Tag: 銳龍8000

AMD在今年CES上正式發布了AMD銳龍8000G處理器，時隔2年終於見到APU再次登場，上一代的APU還是在21年上市的銳龍5000G。 相較於上代，這次AMD銳龍8000G採用了全新升級的4nm製程工藝，ZEN4架構打造，內置足以暢玩3A遊戲的RANA3核顯，採用了AM5插槽，可以說全面升級。 更重要的是這次AMD銳龍8000G為桌面端處理器市場首次引入了AI引擎，率先實現了AI PC的全方位布局，覆蓋到了DIY群體，讓AI這個未來風向標可以被更多用戶了解和使用，助力AI產業的推廣和發展。 目前也只有AMD在移動端和桌面端的CPU里都加入了AI引擎，先行於隔壁一步，在桌面端AI處理器上實現行業領先。 AMD銳龍8000G處理器介紹 本次AMD銳龍8000G首發了4款型號，分別為AMD銳龍7 8700G、AMD銳龍5 8600G、AMD銳龍5 8500G以及銳龍3 8300G。 參數方面，AMD銳龍7 8700G作為銳龍8000G旗艦型號，擁有8核心16線程，加速頻率5.1GHz，16MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 780M核顯。 AMD銳龍5 8600G擁有6核心12線程，加速頻率5GHz，16MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 760M核顯。 AMD銳龍5 8500G擁有6核心12線程，加速頻率5GHz，16MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 740M核顯。 AMD銳龍5 8300G擁有4核心8線程，加速頻率4.9GHz，8MB三級緩存，65W TDP，內置Radeon 740M核顯。 AMD銳龍8000G首次用上了ZEN4架構，一般APU都是由增強版的移動版處理器，銳龍8000G也不例外。 與移動端的銳龍7040H/HS系列架構設計是一樣的，可以說是功耗加強版，都用了採用了4nm工藝，內置RDNA3 GPU架構，集成AI引擎。 所以作為APU，這次銳龍8000G也加入了Radeon 700M系列核心顯卡，AMD銳龍7 8700G搭載的是旗艦型號Radeon 780M，AMD銳龍5 8600G則是760M。 780M是去年AMD推出的目前性能最強的核顯，在當時搭配7840處理器時還帶動了一系列WIN掌機的誕生，其性能表現可以讓眾多3A遊戲低畫質1080p解析度的情況下達到60幀以上，讓核顯性能達到了一個新的里程碑高度。 同時包括Radeon 780M在內的三個Radeon...

近日，技嘉、華碩等板卡廠商推出了基於AGESA 1.1.0.1a微碼的BIOS更新，為自家AM5主板加入了銳龍8000G桌面APU的支持。 新版BIOS支持X670、B650、A620這三個晶片組，不過還處在測試版，沒有特殊需求並不建議升級。 技嘉在BIOS日誌中公開了AMD銳龍 8000G APU的存在，它也是首家承認的，後續板卡製造商也紛紛效仿，為自家的AM5系列主板提供支持。 根據此前爆料的信息，已知8000G APU系列會包含四款，分別為： 銳龍7 8700G，Phoenix核心，Zen 4架構，8核心16線程，GPU為RDNA3架構的Radeon 780M，12CU（768個流處理器），TDP 65W； 銳龍7 8600G，Phoenix核心，Zen 4架構，6核心12線程，GPU為RDNA3架構的Radeon 760M，8CU（512個流處理器），TDP 65W； 銳龍5 8500G，Phoenix 2核心，2個Zen 4+4個Zen4c混合架構，也就是6核心12線程，GPU為RDNA3架構的Radeon 740M，4CU（256個流處理器），TDP 65W； 銳龍5 8500G，Phoenix 2核心，1個Zen 4+3個Zen4c混合架構，也就是4核心8線程，GPU為RDNA3架構的Radeon 740M，4CU（256個流處理器），TDP 65W。 值得一提，8000G APU會是AMD首個支持DDR5內存和PCIe...

去年8月底的時候，AMD時隔兩年帶來了銳龍7000系列桌面處理器，首批為四款帶X的無鎖版本，在今年年初則更新了無X的版本以及X3D版本，提供了非常豐富的型號可供消費者選擇。 雖然全新的銳龍7000系列都帶了兩個單元的RDNA 3核顯，但基本就是用來亮機，實際使用時並發揮不了太多作用。 對於一些不想購買顯卡的裝機用戶來說顯然不太夠用，擁有更強核顯的APU卻遲遲沒有發布。而從最新的曝光信息來看，銳龍7000G應該是沒有了，取而代之的是銳龍8000G。 目前各家主板廠商都在為600系列主板更新BIOS，以適應將要到來的APU新品。而且甚至有主板廠商在發布的新聞稿中明確提到了銳龍8000G系列將會在2024年1月底發布。 按照這個節奏的話，AMD應該會在年初的CES 2024上公布該系列產品，並在月底正式上市開售。 根據曝光，AMD已經提供了ES樣本進行測試，目前已知會有四種型號，TDP均為65W。最頂級的為銳龍7 8700G，採用Zen 4架構，擁有8核16線程，並且配備12CU的RDNA 3架構核顯。 從這個參數上看，它很像是桌面版的銳龍7 7840HS，性能應該會更強一些，功耗也更高一些;其次是銳龍5 8600G，擁有6核心12線程，核顯部分暫無消息，估計會是8CU的RDNA 3架構核顯，這就很像是銳龍5 7640H的桌面版了; 接著是銳龍5 8500G和銳龍3 8300G，前者為6核12線程，由2顆Zen 4架構核心和4顆剛剛發布的Zen 4c架構核心組成，後者則是4核心8線程，有1顆Zen 4架構核心和3顆Zen 4c架構核心組成。 也就是AMD的混合架構設計產品，它們會配備4CU的RNDA 3架構核顯。它們的“大小核”組合與AMD前一陣剛剛推出的銳龍5 7545U和銳龍3 7440U是一致的。 這里要多說幾句，與英特爾的性能核和能效核不同的是，AMD的Zen 4核心和Zen 4c核心更多的是物理意義上的大和小，也就是核心面積上的差別，技術指標方面除了將每個核心的緩存從4MB降到了2MB，其餘則保持了一致。 有著相同的IPC，所以理論上不會和全Zen 4架構核心性能上有著很明顯差距。根據之前AMD公布的數據來看，以銳龍5 7540(6 Zen...

快科技11月12日消息，根據相關爆料，最新的AMD晶片組驅動程序通過了WHQL認證，不過該驅動並不適用於當前的銳龍7000系列，而是支持尚未發布的銳龍8000系列。 該驅動更新表明，AMD已經完成了其新銳龍8000 APU的晶片組驅動程序開發，並且准備好了發布新APU。 WHQL中文為Windows硬體設備質量實驗室，主要是對Windows作業系統的兼容性測試，通過該測試意味著AMD的新驅動程序完全兼容Windows系統。 根據前不久的爆料，AMD已經向主板廠商提供了新銳龍APU ES工程樣品進行測試，命名極大機率會列入銳龍8000G系列。 目前已知AMD將在新的8000系列下發布四款APU：8核心的銳龍7 8700G、6核心的銳龍5 8600G、6核心的銳龍5 8500G以及4核心的銳龍3 8300G。 其中銳龍5 8600G、銳龍7 8700G則是完全Zen4核心的Pheonix，而後兩款則採用混合核心布局，結合了Zen 4核心和更小的Zen 4c核心。 此外這些新晶片還將配備AMD最新一代Radeon 700M系列集成顯卡，其中8700G將配備具有12個CU的旗艦Radeon 780M； 而8600G將搭載具有8個CU的Radeon 760M，最後兩款晶片將採用具有4個CU的Radeon 740M。 目前官方還沒有確定具體的發布時間，但隨著爆料信息越來越多，或許離發布時間也不會太遠了。 來源：快科技

不久前，銘凡(Minisforum)宣布了第一款基於AMD下一代移動處理器Hawk Point的筆記本產品“V3”。 這款處理器將隸屬於銳龍8000系列，確切地說是銳龍8040U系列，和現在的銳龍7040U系列一樣是Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構。 銘凡官方沒有透露處理器的具體型號和規格，只是說功耗范圍限定在22-28W。 根據最新宣傳，銘凡V3將配備一塊14英寸螢幕，解析度2560 x 1600，刷新率165Hz，支持MPP 2.0 4096級壓感手寫筆。 它可以變換三種形態，滿足不同場景需求，分別是：標准筆記本、平板機、可攜式顯示屏。 其他方面，銘凡V3還會有DDR5 6400MHz內存，2高2低4揚聲器，200萬像素前置和500萬像素後置攝像頭，50Whr電池，支持Wi-Fi 6E、藍牙5.2、Windows Hello、指紋識別。 接口有兩個USB4、一個USB-C、一個3.5mm音頻口、一個SD讀卡器。 來源：快科技

AMD今年的銳龍7000系列移動處理器相當復雜，包含包含4種製造工藝、4種CPU架構、3種GPU架構，而明年的銳龍8000系列，同樣會有多種版本。 其中主流的是Hawk Point，預計命名為銳龍8050系列，最多8個Zen4 CPU核心、12個RDNA3 GPU單元，熱設計功耗28-54W，也就是現在銳龍7040系列的馬甲升級版。 現在，第一款基於銳龍8040的產品官宣了，來自銘凡的二合一本Minisforum V3。 銘凡V3沒有透露具體處理器型號和規格，只是說功耗范圍限定在22-28W，畢竟是輕薄的二合一本。 螢幕邊框控製得還可以，14英寸，QHD+解析度，165Hz刷新率，頂部集成攝像頭，背部是支架(不知能否調節)，可外掛鍵盤，支持MPP 2.0 4096級壓感手寫筆。 DDR5-6400高頻內存，2高2低4揚聲器，200萬像素前置和500萬像素後置攝像頭，50Whr電池，支持Wi-Fi 6E、藍牙5.2、Windows Hello、指紋識別。 接口有兩個USB4、一個USB-C、一個3.5mm音頻口、一個SD讀卡器。 發布時間不詳，但幾乎肯定是明年第一季度。 來源：快科技

快科技9月28日消息，提到Windows二合一筆記本，微軟的Surface系列絕對是繞不開的一個話題，但是作為高價低配的代名詞，很少會有消費者選擇購買。 聯想小新Duet和華為MateBook E系列也是常見的二合一筆記本，雖然價格比Surface要低，但是在性能上還是不太盡如人意。 就在近日，銘凡（Minisforum）正式官宣，旗下的V3二合一筆記本將搭載全球首款AMD 銳龍8000 Hawk Point處理器。 據官方介紹，這款銘凡V3二合一筆記本配備了AMD銳龍8000 Hawk Point 22-28W的處理器，這款處理器採用了Zen 4核心和RDNA 3.5 GPU核心，相較於現有的7040 Phoenix有一定的升級。 螢幕方面，這款筆記本將搭載14英寸的QHD+ LCD顯示屏，最高刷新率為165Hz。支持觸控和手寫筆，兼容MPP2.0手寫筆技術，提供4096級壓力靈敏度。 前置攝像頭為200萬像素（支持Windows Hello面部識別），後置攝像頭為500萬像素。 接口方面，配備了2個USB4.0接口、1個3.5毫米耳機接口、1個SD UHS-II和1個Type-C DP-in。 同時這款筆記本還將配備超過50Wh的大容量電池，續航時間有保證。 具體的發布時間並沒有確定，但是有可能會在明年一季度和銳龍8000 Hawk Point一起發布。 總的來的這款二合一筆記本還是很不錯的，只是官方還沒有宣布價格，所以暫時還不知道性價比如何。但是從該公司的其他產品來看的話，性價比應該還是可以的，期待能給二合一筆記本這一細分市場帶來一些驚喜。 來源：快科技

AMD今年的銳龍7000筆記本處理器產品線相當復雜，多種工藝、CPU架構、GPU架構混合在一起。 明年的銳龍8000系列也不遑多讓，已知至少四個系列，從低到高分別是Hawk Point、Strix Point、Fire Range、Strix Halo(Sarlak)。 現在，其中定位主流市場的Strix Point第一次出現在了HWiNFO檢測軟體中，可以看到GPU部分有1024個著色器，也就是16個計算單元，比現在增加了三分之一。 同時，架構也會從RDNA3升級為RDNA3.5，只是具體升級點暫時不詳。 CPU部分則是大小核，總計12核心，比現在多一倍。 其中大核是四個Zen5，每個32KB+48KB一級緩存、4MB二級緩存，小核是八個Zen5c，每個32KB+48KB一級緩存，每四個一組共享1MB二級緩存，所有核心共享8MB三級緩存。 熱設計功耗為45W，封裝格式FP8，內存這里搭配的是32GB LPDDR5。 來源：快科技

在桌面市場上，Intel 14代酷睿只是13代的“馬甲”，AMD迎來了好機會，Zen5全新架構的Granite Ridge銳龍8000系列會向前邁一大步。 據最新曝料，銳龍8000仍將採用chiplet小晶片結構，包括CCD、IOD兩大部分，其中CCD會升級工藝和架構，IOD……將直接延續銳龍7000的設計。 其實，在此前AMD官方公布的路線圖上，將在2024年發布的銳龍8000，GPU架構會升級到RDNA 3.5，比如今的RX 7000系列獨立顯卡還要勝出一籌。 但是現在，AMD已經更改了設計，銳龍8000不再升級GPU部分，也不會升級IO部分，這意味著還是同樣的28條PCIe 5.0通道，同樣的內存控制器、USB控制器，預計同樣的RDNA2 GPU，還是兩個計算單元。 事實上，AMD已經不是第一次這麼幹了，Zen3時代的IOD，就是沿用的Zen2上的設計，這樣做無疑能大大節省成本。 當然了，這麼做會在規格性能上損失很多，但影響倒也不大，畢竟一方面，PCIe、USB、內存都夠用了，另一方面，桌面銳龍的GPU部分只是作為顯示輸出、故障排除之用，而非遊戲，架構是否升級影響並不大。 或許，正是因為Intel 14代酷睿不給力，AMD才敢如此偷懶吧。 來源：快科技

Intel 12代酷睿引入了異構大小核，AMD搞的則是同構大小核，並已在現有的銳龍7040U系列上做了嘗試，使用Zen4、Zen4c的組合，下一代的銳龍8000系列移動版上將升級為Zen5、Zen5的搭檔。 根據此前傳聞，代號Strix Point的銳龍8050系列，將會配備最多4個Zen5、8個Zen5c核心，同時集成16個CU單元的RDNA3.5 GPU、算力翻番到20TOPS的二代銳龍AI引擎，熱設計功耗范圍依然是28-54W。 今天在網上看到了疑似銳龍8050處理器的CPU-Z、HWiNFO截圖，可以看到大量基本信息，尤其是4個大核、8個小核，而且都支持多線程技術，都支持AVX-512指令集。 這兩點，正是Intel大小核架構的致命缺陷。 無論Zen5還是Zen5c，每個核心的一級緩存都是完全一樣的，均包括32KB指令緩存、48KB數據緩存，二級緩存則是每個大核單獨1MB，每四個小核共享1MB，最後所有核心共享三級緩存(容量檢測沖突疑為16MB)。 這種緩存體系，倒是和Intel的設計頗為相似。 不過最低6.3GHz、最高8.8GHz的頻率，明顯是檢測錯誤，畢竟現在還是工程樣品階段。 總之，AMD這種同構大小核看起來更加合理一些，性能和功能更完整，也能讓系統、軟體更好地適配支持。 來源：快科技

根據曝料，，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列，後兩者對應現在的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列。 Strix Halo則是更高級的存在，chiplet小晶片設計，兩個CCD和一個IOD，其中CCD部分共計16個核心，IOD部分據說集成RDNA3.5架構核顯，並有多達40個CU單元，而現在最多不過12個。 這實在有點難以置信，但是新的證據來了！ Strix Halo的內核示意圖已經出現，確實兩個CDD和一個IOD，但不同以往，IOD部分要龐大得多，目測是CCD的六倍左右，畢竟要容納龐大得多得多的核顯。 曝料大神MLID之前也披露過，Strix Halo確實有40個CU單元的核顯，性能大致相當於RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。 要知道，現在最強的核顯Radeon 780M，也就是銳龍7040H/HS系列的，只略高於RTX 2050。 其他方面，Strix Halo採用純大核設計，16個Zen5核心，32線程，三級緩存多達64MB，支持256-bit LPDDR5X內存、兩個USB4和一個USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可達40TOPS，功耗范圍25-120W。 來源：快科技

AMD正在全面布局Zen5架構的下一代產品，從伺服器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面採用大小核架構。 其實，，包括Zen4、Zen4c兩種核心，但非常低調，應該是試驗性質。 在筆記本上，銳龍7000系列產品線非常多，銳龍8000系列也不少。 最高端是Strix Halo(Sarlak)，它和對應的桌面級銳龍8000系列一樣都chiplet小晶片設計，最多16個Zen5核心。 但不同於現在的銳龍7045HX系列簡單移植桌面核心，CCD、IOD原封不動，Strix Halo將會重新設計IOD部分。 正因為如此，核顯部分將擴大到多達40個CU單元，架構也升級為RDNA 3.5。 代價就是功耗范圍將提高到55-120W，而命名幾乎肯定不會是銳龍8055HX系列。 次旗艦一級的代號Fire Range，它才會是銳龍7045HX系列的對位升級版，把桌面級銳龍8000拿過來重新封裝。 它也是16個Zen5大核心，但核顯規模不詳，熱設計功耗則稍微放寬到55-75W。 高端定位的是Strix Point，按慣例將命名為銳龍8050H/HS/U系列，單晶片。 大小核設計，最多4個Zen5、8個Zen5c，總計12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe關系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架構、IPC性能、ISA指令集，後者只是精簡一部分緩存，縮小面積。 核顯也升級為RDNA 3.5，最多16個單元。 熱設計功耗范圍28-54W。 最低端的是Hawk Point，單晶片，應該叫做銳龍8040U系列，還是Zen4架構，最多8核心，搭檔12 CU單元的RDA3核顯，熱設計功耗范圍28-54W。 換言之，這就是銳龍7040HS系列的馬甲，但頻率應該會有所提高。 來源：快科技

AM5是AMD去年跟隨銳龍7000處理器一同推出的全新平台，AMD當時說過這平台會一直服役到至少2026年，他們在最近的Meet The Expert網絡廣播中分享了AM5平台處理器的最先產品線路圖。 這張圖片是@harukaz5719發現的，可以看到AMD打算在2024年推出銳龍8000桌面處理器，採用Zen 5 CPU加Navi 3.5 GPU，這些都是此前還沒正式提及過的架構，據傳聞AMD代號為Strix Point新一代APU將採用RDNA3.5架構GPU，配備16到40個CU，而這份線路圖確認了這GPU也會用在桌面平台上。 比較有趣的是Zen 4 + Navi 3.0的產品同樣出現在這份線路圖上，目前的銳龍7000桌面處理器的核顯是RDNA 2架構的，這意味著AMD今年打算把移動平台上的Phoenix APU搬到AM5桌面平台上，當然這也不是什麼新鮮事了，以往的銳龍G系列處理器都是直接把移動平台上的處理器直接搬到桌面上，只是確定了銳龍7000G APU會在今年推出而已。 AMD此前還沒確切說過關於銳龍8000的相關計劃，只是說過下一代CPU架構包括Zen 5、Zen 5c和帶3D V-Cache的Zen5，將會使用台積電4nm和3nm工藝生產。 ...

很是意外，盡管基於Zen 4架構的AMD銳龍7000系列處理器只有寥寥數款，銳龍8000的消息悄然浮出水面。 一家主板廠商日前說漏嘴，在一份官方新聞稿中赫然提到，下一代AMD銳龍桌面處理器將在今年晚些時候推出，依然採用AM5接口。 就口吻來看，這里大機率說的不是銳龍台式機APU，而應該是Zen5架構的銳龍8000系列。 按照AMD 2022年中披露的路線圖，Zen 5處理器代號Grantie Rdige，初期4nm工藝製程，後期升級3nm。AMD曾指出，Zen5架構將從頭開始構建，針對更廣泛的工作負載繼續擴展性能及能效領先水平。 傳言層面，一說是採用類似於Intel 12/13代酷睿的大小核混合架構，二是單CCX依然最多可塞入8個物理核心（最高32核），三是IPC（每時鍾周期指令集）方面，Zen 5相較於Zen 4的增幅在22~30%之間，四是緩存部分將發生巨大調整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更特殊，將新增L4。 倘若Zen 5銳龍8000真如此之快，那麼Zen4銳龍7000無疑將是短命的一代（去年9月才發布）。一方面，這證明AMD Zen5的開發順利且超前，另一方面也是應對Intel，因為14代酷睿桌面U至少是3nm，甚至明年上半年直接2nm（Intel 20A）。 來源：快科技

AMD雖然在今年年初推出了65W的銳龍7000處理器以及銳龍7000X3D，但這可能並不是今年AMD在桌面市場的全部計劃，他們可能會在今年年底推出新一代的銳龍處理器。 這消息是技嘉在他們的新款1U入門級E133-C10和R133-C10等伺服器新聞搞里面提及的，這些伺服器用的是AM5接口，支持AMD銳龍7000處理器，用於邊緣計算和通用計算工作負載，但並沒有提及這里的銳龍7000是那種，畢竟AMD現在連商用的銳龍7000 Pro都還沒發布，也沒有與Intel Xeon E系列對位的東西。 在新聞搞的最後這段話很有意思，技嘉表示AMD AM5平台的支援至少會到2025年，而在今年晚些時候AMD會在AM5平台上推出新一代AMD銳龍台式機處理器，當然目前還不清楚這指的是什麼，從AMD的產品線路圖來看，Zen 5架構要在2024年才會登場，但AMD是在去年9月份推出的，他們今年推銳龍8000也不是不可能，只不過不太清楚那會是什麼東西，要說還有什麼新品的話，最多也就是把移動平台的Phoenix搬到桌面上，也就是可能存在的銳龍7000G系列APU。 此外Intel今年在桌面平台上應該不會有太大的動作，畢竟Meteor Lake-S基本上是被砍了，被換成Raptor Lake Refresh，也就是說不會有新的平台，桌面直接跳到Arrow Lake-S，但這肯定得等到明年才會有。 ...