Tag: ryzen 3000

Mindfactory.de是德國一家最大之一的PC硬體經銷商，雖然他們的數據並不能夠代表全球的銷量數據，但還是具有一定的參考意義。他們最新公布的數據顯示，在Ryzen 3000系列發售後的兩個月中，AMD CPU的銷量幾乎兩倍於之前。 在Mindfactory.de上，因為AMD CPU的相對低價，所以他們的銷量一直都比Intel來的多一些，但在統計圖中可以很明顯的看到，在7月份Ryzen 3000系列發售之後，馬上就迎來了一波購買熱潮，可以看到Ryzen 3000系列的幾款處理器的銷售量加起來使得AMD在這兩個月里面的銷量加倍了。 有趣的是，Ryzen 3000系列似乎並沒有擠壓原本CPU的空間，可以看到無論是Intel方面還是AMD方面在老處理器上面的銷售量並沒有太大的波動，這似乎可以說明有一波人一直在等待Ryzen 3000系列的到來。 而從整體的市場占有率變化來看，AMD方面在今年5~8月中一直在銷售額和銷售量上面處於上風，甚至可以看到在6月份的時候Intel的銷售額被AMD大幅擠壓了，在Mindfactory.de上，APU的需求量一直都不小，占據著很大一塊的市場。 另外從一年的平均售價曲線來看，AMD方面受到Ryzen 3000系列的影響非常明顯，在7月份發售之後使得AMD的平均售價上升了好大一截。而同樣可以看到Intel方面的幾款高端U的價格走勢在過去的兩個月中並沒有發生明顯的下降，反而是持平狀態。 最後，我們還是要強調一遍，這只是一家德國最大之一的PC硬體經銷商的統計數據，它能夠提供一定的參考作用，但並不能反映出全球市場的情況，所以，想要看到Ryzen 3000系列對全球CPU市場的影響情況還是要等權威性的報告。 ...

最近在歐亞經濟委員會網站的資料庫中羅列出了多個尚未發布的Ryzen 3000系列的處理器，其中包括了Ryzen 9 3900、Ryzen 7 3700、Ryzen 5 3500和其他三款以Ryzen PRO這個面向企業、OEM市場推出的處理器。 目前的Ryzen 3000系列一共有六款處理器，上至Ryzen 9 3950X，下至Ryzen 5 3600，不過以Zen 2架構的靈活性來看，AMD顯然還可以推出更多的產品來豐富產品線的同時提高利潤率，推出同數字但不帶X的處理器也是Ryzen系列的傳統了，一般這些不帶X意味著基礎頻率和加速頻率都會低一些，但是其他規格都一致。 這次的Ryzen 9 3900和Ryzen 7 3700就都是帶X版本的降頻版，不過Ryzen 9 3900的TDP在泄露的規格中降低到了65W，和Ryzen 7 3700在同一個水平。而新出現的Ryzen 5...

AMD在最新推出的第三代銳龍處理器上依舊使用的是AM4插座，保證了最新款的處理器也可以在老主板上使用。不過由於老主板BIOS容量導致主板廠商在升級新微碼時需要對老BIOS進行精簡。不過現在微星正式推出了4款BIOS容量升級為256Mbit（32MB）的B450 MAX主板，為用戶提供完整的BIOS功能及處理器兼容性。 圖片來自微星官網 新主板與老款最大的區別就在BIOS容量上了，採用更大256Mb（32MB）的SPI快閃記憶體ROM容量，所以這樣就可以不同去掉一些處理器的支持，而且如RAID功能得以保留下來。同時更大的BIOS容量得以讓主板不再使用精簡版的GSE Lite界面，再次使用更加美觀的ClickBIOS 5 UEFI，為用戶帶來更加完整的使用體驗。 MSI B450M MORTAR MAX MSI B450M PRO-VDH MAX MSI B450-A PRO MAX 微星此次更新了四款「MAX」系列主板，主要型號為微星B450 TOMAHAWK MAX、B450M MORTAR MAX、B450-A PRO MAX及B450M PRO-VDH MAX。為了突出更新版，所以在包裝上有較大的MAX圖樣。B450M MORTAR MAX採用了黑色的PCB，與之前的B450M MORTAR鈦金板的白色PCB有所不同。 在規格表中微星也為這幾款主板正式標注了支持Ryzen 9處理器，同時在使用第三代銳龍處理器時，記憶體支持的記憶體頻率也有所提升，在A-XPM OC模式下最高可支持DDR4-4133MHz。不過在其他方面再沒有什麼變化。 價格方面目前微星並沒有更新後的主板價格，不過相信應該與目前市面上的幾款微星B450主板價格差不多。而對於需要搭配第三代銳龍處理器的用戶來說，可以考慮這幾款主板了。 ...

在幾天前AMD全新推出的Ryzen 3000系列處理器在性能上著實讓很多消費者感到驚喜，但新處理器也帶來了一些問題。有一些已經拿到新處理器的用戶發現無法運行《命運2》遊戲，而且如Ubuntu 19.04等Linux發行版系統也無法啟動。不過AMD已經意識到問題，已經向主板合作夥伴分發新版的BIOS，使用新處理器的消費者將在未來幾天獲得新BIOS的更新。 根據Phoronix的報導，他們已經收到AMD的官方聲明，現在AMD已經確定了根本預案應並針對影響在Ryzen 3000系列處理器上運行一些Linux發行版和《命運2》遊戲的問題進行了BIOS修復，他們已經向合作夥伴分發了更新的BIOS，消費者會在未來幾天內獲得新的BIOS以解決這些問題。 已購買到新處理器的消費者在運行《命運2》處理器後發現遊戲無法正常打開，雙機運行後發現只出現在Windows任務管理器中，但無遊戲畫面顯示。而後來使用各種方式發現為新處理器造成的原因。 與此同時一些Linux用戶也發現了新處理器無法啟動部分Linux發行版，這是由於Ryzen 3000處理器中的RdRand隨機數發生器與Systemd程序發生衝突，導致一些系統服務無法啟動，最終使得作業系統無法啟動。 現在AMD已向主板廠商分發了更新BIOS，所以未來不久後用戶就會解決這個問題。新處理器在性能上給消費者很多驚喜，希望廠商能積極關注出現的問題，為消費者提供更好的使用體驗。 ...

憑借著較為出色的性能，博帝（Patriot）旗下的記憶體和固態硬碟等產品一直是性能黨的選擇，其中Viper Gaming系列更是受到了眾多遊戲玩家的歡迎。隨著AMD Ryzen 3000系列處理器的推出，博帝近日推出了新的Viper 4系列記憶體，不僅提供了3000MHz到4000MHz的高主頻，並且可以與AMD X570主板完美兼容。 根據博帝官網的內容，Viper 4 DDR4 Blackout系列記憶體可以良好的兼容各種Intel和AMD平台，其默基礎頻率覆蓋了3000MHz到4000MHz范圍，並且具有一定的超頻空間。此外，這款記憶體完全兼容JEDEC記憶體標準，可以提供更好的兼容性，因此對於DIY用戶來說十分友好。 為了提供良好的散熱效果，Viper 4 DDR4 Blackout出廠自帶馬甲。啞光黑的配色外加沒有RGB的設計可以很好地契合目前高端主板、顯卡和散熱器的設計風格，並且也十分適合我這種喜歡低調外觀的用戶，光污染愛好者應該還是會去選擇帶有RGB燈效的產品吧。 博帝表示：「採用JEDEC記憶體標準而不是英特爾的XMP標準使得這款記憶體非常適合用於目前的AMD Ryzen 3000系列處理器+X570主板當中，最高4000MHz的頻率可以提供很好地性能。此外，Viper 4 DDR4 Blackout可以與目前以黑色為主的配色完美契合，因此它不僅性能強勁，而且非常適合高端遊戲主機的風格。」 博帝為Viper 4 DDR4 Blackout系列提供終身保修，容量方面有4GB*2、8GB*2可選，售價51.99美元（約合人民幣357元）起。詳細信息可以參考博帝官網。 ...

自2017年AMD推出採用Zen架構的處理器以來，憑借著更多核心讓AMD再次回到了高性能消費級市場，而且因持續技術演進，在數據中心的等企業級市場上AMD也逐漸獲得了很多支持。而作為另一家x86處理器大廠的英特爾雖然在一些方面依舊保持領先，但AMD再次推出高性能處理器也讓英特爾有了危機感。在Reddit中的AMD subreddit中，一位網友分享了一份英特爾的內部文件，稱AMD的現在是一個強大的競爭者，並且在高性能處理器方面已對英特爾產生了威脅。 這份內部文件非常詳細地闡述了目前AMD在高端處理器市場對英特爾的競爭，以及未來的挑戰，當然少不了英特爾自己的應對策略。除了這些外，在這封內部文件中還有一些問題的回答。英特爾稱現在AMD正在壯大，而這是因為針對台式機的全新Ryzen及針對企業、雲服務及數據中心的EPYC處理器的快速增長。同時由於業績增長華爾街也對AMD的股票產生了興趣。 具體的產品方面，英特爾稱AMD現在提供的高性能處理器是現在英特爾消費級和數據中心處理器業務的直接競爭對手。首先雲計算方面AMD已經贏得了一些訂單，而且在高性能計算上面AMD的處理器有用更多的記憶體通道及更大的記憶體帶寬。在即將到來的下一代Zen架構處理器中，包括代號為「Rome」的EPYC及「Matisse」的Ryzen 3000系列處理器將會在近期上市。除了桌面端及伺服器端，AMD在筆記本市場及商用電腦市場也有如性能、電池續航及綜合管理等多方面優勢。而且由於使用了台積電7nm工藝，使得其在工藝方面也不再有很大的劣勢了。 對於未來的挑戰，英特爾也在這份報告中有非常清楚的認識，英特爾稱第九代酷睿處理器會在一些生產力測試及多數遊戲中領先，但在多線程負載下，AMD的Ryzen 3000系列處理器會有更好的表現。而伺服器端AMD占據更多的核心數，但是英特爾至強處理器在記憶體延遲及緩存大小方面占據優勢。 而英特爾的解決辦法是其六大支柱：流程、架構、記憶體、互聯、安全及軟體。英特爾在Linux內核中提交源碼以及與Adobe的合作等都會利用英特爾架構中的獨特功能，而且公司內有15000名軟體開發者。而且英特爾擁有比AMD更廣泛的業務，在存儲、連接技術等方面都有投入。 總體而言這篇內部文件應該是針對營銷方面的，要如何應對近期AMD新產品帶來的影響。目前英特爾確實不太好過，採用10nm工藝晶片拖了太多時間，嚴重影響了英特爾處理器的推出節奏。不過對於消費者而言，自然希望雙方通過競爭都能帶來更先進的處理器。 ...

3DMark是我們平時在進行顯卡測試時的常規項目之一，通過這款軟體可以初步的了解不同顯卡在性能方面的表現，從而為接下來的遊戲等相關測試打下基礎。隨著PCIe 4.0的推出，3DMark的提供商Underwriters Laboratories（UL）在今天宣布即將在軟體當中推出相應的測試項目，通過測試PCIe接口當中顯卡的可用帶寬，幫助用戶了解不同PCIe版本的區別，並為玩家的硬體選擇提供參考。 圖片來源：3DMark官網，疑似測試相關渲染圖 AMD此前推出的Ryzen 3000系列處理器讓眾多AMD粉絲高呼AMD Yes。除了提升IPC、 更大的緩存和更多的框框以外，PCIe 4.0的引入無疑是一個重要賣點。但是目前相關主板和固態硬碟還沒有上市，支持PCIe 4.0的顯卡也只有與處理器同時公布的RX 5000系列，所以眾多玩家難免懷疑PCIe 4.0到底能有什麼實際影響。 UL在功能介紹中談到，PCI Express（PCIe）是一種標準接口，可以幫助計算機中的硬體設備實現高帶寬通信。新的PCI Express 4.0接口的帶寬是PCI Express 3.0的兩倍。更高的帶寬使遊戲可以傳輸更多的數據，從而減少加載時間，並可以支持更復雜的場景渲染。 3DMark即將推出的測試旨在通過測試PCIe接口當中顯卡的可用帶寬，幫助用戶比較不同版本PCIe的帶寬差距，同時幫助用戶更好的完成其他測試和硬體的選擇。PCI Express功能測試將在今年夏天登錄3DMark，免費提供給3DMark Advanced Edition和具有有效年度許可證的3DMark Professional Edition用戶。 最後，UL表示3DMark適用於希望從硬體中獲取更多功能的遊戲玩家、超頻玩家和系統構建商。憑借其廣泛的基準測試，3DMark擁有測試PC性能所需的一切。 ...

繼台北電腦展上相繼推出Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X還有之後的Ryzen 5 3600和Ryzen 5 3600X之後，AMD的Ryzen 3000家族又添加新丁，全新的APU產品被推出，分別是4核心4線程的Ryzen 3 3200G和四核心八線程的Ryzen 5 3400G。 其中Ryzen 3 3200G集成了Vgea 8核顯，基礎頻率為3.6GHz，而最大睿頻可達4.0GHz，相比較其上代產品Ryzen 3 2200G提高了0.3GHz。此外Ryzen 3 3200G集成的Vgea 8核顯相比Ryzen 3 2200G上的Vgea 8頻率也有提高，從1100MHz提升到1250MHz，並且盒裝的Ryzen 3...

AMD在此前的台北電腦展當中推出了基於Ryzen Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器，並在現在的E3展當中公布了更多相關信息。與競爭對手同等級處理器相比，AMD在價格更低的基礎上採用了更先進的工藝，提供了更多的核心、緩存和I/O通道，並提供了對於PCIe 4.0的支持，因此會提供能強大的性能。 其中，Ryzen 5 3600/3600X面向主流用戶，採用6核12線程設計，緩存大小為35MB，售價199/249美元；Ryzen 7 3700X/3800X更多面向有一定需求的個人用戶，採用8核16線程設計，緩存大小為36MB，售價329/399美元；AMD今年首次推出R9系列，面向對於性能要求比較高的個人用戶以及工作室等使用環境，其中Ryzen 9 3900X採用12核24線程設計，緩存大小為70MB，售價499美元。此外，AMD還推出了世界上首款16核遊戲處理器R9 3950X，採用16核32線程設計，基礎頻率3.5GHz，睿頻4.7GHz，提供72MB緩存，默認TDP為105W，將於9月發售，售價為749美元。 與之相比，英特爾第九代酷睿處理器並沒有提供PCIe 4.0的支持，並且只有最高端的i9-9900K/9900KF支持超線程，為8核心16線程設計。大家都知道更多的緩存能夠幫助提升整機的遊戲性能，英特爾第九代酷睿處理器i3系列提供6MB緩存，i5系列提供9MB緩存，i7-9700K/9700KF提供12MB緩存，最高端的i9-9900K/9900KF提供16MB緩存，與Ryzen 5系列相比少了一半多。 對於HTPC等用不到獨立顯卡的場景，AMD也推出了新的Ryzen 3000系列APU產品。與其他Ryzen 3000系列不同，這兩款APU仍然使用12nm Ryzen Zen+架構，其中Ryzen 3 3200G採用4核4線程設計，基礎頻率/睿頻分別為3.6GHz/4.0GHz；Ryzen 5 3400G採用4核8線程設計，基礎頻率/睿頻分別為3.7GHz/4.2GHz。由於仍然採用比較老的工藝，所以兩款APU緩存為6MB，並且僅提供了對於PCIe 3.0的支持。 AMD表示，與競爭對手的產品相比，新款Ryzen 3000系列處理器採用了更加先提供了更多的核心、緩存和I/O通道，加入了對PCIe...

AMD在2016年就推出了AM4 CPU插槽，在隨後推出的採用Zen 1架構的Ryzen 1000系列處理器也採用了這個插槽。而在隨後的處理器和主板更新中，AMD甚至聲稱AM4插槽要用到2020年，可謂良心十足。而此前推出的X470、B450主板也支持最新的Ryzen 3000系列處理器。但由於最新的處理器支持PCIe 4.0等新技術， 用戶可能會擔心會影響新處理器性能表現，而AMD的桌面發燒友市場團隊的Donny Woligroski證實在上代主板上使用新處理器不會影響其性能。 根據PCGamesN的報導，Donny Woligroski稱AMD承諾在新款的Ryzen 3000系列處理器在搭配X470及B450晶片組主板時能提供與搭配最新的X570主板相同的性能，能發揮出新處理器IPC性能的提升。而且如果用戶不打算在六個月到一年之內更換採用PCIe 4.0技術的顯卡或更快的SSD，那麼用戶依舊可以使用X470及B450晶片組的主板，不用再為新處理器花費額外的費用。 不過在上周台北電腦展時AMD正式推出了X570晶片組，同時公布了老款晶片組的兼容性，對於X370以及B350晶片組，需要主板廠商更新旗下產品才可以使用Ryzen 3000系列處理器。AMD此前稱AM4插槽將用到2020年，這對於用戶來講是非常良心的做法，而且現在AMD稱Ryzen 3000系列處理器在X470及B450上能有相同的性能表現，所以這也讓用戶更加安心。 不過在台北電腦展上，已經有廠商推出了基於PCIe 4.0技術的SSD，其比目前採用PCIe 3.0的SSD擁有更快的傳輸速度，而在未來會有更多的廠商推出採用PCIe 4.0技術的產品，所以如果是准備換新機的用戶，採用X570晶片組的主板還是更好的選擇。 ...

如果你關注最近的mini電腦，那麼你肯定還記得之前華擎推出了一款AMD版本的DeskMini A300系列。這個系列使用了AMD A300晶片組，支持65W TDP的Raven Ridge和Bristol Ridge處理器，體積只有1.9L。華擎在台北電腦展昨天的新聞發布會時表示，DeskMini A300將對尚未公布的AMD Ryzen 3000系列APU提供支持。 AMD的300晶片組是為SFF小尺寸平套打造的，建議配合APU產品使用，目前來說一般與AMD Ryzen 2200G/2400G搭配使用。 根據AnandTech的消息，華擎DeskMini A300系列將會對Ryzen 3000系列APU提供支持。AMD在幾天前的台北電腦展前發布會當中推出了基於Zen 2架構的新款Ryzen 3000處理器，在對核心數、記憶體帶寬和性能進行提升的同時，提供了對目前AMD 400系列主板的支持。所以從理論上說目前基於APU的mini電腦都會兼容Ryzen 3000系列APU，但是我們可以從華擎的做法當中發現關於這款尚未發布的APU的一些特點。 華擎DeskMini A300，圖片來源：AnandTech 因為DeskMini A300是針對最大功耗65W的處理器設計的，所以AMD Ryzen 3000系列APU的TDP應該為65W，或者說如果AMD會推出R7系列APU的話，那麼至少R5系列APU的TDP會維持在65W。小編認為如果AMD在未來推出TDP更高的APU產品，華擎應該也會相應推出DeskMini A300的升級版，或者DeskMini A400來滿足新款APU的需求。目前並不清楚新款APU將會基於哪種架構，不過根據之前的消息，它們採用12nm Zen+架構的可能性更大。 我們會繼續關注台北電腦展的相關信息，所以大家也要鎖定我們的網站，下面送上圖文直播連結。...

X570雖然更新很大，但不兼容第一代Ryzen處理器昨天AMD在台北電腦展前舉行了主題演講，發布了新一代的Ryzen 3000系列處理器。新款的處理器在IPC、TDP等方面都有了比較明顯的提升。與此同時，伴隨著新款的處理器，AMD也推出了全新的晶片組X570，很多廠商也在第一時間推出了基於X570晶片組的主板。雖然新款的主板帶來很多新功能，但是不僅X570晶片組對以前推出的處理器有兼容性問題，而且此前推出的晶片組對新款處理器也有兼容性問題。 首先是新推出的X570晶片組，作為最新的晶片組，X570帶來了如PCI-E 4.0、更多的USB 3.1 Gen2等接口，這些功能會增強主板的擴展性，如群聯推出了支持PCI-E 4.0的SSD主控，可以大幅提升SSD的傳輸速率。但遺憾的是X570並不支持第一代的Ryzen 1000系列處理器，包括擁有Vega核顯的版本，但第二代的Ryzen 2000系列及以後的處理器都可用在X570晶片組的主板上。 而更早推出的晶片組同樣有著兼容性問題。AMD在此前推出過A320晶片組，雖然其支持第一代Ryzen 1000系列及Ryzen 2000系列處理器，但並不支持剛剛發布的Ryzen 3000系列處理器。同時對於第一代的X370及B350晶片組，是否支持Ryzen 3000系列處理器還要看主板廠商提不提供BIOS更新。目前如微星、華碩等廠商已經提供了讓X370等老主板兼容Ryzen 3000系列處理器的BIOS。 根據Tom's Hardware的報導，他們在采訪AMD時其稱AMD已經推出了多代的處理器採用AM4插槽，而最新的Ryzen 3000還是用AM4插槽是x86處理器史上罕見的。同時雖然第一代的X370、B350晶片組主板已經不多見了，但是X470及B450晶片組主板在市場上沒有出售的還有很多，所以廠商可能會為這些主板升級BIOS，而AMD宣布所有支持Ryzen 3000系列處理器的主板都將帶一個徽章，以幫助消費者知曉主板兼容性。 ...

在今天的台北電腦展上，AMD拿出同樣為8核心16線程的Ryzen 7 3800X正面硬剛英特爾酷睿i9-9900K處理器，發布Ryzen 7 3800X之後，蘇姿豐博士講了一大串總結性的話，感謝了合作的下游商家，讓人以為這次的演講就要結束了。 但是隨後的One more thing才是比正面硬剛英特爾酷睿i9-9900K更讓人驚喜的地方，面對大家希望AMD能將超過8個核心的產品帶入到Ryzen的主流桌面平台的期望，蘇博士回答說「The answer is absolutely yes！」 隨後蘇姿豐博士自豪的宣布了新的Ryzen 9系列，發布了Ryzen 9 3900X處理器，Ryzen 9 3900X採用12核24線程設計，具有3.8GHz基礎頻率和4.6GHz Boost頻率，TDP僅為105W。 3900X屬於Ryzen 9所屬的主流桌面平台，由於英特爾的主流桌面旗艦i9-9900K前面已經被戰退，蘇博士「不得不」請出隸屬於英特爾HEDT平台的i9-9920X，i9-9920X同為12核心24線程，具有3.5GHz基礎頻率和4.4GHz Boost頻率，TDP為165W。 隨後用DEMO演示了二者的差距，並且稱Ryzen 9 3900X相比i9-9920X在單核性能上領先14%,多核性能上領先6%，而TDP卻大幅減少了60W。蘇博士相當的激動，甚至喊出了「這偉不偉大？」的問話。 蘇博士確實有資格這麼一問，因為受限於技術原因，高頻與多核一直是矛盾的存在，而對於用戶來說高頻和多核兼具的CPU才是理想的CPU。當然由於技術的發展，兼具高頻和多核這樣理性情況的處理器也一直有新面孔問世，上一個具有這特性的就是酷睿i9-9900K，但是Ryzen 9 3900X一下將兼具高頻和多核特性的處理器從8核推至12核，簡直是起飛式的進步。 至於價格嘛，Ryzen 9 3900X作為定位於主流桌面平台的產品，比HEDT平台的產品便宜的多倒並沒有太讓人意外。 由於目前還沒有Ryzen 9 3900X的遊戲實測，並不能肯定的說Ryzen 9 3900X的遊戲性能肯定有多好，但是從Ryzen 7 3800X的表現來看，Ryzen 9 3900X也不會差到哪里。雖然距離2019年結束還有半年時間，但是個人覺得，如無意外的話，今年的最佳處理器或許非Ryzen 9...

明天台北電腦展就正式開幕了，目前還處於展前階段，不過已經有許多廠家公布新品了，其中AMD在展前新聞發布會上舉行了主題演講。今天上午AMD CEO蘇姿豐登台發布了一系列新產品。其中包括二代EPYC霄龍處理器、基於AMD 7nm Navi顯卡RX5000系列和基於7nm Zen2架構的Ryzen 3000系列處理器。 首先亮相的是第二代EPYC霄龍處理器，這款從處理器代號羅馬（Remo），基於Zen2架構，採用7nm工藝，最高64核128線程，面向數據中心。 蘇博士表示，二代EPYC與一代相比性能提升為2-4倍。為了體現性能的提升，現場展示了其與Intel至強鉑金28核處理器8280的對比，測試顯示至強8280性能為每天9.68ns，64核AMD二代EPYC性能為每天19.6ns，性能提升了一倍以上。 第二款產品是AMD 7nm Navi顯卡RX5000系列，採用了全新的RDNA架構。蘇博士表示採用RDNA架構的Navi顯卡每瓦功耗性能提升了50%，每Hz頻率性能提升了25%。在性能對比中RX5000系列顯卡比NVIDIA RTX 2070在遊戲中提升了10幀。 蘇博士表示，由於今年是AMD成立50周年，所以新的顯卡系列命名為RX5000系列，其中首先登場的是RX5700顯卡，目前仍然處於預覽階段，將於7月份出貨，詳細信息要等到6月10日的E3展才能公開。 在新的CPU之前，許多合作廠商分別亮相，其中包括微軟、華碩、宏碁等。 最後就是萬眾矚目的Ryzen 3000處理器了，Ryzen 3000採用了全新的7nm Zen2架構，是第三代AM4接口處理器，同樣也是全球首款支持PCIe 4.0的處理器。蘇博士表示，Ryzen 3000系列IPC性能提升了15%，提供了兩倍緩存大小以及兩倍浮點運算能力。 其中AMD Ryzen 7 3700X採用8核心16線程設計，基礎頻率3.6GHz，Boost頻率4.4GHz，共有36MB緩存，TDP為65W，在Cinebench R20當中取得了4806分的成績，而且單核與酷睿i7-9700K相比提升了1%。 隨後展出的Ryzen 7 3800X的頻率更高，同樣為8核心16線程設計下提供了3.9GHz基礎頻率和4.5GHz Boost頻率，當然TDP也相應來到了105W。 此外AMD還准備給了One More Thing：Ryzen...

明天台北電腦展就正式開幕了，目前還處於展前階段，不過已經有許多廠家公布新品了，其中AMD在展前新聞發布會上舉行了主題演講。今天上午AMD CEO蘇姿豐登台發布了一系列新產品。其中包括二代EPYC霄龍處理器、基於AMD 7nm Navi顯卡RX5000系列和基於7nm Zen2架構的Ryzen 3000系列處理器。 首先亮相的是第二代EPYC霄龍處理器，這款從處理器代號羅馬（Rome），基於Zen2架構，採用7nm工藝，最高64核128線程，面向數據中心。 蘇博士表示，二代EPYC與一代相比性能提升為2-4倍。為了體現性能的提升，現場展示了其與Intel至強鉑金28核處理器8280的對比，測試顯示至強8280性能為每天9.68ns，64核AMD二代EPYC性能為每天19.6ns，性能提升了一倍以上。 第二款產品是AMD 7nm Navi顯卡RX5000系列，採用了全新的RDNA架構。蘇博士表示採用RDNA架構的Navi顯卡每瓦功耗性能提升了50%，每Hz頻率性能提升了25%。在性能對比中RX5000系列顯卡比NVIDIA RTX 2070在遊戲中提升了10幀。 蘇博士表示，由於今年是AMD成立50周年，所以新的顯卡系列命名為RX5000系列，其中首先登場的是RX5700顯卡，目前仍然處於預覽階段，將於7月份出貨，詳細信息要等到6月10日的E3展才能公開。 在新的CPU之前，許多合作廠商分別亮相，其中包括微軟、華碩、宏碁等。 最後就是萬眾矚目的Ryzen 3000處理器了，Ryzen 3000採用了全新的7nm Zen2架構，是第三代AM4接口處理器，同樣也是全球首款支持PCIe 4.0的處理器。蘇博士表示，Ryzen 3000系列IPC性能提升了15%，提供了兩倍緩存大小以及兩倍浮點運算能力。 其中AMD Ryzen 7 3700X採用8核心16線程設計，基礎頻率3.6GHz，Boost頻率4.4GHz，共有36MB緩存，TDP為65W，在Cinebench R20當中取得了4806分的成績，而且單核與酷睿i7-9700K相比提升了1%。 隨後展出的Ryzen 7 3800X的頻率更高，同樣為8核心16線程設計下提供了3.9GHz基礎頻率和4.5GHz Boost頻率，當然TDP也相應來到了105W。 此外AMD還准備給了One More Thing：Ryzen...

在昨天的直播當中，微星的Eric Van Beurden和Pieter Arts在主持Computex前節目當中曝光了兩張即將推出的主板，其中一個是芯片組未知的Gaming Plus主板，根據VideoCardz之前的曝光可以確定這是一張X570主板；另一個是微星的MEG X570 ACE主板。 圖片來源：微星 毫無疑問AMD將在不久後的Computex當中展出旗下最新的Ryzen 3000系列CPU，與此同時主板廠商也會推出相應的主板。雖然此前已經有了一些關於Gaming Plus主板的爆料，但此次是MEG X570 Ace的首次爆料，而且這塊主板的定位比前者更加高端。 圖片來源：微星 MEG X570 ACE主板有3個完整的16x PCIe插槽和3個M.2插槽，所以這塊主板的擴展能力非常強。可能是考慮到PCIe和USB Type-C的需求，這款主板有一個很強的電壓調節模組和芯片散熱風扇。此外這款主板還提供了2個以太網端口、5個音頻插孔、1個光纜音頻輸出、5個USB 3.1接口、2個USB 3.0接口、1個USB Type-C接口和2個Wi-Fi天線連接口。 圖片來源：微星 雖然微星的代表曾經表示過對即將推出的Ryzen 3000系列CPU的不滿，但很明顯MSI這款MEG X570 ACE主板是除了華碩Crosshair VII Hero以外，AM4平台有史以來規格幾乎最高的一塊主板了，只是目前這個視頻的鏈接已經無法正常訪問。至於它們的實際表現具體如何，等到Computex之後就可以揭曉了。 來源：超能網

AMD預計將在今年第三季度推出基於Zen2架構的Ryzen 3000處理器，目前也有越來越多的主板廠商為目前市面上的主板推出BIOS更新以支持Ryzen 3000處理器。不過技嘉已經在近期為旗下X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7主板推出的BIOS當中提供了PCIe 4.0選項，所以預計之後會有越來越多的主板廠商在自家產品BIOS更新當中提供這個選項。 PCIe 4.0選項，圖片來源：Tom's Hardware 經過Tom's Hardware的測試，技嘉X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7主板在更新F40 BIOS後可以成功開啟PCIe 4.0（理論傳輸速度可達64GB/s），而之前的F3c版本當中並沒有這個選項。但是技嘉目前還沒有正式宣布對其300系列和400系列的主板提供PCIe 4.0的支持，所以目前還不清楚最終會有哪些主板支持這個選項，或者相關功能會有多少限制。考慮到之前的消息，搭配Ryzen 3000系列CPU使用的AMD 400系列主板在更新了最新的BIOS之後第一條擴展槽將提供對PCIe 4.0 x16的支持，所以主流廠家的中高端400系列主板應該都會在不久之後提供相關支持。 但是如果你想要使用PCIe 4.0的話必須把CPU更新到Ryzen 3000系列，因為目前的Ryzen...

今天距離月底開幕的台北電腦展已經不遠了，屆時很多廠商會在展會上發布新產品。如無意外，AMD也將會發布全新的產品。不過根據Techpowerup的報道稱，在今天AMD年度股東大會上，AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士證實了基於Zen2架構的Ryzen 3000處理器、Navi顯卡及EPYC處理器將會在今年3季度上市。 圖片來自Techpowerup 在今年年初的CES展會上AMD展示了全新的7nm Zen2架構銳龍處理器。在馬上開始的台北電腦展上，AMD可能會發布這款全新處理器。同時昨天AMD宣布在6月10日E3遊戲展前會舉行「Next Horizon Gaming」活動，「Nnavi」顯卡也有可能會在那時面世。而現在蘇姿豐博士稱這些新品將會在今年第三季度上市，也就是說在新品發布之後，還需要等待一段時間才能等到產品上市，我們不能第一時間購買到產品。這與我們的期待有所差別，畢竟基於Zen 2架構的Ryzen 3000處理器早已展示過，所以理應可以盡快上市。 最近有關新產品的報道很多，對於全新的Ryzen 3000處理器，有消息稱其擁有更好的IPC，核心數也更多，達到了12核/16核。而之前在CES展會上演示時其功耗和性能表現都令人感到驚喜。而近期大家都期待的Navi顯卡，有消息稱其將會採用7nm工藝，支持光線追蹤，顯存會採用GDDR6。 對於普通消費者，新處理器和顯卡都會讓玩家感到興奮，但是即使最快上市，也是在7月以後。所以還需要AMD公布確切的上市時間，不要讓滿懷的期待逐漸消退。 來源：超能網

預計這半個月內我們就能看到AMD的新一代銳龍處理器，採用Zen 2架構的Ryzen 3000系列了，計算芯片採用台積電7nm工藝生產，採用MCM封裝與14nm工藝的I/O芯片組合成一顆處理器，而且AMD還預留了另一顆計算芯片的位置，所以我們能看到12核和16核的AM4處理器了。 AMD的AM4平台12核處理器也不是第一次出現在Usebenchmark上了，這顆編號為2D3212BGMCWH2_37/34_N的ES處理器有着3.4GHz的基準頻率和3.7GHz的加速頻率，這頻率放在現在的第二代銳龍處理器里面也不算高，我們猜測正式零售版頻率會高不少。 上傳測試結果所用的主板是AMD Qogir-MTS，應該AMD的開發板，用了16GB的DDR4，但是頻率只有1600MHz，所以測試結果可能也有些偏低，但是這結果和現有的Ryzen Threadripper 1920X相比還是要快一些，特別是浮點運算的測試結果，當然了和頻率高得多的Ryzen Threadripper 2920X比起來還是有差距的。 另外緩存和記憶體延時也有了明顯改善，上圖是這顆Zen 2處理器的測試結果，用DDR4-1600記憶體時記憶體延時為78.89ns，而用DDR4-2400的Ryzen 7 2700X為79.69ns，說明新處理器的記憶體延時明顯改善，L3緩存也有所改善，8MB和16MB數據的延遲明顯降低，而且8MB和16MB的延遲差不多，說明現在核心內兩個CCX是共享一整塊16MB的L3緩存，當然也存在單個CCX直接加到8核的可能性。 這是Ryzen 7 2700X的緩存與記憶體延遲測試 來源：超能網

在今年早些時候的AMD為投資者進行的演示中，AMD清楚的表明下一代的Ryzen 3000系列（第三代銳龍）處理器即將於今年年中推出，根據之前泄露的消息來看，與當前的Ryzen 2000系列處理器相比，它們在核心數和核心頻率上都有顯著提升，所以也是引得大家異常關注。同樣，關於其適配的X570主板也已經有不少爆料，而現在SiSoftware官方實時排名資料庫又出現了新的消息，並且與Ryzen 3000系列處理器和X570主板都有關系。 在SiSoftware官方實時排名資料庫中我們看到了一款AMD的四核八線程處理器，它用微星尚未發布的MEG X570 Creation主板進行的測試。這款處理器具有「2DS104BBM4GH2_38/34_N」產品標識符，產品編號尾部帶有H2標記，所以這個應該是7nm的第三代銳龍，並且這是一個ES版本，可以看到，該顆處理器採用3.4GHz的主頻和3.8GHz的睿頻頻率，具有4MB的L2緩存和16MB的L3緩存。說起來這顆第三代銳龍只有四核還是挺讓人意外的，之前的消息都表示即使是低端的Ryzen 3 3000系列也將配備六個核心。 再說下這個測試用的主板，微星的MEG系列是其最高端的系列了，它將伴隨著最新的X570晶片組出現沒什麼奇怪的，並且這款MEG X570 Creation主板幾乎肯定是微星X570主板里的旗艦型號。至於X570晶片組方面，據悉這個晶片組將支持PCIe 4.0，同時TDP功耗增加了，從目前的6-8W增加到了15W左右，並且很有可能是AMD自己操刀設計的，而不是之前生產300和400系列的祥碩ASMedia。 <p ...

在今年早些時候的AMD為投資者進行的演示中，AMD清楚的表明下一代的Ryzen 3000系列（第三代銳龍）處理器即將於今年年中推出，根據之前泄露的消息來看，與當前的Ryzen 2000系列處理器相比，它們在核心數和核心頻率上都有顯著提升，所以也是引得大家異常關注。同樣，關於其適配的X570主板也已經有不少爆料，而現在SiSoftware官方實時排名數據庫又出現了新的消息，並且與Ryzen 3000系列處理器和X570主板都有關系。 在SiSoftware官方實時排名數據庫中我們看到了一款AMD的四核八線程處理器，它用微星尚未發佈的MEG X570 Creation主板進行的測試。這款處理器具有「2DS104BBM4GH2_38/34_N」產品標識符，產品編號尾部帶有H2標記，所以這個應該是7nm的第三代銳龍，並且這是一個ES版本，可以看到，該顆處理器採用3.4GHz的主頻和3.8GHz的睿頻頻率，具有4MB的L2緩存和16MB的L3緩存。說起來這顆第三代銳龍只有四核還是挺讓人意外的，之前的消息都表示即使是低端的Ryzen 3 3000系列也將配備六個核心。 再說下這個測試用的主板，微星的MEG系列是其最高端的系列了，它將伴隨着最新的X570芯片組出現沒什麼奇怪的，並且這款MEG X570 Creation主板幾乎肯定是微星X570主板里的旗艦型號。至於X570芯片組方面，據悉這個芯片組將支持PCIe 4.0，同時TDP功耗增加了，從目前的6-8W增加到了15W左右，並且很有可能是AMD自己操刀設計的，而不是之前生產300和400系列的祥碩ASMedia。 <p 來源：超能網

萬眾期待的Ryzen 3000系列處理器預計將於今年年中推出，之前有消息表明已有各主板廠在為X370和X470主板增加Ryzen 3000系列處理器的支持，但是想要完全發揮新處理器的實力和更強的擴展性的話當然還是X570更好，現在關於X570主板又有一些新消息泄露——華碩家的X570主板型號流出，並且印證了Ryzen 3000系列處理器確實性能強勁。 根據videocardz的報導，華碩將會推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列，ROG Strix系列，Prime系列，Pro WS系列和TUF Gaming系列。具體如下： ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F...

AMD的新一代的7nm Zen 2架構銳龍處理器如無意外就在5月底的台北電腦展上發佈，現有的AM4主板將會兼容新的處理器，現在各主板廠已經在為X370和X470主板增加新處理器的支持。 wccftech已經在收集信息，現在華碩、微星和映泰都為自己的主板提供AGESA 0070和AGESA 0072更新，當然不是所有的主板都會有BIOS更新，但應該最終大部分AM4主板都會受到更新，畢竟AMD承諾AM4平台可以一直用到2020年，華碩和微星都清楚的寫着新BIOS支持即將推出的AMD CPU，目前AMD已經沒有繼續推出12nm Zen+處理器的計畫，Ryzen APU一時半會也不會更新，所以唯一有可能的就是Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器。 消息來源表示Ryzen 3000處理器的第一批工程樣品已經在上個月交給了主板合作夥伴，本月應該還會有新的版本給他們測試，所以現在有早期支持的BIOS也很正常，而且這對於舊主板用戶來說是個好消息，至少說明了Ryzen 3000系列處理器在現有的X370和X470主板上有不錯的兼容性，當然了想要完全發揮新處理器的實力和更強的擴展性的話還是X570更好。 另外從這些新的BIOS里面有人解析出了Ryzen 3000系列處理器的內部代號為Valhalla，Ryzen DRAM calculator的創作者列出了Ryzen 3000系列處理器的一些新特性，桌面版的Ryzen 3000將最多擁有兩個處理器芯片，最多16核32線程；使用新的記憶體控製器，用於nonECC記憶體的部分糾錯，記憶體自檢功能也會用新的；核心看門狗-失敗/安全功能，用於在處理器因地質或數據錯誤而丟失時的情況下重置系統；XFR的算法和限制已更新；在雙計算芯片處理器上，每個芯片都會有自己的記憶體通道，以最大限度的減少記憶體訪問延遲，但是如果你在默認狀態下使用，8核心對應一個記憶體通道帶寬可能將會成為瓶頸。 在台北電腦站上將會放出更多關於Zen 2處理器的信息，不過正是發售要等到7月份。 來源：超能網

自從AMD攜帶Zen處理器微架構歸來之後，PC處理器市場又活躍起來，雖然現在仍然是寡頭市場，但是總好過完全壟斷市場。慶幸AMD沒有和Intel狼狽為奸一起擠牙膏，而是將PC處理器性能大步流星的向上提升，AMD將要發佈的Ryzen 3000系列處理器據悉又將有巨幅提升，旗艦級產品有16個核心，看起來都要趕上自家Threadripper處理器的規格了，不過他們肯定不會自相殘殺，我們有理由相信第三代的Threadripper處理器肯定也會有巨大提升，雖然目前其相關信息還不夠多，但是已經幾乎可以確定其將於今年下半年發佈。 據tomshardware報導，在不久前為投資者進行的演示中，AMD公佈了一份更新的產品路線圖，詳細介紹了其即將推出的Ryzen處理器的發佈日期，產品路線圖上也看到了第三代的Threadripper處理器。 如果一切按照AMD的計畫進行，第二代Ryzen Pro移動處理器將於今年春季推出。而它們將與非Pro系列的移動處理器相似，預計仍將採用Zen+微架構，並且搭載有Vega核顯。第二代Ryzen Pro移動處理器將採用改進過的12nm工藝製造。 不過對於硬件發燒友來說，AMD這次發佈的產品路線圖中顯示的第三代Threadripper處理器會更令人注意。從圖中可以看到第三代Threadripper處理器將會在桌面平台的Ryzen 3000系列上市之後才會出現，而桌面平台的Ryzen 3000系列處理器圖中只標出本年年中時候會推出，而其後的第三代Threadripper處理器沒有給出進一步明確的發佈時間。 據悉，桌面平台的Ryzen 3000系列處理器代號為Matisse，預計將採用Zen 2處理器微架構，並由代工廠台積電在7nm的節點上製造。Ryzen 3000系列已經引起了很多的關注，與當前的Ryzen 2000系列處理器相比，它們在核心數和核心頻率上都有顯著提升。 AMD代號為Rome的EPYC服務器處理器也將在今年推出，不過AMD也沒有透露具體的發佈日期。 來源：超能網

雖然說很多信息都表面AMD會在5月底6月初的台北電腦展上發佈新一代7nm銳龍處理器，然而並不代表着發佈後大家就能馬上買到它們，實際上可能要等一個月後的7月7日才開賣。 RADGamingtech表示他們收到消息AMD可能會在台北電腦展上發佈Ryzen 3000系列處理器，X570主板和Navi顯卡，但發售日期將是7月7日，可能是為了7nm而選的好日子，不過因為台積電那邊產能的問題Navi顯卡隨時可能會推到10月份。 實際上AMD的CEO早就多次提到Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器和對應的主板會在今年第二季度末發佈，Lisa Su也暗示過新一代AM4處理器可能不止8核，而測試數據庫上面早就有了12核心的Matisse架構處理器的采樣了，廠商也幾乎肯定會有16核處理器出現在AM4平台上，當然現在還沒有任何的樣品。 AMD可能不會在第一波產品發佈時就拿出16核的處理器，剛開始的時候可能只會拿12核的Ryzen 3000處理器去對付8核的Core i9-9900K，當Intel發佈新一代10nm處理器時才看情況拿16核的出來，就是留個後手的意思。 另外由於採用新的7nm工藝，Zen 2架構的Ryzen 3000處理器有更高的頻率，再加上有更多的核心，功耗比現在的高也不奇怪，所以X570主板應該會採用更為強勁的VRM供電設計，未來的B550主板可能也會有影響，現在的400/300系列主板雖然在更新BIOS後可以支持新的Ryzen 3000處理器，但低端主板的供電是否能支撐8核以上處理器還是個問題。 來源：超能網

10月份AMD宣佈將參加2019年的CES展會，CEO蘇姿豐也會首次出現在開幕日當天的主題演講會上，官方預告中表示「AMD正在利用全球首款7nm CPU及GPU推動計算、遊戲及可視化的發展」，所以蘇姿豐很可能在CES展會上發佈多款7nm產品。根據最新的爆料，AMD在CES展會上至少發佈三個系列的產品，包括Ryzen 300系列處理器、帶Vega的Ryzen 3000系列APU及Radeon顯卡，其中顯卡很有可能就是之前的曝光的RX Vega II，使用7nm Vega核心的消費級產品。 AMD在CES展會上會宣佈重磅產品這點沒什麼疑問了，只是外界還不確定具體是什麼。對小道消息一向靈敏的WCFFTech爆料了AMD在CES展會上的新品發佈最新消息，他們得到的確定消息稱AMD會推出Ryzen 300系列CPU（原文就是300系列）、帶Vega核心的Ryzen 3000以及Radeon顯卡，此外蘇姿豐還會探討AMD在7nm工藝上的新進展。 這三款產品中，Ryzen 3000系列應該就是之前曝光的、代號Picasso的APU產品，目前的Ryzen 5 2400G以及移動版Ryzen U系列都是代號Raven Ridge的產物，Picasso是改良升級版產品，爆料稱製程工藝也會升級到12nm。 消費級Radeon顯卡也是被證實的新東西，WCCFTech表示他們得到的消息是RX Vega II，也就是7nm Vega 20 GPU的消費級版本，這是離職的RTG總經理邁克雷菲爾德最後的項目之一，預計在CES上發佈，2019年上半年推出。 至於Ryzen 300系列CPU，原文爆料沒有重點提及，但在下面的規格表中有個Ryzen 300U處理器，也是Picasso家族的，所以WCCFTech這個爆料有點讓人看不懂，按照他們的規格表來看，AMD這次發佈的明明就是兩個系列的產品。 至於大家真正期待的Ryzen 3000系列CPU，其實是7nm Zen 2架構的新一代處理器，AMD已經在服務器級的EPYC上首發了7nm Zen 2，消費級版本要等等，但是官方沒告訴大家需要等多久，樂觀的爆料說是明年上半年發佈，不太樂觀的爆料則說是明年下半年才能發佈，反正不會比英特爾的10nm處理器更晚。來源：超能網