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我們在早些時候報導過矽速科技的不少產品，比如平板、筆記本和掌機等，它們都是基於荔枝派4A的核心板RISC-VSoMLM4A打造的設備。而根據Liliputing的報導，矽速科技最近似乎在開發一些完全不同的東西，他們在X上公開了一台新開源掌機的設計稿。 這台新掌機的核心是TangPrimer 25K核心板，上面具有一塊來自高雲科技的FPGA晶片，型號為GW5A-LV25MG121，還有64M NOR Flash。和使用x86或ARM處理器的掌機不同，FPGA晶片在模擬復古遊戲機上面是特別有優勢的，因為FPGA可硬體編程，在硬體上能更貼近復古遊戲機處理器的運行邏輯。像AnalogPocket就用了兩塊FPGA。 另外，該掌機還搭載了32/64MB SDRAM，還有一塊非常迷你的2英寸，解析度為480 x 360的LCD螢幕，它還支持MiniHDMI輸出。整機的尺寸為100 x 50 x 15mm。續航方面，它帶有一塊1500mAh電池。矽速科技表示這台掌機支持模擬NES、SNES、GB、GBA等平台的遊戲。 目前整機尚處於設計階段，而矽速科技的此次公開也是為了向網友們徵集一些意見，比如外觀配色的選擇等。因此，關於這台掌機的價格還有具體發售日期等，我們還是需要等待進一步消息的。附帶一提，TangPrimer 25K核心板在矽速科技官方店上的價格為99元。 ...

AMD宣布，推出Spartan UltraScale+系列FPGA產品組合。這是AMD成本優化型FPGA和自適應SoC產品組合的最新成員，為邊緣設備的各種I/O密集型應用提供成本和高能效性能，能夠無縫集成並有效地與多個設備或系統連接，以應對傳感器和連接設備的爆炸式增長。 AMD表示，Spartan UltraScale+系列提供了基於28nm及以下製程技術構建的產品，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支持，用於邊緣傳感和控制應用。同時AMD的FPGA產品組合還提供了可擴展性，從成本優化的型號開始，一直到中高端產品。此外，AMD Vivado設計套件和Vitis統一軟體平台支持整個AMD FPGA和自適應SoC產品組合，使硬體和軟體設計人員能夠充分利用這些工具和所包含IP的生產力優勢。 經過驗證的最新FPGA晶片採用了16nm FinFET先進工藝，封裝尺寸從10 x 10 mm起，在超緊湊的面積中提供高I/O密度。與採用28nm工藝的Artix 7系列相比，啟用16nm FinFET工藝的Spartan UltraScale+系列產品預計能降低30%的總功耗，並強化了連接性。這是AMD第一款採用LPDDR5內存控制器和PCIe 4.0 x8連接支持的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供了節能和面向未來的功能，以及產品組合中最先進的安全功能。 目前AMD的Spartan UltraScale+系列FPGA文檔已經可用，工具支持從2024年第四季度的AMD Vivado設計套件開始，而樣品和評估套件預計在2025年上半年推出。 ...

快科技3月5日消息，收購賽靈思已經整整兩年，AMD FPGA產品和業務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發布了全新的FPGA產品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。 Spartan FPGA系列產品的歷史非常悠久，誕生於1998年，迄今已經有長達25年，廣泛應用在各個領域，包括一些人類最偉大的成就。 比如挽救生命的自動除顫器，比如NASA的火星車，比如歐洲核子研究組織的粒子加速器，都有Spartan FPGA的身影。 Spartan UltraScale+系列有多達9款不同子型號，其中SU10P、SU25P、SU35P主打I/O擴展能力，SU50P、SU55P、SU65P主要面向板卡管理，SU100P、SU150P、SU200P適合物聯網與工業互聯場景。 它們在邏輯單元、I/O總數、I/O邏輯比、片上內存、DDR/PCIe硬體IP、GTH收發器、封裝等方面各有不同，其中小型器件有著非常高的I/O邏輯比，大型器件則加入了更多的高速串行收發器，適合邊緣設備、傳感和控制應用。 該系列擁有最多21.8萬個邏輯單元，配備最多26.79Mb片上內存(UltraRAM)，具備多達572個I/O，以及高達3.3V的電壓支持，可為邊緣傳感和控制應用實現任意連接。 這還是AMD首款搭載硬化LPDDR5內存控制器的FPGA產品，最高頻率4266MHz，同時繼續兼容LPDDR4X，並支持最多8個PCIe 4.0接口。 封裝也非常靈活，提供CSP、BGA兩種規格，尺寸小至10×10毫米，最大不過23×23毫米，中間還有12×12毫米。 對比前代Spartan 7系列，更小的尺寸下可以支持更多GPIO。 對比前代Atrix 7系列，更小的尺寸可以支持相同的LC用戶邏輯數量，並且將軟DDR內存控制器升級為硬化LPDDR5內存控制器。 Spartan UltraScale+系列採用了經過驗證的16nm FinFET製造工藝，相比28nm工藝的前代產品Atrix 7系列，可將總功耗降低多達30％，接口連接功耗降低最多60％。 高能效之外更有高性能，對比Atrix 7系列架構性能提高了最多1.9倍，同時I/O數量增加1.2倍、I/O邏輯單元增加2.4倍、內存控制器帶寬增加5倍、PCIe帶寬增加4倍、收發器帶寬增加2.5倍。 安全功能也是一大重點，比如在IP保護方面，支持後量子密碼技術(PQC)，並具備獲得NIST(美國國家標准與技術研究院)批準的算法，可抵禦不斷升級的網絡攻擊和威脅。 支持物理不可克隆功能，可為每個器件提供唯一指紋，進一步提升安全性。 為了防止惡意篡改，支持PPK/PK密鑰，可管理過期或受損的安全密鑰，支持差異化功率分析，可防止側信道攻擊，支持永久性篡改懲罰，進一步防止誤用。 此外，新系列還最大限度地延長了正常運行時間，具備增強的單事件干擾性能，可快速、安全配置，並提升可靠性。 開發工具支持也是AMD FPGA的一大優勢，只需一款Vivado設計套件工具、一款Vitis統一軟體平台，就可以支持全部的FPGA、自適應SoC產品組合，提供100多個軟核，大大降低學習難度，並服務端到端的整個設計驗證周期。 AMD開發平台還可以提供可信賴的結果，包括經過PVT驗證的性能、經過認證的功能安全，以及高級設計分析。 2012年以來，Vivado設計套件一直保持著工具領域的領先地位。 AMD FPGA產品都提供超過15年的超長標准生命周期，還可選長短不等的延長生命周期，最長可達10年。 Spartan UltraScale+的標准生命周期支持，就可達2040年之後。 這正是AMD FPGA能在市場上發展40多年，數十億出貨量的原因之一。 AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列樣片和評估套件預計2025年上半年提供。 相關技術文檔現已推出，AMD Vivado設計套件工具支持則會從2024年第四季度開始。 來源：快科技

快科技3月1日消息，Intel Foundry成立並獨立核算之後，Intel又宣布，成立全新獨立運營的FPGA公司——“Altera”。 Altera發明了世界上第一個可編程邏輯器件，尤其以FPGA著稱，2015年被Intel 167億美元收購，成為其PSG(可編程解決方案)事業部，這也是Intel史上最大規模的收購。 2022年，AMD完成了對另一家FPGA巨頭賽靈思的收購，與Intel分庭抗禮。 此次獨立運營的同時，Altera公布了作為新公司的新品牌： Altera執行長Sandra Rivera、營運長Shannon Poulin同時公布了在價值超過550億美元的FPGA市場上保持領先的戰略規劃。 通過集成AI功能等舉措，Altera將進一步豐富產品組合，滿足通信、雲、數據中心、嵌入式、工業、汽車等領域日益增長和嚴苛的需求。 再加上一流的Quartus Prime軟體，以及AI套件、OpenVINO等工具可以基於TensorFlow、PyTorch等標准框架生成優化的IP，Altera將從軟硬兩方面著手，應對AI為千行百業帶來新的復雜性和機遇，以及行業動態發展的標准，比如PCIe、CXL、乙太網、6G無線網。 現階段，Altera的主要新產品包括： － Agilex 9 現已大規模生產。提供業界領先的數據轉換器，適用於需要高帶寬混合信號FPGA的應用場景。 － Agilex 7 F/I系列 現已投入生產。提供兩倍的性能功耗比，專為諸如數據中心、網絡等高帶寬計算應用設計。 － Agilex 5 現已廣泛推出。作為業界首個嵌入AI模塊的FPGA，可為嵌入式邊緣應用提供領先的性能，且每瓦性能提升最高可達1.6倍。 － Agilex 3 即將推出。將為雲計算、通信和智能邊緣應用中的低復雜度功能提供領先、低功耗的FPGA系列產品。 來源：快科技

英特爾在2015年斥資167億美元，收購了主營FPGA業務的Altera，並將其合並。數年後，AMD復制了英特爾的操作，完成了對Altera競爭對手賽靈思（Xilinx）的收購，為其高性能和自適應計算解決方案打造了更大規模的計算、圖形、自適應SoC的產品組合。不過隨著市場的變化和企業發展的需求，策略也會進行調整。 英特爾宣布，將可編程解決方案群組分拆為一家獨立的FPGA公司，重新啟用Altera的名稱，將以大膽、靈活和以客戶為中心的方式提供可編程解決方案，並在通信、雲計算、數據中心、嵌入式系統、工業、汽車和軍用航空等細分領域提供可編程解決方案和易於使用的人工智慧（AI）產品。 Altera的執行長Sandra Rivera表示，隨著客戶需要應對日益復雜的技術挑戰，同時要努力將自身與競爭對手區分開來並加快實現價值，未來Altera有機會重振FPGA市場。目前支持人工智慧的硬體正在發生變化，可編程晶片作為通用計算晶片與特定用途定製晶片之間的產品，可以填補一個不斷增長的利基市場。 恢復獨立運營後，Altera在選擇合作夥伴方面也會有更多的自主權，比如晶片的代工選擇。此外，考慮到此前英特爾拆分汽車自動駕駛公司Mobileye的操作，Altera後續應該也會重新走上單獨上市的道路。 ...

快科技1月18日消息，AMD官方發布停產通知，宣布CoolRunner CPLD(復雜可編程邏輯器件)、Spartan FPGA(現場可編程門陣列)產品全部停產，而且不再有後續升級版，也就是這兩條可編程產品線就此終結。 CPLD是一種可編程邏輯器件，是數字電路設計中的重要組成部分，主要作用是實現數字邏輯功能，可以通過內部存儲器的編程方式更改其功能，並可隨時修改程序內容以更改電路功能。 CPLD具有高度的可編程性和快速的開發周期，廣泛應用於數位訊號處理、通信、計算機、控制、測試和測量等領域。 AMD 2022年2月正式收購賽靈思(Xilinx)，得到了其全部產品、人員等資源，最核心的當然是各種FPGA產品，而對於CPLD，AMD一度也是非常重視，稱其是市場領導者，AMD可提供全圈套解決方案，甚至將產品標注為“AMD創造”。 但是很顯然，AMD不想玩了。 此番被放棄的產品具體包括：XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan 3、Spartan 3A、Spartan 3AN、Spartan 3E、Spartan 3ADSP XC/XA。 其中，CoolRunner一代已經很久遠了，CoolRunner II二代產品也是2002年就有了，同時放棄的Spartan II、Spartan 3則分別發布於2000年、2003年。 根據時間表，這些產品的最後下單期限為2024年6月29日，而且在2024年3月30日之後的下單不可取消、不可退回。 最後交付時間為2024年12月28日，質量問題保修時間截止2025年6月27日。 來源：快科技

AMD在成功賽靈思後，產品線得到了極大豐富，尤其是基於FPGA的各種解決方案，在各行各業都有廣泛的應用。 快科技9月28日消息，AMD宣布推出“Alveo UL3524”，一款面向超低時延電子交易的金融科技加速卡，支持以納秒級的速度進行電子交易，可為自營交易商、做市商、對沖基金、經紀商、交易所提供一流的FPGA平台。 Alveo UL3524加速卡採用定製的16nm工藝Virtex UltraScale+ FPGA，新穎的收發器架構，包括64個超低時延收發器，還有78萬個FPGA架構查找表(LUT)、1680 個DSP計算片，可加速硬體中的定製交易算法，再加上硬化且優化的網絡連接核，從而實現突破性能。 相比上代FPGA技術，Alveo UL3524的時延性能提升了7倍，FPGA收發器時延小於3納秒，畢竟在超低時延交易中，1納秒就能決定交易的盈虧。 為了簡化AI在算法交易市場中日益普遍的採用，AMD還為開發人員提供了開源且受到社區支持的FINN開發框架，並使用了PyTorch、神經網絡量化技術，確保低時延性能。 AMD Alveo UL3524加速卡已經投入量產，並向全球金融服務客戶供貨，並由領先的交易公司進行部署。 解決方案合作夥伴包括Alpha Data、Exegy、Hypertec等等。 來源：快科技

AMD在今年初，通過全股份交易（all-stock transaction）的方式完成了對賽靈思（Xilinx）的收購。AMD相信這筆交易後，通過更大規模的計算、圖形、自適應SoC的產品組合，將會打造成高性能和自適應計算的領導者。 據Wccftech報導，近期流出了AMD向客戶發出的內部函件，顯示AMD將上調旗下賽靈思FPGA產品的價格，從2023年1月8日開始執行。其中Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列不會漲價，剩餘其他產品均漲價8％。除了給出不同系列產品的調價幅度外，AMD還提供了交貨周期，不同產品也會有相應的調整，包括： Versal系列（7nm）- 標準交付周期 UltraScale系列（16nm）- 預計2023年第二季度末交付周期能調整到20周 UltraScale（20nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 7系列（28nm）- 預計2023年第三季度末交付周期能調整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供應狀況將在2023年內延續 Remaining Xilinx Mature Nodes - 預計2023年第一季度末就能實現標準交付周期 AMD強調，由於供應鏈的成本上升及投資增加，所以做出漲價的決定。事實上AMD漲價並不是太意外的事情，畢竟英特爾在今年7月就已聯系客戶，告知提高旗下FPGA產品的價格，從10月9日開始執行。 ...

11月22日，AMD向供應鏈客戶發送內部函件，宣布將對旗下Xilinx賽靈思品牌的FPGA產品進行漲價。 AMD表示，由於疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，2023年1月9日起，Spartan 6系列漲價25％，Versal系列不漲價，賽靈思其他產品全部漲價8％。 AMD還給出了賽靈思不同產品的交貨周期，其中16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列都需要20周，預計要到2023年第二季度末才能緩解。 45nm Spartan 6系列維持當前狀態，7nm Versal系列和其他產品維持標準交貨周期。 就在今年7月底，Intel也通知其FPGA產品從10月9日起全線漲價。 其中，Arria V、Arria 10、Cyclone IV、Cyclone V、Cyclone 10、MAX V、MAX 10、eASIC等新款漲價10％，Arria II、Cyclone Cyclone II、Cyclone III、MAX II、Stratix III、Stratix IV、Stratix V、EPCQ-A等舊款漲價20％。 有趣的是，AMD、Intel的這些FPGA產品，都是收購而來的。 來源：快科技

AMD的晶片產品一直被譽為業界良心，這一次AMD又做了一件讓用戶感覺到AMD Yes的好事，該公司宣布將旗下的賽靈思7系列器件的壽命延長到了2035年，總計提供長達25年的支持，這些產品最早發布於10多年前。 賽靈思之前是全球第一大FPGA晶片廠商，這兩年被AMD收購了，成為AMD擴展汽車電子、工業應用、數據中心等市場的殺手鐧，這些細分市場的客戶需要更長的產品壽命，通常要求 15 年的生命周期，許多產品還支持更長的生命周期。 賽靈思7系列器件包含多個產品，有些在2011年就發布了，正常來說這兩年就差不多支持到期了，現在AMD宣布延長到了2035年，總計提供長達25年的產品支持壽命，涉及的產品如下： ·Spartan-7 FPGA 能以小型封裝提供高單位功耗性能 ·Artix-7 FPGA 能以低功耗提供高收發器帶寬 ·Zynq-7000 SoC 將基於 Arm® 處理器的軟體可編程性與 FPGA 的硬體可編程性相結合 AMD強調這一舉措是基於產業在 2022 年及今後普遍面臨供應鏈挑戰，決定在項目中選用哪款器件來開展設計，比以往任何時候都更為重要。如果選用的器件在一年後便來到生命周期盡頭，設計成本就會頗為高昂。 來源：快科技

Intel今天官方宣布，已經全新部署了Intel Agilex、Stratix 10 NX兩大產品。 擁有10nm SuperFin製程技術、Chiplet小晶片設計、3D SiP立體封裝等，支持DDR5、PCIe 5.0，在生產、工藝、封裝、互連等方面較前代產品都有明顯進步，可用於數據中心的5G、AI場景，相比於上代Stratix 10可以將性能提高45％，功耗則降低40％。 相比此前的同系列產品，主要增加了基於AI的張量模組，可以不通過記憶體直接互連，並進行了特殊AI優化，帶寬更高、延遲更低，效率和靈活性比傳統方式更高。 Intel FPGA中國創新中心是Intel全球最大、亞洲唯一的FPGA創新中心，聚焦於推動FPGA技術與生態，產業合作方面已孵化超過100家泛智能科技企業，還攜手西南鋁業，聯合研發了一套針對鋁合金材料表面檢測的解決方案，共同攻克鋁合金材料表面檢測難題。 此外，該創新中心已培養超過8000名FPGA工程師、開發者，非常接近完成3年培養1萬名工程師的目標，而且舉辦的脫產培訓已結業學員就業率達到100％，還出版了13本教材，其中3本入圍國家十三五規劃教材。 來源：快科技

近日有傳聞稱，Intel旗下產品將普遍漲價，最高幅度達20％。 今日，一份Intel PSG(可編程解決方案事業部)的致客戶函件流出，確認多款FPGA產品即將漲價。 函件稱，由於供應鏈成本增加、業界需求持續高漲，Intel PSG部分產品將從10月9日起漲價，在那之後出貨的產品均將執行新的價格，其中新款漲價10％、舊款漲價20％。 具體包括—— 漲價10％：Arria V、Arria 10、Cyclone IV、Cyclone V、Cyclone 10、MAX V、MAX 10、eASIC 漲價20％：Arria II、Cyclone Cyclone II、Cyclone III、MAX II、Stratix III、Stratix IV、Stratix V、EPCQ-A 之前有消息稱，Intel CCG客戶端事業部、DCG數據中心事業部的產品也會漲價，也就分別是酷睿、至強處理器，但尚無法證實。 Intel也拒絕直接回應，只是說將繼續滿足客戶對產品的需求，並在短期、中長期繼續為客戶帶來創新和價值。 來源：快科技

AMD已發布了2022年第一季度財報，顯示完成對賽靈思（Xilinx）的收購後，仍然保持著良好的發展態勢。據TomsHardware報導，AMD也在其報電話會議上宣布，將會在CPU里整合賽靈思FPGA驅動的AI推理引擎，預計首批產品將會在2023年上市。 這樣的消息並不完全讓人驚訝，畢竟AMD收購賽靈思就是想盡快利用對方的優勢技術，進一步提高自己旗下產品的性能。去年年初，就有報導指出，美國專利商標局(USPTO)公布的AMD新專利里，就有涉及未來CPU與FPGA的整合，比如為CPU配備一個或多個執行單元，以處理不同類型的定製指令集。今年AMD新的專利顯示，其計劃構建集成FPGA的ML加速器或數據中心系統級SoC，可通過I/O晶片上使用3D堆疊技術來實現。 將CPU和FPGA在同一個封裝內進行整合不是一個全新的想法，英特爾在2015年的時候，以167億美元收購了Altera，也進行了嘗試。不過直到2018年，才有相關的晶片出貨，而且還是以有限的實驗方式提供，顯然英特爾的操作並不成功。直到現在，也沒有看到英特爾有更多類似的項目了。 近年來，數據中心掀起了定製化的浪潮，傳統的x86架構CPU已不能滿足所有客戶的需求了，利用晶片堆疊和相關封裝技術進行模塊化定製的方案肯定能派上用場。AMD已宣布將推出代號Bergamo的EPYC產品，與一般的伺服器CPU有所不同，其基於Zen 4c架構的內核，專門為原生雲端應用程式做了優化，也是為了更好地適應新的發展趨勢。通過收購賽靈思，未來AMD可以更靈活地為自己的CPU使用各類型的加速器，包括GPU、FPGA、ASIC和DSP等，以便做針對性的設計。 ...

2月14日AMD宣布完成對賽靈思Xilinx公司的收購，後者是全球第一大FPGA晶片公司，交易價值從之前的350億美元漲到了現在的500多億美元，是半導體行業第一大並購，科技行業第二。 在收購賽靈思之後，AMD的管理層及組織架構也做了改變，CEO蘇資豐同時擔任了董事長，賽靈思2名高管進入董事會，不過賽靈思的前CEO Victor Peng沒進董事長，擔任了新成立的自適應和嵌入式計算部門 (AECG)總裁，繼續領導FPGA業務。 AMD現在的主力產品是CPU、GPU以及半定製晶片，收購賽靈思之後可以獲得先進的FPGA晶片，這種晶片主要用於特種行業，比如航空航天、分析、人工智慧推理、汽車、通信、數據中心、HPC、工業等，可以輔助AMD提升高性能計算市場份額。 AMD拿下賽靈思之後，雙方的產品集成也是必然的，不過這個事需要一定的時間，AMD表示第一款結合賽靈思技術的晶片將在2023年問世，目前技術細節沒有公布，但很有可能是多晶片封裝集成FPGA晶片的EPYC霄龍處理器。 來源：快科技

NVIDIA 400億美元收購ARM的交易基本上黃了，AMD 350億美元收購賽靈思(Xilinx)則馬上就要大功告成。 12月31日，AMD通告了這筆交易的最新進展。 AMD表示，監管機構對本次交易的審批進展順利。原計劃2021年底獲得所有批准，但目前尚未完成，預計2022年第一季度完成交易。 AMD強調，與監管機構的溝通非常有成效，預計能得到全部批准。 AMD還表示，交易條款、後續規劃沒有任何變動。賽靈思CEO Victor Peng將加入AMD擔任總裁。 2020年10月，AMD宣布計劃斥資350億美元(股票形式)收購FPGA大廠賽靈思，以豐富自家產品線，與現有CPU處理器、GPU顯卡、加速計算卡形成完整的高性能計算體系。 未來，AMD極有可能在增加CPU、GPU中集成賽靈思FPGA IP，從而和Intel、NVIDIA展開更有針對性的競爭。 來源：快科技

過去我們玩任天堂一代經典掌機GBA的聯機遊戲，像是精靈寶可夢交換和對戰、開馬里奧卡丁車，要用到一條聯機線，把兩台GBA給連接起來（寶可夢有出過一個無線對戰配件），而那時候的遊戲主機玩多人遊戲模式，採用的是在同一台電視上，劃分（要知道那個年代網戰還是很稀有的東西）兩部分來顯示遊戲，一個人盯著電視上半部，另一個人盯著下半部，這種現在的小孩子可能覺得很滑稽的方式，但那時候我們可快樂了，有意思的是，十幾年過去，最近有熱心玩家讓GBA也實現了同屏的雙人遊戲。 來自同樣很喜歡關注這種老遊戲機新玩法的媒體Arstechnica報導，國外一位FPGA開發者Robert Peip，在硬體模擬器MiSTer FPGA（此前有介紹過這個神器）上做到了這樣新奇玩法，大概原理的是在MiSTer上面，同時運行兩個GBA模擬核心（要用過RetorArch才能理解這點了），由於FPGA配備有SDRAM（add-on的）和DDR3兩套記憶體，兩個GBA模擬核心可以分別放在兩種記憶體里面，其實可以簡單理解為MiSTer模擬了兩台GBA，並接在一起後，再把各自的畫面輸出到同一個顯示器上，做到與以前主機多人遊戲相似的顯示。 從這位開發者放出的演示視頻來看，這個玩法的實際運行效果還是很好的，像是馬里奧卡丁車Advanced，高級戰爭（最近剛剛公布了Switch版合集），馬里奧網球以及SEGA的好玩A-RPG光明力量在內都可以支持，如果你有個兒時的大家一起用GBA聯機玩過，現在再次邀請到你家里，在這套FPGA模擬器上這樣玩那些經典遊戲，應該就不禁感嘆：好基友，一輩子。 當然回歸理性來說，要說實用性和有什麼意義，這樣玩還是顯得無聊些，畢竟如今網絡對戰這麼先進，也有VBA Link這種軟體方式實現，甚至大家直接買兩台二手的GBA來聯機玩都會更簡單直接，但這些根本不重要，我們可以看到自己曾經熱愛的遊戲機，原來還可以這樣繼續有新玩法的時候，始終都是件讓人興奮的事情，而這種感覺可能就是大家所說的情懷吧。 ...

日前AMD股東、賽靈思的股東以壓倒性優勢雙雙批准了AMD收購賽靈思的交易，預計今年內完成，尚需完成全球監管部門的審批。 2020年10月27日，AMD宣佈斥資350億美元（約合2350億元）收購FPGA大廠賽靈思，這次的交易沒有現金，將全部使用AMD的股票。 合並後，蘇姿豐博士將繼續擔任CEO，賽靈思CEO Victor Peng將加入新公司擔任總裁，屆時，至少兩名賽靈思高管也將加入AMD管理團隊。 據悉，新公司將擁有多達1.3萬名工程技術人員，合並年研發投入27億美元。 AMD巨資收購賽靈思被認為是打造一個能與Intel、NVIDIA相比的數據中心處理器業務，此前Intel公司2015年花費167億美元收購了Altera，NVIDIA則宣佈400億美元收購了ARM公司。 對AMD來說，旗下擁有先進的x86 CPU及GPU業務，缺少的是FPGA這樣的芯片，整合賽靈思可以優勢互補。 近年來AMD在桌面、筆記本市場上不斷擴展市場，但在數據中心市場上，EPYC霄龍的份額去年底才突破7%，Intel的至強CPU依然占據90%以上的份額，任重道遠。 來源：遊民星空

雖然一般情況下沒有CPU那麼偉大，但FPGA可以在特定任務方面做得很出色。無論是充當大規模數據中心的加速器，還是提升人工智慧的執行效率，特別定製的FPGA可以讓CPU在個別高負荷任務中解脫出來，加快系統運行速度。英特爾在過去六年里已經不斷地談到Xeon處理器與FPGA之間的整合，但至今沒有任何一款實質性產品出現。 在去年10月，AMD宣布計劃收購Xilinx，作為大舉進軍數據中心的重要一步。也就幾個月的時間，據HotHardware報導，美國專利商標局(USPTO)公布了AMD的一項新專利，該專利涉及未來CPU與FPGA的整合，可能意味著收購收購Xilinx之後的整合動作可能比人們預想中的要快。 AMD在其專利申請中提出了20項權利要求，但要點是處理器可以包括一個或多個執行單元，這些單元可以通過編程來處理不同類型的定製指令集，這正是發揮FPGA作用的好地方。AMD的FPGA專利中的可編程單元實際上與處理器的浮點和整數執行單元共享寄存器，如果它們不在同一個封裝上，這將是困難的，或者至少是非常緩慢的。這種集成應該可以讓開發人員很容易地將這些定製指令編織到應用中，CPU只需知道將這些指令傳遞到處理器上的FPGA即可。那些可編程單元可以處理非典型數據類型，特別是用於加速AI運算和半精度運算。 在多個可編程單元的情況下，每個單元可以用不同的專門指令集進行編程，因此處理器可以加速多個指令集。意思是當處理器加載程序時，它也加載了一個位文件，該文件配置了可編程執行單元，以加速某些任務。CPU自身的解碼和調度單元可以對可編程單元進行尋址，將這些自定義指令傳遞給它處理。 雖然近兩年AMD憑借其Zen 2和Zen 3架構的處理器在市場掀起了波瀾，在收購Xilinx之後短時間內就傳出通過FPGA與處理器融合，以提高運行效率的消息，這個操作實在迅猛，不過要看到真正運用到產品上可能還需要一點時間。 ...

在電子行業，通常受是產品越新越之前，舊產品都是不斷降價的，但也又是產品例外，可能越老越吃香。FPGA巨頭賽靈思日前意外宣布部分芯片漲價25%，特別是那些長壽命芯片。 賽靈思Xilinx現在是全球最大的FPGA芯片供應商，，看中的就是FPGA芯片在各行各業的重要作用。 FPGA是一種可編程陣列芯片，跟普通的處理器芯片不同，主要用於行業市場，比如華為的5G基站里就有FPGA芯片。 賽靈思的FPGA芯片價值不菲，一套FPGA開發板動輒數千美元，售價過萬美元也是常事。 從網絡公布的賽靈思郵件來看，這次漲價主要涉及Spartan-6、Virtex-6、Kintex-7、Virtex-7系列的產品，價格漲幅在25%。 不過漲價不是現在進行的，預計在2021年4月5日起正式施行，還有半年時間可以過渡，向下單的可以盡快了。 根據賽靈思所說，漲價也是情非得已，由於COVID-19疫情的影響，一些老舊產品的製造、運輸及維護成本都在提升。 這次漲價的主要是長壽命產品，至少能使用15年的那種，漲價可以讓賽靈思更好地為這些產品提供長時間的支持，避免停產。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #芯片#漲價#FPGA#賽靈思 責任主編：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

據外媒報道，AMD正在與賽靈思(Xilinx)進行深入談判，希望將後者收之麾下，交易價格可能超過300億美元，最快下周達成。 賽靈思方面對此回應稱，不對任何市場傳言進行評論。 按照行業潛規則，這樣的回應，一般意味着雙方確實有接觸，但未達成最終協議或者暫時不方便公開。 賽靈思是FPGA可編程芯片領域的佼佼者，在數據中心等領域有非常高的地位，AMD如果能將其拿下，可以大大拓展自己的業務范圍，也能跟上AI、5G基站等新興市場。 有分析師認為，AMD收購賽靈思是符合邏輯的，CPU、GPU、FPGA三者能力相加就是芯片的未來，Intel之前就收購了FPGA生產商Altera，而現在AMD經營狀況良好、現金充足，收購賽靈思可以更好地競爭Intel。 與此同時，NVIDIA巨資收購ARM，進一步拓展業務版圖，相信也對AMD有很大的沖擊。 今年第二季度，AMD取得收入19.3億美元，同比增長26％，淨利潤1.57億美元，同比激增349％。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #AMD#收購#FPGA#賽靈思 責任主編：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數據中心市場，擁有業內最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU(開發中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應對各種不同的工作負載，實現最優化加速。 今天，Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員「Stratix 10 NX「，號稱第一款專為AI優化的FPGA，通過定製硬件集成了高性能AI，可帶來高帶寬、低延遲的AI加速。 Stratix 10 NX採用了EMBI整合封裝，將核心芯片、HBM存儲、I/O擴展集成在一起，其中核心芯片採用14nm工藝製造，擁有高性能「AI Tensor Block」(張量區塊)，支持INT4、INT8、FP16、FP32等格式，其中INT8整數計算性能可以達到現有Stratix 10 MX方案的最多15倍，而且針對不同的AI工作負載，還可以進行硬件編程，靈活高效地應對。 它還嵌入了大容量的HBM高帶寬記憶體，並擁有超高帶寬的網絡，最多5.8G PAM4收發器，並支持PCIe 3.0 x16、10/25/100G以太網區塊，可以在多個節點上提供靈活、可定製的互連通道。 極強的擴展性也是一大亮點，藉助小芯片(chiplet)設計，可以輕松接入各種定製芯片、模塊和ASIC擴展，大大拓展其處理能力，從而適應各種不同的工作負載。 Stratix 10 NX可廣泛用於語音識別、語音合成等自然語言處理，深度包檢測、擁塞控制識別、反欺詐等安全，內容識別、視頻預處理和後期處理等實時視頻分析。 微軟表示，在設計實時多節點AI解決方案的時候，迫切需要可以提供ASIC級別張量性能、大容量存儲、超高連接帶寬、極低延遲的彈性處理設備，Stratix 10 NX FPGA恰恰符合微軟的極高需求，目前正與Intel密切合作，開發下一代解決方案，滿足客戶對於大規模AI應用的需求。 Stratix 10 NX將在今年晚些時候供貨。 視頻會員活動匯總>>作者：上方文Q來源：快科技

2018年10月16日，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）在北京的「Xilinx開發者大會 」(XDF)上，發布了全球首款自適應計算加速平台（ACAP）芯片系列Versal，並發布了AI Core系列和Prime系列。去年，這兩個系列產品也已經成功推向了市場。 今天（3月11日），賽靈思舉行線上發布會，正式推出了Versal ACAP產品組合的第三大產品系列—— Versal Premium。 賽靈思認為，隨着來自多元化應用和工作負載（比如智能設備、視頻流、物聯網、企業等）的數據爆炸性增長，這也使得核心網正面臨巨大的壓力。 數據顯示，2019年區域流量容量提升了100倍，帶寬年復合增長率達到了51%。 隨着數據的爆炸性增長，對於整個網絡基礎設施提出了更高的要求，這也加速驅動了網絡轉型。而在這個轉型過程當中，我們可以看到三個趨勢： 1、下一代核心網絡加速擴展。 根據ABI Research數據顯示，2020年-2024年5G核心網年復合增長率預計為313%。 2、安全已成為網絡運營商最高優先級的問題。 ISH Markit的研究顯示，對於網絡運營商來說，過去性能、擴展性、成本一直是運營商主要關注的問題，而現在，安全性已經成為了網絡運營商最為關注的問題。 3、隨着數據的增長，對於計算能力與帶寬的需求越來越高。 我們可以看到，現在網絡的帶寬的增長非常的迅速，但是，隨着摩爾定律的放緩甚至是趨於消亡，芯片的計算能力越來越跟不上了。根據賽靈思的估算，2018年之時，服務器端口速度的增長已經超過了摩爾定律對於服務器CPU性能所帶來的增長，並且差距正在進一步擴大。 在此背景之下，為了加速運營商的網絡轉型，賽靈思推出了Versal Premium ACAP系列產品，其具備了高度集成且功耗優化的網絡硬核，是業界帶寬最高、計算密度最高的自適應平台。專為在散熱條件和空間受限的環境下運行最高帶寬網絡，以及需要可擴展、靈活應變應用加速的雲提供商而設計。  Versal Premium ACAP系列詳解 我們都知道，2018年賽靈思推出的Versal系列是業界首款自適應計算加速平台（ ACAP ），是一個功能遠超常規芯片架構的革命性全新異構計算器件類別。而據賽靈思介紹，其去年就已經向客戶交付的Versal AI Core系列和Versal Prime系列，已經獲得了幾百家客戶的採用，反響很好，目前正在加速生產。 而此次賽靈思推出的全新Versal Premium則是Versal Prime系列的升級款版，是針對網絡基礎設施推出的旗艦級產品，採用台積電7nm工藝製程打造而成，融軟件可編程能力與動態可配置硬件加速、預制連接和安全功能為一體，為加快產品上市進程提供了強大引擎。 作為 Versal ACAP 的最新產品系列， Versal Premium 系列可提供比當前FPGA高達三倍的吞吐量，且擁有高度集成的軟件/硬件平台，內置了以太網接口、Interlaken和加密引擎，以打造快速、安全的網絡。該系列還提供了當前部署主流 FPGA 兩倍的計算密度，同時還面向持續擴展的多元化且不斷演進的雲工作負載及網絡工作負載，提供了靈活應變的能力。 Versal Prime系列 具體來說，與之前的Versal Prime系列相比，Versal...

Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規模最大的FPGA晶片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA晶片以14nm工藝之力集成了433億個電晶體，在達成世界最大這個記錄的同時它使用了Intel較新的EMIB技術實現兩個FPGA核心之間的連接。 FPGA相當於一塊橡皮泥，工程師可以通過硬體描述性語言對FPGA進行編程，使其具備執行特定程序的能力。相較於復雜的CPU，在同等製程工藝下，FPGA要實現更大的規模要容易許多，比如在八月份的時候賽靈思推出的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA就具有350億個電晶體。 圖片來自於Tom's Hardware Intel的這款FPGA實際上包含了兩片相同的FPGA核心，總的核心面積高達1400mm2，電晶體密度達到31MTr/mm2。兩個FPGA核心通過Intel新的EMIB技術進行互聯，數據帶寬高達6.5TB/s，同時EMIB也被用在FGPA與外圍矽片的互聯上。這實際上也是Intel首次在如此巨大的兩塊矽片間使用EMIB技術，此前EMIB也就是在Kaby Lake-G上面扮演一個Vega GPU與HBM顯存之間的互聯通道角色，帶寬遠小於這款Stratix 10 GX 10M上面的EMIB通道。 目前FPGA較多應用於ASIC的設計上，市場的追求就是晶片提供的可編程邏輯單元越多越好，這就使得幾大FPGA生產商一直在致力於推出越來越大的FPGA晶片。這款Stratix 10 GX 10M擁有1020萬個邏輯單元，比集成350億個電晶體的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA要多出120萬個邏輯單元，而相比起自家之前的Stratix 10 GX 2800，它更是將邏輯單元數量翻了將近4倍之多。新的FPGA上面使用的互聯技術也代表了Intel未來晶片封裝技術的發展方向——多矽片封裝，通過EMIB等互聯技術相連接。 ...

Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。 它採用14nm工藝製造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，後者是350億個晶體管。 Intel如今已經不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，不過作為參考，AMD 64核心的7nm Zen第二代霄龍處理器有395.4億個晶體管，16核心的第三代銳龍則是98.9億個。 這款元件密度極高的FPGA基於現有的Intel Stratix 10 FPGA架構、Intel EMIB 2.5D(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術，融合了兩個高密度Stratix 10 GX FPGA，各有510萬個邏輯單元，也是第一次使用EMIB技術將兩個FPGA在邏輯和電氣上實現整合——Intel此前融合了AMD Vega圖形核心的Kaby Lake-G處理器就用了EMIB技術。 此外，這款FPGA還有25920個數據接口總線(EMIB)，是此前記錄的兩倍多，每個接口吞吐量2Gbps，內部總帶寬6.5TB/s，另有308Mb存儲、6912個DSP(18×19排列)、2304個用戶I/O針腳、48個收發器(0.84Tb/s帶寬)。 Intel指出，使用超大規模FPGA可以在盡可能少的FPGA設備中納入大型ASIC、ASSP、SoC設計，Stratix 10...

這段時間的MWC 2019展會上，除了蘋果之外，三星、華為、小米、OPPO都有新機發佈，消費者端的市場很熱鬧，5G及折疊屏是這次展會的兩大重點。英特爾也參加了這次的MWC展會，而且很重視，只是他們沒什麼消費級的手機產品可發，推出的是FPGA PAC N3000、代號Hewitt Lake的新一代至強D處理器等產品，還宣佈10nm 5G芯片Snow Ridge獲得了中興、愛立信採用，未來的5G基站將使用英特爾的芯片，這也意味着未來5G市場上中很多人可以體驗到英特爾5G基礎設施的全家桶了。 英特爾這次推出的產品都比較專業，簡單說下吧： ·FPGA PAC N3000，英特爾收購Altera之後獲得了全球第一大FPGA業務，這款FPGA PAC N3000芯片是用於下一代5G網絡核心及虛擬化無線接入系統的，內部集成了110萬個邏輯器件，還有144MB QDR IV記憶體及9GB DDR4記憶體，可以提供高達100Gbps網絡的流量加速，使得CPU占用率降低了50%， 目前已經有Affirmed Networks及日本Rakuten兩家公司使用了英特爾X86+FPGA的方案分別用於5G核心網絡及邊緣計算，最高可提供200Gbps網絡。 ·Hewitt Lake處理器，這次英特爾還推出了代號Hewitt Lake的新一代至強D處理器，取代2015年推出的第一代至強D處理器，不過目前還沒有處理器的細節報告，至強D系列主打高性能網絡存儲、邊緣計算等市場，Hewitt Lake處理器預計性能更強（核心更多？），同時SoC整合度進一步提高。 除了這兩款新產品，英特爾還宣佈了兩項合作： ·英特爾去年推出了XMM8160 5G基帶，這次宣佈與Skyworks達成了合作，雙方將開發可用於XMM8160的多模5G RF前端解決方案，整體的解決方案預計今年Q4季度出樣給客戶，目標是2020年Q1季度商用，看樣子明年的iPhone上5G有希望了。 ·CES展會上英特爾還宣佈了10nm工藝的5G SoC芯片Snow Ridge，現在英特爾宣佈愛立信、中興公司將採用Snow Ridge處理器作為他們的5G基站核心芯片。 在移動市場上，英特爾已經敗走4G時代，不過他們是指望5G時代在移動市場翻身的，除了基帶芯片打入了蘋果供應鏈之外，CES到MWC展會上英特爾還在積極擴展5G產品線，從網絡芯片到基站芯片都有涉及，即便英特爾在消費級5G市場上沒有收獲，未來的5G基礎設施中英特爾還是有一席之地的。 來源：超能網