近日，華擎為旗下多款主板發布了基於AGESA 1.0.0.7微碼的新beta版BIOS，增強了對DDR5的支持，包括了EXPO和XMP的記憶體模塊。該固件版本為「1.28.AS01[Beta]」，經過華擎優化後，有著更好的記憶體兼容性，可支持高頻DDR5記憶體模塊。
據Wccftech報導，在華擎X670ETaichi主板上更新了BIOS以後進行測試，能穩定運行DDR5-7200記憶體模塊。從截圖上可以看到，RunMemtestPro測試里，可以百分百零錯誤通過，前後連續正常運行了約1個小時。對於用戶來說這是一件好事情，主板製造商通過各種措施提高了記憶體的穩定性，從而也讓主板運行時的穩定性提高了。
按照廠商的說法，新版BIOS將SoC電壓限制在1.3V，但是用戶可以在低至1.2V的SoC電壓下運行DDR5-7200記憶體模塊，不但確保SoC電壓控制在AMD建議的安全范圍內，而且不像之前的beta版BIOS那樣，運行不了高頻DDR5記憶體模塊。
此前曾出現有關使用Ryzen 7000X3D系列CPU突然燒壞的報導，隨後AMD分發了新的AGESA，對AM5主板上的某些電源軌採取了措施，以防止CPU運行時超出其規格限制，其中不僅將SoC電壓限制在1.3V，而且還修改了與熱限制有關的PROCHOT Control和PROCHOT Deassertion Ramp Time兩項熱安全機制。不過部分主板廠商提供的BIOS，出現了包括EXPO記憶體超頻和兼容性在內的諸多問題，導致基於AGESA 1.0.0.7微碼構建的正式版BIOS一直沒有提供。
來源：超能網
