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隨著供應鏈持續調整庫存，2023年伺服器出貨量的預期也相應調低，這反映了市場對今年的市場前景更為謹慎的態度，除了需求不及預期外，更多原因是受到零部件庫存調節和客戶控制財務支出等方面的影響。雖然乘著人工智慧（AI）的東風，相關的伺服器出貨量飆升，但受制於整體市場趨勢下行，預計今年伺服器主板和整機出貨量分別同比下降6~7%和5~6%。 近日TrendForce發表了最新的數據和研究，認為由於經濟形勢不明朗，加上人工智慧領域的投資加大，預期2024年伺服器市場的情況和2023年類似，整機的出貨量會受到大環境的抑制。 TrendForce表示，2024年伺服器市場出貨量可能有三種情況，具體的影響和預期分別是： 情況一、假設去庫存告一段落，雖然有一定機率市場復蘇，但是受制於高通脹及通脹後的經濟停滯，主要投資熱點仍集中於人工智慧領域，其他方面的預算有限，且逐漸轉向雲端服務。預計2024年全年伺服器整機出貨量僅同比增長2~3%，該情況出現機率最大。 情況二、經濟出現下行，供應鏈庫存未完全消化，整體需求保守，人工智慧領域的需依然壓制傳統伺服器建設，預計2024年全年伺服器整機出貨量持平甚至下跌。 情況三、市場已恢復至疫情前的水平，對市場預期趨於樂觀，伺服器市場恢復強勁增長。這意味著消費提升，企業的IT支出也在增加，預計將帶動2024年全年伺服器整機出貨量同比增長接近5%。 此外，TrendForce認為多方原因大幅影響了英特爾Sapphire Rapids和AMD Genoa的出貨預期，同樣也影響了DDR5的滲透率，預計DDR5導入比重超過DDR4的時間點將延後，至2024年第三季度末才有望實現。 ...

AMD宣布，推出EPYC嵌入式9004系列處理器，為嵌入式系統帶來世界級的性能和能效。作為AMD第四代EPYC嵌入式系列產品，採用了最新的Zen 4架構，為雲計算和企業計算中的嵌入式網絡、安全/防火牆和存儲系統及工廠車間的工業邊緣伺服器提供相關的技術和功能。 與代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器一樣，第四代EPYC嵌入式處理器最多可配備12個CCD，每個CCD具有8個Zen 4架構核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來最多共有96個核心192線程、96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。其可選16至96核心，TDP配置范圍在200W至400W之間。 AMD表示，藉助EPYC嵌入式9004系列處理器，客戶可以創建在最苛刻條件下運行的各種嵌入式網絡、安全、存儲和工業系統。其世界級的性能和效率、增強的數據安全功能及無與倫比的核心可擴展性，加上提供了獨特的嵌入式特定優勢，有助於提高可靠性和系統使用壽命，包括： 非透明橋接（NTB）- 通過啟用兩個冗餘CPU之間的數據交換來幫助增強系統可靠性。 非易失性雙列直插式記憶體模塊（NVDIMM1）- 這是一種混合存儲器，由易失性DRAM和非易失性快閃記憶體組成，通過將DRAM內容保存到快閃記憶體，有助於在系統電源故障或復位後保留數據。 雙串行外設接口（SPI）- 支持兩個片外ROM，以實現安全啟動。 可用性 - 長達7年的計劃可用性，可滿足對長壽命和支持的嵌入式要求。 目前AMD正在提供EPYC嵌入式9004系列處理器的樣品，預計會在2023年4月出貨。為了加速開發，現已向合格的客戶提供具有參考板、綜合文件和開發工具包的評估套件。 ...

近日AMD在美國加利福尼亞州舉行了名為「Together We Advance Data Centers」的主題活動，正式發布了基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器。第四代EPYC伺服器處理器使用了全新的SP5插座，提供了創新的技術和功能，包括DDR5和CXL 1.1+等。 SK海力士宣布，已經與AMD展開了密切的合作，為EPYC 9004系列伺服器處理器提供了完全兼容的DDR5和CXL解決方案，並得到了AMD的驗證。此外，SK海力士還與AMD在第四代EPYC伺服器處理器參考架構上測試PCIe 5.0連接的穩定性，以便未來提供高性能的PCIe 5.0NVMe解決方案，以響應當今AI和ML應用市場的需求。 SK海力士提供的1y nm、1a nm 16 Gb DDR5 DRAM模塊，以及1a nm 24Gb DDR5 DRAM模塊，可在第四代EPYC伺服器處理器上實現4800 Mbps的支持，相比現有的DDR4產品多提供50%的記憶體帶寬。SK海力士還提供了CXL存儲器，這是一個容量為96GB的產品，基於1a nm 24Gb DDR5...

AMD昨天發布了代號為Genoa的EPYC 7004伺服器處理器，和上代產品相比，新處理器內部封裝的CCD數量從8個增加到12個，最大核心數量從64核增加到96核，並且支持12通道DDR5記憶體，提供了128條PCI-E 5.0通道，在發布會現場，AMD也展示了這款處理器開蓋後的樣子。 我們透過wccftech看到了現場的照片，可以看到EPYC Genoa處理器內依然是由CCD圍繞著一個巨大的IOD布置，只不過CCD數量增加到了12個，每個CCD內8個Zen 4內核，所以核心總數達到了96個。和消費級的Ryzen 7000處理器一樣，AMD對CCD和IOD表面進行了鍍金處理，這樣可以增加導熱性能，讓核心內部的溫度盡快散發出去。AMD在現場只展示了12個CCD的型號，實際上它還有8個CCD和4個CCD的。 EPYC Genoa上的這顆巨大IOD尺寸是16.07*26.08mm，面積為419.1mm2，而Ryzen 7000上的IOD只有122mm2，和消費級處理器相比，伺服器處理器的IOD面積增長了3.5倍左右，主要原因自然是它得與12個CCD相連，而且還支持12通道的記憶體，以及128條PCI-E 5.0通道，和消費級處理器一樣，這顆IOD同樣是使用台積電6nm工藝生產。 EPYC 7004伺服器處理器使用SP5插槽，最多可配備12個CCD，每個CCD具有8個Zen 4架構核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來最多共有96個核心192線程、96MB的L2緩存和384MB的L3緩存，支持AVX-512和VNNI指令；同時還實現了對CXL 1.1+的支持，提供了突破性的記憶體擴展能力。 ...

AMD在美國加利福尼亞州舉行了名為「Together We Advance Data Centers」的主題活動，正式發布了基於Zen 4架構、代號Genoa的第四代EPYC伺服器處理器。AMD稱，新款處理器將為企業、雲計算和高性能計算的工作負載提供無與倫比的性能。 第四代EPYC伺服器處理器使用SP5插槽，最多可配備12個CCD，每個CCD具有8個Zen 4架構核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來最多共有96個核心192線程、96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。與消費級的Ryzen 7000系列處理器一樣，CCD和IOD分別採用了台積電的5nm和6nm工藝。 此外，第四代EPYC伺服器處理器支持12通道DDR5記憶體（每個通道有兩個DIMM），最大可以支持12TB容量；配備了128個PCIe 5.0通道，其中112個可用；支持AVX-512和VNNI指令；同時還實現了對CXL 1.1+的支持，提供了突破性的記憶體擴展能力。 此次AMD共推出了18款第四代EPYC伺服器處理器，定位最低的型號為16核心32線程，同時採用的新的命名編號規則。 發布會上，AMD選擇了與第三代英特爾至強（Xeon）可擴展處理器進行了對比。 結果顯示在SPEC CPU 2017的整數性能測試中，核心數量相等的情況下，16核心的EPYC 9174F相比Xeon Gold 6346快了44%；32核心的EPYC 9374F相比Xeon Platinum 8362快了45%；48核心的EPYC 9474F相比40核心的Xeon Platinum 8380快了44%。 活動最後，AMD表示第四代EPYC伺服器處理器已經得到眾多軟體公司和OEM合作夥伴的支持。包括戴爾、Google 、惠普、聯想、微軟、甲骨文和VMware等。 Dell宣布推出配備第四代AMD EPYC處理器的下一代PowerEdge伺服器。 聯想推出了21款全新ThinkSystem伺服器與ThinkAgile超融合（HCI）解決方案，由第四代AMD EPYC伺服器處理器提供支持，包括ThinkAgile...

AMD官方發出公告，宣布將於太平洋時間2022年11月10日上午10點舉辦名為「together we advance_data centers」的直播活動，推出下一代EPYC處理器。AMD的高管以及主要生態系統合作夥伴將登場，詳細介紹下一代數據中心處理器和解決方案。 下一代基於Zen 4架構的EPYC處理器，最多可配備12個CCD，每個CCD具有8個核心，L3緩存為32MB，而每個核心擁有1MB的L2緩存，加起來共有96MB的L2緩存和384MB的L3緩存。相比目前旗艦的EPYC 7773X擁有32MB的L2緩存和256MB的L3緩存，緩存數量增加了67%。未來也會有採用3D V-Cache技術的產品，另外還會有基於Zen 4c架構的EPYC處理器。 比較尷尬的是英特爾，其下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids已多次出現延期，從2021年一直推遲到2023年。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的EPYC處理器競爭，但是多次延期後甚至比代號Genoa的新一代EPYC處理器還更晚一些，時間表遠遠落後於競爭對手。 ...

採用Zen 4架構的AMD銳龍7000系列處理器Raphael桌面處理器很可能會在8月29日發布，並會在9月15日發售，而用在伺服器上的EPYC 9000 Genoa處理器很有可能也會在同一天發布。 @yuuki_ans放出了一張EPYC 9654處理器的照片，這是採用Zen 4架構的Genoa處理器，它擁有多達96個核心，共192個線程，從照片上來看這CPU是被放置托盤上的，這表明出貨的CPU不止一個，這擺明AMD已經在按計劃交貨新一代EPYC處理器，和普通的消費級處理器不同，伺服器處理器在發布前就會交付給客戶，供他們測試新的系統，好讓新平台可以更迅速的布置。 新一代EPYC Genoa處理器比現在的EPYC Milan多出50%的核心，封裝在里面的CCD從最多4個增加到6個，將採用全新的SP5插槽，支持DDR5記憶體和PCI-E 5.0以及CXL接口，原計劃AMD的Genoa會和Intel的Sapphire Rapids爭奪市場，但很明顯Intel的Sapphire Rapids又要延期了，這可能會導致Intel的伺服器市場份額會被AMD進一步侵蝕。 這顆EPYC 9654並不是這代EPYC處理器當中最頂級的型號，還有款名為EPYC 9664的產品，它同樣擁有96個核心192線程，以及384MB的L3緩存，但TDP從360W提升至400W，這代表著它擁有更高的頻率，從此前曝光的ES樣品來看，基本頻率為2.25GHz，加速頻率為3.8GHz，後續肯定還會有採用3D V-Cache的版本。 ...

傳聞AMD將會在今年第四季度發布代號Genoa的EPYC 7004系列伺服器處理器，採用全新的Zen 4架構核心，最多可達到96核心，這也是AMD首個支持PCIe 5.0和DDR5記憶體的伺服器平台，採用了新的SP5插座。 據AdoredTV泄露的AMD路線圖，顯示除了Genoa以外，Zen 4c架構的Bergamo，還有接下來代號Turin的EPYC 7005系列不但同樣支持SP5插座，還會有一個名為SP6的新插座。根據PPT上的內容，SP6插座對Zen 4和Zen 4c架構處理器有所限制，比如最大核心數分別為32和64，TDP范圍在70W到225W之間，記憶體、PCIe和CXL通道數也減少了。 隨著AMD在Zen 3架構上成功地應用了3D V-Cache（3D垂直緩存）技術，大幅度增加了處理器的L3緩存，AMD也決心在Zen 4架構上延續這種做法。PPT顯示，配備3D V-Cache技術的Zen 4架構EPYC處理器代號為Genoa-X，可能會在2023年第三季度末發布。這也是首次出現Genoa-X，很可能與更早之前所說的Raphael-X同步。 按照AMD的說法，Genoa-X也被例如SP6插座的支持范圍內，該平台將會為每瓦性能做優化。或許SP插座會通過單路系統及減少各方面的配置，加上其他方面的優化，以實現更為節能的目標。 ...

今年AMD將會推出新一代Zen 4架構EPYC處理器，並採用新的SP5插座。近日，ServeTheHome論壇上就曝光了一張搭載Zen 4架構處理器的主板局部照片，不但展示了EPYC處理器安裝後的樣子，而且似乎還從側面證實了代號Genoa/Bergamo的EPYC 7004系列處理器將支持12通道DDR5記憶體。 新的SP5插座共有6096個觸點，相比目前SP3插座的4094個觸點，多了2002個，這是因為PCIe 5.0和DDR5這樣的新技術需要更多觸點來支持。據稱，這次圖片上的是一塊驗證使用的主板，而且是個雙路平台，應該共有24個DDR5記憶體插槽，傳聞AMD的EPYC 7004系列處理器將支持DDR5-5200記憶體。 據了解，AMD已向首批客戶提供了代號Genoa的EPYC處理器樣品，有望在今年年末推出該產品。代號Genoa的EPYC處理器最多擁有96核心，而代號Bergamo的EPYC處理器最多擁有128個核心，這兩者都將使用SP5插座。下一代EPYC處理器代號Turin，預計最快會在明年推出。 ...

AMD的Zen 4架構處理器今年內將會在客戶端以及企業端推廣開來，由於新的處理器記憶體支持從DDR4升級到了DDR5，所以今年AMD所有平台都會迎來升級，客戶端處理器會用新的AM5平台，而企業端則是SP5平台。 一張EPYC Genoa的照片已經在馬來西亞Top Talent AMD分享出來，這塊SP5的處理器上明顯有12顆小晶片，中間那個大晶片是IOD，當然這很可能只是一個模型，而且這照片至少有10個月的時間了。從這張照片來看，一顆完整的Epyc Genoa處理器應該有96個內核和192條線程，正常來說AMD會發布許多禁用部分核心的SKU，照片上這個未必是激活了全部96核心的。 每個Zen 4 CCD的晶片面積是72平方毫米，比Zen 3小8平方毫米，而且IOD的尺寸也更小了，約為397平方毫米，而Zen 3 EPYC所用的是416平方毫米，考慮到SP5處理器的封裝也比SP3大了37%，所以AMD在IOD兩側各放6個小晶片沒什麼問題。 新的SP5平台將支持12通道DDR5記憶體以及PCI-E 5.0接口，有消息稱AMD Genoa處理器已經向第一批客戶發貨了，而新的EPYC 7004系列處理器會在今年年底正式推出。 ...

近日，一款未發布的AMD處理器現身Geekbench資料庫，其OPN代碼為100-000000479-13，在名為「Quartz」的試驗板上進行了測試。根據其OPN代碼，可以確定為與AMD代號Genoa的EPYC系列處理器相關，這屬於一個A0的工程樣品，擁有32個核心。 資料顯示，代號Genoa的EPYC系列處理器每個核心擁有1MB的L2緩存，這是代號Naples、Rome和Milan的EPYC系列處理器的兩倍。L3緩存延續了上一代產品的規格，保持每個小晶片32MB的規模。不過由於Zen 4架構EPYC處理器最多可達到96核心，因此L3緩存容量仍大大高於Zen 3架構EPYC處理器（採用3D V-Cache技術的Milan-X除外）。 Zen4架構的EPYC 7004系列將是AMD首個支持PCIe 5.0和DDR5記憶體的伺服器平台，採用了新的SP5插座，按計劃會在今年內推出，目前AMD正在向相關客戶發送樣品。 ...

AMD目前正在積極地為下一代Zen 4系列架構做准備，相關的技術支持也在跟進當中。據Phoronix報導，近期AMD悄悄地上傳了對Zen 4和Zen 4c架構內核的溫度傳感器驅動程序支持。雖然這兩款內核共享相同的微架構，但實際上還是有所區別的。Zen 4和Zen 4c架構分別為代號Genoa和Bergamo的EPYC處理器提供動力，相關支持歸類為AMD Family 19h Models 10h-1Fh/A0h-AFh。 有趣的是，未來AMD平台可能會有新的可擴展機器檢查架構（SMCA），將使用不同類型的SMCA，從而使用不同的內核。到目為止，AMD並沒有發布集成不同類型內核的混合處理器，由於AMD很快會擁有Zen 4和Zen 4c架構內核，所以未來不能排除大小核這種可能性。新的SMCA表明了Zen 4c架構會有一些不同的機制，需要在Linux中實現對應的支持。 ...

此前，網絡上出現了AMD新一代Zen 4架構EPYC處理器的實物照片，這款採用SP5插座（LGA 6096）的產品顯得非常巨大。當時並不能判斷到底屬於代號Genoa還是Bergamo的工程樣品，現在可以確定為前者。 據VideoCardz報導，目前得到了這顆處理器的X光照片。按照AMD公布的資料，代號Genoa的Zen4架構EPYC 7004系列最多可配置12個CCD，每個擁有8個核心，採用台積電5nm工藝製造。通過X光可以看到，這顆EPYC處理器有兩個CCD，也就是16核心。 此外，這顆EPYC處理器的加速頻率為3.7 GHz，TDP為195W，不過不確定是否是最終的規格。 通過處理器的背面照片，可以看到引腳被分成四組，每組大約在1520個左右，甚至比AM4插座的1331個還要多。相比於目前的SP3插座（LGA 4094），SP5插座多出了2002個引腳，是因為PCIe 5.0和DDR5這樣的新技術需要更多引腳來支持。 ...

AMD在去年11月的數據中心會議上，AMD就公布了未來的EPYC處理器產品線路，新一代EYPC 7004系列處理器將會升級到最新的Zen 4架構，包含96核的Genoa以及128核的Bergamo。 現在有人在國外論壇上放出了EPYC 7004的泄露照片，新一代處理器採用SP5封裝，是一個非常巨大的正方形，整個處理器有一個手掌那麼大，比現在的SP4大多了，我們無法從這張照片上判斷這是Genoa還是Bergamo，反正他肯定是一個Zen 4伺服器處理器的工程樣品沒跑了。 EPYC 7004處理器基於AMD下一代的Zen 4架構，採用台積電5nm工藝生產，和現有的7nm工藝相比，新工藝電晶體密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是現在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍，支持12通道的DDR5記憶體，多達128條的PCI-E 5.0通道，CPU TDP能到400W。 EPYC Genoa將擁有最多12個的Zen 4 CCD，最多能到96核，將擁有良好的單線程與多線程性能，面向HPC、數據中心、企業和雲工作負載。而EPYC Bergamo則是最多12個Zen 4c內核，最多能到128核，這個c表示這個核心是專門為原生雲工作負載而設計的，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些晶片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加，這意味著緩存容量可能有所降低，甚至某些緩存會被直接刪除，具體信息目前好不太清楚。 ...

近期AMD為基於Zen 4架構的下一代EPYC系列處理器發布了一套EDAC（錯誤檢測和糾正）驅動程序代碼的修正檔，其中包含的信息表明，明年即將推出的新款伺服器處理器會擁有該系列前所未有的記憶體帶寬和單槽容量。 據Phoronix報導，代號Genoa的第四代EPYC處理器（Family 19h Models 10h-1Fh和A0h-AFh）將引入對DDR5 RDIMM和LRDIMM的支持。新一代的EPYC 7004系列處理器將支持12通道DDR5記憶體，比目前8通道多出了50%的通道數，同時每通道DDR5記憶體的帶寬也高於目前的DDR4-3200。暫時還不能確定每個通道會有多少個DIMM，此前有消息指是兩個。 通道數的增加，以及整體帶寬的提高並不是下一代EPYC系列處理器在記憶體上唯一改進的地方。目前三星已經展示了512GB DDR5 RDIMM，並確認768GB DDR5 RDIMM是可行的，AMD下一代伺服器處理器將可以支持高達6TB的記憶體，若每通道有兩個RDIMM，容量還會翻倍。AMD還可以使用LRDIMM，那麼在犧牲性能的情況下，容量還可以進一步提高。 ...

在今天凌晨的數據中心會議上，AMD的CEO蘇姿豐博士公布了他們未來的EYPC處理器產品線路圖，包括兩款Zen 4架構處理器——96核的Genoa以及128核的Bergamo。 這兩款基於Zen 4架構的EYPC處理器都採用台積電5nm工藝生產，和現有的7nm工藝相比，新工藝電晶體密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是現在7nm EPYC Milan處理器的1.25倍。 EPYC Genoa將擁有最多96個Zen 4內核，並支持DDR5和PCI-E 5.0，以及允許設備之間保持一致記憶體連續性的CXL 1.1接口，面向HPC、數據中心、企業和雲工作負載，它將擁有良好的單線程與多線程性能，目前Genoa已經在向客戶提供樣品，預計在2022年內推出。 Bergamo將會有最多128個核心，它採用Zen 4c內核，這個c表示這個核心是專門為原生雲工作負載而設計的，這個Zen 4c核心可能比Genoa上的Zen 4核心要小，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些晶片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加，這意味著緩存容量可能有所降低，甚至某些緩存會被直接刪除，但AMD並沒有透露具體信息。 Bergamo擁有更高的電源效率和每插槽性能，它將會和Genoa採用相同的CPU接口，所以PCI-E 5.0和DDR5以及CXL 1.1都是支持的，預計他會在2023年上半年發貨。 ...

近期因為黑客的攻擊，導致英特爾和AMD相當多的資料泄露，涉及眾多機密文件，其中有部分的資料已被放到了網上，比如有關AMD代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器和SP5伺服器平台。傳聞AMD很可能會針對這些文件採取行動，以阻止相關資料的進一步泄露。 據ComputerBase報導，有關代號Genoa的Zen 4架構EPYC處理器資料來自於AMD 2021年7月的0.71版支持文檔，里面有不少技術細節。這款很可能在明年推出的Zen 4架構產品擁有12個CCD，每個CCD會有8個核心，總共96個核心，採用5nm工藝製造，支持12通道DDR5記憶體（每個通道有兩個DIMM），未來速率可達6400 Mbps，最大可以支持12TB記憶體，同時配備了128個PCIe Gen5通道，其中112個可用，並支持AVX-512。 相比於現在代號Milan的Zen 3架構EPYC處理器，這樣的規格提升也顯得挺大的。 Zen 4架構EPYC處理器的CCD面積為10.70 x 6.75mm（72.225mm²），IOD的面積為24.79 x 16.0mm（396.64mm²），封裝面積為72.0 x 75.40mm（5428mm²），SP5（LGA 6096）插座面積為76.0 x 80.0mm（6080mm²）。與代號Milan的Zen 3架構EPYC處理器相比，CCD面積減小了11%，IOD面積也減小了5%，不過封裝和插座尺寸卻變大了，主要原因是一顆EPYC處理器里擁有更多的CCD。 SP5插座是迄今為止AMD設計的最大插座，相比目前的SP3插座（4410mm²）不但面積變大了，而且引腳多了2002個。此外，SP5插座的峰值功率高達700W，不過只能持續1ms，當功率為440W的時候可持續10ms。除了最高96核192線程的配置外，代號Genoa的EPYC處理器還會有64核、48核、32核、24核、16核和8核配置。下一代EPYC處理器有可能會出現最高功率配置為400W的型號，其中IOD占據了其中很大一部分功耗，大概為124W，剩下12個CCD甚至不到280W。 這款產品未來的競爭對手將是英特爾Sapphire Rapids Xeon處理器，也將會在2022年發布，同時也會支持PCIe Gen 5標準和DDR5記憶體。由於英特爾會通過加入HBM記憶體，以提升記憶體帶寬，並提升運行記憶體帶寬敏感型工作負載的HPC應用程式的性能。據稱也會在Zen 4架構的EPYC處理器上推出搭載HBM記憶體的型號，不過AMD仍在與合作夥伴討論這個問題，似乎還沒有做最後的決定，最終很可能採用大容量3D...

在上個月舉行的ISC 2021上，英特爾介紹了一系列的技術，並確認Sapphire Rapids Xeon處理器可配置HBM記憶體。通過加入HBM記憶體，可以顯著提升記憶體帶寬，並提升運行記憶體帶寬敏感型工作負載的HPC應用程式的性能。如果沒有搭配DDR5記憶體的情況下，可以作為主記憶體使用，若與DDR5記憶體結合，則可作為L4緩存使用。有消息指，Sapphire Rapids Xeon處理器最多可配備56個核心，以及64GB的HBM2e記憶體，通過EMIB技術互聯。 當然，英特爾Sapphire Rapids Xeon處理器並不是第一個選擇HBM作為記憶體使用的廠商。目前排名第一的超級計算機Fugaku使用的富士通A64FX處理器，板載了32GB的HBM2記憶體作為主記憶體，處理器與HBM2記憶體之間通過使用中間模塊連接，結構類似於現在的GPU，而且沒有額外配置DDR4記憶體。 據Inpact-Hardware報導，AMD也在計劃代號Genoa的EPYC處理器上推出搭載HBM記憶體的型號，以應對配置HBM記憶體的Sapphire Rapids Xeon處理器。不過AMD仍在與合作夥伴討論這個問題，似乎還沒有做最後的決定。為客戶在基於Zen 4架構的產品上保留這樣的方案問題不大，但也有可能最終是大容量3D V-Cache的方案。 傳聞AMD會在Zen 4架構產品推出前，還有一款代號Milan-X的EPYC處理器。這與桌面平台上加入3D V-Cache的Zen 3架構Ryzen處理器類似，通過3D堆疊技術提高緩存效率。這也讓大家對AMD未來會採用什麼方法集成HBM記憶體產生了興趣，除了傳統的片外方式，也可能通過3D堆疊技術實現。 ...

自2017年AMD推出第一代Zen架構以來，不斷侵蝕著英特爾的處理器市場。目前最新的Zen 3架構已經在消費市場（Ryzen系列）和企業市場（EPYC系列）取得了成功，HEDT平台/工作站市場（Threadripper）市場估計也會很快推進。在這一代產品上，最多可提供64核心128線程，這也是其壓倒英特爾產品的地方。 此前有消息指，代號Genoa的EPYC系列處理器會採用Zen 4架構，最多可擁有96核心和192線程，同時支持12通道DDR5-5200記憶體，以及配置了128條PCIe 5.0通道，並使用新的SP5插座，具有6096個引腳。Zen 4架構也會成為AMD第一個使用台積電5nm工藝製造的處理器，最頂級的EPYC處理器會有12個CCD，每個CCD都將使用基於Zen 4架構的8個核心。其默認TDP為320W，最高可配置支持400W。 據HotHardware報導，近日有新的傳言指出，Zen 4架構除了性能的提升，核心數量上也會有巨大的飛躍，最多可配置128個核心256線程。如果這個消息是真實的，對於工作站和伺服器領域來說，會有相當大的沖擊。 ...

近日VideoCardz收到一張幻燈片，顯示的是AMD嵌入式市場的路線圖。不過上面顯示，已經發布的EPYC 7003系列是「概念」產品，同時也缺少去年發布的、採用Zen 2架構的Ryzen V2000 Embedded系列，顯然這張幻燈片已經有一段時間了。不過上面的其他信息，可以讓人們更清楚了解到AMD的計劃。 以幻燈片上的時間表來看，EPYC 7003系列是推遲發布的了，原計劃在2020年於2021年之間，而採用Zen 4架構的EPYC 7004系列應該是在明年第二季度或第三季度發布，但是否會推遲也不好說，畢竟前面的產品已經延遲了。另外AMD正在計劃下一代的EPYC 3004系列產品，該系列最多擁有32核心和64線程。與EPYC 3001系列相比，TDP略有增加，從60-100W變成65-120W。 據之前的傳聞，Zen 4架構的EPYC系列將具有更多的核心，而且會更換新的插座，將擁有96個核心和192線程，還支持12通道DDR5-5200記憶體，以及配置了128條PCIe 5.0通道。Genoa晶片里共集成了12個CCD，每個CCD都將使用基於Zen 4架構的8個核心。其默認TDP為320W，最高可配置支持400W。 ...

雖然AMD採用Zen 4架構、代號為Genoa的EPYC伺服器處理器相關規格已泄露，不過很快就有了新的爆料。網上已流傳這款處理器將具備57位虛擬記憶體尋址，以及52位物理記憶體尋址，意味著前者支持的最大容量為128TB，後者的最大容量為4TB，同時將會支持AVX3-512、BFLOAT16等新的指令集。 之前泄露消息的推特用戶@ExecutableFix也確認了信息的真實性，表示早已知曉，Zen 4架構將成為AMD首個支持AVX-512的架構。這無疑給英特爾帶來了巨大的危機感，此前AMD已相繼實現了對AVX和AVX2的支持，AVX-512是英特爾據守許久的陣地，這可能會使AMD下一代EPYC伺服器處理器在英特爾的Sapphire Rapids Xeon系列面前有更大的性能優勢。 而BFLOAT16指令集還首次出現在英特爾的Cooper Lake Xeon系列產品中，在HPC和數據中心領域，AVX-512和BFLOAT16指令集是現階段可以讓英特爾在AI加速等方面占有優勢的地方。如果這些地方失守，對英特爾而言可是相當糟糕。 ...

近日，傳出了有關AMD下一代EPYC伺服器處理器的詳細信息，同時指出將採用新的SP5插座，取代目前的SP3插座。 據推特用戶@ExecutableFix泄露，目前已使用Naples、Rome和Milan三代產品的SP3插座將會被新的SP5插座取代。下一代代號Genoa的EPYC伺服器處理器使用的SP5插座將有6096個引腳，比現在SP3插座的LGA4094多了2002個，是迄今為止AMD設計的最大插座。 從提供的渲染圖片可以看到，相比原來的矩形封裝，新的處理器更接近於方形，對比起來體積相當大。 當然，這麼大的體積，Genoa系列晶片的規格也非常高。這款採用Zen 4架構的EPYC處理器將擁有96個核心和192線程，還支持12通道DDR5-5200記憶體，以及配置了128條PCIe 5.0通道。據聞Genoa晶片里共集成了12個CCD，每個CCD都將使用基於Zen 4架構的8個核心。其默認TDP為320W，最高可配置支持400W，相比Rome和Milan系列高了40W。 代號Genoa的EPYC伺服器處理器主要競爭對手是英特爾的Sapphire Rapids Xeon系列，預計將在2022年推出。 ...