Tag: RX 7900 XTX

之前RTX 4090頻頻起火燃燒，這也讓不少用戶非常害怕，對於接下來要上市的AMD旗艦卡RX 7900 XTX，要配多大的電源呢？ 按照華碩給出的說法，RTX 4090、RX 7900 XTX搭配Intel i5 和 AMD銳龍5處理器需要至少850W電源，如果是更高的處理器，那麼就要1200W電源了。 上述同樣的處理器，如果搭配RTX 4080、RX 7900 XT需要750W電源，而AMD線程撕裂者等這些，就要1000W電源了。 當然了，對於AMD用戶來說，不用擔心RX 7900系列的顯卡接口，而RTX 4090就要注意一些，ATX 3.0平台都能翻車，也是沒sei了。 此外，Lgor'sLAB調查後發現，NVIDIA和廠商們隨卡附送的四8針轉16針電源線，其實有兩種版本，來自兩家代工廠，分別叫Astron、NTK，兩家的電源線乍一看沒什麼區別，但其實存在明顯不同： NTK的使用了一個彈簧觸點，固定更加牢靠，也需要更大力氣才能插緊。Astron的則是兩個彈簧觸點，插上後感覺相對有些松動。 來源：快科技

隨著NVIDIA RTX 40系列、AMD RX 7000系列的陸續登場，新一輪顯卡大戰漸入高潮。那麼，“後發制人”的AMD RX 7900系列有什麼特異之處呢？ 近日，被業界譽為“RDNA架構技術傳奇的”AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啟尚(David Wang)先生，接受了快科技的專訪，暢聊了多個有關AMD RX 7900系列顯卡的前沿技術話題。 王啟尚在美國華盛頓大學獲得電子工程碩士學位，曾先後就職於LSI Logic、Axil、SGI、ArtX等半導體晶片企業，2000年加入ATI，2006年隨著ATI被收購而進入AMD。 王啟尚具備極其豐富的圖形晶片設計、開發與管理經驗，在AMD(ATI)眾多GPU產品的研發中起到了不可替代的領導作用，尤其是RDNA系列GPU架構，以超高能效而聞名。 ↑↑↑王啟尚 ——HYPR-RX：一鍵開啟大禮包 AMD Adrenalin驅動軟體中提供了豐富、強大的功能，但事實上，很多遊戲玩家拿到卡之後直接就開始玩了，很少會去仔細研究一些特別的功能會帶來什麼樣的好處，造成浪費，也不利於發揮顯卡的全部實力和潛力。 為此，AMD開發了HYPR-RX，將Adrenalin驅動內的多個功能與技術整合在一起，包括Radeon Boost性能加速、Radeon Anti-Lag抗延遲、RSR超解析度等，可以一鍵開啟。 這樣，它們就能協同，由此能夠降低延遲也能提供相比原來設置最高達85%的更強性能。 該功能預計2023年上半年正式上線，目前僅支持RX 7000系列顯卡，暫時不會支持RX 6000系列或更老的型號。 ——FSR：從超解析度到補幀 截止10月底，AMD FSR超解析度技術已經獲得超過216款遊戲的支持，其中85款已支持FSR 2。 FRS技術的下一個版本是FSR 2.2，重點進一步改善了畫質，比如減少快速移動物體的重影。 它和FSR 2.1/2.0同樣基於時域放大算法，不需要依靠AI或者專用的AI硬體，就可以實現出色的畫質和性能。 據介紹，AMD和3DMark所屬公司UL Solutions也有很好的合作。目前，3DMark有針對NVIDIA DLSS和Intel XeSS的功能進行測試，正在擴展功能測試項目，其中就會包括一項專門針對AMD...

AMD的RX 7900系列顯卡已經發布有段時間了，一個月後邊的12月中旬就要上市了，其中RX 7900 XTX 的電商建議零售價為人民幣7999元，Radeon RX 7900 XT 的電商建議零售價為人民幣7399元。 價格比友商的旗艦RX 4090便宜了至少5000元，性價比封神了，然而對AMD顯卡，大家還是有點遺憾的，那就是性能恐怕還是無法跟RTX 4090正面剛，AMD官方指定的對手也只是RTX 4080，在這方面AMD自信可以贏不少，畢竟後者的價格也要9499元起步。 實際上，AMD本來完全可以跟RTX 4090硬懟硬競爭的，不說雙芯版RX 7900 XTX這樣的大殺器，單就現在的規格來看，放寬功耗限制，提升頻率就有可能讓RX 7900 XTX追上RTX 4090顯卡。 在RX 7900 XTX沒上市之前，AMD高管在采訪中也提到過，RX 7900 XTX的頻率是可以達到3GHz的，而且不久之前還傳聞AMD顯卡會創造GPU頻率記錄，逼近4GHz，讓人非常期待。 然而RX 7900 XTX實際的頻率很保守，核心頻率2.3GHz，引入分頻設計的前端頻率也只有2.5GHz，相比之前的爆料是大幅縮水。 為何會相差這麼大？很重要的一個原因是AMD在RX...

一、RDNA3三大核心模塊解析 作為各家新處理器、新顯卡平台中最後一個登場的，AMD RDNA3架構的RX 7000系列顯卡終於來了！ 新品正式解禁上市前，AMD也向快科技分享了諸多細節，包括晶片設計、架構布局、技術特性等，一起先睹為快！ AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明先生(Spencer Pan)表示，AMD一直致力於將優異的Radeon顯卡帶給發燒友和遊戲市場，用不斷精進的圖形能力令用戶收獲極致體驗，用一款又一款的優秀產品引領行業進入一個全新高性能時代。 對於全新的RX 7000系列顯卡，潘曉明一樣充滿了期待與憧憬，並強調，AMD將一如既往的為廣大玩家和行業帶來優秀的產品，滿足時代的需求。 AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啟尚表示，AMD的願景是為全世界數十億的遊戲玩家能夠提供更卓越的遊戲體驗，包括銳龍處理器、Radeon顯卡、雲遊戲服務，以及PS5、Xbox Series X/、Valve Steam Deck新一代的遊戲機，還有最新的特斯拉電動汽車，把遊戲體驗帶進汽車市場。 OK，接下來進入RDNA3的奇妙世界。 眾所周知，如今的高端GPU越發復雜、龐大，電晶體數量動輒幾百億，盡管有更先進工藝的加持，但在性能提升的同時，功耗也急劇飆升，不得設計夸張的散熱方案，甚至離不開水冷，導致能效比(每瓦性能)非常差。 AMD RDNA則從誕生開始就是一個極其高能效的GPU架構。初代就比此前的Vega架構在能效提升了多達50％，RDNA2又提升了54％，如今的RDNA3居然再次提升了54％，又一次超越了原定的設計目標！ 三代RDNA架構發展下來，能效累計提升幅度已經超過350％，在整個GPU歷史上都堪稱一個奇跡。 RDNA3架構最大的創新之一，就是將AMD銳龍、EPYC上大獲成功的chiplet小晶片設計，第一次引入到了GPU之上。 AMD將一顆完整的大晶片按照功能模塊劃分成不同的小晶片，各自使用最合適的製造工藝，再通過帶寬高達5.3TB/的高性能扇出型封裝互連，組合成一個有機的整體。 RDNA3家族的頂級核心Navi 31，一共包括一個GCD、六個MCD。 其中，GCD也就是Graphics Compute Die，包括計算單元、顯示單元、媒體單元等，採用先進、昂貴的5nm製造工藝，面積約306平方毫米。 MCD也就是Memory Cache Die，包括顯存、Infinity Cache無限緩存，採用成熟的6nm製造工藝，單個面積約37.5平方毫米。 Navi 31核心總面積約531平方毫米，共有577億個電晶體，集成密度約1.1億個電晶體/平方毫米。 相比之下，RX 6900系列所用的Navi 21核心為單晶片設計，台積電7nm，268億電晶體，面積519平方毫米，集成密度約5160萬電晶體/平方毫米。 換言之，Navi 31在總面積幾乎不變的情況下，電晶體數量翻番，密度也翻了一倍。 作為對比，NVIDIA RTX 4090 AD102核心仍是單晶片，台積電4N工藝(本質也是5nm)，608平方毫米，763億電晶體，集成密度1.26億個/平方毫米。 MCD部分比較簡單，每顆內部集成一個64-bit...

AMD RX 7900系列已經正式發布，解禁上市還要等到12月13日。 按照官方說法，華擎、華碩、技嘉、微星、撼迅、藍寶石、瀚鎧、訊景、盈通等品牌都會第一時間推出新品。 今天，撼迅就披露了一款新卡，雖然一個字沒有多說，但卡上可以看到“Hellhound”(地獄犬)的標識和文字。 該系列之前定位中低端，最高只做過RX 6700 XT，但這一次，幾乎肯定是要用於RX 7900系列。 顯卡的設計和現有產品也截然不同，可以看到全覆蓋背板、尾部鏤空設計、內部密集鰭片和多條熱管，還閃爍著幽幽的藍光，並有LED燈效開關。 正面肯定是三風扇，這也是該系列的標志。 輔助供電接口可以看到兩個標準的PCIe 8針，這一次AMD陣營確實不會使用不靠譜的12VHPWR 16針接口。 另外還能在IO擋板處看到一個雙BIOS切換開關，撼迅高端卡的典型設計，一個標準默認，一個一鍵超頻。 撼迅RX 6700 XT Hellhound 來源：快科技

近期AMD發布了基於新一代RDNA 3架構GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡，新產品要等到2022年12月13日才上市銷售。PowerColor是AMD顯卡過去十幾年的核心合作夥伴之一，此前已開始為新款產品開展宣傳活動，發布了帶有紅色的Red Devil標志的散熱器保護罩一角的照片。 近日，PowerColor日本區在官方社交帳號上，講述了紅色惡魔和地獄獵犬兩者之間的故事，選用的配圖里出現的Hellhound系列顯卡在設計上有別於目前的Radeon RX 6000系列產品，應該是下一代的Hellhound系列Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡。 據了解，Radeon RX 7900 Hellhound系列顯卡可能為2.5槽到3槽的厚度，由鋁制鰭片和熱管組成了碩大的散熱器，隱約可以看到採用了三風扇散熱方案，全覆蓋的背板甚至延伸到PCB之外，同時PCB似乎採用了定製設計，但保留了公版的雙8Pin外接供電接口。背板上有顯眼的地獄獵犬標志，並亮起了藍燈，側面還帶有「Radeon」字樣。PCB的背面還有開關，用於控制LED燈，以及BIOS切換。 除了PowerColor以外，華碩最近率先發布了Radeon RX 7900 TUF Gaming系列顯卡，同時Radeon...

近期AMD發布了基於新一代RDNA 3架構GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡，雖然新產品要等到2022年12月13日才上市銷售，但華碩之前就已第一時間發布了Radeon RX 7900 TUF Gaming系列產品。 近日來自歐亞經濟委員會（EEC）的一份文件顯示，華碩正在准備多款Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡。除了已發布的TUF Gaming系列外，還將帶來ROG STRIX系列產品。暫時還不清楚Radeon RX 7900 ROG STRIX系列的具體設計，散熱模塊上不一定與現有的GeForce...

2011年底，AMD發布了HD 7900系列顯卡，當時用了全新的GCN架構，不論圖形還是計算都很強大，而且是首發台積電28nm工藝。 GCN是個好架構，但是AMD堅持萬年GCN架構就不行了，後面一直搞了GCN 1.1、GCN 1.2、GCN 1.3到GCN 1.4，每次新品升級架構變化都不大，直到後面GPU大牛Raja Koduri回歸AMD之後，在Polaris上升級了14nm工藝，架構也激進地改名為GCN 5.0。 雖然GCN 5.0上新技術不少，然而這些升級相比友商來說太小了，NVIDIA在那幾年中實現了從Kepler到Maxwell再到Pascal架構的升級，性能及能效上進步明顯，尤其是Maxwell這一代可以說是改變遊戲規則的升級。 AMD這邊又把GCN架構一路改進到了Vega時代，但是RX Vega 56及RX Vega 64顯卡的性能還好說，能效比依然很差，白白浪費了HBM2顯存的好處。 後面哪怕AMD又折騰出了7nm Vega這樣的怪物，也沒能改變大勢，用上當時最頂級的工藝也改不了GCN架構已經落伍的事實，更別說在光追、DLSS技術上跟後面的圖靈顯卡競爭了。 好在Vega之後，AMD在RX 5000系列上用上了RDNA架構，RX 6000系列上是RDNA2架構，今年的RX 7000則是RDNA3架構，每次升級帶來的能效提升都很明顯。 從Vega到現在的RDNA3架構中，AMD顯卡提升了多少性能？Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啟尚給出了回答，他提到AMD從從當初的Vega到RDNA、從RDNA到RDNA 2，再到RDNA 3，在三代之間實現了超過350%的累計的提升。 如今AMD在顯卡上總算擺脫GCN及Vega那一代的陰影了，RX 7000系列顯卡將於12月13日正式上市，Radeon RX 7900 XTX 的電商建議零售價為人民幣7999元，Radeon...

11月7日上午9:30分，AMD召開了主題為Navi 31的線上發布會，其間為中國以及台灣的媒體詳細解讀了本次AMD Radeon RX 7000系台式顯卡的相關細節。 首先是由AMD高級副總裁，大中華區總裁潘曉明 (Spencer Pan)先生的開場發言： 非常高興能夠代表AMD公司在這里與大家共同參與本次大中華區Navi 31線上發布會。相信在此之前，大家已經對即將上市的全新一代AMD Radeon RX 7000系列台式顯卡和RDNA3架構有些了解，今天，我們將與大家進一步分享關於這一全新系列的更多細節。 2020年，基於RDNA 2架構的AMD Radeon RX 6000系列顯卡一經亮相便艷驚四座，為PC遊戲體驗樹立行業新標杆。再加上銳龍處理器的助陣，和更多前沿技術和功能的支持，又一次為玩家提供了整體台式平台的巨大升級。 AMD RDNA3 架構淺析 下面的環節則是由主導締造了RDNA架構的技術傳奇——AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啟尚(David Wang)先生為大家帶來干貨滿滿的，相比發布會時更具體的產品解讀。 近幾年AMD顯卡進步神速，這離不開“RDNA”架構的功勞，從初代的RDNA架構到即將發布的RDNA3架構，每年都有大幅提升，而RDNA3相比RX 6000系顯卡所使用的RDNA2架構，每瓦性能再次提升54%。 RDNA3架構最大的不同則是採用了雙晶片的封裝結構，其中更加先進的5nm工藝為主晶片，而更加成熟的6nm工藝則為6個緩存模塊工作。 用AMD的話來說，就是用正確的工藝，做正確的工作。 大家比較在意的6個新模塊則主要為第二代Infinity Cache工作，其中每個模塊還包含64bit的Mem記憶體控制器。根據官方說法，全新的Infinity Cache最終有效帶寬可達5.3 TB/，相比初代提升了2.7倍。 我們再來看這顆採用5nm工藝的主晶片，其內部結構可謂相當復雜，首先在電晶體數量上，每m㎡達到RDNA2架構的165%。 得益於RDNA3架構的全新設計，在指令發出效率達到上一代的2倍，並且擁有更靈活的FP/INT以及AI運算效率。 在AI運算方面，RX 7000系顯卡也進行了著重加強，每個CU擁有兩個AI加速器以改進AI運算的吞吐量。相比RDNA2架構，達到2.7倍的性能提升。 同時在RDNA3架構中，AMD引入了全新的第二代光線追蹤加速器，相比上一代RDNA2，可同時計算的光線追蹤數量達到1.5倍。並擁有全新的專用指令，且改進了光線追蹤遍歷算法。根據AMD說法，每個CU在光線追蹤的性能上可提升50%。 關於核心的講解目前在媒體會中也僅提及了一些相關參數及規格上的改動，具體的架構分析仍要等待RDNA3的架構白皮書進行深入了解。 AMD...

AMD RDNA3家族的首批兩個成員RX 7900 XT、RX 7900 XTX已經正式發布，將於12月13日正式上市。 現在，AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁王啟尚向我們快科技親自展示了公版RX 7900 XTX的真身，趕緊欣賞一下： 公版的RX 7900 XTX延續了近兩代的設計風格，依然是三風扇、2.5插槽體積，但細節做了不少調整和優化。 比如整體風格從剛直變得更溫柔，更有曲線之美，比如風扇尺寸更大，散熱更強，中央造型更豐富，比如燈帶變了。 長度尺寸從276毫米略微增加到287毫米，對於機箱安裝不會有太大壓力。 值得一提的是，RX 7900 XTX的功耗只有355W，遠低於RTX 4090 450W，因此沒有使用RTX 40系列的16針供電接口，而是延續傳統的雙8針，只是最大供電能力從330W增至355W，兼容性更好，安全性更高。 至於RX 7900 XTX內部什麼樣，請期待快科技的首發評測！ 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

在NVIDIA開賣RTX 4090顯卡之後，AMD上周也正式推出了RX 7900系列顯卡，升級5nm RDNA3架構，其中RX 7900 XTX售價7999元，比友商旗艦便宜了5000元，性價比極高。 但是大家覺得RX 7900系列顯卡有些保守，規格跟之前的傳聞相比弱了不少，而且355W TBP功耗、最多2.5GHz的頻率有些偏低，顯卡更注重能效而非性能。 AMD也沒有直接對比RX 7900 XTX與友商RTX 4090的性能，目前的預期是性能會略遜一些，畢竟定價差了5000元，懸殊很大。 NVIDIA後面還會有更強大的RTX 4090 Ti顯卡，AMD還有什麼動作呢？難道就錯過萬元以上的顯卡市場？很多人並不相信會這樣，認為AMD還有大殺器，RX 7900系列並不是真正期待的旗艦卡。 最新爆料也是說AMD還有新的顯卡在路上，而且這次是直接對標更高端的RTX 4090 Ti，號稱RTX 4090 Ti殺手。 這個顯卡的具體規格還沒有，但是更符合之前的爆料——將目前1個GCD+6個MCD+96MB無限緩存的架構翻倍，變成2個GCD，12個MCD，這樣總計12888個流處理器單元，512位寬，192MB無限緩存。 個人覺得512bit位寬會有點夸張，畢竟很多年來都沒有512bit顯存位寬的顯卡了，更實際的還是384bit，只需要9個MCD核心即可，也可以減少晶片復雜度。 這樣的RTX 4090 Ti殺手是可以做到的，AMD的小晶片架構很靈活，而且核心面積有優勢，成本還能跟控制住的，剩下的就看AMD是否真的打算這麼做了。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

前不久AMD基於RDNA 3架構的旗艦級顯卡總算姍姍來遲，在英偉達投下RTX 4090這顆震驚業內的核彈之後，AMD RX 7000系列同樣受到廣泛關注。 不少用戶都在期待AMD究竟會掏出一塊怎樣戰術級產品去應對英偉達RTX 4090，最後答案顯而易見，就是這塊價格只有RTX 4090一半多的RX 7900XTX。 這一代AMD RX 7000系列顯卡在發布之前各種參數就已經滿天飛，發布後整體配置信息基本上也大差不差。 RX 7900 XTX採用台積電5nm工藝，擁有1個主圖形計算模塊和6個記憶體緩存模塊。同時，AMD還在RDNA 3架構上進行了許多底層方面的修改，塞進更多計算單元以及著色器。 在發布會上，AMD還放出RX 7900 XTX的遊戲性能，並且有網友對其數據與RTX 4090進行對比。 比較之後發現RX 7900 XTX在4K畫面下運行《戰慄深隧：離去》和《賽博朋克2077》時達到了與RTX 4090持平的性能水準，兩款遊戲的幀率分別達到60FPS以及83FPS，而前者更是運行在光追模式之下。 對比目前剛剛發售的《決勝時刻現代戰爭2：現代戰爭Ⅱ》，RX 7900 XTX可以達到306FPS，而RTX 4090為312FPS，兩者僅僅相差6幀。而在育碧著名遊戲《看門狗：軍團》中，RX 7900 XTX跑出讓人驚喜的幀率，達到132FPS，只比RTX...

上周AMD發布了RDNA3架構的RX 7000系列顯卡，首發的是RX 7900 XTX及RX 7900 XT兩款高端顯卡，售價7999、7399元，比友商的RTX 4090便宜了5000元，性價比很高。 不僅是價格優勢，RX 7000系列顯卡給人的感覺也不一樣，AMD這一次並沒有追求極限性能，一直強調能效，相比上代RDNA2實現了52%的每瓦性能比提升，RX 7900 XTX的TBP功耗只有355W，比RTX 4090的450W足足低了95W。 高能效還體現了頻率上，之前傳聞AMD的RX 7000顯卡頻率逼近4GHz，然而實際中AMD略顯保守，RX 7000顯卡有2個頻率，一個是Shader渲染頻率2.3GHz，一個是前端頻率2.5GHz。 兩種頻率不一樣？沒錯，老玩家應該會想到這種設計在10多年前的顯卡上很常見，GPU核心頻率及Shader頻率分開，NVIDIA顯卡之前用過很多，而且是1：2分頻，不過在Kepler架構的GTX 680之後就放棄了，現在都是同頻方案。 RX 7000這波為何又重拾了之前的分頻設計？根據AMD的解釋，這樣做主要是為了省電，前端2.5GHz的頻率提升了15%的性能，而Shader渲染頻率降低到了2.3GHz，功耗能節省25%。 此外，AMD表示這種分頻設計也不是固定的，實際很靈活，如果供電及散熱有餘量，那麼Shader頻率也能運行在2.5GHz上，提升性能。 總之，AMD重拾10年前就被放棄的設計是個很有趣的做法，官方數據顯示省電很多，不過具體結果如何，還要看後面的實際測試。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

VideoCardz曝光了一張AMD RDNA3 GPU的架構設計圖，看起來RX 7000系列還是有不少潛力可以挖的。 中間的 5nm 圖形核心（GCD）和周圍的 6 個 6nm 工藝的記憶體緩存核心（MCD） 從圖片上看，RX 7900全系均採用了AMD新的旗艦級GPU Navi 31，只是RX 7900 XTX啟用了Navi 31完整的GCD和6個MCD，而RX 7900 XT則僅啟用了96個計算單元中的84個，以及5個MCD。 最重點的是，架構設計圖顯示RNDA3 GPU頻率可超過3GHz，業界第一。RX 7900 XTX公版的Boost頻率卻只有 2.5GHz，這麼一來的話，性能還是可以繼續提升，所以RTX 4090... 為什麼要這麼做？有消息稱，AMD在公版顯卡採用了雙8pin供電，限制了顯卡功率力求功耗性能平衡，所以非公版型號將採用更好的散熱和供電，達到3GHz的頻率，解鎖更多性能。 這麼看的話，7999元的RX 7900...

在今晨的RDND3顯卡發布會上，AMD並沒有直接拿新旗艦RX 7900 XTX和RTX 4090甚至RTX 4080對比，從懸殊的價格差判斷，應該不定位直接競爭。 不過，TPU結合AMD公布的RX 7900 XTX真實遊戲性能，匯總了與RTX 4090、RTX 3090 Ti以及RX 6950 XT的差異圖表。 因為官方的測試環境是銳龍9 7900X處理器+DDR5-6000（C30）記憶體，與剩餘三款顯卡不盡相同，成績僅作參考。 可以看到，對比RX 6950 XT，RX 7900 XTX在四款遊戲中的性能提升幅度在50~70%，可謂巨大。 即便是對比RTX 4090，在《賽博朋克2077》4K、《戰慄深隧：離去》4K+光追種，RX 7900 XTX居然還反超了。 要知道RTX 4090定價高達1599美元，功耗450W，而RX 7900 XTX則只有999美元，功耗355W。 到底RX 7900...

AMD今天發布了RX 7900系列顯卡中，RDNA3架構可以說全面升級了，不僅用上了5nm工藝（GPU核心），每瓦性能提升54%，還改進光追單元，同時媒體單元也增強了，支持了AV1編碼硬體加速，8K轉碼性能7倍提升。 在RX 7900系列顯卡中，AMD設計了新的雙媒體引擎，可以同時編碼/解碼AVC/HEVC視頻，同時新增了AV1編碼的硬體加速（之前AV1解碼加速已經有了），在這方面已經跟NVIDIA的RTX 4090、Intel的Arc顯卡一樣了。 還有一點變化就是媒體單元支持AI強化，引入了AMD收購的賽靈思公司的機器學習技術，可以提升低解析度及比特流的質量。 RX 7900系列顯卡的媒體引擎頻率也提升了80%，性能更強。 之前Intel不是多次用AV1編碼來炫耀生產力性能嗎，現在AMD也學會了，使用FFmpeg進行8K AV1轉碼，性能比軟體提升7倍。 除了FFmpeg之外，HandBrake、OBS Studuo等常用的視頻轉碼、直播等軟體中也會有優化。 此外，AMD還引入了一個新的技術，名為SmartAceeess Video，這也是前面提到的AMD Vantage主機上的優勢之一，同時使用AMD銳龍CPU及Radeon顯卡，4K視頻流負載可提升30%。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

今晨4點（11月4日），AMD正式發布了RDNA3架構RX 7000系列顯卡，首推7900 XT和7900 XTX兩款，12月13日上市。 按照AMD的說法，RX 7900 XT性能高過RTX 3090 Ti。 同時，RX 7900 XTX比RX 6950 XT的性能提升了70%，所以這應該足以抗衡RTX 4080 16GB。當然它的對手並不是RTX 4090，想必大夥心知肚明，也許未來還有7950 XTX。 與RTX 40系顯卡的區別還在於，7900 XT和7900 XTX採用的是傳統雙8Pin供電接口，部分非公則是3x8Pin以增強性能，沒有激進地採用RTX 4090上備受爭議的16Pin。 AMD解釋，兩張顯卡都是PCIe 4.0插槽，不上16Pin是一年前就做好的決定，這出於成本、設計復雜性等因素考量，更重要的是，Radeon顯卡不需要那麼高的功耗。 原來，7900 XT和7900 XTX的整卡功耗分別是300W和355W，一個和上代持平，一個僅多出20W，對比RTX 4090少了95W。 另外一些不同之處還有RX...

經過了長達半年的預熱後，AMD終於發布了RDNA 3架構顯卡，RX 7900系的兩張顯卡也終於在用戶面前亮相。 根據官方給出的參數，RX 7900全系均採用了AMD新的旗艦級GPU Navi 31，只是RX 7900 XTX啟用了Navi 31完整的GCD和6個MCD，而RX 7900 XT則僅啟用了96個計算單元中的84個，以及5個MCD。 現在，這顆性能強勁的Navi 31的“真容”，也已經浮出水面。 從照片不難發現，Navi 31採用了與此前完全不同的晶片架構，整體以一個體積較大的GCD核心為主，周圍則是6個MCD核心，整體尺寸預計在533m㎡左右。 性能上，Navi 31採用了台積電5nm製程工藝，擁有高達12288的流處理器和96MB的無限緩存；支持384位記憶體總線和容量高達24GB的GDDR6顯存。 整體來看，在Navi 31加持下，RX 7900全系兩款顯卡的性能表現稱得上出色，再加上偏低的價格，與NVIDIA的RTX 40系對抗也不會落入下風。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

與NVIDIA顯卡相比，AMD最近兩代的顯卡在光線追蹤性能上一直處於下風，這也是A卡的一大槽點，現在RX 7900系列顯卡上AMD總算補完了一課，RDNA3架構中光追也全面升級了，飛行光線1.5倍提升，遊戲中4K光追性能也大幅提升到60fps甚至90幀左右。 光追性能要想強大，需要專用的RT光追硬體單元，AMD在RX 6000系列的RDNA2中首次支持RT加速器，現在RDNA3架構中升級到了第二代RT加速器，可以處理多達1.5倍的飛行光線，還有全新的指令、Ray Box排序及遍歷算法等等優化改進。 這方面的技術細節依然不多，不過多重改進之後，每CU單元的光追性能提升了50%，而且RX 7900系列的CU單元從上代最多64個提升到了現在的96個，因此光追性能也大幅提升了。 根據AMD的測試結果，RX 7900 XTX顯卡在4K下性能比當前的RX 6950 XT高出不少，測試的三款遊戲中，賽博朋克在4K下性能從42fps提升到62fps，Dying Light2中從39fps提升到72fps，刺客任務3中從57fps中提升到89fps。 這就意味著以往的A卡在4K光追下性能也就40fps左右，流暢度不會很好，但是現在能提升到60fps以上，部分遊戲甚至能到90fps左右，流暢度是不一樣的。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

今天凌晨發布的RX 7900系列顯卡上，AMD不僅實現了性能大幅提升，而且新技術也非常多，除了首發DP 2.1接口之外，超解析度技術FSR也會大升級，並將在2023年推出全新一帶的FSR 3，NVIDIA的DLSS3有對手了。 FSR（FidelityFX Super Resolution）是AMD的超采樣抗鋸齒技術，簡單來說就是用算法提升遊戲畫質或者性能，NVIDIA的DLSS（還需要特定硬體）、Intel的XeSS也是類似的原理，不過DLSS限制在N卡平台，FSR及XeSS都支持全平台，開放性更好。 AMD去年推出了FSR 1.0，今年9月份推出了FSR 2.0，當前最新版本是FSR 2.1，進一步提升畫質，大大減少鬼影、閃爍等出現的幾率，屬於細節調整。 這次更新的是FSR 2.2版，主要內容依然是提升視覺質量，最快會在11月8日的《極限競速：地平線5》遊戲中首發。 根據AMD所說，FSR 2.2將支持216款遊戲，陣容強大。 今年NVIDIA在RTX 40系列中首發了DLSS3，性能號稱3倍、4倍提升，AMD的FSR 2.X也不夠用了，AMD預告將在2023年推出FSR 3，核心技術是Fluid Motion Frames，細節沒公布，應該跟DLSS3中的幀生成技術類似。 FSR 3會大幅提升性能，AMD稱會在部分遊戲中比FSR 2擁有2倍性能，現場演示了UE5引擎的效果，開啟FSR 3之後性能從60fps提升到了112fps，潛力很大。 另外還有個重要的內容，那就是AMD也會推出降低遊戲延遲的工具，名為Hypr-RX，可以讓多種AMD技術協同工作，比如Radeon Anti-Lag、Radeon Boost、RSR等，可以一鍵優化，在Dying Light 2遊戲中不僅提高了85%的fps，同時將延遲降低了2/3，從30ms降到了11ms左右。 Hypr-RX預計會在2023年上半年發布。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

售價12999元的RTX 4090顯卡在接口上略顯保守，DP接口還是DP 1.4標準，NVIDIA之前解釋說8K夠用了，，首發了DP 2.1接口，支持8K 165Hz。 DP 2.1規范10月中旬才剛剛發布，相比DP 2.0並沒有在進一步提升帶寬，最高依然是80Gbps，但和USB Type-C規范、USB4 PHY規范在底層打通，從而讓DP、USB4接口共享通用的PHY物理層服務。 同時，DP 2.1增加了新的DP帶寬管理機制，再加上VESA的DSC(顯示流壓縮)編碼、面板回放(Panel Replay)功能，可以實現在USB4連接上，DP隧道與其他I/O數據傳輸的高效共存。 其中，DSC編碼可以將DP傳輸帶寬降低67％以上，且不會影響畫質，面板回放功能則可以將DP隧道封包傳輸帶寬減少99％以上。 至於AMD的顯卡，RDNA3架構的RX 7000系列首發了DP 2.1接口，都給了2個DP 2.1接口，還有比1個HDMI 2.1及USBC接口。 有了DP 2.1之後，RX 7900系列顯卡的視頻輸出能力大幅提升，2K從480Hz提升到900Hz，4K從240Hz提升到480Hz，8K則從60Hz大幅提升到165Hz。 設想一下，當前高端的遊戲顯示器也就是4K 144Hz，隨著RX 7900系列首發DP 2.1接口，明年及以後是不是會有廠商做8K 165Hz顯示器了。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

按計劃，AMD將於11月4日早上4點，召開RDNA3新品發布會，預計推出RX 7000系列顯卡。 趕在這之前，疑似Navi 31大核心的RDNA3架構GPU“玉照”搶先曝光。 圖中可以看到，中間是一顆大的GCD單元，周圍環繞6顆小的MCD單元。外界預計晶片面積533 mm2，封裝面積55 x 47.5 mm (2612 mm2)。 事實上，就在昨天，AMD CEO蘇姿豐博士已經確認，RDNA3 GPU採用5nm工藝，Chiplet小晶片設計，有著巨大的性能提升和能效提升。 爆料預計，Navi 31集成12288個流處理器，96MB無限緩存，匹配GDDR6顯存，其中RX 7900 XTX是24GB 384bit。 希望RDNA3能給NVIDIA RTX 40系列造成沖擊，最終的性能和售價，我們拭目以待。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

2006年，當時的ATI推出了X1950 XTX、X1900 XTX。 這也是A卡最後一次以XTX命名，之後傳聞過HD 2900 XTX、RX 6900 XTX，但都沒有成真。 眼下，RX 7000系列即將到來，新卡皇到底是RX 7950 XT還是RX 7900 XTX，成了一大懸念。 據最新靠譜曝料，現在可以確認，AMD的新一代旗艦顯卡將命名為RX 7900 XTX，搭配24GB顯存，次旗艦則是RX 7900 XT，搭配20GB顯存。 從目前的跡象看，RX 7900 XT將會首發登場，使用殘血版的Navi 31核心，10752個流處理器，320-bit 20GHz 20GB GDDR6顯存，帶寬為800GB/。 RX 7900 XTX將留作後手，對付可能的RTX...