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正當我們關注銳龍5 3500X/3500兩款千元級的超高性價比型號時，AMD悄然還准備了一款多核心、低功耗產品，它就是銳龍9 3900。 映泰X470NH主板處理器支持列表、EEC歐亞經濟委員會認證清單、3DMark測試數據庫，三處渠道里幾乎同時出現了銳龍9 3900的身影，並確認了初步規格。 相比於銳龍9 3900X，它保留了12核心24線程、6MB二級緩存、64MB三級緩存、16+4+4條PCIe 4.0總線，但是熱設計功耗從105W大幅降低至65W，代價就是基準頻率從3.8GHz降低至3.1GHz。 加速頻率未知，根據3DMark數據推測應該在4.2GHz左右，降低了400MHz左右。 另外它還有個企業商用版本銳龍9 Pro 3900，按照慣例基本規格相同，但額外支持企業管理、安全與可靠性增強等。 相信AMD很快就會發布銳龍9 3900。 作者：上方文Q來源：快科技

美商海盜船日前推出了新一代VENGEANCE LPX DDR4系列記憶體套裝，容量8GBx2，它創造了記憶體頻率的新紀錄，可達DDR4-4866MHz，適用於AMD的銳龍3000及X570平台。 海盜船表示，VENGEANCE LPX系列記憶體多年來一直在推動記憶體性能極限，這次推出的VENGEANCE LPX DDR4記憶體與絕大多數平台都可以兼容，不過在華碩ROG Crosshair VIII Formula，MSI MEG X570 GODLIKE和MSI PRESTIGE X570等銳龍3000平台上創造了DDR4-4866MHz的自動超頻新紀錄。 此外，VENGEANCE LPX DDR4系列記憶體還可以與搭配使用專用的風冷散熱配件，實際上就是一個主動風扇，可以給記憶體提供額外的散熱，有銀色、藍色及紅色三種可選。 如果對速度要求沒那麼苛刻，但是希望有RGB燈，那麼可以試試海盜船的VENGEANCE RGB PRO DDR4系列記憶體，不僅有10個RGB可尋址信仰燈，而且頻率也能達到4700MHz，依然是頂級水平的。 雖然自動超頻可以達到將近4.9GHz的新紀錄，不過對高玩來說，破5GHz才是目標，海盜船這次還貼心地推出了一本武林秘籍——銳龍3000系列處理器超頻指南，不論是小白還是老鳥都推薦閱讀一下，里面詳細介紹了各個廠商的主板BIOS設置，內容非常詳實。 銳龍3000系列處理器超頻指南下載地址 作者：憲瑞來源：快科技

海盜船今天宣布，全新款Vengeance LPX DDR4記憶體條已經上市，頻率達到創紀錄的4866MHz，容量為8GB×2。 特別值得一提的是，這條極高頻記憶體兼容絕大多數現代平台，但是針對AMD第三代銳龍進行了特別設計和全面測試，主板則推薦華碩ROG Crosshair VIII Formula、微星MEG X570 Godlike、微星Prestige X570 Carbon，它們都自帶自動超頻功能。 AMD銳龍這樣的待遇可着實不低，要知道以往此類高頻記憶體都是完全針對Intel酷睿來優化的。 採用海盜船標志性散熱馬甲的同時，該記憶體還可選Vengeance Airflow Fan風扇，能進一步降低運行溫度，並提供銀色、藍色、紅色不同風格。 同時，海盜船還推出了Vengenance RGB PRO DDR4系列，頻率高達4700MHz的同時，還有獨立的ARGB燈效，可通過海盜船ICUE軟件調控。 不過，兩種新記憶體的時序、電壓等規格均未披露。 官方圖賞： 作者：上方文Q來源：快科技

9月25日，華碩宣布，兩款備受期待的ROG ITX迷你主板，ROG CROSSHAIR VIII IMPACT(以下簡稱C8I)、ROG STRIX X570-I GAMING(以下簡稱X570-I)，現已正式上市，身材迷你同時依然有不妥協的極致性能，是玩家打造AMD X570三代銳龍高性能小鋼炮平台的首選。 ROG C8I是該系列首款採用Mini-DTX版型產品，尺寸略長於Mini-ITX，擴展性更強，同時創下過X570主板記憶體超頻紀錄(DDR4-5856)，X570-I則更適合打造高性能ITX遊戲主機，性能和超頻不俗。 二者都採用了高效的整合型供電解決方案，均配備10組TDA21472供電模組，每組可支持最大70A電流，再搭配超合金電感、強化型固態電容，不僅電源轉換效率更高，供電區域溫度也更低，使用壽命更長。 散熱方面都擁有I/O冰甲，均內置兩個靜音風扇，壽命超過6萬小時，搭配散熱鰭片，可大幅降低芯片組和供電區域溫度。 兩款板子在狹小的空間內都有豐富的擴展選項，包括一條PCIe 4.0 x16插槽、兩個M.2 2280接口(SATA/PCIe 4.0 x4)、Intel I211AT千兆網卡、Intel Wi-Fi 6 AX200無線網卡，也都支持神光同步，提供4針RGB插針、ARGB插針，區別在於C8I ARGB插針有兩個。 C8I採用8+2相供電設計，搭配雙進氣道風扇支架和別出心裁的支撐設計，並有全尺寸金屬背板、內置熱管搭配特製導熱貼，還配備全面的散熱控制選項，包括風扇、冷液、水泵監測接針。 在存儲上，它附贈一塊SO-DIMM.2擴展卡，可再外接兩個PCIe 4.0 M.2設備，並全覆蓋金屬散熱裝甲，可大大降低M.2 SSD的溫度，同時還支持雙倍容量記憶體，通過特製的記憶體布線技術，單條記憶體即可達32GB，總容量64GB，再輔以OptiMem III記憶體優化技術，減少干擾信號，提高記憶體兼容性和超頻空間，可達到DDR4...

前兩天我們報導過AMD第三代銳龍處理器加速頻率達不到官方給出數值的新聞，現在AMD官方給出了回應，確認了存在這一問題，並且正在准備新BIOS修復這一問題，並提供額外的性能優化。 這個測試是YouTuber De8auer做的，他收集了2700份報告，他們被要求在Cinebench R15運行單線程測試，並且使用AMD推薦的HWInfo記錄最大時鍾頻，收集了大量使用第三代銳龍處理器的加速頻率，發現不少處理器是達不到官方給出的最大單核加速頻率的，尤其是Ryzen9 3900X最為嚴重，只有5.6%的用戶能達到或者超過4.6GHz。 AMD的官方回應原文如下： 大致意思是他們已經了解到第三代銳龍處理器用戶報告說加速頻率達不到預期的情況，其實銳龍處理器的加速頻率取決於多個變量，比如工作負載、硬體配置與散熱性能等等，通過仔細審查了玩家的反饋，並在固件中找到一些問題，會在某些情況下降低了處理器的加速頻率，目前他們正在與主板合作夥伴准備BIOS更新，以解決這一問題並提供額外的性能優化，新的BIOS會在9月10日發布。 ...

AMD的Zen架構處理器由於同時存在Precision Boost精準頻率提升技術與XFR自適應動態擴頻技術兩種提升處理器頻率的技術，所以處理器的最大頻率其實是會收其他配件的影響而變化的，不過對Zen和Zen+架構處理器來說影響最明顯的只有散熱器這一個因素，然而在Zen 2架構的處理器上我們早些時候就發現了它安裝在不同主板上最大加速頻率可能會有些微的不同，而且同一主板使用不同BIOS的時候頻率都可能不同。 Planet3DNOW拿了Ryzen 7 3800X在14款不同的主板上測試了它的最大加速頻率，他們使用Cinebench R20的單核測試運行三次，並使用HWiNFO64記錄它的最大時鍾頻率，按照AMD給出的規格來看，Ryzen 7 3800X的最大單核加速頻率是應該可以達到4.5GHz的，然而在這14款主板中只有6款達到或者超越了這個頻率，有5款主板頻率只能去到4.475GHz或者4.465GHz，有三款產品甚至只有4.375GHz或者4.37GHz，最大和最小值差異還蠻大的。 需要注意的是AGESA版本並沒有對時鍾頻率造成直接的影響，因為很明顯的最高和最低的主板所用的AGESA版本都是1.0.0.3.abb，實際上不單止Ryzen 7 3800X，Zen 2架構的銳龍處理器都可能有著一問題，造成這種頻率差異的原因暫時還未知。 ...

昨天我們發了篇說Ryzen 5 3600已經到達了評測室，結果你們都說我們白嫖失敗，感謝網友的神助攻，讓AMD那邊看到了，對此他們「深感愧疚」，反應也很迅速，當晚就順豐寄了一顆更高級的Ryzen 5 3600X給我們。 他們兩個都是6核12線程，Ryzen 5 3600X的TDP和頻率都比Ryzen 5 3600更高一些，前者基礎頻率3.8GHz，最大加速頻率4.4GHz，TDP 95W，後者基礎頻率3.6GHz，最大加速頻率4.2GHz，TDP 65W，當然對普通用戶來說最大的區別其實是前者支持PBO，可以自動超頻更為方便，當然後者也是不鎖頻的，手動超頻的話兩者可能差別不大，當然體質的問題還是很難說的，要等我們測試過才知道。 Ryzen 5 3600X測試樣品，這次是真「白嫖」了，兩者配送的散熱器不一樣，Ryzen 5 3600X的包裝盒大得多 這是Ryzen 5 3600X 嗯……好像沒什麼好說的了，你們等下星期的評測吧。 ...

在AMD於本月初正式開賣最新的7nm第三代銳龍後，雖然獲得了市場的認可，但軟、硬體方面也都出現了一些問題，比如搭配「天作之合」NVIDIA顯卡隨機藍屏、遊戲《命運2》無法運行、Linux 5.0以上版本內核部分發行版無法啟動等。針對後面兩個問題，AMD緊急向主板廠商推送了Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA微碼更新，但卻導致了可能出現PCIe 4.0降至PCIe 2.0的Bug。 本次AMD的7nm Zen 2確實很強，對上同價位的英特爾處理器很難找到對手，但現階段卻出現了一些不可忽視的問題。NVIDIA方面表示已經查明了藍屏問題的原因，正在著手修復；而AMD則通過發放微代碼更新Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA，刷新主板BIOS以解決《命運2》遊戲出錯和Linux 5.0以上版本無法啟動的問題。 但由於本次的更新很倉促，沒有經過嚴謹周全的測試就把更新包放出，導致Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA可能會以某種方式將BXB-C的PCIe速度從4.0降級為2.0，反過來又導致系統的不穩定。華碩的員工Peter Tan aka Shamino和技嘉的產品營銷經理Matthew Hurwitz表示，由於技術層面的問題，AMD將1.0.0.3ABA版本從主板廠商那里撤回，修復的更新版本還需要等待。 雖然在第三代銳龍處理器上市後，主板廠商曾通過更新主板的BIOS讓它們的性能獲得過提升，但如今BIOS出現了這樣的問題，建議用戶在更新BIOS時注意甄別，最好能夠查看更新日誌，看最新的BIOS版本集成的微碼是不是Agesa ComboAM 1.0.0.3ABA的，如果是，最好還是再等等吧。 ...

雖然說AMD的第三代銳龍處理器是7月7日開賣，但實際上那天上架的只有Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X和Ryzen 5 3600X這三個型號，後續的Ryzen 5 3600與Ryzen 7 3800X也在接下來的一個星期內也陸續上架，現在就剩下Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G這兩個不是Zen 2架構的APU了。 目前京東上Ryzen 9 3900X還是處於需要預約搶購的狀態中，其餘的四款都是放開來賣的，京東上的價格目前還是和AMD的首發報價一樣。 其實我個人最感興趣的是Ryzen 7 3800X這處理器，AMD首發送測的只有Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，Ryzen 5 3600也在路上了，Ryzen 7...

<p千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。 <p由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞： <p1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。 <p2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。 <p3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑借將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7（16）GB/s。 剛從朋友那里借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板 <pCPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。 <p廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接着是性能測試。 新品開箱與規格簡介 <p銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是沖着Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭？ 7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上 <pRyzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。 <p事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。 Ryzen 9 3900X內核結構，安裝了兩顆CCD芯片，每個CCD又含兩個CCX Ryzen 9 3900X CPU-Z截圖 <pRyzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它只一個CCD。 雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片 Ryzen 7 3700X CPU-Z截圖 9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震 7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中 原裝散熱器與CPU外觀 7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism...

7月4日，華擎（ASRock）正式發布旗下X570系列主板，板型囊括mATX和ATX，主板型號從X570M Pro4到X570 Phantom Gaming X均在隊列，但在Computex電腦展上展示的限量版X570 Aqua並沒有出現在官網。 2019年7月7日，AMD的Zen 2架構銳龍3000系列處理器就要正式開賣了，新的處理器支持PCI-E 4.0，搭配AMD自家設計的X570主板，能夠完美地發揮三代銳龍的性能。華擎此前在台北電腦展上就展示了X570全線共10張主板。其中，最為搶眼的是全球限量999張的X570 Aqua。 圖源：Tom's Hardware 綜合來看，X570主板更為注重主板的散熱、板材和供電環節。大面積地應用全鋁散熱片和南橋加裝風扇的設計；多相數字供電，高效電感，Nichicon 12K黑金電容；全新高密度玻璃纖維PCB板，有效降低PCB板的間隙來保護主板免受由於濕氣造成的電子短路的傷害，PCB的銅材用料則是經過精選，導熱量低，能效高，保證更高效的超頻性能，主板背面還廣泛用上了全鋁合金背板，在避免靜電擊穿電子元件的同時，大幅強化了主板剛性，加強了對大重量CPU散熱器或者顯卡的支持。 而華擎X570在完美支持最新的PCI-E 4.0標準外，也支持新一代Wi-Fi 6 (802.11ax) 技術，傳輸帶寬一舉提升到最高2.4Gbps，同時支持2.5 / 5 GHz兩個頻段。MU-MIMO功能有效提升了多使用者同時操作時的流暢性, 讓用戶在家中存在各式無線設備的環境下，依然可以高速上網。 當然，華擎X570主板少不了ARGB LED的點綴，同時，可以通過Polychrome SYNC讓記憶體、風扇、燈條，或是其他經過認證的接口設備燈效同步，盡情展現光污染。 目前，華擎官網能看到的X570主板型號有太極、極限玩家4、Pro4、Steel Legend、Phantom Gaming X和Phantom...

AMD對於第三代銳龍桌面處理器的信心可以說是非常充足的，因為它們不僅有目前遊戲PC領域中規格最高的16核32線程處理器銳龍9 3950X，而且在性能上基本已經超越了對手同級別的產品。那麼為什麼新的銳龍處理器能有這樣的表現呢？7nm工藝帶來的功耗與頻率紅利是一方面，但更重要的是Zen 2架構帶來了更高的效能。 AMD表示，Zen 2架構是從Zen和Zen+架構發展而來，可以說是後兩者的一個延續，但同時也作出了很多創新和改良，最終在運算能力和擴展能力上都有了很大的提升。 Zen 2架構核心仍然維持1個核心支持2個線程的SMT同步多線程設計，但相比前代架構又更大微指令緩存，支持4K指令，L3緩存相比Zen和Zen+架構要直接翻倍，1個核心內部有4個整數單元和2個浮點單元。 基礎緩存結構 Zen 2架構的緩存系統也得到進一步的優化，L1指令緩存32KB，8-Way陣列，L1數據緩存32KB，8-Way陣列，位寬32位，與Zen架構相比L1數據緩存位寬翻倍；L2緩存容量仍然為512KB，8-Way陣列；L3緩存則為16MB，16-Way陣列。 取指令系統的改善 指令解碼系統的改善 雙浮點讀寫位寬從128位增加至256位 整數單元的改進 讀取與存儲系統改進 綜合來說，Zen 2架構更接近與是對Zen和Zen+架構原本不完善的地方進行了補完，同時還多個方面都進行了增強，通過增加雙倍緩存的方式，增加了指令預測的命中率，加大了內部數據與指令傳輸的帶寬，使核心運行效率可以得到最大化。 不過要說到最大的改變，這還得要數處理器的物理結構變化最大。從AMD公布的處理器內部結構圖可以看出，這次CPU的內部不是一個封裝在一起的大核心，而是被分為了CPU核心以及I/O核心兩個部分，以銳龍9 3950X的結構來看，上面兩個就是CPU核心，下面的就是I/O核心。 AMD稱這種設計為Infinity Fabric設計，這個設計可以通過CPU核心與I/O核心的不同組合變化出不同級別的產品 在AMD的設計中，一個CCX核心是四核心8線程，這點與以往是相同的，兩個CCX則組成一個CCD模塊，就是8核16線程了。當一個CCD模塊也就是一個CPU核心與I/O核心，那就是8核16線程的處理器，像銳龍9 3950X這種16核心的就是兩個CCD與一個I/O核心配對。 每個CCD核心之間的數據交換都要經過I/O核心上Data Fabric進行，同時記憶體控制器也從CPU核心移到了I/O核心上，因此不管那個CCD模塊它們與記憶體控制器進行數據交換都是相同速率和延遲的。 當然你也可能會問這樣設計是否不利於CCD模塊相互之間的數據交換，對比AMD表示這點已經在他們的考慮當中，實際上你不能單獨把這部分剝離出去看，你要從整個CPU的設計來進行看待，不可否認這樣的設計並不是CCD模塊相互之間交換數據的最佳設計，但是在綜合考量多方面的表現後，這種設計是平衡度最佳的，而且CPU內部的大緩存設計也在一定程度上解決了這些問題，最終Zen 2架構表現出來的效能足以說明一切。 雙倍的核心帶來雙倍的性能，說明這個設計有極高的效能 Zen 2架構的能效比也遠超上一代的Zen+架構 7nm工藝也帶來了更高的Boost頻率 記憶體延遲上也有了很大的改善 ...

在AMD Next Horizon Gaming大會上，我們看到了基於Zen 2架構的第三代銳台式機處理器的多款新品，其中包括有16核心32線程的銳龍9 3950X、12核心24線程的銳龍9 3900X、8核心16線程銳龍7 3800X和銳龍7 3700X、6核心12線程的銳龍5 3600X和銳龍5 3600，以及屬於APU產品線的銳龍3 3200G與銳龍5 3400G，可以說從入門、主流到高端、旗艦都已經有產品進行布局，要全面向對手發起進攻。 那麼除了基本的規格之外，AMD還公布了哪些關於第三代銳台式機處理器的信息呢？實際上AMD還公布了新處理器的性能表現，而且還和同樣價位的對手產品進行了一番較量。 首先我們來看看銳龍9 3900X處理器，這是面向遊戲PC市場推出的第一款12核24線程處理器，基於7nm工藝打造，擁有高達70MB的緩存，TDP為105W，基礎頻率為3.8GHz，最高Boost頻率可達4.6GHz。 銳龍9 3900X處理器的定價是499美元，與其同價位的產品是英特爾的酷睿i9-9900K，在1080P解析度下兩者的遊戲性能非常接近，銳龍9 3900X處理器在部分項目中有比較明顯的領先優勢。 不過在創作者應用的比拼中，銳龍9 3900X就以壓倒性的優勢獲勝了，最高領先幅度可以達到47%，最低也有14%的領先優勢。 能效比方面也全面壓過了對手，每瓦效能相比酷睿i9-9900K要領先58%，在運行相同的負載時功耗比對手要低15W左右，要知道銳龍9 3900X的核心數和線程數都要比對手多出50%，效能比的勝出足以說明CPU在功耗控制上是非常出色的。 AMD銳龍7 3800X處理器為8核16線程規格，基於7nm工藝打造，擁有36MB緩存，TDP為105W，基礎頻率為3.9GHz，最高Boost頻率可達4.5GHz。 銳龍7 3800X處理器的定價是399美元，與其同價位的產品是英特爾的酷睿i7-9700K，在1080P解析度下兩者的遊戲性能互有勝負。 在創作者應用的比拼中，銳龍7 3800X憑借更多的線程壓倒了對方，最高領先幅度可以達到37%，最低也有9%的領先優勢。 能耗比方面繼續勝出，每瓦性能比對手高30% 銳龍5 3600X處理器面向的是主流級市場，6核12線程設計，7nm工藝打造，擁有35MB緩存，TDP為95W，基礎頻率為3.8GHz，最高Boost頻率可達4.4GHz。 銳龍5 3600X處理器的定價是249美元，與其同價位的產品是英特爾的酷睿i5-9600K，在1080P解析度下兩者的遊戲性能非常接近。 創作者應用中憑借多線程優勢全面勝出 功耗雖然略高於對手，但能耗比仍然有22%的優勢 兩款新的APU 而在APU方面，AMD表示定位在入門級的銳龍5 3400G其實已經可以打敗對手在主流級市場上的酷睿i5-9400，在部分跑分測試中前者確實表現出了極高的性能優勢，綜合性能最高相當於對手的8倍有多。 遊戲性能方面，得益於Vega 11核心，銳龍5 3400G是可以在30FPS的環境下運行絕大部分主流遊戲的，重點酷睿i5-9400是無法做到的。 最後你可能會問，這次發布的重點產品銳龍9 3950X呢？它的性能處於怎樣的水平？實際上AMD並沒有進行性能對比，因為他們認為目前在遊戲PC領域，16核32線程規格的銳龍9 3950X是沒有可以與之比較的對手的。所以這次AMD展示的是銳龍9 3950X處理器的超頻潛力。 在發布會現場的液氮極限超頻演示中，AMD銳龍9 3950X處理器跑出了全核心5.375GHz的高頻，並打破了16核處理器超頻記錄中的Cinebench R15、Cinebench R20與Geekbench 4 Multi跑分記錄，只可惜由於時間關系另外兩項記錄未能作出新的突破。 ...

上週有消息說AMD會在5月1日他們週年慶的時候推出50週年紀念版Ryzen 7 2700X，AMD公司於1969年成立，今年剛好是他們的50週年大壽，上週我們看到它的消息的時候還不清楚它的具體規格，而現在有電商把它規格列出來了。 美國電商Connection已經把這款50週年紀念版Ryzen 7 2700X上架了，雖然名字上看不出它是紀念版，但是從CPU的編碼YD270XBGAFA50來看他就是50週年紀念版。從網站給出的CPU規格來看50週年紀念版Ryzen 7 2700X和普通版的其實也沒什麼區別，依然是8核，16MB L3緩存，基礎頻率3.7GHz，最大Boost頻率4.3GHz，最高支持2933MHz的記憶體，TDP雖然沒寫，但是很大概率還是105W。 而配套的散熱器還是幽靈Prism，和普通版的沒什麼不同，如果這個電商給出的處理器信息是正確的話，那麼這個50週年紀念版Ryzen 7 2700X和普通版的其實沒什麼不同，而它340美元的售價也就從比普通版的貴一點而已，估計AMD會在外包裝上下點功夫，可能還會有個紀念證書和小紀念品什麼的，大家就當是個豪華版的Ryzen 7 2700X好了。 來源：超能網

上周有消息說AMD會在5月1日他們周年慶的時候推出50周年紀念版Ryzen 7 2700X，AMD公司於1969年成立，今年剛好是他們的50周年大壽，上周我們看到它的消息的時候還不清楚它的具體規格，而現在有電商把它規格列出來了。 美國電商Connection已經把這款50周年紀念版Ryzen 7 2700X上架了，雖然名字上看不出它是紀念版，但是從CPU的編碼YD270XBGAFA50來看他就是50周年紀念版。從網站給出的CPU規格來看50周年紀念版Ryzen 7 2700X和普通版的其實也沒什麼區別，依然是8核，16MB L3緩存，基礎頻率3.7GHz，最大Boost頻率4.3GHz，最高支持2933MHz的記憶體，TDP雖然沒寫，但是很大機率還是105W。 而配套的散熱器還是幽靈Prism，和普通版的沒什麼不同，如果這個電商給出的處理器信息是正確的話，那麼這個50周年紀念版Ryzen 7 2700X和普通版的其實沒什麼不同，而它340美元的售價也就從比普通版的貴一點而已，估計AMD會在外包裝上下點功夫，可能還會有個紀念證書和小紀念品什麼的，大家就當是個豪華版的Ryzen 7 2700X好了。 ...

AMD預計會在5月底的台北電腦展上正式推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，這一代不僅製程工藝領先英特爾的14nm處理器，還升級到了Zen2架構，IPC性能預計會有明顯提升，CES展會上AMD直接用同規格的8核銳龍3000堆棧酷睿i9-9900K，性能不輸而且能效更高。在AMD銳龍處理器的緊逼下，英特爾酷睿處理器面臨的壓力可想而知，歐洲地區電商平台上AMD處理器銷量已經穩穩地達到了英特爾酷睿處理器的兩倍，營收也壓過英特爾，英特爾現在的優勢只剩下處理器價格更高這一點了。 Reddit用戶ingebor一直在統計歐洲電商平台Mindfactory上的AMD、英特爾處理器銷量、銷售額等數據，日前他公佈了2019年3月份的數據，原文鏈接在這里，以下圖片都可以點擊放大。 3月份AMD、英特爾銷量數據 首先來看看銷量數據，從去年7月份AMD首次實現與英特爾處理器銷量55開之後，AMD在這方面的優勢一直在加強，去年9月份AMD：英特爾的銷量達到了2：1的水平了，之後AMD在銷量上的優勢一直保持到現在，3月份則是與69：31的優勢繼續大幅領先。 AMD這邊銷量較高的處理器主要是R7 2700X、R5 2600X、R5 2600、R5 2400G等，英特爾那邊主要是酷睿i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K、i5-9400F等。 3月份AMD、英特爾銷售額數據 在銷售額上，英特爾一直到去年8月份都是領先的，之後隨着AMD銷量大漲，AMD的銷售額也超過了英特爾，今年3月份AMD的銷售額占比是54%，英特爾是46%。至於為什麼，下面的圖就是解釋。 3月份AMD、英特爾處理器均價數據 AMD的銷量是英特爾的兩倍，但銷售額跟英特爾差不多，只能說明英特爾的處理器單價依然更高。從統計數據來看，英特爾的酷睿i9-9900K、i7-9700K等處理器雖然價格下滑了23%、27%，但是英特爾同期均價依然漲了40%以上，3月份均價為337歐元，而AMD同期均價下跌了8.4%，目前均價只有178歐元，英特爾酷睿均價差不多也是AMD銳龍的兩倍。 對消費者來說，AMD顯然更加良心，性價比高，不過對企業來說，英特爾的高價是優勢，幫助他們在銷量被銳龍虐的同時保證營收不那麼難看，畢竟相對用戶的吐槽，還是利潤更重要一些。 3月份AMD、英特爾處理器份額 最後這里是雙方出售的處理器及營收中不同架構所占的比例，基本上來說都是最新推出的處理器占比越來越高，AMD那邊是代號Pinnacle Ridge的銳龍2000系列，英特爾這邊是Coffee Lake Refresh的酷睿九代處理器。 來源：超能網

AMD預計會在5月底的台北電腦展上正式推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器，這一代不僅製程工藝領先英特爾的14nm處理器，還升級到了Zen2架構，IPC性能預計會有明顯提升，CES展會上AMD直接用同規格的8核銳龍3000對戰酷睿i9-9900K，性能不輸而且能效更高。在AMD銳龍處理器的緊逼下，英特爾酷睿處理器面臨的壓力可想而知，歐洲地區電商平台上AMD處理器銷量已經穩穩地達到了英特爾酷睿處理器的兩倍，營收也壓過英特爾，英特爾現在的優勢只剩下處理器價格更高這一點了。 Reddit用戶ingebor一直在統計歐洲電商平台Mindfactory上的AMD、英特爾處理器銷量、銷售額等數據，日前他公布了2019年3月份的數據，原文連結在這里，以下圖片都可以點擊放大。 3月份AMD、英特爾銷量數據 首先來看看銷量數據，從去年7月份AMD首次實現與英特爾處理器銷量55開之後，AMD在這方面的優勢一直在加強，去年9月份AMD：英特爾的銷量達到了2：1的水平了，之後AMD在銷量上的優勢一直保持到現在，3月份則是與69：31的優勢繼續大幅領先。 AMD這邊銷量較高的處理器主要是R7 2700X、R5 2600X、R5 2600、R5 2400G等，英特爾那邊主要是酷睿i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K、i5-9400F等。 3月份AMD、英特爾銷售額數據 在銷售額上，英特爾一直到去年8月份都是領先的，之後隨著AMD銷量大漲，AMD的銷售額也超過了英特爾，今年3月份AMD的銷售額占比是54%，英特爾是46%。至於為什麼，下面的圖就是解釋。 3月份AMD、英特爾處理器均價數據 AMD的銷量是英特爾的兩倍，但銷售額跟英特爾差不多，只能說明英特爾的處理器單價依然更高。從統計數據來看，英特爾的酷睿i9-9900K、i7-9700K等處理器雖然價格下滑了23%、27%，但是英特爾同期均價依然漲了40%以上，3月份均價為337歐元，而AMD同期均價下跌了8.4%，目前均價只有178歐元，英特爾酷睿均價差不多也是AMD銳龍的兩倍。 對消費者來說，AMD顯然更加良心，性價比高，不過對企業來說，英特爾的高價是優勢，幫助他們在銷量被銳龍虐的同時保證營收不那麼難看，畢竟相對用戶的吐槽，還是利潤更重要一些。 3月份AMD、英特爾處理器份額 最後這里是雙方出售的處理器及營收中不同架構所占的比例，基本上來說都是最新推出的處理器占比越來越高，AMD那邊是代號Pinnacle Ridge的銳龍2000系列，英特爾這邊是Coffee Lake Refresh的酷睿九代處理器。 ...

2018年9月份AMD股價歷史性突破30美元，創下了12年新高，不過沒多久就遇到了美股大跌，股價最低跌到了17美元，昨天又漲到了29美元了，大漲了8.5%。這是為何？華爾街分析師日前給了AMD股票「買入」的評級，而市場方面也傳來了利好消息，供應鏈方面爆料稱AMD今年下半年的營收會大幅增長，因為7nm銳龍/EPYC處理器以及7nm Navi顯卡都會在下半年上市，CPU、GPU兩開花，AMD的春天到了。 Digitimes援引PC供應鏈廠商的消息稱，AMD將在5月27日的台北電腦展上宣佈7nm工藝、Zen2架構的銳龍三代處理器，還有新一代的X570芯片組。代號Rome羅馬的7nm 64核服務器芯片EPYC也將在今年中期出貨，下一代Navi系列顯卡也會在Q3季度亮相，這三款芯片都會使用7nm工藝。 由於銳龍處理器的成功，AMD在台式機上的市場份額大幅增加，而EPYC服務器芯片市場份額也從2017年Q4季度的1%增長到了去年底的3.2%。 由於季節性因素及顯卡出貨量減少，AMD宣佈今年Q1季度營收將環比下滑的12%、同比下滑24%。盡管AMD公司2月份推出了7nm Radeon VII顯卡，但僅憑這一款產品還不能改變礦卡崩盤導致的銷量急劇下滑問題。 AMD預計其半定製芯片業務Q1季度也會同比下滑，不過用於台式機的銳龍、用於服務器的EPYC及數據中心GPU營收會增長。 由於英特爾的CPU缺貨問題，HP、聯想在2018年下半年就開始為其筆記本訂購AMD CPU，華碩也在幾款遊戲本中採用了AMD解決方案，銷售額也超過了預期。宏碁、HP也在他們的Chromebook中使用AMD平台。 隨着越來越多的廠商使用AMD平台，預計AMD的筆記本市場份額也會大幅增加。 採用Zen2架構的銳龍3000系列處理器及X570芯片組將成為第一個支持PCIe 4.0的消費級平台，由於該平台具備極高的性價比，許多主板廠商也增加了基於AMD 500系列的主板的出貨比例，預計今年下半年AMD在台式機市場上的份額也會提升。 X570芯片組將由AMD自主設計，因為AMD的芯片組合作夥伴祥碩在2019年底搞不定PCIe 4.0，不過主流芯片組依然是祥碩設計。 目前AMD從GPU業務中獲得的豐厚利潤主要來自數據中心市場，Google的雲遊戲平台Stadia將使用AMD的GPU。 AMD CEO蘇姿豐將於5月27出席在台北電腦展新聞發佈會，將就高性能計算行業的發展發表主題演講。 來源：超能網

在新一代7nm芯片上，AMD同時在CPU及GPU方面搶了先，從去年底的New Horizon大會到CES展會，AMD已經宣佈了7nm工藝64核羅馬處理器、7nm銳龍三代及7nm Radeon VII顯卡，後續還會有7nm Navi顯卡，這些產品都會在今年上市。不過官宣歸官宣，實際上除了7nm Radeon VII顯卡之外，AMD其他7nm芯片還沒上市，依然是紙面發佈。今年的台北電腦展ComputeX預計會是AMD發佈7nm銳龍三代處理器的最佳時機，今年還首次增設了CEO主題演講環節，受邀嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐，她表示會在這次主題演講中揭示更多新一代高性能AMD平台及產品。 以下為2019台北電腦展官方新聞： 隨着聯網裝置數量持續攀升，其背後所產生的數據呈指數級增長，高效能運算能有效協助視覺化分析數據，將數據轉化成企業決策的關鍵。全球指標資通訊展覽－2019年台北國際電腦展（COMPUTEX 2019）也因應此前瞻科技趨勢，主辦單位之一外貿協會今（2）日宣佈今年COMPUTEX展前國際記者會（5月27日）將首度增設CEO Keynote，並邀請國際領導廠商AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）擔任主講人，以「新世代高效能運算」為題，探討高效能運算技術的發展與產業佈局。 台灣對外貿易發展協會秘書長葉明水錶示：「COMPUTEX作為全球科技風向球，三十多年來持續與時俱進，今年首次在展前國際記者會舉辦CEO Keynote，並特別邀請產業全球領導廠商AMD分享高效能運算趨勢，我們期盼藉此拋磚引玉，吸引更多優秀廠商加入COMPUTEX，帶來最即時的產業洞見，共同在此全球舞台擘劃科技生態系的無限可能。」 首位登上COMPUTEX CEO Keynote的主講人AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士表示：「COMPUTEX為全球性資通訊產業最重要的年度盛會之一，AMD每年都很期待參與此活動。很榮幸今年受邀在COMPUTEX發表CEO Keynote，並揭示更多新一代高效能AMD平台與產品。此外，我們將與合作夥伴共同分享領先技術及開放產業體系如何帶動運算和產業創新，以及對重要市場所產生的正面影響。」 在蘇姿豐博士的領導下，AMD於高效能運算、顯示與視覺化技術的發展不斷精進茁壯。AMD最新發表的產品包括全球首款7奈米製程遊戲顯示卡AMD Radeon VII和首款7奈米製程資料中心繪圖卡AMD Radeon Instinct MI60。而即將推出的產品包括7奈米製程AMD EPYC資料中心處理器、AMD第3代Ryzen桌上型處理器以及基於新一代「Navi」架構的顯示卡。AMD所推出的產品設計旨在為遊戲玩家和創作者創造出卓越的體驗，協助解決當今各種嚴峻挑戰。此次AMD將於CEO Keynote與其他重要合作夥伴揭示即將推出的產品細節，透過展示如何建構出全新高效能運算產業體系，將劃時代的突破技術推向新境界。 來源：超能網

<p基於7nm Zen2架構的AMD第三代銳龍處理器將於年中上市(可能最快選擇5月底的台北電腦展)，目前官方透露的信息並不是太多，在CES 2019的演示中，號稱在同樣8核心16線程下，銳龍三代的性能可以超越i9-9900K，功耗卻低了大約30%。 <p有消息人士爆料，AMD在上月已經向OEM夥伴送交三代銳龍的樣片供測試。廠商們沒閒着，經查，華碩、微星、映泰等已經開始部署新的BIOS更新，集成AGESA 0070或AGESA 0072，華碩大方提到，為即將到來的處理器提供支持。 <p雖說有Zen+ APU冒尖的可能，但是這批更新BIOS的主板都是X370/470，顯然是銳龍CPU才合理，而根據AMD產品路線圖，三代銳龍幾乎成了唯一解釋。 <p由於AMD在2020年前都會沿用AM4接口，所以老主板兼容7nm銳龍也是水道渠成的事情，此前有爆料說B350可能是不確定因素，這個還需要時間驗證。 <p另外，三代銳龍最完美的搭檔當然是X570主板，將原生支持PCIe 4.0。 <p值得一提的還有，固件信息顯示，AMD內部對三代銳龍的研發代號是「Valhalla」，Ryzen DRAM計算器作者還公佈稱，銳龍三代最高有2個CCD(CCX改名)，也就是16核32線程，同時記憶體表現、核心監測、頻率擴展等都有大幅改善。 來源：快科技來源：遊民星空

作為目前消費級市場中可以買到的最強CPU之一，擁有最高32核64線程規格的AMD銳龍線程撕裂者（Ryzen ThreadRipper）不僅有強悍的性能，其發熱量也是相當可觀的，想要滿足它的散熱需求，一般來說得用上高規格的水冷散熱器。不過著名散熱器廠商Arctic Cooling就認為，其實風冷散熱也是可以滿足線程撕裂者的需求的，為此他們就研發了一款風冷散熱器，專供銳龍線程撕裂者使用。 圖片源自Twitter@Aquatuning 這款散熱器的型號為Freezer 50 TR，採用的是雙塔式設計，以熱管直觸的方式與CPU表面進行接觸，配置有8條熱管，但熱管的具體直徑沒有公佈。此外我們可以觀察到散熱器內部有兩把散熱風扇，尺寸未知但很可能是14cm的，外部則套有導流罩，支持可編程RGB燈光技術。 此外Arctic Cooling還表示，這款散熱器的最大特色是支持零噪音運作，當處理器的負載低於5%的時候，其散熱風扇會自動停轉，當然要實現這個技術免不了要有主板和軟件的支持，但具體的細節目前他們還沒有公開。而且目前展示的Freezer 50 TR散熱器還處於原型產品的階段，因此最終出貨的零售產品可能還會進行規格上的調整以及技術細節上的完善，不過既然Arctic Cooling已經展示這款產品，那就說明其實Freezer 50 TR的完成度應該是挺高的，就看Arctic Cooling什麼時候將這款產品推向市場了。 來源：超能網

2018年的CPU市場是2017年那場核戰的延續，自從AMD發佈Zen架構以來雙方的火拚就沒停過，不過相比2017年，2018年Intel和AMD的CPU新品數量上是少了，但CPU市場上的硝煙味卻更濃了。上半年AMD的表現比較活躍，先在2月份發佈了Ryzen APU，隨後4月份推出了第二代銳龍處理器，接着又在8月份推出了多達32核的第二代銳龍線程撕裂者，接着在9月份推出速龍200GE之後就沒多大動作了。而Intel那邊，上半年只在4月份補充了一些第八代非K處理器，6月台北電腦展上推出了那個賣情懷的Core i7-8086K，10月的發佈會上才大規模爆發，發佈了第九代酷睿與酷睿X處理器，還有那個28核的Xeon W-3175X，只不過這貨到現在都沒看到有開賣的跡象。 相關閱讀：2018年度巨獻(1)：九款百元級風冷散熱器橫評2018年度巨獻(2)：中端240一體式水冷散熱器橫評2018年度巨獻(3)：八款RTX 2070顯卡橫評2018年度巨獻(4)：11款650W全模組80Plus金牌+電源橫評 2018年度巨獻(5)：六款高性能512GB M.2 SSD橫評 現在無論Intel還是AMD都存在主流平台上兩代處理器並存的情況，Intel的第八代酷睿其實還是絕對的主力，第九代酷睿目前能買到的只有三款，還沒形成完整的產品線，其實第七代處理器還沒停產還在賣，但它們在以算不上主流了。而AMD這邊第二代銳龍處理器其實只有六款，不能說得上是一條完整的產品線，所以第一代銳龍處理器還在繼續生產繼續賣，用來填補二代銳龍留下的各個價格空缺。 隨着兩家主流平台處理器的核心數量都堆到8個，HEDT平台對於遊戲玩家來說已經沒多大意義了，高頻的LGA 1151或AM4處理器無論在成本上和遊戲性能上都比HEDT更實用，但我們應該怎麼選擇一顆遊戲處理器呢？這次我們拿出了12顆主流平台處理器，包括這第八和第九代酷睿處理器再加上AMD的兩代銳龍處理器來一場大比武，HEDT平台的處理器並不在這次的討論范圍之內。 不過在看測試之前先來回顧一下今年這幾款重要的CPU架構。 創作能力測試 AMD方面：Ryzen APU與第二代銳龍 先說下Ryzen APU 第一代銳龍處理器是沒有核顯的，這個問題在高端的8核Ryzen 7和6核的Ryzen 5平台上問題並不大，然而在4核的產品上這個問題就開始浮現了，因為有不少買這些價位處理器的人其實不玩遊戲或者只是輕度的遊戲玩家，並不想花錢買張獨顯，此時核顯就顯得很有必要了，當然核顯能提供入門級顯卡那樣的性能那就再好不過了，現在擁有Zen架構CPU與Vega架構核顯的Ryzen APU就能做得到。 上面的是Ryzen APU的架構圖，圖中左邊的是Zen架構CPU的一個CCX，中間是多媒體引擎，下面的Infinity Fabric總線用於連接各個模塊，右邊的是Vega GPU。Ryzen APU擁有4個內核，每個核心有64KB的指令緩存，32KB的數據緩存，512KB的二級緩存和4MB的共享三級緩存。Vega核顯方面，以Ryzen 5 2400G內部所整合的Vega 11為例，一共有11組NCU，每組擁有64個SIMD單元和4個紋理單元，而Ryzen 3 2200G的Vega 8則少了3組NCU。 Ryzen APU對AMD來說是一款相當重要的產品，填補了以往桌面級Ryzen處理器沒有核顯的空白，讓AM4平台有了高性能APU可用，讓AMD在非獨顯平台也有高性能CPU可與對手競爭，這部分市場可是相當的龐大的，畢竟現世界上大半的電腦是沒有獨顯的。 接着是用Zen+核心的第二代銳龍 第二代銳龍處理器架構從「Zen」進化到「Zen+」，製程則從14nm進化到更為先進的12nm工藝，使得處理器能工作在更高的頻率上，處理器內部也進行了優化，緩存與記憶體延遲得以降低，總體來說性能較上一代提升了大概10%，對用戶來說，能得到更佳的體驗。 採用更先進的12nm製程使得第二代銳龍處理器的最高工作頻率可達4.35GHz，而一代銳龍最高只能達到4.1GHz，工作頻率提升了250MHz；工藝更先進了電壓更低這幾乎是必然的，在同一頻率下第二代銳龍的Vcore比第一代的降低了50mV，超頻能力也有所提升，AMD官方表示手動超頻時全核頻率能到4.2GHz。 第二代精準頻率提升技術允許更多線程同時提升到更高的頻率，不同線程的負載可以把頻率提升到不同水平，不像第一代那樣一刀切只能提升兩個線程。自適應動態擴頻技術XFR也進化到第二代，這技術能讓CPU的頻率最大值能隨散熱方案進行自動調整，散熱方案越好最大值最高，以前XFR只能提升兩個核的頻率，現在已經升級為可提升處理器全核頻率，使用好的散熱器的時候可讓CPU性能提升7%。 在第一代銳龍發佈13個月之後，AMD發佈第二代銳龍，這是一個積極的信號，意味着每一年AMD都會有新的CPU面世，我們也將有更多優秀的產品能選擇。 遊戲性能測試 Intel方面：LGA 1151平台迎來八核時代 第九代酷睿處理器發佈的時間剛好離上第八代酷睿發佈一年，是正常的更新週期，不再像上一代酷睿發佈時那麼倉促它的核心代號是Coffee Lake，與第八代酷睿處理器相同，工藝也是14nm++，不過Intel表示這應該是最後一代14nm處理器了，它將是Intel 14nm工藝的謝幕表演，當然這里也可以看出Intel的無奈，10nm工藝咕咕咕了這麼多年，自己在製程工藝上的優勢都快沒了，然而10nm的Ice Lake處理器也得等到2019年年底才能出來，在這之前，14nm++工藝的Coffee Lake依然是Intel的中流砥柱。 與上一代處理器相比，第九代酷睿主要是再次增加了兩個物理核心，是Intel首次把八核十六線程的產品放到主流市場，同時也把Core i9的品牌帶入主流的LGA 1151平台，此外CPU內部的硅脂終於要說拜拜了，第九代酷睿處理器的內部導熱材料全部換成了無釺劑焊，散熱能力會有大幅提升。 此外第九代酷睿處理器在記憶體控製器上也有所改動，Intel表示新的記憶體控製器可以支持16Gb核心容量的DDR4記憶體，在每個記憶體通道使用2條記憶體（2DPC）時，處理器可以支持高達128GB的系統記憶體容量。 其實從第六代酷睿開始Intel的主流處理器的核心架構就沒怎麼變過，改的是14nm的製程工藝，而且第八代和第九代處理器的核心數量都有所增加。 Intel第九代酷睿的睿頻設置也比較高，Core i9-9900K的單核和雙核睿頻都能到5GHz，而六核八核睿頻也有4.7GHz，這可是之前Core i7-8700K的最大睿頻頻率啊。Core i7-9700K單核睿頻能到4.9GHz，而八核睿頻也有4.6GHz，而Core i5-9600K的頻率設置其實要低不少，不過也比上代同類產品要高，單核睿頻能到4.6GHz，而六核睿頻則能到4.3GHz。 溫度與功耗測試 這個測試是在默認頻率與電壓環境下進行的，即不手動解鎖Intel處理器的功耗保護，這設置下Intel高端處理器會因為功耗限製出現兩種不同的 溫度功耗，測試時都會將其記錄下來，所有平台統一使用ID-COOLING ZOOMFLOW 240一體式水冷散熱器，會測試桌面待機與使用AIDA 64 Stress FPU負載兩種情況下的溫度與功耗。 測試平台與說明 這次測試一共包含12款處理器，包括Intel第九代酷睿Core i9-9900K、Core i7-9700K和Core i5-9600K，第八代酷睿處理器Core i7-8700K、Core...

作為「暴雪出品，必屬精品」的代表作，《魔獸世界》可謂是網游界中的常青樹，不管外界如何發展，不管其畫面是否已經落後於時代，它依然有着一大群忠實的粉絲，依然深受遊戲玩家的關注。而且暴雪也沒有放棄對《魔獸世界》進行持續的優化，例如在《魔獸世界：艾澤拉斯戰役》的「復仇之潮(Tides of Vengeance)」中，他們就針對DX12模式下的多線程CPU利用率進行了優化，讓多核處理器的性能可以得到更充分的發揮。 對此AMD方面表示，《魔獸世界》的優化是非常到位的，經過他們的測試，在同樣的測試平台下，經過DX12多線程優化前與優化後的遊戲性能有不低於35%的提升。這個幅度可以說是非常明顯的，完全可以讓遊戲體驗提升至少一個級別。 這次AMD所用的測試平台包括有微星B450 GAMING PLUS主板、雙通道DDR4-3200 8GB*2記憶體套裝、GeForce GTX 1080顯卡（使用GeForce Game Ready 398.82驅動)、三星850固態硬盤（容量沒有公佈）以及Windows 10 64-bit Pro (RS4)操作系統，CPU則有銳龍5 2500X與銳龍7 2700X兩款。 根據測試結果顯示，在使用1080P分辨率並開啟Level 10畫質的前提下，使用銳龍5 2500X處理器，遊戲在進行DX12多線程優化前後的幀數表現為43.2幀和58.1幀，提升幅度約為35%；使用銳龍7 2700X處理器，遊戲在進行DX12多線程優化前後的幀數表現則為42.7幀和58.2幀，提升幅度約為36%。 不過由於AMD方面只是強調自家的銳龍處理器在《魔獸世界》的最新版本中受益頗多，因此這個更新對於英特爾和AMD平台哪個更為有利，在進行實際對比前我們還無法下定論。不過從原理上來說，這次優化並非銳龍處理器獨占，因此英特爾平台的性能表現肯定也會有所提升，因此這對於《魔獸世界》的玩家來說，這次更新顯然意義非凡。 來源：超能網

AMD公司今天發佈了2018年Q4季度財報及全年財報，去年Q4季度營收14.2億美元，淨利潤3800萬美元，全年營收達到了64.8億美元，淨利潤3.37億美元，相比上一年的3300萬美元虧損已經扭虧了。去年Q4以及整個2018年為AMD營收、盈利立功的自然是銳龍處理器及EPYC處理器，GPU業務在Q4季度中也在數據中心市場實現增長，但它依然是AMD的心病，將拖累今年Q1季度的業績表現。 去年Q4季度中，AMD營收14.2億美元，同比增長6%，環比下降了14%，前者主要是受計算及圖形業務的增長推動，環比下降則是因為企業、嵌入式及定製業務部門營收暴跌所致。 Q4季度AMD公司毛利率高達4.51億美元，上一年同期只有1.27億美元，這主要是因為當季毛利率達到了38%（非GAAP規則下高達41%），上一年Q4季度的毛利率只有34%。 盈利方面，運營利潤是2800萬美元，上一年同期為虧損200萬美元，上一季度為盈利1.5億美元。淨利潤3800萬美元，上一年同期虧損1900萬美元，上一季度淨利潤則為1.02億美元， 再來看看AMD具體的業務部門的表現： ·計算及圖形部門貢獻了9.86億美元的營收，同比增長9%，環比增長5%，這個增長主要是銳龍處理器帶動的。 該部門運營利潤1.15億美元，上一年同期為3300萬美元，上一季度則是1.09億美元。同比增長主要是銳龍處理器增長所致，環比則有銳龍處理器及數據中心GPU增長的因素。 在Q4季度中，處理器ASP均價、GPU均價都有所上漲，前者是因為銳龍處理器，後者是因為數據中心GPU所致。 ·企業、嵌入式及半定製部門營收4.33億美元，同比持平，環比下跌了39%，說白了這就是主機訂單的季節性影響，雖然EPYC處理器業務是增長的。 該部門運營虧損600萬美元，去年同期運營虧損1300萬美元，上季度運營利潤8600萬美元。 Q4季度還有別的運營虧損8100萬美元，去年同期、上季度的虧損分別是2200萬美元、3600萬美元，這部分主要跟4500美元的舊技術授權有關。 至於2018全年，AMD營收達到了64.8億美元，同比、環比都增長23%，運營利潤4.51億美元，淨利潤3.37億美元，相比上一年的虧損3300萬美元已經扭虧了。 此外，AMD還宣佈Globalfoundries公司達成了新的WSA晶圓供應協議，GF將繼續成為AMD公司12nm及以上工藝的合作夥伴，該協議確定了2019年到2021年間AMD公司的購買承諾及定價，它也為AMD從任何晶圓廠購買晶圓提供了靈活性，在7nm及以下工藝中沒有任何一次性付款或者特許授權費用。 從AMD的財報來看，去年Q4季度以及整個2018年的營收、盈利增長主要還是靠銳龍及EPYC處理器，這點也不讓人意外，但GPU業務依然是AMD的一個大問題，Q1季度營收指引只有12.5億美元，環比下降12%，同比下降24%，這主要就是因為Q1季度中GPU庫存過剩，沒有了數字貨幣市場，顯卡繁榮沒那麼容易了，在這個問題上AMD及NVIDIA還在深受其害。 當然，2019年的AMD總體還是非常好的，AMD預計銳龍、EPYC及Radeon數據中心GPU將會呈現高位數增長，因為今年有7nm新產品，預計全年毛利率將超過41%。 來源：超能網

A飯還記得多年AMD有個3A平台的戰略嗎？那就是AMD的CPU、GPU及芯片組三駕馬車並駕齊驅，核心粉絲當然要用全套AMD方案了。這幾年AMD不再提3A平台的事了，畢竟前幾年AMD的CPU及GPU業務都比較弱勢，強推3A也不一定能讓玩家滿意。這兩年來AMD的處理器業務復興了，GPU業務雖然還沒翻身，但今年有7nm產品路線圖助陣，AMD將迎來很關鍵的一年。今天AMD宣佈多項重大組織變革，營銷、數據中心、顯卡及技術方面的高管都有所變動，目標就是強化AMD+AMD概念，推Ryzen+Radeon以及EPYC+Instict組合。 在這次變動之前，AMD這兩年來流失了不少高管，特別是RTG圖形業務部門，從領頭的Raja Koduri到繼任的高級副總裁兼總經理Mike Rayfield在內的多人要麼被跳槽去了英特爾，要麼退休、離職，從技術到營銷部門都損失了不少人才，現在是時候補充、提拔新的領導團隊了。 AMD官方宣佈的組織改革如下： ·高級副總SVP、首席銷售官Darren Grasby將統管AMD所有產品線、渠道的全球銷售及市場活動，此前他主管PC製造商渠道合作夥伴的全球銷售。 ·AMD聘請了業內資深人士Sandeep Chennakeshu擔任計算及圖形業務部門執行副總EVP，負責公司的高性能PC、遊戲及半定製業務。在過去30年里，Sandeep Chennakeshu先後在愛立信、飛思卡爾、索尼及黑莓公司擔任多個高級工程及執行職務。 ·隨着數據中心業務的重要性增加，原先負責數據中心和嵌入式解決方案部門的高級副總SVP、總經理Forrest Norrod現在負責跨CPU、GPU的所有AMD數據中心產品。 ·AMD正在推動提升Mark Papwermaster成為公司執行副總（EVP）暨CTO首席技術官，目前他還是CTO，此舉是為了表彰他在執行AMD公司技術及路線圖上的成就。 改革之後的管理團隊如上圖所示。 AMD CEO蘇姿豐表示2019年是AMD推出下一代高性能7nm產品的轉折點，這次管理團隊的變化將加強及協調AMD圍繞客戶及終端市場的領導團隊，推動AMD公司持續增長及市場份額的不斷增長。來源：超能網

上週的CES展會上，AMD不僅發佈了7nm工藝的Radeon RX Vega II顯卡，還首次公開了7nm銳龍3000系列處理器，雖然沒有傳聞中的16核32線程版銳龍三代，但是銳龍3000系列只靠8核16線程就跟同級別的酷睿i9-9900K處理器性能打平。AMD CTO在采訪中也確認AMD在7nm銳龍3000系列處理器的單線程性能上有明顯改進，承諾7nm銳龍處理器遊戲性能會非常出色。 瞭解過AMD近幾年處理器的玩家可能會記得「田忌賽馬」這個策略，那就是AMD在與英特爾的競爭中往往是用8核對戰英特爾6核，4核對戰英特爾的雙核等等，總體上依然是靠更低的價格、更多的線程來實現性價比優勢突出，這讓消費者買到更低價的多核處理器，但對AMD來說這種做法並不利，但他們也沒辦法，8核打6核甚至4核的根源就在於英特爾處理器的單核性能還是太有優勢了，這個情況在Zen架構處理器上市之後都沒有徹底改變，現在的一代、二代銳龍處理器也是如此。 正因為此，這次AMD只公佈了8核16線程的處理器其實是好事，因為這意味着AMD不需要靠更多核心來取勝了。CES現場AMD演示了8核16線程的7nm銳龍處理器與英特爾8核16線程的酷睿i9-9900K的性能測試，跑的Cinbench R15多核測試，銳龍處理器在得分上還略微領先一點。 在同樣的規格下，兩款處理器的跑分基本一致，那麼只有三種情況： 1、如果台積電的工藝頻率達不到那麼高，那麼說明AMD Zen 2架構的IPC領先英特爾了，這是現代X86行業的巨大變化。 2、如果台積電的7nm工藝可以超過5.0GHz頻率，並且功耗還有更大的提升空間，這個情況也會很有趣。 3、AMD針對Cinbench R15軟件的超線程優化已經超出世界水平 除了不太可能的第三種情況，前面兩種情況都意味着AMD的7mm Zen 2架構有了長足進步，特別是單核性能上。 對於這個問題，AMD CEO蘇姿豐之前已經提到了他們對單線程性能的重視，而CTO Mark Papermaster日前在采訪中也提到了單線程性能的問題，他說AMD公司注意到了單線程性能的差距問題，但也說到AMD公司已經在這一領域中實現了令人興奮的改善，同時還能保持多線程優勢。 總之，Mark Papermaster表示他們的第三代銳龍處理器會具備出色的遊戲性能。 來源：超能網

如果你是狂熱的PC玩家，日常使用之外還有專業任務的部分需求，那麼AMD的銳龍Threadripper處理器是首選了，比英特爾頂級酷睿i9還要便宜的情況下就能買到32核64線程處理器是，省下的那點錢也別浪費了，上一套高頻大容量記憶體才是關鍵。芝奇日前發佈了專為AMD X399平台優化的幻光戟TridentZ DDR4記憶體套裝，8GBx4容量，DDR4-3466頻率，時序只有CL18-22-22-42，電壓也只有1.35V。 AMD的銳龍處理器比英特爾處理器更需要高頻記憶體，而X399這樣的發燒級平台自然需要更好的記憶體了，芝奇幻光戟TridentZ 32GB套裝就是針對X399平台優化的，可以達到DDR4-3466的頻率，而且時序只有CL18-22-22-42。 此外，8GBx4記憶體套裝容量也能夠滿足發燒玩家的需求，不過土豪可以更加任性一下，購買兩套直接上64GB記憶體吧。 芝奇幻光戟TridentZ DDR4-3466 32GB記憶體套裝已經在華碩ROG ZENITH EXTREME ALPHA主板及銳龍Threadripper 2950X處理器上通過了驗證，如上圖所示。 這款記憶體套裝今年一季度開賣，不過目前還沒有公佈最終售價。 來源：超能網

AMD將在今年年中正式發佈第三代銳龍處理器，新的處理器採用7nm工藝和Zen 2架構，使用14nm IO核心及7nm CPU模塊化設計，而且有一點值得注意的是它將會支持PCI-E 4.0，接口依然是AM4的，但現在的AM4主板只支持PCI-E 3.0，那是否說明到時候我們得買新主板才有PCI-E 4.0呢？ tomshardware的記者為此采訪了AMD的代表，他們確認了300和400系列的AM4主板是可以支持PCI-E 4.0的，AMD不會把這新特性僅限制在新的500系列主板上，主板廠商可以自由的根據自己的情況推出新BIOS支持新功能，用戶刷了新的BIOS後就能在現有的主板上使用新一代的銳龍處理器，並且會有最新的PCI-E 4.0插槽。 根據主板廠商的反饋信息，他們已經在不少300和400系列主板上成功測試了PCI-E 4.0的支持，只需要通過簡單的BIOS更新就可以啟用，但是僅有距離CPU最近的PCI-E x16插槽是可以升級到PCI-E 4.0的，傳輸速度理論能到達64GB/s，但是其他插槽就依然維持在PCI-E 3.0的速率，包括CPU所提供的那個M.2接口，因為距離CPU超過6英吋的接口都需要更新轉發器和重定時器。 但如果要用上完整的PCI-E 4.0的話還是得使用500系列芯片組才行，新的芯片組會提供PCI-E 4.0的支持，不再是現在僅能提供PCI-E 2.0那種了，這有助於主板提供更多的高速M.2接口。來源：超能網

最近英特爾因為14nm產能不足，致使處理器盒裝及散裝都大漲價，相應的主板晶片組也受到了影響，而這也讓AMD陣容的處理器及主板抓到了機會，近期AMD主板銷量大漲，預計9月份出貨量將增長一倍。AMD今年推出了B450、X470等400系晶片組，之前傳聞還有Z490、X499兩款AM4、TR4平台旗艦晶片組，最近又曝光了A420、Pro 460及Pro 490三款晶片組，因此AMD平台未來至少還有五款晶片組，不過AMD官方已經表態這些主板還在研發、認證中，並不會很快推向市場。 去年銳龍Ryzen處理器發布時，AMD推出了A320、B350、X370等AM4平台晶片組，後面還有TR4平台的X399晶片組，今年隨著二者銳龍處理器推出了B450、X470晶片組，主要取代B350、X370晶片組，功能小幅升級，增加了StoreMI、Precision Boost Overdrive等功能。 高端平台原本還有Z490、X499晶片組，不過這兩款產品一度被傳取消，前不久又有爆料稱沒取消，只是沒發布而已，要到明年初的CES展會上才會推出。 最近在USB IF的認證頁面上，Computerbase又爆料了AMD平台的其他幾款晶片組，包括A420、Pro 460及Pro 490，再加上X499、Z490，這樣一來AMD平台未來還會有五款晶片組要發，其中A420顯然是接替入門級的A320晶片組的，Pro 490、Pro 460應該是面向商業級市場的，搭配Ryzen Pro處理器。 不過AMD隨後也給Computerbase發來了聲明，強調USB IF認證是所有晶片組開發中的標準程序，USB IF最近曝光的尚未發布的AMD晶片組尚處於早期開發計劃中。 考慮到AMD今年才推出了B450、X470晶片組，而且現在賣的很不錯，X499、Z490、A420等晶片組確實沒必要現在就升級，他們更像是給明年的產品准備的，明年7nm工藝的銳龍3000系列才是最好的搭配。 ...

AMD今年4月份推出了二代銳龍Ryzen 2000系列處理器，同時還有兩款新一代晶片組——X470及B450，原先規劃的還有Z490晶片組，不過這個晶片組應該黃了。靠著新一代銳龍處理器，AMD在電商平台處理器銷量上逐漸實現對英特爾的逆襲，不過對主流消費者來說，之前的B350主板也沒落伍呢，與B450主板相比該怎麼選呢？實測發現B350與B450主板的CPU性能還真有差異，R15的單核性能差距竟然有17%之多。 先說說AMD的400系晶片組的主要特色，我們之前的首發評測里已經介紹過AMD 300系與400系晶片組的一些差別，AMD官方說法是400系晶片組優化了高頻記憶體支持、優化了供電以提升CPU超頻性能，同時晶片組功耗更低，還支持一些新技術，比如StoreMI等等。 日本ASCII網站日前就對比了B450及B350晶片組的CPU性能差距，在規格上這兩代晶片組基本上是一樣的。 B450晶片組不同的地方在於以下四點： ·優化了對銳龍2000系列處理器的支持·支持TDP 105W功耗·支持StoreMI技術·與銳龍2000系列中的X型號處理器的XFR2適配 說白了B450主板的賣點還是在於銳龍2000處理器搭配上，支持StoreMI存儲技術，在X後綴的高端處理器上還支持BFR 2技術，進一步提高頻率上限。這兩個技術我們之前都有介紹及測試，就不具體介紹了。 ASCII的重點在於測試B450及B350晶片組的CPU性能差距，以下是測試平台，兩款主板分別是華擎費特拉提B450 Gaming K4及費特拉提B350 Gaming K4。 測試平台配置 測試的項目有些簡單了，只有PCMark 10、Cinbench R15及X264編碼測試，結果如下： PCMark 10性能測試 PCMark 10的完整性能測試中，B450主板是5288分，B350主板是5169分，差距2.3%，可以算在誤差，不過快速測試中B450得分4803分，B350得分4552分，差距5%左右，這就不能算作誤差了。 CINBENCH R15性能測試 CINBENCH R15測試中，B450單核172分，B350單核147分，差距達到了17%，不過多核性能下B350則以1758分略微領先B450的1702分，差距3.2%。 X264編碼測試 X264 FHD視頻編碼測試中，B350的性能是52.2fps，B450是50.02fps，B350高出2fps，算下來性能差不多要4%了。 B350、B450性能差距最大的就是R15測試的單核了，17%的差距在CPU測試中可以說相當大了，原文表示這可能是Precision Boost 2技術帶來的優勢，不過其他兩個測試差距不算多大，而且也不是B450全都領先，B350一樣有性能占優的情況。 不過這里的測試樣本實在太少，很難做出准確的評價，原文也提到了如果是搭配銳龍2000系列，還有需要Store MI技術，那麼B450肯定還是首選。其他情況下還是看價格吧，華擎費特拉提B450 Gaming K4日本地區售價15000日元，華擎費特拉提B350 Gaming K4主板只要10700日元，差距4300日元，算起來B450主板貴了40%。 ...