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負責GPU顯卡業務的Intel Fellow Tom Peterson在接受媒體采訪時，透露了Intel Xe架構的一個重要發展方向。 他確認，Intel Xe GPU架構在消費級領域，將分為低功耗的LPG、高性能的HPG兩部分，針對不同應用場景做差異化的設計、優化。 目前在核顯上，Intel的架構是超低功耗Xe LP，未來它應該會被Xe LPG徹底取代。 另外針對高性能計算，Intel還設計了Xe HPC架構。 產品方面，Meteor Lake 14代酷睿將首次Xe LPG GPU架構，並第一次使用Intel 4工藝、Chiplets小晶片設計。Redwood Cove P核架構、Crestmont E核架構，是一次徹底的變革，今年下半年登場。 但是，它極有可能僅用於移動平台，沒有桌面版。 Xe 2二代架構預計會首發於Lunar Lake，專為15W左右的低功耗領域設計，可能最多128個執行單元，足夠搞定一些輕度遊戲。 AMD方面核顯更是突飛猛進，銳龍6000H/U系列用上了RDNA2架構的Radeon 680M，銳龍7000HS系列更是升級為RDNA3架構的Radeon 780M， 來源：快科技

日前，基於Xe GPU的Intel Arc獨顯產品在印度上市。 作為Intel顯卡一把手，Raja Koduri（拉賈）也有機會回到家鄉，並和媒體就顯卡進行了深入交流。 Raja透露，基於Intel 4工藝的Meteor Lake流星湖處理器，一個重點就是GPU單元，它預計2024年的時候，PC上的核顯將出現革命性重大飛躍。 至於核顯或者集顯越來越強大後，入門級獨顯被取代的情況，Raja表示這是不得不接受的現實。畢竟對於用戶來說，他不需要再去為額外的獨顯考慮電源、機箱空間、配置兼容性等，只需要點亮CPU就可以了。 值得一提的是，在Raja交流中，他確認，Meteor Lake允許內部的Chiplet小晶片（GPU和I/O單元）可基於不同工藝打造，似乎暗示了台積電代工的巨大可能。 另外，他也認為，Meteor Lake最先會登陸筆記本。 來源：快科技

2022年Intel接連發力，在6月份率先推出了旗下首款高性能桌面級GPU A380，雖然定位入門級，卻也初具規模。 而在同年10月再次推出了中高性能的A750/A770桌面級GPU，本次的兩款顯卡一躍達到了市場主流產品的水準，雖然尚未達到旗艦級發燒性能，但其潛力可見一斑。 下面則為大家簡單解析一下Intel的Xe HPG微架構，到底有何玄妙之處。 Xe HPG微架構淺析 本代Intel 3款顯卡採用了Xe HPG微架構設計，最初發布的入門級A380顯卡包含8個Xe內核（Xe Core），即兩個渲染切片（Rendering Slice），下面我們從最小的Xe Core逐步為大家講解。 Xe Core 每個Xe Core包含16個256位寬的（XVE）矢量引擎，它主要負責傳統圖像處理計算的任務，且提供大部分運算。 同時由於AI算法核心幾乎完全圍繞著一系列大型矩陣算法和累加算法，所以每個Xe Core還包含16個1024位寬的矩陣引擎（XMX），主要為加速AI運算而生。 為了滿足矩陣、矢量和光線追蹤單元的高帶寬需求，每個Xe Core中還構建了一個192KB的大型本地記憶體。它可以根據每個工作負載的需要在L1緩存和共享本地記憶體(SLM) 之間動態分配。 Render slice 綜上所述，每4個微小的Xe Core，將構成一個Render slice（渲染切片）。除此之外，每個Render slice還集成了幾何處理、光柵化、紋理采樣、像素處理和光線跟蹤等主流圖形技術。 新的光線追蹤單元架構可為DirectXRaytracing和Vulkan RT提供全面支持，通過加速光線遍歷、光線盒交叉點和光線基元交叉點實現逼真的閃電和視覺保真度。 Xe HPG Xe HPG架構最大的特點就是出色的靈活性，Intel可通過疊加渲染切片的方法來構建不同核心，目前最少為2個（8 Xe Core），最大可以做到8個（32 Xe...

用戶已經報告了幾十起RTX 4090“自燃”燒毀的事件，問題均出自12VHPWR供電線和16Pin接口處。 雖然AMD剛發布的RX 7900系列說是因為規劃早、功耗低等不需要600W供電能力的16Pin接口，但作為ATX 3.0規范也就是16Pin插針制定者的Intel，怎麼自己也不用？ 好在由NVIDIA獨撐的局面被打破了，Intel本周推出了面向數據中心的MAX系列處理器和圖形GPU，這款專業的加速計算卡Max 1100（Ponte Vecchio）確定會使用16Pin供電接口。 據悉，Max 1100集成56個Xe-HPC計算單元，包括448個512bit矢量引擎、448個4096bit矩陣引擎、56個光追引擎以及48GB HBM2E顯存，功耗300W，明年1月正式上市。 要說RTX 4090燒毀這事也比較蹊蹺，畢竟RTX 3090 Ti當時也是450W的TDP和16Pin插口，怎麼就安然無恙呢？ 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

因為二季度財報非常不給力，甚至市值也被對手AMD反超，外界對Intel產生質疑。 其中就GPU而言，有說法Intel正考慮砍掉部分圖形產品，比如Arc桌面顯卡，甚至不排除將整個顯卡部門（AXG部門）關閉，退出遊戲GPU市場，僅保留企業級GPU業務。 對此，Intel GPU產品的掌舵人Raja Koduri予以否認，重申Intel對路線圖很認真，將持續開發Alchemist (Intel Arc A系列)產品並優化體驗，本季度將上新產品。 目前，Intel投放市場的Xe獨顯只有Arc A380，外界都在期待A580、A750和A770趕緊上市。 至於GPU產品，第一代是 Alchemist（鍊金術士），實際上，向後四代也都已經曝光，包括Battlemage（戰鬥法師）、Celestial（神仙）、Druid（德魯伊）等。 來源：快科技

期盼了多年，Intel終於大舉殺入了獨立顯卡市場，可謂眾望所歸。 但也有少部分人心存疑惑：Intel家大業大的，幹嘛要費心吧啦地擠進顯卡市場，從NVIDIA、AMD手里分一杯羹？圖的什麼呢？ 顯卡市場需要一條“鲶魚” 十幾年來，顯卡市場就兩家，此消彼長，但整體上一直是NVIDIA占據優勢，掌握著絕對的主動權，AMD則是更多的精力都在CPU處理器那邊，顯卡始終差點意思。 這就導致一個很尷尬的局面，整個顯卡市場嚴重缺乏足夠的競爭，大大阻礙了創新，從技術到價格都對消費者不利。 尤其是這兩年，又趕上“挖礦”風潮，嚴重擾亂了市場秩序，價格瘋漲，奇貨可居，玩家們只想買塊顯卡享受遊戲、創作都成了奢望，如果長此以往…… 怎麼辦呢？ “鲶魚效應”相信大家都聽說過，而如今的GPU顯卡市場，恰恰就需要一條鲶魚，Intel就承擔起了這個重任，雙雄爭霸正在變成更激烈的“三國殺”。 Intel顯卡的宏圖大志 對於GPU，Intel自然是不陌生的，在PC顯卡市場上其實一直占據著領先地位。根據權威市調機構Jon Peddie Research的數據，2021年第一季度，Intel在PC GPU顯卡市場上的份額高達68％，2022年第一季度依然有60％。 不過以往，Intel GPU的市場地位都來自集成顯卡(核顯)，而從集成顯卡到獨立顯卡，對於Intel來說是堪稱飛躍的一步，Intel也是傾情投入。 早在2021年6月，Intel就組建了全新的加速計算系統與圖形事業部(AXG)，而擔任該事業部總經理及公司高級副總裁的，正是我們熟悉的GPU行業資深老兵Raja Koduri，其長期負責推動Intel GPU計算戰略，可以說是Intel顯卡的靈魂人物。 專門成立一個頂級的事業部來做GPU顯卡，Intel顯然不止是為了玩遊戲，追求的是更廣闊的星辰大海。 我們知道，GPU雖然是為了圖形渲染而生，但早已經不局限於遊戲，傳統的有圖形創作加速，新興的則有HPC高性能計算、DL深度學習、AI人工智慧等等，都可以充分利用GPU並行處理、靈活可編程的優勢，為豐富的應用提供高效加速。 如此龐大的市場，自然需要更豐富、更強大的解決方案。 Intel GPU也從一開始就立志要全部拿下，為客戶端、企業、數據中心等各個領域，全面提供集成和獨立的高性能計算、圖形解決方案，集成顯卡、遊戲顯卡、視頻卡、工作站圖形卡、加速計算卡等等，全都要覆蓋，足以見得決心。 為此，Intel設計了全新的Xe GPU架構，並細分為主打集成顯卡和入門獨顯的超低功耗Xe LP、針對遊戲優化的高性能圖形Xe LPG、面向數據中心和AI應用的高性能Xe HP、適合超級計算的高性能計算Xe HPC四種微架構， 它們為不同應用場景優化，完整覆蓋集成顯卡、入門級獨顯、主流獨顯、旗艦獨顯、工作站、伺服器數據中心、流媒體編解碼、AI、HPC和超算等各個細分領域。 Intel顯卡的腳踏實地 有想法，更要有行動、快速落地，Intel GPU正在多點開花，並已初見成效。 集成顯卡： 11/12代酷睿處理器都已經全面集成基於Xe LP架構的核顯。 獨立顯卡： Xe LP架構的DG1 Iris Xe MAX初步試水之後，Intel打造了全新的銳炫顯卡品牌及產品，面向筆記本、台式機、工作站，基於Xe HPG架構。 第一代產品銳炫A系列正在陸續上市，包括筆記本的銳炫 A370M、A730M等、台式機的銳炫A380，後續還有第二代Battlemage，而面向超級發燒友市場的第三代Celestial已經開始研發，更遙遠的第四代Druid也已在路線圖上。 高性能計算： Xe HPC架構，首款產品代號Ponte Vecchio，多工藝多晶片整合封裝，已經出貨，將與下一代可擴展至強Sapphire Rapids聯手用於百億億次級超級計算機Aurora。 下代GPU產品代號為Rialto...

Intel現在正式宣布，將於5月10日舉辦為其兩天的Vision 2022會議。 Vision 2022活動內容包含有：產品和合作夥伴解決方案內容、業務洞察、演示和點對點網絡。 此外，根據活動網站上的描述，英特爾還將在活動中展示新產品。 不過Intel並未明確說明新產品具體是什麼，但此前就有傳言稱，Intel會在5月10日發布Intel Arc高端顯卡。 但在如此重要的會議上，發布新品的可能性並不大。 活動將在萬豪蓋洛德德克薩斯會議中心舉行，入場門票分為899/1499兩檔，感興趣的用戶也可以觀看免費的在線直播。 據了解，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16GB GDDR6顯存，性能有望媲美RX 6700、RTX 3070。 Intel在Vision 2022展示的新產品，極有可能是這款Arc A780。 來源：快科技

ISSCC 2022國際固態電路會議期間，Intel不但公布了初代「礦卡」的細節，還深入介紹了的情況。 Ponte Vecchio計算加速卡是基於Xe HPC高性能計算架構的第一款產品，專門面向超級計算機，，首批供給美國能源部的超算「Aurora」。 Intel此前曾經披露過，它使用了5種不同的製造工藝，內部封裝多達47個晶片/單元(Tile)，電晶體數量突破1000億個。 根據最新資料，Ponte Vecchio整體面積達77.5×62.5＝4844平方毫米，多達4468個針腳，採用了特殊的空腔封裝(Cavity Package)，共有四個186平方毫米的空腔，共分為24層(11-2-11的布局)，還有11個2.5D互連通道。 它通過Foveros、EMIB等先進封裝技術，集成了總共多達63個Tile，其中47個是功能性的，包括16個計算單元、8個RAMBO緩存單元、2個Foveros封裝基礎單元、8個HBM2E單元、2個Xe鏈路單元、11個EMIB互連單元，總面積2330平方毫米。 它們還負責提供記憶體控制器、FIVR、電源管理、16條PCIe 5.0、CXL。 另外還有16個Tile，是專門是輔助散熱的，總面積770平方毫米，合計達到了驚人的3100平方毫米。 為什麼設置這麼多散熱Tile？因為整體功耗達到了恐怖的600W！ 這是不同Tile布局的頂視圖、側視圖。 藍色的是核心計算單元，台積電N5 5nm工藝製造，每個集成8個Xe核心、4MB一級緩存。 位於計算單元中間的，是特殊的RAMBO緩存，可以稱之為三級緩存，Intel 7工藝製造(10nm ESF)，是一種專門針對高帶寬優化的RAM緩存，每個TIle 15MB，合計120MB。 承載它們的是基礎單元(Base Tile)，負責通信傳輸，Intel 7工藝加Foveros封裝，面積646平方毫米，共有17層。 基礎單元和HBM2E高帶寬記憶體、Xe Link鏈路單元之間，則通過Co-EMIB來封裝、通信，其中Xe Link鏈路單元是台積電N7 7nm工藝，負責連結不同的Ponte Vecchio GPU。 帶寬方面，計算單元對外高達2.6TB/，RAMBO緩存對外則是1.3TB/。 Ponte Vecchio其實有兩種功耗指標，風冷下最高450W，水冷最高才是600W。 風冷模式下，計算單元、RAMBO緩存、HBM記憶體、Xe Link等不同部位的最高允許溫度66-73℃不等，水冷模式下則是63-70℃。 來源：快科技

Intel Xe HPG架構的首款遊戲顯卡DG2 Alchemist將在明年初問世，看起來很好很強大，但它不是用Intel自家工藝製造，而是外包給台積電N6 6nm。 這是為什麼？ Intel高級副總裁兼圖形事業部總經理Raja Koduri在接受日媒采訪時就提到了這個問題。他指出，Intel的工藝和產能還沒有做好大規模量產獨立GPU的准備，比如說Alder Lake 12代酷睿即將量產發布，使用Intel 7工藝，還無法同時量產獨立GPU。 根據Raja的表態，除了產能分配問題，Intel 7工藝本身的性能似乎也無法滿足獨立GPU的需求。 至於Alchemist之後的三代產品，是外包還是自產，Intel尚未決定，顯然要看工藝成熟度。 Raja還透露，Intel已經向合作夥伴提供DG2 Alchemist顯卡的公版參考設計，廠商會根據市場、用戶的需求，決定是否製造非公版。 他還再次確認，Xe LP低功耗架構也會支持XeSS抗鋸齒，走的是DP4a指令集，效率不如XMX，但也足以讓Xe LP大大提升性能，核顯也能更流暢地玩更多遊戲。 來源：快科技

Intel年初發布了重回獨立顯卡市場的第一款產品，代號DG1，面向入門級筆記本和桌面市場，其中桌面由華碩首發，最近加入了深圳藍戟，但都僅限OEM市場，不零售。 之前我們看過華碩DG1顯卡的，略低於AMD 9年前的HD 7850、4年前的RX 550，大概相當於NVIDIA 8年前的GTX 650 Ti。 最近，ETA Prime斥資750美刀，買了一台CyberpowerPC的主機，其中就有華碩DG1顯卡，進行了一次真刀真槍的測試。 GPU-Z已經可以基本識別該卡的信息，只是核心數量不對，應該是80個執行單元、640個核心(著色器)，筆記本上才有完整的96個單元、768個核心。 這台機器還配備了i5-11400F 6核心處理器、8GB DDR4-3000記憶體、500GB NVMe SSD。 實際測試，這塊顯卡在3DMark測試中得分Time Spy 1630、Fire Strike 5837、Night Raid 21313。 根據官方排行榜，這個成績比同樣80個單元的11代酷睿移動版Iris Xe G7核顯高了大約31％，差不多達到了銳龍7 5700G Vega 8的水平，另外基本相當於AMD HD...

作為對NVIDIA DLSS「大力水手」技術的回應，AMD昨日在台北電腦展上正式公布FidelityFX Super Resolution（簡稱FSR）超分或者說超采樣技術，6月22日上線。 FSR簡單來說就是在不明顯犧牲肉眼可見畫質的情況下提高幀率，AMD實測極限性能設定下，FPS能提高兩倍。 保持開放的心態，AMD稱FSR對友商CPU/GPU等也可用，甚至現場演示了GTX 1060靠FSR技術提升41%性能的實例。 考慮到Intel第二款顯卡、定位高性能主流遊戲的Xe-HPG快要在年內問世，網友也好奇Intel對FSR這種現成「雞血」的態度，Intel首席架構師、圖形業務老大Raja Koduri大方回應，FSR的確讓他感興趣，想試試看，畢竟Xe GPU的深度學習能力很強。 這里補充一個有趣的背景知識，Raja跳槽Intel前是AMD顯卡部門的老大，Polaris/Vega體系下不少產品均出自他手。 來源：快科技

我們知道，Intel重返獨立顯卡市場的Xe GPU架構分為四種不同級別，從低到高分別是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC，覆蓋從輕薄本到高性能計算等各種領域。 如果說相當於核顯級別的Xe LP只是牛刀小試，Xe HPG就是遊戲玩家的期待，Xe HP、Xe HPC則是高端計算的利器。 現在，我們第一次看到了Xe HP架構的加速卡，規格很殘暴，而且還有更殘暴的。 Xe HP加速卡代號Arctic Sound，採用一種名為「Tile」的模塊化堆積設計方式(類似chiplets小晶片)，包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三種方式。 每個Tile集成最多512個執行單元，也就是4096個核心(流處理器/ALU單元/著色器單元)，4 Tile的話那就是2048個執行單元、16384個核心。 現在，Igor's Lab曝光了Arctic Sound 1T、Arctic Sound 2T版本的諜照(渲染圖)、規格。 Arctic Sound 1T理論上有512個執行單元，但因為未知原因只開啟了384個(良品率?)，對應3072個核心，同時還有16GB...

Intel的第一款Xe架構獨顯DG1最終沒能帶來性能上的驚喜，只是少量供給到了OEM渠道。不過，DG2定位是遊戲獨顯，性能會有著大幅飛躍。 經查，一名在Intel工作的高級遊戲開發者關系工程師Pete Brubaker在社交平台發出「英雄帖」，誠招同事，以尋求和遊戲開發者搞好關系。 他同時透露了關鍵信息，DG2即將到來。 是的你沒看錯，仍舊沒有具體的時間點。 爆料顯示，DG2顯卡有至少5款SKU，內建EU單元規模從96到512組不等。512組EU的工程卡基於Xe-HPG遊戲專用核心打造，台積電6nm工藝，基礎頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦。 DG2的單精度浮點性能為18T，略低於RTX 3070，也介於RX 6800和RX 6800 XT之間，不過NV浮點性能值有「作弊式」定義，所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070，甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti。 來源：快科技

Intel的第一款Xe架構獨顯DG1最終沒能帶來性能上的驚喜，只是少量供給到了OEM渠道。 不過，DG2的工程樣卡日前首次曝光，定位可以說一點都不占下風。 圖中可以看到雙風扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電（加上PCIe，總計300瓦供電能力）等。 規格方面，這張顯卡內建512組EU單元、基於Xe-HPG遊戲專用核心打造，台積電6nm工藝，基礎頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦。 不僅如此，消息稱，Intel還在考慮要不要上更酷的三風扇設計，軟件方面，更是有類似於NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術，名為XeSS。 性能上，DG2的單精度浮點性能為18T，略低於RTX 3070，也介於RX 6800和RX 6800 XT之間，不過NV浮點性能值有「作弊式」定義，所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070，甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti。 由於還需要一段時間調試，DG2最快今年四季度發布。 作者：萬南來源：快科技

Intel Xe獨立顯卡正在穩步推進，分為四種不同微架構，針對不同市場。其中，入門級的Xe LP已經問世，遊戲級的Xe HPG很快就會到來，再往上還有高性能的Xe HP，以及針對數據中心高性能計算的Xe HPC。 ，2019年底就已經官宣，7nm工藝，Foveros 3D、EMIB多種封裝技術，集成支持HBM高帶寬顯存、CXL高速互連協議，最高可提供百億億次計算能力。 今天，Intel CEO基辛格公開展示了Ponte Vecchio的樣片實物，還透露了一些驚人的規格。 Intel Ponte Vecchio的實際定位是超級計算機加速器，類似NVIDIA Tesla、AMD Instinct，第一個成果就是美國能源部下屬阿貢國家實驗室的超級計算機「極光」(Aurora)，同時還會配備Intel第四代可擴展至強Sapphire Rapids，10nm工藝，物理層面最多60核心，支持DDR5、PCIe 5.0。 回到這顆GPU，它會在內部通過Intel迄今為止最先進的各種封裝技術，集成多達47顆不同芯片模塊，晶體管規模也突破1000億大關，可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計算能力。 作為對比，三星8nm工藝製造的NVIDIA GA102核心晶體管283億個，台積電7nm工藝製造的AMD Navi 21 268億個，台積電5nm工藝製造的華為麒麟9000 150億個、蘋果A14 118億個。 Intel沒有披露47顆不同芯片模塊各自的具體情況，相信除了GPU之外就是各種擴展、連接、功能模塊，一個這樣的芯片就是一整套計算系統了。 Intel尤為驕傲的是，Ponte Vecchio從提出概念，到芯片成型，只用了短短2年時間，目前正在實驗室中緊張測試調試——作為首席架構師的Raja Koduri還真是有一套。 作者：上方文Q來源：快科技

今年1月，Intel正式推出了基於Xe圖形架構的收款獨顯DG1，面向入門級台式機，不過當時公布的信息非常有限。 日前，作為早期夥伴，獲準定製DG1顯卡的華碩公布了該顯卡的更多參數細節。 名為DG1-4G的顯卡集成80組EU單元，Xe Max核心，匹配4GB LPDDR4-4266顯存，128bit位寬，雖然是PCIe 3.0 x16插槽設計，但走的是PCIe 3.0 x4通道。 外部接口方面提供一個DP、一個HDMI、一個DVI-D等，卡長僅17公分，高度11公分。 稍稍遺憾的是，核心頻率等未公布。 按照Intel早先的說法，DG1獨顯只能用於9代酷睿、10代酷睿平台和基於B460、H410、B365、H310C芯片組的主板。華碩給出的兼容性要求則更苛刻，主板僅列出了自家Prime H410M-A/CSM、Pro B460M-C/CSM主板。 至於AMD，甭想了。 作者：萬南來源：快科技

GDC 2021大會上，Intel放出了一段簡短預告片，主角是即將發佈的Xe HPG架構遊戲獨立顯卡。 這也是Xe LP低功耗架構之後，Intel Xe全新架構的第二步，後續還有更高性能的Xe HP、Xe HPC。 預告片有兩個地方值得玩味，一是先放了一顆Xe LP芯片，然後堆疊五層，應該是暗示Xe HPG規模是其5倍左右。 Xe LP DG1獨顯最多96個執行單元，這意味着Xe HPG大概有480個，，倒是很符合。 二是出現了一串0、1組成的二進制字符串，開始懷疑是ASCII編碼文本，後來被網友破解發現是對應一個IP地址35.160.237.208，在瀏覽器內打開後跳轉到一個網頁。 這也是一個預告網頁，信息很直白，就是Xe HPG，首款產品代號「Scavenger Hunt」(拾荒者捕獵)，太平洋時間3月26日上午9點發佈，對應3月27日0點。 按照該頁面的說法，後續還會有秘密代碼(secret code)，輸入後可以解鎖更多。 值得一提的是，Intel新任CEO帕特·基辛格將在3月24日發表首次公開演講，Xe HPG幾乎必然會被提及。 在此之前，Intel首席架構師Raja Koduri也曾經低調曬出正在實驗室里測試的Xe HPG，顯示已經通過3DMark光追測試。 GeekBench 5數據庫也首次出現了Xe HPG，512單元的頂級型號，搭配16GB顯存，作陪的處理器則是Alder Lake 12代酷睿，16核心24線程 作者：上方文Q

Intel日前剛剛非常含蓄地曝光了，現在它就出現在了GeekBench測試數據庫中。 這次檢測到的是頂級型號，擁有512個執行單元，或者說4096個核心(流處理器)，最高頻率1.8GHz，搭配顯存檢測到12.6GB，完整的應該是16GB。 根據此前曝料，Intel DG2顯卡有三種核心、六種規格，頂級的DG2-512EU搭配256-bit 8/16GB GDDR6顯存。 中等核心是DG2-384EU，分為384單元、256單元、192單元三種型號，顯存分別搭配192-bit 6/12GB、128-bit 4/8GB、128-bit 4GB。 小核心則是DG2-128EU，分為128單元、96單元兩種型號，顯存都是64-bit 4GB。 有趣的是，這次使用的處理器，也是尚未發布的Alder Lake 12代酷睿，16核心24線程，顯然是8個大核心、8個小核心的頂配，二級緩存6MB，三級緩存30MB。 頻率最高4.6GHz，這也是GeekBench第一次正確檢測Alder Lake的頻率。 至於性能，跑的只是OpenCL計算部分，但是分數很低，顯然還在初期測試階段。  作者：上方文Q來源：快科技

基於Xe架構，Intel已經打造了新的核顯單元和DG1獨顯產品，不過獨顯算是小試牛刀，並未在市場引起巨大反響。 日前，Intel首席架構師、高級副總裁Raja Koduri在個人社交平台曬照，圖中他和同時正在測試新品。 Koduri回憶起了9年前他為蘋果做Haswell Iris Pro核顯（Crystalwell）eRAM模塊開發經歷，現在時過境遷，開發團隊的人員沒怎麼變，但GPU的性能卻增加了20倍。 仔細觀察的話，圖中的測試版通過PCIe延長線連接，一個電源給CPU供電，一個電源給顯卡供電，且顯卡有着巨大的散熱模塊。 顯示屏上已經運行了3DMark套件，其中包括光追測試，顯然這並非基於Xe-LP核心打造的DG1，而是DG2（暫命名）。 DG2獨顯據說是遊戲向定位，年底前面向筆記本和台式機推出，內建512組EU單元，16GB GDDR6顯存，性能堪比RTX 3070。 作者：萬南來源：快科技

Intel Xe家族獨立顯卡正在一步步走來，此前已發布的Xe LP低功耗架構「DG1「只是針對入門級的桌面和筆記本，算是牛刀小試，接下來Xe HPG高性能架構的「DG2」，才是真正的大殺器，會同時應用於主流桌面和遊戲本。 根據最新消息，Intel DG2顯卡將有三個不同的核心，劃分為六款不同的型號，核心、顯存規格各異： Xe-HPG 512EU： DG2-512EU核心、512個執行單元、4096個核心(流處理器)、256-bit 8/16GB GDDR6顯存 Xe-HPG 384EU： DG2-384EU核心、384個執行單元、3072個核心(流處理器)、192-bit 6/12GB GDDR6顯存 Xe-HPG 256EU： DG2-384EU核心、256個執行單元、2048個核心(流處理器)、128-bit 4/8GB GDDR6顯存 Xe-HPG 192EU： DG2-384EU核心、192個執行單元、1536個核心(流處理器)、128-bit 4GB GDDR6顯存 Xe-HPG 128EU： DG2-128EU核心、128個執行單元、1024個核心(流處理器)、64-bit 4GB GDDR6顯存 Xe-HPG 96EU： DG2-128EU核心、96個執行單元、768個核心(流處理器)、64-bit 4GB GDDR6顯存 很顯然，Intel DG2獨立顯卡面向的將是主流和低端遊戲市場，而高端和發燒級市場將留給更高級的Xe...

我們知道，Intel Xe GPU架構分為四個檔次，首先在筆記本、桌面、服務器入門市場登台的是Xe LP低功耗架構，而廣大玩家最關心的還是面向主流遊戲的Xe HPG架構。 Intel首席架構師Raja Koduri近日透露，Xe HPG架構的獨立遊戲卡已經完成了3DMark Mesh Shader Feature Test網格着色器功能測試，正在穩步推進！ 這也是Xe HPG顯卡第一次公開測試信息。 網格着色器是3DMark 12 Ultimate新增加的一項技術，一種新的幾何處理方法，可以簡化圖形渲染流水線，提高圖形開發靈活性和控制力。 在3D圖形中，網格是定義物體形狀的一系列頂點、邊緣、面的組合，傳統渲染流程中必須逐一處理才能繼續，很容易成為系統瓶頸，而網格着色器引入了全新的計算編程模型，可以將網格拆分成多個小的組合，並行處理，從而大大提高效率。 3DMark網格着色器測試是一項功能測試，也就是考察一款GPU對該技術的支持程度，不涉及具體跑分。Intel Xe HPG通過此測試，即表明已經完整支持網格着色器功能，媲美A卡、N卡。 Intel宣稱，Xe HPG架構綜合了Xe LP的高能效、Xe HP的靈活性、Xe HPC的計算效率，針對遊戲進行特別優化，同時面向桌面台式機和移動遊戲本，確認搭配GDDR6顯存。 目前，已有廠商開始准備同時配備Tiger Lake-H45處理器、Xe HPG顯卡的新一代遊戲本，但仍不清楚Xe HPG具體何時發布。 規格方面，Xe HPG有望配備最多512個執行單元，也就是4096個核心。 作者：上方文Q來源：快科技

一年前Intel首次公布DG1獨顯，首批以SDV（Software Development Vehicle）的形態出現，主要面向開發者提供。 盡管DG1日前以桌面獨顯的形式商用了，可僅限OEM，沒有零售。 日前，德國人搞到一張DG1 SDV，不僅上機還拆了。 PCB板的布局很簡單，畢竟做成桌面形態，但實際上為的是移動平台調試方便。沒有EEPROM芯片來存放固件，這可能是AMD銳龍CPU平台無法兼容的原因，固件在主板寫死了。 接口包括三個DP、一個HDMI 2.1，通電上機後識別出來啊在96組EU，也就是758個流處理器，8GB LPDDR4顯存，2133MHz頻率，128bit位寬，PCIe 4.0 x8接口。 閒置狀態下頻率600MHz，功耗4瓦，滿載後頻率1550MHz，功耗20瓦。加上散熱、顯存等最大功耗越27~30瓦之間。 比較遺憾的是，因為官方限制，跑分跑不了，3D Mark打開後一片空白，據說遊戲表現可參考GT 1030。 作者：萬南來源：快科技

在筆記本上的Iris Xe獨顯出貨之後，，也是Xe架構，這是1998年i740獨顯之後，Intel再次推出桌面版顯卡，可喜可賀。 Iris Xe獨立顯卡桌面版的核心規格，與移動版、核顯版幾乎毫無二致，都是10nm SuperFin工藝製造，最多96個執行單元(768個流處理器)、48個紋理單元、24個ROP單元，搭配128-bit位寬的4GB LPDDR4X獨立顯存，帶寬為68GB/，支持PCIe 4.0 x4。 不過Iris Xe移動版標稱最多96個單元，也就是有低配版本，而桌面版首發時官方明確只有96個單元，結果首批發貨的，都是80個單元的「閹割版」，也就是屏蔽了1/6的核心單元，性能也會受一定影響。『』 除了性能問題，Intel首款桌面獨顯還有別的問題，那就是現在只能支持Intel自己的平台，而且是9代、10代酷睿，不能用於AMD的銳龍處理器平台。 對於這個問題，Intel在給媒體的回應中指出，Intel的Xe獨顯目前支持9代、10代酷睿處理器及B460、H410、B365、H310芯片組，面向OEM廠商成套出售。 Intel稱，這些主板需要特殊的BIOS才能支持Xe獨顯，因此不能與其他系統兼容。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel Xe獨立顯卡正在穩步推進，分為四種不同架構分路出擊。 其中， 高性能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多種版本，全面覆蓋遊戲、高性能計算、數據中心、人工智能等各種領域，Xe HPG已經點亮，Xe HP正在試產，Xe HPC在開發之中。 Intel高級副總裁、首席架構師、架構圖形與軟件總經理Raja Koduri今天曝出猛料，第一次公布了Xe HPC芯片的內部照片，並透露它已經准備好點亮(Power On)，而且在統一封裝內應用了多達7種不同的芯片技術——應該是包含多種製造工藝、封裝工藝。 雖然沒有任何描述，但是從照片上看，這款Xe HPC芯片採用了2-Tile雙芯封裝的方式，各自應該有8個計算核心，但不清楚又分為多少執行單元，而在外部則是總共8顆HBM顯存堆棧，角落里還有一個用途不明的芯片，疑似獨立緩存或互連模塊。 ，代號「Ponte Vecchio」，7nm工藝製造，Foveros 3D、Co-EMIB混合封裝，支持HBM顯存、CXL高速互連等、Ramo一致性緩存技術，面向HPC高性能計算、AI人工智能等領域。 Raja聲稱，Xe HPC架構擴展性極強，可以輕松做到1萬個執行單元，每個單元都是全新設計，FP64雙精度浮點性能是現在的40倍，通過XEMF(Xe Memory Fabric)總線連接HBM顯存，而且CPU、GPU都能訪問Rambo緩存。 根據Intel去年公布的最新資料，Xe HPC芯片中的基礎模塊(Base Tile)採用Intel 10nm SuperFin工藝，計算模塊(Compute Tile)同時採用Intel下一代工藝(7nm?)和第三方工藝(台積電7nm?)，Rambo緩存模塊使用Intel 10nm SuperFin增強版工藝，Xe...

去年11月初，Intel正式發布了，首款產品代號DG1，型號命名為Iris Xe MAX，面向入門級筆記本和台式機市場，還延伸到了媒體服務器領域。 當然，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯顯卡，也是基於同樣的架構和類似的規格。 這也是1998年的i740曇花一現、2008年的Larrabee出師未捷之後，Intel首次以全新面貌出現在獨立顯卡市場上，NVIDIA、AMD終於迎來了新的對手。 發布之時，Intel表示Iris Xe獨立顯卡有移動版和桌面版，其中宏碁、華碩、戴爾等的筆記本已經搭載移動版，而桌面版會在2021年初上市，但僅限OEM市場。 Intel今天宣布，Iris Xe獨立顯卡的桌面版已經正式出貨，首發包括華碩、七彩虹兩款產品，僅用於OEM整機，不會零售。 其中，華碩的是被動靜音設計，正面覆蓋大面積的鋁質散熱片，背部接口一個DVI、一個HDMI、一個DisplayPort。 七彩虹的則用上了雙風扇(有點夸張)，接口看不清但應該相同。 Iris Xe獨立顯卡桌面版的核心規格，與移動版、核顯版幾乎毫無二致，都是10nm SuperFin工藝製造，最多96個執行單元(768個流處理器)、48個紋理單元、24個ROP單元，搭配128-bit位寬的4GB LPDDR4X獨立顯存，帶寬為68GB/，支持PCIe 4.0 x4。 當然了，頻率、功耗都不盡相同，官方數據移動版1.35GHz、桌面版1.65GHz，而非官方數據說功耗分別為25W、30W。 不過詭異的是，Iris Xe移動版標稱最多96個單元，也就是有低配版本，而桌面版首發時官方明確只有96個單元，結果首批發貨的，都是80個單元的「閹割版」，也就是屏蔽了1/6的核心單元。 原因尚不清楚，但是考慮到即便滿血版的Iris Xe獨立顯卡性能也只是入門級的，再割一刀更加難以想象。 Intel還強調了該卡的一些功能特性，包括三屏輸出、硬件加速視頻編解碼(包括AV1解碼)、Adaptive Sync適應性同步、DisplayHDR、DP4a深度學習推理加速，等等。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel Xe獨立顯卡計劃正在慢慢鋪開，此前已經首發了基於Xe LP低功耗架構、面向輕薄本和入門級桌面的，以及面向流媒體與雲遊戲服務器的。 Intel還已確認，Xe HPG高性能架構的獨立顯卡將在今年推出，對應代號應該就是DG2，支持光追，這也是眾多遊戲玩家真正期盼、將會和NVIDIA/AMD正面硬罡的遊戲卡，不過初期可能僅針對遊戲本，搭檔Tiger Lake-H 11代酷睿。 Intel會將它交給外包代工，傳聞是台積電的6nm工藝。 規格方面，之前消息稱DG2會有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評估960單元的可能性，分別對應1024個、3072個、4096個、7680個核心(FP32 ALU)，內核面積約190平方毫米，搭配6/8GB GDDR6顯存。 在最新發布的27.20.100.9126版驅動中，Intel明確提到了兩款DG2型號，分別標注了512 SKU、128 SKU，自然就是512單元(4096核心)、128單元(1024核心)。 同時在Intel圖形系統固件更新庫(IGSC FUL)之中，也出現了DG2的身影，同時還有更高級的Arctic Sound(ATS/Xe HP)、Ponte Vecchio(PVC/XE HPC)。 種種跡象表明，Intel DG2獨立顯卡已經進入新的階段，開始研發配套的驅動程序了，距離發布也越來越近。 只是，4096核心這樣的規格，能否抗衡NVIDIA Ampere、AMD RDNA2，乃至他們的下一代架構？即便是還存在960單元(7680核心)的更高級版本，似乎也有點懸。 當然了，不同GPU架構的核心單元之間沒有直接可比性，期待Intel的架構能高效吧。 作者：上方文Q來源：快科技

TechPowerUp的GPU-Z是目前常用的顯卡監測工具之一，近日這個軟體更新到了2.36.0，在更新列表里面發現了些有趣的東西，有一系列Intel Xe顯卡的名字，包括：Intel Xe MAX Graphics、Xe Graphics、Xe Pod、Xe SG-18M Server GPU、Intel Comet Lake iGPU(Xeon W-1250，Xeon W-10855M)，當中的Xe MAX Graphics，Xe Graphics是已經發布了的，在Tiger Lake移動平台上使用，而其他的是沒發布的產品。 Xe SG-18M Server GPU一看就制度是一個伺服器GPU，而Xe Pad此前曾經出現在奇點灰燼的資料庫里面，測試分數非常低，大概是核顯水平，這可能就是明年3月份要發布的Rocket Lake處理器所搭載的核顯，EU數量只有32個，比現在有96個UE的Tiger Lake少得多，當然桌面市場上確實也不需要這麼強的核顯。 GPU-Z 2.36.0版本的更新列表如下： 增加了Zen 3處理器的CPU溫度監控支持改進了對AMD Radeon RX...

最近，Intel接連發布了基於Xe LP架構的全新獨立顯卡，包括，以及，不過對於一些規格參數，官方一直語焉不詳，比如功耗。 在服務器上，Server GPU的產品形態比較特殊，新華三(H3C) XG310是一塊四芯擴展卡，整合四顆Iris Xe MAX GPU芯片、32GB LPDDR4-2133顯存。 根據最新了解到的信息，Server GPU的基準頻率僅為900MHz，最高加速頻率1.1GHz，最大功耗為23W，四芯就是92W。 相比之下，Iris Xe MAX在輕薄本上的最高頻率為1.35GHz，桌面上則可達1.65GHz。 畢竟，服務器產品要優先考慮穩定性、長期性，Server GPU的生命周期就達5年，頻率會比較保守，不過目前仍然不能確認Server GPU的核心規模，大概率應該也是滿血的96個執行單元。 當然了，核心規模、頻率和實際功耗並非線性關心，目前也沒法推算Iris Xe MAX的功耗，看這樣子不會很高，畢竟是用在輕薄本。 再說會新華三的這塊卡，標稱熱設計功耗為150W，自帶8針輔助供電接口，最大供電能力為225W，綽綽有餘。 該卡自身不帶風扇，需要依賴系統風扇進行散熱，這也是很多服務器擴展卡的通用做法。 作者：上方文Q來源：快科技

面向輕薄本、入門級台式機的Iris Xe MAX之後，Intel今天發布了又一款「(Server GPU)，代號為DG1，面向高密度、低時延的安卓雲遊戲、流媒體服務。 在硬件芯片級別，它和之前的Iris Xe MAX並無太大區別，128位寬度流水線，搭配顯存是8GB LPDDR4，執行單元如無意外最多還是96個。 新華三(H3C)基於Intel服務器GPU打造了一款擴展卡「XG310」，3/4長度、全高、單插槽形態，8針輔助供電，搭載四顆GPU芯片，系統總線PCIe 3.0 x16，每路服務器可以安裝最多擴展卡，總計最多16顆GPU。 Intel現在放出了一組官方美圖，可以全方位看到這款擴展卡的里里外外。 從外部看，整卡厚度非常之薄，體型苗條，右上角露出一個8針供電接口，背部也有背板覆蓋，擋板處沒有輸出接口，畢竟雖然叫「顯卡」，但本身不是用來輸出顯示畫面的。 來到內部，可以看到水平交錯排列的四顆GPU，每一顆旁邊還有四顆顯存，每一顆都是2GB LPDDR4，另外還能看到一顆疑似LPX橋接芯片，用來串聯四顆GPU。 由於功耗非常低(具體指標未公布)，整塊卡並沒有使用主動風扇。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel今天正式發布了其首款面向服務器數據中心的獨立顯卡，代號SG1，正式名稱就簡單直接地叫做「服務器GPU「(Server GPU)，基於Xe LP低功耗微架構，專為高密度、低時延的安卓雲遊戲、流媒體服務而設計。 這也是Intel的第三款Xe LP架構獨立顯卡產品，(代號DG1)，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構的核芯顯卡。 Intel強調，隨着世界進入到數十億智能設備的時代，數據量正在呈指數級增長，必須將重心從單獨的CPU，轉移到跨CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合架構，也就是「XPU」願景。 服務器GPU的推出正是Intel XPU時代轉型、擴展產品組合的最新一步，後續我們還將陸續看到Xe HPG、Xe HP、Xe HPC架構的獨立顯卡產品，覆蓋桌面、數據中心、高性能計算等各個領域。 其中，Xe HPG顯卡已經成功點亮，Xe HP顯卡正在試產，均將在明年推出產品，Xe HPC顯卡則在開發之中，代號 這次發布的服務器GPU，在規格方面擁有128位寬度流水線，板載8GB LPDDR4作為顯存，核心的執行單元數量未披露，但顯然最多也是96個。 新華三(H3C)基於Intel服務器GPU打造了一款擴展卡「XG310」，3/4長度、全高、單插槽形態，8針輔助供電，搭載四顆服務器GPU，系統總線PCIe 3.0 x16。 每路服務器可以安裝最多四塊這樣的擴展卡，也就是總計最多16顆GPU。 搭配Intel至強可擴展處理器，它可以讓服務商在不改變服務器數量的情況下，單獨擴展顯卡容量，支持更多媒體流和訂閱用戶，而且成本更低。 Intel表示，一個典型雙卡系統可以支持超過100個安卓雲遊戲並發用戶，而且最高可擴展至160個並發用戶。 目前，Intel正在與諸多軟件、服務合作夥伴一起，將新的服務器GPU推向市場，包括騰訊、Gamestream、Ubitus。 騰訊方面透露，利用Intel服務器GPU，可以在每台雙卡服務器上生成100多個遊戲實例，而且主流的遊戲都測過了，包括《王者榮耀》、《和平精英》、《傳說對決》等等，效果良好，而且遊戲路數越多，成本就越低。 視頻流方面，Intel服務器GPU支持多種視頻編碼格式，包括AVC、HEVC(H.264)、MEPG2、VP9、AV1，其中AV1現支持視頻解碼。 而搭配至強可擴展處理器、媒體插件，還可以支持FFMPEG。 軟件開發方面，Intel同步宣布了最新的oneAPI Gold工具包，開發者可通過通用、開放、基於行業標準的編程模型訪問Intel XPU，釋放底層硬件的性能潛力，降低軟件開發和維護成本，而且在部署加速計算方面風險更低。 Intel oneAPI計劃旨在實現統一、簡化的跨架構編程模型，能夠提供毫不妥協的性能，不受限於單一廠商專用的代碼限制，且能實現原有代碼的集成。開發者也可以為特定問題選擇最佳的加速器架構，而且有了新的架構和平台之後，也不需要重寫軟件。 oneAPI Gold工具包將於12月在本地和Intel DevCloud上免費提供，並同時提供包含Intel技術咨詢工程師全球支持的商業版本。Intel Parallel...

Intel Xe架構獨立顯卡正在陸續走來：Xe LP低功耗的輕薄本專用Iris Xe MAX已經發布並上市，針對遊戲市場的Xe HPG、數據中心市場的Xe HP兩個高性能架構將在明年成品，最頂級還有用於高性能計算的Xe HPC。 Xe HP架構首個產品代號Arctic Sound，Xe HPG首發的則是DG2系列，目前來看二者都有單芯封裝(512單元4096核心)、雙芯封裝(1024單元8192核心)、四芯封裝(2048單元16384核心)三種配置。 不同的是，Xe HP採用高端的HBM2顯存，Xe HPG則是更平民的GDDR6顯存，當然在具體規格、技術上也會有較大差異。 此前架構日活動上，Intel曾經展示過Xe HP NOE的規格和性能，512單元單芯封裝版本，核心頻率1.3GHz，FP32單精度浮點性能超過10TFlops，四芯的則能超過42TFlops。 如今，Xe HP第一次出現在了GeekBench跑分數據庫中，被識別為Gen12HP NEO，隸屬於12代圖形家族，512單元，但核心頻率只有1.15GHz，顯存搭配6.36GB。 跑分都是OpenCL計算成績，對比5888核心的RTX 3070，都是數倍乃是數十倍的差距，當然這其中有頻率偏低、優化不到位的原因，但看起來競爭力並不是特別強。 當然，Intel還有雙芯、四芯封裝，如果真的能線性擴展性能，幹掉RTX 3070是沒什麼問題，但這只是競品的主流檔次型號…… Intel獨顯，依然任重而道遠。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #Intel#顯卡#Intel Xe 責任編輯：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

Intel近日正式發布了，後續的也正在紛至沓來。 Iris Xe MAX包括移動版和桌面版，均為10nm SuperFin工藝製造，核心面積約72平方毫米，Xe LP低功耗架構，最多96個執行單元(768個核心)，桌面版還搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266獨立顯存，熱設計功耗25W，性能基本與NVIDIA MX450處於差不多的檔次。 Iris Xe MAX的開發代號為「DG1「，也就是第一款獨立顯卡的意思，後續的DG2也早就曝光，面向主流玩家。 DG2將採用Xe HPG高性能架構，核心面積約189平方毫米，最多512個執行單元(4096個核心)，也有384單元(3072核心)等規格的簡配版，搭配6/8GB GDDR6顯存，明年發布。 今天第一次聽說了「DG3」，被歸入第13代圖形家族，DG1、DG2則都是12代家族，很顯然這次會有較大的飛躍，很可能會是Intel第一款沖擊高端遊戲市場的產品，架構上後續是更高一層的Xe HP。 Intel剛剛也已經承諾，Xe HP、Xe HPG高性能架構的產品都會在2021年推出，可能就是DG2、DG3？ 接下來是「Jupiter Sound」，同樣屬於13代家族，面向數據中心、AI市場，將會取代Arctic Sound。 Arctic Sound已經多次公開展示，10nm工藝，Xe HP架構，1/2/4個區塊配置，最多2048個單元(16384個核心)，並搭配HBM2e顯存。 Jupiter Sound的具體情況暫時不詳，但肯定會更加彪悍。 至於最頂級的Xe HPC高性能計算架構，Intel早就宣布了一款代號Ponte Vecchio的產品，10nm SuperFin和外包工藝，最多達16個區塊，並搭配HBM2顯存，也安排在最早明年推出。 -...

Intel籌備多時的獨顯，終於以銳炬Xe Max的名字在華碩VivoBook Flip 14 TP470EZ和宏碁Swift 3X中登場。 在GeekBench上，Xe Max的性能跑分也曝光了。 數據庫識別出，Xe Max擁有96組EU單元（768顆流處理器）、加速頻率1.5GHz，顯存3GB。 跑分方面，Xe Max的OpenCL分數為11857~11885，這就詭異了，因為數據庫中Xe核顯（Gen12）能跑出12068的成績。 TMHW對比後發現，這個成績也就比NVIDIA GeForce MX330好些，不如AMD兩年前的RX 550X。 當然，OpenCL的成績不多，且也有局限性。之前在SiSoftware SANDRA中，Xe Max渲染性能可是能超過GTX 1050 Ti。 需要注意的是，有一種猜測認為，Xe Max存在的價值在於配合Intel 11代酷睿Tiger Lake處理器中的核顯組成雙GPU協同，性能可以疊加。也就是說，單看Xe Max的時候，的確會波瀾不驚。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #Intel...

Frictional Games將在今天晚些時候正式發售《失憶症：重生》(Amnesia: Rebirth)，遊戲配置需求也已公布。 不過詭異的是，在Stream上的遊戲推薦配置清單中，赫然出現了Intel Xe HPG獨立顯卡的身影！ Intel Xe架構顯卡分為四個級別，從低到高分別是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC，完整覆蓋從筆記本到桌面，從數據中心到高性能計算等各個領域。 Xe HPG就定位於中高端遊戲市場，外包生產，可能是台積電6nm，有曝料稱會集成960個執行單元，也就是7680個核心，實力上可與NVIDIA安培、AMD RDNA2一戰。 Xe HPG顯卡的具體產品規劃、上市時間均未公布，最快也得明年，怎麼現在就出現在了遊戲推薦配置單中？ 很顯然，這是一個誤會，或者說筆誤。考慮到最低配置中有Intel HD 630核芯顯卡，推薦配置應該是Tiger Lake 11代酷睿中集成的Iris Xe。 不過，Frictional Games、Steam都還沒有修正這一錯誤。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #Intel#顯卡#Intel Xe 責任編輯：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

雙顯卡方案，不管是兩塊獨立顯卡，一塊雙芯顯卡，集成顯卡加獨立顯卡，AMD、NVIDIA兩家都已經毫無興趣了，從硬件到軟件不再提供任何支持。 但是重新進軍獨立顯卡的Intel，看起來又准備玩一玩了。 SiSoftware數據庫里出現了兩款新的Intel Xe顯卡，其一擁有128個執行單元、1024個流處理器，這是迄今為止已出現的Intel Xe顯卡的最高規格。 Tiger Lake中集成的，以及此前曝光的DG1獨立顯卡，都是96個執行單元、768個流處理器。 與此同時，新卡的核心頻率也達到了新高1.4GHz，同時擁有1MB二級緩存，搭配3GB顯存。 值得注意的是，它的測試平台是Comet Lake十代桌面酷睿，看起來是DG1獨顯的更高規格版本。 另一個就特別有趣了，192個執行單元，1536個流處理器，但檢測顯示是雙卡，看這個樣子很可能是96單元核顯、96單元獨顯的組合。 2MB二級緩存、6GB顯存，明顯也是對應雙GPU。 頻率則是1.25GHz，有點低，但是雙卡並行的話，一般都是走頻率較低的那一個，只是不清楚這個頻率是來自核顯，還是獨顯。 看起來，Intel這次做獨立顯卡的投入力度和覆蓋廣度是前所未有的，僅僅在消費級市場就有各種各樣的規格，未來必然不斷涌現更多產品。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #Intel#顯卡#Intel Xe 責任主編：上方文Q作者：上方文Q來源：快科技

Intel 11代酷睿Tiger Lake處理器已經公布，從內到外可以說煥然一新，包括10nm SuperFin工藝、Sunny Cove處理器架構、Xe核顯、全新的品牌標識等。 日前，NBC有機會拿到搭載11代酷睿i7-1185G7處理器的Intel開發平台，並進行了簡單的性能跑分測試，此次圍繞的是圖形成績。 據稱，i7-1185G7集成的核顯稱之為Intel Xe G7，CPU熱設計功耗為28瓦，GPU集成96個EU執行單元。 測試場景是經典3A《俠盜獵車手5》，由於是核顯，所以最高設定1080P分辨率，然後調整畫質檔次看幀率表現。 最高設定下（4xMSAA、FX AF：16x），Xe G7跑出了12.4FPS，不過MX150也才14.5FPS，比較詭異的是，MX350、250反而連10FPS都不到。看來這個檔次，筆記本入門獨顯和主流核顯比較吃力。 畫質稍稍降低，可玩性就出現了。Xe G7跑出30.2FPS，幾乎與MX150不相上下，領先AMD 銳龍7 4800U（Vega8）1%，領先10代酷睿的Iris Plus G7更是多達126%。 畫質降低到常規，Xe G7輕松跑出75.5FPS，領先銳龍7 4800U（Vega8）8%。 時隔22年來再次研發的高性能GPU架構後Intel走心了，今後Xe的獨顯也變得讓人更加期待。 作者：萬南來源：快科技

Intel Xe GPU架構已經在Tiger Lake 11代酷睿中首發，不過只是最入門級的Xe LP低功耗版，晚上還有Xe HPG標準版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能計算版。 Intel官方也已確認，接下來將推出同樣基於Xe LP低功耗版的獨立顯卡「DG1「，針對輕薄和標準筆記本市場，而根據傳聞，後續就是基於Xe HPG的桌面獨立顯卡「DG2」，也有可能會同時用於遊戲本。 Intel Xe開發樣卡 最新說法稱，Intel DG2獨顯將有128EU(執行單元)、384EU、512EU等不同型號，暫不清楚是不同的芯片，還是同一個芯片閹割而來，只知道384EU型號的核心面積約為185-188平方毫米，非常小巧。 同時，Intel還在評估960EU型號，每個EU依然有8個FP32 ALU單元，也可以叫8個核心，那麼總計就是7680個核心，只是不清楚它是否會投入量產。 相比之下，Tiger Lake中集成的Xe核顯最多隻有96EU、768核心。 另外，Intel DG2獨顯搭配GDDR6顯存，位寬192-bit，容量為6GB，但頻率不詳。 據說，Intel DG2獨顯將在2021年第二季度發布。 Xe基本架構圖 Xe EU執行單元架構圖 根據Intel官方公布的資料，Xe LP採用自家的10nm SuperFin製造工藝、標準封裝；Xe HPG外包代工(可能是台積電6nm)；Xe HP使用增強版的10nm SuperFin，搭配EMIB封裝，用於發燒級市場和數據中心、AI領域。 最頂級的Xe HPC主要針對大規模計算領域，製造方面就比較復雜了，根據用途不同分別使用10nm...

Intel 11代酷睿處理器就要來了。 外媒寫手Hassan Mujtaba曝光了來自Intel的預熱禮品，後者預告定於9月2日舉辦新品發布會，並帶來全新視覺體驗風格的Intel品牌標識，邀請函中附贈的是一副JBL的頭戴耳機。 綜合手頭資料不難知道，此次的主角將是Tiger Lake處理器，面向筆記本平台。 至於「全新視覺體驗風格」，早先商標文件顯示，Intel商標局重新調整了字體，類似的LOGO貼紙也更加扁平化，已深黑、灰色、藍色為主色調，陰文撰寫方式。 Tiger Lake處理器看點頗多，包括媲美友商7nm的10nm SuperFin工藝，Willow Cove CPU核心，新的Xe圖形架構（擁有高達96個EU單元），CPU上集成PCIe 4.0、TB4及USB 4，一致性結構帶寬增加2倍，記憶體帶寬提升到86GB/等。 據說年底前也有一批筆記本在等着11代酷睿，比如Surface Pro 8、蘋果MacBook等。 作者：萬南來源：快科技

日前的2020年度架構日活動上，Intel公布了，而在今早的HotChips 2020半導體芯片大會上，Intel又進一步做了公開講解。 同時，Raja Koduri還公開展示了四芯片封裝的Xe HP高性能版本，並首次亮出了它的背面封裝設計，可以看到密密麻麻的電容等元器件，可以分為多達16個區域，每四個對應一顆芯片。 Xe HP高性能版本提供1 Tile、2 Tile、4 Tile三種規格，分別在內部封裝一個、兩個、四個芯片，外觀呈正方形、長方形、正方形。 在此之前，，以及2 Tile版本的背面設計。 目前還不清楚Xe HP內部多芯片是如何封裝連接的，估計會採用EMIB或者Co-EMIB，同時內部集成最新的HBM2e高帶寬顯存。 按照Intel給出的數據，1/2/4 Tile不同規格的Xe HP可以實現完美的性能提升，比如說FP32峰值浮點性能，2 Tile、4 Tile成績正好是1 Tile的兩倍、四倍。 Intel Xe顯卡分為四大版本，都基於同樣的底層架構，但針對不同的應用場景做分別優化： Xe LP：低功耗優化，Intel 10nm SuperFin工藝製造，單區塊設計，可以集成在處理器內，比如說即將發布的Tiger Lake，也可以做成獨立顯卡，比如說針對移動內容創作的DG1、面向流傳輸的SG1，已經投產。   Xe HPG：近期新增的版本，獨顯遊戲優化，外包製造，支持光線追蹤、GDDR6顯存，目前正在實驗室中，具體產品未公布。   Xe HP：機器學習和媒體優化，Intel 10nm SuperFin增強版工藝製造，支持1/2/4...

昨晚的架構日活動上，Intel披露了大量技術信息，包括Xe架構GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增強工藝技術等。 其中，Anandtech特別注意到，Xe中最頂級的核心Xe_HPC，代號Ponte Vecchio（「維琪奧橋「），居然用上了四種納米工藝製程。 Xe_HPC面向企業級數據中心、大型服務器等平台，目前已經確認供應的產品就有美國能源部的百億億次超算Aurora。 在封裝層面，Intel用上了FOVEROS 3D封裝和CO-EMIB 2D/2.5D封裝，將基本單元、運算單元、緩存單元和互聯/IO單元「堆積木」在一起，其中基本單元採用Intel 10nm SuperFin，緩存單元是Intel 10nm SuperFin增強版，互聯/IO單元確認外包。不過，運算單元上，Intel留了餘地，可能是使用下一代工藝（7nm？），也可能外包。 之所以外包，Intel在早先財報會議上已經交代清楚，7nm遇到了技術問題需要延期6個月解決，而明年必須得交付Xe_HPC產品，所以如此。 作者：萬南來源：快科技