好奇，Zen3處理器在最新的《魔獸世界：暗影國度》中會有怎樣的表現，這里就單獨來考驗一番！ 魔獸世界9.0這算是暴雪自TBC之後最有野心的一部資料片。我們一直等到12月10日新的世界BOSS全面上線之後才開始對遊戲進行測試，目的就是為了測試A/I最新的處理器在大型團戰時的幀率表現，相信這也是玩家更關心的內容。 《魔獸世界：暗影國度》改變十多年來魔獸世界的遊戲體驗，尤其是對於新角色從一級開始的練級之路，暴雪已經設計了全新的遊戲內容，比如10級迷你地下城，像同盟種族、死亡騎士、惡魔獵手一出生就從10級開始。 美如仙境的晉升城堡 9.0開放之後，玩家可以前往了新地圖暗影界，將世界觀從艾澤拉斯本土拓展到了多元宇宙。在暗影視界的世界中，玩家可以探索四片全新的區域：晉升堡壘、瑪卓克薩斯、熾藍仙野和雷文德斯。 在畫質方面，魔獸世界最大的改變就是增加了DXR光追選項，通過實時光線追蹤提高陰影質量，從而讓陰影更加自然與柔和，極大地增加了（陰影的）准確性，並會加入額外光源。 玩家可以在遊戲中選擇三種光追陰影等級，分別是一般、良好和高，三個等級會對光源類型以及光源分辨率做出不同的調整。 從上圖中可以看到，開啟光追之後，陰影更加柔和，另外像牆角、屋檐這些地方也出現了陰影，此前是沒有的。 相比於畫質的提升，WOW其實對CPU的要求要更嚴苛一些。此前有朋友告訴他在12月10日世界BOSS上線的時候組團去擊殺，i3-9100F + GTX 1070的配置在戰鬥最激烈的時候幀率只有5FPS。此時的GPU占用率不到20%，卡頓完全是由於CPU性能不夠或者說是三級緩存容量太低所造成的。 本文將會就《魔獸世界：暗影國度》對於CPU三級緩存以及記憶體頻率的需求進行測試，看看三級緩存的大小以及不同的記憶體頻率會對網絡遊戲的幀率造成哪些怎樣的影響。 除了測試主城幀率之外，還會測試擊殺世界BOSS時的幀率。測試的處理器選擇了銳龍7 5800X、i9-10900K以及i5-10600K三款。 測試平台如下： 相關閱讀： IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來：決戰Zen3Zen3內核遭暴力破壞 反而更美了！單核性能暴漲32％！Zen3 64核心大殺四方Zen3 8核遊戲本偷跑：搭配RTX 30系新卡年度最佳PC大作硬件要求變態 CPU 8核5.1G起步 文章內容導航作者：流雲來源：快科技

最近幾天，大家身邊是不是有朋友沉迷在Steam平台上了？如果有的話，那十有八九是在玩《賽博朋克2077》。這是2020年最受期待的PC遊戲大作，沒有之一，發售當天在線人數將近百萬，創造了單機類的第一。 《賽博朋克2077》中的不夜城復雜、龐大，畫面效果也極為絢麗，這也導致這個遊戲的硬件要求很高。此前官方就公布過了《賽博朋克2077》在不同畫質下的配置需求，如下所示： 在這個遊戲中，開不開光追特效是兩個世界，要想體驗完整的遊戲效果，自然是要光追畫質了，這時候CPU、GPU甚至記憶體的要求都高出不少。 在雙12期間，不少人都會選擇購買遊戲本來玩《賽博朋克2077》，這時候更要注意了，能滿足這個遊戲要求的遊戲本配置要適當高一些，否則很容易導致幀數不夠流暢，影響遊戲體驗。 綜合來看，如果玩家要想流暢體驗高畫質下的《賽博朋克2077》，以下這些配置的遊戲本值得考慮。 聯想拯救者Y7000P 2020：8核144Hz電競、智能雙模顯示 購買鏈接： 聯想Y7000P 2020配備了酷睿i7-10875H處理器、16GB記憶體及RTX 2060光追顯卡，其中CPU達到了8核5.1GHz，配置已經超過了官方的要求，遊戲中不拖後腿。 此外，聯想Y7000P 2020還搭載15.6英寸144Hz 100%sRGB高色域屏幕，1080P分辨率，DC調光，80Wh電池，支持Wi-Fi 6，不玩遊戲的話還會自動切換核顯輸出，降低功耗，提高續航時間。 ROG魔霸新銳：8核酷睿i7、液金導熱、神光同步 購買鏈接： 從發布以來，ROG魔霸新銳都是高端遊戲本中的代表，銷售情況一直很火，首先是它的配置夠強大，酷睿i7-10875H處理器、RTX 2060光追顯卡很好很強大，同時在散熱上也不惜堆料，用上了暴力熊液態金屬散熱技術，CPU溫度降低了12度，效果明顯。 另外，ROG魔霸新銳在炫酷方面深得ROG粉絲認可，RGB鍵盤支持4區背光，還支持華碩的神光同步，連接其他RGB外設很方便，還能統一調整發光效果，在不夜城中戰鬥再合適不過了。 雷神新911絕地武士：16.6寸144Hz電競屏、3ms響應、10mm熱管 購買鏈接： 相比其他15.6寸遊戲本，雷神911絕地武士單獨定製了一塊特殊的電競屏——16.6寸大小，顯示面積比15.6寸遊戲本高出23%，大小與之相仿，比17.3寸遊戲本還要小7%。 此外，它還支持144Hz高刷，響應時間只有3ms，不留殘影，而且用上了超窄邊框設計，屏占比高達84%，在遊戲本中高人一等。 配置方面，911絕地武士也是8核酷睿i7、RTX 2060光追顯卡，並且用上了夸張的10mm熱管散熱系統，效果比常見的8mm、6mm熱管強得多，可以讓酷睿處理器及光追顯卡長時間運行在高性能狀態，提高遊戲性能。 機械革命深海泰坦X10TI-S：17.3寸大屏144Hz、8核5GHz+RTX 2070S顯卡 購買鏈接： 如果覺得16.6寸的遊戲本還不過癮，那可以考慮機械革命深海泰坦X10Ti-S，這是一款17.3寸大屏遊戲本了，同樣支持144Hz高刷，還支持72% NTSC高色域，5mm窄邊框也帶來了極高的顏值，視覺效果出色。 配置方面，深海泰坦X10Ti-S除了同樣是8核5.1GHz的酷睿i7處理器之外，顯卡也升級到了RTX 2070 Super，搭配8GB顯存，遊戲性能更上一層樓，《賽博朋克2077》中畫質還可以再高一檔。 總之，在雙12期間，如果大家兼顧《賽博朋克2077》遊戲的需求，那麼一款高性能遊戲本是跑不了的，8核5.1GHz的酷睿i7搭配RTX光追顯卡可以滿足遊戲中的光追畫質需求，確保遊戲體驗比較完整，否則真的對不起298元的遊戲費用了。 作者：憲瑞來源：快科技

希捷宣布已設計出兩款基於RISC-V開源指令集架構的處理器，其中一個是支持開放標準的內核是為高性能而設計的。高性能的這款處理器已經在機械硬碟上進行了功能驗證，另一款也已經設計完畢。這兩款處理器都提供了基於RISC-V架構專門設計的安全功能，在雲端可以提供更高的可信度、安全性和移動性，這些在大數據時代都是必不可少的。 希捷與RISC-V International在2020年RISC-V線上峰會公開了這兩款處理器的相關信息，是雙方幾年來合作成果的首次公開。 雖然希捷是一間以硬碟為核心產品的廠商，但在晶片設計方面也是經驗豐富的，硬碟里面的很多控制晶片都是希捷自己的設計。僅僅在過去一年的時間里，希捷就交付了近10億顆集成了RISC-V架構的晶片。 與當前的解決方案相比，高性能版處理器能大幅提高實時處理能力，能把實時、關鍵的硬碟工作負載性能提升三倍。通過高級伺服(移動控制)算法(該算法用於控制磁頭在鄰近磁軌之間的移動)，可藉助這款處理器做到更加精細的定位。 另一款處理器的內核則具備高度可配置的微架構和功能，經過優化的內核在減少封裝面積的同時，功耗也進一步降低，在一些輔助型或後台工作中提供持續動力。該內核可執行安全敏感型的計算操作（包括新一代量子加密），在較小封裝的情況下，也能保障實現各類安全特性。作為OpenTitan（安全晶片設計開源項目）的成員，希捷希望能將安全功能做到開放透明。 ...

用電腦這麼多年，大家現在能分清CPU和處理器的關系嗎？很多年中，大家默認處理器就等於CPU，後者全稱是中央處理器，一個人就能演完整場戲，不過現在的處理器可要復雜得多了，不只是有CPU的份兒了。 以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是「智能處理器」，多年來不斷地豐富處理器的內涵，從單純的CPU開始，之後增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。 目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，這也是未來處理器發展的三大核心方向。 十一代酷睿處理器升級：CPU、GPU、AI三位一體 2020年9月初，Intel正式發布了十一代酷睿智能處理器，代號Tiger Lake，首批產品主要用於筆記本電腦，號稱近年來處理器史上一次巨大飛躍。 之所以這麼說，是因為十一代酷睿中從工藝到架構都有極大變化，升級力度在這幾代酷睿中是非常明顯的，10nm工藝、CPU、GPU及AI全都變了。 在工藝上，十一代酷睿採用增強的10nm製程工藝，首次加入全新的SuperFin晶體管技術，官方表示它甚至重新定義了FinFET工藝，號稱可帶來堪比完全節點轉換的性能提升，要知道10nm工藝的晶體管密度就有1億/mm2，達到了其他家7nm工藝的水平。 得益於先進的工藝，十一代酷睿CPU的加速頻率從上代的3.9GHz一下子提升到4.8GHz，功耗沒漲的情況就提升了20%的性能。 CPU方面，十一代酷睿升級到了Willow Cove架構，最多4核心8線程，大幅提升頻率、能效，重新設計緩存體系，頻率可以達到4.8GHz。 GPU方面，十一代酷睿可以說是又一次革命了，這次使用的是全新的Xe架構，是針對高性能遊戲、計算推出的新架構，最多擁有96個執行單元(EU)，相比Ice Lake增多了一半，同時擁有3.8MB大容量的三級緩存，還提升了記憶體和架構效率以獲得更高帶寬。 簡單來說，十一代酷睿的GPU浮點性能提升了87%，輕松達到2TFLIOPS水平，相當於入門級獨顯了，可以流暢運行部分3A大作，英雄聯盟、刀塔2、絕對武力全球攻勢之類的電競網游輕松達到100-170fps的性能，流暢無壓力。 最後一點，十一代酷睿大升級的就是AI單元了。大家知道此前的十代酷睿首次加入了AI加速指令集DLBoost，現在十一代酷睿上Intel又重寫了底層架構，針對全場景AI作了加強。 首先，這一代強化了DLBoost指令集，除了已經支持的BF16，又增加了DL Boost：VNNI、DL Boost：DP4A等指令集，帶來了更強大的人工智能性能或矢量神經網絡指令，支持低精度指令，可加速基於卷積神經網絡的算法。 其次，十一代酷睿還加入了GNA2.0單元，成為一個獨立的IP單元，只需低功耗就可以高效推理計算，並且將CPU占用率降低了20%，因此可以全天候使用，不用的時候低功耗待機，需要的時候快速加速AI運算。 給未來處理器劃定方向 十一代酷睿更關注真實性能 十一代酷睿發布之後，處理器市場會有什麼變化？ 回頭來看歷代酷睿的變化，處理器的內涵是在不斷提升的，從CPU到GPU再到現在新興的AI，已經成為三位一體，CPU可以提升GPU性能，GPU也可以提高AI速度，而AI也可以輔助CPU處理新型任務。 Intel處理器之所以一直走在前列，隨時加入新的單元模塊，本質上也反映了Intel的一個思路——以用戶關注的實際性能為主，不斷提升真實性能體驗。之前需要CPU性能，CPU單元就是提升的重點，現在AI人工智能革命來了，AI單元也成為酷睿的重點，而且一代比一代更強，現在已經可以做到全場景下AI加速了。 得益於此，十一代酷睿處理器發布之後，現在已經獲得了筆記本廠商的全面認可，今年就有100多款設計，到了2021年這一數字會增加到150款，可以說是筆記本是廠商的主力擔當了。 來源：遊民星空

今天徐先生為什麼會想起全家桶的問題呢？是因為今天有個大家剛來裝機，拋開處理器（大家也知道處理器就英特爾和AMD）一定要組裝一台所有硬體包括顯示器都是一個品牌的機器，可能是徐先生功課做得不夠好（平時主要負責筆記本印表機和技術維修工作），兼容機是忙不開偶爾客串，思來想去，沒給客戶一個完美的配置方案，最後留下那個大家下次再來看看後走了.....客戶走後徐先生覺得自己必須要做好功課，學以致用，再做足功課三個小時後，終於有了答案....... 首先，兼容機拋開處理器，剩下的硬體包括：主板，記憶體，硬碟，顯卡，電源，散熱器，機箱，在就是剛客戶小夥要求的顯示器。這些統一品牌，開始真的怎麼也沒想到，不過做好功課後發現，誒，還真有。 一般主板三大一線是：華碩，微星，技嘉，後面還有七彩虹，華擎，耕升等 記憶體：常見高端海盜船，芝奇，普通一定的威剛，金士頓，三星，金泰克等 硬碟：希捷，西數，三星，金泰克，威剛等（含SSD） 顯卡：華碩，技嘉，索泰，影馳，七彩虹，微星,耕升等 電源：海盜船，長城，航嘉等 散熱器：九州風神，酷冷至尊等 機箱：海盜船，骨痂，先馬等 顯示器：三星，華碩，AOC，HKC等 以上都是徐先生這里基本有的品牌，當時橫想來豎向去，也沒找出來，現在按比較全面的來總結一下，到底哪個品牌所有產品拋開處理器來講，能做成全家桶把。 一.首先來說肯定是我們兼容機的老大哥-華碩. 1.主板（生產） 2.記憶體（不產）僅有聯名產品 3.硬碟（不產） 4.顯卡（生產） 5.電源（生產） 6.散熱器（生產） 7.機箱（生產） 8.顯示器（生產） 這里我們可以看到，我們一線品牌華碩，兼容機主板和顯卡的生產一哥，是不做記憶體和硬碟的，散熱器和電源還有機箱都是偏高端，平時使用的人群也不太多，硬碟是壓根不做的，記憶體和芝奇和十銓的有過聯名產品。 二.微星 1.主板（生產） 2.記憶體（不產） 3.硬碟（不產） 4.顯卡（生產） 5.電源（生產） 6.散熱器（生產） 7.機箱（生產） 8.顯示器（生產） 上面列出來的大家也看得見，我們另外一個兼容機品牌老大哥微星，也是不產記憶體和硬碟的，微星的機箱，大多做PC整套的用了，散熱器和電源不常見，不過也確實存在，定位也都偏高端。 三.七彩虹 1.主板（生產） 2.記憶體（不產） 3.硬碟（生產） 4.顯卡（生產） 5.電源-谷鑫 6.散熱器-谷鑫 7.機箱-谷鑫 8.顯示器（不產） 這里是常見的一個品牌七彩虹，看上面列舉是不做顯示器的，不過大家也看到電源，散熱器，機箱都是谷鑫的，網上說谷鑫是屬於七彩虹的，這里徐先生不知道怎麼界定。就單獨的顏色標誌出來了。 1.主板（生產） 2.記憶體（生產） 3.硬碟（生產） 4.顯卡（生產） 5.電源（生產） 6.散熱器（生產） 7.機箱（生產） 8.顯示器（不產） 影馳，兼容機的中堅力量，目前除了顯示器以外，基本所有關於兼容機的產品都有在生產，大多產品也都是貼牌，平時就顯卡算是賣的比較多的吧，很多產品估計大家們都沒太見過。 1.主板（生產） 2.記憶體（生產） 3.硬碟（生產） 4.顯卡（生產） 5.電源（生產） 6.散熱器（生產） 7.機箱（生產） 8.顯示器（生產） 為什麼把我們三大品牌技嘉放在最後，看完上面列表，相比大家也知道了，功課做完，發現真的只有技嘉能做出兼容機的全家桶了，全線產品都有在生產，如果有品牌控的情況下，外設甚至座椅都有（貼牌），只要有關數碼產品，徐先生感覺技嘉現在什麼都不放過。 通過今天的事情，讓徐先生也是做足功課瞭解了一下，舉例了幾個相對比較全面的產品品牌，這些品牌也都是有整機PC的，學海無涯，學無止境。最近在學習PR，想開始做視頻，感覺文章的漲粉率和點擊率遠遠不如視頻，數碼行業做了10多年，自媒體還任重而道遠。還有什麼發現，歡迎大家留言補充。 還是一如既往地感謝大家的閱讀，滿滿的都是乾貨送給大家，希望某一篇文章能給您帶來技術或購買上的幫助，一個做IT行業的頭條小白，徐先生期待您的點讚，留言，感謝您的關注！ 您的關注對於我的前行非常重要，感謝，感謝，感謝！ 來源：kknews拋開處理器，兼容機硬體哪個品牌能做全家桶？

我們都知道，CPU的性能和芯片中所擁有的晶體管數量呈正相關。 可想而知，在製程不變的前提下，只要芯片的面積翻倍，性能也會相應的提升，像64核128線程的AMD 3990X處理器的封裝確實很大，已經有小半個手掌的面積。 那麼如果把CPU做到巴掌大甚至臉盆大，豈不是就能獲得幾乎無限的性能了嗎？ 其實並不是這樣的，CPU目前的大小，已經是綜合各方面考量之後的最優解。 如果無腦堆料增大芯片面積，只會落得性價比暴跌；性能、散熱和供電無法平衡；數據傳遞效率難以滿足的下場。 價格 CPU的價格可並不只取決於幾大硬件廠商的良心，最重要的還是產品的成本。 首先我們要知道，CPU芯片是從一整片晶圓上切割下來的小方塊。 在現在的技術條件下，晶圓並不能做到完美無瑕，而如果某片CPU所在的區塊內出現了瑕疵，這片CPU就成為了廢品。 假設一片晶圓上有5個壞點，分別處在5片CPU的范圍內，且晶圓可以切割成100枚CPU，很容易可以得出，這片晶圓的良品率為95%。 而如果將CPU的長寬翻倍，晶圓可以切割成25片CPU，那麼，5個壞點就會使晶圓的良品率降至80%，成本上的激增是顯而易見的。 如果一片晶圓只做成一枚CPU，那麼良品率會無限趨近於0，需要無數片晶圓才能製作出1枚合格的產品。 那時的電腦甚至不能用奢侈品來定位，大概只能算傳說中才存在的東西了。 性能、散熱和供電 CPU的散熱一直是大問題，隨着CPU性能的上升，發熱量也隨之劇增。 面對目前的頂級CPU，360水冷的散熱效率也只能勉強夠用。如果將核心面積繼續增大，乃至翻倍。或許360 x 360的水冷陣列也無法滿足散熱要求。 而供電方面，目前的主板CPU供電接口最多大概是3*8PIN接口，可以滿足1080W的功耗需求，我們日常的電腦電源總功率一般只有五六百W左右，這已經是非常恐怖的數據了。 而隨着晶體管數量的上升，CPU的功耗也會急劇增高。線程撕裂者3990X的滿載功耗已經達到了800W，更高的功耗會給主板和電源帶來巨大壓力。 數據傳輸效率 雖然CPU與主板之間的數據傳輸是通過針腳來完成的，但針腳最終也會轉接至主板平面，向CPU四周傳輸而出。 雖然CPU面積增大一倍，可以放置針腳的面積也同步增大一倍，但最終傳輸數據的CPU周長則只能增加0.4倍左右，這樣一直增大下去，CPU周圍的走線空間最終將會告罄，滿足供電和數據傳輸的要求變得非常困難。 正是因為種種限制，CPU才在逐代更新和慢慢優化下，發展成了目前封裝大約5厘米見方的標準規格。 而大大小小的CPU芯片，也就隱藏在這一封裝下面。如果強行把芯片做到封裝的大小甚至更大，只能落得事倍功半的效果。 現在，大家明白為什麼CPU不能做到巴掌大了嗎？ 來源：快科技

據TOMSHARDWARE報導，俄羅斯聯邦工業和貿易部已經提出了開發基於VLIW架構的32核處理器的投標，該處理器將面向各種應用，包括伺服器、存儲系統和高性能計算（HPC）。預計於2025年底設計完成，並將採用7nm或更先進的工藝技術製造。 近年來，連續美國兩屆政府對中國實施各種與HPC相關的限制後，極大地推動了中國、歐洲和俄羅斯的高性能伺服器處理器的發展。中國似乎採取了多架構並行發展的處理器策略，使用了包括基於ARM、MIPS、RISC-V、x86甚至專有架構的處理器。歐洲公司大多使用ARM架構，不過他們也可以使用MIPS以及RISC-V。 俄羅斯能設計處理器的企業並不多，其中最著名的是貝加爾電子公司，該公司的處理器使用ARM和MIPS。另外是KM211公司，該公司製造特殊用途的處理器、控制器和FPGA。還有莫斯科SPARC技術中心（MCST），該公司基於類似VLIW的專有架構的Elbrus處理器，面向HPC和關鍵任務應用。 前一段時間我們也曾報導過，發燒友們眾籌生產基於MCST的8核Elbrus處理器的ITX主板。 由於MCST本質上是一家國有企業，由政府出資，所以工貿部在資助MCST的研發項目之前必須進行正式招標。這是本月發生的事情，工貿部以約74.893億盧布（9870萬美元）的價格競標開發32核Elbrus-32C處理器。MCST必須在2020年12月10日前正式提交提案。 目前，MCST正在開發12核和16核Elbrus處理器，最新的MCST Elbrus-16C所搭載的16個核心，頻率將可達2GHz，支持八通道DDR4-3200 ECC 4TB記憶體、32個PCIe 3.0信道、4個SATA 3.0連接埠、內置10GbE和2.5GbE有線網絡接口，TDP為110W。目前MCST已經成功在原型伺服器上運行Elbrus Linux作業系統，預計於2021年下半年開始批量生產，以滿足俄羅斯政府對安全性和可靠性的要求。 如果一切順利的話。該公司打算在2025年底完成32核Elbrus處理器的開發。根據目前掌握的初步信息，32核Elbrus處理器將具有至少64MB的緩存，採用六通道DDR5記憶體控制器，支持至少2TB記憶體，至少170GB/s的帶寬，以及至少64條PCIe 5.0通道和各種AI加速模塊。 32核Elbrus處理器將用於科學家、航空航天機構和能源公司使用的伺服器、存儲設備和HPC系統。  ...

蘋果第一代M1處理器已經面向新款MacBook Air、MacBook Pro兩款筆記本以及Mac mini推出，上市後後頗多好評，由x86向ARM轉型也是蘋果未來的大趨勢。最近消息稱，蘋果第二款自研芯片已經在准備中，面向桌面平台推出。 據@手機晶片達人 爆料，蘋果預計將在2021年下半年推出第二顆Apple Silicon CPU（暫稱M2），內部代號Jade。據悉，該芯片將用在蘋果的桌面Mac上。 此前就有外媒報道稱，在首款自研Mac芯片順利推出的情況下，致力於Mac產品線在兩年內全部轉向自研芯片的蘋果，預計也在謀劃下一代的Mac芯片。 針對蘋果下一代的Mac芯片，外媒預計會命名為M2，台積電在代工M1芯片上的先進製程工藝，也有望延伸到下一代的Mac處理器。 蘋果首款自研Mac芯片M1採用5nm工藝打造，集成160億個晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構的神經網絡引擎，蘋果方面表示其CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品均有明顯提升。 預計M2很可能採用台積電的第二代5nm工藝，該工藝將於明年大規模投產。 今年7月份的財報電話會議上，蘋果CEO庫克表示，Apple Silicon只會用在自家產品上，不會出售給其它公司。 談及為何與Intel分開，庫克表示，我們的目標就是讓用戶滿意，這就是我們使用Apple Silicon的原因。「因為我們可以設想一些我們無法實現的產品。這就是我們的看法。「 庫克還補充了Apple Silicon帶來的好處：「我們想要的是所有產品之間的通用架構，這使我們可以做一些有趣的事情。」 作者：朝暉來源：快科技

11月21日消息，據國外媒體報道，蘋果首款基於Arm架構的Mac芯片M1，已經推出，一並推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。   蘋果首款自研Mac芯片M1，是在11月11日凌晨的發布會上推出的，採用5nm工藝打造，集成160億個晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構的神經網絡引擎，蘋果方面表示其CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品均有明顯提升。 在首款自研Mac芯片順利推出，MacBook Pro等硬件產品搭載的情況下，致力於Mac產品線在兩年內全部轉向自研芯片的蘋果，預計也在謀劃下一代的Mac芯片。 針對蘋果下一代的Mac芯片，外媒預計會命名為M2或M1X，台積電在代工M1芯片上的先進製程工藝，也有望延伸到下一代的Mac處理器。 蘋果的A系列處理器，曾出現過「X」命名方式，蘋果曾推出A10X處理器，用於iPad產品線，但考慮到下一代的Mac芯片，預計是完整一代的更新，短期內不會推出，在命名上大概率預計會是M2。 在製造工藝上，今年推出的M1芯片採用的是台積電的5nm工藝，這也是目前最先進的芯片製程工藝，下一代的Mac芯片，在製造工藝上預計也會升級，如果在明年推出，預計就將採用台積電的第二代5nm工藝，這一工藝計劃在明年大規模投產。 來源：快科技

對於Intel來說，他們現在正在砍掉一些不是很核心的業務，這樣可以聚集精力發展核心的CPU等主線。 據外媒overclocking報道稱，Intel對於目前公司的處境並不是很擔憂，相反他們保持了極大的樂觀和自信，其將在2021年加速 10nm工藝的推出進程。 Intel還表示，計劃在2021年第三季度推出Alder Lake系列，且Sapphire Rapids系列也將在明年年底開始取樣，並在2022年初推出。 對於7nm的進度，Intel聲稱已取得非常好的進展，不過具體的產品還要等等。 必須要說的是，Alder Lake是2006年Core架構之後架構升級最大的一次，帶來了巨大的提升，非常讓人興奮。 如同AMD的K8架構被封神一樣，Core扣肉架構則是I飯心目中的輝煌歷史，也是Intel洗刷P4高頻低能黑歷史的關鍵，Raja用扣肉架構來比較Alder Lake，看樣子明年問世的它真的很有料了。 之前，Intel宣布7nm工藝要延期，推遲半年到一年時間，意味着至少2022年才能見到了。新工藝延期，Intel還有個選擇就是外包生產，CEO司睿博表態明年初會正式決定是否外包。 在先進工藝上，Intel在14nm節點之前都是遙遙領先三星、台積電的，不過這幾年來台積電進步很快，特別是10nm節點之後，今年更是量產了5nm工藝，3nm工藝也要在2022年量產了。 作者：雪花來源：快科技

CINEBench是一款常用的CPU性能測試軟體，它使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟體的引擎，該軟體被全球工作室和製作公司廣泛用於3D內容創作，所以CINEBench經常被用來測試對象在進行三維設計時的性能，此前的CINEBench R11.5、R15與R20是大家都很熟悉的測試工具，本以為這軟體幾年才會更新一次，想不到R20才出了1年半左右就推出了新的CINEBench R23。 新的CINEBench R23支持蘋果剛推出的M1處理器，採用新的編譯器，所以測試成績不可以與之前的版本進行對比。並且對基準測試進行了調整，現在默認是跑10分鍾，而不是以前的跑一次就算了，目的是提高基準測試的精準度，以測試CPU在高負載下是否能保持穩定的性能，這對電腦的散熱是一個考驗，特別對於筆記本來說，畢竟CINEBench的目的是測試計算機的渲染性能，而渲染工作通常來說都是時間比較長的，新的基準測試更為符合實際的渲染情況，當然這個可以在高級設置里面進行更改，也可以在性能選項里面設置測試的線程與最小運行時間。 此外現在單線程測試默認就顯示出來，不用去高級基準里面打開了。CINEBench R23不支持GPU測試，也無法在不支持的處理器上面運行，在缺少足夠記憶體的系統上開啟測試軟體會彈出警告，並且不會運行CPU基準測試。 CINEBench R23下載地址 ...

2020年11月11日凌晨2點的發布會上，蘋果着重介紹了首款自研SoC——M1，同時還公布了macOS的最新版本Big Sur，此外還發布了MacBook Air MacBook Pro以及Mac mini三大產品線的M1芯片新機型。雖然只公布了售價而尚未公布發售日期，但年內出貨的可能性非常大。 今年6月份的WWDC大會上，蘋果首次在公開場合正式宣布將推出自研Apple Silicon處理器，而讓人略感意外的是，這顆處理器竟然來得如此之快。僅僅在5個月後，蘋果就正式發布了這款全新的中央處理器。 根據蘋果官方介紹，M1是蘋果Mac產品線上使用的首個SoC芯片，它是目前世界上最快的高集成度SoC，採用了ARM架構經典的大小核設計，基於台積電5nm製程工藝打造。 計算單元有一顆8核心CPU構成，圖形單元由一顆8核心GPU構成，同時還集成了DRAM、神經計算引擎、Thunderbolt 4（USB 4）控制器、機器學習加速器等眾多單元。 除了對自家處理器擁有絕對信心之外，蘋果還公布了專門針對M1 SoC優化的macOS Big Sur版本操作系統。全新的macOS Big Sur很好的適配了M1 SoC的新特性，並擁有硬件級高安全性使用環境。同時還引入了很多來自iOS/iPadOS端的改進，引入了全新的通知中心，相應軟件的UI也做了全新的設計。該系統將於本月12日正式發布。 了解了發布會的相關情況之後，我們不妨來討論蘋果在下一盤怎樣的棋？ 01 蘋果現階段面臨的主要問題 首先來說說蘋果目前面臨的問題。 此前，蘋果宣布未來的Mac產品將不再使用英特爾處理器。而現實是，蘋果無法在短時間內，也就是近1到2年內完全將Mac產品線轉向M1芯片。這也就是說，Mac產品線全面過渡到M1或未來的M2、M3自研芯片，至少需要2年的時間才能完成。 另一方面，根據發布會透露的信息，蘋果目前只完成了第一方軟件對M1芯片的適配，第三方供應商的應用程序將陸續推出。如Adobe旗下的Photoshop就要等到明年才能完成對M1芯片系統的適配。因此，蘋果目前也給到用戶一個折中的方案，那就是在APP Store同時提供x86版本和M1版本的應用程序，且x86架構的應用可以通過虛擬機運行。 但由於M1芯片採用的是ARM架構，所以運行x86應用時會不會有明顯的卡頓？會不會出現較為明顯的兼容性問題？其實PC行業已經有前車之鑒。蘋果是否能夠做得比前人好，現階段還是要打上一個問號的。 其實在軟件適配問題上，蘋果目前面臨着與微軟Surface RT相同的困境，但蘋果相對好的一點是，macOS Big Sur以及M1是支持iOS或iPadOS應用的，且蘋果擁有如Safari、FinalCut等第一方軟件支持，因此M1芯片的Mac產品極大概率不會步Surface RT的後塵。完善，或許只是時間問題。 最後一點，蘋果在本次發布會上表現出了對M1芯片足夠高的自信，但實際體驗如何只能等待產品發布之後才能見分曉。因此如果產品發布之後整體的使用體驗不及預期，對於蘋果來說，向M1芯片邁進的第一步或許就不能算是真正意義上的成功了。 02 蘋果在下一盤怎樣的棋？ 說完了問題，我們回到文章的主題，蘋果在下一盤怎樣的棋？ 我們都知道，此前蘋果Mac產品線的CPU提供者主要是英特爾。但近年來英特爾在製程工藝、產能等方面都顯現出了頹勢，這使得蘋果Mac產品線無法保證更新節奏。如果大家仔細回想一下就會發現，蘋果MacBook產品線其實是長期處於世代落後的窘境的。而Mac mini產品線此前有很久一段時間都沒有任何更新。 此外，英特爾處理器越來越高的功耗，與蘋果Mac產品線的定位和理念逐漸背道而馳，種種原因促使蘋果想要脫離x86架構、脫離英特爾處理器的掣肘。因此這就不難理解，為什麼6月份WWDC上首次公布自研Apple Silicon處理器，11月份就正式發布了落地型號M1。這顯然是蘋果在WWDC之前的很久一段時間里，就已經打定主意與英特爾分道揚鑣了。 03 自研處理器給蘋果帶來哪些好處？ 那麼使用自研處理器對於蘋果來說有何好處呢？ 我們都知道，蘋果的整個生態環境相對於x86而言是比較封閉的，軟件、硬件事實上與x86陣營格格不入。而未來採用自研處理器，對蘋果這樣本身就比較封閉的生態來說是非常有益的。 首先，自研處理器對自家產品的適配自然是遊刃有餘，其中包括PC產品、軟件應用、系統等生態鏈環節。 其次，自研處理器可以徹底擺脫英特爾限制，不再疲於應付英特爾的發布節奏，把芯片更新的節奏掌握到自己手中來。 其三，macOS系統的應用生態將從x86全面轉移到自家架構平台上來，更好的實現調優適配，更好的契合自家產品特性，強化鞏固iOS、iPadOS、macOS三位一體的軟件生態系統，使得蘋果自家的硬件設備能夠更好的互聯互通，實現應用方面的創新突破。 04 難改PC產業格局，但很令人期待 實話說，今天的蘋果發布會雖然只有不到一個小時，但透露出的信息量之大是近幾年蘋果各類發布會所沒有的。 蘋果自研M1芯片對於蘋果來說至關重要，它是蘋果脫離x86架構、與英特爾分道揚鑣的底氣之所在，也是蘋果生態體系邁向新階段的重要一步。但對於整個PC產業來說，其實無法像iPhone剛剛出現改變手機行業時那樣，改變現有的PC行業格局。它只是蘋果封閉生態自然、也是必然需要邁出的一步。 不過，雖然它無法對現有PC產業格局造成本質性的影響，但通過本次發布會，我對M1，以及後續蘋果的Mac生態系統非常期待。 在發布會上，我們看到了蘋果用幾乎等同於手機大小的高集成度主板做出了PC產品，無論最終的實際性能與體驗如何，它都是實打實的提供了8核心CPU、8核心GPU、16GB RAM以及16核心神經引擎的高性能SoC，這一點雖然很難撼動現有的PC產業格局，但從PC產品、技術層面，或將對未來幾年PC行業的發展產生深遠影響。 此外，我也非常期待M1芯片在實機上的性能表現。其實無論是微軟推出Surface，還是蘋果推出M1芯片的Mac，它們都是基於對自家產品最為了解的角度來「定製」產品，而蘋果更具優勢的一點是，它同時覆蓋了軟件、系統與硬件生態，三者適配、調優之下能夠產生怎樣的化學反應，或許不久之後上市的新款Mac就會給我們答案。來源：快科技

昨天，小米在開 MIUI 開發者大會、 vivo 預熱了全新設計的新版 UI 、火鍋又拉了肚子弄的編輯部到處都是 。 而大洋彼岸的美國正因為內華達的計票出不來，導致沒人知道今天的美國總統會是誰。 不過這些都不是托尼要說的。其實除了這些之外，今天還有一條數碼圈的重磅 ——AMD 銳龍 5000 系列 CPU 的媒體評測正式解禁了！！！ 額。。鑒於最近的新鮮事太多，可能有些大家已經忘了之前發生了什麼，托尼在這里先帶大家們回顧一下：上個月初， AMD 發布了全新一代、基於 「 ZEN 3 「 微架構的 「 銳龍 5000 」 系列台式電腦處理器。 其中包括六核十二線程的 R5-5600X ，八核十六線程的 R7-5800X ， 12 核 24 線程的 R9-5900X ，以及 16...

截至目前上傳的博文已經有6篇了（硬體4篇，安裝環境2篇），最近手頭在搞STM32MP157CAC3核心板相關設計。FS-MP1A開發板的硬體設計晚些更新，前6篇看到有朋友的留言，問相關開發環境搭建後如何在電腦上連接linux的問題，本篇講解Ubuntu作業系統安裝方式以及體驗，學習目錄如下所示： 第 1章 嵌入式Linux開發介紹 1.1 安裝前準備 第2 章 VMware Player安裝 2.1 VMware Player介紹 2.2 VMware安裝 第 3章 Ubuntu作業系統 3.1 發行版Linux介紹 3.2 Ubuntu下載 3.3 Ubuntu安裝 3.4 配置虛擬機 3.4.1 網絡連接修改 3.4.2 安裝VMware Tools 3.4.3 啟用共享文件夾 3.4.4 常用工具安裝 3.4.5 安裝TFTP伺服器 3.4.6 安裝NFS伺服器 3.5 Linux開發工具安裝 第4...

CPU、GPU之後，NVIDIA認為，DPU將為數據中心帶來突破性的網絡、存儲和安全性能。 在日前舉辦的GTC 2020主題演講中，NVIDIA發布了一種新型處理器——BlueField DPU系列（Data Processing Unit，數據處理單元）。 DPU由新型的DOCA（Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture）架構，一種全新的數據中心IOC（Infrastructure On A Chip - 基礎架構級芯片）架構提供支持，可實現具有突破性的網絡、存儲和安全性能。 NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛透露了未來三年NVIDIA DPU發展路線圖。其中，包括全新的NVIDIA  BlueField -2 系列DPU和NVIDIA DOCA 軟件開發套件，可用於在DPU加速的數據中心基礎設施服務上構建應用程序。 黃仁勛表示：「數據中心已成為新型計算單元。在現代化、安全的加速數據中心中，DPU已成為其重要的組成部分。CPU、GPU和DPU的結合，可構成完全可編程的單一AI計算單元，提供前所未有的安全性和算力。「 據介紹，經過優化的BlueField-2 DPU可從CPU上卸載關鍵的網絡、存儲和安全任務，使企業能夠將其IT基礎設施轉變為最先進的數據中心。 此類數據中心可實現加速、具有完全可編程性，並具有「零信任」安全功能，防止數據泄露和網絡攻擊。 單個BlueField-2 DPU可以提供相當於消耗125個CPU內核所提供的數據中心服務。由此釋放寶貴的CPU內核，以運行各種其他企業應用程序。 據悉，全球領先的服務器製造商均計劃在其企業級服務器產品中集成NVIDIA DPU，包括華碩、源訊、戴爾技術、富士通、技嘉科技、新華三、浪潮、聯想、雲達科技和超微。 據了解，NVIDIA當前DPU系列中包括兩款PCIe產品： BlueField-2 DPU集成NVIDIA Mellanox ConnectX-6 Dx智能網卡，與Arm核心相結合，實現完全可編程，提供200Gb/的數據傳輸速率，並加速關鍵的數據中心安全性、網絡和存儲任務，其中包括隔離、信任根、密鑰管理、RDMA/RoCE、GPU...