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AMD在上周正式推出了Ryzen Threadripper Pro 5000系列處理器，這是為專業人士提供終極工作站解決方案。憑借Zen 3架構的性能和效率，新一代產品可以在工作站任務負載中帶來更高的處理效能。目前新系列中的頂級產品Ryzen Threadripper Pro 5995WX已在Passmark基準測試中現身，其性能遠遠超過了其他的處理器。 Ryzen Threadripper Pro 5995WX由八個CCD和一個IOD組成，擁有64核128線程，配備了32MB的L2緩存和256MB的L3緩存，基礎頻率為2700 MHz，加速頻率為4500 MHz，支持八通道DDR4-3200記憶體，最高2TB容量，提供了128條PCIe 4.0通道，TDP為280W。AMD並沒有公布該處理器的定價，據推測大概在5000到6000美元之間，目前由聯想的ThinkStation P620工作站獨家提供。 在Passmark基準測試里，Ryzen Threadripper Pro 5995WX的成績為108822，比上一代的Ryzen Threadripper Pro 3995WX高出了28%，比同樣基於Zen 3架構的EPYC 7763高出了23%。即便是24核48線程的Ryzen Threadripper...

AMD宣布，正式推出Ryzen Threadripper Pro 5000系列處理器，為專業人士提供終極工作站解決方案。AMD表示，在Ryzen Threadripper Pro 3000系列之上，憑借Zen 3架構的性能和效率，新一代產品可以在工作站任務負載中帶來更高的處理效能。 首批搭載Ryzen Threadripper Pro 5000系列的工作站也會在今天發布，那就是聯想的ThinkStation P620。該產品配備了Ryzen Threadripper Pro 5000系列所有的五款處理器，為工作站用戶提供了行業領先的表現。 Ryzen Threadripper Pro 5000系列採用了sWRX8插槽，與現有主板兼容，共五款產品，分別為64核、32核、24核、16核和12核，TDP為280W，提供了128條PCIe 4.0通道，基本頻率從2700 MHz到4100 MHz不等，不同型號的加速頻率均為4500 MHz。 Ryzen Threadripper Pro...

此前有報導指，AMD代號Chagall Pro的Ryzen Threadripper Pro 5000系列將會在2022年3月8日推出。新款HEDT產品實在來得有點晚，距離最早的Zen 3架構Ryzen處理器的發布已經有一年多了，期間多次傳出推遲的消息。與以往不同的是，這一代不會有非Pro的型號。 據VideoCardz報導，AMD已經向部分媒體透露了Ryzen Threadripper Pro 5000系列的規格信息。其採用sWRX8插槽，應該與現有主板兼容，AMD會提供五款產品，分別為64核、32核、24核、16核和12核，TDP為280W，P0功率范圍從170W到260W，基本頻率從2700 MHz到4100 MHz不等，不同型號的加速頻率均為4500 MHz。 與上一代產品相比，增加了24核的型號，不過依然沒有48核的型號。也就是說，12和16核產品的基礎頻率提升了100 MHz，32核產品的基礎頻率提升了300 MHz。從Zen 2架構轉為Zen 3架構，加上頻率的提高，相信新一代產品會有一定幅度的性能提升。 與上一代產品類似，AMD將優先面向OEM和系統集成商，DIY市場預計會晚一些。 ...

早些時候有消息指，AMD Ryzen 7 5800X3D已開始出貨，第一批零售版可能會在3月底上市。這款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為CCD帶來了額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。 據VideoCardz報導，除了Ryzen 7 5800X3D，代號Milan-X的EPYC處理器和新一代的Threadripper系列處理器也會在3月份上市。 AMD代號Chagall Pro的HEDT產品實在來得有點晚，距離最早的Zen 3架構Ryzen處理器的發布已經有一年多了，期間多次傳出推遲的消息。據稱Ryzen Threadripper Pro 5000系列將會在2022年3月8日推出，且這一代很可能不會有Ryzen Threadripper 5000系列。新產品首先面向OEM和系統集成商，DIY市場預計會晚一些。 據了解，Ryzen Threadripper Pro 5000系列採用sWRX8插槽，會有五款產品，分別為64核、32核、24核、16核和12核，TDP為280W，P0功率范圍從170W到260W，基本頻率從2700 MHz到4100 MHz不等，其中最高的加速頻率為4550 MHz。 與Vermeer-X一樣，代號Milan-X的EPYC處理器同樣採用了3D V-Cache技術。其最高端的型號擁有64核心和128線程，L3緩存的總容量為768MB，TDP為280W，上市的時間可能是在3月14日或3月21日。...

AMD目前正在積極地為下一代Zen 4系列架構做准備，相關的技術支持也在跟進當中。據Phoronix報導，近期AMD悄悄地上傳了對Zen 4和Zen 4c架構內核的溫度傳感器驅動程序支持。雖然這兩款內核共享相同的微架構，但實際上還是有所區別的。Zen 4和Zen 4c架構分別為代號Genoa和Bergamo的EPYC處理器提供動力，相關支持歸類為AMD Family 19h Models 10h-1Fh/A0h-AFh。 有趣的是，未來AMD平台可能會有新的可擴展機器檢查架構（SMCA），將使用不同類型的SMCA，從而使用不同的內核。到目為止，AMD並沒有發布集成不同類型內核的混合處理器，由於AMD很快會擁有Zen 4和Zen 4c架構內核，所以未來不能排除大小核這種可能性。新的SMCA表明了Zen 4c架構會有一些不同的機制，需要在Linux中實現對應的支持。 ...

伺服器市場往往是英特爾和AMD最賺錢的業務之一，該領域的訂單往往能對營收和利潤產生較大的影響。據TomsHardware報導，近期有投資機構的報告顯示，今年伺服器市場的爭奪正在悄悄發生變化，英特爾和AMD都在改變伺服器市場的策略。 據了解，AMD計劃將EPYC處理器的定價提高10%到30%，這是晶片短缺導致未來出貨量下降的現實情況，AMD目前對此事並沒有發表評論。定價提高的幅度和具體客戶有關，大型的雲端或數據中心客戶提高的幅度會較小，至於供貨情況暫時還不清楚。 AMD代號Milan和Milan-X的Zen 3架構EPYC處理器有著非常好的綜合性能，其每瓦性能也占據著競爭優勢，有助於降低運營成本。在晶圓和封裝產能短缺時期，漲價似乎並不意外，而且有其合理性。畢竟現階段半導體供應鏈中，幾乎每個環節的製造成本都在上升，適當地將成本轉嫁給客戶有時候也是無奈之舉。 報告指出，英特爾已經提高了Ice Lake的產量，預計2022年的供應量可能會同比增長50%。與AMD不同的是，為了保住市場份額，英特爾不會提高Ice Lake的價格，以削減AMD產品的競爭力。不過英特爾寄予厚望的Sapphire Rapids很可能會延期，全面量產將推遲到2022年第三季度。投資機構並不認為Sapphire Rapids能扭轉形勢，預測其定價會提高，英特爾最終的市場份額仍然會下降。 ...

此前，網絡上出現了AMD新一代Zen 4架構EPYC處理器的實物照片，這款採用SP5插座（LGA 6096）的產品顯得非常巨大。當時並不能判斷到底屬於代號Genoa還是Bergamo的工程樣品，現在可以確定為前者。 據VideoCardz報導，目前得到了這顆處理器的X光照片。按照AMD公布的資料，代號Genoa的Zen4架構EPYC 7004系列最多可配置12個CCD，每個擁有8個核心，採用台積電5nm工藝製造。通過X光可以看到，這顆EPYC處理器有兩個CCD，也就是16核心。 此外，這顆EPYC處理器的加速頻率為3.7 GHz，TDP為195W，不過不確定是否是最終的規格。 通過處理器的背面照片，可以看到引腳被分成四組，每組大約在1520個左右，甚至比AM4插座的1331個還要多。相比於目前的SP3插座（LGA 4094），SP5插座多出了2002個引腳，是因為PCIe 5.0和DDR5這樣的新技術需要更多引腳來支持。 ...

AMD在去年11月的數據中心會議上，AMD就公布了未來的EPYC處理器產品線路，新一代EYPC 7004系列處理器將會升級到最新的Zen 4架構，包含96核的Genoa以及128核的Bergamo。 現在有人在國外論壇上放出了EPYC 7004的泄露照片，新一代處理器採用SP5封裝，是一個非常巨大的正方形，整個處理器有一個手掌那麼大，比現在的SP4大多了，我們無法從這張照片上判斷這是Genoa還是Bergamo，反正他肯定是一個Zen 4伺服器處理器的工程樣品沒跑了。 EPYC 7004處理器基於AMD下一代的Zen 4架構，採用台積電5nm工藝生產，和現有的7nm工藝相比，新工藝電晶體密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是現在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍，支持12通道的DDR5記憶體，多達128條的PCI-E 5.0通道，CPU TDP能到400W。 EPYC Genoa將擁有最多12個的Zen 4 CCD，最多能到96核，將擁有良好的單線程與多線程性能，面向HPC、數據中心、企業和雲工作負載。而EPYC Bergamo則是最多12個Zen 4c內核，最多能到128核，這個c表示這個核心是專門為原生雲工作負載而設計的，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些晶片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加，這意味著緩存容量可能有所降低，甚至某些緩存會被直接刪除，具體信息目前好不太清楚。 ...

近期AMD為基於Zen 4架構的下一代EPYC系列處理器發布了一套EDAC（錯誤檢測和糾正）驅動程序代碼的修正檔，其中包含的信息表明，明年即將推出的新款伺服器處理器會擁有該系列前所未有的記憶體帶寬和單槽容量。 據Phoronix報導，代號Genoa的第四代EPYC處理器（Family 19h Models 10h-1Fh和A0h-AFh）將引入對DDR5 RDIMM和LRDIMM的支持。新一代的EPYC 7004系列處理器將支持12通道DDR5記憶體，比目前8通道多出了50%的通道數，同時每通道DDR5記憶體的帶寬也高於目前的DDR4-3200。暫時還不能確定每個通道會有多少個DIMM，此前有消息指是兩個。 通道數的增加，以及整體帶寬的提高並不是下一代EPYC系列處理器在記憶體上唯一改進的地方。目前三星已經展示了512GB DDR5 RDIMM，並確認768GB DDR5 RDIMM是可行的，AMD下一代伺服器處理器將可以支持高達6TB的記憶體，若每通道有兩個RDIMM，容量還會翻倍。AMD還可以使用LRDIMM，那麼在犧牲性能的情況下，容量還可以進一步提高。 ...

AMD最近針對旗下EPYC處理器以及Radeon圖形驅動的Windows 10安全漏洞發布了3項安全公告。雖然大部分漏洞都是被列為高危，但是AMD提供了一些更新以及AGESA微碼包來規避這些漏洞。 這次發布的22個潛在漏洞影響三代的EPYC處理器，分別是EPYC 7001、EPYC 7002以及EPYC 7003。這些漏洞都是專門針對AMD平台安全處理器（PSP）、ＡＭＤ系統管理單元（SMU）、AMD安全加密虛擬化（SEV）以及一些其他的平台部件。 針對這些漏洞，AMD向OEM合作夥伴發布了NaplesPI-SP3_1.0.0.G、RomePI-SP3_1.0.0.C以及MilanPI-SP3_1.0.0.4 AGESA微碼更新。如果有用戶的OEM系統是在使用AMD的EPYC處理器，最好盡快向廠家聯系以進行更新。 至於Radeon圖形驅動在Windows 10上也是漏洞百出，AMD總共探測到27個不同危險級別的安全漏洞。不論是普通消費者還是企業用戶都會受到這些漏洞影響。不過幸運的是，用戶只需要把圖形驅動更新至最新版就可以解決這個問題。 對於普通消費者來說，圖形驅動最起碼要更新至Radeon Adrenalin 21.4.1。AMD最近發布了21.11.2版的驅動，因此大部分用戶應該也是早就已經安裝了比起21.4.1更新版本的驅動。而企業用戶則需要確保他們是在用Radeon Pro Enterprise 21.Q2版驅動，不過21.Q3版驅動早在9月就已經推出，因此問題應該也不大。 最後一個漏洞是針對AMD的μProf工具，這個工具可以分析應用程式以及包括Windows、Linux以及FreeBSD作業系統的性能表現。AMD建議用戶最好把Windows版的μProf工具更新至3.4.394，至於Linux版則可以更新至3.4-504版本。 ...

AMD在昨天發布了代號Milan-X、採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構EPYC處理器，這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存。微軟也利用AMD的新款EPYC處理器構建Azure HBv3系列VM，該系統使用的是兩個EPYC 7773X處理器，共128個核心，並發布了相關的基準測試成績。 在這台伺服器的128個核心里，有8個核心用於Azure管理程序和其它編排例程，微軟為客戶提供了五種不同的核心數配置，分別為16、32、64、96和120，最高頻率為3.5 GHz，L3緩存的分配取決於配置情況。微軟可以將原有的Zen 3架構EPYC處理器升級為採用3D垂直緩存的版本，這個過程並不需要更改平台的其他配置，包括4458GB記憶體和350 GB/s帶寬，不過微軟還是為此添加了硬體，比如Mellanox ConnectX-6 NIC和兩塊900GB NVMe SSD，以實現高速的乙太網連接（200 Gbps）和2.9~6.9 Gbps的記憶體讀/寫速度。 微軟指出，CFD、FEA、天氣模擬和EDA RTL模擬等工作負載都受益於更大的L3緩存，升級後比原系統的記憶體延遲降低了42%到50%。更大的緩存允許更高的緩存命中率，L3緩存與記憶體的結合進一步提高了平台的效率。微軟認為在最壞的情況下，Milan-X在L3延遲方面會比Milan稍慢一些。根據微軟提供的基準測試數據，可以了解到Milan-X相比Milan、Rome和Skylake之間的性能差別，比如在64核VM中，Ansys Fluent 2021 R1的f1_racecar_140基準測試模型里，Milan-X的性能比Milan提高了77%，比Skylake快了257%。 ...

AMD在今天凌晨的活動中發布了首款基於3D V-Cache緩存技術的伺服器處理器，EPYC Milan-X。 系列包括四個型號，分別是： EPYC 7773X 64核 (100-000000504) EPYC 7573X 32核 (100-000000506) EPYC 7473X 24核 (100-000000507) EPYC 7373X 16核 (100-000000508) 其中EPYC 7773X為64核128線程，熱設計功耗280W，頻率2.2~3.5GHz，三級緩存容量達到768MB，也就是在原有256MB的基礎上通過3D堆疊的方式增加了512MB，是之前的3倍。AMD稱，3D緩存部分同樣是台積電7nm。 性能方面，Milan-X在數字邏輯仿真驗證中，比非3D緩存版提高了66%。 據悉，Milan-X處理器已經得到思科、戴爾、惠與、聯想、超微等認可，定於明年一季度出貨。 PS：AMD並沒有使用Zen3+這樣的概念來明年3D緩存版晶片。 來源：快科技

AMD執行長蘇姿豐博士將在即將到來的「AMD Accelerated Data Center Premier」活動中展示新款的EPYC處理器和Instinct計算卡，預計亮相的是代號為Milan-X、基於Zen 3架構和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的EPYC處理器，以及基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡，將用於新一代伺服器平台。 近日，蘇姿豐博士在其推特帳戶上做了預熱。代號Aldebaran的CDNA 2架構是首款採用MCM封裝技術的GPU，將採用7nm工藝製造，其中Instinct MI250X會配備110個CU和128GB的HBM2E顯存。新一代產品還會採用下一代Infinity Fabric總線技術，以及支持第三代AMD Infinity架構，允許多達8路的同款GPU連接擴展到Exascale。有消息指，該款GPU還會有採用OAM規格，與目前的Instinct系列產品的PCI-Express規格並不一樣。 此外，在近期舉行的騰訊數字生態大會上，騰訊公開了三款名為是紫霄、滄海和玄靈的晶片，以應對AI、視頻和網絡處理三個不同方向的需要。除此以外，騰訊還與AMD合作，共同發布了全新的騰訊雲星星海炙熱火系異構伺服器AG251，以及星星海智慧木系GA01 GPU卡。據稱，騰訊的星星海將按照「金、木、水、火、土」元素劃分為五個系列，提供對應的產品。 騰訊和AMD這款合作的星星海智慧木系GA01 GPU卡，根據AMD官方的介紹，搭載的就是最新發布的Radeon Pro V620。AMD表示，該GPU可以同時向多個用戶提供高效、低延遲的內容流，重新定義雲遊戲。 ...

距離代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器發布還有相當一段時間，正常來說，要到明年才會推出市場。不過近日卻傳出了有關Zen 5架構EPYC處理器的消息，內容涉及其核心數量和TDP。據了解，Zen 5架構EPYC處理器代號Turin，未來會取代代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器，並與SP5伺服器平台相兼容。 據推特用戶@greymon55透露，Zen 5架構EPYC處理器會有兩種配置，分別是192核384線程和256核512線程。相比Zen 4架構EPYC處理器，核心數量大幅度增加，應該會支持DDR5-5600至DDR5-6400記憶體。據了解，代號Turin的EPYC處理器屬於EPYC 7005系列，至少要等到2023年年末，甚至2024年才會發布。 此外，推特用戶@ExecuFix對相關情況做了補充，表示代號Turin的Zen 5架構EPYC處理器的TDP最大可達到600W。傳聞EPYC 7004系列可能會出現最高功率配置為400W的型號，但仍遠遠不及。根據此前黑客攻擊而泄露的信息，SP5（LGA 6096）插座面積為76.0 x 80.0mm（6080mm²），是迄今為止AMD設計的最大插座，峰值功率高達700W。 ...

AMD宣布將於2021年11月8日，美國東部時間上午11點，舉辦加速數據中心新品發布會，展示即將推出的EPYC系列處理器，以及Instinct系列計算卡。AMD執行長蘇姿豐博士、數據中心和嵌入式解決方案業務部高級副總裁兼總經理Forrest Norrod、以及伺服器業務部高級副總裁兼總經理Dan McNamara將在這次虛擬活動中發表演講。 據推特用戶@ExecuFix透露，這次活動上AMD可能會展示代號「Milan-X」的EPYC系列處理器，也就是採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的產品。之前曝光的旗艦級新品EPYC 7773Ｘ處理器，擁有64核心和128線程，L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量達到了768MB，TDP為280W，價格高達10746.99美元。 此外，還可能會有代號「Trento」的EPYC處理器，據稱這是代號「Milan」的EPYC處理器的修改版，針對HPC做了優化，將會應用於Frontier超級計算機。至於Instinct系列計算卡應該也沒什麼懸念，將搭載代號Aldebaran的CDNA 2架構GPU，這是AMD第一個基於多晶片模塊設計（MCM封裝）的產品，比英特爾Xe HPC架構的Ponte Vecchio和英偉達Hopper架構的GH100更早到來。 AMD的這次活動在英偉達GTC 2021前一天舉行，會在其官方上進行直播活動，結束後可以也可以看重播。 ...

近兩年AMD在伺服器市場做了非常多的努力，其64核心的頂級EPYC處理器獲得了不少伺服器製造商的青睞。為了滿足市場的需求，AMD在有限的產能里，優先分配給EPYC系列CPU，而不是普通消費者使用的Ryzen系列CPU或GPU，畢竟伺服器市場有著更高的利潤。 據半導體研究機構Omdia的報告顯示，伺服器市場上，AMD處理器已達到多年來最高的市場份額，達到了16%。 2021年第二季度全球伺服器市場出貨量大概是340萬台，與2020年第二季度持平，伺服器製造商共計215億美元的收入。預計2021年全球伺服器市場銷售額將達到920億美元，增長11%。目前出貨的伺服器里，針對人工智慧方面的伺服器占比有明顯提高。由於伺服器電源組件的供應短缺，也影響了伺服器產品的出貨量，並且將價格抬高。英特爾在伺服器市場上損失了部分的份額，除了被AMD占據，基於Arm架構的伺服器在繼續進步，其中Ampere的Altra、富士通和華為的晶片最為成功。 Omdia的統計與Mercury Research上個月提供的數據有所區別，因為Omdia包括了所有類別的伺服器，其他機構有可能不會包括四路或以上的部分。在Mercury Research的統計里，AMD在2006年第三季度占據了超過25%的伺服器市場份額，不過實際數量上不如現在，而且伺服器價格更高，實際收入也更高。Omdia表示雲服務供應商一直是英特爾的大本營，但近期AMD變得更有吸引力，比如Google就在大規模采購EPYC處理器，促使AMD市場份額的增加。 ...

AMD在今年3月份正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD執行長蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。 據了解，AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。此前已有供應商放出了個別處理器的型號和OPN代碼，近日推特用戶@ExecuFix進一步透露了這些EPYC處理器的規格。 EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，擁有64核心和128線程，TDP為280W。L3緩存除了本身的256MB以外，還有堆疊的512MB，總容量為768MB，是原來基礎上乘以三。據之前B2B零售商Zones公布的價格，EPYC 7773Ｘ處理器價格高達10746.99美元。 目前AMD仍沒有公開代號Milan-X的EPYC處理器，不確定最終的發布時間。 ...

在今年三月份，AMD正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器。隨後在今年的Computex 2021主題演講上，AMD執行長蘇姿豐博士展示了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，而配備3D垂直緩存的Zen 3架構Ryzen系列處理器將在今年晚些時候投入生產。 AMD也將會在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列處理器上這麼做，代號Milan-X的EPYC處理器就是採用3D垂直緩存技術的產品。通過AMD的OPN（Order Part Number），已發現了幾款「Milan-X」產品，分別是EPYC 7373X（16核）、EPYC 7473Ｘ（24核）、EPYC 7573Ｘ（32核）和EPYC 7773Ｘ（64核）。 B2B零售商Zones已列出了EPYC 7773Ｘ處理器，其OPN代碼為100-000000504，價格為10746.99美元，看起來相當貴。頁面上沒有說明具體的產品規格，比如頻率等，另外也沒有透露發貨時間。目前Zones上同為64核心的EPYC 7763處理器價格為9424.99美元，不過到「Milan-X」處理器正式發售的時候，可能兩者之間的差價會發生變化。 暫時不清楚AMD的具體計劃，其3D垂直緩存技術在下一階段會如何運用，代號Milan-X的EPYC處理器可能是AMD面對英特爾Sapphire Rapids處理器的權宜之計。英特爾已確認，將會在Sapphire Rapids處理器上推出配置HBM記憶體的型號，以提升記憶體帶寬，並提升運行記憶體帶寬敏感型工作負載的HPC應用程式的性能。據稱，AMD也可能會在Zen 4架構的EPYC處理器（Genoa）上推出搭載HBM記憶體的型號，不知道會如何與3D垂直緩存技術結合。 ...

近期因為黑客的攻擊，導致英特爾和AMD相當多的資料泄露，涉及眾多機密文件，其中有部分的資料已被放到了網上，比如有關AMD代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器和SP5伺服器平台。傳聞AMD很可能會針對這些文件採取行動，以阻止相關資料的進一步泄露。 據ComputerBase報導，有關代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器資料來自於AMD 2021年7月的0.71版支持文檔，里面有不少技術細節。這款很可能在明年推出的Zen 4架構產品擁有12個CCD，每個CCD會有8個核心，總共96個核心，採用5nm工藝製造，支持12通道DDR5記憶體（每個通道有兩個DIMM），未來速率可達6400 Mbps，最大可以支持12TB記憶體，同時配備了128個PCIe Gen5通道，其中112個可用，並支持AVX-512。 相比於現在代號Milan的Zen 3架構EPYC處理器，這樣的規格提升也顯得挺大的。 Zen 4架構EPYC處理器的CCD面積為10.70 x 6.75mm（72.225mm²），IOD的面積為24.79 x 16.0mm（396.64mm²），封裝面積為72.0 x 75.40mm（5428mm²），SP5（LGA 6096）插座面積為76.0 x 80.0mm（6080mm²）。與代號Milan的Zen 3架構EPYC處理器相比，CCD面積減小了11%，IOD面積也減小了5%，不過封裝和插座尺寸卻變大了，主要原因是一顆EPYC處理器里擁有更多的CCD。 SP5插座是迄今為止AMD設計的最大插座，相比目前的SP3插座（4410mm²）不但面積變大了，而且引腳多了2002個。此外，SP5插座的峰值功率高達700W，不過只能持續1ms，當功率為440W的時候可持續10ms。除了最高96核192線程的配置外，代號Genoa的EPYC處理器還會有64核、48核、32核、24核、16核和8核配置。下一代EPYC處理器有可能會出現最高功率配置為400W的型號，其中IOD占據了其中很大一部分功耗，大概為124W，剩下12個CCD甚至不到280W。 這款產品未來的競爭對手將是英特爾Sapphire Rapids Xeon處理器，也將會在2022年發布，同時也會支持PCIe Gen 5標準和DDR5記憶體。由於英特爾會通過加入HBM記憶體，以提升記憶體帶寬，並提升運行記憶體帶寬敏感型工作負載的HPC應用程式的性能。據稱也會在Zen 4架構的EPYC處理器上推出搭載HBM記憶體的型號，不過AMD仍在與合作夥伴討論這個問題，似乎還沒有做最後的決定，最終很可能採用大容量3D...

在上個月舉行的ISC 2021上，英特爾介紹了一系列的技術，並確認Sapphire Rapids Xeon處理器可配置HBM記憶體。通過加入HBM記憶體，可以顯著提升記憶體帶寬，並提升運行記憶體帶寬敏感型工作負載的HPC應用程式的性能。如果沒有搭配DDR5記憶體的情況下，可以作為主記憶體使用，若與DDR5記憶體結合，則可作為L4緩存使用。有消息指，Sapphire Rapids Xeon處理器最多可配備56個核心，以及64GB的HBM2e記憶體，通過EMIB技術互聯。 當然，英特爾Sapphire Rapids Xeon處理器並不是第一個選擇HBM作為記憶體使用的廠商。目前排名第一的超級計算機Fugaku使用的富士通A64FX處理器，板載了32GB的HBM2記憶體作為主記憶體，處理器與HBM2記憶體之間通過使用中間模塊連接，結構類似於現在的GPU，而且沒有額外配置DDR4記憶體。 據Inpact-Hardware報導，AMD也在計劃代號Genoa的EPYC處理器上推出搭載HBM記憶體的型號，以應對配置HBM記憶體的Sapphire Rapids Xeon處理器。不過AMD仍在與合作夥伴討論這個問題，似乎還沒有做最後的決定。為客戶在基於Zen 4架構的產品上保留這樣的方案問題不大，但也有可能最終是大容量3D V-Cache的方案。 傳聞AMD會在Zen 4架構產品推出前，還有一款代號Milan-X的EPYC處理器。這與桌面平台上加入3D V-Cache的Zen 3架構Ryzen處理器類似，通過3D堆疊技術提高緩存效率。這也讓大家對AMD未來會採用什麼方法集成HBM記憶體產生了興趣，除了傳統的片外方式，也可能通過3D堆疊技術實現。 ...

自2017年AMD推出第一代Zen架構以來，不斷侵蝕著英特爾的處理器市場。目前最新的Zen 3架構已經在消費市場（Ryzen系列）和企業市場（EPYC系列）取得了成功，HEDT平台/工作站市場（Threadripper）市場估計也會很快推進。在這一代產品上，最多可提供64核心128線程，這也是其壓倒英特爾產品的地方。 此前有消息指，代號Genoa的EPYC系列處理器會採用Zen 4架構，最多可擁有96核心和192線程，同時支持12通道DDR5-5200記憶體，以及配置了128條PCIe 5.0通道，並使用新的SP5插座，具有6096個引腳。Zen 4架構也會成為AMD第一個使用台積電5nm工藝製造的處理器，最頂級的EPYC處理器會有12個CCD，每個CCD都將使用基於Zen 4架構的8個核心。其默認TDP為320W，最高可配置支持400W。 據HotHardware報導，近日有新的傳言指出，Zen 4架構除了性能的提升，核心數量上也會有巨大的飛躍，最多可配置128個核心256線程。如果這個消息是真實的，對於工作站和伺服器領域來說，會有相當大的沖擊。 ...

2021年6月10日，加州聖克拉拉訊 –– AMD公司（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布，AMD EPYC（霄龍）處理器正在為新的HPE（慧與）Alletra 6000提供動力，這是一個雲原生數據基礎架構存儲解決方案，以雲體驗為關鍵業務應用提供支持。 全新 HPE Alletra 6000 充分利用了 AMD EPYC 7002 系列處理器的優勢，該處理器可從8 顆到 64 顆高性能內核之間靈活擴展，並通過支持PCIe 4獲得的代際帶寬提升，提供比以往的 HPE Nimble 存儲全快閃記憶體陣列高達 3 倍的性能。HPE Alletra 6000...

近日VideoCardz收到一張幻燈片，顯示的是AMD嵌入式市場的路線圖。不過上面顯示，已經發布的EPYC 7003系列是「概念」產品，同時也缺少去年發布的、採用Zen 2架構的Ryzen V2000 Embedded系列，顯然這張幻燈片已經有一段時間了。不過上面的其他信息，可以讓人們更清楚了解到AMD的計劃。 以幻燈片上的時間表來看，EPYC 7003系列是推遲發布的了，原計劃在2020年於2021年之間，而採用Zen 4架構的EPYC 7004系列應該是在明年第二季度或第三季度發布，但是否會推遲也不好說，畢竟前面的產品已經延遲了。另外AMD正在計劃下一代的EPYC 3004系列產品，該系列最多擁有32核心和64線程。與EPYC 3001系列相比，TDP略有增加，從60-100W變成65-120W。 據之前的傳聞，Zen 4架構的EPYC系列將具有更多的核心，而且會更換新的插座，將擁有96個核心和192線程，還支持12通道DDR5-5200記憶體，以及配置了128條PCIe 5.0通道。Genoa晶片里共集成了12個CCD，每個CCD都將使用基於Zen 4架構的8個核心。其默認TDP為320W，最高可配置支持400W。 ...

雖然說Intel從今年第一季度開始就一直在推出新處理器，但AMD的Zen 3架構系列處理器依然很能打，在性能上可以說是各有優勢。然而全球半導體產業鏈缺貨的影響明顯對AMD的影響要大於Intel，AMD在今年第一季度桌面處理器的市場份額與上季度一樣保持不變，筆記本處理器的市場份額下降了1個百分點，不過在伺服器領域上，AMD創下了自2006年以來最大的漲幅。 Mercury Research發表了2021年CPU市場份額報告，本季度AMD處理器的價格走勢異常強勁，因為低端產品出貨量減少了，增加了高端產品的出貨量，伺服器處理器的出貨量也有所增加，本季度AMD處理器的平均售價大幅提高。這是因為供應鏈缺貨所造成的，由於產能有限AMD優先考慮了其高端台式機處理器以及伺服器處理器的生產，而且出貨量是有史以來第二高，同比增長了41%。 圖表來自tomshardware 當然了，與自己有晶圓廠的Intel相比，AMD受缺貨的影響更大，台式機處理器方面終止了上季度的跌勢，本季度市場份額維持在19.3%，與上季度持平。Intel推出的Rocket Lake處理器在IPC上確實有明顯提升，與此前的Comet Lake相比確實對AMD的威脅更大，高端的核心數量上依然處於劣勢，但中低端方面AMD自家的銳龍5000系列APU還未向市場大量供貨，這里的影響估計得下季度才能反映出來。 移動市場方面，因為AMD優先考慮了價格較高的銳龍7/5等型號，雖然出貨量與收入都是創紀錄的，但這並無法阻止AMD的移動市場份額下降，因為Intel那邊供應比較齊全，甚至連低端的賽揚處理器出貨量也在漲，所以AMD的市場份額從上季度的19%下降到18%，已經是連續兩個季度在跌了。 上季度AMD的EPYC Milan與Intel的Ice Lake-SP都正式發布了，不過伺服器處理器通常在它們發布前就有不少的數量出貨到客戶手上，畢竟伺服器供應商需要時間去測試、調試。很明顯AMD EPYC Milan成功了，市場份額從上季度的7.1%上漲到8.9%，與去年同期相比上漲了3.8個百分點。與之相比的是Intel數據中心收入今年第一季度暴跌，同比下降了20%，出貨量下降了13%，雖然Intel說是客戶在消化庫存，但這庫存很明顯是AMD的。 整體來說，AMD上季度在整個x86 CPU市場份額上損失了1個百分點，降至20.7%，供應鏈缺貨對AMD的影響還是蠻大的，迫使他們優先考慮高端晶片的出貨，這樣就可以確保利潤。而Intel方面，他們利用自己的產能優勢擴大了是否份額，但這主要是低端市場贏過來的，是以犧牲利潤換來的。 ...

目前有不少企業使用AMD的EPYC系列處理器用於重要的工作負載中，甚至是一些比較重要的地方。事實上很長時間以來，執行最關鍵任務的地方，一直被英特爾的安騰系列和至強系列處理器占據著。不過隨著這幾年AMD的強勢崛起，形勢出現了微妙的變化，比如AMD的親密合作夥伴台積電（TSMC）。 AMD在最近兩三年能有這樣的成績，台積電占據了很大一部分功勞，事實上台積電現在就使用EPYC系列處理器對製造晶片的生產線進行控制，AMD官網也對其有相關介紹。 台積電在更早之前已經使用EPYC系列處理器搭建數據中心，負責企業內日常的計算，存儲和網絡負載工作。盡管台積電整個組織架構很龐大，工作量大而且非常重要，但是比起控制晶圓廠的生產工具，還是有所不如。據了解，台積電每個晶片生產設備都使用一個x86架構伺服器或至少一個虛擬伺服器。如果發生硬體故障，台積電會通過快速替換故障伺服器的方式來運行其工作負載，當然詳細的情況台積電也不會對外公開。 目前台積電在數據中心採用的是HPE的DL325 Gen10系列平台，搭載AMD EPYC 7702P處理器，擁有64個核心（2.0 GHz~3.35 GHz）。另外還使用了24核心的EPYC 7F72s處理器，其頻率為3.20 GHz，用於研發方面的工作。 除了用在晶片生產的控制上，EPYC系列處理器當然也用在AMD自己的一些開發工作中，比如AMD官方也介紹了Radeon Technologies Group使用EPYC系列處理器來協助設計GPU。 ...

這兩個月，AMD與Intel的伺服器處理器都發布了新一代產品，AMD在三月份發布了第三代EPYC代號為Milan的處理器，而四月初Intel則發布了第三代至強可擴展處理器Ice Lake-SP，對於他們兩者的對比自然不會少，其實Intel的Ice Lake-SP在指令集上有優勢，而AMD的Milan則在核心數量上有優勢。 AMD近日在自己的YouTube頻道上展示了第三代EPYC處理器的實力，採用雙路EPYC Milan系統打破了Cinebench R23的世界紀錄，他們用的是一套雙路EPYC 7763系統，每顆處理器擁有64個Zen 3內核128條線程，基礎頻率2.45GHz，最大加速頻率3.5GHz，在運行Cinebench R23時就有128核256線程，這套系統運行單次R23測試時得分為113631，用了大概10多秒，此前的世界紀錄保持著是一個用液氮超頻的Ryzen Threadripper 3990X，得分為105170。 作為對比Intel Xeon Platinum 8380雙路系統，擁有80個Sunny Cove核心和160線程，得分為74630，單顆EPYC 7763處理器的單價是7890美元，而單顆Xeon Platinum 8380則是8100美元，這麼看來在傳統性能以及性價比方面確實是AMD EPYC更好，但光看傳統性能是不夠的，Ice Lake-SP在指令集方面確實比EPYC Milan支持得更多，在AI和加密方面有不少優勢，這方面還是得AMD慢慢追趕的。 來源：超能網

AMD今天宣布了代號為「 Milan」的第三代EPYC（7003）系列企業處理器，這些處理器最多擁有64個Zen 3架構的CPU內核，與上一代EPYC Rome（7002）相比，具有顯着的性能提升和新的安全功能。AMD宣稱Zen 3架構將IPC提升了19％，通過使用重新設計的CCD，該處理器還具有較大的多線程性能提升。 Zen 3架構CPU對CCD進行重新設計，將CCD的八個CPU內核都放在一個CCX中，共享一個32MB的大型L3緩存，該設計可以顯着減少多線程工作負載延遲。「Milan」多芯片模塊最多具有八個這樣的CCD。 新sIOD的I/O功能與上一代產品基本沒有差別，採用128 PCI-Express 4.0 + 8通道DDR4記憶體。不過，AMD更新了記憶體控制器以支持6通道記憶體交錯。另外，sIOD中的安全處理器也已更新，啟用更新的安全虛擬化，包括安全嵌套分頁（Secure Nested Paging）技術等，該技術可顯著強化硬件安全。 AMD EPYC 7003系列的產品包括64核，56核，48核，32核，28核，24核，16核和8核，有多個基於相同核心數量的SKU，核心的具體排列方式不同。一個32核處理器可以使用四個最大化的8核CCD，也可以使用八個啟用了4核的CCD。相對來說，後一種配置會擁有更多性能，因為每個CPU內核都與CCD上的其他內核共用更多的L3緩存。 AMD第三代EPYC系列處理器性能強大，在發布會中，AMD進行了多維度的性能對比。以企業級負載為例，EPYC 7763比EPYC 7H12提升21％，而對比Intel Xeon 28核心的鉑金8280，性能領先多達117％。 最後附上一張全部EPYC 7003系列SKU的規格和SEP定價。 來源：遊民星空

對於AMD來說，想要賺更多的利潤，那麼在服務器市場搶占更多的份額就是很重要的一步。 據外媒報道稱，今天微軟與AMD宣布新合作，而合作是基於AMD最新發布的EPYC 7003系列處理器，以實現更深入的Azure可信賴計算選項。 微軟首席技術官Mark Russinovich贊揚了與AMD達成的新合作，宣稱雙方關系的進一步擴展，能夠為Azure客戶帶來切實可用的機密計算選項。 更重要的是，微軟也是首家提供基於AMD新一代EPYC 7003系列服務器處理器 + 可信賴計算（Confidential Computing）的大型雲服務提供商。 基於 AMP EPYC CPU 的 Azure 虛擬機將以完全加密的形式來運行，且能夠生成專用的 VM 加密密鑰。同時新密鑰生成過程可大幅減少手動設置干預，對消費者和企業客戶而言都是一個巨大的吸引力。 Azure將提供證明服務，在收集了正確的硬件環境線索之後，可向Azure Key Vault提供加密信號。僅當環境處於已知狀態時，它才會安全釋放虛擬機鏡像的解密密鑰。 值得一提的是，AMD第三代霄龍服務器CPU還支持本地硬件用戶加密整個虛擬機，而無需重新編譯代碼，同時可利用 Azure不斷發展的配套安全措施。 微軟與AMD的擴展合作有望讓 VM 在三代霄龍平台上更加安全，且不易受到Bootkit、Rootkit、以及內核級惡意軟件的攻擊。 作者：雪花來源：快科技

在加利福利亞州聖克拉拉的活動上，AMD正式發布了代號Milan的第三代EPYC（7003系列）處理器，其中包括了目前全球性能最高的伺服器處理器EPYC 7763。AMD宣稱新的EPYC 7003系列處理器可以為伺服器提供最佳性能，IPC最多提高了19%，可以幫助HPC、雲計算和企業客戶更快地完成操作。 與AMD Ryzen 5000系列桌面處理器一樣，EPYC 7003系列伺服器處理器也採用了新的Zen 3架構，但使用更大的封裝結構，最多可達9個晶片組成，包括8個7nm的CCD和1個12nm的IOD，最多擁有64核心128線程。AMD對整個架構進行了許多的改進，幾乎涉及每一個部分，從前端到執行單元，再到存儲控制功能和整個連接結構等，這也影響了處理器的緩存配置。 在發布會上，AMD展示了很多工作實例，顯示在許多應用領域，對比競爭對手英特爾的Xeon系列伺服器處理器占據著性能優勢。總體而言，這次產品發布會沒什麼太特別的地方，事前有足夠的劇透，而且講解的信息基本可以預料到。 ...

3月15日晚間，，將全新的Zen3架構帶往服務器、數據中心。 EPYC 7003系列擁有最多64核心128線程、256MB三級緩存，支持四/六/八通道DDR4-3200記憶體(單路最大4TB)，支持128條PCIe 4.0通道，並在安全性方面做了重點強化。 和前兩代類似，EPYC 7003內部也是chiplet小芯片結構，布局和上代完全一致，也是最多八個CPU Die、一個IO Die。 CPU Die每個包含最多8核心16線程，而且它們集體共享32MB三級緩存(上代是每四個共享16MB)。IO Die則負責輸入輸出，包括對記憶體、PCIe的控制。二者之間通過Infinity Fabric高速總線互連。 EPYC 7003系列共有包括19款不同型號，包括15款雙路型、4款單路型，按照核心數量劃分有八種，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心，其中旗艦型號是EPYC 7763，64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，熱設計功耗280W，千顆批發價7890美元。 按照AMD官方給出的數字，EPYC 7003系列相比競品性能可輕松領先最多117％。 官方圖： EPYC 75F3實拍圖： 作者：上方文Q來源：快科技

<p屆時，AMD 總裁兼 CEO 蘇姿豐、技術工程的執行副總裁兼首席技術官馬克 Papermaster, 數據中心和嵌入式解決方案業務集團高級副總裁兼總經理福勒斯特諾羅德、高級副總裁兼總經理 , 服務器業務部高級副總裁兼總經理丹 · 麥克納馬拉將出席並發表演講。 <p根據規格，我們預計在第三代 AMD EPYC 米蘭家族中至少可以看到 19 個型號，基於台積電的 7nm 工藝製成，並基於 Zen 3 架構。與第二代 EPYC 羅馬系列相比，該系列處理器將提供多達 64 個核心...

AMD宣布將於2021年3月15日美國太平洋時間上午8點/美國東部時間上午11點通過網絡直播形式發布其EPYC 7003系列處理器，這是AMD首款面向數據中心的基於Zen 3架構處理器，也就是此前代號Milan的產品。 屆時AMD執行長蘇姿豐博士、首席技術官Mark Papermaster等高管將會進行演講，介紹相關情況。 除了去年年末在演講上有提及以外，AMD沒有正式透露過新一代EPYC系列處理器產品線的細節。雖然在CES 2021展會上有預告性能基準測試，而且近期有OEM廠商泄露了幾款型號的規格。 據之前的相關傳聞，EPYC 7003系列處理器將繼續使用7nm工藝製造，最高達64核128線程，通過多項改進可以使IPC有19%的提高。盡管目前供應仍然困難，但AMD目前已經將EPYC處理器放置在最優位置，以繼續削減英特爾在數據中心的領導優勢。英特爾也將在本季度內推出代號代號Ice Lake-SP的新一代Xeon系列處理器，相信未來幾個月內數據中心的爭奪將會變得更加激烈。 ...

雖然AMD採用Zen 4架構、代號為Genoa的EPYC伺服器處理器相關規格已泄露，不過很快就有了新的爆料。網上已流傳這款處理器將具備57位虛擬記憶體尋址，以及52位物理記憶體尋址，意味著前者支持的最大容量為128TB，後者的最大容量為4TB，同時將會支持AVX3-512、BFLOAT16等新的指令集。 之前泄露消息的推特用戶@ExecutableFix也確認了信息的真實性，表示早已知曉，Zen 4架構將成為AMD首個支持AVX-512的架構。這無疑給英特爾帶來了巨大的危機感，此前AMD已相繼實現了對AVX和AVX2的支持，AVX-512是英特爾據守許久的陣地，這可能會使AMD下一代EPYC伺服器處理器在英特爾的Sapphire Rapids Xeon系列面前有更大的性能優勢。 而BFLOAT16指令集還首次出現在英特爾的Cooper Lake Xeon系列產品中，在HPC和數據中心領域，AVX-512和BFLOAT16指令集是現階段可以讓英特爾在AI加速等方面占有優勢的地方。如果這些地方失守，對英特爾而言可是相當糟糕。 ...

近日，傳出了有關AMD下一代EPYC伺服器處理器的詳細信息，同時指出將採用新的SP5插座，取代目前的SP3插座。 據推特用戶@ExecutableFix泄露，目前已使用Naples、Rome和Milan三代產品的SP3插座將會被新的SP5插座取代。下一代代號Genoa的EPYC伺服器處理器使用的SP5插座將有6096個引腳，比現在SP3插座的LGA4094多了2002個，是迄今為止AMD設計的最大插座。 從提供的渲染圖片可以看到，相比原來的矩形封裝，新的處理器更接近於方形，對比起來體積相當大。 當然，這麼大的體積，Genoa系列晶片的規格也非常高。這款採用Zen 4架構的EPYC處理器將擁有96個核心和192線程，還支持12通道DDR5-5200記憶體，以及配置了128條PCIe 5.0通道。據聞Genoa晶片里共集成了12個CCD，每個CCD都將使用基於Zen 4架構的8個核心。其默認TDP為320W，最高可配置支持400W，相比Rome和Milan系列高了40W。 代號Genoa的EPYC伺服器處理器主要競爭對手是英特爾的Sapphire Rapids Xeon系列，預計將在2022年推出。 ...

據TomsHardware報導，近日戴爾電腦的加拿大分公司列出了PowerEdge R6525機架伺服器上的處理器選項，這是一款雙處理器的1U機架系統，可選項里包括了AMD代號Milan的新款EPYC處理器，這無意中暴露了這些Zen 3架構處理器的規格和價格情況。 代號Milan的EPYC處理器與代號Rome的EPYC處理器有著類似的配置，將繼續採用SP3插座，兼容性上不成問題，並提供8條DDR4記憶體通道和PCIe 4.0支持，在內部多達8個計算模組連接到一個I/O模組，最高配置是64核。 AMD在Zen 3架構上實現了每周期指令（IPC）吞吐量的長足進步，可以期待在EPYC系列處理器上的表現。 EPYC 7763是AMD採用Zen 3架構的64核EPYC處理器，其基礎頻率是2.45 GHz，配置了256MB L3高速緩存，TDP為280W。根據戴爾電腦的加拿大分公司定價，與現有的EPYC 7H12相比，EPYC 7763僅貴了6.2％。EPYC 7713的規格與當前的EPYC 7662基本相同，作為採用Zen 3內核的新一代產品，價格可能比EPYC 7662高16.7％。 EPYC 7543的基礎頻率比EPYC 7542低了100MHz，由於新架構對性能的提升，應該不會影響EPYC 7543的性能。此外，EPYC 7542的L3緩存是EPYC 7542的兩倍。價格方面，EPYC 7543僅比EPYC 7542高了11.7％。 總體而言，代號Milan的EPYC處理器似乎並不比舊產品貴多少。從戴爾電腦列出的處理器中，價格上漲的幅度在6.2％至16.7％之間。考慮到價格變化帶來的性能提升，對銷售而言應該不會有太大問題。 ...

AMD的Ryzen Threadripper PRO系列處理器是面向藝術家、建築師、工程師和數據科學家等這類專業人士的工作站級處理器，它最早於去年的聯想ThinkStation P620中出現，也僅限於面向OEM進行整機出貨而並不零售，不過現在AMD改變了這一舉措。 據notebookcheck的消息，AMD現在打算將Ryzen Threadripper PRO系列處理器推向零售市場，預計將於2021年3月上架，這意味著發燒DIY玩家也能體驗到這一支持8通道記憶體、128條PCI-E 4.0通道數的怪獸級處理器了。 對於零售渠道，AMD砍掉了Threadripper PRO 3945WX，僅提供3955WX、3975WX和3995WX三款型號。其中Threadripper PRO 3955WX為16核心32線程，基礎頻率3.9GHz，Boost頻率4.3GHz，具有72 MB的高速緩存。 Threadripper PRO 3975WX為32核心64線程，基礎頻率3.5GHz，Boost頻率4.2GHz，具有144 MB的高速緩存。而頂級的Threadripper PRO 3995WX為64核心128線程，基礎頻率2.7GHz，Boost頻率4.2GHz，具有288 MB的高速緩存。 這三款處理器的TDP均為288W，支持8通道記憶體、128條PCI-E 4.0通道數，支持多種記憶體類型，包括ECC UDIMM、RDIMM和LRDIMM，並且支持的最大記憶體容量也高至2TB，這也是Threadripper PRO系列與之前的普通消費級Threadripper系列的主要區別。 另一方面，在剛剛的CES 2021上AMD還發布了第三代EPYC處理器，它的代號是Milan，與第二代EPYC一樣最多64核128線程，但是架構從Zen 2升級到Zen 3。AMD用了雙路的32核EPYC Milan與英特爾的雙路Xeon Gold 6258R進行對比，後者是28核處理器，也就是64核對56核，兩者都運行天氣研究與預報（WRF）模型，EPYC...

AMD在1月13日零點召開了CES 2021的新品發布會，本次發布會的重點大家應該都能猜到了，就是要把Zen 3架構推向移動平台，推出了銳龍5000系列移動處理器。 銳龍5000系列移動處理器的代號為Cezanne，與上一代Renoir一樣最多8核16線程，CPU的核心從Zen 2升級到了Zen 3架構，而且L3緩存容量翻倍，從8MB變成了16MB，核顯依然最高是Vega 8。 與上一代銳龍4000移動處理器相比，銳龍5000移動處理器單線程性能最多提升了23%，多線程性能提高了17%，性能增幅還是相當明顯的。 AMD展示了Ryzen 7 5800U與對手最新的Core i7-1185G7的性能對比，AMD的新一代銳龍處理器在多個項目中有明顯的優勢，由於核心數量多了一倍，在視頻編輯方面的表現似乎特別明顯。 AMD今天一共發布了13款移動處理器，具體規格請看上表，從Ryzen 3到Ryzen 9全部覆蓋，包括了45W的H系列，35W的HS系列，15W的U系列，以及45W+的HX系列，當中HX是新加入的，與其他移動處理器不一樣，它的倍頻並沒有鎖定，可支持超頻，值得注意的是HX只出現在Ryzen 9系列處理器上，而Ryzen 7/5隻有H與HS後綴，估計這次AMD打算進一步區分它們。 15W的U系列並不是全部都是Zen 3架構的，Ryzen 7 5700U、Ryzen 5 5500U與Ryzen 3 5300U就依然是Zen 2架構，也就是之前所說的Renoir的小改版Lucienne，而且Ryzen 7 5700U與Ryzen 5 5500U之間還夾雜了一個Zen 3架構的Ryzen 5 5600U，這樣的明命名方式非常容易讓消費級弄混。 移動版的RDNA 2獨立顯卡也在發布會上露了個臉，可支持2K@60fps的遊戲，並用塵埃5遊戲進行了演示，預計會在今年上半年發布，桌面版的主流RDNA 2顯卡也是在上半年。 伺服器級的第三代EPYC處理器也在本次發布會上進行了性能展示，它的代號是Milan，與第二代EPYC一樣最多64核128線程，架構從Zen 2升級到Zen 3，性能增幅可參考現在的桌面處理器，IPC應該會提升19%。 AMD這次用了雙路的32核EPYC Milan與對手的雙路Xeon...

代號Milan的EYPC處理器很可能是AMD推出的又一款讓人激動人心的產品，這款重磅產品將採用最新的Zen 3架構，會把所有的新功能帶到伺服器領域，進一步增強他們在這個領域的競爭力。近日有Chiphell論壇的用戶在推特（@momomo_us）上分享了似乎是AMD EPYC 7763（代號Milan）處理器的照片和規格，根據圖片可以看出是從閒魚上泄露的。 AMD目前的EPYC(代號Rome)的處理器以7002系列的名義進行銷售，因此，代號Milan的EYPC處理器標示為7003系列。泄露的EYPC處理器是EPYC 7763，據說它擁有64個核心，128個線程，以及高達256MB的L3緩存。這是AMD常見的配置，AMD在其五款64核Rome核心處理器中使用了這種規格。代號Milan的處理器很可能將基於改進的台積電7nm FinFET工藝，會有更高的頻率。 與Rome核心一樣，Milan將繼續採用SP3插座，並提供8條DDR4記憶體通道和PCIe 4.0支持，在內部多達8個計算模組連接到一個I/O模組。AMD在Zen 3架構上實現了每周期指令（IPC）吞吐量的長足進步，可以期待在EPYC系列處理器上的表現，AMD在Ryzen 5000系列處理器上已經展現了19%的IPC提升。 EPYC 7763採用了100-000000312 OPN(訂購部件號)代碼，與之前傳聞的64核米蘭核心處理器不匹配。這有可能是一個工程樣品，所以處理器頻率只能作為一個參考。最終的規格可能會有所不同。目前而言，EPYC 7763工程樣品顯示的是2.45GHz的基礎時鍾，和3.53GHz的加速頻率。目前64核Rome核心的EPYC系列處理器的基礎頻率在2GHz到2.6GHz范圍內，加速頻率從3.3GHz到3.4GHz。 現在不清楚EPYC 7763將會取代哪款EPYC 7002系列處理器。根據產品型號判斷，EPYC 7763有可能是EPYC 7662的替代者。以此作為比較，我們看到的是基礎頻率和加速頻率分別提升了22.5%和7%。不過泄露者並沒有透露EPYC 7763的TDP，所以暫時無法證實這個猜測。 從AMD上一次公布的路線圖來看，代號Milan的EYPC處理器將在今年的第三季度投產，並在2020年末上市。 ...

新CPU發布即大賣，新GPU展露曙光，AMD最近有點春風得意。如果說消費級市場已經逐漸趕超英特爾和NVIDIA，在高性能伺服器及超算市場AMD也開始發力了，畢竟在這里有著更高的利潤。近期位於加利福尼亞州的勞倫斯-利弗莫爾國家實驗室(LLNL)使用Epyc處理器安裝了一個新的高性能計算(HPC)集群，這是一個特殊的定製產品，有著超乎尋常的"大記憶體 "，現在正為今年的新冠病毒研究默默地做貢獻。 HEXUS介紹了這個被稱為Mammoth的集群，這是由AMD、LLNL研究人員、Supermicro和Cornelis Networks合作設計的。特別值得注意的是，雖然這個集群已經有足夠的運算處理能力，但它的重點是提供 "大記憶體 "計算能力。換句話說，它安裝的記憶體比人們對典型的HPC集群的認知要大得多。 Mammoth使用了64台伺服器，每台伺服器配備了兩顆AMD Epyc CPU。每個Epyc CPU有64個核心，擁有128個線程。Mammoth總共有8192個處理器核心可用於計算（15384個線程），峰值性能為294TFLOPS。  在重點的記憶體配置方面，Mammoth集群的每台伺服器都裝了2TB的DRAM和4TB的非易失性記憶體，因此可用的總記憶體是128TB的DRAM，以及256TB的NVRAM，這就是強調的"大記憶體"。 LLNL的研究人員認為，Mammoth的特殊配置將提供它們所需的計算效率，這對數據密集型的COVID-19研究和大流行病響應等項目可以更好地去優化。它將同時用於 "基因組學分析、非傳統的HPC模擬和圖形分析，這些都是從事COVID-19研究的科學家們所需要的，包括抗病毒藥物和設計抗體的開發。 研究人員已經通過Mammoth嘗試分析SARS-CoV-2病毒的基因組，探究該病毒如何進化，並研究突變的可能性。參與該項目的科學家表示，這套系統可以將基因組分析所需的時間從幾天減少到幾個小時。這個新集群其中一個具有價值的地方是，Rosetta Flex軟體在其他HPC集群上的記憶體限制為每個節點12或16個同時計算，但Mammoth可以在一個節點上同時處理128次Rosetta Flex計算。 ...

繼Amazon和Google之後，微軟也在旗下的Azure雲服務中啟用了基於AMD硬體方案的雲主機，並在今天開放給了用戶。這些雲主機使用了第二代EPYC處理器，並搭載了Radeon Insinct MI25計算卡，支持GPU分區虛擬化技術。 用AMD CPU的雲服務提供商是越來越多了，不過Radeon Insinct MI系列計算卡就沒那麼成功了，這種配置的主機比較「稀有」。在這些微軟稱為「NVv4」系列VM上面，最大提供32個虛擬CPU核心、112GB的系統記憶體和16GB的顯存，微軟在該系列VM上面配置了GPU分區虛擬化技術，可以將一塊GPU的計算資源切分到多台VM中去，這也是首個基於業界標準來提供GPU分區虛擬化的公共雲服務。 Azure的GPU分區虛擬化架構 第二代EPYC處理器想必不用我再做太多介紹了，它基於Zen 2架構，單槽最高可擁有64個核心，並且支持超線程技術，對於數據中心來說，它真是價廉物美。Radeon Insinct MI25計算卡使用的還是比較老的Vega架構，基於14nm製程製造。在NVv4系列VM中，一塊MI25計算卡最多可被8台VM使用，其計算資源將會被等額分配，並且互相之間不能訪問。 實際上這也不是Azure首次使用AMD的CPU了，就算是效能並不出眾的第一代EPYC處理器也被眾多雲服務供應商接納了，伴隨著第二代EPYC處理器的逐步部署，今年我們有望看到AMD在數據中心領域中有亮眼的表現。 ...