Tag: M1 Ultra

蘋果在今年3月份的春季發布會上，推出了全新的Mac Studio緊湊型工作站，可選M1系列晶片中最高端的M1 Ultra。Mac Studio後置了四個Thunderbolt4埠、兩個USB-A埠、全尺HDMI埠、10Gb網口，以及一個3.5mm的專業級高清音頻接口，在機身前部還加入兩個USB-C埠（M1 Ultra版為兩個Thunderbolt 4），以及一個全尺寸UHS-II級別SDXC卡槽。 據MacRumors報導，雖然蘋果已發布Mac Studio有近半年了，但是仍面臨較為嚴重的發貨延遲，選擇最頂級的配置需要等待長達10周。蘋果沒有解釋具體的原因，據猜測是受制於台積電（TSMC）的M1 Ultra出貨量。如果選擇性能和功能弱一些的M1 Max，也需要等待1到2周。 頂級版本需要等待10周，很可能說明了市場對Mac Studio的需求非常高。相比不少類似定位的產品，Mac Studio有著更好的便攜性和齊全的埠配置，方便用戶連接各種外圍設備，包括高解析度顯示器或多個顯示器，以提高工作效率。 M1 Ultra由1140億個電晶體組成，通過名為UltraFusion的創新封裝架構，將兩個M1 Max晶片互聯在一起，可配置高達128GB的高帶寬（達到800 GB/s）、低延遲統一記憶體，加上最高的20核CPU（16個性能內核+4個能效內核）、64核GPU和32核NPU，為開發人員提供了無可比擬的性能。與M1 Max晶片一樣，每個性能內核擁有192KB指令緩存、128 KB數據緩存和共計48MB的L2緩存，每個能效內核擁有128KB指令緩存、64KB數據緩存和共計8MB的L2緩存。 ...

隨著Mac Studio的發布，蘋果推出了M1系列晶片中性能最為強大的M1 Ultra。通過名為UltraFusion的封裝架構，蘋果將兩個M1 Max晶片互聯在一起，將蘋果晶片擴展到前所未有的新高度，為Mac Studio提供了驚人的計算能力。 M1 Ultra由1140億個電晶體組成，配置了高達128GB的高帶寬（達到800 GB/s）、低延遲統一記憶體，加上最高的20核CPU（16個性能內核+4個能效內核）、64核GPU和32核NPU。其每個性能內核擁有192KB指令緩存、128 KB數據緩存和共計48MB的L2緩存，每個能效內核擁有128KB指令緩存、64KB數據緩存和共計8MB的L2緩存。UltraFusion封裝架構的中介層有超過10000個信號引腳，以此提供了2.5 TB/s的處理器間低延遲帶寬。 一般認為，蘋果的UltraFusion封裝架構是基於台積電（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這是一項2.5D封裝技術，可以將多個小晶片封裝到一個基板上。不過半導體封裝方面的專業人士Tom Wassick則放出了相關的幻燈片，顯示M1 Ultra採用的是名為「InFO_LI」的封裝方式，屬於本地晶片互聯的晶圓級封裝。 盡管CoWoS已經過了驗證，被不少設計設計廠商採用，但相比之下InFO_LI的成本更低。除了成本因素外，蘋果沒有選擇CoWoS是因為M1 Ultra僅需要將兩個M1 Max晶片互聯即可，包括記憶體和GPU等都已是晶片的一部分，不需要其他的組件。除非蘋果使用多晶片設計或者配備更快的HBM記憶體，否則沒必要選擇更貴的CoWoS。 ...

前不久，蘋果在Mac Studio上首發了M1 Ultra，雖然有「膠水拼接」之嫌，但這顆5nm、20核CPU+64核GPU的怪獸，展現出了強大的能效實力。 最新的PassMark天梯榜顯示，M1 Ultra的處理器綜合測試得分上，超越了Intel 12代酷睿全系產品。 不過，遊戲和超頻愛好者最關心的單線程上，12代酷睿仍舊是桌面最強的存在，M1 Ultra「僅」排在第11位。 當然，如果把功耗數據擺出來的話，M1 Ultra就有些「不講理」了，其典型熱設計功耗僅60W，而略高於M1 Ultra的酷睿i7-12700是65W，烤機可摸到180W。單線程榜首的酷睿i9-12900KF熱設計功耗125W，烤機更是能到241W。 據此不難理解蘋果敢於在Mac產品全線放棄Intel轉投自研Apple Silicon的底氣所在，加之蘋果軟硬體閉環的生態，體驗上的優勢只能是越來越純熟。 來源：快科技

前不久，蘋果Mac Studio首發了怪獸級M1 Ultra晶片，它採用5nm工藝，集成1140億電晶體，擁有20核心CPU、64核心GPU的架構等。 在蘋果的宣傳文案中，M1 Ultra的能效，CPU層面超銳龍9 5950X/酷睿i9-12900K，GPU層面打破RTX 3090神話。當然，後續Mac Studio真機解禁後，實測發現，似乎並不是那回事。 事實上，有國外硬體專家就當時蘋果的PPT指出，在M1 Ultra性能/功耗對比RTX 3090的圖表中，本就存在誤導。 首先蘋果測試的場景是部分3D渲染和復雜圖像處理，本就有限。 其次，盡管在200W以內的功耗范圍，M1 Ultra在應付這些任務時，的確單位功耗可以輸出更高的性能，但是M1 Ultra的峰值只有215W，RTX 3090則可以到350W。表中把RTX 3090強行限制在320W以內，完全體現不出最大性能。 也就是蘋果想要營造M1 Ultra的GPU性能超RTX 3090實際上是一種錯覺，對於實際生活中的RTX 3090系統整機來說，電源功率肯定是足以支撐最大性能，對於用戶來說，除非可以去設置功耗牆，否則RTX 3090在圖形任務中可以輸出的理論最大性能是絕對超越M1 Ultra。 況且，現在RTX 3090 Ti已經發布，比RTX 3090又快了10%。 來源：快科技

由兩塊 M1 Max 組成的 M1 Ultra，成為了 M1 系列的最後一塊拼圖，並完成了整個 M1 SoC 宇宙。 ▲ 拼出來的 M1 宇宙. 這就好像《復仇者聯盟 4：終局之戰》對於漫威第一階段，十幾年勤懇的布局，最終達到頂峰。 不同的是，搭載 M1 Ultra 的 Mac Studio 更像是「滅霸」這個終極 boss，而非是聯手與之搏命、各懷奇技的復聯成員。 ARM 架構的 M1...

 M1 Ultra發布後，對於這款處理器網絡上的風評可謂是秒天秒地，不得不說，其的確在特定負載和應用中牛得一塌糊塗，不過要離開特定體系其表現如何呢？ 在近日PassMark更新的單核心、多核心CPU性能排行榜中，加入了M1 Ultra以及AMD最新發布的Zen3架構線程撕裂者PRO 5000WX系列的成績。 單核心方面，Intel 12代酷睿直接霸榜，壟斷了前11位，i9-12900KF最高拿到了4220分，M1 Ultra則是第12名，成績為3896，相比第一名落後了7.7％。 多核心方面，AMD的線程撕裂者最新的64核心線程撕裂者PRO 5995WX更是首次突破10萬分，達到了108822。 M1 Ultra得分為41306，對比撕裂者PRO 5995WX差距達到了2.6倍。 來源：快科技

蘋果在3月9日舉辦的「Peek Performance」春季新品發布會上，推出了全新的Mac Studio，以及最新的M1系列晶片M1 Ultra。通過名為UltraFusion的創新封裝架構，蘋果將兩個M1 Max晶片互聯在一起，創建了前所未有的性能和功能水平的SoC，為Mac Studio提供了驚人的計算能力。 隨著越來越多用戶拿到了Mac Studio，更多有關性能和功能方面的信息變得更加具體。近日有用戶在搭載M1 Ultra的Mac Studio上運行了PassMark的CPU基準測試，顯示新款晶片擁有非常好的單線程性能，不過綜合來看，仍無法與高端的工作站級別x86處理器相比。 在PassMark的CPU單線程基準測試中，M1 Ultra的成績為3896，略微低於英特爾酷睿i7-12700的3918，鑒於只有3.2GHz的頻率，這樣的結果很不錯。 而到了PassMark的CPU多線程基準測試里，M1 Ultra的成績為41306，略高於英特爾酷睿i9-12900KF的40895，但比起榜首AMD Ryzen Threadripper Pro 5995WX的108882差了非常多。 即便是12核24線程的Ryzen Threadripper Pro 5945WX，其成績（41578）也高於M1 Ultra。 M1 Ultra由1140億個電晶體組成，配置了高達128GB的高帶寬（達到800 GB/s）、低延遲統一記憶體，加上最高的20核CPU（16個性能內核+4個能效內核）、64核GPU和32核NPU。與此前的M1 Max晶片一樣，每個性能內核擁有192KB指令緩存、128 KB數據緩存和共計48MB的L2緩存，每個能效內核擁有128KB指令緩存、64KB數據緩存和共計8MB的L2緩存。 ...

蘋果M1 Ultra到底有多強？在特定負載和應用中，確實牛得一塌糊塗，但離開自己優化和擅長的領域，，遠沒有達到蘋果宣傳的那麼秒天秒地。 PassMark現在更新了單核心、多核心CPU性能排行榜，尤其是加入了AMD最新發布的Zen3架構線程撕裂者PRO 5000WX系列，我們讓20核心的M1 Ultra試著挑戰一下。 單核心方面，Intel 12代酷睿直接霸榜，壟斷了前11位，i9-12900KF最高拿到了4220分，M1 Ultra則是第12名，成績為3896，相比第一名落後了7.7％，差距並不是很大。 當然，M1 Ultra只是暴力雙Die堆疊，基礎架構沒變，頻率也不可能大變，因此和M1 Max、M1 Pro、M1的單核性能差異不大，只提升了最多3.5％。 多核心方面，AMD的線程撕裂者、霄龍就毫不客氣了，最新的64核心線程撕裂者PRO 5995WX更是首次突破10萬分，達到了108822。 M1 Ultra得分為41306，對比撕裂者PRO 5995WX差距達到了2.6倍。 不過它依然以1％的微弱優勢，超過了大小核架構的i9-12900KF，而對比AMD銳龍9 5950X則落後10.6％。 當然，M1 Ultra對比線程撕裂者是很不公平的，這里也只是看一看二者到底差多少，不必太較真。 來源：快科技

蘋果本月初的發布會上推出了Mac Studio造夢引擎，這款主機使用了最新的M1 Ultra處理器，最高20核CPU+64核GPU，台積電5nm工藝生產，能效非常高。 到底有多高?微博用戶今天做了烤機測試，其中CPU單烤的話，package功耗也就66W，只看核心的話是55W，雙烤模式下功耗也就是140W。 要知道現在的桌面x86處理器功耗就輕松超過100W了，高負載烤機下功耗突破200W也不稀奇，而且還是8-16核級別的CPU處理器。 對於M1 Ultra的功耗，蘋果之前公布的測試也很給力，蘋果宣稱M1 Ultra相比於10核心桌面CPU(i5-12600K?)同等性能下功耗低65％，相比於16核心桌面CPU(銳龍9 5950X?)同等性能下功耗低100W、同等功耗下性能強90％。 相比於最高端獨立GPU在同等性能下功耗低200W，相比於流行獨立GPU功耗僅為1/3。 總之，在5nm工藝及蘋果極強的架構設計下，M1 Ultra這顆20核處理器的能效碾壓式領先當前的x86處理器是沒問題的，AMD及Intel要追的東西太多了。 來源：快科技

5nm工藝、1140億電晶體、20核心CPU、64核心GPU……在蘋果的宣傳中，在很多蘋果擁躉的眼中，M1 Ultra晶片赫然成了秒天秒地的存在，無論性能還是功耗，無論AMD銳龍9 5950X、Intel酷睿i9-12900K處理器還是NVIDIA RTX 3090顯卡，都不是對手。 不過實測顯示，GPU性能方面，，GeekBench 5計算性能落後超過50％，遊戲性能也差得多。 那麼CPU性能呢？，是否真的能秒殺x86旗艦？ 這里匯總了媒體的一些測試，一起來看看： CineBench R23測試中，銳龍9 5950X單核心、多核心分別領先M1 Ultra 4％、21％，而在GeekBench 5測試中，M1 Ultra單核心、多核心分別有4％、34％的優勢。 到底該看哪一個？大家應該知道，GeekBench測試更有利於蘋果，經常被稱為「Applebench」。 換上i9-12900K，CineBench R23單多核心遙遙領先M1 Ultra 28％、27％，GeekBench 5測試中單核心也領先12％，多核心卻輸了37％。 另一家專門測試多核心，情況也是類似，GeekBench 5依然是蘋果的天下，CineBench R23里就原形畢露了，但是落後只有10％左右，不得不說依然夠強。 來點實際的，Adobe Premiere PRO 4K H.264視頻轉碼測試，M1 Ultra相比M1 Max進步明顯，快了整整一倍(畢竟二合一)，也比銳龍9...

M1 Ultra雖然是兩顆M1 Max拼接而成，但無愧是蘋果晶片的集大成者，至少在面積上無可匹敵。 Max Studio拆解了一台蘋果Mac Studio，並貼出了M1 Ultra的真容照片，可見其面積之龐大，占據了整個PCB電路板的差不多一半。AMD銳龍處理器與之對比都成了小弟，面積相差大約3倍之多。 只可惜，M1 Ultra晶片使用了龐大、厚實的散熱頂蓋，暫時無人將其開蓋，看不到內核的真實樣子和具體大小。 M1 Ultra採用台積電5nm工藝製造，集成多達1140億個電晶體，自帶128GB統一記憶體，集成20個CPU核心、64個GPU核心、32個神經引擎核心、多媒體引擎等。 另外，Mac Studio本身的設計異常緊湊，並使用了多層PCB，自行升級是不可能的，一旦出現故障，維修也是個噩夢。 來源：快科技

今天，博主Max Tech在油管上傳了蘋果Mac Studio桌上型電腦的拆解視頻，展示了其內部設計，以及M1 Ultra晶片的真容。 Mac Studio的外殼採用了螺絲進行固定，將底座的膠墊取出後即可看到四顆螺絲，取下後即可一睹其內部結構。 與此前的推測相似，M1 Ultra有著能夠稱之為「龐大」的體積，將兩塊M1 Max連接起來的設計雖然唯它帶來了難以比擬的性能優勢，但也使得它的大小同樣難以比擬。 根據拆解能夠發現，雖然M1 Ultra體積不小，但Mac Studio的內部依舊保持了足夠高的集成度，且留下了可拓展的空間。 值得一提的是，雖然採用M1 Ultra晶片的Mac Studio比採用M1 Max的版本要厚上不少，但蘋果實際上並沒有採用多層主板堆疊，而是塞進了一套體積龐大的散熱風扇。 這套散熱系統直接與M1 Ultra相連，雖然帶來了更大的體積與重量，但是卻將散熱系統作到了極限。 整體來說，雖然Mac Studio也採用了高度集成化的內部設計，但是卻一定程度上保障了可拓展性，並規避了曾經圓柱形Mac Pro災難般的散熱問題。 來源：快科技

蘋果最新面向內容創作者的Mac Studio桌上型電腦，其最大亮點在於搭載了蘋果最頂級、性能最強的M1 Ultra晶片，雖然蘋果官網也有放出Mac Studio的內部結構圖，但大家想看到更詳細的內部硬體，還是得看民間第三方的拆解，有玩家在收到新鮮到貨的Mac Studio後，就立即拆開來一探內部的究竟了。 截圖均來自Max Tech 從Max Tech放出的視頻來看，Mac Studio其實並沒有看起來那麼難拆解，機器的螺絲被隱藏在底部圓形橡膠圈里面，在拆卸掉四顆梅花螺絲後，就可以把頂蓋給拆下來，而值得注意的是，Mac Studio其實把Wi-Fi天線做到了底蓋邊緣，機身會有三處觸點來連接。 首先在Mac Studio內部最底層的便是電源適配器了，功率為370W，蘋果這台迷你電腦延續了Mac mini內置電源的優點，不用再拖個火牛，讓它具備不錯的可移動性，這是很受玩家們喜歡的。 再拆掉電源適配器後，就可以看到主板部分了，讓人感到非常意外的一點是，主板上居然預留了一個SSD插槽，默認的1TB SSD也是可拆卸的，Max Tech嘗試把原廠的可以順利換到閒置的插槽上，不過他們就沒有嘗試開機看能否正常使用了，而按照蘋果官方的說法，Mac Studio是無法讓用戶自行增加存儲的。 至於主板的另一邊，就是占據了Mac Studio大部分體積的雙渦輪扇散熱器了，這次M1 Ultra版本還用到銅制熱管散熱。在拆掉散熱器後，M1 Ultra的真身果然非常大，不過其實是因為它採用了統一記憶體設計，所以晶片面積的大部分都是記憶體，只有中間一段是CPU、GPU和NPU這些核心部件，而且M1 Ultra是由兩顆M1 Max通過UltraFusion技術拼接而來的，如果單顆M1 Max就不是很大塊了。 另外Mac Studio的內部雖然沒什麼可以升級擴展的，但各處接口和零部件都大量採用獨立的模塊化，更換維修很容易，蘋果應該也是考慮到機器後期的維護性要夠高，這點對於很多人把它用來當「吃飯」工具的用戶，會是個很友好的設計。 ...

蘋果在3月9日舉辦的「Peek Performance」春季新品發布會上，推出了全新的Mac Studio，以及最新的M1系列晶片M1 Ultra。通過名為UltraFusion的創新封裝架構，蘋果將兩個M1 Max晶片互聯在一起，創建了前所未有的性能和功能水平的SoC，為Mac Studio提供了驚人的計算能力。 M1 Ultra由1140億個電晶體組成，是個人計算機晶片有史以來最多的一款產品。蘋果為M1 Ultra配置了高達128GB的高帶寬（達到800 GB/s）、低延遲統一記憶體，加上最高的20核CPU（16個性能內核+4個能效內核）、64核GPU和32核NPU。與此前的M1 Max晶片一樣，每個性能內核擁有192KB指令緩存、128 KB數據緩存和共計48MB的L2緩存，每個能效內核擁有128KB指令緩存、64KB數據緩存和共計8MB的L2緩存。 蘋果在發布會上表示，M1 Ultra的64核GPU甚至能提供比英偉達目前的旗艦級產品GeForce RTX 3090更好的性能，同時功耗還低了200W。隨著蘋果對Mac Studio的解禁，The Verge對M1 Ultra的圖形性能進行了測試，顯示無論在在GeekBench 5或《古墓奇兵：暗影》里，與GeForce RTX 3090存在不小的差距。 The Verge用於測試的Mac Studio已經是蘋果提供的最強版本，零售價為6199美元。與GeForce RTX 3090搭配的是英特爾酷睿i9-10900處理器，配備了64GB記憶體和2TB的SSD。這樣的測試結果也引發了不小的爭議，有人認為蘋果宣傳的數據沒有更為具體的說明，而且在特定環境或任務上的性能過於誇大，存在誤導的嫌疑。...

，通過將兩顆M1 Max融合在一起，擁有20個CPU核心、64個GPU核心、128GB統一記憶體，圖形計算性能高達21TFlops。 在蘋果官方的對比中，M1 Ultra的性能可以對標當今頂級顯卡RTX 3090，同時功耗卻低了足足200W！ 真的這麼神奇嗎？ 今天，蘋果正式解禁了Mac Studio，TheVerge也測試了滿血的M1 Ultra版本，並與RTX 3090進行了對比。 GeekBench 5計算性能測試中，同樣是OpenCL模式，M1 Ultra的成績要落後RTX 3090 61.3％，即便是換成蘋果自家的Metal API，M1 Ultra依然落後多達52.5％。 要知道，GeekBench可是對蘋果非常友好的項目，被很多人戲稱為「AppleBench」。 在實際遊戲中，比如《古墓奇兵陰影》，1080p、2K解析度下，M1 Ultra相比於RTX 3090分別落後24.0％、15.8％，差距不是一點半點。 所以，蘋果很強，但也不用盲目崇拜封神。官方PPT都是一個德行，看看就好，當真你就輸了。 來源：快科技

在當下的半導體行業中，Chiplet(芯粒)設計已經成為行業主流，推動Chiplet發展的AMD獲益良多。 蘋果在3月9日的發布會上推出自研的M1 Ultra晶片，通過UltraFusion架構將兩個M1 Max晶片拼在一起，使晶片的各項硬體指標翻倍，性能也得到大幅提升。 性能方面，蘋果M1 Ultra支持128GB高帶寬、低延遲的統一記憶體，內建20個CPU核心、64個GPU核心和32核神經網絡引擎，每秒可提供高達22萬億次運算，其GPU性能是蘋果M1晶片的8倍，比最新的16核PC台式機高90%。 早在2021年10月的M1 Max中使用了UltraFusion技術，但直到M1 Ultra發布會上才正式公開。 UltraFusion架構使用矽中介層(Silicon Interposer)和微型凸塊(Micro-Bump)，將晶片連接信號超過10000個，提供2.5TB/超高處理器間帶寬和低延遲。 UltraFusion的互聯帶寬其他多晶片互連技術的4倍多，領先於由英特爾、AMD、ARM、台積電和三星等眾多行業巨頭組成的通用芯粒互連聯盟(UCIe)。 根據蘋果公司和台積電已發表的專利和論文，從2.5D/3D互連和技術層面解析UltraFusion封裝架構。 最近幾年，隨著摩爾定律的逐漸放緩，新的「摩爾定律2.0」開始被晶片廠商接受，摩爾定律2.0的核心，就是封裝技術，讓晶片封裝從傳統的2.5D升級到3D，這新技術包括了英特爾Foveros、台積電的3D晶圓鍵合(wafer-on-wafer)等。 從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示可以看到，蘋果M1 Ultra應該是採用台積電基於第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。 Chip-on-Wafer-on-Substrate with Si interposer(CoWoS-S)是一種基於TSV的多晶片集成技術，廣泛應用於高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)加速器領域。 隨著CoWoS技術的進步，可製造的中介層(Interposer)面積穩步增加，全掩模版尺寸及戶翻了一番，從大約830mm2提升至1700mm2，中介層面積的增加，會讓封裝後的晶片的面積加大。 台積電第5代CoWoS-S達到最多三個全光罩尺寸(大約2500mm2)的水平，通過雙路光刻拼接方法，讓矽中介層可容納1200mm2的多個邏輯芯粒和八個HBM(高帶寬記憶體)堆棧，芯粒與矽中介層的採用面對面(互連層與互連層對接)的連接方式。 在UltraFusion技術中，通過CoWo-S5的裸片縫合(Die Stitching)技術，可將4個掩模版拼接來擴大中介層的面積。 這種方法可讓4個掩模被同時曝光，並在單個晶片中生成四個縫合的「邊緣」。蘋果公司的專利還提到，UltraFusion技術的片間互連可以是單層金屬、也可以是多層金屬。 UltraFusion不僅是簡單的物理連接結構，封裝架構中還有6項特別優化過的技術。 第一項就是在UltraFusion晶片中，加入新的低RC(電容x電阻=傳輸延遲)金屬層，它能夠在毫米互連尺度上提供更好的片間信號完整性。 與傳統的多晶片模塊(MCM)等封裝解決方案相比，UltraFusion的中介層在邏輯芯粒之間或邏輯芯粒和存儲器堆棧之間提供密集且短的金屬互連。擁有片間完整性更好、能耗更低，同時還能以更高的頻率運行。 第二項就是互連功耗控制，UltraFusion使用可關閉的緩沖器(Buffuer)，進行互連緩沖器的功耗控制，有效降低暫停的互連線的能耗。 第三項是優化高縱橫比的矽通孔(TSV)，TSV是矽中介層技術中另一個非常關鍵部分。UltraFusion/CoWoS-S5通過使用重新設計的TSV，優化傳輸特性，以適合高速SerDes傳輸。 第四項集成在中介層的電容(iCAP)，UltraFusion在中介層集成深溝槽電容器(iCap)，提升晶片的電源完整性。集成在中介層的電容密度超過300nF/mm2，幫助各芯粒和信號互連享有更穩定的供電。 第五項新的熱界面材料，UltraFusion通過集成在CoWoS-S5中，使用熱導率>20W/K的新型非凝膠型熱界面材料(TIM)，擁有100%的覆蓋率，提高各個高算力芯粒的散熱能力，提升整體散熱性能，降低積熱。 第六項通過Die-Stitching技術有效提升封裝良率降低成本，UltraFusion僅將KGD(Known Good Die)進行鍵合，避免傳統WoW(Wafer on Wafer)或CoW(Chip on Wafer)中失效的芯粒被封裝的問題，提升封裝後的良率，降低整體的平均成本。 編輯點評：蘋果的UltraFusion技術充分結合封裝互連技術、半導體製造和電路設計技術，為整合面積更大、性能更高的算力晶片提供巨大的想像空間。同時，M1 Ultra的成功，會讓傳統的晶片製造商，感受到更大的壓力。 作為未來半導體的發展方向，先進封裝技術在最近幾年已得到廣泛的應用，同時獲得大眾的認可。特別是越來越多廠商加入到自研晶片的大軍，如何提升Chiplet之間的互聯、再到與HBM或DDR記憶體之間的帶寬，也是延續摩爾定律的焦點。 來源：快科技

3月14日消息，博主@Majin Bu爆料，蘋果2022款Mac Pro將搭載一枚新的定製晶片，代號為「Redfern」，可能是由兩枚M1 Ultra連接而成，將於9月發布。 蘋果在3月9日的發布會上，推出了M1 Ultra定製處理器，採用UltraFusion封裝架構，將兩枚M1 Max晶粒使用矽中介層進行內部互聯，實現了20核心CPU、64核心GPU。 M1 Ultra的實力不用多說，而由兩顆M1 Ultra拼接而成的處理器有多強，真的難以想像。如果新的晶片真的是兩顆M1 Ultra拼接而成，那麼這顆晶片將有40核心CPU、128核心GPU，並支持256GB統一記憶體。 合並的晶片尺寸也會增加許多，單個M1 Ultra比M1大8倍，而電晶體數量是M1的7倍。假設新的晶片保留了與兩個M1 Ultra晶片完全相同的規格，最終的晶片可能比M1大16倍。 蘋果做出這樣的選擇的話，晶片研發成本就會降很多，只需不斷生產M1 Max，並通過封裝技術將其拼接成不同的晶片即可。 此前，蘋果還表示2022年的Mac Pro仍在計劃之中，大家可以期待比M1 Ultra更強大的處理器。最終的晶片到底是M2還是M1 Ultra×2，讓我們拭目以待。 來源：快科技

蘋果在上周發布了全新的Mac Studio，也推出了最新的M1系列晶片M1 Ultra。通過名為UltraFusion的創新封裝架構，蘋果將兩個M1 Max晶片互聯在一起，創建了前所未有的性能和功能水平的SoC，為Mac Studio提供了驚人的計算能力。 不過目前蘋果的產品線里，仍有兩款Mac機型採用英特爾x86處理器，一款為Mac mini高端型號，另一款為Mac Pro。這說明了現有的M1系列晶片仍有未能滿足蘋果的地方，後者更多的是性能方面的問題。與英特爾面向工作站的Xeon處理器相比，M1 Ultra的整體性能仍不足夠。 近日有網友透露，蘋果正在開發一款代號為「Redfern」的處理器，將兩顆M1 Ultra拼接在一起，提供更強大的性能。經過整合後，新晶片將擁有40核CPU（32個性能內核+8個能效內核）、128核GPU和64核NPU，支持高達256GB的高帶寬（或達到1.6 TB/s）、低延遲統一記憶體。據稱搭載Redfern處理器的平台將會在今年9月份推出，2022款Mac Pro應該會採用全新的設計。 蘋果這樣的設計思路是可以理解的，畢竟專門為Mac Pro重新設計一款尺寸更大的高性能晶片，研發周期難以保證，產量有限且提高了製造難度，更多的不確定性意味著更高的風險，最終生產成本很可能會大幅度上升。充分利用現有的封裝技術，拼接不同晶片，無論產能還是成本都能更好掌控。 去年就有報導稱，蘋果正在開發一款新的Mac Pro，將使用高端自研晶片，包括了兩款不同規格的產品，代號Jade 2C-Die的是一款20核晶片，包括了16個性能核心和4個效率核心，而代號Jade 4C-Die的則是一款40核晶片，包括了32個性能核心和8個效率核心，兩者對應的是64核或128核的蘋果自研GPU。以目前的規格看，M1 Ultra有可能就是所謂的Jade 2C-Die。 ...

M1 系列晶片終於落幕，M1 Ultra 的出現讓人驚鴻一瞥（Peek），也明示了 M 系晶片將會繼續巔峰下去（Peak）。 面對物理工藝節點即將達到物理極限，蘋果晶片設計師用了一個簡單的「1+1」解決了一系列的晶片設計難題。 1 Ultra = 2 Max，M1 成了計量單位 在 M1 Ultra 發布前，蘋果官網的 M1 Max 架構圖並未展示出「高速總線」。 反而是由民間 DIY 愛好者所發現，並大膽的猜測這是為後續「拼接」晶片所預留。彼時猜測便是一則高速總線用來串聯多塊 M1 Max。 M1 Ultra 的確也是如此，通過預留的區域拼接在一起，同樣，兩枚晶片之間的數據互通，也經由拼接在一起的矽介質。 蘋果也給它取了個很蘋果的名字，稱為 UltraFusion。依稀記得...

據媒體wccftech報導，蘋果在2020年啟動了自研晶片的計劃，以完全掌控自家供應鏈。 隨著M1、M1 Pro和M1 Max晶片的成功，蘋果今天重磅推出了M1 Ultra，這也成為這M1系列最後一款產品。 作為性能怪物M1 Ultra，蘋果通過UltraFusion架構將兩枚M1 Max封裝在一起，形成一個大型Soc，由於兩顆晶片可以互相通訊，帶寬就達到了2.5TB。在性能表現上，M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。 如此之大的晶片，尺寸自然不會小，媒體wccftech放出了一張M1和M1 Ultra的對比圖，可以看出，M1 Ultra的體積就達到了M1的8倍！ 並且，M1 Ultra的電晶體數量更是超M1七倍，M1擁有160億個電晶體，而 M1 Ultra就達到了令人瞠目結舌的1140億個電晶體，也創下了新的記錄。 M1 Ultra還內置了64核GPU，而M1最高僅有8核GPU。M1 Ultra還支持128GB統一記憶體，記憶體帶寬更是高達800GB/。 鑒於M1Ultra的尺寸和性能造成的發熱表現，明顯不合適MacBook Pro或MacBook Air這類輕薄的便攜設備，也只能應用在Mac Studio這類體積稍大、對散熱做了優化的桌面設備上。 這就讓人很好奇下一代M2晶片，究竟會帶來什麼樣的性能表現，根據近期曝料，M2晶片有可能在今秋面世。 來源：快科技

3月9日凌晨2點，蘋果春季發布會舉行。 剛剛獲得一億美元薪酬的庫克帶著一眾高管向大家介紹了蘋果2022年的首發產品，兩種綠色配色的iPhone 13/Pro、新款iPhone SE、搭載M1晶片的iPad Air、以及Mac Studio和Studio Display顯示器。另外，蘋果自研M1系列晶片也迎來新成員M1 Ultra。 M1晶片於2020年11月11日發布，過去約500天之後，M1 Ultra成為這一系列的最後一款產品，蘋果自研家族集齊了M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra晶片陣列。 M1 Ultra 性能「縫合怪」 M1 Ultra是一款絕對的性能怪物，蘋果通過UltraFusion架構將兩枚M1 Max封裝在一起，形成一個大型Soc，在規格參數上，M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。 M1 Ultra內置20個CPU內核，包括16 個性能核和4個能效核；64個GPU內核；32核神經引擎每秒運算可達22萬億次；高達128GB的統一記憶體，以及800GB/記憶體帶寬，達到了最新桌上型電腦的10倍以上。  蘋果表示，M1 Ultra封裝進了1140億只電晶體，性能是普通M1晶片的八倍。不過，和其它M1晶片一樣，M1 Ultra採用台積電5nm製造工藝生產。 背刺Mac Pro老用戶，拳打「英特爾們」 M1 Ultra將在蘋果新的Mac產品Mac Studio上首發，售價29999元。 看到這個價格，不知道當初花10萬元買了Mac Pro的用戶作何感想，去年搭載M1...

3月9日凌晨2點，蘋果在線上召開了2022年春季發布會。發布會上除了發布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發布會中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時，還能相較3090降低200W功耗。 M1超大杯：一加一等於二 與此前許多相關人士預測的不同，蘋果沒有發布M1的疊代版本M2，而是做了一個「簡單加法」，將兩塊M1 Max晶片拼在一起，得到了M1晶片的「超大杯」版本M1 Ultra。 在發布會上，蘋果用一個直觀的示意圖向我們展示了這種簡單粗暴的邏輯：兩塊一樣的M1 Max晶片相連，得到了一塊面積兩倍的M1 Ultra晶片。 這種結構使得M1 Ultra的各項參數均為M1 Max的兩倍。在一塊M1 Ultra晶片中電晶體數量達到了驚人的1140億。這為M1 Ultra帶來了強大的性能。 M1 Ultra的記憶體是M1 Max的兩倍，達到了最高128GB，這一數字雖然與蘋果的Mac Pro頂配比較仍然有距離，但已經能夠滿足絕大多數生產力場景使用。 同時，蘋果宣稱M1 Max在CPU和GPU性能上都實現了前所未有的突破。在發布會上的演示PPT中，蘋果將M1 Ultra CPU和GPU的對手分別設定為英特爾的i9 12900K和英偉達的RTX3090，並宣布已經分別在CPU和GPU上戰勝了後者。 M1 Ultra的CPU部分搭載有16個偏重性能的Firestorm核心和偏重效率的4個Icestorm核心，這為它帶來了強大的多線程計算能力。雖然單核能力可能不及英特爾更先進的架構，但蘋果表示，M1...

隨著Mac Studio的發布，蘋果也推出了最新的M1系列晶片：M1 Ultra。這是蘋果及其M1系列晶片的巨大飛躍，通過名為UltraFusion的創新封裝架構，蘋果將兩個M1 Max晶片互聯在一起，創建了前所未有的性能和功能水平的SoC，為Mac Studio提供了驚人的計算能力。 M1 Ultra由1140億個電晶體組成，是個人計算機晶片有史以來最多的一款產品。蘋果為M1 Ultra配置了高達128GB的高帶寬（達到800 GB/s）、低延遲統一記憶體，加上最高的20核CPU（16個性能內核+4個能效內核）、64核GPU和32核NPU，為開發人員提供了無可比擬的性能，承擔以往難以完成的3D渲染工作。與此前的M1 Max晶片一樣，每個性能內核擁有192KB指令緩存、128 KB數據緩存和共計48MB的L2緩存，每個能效內核擁有128KB指令緩存、64KB數據緩存和共計8MB的L2緩存。 在去年蘋果推出M1 Max晶片以後，就有人通過對其結構的研究，發現M1 Max具有未被發現的互聯總線，可以支持通過特定的中介層和多晶片封裝，理論上就可以實現堆疊。由此斷定未來蘋果可能會基於M1系列晶片的架構，持續地進行擴展。這次M1 Ultra的出現，也印證了這種想法是正確的。 為了構建M1 Ultra，蘋果採用了定製的封裝架構UltraFusion，以實現兩個M1 Max晶片的連接。這種方法解決了雙路主板配置雙CPU帶來的增加延遲、減少帶寬和功耗增加的問題，並且可以將兩個晶片識別為一個CPU，讓開發人員能夠更充分地利用其性能。M1 Max的中介層有超過10000個信號引腳，以此提供了2.5 TB/s的處理器間低延遲帶寬，是目前最好的多晶片互連技術帶寬的四倍以上。 64核GPU也讓圖形性能得到了大幅度的提升，共計8192個執行單元，單精度浮點計算能力為21 TFLOPs，紋理填充率為660 GTexels/s，像素像素填充率為330 GPixels/sM1 Ultra的32核NPU可以每秒進行高達22萬億次運算，加速完成最具挑戰性的機器學習任務。 M1 Ultra的媒體引擎支持硬體加速H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW，帶有兩個視頻解碼引擎、四個視頻編碼引擎、以及四個ProRes編解碼引擎。其性能也達到了M1 Max的兩倍，提供了更高的ProRes視頻編碼和解碼吞吐量，讓Mac...

今天凌晨的春節發布會結束後，蘋果M1 Ultra晶片的基準測試結果便在Geekbench上進行了公開，該晶片在數據上幾乎「碾壓」了採用Intel晶片的Mac Pro。 根據公開的數據，一款搭載20核M1 Ultra的Mac Studio在Geekbench上的跑分成績為單核1793分，多核24055分。 作為對比，搭載28核Intel Xeon W的Mac Pro的跑分成績為單核1152分，多核19951分；這意味著，從數據來看，M1 Ultra的多核性能比Intel Xeon W高21%，單核性能則高56%。 作為蘋果M1系列的新頂點，M1 Ultra實際上並非全新設計，而是像此前用戶推測的一樣，將兩顆M1 Max進行了整合。 這使得M1 Ultra有著20核CPU，包括16個性能核心，4個能效核心。GPU有48核和64核可選，32核的神經網絡引擎，最高支持128GB統一記憶體，記憶體帶寬高達800GB/。 同時，也使得M1 Ultra電晶體數量達到了1140億，創下了新的記錄。 目前，M1 Ultra僅被應用在了新的Mac Studio上，作為蘋果Mac系列的新成員，該產品目前的售價達到了29999元，將在3月18日正式發售。 來源：快科技